JP2000346809A - Device and method for flaw detection - Google Patents
Device and method for flaw detectionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、投影法を用いて磁
気テープなどの検査対象物の欠陥を検査する欠陥検査装
置および欠陥検査方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a defect inspection apparatus and a defect inspection method for inspecting a defect of an inspection object such as a magnetic tape using a projection method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、磁気テープなどの検査対象物の表
面の欠陥を検査するシステムとしては、ＣＣＤリニアセ
ンサ（撮像装置）を使って、散乱光受光型及び正反射光
受光型等の光学系を構築した検査システムや、光ファイ
バーを用い、光電変換素子にフォトダイオードを使用し
た検査システム等がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a system for inspecting a surface defect of an inspection object such as a magnetic tape, an optical system such as a scattered light receiving type and a regular reflection light receiving type using a CCD linear sensor (imaging device). And an inspection system using an optical fiber and a photodiode as a photoelectric conversion element.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記検査
システムは、異物等の比較的凹凸がはっきりした欠陥の
検出には有効であるが、磁気テープの長手方向に延びる
スムーザーライン（ＳＬ）やバックライン（ＢＬ）等
の、凹凸が緩やかな欠陥の検出が困難であった。However, the above-mentioned inspection system is effective for detecting a defect with relatively clear irregularities such as a foreign matter, but it has a smoother line (SL) and a back line (SL) extending in the longitudinal direction of the magnetic tape. It is difficult to detect a defect having a gradual unevenness such as BL).
【０００４】このため前記スムーザーラインやバックラ
インの検査は、人の目に頼らざるをえず、ヒューマンエ
ラーを引き起こす可能性があり、正確な判定ができない
という危険性を常に含んでいた。[0004] For this reason, the inspection of the smoother line and the back line has to rely on human eyes, possibly causing a human error, and always involves the danger that an accurate determination cannot be made.
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
その目的は、磁気テープの長手方向に延びるスムーザー
ライン（ＳＬ）やバックライン（ＢＬ）等の、凹凸が緩
やかな欠陥も容易に検出することができるとともに、検
査対象物の種類が変わっても常に同じ検出感度で検査が
行える欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供すること
にある。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to easily detect a defect having gentle irregularities such as a smoother line (SL) and a back line (BL) extending in the longitudinal direction of a magnetic tape. It is an object of the present invention to provide a defect inspection apparatus and a defect inspection method that can always perform inspection with the same detection sensitivity even if the type of the inspection object changes.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】（１）上記の課題を解決
するための本発明の欠陥検査装置は、検査対象物の表面
に、所定の通過、遮蔽パターンを有した基準光を投影
し、該反射光を撮像して光電変換する投影法を用いて、
前記光電変換された検出信号のパターンに基づいて検査
対象物の表面状況を検査する欠陥検査装置であって、前
記光電変換された信号を、検査対象物の種類に応じて設
定した閾値でディジタル信号に変換する信号処理部を備
えたことを特徴としている（請求項１）。(1) A defect inspection apparatus according to the present invention for solving the above-mentioned problems projects a reference light having a predetermined passing and shielding pattern on a surface of an inspection object. Using a projection method of imaging the reflected light and performing photoelectric conversion,
A defect inspection apparatus for inspecting the surface condition of an inspection object based on a pattern of the photoelectrically converted detection signal, wherein the photoelectrically converted signal is a digital signal with a threshold set according to the type of the inspection object. A signal processing unit for converting the signal into a signal is provided (claim 1).
【０００７】また前記信号処理部の出力信号の、隣接す
る信号波形どうしの幅の差を求め、該偏差が所定値以上
であるときに、前記検査対象物に欠陥有りと判定する判
定部を備えたことを特徴としている（請求項２）。[0007] Further, a determination unit is provided for determining a difference between widths of adjacent signal waveforms of an output signal of the signal processing unit and determining that the inspection object has a defect when the difference is equal to or greater than a predetermined value. (Claim 2).
【０００８】また前記判定部で欠陥有りと判定されたと
きに、当該欠陥状況を前記信号処理部の出力信号に基づ
いて計測する計測部を備えたことを特徴としている（請
求項３）。[0008] Further, when the determination section determines that there is a defect, there is provided a measurement section for measuring the defect status based on an output signal of the signal processing section.
