JP2000347767A - コンピュータ・システム・ハウジング - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】EMI雑音を減衰させることのできるコンピュ
ータ・システム・ハウジングを提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、コンピュータ
・システム・ハウジングは、PCBを受ける複数のコネ
クタを有するバックプレーン壁と、バックプレーン壁に
結合された隔壁とを有する。隔壁は、PCBのコネクタ
受口を通すことができる複数の隔壁スロットを規定す
る。EMI隔壁ガスケットは、隔壁上に位置決めされ
る。導電性金属を充填したエラストマEMIガスケット
が隔壁の取付けフランジ上に位置決めされる。ハウジン
グは、さらに、複数の隔壁板を有する。隔壁板は、EM
I隔壁ガスケットとエラストマEMIガスケットとにそ
れらの周辺縁全体に沿って接触し、EMI雑音をこれら
のガスケットを介して隔壁に導く。ハウジングは、さら
に、分離可能な留め具を使用しない隔壁板位置合わせ取
付けシステムを有する。
ータ・システム・ハウジングを提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、コンピュータ
・システム・ハウジングは、PCBを受ける複数のコネ
クタを有するバックプレーン壁と、バックプレーン壁に
結合された隔壁とを有する。隔壁は、PCBのコネクタ
受口を通すことができる複数の隔壁スロットを規定す
る。EMI隔壁ガスケットは、隔壁上に位置決めされ
る。導電性金属を充填したエラストマEMIガスケット
が隔壁の取付けフランジ上に位置決めされる。ハウジン
グは、さらに、複数の隔壁板を有する。隔壁板は、EM
I隔壁ガスケットとエラストマEMIガスケットとにそ
れらの周辺縁全体に沿って接触し、EMI雑音をこれら
のガスケットを介して隔壁に導く。ハウジングは、さら
に、分離可能な留め具を使用しない隔壁板位置合わせ取
付けシステムを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、コンピュ
ータ・システムの電磁妨害(EMI)の抑制に関する。
詳細には、本発明は、コンピュータ・システム・ハウジ
ング内のブランク基板およびプリント回路基板(PC
B)隔壁板を介して導入されるEMIを抑制する隔壁ガ
スケット・アセンブリを含む周辺構成要素相互接続(P
CI)コンピュータ・システム・ハウジングである。こ
のPCIコンピュータ・システム・ハウジングは、PC
Iコンピュータ・システム・ハウジング内のPCBの
「ホット・プラギング」を可能にする隔壁板位置合わせ
取付けシステムを使用する。
ータ・システムの電磁妨害(EMI)の抑制に関する。
詳細には、本発明は、コンピュータ・システム・ハウジ
ング内のブランク基板およびプリント回路基板(PC
B)隔壁板を介して導入されるEMIを抑制する隔壁ガ
スケット・アセンブリを含む周辺構成要素相互接続(P
CI)コンピュータ・システム・ハウジングである。こ
のPCIコンピュータ・システム・ハウジングは、PC
Iコンピュータ・システム・ハウジング内のPCBの
「ホット・プラギング」を可能にする隔壁板位置合わせ
取付けシステムを使用する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ・システムの周波数と出力
が増大するにつれて、コンピュータ・システム・ハウジ
ングから放射する電磁妨害(EMI)としても知られる
電磁エネルギーまたは雑音が増大している。このEMI
雑音は、一般に、コンピュータ・システム内の様々な構
成要素から発生し、コンピュータ・システムと関連す
る、またはその近くの他の電子機器の動作を妨げること
がある。したがって、コンピュータ・システムは、一般
に、浮遊EMI雑音のレベルの制限を規定する電磁環境
適合性(EMC)規格に適合しなければならない。EM
C規格に適合し、電子機器を動作に影響を及ぼすEMI
雑音から保護するために、EMI雑音を放射するコンピ
ュータ・システムの構成要素は、一般に、コンピュータ
・システム・ハウジングなどの遮蔽された筐体に入れら
れる。コンピュータ・システム・ハウジングは、浮遊E
MI雑音信号を閉じ込めるかあるいは減少させることに
よって、コンピュータ・システムの構成要素から出るE
MI雑音を抑制する。
が増大するにつれて、コンピュータ・システム・ハウジ
ングから放射する電磁妨害(EMI)としても知られる
電磁エネルギーまたは雑音が増大している。このEMI
雑音は、一般に、コンピュータ・システム内の様々な構
成要素から発生し、コンピュータ・システムと関連す
る、またはその近くの他の電子機器の動作を妨げること
がある。したがって、コンピュータ・システムは、一般
に、浮遊EMI雑音のレベルの制限を規定する電磁環境
適合性(EMC)規格に適合しなければならない。EM
C規格に適合し、電子機器を動作に影響を及ぼすEMI
雑音から保護するために、EMI雑音を放射するコンピ
ュータ・システムの構成要素は、一般に、コンピュータ
・システム・ハウジングなどの遮蔽された筐体に入れら
れる。コンピュータ・システム・ハウジングは、浮遊E
MI雑音信号を閉じ込めるかあるいは減少させることに
よって、コンピュータ・システムの構成要素から出るE
MI雑音を抑制する。
【0003】EMI雑音を減衰させるコンピュータ・シ
ステム・ハウジングの1つのタイプは、周辺構成要素相
互接続(PCI)システムとして知られるPCB入出力
(I/O)接続システムを使用する。PCIシステムの
人気は、ワークステーション・コンピュータだけでなく
大きなサーバ・コンピュータにも好ましい入出力接続シ
ステムであるという位置にまで高まっている。PCIシ
ステムは、1つまたは複数のマイクロプロセッサ(すな
わち、PCB)を付加外部装置と相互接続することを可
能にする。
ステム・ハウジングの1つのタイプは、周辺構成要素相
互接続(PCI)システムとして知られるPCB入出力
(I/O)接続システムを使用する。PCIシステムの
人気は、ワークステーション・コンピュータだけでなく
大きなサーバ・コンピュータにも好ましい入出力接続シ
ステムであるという位置にまで高まっている。PCIシ
ステムは、1つまたは複数のマイクロプロセッサ(すな
わち、PCB)を付加外部装置と相互接続することを可
能にする。
【0004】PCIシステムは、複数の壁によって規定
されたコンピュータ・システム・ハウジングを含む。こ
れらの壁のうちの少なくとも1つは、取り外し可能であ
り、ハウジング内にPCBを抜き差しできるように、ハ
ウジングの内部領域へのアクセスを可能にする。PCB
は、コンピュータ・システムのハウジングの後壁として
垂直に取り付けられているためしばしばバックプレーン
板とも呼ばれるマザーボードを介して、コンピュータ・
システムの中央処理装置に取り外し可能に接続可能であ
る。
されたコンピュータ・システム・ハウジングを含む。こ
れらの壁のうちの少なくとも1つは、取り外し可能であ
り、ハウジング内にPCBを抜き差しできるように、ハ
ウジングの内部領域へのアクセスを可能にする。PCB
は、コンピュータ・システムのハウジングの後壁として
垂直に取り付けられているためしばしばバックプレーン
板とも呼ばれるマザーボードを介して、コンピュータ・
システムの中央処理装置に取り外し可能に接続可能であ
る。
【0005】バックプレーン板と隣り合ったコンピュー
タ・システム・ハウジングの壁は、ハウジング内に取り
付けられたPCBへの外部からのアクセスを可能にする
ために、コンピュータ・システム・ハウジング内に配置
された複数のPCIスロット(すなわち、合計6〜12
個)を含む。そのようなPCIスロット内にPCBの周
辺構成要素コネクタが延び、それにより、互換性のある
外部装置を、周辺構成要素コネクタを介してPCBに差
し込むことができる。PCIスロットを含むこの壁は、
しばしばコンピュータ・システム・ハウジングの隔壁と
呼ばれる。PCIシステムにおいて、周辺構成要素のコ
ネクタを含むPCBのその部分は、周辺構成要素コネク
タが利用していない各PCIスロット部分を覆う隔壁板
を含む。さらに、PCIシステムでは、現在PCBを収
容していないPCIは、PCB隔壁板と実質的に同一で
かつ使用していないPCIスロットを覆う働きをする、
個別のブランク隔壁板によって覆われる。PCBとブラ
ンク隔壁板は、一般に、ハウジングに固定され、詳細に
は、個別のねじによって隔壁に固定される。
タ・システム・ハウジングの壁は、ハウジング内に取り
付けられたPCBへの外部からのアクセスを可能にする
ために、コンピュータ・システム・ハウジング内に配置
された複数のPCIスロット(すなわち、合計6〜12
個)を含む。そのようなPCIスロット内にPCBの周
辺構成要素コネクタが延び、それにより、互換性のある
外部装置を、周辺構成要素コネクタを介してPCBに差
し込むことができる。PCIスロットを含むこの壁は、
しばしばコンピュータ・システム・ハウジングの隔壁と
呼ばれる。PCIシステムにおいて、周辺構成要素のコ
ネクタを含むPCBのその部分は、周辺構成要素コネク
タが利用していない各PCIスロット部分を覆う隔壁板
を含む。さらに、PCIシステムでは、現在PCBを収
容していないPCIは、PCB隔壁板と実質的に同一で
かつ使用していないPCIスロットを覆う働きをする、
個別のブランク隔壁板によって覆われる。PCBとブラ
ンク隔壁板は、一般に、ハウジングに固定され、詳細に
は、個別のねじによって隔壁に固定される。
【0006】PCIコンピュータ・システム・ハウジン
グの壁は、一般に、ハウジング内に取り付けられたPC
Bから生じるEMI雑音をある程度抑止する。しかしな
がら、PCBからのEMI雑音は、典型的なPCIコン
ピュータ・システム・ハウジングがEMC規格に適合し
ないほど、PCIスロットから放射する。EMI雑音電
流がEMC規格に適合するように、コンピュータ・シス
テム・ハウジングに導電経路を提供するために、隔壁ガ
スケットが使用される。
グの壁は、一般に、ハウジング内に取り付けられたPC
Bから生じるEMI雑音をある程度抑止する。しかしな
がら、PCBからのEMI雑音は、典型的なPCIコン
ピュータ・システム・ハウジングがEMC規格に適合し
ないほど、PCIスロットから放射する。EMI雑音電
流がEMC規格に適合するように、コンピュータ・シス
テム・ハウジングに導電経路を提供するために、隔壁ガ
スケットが使用される。
【0007】典型的なPCIシステムでは、隔壁ガスケ
ットは、隔壁の内側面に配置される。隔壁ガスケット
は、隔壁と接触し、隔壁板の最も長いの2つの辺に沿っ
て隔壁板と接触する。一般に、隔壁ガスケットは、隔壁
と隔壁板との接点として並んだ成形されたスプリング・
タブを有する薄い(0.004インチ)ステンレス鋼金
属の打ち抜き加工品である。典型的なPCIスロット
は、中心間の距離が0.80インチに接近して配置され
るため、隔壁板の間のスペースは制限される。したがっ
て、隔壁ガスケット上には、隣り合った隔壁板が共用す
る一列のスプリング・タブ接点か、隣り合った隔壁板が
共用しない1つおきのパターンのスプリング・タブのど
ちらかにしか十分なスペースがない。どちらかの構成
で、隣り合った隔壁板が互いにずれていると、一方の隔
壁板が、隔壁ガスケットとほとんどまたはまったく接触
しなくなる。さらに、この種の隔壁ガスケットは、その
最も長い2つの辺だけに沿って隔壁板と接触するため、
隔壁板の最も短い2つの辺の間に大きい非接触ギャップ
が残り、隔壁は、EMI雑音漏れを引き起こす。隔壁板
と隔壁ガスケットとの間の接触がないかまたは適切な接
触がないと、EMI雑音が、コンピュータ・システム・
ハウジングに導かれず、したがって、EMI雑音が抑制
されない。
ットは、隔壁の内側面に配置される。隔壁ガスケット
は、隔壁と接触し、隔壁板の最も長いの2つの辺に沿っ
て隔壁板と接触する。一般に、隔壁ガスケットは、隔壁
と隔壁板との接点として並んだ成形されたスプリング・
タブを有する薄い(0.004インチ)ステンレス鋼金
属の打ち抜き加工品である。典型的なPCIスロット
は、中心間の距離が0.80インチに接近して配置され
るため、隔壁板の間のスペースは制限される。したがっ
て、隔壁ガスケット上には、隣り合った隔壁板が共用す
る一列のスプリング・タブ接点か、隣り合った隔壁板が
共用しない1つおきのパターンのスプリング・タブのど
ちらかにしか十分なスペースがない。どちらかの構成
で、隣り合った隔壁板が互いにずれていると、一方の隔
壁板が、隔壁ガスケットとほとんどまたはまったく接触
しなくなる。さらに、この種の隔壁ガスケットは、その
最も長い2つの辺だけに沿って隔壁板と接触するため、
隔壁板の最も短い2つの辺の間に大きい非接触ギャップ
が残り、隔壁は、EMI雑音漏れを引き起こす。隔壁板
と隔壁ガスケットとの間の接触がないかまたは適切な接
触がないと、EMI雑音が、コンピュータ・システム・
