JP2000319040A - 電子機器用ガラス板 - Google Patents
電子機器用ガラス板Info
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- JP2000319040A JP2000319040A JP11128086A JP12808699A JP2000319040A JP 2000319040 A JP2000319040 A JP 2000319040A JP 11128086 A JP11128086 A JP 11128086A JP 12808699 A JP12808699 A JP 12808699A JP 2000319040 A JP2000319040 A JP 2000319040A
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- chipping
- glass sheet
- coating
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Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
- C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来とまったく異なる処理方法を採用して生産
性を向上させるとともに、製品歩留まりを改善して安価
でかつ高品質の電子機器用ガラス板を供給することがで
きる電子機器用ガラス板を提供するものである。 【解決手段】平板状に成形されたサイズの大きい素材板
から、所要のサイズに切り出した後、その鋭角的な端面
を覆うようにガラス原板の側面周囲を断面コ字状に被覆
した被膜を備え、当該ガラス板にチッピングあるいはク
ラック等が発生してもガラス板端面より遊離せず、製品
に付着しないことを特徴とする電子機器用ガラス板。
性を向上させるとともに、製品歩留まりを改善して安価
でかつ高品質の電子機器用ガラス板を供給することがで
きる電子機器用ガラス板を提供するものである。 【解決手段】平板状に成形されたサイズの大きい素材板
から、所要のサイズに切り出した後、その鋭角的な端面
を覆うようにガラス原板の側面周囲を断面コ字状に被覆
した被膜を備え、当該ガラス板にチッピングあるいはク
ラック等が発生してもガラス板端面より遊離せず、製品
に付着しないことを特徴とする電子機器用ガラス板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＩＣやＬ
ＳＩ等の半導体集積回路用基板や、発光ダイオード、フ
ォトセンサー、ＣＣＤ、光学フィルター等の表示装置、
受光装置の透明カバー等の、電子機器類に使用される電
子機器用ガラス板に関する。
ＳＩ等の半導体集積回路用基板や、発光ダイオード、フ
ォトセンサー、ＣＣＤ、光学フィルター等の表示装置、
受光装置の透明カバー等の、電子機器類に使用される電
子機器用ガラス板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路用基板
や、発光ダイオード、フォトセンサー、ＣＣＤ等の電子
機器類の表示装置や受光装置の透明カバー等は所定の電
子機器類を構成している。これらはＩＣやＬＳＩ等の半
導体集積回路用基板として耐熱性を要求される部位に使
用されたり、発光ダイオード、フォトセンサー、ＣＣＤ
等の電子機器類の表示装置や受光装置の透明カバー等の
場合、または蛍光、液晶またはＬＥＤ等で文字（数字）
や画像の表示をするために使用される。そして後者の場
合には、電気的信号によって所要文字を発光して表示す
る発光板（ベースガラス）を内部に封入されている。
や、発光ダイオード、フォトセンサー、ＣＣＤ等の電子
機器類の表示装置や受光装置の透明カバー等は所定の電
子機器類を構成している。これらはＩＣやＬＳＩ等の半
導体集積回路用基板として耐熱性を要求される部位に使
用されたり、発光ダイオード、フォトセンサー、ＣＣＤ
等の電子機器類の表示装置や受光装置の透明カバー等の
場合、または蛍光、液晶またはＬＥＤ等で文字（数字）
や画像の表示をするために使用される。そして後者の場
合には、電気的信号によって所要文字を発光して表示す
る発光板（ベースガラス）を内部に封入されている。
【０００３】ところで従来、上記電子機器用ガラス板の
製造に際しては、常法で平板状に成形されたサイズの大
きい素材板から、図５のような所要のサイズに切り出し
た後、鋭角的な端面４２を図４（ａ）のように面取り
し、その後表面を研磨することにより所定の厚さに加工
して電子機器用ガラス板４１を得ていた。
製造に際しては、常法で平板状に成形されたサイズの大
きい素材板から、図５のような所要のサイズに切り出し
た後、鋭角的な端面４２を図４（ａ）のように面取り
し、その後表面を研磨することにより所定の厚さに加工
して電子機器用ガラス板４１を得ていた。
【０００４】しかしながら、上記従来例の製造方法にお
いては、多数の端面４２の面取りに多大の手間がかか
り、生産性を大幅に低下させる上、コストアップをも招
いてしまうという欠点があった。
いては、多数の端面４２の面取りに多大の手間がかか
り、生産性を大幅に低下させる上、コストアップをも招
いてしまうという欠点があった。
【０００５】また、面取り用その他の治具類への取付け
時にミストが発生して、製品の歩留まりを低下させた
り、作業環境に悪影響を及ぼすという欠点があった。
時にミストが発生して、製品の歩留まりを低下させた
り、作業環境に悪影響を及ぼすという欠点があった。
