JP2000332179A - 端子の固定構造 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディングされる端子の半導体装置
用樹脂ケースへの固定構造において、端子の樹脂ケース
への固定密着強度を向上してボンディング不良を防止で
きる半導体装置の端子の固定構造を実現することを課題
とする。 【解決手段】 樹脂ケース60に固定される端子40
は、その裏面40bが樹脂ケース60の台座部600の
表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台座
部600に露出されており、このパッド部から延長した
端子40の先端部41が樹脂ケース60の突出部61で
覆われるように樹脂材で一体成型されて樹脂ケース60
に固着されてなることを特徴とする。
用樹脂ケースへの固定構造において、端子の樹脂ケース
への固定密着強度を向上してボンディング不良を防止で
きる半導体装置の端子の固定構造を実現することを課題
とする。 【解決手段】 樹脂ケース60に固定される端子40
は、その裏面40bが樹脂ケース60の台座部600の
表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台座
部600に露出されており、このパッド部から延長した
端子40の先端部41が樹脂ケース60の突出部61で
覆われるように樹脂材で一体成型されて樹脂ケース60
に固着されてなることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部と接続される
端子、特にその表面上にワイヤボンディングがなされる
端子を、樹脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構
造に関する。
端子、特にその表面上にワイヤボンディングがなされる
端子を、樹脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】図9は従来の半導体装置の端子の固定構
造を示す図で、(a)は半導体装置全体を説明する図、
(b)は端子の固定断面図、(c)は端子の固定後面断
面図である。
造を示す図で、(a)は半導体装置全体を説明する図、
(b)は端子の固定断面図、(c)は端子の固定後面断
面図である。
【0003】半導体装置の端子の固定構造は、端子15
が半導体装置100に設けられている樹脂ケース60の
L字型に突出した台座部600の装着面64に厚みT1
で埋め込まれて固着されたもので、この端子15の表面
と、基板10に実装された半導体素子28の電極25の
表面とがボンディング用ウエッジツール80の貫通孔か
ら繰り出した金属細線30で押し付けられて、超音波振
動によりボンディング接続されている。
が半導体装置100に設けられている樹脂ケース60の
L字型に突出した台座部600の装着面64に厚みT1
で埋め込まれて固着されたもので、この端子15の表面
と、基板10に実装された半導体素子28の電極25の
表面とがボンディング用ウエッジツール80の貫通孔か
ら繰り出した金属細線30で押し付けられて、超音波振
動によりボンディング接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
半導体装置の端子の固定構造では、樹脂により固定され
た端子はその表面が開放され、埋め込み方向の厚さも薄
いため、端子の樹脂ケースへの固定密着強度が比較的弱
く、ボンディング後のウエッジツールの移動時に、ウエ
ッジツールの引き上げに伴うワイヤへの引張力が端子を
ケースから引き動かす力となり樹脂ケースに対する位置
ズレが起こり易く、しかもボンディング接続時の超音波
振動で端子が動き、ボンディング不良となる恐れがあっ
た。本発明はこれらの問題を解決するもので、端子の樹
脂ケースへの固定密着強度を向上して、特にボンディン
グ不良を防止できる端子の固定構造を実現することを目
的とする。
半導体装置の端子の固定構造では、樹脂により固定され
た端子はその表面が開放され、埋め込み方向の厚さも薄
いため、端子の樹脂ケースへの固定密着強度が比較的弱
く、ボンディング後のウエッジツールの移動時に、ウエ
ッジツールの引き上げに伴うワイヤへの引張力が端子を
ケースから引き動かす力となり樹脂ケースに対する位置
ズレが起こり易く、しかもボンディング接続時の超音波
振動で端子が動き、ボンディング不良となる恐れがあっ
た。本発明はこれらの問題を解決するもので、端子の樹
脂ケースへの固定密着強度を向上して、特にボンディン
グ不良を防止できる端子の固定構造を実現することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、前
記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部に
かけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴
とするものである。
に、本発明は、表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、前
記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部に
かけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴
とするものである。
【0006】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子には、固定用穴が形成され、該端子は該端
子の裏面より該固定用穴を介し、表面の一部にかけて樹
脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴とするも
のである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子には、固定用穴が形成され、該端子は該端
子の裏面より該固定用穴を介し、表面の一部にかけて樹
脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴とするも
のである。
【0007】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の断面がコ字型形状に形成さ
れ、前記樹脂ケースの台座部の裏面と該台座部の表面と
を挟み込むように固着され、さらにその先端が折り曲げ
られて該台座部の表面に埋め込まれて該樹脂ケースに固
定されてなることを特徴とするものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の断面がコ字型形状に形成さ
れ、前記樹脂ケースの台座部の裏面と該台座部の表面と
を挟み込むように固着され、さらにその先端が折り曲げ
られて該台座部の表面に埋め込まれて該樹脂ケースに固
定されてなることを特徴とするものである。
【0008】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の先端下面が尖った三角形状の
加工バリを有し、該端子が前記樹脂ケースの台座部の表
面に密着した状態で、該加工バリが該樹脂ケースの台座
部の表面に埋め込まれ、該樹脂ケースに固定されてなる
ことを特徴とするものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の先端下面が尖った三角形状の
加工バリを有し、該端子が前記樹脂ケースの台座部の表
面に密着した状態で、該加工バリが該樹脂ケースの台座
部の表面に埋め込まれ、該樹脂ケースに固定されてなる
ことを特徴とするものである。
【0009】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面が凹凸形状に形成され、
前記樹脂ケースの台座部の表面に密着した状態で、該凹
凸部が該樹脂ケースの台座部の表面に埋め込まれ、該樹
脂ケースに固定されてなることを特徴とするものであ
る。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面が凹凸形状に形成され、
前記樹脂ケースの台座部の表面に密着した状態で、該凹
凸部が該樹脂ケースの台座部の表面に埋め込まれ、該樹
脂ケースに固定されてなることを特徴とするものであ
る。
【0010】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、外部と接続されるべき表面部分のみパ
ッド部として該樹脂ケースの台座部より露出され、該表
面部分とは異なる部分が該樹脂ケースの台座部に埋め込
まれ、該樹脂ケースに固定されてなることを特徴とする
ものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、外部と接続されるべき表面部分のみパ
ッド部として該樹脂ケースの台座部より露出され、該表