ハウジングに導かれず、したがって、EMI雑音が抑制
されない。
【0008】前に説明したように、PCBとブランク隔
壁板はそれぞれ、一般に、ハウジングに固定され、詳細
には、単一の個別のねじによって隔壁に固定される。そ
れぞれのねじは、一体の取付けタブ内のスロットを通
り、隔壁の主要部に対して90°の角度で延びる。この
ねじ/取付けタブ・スロット構造は、PCIコンピュー
タ・システム・ハウジング内の隔壁板を固定し位置合わ
せしなければならない。このねじ/スロット取付け構造
と、PCIスロットの接近した中心間隔のため、また隔
壁板の材料の厚さがきわめて薄い(すなわち、0.03
0インチ)のために、隔壁板は、互いに位置がずれて重
なりやすい。隔壁板のこの位置ずれと重なりにより、隔
壁板と隔壁ガスケットの間に接触がなくなりかつ/また
は接触が不適切になる。したがって、EMI雑音がコン
ピュータ・システム・ハウジングに適切に導かれないた
め、EMI雑音は抑制されない。
壁板はそれぞれ、一般に、ハウジングに固定され、詳細
には、単一の個別のねじによって隔壁に固定される。そ
れぞれのねじは、一体の取付けタブ内のスロットを通
り、隔壁の主要部に対して90°の角度で延びる。この
ねじ/取付けタブ・スロット構造は、PCIコンピュー
タ・システム・ハウジング内の隔壁板を固定し位置合わ
せしなければならない。このねじ/スロット取付け構造
と、PCIスロットの接近した中心間隔のため、また隔
壁板の材料の厚さがきわめて薄い(すなわち、0.03
0インチ)のために、隔壁板は、互いに位置がずれて重
なりやすい。隔壁板のこの位置ずれと重なりにより、隔
壁板と隔壁ガスケットの間に接触がなくなりかつ/また
は接触が不適切になる。したがって、EMI雑音がコン
ピュータ・システム・ハウジングに適切に導かれないた
め、EMI雑音は抑制されない。
【0009】さらに、単一ねじの隔壁板取付け構造に
は、他の欠点がある。詳細には、緩んだねじが、なくな
りやすく、さらに悪いことには、コンピュータ・システ
ム・ハウジング内に落下しやすい。したがって、典型的
なPCIコンピュータ・システム・ハウジングからPC
Bを抜き差しするときに、コンピュータ・システムの電
源を切らなければならず、そうしないと、修理技術者
が、なくしたねじをハウジング内に落として、電気的短
絡を引き起こす危険がある。したがって、前述のPCI
コンピュータ・システム・ハウジングは、PCBの「ホ
ット・プラギング」(すなわち、コンピュータ・システ
ムへの電源をオンにした状態で、コンピュータ・システ
ム・ハウジングにPCBを抜き差しすること)に適して
いない。改善されたPCIコンピュータ・システム・ハ
ウジングが必要である。詳細には、隔壁板の周縁全体に
沿ってEMI雑音を抑制する隔壁ガスケット・アセンブ
リを使用するPCIコンピュータ・システム・ハウジン
グが必要である。さらに、PCIコンピュータ・システ
ム・ハウジングは、EMI雑音を減衰させるために隔壁
板と隔壁ガスケットとの間の適切な接触を保証するため
に、隔壁板を適切に位置合わせする隔壁板位置合わせ取
付けシステムを採用するべきである。さらに、隔壁板位
置合わせ取付けシステムは、PCBのホットプラギング
を可能にするために、緩んだねじがあっていはならな
い。
は、他の欠点がある。詳細には、緩んだねじが、なくな
りやすく、さらに悪いことには、コンピュータ・システ
ム・ハウジング内に落下しやすい。したがって、典型的
なPCIコンピュータ・システム・ハウジングからPC
Bを抜き差しするときに、コンピュータ・システムの電
源を切らなければならず、そうしないと、修理技術者
が、なくしたねじをハウジング内に落として、電気的短
絡を引き起こす危険がある。したがって、前述のPCI
コンピュータ・システム・ハウジングは、PCBの「ホ
ット・プラギング」(すなわち、コンピュータ・システ
ムへの電源をオンにした状態で、コンピュータ・システ
ム・ハウジングにPCBを抜き差しすること)に適して
いない。改善されたPCIコンピュータ・システム・ハ
ウジングが必要である。詳細には、隔壁板の周縁全体に
沿ってEMI雑音を抑制する隔壁ガスケット・アセンブ
リを使用するPCIコンピュータ・システム・ハウジン
グが必要である。さらに、PCIコンピュータ・システ
ム・ハウジングは、EMI雑音を減衰させるために隔壁
板と隔壁ガスケットとの間の適切な接触を保証するため
に、隔壁板を適切に位置合わせする隔壁板位置合わせ取
付けシステムを採用するべきである。さらに、隔壁板位
置合わせ取付けシステムは、PCBのホットプラギング
を可能にするために、緩んだねじがあっていはならな
い。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、EM
I雑音を減衰させることのできるコンピュータ・システ
ム・ハウジングを提供することにある。本発明の別の課
題は、PCBのホットプラギングを可能にする装置を提
供することにある。
I雑音を減衰させることのできるコンピュータ・システ
ム・ハウジングを提供することにある。本発明の別の課
題は、PCBのホットプラギングを可能にする装置を提
供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、電磁妨害(E
MI)雑音の減衰障壁を提供するためのコンピュータ・
システム・ハウジングである。コンピュータ・システム
・ハウジングは、PCBのを受ける複数のコネクタを有
するバックプレーン壁と、バックプレーン壁に結合され
た隔壁とを含む。隔壁は、PCBのコネクタ受口を通す
ことができる複数の隔壁スロットを規定する。EMI隔
壁ガスケットは、隔壁上に位置決めされる。EMI隔壁
ガスケットは、隔壁の隔壁スロットと位置合わせされた
複数のガスケット・スロットを規定する。各ガスケット
・スロットは、第1の側縁と、第1の側縁と反対に配置
された第2の側縁と、第1の側縁を第2の側縁に接続す
るバイト縁とによって規定される。バイト縁は、複数の
バイト縁スプリング・タブを含み、第1と第2の側縁は
それぞれ、複数の側縁スプリング・タブを含む。バイト
縁と側縁スプリング・タブは、隔壁と接している。ま
た、コンピュータ・システム・ハウジングは、隔壁の取
付けフランジ上に位置決めされた導電性金属を充填した
エラストマEMIガスケットを含む。
MI)雑音の減衰障壁を提供するためのコンピュータ・
システム・ハウジングである。コンピュータ・システム
・ハウジングは、PCBのを受ける複数のコネクタを有
するバックプレーン壁と、バックプレーン壁に結合され
た隔壁とを含む。隔壁は、PCBのコネクタ受口を通す
ことができる複数の隔壁スロットを規定する。EMI隔
壁ガスケットは、隔壁上に位置決めされる。EMI隔壁
ガスケットは、隔壁の隔壁スロットと位置合わせされた
複数のガスケット・スロットを規定する。各ガスケット
・スロットは、第1の側縁と、第1の側縁と反対に配置
された第2の側縁と、第1の側縁を第2の側縁に接続す
るバイト縁とによって規定される。バイト縁は、複数の
バイト縁スプリング・タブを含み、第1と第2の側縁は
それぞれ、複数の側縁スプリング・タブを含む。バイト
縁と側縁スプリング・タブは、隔壁と接している。ま
た、コンピュータ・システム・ハウジングは、隔壁の取
付けフランジ上に位置決めされた導電性金属を充填した
エラストマEMIガスケットを含む。
【0012】コンピュータ・システム・ハウジングは、
さらに、複数の隔壁板を含む。隔壁板のうちの1つが、
それぞれの隔壁スロットと関連付けられる。各隔壁板
は、ガスケット・スロットのうちの1つの第1の縁、第
2の縁、およびバイト縁と接する主要部を有する。各隔
壁板の取付けタブは、導電性金属を充填したエラストマ
EMIガスケットと接する。取付けタブは、隔壁板の主
要部に対して実質的に90°の角度で延びる。EMI隔
壁ガスケットとエラストマEMIガスケットは、EMI
雑音を隔壁板からコンピュータ・システム・ハウジング
の隔壁に導き、それによりEMI雑音が抑制される。
さらに、複数の隔壁板を含む。隔壁板のうちの1つが、
それぞれの隔壁スロットと関連付けられる。各隔壁板
は、ガスケット・スロットのうちの1つの第1の縁、第
2の縁、およびバイト縁と接する主要部を有する。各隔
壁板の取付けタブは、導電性金属を充填したエラストマ
EMIガスケットと接する。取付けタブは、隔壁板の主
要部に対して実質的に90°の角度で延びる。EMI隔
壁ガスケットとエラストマEMIガスケットは、EMI
雑音を隔壁板からコンピュータ・システム・ハウジング
の隔壁に導き、それによりEMI雑音が抑制される。
【0013】コンピュータ・システム・ハウジングは、
さらに、隔壁板を隔壁に固定する位置合わせ取付けシス
テムを含む。この位置合わせ取付けシステムは、隔壁の
取付けフランジに取り付けられた隔壁板位置合わせ機構
を含む。隔壁板位置合わせ機構は、各隔壁スロットの第
1の側縁の近くにあり、隔壁板の取付けタブの第1の側
縁と係合する第1の位置合わせ部材と、各隔壁スロット
の第2の側縁の近くにあり、隔壁板の取付けタブの第2
の側縁と係合する第2の位置合わせ部材とを有する。第
1と第2の位置合わせ部材は、隔壁板を隔壁に取り付
け、隔壁板を互いに位置合わせし隔壁スロットと位置合
わせする。コンピュータ・システム・ハウジングは、さ
らに、取外し容易な閉鎖壁を含む。閉鎖壁は、隔壁板位
置合わせ取付けシステムの一部を構成する複数のスプリ
ング・フィンガを含む。各スプリング・フィンガは、隔
壁板をEMI隔壁ガスケットとエラストマEMIガスケ
ットに対して第1と第2の位置合わせ部材の間に固定す
るための隔壁板の取付けタブと係合可能な弾性要素を有
する。
さらに、隔壁板を隔壁に固定する位置合わせ取付けシス
テムを含む。この位置合わせ取付けシステムは、隔壁の
取付けフランジに取り付けられた隔壁板位置合わせ機構
を含む。隔壁板位置合わせ機構は、各隔壁スロットの第
1の側縁の近くにあり、隔壁板の取付けタブの第1の側
縁と係合する第1の位置合わせ部材と、各隔壁スロット
の第2の側縁の近くにあり、隔壁板の取付けタブの第2
の側縁と係合する第2の位置合わせ部材とを有する。第
1と第2の位置合わせ部材は、隔壁板を隔壁に取り付
け、隔壁板を互いに位置合わせし隔壁スロットと位置合
わせする。コンピュータ・システム・ハウジングは、さ
らに、取外し容易な閉鎖壁を含む。閉鎖壁は、隔壁板位
置合わせ取付けシステムの一部を構成する複数のスプリ
ング・フィンガを含む。各スプリング・フィンガは、隔
壁板をEMI隔壁ガスケットとエラストマEMIガスケ
ットに対して第1と第2の位置合わせ部材の間に固定す
るための隔壁板の取付けタブと係合可能な弾性要素を有
する。
【0014】本発明のこのコンピュータ・システム・ハ
ウジングにおいて、EMI隔壁ガスケットとエラストマ
EMIガスケットが、隔壁板の周縁全体に沿ったEMI
雑音を抑制する。さらに、隔壁板位置合わせ取付けシス
テムは、隔壁板を適切に位置合わせして隔壁板と隔壁ガ
スケットの間の適切な接触を保証し、EMI雑音を減衰
させる。さらに、隔壁板位置合わせ取付けシステムは、
コンピュータ・システム・ハウジング内に落としやすい
個別の留金具を使用しない。したがって、この隔壁板位
置合わせ取付けシステムは、PCBの「ホット・プラギ
ング」を可能にする。
ウジングにおいて、EMI隔壁ガスケットとエラストマ
EMIガスケットが、隔壁板の周縁全体に沿ったEMI
雑音を抑制する。さらに、隔壁板位置合わせ取付けシス
テムは、隔壁板を適切に位置合わせして隔壁板と隔壁ガ
スケットの間の適切な接触を保証し、EMI雑音を減衰
させる。さらに、隔壁板位置合わせ取付けシステムは、
コンピュータ・システム・ハウジング内に落としやすい
個別の留金具を使用しない。したがって、この隔壁板位
置合わせ取付けシステムは、PCBの「ホット・プラギ
ング」を可能にする。
【0015】添付図面は、本発明のさらなる理解を提供
するために含まれ、本明細書に含まれその一部分を構成
する。図面は、本発明の実施形態を示し、説明と共に本
発明の原理を説明するものである。本発明の他の実施形
態および本発明の意図する多くの利点は、図面全体にわ
たって同じ参照番号が同じ部品を示す添付図面と共に検
討するときに、以下の詳細な説明を参照することによっ
てより良く理解されるため、容易に理解されよう。
するために含まれ、本明細書に含まれその一部分を構成
する。図面は、本発明の実施形態を示し、説明と共に本
発明の原理を説明するものである。本発明の他の実施形
態および本発明の意図する多くの利点は、図面全体にわ
たって同じ参照番号が同じ部品を示す添付図面と共に検
討するときに、以下の詳細な説明を参照することによっ
てより良く理解されるため、容易に理解されよう。
【0016】
【発明の実施の形態】図1に、本発明による電磁妨害
(EMI)雑音の減衰障壁を提供するコンピュータ・シ
ステム・ハウジング10を概略的に示す。コンピュータ
・システム・ハウジング10は、複数のプリント回路基
板(PCB)コネクタ14を有するマザーボードまたは
バックプレーン壁12を含む。隔壁16は、バックプレ