【０００６】さらに、切断工程で発生した残留応力で、
他の工程に悪影響を及ぼすという欠点もあった。
他の工程に悪影響を及ぼすという欠点もあった。
【０００７】なお従来の製造方法では、サイズの大きい
素材板から図５のような所要のサイズに切り出す際に、
切断端面にチッピングや微細なクラックが生じており、
このようなチッピングやクラックはその後の面取り工程
で解消するどころか、一層増大してしまうという欠点が
あった。そしてこのチッピングやクラックによる微小ガ
ラス片が、組み込んだ電子機器類に悪影響を及ぼすおそ
れがあった。
素材板から図５のような所要のサイズに切り出す際に、
切断端面にチッピングや微細なクラックが生じており、
このようなチッピングやクラックはその後の面取り工程
で解消するどころか、一層増大してしまうという欠点が
あった。そしてこのチッピングやクラックによる微小ガ
ラス片が、組み込んだ電子機器類に悪影響を及ぼすおそ
れがあった。
【０００８】そこで、図４（ｂ）のように電子機器用ガ
ラス板４１の鋭角的な端面４２にエッチング処理を施し
たり、図４（ｃ）のように鋭角的な端面を解消するよう
な円弧状断面４３とする成形加工を施すことが行なわれ
ている。
ラス板４１の鋭角的な端面４２にエッチング処理を施し
たり、図４（ｃ）のように鋭角的な端面を解消するよう
な円弧状断面４３とする成形加工を施すことが行なわれ
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ｂ）のように電子機器用ガラス板４１の鋭角的な端面
４２にエッチング処理を施すにはエッチング槽を通す必
要があり、また図４（ｃ）のように鋭角的な端面を解消
するような円弧状断面４３とする成形加工を施すには、
素材板を治具内に収納して加熱加圧する必要があって、
成形ないし加工ラインを自動化することが非常に難し
く、それがコストアップの大きな原因となっていた。
（ｂ）のように電子機器用ガラス板４１の鋭角的な端面
４２にエッチング処理を施すにはエッチング槽を通す必
要があり、また図４（ｃ）のように鋭角的な端面を解消
するような円弧状断面４３とする成形加工を施すには、
素材板を治具内に収納して加熱加圧する必要があって、
成形ないし加工ラインを自動化することが非常に難し
く、それがコストアップの大きな原因となっていた。
【００１０】また、従来の上記手段では、面取り用その
他の治具類への取付け時に発生するミストを抑制するこ
とはできず、製品の歩留まりを低下させたり、作業環境
に悪影響を及ぼすという問題はほとんど解消していな
い。
他の治具類への取付け時に発生するミストを抑制するこ
とはできず、製品の歩留まりを低下させたり、作業環境
に悪影響を及ぼすという問題はほとんど解消していな
い。
【００１１】この発明の電子機器用ガラス板は従来例の
上記欠点を解消しようとするもので、まったく異なる処
理方法を採用して生産性を向上させるとともに、製品歩
留まりを改善して安価でかつ高品質の電子機器用ガラス
板を供給することができる電子機器用ガラス板を提供す
るものである。
上記欠点を解消しようとするもので、まったく異なる処
理方法を採用して生産性を向上させるとともに、製品歩
留まりを改善して安価でかつ高品質の電子機器用ガラス
板を供給することができる電子機器用ガラス板を提供す
るものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明の電子
機器用ガラス板は、平板状に成形されたサイズの大きい
素材板から、所要のサイズに切り出した後、その鋭角的
な端面を覆うようにガラス原板の側面周囲を断面コ字状
に被覆した被膜を備え、当該ガラス板にチッピングある
いはクラック等が発生してもガラス板端面より遊離せ
ず、製品に付着しないことを特徴とするものである。
機器用ガラス板は、平板状に成形されたサイズの大きい
素材板から、所要のサイズに切り出した後、その鋭角的
な端面を覆うようにガラス原板の側面周囲を断面コ字状
に被覆した被膜を備え、当該ガラス板にチッピングある
いはクラック等が発生してもガラス板端面より遊離せ
ず、製品に付着しないことを特徴とするものである。
【００１３】この発明で使用するガラス素材としては、
ほうけい酸ガラス等の低膨張ガラス、パイロセラム（商
品名）等の耐熱ガラス、その他電子部品に使用されるガ
ラス素材が適している。
ほうけい酸ガラス等の低膨張ガラス、パイロセラム（商
品名）等の耐熱ガラス、その他電子部品に使用されるガ
ラス素材が適している。
【００１４】この発明において、上記ガラス原板の側面
周囲を断面コ字状に被覆した被膜が、ＵＶ硬化樹脂、熱
硬化性樹脂、あるいはその他の塗料から選ばれて被膜を
形成したことをも特徴としている。
周囲を断面コ字状に被覆した被膜が、ＵＶ硬化樹脂、熱
硬化性樹脂、あるいはその他の塗料から選ばれて被膜を
形成したことをも特徴としている。
【００１５】この発明の電子機器用ガラス板は以上のよ
うに構成したので、端面の面取りが不要となって生産性
が飛躍的に向上し、大幅なコストダウンを達成すること
ができる。
うに構成したので、端面の面取りが不要となって生産性
が飛躍的に向上し、大幅なコストダウンを達成すること
ができる。
【００１６】また、面取り加工等によってミストを発生
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
【００１７】なお従来の製造方法に見られるチッピング
やクラックの発生がなく、高品質の電子機器用ガラス板
を提供することができる。
やクラックの発生がなく、高品質の電子機器用ガラス板
