JP2000310569A - Temperature-measuring device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、デバイス試験装置
の恒温槽内の温度分布を測定可能な温度測定装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature measuring device capable of measuring a temperature distribution in a thermostat of a device test apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、被測定デバイス（半導体デバ
イス）のスクリーニング試験を行うデバイス試験装置と
して、例えば、バーンイン装置、テストバーンイン装
置、スタティックバーンイン装置、ダイナミックバーン
イン装置、モニタードバーンイン装置などが知られてい
る。それらデバイス試験装置では、温度制御された恒温
槽内において、被測定デバイスに定格もしくはそれを超
える電源電圧を印加したり、被測定デバイスの入力回路
に実動作に近い信号を印加しながらスクリーニング試験
を行う。このスクリーニング試験においては、電源電圧
や信号の印加により被測定デバイスが発熱して熱負荷が
発生するため、熱負荷が発生した状態において、試験の
温度条件（恒温槽内の温度分布や温度特性）が規格を満
足しているかどうか保証する必要がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a device test apparatus for performing a screening test of a device under test (semiconductor device), for example, a burn-in apparatus, a test burn-in apparatus, a static burn-in apparatus, a dynamic burn-in apparatus, a monitored burn-in apparatus, and the like are known. ing. In these device test devices, screening tests are performed in a temperature-controlled thermostat by applying a power supply voltage that is rated or higher than the measured device, or by applying a signal close to actual operation to the input circuit of the measured device. Do. In this screening test, the device to be measured generates heat due to the application of a power supply voltage or a signal, and a thermal load is generated. It is necessary to guarantee that the system meets the standard.
【０００３】そこで、従来では、例えば、図３〜図５に
示すような温度測定装置２０により、恒温槽１内の温度
分布や温度特性が測定されていた。図３は、従来技術と
して例示する温度測定装置を恒温槽に設置した状態を示
す縦断面図である。図４及び図５は、図３の温度測定装
置を構成する発熱負荷ボード及び熱伝対を示すもので、
図４はその斜視図、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は
側面図である。図３において、１は恒温槽、１ａは断熱
壁、２は温度試験室、４はファン、５ａ及び５ｂは空気
整流板、６は吹出口、７は吸入口、８は空気冷却器、９
は空気加熱器、２０は温度測定装置である。また、図３
〜図５において、矢印は、恒温槽１内を循環する循環空
気の流れを示している。循環空気は、空気冷却器８及び
空気加熱器９を通過する過程において冷却又は加熱され
て、温度試験室２を設定温度に保つ働きをする。そし
て、循環空気は、温度試験室２の温度が均一になるよ
う、空気整流板５ａ、５ｂにより整流される。Therefore, conventionally, the temperature distribution and temperature characteristics in the thermostat 1 have been measured by a temperature measuring device 20 as shown in FIGS. 3 to 5, for example. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a state in which a temperature measuring device exemplified as a conventional technique is installed in a thermostat. 4 and 5 show a heat generating load board and a thermocouple constituting the temperature measuring device of FIG.
FIG. 4 is a perspective view, FIG. 5A is a front view, and FIG. 5B is a side view. In FIG. 3, 1 is a constant temperature bath, 1a is a heat insulating wall, 2 is a temperature test chamber, 4 is a fan, 5a and 5b are air straightening plates, 6 is an outlet, 7 is a suction port, 8 is an air cooler, 9
Is an air heater, and 20 is a temperature measuring device. FIG.
5 to 5, the arrows indicate the flow of circulating air circulating in the thermostat 1. The circulating air is cooled or heated in the process of passing through the air cooler 8 and the air heater 9 and serves to maintain the temperature test chamber 2 at a set temperature. Then, the circulating air is rectified by the air rectifying plates 5a and 5b so that the temperature of the temperature test chamber 2 becomes uniform.
【０００４】図３〜図５に示す従来の温度測定装置２０
は、それぞれ発熱体２３を実装した発熱負荷ボード２
１，…と、各発熱負荷ボード２１，…の間を流れる循環
空気の温度を検出するための熱伝対（温度センサ）２
２，…と、各熱伝対２２，…から入力される信号に基づ
き各熱伝対位置の雰囲気温度を計測する計測装置（記録
計）２４と、により構成されている。熱伝対２２，…
は、図４及び図５に示すように、各発熱負荷ボード２１
の底面に２個ずつ取り付けられている。そして、各熱伝
対２２，…は、信号線（図示省略）等を介して恒温槽１
の外部にある計測装置２４（図３）に接続されている。A conventional temperature measuring device 20 shown in FIGS.
Are heat-generating load boards 2 each having a heat-generating element 23 mounted thereon.
, And a thermocouple (temperature sensor) 2 for detecting the temperature of the circulating air flowing between the heat generating load boards 21,.
, And a measuring device (recorder) 24 that measures the ambient temperature at each thermocouple position based on a signal input from each thermocouple 22,. Thermocouple 22, ...
4 and 5, each heat-generating load board 21
Two are attached to the bottom of the. Are connected to the thermostat 1 via signal lines (not shown) or the like.
Is connected to a measuring device 24 (FIG. 3) outside the device.
【０００５】上記温度測定装置２０を用いて恒温槽１内
の温度試験室２の温度分布や温度特性を測定する場合に
は、熱発生源として、被測定デバイスの代わりに発熱体
２３を用いる。即ち、被測定デバイスを収納したバーン
インボードの代わりに、それぞれ発熱体２３を実装した
発熱負荷ボード２１，…を、温度試験室２にあるバーン
インラック（図示省略）に収納する。同時に、各熱伝対
２２，…を発熱負荷ボード２１，…にそれぞれ取り付け
る。そして、ファン４、空気加熱器９、空気冷却器８等
を作動させ、空気加熱器９や空気冷却器８により温度制
御された空気をファン４により循環させる。その際に、
温度試験室２の温度が均一になるように循環空気を空気
整流板５ａ，５ｂにより整流する。次いで、各発熱負荷
ボード２１，…に予め定められた量の規定電流を印加し
て、各発熱体２３，…を規定量発熱させ、試験において
被測定デバイスが発熱した場合と同等の熱負荷を発生さ
せる。即ち、恒温槽１内を試験時と同様の温度条件にす
る。この状態において、各熱伝対２２，…より計測装置
２４に入力される信号に基づき、恒温槽１内の温度分布
や温度特性の測定を行う。When measuring the temperature distribution and temperature characteristics of the temperature test chamber 2 in the thermostat 1 using the temperature measuring device 20, a heating element 23 is used as a heat source instead of the device to be measured. That is, instead of the burn-in board that houses the device to be measured, the heat-generating load boards 21,. At the same time, the thermocouples 22,... Are attached to the heat generating load boards 21,. Then, the fan 4, the air heater 9, the air cooler 8 and the like are operated, and the air whose temperature is controlled by the air heater 9 and the air cooler 8 is circulated by the fan 4. At that time,
The circulating air is rectified by the air rectifying plates 5a and 5b so that the temperature of the temperature test chamber 2 becomes uniform. Then, a predetermined amount of a specified current is applied to each of the heat-generating load boards 21 to cause the respective heating elements 23 to generate a specified amount of heat. generate. That is, the temperature inside the thermostat 1 is set to the same temperature condition as that during the test. In this state, the temperature distribution and temperature characteristics in the thermostat 1 are measured based on signals input from the thermocouples 22 to the measuring device 24.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の温度測定装置２０では、発熱負荷ボード２１，２１
の間に熱伝対２２を配置していたため、熱伝対２２が、
発熱体２３からの輻射熱の影響を少なからず受けてしま
い、発熱負荷ボード２１の間を流れる循環空気の温度を
正確に測定できなかった。また、発熱負荷ボード２１に
熱伝対２２を取り付けていたため、各熱伝対２２，…の
設置位置がその都度変化し易く、また、その準備に時間
を要するという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional temperature measuring device 20, the heat generating load boards 21 and 21 are not provided.
Because the thermocouple 22 was arranged between the thermocouples 22,
The temperature of the circulating air flowing between the heat-generating load boards 21 could not be accurately measured because of the influence of the radiant heat from the heat-generating element 23. Further, since the thermocouples 22 are attached to the heat generating load board 21, there is a problem that the installation position of each thermocouple 22,... Is easily changed each time, and it takes time to prepare.
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、恒温槽内の温度分布を正確に測
定することが可能であると共に、その測定準備に要する
時間を短縮することが可能な温度測定装置を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is possible to accurately measure the temperature distribution in a thermostat and to shorten the time required for the measurement preparation. It is an object of the present invention to provide a temperature measuring device capable of performing the measurement.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、恒温槽（１）内の温度分布
を測定可能な温度測定装置（１０）であって、複数の温
度センサ（例えば、熱伝対１２，…など）と、これら温
度センサを支持する支持部材（例えば、支持台１１Ａ、
１１Ｂなど）と、を備え、前記支持部材が前記恒温槽内
に設置された状態において、前記温度センサがそれぞれ
前記恒温槽内の所要位置に配置される構成とした。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention according to claim 1 is a temperature measuring device (10) capable of measuring a temperature distribution in a constant temperature bath (1), wherein a plurality of temperature measuring devices are provided. Sensors (eg, thermocouples 12,...) And support members (eg, support base 11A,
11B), and in a state where the support member is installed in the thermostat, the temperature sensors are arranged at required positions in the thermostat, respectively.
【０００９】請求項１記載の発明によれば、支持部材が
恒温槽内に設置された状態において、複数の温度センサ
がそれぞれ恒温槽内の所要位置に配置されるようになっ
ているため、複数の温度センサを恒温槽内の所要位置に
配置するのが容易となる。従って、恒温槽内の温度分布
測定の準備に要する時間を短縮することができる。ま
た、温度センサの配置を常に一定とし、試験の再現性を
向上させることができる。According to the first aspect of the present invention, when the support member is installed in the constant temperature bath, the plurality of temperature sensors are arranged at required positions in the constant temperature bath. It becomes easy to arrange the temperature sensor at a required position in the thermostat. Therefore, the time required for preparing for the temperature distribution measurement in the thermostatic oven can be reduced. Further, the arrangement of the temperature sensors is always fixed, and the reproducibility of the test can be improved.
【００１０】ここで、恒温槽には、被測定デバイス（半
導体デバイス）のスクリーニング試験等を行うデバイス
試験装置の恒温槽（温度試験室）が含まれる。デバイス
試験装置としては、例えば、バーンイン装置、テストバ
ーンイン装置、スタティックバーンイン装置、ダイナミ
ックバーンイン装置、モニタードバーンイン装置などが
挙げられる。また、温度センサとしては、例えば、熱伝
対、サーミスタなどが挙げられる。Here, the thermostat includes a thermostat (temperature test chamber) of a device test apparatus for performing a screening test or the like of a device under test (semiconductor device). Examples of the device test device include a burn-in device, a test burn-in device, a static burn-in device, a dynamic burn-in device, and a monitored burn-in device. In addition, examples of the temperature sensor include a thermocouple, a thermistor, and the like.
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の温
度測定装置において、前記支持部材が、前記恒温槽内に
固定可能な基部（１３ａ）と、前記基部の上面に立設さ
れ、前記温度センサが取り付けられた複数の柱部（１３
ｂ，…）と、を備えている構成とした。According to a second aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to the first aspect, the support member is provided on a base (13a) which can be fixed in the constant temperature bath, and is erected on an upper surface of the base. A plurality of pillars (13
b,...).
【００１２】請求項２記載の発明によれば、支持部材
が、恒温槽内に固定可能な基部と、該基部の上面に立設
され温度センサが取り付けられた複数の柱部とを備えて
いるため、所定平面（例えば、循環空気の流れる方向に
対して垂直な面）上に複数の温度センサを配置して、前
記所定平面における温度分布を測定することが可能にな
る。According to the second aspect of the present invention, the support member has a base that can be fixed in the thermostatic chamber, and a plurality of pillars that are erected on the upper surface of the base and have temperature sensors attached thereto. Therefore, it is possible to arrange a plurality of temperature sensors on a predetermined plane (for example, a plane perpendicular to the direction in which the circulating air flows) and measure the temperature distribution on the predetermined plane.
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項２記載の温
度測定装置において、前記温度センサが、前記柱部の長
さ方向に、等間隔に並んだ状態で前記柱部に取り付けら
れている構成とした。According to a third aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to the second aspect, the temperature sensors are attached to the pillar in a state of being arranged at equal intervals in a length direction of the pillar. The configuration was adopted.
【００１４】請求項３記載の発明によれば、温度センサ
が、柱部の長さ方向に等間隔に並んだ状態で取り付けら
れているため、温度センサがマトリックス状に配置され
る。従って、温度検出位置の間隔が一定となり、温度分
布の測定が容易となる。According to the third aspect of the present invention, since the temperature sensors are mounted in a state of being arranged at equal intervals in the length direction of the pillar portion, the temperature sensors are arranged in a matrix. Therefore, the interval between the temperature detection positions becomes constant, and the measurement of the temperature distribution becomes easy.
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何
れかに記載の温度測定装置において、前記支持部材を複
数備えた構成とした。According to a fourth aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to any one of the first to third aspects, a plurality of the support members are provided.
【００１６】請求項４記載の発明によれば、支持部材を
複数備えたため、支持部材を複数位置に分散して設置す
ることが可能になる。従って、恒温槽内の空いている空
間等を利用して支持部材を設置することが可能になる。According to the fourth aspect of the present invention, since a plurality of support members are provided, it is possible to disperse and install the support members at a plurality of positions. Therefore, it is possible to install the support member using an empty space or the like in the thermostat.
【００１７】請求項５記載の発明は、請求項４記載の温
度測定装置において、前記恒温槽が、前記恒温槽内を循
環する循環空気を加熱又は冷却することにより、前記恒
温槽内の温度を所望の温度に制御する温度制御手段（例
えば、空気冷却器８、空気加熱器９、空気整流板５ａ、
５ｂ及びファン４など）を備え、前記支持部材が、前記
温度制御手段に対し熱負荷を付与する熱発生源より、前
記循環空気の上流側に設置される第１の支持部材（例え
ば、支持台１１Ａなど）と、前記熱発生源より前記循環
空気の下流側に設置される第２の支持部材（例えば、支
持台１１Ｂなど）と、により構成されている。According to a fifth aspect of the present invention, in the temperature measuring apparatus according to the fourth aspect, the temperature in the constant temperature bath is controlled by heating or cooling the circulating air circulating in the constant temperature bath. Temperature control means for controlling to a desired temperature (for example, air cooler 8, air heater 9, air rectifying plate 5a,
5b and a fan 4), wherein the support member is a first support member (for example, a support base) installed on the upstream side of the circulating air from a heat generation source that applies a thermal load to the temperature control means. 11A) and a second support member (e.g., a support base 11B) installed downstream of the circulating air from the heat generation source.
【００１８】請求項５記載の発明によれば、第１の支持
部材が熱発生源より循環空気の上流側に設置される一
方、第２の支持部材が熱発生源より循環空気の下流側に
設置されるため、従来の温度測定装置よりも、熱発生源
から離れた位置に温度センサを配置できる。従って、温
度センサに対する熱発生源の輻射熱の影響を低減して、
恒温槽内の温度分布を正確に測定することができる。According to the fifth aspect of the present invention, the first support member is provided on the upstream side of the circulating air from the heat generation source, while the second support member is provided on the downstream side of the circulation air from the heat generation source. Since it is installed, the temperature sensor can be arranged at a position farther from the heat generation source than the conventional temperature measurement device. Therefore, the influence of the radiant heat of the heat source on the temperature sensor is reduced,
The temperature distribution in the thermostat can be accurately measured.
【００１９】ここで、熱発生源とは、例えば、スクリー
ニング試験の試験等に際して電源電圧や信号が印加され
て発熱する被測定デバイス（半導体デバイス）や、これ
と同等の熱負荷を発生し得る発熱体などのことである。Here, the heat generation source is, for example, a device to be measured (semiconductor device) that generates heat when a power supply voltage or a signal is applied during a screening test or the like, or a heat generation that can generate a heat load equivalent thereto. It is the body.
【００２０】請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何
れかに記載の温度測定装置において、前記温度センサ
が、前記支持部材に着脱自在な状態で取り付けられてい
る構成とした。According to a sixth aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to any one of the first to fifth aspects, the temperature sensor is detachably attached to the support member.
【００２１】請求項６記載の発明によれば、温度センサ
が、支持部材に着脱自在な状態で取り付けられているた
め、例えば、故障時などに、特定の温度センサだけを交
換することができる。従って、一部の温度センサが故障
することによって当該温度測定装置が使用不能になると
いった不具合をなくすことができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the temperature sensor is detachably attached to the support member, only a specific temperature sensor can be replaced, for example, when a failure occurs. Therefore, it is possible to eliminate a problem that the temperature measuring device becomes unusable due to the failure of some of the temperature sensors.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１及び図２の図面を参照しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００２３】図１は、本発明に係る温度測定装置の構成
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a temperature measuring device according to the present invention.
【００２４】この実施の形態の温度測定装置１０は、例
えば、被測定デバイスのスクリーニング試験等の試験に
おいて、該試験の温度条件（温度分布や温度特性）が規
格を満足しているかどうか検証するときなどに用いられ
るもので、図１に示すように、温度センサとして例示す
る複数の熱伝対１２，…と、これら熱伝対１２，…を支
持する支持部材として例示する支持台１１Ａ、１１Ｂ
と、各熱伝対１２，…から入力される信号に基づき各熱
伝対１２，…位置の雰囲気温度を計測する計測装置１５
と、を備えている。The temperature measuring apparatus 10 of this embodiment is used, for example, in a test such as a screening test of a device under test to verify whether the temperature conditions (temperature distribution and temperature characteristics) of the test satisfy the standard. As shown in FIG. 1, a plurality of thermocouples 12,... Illustrated as temperature sensors, and support bases 11A, 11B illustrated as support members for supporting the thermocouples 12,.
And a measuring device 15 for measuring the ambient temperature of each thermocouple 12,... Based on the signal input from each thermocouple 12,.
And
【００２５】支持台１１Ａ、１１Ｂは、恒温槽１内に固
定可能な基部１３ａと、該基部１３ａの上面に立設され
た一対の平行な柱部１３ｂ、１３ｂと、を備えている。
柱部１３ｂには、それぞれ複数の熱伝対１２，…が一定
の間隔で、当該柱部１３ｂの長さ方向に取り付けられて
いる。即ち、熱伝対１２，…が一平面上にマトリックス
状（例えば、１４×２）に配置されるように構成されて
いる。また、各熱伝対１２，…は柱部１３ｂに着脱自在
な状態で取り付けられ、例えば、故障時などには、交換
が可能となっている。また、柱部１３ｂ、１３ｂ及び基
部１３ａの内部には、各熱伝対１２，…から延びる信号
線１４，…を束ねて基部１３ａの配線繰出口１３ｃへと
案内する配線通し穴（図示省略）が形成されている。Each of the support bases 11A and 11B has a base 13a that can be fixed in the thermostat 1, and a pair of parallel pillars 13b and 13b erected on the upper surface of the base 13a.
A plurality of thermocouples 12,... Are attached to the column 13b at regular intervals in the longitudinal direction of the column 13b. That is, the thermocouples 12,... Are arranged in a matrix (for example, 14 × 2) on one plane. Each of the thermocouples 12,... Is detachably attached to the pillar 13b, and can be replaced, for example, in the event of a failure. Also, inside the pillar portions 13b, 13b and the base portion 13a, wiring holes (not shown) for bundling the signal lines 14,... Extending from the respective thermocouples 12, and guiding them to the wiring outlet 13c of the base portion 13a. Are formed.
【００２６】次に、上記温度測定装置１０を用いた、恒
温槽１内の温度分布及び温度特性の測定方法について、
図２を参照しながら説明する。Next, a method of measuring the temperature distribution and temperature characteristics in the thermostatic oven 1 using the temperature measuring device 10 will be described.
This will be described with reference to FIG.
【００２７】図２は、図１の温度測定装置を恒温槽に設
置した状態を示す縦断面図である。なお、図２におい
て、前述した図３と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。図２において、矢印は、恒温槽１内を
循環する循環空気の流れを示している。循環空気は、空
気冷却器８及び空気加熱器９を通過する過程において冷
却又は加熱されて、温度試験室２を設定温度に保つ働き
をする。そして、循環空気は、温度試験室２の温度が均
一になるよう、空気整流板５ａ、５ｂにより整流され
る。即ち、空気冷却器８、空気加熱器９、空気整流板５
ａ、５ｂ、ファン４等により温度制御手段が構成されて
いる。FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state in which the temperature measuring device of FIG. 1 is installed in a thermostat. In FIG. 2, the same portions as those in FIG. 3 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In FIG. 2, arrows indicate the flow of circulating air circulating in the thermostat 1. The circulating air is cooled or heated in the process of passing through the air cooler 8 and the air heater 9 and serves to maintain the temperature test chamber 2 at a set temperature. Then, the circulating air is rectified by the air rectifying plates 5a and 5b so that the temperature of the temperature test chamber 2 becomes uniform. That is, the air cooler 8, the air heater 9, the air straightening plate 5
a, 5b, the fan 4 and the like constitute a temperature control means.
【００２８】上記恒温槽１内において、被測定デバイス
のスクリーニング試験等の試験を行う場合には、試験前
に、恒温槽１内の温度分布や温度特性の測定を行う。そ
して、その際には、熱発生源として、被測定デバイスの
代わりに発熱体１７が用いられる。即ち、図２に示すよ
うに、被測定デバイスを収納したバーンインボードの代
わりに、発熱体１７を実装した発熱負荷ボード１６，…
を、上下方向に複数段に並べた状態で、温度試験室２に
あるバーンインラック（図示省略）に収納する。そし
て、支持台１１Ａ（第１の支持部材）を吹出口６と発熱
負荷ボード１６，…との間に設置し、支持台１１Ｂ（第
２の支持部材）を吸入口７と発熱負荷ボード１６，…と
の間に設置する。即ち、支持台１１Ａを熱発生源（発熱
体１７，…）よりも循環空気の上流側に設置し、支持台
１１Ｂを熱発生源よりも循環空気の下流側に設置する。
また、各熱伝対１２，…より延びる信号線１４，…を、
挿通孔（図示省略）を通して恒温槽１の外部にある計測
装置１５に接続する。このとき、各熱伝対１２，…は、
循環空気の流れる方向に対して垂直な平面上にマトリッ
クス状にそれぞれ配置される。When a test such as a screening test of a device to be measured is performed in the thermostat 1, the temperature distribution and temperature characteristics in the thermostat 1 are measured before the test. In this case, the heating element 17 is used as a heat generation source instead of the device to be measured. That is, as shown in FIG. 2, instead of a burn-in board containing a device to be measured, a heat-generating load board 16, on which a heating element 17 is mounted, is provided.
Are stored in a burn-in rack (not shown) in the temperature test chamber 2 in a state of being arranged in a plurality of stages in the vertical direction. The support base 11A (first support member) is installed between the outlet 6 and the heat generating load boards 16,..., And the support base 11B (second support member) is connected to the suction port 7 and the heat generating load board 16, Installed between ... That is, the support base 11A is installed on the upstream side of the circulating air from the heat generation source (the heating elements 17,...), And the support base 11B is installed on the downstream side of the circulating air from the heat generation source.
Also, signal lines 14,... Extending from each thermocouple 12,.
It is connected to a measuring device 15 outside the thermostat 1 through an insertion hole (not shown). At this time, each thermocouple 12,.
They are arranged in a matrix on a plane perpendicular to the direction in which the circulating air flows.
【００２９】こうして、温度測定装置１０を設置した状
態において、前記温度制御手段を作動させ、空気加熱器
９や空気冷却器８により温度制御された空気をファン４
により循環させる。その際に、温度試験室２の温度が均
一になるように循環空気を空気整流板５ａ，５ｂにより
整流する。そして、各発熱負荷ボード１６，…に予め定
められた量の規定電流を印加して、各発熱体１７，…を
規定量発熱させ、試験において被測定デバイスが発熱し
た場合と同等の熱負荷を発生させる。即ち、恒温槽１内
を試験時と同様の温度条件にする。In this way, with the temperature measuring device 10 installed, the temperature control means is operated, and the air whose temperature is controlled by the air heater 9 or the air cooler 8 is supplied to the fan 4.
Circulation. At that time, the circulating air is rectified by the air rectifying plates 5a and 5b so that the temperature of the temperature test chamber 2 becomes uniform. Then, a predetermined amount of a specified current is applied to each of the heat generating load boards 16 to cause each of the heat generating elements 17 to generate a specified amount of heat. generate. That is, the temperature inside the thermostat 1 is set to the same temperature condition as that during the test.
【００３０】この状態において、支持台１１Ａの各熱伝
対１２，…より計測装置１５に入力される信号に基づ
き、熱発生源（発熱体１７，…）の上流側における温度
分布を測定すると共に、支持台１１Ｂの各熱伝対１２，
…より計測装置１５に入力される信号に基づき、熱発生
源の下流側における温度分布を測定する。また、各熱伝
対１２，…より計測装置１５に入力される信号に基づ
き、支持台１１Ａ位置と支持台１１Ｂ位置の温度差を求
め、該温度差により上記熱負荷が発生している状態のと
きの、恒温槽１内の温度特性を導き出す。そして、得ら
れた上記温度特性及び温度分布により、試験の温度条件
が規格を満足しているかどうか判定し、該判定の結果、
規格を満足していると判定される場合には、温度測定装
置１０及び発熱負荷ボード１６，…を撤去した後、恒温
槽１において被測定デバイスの試験を行う。In this state, the temperature distribution on the upstream side of the heat generating sources (heating elements 17,...) Is measured based on the signals input from the respective thermocouples 12,. , Each thermocouple 12 of the support 11B,
.., The temperature distribution on the downstream side of the heat generation source is measured based on a signal input to the measuring device 15. Also, a temperature difference between the position of the support base 11A and the position of the support base 11B is determined based on a signal input to the measuring device 15 from each of the thermocouples 12,. The temperature characteristics in the thermostat 1 at the time are derived. Then, based on the obtained temperature characteristics and temperature distribution, it is determined whether the temperature condition of the test satisfies the standard, the result of the determination,
When it is determined that the standard is satisfied, the device to be measured is tested in the thermostat 1 after removing the temperature measuring device 10 and the heat generating load boards 16,.
【００３１】この実施の形態の温度測定装置１０によれ
ば、従来の温度測定装置２０（図３〜図５）よりも、発
熱負荷ボード１６，…から離れた位置に熱伝対１２，…
を設置することが可能となるため、熱伝対１２，…に対
する発熱体１７，…の輻射熱の影響を低減することがで
きる。従って、各熱伝対位置の雰囲気温度を正確に測定
することができる。また、恒温槽１内に各支持台１１
Ａ、１１Ｂが設置された状態において、各熱伝対１２，
…が恒温槽１内の所要位置に配置されるようになってい
るため、各熱伝対１２，…を恒温槽１内の所要位置に配
置するのが容易となる。従って、恒温槽１内の温度分布
測定の準備に要する時間を短縮することができる。ま
た、各熱伝対１２，…の配置を常に一定とし、試験の再
現性を向上させることができる。According to the temperature measuring device 10 of this embodiment, the thermocouples 12,... Are located farther from the heat generating load boards 16, than the conventional temperature measuring device 20 (FIGS. 3 to 5).
Can be installed, so that the influence of the radiant heat of the heating elements 17 on the thermocouples 12 can be reduced. Therefore, the ambient temperature at each thermocouple position can be accurately measured. In addition, each support table 11 is placed in the thermostat 1.
In the state where A and 11B are installed, each thermocouple 12,
Are arranged at required positions in the thermostat 1, so that it is easy to arrange the thermocouples 12,. Therefore, the time required for preparing for the temperature distribution measurement in the thermostat 1 can be reduced. Further, the arrangement of the thermocouples 12,... Is always fixed, and the reproducibility of the test can be improved.
【００３２】なお、本発明は、この実施の形態で示した
温度測定装置１０に限定されるものではなく、例えば、
支持台１１Ａ、１１Ｂの構成或いは数量などを、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能であ
る。また、各支持台１１Ａ、１１Ｂを構成する柱部１３
ｂの数量や、各柱部１３ｂに取り付ける熱伝対１２の数
量についても、恒温槽１の大きさや、バーンインボード
の積層数、或いはバーンインボードの設置間隔等に応じ
て適宜変更することが可能である。また、この実施の形
態では、熱負荷を発生する熱発生源として、発熱負荷ボ
ード１６に実装された発熱体１７を例示したが、例え
ば、試験時と同様に、バーンインボードに収納された被
測定デバイスを熱発生源とすることも可能である。つま
り、この実施の形態の温度測定装置１０によれば、被測
定デバイスの試験中に、恒温槽１内の温度分布や温度特
性を測定することも可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the temperature measuring device 10 shown in this embodiment.
The configuration or the number of the support bases 11A and 11B can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. In addition, the pillars 13 forming the support bases 11A and 11B are provided.
The number of b and the number of thermocouples 12 attached to each pillar 13b can also be appropriately changed according to the size of the thermostat 1, the number of stacked burn-in boards, or the installation interval of the burn-in boards. is there. Further, in this embodiment, the heating element 17 mounted on the heating load board 16 is exemplified as a heat generation source for generating a heat load. However, for example, as in the case of the test, the measurement target housed in the burn-in board is used. The device can be a heat source. That is, according to the temperature measuring apparatus 10 of the present embodiment, it is possible to measure the temperature distribution and the temperature characteristics in the thermostat 1 during the test of the device to be measured.
【００３３】[0033]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、支持部材
が恒温槽内に設置された状態において、複数の温度セン
サがそれぞれ恒温槽内の所要位置に配置されるようにな
っているため、複数の温度センサを恒温槽内の所要位置
に配置するのが容易となる。従って、恒温槽内の温度分
布測定の準備に要する時間を短縮することができる。ま
た、温度センサの配置を常に一定とし、試験の再現性を
向上させることができる。According to the first aspect of the present invention, the plurality of temperature sensors are arranged at required positions in the constant temperature bath when the support member is installed in the constant temperature bath. In addition, it is easy to dispose a plurality of temperature sensors at required positions in the thermostat. Therefore, the time required for preparing for the temperature distribution measurement in the thermostatic oven can be reduced. Further, the arrangement of the temperature sensors is always fixed, and the reproducibility of the test can be improved.
【００３４】請求項２記載の発明によれば、支持部材
が、恒温槽内に固定可能な基部と、該基部の上面に立設
され温度センサが取り付けられた複数の柱部とを備えて
いるため、所定平面（例えば、循環空気の流れる方向に
対して垂直な面）上に複数の温度センサを配置して、前
記所定平面における温度分布を測定することが可能にな
る。According to the second aspect of the present invention, the support member has a base that can be fixed in the constant temperature bath, and a plurality of pillars that are erected on the upper surface of the base and have temperature sensors attached thereto. Therefore, it is possible to arrange a plurality of temperature sensors on a predetermined plane (for example, a plane perpendicular to the direction in which the circulating air flows) and measure the temperature distribution on the predetermined plane.
【００３５】請求項３記載の発明によれば、温度センサ
が、柱部の長さ方向に等間隔に並んだ状態で取り付けら
れているため、温度センサがマトリックス状に配置され
る。従って、温度検出位置の間隔が一定となり、温度分
布の測定が容易となる。According to the third aspect of the present invention, since the temperature sensors are mounted in a state of being arranged at equal intervals in the length direction of the pillar portion, the temperature sensors are arranged in a matrix. Therefore, the interval between the temperature detection positions becomes constant, and the measurement of the temperature distribution becomes easy.
【００３６】請求項４記載の発明によれば、支持部材を
複数備えたため、支持部材を複数位置に分散して設置す
ることが可能になる。従って、恒温槽内の空いている空
間等を利用して支持部材を設置することが可能になる。According to the fourth aspect of the present invention, since a plurality of support members are provided, it is possible to disperse and install the support members at a plurality of positions. Therefore, it is possible to install the support member using an empty space or the like in the thermostat.
【００３７】請求項５記載の発明によれば、第１の支持
部材が熱発生源より循環空気の上流側に設置される一
方、第２の支持部材が熱発生源より循環空気の下流側に
設置されるため、従来の温度測定装置よりも、熱発生源
から離れた位置に温度センサを配置できる。従って、温
度センサに対する熱発生源の輻射熱の影響を低減して、
恒温槽内の温度分布を正確に測定することができる。According to the fifth aspect of the present invention, the first support member is installed on the upstream side of the circulating air from the heat generation source, while the second support member is installed on the downstream side of the circulation air from the heat generation source. Since it is installed, the temperature sensor can be arranged at a position farther from the heat generation source than the conventional temperature measurement device. Therefore, the influence of the radiant heat of the heat source on the temperature sensor is reduced,
The temperature distribution in the thermostat can be accurately measured.
【００３８】請求項６記載の発明によれば、温度センサ
が、支持部材に着脱自在な状態で取り付けられているた
め、例えば、故障時などに、特定の温度センサだけを交
換することができる。従って、一部の温度センサが故障
することによって当該温度測定装置が使用不能になると
いった不具合をなくすことができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the temperature sensor is detachably attached to the support member, only a specific temperature sensor can be replaced, for example, when a failure occurs. Therefore, it is possible to eliminate a problem that the temperature measuring device becomes unusable due to the failure of some of the temperature sensors.
【図１】本発明に係る温度測定装置の構成を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a temperature measuring device according to the present invention.
【図２】図１の温度測定装置を恒温槽に設置した状態を
示す縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state where the temperature measuring device of FIG. 1 is installed in a thermostat.
【図３】従来技術として例示する温度測定装置を恒温槽
に設置した状態を示す縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a state where a temperature measuring device exemplified as a conventional technique is installed in a thermostat.
