JP2000328158A - プレス打抜き性が優れた銅合金板 - Google Patents
プレス打抜き性が優れた銅合金板Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金の優れた強度、導電率
を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ銅合金板
を得る。 【構成】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：０．
００５〜０．２ｗｔ％を含み、必要に応じてさらにＺ
ｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％
のいずれか一方又は双方を含み、残部Ｃｕと不可避不純
物からなり、板表面における｛２００｝面からのＸ線回
折強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度を
Ｉ{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}と
したとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜
き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４
を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ銅合金板
を得る。 【構成】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：０．
００５〜０．２ｗｔ％を含み、必要に応じてさらにＺ
ｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％
のいずれか一方又は双方を含み、残部Ｃｕと不可避不純
物からなり、板表面における｛２００｝面からのＸ線回
折強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度を
Ｉ{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}と
したとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜
き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅合金板、特にリー
ドフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの
電子部品に用いるに好適なプレス打ち抜き性が優れた銅
合金板に関するものである。
ドフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの
電子部品に用いるに好適なプレス打ち抜き性が優れた銅
合金板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品に、各種銅及び銅合金が用
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、微細な形
状にスタンピング加工されるため優れたプレス打抜き性
が要求されることが多くなってきている。なかでもＣｕ
−Ｆｅ−Ｐ系合金は、高強度、高耐熱性及び高導電率を
兼備する合金としてこれらの用途に広く用いられてい
る。しかし、これらの特性とプレス打抜き性との両立は
難しいのが現状であった。
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、微細な形
状にスタンピング加工されるため優れたプレス打抜き性
が要求されることが多くなってきている。なかでもＣｕ
−Ｆｅ−Ｐ系合金は、高強度、高耐熱性及び高導電率を
兼備する合金としてこれらの用途に広く用いられてい
る。しかし、これらの特性とプレス打抜き性との両立は
難しいのが現状であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、プレス打抜き性
向上の方法として、Ｐｂ、Ｃａなどの微量成分添加、あ
るいは破断の起点となる化合物を分散させるなど、化学
成分に着目することが常套手段であった。しかしこのよ
うな方法は、微量成分の制御が困難であったり、他の特
性を劣化させたり、コストアップにつながるなどの問題
を有していた。本発明は従来技術の上記問題点に鑑みて
なされたもので、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金の優れた強度、
導電率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ
銅合金板を得ることを目的とする。
向上の方法として、Ｐｂ、Ｃａなどの微量成分添加、あ
るいは破断の起点となる化合物を分散させるなど、化学
成分に着目することが常套手段であった。しかしこのよ
うな方法は、微量成分の制御が困難であったり、他の特
性を劣化させたり、コストアップにつながるなどの問題
を有していた。本発明は従来技術の上記問題点に鑑みて
なされたもので、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金の優れた強度、
導電率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ
銅合金板を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するためにＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金板について鋭意研
究した結果、結晶方位の集積度を制御することによりプ
レス打抜き性を向上できることを見い出し、本発明をな
すに至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｆ
ｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．
２ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さ
らに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度を
Ｉ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、
｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたと
き、下記式を満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４
解決するためにＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金板について鋭意研
究した結果、結晶方位の集積度を制御することによりプ
レス打抜き性を向上できることを見い出し、本発明をな
すに至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｆ
ｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．
２ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さ
らに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度を
Ｉ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、
｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたと
き、下記式を満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４
【０００５】なお、上記の銅合金板は、Ｚｎ：０．０１
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎｂ、
Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００１〜
０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．１ｗ
ｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎｂ、
Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００１〜
０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．１ｗ
ｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る銅合金の成分
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｆｅ及びＰ）これらの成分は、共存した状態でＦｅと
Ｐの金属間化合物を形成することにより、導電率を大幅
に低下させることなく強度を向上させる効果がある。Ｆ
ｅが０．００５ｗｔ％未満又は／及びＰが０．００５ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｆｅが０．５ｗｔ％を超
え又は／及びＰが０．２ｗｔ％を超えると熱間加工性が
著しく低下する。従って、両成分はＦｅ：０．００５〜
０．５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．２ｗｔ％とする。
なお、Ｆｅ、Ｐは結晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］
／Ｉ{220}）を下げ、プレス打ち抜き性を向上させる作
用がある。
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｆｅ及びＰ）これらの成分は、共存した状態でＦｅと
Ｐの金属間化合物を形成することにより、導電率を大幅
に低下させることなく強度を向上させる効果がある。Ｆ
ｅが０．００５ｗｔ％未満又は／及びＰが０．００５ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｆｅが０．５ｗｔ％を超
え又は／及びＰが０．２ｗｔ％を超えると熱間加工性が
著しく低下する。従って、両成分はＦｅ：０．００５〜
０．５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．２ｗｔ％とする。
なお、Ｆｅ、Ｐは結晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］
／Ｉ{220}）を下げ、プレス打ち抜き性を向上させる作
用がある。
【０００７】（Ｚｎ）Ｚｎは、はんだ耐熱剥離性及び耐
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性が高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。なお、Ｚｎは結晶方位指数を下げ、プレス打ち抜
き性を向上させる作用をもつ。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間及び冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．０
１〜５ｗｔ％とする。なお、Ｓｎは結晶方位指数を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用をもつ。
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性が高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。なお、Ｚｎは結晶方位指数を下げ、プレス打ち抜
き性を向上させる作用をもつ。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間及び冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．０
１〜５ｗｔ％とする。なお、Ｓｎは結晶方位指数を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用をもつ。
【０００８】（副成分）Ｂ、Ｃ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、
Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素は
プレス打抜き性を一層向上させる役割を有する。これら
の元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果がな
く、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化する。ま
た、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕ
の各元素はプレス打抜き性を向上させる役割を有し、加
えてＦｅ−Ｐ化合物との共存により強度を一層向上させ
る。これらの元素は、０．００１ｗｔ％未満ではその効
果がなく、１ｗｔ％を超えると熱間及び冷間加工性が劣
化するとともに導電率も低下する。従って、上記Ｂ〜Ｐ
ｂについては各元素０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種
以上添加する場合は合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂ
ｅ〜Ａｕについては各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、
両方合計で１ｗｔ％以下とする。
Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素は
プレス打抜き性を一層向上させる役割を有する。これら
の元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果がな
く、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化する。ま
た、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕ
の各元素はプレス打抜き性を向上させる役割を有し、加
えてＦｅ−Ｐ化合物との共存により強度を一層向上させ
る。これらの元素は、０．００１ｗｔ％未満ではその効
果がなく、１ｗｔ％を超えると熱間及び冷間加工性が劣
化するとともに導電率も低下する。従って、上記Ｂ〜Ｐ
ｂについては各元素０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種
以上添加する場合は合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂ
ｅ〜Ａｕについては各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、
両方合計で１ｗｔ％以下とする。
【０００９】（結晶方位）ＦｅとＰを含有する銅合金板
は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面への
｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延する
と｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係る
銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、析出焼鈍、仕
上げ冷間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造される
が、この製造工程において、例えば析出焼鈍（焼鈍温
度、時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整す
ることで、この集積割合を制御することができる。具体
的には焼鈍温度は４７５℃以下、析出焼鈍後の累計加工
率は５５％以上が好ましい条件である。なお、この集積
割合はその後の再結晶を伴わない歪み取り焼鈍によって
は大きく変化しない。また、ＦｅとＰの含有量、さらに
はそれ以外の元素の含有量も集積割合に影響する。本発
明では、これらの集積割合がプレス打抜き性と強い相関
を持ち、板表面へのこれらの集積割合を制御することに
よりプレス打抜き性を向上できるとの知見をもとに、前
記式に示すとおり、適正な結晶方位指数の範囲を求めた
ものである。なお、結晶方位指数の値は板の曲げ加工性
にも関係し、この値が余り小さくなると板の曲げ加工性
が悪下することから、この値は０．１以上が望ましい。
は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面への
｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延する
と｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係る
銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、析出焼鈍、仕
上げ冷間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造される
が、この製造工程において、例えば析出焼鈍（焼鈍温
度、時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整す
ることで、この集積割合を制御することができる。具体
的には焼鈍温度は４７５℃以下、析出焼鈍後の累計加工
率は５５％以上が好ましい条件である。なお、この集積
割合はその後の再結晶を伴わない歪み取り焼鈍によって
は大きく変化しない。また、ＦｅとＰの含有量、さらに
はそれ以外の元素の含有量も集積割合に影響する。本発
明では、これらの集積割合がプレス打抜き性と強い相関
を持ち、板表面へのこれらの集積割合を制御することに
よりプレス打抜き性を向上できるとの知見をもとに、前
記式に示すとおり、適正な結晶方位指数の範囲を求めた
ものである。なお、結晶方位指数の値は板の曲げ加工性
にも関係し、この値が余り小さくなると板の曲げ加工性
が悪下することから、この値は０．１以上が望ましい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例とと
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、４２５℃で２時間の
析出焼鈍を施し、さらに６０％の冷間加工率の仕上げ冷
間圧延により板厚０．２５ｍｍに調整した。この材料に
３５０℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した後、試験に供
した。
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、４２５℃で２時間の
析出焼鈍を施し、さらに６０％の冷間加工率の仕上げ冷
間圧延により板厚０．２５ｍｍに調整した。この材料に
３５０℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した後、試験に供
した。
【００１１】
【表１】
【００１２】また、上記工程以外に、種々の結晶方位集
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、析出焼鈍温度を４２５℃の他に４５０℃（Ｎ
ｏ．3-2）、５００℃（Ｎｏ．3-5）の条件にて製作し
た。また析出焼鈍後の冷間加工率も６０％の他に３０％
（Ｎｏ．3-6）、４０％（Ｎｏ．3-7）、５０％（Ｎｏ．
3-3）及び７０％（Ｎｏ．3-4）の条件にて製作した。い
ずれの条件によっても、最終板厚は０．２５ｍｍに調整
した。
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、析出焼鈍温度を４２５℃の他に４５０℃（Ｎ
ｏ．3-2）、５００℃（Ｎｏ．3-5）の条件にて製作し
た。また析出焼鈍後の冷間加工率も６０％の他に３０％
（Ｎｏ．3-6）、４０％（Ｎｏ．3-7）、５０％（Ｎｏ．
3-3）及び７０％（Ｎｏ．3-4）の条件にて製作した。い
ずれの条件によっても、最終板厚は０．２５ｍｍに調整
した。
【００１３】これらの供試材について、引張強さ、耐
力、導電率、ばり高さ及び結晶方位を下記要領にて調査
した。その結果を表２及び表３に示す。また、耐応力腐
食割れ性についても下記要領で評価した。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜ばり高さ＞金型クリアランスを１０％とし、２５０ｓ
ｐｍの打抜き速度で、長さ３０ｍｍ、幅０．５ｍｍのリ
ードを打抜き、ばり高さをＳＥＭ観察にて測定した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数を求めた。なお、Ｘ線照射の条
件は、Ｘ線の種類：ＣｕＫ−α１、管電圧：４０ｋＶ、
管電流：２００ｍＡであり、試料を平面内で回転させな
がら測定した。 ＜耐応力腐食割れ性＞トンプソン氏の方法（D.H.Thomps
on:Materials Research & Standards 1(1961),108)に準
じて試験を行った。試験片寸法を０．２５ｍｍｔ×１
２．７ｍｍｗ×１５０ｍｍｌとし、図１（ａ）に示すよ
うにループ状に結んだ後、１４ｗｔ％のアンモニア水飽
和蒸気中に暴露した。結びを解いたときの試験片両端の
距離を測定し、下記式にて応力緩和率を測定した。２０
時間以内に応力緩和率が５０％以上になったものを耐応
力腐食割れ性が劣ると評価した。 応力緩和率（％）＝［（ｌ１−ｌ２）／ｌ１×１００ ｌ１：アンモニア暴露前の試験片両端の距離 ｌ２：アンモニア暴露後の試験片両端の距離
力、導電率、ばり高さ及び結晶方位を下記要領にて調査
した。その結果を表２及び表３に示す。また、耐応力腐
食割れ性についても下記要領で評価した。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜ばり高さ＞金型クリアランスを１０％とし、２５０ｓ
ｐｍの打抜き速度で、長さ３０ｍｍ、幅０．５ｍｍのリ
ードを打抜き、ばり高さをＳＥＭ観察にて測定した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数を求めた。なお、Ｘ線照射の条
件は、Ｘ線の種類：ＣｕＫ−α１、管電圧：４０ｋＶ、
管電流：２００ｍＡであり、試料を平面内で回転させな
がら測定した。 ＜耐応力腐食割れ性＞トンプソン氏の方法（D.H.Thomps
on:Materials Research & Standards 1(1961),108)に準
じて試験を行った。試験片寸法を０．２５ｍｍｔ×１
２．７ｍｍｗ×１５０ｍｍｌとし、図１（ａ）に示すよ
うにループ状に結んだ後、１４ｗｔ％のアンモニア水飽
和蒸気中に暴露した。結びを解いたときの試験片両端の
距離を測定し、下記式にて応力緩和率を測定した。２０
