JP2000305486A - Display device and its production - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device equipped with a module base which can be easily formed. SOLUTION: The module base 40 is a substrate on which a plurality of LED bar chips are to be arranged and mounted in a large number of parallel lines. The module base consists of a glass epoxy substrate 41 and a large number of grooves 42 formed parallel one another on the upper face of the substrate 41. Each groove 42 is made wider than the width of the LED bar chip, and upper electrodes are formed on the groove bottom all over the length of the groove. Through holes 50 penetrating from the groove bottom to the lower face of the substrate are formed on both ends of the groove 42. A first lower electrode is formed in the edge region of the lower opening of the through hole 50. The upper electrode and the first lower electrode are connected by a first connecting conductor formed along the hole wall of the through hole 50. Second lower electrodes are formed on the lower face of the substrate all over the width of the substrate in the direction perpendicular to the grooves, and side edge electrodes are formed on the side edges of the substrate. The side edge electrode and the second lower electrode are connected through a second connecting conductor formed along the hole wall of a semicylindrical side through hole 60 on the side edge of the substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ装置
に関し、更に詳細には、面発光型発光素子を等ピッチで
長手方向に配列してなる短冊状発光素子バー・チップを
多数本モジュール基台に並列に整列実装してなる発光素
子モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素
子に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ
装置及びその作製方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a module base having a plurality of strip-shaped light-emitting element bars and chips in which surface-emitting light-emitting elements are arranged at equal pitches in the longitudinal direction. The present invention relates to a display device in which a large number of light-emitting element modules arranged and mounted in parallel are arranged in a plane, and a current is selectively injected into the light-emitting elements to emit light, and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、壁掛けテレビなどの大画面ディス
プレイ装置の実現を目指して、ディスプレイ装置の薄型
化、及び大画面化が、一層、進展しつつあって、その一
環として、多数個のＬＥＤ（発光素子）をマトリックス
状に配列して、大画面のディスプレイ装置を構成する研
究が、注目を集めている。2. Description of the Related Art In recent years, with the aim of realizing a large-screen display device such as a wall-mounted television, a thinner display device and a larger screen have been further developed. Research on configuring a large-screen display device by arranging light-emitting elements in a matrix has attracted attention.

【０００３】それを実現する一つの手法として、先ず、
多数個のＬＥＤを一次元に配列したＬＥＤバー・チップ
（Bar Chip）を縦方向、横方向に多数配列してディスプ
レイ装置を形成する方法がある。その方法では、先ず、
多数本の一次元ＬＥＤバー・チップを並列にモジュール
基台上に実装して、２次元ＬＥＤモジュールを形成す
る。次いで多数個の２次元ＬＥＤモジュールを平面状に
配列して２次元ディスプレイ・ユニットを形成し、更に
多数個のディスプレイ・ユニットを平面状に配列して大
画面ディスプレイ装置を構成する。[0003] As one method of realizing this, first,
There is a method of forming a display device by arranging a large number of LED bar chips (Bar Chips) in which a large number of LEDs are arranged one-dimensionally in a vertical direction and a horizontal direction. In that method, first,
A large number of one-dimensional LED bar chips are mounted on a module base in parallel to form a two-dimensional LED module. Next, a large number of two-dimensional LED modules are arranged in a plane to form a two-dimensional display unit, and a large number of display units are arranged in a plane to constitute a large-screen display device.

【０００４】ＬＥＤバー・チップは、幅が約２５０μｍ
以下、厚さが１３０μｍ程度、長さが任意、例えば１
０，０００μｍ程度の導電性フィルム上にピッチ１００
０μｍ以下で面発光型発光素子（ＬＥＤ）を配置し、各
発光素子の上面電極と下側電極の間に選択的に一定の電
流を供給することにより、所定の発光素子を発光させる
ものである。ＬＥＤバー・チップを平面度良く精密に整
列実装したＬＥＤディスプレイ・モジュールを構成し、
そのようなＬＥＤディスプレイ・モジュールを多数タイ
リング実装することにより、超薄型で、任意のサイズの
大型高精細ディスプレイの実現が可能となる。そして、
ＬＥＤを多数配列して大型高精細ディスプレイを形成す
るには、多数のＬＥＤが、一つの平面上に高い平面度で
実装されているということが極めて重要である。[0004] LED bar chips are about 250 µm wide
Hereinafter, the thickness is about 130 μm and the length is arbitrary, for example, 1
Pitch 100 on a conductive film of about 000 μm
A surface-emitting type light emitting element (LED) is arranged at 0 μm or less, and a predetermined current is selectively supplied between an upper electrode and a lower electrode of each light emitting element to cause a predetermined light emitting element to emit light. . Construct an LED display module in which LED bar chips are precisely aligned and mounted with good flatness,
By mounting a large number of such LED display modules by tiling, it is possible to realize an ultra-thin, large-sized, high-definition display of any size. And
In order to form a large high-definition display by arranging a large number of LEDs, it is extremely important that a large number of LEDs are mounted on one plane with high flatness.

【０００５】ここで、先ず、図１を参照して、ＬＥＤバ
ー・チップの構成を説明する。図１はＬＥＤバー・チッ
プの構成を示す斜視図である。ＬＥＤバー・チップ１０
は、図１に示すように、幅Ｗが約２５０μｍ、厚さＴが
１３０μｍ程度、長さＬが任意、例えば長さＬが１０，
０００μｍ程度の導電性の支持フィルム１２と、支持フ
ィルム１２の上面に約１０００μm のピッチで長手方向
に配置された多数個のＬＥＤ１４とから構成されてい
る。Here, first, the configuration of the LED bar chip will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the LED bar chip. LED bar chip 10
As shown in FIG. 1, the width W is about 250 μm, the thickness T is about 130 μm, and the length L is arbitrary.
It comprises a conductive support film 12 of about 000 μm and a number of LEDs 14 arranged on the upper surface of the support film 12 at a pitch of about 1000 μm in the longitudinal direction.

