JP2000340467A - Chip-type electrolytic capacitor and its manufacture - Google Patents
Chip-type electrolytic capacitor and its manufactureInfo
- Publication number
- JP2000340467A JP2000340467A JP11149059A JP14905999A JP2000340467A JP 2000340467 A JP2000340467 A JP 2000340467A JP 11149059 A JP11149059 A JP 11149059A JP 14905999 A JP14905999 A JP 14905999A JP 2000340467 A JP2000340467 A JP 2000340467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- shape
- chip
- type electrolytic
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リード同一方向型
アルミニウム電解コンデンサに座板を装着してなるチッ
プ型電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路
基板に実装する上でスペース的に無駄のないチップ型電
解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type electrolytic capacitor in which a seat plate is mounted on a lead unidirectional type aluminum electrolytic capacitor. More specifically, the present invention does not waste space in mounting on a circuit board. The present invention relates to a chip type electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップ型電解コンデンサをその実装形態
別に分けると、横置き型と縦置き型とがある。横置き型
はコンデンサ本体を角筒状ケース内に収納し、そのリー
ド端子を例えば角筒状ケースの側面に沿って折り曲げる
ことにより構成される。2. Description of the Related Art Chip-type electrolytic capacitors can be classified into two types: a horizontal type and a vertical type. The horizontal type is configured by housing a capacitor body in a rectangular cylindrical case and bending its lead terminals along, for example, the side surface of the rectangular cylindrical case.
【０００３】縦置き型は、コンデンサ本体の封口部側に
座板を装着し、リード端子を座板の底面に沿って所定方
向に折り曲げることにより構成される。本発明は、縦置
き型に関するもので、まず、図５の斜視図および図６の
断面図により、その従来例について説明する。[0003] The vertical placement type is constructed by mounting a seat plate on the side of the sealing portion of the capacitor body and bending the lead terminals in a predetermined direction along the bottom surface of the seat plate. The present invention relates to a vertical type. First, a conventional example will be described with reference to a perspective view of FIG. 5 and a cross-sectional view of FIG.
【０００４】チップ型電解コンデンサ１０は、コンデン
サ本体１１と座板２１とを備えている。コンデンサ本体
１１は、アルミニウムなどからなる金属ケース１２を有
し、その内部にはコンデンサ素子１３が収納されてい
る。この場合、金属ケース１２は有底円筒状に形成され
ている。The chip type electrolytic capacitor 10 includes a capacitor body 11 and a seat plate 21. The capacitor body 11 has a metal case 12 made of aluminum or the like, in which a capacitor element 13 is housed. In this case, the metal case 12 is formed in a bottomed cylindrical shape.
【０００５】また、コンデンサ素子１３はアルミニウム
からなる電極箔の一対をセパレータを介して円筒状に巻
回され、各電極箔にはリード端子１４，１５が取り付け
られている。金属ケース１２の開口部は、例えばブチル
ゴムからなるゴム封口体１６により封口され、リード端
子１４，１５が封口体１６を貫通して外部に引き出され
ている。The capacitor element 13 is formed by winding a pair of electrode foils made of aluminum through a separator in a cylindrical shape, and lead terminals 14 and 15 are attached to each electrode foil. The opening of the metal case 12 is sealed by a rubber sealing body 16 made of, for example, butyl rubber, and the lead terminals 14 and 15 pass through the sealing body 16 and are drawn out.
【０００６】座板２１は耐熱性合成樹脂からなり、コン
デンサ本体１１の封口部側の端面に取り付けられる。座
板２１には一対のリード挿通孔２２，２３が穿設されて
おり、このリード挿通孔２２，２３を通して各リード端
子１４，１５が座板２１の底面側に引き出され、その各
先端部１４ａ，１５ａが互いに離れる方向に折り曲げら
れる。なお、座板２１の隣接する２つの角部には、極性
表示のためのテーパ２１ａ，２１ａが設けられているThe seat plate 21 is made of a heat-resistant synthetic resin, and is attached to the end face of the capacitor body 11 on the side of the sealing portion. A pair of lead insertion holes 22 and 23 are formed in the seat plate 21, and the respective lead terminals 14 and 15 are drawn out to the bottom side of the seat plate 21 through the lead insertion holes 22 and 23, and the respective tip portions 14 a thereof are provided. , 15a are bent away from each other. It should be noted that two adjacent corners of the seat plate 21 are provided with tapers 21a, 21a for polarity display.
