JP2000323871A - Terminal circuit - Google Patents
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は終端回路に関し、特
にマザーボード基板内に形成される伝送線路に接続され
る終端回路に関する。The present invention relates to a termination circuit, and more particularly, to a termination circuit connected to a transmission line formed in a motherboard substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】１個又は複数個のドーター基板が接続さ
れるマザーボード基板は知られている。又、このマザー
ボード基板内に形成される伝送線路に接続される終端回
路も知られている。この種の終端回路の一例が特開平７
−２２７６４号公報（以下、文献１という）に記載され
ている。図８は文献１記載の終端回路の断面図、図９は
この終端回路のソケットピンの接続状態を示す回路図で
ある。2. Description of the Related Art A mother board to which one or more daughter boards are connected is known. A termination circuit connected to a transmission line formed in the motherboard substrate is also known. An example of this type of termination circuit is disclosed in
-22764 (hereinafter referred to as Document 1). FIG. 8 is a cross-sectional view of a termination circuit described in Document 1, and FIG. 9 is a circuit diagram showing a connection state of socket pins of the termination circuit.
【０００３】図８及び図９を参照すると、終端回路５０
は終端抵抗５１を半田付けしたリジット基板５３と、マ
ザーボード基板５４に嵌合するコネクタ５５を実装した
リジット基板５６との間をフレキシブル基板５７で接続
した構成となっている。又、終端抵抗５１を半田付けし
たリジット基板５３において、選択的に終端抵抗５１を
マザーボード基板５４の伝送線路（不図示）から回路的
に分離するためのショートチップ５２を実装できる構成
としている。Referring to FIG. 8 and FIG. 9, a termination circuit 50 is provided.
Has a structure in which a rigid board 53 on which a terminating resistor 51 is soldered and a rigid board 56 on which a connector 55 fitted to a motherboard board 54 is mounted are connected by a flexible board 57. Further, in the rigid substrate 53 to which the terminating resistor 51 is soldered, a short chip 52 for selectively separating the terminating resistor 51 from a transmission line (not shown) of the motherboard substrate 54 in a circuit manner can be mounted.
【０００４】又、この種の終端回路の他の例が、特開平
６−１６９１８７号公報（以下、文献２という）及び特
開昭６２−２４５３２２号公報（以下、文献３という）
に記載されている。文献２記載の終端回路はマザー基板
のドーター基板取付側に終端抵抗を取付ける構成であ
り、文献３記載の終端回路はマザー基板のドーター基板
取付側と反対側に終端抵抗を取付ける構成である。文献
２及び３記載の終端回路は伝送線路を終端回路内の終端
抵抗で終端する構成である点で文献１記載の終端回路と
共通する。Another example of this type of termination circuit is disclosed in JP-A-6-169187 (hereinafter referred to as Reference 2) and JP-A-62-245322 (hereinafter referred to as Reference 3).
It is described in. The terminating circuit described in Document 2 has a configuration in which a terminating resistor is mounted on the mother board on the daughter board mounting side, and the terminating circuit described in Document 3 has a configuration in which a terminating resistor is mounted on the mother board on the side opposite to the daughter board mounting side. The terminating circuits described in Literatures 2 and 3 are common to the terminating circuits described in Literature 1 in that the transmission lines are terminated by terminating resistors in the terminating circuits.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、文献１記載の
終端回路は伝送線路終端素子を収める終端回路がその回
路全体に及ぶインピーダンス整合を考慮していない。特
に、終端回路５０がマザーボード基板５４に接続される
コネクタ部分５５や、終端抵抗５１が接続される回路パ
ターン上にパッド５８を設け、このパッド５８にショー
トチップ５２を半田付けする構造などに特性インピーダ
ンス値を考慮した分布定数回路の設計方法が採られてい
ない。このため、終端回路部においてインピーダンス不
整合が生じるという欠点がある。However, the terminating circuit described in Document 1 does not take into account the impedance matching of the terminating circuit containing the transmission line terminating element over the entire circuit. In particular, characteristic impedance is provided in a structure in which a pad 58 is provided on a connector portion 55 to which the termination circuit 50 is connected to the motherboard substrate 54 or a circuit pattern to which the termination resistor 51 is connected, and the short chip 52 is soldered to the pad 58. There is no method of designing a distributed constant circuit in consideration of the value. For this reason, there is a disadvantage that impedance mismatch occurs in the termination circuit.
【０００６】即ち、数百ＭＨｚを超えるディジタル信号
の終端においては、終端回路部５０におけるインピーダ
ンス不整合部分がある場合、終端回路部５０で発生する
反射波がマザーボード基板５４の伝送線路上に反射し、
伝送信号の多重反射による伝送信号波形歪みが生じてし
まい、マルチドロップ形態で接続される複数個のドータ
ー基板全てに正しくディジタル信号を伝送させることが
困難になるという欠点がある。この欠点を解決する手段
は文献２及び３のいずれにも記載されていないい。That is, at the end of a digital signal exceeding several hundred MHz, if there is an impedance mismatch in the termination circuit 50, the reflected wave generated in the termination circuit 50 is reflected on the transmission line of the motherboard substrate 54. ,
The transmission signal waveform distortion due to the multiple reflection of the transmission signal occurs, and there is a disadvantage that it is difficult to correctly transmit the digital signal to all of the plurality of daughter boards connected in a multidrop manner. No means for solving this drawback is described in any of Documents 2 and 3.