面部分とは異なる部分が該樹脂ケースの台座部に埋め込
まれ、該樹脂ケースに固定されてなることを特徴とする
ものである。
【0011】また、前記端子は、該端子の断面が凸型形
状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部と
して形成されてなることを特徴とするものである。
状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部と
して形成されてなることを特徴とするものである。
【0012】また、前記端子は、該端子の断面が略逆U
字型形状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッ
ド部として形成されてなることを特徴とするものであ
る。
字型形状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッ
ド部として形成されてなることを特徴とするものであ
る。
【0013】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、複数個並べられて構成され、該各端子
の所定部分にはその断面が凸型形状部として形成され、
該凸型形状部は前記樹脂ケースの台座部に埋め込まれて
なるものであって、互いに隣接する該端子の凸型形状部
が、該端子において互いに異なる部分でそれぞれ形成さ
れてなることを特徴とするものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、複数個並べられて構成され、該各端子
の所定部分にはその断面が凸型形状部として形成され、
該凸型形状部は前記樹脂ケースの台座部に埋め込まれて
なるものであって、互いに隣接する該端子の凸型形状部
が、該端子において互いに異なる部分でそれぞれ形成さ
れてなることを特徴とするものである。
【0014】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面より側部を介し、表面の
一部にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなること
を特徴とするものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面より側部を介し、表面の
一部にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなること
を特徴とするものである。
【0015】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の側部表面の一部に凹部が形成され、該凹
部が前記樹脂ケースに埋め込まれてなることを特徴とす
るものである。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の側部表面の一部に凹部が形成され、該凹
部が前記樹脂ケースに埋め込まれてなることを特徴とす
るものである。
【0016】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の一部が打ち込まれてなり、該打ち込まれ
た部分が折り曲げられて、該樹脂ケースの台座部に埋め
込まれる突出部が形成されてなることを特徴とするもの
である。
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の一部が打ち込まれてなり、該打ち込まれ
た部分が折り曲げられて、該樹脂ケースの台座部に埋め
込まれる突出部が形成されてなることを特徴とするもの
である。
【0017】また、前記突出部は複数カ所形成され、該
各突出部は同一方向に折り曲げられてなることを特徴と
するものである。
各突出部は同一方向に折り曲げられてなることを特徴と
するものである。
【0018】また、前記突出部は複数カ所形成され、該
各突出部はそれぞれ相反する方向に曲げられてなること
を特徴とするものである。
各突出部はそれぞれ相反する方向に曲げられてなること
を特徴とするものである。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0020】図1は本発明の第1の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造を示す図で、(a)は半導体
装置全体を説明する図、(b)は端子の固定断面図、
(c)は端子の固定上面図である。
導体装置の端子の固定構造を示す図で、(a)は半導体
装置全体を説明する図、(b)は端子の固定断面図、
(c)は端子の固定上面図である。
【0021】尚、第1の実施の形態から第12の実施の
形態までの同一構成品は第1の実施の形態で説明し、他
の実施の形態では説明を省略する。
形態までの同一構成品は第1の実施の形態で説明し、他
の実施の形態では説明を省略する。
【0022】半導体装置の端子の固定構造は、半導体装
置1に設けられた樹脂ケース60の台座部600に端子
40を埋め込んで固着される構造であり、この端子40
の表面、及び基板10に実装された半導体素子28の電
極25の表面にボンディング用ウエッジツール80の貫
通孔から繰り出した金属細線30がそれぞれ押し付けら
れ、超音波振動によりボンディング接続がなされる。
置1に設けられた樹脂ケース60の台座部600に端子
40を埋め込んで固着される構造であり、この端子40
の表面、及び基板10に実装された半導体素子28の電
極25の表面にボンディング用ウエッジツール80の貫
通孔から繰り出した金属細線30がそれぞれ押し付けら
れ、超音波振動によりボンディング接続がなされる。
【0023】本発明の第1の実施の形態に係る半導体装
置の端子の固定構造では、半導体装置1に設けられた樹
脂ケース60の台座部600上に固定される端子40
は、長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そ
して、端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部
600の表面64に密着され、端子40の表面40aが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース6
0の台座部600より露出している。更に、このパッド
部40aから延長した端子40の先端部41が樹脂ケー
ス60の突出部61で覆われている。このような端子4
0の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
60に固着することで実現できる。
置の端子の固定構造では、半導体装置1に設けられた樹
脂ケース60の台座部600上に固定される端子40
は、長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そ
して、端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部
600の表面64に密着され、端子40の表面40aが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース6
0の台座部600より露出している。更に、このパッド
部40aから延長した端子40の先端部41が樹脂ケー
ス60の突出部61で覆われている。このような端子4
0の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
60に固着することで実現できる。
【0024】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部61の押圧
面60aによる押圧とによりその固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
等が防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動
による端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼
性を向上することができる。また、端子40の形状は従
来と変わらないので金型を変更するだけで実現でき、固
定構造は簡素化されて、コストを低減することができ
る。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部61の押圧
面60aによる押圧とによりその固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
等が防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動
による端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼
性を向上することができる。また、端子40の形状は従
来と変わらないので金型を変更するだけで実現でき、固