【０００９】また前記基準光の所定の通過、遮蔽パター
ンは、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンであ
ることを特徴としている（請求項４〜６）。Further, the predetermined passing and blocking patterns of the reference light are lattice patterns having notches at predetermined intervals (claims 4 to 6).
【００１０】また上記の課題を解決するための本発明の
欠陥検査方法は、検査対象物の表面に、所定の通過、遮
蔽パターンを有した基準光を投影し、該反射光を撮像し
て光電変換し、前記光電変換された信号を、検査対象物
の種類に応じて設定した閾値でディジタル信号に変換
し、前記ディジタル変換された信号に基づいて前記検査
対象物の表面状況を検査することを特徴としている（請
求項７）。According to another aspect of the present invention, there is provided a defect inspection method for projecting a reference light having a predetermined passing and shielding pattern onto a surface of an inspection object, imaging the reflected light, and photoelectrically detecting the reflected light. Converting, converting the photoelectrically converted signal into a digital signal with a threshold set according to the type of the inspection object, and inspecting the surface condition of the inspection object based on the digitally converted signal. It is a feature (claim 7).
【００１１】また前記ディジタル変換された信号の、隣
接する信号波形どうしの幅の差を求め、該偏差が所定値
以上であるときに、前記検査対象物に欠陥有りと判定す
ることを特徴としている（請求項８）。[0011] Further, a difference between widths of adjacent signal waveforms of the digitally converted signal is obtained, and when the difference is equal to or larger than a predetermined value, it is determined that the inspection object has a defect. (Claim 8).
【００１２】また前記検査対象物に欠陥有りと判定され
たときに、当該欠陥状況を前記ディジタル変換された信
号に基づいて計測することを特徴としている（請求項
９）。Further, when it is determined that the inspection object has a defect, the defect state is measured based on the digitally converted signal.
【００１３】また前記基準光の所定の通過、遮蔽パター
ンは、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンであ
ることを特徴としている（請求項１０〜１２）。 （２）本発明の請求項１〜１２に係る欠陥検査装置およ
び欠陥検査方法において、投影法により、基準光を検査
対象物表面に投影した場合、検査対象物表面に欠陥が無
いときは前記光電変換された検出信号パターンは前記基
準光のパターンと同一となる。また検査対象物表面に欠
陥が有るときは光電変換された検出信号パターンは基準
光のパターンと異なる。[0013] Further, the predetermined passage and shielding pattern of the reference light is a lattice pattern having cutouts at predetermined intervals (claims 10 to 12). (2) In the defect inspection apparatus and the defect inspection method according to claims 1 to 12 of the present invention, when the reference light is projected on the surface of the inspection object by the projection method, and when there is no defect on the surface of the inspection object, the photoelectric conversion is performed. The converted detection signal pattern becomes the same as the pattern of the reference light. When a defect is present on the surface of the inspection object, the photoelectrically converted detection signal pattern is different from the reference light pattern.
【００１４】このため光電変換された検出信号パターン
に基づいて検査対象物の欠陥の有無を検査することがで
きる。この際、前記光電変換された信号を検査対象物の
種類に応じて設定した閾値でディジタル信号に変換して
いるので、検査対象物の種類が変わって光の反射率が変
わっても、当該反射率の違いを補正し、常に同じ検出感
度で検査を行うことができる。 （３）本発明の請求項２、５、８、１１においては、前
記ディジタル変換された信号に基づいて、容易に検査対
象物の欠陥の有無を判定することができる。 （４）本発明の請求項３、６、９、１２においては、検
査対象物の欠陥箇所の位置や長さ等の欠陥状況を容易に
計測することができる。Therefore, the inspection object can be inspected for defects based on the photoelectrically converted detection signal pattern. At this time, since the photoelectrically converted signal is converted into a digital signal with a threshold set according to the type of the inspection object, even if the type of the inspection object changes and the reflectance of light changes, the reflection is not affected. The difference in rate can be corrected, and the test can always be performed with the same detection sensitivity. (3) According to the second, fifth, eighth and eleventh aspects of the present invention, the presence or absence of a defect in the inspection object can be easily determined based on the digitally converted signal. (4) According to the third, sixth, ninth, and twelfth aspects of the present invention, it is possible to easily measure a defect status such as a position and a length of a defective portion of the inspection object.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら本発明の
実施形態例を説明する。本発明では投影法を特化させて
微小欠陥検査に適用するものであり、まずその投影法の
光学系を図１とともに説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present invention, a projection method is specialized and applied to a micro defect inspection. First, an optical system of the projection method will be described with reference to FIG.
