JP2000317737A - Wire electric discharge machining device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤ電極と被
加工物との間の加工間隙に電圧を印加しつつ加工を行う
ワイヤ放電加工装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire electric discharge machine which performs machining while applying a voltage to a machining gap between a wire electrode and a workpiece.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３はワイヤ放電加工装置の構成を示す
説明図であり、図において、１はワイヤ電極、２はワイ
ヤ電極１が送り出されるワイヤ供給ボビン、３は電磁ブ
レーキ３ａに直結されワイヤ電極１に所定の張力を与え
る張力制御ローラ、４ａ、４ｂ、４ｃはそれぞれワイヤ
電極１の走行方向を変更させるプーリ、５は第１の上部
ワイヤガイド、６は第２の上部ワイヤガイド、７は上部
通電子、８は上部加工液噴出ノズル、９は第１の下部ワ
イヤガイド、１０は第２の下部ワイヤガイド、１１は下
部通電子、１２は下部加工液噴出ノズル、１３は加工液
を供給するためのポンプ、１４はワイヤ電極１と被加工
物１５との間に上部通電子７及び下部通電子１１を介し
てパルス電圧を供給する加工用電源、１６はワイヤ電極
１を巻き取るワイヤ巻き取りローラである。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an explanatory view showing the structure of a wire electric discharge machine, in which 1 is a wire electrode, 2 is a wire supply bobbin from which the wire electrode 1 is fed out, and 3 is a wire directly connected to an electromagnetic brake 3a. Tension control rollers 4a, 4b and 4c for applying a predetermined tension to the electrode 1 are pulleys for changing the traveling direction of the wire electrode 1, respectively, 5 is a first upper wire guide, 6 is a second upper wire guide, and 7 is Upper communication electrode, 8 is an upper working liquid ejection nozzle, 9 is a first lower wire guide, 10 is a second lower wire guide, 11 is a lower communication electrode, 12 is a lower working liquid ejection nozzle, and 13 supplies a working liquid. , A processing power supply for supplying a pulse voltage between the wire electrode 1 and the workpiece 15 via the upper and lower electrodes 7, 11, and 16 a wire for winding the wire 1 A take-up roller.
【０００３】次に、動作について説明する。上部加工液
噴出ノズル８及び下部加工液噴出ノズル１２よりワイヤ
電極１と同軸方向に加工液を噴出しつつ、ワイヤ電極１
と被加工物１５との間に加工用電源１４よりパルス電圧
を加えることにより、ワイヤ電極１と被加工物１５との
対向した微小間隙で加工液を絶縁物として繰り返し放電
が発生し、被加工物１５を除去加工することができる。
ここで、対向する微小間隙を一定に保ち放電を継続的に
行うためのワイヤ電極１と被加工物１５との相対移動
は、図示しないＸ−Ｙクロステーブルを図示しない数値
制御装置により制御する方法により行われる。Next, the operation will be described. While the machining fluid is ejected coaxially with the wire electrode 1 from the upper machining fluid ejection nozzle 8 and the lower machining fluid ejection nozzle 12, the wire electrode 1
By applying a pulse voltage from the power source 14 for machining between the workpiece 15 and the workpiece 15, electric discharge is repeatedly generated in the minute gap between the wire electrode 1 and the workpiece 15 using the machining fluid as an insulator, and The object 15 can be removed.
Here, the relative movement between the wire electrode 1 and the workpiece 15 for keeping the opposed minute gap constant and performing the discharge continuously is controlled by a numerical controller (not shown) using an XY cross table (not shown). It is performed by
【０００４】また、前記パルス電圧は、上部通電子７及
び下部通電子１１を介してワイヤ電極１に通電される。
このために、ワイヤ電極１は、第２の上部ワイヤガイド
６及び第２の下部ワイヤガイド１０にて上部通電子７及
び下部通電子１１に押圧され、これらの通電子を摺動し
ながら走行している。The pulse voltage is applied to the wire electrode 1 via the upper and lower electrodes 7 and 11.
For this purpose, the wire electrode 1 is pressed by the upper and lower electrodes 7 and 11 by the second upper wire guide 6 and the second lower wire guide 10, and travels while sliding these electrodes. ing.