【０００７】そこで本発明の目的は、終端回路部におけ
るインピーダンス不整合をなくすことが可能な終端回路
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a termination circuit capable of eliminating impedance mismatch in a termination circuit section.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、ドーター基板が接続されるマザーボード基
板内の伝送線路を終端させるため前記マザーボード基板
に接続される終端回路であって、前記マザーボード基板
からの信号が入力される第１電極の周囲を接地された第
２電極で包囲する電極手段と、前記第１電極から終端素
子に信号を伝送させる伝送線路を固有の特性インピーダ
ンス値を有する部材で構成する伝送線路手段とを含むこ
とを特徴とする。According to the present invention, there is provided a termination circuit connected to a motherboard substrate for terminating a transmission line in the motherboard substrate to which the daughter substrate is connected, the termination circuit comprising: An electrode means for surrounding a first electrode to which a signal from a motherboard substrate is input with a grounded second electrode, and a transmission line for transmitting a signal from the first electrode to a terminating element have a characteristic impedance value unique to the electrode means. And transmission line means constituted by members.
【０００９】本発明によれば、第１電極から終端素子に
至る伝送線路のインピーダンス値を制御することができ
るため、終端回路部におけるインピーダンス不整合をな
くすことが可能となる。According to the present invention, since the impedance value of the transmission line from the first electrode to the terminating element can be controlled, it is possible to eliminate the impedance mismatch in the terminating circuit.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る終端回路の最良の実施の形態の構成図、図２は同終端
回路の等価回路図、図３は同終端回路のコネクタピン配
列説明図、図４は同終端回路内の伝送線路の構成図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a preferred embodiment of a termination circuit according to the present invention, FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the termination circuit, FIG. 3 is an explanatory diagram of a connector pin arrangement of the termination circuit, and FIG. FIG. 2 is a configuration diagram of a transmission line.
【００１１】まず、図１及び図２を参照して、同図には
終端回路１０と、この終端回路が接続されるマザーボー
ド基板３０と、このマザーボード基板３０に接続される
ドーター基板４０とが表示されている。マザーボード基
板３０の一方の面にはドーター基板４０を接続するため
のコネクタ２が設けられ、他方の面には終端回路１０を
接続するためのコネクタ１８が設けられている。First, referring to FIGS. 1 and 2, FIG. 1 shows a termination circuit 10, a motherboard substrate 30 to which the termination circuit is connected, and a daughter substrate 40 to be connected to the motherboard substrate 30. Have been. The connector 2 for connecting the daughter board 40 is provided on one surface of the motherboard substrate 30, and the connector 18 for connecting the termination circuit 10 is provided on the other surface.
【００１２】次に、マザーボード基板３０の一方の面に
ドーター基板４０が、他方の面に終端回路１０が夫々接
続された状態における信号の流れを説明する。ドーター
基板４０からの信号はドーター基板４０上のコネクタ電
極７ｂを介してマザーボード基板３０上のコネクタ電極
７ｂに入力され、さらにその信号はマザーボード基板３
０内に設けられた伝送線路３に入力されるとともに、終
端回路１０のコネクタ１１内のコネクタ電極７ｂを介し
て終端回路１０内に設けられた伝送線路２１にも入力さ
れる。さらに、その伝送線路２１には２個の終端素子４
が接続されており、一方の終端素子４の他端には電源電
圧が印加され、他方の終端素子４の他端は設置されてい
る。従って、伝送線路２１に入力された信号は他方の終
端素子４を介して接地される。なお、コネクタ電極７ｂ
については便宜上終端回路１０、マザーボード基板３０
及びドーター基板４０のいずれのものにも同一番号を付
す。以下に述べるコネクタ電極７ａについても同様であ
る。Next, the flow of signals when the daughter board 40 is connected to one surface of the motherboard substrate 30 and the termination circuit 10 is connected to the other surface will be described. The signal from the daughter board 40 is input to the connector electrode 7b on the motherboard board 30 via the connector electrode 7b on the daughter board 40, and the signal is further input to the motherboard board 3
The signal is input to the transmission line 3 provided in the terminal circuit 10 and is also input to the transmission line 21 provided in the terminal circuit 10 via the connector electrode 7 b in the connector 11 of the terminal circuit 10. Further, the transmission line 21 has two termination elements 4.
Are connected, a power supply voltage is applied to the other end of one terminal element 4, and the other end of the other terminal element 4 is installed. Therefore, the signal input to the transmission line 21 is grounded via the other terminating element 4. The connector electrode 7b
For convenience, the termination circuit 10 and the motherboard substrate 30
The same number is assigned to both the daughter board 40 and the daughter board 40. The same applies to the connector electrode 7a described below.
【００１３】さて、終端回路１０のコネクタ電極７ｂに
隣接するコネクタ電極７ａの一端は終端回路１０内の伝
送線路終端回路基板８の接地パタン９に接続されてい
る。そして、コネクタ電極７ａの他端はマザーボード基
板３０上の対応するコネクタ電極７ａの一端に接続さ
れ、さらにそのコネクタ電極７ａの他端はドーター基板
４０上の対応するコネクタ電極７ａの一端に接続されて
いる。又、マザーボード基板３０上のコネクタ電極７ａ
は伝送線路３には接続されず、マザーボード基板３０の
接地パタン９に接続されている。One end of the connector electrode 7a adjacent to the connector electrode 7b of the terminal circuit 10 is connected to the ground pattern 9 of the transmission line terminal circuit board 8 in the terminal circuit 10. The other end of the connector electrode 7a is connected to one end of the corresponding connector electrode 7a on the motherboard substrate 30, and the other end of the connector electrode 7a is connected to one end of the corresponding connector electrode 7a on the daughter substrate 40. I have. Also, the connector electrode 7a on the motherboard substrate 30
Are connected to the ground pattern 9 of the motherboard substrate 30 without being connected to the transmission line 3.