【０００７】これによれば、コンデンサ本体１１は座板
２１を介して図示しない回路基板上に自立した状態（縦
置き状態）で載置され、リフローハンダ法によりハンダ
付けされる。According to this, the capacitor body 11 is placed on a circuit board (not shown) via the seat plate 21 in a self-standing state (vertically placed state), and is soldered by a reflow soldering method.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】このチップ型電解コン
デンサ１０において、座板２１の役割はコンデンサ本体
１１の金属ケース１２と回路基板との電気的絶縁を図る
こともさることながら、その主たる役割は実装時の安定
性を得ることにある。そのためには、座板２１はコデン
サ本体１１よりも大きいことが好ましい。In the chip-type electrolytic capacitor 10, the role of the seat plate 21 is not only to achieve the electrical insulation between the metal case 12 of the capacitor body 11 and the circuit board, but also to play the main role. The purpose is to obtain stability during mounting. For this purpose, it is preferable that the seat plate 21 is larger than the condenser main body 11.
【０００９】そこで、従来においては、座板２１をコン
デンサ本体１１の直径を一辺とする四角形（正確に言え
ば、極性表示のテーパ２１ａがあるため変形６角形）と
している。しかしながら、上記の従来技術には次のよう
な課題がある。In view of the above, conventionally, the seat plate 21 is formed into a quadrangle having one side of the diameter of the capacitor body 11 (more precisely, a deformed hexagon due to the presence of the taper 21a for indicating the polarity). However, the above prior art has the following problems.
【００１０】すなわち、座板２１が四角形もしくは変形
６角形のいずれの場合にしても、コンデンサ本体１１の
真上から見た場合の投影面積からすると、コンデンサ本
体１１が円形であるのに対して座板２１がそれよりも大
きい角形（四角形もしくは変形６角形）であるため、そ
れが実装された回路基板からすると、座板２１の各角部
が無駄なスペースとなり、例えば高密度実装を実現する
上での支障となる。In other words, regardless of whether the seat plate 21 is rectangular or modified hexagonal, the projected area when viewed from directly above the capacitor body 11 indicates that the Since the board 21 is a larger square (square or modified hexagon), each corner of the seat plate 21 becomes a useless space when viewed from the circuit board on which the board 21 is mounted. Will be a hindrance.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、回路
基板上の限られた実装面積を最大限利用して静電容量を
高めることができる、相対的に言えば、実装面積に対し
てより大きな静電容量が得られるようにしたチップ型電
解コンデンサおよびその製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to make the most of a limited mounting area on a circuit board to reduce a capacitance. It is an object of the present invention to provide a chip-type electrolytic capacitor capable of obtaining a larger capacitance with respect to a mounting area and a method of manufacturing the same.
【００１２】上記目的を達成するため、本発明は、有底
筒状の金属ケース内に一対の電極箔をセパレータを介し
て巻回してなるコンデンサ素子が収納され、上記金属ケ
ースの開口部がゴム封口体により封口されているととも
に、上記コンデンサ素子に接続されている一対のリード
端子が上記ゴム封口体を貫通して引き出されているリー
ド端子同一方向型のコンデンサ本体と、同コンデンサ本
体の封口部側に装着された耐熱性合成樹脂からなる座板
とを備え、上記各リード端子が上記座板を貫通して底面
側に引き出されているとともに、その底面に沿って互い
に離れる方向に折り曲げられているチップ型電解コンデ
ンサにおいて、上記金属ケースにおける素子収納部が、
同コンデンサ素子の巻回軸線と直交する断面がほぼ正四
角形の角筒状に形成されているとともに、上記金属ケー
スの封口部は、上記正四角形の一辺と同長もしくはそれ
よりも短い直径の円形に形成されていることを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, the present invention provides a bottomed cylindrical metal case in which a capacitor element formed by winding a pair of electrode foils via a separator is accommodated, and the opening of the metal case is made of rubber. A pair of lead terminals which are sealed by a sealing body and have a pair of lead terminals connected to the capacitor element and are pulled out through the rubber sealing body and are drawn in the same direction, and a sealing portion of the capacitor body. And a seat plate made of a heat-resistant synthetic resin mounted on the side, wherein each of the lead terminals extends through the seat plate to the bottom side, and is bent in a direction away from each other along the bottom surface. In the chip type electrolytic capacitor, the element housing portion in the metal case is
The cross section orthogonal to the winding axis of the capacitor element is formed in a substantially square rectangular tube shape, and the sealing portion of the metal case has a diameter equal to or shorter than one side of the square. It is characterized by being formed in.