定構造は簡素化されて、コストを低減することができ
る。
【0025】次に、本発明の第2の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図2は本
発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、(a)は端子の固定断面図、(b)は
端子の固定上面図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図2は本
発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、(a)は端子の固定断面図、(b)は
端子の固定上面図である。
【0026】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその中央部に固定用穴42が設けられた
薄板の金属材で成型されている。そして端子40の裏面
40bが樹脂ケース60の台座部600の表面64に密
着され、端子40の表面40aがワイヤボンディングさ
れるパッド部として樹脂ケース60の台座部600より
露出している。更に、樹脂ケース60には端子40の固
定用穴42を介してパッド部表面40aから突出した固
定用穴42の径より大きい断面であるT字型の突起部6
2が形成されている。この端子40は突起部62の押圧
面63と樹脂ケース60の台座部600の表面64とで
挟み込まれた状態になっている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその中央部に固定用穴42が設けられた
薄板の金属材で成型されている。そして端子40の裏面
40bが樹脂ケース60の台座部600の表面64に密
着され、端子40の表面40aがワイヤボンディングさ
れるパッド部として樹脂ケース60の台座部600より
露出している。更に、樹脂ケース60には端子40の固
定用穴42を介してパッド部表面40aから突出した固
定用穴42の径より大きい断面であるT字型の突起部6
2が形成されている。この端子40は突起部62の押圧
面63と樹脂ケース60の台座部600の表面64とで
挟み込まれた状態になっている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
【0027】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部62の押圧
面63による押圧とによりその固定強度が強化され、ボ
ンディング後のウエッジツール80の移動時における、
端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ等が
防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動によ
る端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を
向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部62の押圧
面63による押圧とによりその固定強度が強化され、ボ
ンディング後のウエッジツール80の移動時における、
端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ等が
防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動によ
る端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を
向上することができる。
【0028】次に、本発明の第3の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図3は本
発明の第3の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図3は本
発明の第3の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図である。
【0029】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
その断面がコ字型形状で、さらにその先端44が内側に
折り曲げられて薄板の金属材で成型されている。そし
て、この端子40は樹脂ケース60の台座部600の裏
面60bとこの台座部600の表面60cとを挟み込む
ように樹脂ケース60に固着されている。また、樹脂ケ
ース60の台座部600の表面側60cに固着された端
子40の表面40aがワイヤボンディングされるパッド
部として樹脂ケース60の台座部600より露出してい
る。さらにパッド部40aから延長した端子40の先端
部44が折り曲げられて樹脂ケース60の台座部600
の内部65に埋め込まれている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
その断面がコ字型形状で、さらにその先端44が内側に
折り曲げられて薄板の金属材で成型されている。そし
て、この端子40は樹脂ケース60の台座部600の裏
面60bとこの台座部600の表面60cとを挟み込む
ように樹脂ケース60に固着されている。また、樹脂ケ
ース60の台座部600の表面側60cに固着された端
子40の表面40aがワイヤボンディングされるパッド
部として樹脂ケース60の台座部600より露出してい
る。さらにパッド部40aから延長した端子40の先端
部44が折り曲げられて樹脂ケース60の台座部600
の内部65に埋め込まれている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
【0030】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の裏面60
bと台座部600の表面60cとを挟み込むことによる
固着と、さらに端子40の先端部44を樹脂ケース60
の台座部600の内部65に埋め込むことによる固着と
でその固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。さらに端子40を先
端部44と台座部600の壁裏面60bとで保持するこ
とが可能となり、金型における樹脂の注入時の流動圧に
よる端子40の位置ズレを起こすことなく、樹脂充填後
の端子40の位置精度を向上させることができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の裏面60
bと台座部600の表面60cとを挟み込むことによる
固着と、さらに端子40の先端部44を樹脂ケース60
の台座部600の内部65に埋め込むことによる固着と
でその固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。さらに端子40を先
端部44と台座部600の壁裏面60bとで保持するこ
とが可能となり、金型における樹脂の注入時の流動圧に
よる端子40の位置ズレを起こすことなく、樹脂充填後
の端子40の位置精度を向上させることができる。
【0031】次に、本発明の第4の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図4は本
発明の第4、第5の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(a)が第4の実施の形態
による構造図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図4は本
発明の第4、第5の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(a)が第4の実施の形態
による構造図である。
【0032】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその先端下面45には先の尖った三角形
状の加工バリが残されたままで薄板の金属材で成型され
ている。そして、端子40の裏面40bが樹脂ケース6
0の台座部600の表面64に密着して端子40の先端
下面45の加工バリが樹脂ケース60の台座部600の
内部66に埋め込まれた状態となっている。このような
端子40の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂
ケース60に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその先端下面45には先の尖った三角形
状の加工バリが残されたままで薄板の金属材で成型され
ている。そして、端子40の裏面40bが樹脂ケース6
0の台座部600の表面64に密着して端子40の先端
下面45の加工バリが樹脂ケース60の台座部600の
内部66に埋め込まれた状態となっている。このような