【０００５】図４は、従来のワイヤ放電加工装置のワイ
ヤガイド（例えば、図３における第１の上部ワイヤガイ
ド５及び第１の下部ワイヤガイド９に相当するもの）の
構成を示す断面図であり、例えば特公昭５６−３１４８
号公報に開示されている。図４において、１００はタイ
ヤモンド、サファイヤ等の極めて硬度の高い材料よりな
るダイスガイドであり、中心部はワイヤ電極１と接触し
これを支持するベアリング部１００ａを、また、中心部
から端部へ徐々に径が拡大している部分はアプローチ部
１００ｂを構成している。１０１はダイスガイド１００
を内包し粉末金属を焼結した支持部材であり、１０１ａ
は支持部材１０１の案内面である。１０２は支持部材１
０１を収納し固定するケースである。前記の通り、ワイ
ヤ放電加工では被加工物を挟んで上下一対のワイヤガイ
ドを配設し、数値制御装置により被加工物と上下一対の
ワイヤカイドを相対移動させると共に、ワイヤ電極と被
加工物の間隙にパルス状の電気エネルギと加工液を供給
し、繰り返し放電の発生により被加工物を局部的に侵食
し、所定の輪郭形状を精度良く加工するものである。従
って、ワイヤ電極の支持点における変位はできる限り小
さく規制される必要があり、ダイスガイド１００のベア
リング部１００ａのワイヤ電極１に対するクリアランス
は通常２〜１０μｍ程度と極めて小さく設計される。FIG. 4 is a sectional view showing the structure of a wire guide (for example, one corresponding to the first upper wire guide 5 and the first lower wire guide 9 in FIG. 3) of the conventional wire electric discharge machine. For example, Japanese Patent Publication No. 56-3148
No. 6,009,045. In FIG. 4, reference numeral 100 denotes a dice guide made of an extremely hard material such as diamond or sapphire, and a center portion is provided with a bearing portion 100a which is in contact with and supports the wire electrode 1, and from a center portion to an end portion. The portion where the diameter gradually increases constitutes the approach portion 100b. 101 is a die guide 100
Is a support member containing powdered metal and sintering powder metal.
Is a guide surface of the support member 101. 102 is a support member
01 is a case to be stored and fixed. As described above, in wire electric discharge machining, a pair of upper and lower wire guides is disposed with the workpiece interposed therebetween, and the workpiece and the upper and lower pair of wire guides are relatively moved by the numerical controller, and a gap between the wire electrode and the workpiece is provided. The pulsed electric energy and the machining fluid are supplied to the workpiece, and the workpiece is locally eroded by the occurrence of repeated discharge, thereby processing a predetermined contour shape with high precision. Therefore, the displacement at the support point of the wire electrode needs to be regulated as small as possible, and the clearance between the bearing portion 100a of the die guide 100 and the wire electrode 1 is designed to be extremely small, usually about 2 to 10 μm.
【０００６】また、ワイヤ放電加工を開始するにあたっ
ては、図３において、ワイヤ電極１を、ワイヤ供給ボビ
ン２から前記ダイスガイド１００を含む所定のワイヤ電
極経路において張架し、ワイヤ放電加工が可能な状態と
する必要がある。この工程は、人手によるか、あるいは
ワイヤ自動供給装置により自動で行なわれる。これらの
何れの場合においても、クリアランスが極めて小さいダ
イスガイド１００にワイヤ電極１を挿通するのは容易で
はない。従って、ダイスガイド１００のベアリング部１
００ａへワイヤ電極１の先端を滑らかに導入するため、
アプローチ部１００ｂは円錐状の滑らかな曲線になって
おり、同様に支持部材１０１の案内面１０１ａもダイス
ガイド１００のアプローチ部１００ｂに向かって徐々に
径が小さくなる円錐状の形態となっている。またワイヤ
電極１がワイヤガイド内を進行する際にその先端が引っ
掛かることのないように、ダイスガイド１００及び支持
部材１０１の案内面１０１ａは極めて滑らかな表面粗さ
（例えば１〜２μｍ前後）に仕上げられる。In starting the wire electric discharge machining, the wire electrode 1 is stretched from the wire supply bobbin 2 in a predetermined wire electrode path including the die guide 100 in FIG. It needs to be in a state. This step is performed manually or automatically by an automatic wire feeder. In any of these cases, it is not easy to insert the wire electrode 1 into the dice guide 100 having a very small clearance. Therefore, the bearing portion 1 of the die guide 100
00a to smoothly introduce the tip of the wire electrode 1
The approach portion 100b has a smooth conical curve, and similarly, the guide surface 101a of the support member 101 has a conical shape in which the diameter gradually decreases toward the approach portion 100b of the die guide 100. The guide surface 101a of the die guide 100 and the support member 101 is finished to an extremely smooth surface roughness (for example, about 1 to 2 μm) so that the tip of the wire electrode 1 does not get caught when the wire electrode 1 advances in the wire guide. Can be