ーン壁12に対して実質的に垂直になるようにバックプ
レーン壁12に結合される。コンピュータ・システム・
ハウジングは、また、バックプレーン壁12に結合され
た第1、第2および第3の側壁18(図1には、そのう
ちの2つだけを示した)を含む。第1と第3の側壁18
は、さらに、隔壁16と第3の側壁に結合され、側壁1
8とバックプレーン壁12と隔壁16との間のすべての
接続は実質的に垂直である。バックプレーン壁12は、
隔壁16と側壁18と共に、コンピュータ・システム・
ハウジング10の内部領域22への開口部20を規定す
る。
(EMI)雑音の減衰障壁を提供するコンピュータ・シ
ステム・ハウジング10を概略的に示す。コンピュータ
・システム・ハウジング10は、複数のプリント回路基
板(PCB)コネクタ14を有するマザーボードまたは
バックプレーン壁12を含む。隔壁16は、バックプレ
ーン壁12に対して実質的に垂直になるようにバックプ
レーン壁12に結合される。コンピュータ・システム・
ハウジングは、また、バックプレーン壁12に結合され
た第1、第2および第3の側壁18(図1には、そのう
ちの2つだけを示した)を含む。第1と第3の側壁18
は、さらに、隔壁16と第3の側壁に結合され、側壁1
8とバックプレーン壁12と隔壁16との間のすべての
接続は実質的に垂直である。バックプレーン壁12は、
隔壁16と側壁18と共に、コンピュータ・システム・
ハウジング10の内部領域22への開口部20を規定す
る。
【0017】図1〜図6に最も良く示したように、隔壁
16は、隔壁16の主要部に対して実質上垂直に延びる
取付けフランジ23を含む。隔壁16は、さらに、PC
Bコネクタ14に対応しそれと位置合わせされた複数の
隔壁スロット24を規定する。隔壁スロット24はそれ
ぞれ、第1の側縁19およびそれと平行な第2の側縁2
1を含む。図1には、6つの隔壁スロット24が示され
ているが、隔壁16は、コンピュータ・システム・ハウ
ジング10が使用される用途によって、任意の数の隔壁
を含むことができる。隔壁16の内側面には、EMIガ
スケット・アセンブリの一部分を規定するEMI隔壁ガ
スケット26が位置決めされる。EMI隔壁ガスケット
26は、隔壁16の隔壁スロット24に対応しかつそれ
と位置合わせされた複数のガスケット・スロット28を
規定する複数の拡張部25を含む。各拡張部25は、取
付け孔33を有する取付けタブ31を含む。
16は、隔壁16の主要部に対して実質上垂直に延びる
取付けフランジ23を含む。隔壁16は、さらに、PC
Bコネクタ14に対応しそれと位置合わせされた複数の
隔壁スロット24を規定する。隔壁スロット24はそれ
ぞれ、第1の側縁19およびそれと平行な第2の側縁2
1を含む。図1には、6つの隔壁スロット24が示され
ているが、隔壁16は、コンピュータ・システム・ハウ
ジング10が使用される用途によって、任意の数の隔壁
を含むことができる。隔壁16の内側面には、EMIガ
スケット・アセンブリの一部分を規定するEMI隔壁ガ
スケット26が位置決めされる。EMI隔壁ガスケット
26は、隔壁16の隔壁スロット24に対応しかつそれ
と位置合わせされた複数のガスケット・スロット28を
規定する複数の拡張部25を含む。各拡張部25は、取
付け孔33を有する取付けタブ31を含む。
【0018】図2に最もよく示したように、各ガスケッ
ト・スロット28は、第1の側縁30と、第1の側縁3
0の反対側にある第2の側縁32と、第1の側縁30を
第2の側縁32に接続するバイト縁(bight edge)34
によって規定される。ガスケット・スロット28は、ガ
スケット・スロット28のバイト縁34が、バックプレ
ーン壁12の近くに位置決めされるように配置される。
ガスケット・スロット28のバイト縁34は、EMI隔
壁ガスケット26の平面に対して曲げられた複数のバイ
ト縁スプリング・タブ36を含む。さらに、各ガスケッ
トの第1と第2の側縁30と32は、EMI隔壁ガスケ
ット26の平面に対して曲げられた側縁スプリング・タ
ブ38を含む。バイト縁と側縁のスプリング・タブ36
および38は、隔壁16と接触する。図2に最もよく示
したように、ガスケット・スロット28の第1と第2の
側縁30と32の側縁スプリング・タブ38は、配列線
27で示したように互いに位置合わせされる。さらに、
図2に配列線27で示したように、ガスケット・スロッ
ト28の第1と第2の側縁30と32の側縁スプリング
・タブ38は、隣り合ったガスケット・スロット28の
第1と第2の側縁30と32の側縁スプリング・タブ3
8と位置合わせされる。EMI隔壁ガスケット26のガ
スケット・スロット28はそれぞれ、ガスケット・スロ
ット28の第1と第2の側縁30と32と平行に延びる
縦方向の中心線29を含む。
ト・スロット28は、第1の側縁30と、第1の側縁3
0の反対側にある第2の側縁32と、第1の側縁30を
第2の側縁32に接続するバイト縁(bight edge)34
によって規定される。ガスケット・スロット28は、ガ
スケット・スロット28のバイト縁34が、バックプレ
ーン壁12の近くに位置決めされるように配置される。
ガスケット・スロット28のバイト縁34は、EMI隔
壁ガスケット26の平面に対して曲げられた複数のバイ
ト縁スプリング・タブ36を含む。さらに、各ガスケッ
トの第1と第2の側縁30と32は、EMI隔壁ガスケ
ット26の平面に対して曲げられた側縁スプリング・タ
ブ38を含む。バイト縁と側縁のスプリング・タブ36
および38は、隔壁16と接触する。図2に最もよく示
したように、ガスケット・スロット28の第1と第2の
側縁30と32の側縁スプリング・タブ38は、配列線
27で示したように互いに位置合わせされる。さらに、
図2に配列線27で示したように、ガスケット・スロッ
ト28の第1と第2の側縁30と32の側縁スプリング
・タブ38は、隣り合ったガスケット・スロット28の
第1と第2の側縁30と32の側縁スプリング・タブ3
8と位置合わせされる。EMI隔壁ガスケット26のガ
スケット・スロット28はそれぞれ、ガスケット・スロ
ット28の第1と第2の側縁30と32と平行に延びる
縦方向の中心線29を含む。
【0019】1つの好ましい実施形態において、各ガス
ケット・スロット28の縦方向の中心線29は、隣接す
るガスケット・スロット28から実質上0.90インチ
の距離だけ離間される。したがって、ガスケット・スロ
ット28が、隔壁スロット24と対応して位置合わせさ
れるため、隔壁スロット24も、中心間距離が0.90
インチとなる。さらに、1つの好ましい実施形態におい
て、EMI隔壁ガスケット26は、厚さ0.004イン
チのステンレス鋼などの平らで柔軟で導電材料からなる
ガスケット板によって規定される。バイト縁36と側縁
スプリング・タブ38は、スプリング・タブを切断し、
EMI隔壁ガスケット26を規定するガスケット板の平
面に対してスプリング・タブを曲げる打抜き成形装置
(die cutting stamping machine)によって形成され
る。
ケット・スロット28の縦方向の中心線29は、隣接す
るガスケット・スロット28から実質上0.90インチ
の距離だけ離間される。したがって、ガスケット・スロ
ット28が、隔壁スロット24と対応して位置合わせさ
れるため、隔壁スロット24も、中心間距離が0.90
インチとなる。さらに、1つの好ましい実施形態におい
て、EMI隔壁ガスケット26は、厚さ0.004イン
チのステンレス鋼などの平らで柔軟で導電材料からなる
ガスケット板によって規定される。バイト縁36と側縁
スプリング・タブ38は、スプリング・タブを切断し、
EMI隔壁ガスケット26を規定するガスケット板の平
面に対してスプリング・タブを曲げる打抜き成形装置
(die cutting stamping machine)によって形成され
る。
【0020】図1、図4および図5に示したように、コ
ンピュータ・システム・ハウジング10は、さらに、E
MI隔壁ガスケット26と共に、コンピュータ・システ
ム・ハウジング10のEMIガスケット・アセンブリを
規定する導電性金属を充填したエラストマEMIガスケ
ット35を含む。エラストマEMIガスケット35は、
隔壁16の取付けフランジ23に取り付けられる。エラ
ストマEMIガスケット35は、隔壁スロット24およ
びガスケット・スロット28に対応しそれらと位置合わ
せされた複数の切欠き部分37を含む。1つの好ましい
実施形態において、導電性金属を充填したエラストマE
MIガスケット35は、銀粒子を充填したゴムから形成
される。代替として、導電性金属を充填したエラストマ
EMIガスケット35は、ニッケル粒子を充填したゴム
から作ることができる。
ンピュータ・システム・ハウジング10は、さらに、E
MI隔壁ガスケット26と共に、コンピュータ・システ
ム・ハウジング10のEMIガスケット・アセンブリを
規定する導電性金属を充填したエラストマEMIガスケ
ット35を含む。エラストマEMIガスケット35は、
隔壁16の取付けフランジ23に取り付けられる。エラ
ストマEMIガスケット35は、隔壁スロット24およ
びガスケット・スロット28に対応しそれらと位置合わ
せされた複数の切欠き部分37を含む。1つの好ましい
実施形態において、導電性金属を充填したエラストマE
MIガスケット35は、銀粒子を充填したゴムから形成
される。代替として、導電性金属を充填したエラストマ
EMIガスケット35は、ニッケル粒子を充填したゴム
から作ることができる。
【0021】図3と図4に示したように、コンピュータ
・システム・ハウジング10は、さらに、複数の取外し
容易な隔壁板40を含む。1つの隔壁板40がそれぞれ
の隔壁スロット24と関連付けられるが、図4では、分
かりやすいように、隔壁板40のうちの2つだけ(1つ
は実線で示し、もう1つは破線で示した)を示す。図3
に最もよく示したように、それぞれの隔壁板40は、長
方形の主部42と、主部42の第1の端部45にある第
1の取付けタブ44と、主部42の第2の反対の端部4
7にある第2の取付けタブ46とを含む。第2の取付け
タブ46は、主部42に対して実質的に90°の角度で
延びる。
・システム・ハウジング10は、さらに、複数の取外し
容易な隔壁板40を含む。1つの隔壁板40がそれぞれ
の隔壁スロット24と関連付けられるが、図4では、分
かりやすいように、隔壁板40のうちの2つだけ(1つ
は実線で示し、もう1つは破線で示した)を示す。図3
に最もよく示したように、それぞれの隔壁板40は、長
方形の主部42と、主部42の第1の端部45にある第
1の取付けタブ44と、主部42の第2の反対の端部4
7にある第2の取付けタブ46とを含む。第2の取付け
タブ46は、主部42に対して実質的に90°の角度で
延びる。
【0022】図3に破線で示したように、隔壁板40の
主部42は、PCB48を含むことがある。さらに、図
3に破線で示したように、隔壁板40の主部42はま
た、PCB48に接続された周辺構成要素コネクタ受口
50を含む。周辺構成要素コネクタ受口50は、PCB
48と共に機能するプラグ互換の周辺構成要素を受け入
れる。さらに、図3に実線で示したように、隔壁板40
の主部42は、PCB48またはコネクタ受口50のど
ちらも含まないことがある。この隔壁板40は、ブラン
ク隔壁板と呼ばれることがある。
主部42は、PCB48を含むことがある。さらに、図
3に破線で示したように、隔壁板40の主部42はま
た、PCB48に接続された周辺構成要素コネクタ受口
50を含む。周辺構成要素コネクタ受口50は、PCB
48と共に機能するプラグ互換の周辺構成要素を受け入
れる。さらに、図3に実線で示したように、隔壁板40
の主部42は、PCB48またはコネクタ受口50のど
ちらも含まないことがある。この隔壁板40は、ブラン
ク隔壁板と呼ばれることがある。
【0023】コンピュータ・システム・ハウジング10
は、これらの3つのタイプの隔壁板40のどの組合せを
含んでもよいことを理解されたい。たとえば、ブランク
隔壁板40が、隔壁スロット24のうちの2つに配置さ
れるが、PCB48を有する他の2つの隔壁板40が、
隔壁スロット24の2つの他のものに配置され、PCB
48を有するさらに2つの隔壁板40とコネクタ受口5
0が、残り2つの隔壁スロット24に配置される。PC
B48を有する隔壁板40の場合は、コンピュータ・シ
ステム・ハウジング10内に隔壁板40を取り付ける
際、PCB48は、バックプレーン壁12のPCBコネ
クタ14に接続される。これにより、PCB48は、コ
ンピュータ・システム・ハウジング10のバックプレー
ン壁12に関連する中央処理装置を対話することができ
る。さらに、コネクタ受口50を有する隔壁板40の場
合は、隔壁板40をコンピュータ・システム・ハウジン
グ10内に取り付ける際、コネクタ受口50がガスケッ
ト・スロット28と隔壁スロット24内を通り、コンピ
ュータ・システム・ハウジング10の外部領域から周辺
構成要素を、コネクタ受口50に、したがってPCB4
8に取り付けることができる。