【００１３】この構成によれば、回路基板に対する素子
収納部の投影面積と座板の投影面積とが一致するため、
無駄なスペースが生じない。このことは、従来無駄とさ
れていた部分まで素子収納部の容積を大きくすることが
できることを意味し、したがって、その分、静電容量を
高めることが可能となる。According to this structure, the projected area of the element storage portion with respect to the circuit board matches the projected area of the seat plate.
No wasted space is created. This means that the volume of the element storage portion can be increased to a portion that has been wasted in the past, and accordingly, the capacitance can be increased accordingly.
【００１４】また、相対的に言えば、従来と同じ静電容
量で良いのであれば、その分、小型化が図れることにな
る。なお、封口部は円形であるため、従来と同様にして
封口作業を行なうことができる。[0014] Also, if speaking relatively, the same capacitance as that of the related art is sufficient, so that the size can be reduced accordingly. Since the sealing portion is circular, the sealing operation can be performed in the same manner as in the related art.
【００１５】本発明の好ましい態様によれば、コンデン
サ素子もその巻回軸線と直交する断面がほぼ正四角形の
角筒状に形成され、また、座板も素子収納部とほぼ同形
の正四角板状に形成される。According to a preferred embodiment of the present invention, the capacitor element is also formed in a rectangular tube shape whose cross section orthogonal to the winding axis is substantially square, and the seat plate is also a square plate having substantially the same shape as the element housing portion. It is formed in a shape.
【００１６】本発明によれば、チップ型電解コンデンサ
は次のようにして製造される。まず、アルミニウムなど
の金属板を深絞り加工して、断面がほぼ正四角形の角筒
体からなる素子収納部とその角筒体の対角線を直径とす
る円形の開口部とを有する有底筒状の金属ケースを形成
する。According to the present invention, a chip-type electrolytic capacitor is manufactured as follows. First, a metal plate made of aluminum or the like is deep drawn, and a bottomed cylindrical shape having an element housing portion formed of a rectangular cylindrical body having a substantially square cross section and a circular opening having a diagonal diameter of the rectangular cylindrical body. To form a metal case.
【００１７】素子収納部内に一対のリード端子が取り付
けられたコンデンサ素子を収納するとともに、一対のリ
ード挿通孔を有するゴム封口体をそのリード挿通孔に各
リード端子を挿通しながら金属ケースの開口部内に嵌合
する。A capacitor element having a pair of lead terminals is accommodated in the element accommodating portion, and a rubber sealing member having a pair of lead insertion holes is inserted into the opening of the metal case while each lead terminal is inserted through the lead insertion hole. Fits.
【００１８】金属ケースの開口部の周面を横絞り加工し
て、同開口部をその直径が上記素子収納部の一辺と同長
もしくはそれよりも短い円形に縮小してコンデンサ本体
を得る。The peripheral surface of the opening of the metal case is laterally drawn, and the diameter of the opening is reduced to a circle having the same length as or shorter than one side of the element housing portion to obtain a capacitor body.
【００１９】このコンデンサ本体のゴム封口体側の端面
に、素子収納部とほぼ同形の正四角板状であって一対の
リード挿通孔を有する座板をそのリード挿通孔に各リー
ド端子を挿通しながら取り付けた後、リード端子の各先
端部側を互いに離れる方向に折り曲げる。A seat plate having a pair of lead insertion holes, which is substantially the same shape as the element accommodating portion and has a pair of lead insertion holes, is inserted into the end face of the capacitor body on the rubber sealing body side while each lead terminal is inserted through the lead insertion holes. After the attachment, each end of the lead terminal is bent in a direction away from each other.