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されており、ワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドに要求される、加工方向に対し
てワイヤの拘束条件が変化しないようにできる機能を実
現するため、ダイスガイド１００を保持する支持部材１
０１には、機械的強度が大きく、かつ加工性の良好なＷ
Ｃ−Ｃｏの金属粉末の焼結体が用いられている。この場
合、長時間のワイヤ放電加工に伴い、図５に示すような
支持部材１０１の侵食が進行する。この侵食に関しては
いくつかの要因が推定されている。第１の要因は、スラ
ッジと水が介在する局部電池の作用である。ワイヤ放電
加工では、ワイヤ電極１と被加工物１５の間隙に放電が
発生し、ワイヤ電極１及び被加工物１５の一部が溶融、
飛散、冷却のプロセスにより加工液中にスラッジとして
混入していく。このスラッジは放電加工中は加工液中に
浮遊しているが、ワイヤ放電加工が停止した際は、図６
に示すように、ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する
支持部材１０１の案内面１０１ａ及びダイスガイド１０
０のアプローチ部１００ｂからなる円錐状の窪みに滞留
し、特にダイスガイド１００の近傍はスラッジが沈降し
多量に存在するようになる。また、同様に加工液も表面
張力により前記の窪みに長期間滞留する。このため前記
ワイヤガイドのワイヤ案内面の近傍は局部電池の作用に
よる侵食が進行しやすくなっている。第２の要因は、ワ
イヤ電極１と支持部材１０１が分極することに起因する
侵食であり、支持部材が陽極溶出又は微少な放電の発生
により侵食されると考えられる。The conventional wire electric discharge machine is constructed as described above, and the wire constraint conditions required for the wire guide used in the wire electric discharge machine do not change with respect to the machining direction. To support the die guide 100 in order to realize the function
No. 01 has a high mechanical strength and good workability.
A sintered body of C-Co metal powder is used. In this case, the erosion of the support member 101 as shown in FIG. Several factors have been estimated for this erosion. The first factor is the action of the local battery with sludge and water interposed. In the wire electric discharge machining, electric discharge is generated in a gap between the wire electrode 1 and the workpiece 15, and a part of the wire electrode 1 and the workpiece 15 are melted.
It is mixed as sludge in the working fluid by the process of scattering and cooling. This sludge is suspended in the machining fluid during the electric discharge machining, but when the wire electric discharge machining is stopped, FIG.
As shown in FIG. 3, the guide surface 101a of the support member 101 constituting the wire guide surface of the wire guide and the die guide 10
The sludge is settled in the conical recess formed by the zero approach portion 100b, and particularly in the vicinity of the die guide 100, a large amount of sludge is settled. Similarly, the working fluid also stays in the above-mentioned depression for a long time due to surface tension. For this reason, erosion due to the action of the local battery is apt to proceed in the vicinity of the wire guide surface of the wire guide. The second factor is erosion caused by polarization of the wire electrode 1 and the support member 101, and it is considered that the support member is eroded by anodic elution or generation of minute discharge.
【０００８】以上のような侵食が進行すると、ワイヤガ
イドのワイヤ案内面を構成する支持部材１０１の案内面
１０１ａが侵食のため表面粗さが大きくなり、ワイヤ電
極１の挿通の際にワイヤ電極ｌの先端に引っ掛かりを生
じるようになる。さらに侵食が進行すると、ダイスガイ
ド１００がわずかな外力で脱落する場合もある。このよ
うな状態では、人手によりワイヤ電極を挿通することが
極めて困難になると共に、特に、ワイヤ自動供給装置に
よりワイヤ電極を挿通する際は、挿通が不能となり、以
後のワイヤ放電加工が開始できずに自動運転が停止して
しまうという重大な問題点がある。When the erosion proceeds as described above, the guide surface 101a of the support member 101 constituting the wire guide surface of the wire guide becomes eroded, so that the surface roughness increases, and the wire electrode 1 is inserted when the wire electrode 1 is inserted. Will be caught on the tip of the. As the erosion further proceeds, the die guide 100 may fall off with a slight external force. In such a state, it becomes extremely difficult to manually insert the wire electrode, and in particular, when the wire electrode is inserted by the automatic wire feeder, the insertion becomes impossible, and the subsequent wire electric discharge machining cannot be started. However, there is a serious problem that automatic operation is stopped.