は、これらの3つのタイプの隔壁板40のどの組合せを
含んでもよいことを理解されたい。たとえば、ブランク
隔壁板40が、隔壁スロット24のうちの2つに配置さ
れるが、PCB48を有する他の2つの隔壁板40が、
隔壁スロット24の2つの他のものに配置され、PCB
48を有するさらに2つの隔壁板40とコネクタ受口5
0が、残り2つの隔壁スロット24に配置される。PC
B48を有する隔壁板40の場合は、コンピュータ・シ
ステム・ハウジング10内に隔壁板40を取り付ける
際、PCB48は、バックプレーン壁12のPCBコネ
クタ14に接続される。これにより、PCB48は、コ
ンピュータ・システム・ハウジング10のバックプレー
ン壁12に関連する中央処理装置を対話することができ
る。さらに、コネクタ受口50を有する隔壁板40の場
合は、隔壁板40をコンピュータ・システム・ハウジン
グ10内に取り付ける際、コネクタ受口50がガスケッ
ト・スロット28と隔壁スロット24内を通り、コンピ
ュータ・システム・ハウジング10の外部領域から周辺
構成要素を、コネクタ受口50に、したがってPCB4
8に取り付けることができる。
【0024】図4に最もよく示したように、隔壁板40
は、コンピュータ・システム・ハウジング10内の隔壁
スロット24/ガスケット・スロット28に取り外し可
能に取り付けることができる。隔壁板40が、隔壁スロ
ット24/ガスケット・スロット28に配置されると
き、隔壁板40のそれぞれの主部42は、EMI隔壁ガ
スケット26のそれぞれのガスケット・スロット28の
第1、第2およびバイト縁30、32および34と接触
する。さらに、第2の取付けタブ46は、導電性金属を
充填したエラストマEMIガスケット35と接触する。
その結果、隔壁板40のそれぞれの周縁全体が、EMI
隔壁ガスケット26およびエラストマEMIガスケット
35と完全に接触し、その結果隙間がなくなる。したが
って、PCBによって生成されるようなEMI雑音は、
EMI隔壁ガスケット26とエラストマEMIガスケッ
ト35によって規定された導通通路に沿って導かれる。
詳細には、EMI雑音は、隔壁板40から、隔壁ガスケ
ット26のガスケット・スロット28の第1、第2およ
びバイト縁30、32および34、ならびにエラストマ
EMIガスケット35を介して、コンピュータ・システ
ム・ハウジング10の隔壁16に接続され、それにより
EMI雑音が抑制(すなわち、減衰)される。
は、コンピュータ・システム・ハウジング10内の隔壁
スロット24/ガスケット・スロット28に取り外し可
能に取り付けることができる。隔壁板40が、隔壁スロ
ット24/ガスケット・スロット28に配置されると
き、隔壁板40のそれぞれの主部42は、EMI隔壁ガ
スケット26のそれぞれのガスケット・スロット28の
第1、第2およびバイト縁30、32および34と接触
する。さらに、第2の取付けタブ46は、導電性金属を
充填したエラストマEMIガスケット35と接触する。
その結果、隔壁板40のそれぞれの周縁全体が、EMI
隔壁ガスケット26およびエラストマEMIガスケット
35と完全に接触し、その結果隙間がなくなる。したが
って、PCBによって生成されるようなEMI雑音は、
EMI隔壁ガスケット26とエラストマEMIガスケッ
ト35によって規定された導通通路に沿って導かれる。
詳細には、EMI雑音は、隔壁板40から、隔壁ガスケ
ット26のガスケット・スロット28の第1、第2およ
びバイト縁30、32および34、ならびにエラストマ
EMIガスケット35を介して、コンピュータ・システ
ム・ハウジング10の隔壁16に接続され、それにより
EMI雑音が抑制(すなわち、減衰)される。
【0025】図1と図4に最もよく示したように、コン
ピュータ・システム・ハウジング10は、さらに、隔壁
板40をEMI隔壁ガスケット26とエラストマEMI
ガスケット35に対して適切に固定し、また隔壁板40
を隔壁スロット24/ガスケット・スロット28と適切
に位置合わせする隔壁板位置合わせ取り付けシステム5
2を含む。隔壁板位置合わせ取付けシステム52は、隔
壁16のすぐ近くのバックプレーン壁12に形成された
複数の取付けチャネル54によって規定されたバックプ
レーン壁取付け機構を含む。取付けチャネル54のうち
の1つは、隔壁スロット24/ガスケット・スロット2
8のそれぞれに対応し位置合わせされる。取付けチャネ
ル54はそれぞれ、隔壁板40のうちの1つの第1の取
付けタブ44を受け取り、隔壁板40の第1の端部45
をコンピュータ・システム・ハウジング10に固定し、
隔壁板40の主部42をEMI隔壁ガスケット26と係
合(すなわち、接触)させる。
ピュータ・システム・ハウジング10は、さらに、隔壁
板40をEMI隔壁ガスケット26とエラストマEMI
ガスケット35に対して適切に固定し、また隔壁板40
を隔壁スロット24/ガスケット・スロット28と適切
に位置合わせする隔壁板位置合わせ取り付けシステム5
2を含む。隔壁板位置合わせ取付けシステム52は、隔
壁16のすぐ近くのバックプレーン壁12に形成された
複数の取付けチャネル54によって規定されたバックプ
レーン壁取付け機構を含む。取付けチャネル54のうち
の1つは、隔壁スロット24/ガスケット・スロット2
8のそれぞれに対応し位置合わせされる。取付けチャネ
ル54はそれぞれ、隔壁板40のうちの1つの第1の取
付けタブ44を受け取り、隔壁板40の第1の端部45
をコンピュータ・システム・ハウジング10に固定し、
隔壁板40の主部42をEMI隔壁ガスケット26と係
合(すなわち、接触)させる。
【0026】図1、図4および図5に示したように、隔
壁板位置合わせ取付けシステム52は、さらに、隔壁1
6の取付けフランジ23に取り付けられた隔壁板位置合
わせ機構56を含む。隔壁板位置合わせ機構56は、E
MI隔壁ガスケット26の拡張部25の取付けタブ31
と、エラストマEMIガスケット35が、取付けフラン
ジ23と隔壁板位置合わせ機構56の間に位置決めされ
るように、取付けフランジ23に取り付けられる。隔壁
板位置合わせ機構56は、また、EMI隔壁ガスケット
26とエラストマEMIガスケット35を隔壁16の取
付けフランジ23に固定する働きをする。
壁板位置合わせ取付けシステム52は、さらに、隔壁1
6の取付けフランジ23に取り付けられた隔壁板位置合
わせ機構56を含む。隔壁板位置合わせ機構56は、E
MI隔壁ガスケット26の拡張部25の取付けタブ31
と、エラストマEMIガスケット35が、取付けフラン
ジ23と隔壁板位置合わせ機構56の間に位置決めされ
るように、取付けフランジ23に取り付けられる。隔壁
板位置合わせ機構56は、また、EMI隔壁ガスケット
26とエラストマEMIガスケット35を隔壁16の取
付けフランジ23に固定する働きをする。
【0027】隔壁板位置合わせ機構56は、複数の離間
された拡張部60を有する主部材58を含む。離間され
た拡張部60は、隔壁16の隔壁板位置合わせ機構56
の主部材58の向きを適切に合わせるために、取付けフ
ランジ23上の対応する切欠き部分62に収容される。
主部材58は、さらに、隔壁スロット24のそれぞれの
第1の側縁19の近くに第1の位置合わせ部材64を含
み、隔壁スロット24の第2の側縁21の近くに第2の
位置合わせ部材66を含む。第1の位置合わせ部材64
は、隔壁板40の第2の取付けタブ46の第1の縁68
と係合し、第2の位置合わせ部材66は、隔壁板40の
第2の取付けタブ46の第2の縁70と係合する。詳細
には、第1の位置合わせ部材64は、円錐形位置合わせ
面69を有し、第2の位置合わせ部材66は、傾斜位置
合わせ外面71を有する。円錐形位置合わせ面69と傾
斜位置合わせ外面71は、第2の取付けタブ46を案内
し、それにより隔壁板40をEMI隔壁ガスケット26
/隔壁16に案内する働きをし、それにより、隔壁板4
0は、互いに位置合わせされ、隔壁スロット24/ガス
ケット・スロット28と位置合わせされる。図3と図4
に示したように、隔壁板40の第2の取付けタブ46は
それぞれ、第1の位置合わせ部材64の円錐形位置合わ
せ面69を受ける半円形切欠き78を規定する。半円形
切欠き78と円錐形位置合わせ面69の相互作用によ
り、隔壁板40が隔壁16に取り付けられ、それにより
隔壁板40の主部42が、EMI隔壁ガスケット26と
適切に接触する。
された拡張部60を有する主部材58を含む。離間され
た拡張部60は、隔壁16の隔壁板位置合わせ機構56
の主部材58の向きを適切に合わせるために、取付けフ
ランジ23上の対応する切欠き部分62に収容される。
主部材58は、さらに、隔壁スロット24のそれぞれの
第1の側縁19の近くに第1の位置合わせ部材64を含
み、隔壁スロット24の第2の側縁21の近くに第2の
位置合わせ部材66を含む。第1の位置合わせ部材64
は、隔壁板40の第2の取付けタブ46の第1の縁68
と係合し、第2の位置合わせ部材66は、隔壁板40の
第2の取付けタブ46の第2の縁70と係合する。詳細
には、第1の位置合わせ部材64は、円錐形位置合わせ
面69を有し、第2の位置合わせ部材66は、傾斜位置
合わせ外面71を有する。円錐形位置合わせ面69と傾
斜位置合わせ外面71は、第2の取付けタブ46を案内
し、それにより隔壁板40をEMI隔壁ガスケット26
/隔壁16に案内する働きをし、それにより、隔壁板4
0は、互いに位置合わせされ、隔壁スロット24/ガス
ケット・スロット28と位置合わせされる。図3と図4
に示したように、隔壁板40の第2の取付けタブ46は
それぞれ、第1の位置合わせ部材64の円錐形位置合わ
せ面69を受ける半円形切欠き78を規定する。半円形
切欠き78と円錐形位置合わせ面69の相互作用によ
り、隔壁板40が隔壁16に取り付けられ、それにより
隔壁板40の主部42が、EMI隔壁ガスケット26と
適切に接触する。
【0028】図4に最もよく示したように、第1と第2
の位置合わせ部材64と66は、互いに接合され、さら
に離間された拡張部72によって隔壁板位置合わせ機構
56の主部材58に接合される。図5と図6に最もよく
示したように、第1の位置合わせ部材64の後面は、ス
プリット・バレル取付け部材74を含む。取付け部材7
4はそれぞれ、エラストマEMIガスケット35の孔7
6、EMI隔壁ガスケット26の取付け孔33、および
取付けフランジ23の孔77によってスナップばめさ
れ、隔壁板位置合わせ機構56、EMI保護ガスケット
26およびエラストマEMIガスケット35が、隔壁1
6に固定される。好ましい1つの実施形態において、主
部材58、拡張部60、第1と第2の位置合わせ部材6
4と66、別の拡張部72、および取付け部材74は、
プラスチックから単体ユニットとして形成される。
の位置合わせ部材64と66は、互いに接合され、さら
に離間された拡張部72によって隔壁板位置合わせ機構
56の主部材58に接合される。図5と図6に最もよく
示したように、第1の位置合わせ部材64の後面は、ス
プリット・バレル取付け部材74を含む。取付け部材7
4はそれぞれ、エラストマEMIガスケット35の孔7
6、EMI隔壁ガスケット26の取付け孔33、および
取付けフランジ23の孔77によってスナップばめさ
れ、隔壁板位置合わせ機構56、EMI保護ガスケット
26およびエラストマEMIガスケット35が、隔壁1
6に固定される。好ましい1つの実施形態において、主
部材58、拡張部60、第1と第2の位置合わせ部材6
4と66、別の拡張部72、および取付け部材74は、
プラスチックから単体ユニットとして形成される。
【0029】図1に示したように、コンピュータ・シス
テム・ハウジング10の開口部20は、側壁18および
隔壁16と取り外し可能に係合することができる取り外
し容易な閉鎖壁80によって閉じることができる。閉鎖
壁80は、コンピュータ・システム・ハウジング10か
ら取り外されたとき、隔壁板40(すなわち、PCB4
8)をハウジング10内に抜き差しできるようにハウジ
ング10の内側部分22へのアクセスを可能にする。図
5と図7に示したように、隔壁板位置合わせ取付けシス
テム52は、さらに、閉鎖壁80上の複数の離間したス
プリング・フィンガ82を含む。それぞれのスプリング
・フィンガ82の自由端には、弾性要素84が取り付け
られている。閉鎖壁80が、側壁18と隔壁16に取り
付けられるとき、スプリング・フィンガ82の弾性要素
84がそれぞれ、隔壁板40の第2の取付けタブ46の
うちの1つと係合し、隔壁板40を、エラストマEMI
ガスケット35に対し、第1と第2の位置合わせ部材6
4と66の間に固定する働きをする。
テム・ハウジング10の開口部20は、側壁18および
隔壁16と取り外し可能に係合することができる取り外
し容易な閉鎖壁80によって閉じることができる。閉鎖
壁80は、コンピュータ・システム・ハウジング10か
ら取り外されたとき、隔壁板40(すなわち、PCB4
8)をハウジング10内に抜き差しできるようにハウジ
ング10の内側部分22へのアクセスを可能にする。図
5と図7に示したように、隔壁板位置合わせ取付けシス