を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下この発明の電子機器用ガラス
板の一実施例を図面に基いて詳細に説明する。
板の一実施例を図面に基いて詳細に説明する。
【００１９】図１および図２はこの発明の電子機器用ガ
ラス板の１実施例を示すもので、図１はその斜視図、図
２は端面の拡大断面図である。なお、図３は被膜を形成
する前のガラス原板の斜視図である。
ラス板の１実施例を示すもので、図１はその斜視図、図
２は端面の拡大断面図である。なお、図３は被膜を形成
する前のガラス原板の斜視図である。
【００２０】先ず、平板状に成形されたサイズの大きい
素材板から、所要のサイズ（輪郭および厚さ）に切り出
す。上記ガラス素材としては、ほうけい酸ガラス等の低
膨張ガラス、パイロセラム（商品名）等の耐熱ガラス、
その他電子部品に使用されるガラス素材が適している。
素材板から、所要のサイズ（輪郭および厚さ）に切り出
す。上記ガラス素材としては、ほうけい酸ガラス等の低
膨張ガラス、パイロセラム（商品名）等の耐熱ガラス、
その他電子部品に使用されるガラス素材が適している。
【００２１】上記ガラス原板１の端面２は、面取り加工
やエッチング処理、円弧状断面とする成形加工等の加工
は何も行なわない。
やエッチング処理、円弧状断面とする成形加工等の加工
は何も行なわない。
【００２２】そして、望ましくは切断工程に続けて一連
の工程の中で、あるいは別工程で、ガラス原板１の上記
鋭角的な端面２を含めて側周全体を覆うように、断面コ
字状に被膜３を形成する。
の工程の中で、あるいは別工程で、ガラス原板１の上記
鋭角的な端面２を含めて側周全体を覆うように、断面コ
字状に被膜３を形成する。
【００２３】上記被膜３としては、ＵＶ硬化樹脂、熱硬
化性樹脂、あるいはその他の塗料等が挙げられ、所定の
膜厚に膜形成してチッピングあるいはクラック等が発生
してもガラス板端面より遊離しないようにすることが望
ましい。
化性樹脂、あるいはその他の塗料等が挙げられ、所定の
膜厚に膜形成してチッピングあるいはクラック等が発生
してもガラス板端面より遊離しないようにすることが望
ましい。
【００２４】上記被膜３は、図１に示すように断面コ字
状に形成される。この被膜３の形成手段の１例について
説明すると、ガラス原板１をコンベア４上に搭載して搬
送しつつ、搬送路の両側に対向して設置した塗布ローラ
５をガラス原板１の側面に接触させる。この塗布ローラ
５には被膜３の溶液等が付着させてあるので、被膜３と
してガラス原板１の側面に塗布される。その際、被膜３
の溶液等はその流動性に応じて、ガラス原板１の端面２
を越えて塗布され、結果として被膜３は断面コ字状に形
成される。上記ガラス原板１の長い方の一対の対向面へ
の被膜３の形成が済むと、ガラス原板１を９０°回転し
た状態でコンベア４上に搭載して搬送しつつ、搬送路の
両側に対向して設置した塗布ローラ５をガラス原板１の
短い方の一対の対向する側面に接触させ、同様にして被
膜３は断面コ字状に形成する。以上の工程を用いれば、
切断工程から一連の加工工程の中で被膜３を形成するこ
とができる。
状に形成される。この被膜３の形成手段の１例について
説明すると、ガラス原板１をコンベア４上に搭載して搬
送しつつ、搬送路の両側に対向して設置した塗布ローラ
５をガラス原板１の側面に接触させる。この塗布ローラ
５には被膜３の溶液等が付着させてあるので、被膜３と
してガラス原板１の側面に塗布される。その際、被膜３
の溶液等はその流動性に応じて、ガラス原板１の端面２
を越えて塗布され、結果として被膜３は断面コ字状に形
成される。上記ガラス原板１の長い方の一対の対向面へ
の被膜３の形成が済むと、ガラス原板１を９０°回転し
た状態でコンベア４上に搭載して搬送しつつ、搬送路の
両側に対向して設置した塗布ローラ５をガラス原板１の
短い方の一対の対向する側面に接触させ、同様にして被
膜３は断面コ字状に形成する。以上の工程を用いれば、
切断工程から一連の加工工程の中で被膜３を形成するこ
とができる。
【００２５】もちろん上記形成手段のほかに、例えば、
ガラス原板１両面の被膜３を形成しない部分を、治具や
カバーシート、フィルム等を用いて遮蔽しておき、これ
に吹き付けやナイフコート等の手段で被膜３を形成して
もよい。その他の手段としては、ディップ（漬け込み）
または印刷等の加工方法が挙げられる。
ガラス原板１両面の被膜３を形成しない部分を、治具や
カバーシート、フィルム等を用いて遮蔽しておき、これ
に吹き付けやナイフコート等の手段で被膜３を形成して
もよい。その他の手段としては、ディップ（漬け込み）
または印刷等の加工方法が挙げられる。
【００２６】要は電子機器用ガラス板に、ミストやチッ
ピング、クラックの発生がなく、各工程で悪影響をなく
すための方法であり、したがってそのまま出荷できる状
態にある。
ピング、クラックの発生がなく、各工程で悪影響をなく
すための方法であり、したがってそのまま出荷できる状
態にある。
【００２７】
【発明の効果】この発明の電子機器用ガラス板は以上の
ように構成したので、端面の面取りが不要となって生産
性が飛躍的に向上し、大幅なコストダウンを達成するこ
とができる。
ように構成したので、端面の面取りが不要となって生産
性が飛躍的に向上し、大幅なコストダウンを達成するこ
とができる。
【００２８】また、面取り加工等によってミストを発生
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
【００２９】なお従来の製造方法に見られるチッピング