【０００６】次いで、図２及び図３を参照して、ＬＥＤ
バー・チップ１０を実装したＬＥＤディスプレイ・モジ
ュールを作製する際、ＬＥＤバー・チップ１０を実装す
る従来のモジュール基台の構成を説明する。図２はモジ
ュール基台の構成を示す斜視図、図３（ａ）はモジュー
ル基台の平面図、図３（ｂ）は矢視Ｉ−Ｉの側面図、図
３（ｂ）は矢視II−IIの側面図、図４は図３（ａ）の
“Ａ“の拡大図、図５（ａ）は図３（ｂ）の“Ａ“の拡
大図、及び、図５（ｂ）は図３（ｃ）の“Ａ“の拡大図
である。ＬＥＤバー・チップ１０を実装する従来のモジ
ュール基台２０は、図２から図５に示すように、ＬＥＤ
バー・チップ１０を配置するために、ＬＥＤバー・チッ
プ１０の幅とほぼ同じ幅の溝２２を多数並列に備えてい
る。図２から図４では、溝２２は、それぞれ、隔壁２３
を隔て並列に形成され、かつ幅広の大隔壁２４を介して
３本ずつ並列に配置されている。Next, referring to FIG. 2 and FIG.
A description will be given of a configuration of a conventional module base on which the LED bar chip 10 is mounted when manufacturing an LED display module on which the bar chip 10 is mounted. FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the module base, FIG. 3A is a plan view of the module base, FIG. 3B is a side view taken along the line II, and FIG. 4 is an enlarged view of “A” in FIG. 3A, FIG. 5A is an enlarged view of “A” in FIG. 3B, and FIG. It is an enlarged view of "A" of 3 (c). A conventional module base 20 on which the LED bar chip 10 is mounted is, as shown in FIGS.
In order to dispose the bar chip 10, a number of grooves 22 having a width substantially equal to the width of the LED bar chip 10 are provided in parallel. In FIG. 2 to FIG.
Are formed in parallel with each other, and three are arranged in parallel with a large large partition wall 24 interposed therebetween.

【０００７】モジュール基台２０の溝幅方向の側縁に
は、半円筒状のサイド・スルーホール２５が設けてあ
る。銀フィラーシート２６が、ＬＥＤバー・チップ１０
の下側電極を接続させる導体として、図５（ａ）に示す
ように、溝２２の溝底、溝端部２８及びモジュール基台
２０の下面に接着されている。また、モジュール基台２
０の下面には、対向するサイド・スルーホール２５を結
ぶ線に沿って、即ち溝２０に直交する方向に下面溝２７
が、図４及び図５（ｂ）に示すように、設けてある。At the side edge of the module base 20 in the groove width direction, a semi-cylindrical side through hole 25 is provided. The silver filler sheet 26 is used for the LED bar chip 10.
As shown in FIG. 5A, the conductor for connecting the lower electrode is bonded to the groove bottom of the groove 22, the groove end portion 28, and the lower surface of the module base 20. Module base 2
0, the lower surface groove 27 is formed along a line connecting the opposed side through holes 25, that is, in a direction orthogonal to the groove 20.
However, as shown in FIG. 4 and FIG.

【０００８】モジュール基台２０の溝２２にＬＥＤバー
・チップ１０をそれぞれ挿入、実装することにより、図
６（ａ）に示すような２次元ディスプレイ・モジュール
３０を形成する。次いで、多数個のディスプレイ・モジ
ュール３０を中型の基板上に平面的に配列、タイリング
して、図６（ｂ）に示すような２次元ディスプレイ・ユ
ニット３２を形成する。更に、多数個のディスプレイ・
ユニット３２を大型の基板上に平面的に配列、タイリン
グして、図６（ｃ）に示すような大画面ディスプレイ装
置３４を形成する。The two-dimensional display module 30 as shown in FIG. 6A is formed by inserting and mounting the LED bar chips 10 in the grooves 22 of the module base 20, respectively. Next, a large number of display modules 30 are arranged and tiled in a plane on a medium-sized substrate to form a two-dimensional display unit 32 as shown in FIG. 6B. In addition, a large number of displays
The units 32 are arranged and tiled in a plane on a large substrate to form a large screen display device 34 as shown in FIG.