時間以内に応力緩和率が５０％以上になったものを耐応
力腐食割れ性が劣ると評価した。 応力緩和率（％）＝［（ｌ１−ｌ２）／ｌ１×１００ ｌ１：アンモニア暴露前の試験片両端の距離 ｌ２：アンモニア暴露後の試験片両端の距離
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】表２に示す本発明例のＮｏ．１〜１８はい
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＦｅとＰが低めであり、強度がやや低く、結晶方位
指数が高めで、ばりがやや大きい。逆に、Ｎｏ．４と５
はＦｅとＰが高めであるため、強度がやや高く、結晶方
位指数が低めで、ばりが小さい。またＮｏ．3-2、3-3は
結晶方位指数が高めであり、ばりがやや大きくなってい
る。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９はＦｅとＰが
低いため、強度が低く、結晶方位指数が高いため、ばり
が大きい。比較例Ｎｏ．２０はＦｅとＰが高いため、熱
間圧延で割れが発生した。比較例Ｎｏ．２１はＺｎが多
いため、耐応力腐食割れ性が低く、導電率も低くなって
いる。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳｎ又はＰｂ含
有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．２４は
Ｆｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発生するとと
もに、導電率も低くなっている。Ｎｏ．3-5、3-6、3-7
は結晶方位指数が高く、ばりが大きい。
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＦｅとＰが低めであり、強度がやや低く、結晶方位
指数が高めで、ばりがやや大きい。逆に、Ｎｏ．４と５
はＦｅとＰが高めであるため、強度がやや高く、結晶方
位指数が低めで、ばりが小さい。またＮｏ．3-2、3-3は
結晶方位指数が高めであり、ばりがやや大きくなってい
る。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９はＦｅとＰが
低いため、強度が低く、結晶方位指数が高いため、ばり
が大きい。比較例Ｎｏ．２０はＦｅとＰが高いため、熱
間圧延で割れが発生した。比較例Ｎｏ．２１はＺｎが多
いため、耐応力腐食割れ性が低く、導電率も低くなって
いる。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳｎ又はＰｂ含
有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．２４は
Ｆｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発生するとと
もに、導電率も低くなっている。Ｎｏ．3-5、3-6、3-7
は結晶方位指数が高く、ばりが大きい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、優れた強度及び導電率
等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つリード
フレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電
子部品用の銅合金板を得ることができる。
等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つリード
フレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電
子部品用の銅合金板を得ることができる。
【図１】 耐応力腐食割れ性試験の方法を説明する図で
ある。
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｃ 9/06 Ｃ２２Ｃ 9/06 9/10 9/10
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：
０．００５〜０．２ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不
純物からなり、さらに板表面における｛２００｝面から
のＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回
折強度をＩ{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度を
Ｉ{220}としたとき、下記式を満たすことを特徴とする
プレス打抜き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４ - 【請求項２】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：
０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板
表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた
銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４ - 【請求項３】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：
０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％
を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表
面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた
銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４ - 【請求項４】 Ｆｅ：０．００５〜０．５ｗｔ％、Ｐ：
０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可
避不純物からなり、さらに板表面における｛２００｝面
からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ
線回折強度をＩ{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強
度をＩ{220}としたとき、下記式を満たすことを特徴と
するプレス打抜き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．４ - 【請求項５】 Ｂ、Ｃ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００
１〜０．１ｗｔ％、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃ
ｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓ
ｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちか
ら選ばれた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％
以下含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載されたプレス打抜き性が優れた銅合金板。
