JP2000349441A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非貫通孔に適したデスミア処理は貫通孔に施
すデスミア処理よりも除去力が強力である。従って非貫
通孔に施すデスミア処理の除去力でもって貫通孔と非貫
通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデスミア処理
すると除去力が強すぎて中間層の絶縁樹脂と中間層の導
体回路とが剥離する。また貫通孔に適したデスミア処理
の除去力でもってデスミア処理すると非貫通孔内にスミ
アが残留する。 【解決手段】 多層プリント配線板に表裏面間を貫通す
る貫通孔と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔
とが混在する多層プリント配線板の製造方法において、
前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の
一方の孔を形成する第１の孔開け工程と、前記第１の孔
開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第１のデ
スミア処理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通
孔または非貫通孔の他方の孔を形成する第２の孔開け工
程と、前記第２の孔開け工程で設けられた孔内のスミア
を除去する第２のデスミア処理工程とを経て作られる。
すデスミア処理よりも除去力が強力である。従って非貫
通孔に施すデスミア処理の除去力でもって貫通孔と非貫
通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデスミア処理
すると除去力が強すぎて中間層の絶縁樹脂と中間層の導
体回路とが剥離する。また貫通孔に適したデスミア処理
の除去力でもってデスミア処理すると非貫通孔内にスミ
アが残留する。 【解決手段】 多層プリント配線板に表裏面間を貫通す
る貫通孔と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔
とが混在する多層プリント配線板の製造方法において、
前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の
一方の孔を形成する第１の孔開け工程と、前記第１の孔
開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第１のデ
スミア処理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通
孔または非貫通孔の他方の孔を形成する第２の孔開け工
程と、前記第２の孔開け工程で設けられた孔内のスミア
を除去する第２のデスミア処理工程とを経て作られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法の改良に係り、特に孔開け加工にて発生するスミ
アを除去する製造方法に関する。
造方法の改良に係り、特に孔開け加工にて発生するスミ
アを除去する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の多層プリント配線板は、特に高密
度化がすすみ、従って回路パターン、貫通孔および非貫
通孔が微細になってきている。この多層プリント配線板
に設けられた貫通孔はドリル切削で孔開け加工されてい
る。このようにドリル切削で樹脂を切削加工する孔開け
加工では摩擦熱で樹脂が軟化溶融しスミアとして孔内に
付着する。また非貫通孔はレーザ光照射等で孔開け加工
されている。このようなレーザ光照射で樹脂を溶融蒸発
させる孔開け加工では、レーザ光の発熱で樹脂が軟化溶
融しスミアとして孔内に付着する。このスミアは後工程
でのメッキ処理でのメッキ不良の原因となる。従ってス
ミアは除去しなければならない。つまりデスミア処理さ
れる。
度化がすすみ、従って回路パターン、貫通孔および非貫
通孔が微細になってきている。この多層プリント配線板
に設けられた貫通孔はドリル切削で孔開け加工されてい
る。このようにドリル切削で樹脂を切削加工する孔開け
加工では摩擦熱で樹脂が軟化溶融しスミアとして孔内に
付着する。また非貫通孔はレーザ光照射等で孔開け加工
されている。このようなレーザ光照射で樹脂を溶融蒸発
させる孔開け加工では、レーザ光の発熱で樹脂が軟化溶
融しスミアとして孔内に付着する。このスミアは後工程
でのメッキ処理でのメッキ不良の原因となる。従ってス
ミアは除去しなければならない。つまりデスミア処理さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この多層プ