テム52は、さらに、閉鎖壁80上の複数の離間したス
プリング・フィンガ82を含む。それぞれのスプリング
・フィンガ82の自由端には、弾性要素84が取り付け
られている。閉鎖壁80が、側壁18と隔壁16に取り
付けられるとき、スプリング・フィンガ82の弾性要素
84がそれぞれ、隔壁板40の第2の取付けタブ46の
うちの1つと係合し、隔壁板40を、エラストマEMI
ガスケット35に対し、第1と第2の位置合わせ部材6
4と66の間に固定する働きをする。
【0030】本発明のこのコンピュータ・システム・ハ
ウジング10において、EMI隔壁ガスケット26とエ
ラストマEMIガスケット35は、隔壁板40の周縁全
体に沿ってEMI雑音を抑制する。さらに、隔壁板位置
合わせ取付けシステム52は、隔壁板40を適切に位置
合わせし、隔壁板40とEMIガスケット26および3
5と適切な接触を保証して、EMI雑音を減衰させる。
さらに、隔壁板位置合わせ取付けシステム52は、コン
ピュータ・システム・ハウジング10内に落ちやすい個
別の留金具を使用しない。したがって、隔壁板位置合わ
せ取付けシステム52は、PCB48の「ホット・プラ
ギング」を可能にする。
ウジング10において、EMI隔壁ガスケット26とエ
ラストマEMIガスケット35は、隔壁板40の周縁全
体に沿ってEMI雑音を抑制する。さらに、隔壁板位置
合わせ取付けシステム52は、隔壁板40を適切に位置
合わせし、隔壁板40とEMIガスケット26および3
5と適切な接触を保証して、EMI雑音を減衰させる。
さらに、隔壁板位置合わせ取付けシステム52は、コン
ピュータ・システム・ハウジング10内に落ちやすい個
別の留金具を使用しない。したがって、隔壁板位置合わ
せ取付けシステム52は、PCB48の「ホット・プラ
ギング」を可能にする。
【0031】本発明を好ましい実施形態に関して説明し
たが、当業者は、本発明の精神および趣旨から逸脱する
ことなく形態および詳細の変更を行うことができること
を理解されよう。
たが、当業者は、本発明の精神および趣旨から逸脱する
ことなく形態および詳細の変更を行うことができること
を理解されよう。
【0032】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【0033】[実施態様1]電磁妨害(EMI)雑音の減
衰障壁を提供するコンピュータ・システム・ハウジング
であって、プリント配線基板(PCB)を受ける複数の
コネクタを有するバックプレーン壁と、前記バックプレ
ーン壁に結合され、前記PCBのコネクタ受口を中に通
すことができる複数の隔壁スロットを規定する隔壁と、
前記隔壁上にあり、前記隔壁の前記隔壁スロットと位置
合わせされた複数のガスケット・スロットを規定するE
MIガスケット・アセンブリと、それぞれ周縁を有する
複数の隔壁板と、を備えて成り、前記隔壁板のうちの1
つは、前記隔壁板のそれぞれの周縁全体が実質的に前記
EMIガスケット・アセンブリに接触した状態で前記隔
壁スロットのそれぞれと関連付けられ、その結果、EM
I雑音が、前記ガスケット・スロットにある前記EMI
ガスケット・アセンブリを通して、前記コンピュータ・
システム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それにより
EMI雑音が抑制されることを特徴とするコンピュータ
・システム・ハウジング。
衰障壁を提供するコンピュータ・システム・ハウジング
であって、プリント配線基板(PCB)を受ける複数の
コネクタを有するバックプレーン壁と、前記バックプレ
ーン壁に結合され、前記PCBのコネクタ受口を中に通
すことができる複数の隔壁スロットを規定する隔壁と、
前記隔壁上にあり、前記隔壁の前記隔壁スロットと位置
合わせされた複数のガスケット・スロットを規定するE
MIガスケット・アセンブリと、それぞれ周縁を有する
複数の隔壁板と、を備えて成り、前記隔壁板のうちの1
つは、前記隔壁板のそれぞれの周縁全体が実質的に前記
EMIガスケット・アセンブリに接触した状態で前記隔
壁スロットのそれぞれと関連付けられ、その結果、EM
I雑音が、前記ガスケット・スロットにある前記EMI
ガスケット・アセンブリを通して、前記コンピュータ・
システム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それにより
EMI雑音が抑制されることを特徴とするコンピュータ
・システム・ハウジング。
【0034】[実施態様2]前記EMIガスケット・アセ
ンブリが、前記隔壁上のEMI隔壁ガスケットを備えて
成り、前記EMI隔壁ガスケットは、前記隔壁の前記隔
壁スロットと位置合わせされた複数の前記ガスケット・
スロットを規定し、前記ガスケット・スロットはそれぞ
れ、第1の側縁と、前記第1の側縁の反対側に配置され
た第2の側縁と、前記第1の側縁を前記第2の側縁に接
続するバイト縁とによって規定され、前記バイト縁はそ
れぞれ、前記隔壁と接触する複数のバイト縁スプリング
・タブを有し、その結果、前記隔壁板がそれぞれ、前記
ガスケット・スロットのそれぞれの前記バイト縁にある
前記EMI隔壁ガスケットを介してEMI雑音を前記コ
ンピュータ・システム・ハウジングの前記隔壁に導くた
めに前記ガスケット・スロットのうちの1つの前記バイ
ト縁と接触し、それによりEMI雑音が抑制されること
を特徴とする、実施態様1に記載のコンピュータ・シス
テム・ハウジング。
ンブリが、前記隔壁上のEMI隔壁ガスケットを備えて
成り、前記EMI隔壁ガスケットは、前記隔壁の前記隔
壁スロットと位置合わせされた複数の前記ガスケット・
スロットを規定し、前記ガスケット・スロットはそれぞ
れ、第1の側縁と、前記第1の側縁の反対側に配置され
た第2の側縁と、前記第1の側縁を前記第2の側縁に接
続するバイト縁とによって規定され、前記バイト縁はそ
れぞれ、前記隔壁と接触する複数のバイト縁スプリング
・タブを有し、その結果、前記隔壁板がそれぞれ、前記
ガスケット・スロットのそれぞれの前記バイト縁にある
前記EMI隔壁ガスケットを介してEMI雑音を前記コ
ンピュータ・システム・ハウジングの前記隔壁に導くた
めに前記ガスケット・スロットのうちの1つの前記バイ
ト縁と接触し、それによりEMI雑音が抑制されること
を特徴とする、実施態様1に記載のコンピュータ・シス
テム・ハウジング。
【0035】[実施態様3]各ガスケット・スロットの前
記第1と第2の側縁が、前記隔壁と接触する側縁スプリ
ング・タブを有し、前記各隔壁板が、前記ガスケット・
スロットのうちの1つの前記第1と第2の側縁と接触
し、それにより、各ガスケット・スロットの前記第1と
第2の側縁にある前記EMI隔壁ガスケットを介して、
EMI雑音が前記コンピュータ・システム・ハウジング
の前記隔壁に導かれ、それによりEMI雑音が抑制され
ることを特徴とする、実施態様2に記載のコンピュータ
・システム・ハウジング。
記第1と第2の側縁が、前記隔壁と接触する側縁スプリ
ング・タブを有し、前記各隔壁板が、前記ガスケット・
スロットのうちの1つの前記第1と第2の側縁と接触
し、それにより、各ガスケット・スロットの前記第1と
第2の側縁にある前記EMI隔壁ガスケットを介して、
EMI雑音が前記コンピュータ・システム・ハウジング
の前記隔壁に導かれ、それによりEMI雑音が抑制され
ることを特徴とする、実施態様2に記載のコンピュータ
・システム・ハウジング。
【0036】[実施態様4]前記ガスケット・スロットの
前記バイト縁が、前記バックプレーン壁の近くに配置さ
れていることを特徴とする、実施態様3に記載のコンピ
ュータ・システム・ハウジング。
前記バイト縁が、前記バックプレーン壁の近くに配置さ
れていることを特徴とする、実施態様3に記載のコンピ
ュータ・システム・ハウジング。
【0037】[実施態様5]前記ガスケット・スロットの
うちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブが、互いに位置合わせされていることを特徴と
する、実施態様3に記載のコンピュータ・システム・ハ
ウジング。
うちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブが、互いに位置合わせされていることを特徴と
する、実施態様3に記載のコンピュータ・システム・ハ
ウジング。
【0038】[実施態様6]前記ガスケット・スロットの
うちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブが、前記ガスケット・スロットのうちの隣り合
ったものの前記第1と第2の側縁の側縁スプリング・タ
ブと位置合わせされていることを特徴とする、実施態様
3に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
うちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブが、前記ガスケット・スロットのうちの隣り合
ったものの前記第1と第2の側縁の側縁スプリング・タ
ブと位置合わせされていることを特徴とする、実施態様
3に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0039】[実施態様7]前記EMI隔壁ガスケット
が、柔軟な導電材料から形成されていることを特徴とす
る、実施態様2に記載のコンピュータ・システム・ハウ
ジング。
が、柔軟な導電材料から形成されていることを特徴とす
る、実施態様2に記載のコンピュータ・システム・ハウ
ジング。
【0040】[実施態様8]前記EMI隔壁ガスケットの
前記ガスケット・スロットがそれぞれ、前記ガスケット
・スロットの前記第1と第2の側縁と平行に延びる縦方
向の中心線を有し、各ガスケット・スロットの前記中心
線が、前記ガスケット・スロットの隣り合ったものと実
質的に0.90インチの距離だけ離間されていることを
特徴とする、実施態様2に記載のコンピュータ・システ
ム・ハウジング。
前記ガスケット・スロットがそれぞれ、前記ガスケット
・スロットの前記第1と第2の側縁と平行に延びる縦方
向の中心線を有し、各ガスケット・スロットの前記中心
線が、前記ガスケット・スロットの隣り合ったものと実
質的に0.90インチの距離だけ離間されていることを
特徴とする、実施態様2に記載のコンピュータ・システ
ム・ハウジング。
【0041】[実施態様9]各隔壁板が、長方形の主要部
と、前記主要部の第1の端部にある第1の取付けタブ
と、前記主要部の第2の反対側端部にあり、前記主要部
に対して約90°の角度で延びる第2の取付けタブと、
を備えて成る、実施態様3に記載のコンピュータ・シス
テム・ハウジング。
と、前記主要部の第1の端部にある第1の取付けタブ
と、前記主要部の第2の反対側端部にあり、前記主要部
に対して約90°の角度で延びる第2の取付けタブと、
を備えて成る、実施態様3に記載のコンピュータ・シス
テム・ハウジング。
【0042】[実施態様10]前記隔壁板の少なくとも1
つの前記主要部が、プリント回路基板(PCB)を備え
て成ることを特徴とする、実施態様9に記載のコンピュ
ータ・システム・ハウジング。
つの前記主要部が、プリント回路基板(PCB)を備え
て成ることを特徴とする、実施態様9に記載のコンピュ
ータ・システム・ハウジング。
【0043】[実施態様11]前記隔壁板の少なくとも1
つの前記主要部が、前記主要部から、前記ガスケット・
スロットのうちの1つと前記隔壁スロットのうちの1つ
とを通って延びるコネクタ受口を有するプリント回路板
(PCB)を備えて成ることを特徴とする、実施態様9
に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
つの前記主要部が、前記主要部から、前記ガスケット・
スロットのうちの1つと前記隔壁スロットのうちの1つ
とを通って延びるコネクタ受口を有するプリント回路板
(PCB)を備えて成ることを特徴とする、実施態様9
に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0044】[実施態様12]前記隔壁板の少なくとも1
つが、ブランク隔壁板であることを特徴とする、実施態
様9に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
つが、ブランク隔壁板であることを特徴とする、実施態
様9に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0045】[実施態様13]各隔壁板の前記主要部が、
前記第1と第2の側縁、および前記ガスケット・スロッ
トのうちの1つの前記バイト縁と接触していることを特
徴とする、実施態様9に記載のコンピュータ・システム
・ハウジング。
前記第1と第2の側縁、および前記ガスケット・スロッ
トのうちの1つの前記バイト縁と接触していることを特
徴とする、実施態様9に記載のコンピュータ・システム
・ハウジング。
【0046】[実施態様14]隔壁板位置合わせ取付けシ