【０００９】モジュール基台２０を用いてＬＥＤバー・
チップ１０を実装したディスプレイ・モジュール３０を
形成し、更にディスプレイ・ユニット３２を形成し、デ
ィスプレイ・ユニット３２をタイリングして大画面ディ
スプレイ装置３４を形成するやり方には、以下のような
優れた利点がある。 （１）ＲＧＢカラー・ＬＥＤバー・チップの実装に本方
法を適用することにより、高い平面度で、多数個のＲＧ
Ｂカラー・ＬＥＤを高精度に整列実装することができる
ので、高精細なカラー大画面表示装置を実現することが
できる。 （２）従来技術による電気接続構造を適用して、大画面
表示装置に配列された各ＬＥＤに選択的な電流供給を行
うことができるので、新たな電気接続構造の開発が必要
でなく、従って、従来の加工プロセスを適用して、経済
的に大画面表示装置を作製することができる。 （３）ディスプレイ・モジュールをタイリング実装する
ことにより、これまでになく大型、高精細、高輝度且つ
薄型軽量なディスプレイの実現を可能とする。[0009] The LED bar using the module base 20
The method of forming the display module 30 on which the chip 10 is mounted, further forming the display unit 32, and tiling the display unit 32 to form the large-screen display device 34 has the following advantages. There is. (1) By applying this method to mounting of RGB color LED bar chips, a large number of RGB
Since the B color / LED can be aligned and mounted with high precision, a high-definition color large-screen display device can be realized. (2) By applying the electric connection structure according to the prior art, it is possible to selectively supply current to each of the LEDs arranged in the large-screen display device. Therefore, it is not necessary to develop a new electric connection structure. By applying a conventional processing process, a large-screen display device can be economically manufactured. (3) By mounting the display module in a tiling manner, it is possible to realize a large, high-definition, high-brightness, thin, and lightweight display more than ever.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のモジュ
ール基台の作製では、電気的接続構造の形成に当たり、
銀フィラーシート、金線、及び銀ペーストを用いて、顕
微鏡下で手作業で行って電気的接続構造を形成している
ために、作業効率が非常に悪く、また、製品歩留まりが
低いという問題があった。具体的には、先ず、ＬＥＤバ
ー・チップ１０を装着するモジュール基台２０の溝２２
の溝底の全長にわたり、図５（ｂ）に示すように、銀フ
ィラーシート２６を銀ペーストで接着し、更に溝端部２
８を回してモジュール基台２０の下面まで折り込むよう
な形状で接着する。次に、ＬＥＤバー・チップ１０を銀
ペーストによって各溝２２の銀フィラーシート２６上に
接着する。続いて、図７に示すように、ＬＥＤバー・チ
ップ１０上の各ＬＥＤ１４を溝２０と直交する方向に金
線と銀ペーストにより接続し、更に金線はサイド・スル
ーホール２５を経てモジュール基台２０の下面の下面溝
２７（図５（ｂ）参照）を通り、ループ状に廻して、下
面で、ディスプレイ・ユニット３２の電気系統と接続す
る。この時、下面に折り込まれた銀フィラーシート２６
と接触しないように注意が必要である。However, in the production of the above-mentioned module base, the formation of the electric connection structure is
Using a silver filler sheet, gold wire, and silver paste to form an electrical connection structure by manual operation under a microscope, there is a problem that the work efficiency is very poor and the product yield is low. there were. Specifically, first, the groove 22 of the module base 20 for mounting the LED bar chip 10 is provided.
As shown in FIG. 5B, a silver filler sheet 26 is adhered with a silver paste over the entire length of the groove bottom, and
Turn 8 and glue the module base 20 in such a way that it can be folded down to the lower surface. Next, the LED bar chip 10 is adhered on the silver filler sheet 26 in each groove 22 with a silver paste. Subsequently, as shown in FIG. 7, each LED 14 on the LED bar chip 10 is connected with a gold wire and a silver paste in a direction perpendicular to the groove 20, and the gold wire is further connected to the module base through a side through hole 25. The lower surface 20 is connected to the electric system of the display unit 32 at a lower surface by passing through a lower surface groove 27 (see FIG. 5B) on the lower surface of the device 20 and forming a loop. At this time, the silver filler sheet 26 folded into the lower surface
Care must be taken to avoid contact with

【００１１】上述したように、従来のモジュール基台に
ＬＥＤバー・チップを実装する際には、電気的接続構造
を手作業で形成することが必要であるために、作業効率
が非常に悪く、また、製品歩留まりが低かった。そこ
で、上述した状況に照らして、本発明の目的は、形成し
易い電気的接続構造を有するモジュール基台上にＬＥＤ
バー・チップを実装してなるディスプレイ装置を提供
し、更にモジュール基台の形成が容易な、ディスプレイ
装置の作製方法を提供することである。As described above, when mounting an LED bar chip on a conventional module base, it is necessary to manually form an electrical connection structure, so that the working efficiency is very poor. Also, the product yield was low. Therefore, in light of the above situation, an object of the present invention is to provide an LED on a module base having an easy-to-form electrical connection structure.
An object of the present invention is to provide a display device on which a bar chip is mounted, and to provide a method of manufacturing a display device in which a module base can be easily formed.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るディスプレイ装置は、面発光型発光素
子を長手方向に配列してなる発光素子バー・チップを多
数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子モジ
ュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子に電
流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装置に
おいて、モジュール基台が、板状の電気絶縁性基板で形
成され、発光素子バー・チップの幅より幅広で、基板の
上面に複数本並列に設けられた溝と、溝の底面の全長に
わたり設けられた上側電極と、溝の両端部に設けられ、
溝の底面から基板下面に貫通するスルーホールと、スル
ーホールの下面開口縁を含む近傍領域に設けられた第１
下側電極と、スルーホールの孔壁に沿って設けられ、上
側電極と第１下側電極とを接続する第１接続導体とを備
えていることを特徴としている。In order to achieve the above object, a display device according to the present invention comprises a plurality of light emitting element bars / chips each having a surface emitting type light emitting element arranged in a longitudinal direction on a module base. In a display device in which a large number of light emitting element modules mounted in parallel are arranged in a plane and a current is selectively injected into the light emitting elements to emit light, the module base is a plate-shaped electrically insulating substrate. Formed in a width wider than the width of the light emitting element bar chip, a plurality of grooves provided in parallel on the upper surface of the substrate, an upper electrode provided over the entire length of the bottom surface of the groove, provided at both ends of the groove,
A through hole penetrating from the bottom surface of the groove to the lower surface of the substrate, and a first hole provided in a vicinity region including an opening edge of the lower surface of the through hole.
It is characterized by comprising a lower electrode and a first connection conductor provided along the hole wall of the through hole and connecting the upper electrode and the first lower electrode.

【００１３】発光素子は、発光層を挟む二つの電極を備
え、電極間に電流を注入することにより発光する面発光
型発光素子である限り、制約はなく、例えば面発光型半
導体レーザ素子、面発光型有機エレクトロ・ルミネセン
ス素子（有機ＥＬ素子）がその代表的なものである。上
側電極、第１接続導体及び第１下側電極からなる電気的
接続構造は、発光素子バー・チップの下部電極をモジュ
ール基台の下面を介してディスプレイ・ユニット（図６
（ｂ）参照）の電気系統に接続するために設けてある。The light emitting device is provided with two electrodes sandwiching a light emitting layer, and is not limited as long as it is a surface emitting light emitting device that emits light by injecting a current between the electrodes. A light-emitting organic electroluminescence element (organic EL element) is a typical example. The electrical connection structure including the upper electrode, the first connection conductor, and the first lower electrode is formed by connecting the lower electrode of the light emitting element bar chip to the display unit (FIG. 6) through the lower surface of the module base.
(Refer to (b)).