リント配線板に貫通孔および非貫通孔を設けた後にデス
ミア処理が行われる。デスミア処理は多層プリント配線
板をスミア除去用の薬品、例えば過マンガン酸液に浸漬
して行われる。非貫通孔は貫通孔に比較してスミアを除
去する薬品が流入し難い。従って非貫通孔のスミアは貫
通孔のスミアより除去され難い。このために非貫通孔に
施すデスミア処理に使用されるスミア除去力は貫通孔に
施すデスミア処理に使用されるスミア除去力よりも強力
である。
リント配線板に貫通孔および非貫通孔を設けた後にデス
ミア処理が行われる。デスミア処理は多層プリント配線
板をスミア除去用の薬品、例えば過マンガン酸液に浸漬
して行われる。非貫通孔は貫通孔に比較してスミアを除
去する薬品が流入し難い。従って非貫通孔のスミアは貫
通孔のスミアより除去され難い。このために非貫通孔に
施すデスミア処理に使用されるスミア除去力は貫通孔に
施すデスミア処理に使用されるスミア除去力よりも強力
である。
【０００４】非貫通孔に適したスミア除去力でもって貫
通孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデ
スミア処理すると、当然貫通孔内のスミアも除去でき
る。がしかしスミア除去力が強すぎて過度なデスミア処
理、例えば孔内の中間層の樹脂部にダメージを与え中間
層の絶縁樹脂と中間層の導体回路が剥離したりすること
もある。従って中間層の絶縁樹脂と中間層の導体回路と
に隙間が生じて後工程でのメッキ不良となる。
通孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデ
スミア処理すると、当然貫通孔内のスミアも除去でき
る。がしかしスミア除去力が強すぎて過度なデスミア処
理、例えば孔内の中間層の樹脂部にダメージを与え中間
層の絶縁樹脂と中間層の導体回路が剥離したりすること
もある。従って中間層の絶縁樹脂と中間層の導体回路と
に隙間が生じて後工程でのメッキ不良となる。
【０００５】また貫通孔に適したスミア除去力でもっ
て、貫通孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線
板をデスミア処理すると非貫通孔内にスミアが残留す
る。このため後工程でのメッキ処理を行うと非貫通孔と
内層回路との接続不良となる。従って多層プリント配線
板の信頼性を低減する。
て、貫通孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線
板をデスミア処理すると非貫通孔内にスミアが残留す
る。このため後工程でのメッキ処理を行うと非貫通孔と
内層回路との接続不良となる。従って多層プリント配線
板の信頼性を低減する。
【０００６】本発明の目的は、貫通孔にデスミア処理を
行っても中間層の絶縁樹脂と中間層の内層回路とが剥離
するのを防止して、なお非貫通孔にデスミア処理を行っ
てもスミアの残留しない多層プリント配線板の製造方法
を提供する。
行っても中間層の絶縁樹脂と中間層の内層回路とが剥離
するのを防止して、なお非貫通孔にデスミア処理を行っ
てもスミアの残留しない多層プリント配線板の製造方法
を提供する。
【０００７】結果として、多層プリント配線板の信頼性
の向上を図ろうとするものである。
の向上を図ろうとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、多層プリント配線板に表裏面間を貫通する貫通孔
と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔とが混在
する多層プリント配線板の製造方法において、前記多層
プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の一方の孔
を形成する第１の孔開け工程と、前記第１の孔開け工程
で設けられた孔内のスミアを除去する第１のデスミア処
理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または
非貫通孔の他方の孔を形成する第２の孔開け工程と、前
記第２の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去す
る第２のデスミア処理工程とを経て作られる多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。従ってデスミア処理を
分割することができる。そして貫通孔用の最適なデスミ
ア処理を行えるために中間層の絶縁樹脂と中間層の導体
回路とが剥離することがない。また非貫通孔用にも最適
なデスミア処理を行えるためにスミアが残留しない。
は、多層プリント配線板に表裏面間を貫通する貫通孔
と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔とが混在
する多層プリント配線板の製造方法において、前記多層
プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の一方の孔
を形成する第１の孔開け工程と、前記第１の孔開け工程
で設けられた孔内のスミアを除去する第１のデスミア処
理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または
非貫通孔の他方の孔を形成する第２の孔開け工程と、前
記第２の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去す
る第２のデスミア処理工程とを経て作られる多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。従ってデスミア処理を
分割することができる。そして貫通孔用の最適なデスミ
ア処理を行えるために中間層の絶縁樹脂と中間層の導体
回路とが剥離することがない。また非貫通孔用にも最適
なデスミア処理を行えるためにスミアが残留しない。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
第１の孔開け工程が非貫通孔を形成し、第２の孔開け工
程は貫通孔を形成する多層プリント配線板の製造方法を
提供する。この結果スミアが除去されにくい非貫通孔は
貫通孔より回数多くデスミア処理を行える。
第１の孔開け工程が非貫通孔を形成し、第２の孔開け工
程は貫通孔を形成する多層プリント配線板の製造方法を
提供する。この結果スミアが除去されにくい非貫通孔は
貫通孔より回数多くデスミア処理を行える。
【００１０】請求項３または２に記載の発明は、請求項
１記載の第２のデスミア処理工程のスミア除去力は第１
のデスミア処理工程のスミア除去力より弱い多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。この結果スミアが除去
され易い貫通孔がスミア除去力のダメージを受けない。
１記載の第２のデスミア処理工程のスミア除去力は第１
のデスミア処理工程のスミア除去力より弱い多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。この結果スミアが除去
され易い貫通孔がスミア除去力のダメージを受けない。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例の多層プリント配線
板の孔開け加工とデスミア処理を説明する工程図であ
る。
板の孔開け加工とデスミア処理を説明する工程図であ
る。
【００１３】図１（ａ）は多層プリント配線板に非貫通
孔の孔開け加工を行う。この非貫通孔の孔開け加工は、
具体的にはレーザ光を照射して、そして多層プリント配
線板の中間層の内層回路にレーザ光を反射させて表面か
ら内層回路までの非貫通孔を開口する。この非貫通孔は
直径約０．２mmΦ、表面より金属ランドまでの深さ約１
００μmmを多層プリント配線板１枚に２０００個を形成
した。
孔の孔開け加工を行う。この非貫通孔の孔開け加工は、
具体的にはレーザ光を照射して、そして多層プリント配
線板の中間層の内層回路にレーザ光を反射させて表面か
ら内層回路までの非貫通孔を開口する。この非貫通孔は
直径約０．２mmΦ、表面より金属ランドまでの深さ約１
００μmmを多層プリント配線板１枚に２０００個を形成
した。
【００１４】次に図１（ｂ）は多層プリント配線板にデ
スミア処理を行う。このデスミア処理方法は一般的な化
学薬品処理方法の過マンガン酸に浸漬し、スミアを膨潤
溶解除去する。具体的には濃度７５ｇ／ｌ、温度約８５
度Ｃの過マンガン酸液に５〜１５分間浸漬する。その後
溶解残留物の除去と中和、水洗、乾燥を行う。
スミア処理を行う。このデスミア処理方法は一般的な化
学薬品処理方法の過マンガン酸に浸漬し、スミアを膨潤
溶解除去する。具体的には濃度７５ｇ／ｌ、温度約８５
度Ｃの過マンガン酸液に５〜１５分間浸漬する。その後
溶解残留物の除去と中和、水洗、乾燥を行う。
【００１５】更に図１（ｃ）は貫通孔の孔開け加工を行
う。孔開け加工はドリルでの切削加工によって多層プリ
ント配線板の表裏を貫通する貫通孔を設ける。貫通孔は
深さ約１．２mm、直径約０．２mmΦを多層プリント配線
板１枚に２０００個を形成した。
う。孔開け加工はドリルでの切削加工によって多層プリ
ント配線板の表裏を貫通する貫通孔を設ける。貫通孔は
深さ約１．２mm、直径約０．２mmΦを多層プリント配線
板１枚に２０００個を形成した。
【００１６】次に図１（ｄ）はデスミア処理を行う。こ
のデスミア処理は前記図１（ｂ）のデスミア処理と同じ
であるが、過マンガン酸の濃度をうすくし、浸漬する時
