JP2000306653A - Connector for wire bonding and its manufacture - Google Patents
Connector for wire bonding and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グにより結線される外部接続用のターミナルを樹脂にイ
ンサート成形してなるワイヤボンディング用コネクタ及
びその製造方法に関し、特に、ターミナルのワイヤボン
ディング性向上に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding connector in which a terminal for external connection connected by wire bonding is insert-molded in a resin and a method of manufacturing the same, and more particularly to an improvement in the wire bonding property of the terminal.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、この種のコネクタとしては、
樹脂にインサート成形された外部接続用ターミナルへの
ワイヤボンディングにおいて、安定したボンディングを
確保するために、特開平９−１０７０５９号公報に示さ
れる様に、ターミナル裏面に溝や凸を設けた形状等を採
用したものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of connector,
In wire bonding to an external connection terminal that is insert-molded in a resin, in order to secure stable bonding, as shown in JP-A-9-107059, a shape in which a groove or a protrusion is provided on the back surface of the terminal is used. Some have been adopted.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記コ
ネクタにおいて、樹脂とターミナルとの密着性はなく、
如何に樹脂とターミナルとの隙間を無くすかが課題であ
る。この隙間を発生させる要因として、キャリアカット
（成形時に連結されていた複数のターミナルを成形後に
互いに分断する加工）が考えられるが、キャリアのカッ
ト方向によっては、カット時にターミナルに対して余分
な応力が加わったり、ワイヤが付かない、接合強度が無
い、といったものになってしまう。その他にも、一体成
形品の成形方法や構造にも問題がある場合もある。However, in the above connector, there is no close contact between the resin and the terminal.
The issue is how to eliminate the gap between the resin and the terminal. The cause of this gap may be a carrier cut (a process in which a plurality of terminals connected during molding are separated from each other after molding). However, depending on the cutting direction of the carrier, extra stress may be applied to the terminals during cutting. In addition, the wire will not be attached, and there will be no bonding strength. In addition, there may be a problem in the molding method and structure of the integrally molded article.
【０００４】ここで、樹脂とターミナルとの隙間（ター
ミナルの浮き）があると、ワイヤボンディングにおいて
接合不良が発生するのであるが、中にはターミナルが浮
いていても接合できるものもある。本発明者の検討によ
れば、この原因は、ターミナルの固有振動にあることが
わかった。即ち、ワイヤボンディングは、ある振動周波
数を用いて接合を行っているが、その周波数がターミナ
ルの共振点から外れている、あるいは位相のずれがない
ターミナル振動の節（振動しない点）になる場合、接合
が可能となる。[0004] Here, if there is a gap between the resin and the terminal (floating of the terminal), a bonding failure occurs in wire bonding. However, some of them can be bonded even if the terminal is floating. According to the study by the present inventors, it has been found that the cause is due to the natural vibration of the terminal. That is, wire bonding is performed using a certain vibration frequency, but when the frequency is out of the resonance point of the terminal or becomes a node of the terminal vibration without a phase shift (a point where no vibration occurs), Joining becomes possible.
【０００５】しかし、インサート成形の場合、上述した
ように、樹脂とターミナルとの密着性が無いため、ワイ
ヤボンディングの際に、上記の共振や位相のずれ、また
はターミナルの横揺れ等の不具合が発生し、安定した接
合ができるとは限らない。そこで、安定したワイヤボン
ディングを得るためには、タ−ミナルが振動しないこと
が望ましい。[0005] However, in the case of insert molding, as described above, since there is no adhesion between the resin and the terminal, problems such as the above-described resonance, phase shift, or terminal sway occur during wire bonding. However, stable joining is not always possible. Therefore, in order to obtain stable wire bonding, it is desirable that the terminal does not vibrate.
【０００６】本発明は上記問題に鑑み、ワイヤボンディ
ングによる安定した接合性を実現可能なワイヤボンディ
ング用コネクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a wire bonding connector capable of realizing stable bonding by wire bonding and a method of manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１ないし請求項３記載の発明は、相手側部材
とワイヤボンディングにより結線されるターミナルを樹
脂にインサート成形してなるワイヤボンディング用コネ
クタの製造方法に関してなされたものである。即ち、請
求項１に記載の製造方法においては、ターミナル（１）
が樹脂（２）にインサート成形された成形品（１０）を
用意し、該樹脂と該ターミナルとの間に液状の接着剤
（１２）を浸透させる接着剤浸透工程と、この浸透した
接着剤を硬化させることによって該樹脂と該ターミナル
とを密着させる接着剤硬化工程と、を備えることを特徴
としている。In order to achieve the above object, the invention according to the first to third aspects of the present invention is directed to a wire bonding method in which a terminal connected to a mating member by wire bonding is insert-molded in a resin. This has been made with respect to a method of manufacturing a connector. That is, in the manufacturing method according to claim 1, the terminal (1)
Preparing a molded product (10) obtained by insert-molding a resin (2), infiltrating a liquid adhesive (12) between the resin and the terminal; And an adhesive curing step of causing the resin and the terminal to adhere to each other by curing.
【０００８】本製造方法によれば、ターミナル（１）と
樹脂（２）とが硬化された後の接着剤（３）によって密
着されるため、該ターミナルの振動は該樹脂により拘束
され、ワイヤボンディングする際に該ターミナルは殆ど
振動しない。従って、本発明によれば、ワイヤボンディ
ングによる安定した接合性を実現可能なワイヤボンディ
ング用コネクタの製造方法を提供することができる。According to this manufacturing method, since the terminal (1) and the resin (2) are brought into close contact with each other by the cured adhesive (3), the vibration of the terminal is restrained by the resin and the wire bonding is performed. In doing so, the terminal hardly vibrates. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a wire bonding connector that can realize stable bonding by wire bonding.
【０００９】また、請求項２記載の製造方法では、上記
接着剤含浸工程において、液状の接着剤（１２）に成形
品（１０）を含浸させ、減圧雰囲気下にて該液状の接着
剤を樹脂（１）とターミナル（２）との間に浸透させる
ことを特徴としている。本発明によれば、熱硬化性接着
剤の溶液を用いて、減圧雰囲気で浸透させるから、気泡
が入り込むことなく、樹脂とターミナルとの間に接着剤
を浸透させることができる。In the manufacturing method according to a second aspect of the present invention, in the adhesive impregnating step, the liquid adhesive (12) is impregnated with the molded article (10), and the liquid adhesive is applied to a resin under a reduced pressure atmosphere. It is characterized in that it penetrates between (1) and the terminal (2). ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since it penetrates in a reduced-pressure atmosphere using the solution of a thermosetting adhesive, an adhesive can be made to penetrate between a resin and a terminal, without a bubble entering.
【００１０】また、請求項３記載の製造方法では、ター
ミナル（１）が樹脂（２）にインサート成形された成形
品（１０）を用意し、該ターミナルが該樹脂から突出す
る部分の根元部に接着剤（８）を配することにより、該
樹脂と該ターミナルとを固定することを特徴としてい
る。本発明は、防水性が要求されないコネクタ、もしく
は、既に防水加工（防水ゴムの配設等）が施されている
コネクタに用いて好適である。本製造方法によれば、請
求項１の発明と同様の作用効果を奏するとともに、請求
項１の製造方法のように、接着剤を樹脂とターミナルと
の間に浸透させる場合に比べて手間がかからず、安価な
製造方法とできる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a molded product (10) in which a terminal (1) is insert-molded in a resin (2), and the terminal is provided at a base of a portion protruding from the resin. The resin and the terminal are fixed by disposing an adhesive (8). INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for a connector that does not require waterproofness or a connector that has already been subjected to waterproof processing (such as provision of waterproof rubber). According to the present manufacturing method, the same operation and effect as those of the first aspect of the invention can be obtained, and it is troublesome as compared with the case where the adhesive is permeated between the resin and the terminal as in the first aspect. Inexpensive manufacturing method is possible.
【００１１】また、請求項４記載の発明では、相手側部
材とワイヤボンディングにより結線されるターミナル
（１）を樹脂（２）にインサート成形してなり、該ター
ミナルと該樹脂とを接着剤（３、８）を介して密着し、
該ターミナルが該樹脂によって振動を拘束されるように
したことを特徴としており、ワイヤボンディングによる
安定した接合性を実現可能なワイヤボンディング用コネ
クタを提供することができる。According to the present invention, the terminal (1) connected to the mating member by wire bonding is insert-molded in the resin (2), and the terminal and the resin are bonded to the adhesive (3). , 8)
The terminal is characterized in that vibration is restrained by the resin, and it is possible to provide a wire bonding connector capable of realizing stable bonding by wire bonding.
【００１２】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。Incidentally, the reference numerals in parentheses of the above means are examples showing the correspondence with specific means described in the embodiments described later.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、本実施形態に係るワイヤボ
ンディング用コネクタ（以下、ＷＢコネクタという）を
用いた接続構造を示す概略断面図であり、（ａ）は本実
施形態の第１の例、（ｂ）は本実施形態の第２の例を示
すものである。これらＷＢコネクタ１００、２００は、
例えば配線基板（回路基板）間や半導体装置間を電気接
続するものとして使用される。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure using a wire bonding connector (hereinafter, referred to as a WB connector) according to the present embodiment, where (a) is a first example of the present embodiment, and (b) is a sectional view. 9 shows a second example of the present embodiment. These WB connectors 100 and 200 are:
For example, it is used to electrically connect between wiring boards (circuit boards) or between semiconductor devices.
【００１４】図１（ａ）に示す第１の例としてのＷＢコ
ネクタ１００においては、外部接続用のターミナル１が
樹脂ケース（本発明でいう樹脂）２にインサート成形さ
れている。ここで、ターミナル１は例えば銅やアルミニ
ウム等のワイヤボンディングに適した金属により構成さ
れ、樹脂ケース２は例えばＰＰＳ（ポリフェニレンスル
フィド）等の樹脂により構成されている。In a WB connector 100 as a first example shown in FIG. 1A, a terminal 1 for external connection is insert-molded in a resin case (resin in the present invention) 2. Here, the terminal 1 is made of a metal suitable for wire bonding such as copper or aluminum, and the resin case 2 is made of a resin such as PPS (polyphenylene sulfide).
【００１５】ＷＢコネクタ１００において、インサート
部分におけるターミナル１と樹脂ケース２との間には、
接着剤３が充填され、この接着剤３によりターミナル１
と樹脂ケース２とは密着固定されている。ここで、接着
剤３は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により構
成される。ターミナル１における樹脂ケース２から突出
する部分は、ワイヤボンディングにより形成された例え
ばアルミニウム等よりなるワイヤ４によって、相手側部
材である基板５のボンディングパッド６と結線され、電
気的に接続されている。なお、この基板５には放熱用の
放熱板７が設けられている。In the WB connector 100, between the terminal 1 and the resin case 2 at the insert portion,
The adhesive 3 is filled, and the adhesive 3
And the resin case 2 are tightly fixed. Here, the adhesive 3 is made of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin. A portion of the terminal 1 protruding from the resin case 2 is connected to a bonding pad 6 of a substrate 5 as a mating member by a wire 4 made of, for example, aluminum formed by wire bonding, and is electrically connected. The substrate 5 is provided with a heat radiation plate 7 for heat radiation.
【００１６】このＷＢコネクタ１００では、インサート
部分において、ターミナル１と樹脂ケース２との間に接
着剤３が充填されているため、この間に水分が入り込む
のを防止でき、防水性が確保される。次に、図１（ｂ）
に示す第２の例としてのＷＢコネクタ２００は、防水性
が要求されない環境で使用されるＷＢコネクタ、もしく
は、既に防水加工（防水ゴムの配設等）が施されている
ＷＢコネクタに使用して好適なものである。In the WB connector 100, since the adhesive 3 is filled between the terminal 1 and the resin case 2 at the insert portion, it is possible to prevent water from entering between the terminals 1 and the resin case 2, thereby ensuring waterproofness. Next, FIG.
The WB connector 200 as a second example shown in FIG. 1 is used for a WB connector used in an environment where waterproofness is not required or a WB connector that has already been subjected to waterproof processing (such as provision of waterproof rubber). It is suitable.
【００１７】ＷＢコネクタ２００においては、樹脂ケー
ス２にインサート成形されたターミナル１が樹脂ケース
２から突出する部分の根元部に接着剤８を配することに
より、樹脂ケース２とターミナル１とが密着固定されて
いる。この構成では、インサート部分におけるターミナ
ル１と樹脂ケース２とは、隙間を持つが、ＷＢコネクタ
２００を防水性が要求されない環境で使用すれば問題は
ない。In the WB connector 200, the adhesive 1 is disposed at the base of the portion where the terminal 1 insert-molded in the resin case 2 projects from the resin case 2, so that the resin case 2 and the terminal 1 are tightly fixed. Have been. In this configuration, although there is a gap between the terminal 1 and the resin case 2 in the insert portion, there is no problem if the WB connector 200 is used in an environment where waterproofness is not required.
【００１８】そして、両例のＷＢコネクタ１００、２０
０共に、接着剤３、８を介して密着されたターミナル１
及び樹脂ケース２においては、ターミナル１は樹脂ケー
ス２によって振動を拘束されるようになっている。次
に、上記ＷＢコネクタ１００、２００の製造方法につい
て述べる。まず、第１の例の製造方法を示す工程図であ
る図２を参照して、ＷＢコネクタ１００について述べ
る。Then, the WB connectors 100 and 20 of both examples are used.
0, terminal 1 adhered via adhesives 3, 8
In the resin case 2, the terminal 1 is restrained from vibrating by the resin case 2. Next, a method for manufacturing the WB connectors 100 and 200 will be described. First, the WB connector 100 will be described with reference to FIG. 2, which is a process chart showing the manufacturing method of the first example.
【００１９】まず、接着剤浸透工程を行う。具体的に
は、ターミナル１が樹脂ケース２にインサート成形され
た成形品（インサート部に接着剤３が充填されていない
もの）１０を用意し、この成形品１０を、適当な容器１
１に入れられた熱硬化性接着剤溶液（本発明でいう液状
の接着剤）１２中に含浸する（図２（ａ）参照）。次
に、容器１１ごと真空容器１３内に入れ、容器１３内を
真空ポンプ１４により減圧雰囲気とする（図２（ｂ）参
照）。これにより、熱硬化性接着剤溶液１２が脱気さ
れ、気泡が入り込むことなく、樹脂ケース２とターミナ
ル１との間に接着剤溶液１２を浸透させることができ
る。ここまでが接着剤浸透工程である。First, an adhesive penetration step is performed. Specifically, a molded product 10 (the insert portion of which is not filled with the adhesive 3) 10 in which the terminal 1 is insert-molded in the resin case 2 is prepared.
1 is impregnated in a thermosetting adhesive solution (liquid adhesive according to the present invention) 12 (see FIG. 2A). Next, the container 11 is put into a vacuum container 13 and the inside of the container 13 is set to a reduced pressure atmosphere by a vacuum pump 14 (see FIG. 2B). Thereby, the thermosetting adhesive solution 12 is degassed, and the adhesive solution 12 can be made to permeate between the resin case 2 and the terminal 1 without bubbles. The process up to this point is the adhesive infiltration step.
【００２０】樹脂ケース２とターミナル１との間に接着
剤溶液１２を浸透させた後、減圧状態（真空状態）を解
除する。ここで、成形品１０の表面には接着剤溶液１２
が残っているため、次に、図２（ｃ）に示す洗浄工程で
は、成形品１０を有機溶剤１５によって洗浄する。洗浄
後、図２（ｄ）に示す接着剤硬化工程では、成形品１０
を高温槽１６に入れ、浸透した接着剤を熱硬化させ、樹
脂ケース２とターミナル１とを密着固定する。こうし
て、図１（ａ）に示すＷＢコネクタ１００が出来上が
る。After the adhesive solution 12 permeates between the resin case 2 and the terminal 1, the reduced pressure state (vacuum state) is released. Here, the adhesive solution 12 is applied to the surface of the molded article 10.
Next, in the cleaning step shown in FIG. 2C, the molded product 10 is cleaned with the organic solvent 15. After the cleaning, in the adhesive curing step shown in FIG.
Is placed in a high-temperature bath 16, and the infiltrated adhesive is heat-cured to tightly fix the resin case 2 and the terminal 1. Thus, the WB connector 100 shown in FIG. 1A is completed.
【００２１】また、図１（ｂ）に示すＷＢコネクタ２０
０は、上記成形品１０に対して、ターミナル１が樹脂ケ
ース２から突出する部分の根元部に、粘度の高い熱硬化
性の接着剤を塗布し、塗布された接着剤を硬化させるこ
とで出来上がる。この場合、接着剤の塗布の際に、ター
ミナル１におけるボンディングを行う部位にマスキング
等の処置をすれば、ボンディング面を汚すことはない。
また、第１の例であるＷＢコネクタ１００の製造方法の
ように接着剤を樹脂とターミナルとの間に浸透させる場
合に比べて、手間がかからず、また、洗浄等の処置が不
要であるため、安価な製造方法とできる。。The WB connector 20 shown in FIG.
0 is obtained by applying a high-viscosity thermosetting adhesive to the base of the portion where the terminal 1 protrudes from the resin case 2 on the molded article 10 and curing the applied adhesive. . In this case, if a treatment such as masking is applied to the site of the terminal 1 where the bonding is performed when the adhesive is applied, the bonding surface is not stained.
Also, as compared with the case where the adhesive is infiltrated between the resin and the terminal as in the method of manufacturing the WB connector 100 of the first example, it takes less time and does not require any treatment such as cleaning. Therefore, an inexpensive manufacturing method can be achieved. .
【００２２】かかるＷＢコネクタ１００、２００によれ
ば、ターミナル１と樹脂ケース２とが接着剤３、８で密
着されるため、ターミナル１の振動は樹脂ケース２によ
り拘束され、ワイヤボンディングする際にターミナル１
は殆ど振動しない。従って、本実施形態によれば、ワイ
ヤボンディングによる安定した接合性を実現することが
できる。According to the WB connectors 100 and 200, since the terminal 1 and the resin case 2 are closely adhered to each other with the adhesives 3 and 8, the vibration of the terminal 1 is restrained by the resin case 2 and the terminal 1 is subjected to wire bonding at the time of wire bonding. 1
Hardly vibrates. Therefore, according to the present embodiment, stable bonding by wire bonding can be realized.
【００２３】次に、ワイヤボンディングによる安定した
接合性を実現するという本実施形態の効果について、よ
り具体的に述べる。図３は、従来のＷＢコネクタ（例え
ば上記成形品１０）と第１の例としたＷＢコネクタ１０
０とのボンディング性を比較した結果を示す図表であ
る。接着剤３を含浸させたＷＢコネクタ１００では、不
良の発生はなく、良好な結果を得た。Next, the effect of the present embodiment of realizing stable bonding by wire bonding will be described more specifically. FIG. 3 shows a conventional WB connector (for example, the molded article 10) and a WB connector 10 as a first example.
9 is a table showing the result of comparing the bonding property with 0. In the WB connector 100 impregnated with the adhesive 3, no defect occurred and good results were obtained.
【００２４】また、図４、図５、図６は、ワイヤボンデ
ィング中に超音波を発振させる振動子の電流波形であ
り、図４は本実施形態、図５及び図６は従来のＷＢコネ
クタのものである。これらの電流波形はボンディングツ
ールの振幅状態を表す。図４に示す電流波形では、正常
にボンディングが行われていることを表す。上記ボンデ
ィングツールの振幅が始まると電流波形のピークまでに
ワイヤ４が溶着し、その後、ワイヤ４がターミナル１に
固定されるため、上記ボンディングツールの振幅が小さ
くなる（つまりボンディングが収束する）。FIGS. 4, 5, and 6 show current waveforms of a vibrator that oscillates ultrasonic waves during wire bonding. FIG. 4 shows this embodiment, and FIGS. 5 and 6 show conventional WB connectors. Things. These current waveforms represent the amplitude state of the bonding tool. The current waveform shown in FIG. 4 indicates that bonding is performed normally. When the amplitude of the bonding tool starts, the wire 4 is welded by the peak of the current waveform, and then the wire 4 is fixed to the terminal 1, so that the amplitude of the bonding tool is reduced (that is, the bonding is converged).
【００２５】接着剤を含浸した物であるＷＢコネクタ１
００や接着剤を塗布した物であるＷＢコネクタ２００に
おいて、図４に示すような波形が得られ、良好にボンデ
ィングしていることがわかる。また、図５及び図６に示
す電流波形は、従来ＷＢコネクタでみられる電流波形で
あり、ボンディングの異常を表す。WB Connector 1 Impregnated with Adhesive
In the case of the WB connector 200 to which the adhesive or the adhesive has been applied, a waveform as shown in FIG. 4 is obtained, and it can be seen that good bonding is achieved. The current waveforms shown in FIG. 5 and FIG. 6 are current waveforms observed in a conventional WB connector, and indicate abnormal bonding.
【００２６】図５においては、波形のピークまでに、ワ
イヤは一度溶着はするものの、ボンディングが収束せず
（波形が右上がりになる）、ボンディングが十分に付か
ないため、強度不足等の不良になる。これはターミナル
の揺れ（振動）が大きく、上記ボンディングツールの振
幅（振動）がうまく伝わらない状態となっているためで
ある。In FIG. 5, although the wire is welded once before the peak of the waveform, the bonding does not converge (the waveform rises to the right), and the bonding is not sufficiently attached, so that defects such as insufficient strength are caused. Become. This is because the terminal is largely shaken (vibrated) and the amplitude (vibration) of the bonding tool is not transmitted well.
【００２７】図６は、上記ボンディングツールの振動と
ターミナルの振動とが共振している状態を示す。それに
よって、ワイヤの溶着を示す明確なピークが現れず、強
度不足等の不良になる。この場合はターミナルの固有振
動を変えるほかは手がない。このように、本実施形態に
よれば、ワイヤボンディングする際のターミナル１の振
動を抑制することにより、ワイヤボンディングによる安
定した接合性を実現可能なワイヤボンディング用コネク
タおよびその製造方法を提供することができる。FIG. 6 shows a state in which the vibration of the bonding tool and the vibration of the terminal resonate. As a result, a clear peak indicating the welding of the wire does not appear, resulting in a defect such as insufficient strength. In this case, you have no choice but to change the natural vibration of the terminal. As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a wire bonding connector capable of realizing stable bonding by wire bonding by suppressing vibration of the terminal 1 during wire bonding and a method of manufacturing the same. it can.
【００２８】また、上記製造方法のように、接着剤を含
浸させることや接着剤を塗布することは、ターミナルの
本数に関わらず一括して行うことができるため、ワイヤ
本数の多いコネクタには有効な手段である。In addition, since the impregnation with the adhesive and the application of the adhesive as in the above-described manufacturing method can be performed at once regardless of the number of terminals, it is effective for a connector having a large number of wires. Means.
【図１】本発明の実施形態に係るワイヤボンディング用
コネクタを用いた接続構造を示す概略断面図であり、
（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure using a wire bonding connector according to an embodiment of the present invention;
(A) shows a first example, and (b) shows a second example.
【図２】上記実施形態の第１の例の製造方法を示す工程
図である。FIG. 2 is a process chart showing a manufacturing method according to a first example of the embodiment.
【図３】本発明の効果を示す図表である。FIG. 3 is a chart showing the effects of the present invention.
【図４】正常なワイヤボンディングにおける電流波形の
一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a current waveform in normal wire bonding.
【図５】異常なワイヤボンディングにおける電流波形の
一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a current waveform in abnormal wire bonding.
【図６】異常なワイヤボンディングにおける電流波形の
他の例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing another example of a current waveform in abnormal wire bonding.
１…ターミナル、２…樹脂ケース、３、８…接着剤、１
０…成形品、１２…熱硬化性接着剤溶液。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Terminal, 2 ... Resin case, 3, 8 ... Adhesive, 1
0: molded product, 12: thermosetting adhesive solution.
Claims (4)
結線されるターミナル（１）を樹脂（２）にインサート
成形してなるワイヤボンディング用コネクタの製造方法
であって、 前記ターミナルが前記樹脂にインサート成形された成形
品（１０）を用意し、前記樹脂と前記ターミナルとの間
に液状の接着剤（１２）を浸透させる接着剤浸透工程
と、 前記浸透した接着剤を硬化させることによって前記樹脂
と前記ターミナルとを密着させる接着剤硬化工程と、を
備えることを特徴とするワイヤボンディング用コネクタ
の製造方法。1. A method for manufacturing a connector for wire bonding, wherein a terminal (1) connected to a counterpart member by wire bonding is insert-molded in a resin (2), wherein the terminal is insert-molded in the resin. A molded article (10) prepared, and an adhesive infiltration step of infiltrating a liquid adhesive (12) between the resin and the terminal; and curing the penetrated adhesive to form the resin and the terminal. And an adhesive curing step for bringing the two into close contact with each other.
着剤（１２）に前記成形品（１０）を含浸させ、減圧雰
囲気下にて前記液状の接着剤を前記樹脂（２）と前記タ
ーミナル（１）との間に浸透させることを特徴とする請
求項１に記載のワイヤボンディング用コネクタの製造方
法。2. In the adhesive impregnating step, the liquid adhesive (12) is impregnated with the molded product (10), and the liquid adhesive is impregnated with the resin (2) and the terminal under a reduced pressure atmosphere. The method for manufacturing a wire bonding connector according to claim 1, wherein the wire is penetrated between (1) and (1).
結線されるターミナル（１）を樹脂（２）にインサート
成形してなるワイヤボンディング用コネクタの製造方法
であって、 前記ターミナルが前記樹脂にインサート成形された成形
品（１０）を用意し、前記ターミナルが前記樹脂から突
出する部分の根元部に接着剤（８）を配することによ
り、前記樹脂と前記ターミナルとを固定することを特徴
とするワイヤボンディング用コネクタの製造方法。3. A method for manufacturing a wire bonding connector, wherein a terminal (1) connected to a mating member by wire bonding is insert-molded in a resin (2), wherein the terminal is insert-molded in the resin. Preparing a molded product (10), and disposing an adhesive (8) at the base of a portion where the terminal protrudes from the resin, thereby fixing the resin and the terminal. Manufacturing method of connector.
結線されるターミナル（１）を樹脂（２）にインサート
成形してなり、 前記ターミナルと前記樹脂とは接着剤（３、８）を介し
て密着され、前記ターミナルは前記樹脂によって振動を
拘束されていることを特徴とするワイヤボンディング用
コネクタ。4. A terminal (1) connected to a mating member by wire bonding is insert-molded in a resin (2), and the terminal and the resin are brought into close contact with each other via an adhesive (3, 8). Wherein the terminal is restrained from vibration by the resin.
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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