【０００９】このような問題点を改善する方策として、
実開昭６３−１９３６２３号公報に開示されているよう
に、支持部材１０１としてセラミックス材を採用するも
のが提案されている。また、特開平３−１３６７２４号
公報では、図７に示すように、図４における支持部材１
０１の案内面１０１ａの部分のみをセラミックスカラー
１０３で構成したものが提案されている。しかし、この
ような構成によっても、ワイヤ放電加工が停止した際に
おいて、ワイヤガイドのワイヤ案内面近傍にスラッジが
沈降し多量に存在する状態を回避することはできず、長
時間に亘り加工を停止させた場合にはワイヤガイドのワ
イヤ案内面にスラッジが固着し、加工再開時にワイヤ電
極の挿通が困難となる。さらにスラッジの固着量が多い
場合には、ワイヤの走行が不可能となり、加工不能状態
となる。このような場合、ワイヤガイドのワイヤ案内面
に固着したスラッジは水洗浄で簡単に除去できないた
め、ワイヤガイド本体をワイヤ放電加工装置から外して
酸等により洗浄しなければならず、段取り作業に長時間
を要すると共に被加工物の形状精度が低下するという重
大な問題が生じる。[0009] As a measure to improve such problems,
As disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 63-193623, there has been proposed a support member 101 employing a ceramic material. In Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-136724, as shown in FIG.
No. 01 has been proposed in which only the guide surface 101a is formed of the ceramic collar 103. However, even with such a configuration, when the wire electric discharge machining is stopped, it is not possible to avoid a state in which sludge settles near the wire guide surface of the wire guide and exists in a large amount, and the machining is stopped for a long time. In this case, the sludge sticks to the wire guide surface of the wire guide, and it becomes difficult to insert the wire electrode when processing is resumed. Further, when the amount of sludge adhered is large, the traveling of the wire becomes impossible, and the machine becomes in a state where machining is impossible. In such a case, the sludge adhered to the wire guide surface of the wire guide cannot be easily removed by water washing. Therefore, the wire guide body must be removed from the wire electric discharge machine and washed with an acid or the like, which is a long time for setup work. A serious problem arises that it takes time and the accuracy of the shape of the workpiece is reduced.
【００１０】この発明は、前記のような従来技術の問題
点を解決するためになされたものであり、ワイヤガイド
のワイヤ案内面の加工スラッジによる侵食の防止並びに
加工スラッジの固着による加工不能状態の防止を実現す
ることができるワイヤ放電加工装置を得ることを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is intended to prevent the erosion of the wire guide surface of the wire guide by the processing sludge and to prevent the processing from being performed due to the attachment of the processing sludge. It is an object of the present invention to obtain a wire electric discharge machine capable of realizing prevention.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るワイヤ
放電加工装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガ
イドが、そのワイヤ案内面に光触媒性の酸化金属の被膜
を形成してなるものである。第２の発明に係るワイヤ放
電加工装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイ
ドが、そのワイヤ案内面にガラス系材料に光触媒性の酸
化金属粒子を拡散させた被膜を形成してなるものであ
る。第３の発明に係るワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電
極の走行を案内するワイヤガイドのワイヤ案内面を構成
する支持部材が、光触媒性の酸化金属による焼結体で形
成されるものである。第４の発明に係るワイヤ放電加工
装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドのワ
イヤ案内面を構成する支持部材が、ガラス系材料に光触
媒性の酸化金属粒子を拡散させて形成されるものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wire electric discharge machine in which a wire guide for guiding the running of a wire electrode has a photocatalytic metal oxide film formed on its wire guide surface. It is. In a wire electric discharge machine according to a second aspect of the present invention, a wire guide for guiding the travel of a wire electrode is formed by forming a coating in which a photocatalytic metal oxide particle is diffused in a glass-based material on the wire guide surface. is there. In a wire electric discharge machine according to a third aspect of the present invention, a support member constituting a wire guide surface of a wire guide for guiding travel of a wire electrode is formed of a sintered body made of a photocatalytic metal oxide. In a wire electric discharge machine according to a fourth aspect of the present invention, the support member constituting the wire guide surface of the wire guide for guiding the travel of the wire electrode is formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles into a glass-based material. It is.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１に係るワイヤ放電加工装置に用いるワイヤ
ガイドを示す説明図であり、図において、１はワイヤ電
極、１００はダイヤモンド等の硬質の材料からなるダイ
スガイド、１００ｂはダイスガイド１００のアプローチ
部、１０１はダイスガイド１００を内包し粉末金属を焼
結した支持部材、１０２はケース、１０３はセラミック
スカラー、１０３ａはセラミックスカラー１０３の案内
面、１０４はワイヤガイドのワイヤ案内面を構成するセ
ラミックスカラー１０３の案内面１０３ａ及びダイスガ
イド１００のアプローチ部１００ｂにコーティングされ
たＴｉＯ２被膜である。ケース１０２は例えば金属製で
あり、ダイスガイド１００、支持部材１０１及びセラミ
ックスカラー１０３を収納し、ワイヤ放電加工装置本体
から取り外し可能なようにユニットで構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is an explanatory diagram showing a wire guide used in a wire electric discharge machine according to Embodiment 1 of the present invention. In the drawing, 1 is a wire electrode, 100 is a die guide made of a hard material such as diamond, and 100b is a die guide. An approach portion of the die guide 100, 101 is a support member containing the die guide 100 and sintered powder metal, 102 is a case, 103 is a ceramic color, 103a is a guide surface of the ceramic color 103, and 104 is a wire guide surface of a wire guide. Is a TiO2 film coated on the guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 100b of the die guide 100. The case 102 is made of, for example, metal, and accommodates the die guide 100, the support member 101, and the ceramic collar 103, and is configured as a unit so as to be detachable from the wire electric discharge machine main body.
【００１３】また、前記のようなワイヤガイドのワイヤ
案内面を構成する、セラミックスカラー１０３の案内面
１０３ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１００
ｂのコーティング剤として用いるＴｉＯ２被膜１０４
は、光触媒性の酸化金属であり非常に親水性が高いこと
が知られている。例えば、特開平９−２２６０５４号公
報に、建物の外装建材として使用される結晶化ガラスに
おいて、ＴｉＯ２等の光触媒性の酸化金属を結晶化ガラ
スにコーティングすることでその表面が親水化され、汚
れの付着を防止する技術が開示されている。The guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 100 of the die guide 100 constitute the wire guide surface of the wire guide as described above.
b. TiO2 film 104 used as a coating agent
Is a photocatalytic metal oxide and is known to be very hydrophilic. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-226054 discloses that in a crystallized glass used as an exterior building material of a building, the surface of the crystallized glass is coated with a photocatalytic metal oxide such as TiO2 to make the surface hydrophilic, thereby removing dirt. A technique for preventing adhesion is disclosed.
【００１４】次に動作について説明する。図３のワイヤ
放電加工装置の構成において、上部加工液噴出ノズル８
及び下部加工液噴出ノズル１２よりワイヤ電極１と同軸
方向に加工液を噴出しつつ、ワイヤ電極１と被加工物１
５との間に加工用電源１４によりパルス電圧を印加し加
工を行う。第１の上部ワイヤガイド５及び第１の下部ワ
イヤガイド９には、上部加工液噴出ノズル８及び下部加
工液噴出ノズル１２より噴出された加工液が流れる。ワ
イヤ電極１と被加工物１５との間に発生した放電光には
紫外線が含まれており、この紫外線が図１のＴｉＯ２被
膜１０４に作用し、ＴｉＯ２被膜１０４は光励起され、
その表面は非常に親水性が高くなる。従って、ＴｉＯ２
被膜１０４近傍に集まってきたスラッジがこのＴｉＯ２
被膜表面に付着すること無く、加工液の流れにより効果
的に排出される。また、ＴｉＯ２は紫外線吸収率が高い
ため、ワイヤ放電加工が停止した際においても、前記の
高い親水性が一定時間保たれるため、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面に形成されたＴｉＯ２被膜１０４の界面にお
いて加工液の表面張力が小さくなり、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面近傍に加工液及びスラッジが多量に存在する
状態を回避することができる。Next, the operation will be described. In the configuration of the wire electric discharge machine shown in FIG.
And while the machining fluid is ejected from the lower machining fluid ejection nozzle 12 in the same direction as the wire electrode 1, the wire electrode 1 and the workpiece 1 are ejected.
A pulse voltage is applied from the processing power supply 14 to the step 5 to perform the processing. The machining fluid ejected from the upper machining fluid ejection nozzle 8 and the lower machining fluid ejection nozzle 12 flows through the first upper wire guide 5 and the first lower wire guide 9. The discharge light generated between the wire electrode 1 and the workpiece 15 contains ultraviolet rays, and the ultraviolet rays act on the TiO2 coating 104 of FIG. 1, and the TiO2 coating 104 is photo-excited,
The surface becomes very hydrophilic. Therefore, TiO2
The sludge collected near the coating 104 is the TiO2
It is effectively discharged by the flow of the working liquid without adhering to the coating surface. In addition, since TiO2 has a high ultraviolet absorptivity, even when the wire electric discharge machining is stopped, the high hydrophilicity is maintained for a certain period of time, so that the TiO2 film 104 formed on the wire guide surface of the wire guide has The surface tension of the working fluid is reduced, and it is possible to avoid a state in which a large amount of working fluid and sludge exist near the wire guide surface of the wire guide.
【００１５】以上のように、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成するセラミックスカラー１０３の案内面１０３
ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１００ｂにＴ
ｉＯ２コーティングを施すことにより、加工停止時にお
ける加工液及びスラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中
にスラッジを自己洗浄することができる。従って、ワイ
ヤガイドのワイヤ案内面の侵食を防止することができる
と共に、ワイヤガイドのワイヤ案内面にスラッジが固着
して加工不能になることを防止することができる。As described above, the guide surface 103 of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide
a and T on the approach portion 100b of the die guide 100.
By applying the iO2 coating, it is possible to suppress the accumulation of the working fluid and the sludge when the processing is stopped, and it is possible to self-clean the sludge during the processing. Therefore, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to make machining impossible.
【００１６】以上においては、ワイヤガイドのワイヤ案
内面を構成するセラミックスカラー１０３の案内面１０
３ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１００ｂ
に、ＴｉＯ２コーティングによる被膜を形成したが、ガ
ラス系材料にＴｉＯ２の粒子を拡散させた被膜を形成さ
せても良い。この場合は、ＴｉＯ２のみのコーティング
の場合に比較して、ワイヤガイドのワイヤ案内面の表面
粗さが極めて小さくなり、特にワイヤ自動供給装置を使
用して自動運転する場合のワイヤ挿通時において、ワイ
ヤ電極先端の引っ掛かりが無くなり、より信頼性が向上
する。In the above, the guide surface 10 of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide has been described.
3a and approach portion 100b of die guide 100
In the above, a film formed by TiO2 coating is formed, but a film in which TiO2 particles are diffused in a glass-based material may be formed. In this case, the surface roughness of the wire guide surface of the wire guide becomes extremely small as compared with the case of coating only with TiO 2, and particularly when the wire is inserted automatically when the automatic operation is performed using the automatic wire feeder, The electrode tip is not caught and the reliability is further improved.
【００１７】また、以上においては、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面を構成するセラミックスカラー１０３の案内
面１０３ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１０
０ｂにＴｉＯ２等のコーティングを施す場合を示した
が、ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成するセラミック
スカラー１０３の案内面１０３ａのみにコーティングを
施しても、セラミックスカラー１０３の案内面１０３ａ
及びダイスガイド１００のアプローチ部１００ｂにコー
ティングを施す場合に準じた効果が得られる。In the above description, the guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 10 of the die guide 100 constitute the wire guide surface of the wire guide.
0b is coated with TiO2 or the like. However, even if coating is performed only on the guide surface 103a of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide, the guide surface 103a of the ceramic collar 103 can be formed.
In addition, an effect similar to the case where the coating is applied to the approach portion 100b of the die guide 100 can be obtained.
【００１８】さらに、以上においては、光触媒性の酸化
金属としてＴｉＯ２を用いる場合を示したが、ＺｎＯ、
ＷＯ３等の他の光触媒性の酸化金属を用いてもよい。Further, in the above, the case where TiO2 is used as the photocatalytic metal oxide has been described.
Other photocatalytic metal oxides such as WO3 may be used.
【００１９】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２に係るワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガイドを
示す説明図であり、実施の形態１の図１と同一符号は同
一又は相当部分を示すものである。図２において、１０
１ａは支持部材１０１の案内面、１０５はワイヤガイド
のワイヤ案内面を構成する支持部材１０１の案内面１０
１ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１００ｂに
形成されたガラス系材料にＴｉＯ２の粒子を拡散させた
被膜である。この例では、実施の形態１に示したような
セラミックスカラー１０３を用いずに、支持部材１０１
の案内面１０１ａにコーティングを施している。Embodiment 2 FIG. 2 is an explanatory view showing a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a second embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 of the first embodiment denote the same or corresponding parts. In FIG. 2, 10
1a is a guide surface of the support member 101, 105 is a guide surface 10 of the support member 101 constituting a wire guide surface of a wire guide.
1a and a coating obtained by diffusing TiO2 particles into the glass-based material formed on the approach portion 100b of the die guide 100. In this example, the support member 101 is used without using the ceramic collar 103 as described in the first embodiment.
Is coated on the guide surface 101a.
【００２０】以上のように、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材１０１の案内面１０１ａ及びダイ
スガイド１００のアプローチ部１００ｂに形成されたガ
ラス系材料にＴｉＯ２の粒子を拡散させた被膜により、
実施の形態１と同様に、加工停止時における加工液及び
スラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中にスラッジを自
己洗浄することができる。従って、ワイヤガイドのワイ
ヤ案内面の侵食を防止することができると共に、ワイヤ
ガイドのワイヤ案内面にスラッジが固着して加工不能に
なることを防止することができる。また、実施の形態１
のワイヤ案内面に用いたセラミックスカラーが不要とな
り、構成が簡素化できるため、コスト低減を図ることが
できる。As described above, the film formed by diffusing TiO2 particles into the glass-based material formed on the guide surface 101a of the support member 101 and the approach portion 100b of the die guide 100 constituting the wire guide surface of the wire guide is provided.
As in the first embodiment, stagnation of the working fluid and sludge at the time of stopping the processing can be suppressed, and the sludge can be self-cleaned during the processing. Therefore, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to make machining impossible. Embodiment 1
This eliminates the need for the ceramic color used for the wire guide surface, simplifies the configuration, and can reduce costs.
【００２１】以上においては、ワイヤガイドのワイヤ案
内面を構成する支持部材１０１の案内面１０１ａ及びダ
イスガイド１００のアプローチ部１００ｂにコーティン
グを施す場合を説明したが、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材１０１の案内面１０１ａのみにコ
ーティングを施しても、支持部材１０１の案内面１０１
ａ及びダイスガイド１００のアプローチ部１００ｂにコ
ーティングを施す場合に準じた効果が得られる。In the above description, a case has been described in which the guide surface 101a of the support member 101 and the approach portion 100b of the die guide 100 forming the wire guide surface of the wire guide are coated. However, the wire guide surface of the wire guide is formed. Even if only the guide surface 101a of the support member 101 is coated, the guide surface 101a of the support member 101
a and an effect similar to the case where the approach portion 100b of the die guide 100 is coated.
【００２２】実施の形態３．実施の形態１及び２では、
ワイヤガイドのワイヤ案内面をＴｉＯ２等によりコーテ
ィングする場合を示したが、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材１０１自体をＴｉＯ２等の光触媒
性の酸化金属による焼結体で構成しても同様の効果を奏
する。また、構成が簡素化できるため、コスト低減を図
ることができる。この場合の構成は、図４において、支
持部材１０１を光触媒性の酸化金属による焼結体とした
場合に相当する。また、ワイヤガイドのワイヤ案内面を
構成する支持部材１０１自体をガラス系材料にＴｉＯ２
等の光触媒性の酸化金属粒子を拡散させて形成してもよ
い。この場合の構成は、図４において、支持部材１０１
をガラス系材料にＴｉＯ２等の光触媒性の酸化金属粒子
を拡散させたものとした場合に相当する。Embodiment 3 FIG. In Embodiments 1 and 2,
Although the case where the wire guide surface of the wire guide is coated with TiO2 or the like is shown, the same applies when the support member 101 itself constituting the wire guide surface of the wire guide is formed of a sintered body of a photocatalytic metal oxide such as TiO2. Has the effect of Further, since the configuration can be simplified, the cost can be reduced. The configuration in this case corresponds to the case where the support member 101 is a sintered body made of a photocatalytic metal oxide in FIG. Further, the supporting member 101 itself constituting the wire guide surface of the wire guide is made of TiO2
Or the like may be formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles. The configuration in this case is the same as that shown in FIG.
Is obtained by diffusing photocatalytic metal oxide particles such as TiO2 into a glass-based material.
【００２３】[0023]
【発明の効果】第１の発明に係るワイヤ放電加工装置
は、加工停止時のワイヤガイドのワイヤ案内面近傍にお
ける加工液及びスラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中
に加工液によりスラッジを自己洗浄することができる。
従って、ワイヤガイドのワイヤ案内面の侵食を防止する
とことができる共に、ワイヤガイドのワイヤ案内面にス
ラッジが固着して加工不能になることを防止することが
できる効果がある。The wire electric discharge machine according to the first aspect of the present invention can suppress the accumulation of machining fluid and sludge in the vicinity of the wire guide surface of the wire guide when machining is stopped and self-clean sludge with machining fluid during machining. can do.
Accordingly, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to prevent processing.
【００２４】第２の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第１の発明と同様の効果を奏すると共に、ワイヤガイド
のワイヤ案内面の表面粗さが極めて小さくなり、特にワ
イヤ自動供給装置を使用して自動運転する場合のワイヤ
挿通時において、ワイヤ電極先端の引っ掛かりが無くな
り、より信頼性が向上するという効果がある。The wire electric discharge machine according to the second invention is
In addition to providing the same effect as the first invention, the surface roughness of the wire guide surface of the wire guide becomes extremely small. There is an effect that the catch is eliminated and the reliability is further improved.
【００２５】第３の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第１の発明と同様の効果を奏すると共に、構成が簡素化
できるため、コスト低減を図ることができる効果があ
る。A wire electric discharge machine according to a third aspect of the present invention
The same effects as those of the first invention can be obtained, and the configuration can be simplified, so that the cost can be reduced.
【００２６】第４の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第２の発明と同様の効果を奏すると共に、構成が簡素化
できるため、コスト低減を図ることができる効果があ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wire electric discharge machine,
Since the same effects as those of the second invention can be obtained, and the configuration can be simplified, there is an effect that the cost can be reduced.
【図１】 この発明の実施の形態１のワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドの構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態２のワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a configuration of a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a second embodiment of the present invention.
【図３】 ワイヤ放電加工装置の構成を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of a wire electric discharge machine.
【図４】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドの構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図５】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドにおける支持部材の侵食状況を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing an erosion state of a support member in a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図６】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドにおけるスラッジ及び加工液の滞留状況を示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory view showing the state of sludge and machining fluid retention in a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図７】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドの構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
１ ワイヤ電極、５ 第１の上部ワイヤガイド、６ 第
２の上部ワイヤガイド、９ 第１の下部ワイヤガイド、
１０ 第２の下部ワイヤガイド、１５ 被加工物、１０
０ ダイスガイド、１００ａ ダイスガイドのベアリン
グ部、１００ｂダイスガイドのアプローチ部、１０１
支持部材、１０１ａ 支持部材の案内面、１０２ ケー
ス、１０３ セラミックスカラー、１０３ａ セラミッ
クスカラーの案内面、１０４ ＴｉＯ２被膜、１０５
ガラス系材料にＴｉＯ２の粒子を拡散させた被膜。1 wire electrode, 5 first upper wire guide, 6 second upper wire guide, 9 first lower wire guide,
10 second lower wire guide, 15 workpiece, 10
0 die guide, 100a bearing part of die guide, 100b approach part of die guide, 101
Support member, 101a Guide surface of support member, 102 case, 103 ceramic color, 103a Guide surface of ceramic color, 104 TiO2 coating, 105
A coating in which TiO2 particles are diffused in a glass-based material.
Claims (4)
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドが、そのワイヤ案内面に光触媒性の酸
化金属の被膜を形成してなるものであることを特徴とす
るワイヤ放電加工装置。A wire guide is provided on a traveling path of a wire electrode and guides the travel of the wire electrode, and performs machining while applying a voltage to a machining gap between the wire electrode and a workpiece. A wire electric discharge machine, wherein the wire guide is formed by forming a photocatalytic metal oxide film on a wire guide surface thereof.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドが、そのワイヤ案内面にガラス系材料
に光触媒性の酸化金属粒子を拡散させた被膜を形成して
なるものであることを特徴とするワイヤ放電加工装置。And a wire guide disposed on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode. The wire guide is configured to apply a voltage to a machining gap between the wire electrode and a workpiece to perform machining. In the wire electric discharge machine to be performed, the wire guide is formed by forming a coating in which a photocatalytic metal oxide particle is diffused in a glass-based material on a wire guide surface thereof.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する支持部材
が、光触媒性の酸化金属による焼結体で形成されるもの
であることを特徴とするワイヤ放電加工装置。And a wire guide disposed on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode, wherein the wire electrode is processed while applying a voltage to a gap between the wire electrode and the workpiece. In a wire electric discharge machine to be performed, a supporting member constituting a wire guide surface of the wire guide is formed of a sintered body made of a photocatalytic metal oxide.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する支持部材
が、ガラス系材料に光触媒性の酸化金属粒子を拡散させ
て形成されるものであることを特徴とするワイヤ放電加
工装置。4. A wire guide provided on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode, wherein the wire electrode is processed while applying a voltage to a gap between the wire electrode and the workpiece. In a wire electric discharge machine to be performed, a support member constituting a wire guide surface of the wire guide is formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles into a glass-based material. .
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008140305A1 (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| CN104014884A (en) * | 2014-06-05 | 2014-09-03 | 厦门大学 | Micro-fine wire electrical discharge machining device generating electrode wire based on electrostatic spinning |
| KR101808731B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-12-13 | 차구익 | Wire of lelctric discharge machining, apparatus and method for coating photocatalyst to the wire |
| CN113909597A (en) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 上海交通大学 | Method for processing metal-based silicon carbide through photocatalysis-assisted jet electrolysis |
-
1999
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008140305A1 (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| US7615767B2 (en) | 2007-05-09 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| JP2010526449A (en) * | 2007-05-09 | 2010-07-29 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the method |
| JP4917670B2 (en) * | 2007-05-09 | 2012-04-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the method |
| CN104014884A (en) * | 2014-06-05 | 2014-09-03 | 厦门大学 | Micro-fine wire electrical discharge machining device generating electrode wire based on electrostatic spinning |
| KR101808731B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-12-13 | 차구익 | Wire of lelctric discharge machining, apparatus and method for coating photocatalyst to the wire |
| CN113909597A (en) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 上海交通大学 | Method for processing metal-based silicon carbide through photocatalysis-assisted jet electrolysis |
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