端子40の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂
ケース60に固着することで実現できる。
【0033】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の先端下面45の加工バリ
を樹脂ケース60の台座部600の内部66に埋め込む
ことによる固着とで固定強度が強化され、ボンディング
後のウエッジツール80の移動時における、端子40へ
のワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレとボンディング
接続時の超音波振動による端子40の動きが防止できボ
ンディングの信頼性を向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の先端下面45の加工バリ
を樹脂ケース60の台座部600の内部66に埋め込む
ことによる固着とで固定強度が強化され、ボンディング
後のウエッジツール80の移動時における、端子40へ
のワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレとボンディング
接続時の超音波振動による端子40の動きが防止できボ
ンディングの信頼性を向上することができる。
【0034】また、端子40の形状は加工バリを残すだ
けで実現でき、その固定構造は簡素化されて、コストを
低減することができる。
けで実現でき、その固定構造は簡素化されて、コストを
低減することができる。
【0035】次に、本発明の第5の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図4は本
発明の第4、第5の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(b)が第5の実施の形態
による構造図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図4は本
発明の第4、第5の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(b)が第5の実施の形態
による構造図である。
【0036】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその裏面46が凹凸形状に薄板の金属材
で成型されている。そして端子40の裏面46が樹脂ケ
ース60の台座部600の表面68に密着して裏面46
の凹凸部が樹脂ケース60の台座部600の内部68に
埋め込まれるように形成されている。このような端子4
0の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
60に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状でその裏面46が凹凸形状に薄板の金属材
で成型されている。そして端子40の裏面46が樹脂ケ
ース60の台座部600の表面68に密着して裏面46
の凹凸部が樹脂ケース60の台座部600の内部68に
埋め込まれるように形成されている。このような端子4
0の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
60に固着することで実現できる。
【0037】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面68
への密着と、さらに端子40の裏面46を樹脂ケース6
0の台座部600の内部68に埋め込むことによる固着
とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツ
ール80の移動時における、端子40へのワイヤ30の
引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波
振動による端子40の動きが防止でき、ボンディングの
信頼性を向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面68
への密着と、さらに端子40の裏面46を樹脂ケース6
0の台座部600の内部68に埋め込むことによる固着
とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツ
ール80の移動時における、端子40へのワイヤ30の
引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波
振動による端子40の動きが防止でき、ボンディングの
信頼性を向上することができる。
【0038】次に、本発明の第6の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図5は本
発明の第6、第7の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(a)が第6の実施の形態
による構造図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図5は本
発明の第6、第7の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(a)が第6の実施の形態
による構造図である。
【0039】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40はそ
の前後方向の断面が略凸型形状である薄板の金属材で成
型されている。そして端子40の凸部の表面40aがワ
イヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース60
の台座部600に露出し、このパッド部40aの裏面4
0bが樹脂ケース60の台座部600の表面70に密着
されている。さらにこのパッド部40aから延長した両
端部分がそれぞれL型形状47、48に折り曲げられ
て、樹脂ケース60の台座部600の内部69、71に
埋め込まれた形状となっている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40はそ
の前後方向の断面が略凸型形状である薄板の金属材で成
型されている。そして端子40の凸部の表面40aがワ
イヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース60
の台座部600に露出し、このパッド部40aの裏面4
0bが樹脂ケース60の台座部600の表面70に密着
されている。さらにこのパッド部40aから延長した両
端部分がそれぞれL型形状47、48に折り曲げられ
て、樹脂ケース60の台座部600の内部69、71に
埋め込まれた形状となっている。このような端子40の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。
【0040】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面70
への密着と、さらに端子40の裏面40bのL型形状に
折り曲げられた両端部分47、48を樹脂ケース60の
台座部600の内部69、71に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面70
への密着と、さらに端子40の裏面40bのL型形状に
折り曲げられた両端部分47、48を樹脂ケース60の
台座部600の内部69、71に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【0041】さらに端子40を前後のそれぞれの端部4
7、48で保持することが可能となり、金型における樹
脂の注入時の流動圧による端子40の位置ズレを起こす
ことなく、樹脂充填後の端子40の位置精度を向上させ
ることができる。
7、48で保持することが可能となり、金型における樹
脂の注入時の流動圧による端子40の位置ズレを起こす
ことなく、樹脂充填後の端子40の位置精度を向上させ
ることができる。
【0042】次に、本発明の第7の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図5は本
発明の第6、第7の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(b)が第7の実施の形態
による構造図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図5は本
発明の第6、第7の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図(b)が第7の実施の形態
による構造図である。
【0043】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
左右方向の断面がU字型形状に薄板の金属材で成型され