【００２０】本発明において、好ましくは角筒状のコン
デンサ素子が用いられるが、角筒状のコンデンサ素子を
得るには、一対の電極箔をセパレータを介して円筒状に
巻回した後、素子収納部とほぼ同形の正四角筒に変形加
工することが好ましいが、別の方法として、一対の電極
箔をセパレータを介して角柱コアの周りに巻回して、素
子収納部とほぼ同形の正四角筒に形成された角筒状コン
デンサ素子を得てもよい。In the present invention, a rectangular cylindrical capacitor element is preferably used. To obtain a rectangular cylindrical capacitor element, a pair of electrode foils are wound into a cylindrical shape with a separator interposed therebetween, and then the element storage is performed. Although it is preferable to deform the rectangular tube into a square tube having substantially the same shape as the part, another method is to wind a pair of electrode foils around a prism core via a separator to form a square tube having substantially the same shape as the element housing portion. May be obtained.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示されてい
る実施例により説明する。図１は、この実施例に係るチ
ップ型電解コンデンサ１０Ａの斜視図であり、これによ
ると、このチップ型電解コンデンサ１０Ａは、コンデン
サ本体３０と、同コンデンサ本体３０に取り付けられた
座板４０とをその基本的な構成要素としている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will now be described with reference to an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a chip-type electrolytic capacitor 10A according to this embodiment. According to this, the chip-type electrolytic capacitor 10A includes a capacitor body 30 and a seat plate 40 attached to the capacitor body 30. Its basic components.
【００２２】図２は、コンデンサ本体３０の分解斜視図
であるが、説明の都合上、コンデンサ本体３０は図１に
対して逆様とされている。コンデンサ本体３０は、例え
ばアルミニウムからなる金属ケース３１と、同金属ケー
ス３１内に収納されるコンデンサ素子３３と、金属ケー
ス３１の開口部を封口するゴム封口体３５とを備えてい
る。FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor main body 30. For convenience of explanation, the capacitor main body 30 is inverted from FIG. The capacitor body 30 includes a metal case 31 made of, for example, aluminum, a capacitor element 33 housed in the metal case 31, and a rubber sealing body 35 for closing an opening of the metal case 31.
【００２３】金属ケース３１は有底筒状体（一端側に底
部を有し、他端側が開放されている筒体）からなる。こ
こで、ゴム封口体３５により封口される部分を開口部
（封口部）３１１とし、実際にコンデンサ素子３３が収
納される部分を素子収納部３１２とすると、開口部３１
１は円形であるが、素子収納部３１２は角筒状とされて
いる。The metal case 31 is formed of a bottomed tubular body (a tubular body having a bottom at one end and an open end at the other end). Here, assuming that a portion sealed by the rubber sealing body 35 is an opening (sealing portion) 311 and a portion where the capacitor element 33 is actually stored is an element housing portion 312, the opening 31
Although 1 is circular, the element storage portion 312 is formed in a rectangular tube shape.
【００２４】この金属ケース３１の形状の理解を容易に
するため、図３（ａ）〜（ｃ）にその平面図、側面図お
よび底面図をそれぞれ示す。この実施例において、素子
収納部３１２は同筒体の軸線（コンデンサ素子３３の軸
線）と直交する横断面が正四角とされた角筒状とされて
いる。FIGS. 3 (a) to 3 (c) are a plan view, a side view and a bottom view, respectively, for easy understanding of the shape of the metal case 31. In this embodiment, the element housing portion 312 is formed in a square cylindrical shape having a square cross section orthogonal to the axis of the cylindrical body (the axis of the capacitor element 33).
【００２５】これに対して、開口部３１１は素子収納部
３１２の対角線Ｒを直径とする真円とされている。この
ような形状の金属ケース３１は、アルミニウムなどの展
延性の良好な金属板を深絞り加工することにより得られ
る。On the other hand, the opening 311 is a perfect circle whose diameter is the diagonal line R of the element housing 312. The metal case 31 having such a shape is obtained by deep drawing a metal plate having good spreadability such as aluminum.
【００２６】コンデンサ素子３３は、アルミニウムから
なる電極箔の一対を、それらの間にセパレータを挟んで
渦巻き状に巻回することにより得られるが、この実施例
では、素子収納部３１２に合わせて横断面が正四角形の
角筒状に形成されている。The capacitor element 33 is obtained by spirally winding a pair of electrode foils made of aluminum with a separator interposed therebetween. In this embodiment, the capacitor element 33 is traversed in accordance with the element housing 312. The surface is formed in the shape of a square with a square shape.
