JP2000315724A - Clean box, clean carrying method and system - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance sealing performance by providing a cover member closing an opening in the lower surface, making an annular groove around the opening defining an enclosed suction space when the cover member is fixed to the box body, and providing an air inlet/outlet means for evacuating/releasing the annular groove externally. SOLUTION: The clean box body 41 is a substantially square container where a groove 46 is made at a circumferential part on the upper surface of an open/ close cover 42 touching a first flange part 41a, and an O-ring 27 for sealing the annular groove 46 is fixed entirely to the circumferential part of the open/ close cover 42. The annular groove 46 is evacuated in order to seal the body 41 and the open/close cover 42 airtightly by vacuum suction. A sealing force is generated by the pressure difference between the vacuum in the annular groove 46 and the atmospheric pressure. The annular groove 46 is evacuated through an air inlet/outlet, i.e., a vacuum port 57, made in the side face of the body 41. Since a sealing force higher by a factor of several tens is obtained as compared with a mechanical cover lock, leakage of gas is eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、電子部品
関連製品、光ディスク等の製造プロセスにおける半導体
ウエハ等の種々の被処理物品をクリーンな環境で搬送す
ることに関わり、特に、物品（以下、被搬送物）を様々
な処理装置間で汚染物質のないクリーン状態で移送する
こと可能とするクリーンボックスに関する。より詳しく
は、ボックス下面に開口を有し、該開口を塞ぐ蓋を下方
から取り外すことで、ボックス内部の被搬送物をボック
ス下面開口より下方向に取り出すボトムダウン方式のク
リーンボックス、および該クリーンボックスを用いた搬
送方法及び装置に関わる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to transporting various articles to be processed, such as semiconductor wafers, in a process of manufacturing semiconductors, electronic component-related products, optical discs, and the like in a clean environment. The present invention relates to a clean box capable of transferring conveyed objects) between various processing apparatuses in a clean state free of pollutants. More specifically, a bottom-down type clean box that has an opening on the lower surface of the box and removes a conveyed object inside the box below the lower opening of the box by removing a lid that closes the opening from below, and the clean box The present invention relates to a transfer method and an apparatus using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、工場全体をク
リーンルーム化するのではなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメント
（微小環境）あるいは局所クリーン空間という手法が行
われている。これは簡単に言えば、製造工程内のそれぞ
れの処理装置内部のみをクリーン環境とし、各処理装置
（クリーン装置）どうしの間での被処理物品の運搬及び
保管を、内部をクリーンにした容器（クリーンボックス
あるいはポッドと称される）を用いて行う、というもの
である。2. Description of the Related Art In recent years, in a manufacturing process requiring a high-level clean environment, such as semiconductor device manufacturing, a mini-environment (micro-environment) is required in which only the environment surrounding a product is kept in a clean state instead of making the entire factory a clean room. Environment) or a local clean space. Simply put, only the inside of each processing unit in the manufacturing process is set as a clean environment, and the transport and storage of the article to be processed between the respective processing units (clean units) is performed in a container with a clean inside ( Using a clean box or pod).

【０００３】本発明の実施例を説明する図でもある図１
を用いて、半導体製造におけるこのような局所クリーン
空間システムの一例を説明する。図１は局所クリーン空
間（クリーン装置）としての半導体ウエハ処理装置１０
にクリーンボックス４０が取り付けられている状態を示
す。FIG. 1 is also a diagram for explaining an embodiment of the present invention.
An example of such a local clean space system in semiconductor manufacturing will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a semiconductor wafer processing apparatus 10 as a local clean space (clean apparatus).
Shows a state where the clean box 40 is attached.

【０００４】半導体ウエハ処理装置１０は装置本体３０
と、装置本体３０による処理が施される被処理物である
半導体ウエハを装置外部から装置内にロードするための
ロードポート２０とからなる。図１において直線Ａの左
側が装置本体３０、右側がロードポートである。これら
ロードポート２０と装置本体３０をあわせた装置１０内
の空間が局所クリーン空間になされる。[0004] The semiconductor wafer processing apparatus 10 includes an apparatus main body 30.
And a load port 20 for loading a semiconductor wafer to be processed by the apparatus main body 30 from outside the apparatus into the apparatus. In FIG. 1, the left side of the straight line A is the apparatus main body 30, and the right side is the load port. The space in the device 10 including the load port 20 and the device main body 30 is a local clean space.

【０００５】このような局所クリーン空間システムで
は、異なる処理装置間でクリーン状態を保ったまま半導
体ウエハを移送するために、内部をクリーンに保った容
器であるクリーンボックス（ポッドとも呼ばれる）を用
いる。図１ではロードポート２０に下面開口式のクリー
ンボックス４０が取り付けられた状態を示している。ク
リーンボックス４０はボックス本体４１と開閉蓋４２か
らなる。クリーンボックス４０をロードポート２０上に
置いた状態で、開閉蓋４２を下方に取り外し、内部のウ
エハを取り出して処理装置にロードする。In such a local clean space system, a clean box (also called a pod), which is a container whose inside is kept clean, is used to transfer a semiconductor wafer while keeping a clean state between different processing apparatuses. FIG. 1 shows a state in which a clean box 40 having a bottom opening is attached to the load port 20. The clean box 40 includes a box body 41 and an opening / closing lid 42. With the clean box 40 placed on the load port 20, the lid 42 is removed downward, and the wafer inside is taken out and loaded into the processing apparatus.

【０００６】従来用いられているクリーンボックスで
は、開閉蓋のボックス本体への固定をメカニカルなロッ
ク機構により行っていた。このような機構として例え
ば、蓋部材に金属性の可動つめ（爪）と、該可動つめを
蓋の外周から所定量突き出るロック位置と蓋の外周から
引っ込んだ解除位置との間で移動させる回転カム部材か
らなるロック機構が用いられている。開閉蓋をボックス
本体に固定する場合には、回転カム部材を回転させて可
動つめをロック位置とし、この位置で可動つめがボック
ス本体に設けられた孔と係合することで開閉蓋がボック
ス本体にロックされる。クリーンボックスのこのような
ロック機構は、ロードポートに取り付けられた状態で、
ロードポートに備えた開閉装置により上記回転カム部材
を回転させることにより作動され、蓋の本体に対するロ
ックおよび解除を行う。In the conventionally used clean box, the opening / closing lid is fixed to the box body by a mechanical lock mechanism. As such a mechanism, for example, a metal movable pawl (claw) on a lid member, and a rotary cam for moving the movable pawl between a lock position protruding a predetermined amount from the outer periphery of the lid and a release position retracted from the outer periphery of the lid A lock mechanism composed of members is used. When the opening / closing lid is fixed to the box body, the movable pawl is rotated to the locked position by rotating the rotating cam member, and the movable pawl is engaged with the hole provided in the box body at this position, whereby the opening / closing lid is moved to the box body. Locked to. Such a lock mechanism of the clean box is attached to the load port,
This is operated by rotating the rotary cam member by an opening / closing device provided in the load port, and locks and releases the lid with respect to the main body.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】クリーンボックスは内
部をクリーンに保つために外界と遮断した密閉状態とす
る必要があるため、開閉蓋と本体ボックスとの間をシー
ルするＯリング等のシール手段を設けている。しかし従
来のクリーンボックスに用いられていた上記のようなメ
カニカルなロック機構では高々数Ｎ（ニュートン）程度
の押さえ力しか与えられず、Ｏリングを十分つぶすこと
ができない。このため塵埃、その他の無機物・有機物の
侵入を十分防ぐことができず、クリーンな空間を維持で
きない。Since the clean box needs to be in a closed state in which it is shut off from the outside in order to keep the inside clean, a sealing means such as an O-ring for sealing between the opening / closing lid and the main body box is provided. Provided. However, the mechanical lock mechanism used in the conventional clean box as described above only applies a pressing force of at most several N (Newton), and cannot sufficiently crush the O-ring. For this reason, dust and other inorganic and organic substances cannot be sufficiently prevented from entering, and a clean space cannot be maintained.

【０００８】また、半導体ウエーハの処理待機時間中の
自然酸化を防止するためにボックス内部空気を窒素Ｎ₂
や不活性ガス等の非酸化性気体で置換することも行われ
ているが、従来のメカニカルな蓋ロック機構では密閉力
が弱く、このような非酸化性気体の置換状態を維持する
こともできない。In order to prevent spontaneous oxidation during the processing standby time of the semiconductor wafer, the air inside the box is purged with nitrogen N _2.
And non-oxidizing gas such as inert gas, but the sealing force is weak with the conventional mechanical lid lock mechanism, and the non-oxidizing gas cannot be maintained in such a state. .

【０００９】本発明はメカニカルなロック機構に比べて
シール性能が高い下面取り出し式のクリーンボックス、
及びそのようなクリーンボックスを用いたクリーン搬送
方法及びシステムを提供することを目的とする。[0009] The present invention provides a bottom-out type clean box having a higher sealing performance than a mechanical lock mechanism.
And a clean transport method and system using such a clean box.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のクリーンボックスは、下面に開口を有する
ボックス本体と、該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボ
ックス本体又は蓋部材の少なくとも一方に前記開口を取
り囲むように形成された、蓋部材がボックス本体に装着
された状態で蓋部材とボックス本体との間で密閉された
吸着用空間を画成する環状溝と、該環状溝を外部から真
空排気／真空解除するための吸排気口手段とを有する構
成としている。In order to achieve the above object, a clean box according to the present invention comprises a box body having an opening on a lower surface, a cover member for closing the opening, and a box body or cover member. An annular groove formed at least on one side to surround the opening, and defining a closed suction space between the lid member and the box body when the lid member is mounted on the box body; and the annular groove And a suction / exhaust port means for evacuating / releasing the vacuum from the outside.

【００１１】このクリーンボックスで、ボックス本体か
らの蓋部材の脱落を防止するための機械的なラッチを設
ければ、ボックスの搬送中に何らかの原因により環状溝
の真空吸着が破綻した場合にも、蓋部材が落下すること
がないので好適である。この機械的ラッチは外部からラ
ッチを開閉するための機構を有する構成とするとよい。In this clean box, if a mechanical latch is provided to prevent the lid member from falling off from the box body, even if the vacuum suction of the annular groove breaks down for some reason during the transport of the box, This is preferable because the lid member does not fall. This mechanical latch may be configured to have a mechanism for opening and closing the latch from outside.

【００１２】また上にも述べたが、半導体ウエハは空気
中に置かれていると、表面に酸化膜が自然成長し、不都
合である。これを防止するためにクリーンボックス内を
窒素あるいは不活性ガス等の非酸化性の気体で置換する
ことが行われている。これに対応して本発明のクリーン
ボックスは、その一態様においてボックス内部の気体の
置換のために気体の出入りを許容するバルブ手段を設け
る。As described above, when the semiconductor wafer is placed in the air, an oxide film naturally grows on the surface, which is inconvenient. In order to prevent this, the inside of the clean box is replaced with a non-oxidizing gas such as nitrogen or an inert gas. Correspondingly, in one aspect of the clean box of the present invention, there is provided a valve means for allowing gas to enter and exit for replacement of gas inside the box.

【００１３】ボックス内部をガス置換するためのバルブ
手段は、非酸化性のガスをボックス内部に導入するため
の、弁を有するガス入力バルブと、ボックス内のガスを
外に排出するための、弁を有するガス出力バルブとから
構成すると好適である。The valve means for replacing the gas inside the box includes a gas input valve having a valve for introducing a non-oxidizing gas into the box, and a valve for discharging the gas inside the box to the outside. And a gas output valve having the following.

【００１４】本発明のクリーンボックスの好適な態様で
は、環状溝の吸排気口手段とガス置換のためのバルブ手
段（ガス入力バルブ及びガス出力バルブ）とをクリーン
ボックス本体の一つの同じ側面に設ける。これにより、
該クリーンボックスを受け取る装置、即ち半導体ウエハ
処理装置等のクリーン装置側のロードポートに設けるべ
き上記環状溝の真空排気やボックス内をガス置換するた
めの諸手段のアクセス方向が同一となるので、ロードポ
ートの構成を単純化できる。例えば上記諸手段を単一の
ユニットとして構成し、一動作でクリーンボックスにア
クセスするように構成することができる。In a preferred embodiment of the clean box according to the present invention, the inlet / outlet means for the annular groove and the valve means for gas replacement (gas input valve and gas output valve) are provided on one and the same side of the clean box body. . This allows
Since the access direction of the device for receiving the clean box, that is, the means for evacuating the annular groove to be provided in the load port on the clean device side such as a semiconductor wafer processing device and for replacing the gas in the box becomes the same, the load is reduced. Port configuration can be simplified. For example, the above means can be configured as a single unit and configured to access the clean box in one operation.

【００１５】本発明のクリーン搬送方法は、上記の本発
明のクリーンボックス、即ち、下面に開口を有するボッ
クス本体と、該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボック
ス本体又は蓋部材の少なくとも一方に前記開口を取り囲
むように形成された、蓋部材がボックス本体に装着され
た状態で蓋部材とボックス本体との間で密閉された吸着
用空間を画成する環状溝と、該環状溝を外部から真空排
気／真空解除するための吸排気口手段とを有するクリー
ンボックスを用い、前記環状溝を真空排気して吸着させ
た該クリーンボックスを、内部がクリーン環境になされ
ているクリーン装置のロードポートであってクリーンボ
ックスの蓋部材を開閉するためのボックス蓋開閉機構を
有するロードポート上に、前記蓋部材を下にして、蓋部
材とロードポート側のボックス蓋開閉機構とが対面する
ように位置合わせして設置し、ロードポートに設けた真
空を解除するための機構により、前記吸排気口手段を通
じて前記吸着用空間の真空を解除し、蓋部材を開けてク
リーンボックス内部の被搬送物を取り出してクリーン装
置に移送するものである。The clean transport method of the present invention includes the above-described clean box of the present invention, ie, a box body having an opening on the lower surface, a lid member for closing the opening, and at least one of the box body or the lid member. An annular groove formed so as to surround the opening, an annular groove defining a suction space sealed between the lid member and the box body in a state where the lid member is mounted on the box main body, and the annular groove is formed from outside. Using a clean box having a suction / exhaust port means for evacuating / releasing the vacuum, the clean box in which the annular groove is evacuated and adsorbed is connected to a load port of a clean device having a clean environment. A lid member and a load port on a load port having a box lid opening / closing mechanism for opening and closing a lid member of a clean box. A box lid opening / closing mechanism is positioned so as to face, and a mechanism for releasing the vacuum provided in the load port releases the vacuum in the suction space through the suction / exhaust port means. Is opened to take out the transferred object inside the clean box and transfer it to the clean device.

【００１６】またクリーン装置で処理を終えた被搬送物
をクリーンボックス内に戻した後には、前記ボックス蓋
開閉機構によりクリーンボックスの蓋部材を閉じ、ロー
ドボックスに設けた真空排気機構により前記吸排気機構
を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボックス本
体とを吸着させる。好適には上記真空を解除するための
機構と真空排気機構とは一体の機構として形成する。After returning the conveyed object which has been processed by the clean device into the clean box, the cover member of the clean box is closed by the box cover opening / closing mechanism, and the suction / exhaust mechanism is provided by the vacuum exhaust mechanism provided in the load box. The suction space is exhausted through a mechanism to suck the lid member and the box body. Preferably, the mechanism for releasing the vacuum and the evacuation mechanism are formed as an integrated mechanism.

【００１７】本発明のクリーン搬送方法において、クリ
ーンボックスが機械的ラッチを有する場合には、ボック
ス蓋開閉機構は吸着空間の真空を解除する前に該機械的
ラッチを解除する。またクリーン装置で処理を終えた被
搬送物をクリーンボックスに戻した後には、前記吸着用
空間を排気して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後
に機械的ラッチをかける。In the clean transfer method of the present invention, when the clean box has a mechanical latch, the box cover opening / closing mechanism releases the mechanical latch before releasing the vacuum in the suction space. After returning the conveyed object, which has been processed by the clean device, to the clean box, the suction space is evacuated to suck the lid member and the box body, and then a mechanical latch is applied.

【００１８】また本発明のクリーン搬送方法において、
クリーンボックスがボックス内部の気体の置換を許容す
るためのバルブ手段を有し、ボックス内を非酸化性の気
体で置換する場合には、クリーン装置で処理を終えた被
搬送物をクリーンボックス内に戻し、クリーンボックス
の蓋部材を閉じ、前記吸着用空間を排気して蓋部材とボ
ックス本体とを吸着させた後に、バルブ手段を通じてボ
ックス内部空間の気体の置換を行う。Further, in the clean transfer method of the present invention,
When the clean box has valve means to allow the replacement of the gas inside the box, and when replacing the inside of the box with a non-oxidizing gas, the conveyed object that has been processed by the clean device is placed in the clean box. After returning, the cover member of the clean box is closed, the space for suction is evacuated to adsorb the cover member and the box body, and then the gas inside the box internal space is replaced through valve means.

【００１９】本発明のクリーン搬送システムは、下面に
開口を有するボックス本体と、該開口を閉鎖するための
蓋部材と、ボックス本体又は蓋部材の少なくとも一方に
前記開口を取り囲むように形成された、蓋部材がボック
ス本体に装着された状態で蓋部材とボックス本体との間
で密閉された吸着用空間を画成する環状溝と、該環状溝
を外部から真空排気／真空解除するための吸排気口手段
とを有するクリーンボックスと、内部がクリーン環境に
なされているクリーン装置のロードポートであってクリ
ーンボックスの蓋部材を開閉するためのボックス蓋開閉
機構を有するロードポートとを有し、前記クリーンボッ
クスは前記蓋部材を下にして、蓋部材とロードポート側
のボックス蓋開閉機構とが対面するように位置合わせし
て設置され、ロードポートは、クリーンボックスの前記
吸排気口手段を通じて前記吸着用空間を真空排気／真空
解除する手段を有する。[0019] The clean transfer system of the present invention comprises a box body having an opening on a lower surface, a lid member for closing the opening, and at least one of the box body or the lid member formed to surround the opening. An annular groove defining a closed suction space between the lid member and the box main body in a state where the lid member is mounted on the box main body, and suction / exhaust for evacuating / evacuating the annular groove from the outside A clean box having a mouth means, and a load port having a box lid opening / closing mechanism for opening and closing a lid member of the clean box, the load port being a load port of a clean device having a clean environment inside. The box is placed so that the lid member faces down and the lid member and the box lid opening / closing mechanism on the load port side face each other with the lid member facing down. Port has a means for evacuating / vacuum release the suction space through the suction-exhaust opening means of the clean box.

【００２０】このクリーン搬送システムの一つの態様で
は、上記クリーンボックスにボックス内部の気体の置換
のために気体の出入りを許容するバルブ手段を設ける。
ボックス内部をガス置換するためのバルブ手段は、非酸
化性のガスをボックス内部に導入するための、弁を有す
るガス入力バルブと、ボックス内のガスを外に排出する
ための、弁を有するガス出力バルブとから構成すると好
適である。その場合、ロードポート側にはそれらと協動
するガス置換のための手段、即ちガス入力バルブと協動
するガス供給手段と、ガス出力バルブと協動するガス排
気手段とを設ける。In one embodiment of this clean transfer system, the clean box is provided with valve means for permitting gas to enter and exit for replacement of gas inside the box.
The valve means for replacing the gas inside the box includes a gas input valve having a valve for introducing a non-oxidizing gas into the box, and a gas having a valve for discharging the gas inside the box to the outside. It is preferable to use an output valve. In this case, a means for gas replacement cooperating with them, that is, a gas supply means cooperating with a gas input valve and a gas exhaust means cooperating with a gas output valve are provided on the load port side.

【００２１】この場合、環状溝の吸排気口手段とガス置
換のためのバルブ手段（ガス入力バルブ及びガス出力バ
ルブ）とをクリーンボックス本体の一つの同じ側面に設
け、それらと協動するクリーン装置側の上記環状溝の真
空排気／真空解除する手段やボックス内をガス置換する
ための諸手段を単一のユニット上に構成し、一動作でク
リーンボックスにアクセスするように構成すると好適で
ある。In this case, the inlet / outlet means of the annular groove and the valve means (gas input valve and gas output valve) for gas replacement are provided on one and the same side of the clean box body, and the clean device cooperating with them is provided. It is preferable that the means for evacuating / releasing the annular groove on the side and the means for replacing the gas in the box be configured on a single unit so as to access the clean box in one operation.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明によるクリーン搬送シ
ステムの実施例としての、クリーンボックスを含む半導
体製造装置の局所クリーン空間システムを概略的に示
す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows a local clean space system of a semiconductor manufacturing apparatus including a clean box as an embodiment of a clean transfer system according to the present invention.

【００２３】図１で半導体処理装置１０は装置本体３０
とクリーンボックス４０内の半導体ウエハを処理装置内
にロードするためのロードポート２０よりなる。装置本
体３０とロードポート２０との境界は図１において線Ａ
で示されている。ロードポート２０は通常装置本体３０
に対して着脱可能な別装置として構成されるが、装置本
体と一体であってもよい。装置本体３０とロードポート
２０との間は図１の線Ａ上の破線で示される部分に設け
られた開口により連絡しており、該開口３７を通してロ
ードポートと装置本体間での半導体ウエハの受け渡しが
行われる。In FIG. 1, the semiconductor processing apparatus 10 includes an apparatus main body 30.
And a load port 20 for loading the semiconductor wafer in the clean box 40 into the processing apparatus. The boundary between the apparatus body 30 and the load port 20 is indicated by a line A in FIG.
Indicated by The load port 20 is normally the device main body 30
Although it is configured as a separate device detachable from the device, it may be integrated with the device main body. The device body 30 and the load port 20 communicate with each other by an opening provided at a portion indicated by a broken line on the line A in FIG. 1, and transfer of the semiconductor wafer between the load port and the device body through the opening 37. Is performed.

【００２４】装置本体３０内の空間とロードポート２０
内の空間は、上記の開口３７により連通しており、両者
を含めた装置１０全体の内部が局所クリーン空間を形成
する。該空間をクリーンに保つために、装置１０の上部
にはフィルタを有するファン吸気装置３２を設ける。こ
のファン吸気装置３２によって装置内に下降空気流を発
生して装置１０内の空間をクリーン状態に保つ。該下降
流は装置下面から外部に排気される。The space inside the apparatus body 30 and the load port 20
The internal space communicates with the opening 37 described above, and the inside of the entire apparatus 10 including both forms a local clean space. In order to keep the space clean, a fan intake device 32 having a filter is provided at the top of the device 10. The fan air intake device 32 generates a descending airflow in the device to keep the space in the device 10 in a clean state. The downward flow is exhausted from the lower surface of the apparatus to the outside.

【００２５】図１において更に、本発明に係るクリーン
ボックス（以下ポッドと称する）４０がロードポート２
１の上面のテーブル２１上に置かれている。ポッド４０
は下面に開口した箱型のポッド本体４１と本体下面の開
口を塞ぐ開閉蓋４２からなる密閉式の容器である。後に
詳しく述べるが、ポッド４０がロードポート２０のテー
ブル２１上に置かれてポッド内のウエハＷが出し入れさ
れる際には、ポッド本体４１とテーブル２１との間はテ
ーブル２１に設けた環状溝を用いた真空吸着によりシー
ルされ、外界に対してクリーン空間を維持する。In FIG. 1, a clean box (hereinafter referred to as a pod) 40 according to the present invention further includes a load port 2.
1 is placed on a table 21 on the upper surface. Pod 40
Is a hermetically sealed container comprising a box-shaped pod main body 41 opened on the lower surface and an opening / closing lid 42 closing the opening on the lower surface of the main body. As will be described later in detail, when the pod 40 is placed on the table 21 of the load port 20 and the wafer W in the pod is taken in and out, an annular groove provided in the table 21 is provided between the pod body 41 and the table 21. Sealed by the vacuum suction used to maintain a clean space to the outside world.

【００２６】ポッド４０は異なる処理装置間でのウエハ
の移送、及びウエハの一時的保管に用いられる容器であ
る。ポッド４０は蓋４２上に固定されたキャリア４３を
有する。キャリア４３は複数のウエハＷを平行かつ等間
隔に収納するラック（棚）式の構造体である。The pod 40 is a container used for transferring wafers between different processing apparatuses and for temporarily storing wafers. The pod 40 has a carrier 43 fixed on a lid 42. The carrier 43 is a rack (shelf) type structure that stores a plurality of wafers W in parallel and at equal intervals.

【００２７】ポッド４０は工場内のオーバーヘッドトラ
ンスファー（ＯＨＴ）システム等の移送手段により運ば
れ、ロードポート２０のテーブル２１上に置かれる。場
合によってはポッドの移送は作業員が直に（手持ちで）
行ってもよい。The pod 40 is carried by a transfer means such as an overhead transfer (OHT) system in a factory, and is placed on the table 21 of the load port 20. In some cases, the pod is transported directly by the worker (handheld)
May go.

【００２８】まず図２（ａ）、２（ｂ）および図３を参
照してポッド４０の詳細を説明する。図２（ａ）及び図
２（ｂ）は共にロードポート２０に取り付けられた状態
でのポッド４０とロードポートのガス置換ユニット５０
の上部を一部断面で示す側面図であり、図３はポッド４
０の上面図である。First, the pod 40 will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a), 2 (b) and FIG. 2 (a) and 2 (b) show the pod 40 and the load port gas replacement unit 50 when both are attached to the load port 20.
FIG. 3 is a side view showing an upper part of the pod 4 in a partial cross section.
0 is a top view.

【００２９】ポッド本体４１はほぼ方形の容器であり、
その周囲部分に２段階のフランジ部、即ち第１フランジ
部４１ａと第２フランジ部４１ｂが設けられている。ポ
ッドの開閉蓋４２の上面の周辺部分で、ポッド本体の第
１フランジ部４１ａに対接する部分に溝４６が設けられ
ている。該溝４６はポッドの第１フランジ部に対接する
開閉蓋４２の周辺部分を１周するように形成された環状
溝４６である。開閉蓋４２上の環状溝４６の内側と外側
には該環状溝をシールするためのＯリングが、これも環
状に蓋周辺部を１周するように周知の方法で取り付けら
れている。The pod body 41 is a substantially rectangular container.
A two-stage flange portion, that is, a first flange portion 41a and a second flange portion 41b are provided around the peripheral portion. A groove 46 is provided in a peripheral portion of the upper surface of the pod opening / closing lid 42 in a portion in contact with the first flange portion 41a of the pod main body. The groove 46 is an annular groove 46 formed so as to make a circuit around the peripheral portion of the opening / closing lid 42 which is in contact with the first flange portion of the pod. On the inside and outside of the annular groove 46 on the opening / closing lid 42, O-rings for sealing the annular groove are mounted in a known manner so as to make a round around the periphery of the lid.

【００３０】本発明のポッドでは、この環状溝４６を真
空排気して、ポッド本体４１と開閉蓋４２との間を真空
吸着により気密シールする。即ち環状溝４６内の真空と
外部の大気圧との差圧によりシール力を得る。環状溝４
６の真空排気はポッド本体４１の側面に設けた吸排気口
である真空ポート５７（図３）を通じて行う。真空排気
の詳細については後述する。In the pod according to the present invention, the annular groove 46 is evacuated to vacuum, and the space between the pod body 41 and the opening / closing lid 42 is hermetically sealed by vacuum suction. That is, the sealing force is obtained by the differential pressure between the vacuum in the annular groove 46 and the outside atmospheric pressure. Annular groove 4
The vacuum evacuation of 6 is performed through a vacuum port 57 (FIG. 3) which is a suction / exhaust port provided on a side surface of the pod body 41. Details of the evacuation will be described later.

【００３１】なお本明細書において、「真空排気」、
「真空吸着」あるいは単に「真空」という用語を便宜上
用いて説明しているが、これらはもちろん完全な真空を
意味するものではなく、大気圧に対して相対的に低い有
意の圧力差を有する状態を意味するものである。In this specification, "evacuation",
Although the terms "vacuum adsorption" or simply "vacuum" are used for convenience, they do not mean, of course, a complete vacuum, but rather have a significant pressure difference that is relatively low relative to atmospheric pressure. Is meant.

【００３２】ボックス本体の側面には容器内部を非酸化
性ガス（窒素ガス、不活性ガス等）で置換するためのガ
スポート５５、５６が同じ高さで並んで設けられてい
る。その一方がガスを導入するガス入力ポート５５、他
方がガスを排出する出力ポート５６である。Gas ports 55 and 56 for replacing the inside of the container with a non-oxidizing gas (nitrogen gas, inert gas, or the like) are provided at the same height on the side surface of the box body. One is a gas input port 55 for introducing gas, and the other is an output port 56 for discharging gas.

【００３３】以上に説明したようなポッド４０は半導体
ウエハＷ等の被搬送物をキャリア４３上に載置して、窒
素等の非酸化性のクリーン気体を、環状溝４６による吸
着によりポッド内に封止した状態で搬送、及び保管する
ことができる。In the pod 40 as described above, an object to be transferred such as the semiconductor wafer W is placed on the carrier 43, and a non-oxidizing clean gas such as nitrogen is sucked into the pod by the annular groove 46. It can be transported and stored in a sealed state.

【００３４】ポッド４０をロードポート２０に設置する
場合には、ポッドの開閉蓋４２とロードポートの昇降台
２２が整列するように位置決めされる。昇降台２２はポ
ッドの蓋を開閉するための機構２３の一部であり、その
頂部に位置して蓋開閉機構２３とともに下に昇降可能な
テーブルである。昇降台２２の上面にはポッドの開閉蓋
４２を吸着する機構（不図示）が設けられており、後に
述べるように開閉蓋４２を下方に開いて、開閉蓋４２に
上に設けられたキャリア４３をロードポート内に引き込
み、キャリア４３に載置されたウエハを半導体処理装置
本体へ移送できるようにする。移送の詳細については後
述する。When the pod 40 is installed in the load port 20, the pod opening / closing lid 42 and the lift base 22 of the load port are positioned so as to be aligned. The elevating table 22 is a part of a mechanism 23 for opening and closing the lid of the pod. The elevating table 22 is a table which is located at the top thereof and which can be raised and lowered together with the lid opening and closing mechanism 23. A mechanism (not shown) for adsorbing the pod opening / closing lid 42 is provided on the upper surface of the elevating table 22. The opening / closing lid 42 is opened downward as described later, and the carrier 43 provided on the opening / closing lid 42 is provided thereon. Into the load port, so that the wafer placed on the carrier 43 can be transferred to the semiconductor processing apparatus main body. The details of the transfer will be described later.

【００３５】ロードポートテーブル２１の上面には、所
定位置に設置されたポッド４０の第２フランジ部４１ｂ
と対接する位置に、シール溝２６が設けられている。シ
ール溝２６は昇降台を環状に取り囲む。シール溝２６の
気密性を確保するためにシール溝２６の両側にＯリング
２５が取り付けられている。該シール溝は不図示の排気
手段に接続されており、ポッド４０がロードポートテー
ブル上におかれると、シール溝を真空排気してポッド本
体４１（第２フランジ部４１ｂ）とロードポートテーブ
ルとの間を気密シールする。このシールによりポッド４
０内部と半導体処理装置１０の内部とをあわせた系が外
部に対してシールされ、該系が局所クリーン空間として
保たれる。On the upper surface of the load port table 21, the second flange portion 41b of the pod 40 installed at a predetermined position is provided.
A seal groove 26 is provided at a position in contact with. The seal groove 26 surrounds the lifting platform in an annular shape. O-rings 25 are attached to both sides of the seal groove 26 in order to secure the airtightness of the seal groove 26. The seal groove is connected to an exhaust means (not shown). When the pod 40 is placed on the load port table, the seal groove is evacuated to vacuum the pod body 41 (the second flange portion 41b) and the load port table. Airtightly seal the gap. Pod 4
A system including the inside of the semiconductor processing apparatus 10 and the inside of the semiconductor processing apparatus 10 is sealed from the outside, and the system is kept as a local clean space.

【００３６】上に述べたようにポッド本体４１の側面に
は、環状溝４６の吸排気のための真空ポート５７、ボッ
クス内部の気体置換のためのガス入力ポート５５及びガ
ス出力ポート５６が設けられている。他方ロードポート
２０には、テーブル（ロードポートテーブル）２１上に
これらポッド本体の各ポートとそれぞれ協動する真空排
気／真空解除機構（以下真空機構）５３、ガス供給機構
５１およびガス排気機構５２を有するガスユニット５０
が設けられている。As described above, on the side surface of the pod body 41, the vacuum port 57 for sucking and exhausting the annular groove 46, the gas input port 55 for gas replacement inside the box, and the gas output port 56 are provided. ing. On the other hand, the load port 20 is provided with a vacuum exhaust / vacuum release mechanism (hereinafter referred to as a vacuum mechanism) 53, a gas supply mechanism 51, and a gas exhaust mechanism 52 which cooperate with each port of the pod body on a table (load port table) 21. Gas unit 50 having
Is provided.

【００３７】ガスユニット５０はロードポートテーブル
２１上に設けられたスライダー機構２９上に設置されて
いる。ガスユニット５０は該スライダー機構２９によ
り、ロードポートテーブル２１上のポッド４０から離間
した待機位置（図２（ａ））とポッド４０の各ポート５
５、５６、５７と接した作動位置（図２（ｂ））との間
で平行移動可能である。The gas unit 50 is installed on a slider mechanism 29 provided on the load port table 21. The gas unit 50 is moved by the slider mechanism 29 to a standby position (FIG. 2A) separated from the pod 40 on the load port table 21 and to each port 5 of the pod 40.
It is possible to translate in parallel between the operating positions (FIG. 2 (b)) in contact with 5, 56, 57.

【００３８】ガスユニット５０が作動位置にあるとき、
ポッド４０の真空ポート５７、ガス入力ポート５５、ガ
ス出力ポート５６はそれぞれガスユニット５０の真空機
構５３、ガス供給機構５１、ガス排気機構５２と整列し
た状態で気密接触する。When the gas unit 50 is in the operating position,
The vacuum port 57, the gas input port 55, and the gas output port 56 of the pod 40 are in air-tight contact with the vacuum mechanism 53, the gas supply mechanism 51, and the gas exhaust mechanism 52 of the gas unit 50, respectively.

【００３９】以下において図２（ｂ）の要部拡大図であ
る図４を参照して、真空ポート５７及び真空ポートと協
動する真空機構の詳細を説明する。The details of the vacuum port 57 and the vacuum mechanism cooperating with the vacuum port will be described below with reference to FIG. 4 which is an enlarged view of a main part of FIG. 2B.

【００４０】図４に示すようにポッド本体４２の側面に
設けられた真空ポート５７は環状溝４６の真空排気を行
うためのバルブ機構を含んでいる。該バルブ機構は図の
左右方向に可動に設置された弁体６１を含む。弁体６１
は環状溝４６に連通する通路６０の端部開口６０ａを塞
ぐ閉鎖フランジ部６１ａと、その反対側の係合用フラン
ジ部６１ｃ及び両フランジ部をつなぐ円筒軸部６１ｂか
らなる。閉鎖フランジ部６１ａの右側の面（通路６０に
面する面の反対側）は、コイルバネ６２により図４の左
方向に付勢されている。即ち、通常は弁体６１は通路６
０の端部開口６０ａを塞ぐ方向に押圧され、閉鎖フラン
ジ部６１ａにより通路６０を気密封止している。気密性
を確保するために閉鎖フランジ部６１ａの左側の面には
開口６０ａを取り囲んでＯリング６３が設けられてい
る。As shown in FIG. 4, the vacuum port 57 provided on the side of the pod body 42 includes a valve mechanism for evacuating the annular groove 46. The valve mechanism includes a valve body 61 movably installed in the left-right direction in the figure. Valve element 61
Is composed of a closing flange portion 61a for closing an end opening 60a of the passage 60 communicating with the annular groove 46, an engaging flange portion 61c on the opposite side, and a cylindrical shaft portion 61b connecting the two flange portions. The right surface (the side opposite to the surface facing the passage 60) of the closing flange 61a is urged leftward in FIG. That is, normally, the valve body 61 is
The passage 60 is hermetically sealed by the closing flange 61a. In order to ensure airtightness, an O-ring 63 is provided on the left side surface of the closing flange 61a so as to surround the opening 60a.

【００４１】ガスユニット５０を作動位置に移動させた
とき、ポッドの真空ポート５７とガスユニット５０の真
空機構５３とは整列して接触する。真空ポートと真空機
構５３との間はＯリング６８によりシールされる。When the gas unit 50 is moved to the operating position, the vacuum port 57 of the pod and the vacuum mechanism 53 of the gas unit 50 are aligned and contact. The space between the vacuum port and the vacuum mechanism 53 is sealed by an O-ring 68.

【００４２】ロードポート２０側のガスユニット５０の
真空機構５３は上記弁体６１による通路６０の閉鎖を解
除するためのアクチュエータ（エアシリンダ）６６を有
している。アクチュエータ６６のシリンダ部６６ａは空
気圧により、図４の左右方向に直動可能及び軸まわりに
枢動可能である。該シリンダ部６６ａの上部には引っか
けアーム６７が設けてあり、ポッド４０がロードポート
テーブル２１上に置かれたときに、引っかけアーム６７
は図４に実線で示すように開閉蓋４２の真空ポート５７
に入り込む。The vacuum mechanism 53 of the gas unit 50 on the load port 20 side has an actuator (air cylinder) 66 for releasing the closing of the passage 60 by the valve body 61. The cylinder portion 66a of the actuator 66 can be moved directly in the left-right direction in FIG. A hook arm 67 is provided on the upper portion of the cylinder portion 66a. When the pod 40 is placed on the load port table 21, the hook arm 67
Is a vacuum port 57 of the opening / closing lid 42 as shown by a solid line in FIG.
Get into it.

【００４３】アクチュエータ６６により、引っかけアー
ム６７を枢動および直動させて、図４の２点鎖線で描か
れているように、引っかけアームの先端と弁体６１の係
合用フランジ部６１ｃとを軸方向に重ねることができ
る。この状態でアクチュエータ６６を直動方向に作動さ
せて引っかけアーム６７を右方向に移動させると、引っ
かけアーム６７が係合用フランジ６１ｃに係合し、弁体
６１全体がバネ６２の伸長力に抗して右方向に動かされ
る。これにより閉鎖フランジ６１ａによる通路６０の端
部開口６０ａの閉鎖が解除され、環状溝４６が通路６０
を介して空間Ｓ１に連通する。こうして空間Ｓ１に通じ
た管路６５により環状溝４６を真空排気すること、また
逆に真空状態にあった環状溝４６に気体を導入して真空
を解除することが可能となる。When the hook arm 67 is pivotally and linearly moved by the actuator 66, the tip of the hook arm and the engaging flange portion 61c of the valve element 61 are pivoted as shown by a two-dot chain line in FIG. Can overlap in any direction. In this state, when the actuator 66 is operated in the linear motion direction to move the hook arm 67 rightward, the hook arm 67 is engaged with the engaging flange 61c, and the entire valve body 61 resists the extension force of the spring 62. To the right. Thereby, the closing of the end opening 60a of the passage 60 by the closing flange 61a is released, and the annular groove 46 is
Through the space S1. In this way, it becomes possible to evacuate the annular groove 46 through the conduit 65 leading to the space S1, and to release the vacuum by introducing a gas into the annular groove 46 that has been in a vacuum state.

【００４４】真空ポート５７および真空排気手段の構成
は上に述べた通りであるが、実際にはポッドの開閉蓋４
２は環状溝４６及び通路６０内が真空化された状態でロ
ードポートに設置される。従って内外の圧力差、即ち通
路６０側の空間と空間Ｓ１との圧力差により弁体６１の
閉鎖フランジ６１ａは通路６０側に強く押しつけられて
おり、そのままでは引っかけアーム６７により弁体６１
を移動させて開口６０ａを開くことは困難である。The constructions of the vacuum port 57 and the vacuum exhaust means are as described above.
2 is installed in the load port in a state where the inside of the annular groove 46 and the passage 60 is evacuated. Therefore, the closing flange 61a of the valve body 61 is strongly pressed against the passage 60 by the pressure difference between the inside and the outside, that is, the pressure difference between the space on the side of the passage 60 and the space S1, and the valve arm 61 is held by the hook arm 67 as it is.
Is difficult to open the opening 60a.

【００４５】よってポッド４０の開閉蓋４２を開く場合
には、以下のプロセスをとる。まず管路６５を通じて空
間Ｓ１を真空排気して閉鎖フランジ６１ａ内外の圧力差
をなくす、あるいは小さくする。これにより上述の手順
で引っかけアームにより弁体６１（閉鎖フランジ６１
ａ）による通路６０の閉鎖を解除することが可能とな
る。通路６０の閉鎖を解除した後、管路６５を通して大
気開放してあるいは気体を導入して、空間Ｓ１、通路６
０および環状溝４６を大気圧と等しくする。これにより
開閉蓋４２とポッド本体４１との間の真空吸着シールが
解除され、開閉蓋４２を開くことができるようになる。Therefore, when opening the lid 42 of the pod 40, the following process is performed. First, the space S1 is evacuated through the conduit 65 to eliminate or reduce the pressure difference between the inside and outside of the closing flange 61a. Thereby, the valve body 61 (the closing flange 61) is operated by the hook arm in the above-described procedure.
The closure of the passage 60 according to a) can be released. After releasing the closing of the passage 60, the passage S 65 is opened to the atmosphere or gas is introduced through the pipe 65, and the space S 1, the passage 6
0 and the annular groove 46 are made equal to the atmospheric pressure. Thereby, the vacuum suction seal between the opening / closing lid 42 and the pod main body 41 is released, and the opening / closing lid 42 can be opened.

【００４６】逆に環状溝４６を真空排気して開閉蓋４２
とポッド本体４１とを吸着させるプロセスは以下の通り
である。まず閉鎖フランジ６１ａを開いた状態で、管路
６５を真空源に接続し、空間Ｓ１および通路６０を介し
て、環状溝４６を真空排気する。次にアクチュエータ６
６を作動させて先ほどと逆の手順で引っかけアームと係
合用フランジ６１ｃとの係合を解除する。これにより弁
体６１はバネ６２の力によって左方向に移動し、閉鎖フ
ランジ６１ａが通路６０の開口６０ａを閉鎖する。しか
る後に管路６５を大気開放すれば、通路６０側が真空、
空間Ｓ１が大気圧となり、内外の気圧差によって閉鎖フ
ランジ６１がしっかりと通路６０を閉鎖する。Conversely, the annular groove 46 is evacuated to vacuum and the lid 42 is opened.
The process for adsorbing the pod body 41 is as follows. First, with the closing flange 61a opened, the pipe line 65 is connected to a vacuum source, and the annular groove 46 is evacuated through the space S1 and the passage 60. Next, the actuator 6
6 is operated to release the engagement between the hooking arm and the engagement flange 61c in the reverse order. As a result, the valve element 61 moves to the left by the force of the spring 62, and the closing flange 61a closes the opening 60a of the passage 60. After that, if the pipe 65 is opened to the atmosphere, the passage 60 side becomes vacuum,
The space S1 has an atmospheric pressure, and the closing flange 61 firmly closes the passage 60 due to a difference in pressure between the inside and outside.

【００４７】続いて同じく図４を参照してポッド４０の
内部の気体を置換するための機構について説明する。Next, a mechanism for replacing the gas inside the pod 40 will be described with reference to FIG.

【００４８】前に簡単に説明したように、ポッド本体４
１の側面にはポッド内に気体を導入しまた排出するため
のガス入力ポート５５、ガス出力ポート５６が並んで設
けられている。以下においてこれらガスポート５５、５
６とそれらに関連するロードポート側のガス供給機構５
１、ガス排気機構５２の詳細を説明する。ガス入力ポー
ト５５とガス出力ポート５６およびガス供給機構５１と
ガス排気機構５２はそれぞれ全く同一の構造であり、気
体の流れる方向が違うのみである。ここでは入力側、即
ちガス入力ポート５５とガス供給機構５１を例にとって
説明する。As described briefly above, the pod body 4
On one side, a gas input port 55 and a gas output port 56 for introducing and discharging gas into and from the pod are provided side by side. In the following, these gas ports 55, 5
6 and the associated gas supply mechanism 5 on the load port side
1. Details of the gas exhaust mechanism 52 will be described. The gas input port 55 and the gas output port 56, and the gas supply mechanism 51 and the gas exhaust mechanism 52 have exactly the same structure, but differ only in the direction in which the gas flows. Here, the input side, that is, the gas input port 55 and the gas supply mechanism 51 will be described as an example.

【００４９】図４に示すように、ガス入力ポートはネジ
７８によりポッド本体４１に固定されたバルブアセンブ
リ７０を有している。バルブアセンブリ７０内には弁体
７１が図４の左右方向に可動に設置されている。弁体７
１はその周囲に設置された２つのコイルバネ７２ａおよ
び７２ｂにより図４の右側に向かって付勢されている。
通常はこの付勢状態で弁体７１の端面７１ａの周辺部分
がバルブアセンブリの内面７０ａと当接し、バルブアセ
ンブリの外側開口７０ｂを閉鎖している。弁体の端面７
１ａの周辺部にはこの閉鎖の気密性を確保するためにＯ
リング７４が設けられている。バルブアセンブリのポッ
ド側の開口にはフィルタ７３が取り付けられており、外
部からポッドに汚染物質が入り込むことを阻止してい
る。As shown in FIG. 4, the gas input port has a valve assembly 70 fixed to the pod body 41 by screws 78. In the valve assembly 70, a valve body 71 is installed movably in the left-right direction of FIG. Valve element 7
1 is urged toward the right side in FIG. 4 by two coil springs 72a and 72b provided around the coil spring 1a.
Normally, in this biased state, the peripheral portion of the end surface 71a of the valve body 71 contacts the inner surface 70a of the valve assembly, and closes the outer opening 70b of the valve assembly. End face 7 of valve body
In order to ensure the airtightness of this closure, O
A ring 74 is provided. A filter 73 is attached to the opening on the pod side of the valve assembly to prevent contaminants from entering the pod from the outside.

【００５０】ガスユニット５０が作動位置に位置した状
態で、ガス入力ポート５５とガス供給機構５１とは整列
して接触する。ガス入力ポート５５とガス供給機構５１
との間はＯリング７５によりシールされる。When the gas unit 50 is in the operating position, the gas input port 55 and the gas supply mechanism 51 are aligned and in contact. Gas input port 55 and gas supply mechanism 51
Are sealed by an O-ring 75.

【００５１】ガス供給機構５１はガス入力ポート５５の
バルブアセンブリ７０を開くためのエアシリンダ７６を
有している。エアシリンダは空気圧により図４の左右方
向に直動可能なシリンダピン７７を有している。シリン
ダピン７７はバルブアセンブリ７０の弁体７１と整列し
ている。The gas supply mechanism 51 has an air cylinder 76 for opening the valve assembly 70 of the gas input port 55. The air cylinder has a cylinder pin 77 which can be moved in the horizontal direction in FIG. 4 by air pressure. The cylinder pin 77 is aligned with the valve body 71 of the valve assembly 70.

【００５２】ポッド内に窒素ガス等の非酸化性ガスを導
入する場合には、エアシリンダを作動させて、シリンダ
ピン７７を図４の左方向に動かし、弁体７１をコイルバ
ネ７２ａ、７２ｂの付勢力に抗して押してバルブアセン
ブリ７０の端部開口７０ｂを開く。そしてガス源に接続
された管路７９を介してポッド内にガスを供給する。When a non-oxidizing gas such as nitrogen gas is introduced into the pod, the air cylinder is operated to move the cylinder pin 77 to the left in FIG. 4, and the valve body 71 is provided with the coil springs 72a and 72b. Push against the force to open end opening 70b of valve assembly 70. Then, the gas is supplied into the pod through the pipe 79 connected to the gas source.

【００５３】ガス出力側のガス出力ポート５６およびガ
ス排気機構５２の構成は、入力側では管路７９を通して
ガスが流入するのに対して、出力側ではガスが流出する
（排気される）、という点を除いてはガス入力側と同じ
であるので説明は省略する。The configuration of the gas output port 56 and the gas exhaust mechanism 52 on the gas output side is such that gas flows in through the pipe 79 on the input side, while gas flows out (is exhausted) on the output side. Except for this point, the operation is the same as that on the gas input side, and therefore the description is omitted.

【００５４】ガス供給機構５１とガス排気機構５２とに
よりガス入力ポート、ガス出力ポート両方のバルブアセ
ンブリを同時に開状態とし、ガス供給機構５１の管路７
９から非酸化性ガスを供給することで、ポッド４０内を
ガスパージし、非酸化性ガスで置換することができる。The gas supply mechanism 51 and the gas exhaust mechanism 52 simultaneously open the valve assemblies for both the gas input port and the gas output port.
By supplying a non-oxidizing gas from 9, the inside of the pod 40 can be gas-purged and replaced with a non-oxidizing gas.

【００５５】ポッドの開閉蓋４２には開閉蓋４２のポッ
ド本体４１からの脱落を防止するための機械式ラッチが
設けられている。この機構は、ポッドの搬送中などに何
らかの理由により環状溝４６によるポッド本体４１と開
閉蓋４２との間の真空吸着が破綻した場合に開閉蓋４２
が脱落するのを防止するものである。このラッチ機構を
図５を用いて説明する。The pod opening / closing lid 42 is provided with a mechanical latch for preventing the opening / closing lid 42 from dropping off the pod body 41. This mechanism is provided when the vacuum suction between the pod main body 41 and the opening / closing lid 42 by the annular groove 46 is broken for some reason, such as during the transportation of the pod.
Is prevented from falling off. This latch mechanism will be described with reference to FIG.

【００５６】ラッチ機構は開閉蓋４２の内部のほぼ中心
に、回動可能に設置された円形の回転カム板１０１を含
む。回転カム板には２つのカム溝１０１ａおよび１０１
ｂが形成されている。ラッチ機構はまたスライド式のラ
ッチ部材１０３および１０４を含む。ラッチ部材１０
３、１０４はそれぞれガイド部材１０６、１０７にガイ
ドされて図の上下方向にスライド可能である。ラッチ部
材１０３及び１０４にはそれぞれカムピン１０５および
１０６が植設されており、該カムピン１０５、１０６は
それぞれ回転カム板１０１のカム溝１０１ａ、１０１ｂ
とカム係合している。The latch mechanism includes a circular rotating cam plate 101 that is rotatably installed substantially at the center of the inside of the opening / closing lid 42. The rotary cam plate has two cam grooves 101a and 101a.
b is formed. The latch mechanism also includes sliding latch members 103 and 104. Latch member 10
Reference numerals 3 and 104 are guided by guide members 106 and 107, respectively, and are slidable in the vertical direction in the figure. Cam pins 105 and 106 are implanted in the latch members 103 and 104, respectively, and the cam pins 105 and 106 are cam grooves 101a and 101b of the rotary cam plate 101, respectively.
Is engaged with the cam.

【００５７】図５に示すように、それぞれのカム溝１０
１ａ、１０１ｂは周方向位置に応じて回転カム板１０１
の中心からの距離が変化するような形状に形成されてい
る。このカム形状により、回転カム板１０１を左回りに
一杯に回転して図５に示された位置としたとき、それぞ
れのラッチ部材１０３、１０４は最も外側位置にスライ
ドし、それぞれの先端部１０３ａ、１０４ａが開閉蓋４
２の周囲から突出する。開閉蓋がポッド本体４１に取り
付けられている場合、この突出した先端部１０３ａ、１
０４ａがポッド本体４１に設けたタブ（不図示）の内側
に重って開閉蓋４１をポッド本体４２にラッチする。逆
に回転カム板１０１を右回りに一杯に回転すると、ラッ
チ部材１０３及び１０４は最内側位置にスライドし、図
の２点鎖線の位置となる。このときはラッチ部材の先端
１０３ａ，１０４ａは開閉蓋の周囲より引っ込んでお
り、ポッド本体のタブと協動しない状態となる。As shown in FIG. 5, each cam groove 10
1a and 101b are rotating cam plates 101 according to the circumferential position.
Are formed in such a shape that the distance from the center changes. With this cam shape, when the rotary cam plate 101 is fully rotated counterclockwise to the position shown in FIG. 5, the respective latch members 103 and 104 slide to the outermost positions, and the respective distal end portions 103a, 104a is the open / close lid 4
2 protrudes from the periphery. When the opening / closing lid is attached to the pod body 41, the protruding tip portions 103a,
04a overlaps the inside of a tab (not shown) provided on the pod main body 41 to latch the open / close lid 41 to the pod main body. Conversely, when the rotary cam plate 101 is fully rotated clockwise, the latch members 103 and 104 slide to the innermost position, and assume the position indicated by the two-dot chain line in the figure. At this time, the distal ends 103a and 104a of the latch member are retracted from the periphery of the opening / closing lid, and do not cooperate with the tab of the pod body.

【００５８】なお、このラッチ機構は緊急時の開閉蓋の
脱落防止用であるにすぎない。つまり実際には通常は開
閉蓋４２とボックス本体は環状溝４６の排気により互い
に強く吸着しているのであって、このラッチ機構によっ
て蓋が係止されるわけではない。従ってここでこのラッ
チ部材１０３、１０４とタブの協動は非接触の協動でよ
い。即ち開閉蓋４２が吸着された状態で、下方向から見
てラッチの先端部１０３ａ，１０４ａが重なるようにな
っていればよい。このように非接触とすれば、ラッチ機
構を作動させたときのラッチ部材１０３、１０４とタブ
１１０との間の摩擦がなく、パーティクルが発生しない
ので好適である。The latch mechanism is only for preventing the opening / closing lid from falling off in an emergency. In other words, in practice, the lid 42 and the box body are usually strongly attracted to each other by the exhaust of the annular groove 46, and the lid is not locked by the latch mechanism. Accordingly, the cooperation between the latch members 103 and 104 and the tab may be a non-contact cooperation. In other words, it is only necessary that the tip portions 103a and 104a of the latch overlap when viewed from below with the opening / closing lid 42 being sucked. Such non-contact is preferable because there is no friction between the latch members 103 and 104 and the tab 110 when the latch mechanism is operated, and no particles are generated.

【００５９】回転カム板１０１の中心には、カム板１０
１を回転駆動するためのラッチ駆動部１０９を設けてい
る。ラッチ駆動部１０９には周孔１０１ｃが形成されて
いる。At the center of the rotating cam plate 101, the cam plate 10
1 is provided with a latch drive unit 109 for rotatingly driving the latch 1. A peripheral hole 101c is formed in the latch driving section 109.

【００６０】ロードポート２０の蓋開閉機構２３の昇降
台２２上には、ポッド４０をロードポートテーブル２１
の所定位置に置いたときに上記ラッチ駆動部１０９と整
列するラッチ開閉機構１２０が設けてある。これを図８
に示す。ラッチ開閉機構１２０は軸Ａを中心に回動可能
な回転部材１２２と回転部材１２２を空気圧により回転
駆動するエアアクチュエータ１２１を有する。回転部材
の上部には２本のピン１２３が突出しており、ポッド４
０が所定位置に置かれると、これらのピン１２３がポッ
ド側のラッチ駆動部１０９の周孔１０１ｃに嵌合する。
この状態でエアアクチュエータを作動させ、回転部材１
２２を回転させることで、ラッチ駆動部を介して回転カ
ム板１０１を回転し、開閉蓋４２のラッチをかけ外しで
きる。A pod 40 is placed on the lift 22 of the lid opening / closing mechanism 23 of the load port 20.
A latch opening / closing mechanism 120 is provided which is aligned with the latch driving section 109 when it is placed at a predetermined position. This is shown in FIG.
Shown in The latch opening / closing mechanism 120 has a rotating member 122 rotatable about an axis A and an air actuator 121 for driving the rotating member 122 to rotate by air pressure. Two pins 123 protrude from the upper part of the rotating member, and the pod 4
When the “0” is placed at a predetermined position, these pins 123 are fitted into the peripheral holes 101 c of the latch drive unit 109 on the pod side.
In this state, the air actuator is operated, and the rotating member 1 is rotated.
By rotating 22, the rotating cam plate 101 can be rotated via the latch driving unit, and the opening / closing lid 42 can be latched and released.

【００６１】続いて以下において本実施形態のクリーン
搬送システムにおいてポッド４０による半導体ウエハの
搬送と半導体処理装置１０への移送がどのように行われ
るかを説明する。なお本実施形態において、搬送されて
くるポッド４０は、その開閉蓋が環状溝４６の真空排気
によりポッド本体に吸着されて気密シールされ、またポ
ッド内部は大気圧にほぼ等しい非酸化性の置換気体で満
たされている状態にあるとする。Next, how the semiconductor wafer is transferred by the pod 40 and transferred to the semiconductor processing apparatus 10 in the clean transfer system of the present embodiment will be described below. In this embodiment, the transported pod 40 has an open / close lid which is adsorbed to the pod body by evacuating the annular groove 46 and hermetically sealed, and the inside of the pod is a non-oxidizing replacement gas substantially equal to the atmospheric pressure. It is assumed that the state is filled with.

【００６２】ＯＨＴ等の搬送系あるいは人力により他の
場所あるいは他の処理装置から搬送されてきたポッド４
０は、ポッドの底面の開閉蓋４２に形成された位置決め
孔（不図示）とロードポートの昇降台上に設けられた位
置決めピン（不図示）とが嵌合するようにロードポート
２０上に置かれる。A pod 4 transported from another place or another processing apparatus by a transport system such as an OHT or by human power
No. 0 is placed on the load port 20 so that a positioning hole (not shown) formed in the opening / closing lid 42 on the bottom surface of the pod and a positioning pin (not shown) provided on the lifting / lowering table of the load port are fitted. I will

【００６３】以降のプロセスは半導体処理装置１０のコ
ンピュータ制御により自動的に行われる。以下のプロセ
スの個々についての詳細は既に説明している。The subsequent processes are automatically performed under computer control of the semiconductor processing apparatus 10. Details of each of the following processes have already been described.

【００６４】ポッドが所定位置に置かれるとポッド本体
４１の第２フランジ部４１ｂに対接するロードポートテ
ーブル２１の上面の環状溝２６を不図示の手段により真
空排気して、ポッド本体４１とロードポートテーブルと
を気密シールする。これによりポッド４０及び装置１０
の内部からなる系が外界に対して気密シールされ、この
系がクリーン空間として確保される。When the pod is placed at a predetermined position, the annular groove 26 on the upper surface of the load port table 21 which is in contact with the second flange portion 41b of the pod main body 41 is evacuated by means (not shown) so that the pod main body 41 and the load port Hermetically seal with the table. This allows the pod 40 and device 10
Is hermetically sealed from the outside world, and this system is secured as a clean space.

【００６５】同時に不図示の手段を用いてロードポート
の昇降台２２の上面によりポッドの開閉蓋４２を吸着す
る。この吸着は真空吸着でもよいし、機械的な手段を設
けてキャッチするようにしてもよい。At the same time, the opening / closing lid 42 of the pod is sucked by the upper surface of the lift base 22 of the load port using means not shown. This suction may be performed by vacuum suction or by providing a mechanical means for catching.

【００６６】次にロードポートはポッド開閉機構２３の
ラッチ開閉機構１２０によりポッド開閉蓋４２のメカニ
カルラッチを解除する。Next, the load port releases the mechanical latch of the pod opening / closing lid 42 by the latch opening / closing mechanism 120 of the pod opening / closing mechanism 23.

【００６７】続いてロードポートのスライダー機構２９
を作動させ、ガスユニット５０をポッドの各ポートに接
触する作動位置に移動する。Subsequently, the slider mechanism 29 of the load port
To move the gas unit 50 to the operating position where it contacts each port of the pod.

【００６８】次にガスユニット５０の真空機構５３によ
り、上に説明した手順でポッド開閉蓋４２の環状溝４６
を大気開放してあるいは気体を導入して、開閉蓋４２と
ポッド本体４１との間の真空吸着を解除する。Next, the annular mechanism 46 of the pod opening / closing lid 42 is operated by the vacuum mechanism 53 of the gas unit 50 in the manner described above.
Is released to the atmosphere or a gas is introduced to release the vacuum suction between the opening / closing lid 42 and the pod body 41.

【００６９】以上２つのプロセスにより開閉蓋４２はポ
ッド本体からとり外し可能となる。そこで昇降台２２を
下降させ、昇降台２２に吸着されているポッドの開閉蓋
４２をその上に固定されているウエハキャリア４３と共
に下方に移動することでポッド４０の開閉蓋４２を開
き、図１に示した位置まで移動する。The opening / closing lid 42 can be removed from the pod body by the above two processes. Then, the elevator 22 is lowered, and the lid 42 of the pod adsorbed on the elevator 22 is moved downward together with the wafer carrier 43 fixed thereon, thereby opening the lid 42 of the pod 40. Move to the position shown in.

【００７０】そこで装置本体３０の移送ロボット３１は
そのスイングアーム３１ｂにより装置本体３０とロード
ポート２０の間の開口３７を介してキャリア４３からウ
エハＷを一枚ずつ取り出す。移送ロボットは昇降台３１
ａにより昇降可能であり、高さを変えることによりキャ
リア４３内のウエハを順次取り出すことができる。Therefore, the transfer robot 31 of the apparatus main body 30 takes out the wafers W one by one from the carrier 43 through the opening 37 between the apparatus main body 30 and the load port 20 by the swing arm 31b. The transfer robot is the elevator 31
The wafer can be moved up and down by a, and the wafers in the carrier 43 can be sequentially taken out by changing the height.

【００７１】昇降台３１ａの上下動とスイングアーム３
１ｂのスイング移動により、移送ロボット３１はキャリ
アから取り出したウエハＷを処理装置１０のステージ３
５に載置する。The vertical movement of the elevator 31a and the swing arm 3
1b, the transfer robot 31 moves the wafer W taken out of the carrier to the stage 3 of the processing apparatus 10.
Place on 5.

【００７２】ステージ３５で半導体処理装置による処理
を受けた処理済みウエハＷは、移送ロボット３１によ
り、先程と逆の手順でキャリア４３に置き戻される。The processed wafer W that has been processed by the semiconductor processing apparatus on the stage 35 is returned to the carrier 43 by the transfer robot 31 in the reverse procedure.

【００７３】キャリア４３内のすべてのウエハ、あるい
は所望数のウエハＷの処理が終わると、ロードポート２
０の昇降台２２を最上部の所定位置まで、即ち開閉蓋４
２が再びポッド本体４１を閉じる所定位置となるまで上
昇させる。When processing of all wafers in the carrier 43 or a desired number of wafers W is completed, the load port 2
0 of the elevator 22 to the uppermost predetermined position,
The pod 2 is raised again until it reaches a predetermined position for closing the pod body 41.

【００７４】ここでガスユニット５０の真空機構５３に
より、開閉蓋４２の環状溝４６を真空排気して開閉蓋４
２とポッド本体４１との気密シールを行う。Here, the annular mechanism 46 of the opening / closing lid 42 is evacuated by the vacuum mechanism 53 of the gas unit 50 to evacuate the opening / closing lid 4.
2 and the pod body 41 are hermetically sealed.

【００７５】続いてラッチ開閉機構１２０により開閉蓋
４２のラッチ駆動部１０９を駆動して、開閉蓋のラッチ
１０３、１０４をかける。ポッドをシールした後にラッ
チをかけるので、ラッチをかける際にそれに関連する諸
機構の摩擦によりパーティクルが生じたとしても、それ
がボックス内に侵入することはない。Subsequently, the latch drive section 109 of the opening / closing lid 42 is driven by the latch opening / closing mechanism 120, and the latches 103 and 104 of the opening / closing lid are engaged. Because the latch is latched after the pod is sealed, any particles generated by the friction of the mechanisms involved in the latch will not penetrate the box.

【００７６】次にガスユニットのガス供給機構５１及び
ガス排気機構５２を作動させて、ポッド内を窒素等の非
酸化性ガスで置換する。なお、半導体処理装置内部が非
酸化性ガス雰囲気となっている場合にはこのガス置換プ
ロセスは不要である。Next, the gas supply mechanism 51 and the gas exhaust mechanism 52 of the gas unit are operated to replace the inside of the pod with a non-oxidizing gas such as nitrogen. When the inside of the semiconductor processing apparatus is in a non-oxidizing gas atmosphere, this gas replacement process is unnecessary.

【００７７】次に昇降台２２による開閉蓋４２の吸着、
およびロードポートテーブル２１とポッドの第２フラン
ジ４１ｂとの間の真空吸着を解除する。これによりポッ
ド４０は次の処理装置あるいは保管場所へと移送可能と
なる。Next, the opening / closing lid 42 is sucked by the lifting platform 22.
Then, the vacuum suction between the load port table 21 and the second flange 41b of the pod is released. This allows the pod 40 to be transported to the next processing device or storage location.

【００７８】以上に説明した実施形態において、ポッド
本体４１と開閉蓋４２との間の気密シールを行うための
環状溝４６は開閉蓋４１側に設けているが、これをポッ
ド本体側の蓋との対接面である第１フランジ４１ａに設
けてもよい。In the embodiment described above, the annular groove 46 for providing an airtight seal between the pod body 41 and the opening / closing lid 42 is provided on the opening / closing lid 41 side. May be provided on the first flange 41a which is the contact surface of the first flange 41a.

【００７９】この本発明のポッドでは開閉蓋を真空吸着
することにより、メカニカルロックに比して数十倍のシ
ール力を得ることが可能である。我々が、本発明に従っ
て作成したポッドを用いて実験したところ、内部を窒素
ガス置換したボックスで、１６８時間後の酸素濃度を１
０００ｐｐｍに維持することができ、ウエハ上の酸化膜
の増加を完全に抑えることができた。In the pod according to the present invention, it is possible to obtain a sealing force several tens times higher than that of the mechanical lock by sucking the opening / closing lid under vacuum. When we conducted experiments using a pod made according to the present invention, the oxygen concentration after 168 hours was reduced to 1 in a box in which the inside was replaced with nitrogen gas.
000 ppm, and the increase of the oxide film on the wafer could be completely suppressed.

【００８０】またボックス内のパーティクルの侵入も有
効に抑制できることが見い出されている。It has also been found that intrusion of particles in the box can be effectively suppressed.

【００８１】以上では半導体製造工程における半導体処
理装置に関連して本発明のクリーンボックス及びクリー
ン搬送方法を説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、その他のクリーンな環境で搬送されるべき
様々な物品の搬送に適用できる。In the above, the clean box and the clean transfer method of the present invention have been described in relation to the semiconductor processing apparatus in the semiconductor manufacturing process. However, the present invention is not limited to this, and the transfer is performed in another clean environment. It can be applied to the transportation of various articles to be performed.

【００８２】[0082]

【発明の効果】本発明のクリーンボックスは、下面に開
口したクリーンボックスの蓋部材とボックス本体の一方
にボックス開口を取り囲んで環状溝を形成し、ボックス
本体と蓋部材の間に画成される密閉空間を排気して真空
吸着させることにより、従来のメカニカルな蓋ロックに
比して数十倍のシール力が得られる。これによりボック
ス内部を非酸化性気体などで置換した場合でも、気体の
漏洩がなく、長時間にわたって有効なシールを与える。
また、パーティクルの侵入も有効に防ぐことができる。The clean box of the present invention is formed between the box body and the lid member by forming an annular groove surrounding the box opening in one of the box body and the lid member of the clean box opened on the lower surface. By evacuating the sealed space and performing vacuum suction, a sealing force several tens of times higher than that of a conventional mechanical lid lock can be obtained. Thus, even when the inside of the box is replaced with a non-oxidizing gas or the like, there is no gas leakage and an effective seal is provided for a long time.
In addition, intrusion of particles can be effectively prevented.

【００８３】また本発明のクリーン移送システムで、ク
リーンボックスの吸排気口とボックスのガス置換用のガ
ス入力ポート、ガス出力ポートをボックスの同じ面に設
け、それらと関連するロードポート側の諸手段を一つの
ユニットとすることで、ロードポートの構成が簡単にな
り、また一動作でそれらクリーンボックス側の手段とロ
ードポート側の手段とを協動する状態にもたらすことが
できる。Further, in the clean transfer system of the present invention, the intake and exhaust ports of the clean box and the gas input port and the gas output port for gas replacement of the box are provided on the same surface of the box, and various means on the load port side related thereto are provided. As a single unit, the configuration of the load port is simplified, and the clean box side means and the load port side means can be brought into a state of cooperating in one operation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のクリーンボックス（ポッド）を用いた
クリーンシステムの実施形態としての半導体処理装置を
図式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a semiconductor processing apparatus as an embodiment of a clean system using a clean box (pod) of the present invention.

【図２（ａ）】クリーンボックスがおかれたロードポー
トテーブルを示す側面図である。FIG. 2A is a side view showing a load port table in which a clean box is placed.

【図２（ｂ）】図２（ａ）と同様の図で、ガスユニット
がポッドに接する作動位置にある状態を示す側面図であ
る。FIG. 2 (b) is a view similar to FIG. 2 (a), showing a state where the gas unit is in an operating position in contact with a pod.

【図３】クリーンボックスの上面図である。FIG. 3 is a top view of the clean box.

【図４】クリーンボックスの各ポート及びそれに関連す
るガスユニット側の諸機構を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing each port of the clean box and various mechanisms related to the gas unit.

【図５】クリーンボックスの開閉蓋のラッチ機構を示す
底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing the latch mechanism of the open / close lid of the clean box.

【図６】ロードポートのラッチ開閉機構を示す側面図で
ある。FIG. 6 is a side view showing a latch opening / closing mechanism of the load port.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 半導体ウエハ処理装置 ２０ ロードポート ２１ ロードポートテーブル ２２ 昇降台 ２３ ポッド開閉機構 ２５ Ｏリング ２６ 溝 ２７ Ｏリング ３０ 装置本体 ３１ 移送ロボット ３２ ファン吸気装置 ３５ ステージ ３７ 開口 ４０ ポッド（クリーンボックス） ４１ ポッド本体 ４２ 開閉蓋 ４３ キャリア ４５ Ｏリング ４６ 環状溝 ５１ ガス供給機構 ５２ ガス排気機構 ５３ 真空機構 ５５ ガス入力ポート ５６ ガス出力ポート ５７ 真空ポート ６０ 通路 ６１ 弁体 ６２ コイルバネ ６３ Ｏリング ６５ 管路 ６６ アクチュエータ ６７ 引っかけアーム ７０ バルブアセンブリ ７１ 弁体 ７２ａ、７２ｂ コイルバネ ７３ フィルタ ７６ エアシリンダ ７７ シリンダピン ７９ 管路 １０１ 回転カム板 １０１ａ、１０１ｂ カム溝 １０３、１０４ ラッチ部材 １０６、１０７ ガイド部材 １０９ ラッチ駆動部 １２０ ラッチ開閉機構 １２１ エアアクチュエータ １２２ 回転部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor wafer processing apparatus 20 Load port 21 Load port table 22 Elevating table 23 Pod opening / closing mechanism 25 O-ring 26 Groove 27 O-ring 30 Device main body 31 Transfer robot 32 Fan suction device 35 Stage 37 Opening 40 Pod (clean box) 41 Pod main body 42 Opening / closing lid 43 Carrier 45 O-ring 46 Annular groove 51 Gas supply mechanism 52 Gas exhaust mechanism 53 Vacuum mechanism 55 Gas input port 56 Gas output port 57 Vacuum port 60 Passage 61 Valve element 62 Coil spring 63 O-ring 65 Pipe 66 Actuator 67 Hook Arm 70 Valve assembly 71 Valve body 72a, 72b Coil spring 73 Filter 76 Air cylinder 77 Cylinder pin 79 Pipe line 101 Rotating cam plate 101a, 101b Cam groove 103, 10 4 Latch member 106, 107 Guide member 109 Latch drive unit 120 Latch opening / closing mechanism 121 Air actuator 122 Rotating member

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA09 EA11 EA12 EA14 FA01 FA07 FA11 FA12 GA43 GA47 GA49 NA02 NA04 NA05 NA09 NA10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5F031 CA02 DA09 EA11 EA12 EA14 FA01 FA07 FA11 FA12 GA43 GA47 GA49 NA02 NA04 NA05 NA09 NA10

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下面に開口を有するボックス本体と、該
開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋部
材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成さ
れた、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部材
とボックス本体との間で密閉された吸着用空間を画成す
る環状溝と、該環状溝を外部から真空排気／真空解除す
るための吸排気口手段とを有するクリーンボックス。1. A box body having an opening on a lower surface, a lid member for closing the opening, and a lid member formed on at least one of the box body and the lid member so as to surround the opening. A clean having an annular groove defining a sealed suction space between the lid member and the box body in a mounted state, and a suction / exhaust port means for evacuating / releasing the annular groove from outside. box. 【請求項２】 前記蓋部材にボックス内部の気体の置換
のために気体の出入りを許容するバルブ手段を更に有す
る請求項１記載のクリーンボックス。2. The clean box according to claim 1, further comprising a valve means for allowing the gas to flow in and out of the lid member for replacing the gas inside the box. 【請求項３】 ボックス本体からの蓋部材の脱落を防止
するための機械的なラッチを更に有する請求項１又は２
記載のクリーンボックス。3. The system according to claim 1, further comprising a mechanical latch for preventing the lid member from falling off from the box body.
The described clean box. 【請求項４】 前記機械的ラッチは前記蓋部材側の外部
から該ラッチを開閉するための機構を有する請求項３記
載のクリーンボックス。4. The clean box according to claim 3, wherein the mechanical latch has a mechanism for opening and closing the latch from outside on the side of the lid member. 【請求項５】 前記吸排気口手段及び前記バルブ手段は
共にボックス本体の同一の側面上に設けられていること
を特徴とする請求項２記載のクリーンボックス。5. The clean box according to claim 2, wherein both the intake / exhaust port means and the valve means are provided on the same side surface of the box body. 【請求項６】 下面に開口を有するボックス本体と、該
開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋部
材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成さ
れた、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部材
とボックス本体との間で密閉された吸着用空間を画成す
る環状溝と、該環状溝を外部から真空排気／真空解除す
るための吸排気口手段とを有するクリーンボックスを用
い、 前記環状溝を真空排気して吸着させたクリーンボックス
を、内部がクリーン環境になされているクリーン装置の
ロードポートであってクリーンボックスの蓋部材を開閉
するためのボックス蓋開閉機構を有するロードポート上
に、前記蓋部材を下にして、蓋部材とロードポート側の
ボックス蓋開閉機構とが対面するように位置合わせして
設置し、 ロードポートに設けた真空を解除するための機構によ
り、前記吸排気口手段を通じて前記吸着用空間の真空を
解除し、 蓋部材を開けてクリーンボックス内部の被搬送物を取り
出してクリーン装置に移送する、クリーン搬送方法。6. A box body having an opening on a lower surface, a lid member for closing the opening, and a lid member formed on at least one of the box body and the lid member so as to surround the opening. A clean having an annular groove defining a sealed suction space between the lid member and the box body in a mounted state, and a suction / exhaust port means for evacuating / releasing the annular groove from outside. A box lid opening / closing mechanism for opening / closing a clean box in which a clean box in which a vacuum is evacuated and adsorbed to the annular groove, which is a load port of a clean device in which a clean environment is provided. On the load port, the lid member is positioned downward with the lid member facing down so that the lid member and the box lid opening / closing mechanism on the load port side face each other. The mechanism for releasing the vacuum provided in the port releases the vacuum in the suction space through the suction / exhaust port means, opens the lid member, takes out the conveyed object inside the clean box, and transfers it to the clean device. Clean transfer method. 【請求項７】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物を
クリーンボックス内に戻した後に、前記ボックス蓋開閉
機構によりクリーンボックスの蓋部材を閉じ、ロードポ
ートに設けた排気機構を通じて前記吸着用空間を排気し
て蓋部材とボックス本体とを吸着させることを特徴とす
る請求項５記載のクリーン搬送方法。7. After returning the conveyed object, which has been processed by the clean device, into the clean box, the cover member of the clean box is closed by the box cover opening / closing mechanism, and the suction space is passed through an exhaust mechanism provided in a load port. 6. The method according to claim 5, wherein the lid member and the box body are adsorbed by exhausting air. 【請求項８】 前記クリーンボックスがボックス内部の
気体の置換を許容するためのバルブ手段を有し、クリー
ン装置で処理を終えた被搬送物をクリーンボックス内に
戻し、クリーンボックスの蓋部材を閉じ、前記排気機構
を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボックス本
体とを吸着させた後に、バルブ手段を通じてボックス内
部空間の気体の置換を行うことを特徴とする請求項５記
載のクリーン搬送方法。8. The clean box has a valve means for permitting replacement of gas in the box, returns the conveyed object that has been processed by the clean device into the clean box, and closes the cover member of the clean box. 6. The clean transfer method according to claim 5, wherein after the suction space is exhausted through the exhaust mechanism to adsorb the lid member and the box body, the gas in the box internal space is replaced through valve means. . 【請求項９】 前記クリーンボックスが蓋部材がボック
ス本体から脱落することを防止する機械的ラッチを有
し、ボックス蓋開閉機構は吸着空間の真空を解除する前
に該機械的ラッチを解除することを特徴とする請求項５
乃至７のいずれかに記載のクリーン搬送方法。9. The clean box has a mechanical latch for preventing the lid member from falling off from the box body, and the box lid opening / closing mechanism releases the mechanical latch before releasing the vacuum of the suction space. 6. The method according to claim 5, wherein
8. The clean transfer method according to any one of claims 1 to 7. 【請求項１０】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物
をクリーンボックスに戻した後には、前記吸着用空間を
排気して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後に前記
機械的ラッチをかけることを特徴とする請求項８記載の
クリーン搬送方法。10. After returning the conveyed object processed by the clean device to the clean box, the mechanical latch is applied after the suction space is evacuated to suck the lid member and the box body. The clean transfer method according to claim 8, wherein: 【請求項１１】 下面に開口を有するボックス本体と、
該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋
部材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成
された、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部
材とボックス本体との間で密閉された吸着用空間を画成
する環状溝と、該環状溝を外部から真空排気／真空解除
するための吸排気口手段とを有するクリーンボックス
と、 内部がクリーン環境になされているクリーン装置のロー
ドポートであってクリーンボックスの蓋部材を開閉する
ためのボックス蓋開閉機構を有するロードポートとを有
し、 前記クリーンボックスは前記蓋部材を下にして、蓋部材
とロードポート側のボックス蓋開閉機構とが対面するよ
うに位置合わせして設置され、 ロードポートは、クリーンボックスの前記吸排気口手段
を通じて前記吸着用空間を真空排気／真空解除する手段
を有する、クリーン搬送システム。11. A box body having an opening on a lower surface,
A lid member for closing the opening, and formed between at least one of the box body and the lid member so as to surround the opening, between the lid member and the box body in a state where the lid member is attached to the box body. A clean box having an annular groove defining a sealed suction space, and a suction / exhaust port means for evacuating / evacuating the annular groove from the outside, and a clean device having a clean environment inside. A load port having a box lid opening / closing mechanism for opening / closing a lid member of the clean box, wherein the clean box has the lid member downward, and the lid member and the box lid opening / closing on the load port side are provided. The load port is installed so as to face the mechanism, and the load port is evacuated to the suction space through the suction / exhaust port means of the clean box. / Has means for vacuum release, clean transfer system. 【請求項１２】 前記クリーンボックスはボックス内部
の気体の置換のために気体の出入りを許容するバルブ手
段を有することを特徴とする請求項１０記載のクリーン
搬送システム。12. The clean transfer system according to claim 10, wherein said clean box has valve means for permitting gas to enter and exit for replacing gas inside the box. 【請求項１３】 前記バルブ手段は、非酸化性のガスを
ボックス内部に導入するための、弁を有するガス入力バ
ルブと、ボックス内のガスを外に排出するための、弁を
有するガス出力バルブとを含むことを特徴とする請求項
１１記載のクリーン搬送システム。13. A gas input valve having a valve for introducing a non-oxidizing gas into a box, and a gas output valve having a valve for discharging a gas inside the box. The clean transfer system according to claim 11, comprising: 【請求項１４】 ロードポートは前記バルブ手段と協動
してクリーンボックス内をガス置換するための手段を有
することを特徴とする請求項１１記載のクリーン搬送シ
ステム。14. The clean transfer system according to claim 11, wherein the load port has means for purging gas in the clean box in cooperation with the valve means. 【請求項１５】 ロードポートはガス入力バルブと協動
するガス供給手段と、ガス出力バルブと協動するガス排
気手段とを有することを特徴とする請求項１２記載のク
リーン搬送システム。15. The clean transfer system according to claim 12, wherein the load port has gas supply means cooperating with a gas input valve and gas exhaust means cooperating with a gas output valve. 【請求項１６】 前記吸排気口手段と前記バルブ手段と
はクリーンボックス本体の一つの同じ側面に設けられ、
ロードポートの前記真空を解除する手段およびボックス
内をガス置換するための前記手段は単一のユニットとし
て構成され、一動作でクリーンボックスにアクセス可能
であることを特徴とする請求項１３記載のクリーン搬送
システム。16. The intake / exhaust port means and the valve means are provided on one and the same side of a clean box body,
14. The clean according to claim 13, wherein the means for releasing the vacuum of the load port and the means for gas replacement in the box are configured as a single unit, and can access the clean box in one operation. Transport system.