ている。そして端子40のU字型の中央部表面40aが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース6
0の台座部600に露出され、このパッド部40aの裏
面が樹脂ケース60の台座部600の表面に密着されて
いる。さらにこのパッド部40aの左右両端部分49が
それぞれU字型形状に折り曲げられて、樹脂ケース60
の台座部600の内部72に埋め込まれるように形成さ
れている。この端子40の固定は樹脂材で一体成型して
樹脂ケース60に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
左右方向の断面がU字型形状に薄板の金属材で成型され
ている。そして端子40のU字型の中央部表面40aが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース6
0の台座部600に露出され、このパッド部40aの裏
面が樹脂ケース60の台座部600の表面に密着されて
いる。さらにこのパッド部40aの左右両端部分49が
それぞれU字型形状に折り曲げられて、樹脂ケース60
の台座部600の内部72に埋め込まれるように形成さ
れている。この端子40の固定は樹脂材で一体成型して
樹脂ケース60に固着することで実現できる。
【0044】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面への
密着と、さらに端子40のU字型形状に折り曲げられた
両端部分49を樹脂ケース60の台座部600の内部7
2に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子40の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面への
密着と、さらに端子40のU字型形状に折り曲げられた
両端部分49を樹脂ケース60の台座部600の内部7
2に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子40の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。
【0045】次に、本発明の第8の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図6は本
発明の第8の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、(a)は端子の固定断面図、(b)は
端子の固定上面透視図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図6は本
発明の第8の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、(a)は端子の固定断面図、(b)は
端子の固定上面透視図である。
【0046】本半導体装置の端子の固定構造は、複数個
の端子が並べられて構成され、隣り合った端子の間隔を
可能な限り狭めてもお互いに干渉しないように、隣り合
ったそれぞれの端子の形状が変えられたものである。本
構造における樹脂ケース60の台座部600上に固定さ
れる端子50、51では、隣り合った端子の一方の端子
50については、その先端部に断面が凸型形状の突起部
53が凸型形状部90として端子50の裏面部に形成さ
れ、他方の端子51については、その中間部に断面が凸
型形状の突起部54が凸型形状部91として端子51の
裏面部に形成されており、互いに異なる位置にこれら凸
型形状部90、91が設けられ、重ならないようになさ
れている。この端子50、51の表面はワイヤボンディ
ングされるパッド部として樹脂ケース60の台座部60
0に露出され、このパッド部の裏面が樹脂ケース60の
台座部600の表面に密着されている。さらに端子5
0、51のそれぞれの突起部53、54が樹脂ケース6
0の台座部600の内部73に埋め込まれるように形成
されている。この端子50、51の固定は樹脂材で一体
成型して樹脂ケース60に固着することで実現できる。
尚、本実施の形態による端子40の形状では断面が凸型
形状の突起部を設けているが、これに拘らず角型形状等
の突起部を設けて樹脂ケース60の台座部600に埋め
込み、固定強度が強化されたものであっても良い。
の端子が並べられて構成され、隣り合った端子の間隔を
可能な限り狭めてもお互いに干渉しないように、隣り合
ったそれぞれの端子の形状が変えられたものである。本
構造における樹脂ケース60の台座部600上に固定さ
れる端子50、51では、隣り合った端子の一方の端子
50については、その先端部に断面が凸型形状の突起部
53が凸型形状部90として端子50の裏面部に形成さ
れ、他方の端子51については、その中間部に断面が凸
型形状の突起部54が凸型形状部91として端子51の
裏面部に形成されており、互いに異なる位置にこれら凸
型形状部90、91が設けられ、重ならないようになさ
れている。この端子50、51の表面はワイヤボンディ
ングされるパッド部として樹脂ケース60の台座部60
0に露出され、このパッド部の裏面が樹脂ケース60の
台座部600の表面に密着されている。さらに端子5
0、51のそれぞれの突起部53、54が樹脂ケース6
0の台座部600の内部73に埋め込まれるように形成
されている。この端子50、51の固定は樹脂材で一体
成型して樹脂ケース60に固着することで実現できる。
尚、本実施の形態による端子40の形状では断面が凸型
形状の突起部を設けているが、これに拘らず角型形状等
の突起部を設けて樹脂ケース60の台座部600に埋め
込み、固定強度が強化されたものであっても良い。
【0047】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子50、51は、樹脂ケース60の台座部600の表
面への密着と、さらに端子50、51のそれぞれの突起
部53、54を樹脂ケース60の台座部600の内部7
3に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子40の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。また、隣り合ったそれぞれの端子の突起部の位
置は先端部と中間部とに互いに干渉しないように交互に
変えているため、端子の間隔を可能な限り狭めて、複数
の端子を高密度に装着できる。
端子50、51は、樹脂ケース60の台座部600の表
面への密着と、さらに端子50、51のそれぞれの突起
部53、54を樹脂ケース60の台座部600の内部7
3に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール80の移動時におけ
る、端子40へのワイヤ30の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子40の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。また、隣り合ったそれぞれの端子の突起部の位
置は先端部と中間部とに互いに干渉しないように交互に
変えているため、端子の間隔を可能な限り狭めて、複数
の端子を高密度に装着できる。
【0048】次に、本発明の第9の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図7は本
発明の第9、第10の実施の形態に係る半導体装置の端
子の固定構造を示す図で、本図(a)が第9の実施の形
態による構造断面図、本図(b)が第9の実施の形態に
よる構造上面図である。
導体装置の端子の固定構造について説明する。図7は本
発明の第9、第10の実施の形態に係る半導体装置の端
子の固定構造を示す図で、本図(a)が第9の実施の形
態による構造断面図、本図(b)が第9の実施の形態に
よる構造上面図である。
【0049】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そして
端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部600
の表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台
座部600に露出されている。また、樹脂ケース60に
はこのパッド部40aの中央部左右両端(側部に相当)
の表面の一部分55を押圧するように被せられた突起部
74が形成され、端子40を突起部74と樹脂ケース6
0の台座部600の表面64とで挟み込むようになされ
ている。この端子40の固定は樹脂材で一体成型して樹
脂ケース40に固着することで実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そして
端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部600
の表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台