【００１４】本発明の好適な実施態様では、溝と直交す
る基板幅方向の基板側縁の基板上面に設けられた側縁電
極と、基板幅全幅にわたり基板下面に設けられた第２下
側電極と、基板側縁の壁面に沿って設けられ、側縁電極
と第２下側電極とを接続する第２接続導体とを備える。
側縁電極、第２接続導体及び第２下側電極からなる電気
的接続構造は、発光素子バー・チップの上部電極を金線
等（図示せず）で側縁電極にワイヤボンディングし、次
いでモジュール基台の下面を介してディスプレイ・ユニ
ット（図６（ｂ）参照）の電気系統に接続するために設
けてある。In a preferred embodiment of the present invention, a side edge electrode provided on the upper surface of the substrate at a side edge of the substrate in a substrate width direction orthogonal to the groove, and a second lower electrode provided on the lower surface of the substrate over the entire width of the substrate. And a second connection conductor provided along the wall surface of the side edge of the substrate and connecting the side edge electrode and the second lower electrode.
The electrical connection structure including the side edge electrode, the second connection conductor, and the second lower electrode is formed by wire bonding the upper electrode of the light emitting element bar / chip to the side edge electrode with a gold wire or the like (not shown), and then the module. It is provided for connection to the electric system of the display unit (see FIG. 6B) via the lower surface of the base.

【００１５】上側電極、第１下側電極、第２下側電極、
及び側縁電極が金メッキ銅箔で形成されている。好適に
は、上側電極、第１下側電極、第２下側電極が、両面銅
箔付きガラスエポキシ基板の銅箔をパターニングして形
成されている。また、側縁電極が、ガラスエポキシ基板
の一方の面に熱圧着されたＲＣＣ（レジン・コーテッド
・カッパー）の銅箔をパターニングして形成されてい
る。別法として、側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一
方の面にプリプレグ材を介して熱圧着された銅箔をパタ
ーニングして形成されている。プリプレグ材とは、ガラ
スクロスやマットのような補強材に、硬化剤や充填材を
混合した熱硬化性樹脂を含浸させた材料である。An upper electrode, a first lower electrode, a second lower electrode,
And the side edge electrodes are formed of gold-plated copper foil. Preferably, the upper electrode, the first lower electrode, and the second lower electrode are formed by patterning a copper foil of a glass epoxy substrate with double-sided copper foil. Further, the side edge electrode is formed by patterning a copper foil of RCC (resin coated copper) thermocompression bonded to one surface of the glass epoxy substrate. Alternatively, the side edge electrode is formed by patterning a copper foil thermocompression-bonded to one surface of a glass epoxy substrate via a prepreg material. The prepreg material is a material in which a reinforcing material such as a glass cloth or a mat is impregnated with a thermosetting resin obtained by mixing a curing agent and a filler.

【００１６】本発明に係るディスプレイの作製方法（以
下、第１の発明方法と言う）は、発光素子バー・チップ
を多数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子
モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子
に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装
置の作製方法であって、発光素子バー・チップ実装用の
溝及び電極構造を備えたモジュール基台の形成に際し
て、上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着さ
せた電気絶縁性基板の上面銅箔をパターニングして、溝
形成領域に沿って上側電極を形成する工程と、上側電
極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを形成
し、スルーホールの下面開口縁周りに第１下側電極を形
成する工程と、基板にメッキ処理を施して、上側電極と
下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導体をスルーホー
ルの孔壁に沿って形成する工程と、上側電極を含む基板
の上面に樹脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させ、パ
ターニングして側縁電極を形成する工程とを備え、第２
の上面銅箔を圧着する際には、レジン・コーティング・
カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、その銅箔を第２の上面
銅箔とするか、又はプリプレグ材を介して第２の上面銅
箔を圧着することを特徴としている。A method for manufacturing a display according to the present invention (hereinafter referred to as a first invention method) is a method for manufacturing a plurality of light-emitting element modules formed by mounting a large number of light-emitting element bar chips in parallel on a module base. A method of manufacturing a display device in which a plurality of light emitting elements are arranged and light is emitted by selectively injecting a current into a light emitting element, and a method for forming a module base having a groove and an electrode structure for mounting a light emitting element bar / chip is provided. Patterning the upper surface copper foil of the electrically insulating substrate having the upper surface copper foil and the lower surface copper foil adhered to the upper and lower surfaces, respectively, to form an upper electrode along the groove forming region; and Forming a through hole penetrating through the copper foil, forming a first lower electrode around a lower opening edge of the through hole, and plating the substrate to connect the upper electrode to the lower copper foil Forming the first connection conductor along the hole wall of the through-hole, pressing the second upper surface copper foil on the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer, and patterning to form side edge electrodes And a second step.
When crimping the top copper foil of
It is characterized in that copper (RCC) is crimped to use the copper foil as a second upper surface copper foil or the second upper surface copper foil is crimped through a prepreg material.

【００１７】第１の発明方法の好適な実施態様では、上
下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電
気絶縁性基板の上面銅箔をパターニングして、溝形成領
域に沿って上側電極を形成する工程と、上側電極、基板
及び下面銅箔を貫通するスルーホールを形成する工程
と、基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を
接続する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に
沿って形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に樹
脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させる工程と、第２
の上面銅箔及び樹脂層を貫通するしてスルーホールと連
通する連通孔を形成し、かつ第２の上面銅箔、樹脂層、
基板、及び下面銅箔を貫通するサイド・スルーホールを
基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成する工程と、基
板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔壁
に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔と下面銅箔とを接
続する円筒状の第２接続導体と、連通孔及びスルーホー
ルの孔壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔、上側電
極、及び下面銅箔とを接続する円筒状の第３接続導体と
を形成する工程と、第２の上面銅箔をパターニングし
て、サイド・スルーホールの開口縁周りに側縁電極を形
成し、かつ下面銅箔をパターニングして、スルーホール
の開口縁周り及びサイド・スルーホールの開口縁周り
に、それぞれ、第１下側電極及び第２下側電極を形成す
る工程と、レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション
加工し、溝形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する
工程と、レーザ加工時に残存した第３接続導体の上側電
極より上方部分を除去する工程と、サイド・スルーホー
ルの列に沿ってサイド・スルーホールを半割にするよう
にして基板側縁部を切断、除去する工程とを備える。In a preferred embodiment of the first method of the present invention, the upper surface copper foil of the electrically insulating substrate having the upper surface copper foil and the lower surface copper foil adhered to the upper and lower surfaces, respectively, is patterned so as to extend along the groove forming region. A step of forming an upper electrode, a step of forming a through hole penetrating the upper electrode, the substrate and the lower surface copper foil, and a plating process on the substrate to connect the upper electrode and the lower surface copper foil with a first cylindrical connection Forming a conductor along the hole wall of the through hole, pressing a second upper surface copper foil on the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer,
Forming a communication hole that penetrates through the upper surface copper foil and the resin layer to communicate with the through hole, and the second upper surface copper foil, the resin layer,
A step of forming side through holes penetrating the substrate and the lower surface copper foil at side edges parallel to the groove forming area of the substrate, plating the substrate, and extending along the hole walls of the side through holes. A second connecting conductor having a cylindrical shape and connecting the second upper surface copper foil and the lower surface copper foil, and extending along a hole wall of the communication hole and the through hole, and a second upper surface copper foil; Forming an upper electrode and a third cylindrical connection conductor connecting the lower surface copper foil, and patterning the second upper surface copper foil to form a side edge electrode around an opening edge of the side through hole. And forming a first lower electrode and a second lower electrode around the opening edge of the through hole and around the opening edge of the side through hole, respectively, by patterning the lower surface copper foil. To ablate the resin layer, Forming a groove on the upper electrode, removing a portion of the third connection conductor remaining above the upper electrode during laser processing, and halving the side through hole along the row of side through holes. And cutting and removing the side edge of the substrate.

【００１８】本発明に係るディスプレイの作製方法（以
下、第２の発明方法と言う）は、発光素子バー・チップ
を多数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子
モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子
に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装
置の作製方法であって、発光素子バー・チップ実装用の
溝及び電極構造を備えたモジュール基台の形成に際し
て、上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着さ
せた電気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝
形成領域に形成する工程と、基板にメッキ処理を施し
て、上面銅箔と下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導
体をスルーホールの孔壁に沿って形成する工程と、上面
銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周りに上
側電極を形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に
樹脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させ、パターニン
グして側縁電極を形成する工程とを備え、第２の上面銅
箔を圧着する際には、レジン・コーティング・カッパー
（ＲＣＣ）を圧着して、その銅箔を第２の上面銅箔とす
るか、又はプリプレグ材を介して第２の上面銅箔を圧着
することを特徴としている。A method for manufacturing a display according to the present invention (hereinafter, referred to as a second invention method) is a method for manufacturing a plurality of light emitting element modules in which a large number of light emitting element bars and chips are mounted in parallel on a module base. A method of manufacturing a display device in which a plurality of light emitting elements are arranged and light is emitted by selectively injecting a current into a light emitting element, and a method for forming a module base having a groove and an electrode structure for mounting a light emitting element bar / chip is provided. Forming a through-hole in the groove forming area of the substrate through the electrically insulating substrate having the upper and lower copper foils applied to the upper and lower surfaces, respectively; Forming a cylindrical first connection conductor connecting the lower copper foil along the hole wall of the through-hole, and forming the upper electrode around the opening edge of the through-hole by patterning the upper copper foil; Pressing a second upper surface copper foil on the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer, and patterning to form a side edge electrode. , A resin coating copper (RCC) is crimped, and the copper foil is used as a second upper surface copper foil, or the second upper surface copper foil is crimped via a prepreg material.

【００１９】第２の発明方法の好適な実施態様では、上
下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電
気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝形成領
域に形成する工程と、基板にメッキ処理を施して、上面
銅箔と下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導体をスル
ーホールの孔壁に沿って形成する工程と、上面銅箔をパ
ターニングしてスルーホールの開口縁周りに上側電極を
形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に樹脂層を
介して第２の上面銅箔を圧着させる工程と、第２の上面
銅箔、樹脂層、基板及び下面銅箔を貫通するサイド・ス
ルーホールを基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成す
る工程と、基板にメッキ処理を施して、サイド・スルー
ホールの孔壁に沿って延在し、第２の上面銅箔と下面銅
箔とを接続する円筒状の第２接続導体を形成する工程
と、第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スル
ーホールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅
箔をパターニングして、スルーホールの開口縁周り及び
サイド・スルーホールの開口縁周りにそれぞれ、第１の
下側電極及び第２の下側電極を形成する工程と、レーザ
加工を施して樹脂層をアブレーション加工して溝形成領
域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、サイド・
スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホールを半割
にするようにして基板側縁部を切断、除去する工程とを
備える。In a preferred embodiment of the method according to the second invention, a step of forming a through hole through an electrically insulating substrate having upper and lower copper foils respectively adhered to upper and lower surfaces in a groove forming region of the substrate is provided. Forming a first connection conductor in a cylindrical shape connecting the upper and lower copper foils along the hole wall of the through-hole by plating the substrate; and patterning the through-hole by patterning the upper-surface copper foil. Forming an upper electrode around the opening edge of the substrate, bonding a second upper copper foil to the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer, and forming a second upper copper foil, a resin layer, the substrate, A step of forming a side through hole penetrating the lower surface copper foil at a side edge parallel to the groove forming region of the substrate, plating the substrate, and extending along a hole wall of the side through hole, Circle connecting second upper surface copper foil and lower surface copper foil Forming a second connection conductor in the shape of a circle, patterning the second upper surface copper foil, forming a side edge electrode around the opening edge of the side through hole, and patterning the lower surface copper foil to form a through hole. Forming a first lower electrode and a second lower electrode around the opening edge of the opening and the opening edge of the side through hole, respectively, and performing a laser processing to ablate the resin layer to form a groove forming region. Forming a groove on the upper electrode along
Cutting and removing the side edge of the substrate so that the side through holes are halved along the rows of the through holes.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、実
施形態例に基づいて本発明をより詳細に説明する。ディスプレイ装置の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るディスプレイ装置の実施
形態の一例であって、図８（ａ）はモジュール基台の平
面図、図８（ｂ）は矢視III −III の側面図、図８
（ｃ）は矢視IV−IVの側面図、図９は図８（ａ）の“Ａ
“の拡大図、図１０（ａ）は図８（ｂ）の“Ａ“の拡大
図、及び、図１０（ｂ）は図８（ｃ）の“Ａ“の拡大図
ある。本実施形態例のディスプレイ装置のモジュール基
台４０は、面発光型発光素子（以下、簡単にＬＥＤと言
う）を平面状に多数個配列し、選択的にＬＥＤに電流を
注入して発光させるようにしたディスプレイ装置の構成
部品の一つであって、ＬＥＤを等ピッチで長手方向に配
列してなる細長い短冊状ＬＥＤバー・チップ１０（図１
参照）を多数本並列に整列実装する基板である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on embodiments with reference to the accompanying drawings. Embodiment of Display Device This embodiment is an example of an embodiment of a display device according to the present invention, in which FIG. 8A is a plan view of a module base, and FIG. III side view, Figure 8
FIG. 9C is a side view taken along the line IV-IV, and FIG.
10 (a) is an enlarged view of “A” in FIG. 8 (b), and FIG. 10 (b) is an enlarged view of “A” in FIG. 8 (c). The module base 40 of the display device is a display device in which a large number of surface-emitting type light-emitting elements (hereinafter simply referred to as LEDs) are arranged in a plane and a current is selectively injected into the LEDs to emit light. 1 is an elongated strip-shaped LED bar chip 10 (FIG. 1) in which LEDs are arranged at equal pitches in the longitudinal direction.
This is a board on which a large number of (see) are aligned and mounted in parallel.

【００２１】モジュール基台４０は、ＬＥＤモジュール
３０（図６（ａ）参照）の基台であって、板状の電気絶
縁性基板、例えばガラスエポキシ基板４１を基体として
形成され、基板の上面に多数本の並列に設けられた溝４
２を備えている。溝４２は、ＬＥＤバー・チップ１０の
幅より幅広の溝であって、それぞれ、隔壁４４を隔て並
列に形成され、かつ幅広の大隔壁４６を介して３本ずつ
並列に配置されている。溝４２の底面には全長にわた
り、図９及び図１０に示すように、上側電極４８が設け
られている。溝４２の両端部には、溝４２の底面から基
板下面に貫通するスルーホール５０が設けられ、また、
スルーホール５０の下面開口縁を含む領域には、第１下
側電極５２が、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、
設けられている。第１接続導体５４が、スルーホール５
０の孔壁に沿って設けられ、上側電極４８と第１下側電
極５２とを接続する。The module base 40 is a base of the LED module 30 (see FIG. 6A) and is formed using a plate-shaped electrically insulating substrate, for example, a glass epoxy substrate 41 as a base, and is provided on the upper surface of the substrate. A number of grooves 4 provided in parallel
2 is provided. The grooves 42 are grooves wider than the width of the LED bar chip 10. The grooves 42 are formed in parallel with a partition wall 44 therebetween, and are arranged in parallel three by a large large partition wall 46. An upper electrode 48 is provided on the bottom surface of the groove 42 over the entire length, as shown in FIGS. At both ends of the groove 42, through holes 50 penetrating from the bottom surface of the groove 42 to the lower surface of the substrate are provided.
As shown in FIGS. 10A and 10B, the first lower electrode 52 is provided in a region including the lower surface opening edge of the through hole 50, as shown in FIGS.
Is provided. When the first connection conductor 54 is formed in the through hole 5
The upper electrode 48 and the first lower electrode 52 are provided along the 0 wall.

【００２２】また、基板下面には、第２下側電極５６
が、溝４２に直交する方向で基板幅全幅にわたり設けら
れ、また、基板幅方向の基板側縁の基板上面には、側縁
電極５８が設けれている。そして、基板側縁の壁面に沿
って半円筒状のサイド・スルーホール６０が設けられ、
かつサイド・スルーホール６０の孔壁に沿って設けられ
た第２接続導体６２が側縁電極５８と第２下側電極５６
とを接続する。On the lower surface of the substrate, a second lower electrode 56 is provided.
Are provided over the entire width of the substrate in a direction orthogonal to the grooves 42, and a side edge electrode 58 is provided on the upper surface of the substrate at the side edge of the substrate in the substrate width direction. Then, a semi-cylindrical side through hole 60 is provided along the wall surface of the side edge of the substrate,
In addition, the second connection conductor 62 provided along the hole wall of the side through hole 60 forms the side edge electrode 58 and the second lower electrode 56.
And connect.

【００２３】上側電極４８、第１下側電極５２、及び第
２下側電極５６は、両面銅箔付きガラスエポキシ基板の
銅箔をパターニングし、金メッキ処理を施して得た金メ
ッキ銅パターンとして形成されてている。側縁電極５８
は、ガラスエポキシ基板４１の上面に熱圧着したＲＣＣ
（レジンコーテッド・カッパー）の銅箔をパターニング
し、金メッキ処理を施して得た金メッキ銅箔として形成
されている。The upper electrode 48, the first lower electrode 52, and the second lower electrode 56 are formed as gold-plated copper patterns obtained by patterning a copper foil of a glass epoxy substrate with double-sided copper foil and performing a gold plating process. I am. Side edge electrode 58
Is an RCC thermocompression bonded to the upper surface of the glass epoxy substrate 41
It is formed as a gold-plated copper foil obtained by patterning a copper foil of (resin-coated copper) and performing a gold plating process.

【００２４】上側電極４８、第１接続導体５４及び第１
下側電極５２からなる電気的接続構造は、ＬＥＤバー・
チップ１０の下部電極をモジュール基台４０の下面を介
してディスプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の
電気系統に接続するために設けてある。また、側縁電極
５８、第２接続導体６２及び第２下側電極５６からなる
電気的接続構造は、ＬＥＤバー・チップ１０の上部電極
を金線等（図示せず）で側縁電極５８にワイヤボンディ
ングし、次いでモジュール基台４０の下面を介してディ
スプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の電気系統
に接続するために設けてある。The upper electrode 48, the first connection conductor 54, and the first
The electrical connection structure composed of the lower electrode 52 includes an LED bar
It is provided to connect the lower electrode of the chip 10 to the electric system of the display unit 32 (see FIG. 6B) via the lower surface of the module base 40. The electrical connection structure including the side edge electrode 58, the second connection conductor 62, and the second lower electrode 56 is such that the upper electrode of the LED bar chip 10 is connected to the side edge electrode 58 with a gold wire or the like (not shown). It is provided for wire bonding and then for connection to the electric system of the display unit 32 (see FIG. 6B) through the lower surface of the module base 40.

【００２５】モジュール基台の形成方法の実施形態例１ 本実施形態例は、第１の発明方法に係るディスプレイ装
置の作製方法を上述のモジュール基台４０の形成に適用
した実施形態の一例であって、図１１（ａ）から
（ｄ）、及び図１２（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、本
実施形態例の方法にに従ってモジュール基台を製造した
際のモジュール基台の断面図である。先ず、図１１
（ａ）に示すように、上下両面にそれぞれ１８μｍの上
面銅箔７０、下面銅箔７２を被着させた厚さ０．２ｍｍ
のガラスエポキシ基板７４（モジュール基台４０ではガ
ラスエポキシ基板４１に相当する）を用意する。次い
で、図１１（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ基板７
４の上面銅箔７２をエッチング法によりパターニングし
て、上側電極４８を形成する。 Embodiment 1 of the Method of Forming the Module Base 1 This embodiment is an example of an embodiment in which the method of manufacturing a display device according to the first invention method is applied to the formation of the module base 40 described above. FIGS. 11A to 11D and FIGS. 12E to 12G are cross-sectional views of the module base when the module base is manufactured according to the method of the present embodiment. . First, FIG.
As shown in (a), an upper surface copper foil 70 and a lower surface copper foil 72 each having a thickness of 18 μm are applied to both upper and lower surfaces, and have a thickness of 0.2 mm.
Is prepared (corresponding to the glass epoxy substrate 41 in the module base 40). Next, as shown in FIG.
The upper surface copper foil 72 of FIG. 4 is patterned by an etching method to form the upper electrode 48.

【００２６】続いて、図１１（ｃ）に示すように、上側
電極４８を含むガラスエポキシ基板７４の上面に樹脂層
７６を介して銅箔７８を設ける。銅箔７８を設けるに
は、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を熱圧着するか、あるい
は、ガラスエポキシ基板７４の上面と銅箔７８との間に
プリプレグ材を挟み、銅箔７８を熱圧着する。次いで、
ドリリングして、銅箔７８、樹脂層７６、上側電極４
８、ガラスエポキシ基板７４及び下面銅箔７２を貫通す
るスルーホール５０を形成し、メッキ処理を施して、円
筒状導体８０を形成する。更に、ドリリングして、銅箔
７８、樹脂層７６、ガラスエポキシ基板７４及び下面銅
箔７２を貫通するサイド・スルーホール６０を形成す
る。また、スルーホール５０に連通する連通孔５０ａを
形成する。Subsequently, as shown in FIG. 11C, a copper foil 78 is provided on the upper surface of the glass epoxy substrate 74 including the upper electrode 48 via a resin layer 76. In order to provide the copper foil 78, a copper foil with resin (RCC) is thermocompression-bonded, or a prepreg material is sandwiched between the upper surface of the glass epoxy substrate 74 and the copper foil 78, and the copper foil 78 is thermocompression-bonded. Then
Drill to form copper foil 78, resin layer 76, upper electrode 4
8. A through hole 50 penetrating the glass epoxy substrate 74 and the lower surface copper foil 72 is formed and plated to form a cylindrical conductor 80. Further, drilling is performed to form side through holes 60 penetrating through the copper foil 78, the resin layer 76, the glass epoxy substrate 74, and the lower surface copper foil 72. In addition, a communication hole 50a communicating with the through hole 50 is formed.

【００２７】次いで、図１１（ｄ）に示すように、連通
孔５０ａ、スルーホール５０、サイド・スルーホール６
０にメッキ処理を施して、銅箔７８及び下面銅箔７２上
に金メッキ層８１を被着させると共に、円筒状導体８０
上に設けられ、銅箔７８、上側電極４８、及び下面銅箔
７２を接続する第２円筒状導体８２、及び銅箔７８と下
面銅箔７２とを接続する第３円筒状導体８４を形成す
る。Next, as shown in FIG. 11D, the communication hole 50a, the through hole 50, the side through hole 6
0, a gold plating layer 81 is deposited on the copper foil 78 and the lower copper foil 72, and the cylindrical conductor 80
A second cylindrical conductor 82 provided on the upper surface and connecting the copper foil 78, the upper electrode 48, and the lower copper foil 72, and a third cylindrical conductor 84 connecting the copper foil 78 and the lower copper foil 72 are formed. .

【００２８】次いで、図１２（ｅ）に示すように、銅箔
７８及び銅箔７８上の金メッキ層８１をパターニングし
て除去し、サイド・スルーホール６０の開口縁周りに側
縁電極５８を形成する。また、下面銅箔７２をパターニ
ングしてスルーホール５０の開口縁周りに第１下側電極
５２を、及びサイド・スルーホール６０の開口縁周りに
第２下側導体５６を形成する。更に、図１２（ｆ）に示
すように、レーザ加工を施して溝形成領域に沿って上側
電極４８上に溝４２を形成する。Next, as shown in FIG. 12E, the copper foil 78 and the gold plating layer 81 on the copper foil 78 are removed by patterning, and a side edge electrode 58 is formed around the opening edge of the side through hole 60. I do. The lower copper foil 72 is patterned to form the first lower electrode 52 around the opening edge of the through hole 50 and the second lower conductor 56 around the opening edge of the side through hole 60. Further, as shown in FIG. 12F, a groove 42 is formed on the upper electrode 48 along the groove forming region by performing laser processing.