間を短くしてスミア除去力を弱めた点以外は同じであ
る。具体的には濃度７５ｇ／ｌ、温度約８５度Ｃの過マ
ンガン酸液に３〜４分間浸漬する。その後溶解残留物の
除去と中和、水洗、乾燥を行う。
のデスミア処理は前記図１（ｂ）のデスミア処理と同じ
であるが、過マンガン酸の濃度をうすくし、浸漬する時
間を短くしてスミア除去力を弱めた点以外は同じであ
る。具体的には濃度７５ｇ／ｌ、温度約８５度Ｃの過マ
ンガン酸液に３〜４分間浸漬する。その後溶解残留物の
除去と中和、水洗、乾燥を行う。
【００１７】その後の図１（ｅ）は、非貫通孔と貫通孔
との孔内にメッキ処理を行う。このメッキ処理の具体的
な実施は無電解銅メッキとして水洗、無電解銅メッキ、
水洗、乾燥が行われる。この無電解銅メッキの厚みは約
０．３μmmである。その後、電解銅メッキとして酸洗、
水洗、電解銅メッキ、水洗、乾燥が行われる。この電解
銅メッキの厚みは約３５μmmである。 ＜孔内のスミアの有無検査と導体回路の剥離試験＞非貫
通孔内のスミアの有無検査は拡大鏡を使用して孔内の底
部と孔内壁を検査する。また貫通孔内のスミアの有無検
査は多層プリント配線板の貫通孔を切断し、顕微鏡を使
用して孔内壁を検査する。従来の製造法で作られた非貫
通孔と貫通孔内のスミアの有無は全孔個数の約８％であ
る。これに比較して実施例の非貫通孔と貫通孔内のスミ
アの有無は０％である。
との孔内にメッキ処理を行う。このメッキ処理の具体的
な実施は無電解銅メッキとして水洗、無電解銅メッキ、
水洗、乾燥が行われる。この無電解銅メッキの厚みは約
０．３μmmである。その後、電解銅メッキとして酸洗、
水洗、電解銅メッキ、水洗、乾燥が行われる。この電解
銅メッキの厚みは約３５μmmである。 ＜孔内のスミアの有無検査と導体回路の剥離試験＞非貫
通孔内のスミアの有無検査は拡大鏡を使用して孔内の底
部と孔内壁を検査する。また貫通孔内のスミアの有無検
査は多層プリント配線板の貫通孔を切断し、顕微鏡を使
用して孔内壁を検査する。従来の製造法で作られた非貫
通孔と貫通孔内のスミアの有無は全孔個数の約８％であ
る。これに比較して実施例の非貫通孔と貫通孔内のスミ
アの有無は０％である。
【００１８】中間層の絶縁樹脂と中間層の内層回路との
剥離は多層プリント配線板を切断した後に、顕微鏡を使
用してピンクリングのサイズ、つまり樹脂と内層回路と
の剥離した隙間に、薬品により変色した部分のサイズを
測定して行なわれる。このピンクリングは大略ドーナツ
型の中空円形を成しており、許容サイズはドーナツ型外
輪と内輪の幅が最大直径２０μmmである。従来の製造法
ではピンクリングの幅は最大幅約３０μmmである。これ
に対して実施例の幅は最大幅約１５μmmである。また従
来の製造法のピンクリングの発生率は全孔個数の約８０
％であるのに対して、本発明に係る実施例の製造法での
ピンクリングの発生率は非貫通孔２０００個と貫通孔２
０００個との合計４０００個の内２０００個であった。
つまり実施例の製造法の発生率は５０％である。
剥離は多層プリント配線板を切断した後に、顕微鏡を使
用してピンクリングのサイズ、つまり樹脂と内層回路と
の剥離した隙間に、薬品により変色した部分のサイズを
測定して行なわれる。このピンクリングは大略ドーナツ
型の中空円形を成しており、許容サイズはドーナツ型外
輪と内輪の幅が最大直径２０μmmである。従来の製造法
ではピンクリングの幅は最大幅約３０μmmである。これ
に対して実施例の幅は最大幅約１５μmmである。また従
来の製造法のピンクリングの発生率は全孔個数の約８０
％であるのに対して、本発明に係る実施例の製造法での
ピンクリングの発生率は非貫通孔２０００個と貫通孔２
０００個との合計４０００個の内２０００個であった。
つまり実施例の製造法の発生率は５０％である。
【００１９】結果として、上記のように非貫通孔の孔開
け加工後に、非貫通孔に最適なデスミア処理方法を行
い、そして貫通孔の孔開け加工後に、貫通孔に最適なデ
スミア処理方法を使用することで貫通孔にデスミア処理
を行っても中間層の絶縁樹脂と中間層の内層回路とが剥
離することなく、非貫通孔にデスミア処理を行ってもス
ミアが残留しない多層プリント配線板を製造することが
できる。
け加工後に、非貫通孔に最適なデスミア処理方法を行
い、そして貫通孔の孔開け加工後に、貫通孔に最適なデ
スミア処理方法を使用することで貫通孔にデスミア処理
を行っても中間層の絶縁樹脂と中間層の内層回路とが剥
離することなく、非貫通孔にデスミア処理を行ってもス
ミアが残留しない多層プリント配線板を製造することが
できる。
【００２０】なお、上記実施例ではスミア除去力の変化
をスミア除去用の薬品濃度の変更と浸漬時間とで行った
が、いずれか一方だけ変更しても同じ効果が得られる。
をスミア除去用の薬品濃度の変更と浸漬時間とで行った