【００１６】すなわち本発明の投影法は、光源１の光
を、該光源１に対向して光軸上に配設された、例えば等
間隔に切り欠き部（スリット）を有した格子２およびレ
ンズ３を介して、磁気テープ等の検査対象物のワーク４
の表面に投影し、該表面で反射した光をＣＣＤリニアセ
ンサ（撮像装置）５で撮像し、光電変換する。That is, according to the projection method of the present invention, the light of the light source 1 is provided on the optical axis so as to face the light source 1, for example, a grating 2 having notches (slits) at equal intervals and a lens. 3, a workpiece 4 to be inspected, such as a magnetic tape,
Is projected onto the surface of the device, and the light reflected by the surface is imaged by a CCD linear sensor (imaging device) 5 and photoelectrically converted.
【００１７】このときワーク４の表面が変形している場
合、撮像される反射光６ｂの格子パターンは、格子２お
よびレンズ３を通過した出射光６ａのオリジナル格子パ
ターンとは異なり、表面変形している箇所で曲げられた
ように見える。At this time, when the surface of the work 4 is deformed, the lattice pattern of the reflected light 6b to be imaged is different from the original lattice pattern of the outgoing light 6a passing through the grating 2 and the lens 3, and the surface is deformed. It appears to be bent where it is.
【００１８】このためＣＣＤリニアセンサ５で光電変換
された反射光６ｂの検出信号パターンに基づいて検査対
象物の欠陥の有無を検査することができる。この際、検
査対象物の種類、例えば磁気テープの品種が変わって光
の反射率が変わっても、当該反射率の違いを補正し、常
に同じ検出感度で検査を行うことができるように、本発
明では図２に示すような信号処理を行っている。Therefore, the inspection object can be inspected for a defect based on the detection signal pattern of the reflected light 6b photoelectrically converted by the CCD linear sensor 5. At this time, even if the type of the inspection object, for example, the type of the magnetic tape changes and the light reflectance changes, the difference in the reflectance is corrected so that the inspection can always be performed with the same detection sensitivity. In the present invention, signal processing as shown in FIG. 2 is performed.
【００１９】図２において、１１は前記ＣＣＤリニアセ
ンサ５の出力信号中の直流成分を除去するフィルタ（Ｂ
・Ｐ・Ｆ）である。フィルタ１１の出力信号は増幅器１
２ａに入力されて増幅されるとともにピーク検波器１３
に入力される。In FIG. 2, reference numeral 11 denotes a filter (B) for removing a DC component in the output signal of the CCD linear sensor 5.
PF). The output signal of the filter 11 is the amplifier 1
2a is inputted and amplified and the peak detector 13 is amplified.
Is input to
【００２０】ピーク検波器１３は、入力信号の＋側と−
側のピーク検波を行って、２値化（ディジタル変換）す
るために必要な信号（閾値）として、＋側で＋Ｐ検波信
号、−側で−Ｐ検波信号を各々作成している。これらピ
ーク検波器１３の各検波信号（＋Ｐ，−Ｐ）は増幅器１
２ｂ，１２ｃに入力されて増幅される。[0020] The peak detector 13 is provided between the positive side and the negative side of the input signal.
A + P detection signal is created on the + side and a -P detection signal is created on the-side as signals (thresholds) necessary for binarization (digital conversion) by performing peak detection on the side. Each detection signal (+ P, -P) of these peak detectors 13 is supplied to the amplifier 1
The signals are input to 2b and 12c and amplified.
【００２１】１４は、前記増幅器１２ｂ，１２ｃで増幅
された＋側の＋Ｐ′検波信号（アナログ）、−側の−
Ｐ′検波信号（アナログ）と、図示省略のコンピュータ
などのＣＰＵからのディジタル制御信号とに基づいて、
前記ピーク検波のピーク値のレベルに対して常に同比率
の閾値（ディジタル変換するために必要な信号）を設定
し出力するＤ／Ａコンバータである。Reference numeral 14 denotes a + P 'detection signal (analog) on the + side amplified by the amplifiers 12b and 12c, and-on the-side.