【００１４】図３はこの終端回路１０のコネクタ部１１
のコネクタ電極７ａ及び７ｂの配列を示しており、同図
から分かるようにコネクタ電極７ｂは隣接するコネクタ
電極７ａに四方から包囲されるよう構成されている。こ
のように、コネクタ電極７ｂを隣接するコネクタ電極７
ａで包囲すること、即ちコネクタ電極７ｂの周囲に接地
を配置することによりコネクタ部１１における特性イン
ピーダンスを低めに制御することが可能となる。なお、
伝送信号が伝送するコネクタ電極７ｂの周囲に接地が配
置されていない場合は特性インピーダンスが大きく上昇
してしまう。この特性インピーダンスはコネクタ電極７
ａとコネクタ電極７ｂの中心距離ｄと、コネクタ電極７
ａ，７ｂの直径φと、コネクタ電極７ａとコネクタ電極
７ｂ周囲の比誘電率εｒとにより決定される。従って、
本発明によればコネクタ部１１における特性インピーダ
ンスを制御することが可能となる。FIG. 3 shows the connector section 11 of the termination circuit 10.
The arrangement of the connector electrodes 7a and 7b is shown, and as can be seen from the figure, the connector electrode 7b is configured to be surrounded from four sides by the adjacent connector electrode 7a. In this manner, the connector electrode 7b is connected to the adjacent connector electrode 7
By surrounding with a, that is, by arranging a ground around the connector electrode 7b, it becomes possible to control the characteristic impedance of the connector section 11 to a lower level. In addition,
If the ground is not arranged around the connector electrode 7b through which the transmission signal is transmitted, the characteristic impedance greatly increases. This characteristic impedance corresponds to the connector electrode 7
a and the center distance d between the connector electrode 7b and the connector electrode 7
a, 7b, and the relative dielectric constant εr around the connector electrode 7a and the connector electrode 7b. Therefore,
According to the present invention, it is possible to control the characteristic impedance of the connector section 11.
【００１５】次に、本発明では信号を終端回路１０のコ
ネクタ部１１から終端素子４に導く伝送線路２１とし
て、固有の特性インピーダンスを有するストリップライ
ンを用いている。図４を参照すると、終端回路１０の伝
送線路終端回路基板８はその上面及び下面に接地パタン
９が設けられており、この２つの接地パタン９の中間に
伝送線路２１を形成する回路パタン２１が設けられてい
る。さらに、回路パタン２１はスルーホール１３及び終
端素子実装電極１２を介して２つの終端素子４の一端に
接続されている。さらに、その一方の終端素子４の他端
はスルーホール１３を介して接地パタン９に接続され、
他方の終端素子４の他端はスルーホール１３を介して電
源ライン１４に接続されている。このように、回路パタ
ン２１、２つの接地パタン９及び伝送線路終端回路基板
８にてストリップラインを構成している。このストリッ
プラインの特性インピーダンスは回路パタン２１を挟む
２つの接地パタン９間隔ｈと、回路パタン２１の幅ｗ
と、回路パタン２１の金属箔厚さｔと、回路パタンが形
成される伝送線路終端回路基板８の比誘電率とにより決
定される。従って、本発明によれば信号を終端回路１０
のコネクタ部１１から終端素子４に導く伝送線路２１の
特性インピーダンスを制御することが可能となる。Next, in the present invention, a strip line having an inherent characteristic impedance is used as the transmission line 21 for guiding a signal from the connector section 11 of the termination circuit 10 to the termination element 4. Referring to FIG. 4, the transmission line termination circuit board 8 of the termination circuit 10 has a ground pattern 9 provided on the upper and lower surfaces thereof, and a circuit pattern 21 forming a transmission line 21 is provided between the two ground patterns 9. Is provided. Further, the circuit pattern 21 is connected to one ends of the two terminal elements 4 via the through holes 13 and the terminal element mounting electrodes 12. Further, the other end of one of the terminating elements 4 is connected to the ground pattern 9 through the through hole 13,
The other end of the other termination element 4 is connected to a power supply line 14 via a through hole 13. Thus, the circuit pattern 21, the two ground patterns 9, and the transmission line termination circuit board 8 constitute a strip line. The characteristic impedance of this strip line is defined by the interval h between two ground patterns 9 sandwiching the circuit pattern 21 and the width w of the circuit pattern 21.
And the thickness t of the metal foil of the circuit pattern 21 and the relative dielectric constant of the transmission line termination circuit board 8 on which the circuit pattern is formed. Therefore, according to the present invention, the signal is
It is possible to control the characteristic impedance of the transmission line 21 leading from the connector section 11 to the terminating element 4.