【００２７】コンデンサ素子３３を角筒状とするには、
円筒体として巻き取った後、プレスなどにより角筒に変
形すればよい。また、電極箔を角柱コアに巻き取って角
筒状とすることもできる。いずれにしても、巻き取る前
に各電極箔にはリード端子（タブ端子）３３１，３３２
が取り付けられる。In order to make the capacitor element 33 into a rectangular tube shape,
After winding as a cylindrical body, it may be deformed into a rectangular tube by pressing or the like. Alternatively, the electrode foil may be wound around a prism core to form a rectangular tube. In any case, lead terminals (tab terminals) 331 and 332 are provided on each electrode foil before winding.
Is attached.
【００２８】ゴム封口体３５は例えばブチルゴムの円盤
体からなり、これには一対のリード挿通孔３５１，３５
２が穿設されている。このゴム封口体３５は、コンデン
サ素子３３のリード端子３３１，３３２に取り付けられ
た状態で、コンデンサ素子３３とともに、金属ケース３
１内に入れられる。The rubber sealing member 35 is made of, for example, a disk of butyl rubber, and includes a pair of lead insertion holes 351 and 35.
2 are drilled. The rubber sealing member 35 is attached to the lead terminals 331 and 332 of the capacitor element 33 and, together with the capacitor element 33,
Put in one.
【００２９】その後、金属ケース３１の開口部３１１が
図示しない横絞り加工機により絞り込まれて封口され
る。図４は絞り込み後の状態を示した平面図であるが、
この場合、開口部３１１は図示鎖線のように、素子収納
部３１２が呈する正四角形に内接する円形にまでその径
が縮小される。Thereafter, the opening 311 of the metal case 31 is squeezed and sealed by a horizontal drawing machine (not shown). FIG. 4 is a plan view showing a state after narrowing down.
In this case, the diameter of the opening 311 is reduced to a circular shape inscribed in the square shown by the element housing portion 312 as shown by a chain line in the drawing.
【００３０】すなわち、開口部３１１は横絞り加工によ
り正四角形の一辺を直径とする円にまで絞り込まれる。
なおも金属に絞り込む余裕がある場合には、さらに小径
となるように絞り込んでもよい。That is, the opening 311 is narrowed down to a circle having a diameter of one side of a regular square by horizontal drawing.
If there is still room for narrowing down to metal, it may be narrowed down to a smaller diameter.
【００３１】これにより、ゴム封口体３５が半径方向に
圧縮されて、開口部３１１が気密的に封口される（図６
参照）。ゴム封口体３５の原始的な径は、この絞り込み
量との関係から適宜決められる。As a result, the rubber sealing body 35 is compressed in the radial direction, and the opening 311 is hermetically sealed (FIG. 6).
reference). The primitive diameter of the rubber sealing body 35 is appropriately determined from the relationship with the narrowing amount.
【００３２】このようにして作製されたコンデンサ本体
３０に対して、その封口部側に座板４０が取り付けられ
る。座板４０は耐熱性の合成樹脂からなり、先に説明し
た従来例と同じく四角形を基本とし、隣接する２つの角
部には極性表示用テーパ４０１，４０１が形成されてい
る。A seat plate 40 is attached to the sealing body side of the capacitor body 30 thus manufactured. The seat plate 40 is made of a heat-resistant synthetic resin, and is basically a quadrangle as in the above-described conventional example, and two adjacent corners are provided with polarity display tapers 401 and 401.
【００３３】したがって、正確に言えば座板４０は変形
６角形であるが、極性表示用テーパ４０１，４０１は必
ずしも必要ではないため、ここでは座板４０が四角形で
あるとして説明を続ける。Therefore, to be precise, although the seat plate 40 is a deformed hexagon, the taper 401 for polarity display is not necessarily required, and the description will be continued here assuming that the seat plate 40 is a quadrangle.
【００３４】座板４０の大きさは、図４の平面図に示さ
れているように、素子収納部３１２の投影面積内に入る
大きさとされている。この実施例において、座板４０は
素子収納部３１２と同じ大きさである。As shown in the plan view of FIG. 4, the size of the seat plate 40 is set to be within the projected area of the element housing portion 312. In this embodiment, the seat plate 40 has the same size as the element storage section 312.
【００３５】図示されていないが、座板４０には先に説
明した従来例と同じく、一対のリード挿通孔が穿設され
ており、そのリード挿通孔を通してコンデンサ本体３０
の各リード端子３３１，３３２が座板４０の底面側に引
き出され、その各先端部が互いに離れる方向に折り曲げ
られる（図６参照）。Although not shown, the seat plate 40 is provided with a pair of lead insertion holes as in the conventional example described above, and the capacitor body 30 is inserted through the lead insertion holes.