が、いずれか一方だけ変更しても同じ効果が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明のような多層
プリント配線板の製造方法を採用することにより、貫通
孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデス
ミア処理をしても中間層の絶縁樹脂と中間層の導体回路
とが剥離することがない。そしてスミアが残留しない。
結果として多層プリント配線板の信頼性を向上すること
ができる。
プリント配線板の製造方法を採用することにより、貫通
孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデス
ミア処理をしても中間層の絶縁樹脂と中間層の導体回路
とが剥離することがない。そしてスミアが残留しない。
結果として多層プリント配線板の信頼性を向上すること
ができる。
【図１】 本発明の実施例の多層プリント配線板の孔開
け加工とデスミア処理を説明する工程図である。
け加工とデスミア処理を説明する工程図である。
ａ 非貫通孔の孔開け加工 ｂ デスミア処理 ｃ 貫通孔の孔開け加工 ｄ デスミア処理 ｅ 孔内のメッキ処理
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 BB12 CC32 CC33 CD01 CD27 CD29 CD32 GG17 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 BB01 CC51 FF03 GG15 GG16 HH07 HH21
Claims (3)
- 【請求項１】 多層プリント配線板に表裏面間を貫通す
る貫通孔と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔
とが混在する多層プリント配線板の製造方法において、 前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の
一方の孔を形成する第１の孔開け工程と、 前記第１の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去
する第１のデスミア処理工程と、 前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の
他方の孔を形成する第２の孔開け工程と、 前記第２の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去
する第２のデスミア処理工程と、を経て作られることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の第１の孔開け工程は非貫
通孔を形成し、第２の孔開け工程は貫通孔を形成するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の第２のデスミア
処理工程のスミア除去力は第１のデスミア処理工程のス
ミア除去力より弱いことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15595099A JP2000349441A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15595099A JP2000349441A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349441A true JP2000349441A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15617083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15595099A Withdrawn JP2000349441A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009072B1 (ko) | 2009-01-05 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 |
-
1999
- 1999-06-03 JP JP15595099A patent/JP2000349441A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009072B1 (ko) | 2009-01-05 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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