【００１６】[0016]
【実施例】まず、第１実施例について説明する。説明に
あたり前述の図１乃至図４と図７を参照する。図７はス
トリップラインの縦断面図である。図１を参照して、マ
ザーボード基板３０は基板１と、この基板１の下面に設
けられた接地パタン９と、基板１内に設けられた伝送線
路３と、この伝送線路３と接続されかつ接地パタン９と
は接続されずに基板１の上下に突出するコネクタ電極７
ｂと、接地パタン９と接続されかつ伝送線路３とは接続
されずに基板１の上下に突出するコネクタ電極７ａと、
基板１の上面及び下面に設けられるコネクタハウジング
２２とから構成される。なお、コネクタ電極７ａ及び７
ｂにて雄コネクタ２，１８が形成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a first embodiment will be described. For description, reference is made to FIGS. 1 to 4 and FIG. FIG. 7 is a vertical sectional view of the strip line. Referring to FIG. 1, a motherboard substrate 30 includes a substrate 1, a ground pattern 9 provided on a lower surface of the substrate 1, a transmission line 3 provided in the substrate 1, and a ground connected to the transmission line 3 and grounded. Connector electrode 7 that is not connected to pattern 9 and protrudes above and below substrate 1
b, a connector electrode 7a that is connected to the ground pattern 9 and is not connected to the transmission line 3 and protrudes above and below the substrate 1;
And a connector housing 22 provided on the upper and lower surfaces of the substrate 1. The connector electrodes 7a and 7
At b, the male connectors 2 and 18 are formed.
【００１７】ドーター基板４０は基板５と、この基板５
に取付けられ、マザーボード基板３０のコネクタ電極７
ａと接続されるコネクタ電極７ａと、マザーボード基板
３０のコネクタ電極７ｂと接続されるコネクタ電極７ｂ
と、コネクタ電極７ｂ及び７ｂで構成される雌コネクタ
６とから構成される。The daughter substrate 40 is composed of the substrate 5 and the substrate 5.
And the connector electrode 7 of the motherboard substrate 30
a, and a connector electrode 7b connected to the connector electrode 7b of the motherboard substrate 30
And a female connector 6 composed of connector electrodes 7b and 7b.
【００１８】終端回路１０は伝送線路終端回路基板８
と、この伝送線路終端回路基板８に取付けられ、マザー
ボード基板３０のコネクタ電極７ａと接続されるコネク
タ電極７ａと、マザーボード基板３０のコネクタ電極７
ｂと接続されるコネクタ電極７ｂと、コネクタ電極７ａ
及び７ｂで構成される雌コネクタ１１と、伝送線路終端
回路基板８の両面に設けられた接地パタン９（図１では
片面の接地パタン９の表示を省略している）と、伝送線
路終端回路基板８内に設けられコネクタ電極７ｂと接続
されるがコネクタ電極７ａとは接続されない回路パタン
２１と、伝送線路終端回路基板８上に設けられる終端素
子（例えばチップ抵抗又はコンデンサ）４とから構成さ
れる。又、伝送線路終端回路基板８の両面に設けられた
接地パタン９はコネクタ電極７ａと接続されているがコ
ネクタ電極７ｂとは接続されない。The termination circuit 10 is a transmission line termination circuit board 8
A connector electrode 7a attached to the transmission line terminating circuit board 8 and connected to the connector electrode 7a of the motherboard substrate 30;
b and a connector electrode 7a connected to the
And 7b, a ground pattern 9 provided on both sides of the transmission line termination circuit board 8 (one side of the ground pattern 9 is omitted in FIG. 1), and a transmission line termination circuit board The circuit pattern 21 includes a circuit pattern 21 provided in the connector 8 and connected to the connector electrode 7b but not connected to the connector electrode 7a, and a terminal element (for example, a chip resistor or a capacitor) 4 provided on the transmission line terminal circuit board 8. . The ground patterns 9 provided on both sides of the transmission line termination circuit board 8 are connected to the connector electrodes 7a, but are not connected to the connector electrodes 7b.
【００１９】即ち、図２も参照してドーター基板４０の
コネクタ電極７ａと、マザーボード基板３０のコネクタ
電極７ａと、終端回路１０のコネクタ電極７ａとはコネ
クタ６，２，１８及び１１を介して接続される。同様
に、ドーター基板４０のコネクタ電極７ｂと、マザーボ
ード基板３０のコネクタ電極７ｂと、終端回路１０のコ
ネクタ電極７ｂとはコネクタ６，２，１８及び１１を介
して接続される。又、終端回路１０はマザーボード基板
３０の両端に接続される。That is, referring also to FIG. 2, the connector electrode 7a of the daughter board 40, the connector electrode 7a of the motherboard board 30, and the connector electrode 7a of the termination circuit 10 are connected via the connectors 6, 2, 18 and 11. Is done. Similarly, the connector electrode 7b of the daughter board 40, the connector electrode 7b of the motherboard board 30, and the connector electrode 7b of the termination circuit 10 are connected via the connectors 6, 2, 18, and 11. The termination circuit 10 is connected to both ends of the motherboard substrate 30.
【００２０】なお、本実施例では終端回路１０をマザー
ボード基板３０の基板１の下面に設け、ドーター基板４
０をその基板１の上面に接続するようにしたが、これら
を基板１の同一面に接続するようにしてもよい。In this embodiment, the termination circuit 10 is provided on the lower surface of the substrate 1 of the motherboard substrate 30 and the daughter substrate 4
Although 0 is connected to the upper surface of the substrate 1, they may be connected to the same surface of the substrate 1.