The lead terminals 331 and 332 are pulled out to the bottom surface side of the seat plate 40, and their respective tips are bent in directions away from each other (see FIG. 6).
【００３６】なお、各リード端子３３１，３３２はＣＰ
線（銅被覆鋼線）からなり元々丸棒であるが、座板４０
を取り付ける前もしくは座板４０の取り付け後に、プレ
スにより扁平に押し潰されて帯板状に加工される。Each of the lead terminals 331 and 332 is a CP.
It is originally a round bar made of wire (copper-coated steel wire).
Prior to mounting or after mounting of the seat plate 40, it is crushed flat by a press and processed into a strip shape.
【００３７】このチップ型電解コンデンサ１０Ａによれ
ば、素子収納部３１２の回路基板に対する投影面積と、
座板４０の回路基板に対する投影面積とが同じであるた
め、無駄なスペースがなく、回路基板面を有効に使用す
ることができる。According to the chip-type electrolytic capacitor 10A, the projected area of the element housing portion 312 with respect to the circuit board is:
Since the projected area of the seat plate 40 with respect to the circuit board is the same, there is no useless space, and the circuit board surface can be used effectively.
【００３８】ちなみに、コンデンサ本体が従来の円筒型
でその直径が８ｍｍであるとすると、その投影面積は５
０．２４ｍｍ２であるが、従来例の場合、座板には一辺
が８ｍｍのものが用いられるため、座板の投影面積（回
路基板に対する占有面積）は６４ｍｍ２となる。Incidentally, assuming that the capacitor body is a conventional cylindrical type and the diameter is 8 mm, the projected area is 5 mm.
Although it is 0.24 mm 2 , in the case of the conventional example, since the side of the seat plate is 8 mm, the projected area of the seat plate (the area occupied by the circuit board) is 64 mm 2 .
【００３９】したがって、約３０％が無駄なスペースで
あったが、本発明によれば、その無駄なスペースであっ
た部分が有効に活かされるため、座板の大きさをそのま
まとすれば素子収納部の容積が約３０％広げられ、その
分、静電容量が高められることになる。一方、静電容量
をそのままでよいとするならば、回路基板に対する占有
面積を約３０％縮小することができることになる。Therefore, although about 30% of the space is wasted, according to the present invention, the portion of the wasted space is effectively utilized, so that the element can be stored if the size of the seat plate is not changed. The volume of the portion is increased by about 30%, and the capacitance is increased accordingly. On the other hand, if the capacitance is not changed, the area occupied by the circuit board can be reduced by about 30%.
【００４０】以上、本発明を具体的な実施例により説明
したが、当業者であるならば、本発明の均等的な変形、
改変は容易に思い付くであろう。したがって、本発明の
範囲は、請求項に記載された発明はもとより、その均等
的技術にまで及ぶ。Although the present invention has been described with reference to the specific embodiments, those skilled in the art will recognize that the present invention can be applied to equivalent variations and modifications.
Modifications will be readily apparent. Therefore, the scope of the present invention extends not only to the invention described in the claims but also to equivalent technologies.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
素子収納部が横断面正四角形の角筒状であり、封口部が
その正四角形の一辺と同長もしくはそれよりも短い直径
の円形である特異な形状の金属ケースを用いたことによ
り、座板との関係で無駄なスペースが生じないチップ型
電解コンデンサが得られる。As described above, according to the present invention,
By using a metal case of a unique shape in which the element storage part is a square cylinder with a square cross section and the sealing part is a circle with a diameter equal to or shorter than one side of the square, As a result, a chip-type electrolytic capacitor that does not cause useless space is obtained.
【００４２】すなわち、従来無駄とされていた部分まで
素子収納部の容積を大きくすることができ、したがっ
て、その分、静電容量を高めることが可能となる。ま
た、相対的に言えば、従来と同じ静電容量で良いのであ
れば、その分、小型化が図れることになる。なお、封口
部は円形であるため、従来と同様にして封口作業を行な
うことができる。That is, it is possible to increase the volume of the element storage portion up to a portion that has been wasted conventionally, and therefore it is possible to increase the capacitance accordingly. Also, speaking relatively, if the same capacitance as that of the related art is sufficient, the size can be reduced accordingly. Since the sealing portion is circular, the sealing operation can be performed in the same manner as in the related art.