Based on the P ′ detection signal (analog) and a digital control signal from a CPU such as a computer (not shown),
This is a D / A converter that always sets and outputs a threshold (signal necessary for digital conversion) of the same ratio with respect to the level of the peak value of the peak detection.
【００２２】すなわち閾値設定を％変換で行うため、前
記ピーク値を１００％としてＤ／Ａコンバータ１４のリ
ファレンスに入力し、ＣＰＵからのディジタル指令によ
って、例えば７０％指令であればピーク値の７０％が閾
値信号（＋側の閾値信号Ｔ／Ｌ１，−側の閾値信号Ｔ／
Ｌ２）として出力されるものである。That is, in order to set the threshold value by% conversion, the peak value is input to the reference of the D / A converter 14 with the peak value being 100%. Are threshold signals (threshold signal T / L1 on the + side, threshold signal T /
L2).
【００２３】これによってＣＰＵからコントロールでき
るようになり、ピーク値のレベルに対し常に同比率で閾
値が引けるようになり、検査対象物の種類、例えば磁気
テープの品種が変わることによって起こる、光の反射率
の違いを補正することができる。This makes it possible to control from the CPU, the threshold value can always be set at the same ratio with respect to the peak value level, and the light reflection caused by the change of the type of the inspection object, for example, the type of the magnetic tape. Differences in rates can be corrected.
【００２４】１５は、前記Ｄ／Ａコンバータ１４で作成
された＋側の閾値信号Ｔ／Ｌ１，−側の閾値信号Ｔ／Ｌ
２と増幅器１２ａの出力信号を各々比較し、ディジタル
変換した信号（２値化された信号）を出力するコンパレ
ータである。Reference numeral 15 denotes a plus threshold signal T / L1 and a minus threshold signal T / L generated by the D / A converter 14.
2 is a comparator that compares the output signal of the amplifier 12a with the output signal of the amplifier 12a and outputs a digitally converted signal (binarized signal).
【００２５】コンパレータ１５の＋側の出力信号ＯＵＴ
１、−側の出力信号ＯＵＴ２は前記ＣＣＤリニアセンサ
５で光電変換された、前記図１の反射光６ｂの検出信号
パターンに対応したディジタル信号であり、検査対象物
である磁気テープの断面、表面とともに表すと図３のと
おりである。The output signal OUT on the + side of the comparator 15
1. The negative output signal OUT2 is a digital signal corresponding to the detection signal pattern of the reflected light 6b in FIG. 1 which has been photoelectrically converted by the CCD linear sensor 5, and is a section and a surface of the magnetic tape to be inspected. It is as shown in FIG.
【００２６】次に検査対象物表面の欠陥の有無を判定
し、その欠陥状況を計測する本発明の実施形態例を図４
とともに述べる。図４において２０ａは、図２のコンパ
レータ１５の出力信号ＯＵＴ１の矩形波の幅を、該出力
信号ＯＵＴ１の矩形波よりも周波数の高い基準パルスに
よってカウントするビット幅カウンタであり、２０ｂ
は、図２のコンパレータ１５の出力信号ＯＵＴ２の矩形
波の幅を、該出力信号ＯＵＴ２の矩形波よりも周波数の
高い基準パルスによってカウントするビット幅カウンタ
である。尚図４中の、／８、／９はビット幅を示してい
る。FIG. 4 shows an embodiment of the present invention in which the presence or absence of a defect on the surface of the inspection object is determined and the state of the defect is measured.
It is described together. In FIG. 4, reference numeral 20a denotes a bit width counter that counts the width of the rectangular wave of the output signal OUT1 of the comparator 15 in FIG. 2 by using a reference pulse having a higher frequency than the rectangular wave of the output signal OUT1.
Is a bit width counter that counts the width of the rectangular wave of the output signal OUT2 of the comparator 15 in FIG. 2 using a reference pulse having a higher frequency than the rectangular wave of the output signal OUT2. In FIG. 4, / 8 and / 9 indicate bit widths.
【００２７】２１ａはビット幅カウンタ２０ａのカウン
トデータを格納するバッファであり、２１ｂはビット幅
カウンタ２０ｂのカウントデータを格納するバッファで
ある。２２ａはバッファ２１ａからシフトされたデータ
を格納するバッファであり、２２ｂはバッファ２１ｂか
らシフトされたデータを格納するバッファである。した
がってビット幅カウンタ２０ａ，２０ｂでＮ回目にカウ
ントされたデータをバッファ２１ａ，２１ｂに格納し、
Ｎ＋１回目にカウントされたデータをバッファ２２ａ，
２２ｂに格納することになる。Reference numeral 21a is a buffer for storing count data of the bit width counter 20a, and reference numeral 21b is a buffer for storing count data of the bit width counter 20b. 22a is a buffer for storing data shifted from the buffer 21a, and 22b is a buffer for storing data shifted from the buffer 21b. Therefore, the data counted N times by the bit width counters 20a and 20b is stored in the buffers 21a and 21b,
The data counted at the (N + 1) -th time is stored in the buffer 22a,
22b.
【００２８】２３ａはバッファァ２１ａの格納データと
バッファ２２ａの格納データを減算した値の絶対値Ｘ
と、設定値Ａとを絶対値で比較する絶対値比較器（判定
部）である。２３ｂはバッファ２１ｂの格納データとバ
ッファ２２ｂの格納データを減算した値の絶対値Ｙと、
設定値Ｂとを絶対値で比較する絶対値比較器（判定部）
である。Reference numeral 23a denotes an absolute value X of a value obtained by subtracting the data stored in the buffer 21a and the data stored in the buffer 22a.
An absolute value comparator (determination unit) for comparing the set value A with the set value A. 23b is an absolute value Y of a value obtained by subtracting the data stored in the buffer 21b and the data stored in the buffer 22b,
Absolute value comparator (judgment unit) that compares set value B with absolute value
It is.
【００２９】前記絶対値比較器２３ａの比較結果がＡ＜
Ｘである（すなわち隣接する信号波形どうしの幅の差が
設定値より大きい）場合や、絶対値比較器２３ｂの比較
結果がＢ＜Ｙである（すなわち隣接する信号波形どうし
の幅の差が設定値より大きい）場合には、検査対象物に
欠陥有りと判断しＮＧ信号が各々発せられ、当該ＮＧ信
号はオア回路２４を介して幅方向カウンタ２５に起動信
号として入力される。If the comparison result of the absolute value comparator 23a is A <
X (that is, the difference between the widths of adjacent signal waveforms is larger than the set value), or the comparison result of the absolute value comparator 23b is B <Y (that is, the difference between the widths of adjacent signal waveforms is set) If the value is larger than the value, it is determined that the inspection object has a defect, and NG signals are respectively issued. The NG signals are input to the width direction counter 25 via the OR circuit 24 as a start signal.
【００３０】この幅方向カウンタ２５は、例えばＭＡＸ
６４分割のカウンタで構成され、前記ＮＧ信号入力時
に、ＣＣＤリニアセンサ５で撮像している範囲の幅方向
に、どこの場所に欠陥があったかをカウンタにより計測
する。The width direction counter 25 is, for example, MAX
When the NG signal is input, the counter measures where a defect is located in the width direction of the range where the CCD linear sensor 5 is imaging.
【００３１】この幅方向カウンタ２５で計測された欠陥
箇所の位置データはファーストインファーストアウト
（メモリ）２６に書き込まれる。このファーストインフ
ァーストアウト２６は書き込まれた順番にデータを読み
出すことができるメモリであり、入出力ポート２７を介
してＣＰＵ２８によって読み出される。The position data of the defective portion measured by the width direction counter 25 is written to a first-in first-out (memory) 26. The first-in first-out 26 is a memory from which data can be read in the order of writing, and is read by the CPU 28 via the input / output port 27.
【００３２】尚前記幅方向カウンタ２５で欠陥場所の計
測を行う際に、さらに外部からの検尺信号又は内部クロ
ックによって長手方向の情報を得、動いている物につい
て、欠陥がどの位置にどのくらいの長さで存在したかを
分かるように構成する。When measuring the location of a defect with the width direction counter 25, information in the longitudinal direction is further obtained by a measuring signal from the outside or an internal clock, and for a moving object, the position of the defect and how long the defect is located. It is configured so that it can be known whether it exists by the length.
【００３３】尚、本発明は、磁気テープに限らず他の検
査対象物にも適用することができる。The present invention is applicable not only to magnetic tapes but also to other inspection objects.
【００３４】[0034]
【発明の効果】（１）以上のように本発明によれば、光
電変換された検出信号パターンに基づいて検査対象物の
欠陥の有無を容易に検査することができる。この際、前
記光電変換された信号を検査対象物の種類に応じて設定
した閾値でディジタル信号に変換しているので、検査対
象物の種類が変わって光の反射率が変わっても、当該反
射率の違いを補正し、常に同じ検出感度で検査を行うこ
とができる。(1) As described above, according to the present invention, it is possible to easily inspect the inspection object for the presence or absence of a defect based on the photoelectrically converted detection signal pattern. At this time, since the photoelectrically converted signal is converted into a digital signal with a threshold set according to the type of the inspection object, even if the type of the inspection object changes and the reflectance of light changes, the reflection is not affected. The difference in rate can be corrected, and the test can always be performed with the same detection sensitivity.
【００３５】また容易に検査対象物の欠陥の有無を判定
し、さらに検査対象物の欠陥箇所の位置や長さ等の欠陥
状況を容易に計測することができる。Further, it is possible to easily determine the presence or absence of a defect in the inspection object, and to easily measure the defect status such as the position and length of the defective portion of the inspection object.
【００３６】したがって例えば磁気テープ表面の欠陥検
査において、今まで検出が困難とされていたスムーザー
ラインやバックライン等の長手方向に延びる欠陥の検出
が容易に行えるようになる。すなわち人の目に頼らざる
をえなかったスムーザーラインやバックライン等の全面
積検査を、本発明で代用できるため、ヒューマンエラー
を引き起こさずに、磁気テープの品質を向上（欠陥の流
出防止）させ、また欠陥位置情報を工程にフィードバッ
クすることにより、欠陥を作らないことにも繋げること
ができる。Therefore, for example, in a defect inspection on the surface of a magnetic tape, it is possible to easily detect a defect extending in the longitudinal direction, such as a smoother line or a back line, which has been difficult to detect until now. In other words, the present invention can substitute the entire area inspection of a smoother line and a back line, which had to rely on human eyes, to improve the quality of a magnetic tape without causing a human error (to prevent outflow of defects). In addition, by feeding back defect position information to the process, it is possible to prevent defects from being formed.
【図１】本発明の実施形態例の要部である投影法を説明
する構成図。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a projection method that is a main part of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施形態例の要部構成を示すブロック
図。FIG. 2 is a block diagram showing a main configuration of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態例の各部の様子を表す説明
図。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a state of each unit according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施形態例の要部構成を示すブロック
図。FIG. 4 is a block diagram showing a main configuration of an embodiment of the present invention.
１…光源、２…格子、３…レンズ、４…ワーク（検査対
象物）、５…ＣＣＤリニアセンサ、６ａ…出射光、６ｂ
…反射光、１１…フィルタ、１２ａ〜１２ｃ…増幅器、
１３…ピーク検出器、１４…Ｄ／Ａコンバータ、１５…
コンパレータ、２０ａ，２０ｂ…ビット幅カウンタ、２
１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ…バッファ、２３ａ，２
３ｂ…絶対値比較器、２４…オア回路、２５…幅方向カ
ウンタ、２６…ファーストインファーストアウト（メモ
リ）、２７…入出力ポート、２８…ＣＰＵ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source, 2 ... Lattice, 3 ... Lens, 4 ... Work (inspection object), 5 ... CCD linear sensor, 6a ... Outgoing light, 6b
... reflected light, 11 ... filter, 12a-12c ... amplifier,
13 ... Peak detector, 14 ... D / A converter, 15 ...
Comparator, 20a, 20b ... bit width counter, 2
1a, 21b, 22a, 22b... Buffer, 23a, 2
3b: absolute value comparator, 24: OR circuit, 25: width direction counter, 26: first in first out (memory), 27: input / output port, 28: CPU.
Claims (12)
パターンを有した基準光を投影し、該反射光を撮像して
光電変換する投影法を用いて、前記光電変換された検出
信号のパターンに基づいて検査対象物の表面状況を検査
する欠陥検査装置であって、 前記光電変換された信号を、検査対象物の種類に応じて
設定した閾値でディジタル信号に変換する信号処理部を
備えたことを特徴とする欠陥検査装置。1. A photoelectric conversion method comprising: projecting a reference light having a predetermined passing / shielding pattern onto a surface of an inspection object; A defect inspection apparatus that inspects the surface condition of the inspection target based on the pattern of the signal processing unit that converts the photoelectrically converted signal into a digital signal with a threshold set according to the type of the inspection target. A defect inspection device, comprising:
信号波形どうしの幅の差を求め、該偏差が所定値以上で
あるときに、前記検査対象物に欠陥有りと判定する判定
部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査
装置。2. A determination unit for determining a difference between widths of adjacent signal waveforms of an output signal of the signal processing unit and determining that the inspection object has a defect when the difference is equal to or greater than a predetermined value. The defect inspection apparatus according to claim 1, further comprising:
に、当該欠陥状況を前記信号処理部の出力信号に基づい
て計測する計測部を備えたことを特徴とする請求項２に
記載の欠陥検査装置。3. The apparatus according to claim 2, further comprising: a measuring unit that measures the defect status based on an output signal of the signal processing unit when the determining unit determines that there is a defect. Defect inspection equipment.
は、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンである
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。4. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the predetermined passing and blocking pattern of the reference light is a lattice pattern having cutouts at predetermined intervals.
は、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンである
ことを特徴とする請求項２に記載の欠陥検査装置。5. The defect inspection apparatus according to claim 2, wherein the predetermined passing and blocking patterns of the reference light are grid patterns having cutouts at predetermined intervals.
は、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンである
ことを特徴とする請求項３に記載の欠陥検査装置。6. The defect inspection apparatus according to claim 3, wherein the predetermined passing and blocking patterns of the reference light are grid patterns having cutouts at predetermined intervals.
パターンを有した基準光を投影し、該反射光を撮像して
光電変換し、 前記光電変換された信号を、検査対象物の種類に応じて
設定した閾値でディジタル信号に変換し、 前記ディジタル変換された信号に基づいて前記検査対象
物の表面状況を検査することを特徴とする欠陥検査方
法。7. A reference light having a predetermined passing and shielding pattern is projected on the surface of the inspection object, the reflected light is imaged and photoelectrically converted, and the photoelectrically converted signal is converted to a signal of the inspection object. A defect inspection method, comprising: converting a digital signal into a digital signal with a threshold set according to a type; and inspecting a surface condition of the inspection object based on the digitally converted signal.
する信号波形どうしの幅の差を求め、該偏差が所定値以
上であるときに、前記検査対象物に欠陥有りと判定する
ことを特徴とする請求項７に記載の欠陥検査方法。8. A method for determining a difference between widths of adjacent signal waveforms of the digitally converted signal, and determining that the inspection object has a defect when the difference is equal to or greater than a predetermined value. The defect inspection method according to claim 7, wherein:
ときに、当該欠陥状況を前記ディジタル変換された信号
に基づいて計測することを特徴とする請求項８に記載の
欠陥検査方法。9. The defect inspection method according to claim 8, wherein when it is determined that the inspection object has a defect, the defect state is measured based on the digitally converted signal.
ンは、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンであ
ることを特徴とする請求項７に記載の欠陥検査方法。10. The defect inspection method according to claim 7, wherein the predetermined passing and blocking pattern of the reference light is a lattice pattern having notches at predetermined intervals.
ンは、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンであ
ることを特徴とする請求項８に記載の欠陥検査方法。11. The defect inspection method according to claim 8, wherein the predetermined passing and blocking pattern of the reference light is a lattice pattern having cutouts at predetermined intervals.
ンは、所定間隔で切り欠き部を有した格子パターンであ
ることを特徴とする請求項９に記載の欠陥検査方法。12. The defect inspection method according to claim 9, wherein the predetermined passage and shielding pattern of the reference light is a lattice pattern having cutouts at predetermined intervals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162153A JP2000346809A (en) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | Device and method for flaw detection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162153A JP2000346809A (en) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | Device and method for flaw detection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000346809A true JP2000346809A (en) | 2000-12-15 |
Family
ID=15749053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11162153A Pending JP2000346809A (en) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | Device and method for flaw detection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000346809A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006017481A (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Flaw inspection device of magnetic tape and flaw inspection method using it |
-
1999
- 1999-06-09 JP JP11162153A patent/JP2000346809A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006017481A (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Flaw inspection device of magnetic tape and flaw inspection method using it |
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