【００２１】いま、コネクタ電極７ａに着目するとこの
コネクタ電極７ａは終端回路１０及びマザーボード基板
３０の接地パタン９と接続され接地されている。一方、
ドーター基板４０、マザーボード基板３０及び終端回路
１０のコネクタ電極７ｂはこの接地パタン９と接続され
ていない。このコネクタ電極７ｂには信号が入力され
る。Now, focusing on the connector electrode 7a, the connector electrode 7a is connected to the terminating circuit 10 and the ground pattern 9 of the motherboard substrate 30 and is grounded. on the other hand,
The connector electrodes 7b of the daughter board 40, the motherboard board 30, and the termination circuit 10 are not connected to the ground pattern 9. A signal is input to the connector electrode 7b.
【００２２】図３を参照すると、終端回路１０のコネク
タ電極７ａはコネクタ電極７ｂを包囲するようコネクタ
電極７ｂの上下左右に配置されている。そして、前述し
たようにコネクタ電極７ａは接地されている。このよう
に、伝送信号が伝送される終端回路１０のコネクタ１１
のコネクタ電極７ｂの周囲を接地されたコネクタ電極７
ａで囲むことによりコネクタ１１部の特性インピーダン
ス値を低く制御することができる。このコネクタ電極７
ｂの周囲に接地電極が配置されない場合は、その特性イ
ンピーダンスが大きく上昇してしまう。Referring to FIG. 3, the connector electrodes 7a of the termination circuit 10 are arranged above, below, right and left of the connector electrodes 7b so as to surround the connector electrodes 7b. As described above, the connector electrode 7a is grounded. Thus, the connector 11 of the termination circuit 10 to which the transmission signal is transmitted
Of the connector electrode 7 with the periphery of the connector electrode 7b grounded
By surrounding with a, the characteristic impedance value of the connector 11 can be controlled to be low. This connector electrode 7
If the ground electrode is not arranged around b, the characteristic impedance will increase significantly.
【００２３】伝送信号が伝送されるコネクタ１１のコネ
クタ電極７ｂと接地されたコネクタ電極７ａにおける特
性インピーダンス値は次に示す（式１）で計算される。 特性インピーダンス値＝２７６×ｌｏｇ10（ｄ／φ）／（εｒ）1/2 …（式 １） ここに、ｄはコネクタ電極７ａとコネクタ電極７ｂの中
心距離、φはコネクタ電極７ａ，７ｂの直径、εｒはコ
ネクタ電極７ａとコネクタ電極７ｂ周囲の比誘電率であ
る（図１参照）。即ち、ｄ，φ，εｒを選択することに
より終端回路１０のコネクタ１１の特性インピーダンス
値を所望の値に設定することができる。例えば、（式
１）において、ｄ＝２ｍｍ、φ＝０．９ｍｍ、εｒ＝３
とすると特性インピーダンス値は約５５Ωとなる。The characteristic impedance value of the connector electrode 7b of the connector 11 to which the transmission signal is transmitted and the characteristic impedance value of the grounded connector electrode 7a are calculated by the following (Equation 1). Characteristic impedance value = 276 × log 10 (d / φ) / (εr) 1/2 (Equation 1) where d is the center distance between the connector electrodes 7a and 7b, and φ is the diameter of the connector electrodes 7a and 7b. , Εr are the relative dielectric constants around the connector electrodes 7a and 7b (see FIG. 1). That is, by selecting d, φ, and εr, the characteristic impedance value of the connector 11 of the termination circuit 10 can be set to a desired value. For example, in (Equation 1), d = 2 mm, φ = 0.9 mm, εr = 3
Then, the characteristic impedance value is about 55Ω.
【００２４】終端素子４の接続はいわゆるテブナン終端
としている。即ち、図２を参照して、伝送線路２１の端
部に２個の終端素子４の一端が共通接続され、一方の終
端素子４の他端は電源（＋Ｖｃｃ）に接続され、他方の
終端素子４の他端は接地されている。The connection of the terminating element 4 is a so-called Thevenin termination. That is, referring to FIG. 2, one end of two terminating elements 4 is commonly connected to the end of transmission line 21, the other end of one terminating element 4 is connected to a power supply (+ Vcc), and the other terminating element is connected. The other end of 4 is grounded.
【００２５】次に、信号を終端回路１０のコネクタ１１
から終端素子４まで導く回路パタンのインピーダンス値
について説明する。第１実施例ではこの回路パタンとし
てストリップラインを用いている。図４（Ａ），（Ｂ）
は終端回路１０の伝送線路終端回路基板８の構造を示し
ている。図４（Ａ）は伝送線路終端回路基板８の外観斜
視図、図４（Ｂ）は伝送線路終端回路基板８のＣ−Ｃ´
断面図である。Next, the signal is transmitted to the connector 11 of the termination circuit 10.
A description will be given of the impedance value of the circuit pattern leading from the terminal to the terminating element 4. In the first embodiment, a strip line is used as this circuit pattern. FIG. 4 (A), (B)
Shows the structure of the transmission line termination circuit board 8 of the termination circuit 10. FIG. 4A is an external perspective view of the transmission line termination circuit board 8, and FIG.
It is sectional drawing.
【００２６】伝送線路２１を形成する回路パタン２１は
スルーホール１３及び終端素子実装電極１２を介して２
つの終端素子４の一端に接続されている。さらに、その
一方の終端素子４の他端はスルーホール１３を介して接
地パタン９に接続され、他方の終端素子４の他端はスル
ーホール１３を介して電源ライン１４に接続されてい
る。このように、回路パタン２１、２つの接地パタン９
及び伝送線路終端回路基板８にてストリップラインを構
成している。このストリップラインの特性インピーダン
スは回路パタン２１を挟む２つの接地パタン９間隔ｈ
と、回路パタン２１の幅ｗと、回路パタン２１の金属箔
厚さｔと、回路パタンが形成される伝送線路終端回路基
板８の比誘電率εｒとにより決定される。The circuit pattern 21 forming the transmission line 21 is connected via the through-hole 13 and the
One end element 4 is connected to one end. Further, the other end of one of the terminating elements 4 is connected to the ground pattern 9 through the through hole 13, and the other end of the other terminating element 4 is connected to the power supply line 14 through the through hole 13. Thus, the circuit pattern 21, the two ground patterns 9
The transmission line termination circuit board 8 constitutes a strip line. The characteristic impedance of this strip line is the distance h between two ground patterns 9 sandwiching the circuit pattern 21.
, The width w of the circuit pattern 21, the metal foil thickness t of the circuit pattern 21, and the relative permittivity εr of the transmission line termination circuit board 8 on which the circuit pattern is formed.
【００２７】このストリップラインにおける特性インピ
ーダンス値は次に示す（式２）で計算される。 ストリップラインの特性インピーダンス値＝６０×Ｉｎ（４×ｈ／（０．６７ ×π×（０．８×ｗ＋ｔ）））／（εｒ）1/2 …（式２） このように、ｈ，ｗ，ｔ，εｒを選択することにより終
端回路１０の伝送線路２１の特性インピーダンス値を所
望の値に設定することができる。例えば、（式２）にお
いて、ｈ＝０．５ｍｍ、ｗ＝０．１２ｍｍ、ｔ＝０．０
３５ｍｍ、εｒ＝４．７とすると特性インピーダンス値
は約５５Ωとなる。従って、終端回路１０のコネクタ１
１部及び伝送線路２１の特性インピーダンス値をほぼ同
一にすることができる。The characteristic impedance value of this strip line is calculated by the following (Equation 2). The characteristic impedance value of the strip line = 60 × In (4 × h / (0.67 × π × (0.8 × w + t))) / (εr) 1/2 (Equation 2) Thus, h, w , T, εr, the characteristic impedance value of the transmission line 21 of the termination circuit 10 can be set to a desired value. For example, in (Equation 2), h = 0.5 mm, w = 0.12 mm, t = 0.0
When 35 mm and εr = 4.7, the characteristic impedance value is about 55Ω. Therefore, the connector 1 of the termination circuit 10
The characteristic impedance values of the first part and the transmission line 21 can be made substantially the same.
【００２８】さらに、第１実施例によれば終端回路１０
のコネクタ１１部及び伝送線路２１の特性インピーダン
ス値を所望の値に設定することができるため、マザーボ
ード基板３０の伝送線路３の特性インピーダンス値に終
端回路１０のコネクタ１１部及び伝送線路２１の特性イ
ンピーダンス値を整合させることができる。Further, according to the first embodiment, the termination circuit 10
Since the characteristic impedance values of the connector 11 and the transmission line 21 can be set to desired values, the characteristic impedances of the transmission line 3 of the motherboard substrate 30 and the characteristic impedance of the connector 11 and the transmission line 21 of the termination circuit 10 can be set. Values can be matched.
【００２９】次に、第２実施例について説明する。第１
実施例では終端回路１０の伝送線路２１としてストリッ
プラインを用いたが、第２実施例ではストリップライン
の代わりにマイクロストリップラインを用いている。な
お、終端回路１０のコネクタ１１部の構成は第１実施例
と同様であるため説明を省略する。図５は終端回路内の
伝送線路の構成図、図６はマイクロストリップラインの
縦断面図である。図５（Ａ）はマイクロストリップライ
ンの外観斜視図、図５（Ｂ）はマイクロストリップライ
ンのＤ−Ｄ´断面図である。Next, a second embodiment will be described. First
In the embodiment, a strip line is used as the transmission line 21 of the termination circuit 10, but in the second embodiment, a microstrip line is used instead of the strip line. The configuration of the connector 11 of the termination circuit 10 is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted. FIG. 5 is a configuration diagram of a transmission line in a termination circuit, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a microstrip line. FIG. 5A is an external perspective view of the microstrip line, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the microstrip line taken along the line DD '.
【００３０】図５（Ａ）を参照して、伝送線路２１を形
成する回路パタン２１は終端素子実装電極１２を介して
２つの終端素子４の一端に接続されている。さらに、そ
の一方の終端素子４の他端はスルーホール１３を介して
接地パタン９に接続され、他方の終端素子４の他端はス
ルーホール１３を介して電源ライン１４に接続されてい
る。このように、回路パタン２１、接地パタン９及び伝
送線路終端回路基板８にてマイクロストリップラインを
構成している。このマイクロストリップラインの特性イ
ンピーダンスは、図６を参照して、回路パタン２１から
接地パタン９までの距離ｈと、回路パタン２１の幅ｗ
と、回路パタン２１の金属箔厚さｔと、回路パタンが形
成される伝送線路終端回路基板８の比誘電率εｒとによ
り決定される。Referring to FIG. 5A, a circuit pattern 21 forming a transmission line 21 is connected to one end of two terminating elements 4 via terminating element mounting electrodes 12. Further, the other end of one of the terminating elements 4 is connected to the ground pattern 9 through the through hole 13, and the other end of the other terminating element 4 is connected to the power supply line 14 through the through hole 13. Thus, the circuit pattern 21, the ground pattern 9, and the transmission line termination circuit board 8 constitute a microstrip line. Referring to FIG. 6, the characteristic impedance of the microstrip line is the distance h from the circuit pattern 21 to the ground pattern 9 and the width w of the circuit pattern 21.
And the thickness t of the metal foil of the circuit pattern 21 and the relative dielectric constant εr of the transmission line termination circuit board 8 on which the circuit pattern is formed.
【００３１】このストリップラインにおける特性インピ
ーダンス値は次に示す（式３）で計算される。 マイクロストリップラインの特性インピーダンス値＝８７×Ｉｎ（５．９８× ｈ／（０．８×ｗ＋ｔ））／（εｒ＋１．４１）1/2 …（式３） このように、ｈ，ｗ，ｔ，εｒを選択することにより終
端回路１０の伝送線路２１の特性インピーダンス値を所
望の値に設定することができる。例えば、（式３）にお
いて、ｈ＝０．２８ｍｍ、ｗ＝０．３５ｍｍ、ｔ＝０．
０３５ｍｍ、εｒ＝４．７とすると特性インピーダンス
値は約５８Ωとなる。従って、終端回路１０のコネクタ
１１部及び伝送線路２１の特性インピーダンス値をほぼ
同一にすることができる。The characteristic impedance value of this strip line is calculated by the following (Equation 3). The characteristic impedance value of the microstrip line = 87 × In (5.98 × h / (0.8 × w + t)) / (εr + 1.41) 1/2 (3) As described above, h, w, t, By selecting εr, the characteristic impedance value of the transmission line 21 of the termination circuit 10 can be set to a desired value. For example, in (Equation 3), h = 0.28 mm, w = 0.35 mm, t = 0.
When 035 mm and εr = 4.7, the characteristic impedance value is about 58Ω. Therefore, the characteristic impedance values of the connector 11 of the termination circuit 10 and the transmission line 21 can be made substantially the same.
【００３２】さらに、第２実施例によれば伝送線路２１
の特性インピーダンス値を所望の値に設定することがで
きるため、マザーボード基板３０の伝送線路３の特性イ
ンピーダンス値に終端回路１０のコネクタ１１部及び伝
送線路２１の特性インピーダンス値を整合させることが
できる。Further, according to the second embodiment, the transmission line 21
Can be set to a desired value, the characteristic impedance value of the connector 11 of the termination circuit 10 and the characteristic impedance value of the transmission line 21 can be matched with the characteristic impedance value of the transmission line 3 of the motherboard substrate 30.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば、ドーター基板が接続さ
れるマザーボード基板内の伝送線路を終端させるため前
記マザーボード基板に接続される終端回路であって、そ
の終端回路を前記マザーボード基板からの信号が入力さ
れる第１電極の周囲を接地された第２電極で包囲する電
極手段と、前記第１電極から終端素子に信号を伝送させ
る伝送線路を固有の特性インピーダンス値を有する部材
で構成する伝送線路手段とを含んで構成したため、第１
電極から終端素子に至る伝送線路のインピーダンス値を
制御することができる。これにより、終端回路部におけ
るインピーダンス不整合をなくすことが可能となる。According to the present invention, there is provided a termination circuit connected to the motherboard substrate for terminating a transmission line in the motherboard substrate to which the daughter substrate is connected, the termination circuit being connected to a signal from the motherboard substrate. An electrode means for surrounding a first electrode to which is inputted a second electrode grounded, and a transmission line for transmitting a signal from the first electrode to a terminating element by a member having a unique characteristic impedance value. Line means.
The impedance value of the transmission line from the electrode to the terminating element can be controlled. This makes it possible to eliminate impedance mismatch in the termination circuit.
【００３４】即ち、本発明によれば、伝送線路終端回路
において、マザーボード基板と接続されるコネクタ部分
のインピーダンス値を制御するように接地を配置したコ
ネクタピン配置を与え、かつ信号を終端する回路素子ま
で導く回路パタンに固有の特性インピーダンス値を有す
るストリップライン及びマイクロストリップラインを用
いることにより伝送線路終端回路全体のインピーダンス
整合を実現することが可能となる。That is, according to the present invention, in a transmission line terminating circuit, a circuit element for arranging a grounded connector pin so as to control an impedance value of a connector portion connected to a motherboard substrate and terminating a signal is provided. By using a strip line and a microstrip line each having a characteristic impedance value unique to a circuit pattern leading to the circuit pattern, impedance matching of the entire transmission line termination circuit can be realized.
【図１】本発明に係る終端回路の最良の実施の形態の構
成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a preferred embodiment of a termination circuit according to the present invention.
【図２】同終端回路の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the termination circuit.
【図３】同終端回路のコネクタピン配列説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a connector pin arrangement of the termination circuit.
【図４】同終端回路内の伝送線路の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a transmission line in the termination circuit.
【図５】終端回路内の伝送線路の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of a transmission line in a termination circuit.
【図６】マイクロストリップラインの縦断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a microstrip line.
【図７】ストリップラインの縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a strip line.
【図８】文献１記載の終端回路の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a termination circuit described in Document 1.
【図９】終端回路のソケットピンの接続状態を示す回路
図である。FIG. 9 is a circuit diagram showing a connection state of a socket pin of the termination circuit.
４ 終端素子 ７ａ，７ｂ コネクタ電極 ８ 伝送線路終端回路基板 ９ 接地パタン １０ 終端回路 １１ コネクタ部 ２１ 伝送線路 4 Terminating Element 7a, 7b Connector Electrode 8 Transmission Line Termination Circuit Board 9 Ground Pattern 10 Termination Circuit 11 Connector 21 Transmission Line
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA14 FA16 FB02 FB13 FC23 LA06 5E023 AA04 AA16 AA26 BB02 BB22 BB24 BB27 BB29 CC12 CC22 CC23 CC24 EE02 EE14 EE36 HH05 HH11 HH12 5E077 BB23 BB33 BB37 CC16 CC22 DD01 FF24 GG01 JJ15 JJ16 JJ17 5E344 AA08 BB01 BB06 BB15 CC03 CD18 DD07 EE08 5E348 EF16 EF21 EF53 Continued on the front page F term (reference) 5E021 FA05 FA14 FA16 FB02 FB13 FC23 LA06 5E023 AA04 AA16 AA26 BB02 BB22 BB24 BB27 BB29 CC12 CC22 CC23 CC24 EE02 EE14 EE36 HH05 HH11 HH12 5E077 BB23 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33 BB01 BB06 BB15 CC03 CD18 DD07 EE08 5E348 EF16 EF21 EF53
Claims (7)
基板内の伝送線路を終端させるため前記マザーボード基
板に接続される終端回路であって、 前記マザーボード基板からの信号が入力される第１電極
の周囲を接地された第２電極で包囲する電極手段と、前
記第１電極から終端素子に信号を伝送させる伝送線路を
固有の特性インピーダンス値を有する部材で構成する伝
送線路手段とを含むことを特徴とする終端回路。1. A termination circuit connected to a motherboard substrate for terminating a transmission line in the motherboard substrate to which the daughter substrate is connected, the termination circuit including a first electrode to which a signal from the motherboard substrate is input. An electrode means surrounded by a grounded second electrode, and a transmission line means comprising a transmission line for transmitting a signal from the first electrode to a terminating element made of a member having a unique characteristic impedance value. Termination circuit.
の接続を行うコネクタ部に設けられ、前記第１電極の周
囲に前記第２電極が配置されることを特徴とする請求項
１記載の終端回路。2. The termination circuit according to claim 1, wherein said electrode means is provided in a connector portion for connecting to said motherboard substrate, and said second electrode is arranged around said first electrode. .
路基板と、この回路基板内部に設けられる回路パタン
と、前記回路基板の両面に設けられる接地パタンとを含
むことを特徴とする請求項１又は２記載の終端回路。3. The transmission line in the transmission line means includes a circuit board, a circuit pattern provided inside the circuit board, and ground patterns provided on both surfaces of the circuit board. 2. The termination circuit according to 2.
路基板と、この回路基板の一方の面に設けられる回路パ
タンと、前記回路基板の他方の面に設けられる接地パタ
ンとを含むことを特徴とする請求項１又は２記載の終端
回路。4. The transmission line in the transmission line means includes a circuit board, a circuit pattern provided on one surface of the circuit board, and a ground pattern provided on the other surface of the circuit board. 3. The termination circuit according to claim 1, wherein
タンの間隔、前記回路パタンの幅、前記回路パタンの厚
さ、前記回路基板の比誘電率は前記伝送線路の特性イン
ピーダンスが所定値となるように設定されることを特徴
とする請求項３記載の終端回路。5. The characteristic impedance of the transmission line is a predetermined value for a distance between two ground patterns sandwiching the circuit pattern, a width of the circuit pattern, a thickness of the circuit pattern, and a relative permittivity of the circuit board. The termination circuit according to claim 3, wherein the termination circuit is set as follows.
の距離、前記回路パタンの幅、前記回路パタンの厚さ、
前記回路基板の比誘電率は前記伝送線路の特性インピー
ダンスが所定値となるように設定されることを特徴とす
る請求項４記載の終端回路。6. A distance from the circuit pattern to the ground pattern, a width of the circuit pattern, a thickness of the circuit pattern,
5. The termination circuit according to claim 4, wherein the relative permittivity of the circuit board is set such that the characteristic impedance of the transmission line becomes a predetermined value.
記第１電極と第２電極の直径及び前記前記第１電極と第
２電極周囲の比誘電率は前記電極部の特性インピーダン
スが所定値となるように設定されることを特徴とする請
求項１乃至６いずれかに記載の終端回路。7. The characteristic impedance of the electrode section is determined by the center distance between the first electrode and the second electrode, the diameter of the first electrode and the second electrode, and the relative permittivity around the first electrode and the second electrode. 7. The terminating circuit according to claim 1, wherein the terminating circuit is set to a predetermined value.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128314A JP2000323871A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Terminal circuit |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128314A JP2000323871A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Terminal circuit |
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015534424A (en) * | 2012-07-12 | 2015-11-26 | ラビナル・エル・エル・シー | Load bus assembly and manufacturing method thereof |
| JP2017004945A (en) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | オーデーウー ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー | Plug or socket as component of electrical connector, and electrical connector |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128314A patent/JP2000323871A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
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