【図１】本発明によるチップ型電解コンデンサの一実施
例を示した斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a chip type electrolytic capacitor according to the present invention.
【図２】上記実施例に用いられているコンデンサ本体の
分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of a capacitor body used in the embodiment.
【図３】上記コンデンサ本体に用いられている金属ケー
スの平面図、側面図および底面図。FIG. 3 is a plan view, a side view, and a bottom view of a metal case used in the capacitor body.
【図４】上記実施例の平面図。FIG. 4 is a plan view of the embodiment.
【図５】従来例としてのチップ型電解コンデンサを示し
た斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a chip-type electrolytic capacitor as a conventional example.
【図６】上記従来例の断面図。FIG. 6 is a sectional view of the conventional example.
１０Ａ チップ型電解コンデンサ ３０ コンデンサ本体 ３１ 金属ケース ３１１ 開口部（封口部） ３１２ 素子収納部 ３３ コンデンサ素子 ３３１，３３２ リード端子 ３５ ゴム封口体 ３５１，３５２ リード挿通孔 ４０ 座板 ４０１ 極性表示用テーパ 10A Chip type electrolytic capacitor 30 Capacitor main body 31 Metal case 311 Opening (sealing part) 312 Element storage part 33 Capacitor element 331, 332 Lead terminal 35 Rubber sealing body 351, 352 Lead insertion hole 40 Seat plate 401 Polarity display taper
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年６月１日（１９９９．６．１）[Submission date] June 1, 1999 (1999.6.1)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図５[Correction target item name] Fig. 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図５】 FIG. 5
Claims (6)
をセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子が収
納され、上記金属ケースの開口部がゴム封口体により封
口されているとともに、上記コンデンサ素子に接続され
ている一対のリード端子が上記ゴム封口体を貫通して引
き出されているリード端子同一方向型のコンデンサ本体
と、同コンデンサ本体の封口部側に装着された耐熱性合
成樹脂からなる座板とを備え、上記各リード端子が上記
座板を貫通して底面側に引き出されているとともに、そ
の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている
チップ型電解コンデンサにおいて、 上記金属ケースにおける素子収納部が、同コンデンサ素
子の巻回軸線と直交する断面がほぼ正四角形の角筒状に
形成されているとともに、上記金属ケースの封口部は、
上記正四角形の一辺と同長もしくはそれよりも短い直径
の円形に形成されていることを特徴とするチップ型電解
コンデンサ。1. A capacitor element formed by winding a pair of electrode foils via a separator in a bottomed cylindrical metal case, and an opening of the metal case is sealed with a rubber sealing body. A pair of lead terminals connected to the capacitor element are pulled out through the rubber sealing body, and the lead terminals are drawn in the same direction, and a heat-resistant synthetic resin mounted on the sealing body side of the capacitor body. Wherein each of the lead terminals extends through the seat plate to the bottom surface side and is bent in a direction away from each other along the bottom surface. The element housing portion of the case has a cross section orthogonal to the winding axis of the capacitor element formed in a substantially square rectangular tube shape, The sealing portion of the nest,
A chip-type electrolytic capacitor formed in a circular shape having a diameter equal to or shorter than one side of the square.
直交する断面がほぼ正四角形の角筒状に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ型電解コンデ
ンサ。2. The chip-type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the capacitor element has a cross section orthogonal to the winding axis, and is formed in a substantially square prism shape.
の正四角板状に形成されていることを特徴とする請求項
１または２に記載のチップ型電解コンデンサ。3. The chip-type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein said seat plate is also formed in the shape of a regular square plate having substantially the same shape as said element housing portion.