【図４】図３の温度測定装置を構成する発熱負荷ボード
及び熱伝対を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a heat generating load board and a thermocouple constituting the temperature measuring device of FIG. 3;
【図５】図４の発熱負荷ボード及び熱伝対を示すもの
で、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図である。5A and 5B show the heat generating load board and the thermocouple of FIG. 4, wherein FIG. 5A is a front view and FIG. 5B is a side view.
１ 恒温槽 ２ 温度試験室 ４ ファン ５ａ、５ｂ 空気整流板 ６ 吹出口 ７ 吸込口 ８ 空気冷却器 ９ 空気加熱器 １０ 温度測定装置 １１Ａ 支持台（第１の支持部材） １１Ｂ 支持台（第２の支持部材） １２ 熱伝対（温度センサ） １３ａ 基部 １３ｂ 柱部 １５ 計測装置 １６ 発熱負荷ボード １７ 発熱体（熱発生源） REFERENCE SIGNS LIST 1 constant temperature bath 2 temperature test chamber 4 fan 5 a, 5 b air rectifier plate 6 outlet 7 suction port 8 air cooler 9 air heater 10 temperature measuring device 11 A support base (first support member) 11 B support base (second (Supporting member) 12 Thermocouple (Temperature sensor) 13a Base 13b Column 15 Measurement device 16 Heating load board 17 Heating element (heat generating source)
Claims (6)
装置であって、 複数の温度センサと、これら温度センサを支持する支持
部材と、を備え、 前記支持部材が前記恒温槽内に設置された状態におい
て、前記温度センサがそれぞれ前記恒温槽内の所要位置
に配置されることを特徴とする温度測定装置。1. A temperature measuring device capable of measuring a temperature distribution in a constant temperature bath, comprising: a plurality of temperature sensors; and a support member for supporting the temperature sensors, wherein the support member is provided in the constant temperature bath. In the installed state, each of the temperature sensors is disposed at a required position in the constant temperature bath.
られた複数の柱部と、 を備えていることを特徴とする請求項１記載の温度測定
装置。2. The support member includes: a base that can be fixed in the constant temperature bath; and a plurality of pillars that are erected on an upper surface of the base and to which the temperature sensor is attached. The temperature measuring device according to claim 1.
に、等間隔に並んだ状態で前記柱部に取り付けられてい
ることを特徴とする請求項２記載の温度測定装置。3. The temperature measuring device according to claim 2, wherein the temperature sensors are attached to the column at equal intervals in the length direction of the column.
る請求項１〜３の何れかに記載の温度測定装置。4. The temperature measuring device according to claim 1, wherein a plurality of said supporting members are provided.
とにより、前記恒温槽内の温度を所望の温度に制御する
温度制御手段を備え、 前記支持部材は、 前記温度制御手段に対し熱負荷を付与する熱発生源よ
り、前記循環空気の上流側に設置される第１の支持部材
と、 前記熱発生源より前記循環空気の下流側に設置される第
２の支持部材と、 により構成されていることを特徴とする請求項４記載の
温度測定装置。5. The constant temperature bath includes temperature control means for controlling a temperature in the constant temperature bath to a desired temperature by heating or cooling circulating air circulating in the constant temperature bath. A first support member installed upstream of the circulating air from a heat generation source that applies a heat load to the temperature control unit; and a first support member installed downstream of the circulating air from the heat generation source. The temperature measuring device according to claim 4, wherein the temperature measuring device comprises:
在な状態で取り付けられていることを特徴とする請求項
１〜５の何れかに記載の温度測定装置。6. The temperature measuring device according to claim 1, wherein said temperature sensor is detachably attached to said support member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11120017A JP2000310569A (en) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | Temperature-measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11120017A JP2000310569A (en) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | Temperature-measuring device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000310569A true JP2000310569A (en) | 2000-11-07 |
Family
ID=14775854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11120017A Pending JP2000310569A (en) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | Temperature-measuring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000310569A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018163057A (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 東京電力ホールディングス株式会社 | Space temperature scanner |
| CN109405983A (en) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 博耐尔汽车电气***有限公司 | Vehicle complete vehicle air conditioner surroundings simulation test head temperature point tooling |
| WO2020044436A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 東京電力ホールディングス株式会社 | Space temperature scanner and method for displaying space temperature |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11120017A patent/JP2000310569A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20210042905A (en) * | 2018-08-28 | 2021-04-20 | 도쿄 덴료쿠 홀딩스 가부시키가이샤 | Space temperature scanner and how to display the space temperature |
| JPWO2020044436A1 (en) * | 2018-08-28 | 2021-08-10 | 東京電力ホールディングス株式会社 | Space temperature scanner and space temperature display method |
| KR102640700B1 (en) | 2018-08-28 | 2024-02-27 | 도쿄 덴료쿠 홀딩스 가부시키가이샤 | Space temperature scanner and how to display space temperature |
| JP7452426B2 (en) | 2018-08-28 | 2024-03-19 | 東京電力ホールディングス株式会社 | Space temperature scanner and how to display space temperature |
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