やクラックの発生がなく、高品質の電子機器用ガラス板
を提供することができる。
やクラックの発生がなく、高品質の電子機器用ガラス板
を提供することができる。
【図１】この発明の電子機器用ガラス板の１実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】その拡大端面断面図である。
【図３】ガラス原板の斜視図である。
【図４】（ａ）は電子機器用ガラス板の端面を面取り加
工した従来例の概略断面図、（ｂ）は電子機器用ガラス
板の端面にエッチング処理を施した従来例の概略断面
図、（ｃ）は電子機器用ガラス板の端面を円弧状断面に
成形加工した従来例の概略断面図である。
工した従来例の概略断面図、（ｂ）は電子機器用ガラス
板の端面にエッチング処理を施した従来例の概略断面
図、（ｃ）は電子機器用ガラス板の端面を円弧状断面に
成形加工した従来例の概略断面図である。
【図５】従来のガラス原板の斜視図である。
１ ガラス原板 ２ 端面 ３ 被膜 ４ コンベア ５ 塗布ローラ １１ 電子機器用ガラス板
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状に成形されたサイズの大きい素材
板から、所要のサイズに切り出した後、その鋭角的な端
面を覆うようにガラス原板の側面周囲を断面コ字状に被
覆した被膜を備え、当該ガラス板にチッピングあるいは
クラック等が発生してもガラス板端面より遊離せず、製
品に付着しないことを特徴とする電子機器用ガラス板。 - 【請求項２】 ガラス原板の側面周囲を断面コ字状に被
覆した被膜が、ＵＶ硬化樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは
その他の塗料から選ばれて被膜を形成してなる請求項１
に記載の電子機器用ガラス板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128086A JP2000319040A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子機器用ガラス板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128086A JP2000319040A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子機器用ガラス板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000319040A true JP2000319040A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14976065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128086A Pending JP2000319040A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子機器用ガラス板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000319040A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012254626A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層体 |
| US9446566B2 (en) | 2011-05-13 | 2016-09-20 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
| WO2020170535A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体基板および半導体モジュール |
| CN112185247A (zh) * | 2019-07-03 | 2021-01-05 | 华为技术有限公司 | 柔性显示盖板、柔性显示模组和柔性显示装置 |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128086A patent/JP2000319040A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012254626A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層体 |
| US9446566B2 (en) | 2011-05-13 | 2016-09-20 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
| US10279568B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-05-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
| WO2020170535A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体基板および半導体モジュール |
| CN112185247A (zh) * | 2019-07-03 | 2021-01-05 | 华为技术有限公司 | 柔性显示盖板、柔性显示模组和柔性显示装置 |
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