して、断面がほぼ正四角形の角筒体からなる素子収納部
と上記角筒体の対角線を直径とする円形の開口部とを有
する有底筒状の金属ケースを形成し、上記素子収納部内
に一対のリード端子が取り付けられたコンデンサ素子を
収納するとともに、一対のリード挿通孔を有するゴム封
口体をそのリード挿通孔に上記各リード端子を挿通しな
がら上記金属ケースの開口部内に嵌合した後、上記金属
ケースの開口部の周面を横絞り加工して、同開口部をそ
の直径が上記素子収納部の一辺と同長もしくはそれより
も短い円形に縮小してコンデンサ本体を得、同コンデン
サ本体のゴム封口体側の端面に、上記素子収納部とほぼ
同形の正四角板状であって一対のリード挿通孔を有する
座板をそのリード挿通孔に上記各リード端子を挿通しな
がら取り付けた後、上記リード端子の各先端部側を互い
に離れる方向に折り曲げることを特徴とするチップ型電
解コンデンサの製造方法。4. A metal plate made of aluminum or the like is deep-drawn to have an element storage portion formed of a rectangular cylinder having a substantially square cross section and a circular opening having a diameter diagonal to the rectangular cylinder. A bottom cylindrical metal case is formed, a capacitor element having a pair of lead terminals mounted therein is housed in the element housing portion, and a rubber sealing body having a pair of lead insertion holes is provided with the respective lead terminals in the lead insertion holes. After being fitted into the opening of the metal case while passing through, the peripheral surface of the opening of the metal case is subjected to horizontal drawing, and the diameter of the opening is equal to or equal to one side of the element housing portion. A capacitor body is obtained by reducing the capacitor body to a shorter circular shape, and a seat plate having a pair of lead insertion holes, which is formed in a square plate shape having substantially the same shape as the element housing portion, is provided on an end surface of the capacitor body on the rubber sealing body side. Lead insertion A method of manufacturing a chip-type electrolytic capacitor, comprising: mounting each lead terminal while inserting the lead terminal into the through hole; and bending each tip end side of the lead terminal in a direction away from each other.
セパレータを介して円筒状に巻回した後、上記素子収納
部とほぼ同形の正四角筒に変形加工された角筒状コンデ
ンサ素子であることを特徴とする請求項４に記載のチッ
プ型電解コンデンサの製造方法。5. The capacitor element is a rectangular cylindrical capacitor element obtained by winding a pair of electrode foils into a cylindrical shape with a separator interposed therebetween, and then deforming the same into a regular square cylinder having substantially the same shape as the element housing portion. The method for manufacturing a chip-type electrolytic capacitor according to claim 4, wherein:
セパレータを介して角柱コアの周りに巻回してなり、上
記素子収納部とほぼ同形の正四角筒に形成された角筒状
コンデンサ素子であることを特徴とする請求項４に記載
のチップ型電解コンデンサの製造方法。6. The capacitor element is a rectangular cylindrical capacitor element formed by winding a pair of electrode foils around a prism core via a separator, and formed in a regular square cylinder having substantially the same shape as the element housing portion. The method for manufacturing a chip-type electrolytic capacitor according to claim 4, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11149059A JP2000340467A (en) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Chip-type electrolytic capacitor and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11149059A JP2000340467A (en) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Chip-type electrolytic capacitor and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340467A true JP2000340467A (en) | 2000-12-08 |
Family
ID=15466781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11149059A Withdrawn JP2000340467A (en) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | Chip-type electrolytic capacitor and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340467A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003164934A (en) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Asahi-Seiki Mfg Co Ltd | Can processing method and can for crystal vibrator |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP11149059A patent/JP2000340467A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003164934A (en) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Asahi-Seiki Mfg Co Ltd | Can processing method and can for crystal vibrator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4782044B2 (en) | Chip type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP2000340467A (en) | Chip-type electrolytic capacitor and its manufacture | |
| JP2004087892A (en) | Aluminum electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| JP3530027B2 (en) | Surface mount capacitors | |
| JP4618418B2 (en) | Chip type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP6944857B2 (en) | Capacitor | |
| JP2008124231A (en) | Electronic component-link and its manufacturing method | |
| JP2996543B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JPH0328505Y2 (en) | ||
| JPH034020Y2 (en) | ||
| JP2655629B2 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor | |
| JP3015266U (en) | Electronic parts | |
| JP2000106325A (en) | Chip-type electrolytic capacitor and encapsulating case thereof | |
| JPS5915069Y2 (en) | aluminum electrolytic capacitor | |
| JPS60170926A (en) | Electronic part | |
| JPS6240439Y2 (en) | ||
| JPH0419695B2 (en) | ||
| JPH04119621A (en) | Electrolytic capacitor | |
| JPH0547460Y2 (en) | ||
| JPH0325395Y2 (en) | ||
| JP2005183575A (en) | Surface-mounting aluminum electrolytic capacitor, and manufacturing method therefor | |
| JPH02276214A (en) | Electronic part | |
| JPH0268915A (en) | Chip type electrolytic capacitor | |
| JPH0368530B2 (en) | ||
| JPH02116724U (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |