JP2000317737A - Wire electric discharge machining device - Google Patents
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- JP2000317737A JP2000317737A JP11128114A JP12811499A JP2000317737A JP 2000317737 A JP2000317737 A JP 2000317737A JP 11128114 A JP11128114 A JP 11128114A JP 12811499 A JP12811499 A JP 12811499A JP 2000317737 A JP2000317737 A JP 2000317737A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤ電極と被
加工物との間の加工間隙に電圧を印加しつつ加工を行う
ワイヤ放電加工装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire electric discharge machine which performs machining while applying a voltage to a machining gap between a wire electrode and a workpiece.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3はワイヤ放電加工装置の構成を示す
説明図であり、図において、1はワイヤ電極、2はワイ
ヤ電極1が送り出されるワイヤ供給ボビン、3は電磁ブ
レーキ3aに直結されワイヤ電極1に所定の張力を与え
る張力制御ローラ、4a、4b、4cはそれぞれワイヤ
電極1の走行方向を変更させるプーリ、5は第1の上部
ワイヤガイド、6は第2の上部ワイヤガイド、7は上部
通電子、8は上部加工液噴出ノズル、9は第1の下部ワ
イヤガイド、10は第2の下部ワイヤガイド、11は下
部通電子、12は下部加工液噴出ノズル、13は加工液
を供給するためのポンプ、14はワイヤ電極1と被加工
物15との間に上部通電子7及び下部通電子11を介し
てパルス電圧を供給する加工用電源、16はワイヤ電極
1を巻き取るワイヤ巻き取りローラである。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an explanatory view showing the structure of a wire electric discharge machine, in which 1 is a wire electrode, 2 is a wire supply bobbin from which the wire electrode 1 is fed out, and 3 is a wire directly connected to an electromagnetic brake 3a. Tension control rollers 4a, 4b and 4c for applying a predetermined tension to the electrode 1 are pulleys for changing the traveling direction of the wire electrode 1, respectively, 5 is a first upper wire guide, 6 is a second upper wire guide, and 7 is Upper communication electrode, 8 is an upper working liquid ejection nozzle, 9 is a first lower wire guide, 10 is a second lower wire guide, 11 is a lower communication electrode, 12 is a lower working liquid ejection nozzle, and 13 supplies a working liquid. , A processing power supply for supplying a pulse voltage between the wire electrode 1 and the workpiece 15 via the upper and lower electrodes 7, 11, and 16 a wire for winding the wire 1 A take-up roller.
【0003】次に、動作について説明する。上部加工液
噴出ノズル8及び下部加工液噴出ノズル12よりワイヤ
電極1と同軸方向に加工液を噴出しつつ、ワイヤ電極1
と被加工物15との間に加工用電源14よりパルス電圧
を加えることにより、ワイヤ電極1と被加工物15との
対向した微小間隙で加工液を絶縁物として繰り返し放電
が発生し、被加工物15を除去加工することができる。
ここで、対向する微小間隙を一定に保ち放電を継続的に
行うためのワイヤ電極1と被加工物15との相対移動
は、図示しないX−Yクロステーブルを図示しない数値
制御装置により制御する方法により行われる。Next, the operation will be described. While the machining fluid is ejected coaxially with the wire electrode 1 from the upper machining fluid ejection nozzle 8 and the lower machining fluid ejection nozzle 12, the wire electrode 1
By applying a pulse voltage from the power source 14 for machining between the workpiece 15 and the workpiece 15, electric discharge is repeatedly generated in the minute gap between the wire electrode 1 and the workpiece 15 using the machining fluid as an insulator, and The object 15 can be removed.
Here, the relative movement between the wire electrode 1 and the workpiece 15 for keeping the opposed minute gap constant and performing the discharge continuously is controlled by a numerical controller (not shown) using an XY cross table (not shown). It is performed by
【0004】また、前記パルス電圧は、上部通電子7及
び下部通電子11を介してワイヤ電極1に通電される。
このために、ワイヤ電極1は、第2の上部ワイヤガイド
6及び第2の下部ワイヤガイド10にて上部通電子7及
び下部通電子11に押圧され、これらの通電子を摺動し
ながら走行している。The pulse voltage is applied to the wire electrode 1 via the upper and lower electrodes 7 and 11.
For this purpose, the wire electrode 1 is pressed by the upper and lower electrodes 7 and 11 by the second upper wire guide 6 and the second lower wire guide 10, and travels while sliding these electrodes. ing.
【0005】図4は、従来のワイヤ放電加工装置のワイ
ヤガイド(例えば、図3における第1の上部ワイヤガイ
ド5及び第1の下部ワイヤガイド9に相当するもの)の
構成を示す断面図であり、例えば特公昭56−3148
号公報に開示されている。図4において、100はタイ
ヤモンド、サファイヤ等の極めて硬度の高い材料よりな
るダイスガイドであり、中心部はワイヤ電極1と接触し
これを支持するベアリング部100aを、また、中心部
から端部へ徐々に径が拡大している部分はアプローチ部
100bを構成している。101はダイスガイド100
を内包し粉末金属を焼結した支持部材であり、101a
は支持部材101の案内面である。102は支持部材1
01を収納し固定するケースである。前記の通り、ワイ
ヤ放電加工では被加工物を挟んで上下一対のワイヤガイ
ドを配設し、数値制御装置により被加工物と上下一対の
ワイヤカイドを相対移動させると共に、ワイヤ電極と被
加工物の間隙にパルス状の電気エネルギと加工液を供給
し、繰り返し放電の発生により被加工物を局部的に侵食
し、所定の輪郭形状を精度良く加工するものである。従
って、ワイヤ電極の支持点における変位はできる限り小
さく規制される必要があり、ダイスガイド100のベア
リング部100aのワイヤ電極1に対するクリアランス
は通常2〜10μm程度と極めて小さく設計される。FIG. 4 is a sectional view showing the structure of a wire guide (for example, one corresponding to the first upper wire guide 5 and the first lower wire guide 9 in FIG. 3) of the conventional wire electric discharge machine. For example, Japanese Patent Publication No. 56-3148
No. 6,009,045. In FIG. 4, reference numeral 100 denotes a dice guide made of an extremely hard material such as diamond or sapphire, and a center portion is provided with a bearing portion 100a which is in contact with and supports the wire electrode 1, and from a center portion to an end portion. The portion where the diameter gradually increases constitutes the approach portion 100b. 101 is a die guide 100
Is a support member containing powdered metal and sintering powder metal.
Is a guide surface of the support member 101. 102 is a support member
01 is a case to be stored and fixed. As described above, in wire electric discharge machining, a pair of upper and lower wire guides is disposed with the workpiece interposed therebetween, and the workpiece and the upper and lower pair of wire guides are relatively moved by the numerical controller, and a gap between the wire electrode and the workpiece is provided. The pulsed electric energy and the machining fluid are supplied to the workpiece, and the workpiece is locally eroded by the occurrence of repeated discharge, thereby processing a predetermined contour shape with high precision. Therefore, the displacement at the support point of the wire electrode needs to be regulated as small as possible, and the clearance between the bearing portion 100a of the die guide 100 and the wire electrode 1 is designed to be extremely small, usually about 2 to 10 μm.
【0006】また、ワイヤ放電加工を開始するにあたっ
ては、図3において、ワイヤ電極1を、ワイヤ供給ボビ
ン2から前記ダイスガイド100を含む所定のワイヤ電
極経路において張架し、ワイヤ放電加工が可能な状態と
する必要がある。この工程は、人手によるか、あるいは
ワイヤ自動供給装置により自動で行なわれる。これらの
何れの場合においても、クリアランスが極めて小さいダ
イスガイド100にワイヤ電極1を挿通するのは容易で
はない。従って、ダイスガイド100のベアリング部1
00aへワイヤ電極1の先端を滑らかに導入するため、
アプローチ部100bは円錐状の滑らかな曲線になって
おり、同様に支持部材101の案内面101aもダイス
ガイド100のアプローチ部100bに向かって徐々に
径が小さくなる円錐状の形態となっている。またワイヤ
電極1がワイヤガイド内を進行する際にその先端が引っ
掛かることのないように、ダイスガイド100及び支持
部材101の案内面101aは極めて滑らかな表面粗さ
(例えば1〜2μm前後)に仕上げられる。In starting the wire electric discharge machining, the wire electrode 1 is stretched from the wire supply bobbin 2 in a predetermined wire electrode path including the die guide 100 in FIG. It needs to be in a state. This step is performed manually or automatically by an automatic wire feeder. In any of these cases, it is not easy to insert the wire electrode 1 into the dice guide 100 having a very small clearance. Therefore, the bearing portion 1 of the die guide 100
00a to smoothly introduce the tip of the wire electrode 1
The approach portion 100b has a smooth conical curve, and similarly, the guide surface 101a of the support member 101 has a conical shape in which the diameter gradually decreases toward the approach portion 100b of the die guide 100. The guide surface 101a of the die guide 100 and the support member 101 is finished to an extremely smooth surface roughness (for example, about 1 to 2 μm) so that the tip of the wire electrode 1 does not get caught when the wire electrode 1 advances in the wire guide. Can be
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されており、ワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドに要求される、加工方向に対し
てワイヤの拘束条件が変化しないようにできる機能を実
現するため、ダイスガイド100を保持する支持部材1
01には、機械的強度が大きく、かつ加工性の良好なW
C−Coの金属粉末の焼結体が用いられている。この場
合、長時間のワイヤ放電加工に伴い、図5に示すような
支持部材101の侵食が進行する。この侵食に関しては
いくつかの要因が推定されている。第1の要因は、スラ
ッジと水が介在する局部電池の作用である。ワイヤ放電
加工では、ワイヤ電極1と被加工物15の間隙に放電が
発生し、ワイヤ電極1及び被加工物15の一部が溶融、
飛散、冷却のプロセスにより加工液中にスラッジとして
混入していく。このスラッジは放電加工中は加工液中に
浮遊しているが、ワイヤ放電加工が停止した際は、図6
に示すように、ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する
支持部材101の案内面101a及びダイスガイド10
0のアプローチ部100bからなる円錐状の窪みに滞留
し、特にダイスガイド100の近傍はスラッジが沈降し
多量に存在するようになる。また、同様に加工液も表面
張力により前記の窪みに長期間滞留する。このため前記
ワイヤガイドのワイヤ案内面の近傍は局部電池の作用に
よる侵食が進行しやすくなっている。第2の要因は、ワ
イヤ電極1と支持部材101が分極することに起因する
侵食であり、支持部材が陽極溶出又は微少な放電の発生
により侵食されると考えられる。The conventional wire electric discharge machine is constructed as described above, and the wire constraint conditions required for the wire guide used in the wire electric discharge machine do not change with respect to the machining direction. To support the die guide 100 in order to realize the function
No. 01 has a high mechanical strength and good workability.
A sintered body of C-Co metal powder is used. In this case, the erosion of the support member 101 as shown in FIG. Several factors have been estimated for this erosion. The first factor is the action of the local battery with sludge and water interposed. In the wire electric discharge machining, electric discharge is generated in a gap between the wire electrode 1 and the workpiece 15, and a part of the wire electrode 1 and the workpiece 15 are melted.
It is mixed as sludge in the working fluid by the process of scattering and cooling. This sludge is suspended in the machining fluid during the electric discharge machining, but when the wire electric discharge machining is stopped, FIG.
As shown in FIG. 3, the guide surface 101a of the support member 101 constituting the wire guide surface of the wire guide and the die guide 10
The sludge is settled in the conical recess formed by the zero approach portion 100b, and particularly in the vicinity of the die guide 100, a large amount of sludge is settled. Similarly, the working fluid also stays in the above-mentioned depression for a long time due to surface tension. For this reason, erosion due to the action of the local battery is apt to proceed in the vicinity of the wire guide surface of the wire guide. The second factor is erosion caused by polarization of the wire electrode 1 and the support member 101, and it is considered that the support member is eroded by anodic elution or generation of minute discharge.
【0008】以上のような侵食が進行すると、ワイヤガ
イドのワイヤ案内面を構成する支持部材101の案内面
101aが侵食のため表面粗さが大きくなり、ワイヤ電
極1の挿通の際にワイヤ電極lの先端に引っ掛かりを生
じるようになる。さらに侵食が進行すると、ダイスガイ
ド100がわずかな外力で脱落する場合もある。このよ
うな状態では、人手によりワイヤ電極を挿通することが
極めて困難になると共に、特に、ワイヤ自動供給装置に
よりワイヤ電極を挿通する際は、挿通が不能となり、以
後のワイヤ放電加工が開始できずに自動運転が停止して
しまうという重大な問題点がある。When the erosion proceeds as described above, the guide surface 101a of the support member 101 constituting the wire guide surface of the wire guide becomes eroded, so that the surface roughness increases, and the wire electrode 1 is inserted when the wire electrode 1 is inserted. Will be caught on the tip of the. As the erosion further proceeds, the die guide 100 may fall off with a slight external force. In such a state, it becomes extremely difficult to manually insert the wire electrode, and in particular, when the wire electrode is inserted by the automatic wire feeder, the insertion becomes impossible, and the subsequent wire electric discharge machining cannot be started. However, there is a serious problem that automatic operation is stopped.
【0009】このような問題点を改善する方策として、
実開昭63−193623号公報に開示されているよう
に、支持部材101としてセラミックス材を採用するも
のが提案されている。また、特開平3−136724号
公報では、図7に示すように、図4における支持部材1
01の案内面101aの部分のみをセラミックスカラー
103で構成したものが提案されている。しかし、この
ような構成によっても、ワイヤ放電加工が停止した際に
おいて、ワイヤガイドのワイヤ案内面近傍にスラッジが
沈降し多量に存在する状態を回避することはできず、長
時間に亘り加工を停止させた場合にはワイヤガイドのワ
イヤ案内面にスラッジが固着し、加工再開時にワイヤ電
極の挿通が困難となる。さらにスラッジの固着量が多い
場合には、ワイヤの走行が不可能となり、加工不能状態
となる。このような場合、ワイヤガイドのワイヤ案内面
に固着したスラッジは水洗浄で簡単に除去できないた
め、ワイヤガイド本体をワイヤ放電加工装置から外して
酸等により洗浄しなければならず、段取り作業に長時間
を要すると共に被加工物の形状精度が低下するという重
大な問題が生じる。[0009] As a measure to improve such problems,
As disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 63-193623, there has been proposed a support member 101 employing a ceramic material. In Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-136724, as shown in FIG.
No. 01 has been proposed in which only the guide surface 101a is formed of the ceramic collar 103. However, even with such a configuration, when the wire electric discharge machining is stopped, it is not possible to avoid a state in which sludge settles near the wire guide surface of the wire guide and exists in a large amount, and the machining is stopped for a long time. In this case, the sludge sticks to the wire guide surface of the wire guide, and it becomes difficult to insert the wire electrode when processing is resumed. Further, when the amount of sludge adhered is large, the traveling of the wire becomes impossible, and the machine becomes in a state where machining is impossible. In such a case, the sludge adhered to the wire guide surface of the wire guide cannot be easily removed by water washing. Therefore, the wire guide body must be removed from the wire electric discharge machine and washed with an acid or the like, which is a long time for setup work. A serious problem arises that it takes time and the accuracy of the shape of the workpiece is reduced.
【0010】この発明は、前記のような従来技術の問題
点を解決するためになされたものであり、ワイヤガイド
のワイヤ案内面の加工スラッジによる侵食の防止並びに
加工スラッジの固着による加工不能状態の防止を実現す
ることができるワイヤ放電加工装置を得ることを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is intended to prevent the erosion of the wire guide surface of the wire guide by the processing sludge and to prevent the processing from being performed due to the attachment of the processing sludge. It is an object of the present invention to obtain a wire electric discharge machine capable of realizing prevention.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るワイヤ
放電加工装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガ
イドが、そのワイヤ案内面に光触媒性の酸化金属の被膜
を形成してなるものである。第2の発明に係るワイヤ放
電加工装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイ
ドが、そのワイヤ案内面にガラス系材料に光触媒性の酸
化金属粒子を拡散させた被膜を形成してなるものであ
る。第3の発明に係るワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電
極の走行を案内するワイヤガイドのワイヤ案内面を構成
する支持部材が、光触媒性の酸化金属による焼結体で形
成されるものである。第4の発明に係るワイヤ放電加工
装置は、ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドのワ
イヤ案内面を構成する支持部材が、ガラス系材料に光触
媒性の酸化金属粒子を拡散させて形成されるものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wire electric discharge machine in which a wire guide for guiding the running of a wire electrode has a photocatalytic metal oxide film formed on its wire guide surface. It is. In a wire electric discharge machine according to a second aspect of the present invention, a wire guide for guiding the travel of a wire electrode is formed by forming a coating in which a photocatalytic metal oxide particle is diffused in a glass-based material on the wire guide surface. is there. In a wire electric discharge machine according to a third aspect of the present invention, a support member constituting a wire guide surface of a wire guide for guiding travel of a wire electrode is formed of a sintered body made of a photocatalytic metal oxide. In a wire electric discharge machine according to a fourth aspect of the present invention, the support member constituting the wire guide surface of the wire guide for guiding the travel of the wire electrode is formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles into a glass-based material. It is.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1に係るワイヤ放電加工装置に用いるワイヤ
ガイドを示す説明図であり、図において、1はワイヤ電
極、100はダイヤモンド等の硬質の材料からなるダイ
スガイド、100bはダイスガイド100のアプローチ
部、101はダイスガイド100を内包し粉末金属を焼
結した支持部材、102はケース、103はセラミック
スカラー、103aはセラミックスカラー103の案内
面、104はワイヤガイドのワイヤ案内面を構成するセ
ラミックスカラー103の案内面103a及びダイスガ
イド100のアプローチ部100bにコーティングされ
たTiO2被膜である。ケース102は例えば金属製で
あり、ダイスガイド100、支持部材101及びセラミ
ックスカラー103を収納し、ワイヤ放電加工装置本体
から取り外し可能なようにユニットで構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is an explanatory diagram showing a wire guide used in a wire electric discharge machine according to Embodiment 1 of the present invention. In the drawing, 1 is a wire electrode, 100 is a die guide made of a hard material such as diamond, and 100b is a die guide. An approach portion of the die guide 100, 101 is a support member containing the die guide 100 and sintered powder metal, 102 is a case, 103 is a ceramic color, 103a is a guide surface of the ceramic color 103, and 104 is a wire guide surface of a wire guide. Is a TiO2 film coated on the guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 100b of the die guide 100. The case 102 is made of, for example, metal, and accommodates the die guide 100, the support member 101, and the ceramic collar 103, and is configured as a unit so as to be detachable from the wire electric discharge machine main body.
【0013】また、前記のようなワイヤガイドのワイヤ
案内面を構成する、セラミックスカラー103の案内面
103a及びダイスガイド100のアプローチ部100
bのコーティング剤として用いるTiO2被膜104
は、光触媒性の酸化金属であり非常に親水性が高いこと
が知られている。例えば、特開平9−226054号公
報に、建物の外装建材として使用される結晶化ガラスに
おいて、TiO2等の光触媒性の酸化金属を結晶化ガラ
スにコーティングすることでその表面が親水化され、汚
れの付着を防止する技術が開示されている。The guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 100 of the die guide 100 constitute the wire guide surface of the wire guide as described above.
b. TiO2 film 104 used as a coating agent
Is a photocatalytic metal oxide and is known to be very hydrophilic. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-226054 discloses that in a crystallized glass used as an exterior building material of a building, the surface of the crystallized glass is coated with a photocatalytic metal oxide such as TiO2 to make the surface hydrophilic, thereby removing dirt. A technique for preventing adhesion is disclosed.
【0014】次に動作について説明する。図3のワイヤ
放電加工装置の構成において、上部加工液噴出ノズル8
及び下部加工液噴出ノズル12よりワイヤ電極1と同軸
方向に加工液を噴出しつつ、ワイヤ電極1と被加工物1
5との間に加工用電源14によりパルス電圧を印加し加
工を行う。第1の上部ワイヤガイド5及び第1の下部ワ
イヤガイド9には、上部加工液噴出ノズル8及び下部加
工液噴出ノズル12より噴出された加工液が流れる。ワ
イヤ電極1と被加工物15との間に発生した放電光には
紫外線が含まれており、この紫外線が図1のTiO2被
膜104に作用し、TiO2被膜104は光励起され、
その表面は非常に親水性が高くなる。従って、TiO2
被膜104近傍に集まってきたスラッジがこのTiO2
被膜表面に付着すること無く、加工液の流れにより効果
的に排出される。また、TiO2は紫外線吸収率が高い
ため、ワイヤ放電加工が停止した際においても、前記の
高い親水性が一定時間保たれるため、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面に形成されたTiO2被膜104の界面にお
いて加工液の表面張力が小さくなり、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面近傍に加工液及びスラッジが多量に存在する
状態を回避することができる。Next, the operation will be described. In the configuration of the wire electric discharge machine shown in FIG.
And while the machining fluid is ejected from the lower machining fluid ejection nozzle 12 in the same direction as the wire electrode 1, the wire electrode 1 and the workpiece 1 are ejected.
A pulse voltage is applied from the processing power supply 14 to the step 5 to perform the processing. The machining fluid ejected from the upper machining fluid ejection nozzle 8 and the lower machining fluid ejection nozzle 12 flows through the first upper wire guide 5 and the first lower wire guide 9. The discharge light generated between the wire electrode 1 and the workpiece 15 contains ultraviolet rays, and the ultraviolet rays act on the TiO2 coating 104 of FIG. 1, and the TiO2 coating 104 is photo-excited,
The surface becomes very hydrophilic. Therefore, TiO2
The sludge collected near the coating 104 is the TiO2
It is effectively discharged by the flow of the working liquid without adhering to the coating surface. In addition, since TiO2 has a high ultraviolet absorptivity, even when the wire electric discharge machining is stopped, the high hydrophilicity is maintained for a certain period of time, so that the TiO2 film 104 formed on the wire guide surface of the wire guide has The surface tension of the working fluid is reduced, and it is possible to avoid a state in which a large amount of working fluid and sludge exist near the wire guide surface of the wire guide.
【0015】以上のように、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成するセラミックスカラー103の案内面103
a及びダイスガイド100のアプローチ部100bにT
iO2コーティングを施すことにより、加工停止時にお
ける加工液及びスラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中
にスラッジを自己洗浄することができる。従って、ワイ
ヤガイドのワイヤ案内面の侵食を防止することができる
と共に、ワイヤガイドのワイヤ案内面にスラッジが固着
して加工不能になることを防止することができる。As described above, the guide surface 103 of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide
a and T on the approach portion 100b of the die guide 100.
By applying the iO2 coating, it is possible to suppress the accumulation of the working fluid and the sludge when the processing is stopped, and it is possible to self-clean the sludge during the processing. Therefore, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to make machining impossible.
【0016】以上においては、ワイヤガイドのワイヤ案
内面を構成するセラミックスカラー103の案内面10
3a及びダイスガイド100のアプローチ部100b
に、TiO2コーティングによる被膜を形成したが、ガ
ラス系材料にTiO2の粒子を拡散させた被膜を形成さ
せても良い。この場合は、TiO2のみのコーティング
の場合に比較して、ワイヤガイドのワイヤ案内面の表面
粗さが極めて小さくなり、特にワイヤ自動供給装置を使
用して自動運転する場合のワイヤ挿通時において、ワイ
ヤ電極先端の引っ掛かりが無くなり、より信頼性が向上
する。In the above, the guide surface 10 of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide has been described.
3a and approach portion 100b of die guide 100
In the above, a film formed by TiO2 coating is formed, but a film in which TiO2 particles are diffused in a glass-based material may be formed. In this case, the surface roughness of the wire guide surface of the wire guide becomes extremely small as compared with the case of coating only with TiO 2, and particularly when the wire is inserted automatically when the automatic operation is performed using the automatic wire feeder, The electrode tip is not caught and the reliability is further improved.
【0017】また、以上においては、ワイヤガイドのワ
イヤ案内面を構成するセラミックスカラー103の案内
面103a及びダイスガイド100のアプローチ部10
0bにTiO2等のコーティングを施す場合を示した
が、ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成するセラミック
スカラー103の案内面103aのみにコーティングを
施しても、セラミックスカラー103の案内面103a
及びダイスガイド100のアプローチ部100bにコー
ティングを施す場合に準じた効果が得られる。In the above description, the guide surface 103a of the ceramic collar 103 and the approach portion 10 of the die guide 100 constitute the wire guide surface of the wire guide.
0b is coated with TiO2 or the like. However, even if coating is performed only on the guide surface 103a of the ceramic collar 103 constituting the wire guide surface of the wire guide, the guide surface 103a of the ceramic collar 103 can be formed.
In addition, an effect similar to the case where the coating is applied to the approach portion 100b of the die guide 100 can be obtained.
【0018】さらに、以上においては、光触媒性の酸化
金属としてTiO2を用いる場合を示したが、ZnO、
WO3等の他の光触媒性の酸化金属を用いてもよい。Further, in the above, the case where TiO2 is used as the photocatalytic metal oxide has been described.
Other photocatalytic metal oxides such as WO3 may be used.
【0019】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2に係るワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガイドを
示す説明図であり、実施の形態1の図1と同一符号は同
一又は相当部分を示すものである。図2において、10
1aは支持部材101の案内面、105はワイヤガイド
のワイヤ案内面を構成する支持部材101の案内面10
1a及びダイスガイド100のアプローチ部100bに
形成されたガラス系材料にTiO2の粒子を拡散させた
被膜である。この例では、実施の形態1に示したような
セラミックスカラー103を用いずに、支持部材101
の案内面101aにコーティングを施している。Embodiment 2 FIG. 2 is an explanatory view showing a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a second embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 of the first embodiment denote the same or corresponding parts. In FIG. 2, 10
1a is a guide surface of the support member 101, 105 is a guide surface 10 of the support member 101 constituting a wire guide surface of a wire guide.
1a and a coating obtained by diffusing TiO2 particles into the glass-based material formed on the approach portion 100b of the die guide 100. In this example, the support member 101 is used without using the ceramic collar 103 as described in the first embodiment.
Is coated on the guide surface 101a.
【0020】以上のように、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材101の案内面101a及びダイ
スガイド100のアプローチ部100bに形成されたガ
ラス系材料にTiO2の粒子を拡散させた被膜により、
実施の形態1と同様に、加工停止時における加工液及び
スラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中にスラッジを自
己洗浄することができる。従って、ワイヤガイドのワイ
ヤ案内面の侵食を防止することができると共に、ワイヤ
ガイドのワイヤ案内面にスラッジが固着して加工不能に
なることを防止することができる。また、実施の形態1
のワイヤ案内面に用いたセラミックスカラーが不要とな
り、構成が簡素化できるため、コスト低減を図ることが
できる。As described above, the film formed by diffusing TiO2 particles into the glass-based material formed on the guide surface 101a of the support member 101 and the approach portion 100b of the die guide 100 constituting the wire guide surface of the wire guide is provided.
As in the first embodiment, stagnation of the working fluid and sludge at the time of stopping the processing can be suppressed, and the sludge can be self-cleaned during the processing. Therefore, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to make machining impossible. Embodiment 1
This eliminates the need for the ceramic color used for the wire guide surface, simplifies the configuration, and can reduce costs.
【0021】以上においては、ワイヤガイドのワイヤ案
内面を構成する支持部材101の案内面101a及びダ
イスガイド100のアプローチ部100bにコーティン
グを施す場合を説明したが、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材101の案内面101aのみにコ
ーティングを施しても、支持部材101の案内面101
a及びダイスガイド100のアプローチ部100bにコ
ーティングを施す場合に準じた効果が得られる。In the above description, a case has been described in which the guide surface 101a of the support member 101 and the approach portion 100b of the die guide 100 forming the wire guide surface of the wire guide are coated. However, the wire guide surface of the wire guide is formed. Even if only the guide surface 101a of the support member 101 is coated, the guide surface 101a of the support member 101
a and an effect similar to the case where the approach portion 100b of the die guide 100 is coated.
【0022】実施の形態3.実施の形態1及び2では、
ワイヤガイドのワイヤ案内面をTiO2等によりコーテ
ィングする場合を示したが、ワイヤガイドのワイヤ案内
面を構成する支持部材101自体をTiO2等の光触媒
性の酸化金属による焼結体で構成しても同様の効果を奏
する。また、構成が簡素化できるため、コスト低減を図
ることができる。この場合の構成は、図4において、支
持部材101を光触媒性の酸化金属による焼結体とした
場合に相当する。また、ワイヤガイドのワイヤ案内面を
構成する支持部材101自体をガラス系材料にTiO2
等の光触媒性の酸化金属粒子を拡散させて形成してもよ
い。この場合の構成は、図4において、支持部材101
をガラス系材料にTiO2等の光触媒性の酸化金属粒子
を拡散させたものとした場合に相当する。Embodiment 3 FIG. In Embodiments 1 and 2,
Although the case where the wire guide surface of the wire guide is coated with TiO2 or the like is shown, the same applies when the support member 101 itself constituting the wire guide surface of the wire guide is formed of a sintered body of a photocatalytic metal oxide such as TiO2. Has the effect of Further, since the configuration can be simplified, the cost can be reduced. The configuration in this case corresponds to the case where the support member 101 is a sintered body made of a photocatalytic metal oxide in FIG. Further, the supporting member 101 itself constituting the wire guide surface of the wire guide is made of TiO2
Or the like may be formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles. The configuration in this case is the same as that shown in FIG.
Is obtained by diffusing photocatalytic metal oxide particles such as TiO2 into a glass-based material.
【0023】[0023]
【発明の効果】第1の発明に係るワイヤ放電加工装置
は、加工停止時のワイヤガイドのワイヤ案内面近傍にお
ける加工液及びスラッジの滞留を抑制でき、かつ加工中
に加工液によりスラッジを自己洗浄することができる。
従って、ワイヤガイドのワイヤ案内面の侵食を防止する
とことができる共に、ワイヤガイドのワイヤ案内面にス
ラッジが固着して加工不能になることを防止することが
できる効果がある。The wire electric discharge machine according to the first aspect of the present invention can suppress the accumulation of machining fluid and sludge in the vicinity of the wire guide surface of the wire guide when machining is stopped and self-clean sludge with machining fluid during machining. can do.
Accordingly, it is possible to prevent erosion of the wire guide surface of the wire guide and to prevent sludge from sticking to the wire guide surface of the wire guide to prevent processing.
【0024】第2の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第1の発明と同様の効果を奏すると共に、ワイヤガイド
のワイヤ案内面の表面粗さが極めて小さくなり、特にワ
イヤ自動供給装置を使用して自動運転する場合のワイヤ
挿通時において、ワイヤ電極先端の引っ掛かりが無くな
り、より信頼性が向上するという効果がある。The wire electric discharge machine according to the second invention is
In addition to providing the same effect as the first invention, the surface roughness of the wire guide surface of the wire guide becomes extremely small. There is an effect that the catch is eliminated and the reliability is further improved.
【0025】第3の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第1の発明と同様の効果を奏すると共に、構成が簡素化
できるため、コスト低減を図ることができる効果があ
る。A wire electric discharge machine according to a third aspect of the present invention
The same effects as those of the first invention can be obtained, and the configuration can be simplified, so that the cost can be reduced.
【0026】第4の発明に係るワイヤ放電加工装置は、
第2の発明と同様の効果を奏すると共に、構成が簡素化
できるため、コスト低減を図ることができる効果があ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wire electric discharge machine,
Since the same effects as those of the second invention can be obtained, and the configuration can be simplified, there is an effect that the cost can be reduced.
【図1】 この発明の実施の形態1のワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドの構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 この発明の実施の形態2のワイヤ放電加工装
置に用いるワイヤガイドの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a configuration of a wire guide used in a wire electric discharge machine according to a second embodiment of the present invention.
【図3】 ワイヤ放電加工装置の構成を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of a wire electric discharge machine.
【図4】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドの構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図5】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドにおける支持部材の侵食状況を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing an erosion state of a support member in a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図6】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドにおけるスラッジ及び加工液の滞留状況を示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory view showing the state of sludge and machining fluid retention in a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
【図7】 従来のワイヤ放電加工装置に用いるワイヤガ
イドの構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a wire guide used in a conventional wire electric discharge machine.
1 ワイヤ電極、5 第1の上部ワイヤガイド、6 第
2の上部ワイヤガイド、9 第1の下部ワイヤガイド、
10 第2の下部ワイヤガイド、15 被加工物、10
0 ダイスガイド、100a ダイスガイドのベアリン
グ部、100bダイスガイドのアプローチ部、101
支持部材、101a 支持部材の案内面、102 ケー
ス、103 セラミックスカラー、103a セラミッ
クスカラーの案内面、104 TiO2被膜、105
ガラス系材料にTiO2の粒子を拡散させた被膜。1 wire electrode, 5 first upper wire guide, 6 second upper wire guide, 9 first lower wire guide,
10 second lower wire guide, 15 workpiece, 10
0 die guide, 100a bearing part of die guide, 100b approach part of die guide, 101
Support member, 101a Guide surface of support member, 102 case, 103 ceramic color, 103a Guide surface of ceramic color, 104 TiO2 coating, 105
A coating in which TiO2 particles are diffused in a glass-based material.
Claims (4)
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドが、そのワイヤ案内面に光触媒性の酸
化金属の被膜を形成してなるものであることを特徴とす
るワイヤ放電加工装置。A wire guide is provided on a traveling path of a wire electrode and guides the travel of the wire electrode, and performs machining while applying a voltage to a machining gap between the wire electrode and a workpiece. A wire electric discharge machine, wherein the wire guide is formed by forming a photocatalytic metal oxide film on a wire guide surface thereof.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドが、そのワイヤ案内面にガラス系材料
に光触媒性の酸化金属粒子を拡散させた被膜を形成して
なるものであることを特徴とするワイヤ放電加工装置。And a wire guide disposed on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode. The wire guide is configured to apply a voltage to a machining gap between the wire electrode and a workpiece to perform machining. In the wire electric discharge machine to be performed, the wire guide is formed by forming a coating in which a photocatalytic metal oxide particle is diffused in a glass-based material on a wire guide surface thereof.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する支持部材
が、光触媒性の酸化金属による焼結体で形成されるもの
であることを特徴とするワイヤ放電加工装置。And a wire guide disposed on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode, wherein the wire electrode is processed while applying a voltage to a gap between the wire electrode and the workpiece. In a wire electric discharge machine to be performed, a supporting member constituting a wire guide surface of the wire guide is formed of a sintered body made of a photocatalytic metal oxide.
記ワイヤ電極の走行を案内するワイヤガイドを備え、前
記ワイヤ電極と被加工物との間の加工間隙に電圧を印加
しつつ加工を行うワイヤ放電加工装置において、 前記ワイヤガイドのワイヤ案内面を構成する支持部材
が、ガラス系材料に光触媒性の酸化金属粒子を拡散させ
て形成されるものであることを特徴とするワイヤ放電加
工装置。4. A wire guide provided on a travel path of the wire electrode for guiding the travel of the wire electrode, wherein the wire electrode is processed while applying a voltage to a gap between the wire electrode and the workpiece. In a wire electric discharge machine to be performed, a support member constituting a wire guide surface of the wire guide is formed by diffusing photocatalytic metal oxide particles into a glass-based material. .
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008140305A1 (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
CN104014884A (en) * | 2014-06-05 | 2014-09-03 | 厦门大学 | Micro-fine wire electrical discharge machining device generating electrode wire based on electrostatic spinning |
KR101808731B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-12-13 | 차구익 | Wire of lelctric discharge machining, apparatus and method for coating photocatalyst to the wire |
CN113909597A (en) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 上海交通大学 | Method for processing metal-based silicon carbide through photocatalysis-assisted jet electrolysis |
-
1999
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008140305A1 (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
US7615767B2 (en) | 2007-05-09 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
JP2010526449A (en) * | 2007-05-09 | 2010-07-29 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the method |
JP4917670B2 (en) * | 2007-05-09 | 2012-04-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the method |
CN104014884A (en) * | 2014-06-05 | 2014-09-03 | 厦门大学 | Micro-fine wire electrical discharge machining device generating electrode wire based on electrostatic spinning |
KR101808731B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-12-13 | 차구익 | Wire of lelctric discharge machining, apparatus and method for coating photocatalyst to the wire |
CN113909597A (en) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 上海交通大学 | Method for processing metal-based silicon carbide through photocatalysis-assisted jet electrolysis |
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