座部600に露出されている。また、樹脂ケース60に
はこのパッド部40aの中央部左右両端(側部に相当)
の表面の一部分55を押圧するように被せられた突起部
74が形成され、端子40を突起部74と樹脂ケース6
0の台座部600の表面64とで挟み込むようになされ
ている。この端子40の固定は樹脂材で一体成型して樹
脂ケース40に固着することで実現できる。
【0050】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部74の押圧
面74aによる端子40の表面部分55への固着とで固
定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツール8
0の移動時における、端子40へのワイヤ30の引き上
げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動に
よる端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性
を向上することができる。また、端子40の形状は従来
と変わらないので金型を変えるだけで実現でき、固定構
造は簡素化されて、コストを低減することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部74の押圧
面74aによる端子40の表面部分55への固着とで固
定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツール8
0の移動時における、端子40へのワイヤ30の引き上
げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動に
よる端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性
を向上することができる。また、端子40の形状は従来
と変わらないので金型を変えるだけで実現でき、固定構
造は簡素化されて、コストを低減することができる。
【0051】次に、本発明の第10の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図7は
本発明の第9、第10の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図で、本図(c)が第10の実施
の形態による構造断面図、本図(d)が第10の実施の
形態による構造上面図である。
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図7は
本発明の第9、第10の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図で、本図(c)が第10の実施
の形態による構造断面図、本図(d)が第10の実施の
形態による構造上面図である。
【0052】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部左右両端(側部に相当)にはそれ
ぞれ凹型形状の凹部56が設けられている。そしてこの
端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部600
の表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台
座部600に露出されている。また、樹脂ケース60に
はこのパッド部の凹部56の表面を押圧するように埋め
込まれた突出部75が形成され、端子40を突出部75
と樹脂ケース60の台座部600の表面64とで挟み込
むようになされている。この端子40の固定は樹脂材で
一体成型して樹脂ケース60に固着することで実現でき
る。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部左右両端(側部に相当)にはそれ
ぞれ凹型形状の凹部56が設けられている。そしてこの
端子40の裏面40bが樹脂ケース60の台座部600
の表面64に密着され、端子40の表面40aがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台
座部600に露出されている。また、樹脂ケース60に
はこのパッド部の凹部56の表面を押圧するように埋め
込まれた突出部75が形成され、端子40を突出部75
と樹脂ケース60の台座部600の表面64とで挟み込
むようになされている。この端子40の固定は樹脂材で
一体成型して樹脂ケース60に固着することで実現でき
る。
【0053】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部75の押圧
面75aによる端子40の凹部56への押圧とで固定強
度が強化され、ボンディング後のウエッジツール80の
移動時における、端子40へのワイヤ30の引き上げに
伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動による
端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を向
上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに樹脂ケース60の突出部75の押圧
面75aによる端子40の凹部56への押圧とで固定強
度が強化され、ボンディング後のウエッジツール80の
移動時における、端子40へのワイヤ30の引き上げに
伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動による
端子40の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を向
上することができる。
【0054】次に、本発明の第11の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図8は
本発明の第11、第12の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図(a)が第11の実
施の形態による構造断面図、本図(b)が第11の実施
の形態による構造上面図である。
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図8は
本発明の第11、第12の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図(a)が第11の実
施の形態による構造断面図、本図(b)が第11の実施
の形態による構造上面図である。
【0055】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部分の前後方向の数カ所に舌片状の
突出部57が打ち込みにより設けられている。この突出
部57は端子40の裏面側に対し、同一方向に打ち曲げ
られて成型されている。この上部表面40aがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台座
部600に露出され、このパッド部40aの裏面が樹脂
ケース60の台座部600の表面64に密着されてい
る。さらにこのパッド部40aの裏面に設けられた突出
部57が樹脂ケース60の台座部600のの内部76に
埋め込まれるようになされている。この端子40の固定
は樹脂材で一体成型して樹脂ケース60に固着すること
で実現できる。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部分の前後方向の数カ所に舌片状の
突出部57が打ち込みにより設けられている。この突出
部57は端子40の裏面側に対し、同一方向に打ち曲げ
られて成型されている。この上部表面40aがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース60の台座
部600に露出され、このパッド部40aの裏面が樹脂
ケース60の台座部600の表面64に密着されてい
る。さらにこのパッド部40aの裏面に設けられた突出
部57が樹脂ケース60の台座部600のの内部76に
埋め込まれるようになされている。この端子40の固定
は樹脂材で一体成型して樹脂ケース60に固着すること
で実現できる。
【0056】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の突出部57を樹脂ケース
60の台座部600の内部76に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の突出部57を樹脂ケース
60の台座部600の内部76に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【0057】次に、本発明の第12の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図8は