ステムをさらに備えて成り、前記隔壁板位置合わせ取付
けシステムは、複数の取付けチャネルを規定し、前記取
付けチャネルのうちの1つは、前記EMI隔壁ガスケッ
トの前記ガスケット・スロットのそれぞれと位置合わせ
された前記バックプレーン壁を有し、前記取付けチャネ
ルはそれぞれ、前記隔壁板のうちの1つの前記第1の取
付けタブを受け、前記隔壁板の前記第1の端部を、前記
コンピュータ・システム・ハウジングと、前記EMI隔
壁ガスケットと接触する前記隔壁板の主要部とに固定す
ることを特徴とする、実施態様13に記載のコンピュー
タ・システム・ハウジング。
ステムをさらに備えて成り、前記隔壁板位置合わせ取付
けシステムは、複数の取付けチャネルを規定し、前記取
付けチャネルのうちの1つは、前記EMI隔壁ガスケッ
トの前記ガスケット・スロットのそれぞれと位置合わせ
された前記バックプレーン壁を有し、前記取付けチャネ
ルはそれぞれ、前記隔壁板のうちの1つの前記第1の取
付けタブを受け、前記隔壁板の前記第1の端部を、前記
コンピュータ・システム・ハウジングと、前記EMI隔
壁ガスケットと接触する前記隔壁板の主要部とに固定す
ることを特徴とする、実施態様13に記載のコンピュー
タ・システム・ハウジング。
【0047】[実施態様15]前記隔壁が、前記バックプ
レーン壁から離間された取付けフランジを有し、前記隔
壁板位置合わせ取付けシステムが、前記バックプレーン
壁の前記取付けフランジに取り付けられた隔壁板位置合
わせ機構を備えて成ることを特徴とする、実施態様14
に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
レーン壁から離間された取付けフランジを有し、前記隔
壁板位置合わせ取付けシステムが、前記バックプレーン
壁の前記取付けフランジに取り付けられた隔壁板位置合
わせ機構を備えて成ることを特徴とする、実施態様14
に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0048】[実施態様16]前記隔壁板位置合わせ機構
が、前記ガスケット・スロットのそれぞれの前記第1の
側縁に隣接し、前記第2の取付けタブの第1の縁と係合
する第1の位置合わせ部材と、前記ガスケット・スロッ
トのそれぞれの前記第2の側縁に隣接し、前記第2の取
付けタブの第2の縁と係合する第2の位置合わせ部材
と、を備えて成ることを特徴とする、実施態様15に記
載のコンピュータ・システム・ハウジング。
が、前記ガスケット・スロットのそれぞれの前記第1の
側縁に隣接し、前記第2の取付けタブの第1の縁と係合
する第1の位置合わせ部材と、前記ガスケット・スロッ
トのそれぞれの前記第2の側縁に隣接し、前記第2の取
付けタブの第2の縁と係合する第2の位置合わせ部材
と、を備えて成ることを特徴とする、実施態様15に記
載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0049】[実施態様17]前記第1の位置合わせ部材
が、円錐形の位置合わせ面を有し、前記第2の位置合わ
せ部材が、傾斜した位置合わせ面を有することを特徴と
する、実施態様16に記載のコンピュータ・システム・
ハウジング。
が、円錐形の位置合わせ面を有し、前記第2の位置合わ
せ部材が、傾斜した位置合わせ面を有することを特徴と
する、実施態様16に記載のコンピュータ・システム・
ハウジング。
【0050】[実施態様18]前記隔壁板のそれぞれの前
記第2の取付けタブが、前記第1の位置合わせ部材の円
錐形の位置合わせ外面を受ける半円形の切欠きを規定す
ることを特徴とする、実施態様17に記載のコンピュー
タ・システム・ハウジング。
記第2の取付けタブが、前記第1の位置合わせ部材の円
錐形の位置合わせ外面を受ける半円形の切欠きを規定す
ることを特徴とする、実施態様17に記載のコンピュー
タ・システム・ハウジング。
【0051】[実施態様19]前記EMIガスケット・ア
センブリが、前記隔壁取付けフランジと前記隔壁板位置
合わせ機構との間に配置された、導電性金属を充填した
エラストマ・ガスケットをさらに備えて成り、前記第2
の取付けタブが、前記導電性金属を充填したエラストマ
・ガスケットと係合し、前記導電性金属を充填したエラ
ストマ・ガスケットを介して、EMI雑音が前記コンピ
ュータ・システム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、そ
れによりEMI雑音が抑制されることを特徴とする、実
施態様16に記載のコンピュータ・システム・ハウジン
グ。
センブリが、前記隔壁取付けフランジと前記隔壁板位置
合わせ機構との間に配置された、導電性金属を充填した
エラストマ・ガスケットをさらに備えて成り、前記第2
の取付けタブが、前記導電性金属を充填したエラストマ
・ガスケットと係合し、前記導電性金属を充填したエラ
ストマ・ガスケットを介して、EMI雑音が前記コンピ
ュータ・システム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、そ
れによりEMI雑音が抑制されることを特徴とする、実
施態様16に記載のコンピュータ・システム・ハウジン
グ。
【0052】[実施態様20]前記バックプレーン壁に結
合され、少なくとも2つが前記隔壁に結合された複数の
側壁と、前記側壁と前記隔壁とに取り外し可能に係合す
る取り外し容易な閉鎖壁と、を備えて成り、前記閉鎖壁
は、取り外されたとき、前記コンピュータ・システム・
ハウジングの内部領域へのアクセスを提供し、それによ
り、前記コンピュータ・システム・ハウジングの内部領
域から隔壁板とPCBとを抜き差しできる、実施態様1
9に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
合され、少なくとも2つが前記隔壁に結合された複数の
側壁と、前記側壁と前記隔壁とに取り外し可能に係合す
る取り外し容易な閉鎖壁と、を備えて成り、前記閉鎖壁
は、取り外されたとき、前記コンピュータ・システム・
ハウジングの内部領域へのアクセスを提供し、それによ
り、前記コンピュータ・システム・ハウジングの内部領
域から隔壁板とPCBとを抜き差しできる、実施態様1
9に記載のコンピュータ・システム・ハウジング。
【0053】[実施態様21]前記隔壁板位置合わせ取付
けシステムが、前記閉鎖壁上の複数のスプリング・フィ
ンガをさらに備えて成り、前記スプリング・フィンガは
それぞれ、その自由端に取り付けられた弾性要素を有
し、前記スプリング・フィンガの前記弾性要素はそれぞ
れ、前記隔壁板のうちの1つの前記第2の取付けタブと
係合して、前記隔壁板を、前記導電性金属を充填したエ
ラストマ・ガスケットに対して前記第1と第2の位置合
わせ部材の間に固定する、実施態様20に記載のコンピ
ュータ・システム・ハウジング。
けシステムが、前記閉鎖壁上の複数のスプリング・フィ
ンガをさらに備えて成り、前記スプリング・フィンガは
それぞれ、その自由端に取り付けられた弾性要素を有
し、前記スプリング・フィンガの前記弾性要素はそれぞ
れ、前記隔壁板のうちの1つの前記第2の取付けタブと
係合して、前記隔壁板を、前記導電性金属を充填したエ
ラストマ・ガスケットに対して前記第1と第2の位置合
わせ部材の間に固定する、実施態様20に記載のコンピ
ュータ・システム・ハウジング。
【0054】[実施態様22]プリント配線基板のコネク
タ受口を中に通すことができる複数の隔壁スロットを規
定する隔壁と、前記隔壁スロットの上の隔壁に取付け可
能な複数の隔壁板とを有するコンピュータ・システム・
ハウジング内にEMI雑音の減衰障壁を提供する電磁妨
害(EMI)隔壁ガスケットであって、前記コンピュー
タ・システム・ハウジングの前記隔壁の内側面に取り付
けるための平らで柔軟な導電材料を含むガスケット板を
有し、前記ガスケット板は、前記隔壁の前記隔壁スロッ
トと位置合わせされた複数のガスケット・スロットを規
定し、前記各ガスケット・スロットは、第1の側縁と、
前記第1の側縁と反対側に配置された第2の側縁と、前
記第1の側縁を前記第2の側縁とに接続するバイト縁と
によって規定され、前記バイト縁はそれぞれ、前記隔壁
と接触する複数のバイト縁スプリング・タブを有し、そ
の結果、前記隔壁板が、間にある前記ガスケット板の前
記バイト縁によって前記隔壁に取付け可能であり、それ
により、EMI雑音が、前記隔壁板から前記ガスケット
板の前記バイト縁を介して前記コンピュータ・システム
・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それによりEMI雑
音が抑制される、電磁妨害隔壁ガスケット。
タ受口を中に通すことができる複数の隔壁スロットを規
定する隔壁と、前記隔壁スロットの上の隔壁に取付け可
能な複数の隔壁板とを有するコンピュータ・システム・
ハウジング内にEMI雑音の減衰障壁を提供する電磁妨
害(EMI)隔壁ガスケットであって、前記コンピュー
タ・システム・ハウジングの前記隔壁の内側面に取り付
けるための平らで柔軟な導電材料を含むガスケット板を
有し、前記ガスケット板は、前記隔壁の前記隔壁スロッ
トと位置合わせされた複数のガスケット・スロットを規
定し、前記各ガスケット・スロットは、第1の側縁と、
前記第1の側縁と反対側に配置された第2の側縁と、前
記第1の側縁を前記第2の側縁とに接続するバイト縁と
によって規定され、前記バイト縁はそれぞれ、前記隔壁
と接触する複数のバイト縁スプリング・タブを有し、そ
の結果、前記隔壁板が、間にある前記ガスケット板の前
記バイト縁によって前記隔壁に取付け可能であり、それ
により、EMI雑音が、前記隔壁板から前記ガスケット
板の前記バイト縁を介して前記コンピュータ・システム
・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それによりEMI雑
音が抑制される、電磁妨害隔壁ガスケット。
【0055】[実施態様23]各ガスケット・スロットの
前記第1と第2の側縁が、前記隔壁と接触する側縁スプ
リング・タブを有し、前記隔壁板がそれぞれ、前記ガス
ケット・スロットのうちの1つの前記第1と第2の側縁
に接触し、それにより、前記ガスケット・スロットのそ
れぞれの前記第1と第2の側縁ある前記EMI隔壁ガス
ケットを介して、EMI雑音が前記コンピュータ・シス
テム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それによりEM
I雑音が抑制されることを特徴とする、実施態様22に
記載のEMI隔壁ガスケット。
前記第1と第2の側縁が、前記隔壁と接触する側縁スプ
リング・タブを有し、前記隔壁板がそれぞれ、前記ガス
ケット・スロットのうちの1つの前記第1と第2の側縁
に接触し、それにより、前記ガスケット・スロットのそ
れぞれの前記第1と第2の側縁ある前記EMI隔壁ガス
ケットを介して、EMI雑音が前記コンピュータ・シス
テム・ハウジングの前記隔壁に導かれ、それによりEM
I雑音が抑制されることを特徴とする、実施態様22に
記載のEMI隔壁ガスケット。
【0056】[実施態様24]前記ガスケット・スロット
のうちの各1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプ
リング・タブが、互いに位置合わせされていることを特
徴とする、実施態様23に記載のEMI隔壁ガスケッ
ト。
のうちの各1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプ
リング・タブが、互いに位置合わせされていることを特
徴とする、実施態様23に記載のEMI隔壁ガスケッ
ト。
【0057】[実施態様25]前記ガスケット・スロット
のうちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリ
ング・タブが、前記ガスケット・スロットのうちの隣り
合った1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブと位置合わせされていることを特徴とする、実
施態様23に記載のEMI隔壁ガスケット。
のうちの1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリ
ング・タブが、前記ガスケット・スロットのうちの隣り
合った1つの前記第1と第2の側縁の前記側縁スプリン
グ・タブと位置合わせされていることを特徴とする、実
施態様23に記載のEMI隔壁ガスケット。
【0058】[実施態様26]前記ガスケット板の前記ガ
スケット・スロットがそれぞれ、前記ガスケット・スロ
ットの前記第1と第2の側縁と平行に延びる縦方向の中
心線を有し、各ガスケット・スロットの前記中心線が、
前記ガスケット・スロットの隣り合ったものから実質的
に0.90インチの距離だけ離間されていることを特徴
とする、実施態様22に記載のEMI隔壁ガスケット。
スケット・スロットがそれぞれ、前記ガスケット・スロ
ットの前記第1と第2の側縁と平行に延びる縦方向の中
心線を有し、各ガスケット・スロットの前記中心線が、
前記ガスケット・スロットの隣り合ったものから実質的
に0.90インチの距離だけ離間されていることを特徴
とする、実施態様22に記載のEMI隔壁ガスケット。
【0059】[実施態様27]前記隔壁の取付けフランジ
に位置決めされた、導電性金属を充填したエラストマ・
ガスケットをさらに備えて成り、前記隔壁板のそれぞれ
の取付けタブは、前記導電性金属を充填したエラストマ
・ガスケットと係合し、その結果、前記導電性金属を充
填したエラストマ・ガスケットを介して、EMI雑音
が、前記コンピュータ・システム・ハウジングの前記隔
壁に導かれ、それによりEMI雑音が抑制されることを
特徴とする、実施態様23に記載のEMI隔壁ガスケッ
ト。
に位置決めされた、導電性金属を充填したエラストマ・
ガスケットをさらに備えて成り、前記隔壁板のそれぞれ
の取付けタブは、前記導電性金属を充填したエラストマ
・ガスケットと係合し、その結果、前記導電性金属を充
填したエラストマ・ガスケットを介して、EMI雑音
が、前記コンピュータ・システム・ハウジングの前記隔
壁に導かれ、それによりEMI雑音が抑制されることを
特徴とする、実施態様23に記載のEMI隔壁ガスケッ
ト。
【0060】[実施態様28]コンピュータ・システム・
ハウジングの隔壁に隔壁板を固定するための位置合わせ
取付けシステムであって、プリント回路基板(PCB)
のコネクタ受口を中に通すことができる複数の隔壁スロ
ットを規定し、取付けフランジを有する隔壁と、前記隔
壁スロットのそれぞれとそれぞれ関連付けられた複数の
隔壁板であって、各隔壁板は、前記隔壁スロットの上に
延びる主要部と、前記主要部の一端にあり、前記主要部
に対して実質的に90°の角度で延びる取付けタブと、
を有する複数の隔壁板と、前記隔壁の前記取付けフラン
ジに取り付けられた隔壁板位置合わせ機構であって、前
記隔壁スロットのそれぞれの第1の側縁に隣接し、前記
隔壁板の前記取付けタブの第1の縁と係合する第1の位
置合わせ部材と、前記隔壁スロットのそれぞれの第2の
側縁に隣接し、前記隔壁板の前記取付けタブの第2の側
縁と係合する第2の位置合わせ部材とを有し、前記第1
と第2の位置合わせ部材が、前記隔壁板を前記隔壁に取
り付け、前記隔壁板を互いに位置合わせし前記隔壁スロ
ットと位置合わせする隔壁板位置合わせ機構、を備えて
成る位置合わせ取付けシステム。
ハウジングの隔壁に隔壁板を固定するための位置合わせ
取付けシステムであって、プリント回路基板(PCB)
のコネクタ受口を中に通すことができる複数の隔壁スロ
ットを規定し、取付けフランジを有する隔壁と、前記隔
壁スロットのそれぞれとそれぞれ関連付けられた複数の
隔壁板であって、各隔壁板は、前記隔壁スロットの上に
延びる主要部と、前記主要部の一端にあり、前記主要部
に対して実質的に90°の角度で延びる取付けタブと、
を有する複数の隔壁板と、前記隔壁の前記取付けフラン
ジに取り付けられた隔壁板位置合わせ機構であって、前
記隔壁スロットのそれぞれの第1の側縁に隣接し、前記
隔壁板の前記取付けタブの第1の縁と係合する第1の位
置合わせ部材と、前記隔壁スロットのそれぞれの第2の
側縁に隣接し、前記隔壁板の前記取付けタブの第2の側
縁と係合する第2の位置合わせ部材とを有し、前記第1
と第2の位置合わせ部材が、前記隔壁板を前記隔壁に取
り付け、前記隔壁板を互いに位置合わせし前記隔壁スロ
ットと位置合わせする隔壁板位置合わせ機構、を備えて
成る位置合わせ取付けシステム。
【0061】[実施態様29]前記第1の位置合わせ部材
が、円錐形の位置合わせ面を有し、前記第2の位置合わ
せ部材が、傾斜した位置合わせ面を有する、実施態様2
8に記載の位置合わせ取付けシステム。
が、円錐形の位置合わせ面を有し、前記第2の位置合わ
せ部材が、傾斜した位置合わせ面を有する、実施態様2
8に記載の位置合わせ取付けシステム。
【0062】[実施態様30]前記隔壁板のそれぞれの前
記取付けタブが、前記第1の位置合わせ部材の前記円錐
形の位置合わせ面を受ける半円形の切欠きを規定する、
実施態様29に記載の位置合わせ取付けシステム。
記取付けタブが、前記第1の位置合わせ部材の前記円錐
形の位置合わせ面を受ける半円形の切欠きを規定する、
実施態様29に記載の位置合わせ取付けシステム。
【0063】[実施態様31]前記第1の位置合わせ部材
が、前記第2の位置合わせ部材に結合され、隔壁板位置
合わせ機構が、前記第1と第2の位置合わせ部材に結合
されて単一ユニットを形成する主要部材をさらに備えて
成る、実施態様28に記載の位置合わせ取付けシステ
ム。
が、前記第2の位置合わせ部材に結合され、隔壁板位置
合わせ機構が、前記第1と第2の位置合わせ部材に結合
されて単一ユニットを形成する主要部材をさらに備えて
成る、実施態様28に記載の位置合わせ取付けシステ
ム。
【0064】[実施態様32]前記主要部材が、前記主要
部材と前記取付けフランジ上の前記第1と第2の位置合
わせ部材とを適切に位置合わせするために前記隔壁の前
記取付けフランジ上の切欠き部分に受ける複数の離間し
た拡張部を備えて成る、実施態様31に記載の位置合わ
せ取付けシステム。
部材と前記取付けフランジ上の前記第1と第2の位置合
わせ部材とを適切に位置合わせするために前記隔壁の前
記取付けフランジ上の切欠き部分に受ける複数の離間し
た拡張部を備えて成る、実施態様31に記載の位置合わ
せ取付けシステム。
【0065】[実施態様33]前記第1の位置合わせ部材
がそれぞれ、取付け部材を有し、前記取付け部材がそれ
ぞれ、前記隔壁位置合わせ機構を前記取付けフランジに
固定するために前記隔壁の取付けフランジの開口内を通
って延びる、実施態様32に記載の位置合わせ取付けシ
ステム。
がそれぞれ、取付け部材を有し、前記取付け部材がそれ
ぞれ、前記隔壁位置合わせ機構を前記取付けフランジに
固定するために前記隔壁の取付けフランジの開口内を通
って延びる、実施態様32に記載の位置合わせ取付けシ
ステム。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、EMI雑音を減衰させることができる。ま
た、PCBのホットプラギングを可能にすることができ
る。
とにより、EMI雑音を減衰させることができる。ま
た、PCBのホットプラギングを可能にすることができ
る。
【図1】本発明によりEMIを減衰させるPCIコンピ
ュータ・システム・ハウジングの正面斜視図である。
ュータ・システム・ハウジングの正面斜視図である。
【図2】図1に示したコンピュータ・システム・ハウジ
ングに使用されるEMI隔壁ガスケットの部分上面図で
ある。
ングに使用されるEMI隔壁ガスケットの部分上面図で
ある。
【図3】図1に示したコンピュータ・システム・ハウジ
ングに使用される隔壁板の斜視図である。
ングに使用される隔壁板の斜視図である。
【図4】本発明によりコンピュータ・システム・ハウジ
ングと隔壁板位置合わせ機構内に取り付けられた図3の
隔壁板を示す図1と類似の前面斜視図である。
ングと隔壁板位置合わせ機構内に取り付けられた図3の
隔壁板を示す図1と類似の前面斜視図である。
【図5】図4の線5−5に沿って切断した断面図であ
る。
る。
【図6】本発明による位置合わせ機構の隔壁板の取付け
部材の詳細を示す図1のコンピュータ・システム・ハウ
ジングの隔壁の後面斜視図である。
部材の詳細を示す図1のコンピュータ・システム・ハウ
ジングの隔壁の後面斜視図である。
【図7】図1に示したコンピュータ・システム・ハウジ
ングの閉鎖壁の詳細を示す斜視図である。
ングの閉鎖壁の詳細を示す斜視図である。
10:コンピュータ・システム・ハウジング 12:バックプレーン壁 14:コネクタ 16:隔壁 24:隔壁スロット 26:EMIガスケット・アセンブリ 40:隔壁板 45:周縁 48:プリント回路板 50:コネクタ受口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アリサ・サンドヴァル アメリカ合衆国カリフォルニア州グラス・ バレイ コメット・レイン 12580 (72)発明者 ドナルド・ジィ・ポウサー アメリカ合衆国カリフォルニア州ローズビ ル トゥクムカリ・コート 49
Claims (1)
- 【請求項1】電磁妨害(EMI)雑音の減衰障壁を提供
するコンピュータ・システム・ハウジングであって、 プリント配線基板(PCB)を受ける複数のコネクタを
有するバックプレーン壁と、 前記バックプレーン壁に結合され、前記PCBのコネク
タ受口を中に通すことができる複数の隔壁スロットを規
定する隔壁と、 前記隔壁上にあり、前記隔壁の前記隔壁スロットと位置
合わせされた複数のガスケット・スロットを規定するE
MIガスケット・アセンブリと、 それぞれ周縁を有する複数の隔壁板と、 を備えて成り、前記隔壁板のうちの1つは、前記隔壁板
のそれぞれの周縁全体が実質的に前記EMIガスケット
・アセンブリに接触した状態で前記隔壁スロットのそれ
ぞれと関連付けられ、その結果、EMI雑音が、前記ガ
スケット・スロットにある前記EMIガスケット・アセ
ンブリを通して、前記コンピュータ・システム・ハウジ
ングの前記隔壁に導かれ、それによりEMI雑音が抑制
されることを特徴とするコンピュータ・システム・ハウ
ジング。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US314484 | 1999-05-18 | ||
US09/314,484 US6201711B1 (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Computer system housing for attenuating electromagnetic inferference (EMI) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000347767A true JP2000347767A (ja) | 2000-12-15 |
JP2000347767A5 JP2000347767A5 (ja) | 2007-06-21 |
Family
ID=23220146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000135591A Withdrawn JP2000347767A (ja) | 1999-05-18 | 2000-05-09 | コンピュータ・システム・ハウジング |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6201711B1 (ja) |
JP (1) | JP2000347767A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012071236A2 (en) * | 2010-11-23 | 2012-05-31 | 3M Innovative Properties Company | A gasket for an emi connector |
JP2014039015A (ja) * | 2012-06-11 | 2014-02-27 | Boeing Co | 電子モジュールの保持および保護のためのシャーシシステムおよび方法 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6201711B1 (en) * | 1999-05-18 | 2001-03-13 | Hewlett-Packard Company | Computer system housing for attenuating electromagnetic inferference (EMI) |
US6496366B1 (en) | 1999-10-26 | 2002-12-17 | Rackable Systems, Llc | High density computer equipment storage system |
US6403879B1 (en) * | 2000-06-21 | 2002-06-11 | Hewlett-Packard Company | Electronic chassis having an EMI gasket and integral ventilation holes |
US6508653B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-01-21 | Hewlett Packard Co | Computer system bulkhead plate for attenuating electromagnetic interference (EMI) at a telephone jack connector |
US6540530B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Spring gasket for grounding circuit card brackets to a slotted panel within a computing system |