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| JP (1) | JP4056175B2 (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180165A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Dowa Mining Co Ltd | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 |
| FR2865478A1 (fr) * | 2004-01-23 | 2005-07-29 | Kobe Steel Ltd | Alliage de cuivre de haute resistance mecanique et haute conductivite |
| FR2880358A1 (fr) * | 2005-01-06 | 2006-07-07 | Trefimetaux | Alliages de cuivre et produits lamines correspondants pour applications electroniques |
| JP2006299409A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Dowa Mining Co Ltd | 加工性に優れた高強度・高導電性銅合金およびそれを用いた銅合金部材 |
| JP2006316320A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Kobe Steel Ltd | 異形断面銅合金板及びその製造方法 |
| CN1327016C (zh) * | 2002-05-14 | 2007-07-18 | 同和矿业株式会社 | 具有改善的冲压冲制性能的铜基合金及其制备方法 |
| JP2007186799A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法 |
| WO2008010378A1 (en) | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheets for electrical/electronic part |
| WO2008041584A1 (fr) | 2006-10-02 | 2008-04-10 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Plaque en alliage de cuivre pour composants électriques et électroniques |
| WO2009019990A1 (ja) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | 銅合金板 |
| JP2009068114A (ja) * | 2008-10-30 | 2009-04-02 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 |
| JP2010065275A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 高導電性耐熱銅合金及びその製造方法 |
| JP4495251B1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-06-30 | 三井金属鉱業株式会社 | リンと鉄とを含有する銅合金及びその銅合金を用いた配電部材 |
| JP2012172244A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | プレス加工性に優れた異形断面銅合金板およびその製造方法 |
| WO2013183860A1 (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Park Hyo Joo | 동합금부재와 그 제조 방법 |
| CN104152742A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-11-19 | 安徽鑫科新材料股份有限公司 | 一种高性能锡磷青铜线及其生产方法 |
| JP2014234534A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
| US20150361584A1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
| CN105886828A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-08-24 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 一种微合金铜箔及其加工方法 |
| WO2016179731A1 (zh) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 苏州列治埃盟新材料技术转移有限公司 | 新型多组分环保无铅合金新材料合金棒及其制备方法 |
| USRE47195E1 (en) | 2011-02-18 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
| CN116555773A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-08-08 | 浙江惟精新材料股份有限公司 | 一种高导热高导电的紫铜合金及其制备方法 |
-
1999
- 1999-05-13 JP JP13338999A patent/JP4056175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180165A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Dowa Mining Co Ltd | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 |
| US6699337B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them |
| JP4729680B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2011-07-20 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金 |
| CN1327016C (zh) * | 2002-05-14 | 2007-07-18 | 同和矿业株式会社 | 具有改善的冲压冲制性能的铜基合金及其制备方法 |
| FR2865478A1 (fr) * | 2004-01-23 | 2005-07-29 | Kobe Steel Ltd | Alliage de cuivre de haute resistance mecanique et haute conductivite |
| FR2880358A1 (fr) * | 2005-01-06 | 2006-07-07 | Trefimetaux | Alliages de cuivre et produits lamines correspondants pour applications electroniques |
| JP2006299409A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Dowa Mining Co Ltd | 加工性に優れた高強度・高導電性銅合金およびそれを用いた銅合金部材 |
| JP2006316320A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Kobe Steel Ltd | 異形断面銅合金板及びその製造方法 |