本発明の第11、第12の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図(c)が第12の実
施の形態による構造断面図、(d)が第12の実施の形
態による構造上面図である。
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図8は
本発明の第11、第12の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図(c)が第12の実
施の形態による構造断面図、(d)が第12の実施の形
態による構造上面図である。
【0058】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部分の前後両端部近辺にそれぞれ裏
面側に対し相反する方向に打ち曲げられて成型されてい
る。この上部表面40aがワイヤボンディングされるパ
ッド部として樹脂ケース60の台座部600に露出さ
れ、このパッド部40aの裏面が樹脂ケース60の台座
部600の表面64に密着されている。さらにこのパッ
ド部40aの裏面に設けられた相反する方向に曲げられ
た突出部58が樹脂ケース60の台座部600の内部7
7にそれぞれに埋め込まれるようになされている。この
端子40の固定は樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。尚、本実施の形態による
端子40の形状では前後両端部近辺にそれぞれが相反す
る方向のL字型形状の突出部58が設けられているが、
これに拘らずコ字型形状等の突起部を設けて樹脂ケース
60の台座部600に埋め込み、固定強度が強化された
ものであっても良い。
ケース60の台座部600上に固定される端子40は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面40aの中央部分の前後両端部近辺にそれぞれ裏
面側に対し相反する方向に打ち曲げられて成型されてい
る。この上部表面40aがワイヤボンディングされるパ
ッド部として樹脂ケース60の台座部600に露出さ
れ、このパッド部40aの裏面が樹脂ケース60の台座
部600の表面64に密着されている。さらにこのパッ
ド部40aの裏面に設けられた相反する方向に曲げられ
た突出部58が樹脂ケース60の台座部600の内部7
7にそれぞれに埋め込まれるようになされている。この
端子40の固定は樹脂材で一体成型して樹脂ケース60
に固着することで実現できる。尚、本実施の形態による
端子40の形状では前後両端部近辺にそれぞれが相反す
る方向のL字型形状の突出部58が設けられているが、
これに拘らずコ字型形状等の突起部を設けて樹脂ケース
60の台座部600に埋め込み、固定強度が強化された
ものであっても良い。
【0059】これにより、樹脂ケース60に固着された
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の突出部58を樹脂ケース
60の台座部600の内部77に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
端子40は、樹脂ケース60の台座部600の表面64
への密着と、さらに端子40の突出部58を樹脂ケース
60の台座部600の内部77に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール80の移動時における、端子40へのワイヤ30
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子40の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【0060】さらに端子40を互いに相反する方向に設
けられた突出部57で保持することが可能となり、金型
における樹脂の注入時の流動圧による端子40の位置ズ
レを起こすことなく、樹脂充填後の端子40の位置精度
を向上させることができ、固定強度もより強化できる。
けられた突出部57で保持することが可能となり、金型
における樹脂の注入時の流動圧による端子40の位置ズ
レを起こすことなく、樹脂充填後の端子40の位置精度
を向上させることができ、固定強度もより強化できる。
【0061】尚、以上の実施例ではワイヤボンディング
を対称としたがこれに限らず、その他振動を併う溶接を
対称としても良い。
を対称としたがこれに限らず、その他振動を併う溶接を
対称としても良い。
【0062】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、端
子の固定構造において、端子の樹脂ケースへの固着強度
を強化し、特にボンディング後のウエッジツールの移動
時における、端子へのワイヤの引き上げに伴う位置ズレ
を防ぎ、ボンディング接続時の超音波振動による端子の
動きを防止して、ボンディングの信頼性を向上すること
ができる。
子の固定構造において、端子の樹脂ケースへの固着強度
を強化し、特にボンディング後のウエッジツールの移動
時における、端子へのワイヤの引き上げに伴う位置ズレ
を防ぎ、ボンディング接続時の超音波振動による端子の
動きを防止して、ボンディングの信頼性を向上すること
ができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
端子の固定構造を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
端子の固定構造を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
端子の固定構造を示す図である。
【図4】本発明の第4、第5の実施の形態に係る半導体
装置の端子の固定構造を示す図である。
装置の端子の固定構造を示す図である。
【図5】本発明の第6、第7の実施の形態に係る半導体
装置の端子の固定構造を示す図である。
装置の端子の固定構造を示す図である。
【図6】本発明の第8の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
端子の固定構造を示す図である。
【図7】本発明の第9、第10の実施の形態に係る半導
体装置の端子の固定構造を示す図である。
体装置の端子の固定構造を示す図である。
【図8】本発明の第11、第12の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造を示す図である。
導体装置の端子の固定構造を示す図である。
【図9】従来の半導体装置の端子の固定構造を示す図で
ある。
ある。
10・・・基板 25・・・半導体素子の電極 28・・・半導体素子 30・・・金属細線 40・・・端子 50・・・パワー素子 60・・・樹脂ケース 80・・・ウエッジツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 行松 規光 兵庫県神戸市兵庫区御所通1丁目2番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 若林 祐幸 兵庫県神戸市兵庫区御所通1丁目2番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 安原 孝文 兵庫県神戸市兵庫区御所通1丁目2番28号 富士通テン株式会社内 Fターム(参考) 5F044 AA07
Claims (14)
- 【請求項1】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部
にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特
徴とする端子の固定構造。 - 【請求項2】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子には、固定用穴が形成され、該端子は該端子の
裏面より該固定用穴を介し、表面の一部にかけて樹脂ケ
ースで覆われて固定されてなることを特徴とする端子の
固定構造。 - 【請求項3】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の断面がコ字型形状に形成され、前
記樹脂ケースの台座部の裏面と該台座部の表面とを挟み
込むように固着され、さらにその先端が折り曲げられて
該台座部の表面に埋め込まれて該樹脂ケースに固定され
てなることを特徴とする端子の固定構造。 - 【請求項4】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の先端下面が尖った三角形状の加工
バリを有し、該端子が前記樹脂ケースの台座部の表面に
密着した状態で、該加工バリが該樹脂ケースの台座部の
表面に埋め込まれ、該樹脂ケースに固定されてなること
を特徴とする端子の固定構造。 - 【請求項5】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面が凹凸形状に形成され、前記