US6618270B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-09-09 | Trioniq Inc. | System and method for shielding electronic components |
SE523388C2 (sv) * | 2001-06-27 | 2004-04-13 | Bertil Lohman Design Ab | Hölje för elektroniska anordningar med en öppning för instickskort samt kontaktelement för elektrisk förbindning mellan en panel för instickskort och ett apparathölje |
US6483700B1 (en) * | 2001-08-17 | 2002-11-19 | Hewlett-Packard Company | Air-flow balancing card guide frame |
US6493235B1 (en) * | 2001-08-29 | 2002-12-10 | International Business Machines Corporation | Auto docking/locking rack hardware for easy serviceability of printed circuit cards in tight spaces |
TW529736U (en) * | 2001-12-12 | 2003-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Slot structure of computer expansion card |
US20040166905A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radio frequency linked computer architecture |
US6924988B2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-08-02 | International Business Machines Corporation | Dynamic zero clearance exhausting EMC sealing system |
US6967850B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-11-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Supporting a short printed circuit card |
US6856518B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-02-15 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Assembly for supporting a short printed circuit card |
US7558971B2 (en) * | 2004-04-06 | 2009-07-07 | Rackable Systems, Inc. | Adaptable power supply |
US7170013B2 (en) * | 2004-04-08 | 2007-01-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spring fingers with end extensions |
US7460375B2 (en) * | 2004-05-07 | 2008-12-02 | Rackable Systems, Inc. | Interface assembly |
US7411784B2 (en) * | 2004-05-07 | 2008-08-12 | Rackable Systems, Inc. | Electromagnetic interference shield for I/O ports |
US7529097B2 (en) * | 2004-05-07 | 2009-05-05 | Rackable Systems, Inc. | Rack mounted computer system |
US7372695B2 (en) * | 2004-05-07 | 2008-05-13 | Rackable Systems, Inc. | Directional fan assembly |
US7317619B2 (en) * | 2004-08-02 | 2008-01-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus for inserting and ejecting an electronic enclosure within a cabinet |
CN101241384B (zh) * | 2007-02-08 | 2012-04-11 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 具有遮蔽电磁波能力的内存插槽 |
CN101930264A (zh) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电磁兼容性弹片结构 |
CN102193596A (zh) * | 2010-03-02 | 2011-09-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN102193598A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN201700094U (zh) * | 2010-05-04 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
US9784766B2 (en) * | 2013-03-12 | 2017-10-10 | Lindsey Manufacturing Company | Dynamic real time transmission line monitor and method of monitoring a transmission line using the same |
US9124049B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-09-01 | Silicon Graphics International Corp. | Micro ethernet connector |
US9590368B2 (en) * | 2015-06-05 | 2017-03-07 | Deere & Company | Chassis for modular electronics assembly |
US9958909B1 (en) | 2017-05-17 | 2018-05-01 | General Electric Company | Electronic housing design and method of improving electromagnetic compatibility by mounting and fixation technology |
CN109358715B (zh) * | 2018-10-26 | 2021-10-01 | 英业达科技有限公司 | 计算机机壳 |
CN112462862B (zh) * | 2019-09-06 | 2023-04-07 | 英业达科技有限公司 | 用于扩充卡槽口的电磁遮蔽结构及其扩充卡挡板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4214292A (en) * | 1978-11-30 | 1980-07-22 | Sperry Corporation | Printed circuit board guide spring |
US4328898A (en) * | 1979-12-04 | 1982-05-11 | Societa Italiana Telecomunicazioni Siemens S.P.A. | Frame for storing printed-circuit boards or the like |
US5289347A (en) * | 1992-06-04 | 1994-02-22 | Digital Equipment Corporation | Enclosure for electronic modules |
US5650922A (en) * | 1996-04-16 | 1997-07-22 | Ho; Hsin Chien | Computer interface card mounting structure |
US5770822A (en) * | 1996-08-19 | 1998-06-23 | Silicon Graphics, Inc. | Bulkhead gasket assembly |
KR100240125B1 (ko) * | 1997-03-10 | 2000-01-15 | 윤종용 | 전자기 방해 개선을 위한 옵션카드 장착장치 |
US5957465A (en) * | 1997-06-17 | 1999-09-28 | Sun Microsystems, Inc. | Modular EMC PCI card gasket |
US5929376A (en) * | 1997-06-20 | 1999-07-27 | Tektronix, Inc. | Electromagnetic interference shield and method of manufacturing |
US6201711B1 (en) * | 1999-05-18 | 2001-03-13 | Hewlett-Packard Company | Computer system housing for attenuating electromagnetic inferference (EMI) |
-
1999
- 1999-05-18 US US09/314,484 patent/US6201711B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-09 JP JP2000135591A patent/JP2000347767A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-13 US US09/804,838 patent/US6414851B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012071236A2 (en) * | 2010-11-23 | 2012-05-31 | 3M Innovative Properties Company | A gasket for an emi connector |
WO2012071236A3 (en) * | 2010-11-23 | 2012-07-19 | 3M Innovative Properties Company | A gasket for an emi connector |
US8911256B2 (en) | 2010-11-23 | 2014-12-16 | 3M Innovative Properties Company | Gasket for an EMI connector |
JP2014039015A (ja) * | 2012-06-11 | 2014-02-27 | Boeing Co | 電子モジュールの保持および保護のためのシャーシシステムおよび方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6414851B2 (en) | 2002-07-02 |
US6201711B1 (en) | 2001-03-13 |
US20010010629A1 (en) | 2001-08-02 |
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Legal Events
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|
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|
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