| KR101136265B1 (ko) | 2006-07-21 | 2012-04-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 전기 전자 부품용 구리 합금판 |
| US9644250B2 (en) | 2006-07-21 | 2017-05-09 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy sheet for electric and electronic part |
| US9631260B2 (en) | 2006-07-21 | 2017-04-25 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy sheets for electrical/electronic part |
| EP2339039A3 (en) * | 2006-07-21 | 2014-01-22 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electric and electronic part |
| WO2008010378A1 (en) | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheets for electrical/electronic part |
| EP2339039A2 (en) | 2006-07-21 | 2011-06-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electric and electronic part |
| EP2339038A2 (en) | 2006-07-21 | 2011-06-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electric and electronic part |
| WO2008041584A1 (fr) | 2006-10-02 | 2008-04-10 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Plaque en alliage de cuivre pour composants électriques et électroniques |
| EP2388348A1 (en) | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| US8063471B2 (en) | 2006-10-02 | 2011-11-22 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| EP2388349A1 (en) | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| EP2388347A1 (en) | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| JP2007186799A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法 |
| WO2009019990A1 (ja) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | 銅合金板 |
| EP2695956A2 (en) | 2007-08-07 | 2014-02-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet |
| EP2695957A2 (en) | 2007-08-07 | 2014-02-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet |
| EP2695958A2 (en) | 2007-08-07 | 2014-02-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet |
| JP2010065275A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 高導電性耐熱銅合金及びその製造方法 |
| JP2009068114A (ja) * | 2008-10-30 | 2009-04-02 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 |
| CN102076875B (zh) * | 2009-03-12 | 2013-06-26 | 三井住友金属矿山伸铜株式会社 | 含有磷和铁的铜合金以及使用了该铜合金的电子元件 |
| JP4495251B1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-06-30 | 三井金属鉱業株式会社 | リンと鉄とを含有する銅合金及びその銅合金を用いた配電部材 |
| WO2010103646A1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | 三井金属鉱業株式会社 | リンと鉄とを含有する銅合金及びその銅合金を用いた電気部材 |
| USRE47195E1 (en) | 2011-02-18 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
| JP2012172244A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | プレス加工性に優れた異形断面銅合金板およびその製造方法 |
| WO2013183860A1 (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Park Hyo Joo | 동합금부재와 그 제조 방법 |
| JP2014234534A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
| US20150361584A1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
| US9840757B2 (en) * | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
| CN104152742A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-11-19 | 安徽鑫科新材料股份有限公司 | 一种高性能锡磷青铜线及其生产方法 |
| WO2016179731A1 (zh) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 苏州列治埃盟新材料技术转移有限公司 | 新型多组分环保无铅合金新材料合金棒及其制备方法 |
| CN105886828A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-08-24 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 一种微合金铜箔及其加工方法 |
| CN116555773A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-08-08 | 浙江惟精新材料股份有限公司 | 一种高导热高导电的紫铜合金及其制备方法 |
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