樹脂ケースの台座部の表面に密着した状態で、該凹凸部
が該樹脂ケースの台座部の表面に埋め込まれ、該樹脂ケ
ースに固定されてなることを特徴とする端子の固定構
造。 - 【請求項6】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、外部と接続されるべき表面部分のみパッド
部として該樹脂ケースの台座部より露出され、該表面部
分とは異なる部分が該樹脂ケースの台座部に埋め込ま
れ、該樹脂ケースに固定されてなることを特徴とする端
子の固定構造。 - 【請求項7】 前記端子は、該端子の断面が凸型形状に
折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部として
形成されてなることを特徴とする請求項6記載の端子の
固定構造。 - 【請求項8】 前記端子は、該端子の断面が略逆U字型
形状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部
として形成されてなることを特徴とする請求項6記載の
端子の固定構造。 - 【請求項9】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、複数個並べられて構成され、該各端子の所
定部分にはその断面が凸型形状部として形成され、該凸
型形状部は前記樹脂ケースの台座部に埋め込まれてなる
ものであって、互いに隣接する該端子の凸型形状部が、
該端子において互いに異なる部分でそれぞれ形成されて
なることを特徴とする端子の固定構造。 - 【請求項10】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面より側部を介し、表面の一部
にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特
徴とする端子の固定構造。 - 【請求項11】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子の側部表面の一部に凹部が形成され、該凹部が
前記樹脂ケースに埋め込まれてなることを特徴とする端
子の固定構造。 - 【請求項12】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子の一部が打ち込まれてなり、該打ち込まれた部
分が折り曲げられて、該樹脂ケースの台座部に埋め込ま
れる突出部が形成されてなることを特徴とする端子の固
定構造。 - 【請求項13】 前記突出部は複数カ所形成され、該各
突出部は同一方向に折り曲げられてなることを特徴とす
る請求項12記載の端子の固定構造。 - 【請求項14】 前記突出部は複数カ所形成され、該各
突出部はそれぞれ相反する方向に曲げられてなることを
特徴とする請求項12記載の端子の固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11137436A JP2000332179A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 端子の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11137436A JP2000332179A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 端子の固定構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000332179A true JP2000332179A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15198590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11137436A Withdrawn JP2000332179A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 端子の固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000332179A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251793A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | インサート成形物 |
JP2012151198A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Toyota Motor Corp | バスバと配線の接合構造 |
CN103996662A (zh) * | 2013-02-15 | 2014-08-20 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
US9299642B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-03-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing same |
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WO2018047659A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
CN109585401A (zh) * | 2017-09-29 | 2019-04-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
CN112397472A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP11137436A patent/JP2000332179A/ja not_active Withdrawn
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008251793A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | インサート成形物 |
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JP2016111028A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9761462B2 (en) | 2014-12-02 | 2017-09-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Resin package with a groove for an embedded internal lead |
JPWO2018047659A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-11-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
CN109643707A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-04-16 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置 |
US10727189B2 (en) | 2016-09-07 | 2020-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
CN109643707B (zh) * | 2016-09-07 | 2022-07-05 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置 |
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JP2021034384A (ja) * | 2019-08-13 | 2021-03-01 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7392319B2 (ja) | 2019-08-13 | 2023-12-06 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
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Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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