【００２９】次いで、図１２（ｇ）に示すように、レー
ザ加工時に残った、第２円筒状導体８２の上側電極４８
より上方部分を除去し、上側電極４８を露出させると共
に、ＬＥＤバー・チップ１０を挿入する溝４２を完成す
る。円筒状導体８０及び第２円筒状導体８２の積層導体
がモジュール基台４０の第１接続導体５４（図１０参
照）を構成し、第３円筒状導体８２が第２接続導体６２
を構成する。ディスプレイ・モジュール４０を配列して
ディスプレイ・ユニット３２を形成する際に、基板上に
ディスプレイ・モジュール３０を接続する際の絶縁膜と
してレジスト８６を下面に印刷する。更に、サイドスル
ーホール６０の列でモジュール基台４０の側縁部を切断
し、外側面とする。これにより、モジュール基台４０を
形成することができる。Next, as shown in FIG. 12 (g), the upper electrode 48 of the second cylindrical conductor 82 remaining during the laser processing.
The upper portion is removed to expose the upper electrode 48 and complete the groove 42 for inserting the LED bar chip 10. The laminated conductor of the cylindrical conductor 80 and the second cylindrical conductor 82 constitutes the first connection conductor 54 (see FIG. 10) of the module base 40, and the third cylindrical conductor 82 constitutes the second connection conductor 62.
Is configured. When the display units 32 are formed by arranging the display modules 40, a resist 86 is printed on the lower surface as an insulating film for connecting the display modules 30 on a substrate. Further, the side edges of the module base 40 are cut at the rows of the side through holes 60 to form outer surfaces. Thereby, the module base 40 can be formed.

【００３０】図示しないが、ＬＥＤバー・チップ１０を
モジュール基台４０上に実装し、クリーム半田をモジュ
ール基台４０の下面に印刷し、基台モジュール４０をデ
ィスプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の基板上
に位置決めして載せ、リフロー炉を通す。これにより、
ディスプレイ・ユニット３２を形成することができる。Although not shown, the LED bar chip 10 is mounted on the module base 40, cream solder is printed on the lower surface of the module base 40, and the base module 40 is mounted on the display unit 32 (FIG. 6B). (See Reference) and place it on the substrate and pass it through a reflow oven. This allows
A display unit 32 can be formed.

【００３１】モジュール基台の形成方法の実施形態例２ 本実施形態例は、第２の発明方法に係るディスプレイ装
置の作製方法を上述のモジュール基台の形成に適用した
実施形態の一例であって、図１３（ａ）から（ｄ）、及
び図１４（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、本実施形態例
方法に従ってモジュール基台を製造した際のモジュール
基台の断面図である。実施形態例１の方法では、ＬＥＤ
バー・チップを整列するための溝４２をレーザ加工によ
り形成する際、メッキ加工により連通孔５０ａに沿って
形成された第２円筒状導体８２の部分が残り、次の工程
で第２円筒状導体８２のその部分を除去する必要がある
という問題があって、プロセス工程が複雑で工程数が多
い。そこで、本実施形態例は、実施形態例１の方法を改
良した改良方法である。 Embodiment 2 of the Method of Forming a Module Base This embodiment is an example of an embodiment in which the method of manufacturing a display device according to the second invention method is applied to the formation of the module base described above. 13 (a) to 13 (d) and FIGS. 14 (e) to 14 (g) are cross-sectional views of the module base when the module base is manufactured according to the method of the embodiment. In the method of the first embodiment, the LED
When the groove 42 for aligning the bar chips is formed by laser processing, a portion of the second cylindrical conductor 82 formed along the communication hole 50a by plating remains, and the second cylindrical conductor 82 is formed in the next step. There is a problem that it is necessary to remove the portion 82, and the process steps are complicated and the number of steps is large. Therefore, the present embodiment is an improved method obtained by improving the method of the first embodiment.

【００３２】実施形態例１と同様に、先ず、上下両面に
１８μｍの上面銅箔７０、及び下面銅箔７２を被着させ
た厚さ０．２ｍｍのガラスエポキシ基板７４を用意し、
図１３（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板７４を
貫通するスルーホール５０を形成する。次いで、メッキ
処理を施して、上面銅箔７０、及び下面銅箔７２を電気
的に接続する円筒状導体８０をスルーホール５０に沿っ
て形成する。次いで、図１３（ｂ）に示すように、上面
銅箔７０をエッチング法によりパターニングして上側電
極４８を形成する。As in the first embodiment, first, a glass epoxy substrate 74 having a thickness of 0.2 mm and having an upper surface copper foil 70 and a lower surface copper foil 72 of 18 μm on both upper and lower surfaces is prepared.
As shown in FIG. 13A, a through hole 50 penetrating the glass epoxy substrate 74 is formed. Next, a plating process is performed to form a cylindrical conductor 80 that electrically connects the upper surface copper foil 70 and the lower surface copper foil 72 along the through hole 50. Next, as shown in FIG. 13B, the upper surface copper foil 70 is patterned by an etching method to form the upper electrode 48.

【００３３】続いて、図１３（ｃ）に示すように、上側
電極４８を含むガラスエポキシ基板７４の上面に樹脂層
７６を介して銅箔７８を設ける。銅箔７８を設けるに
は、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を熱圧着するか、あるい
は、ガラスエポキシ基板７４の上面と銅箔７８との間に
プリプレグ材を挟み、銅箔７８を熱圧着する。続いて、
ドリリングして、銅箔７８、樹脂層７６、ガラスエポキ
シ基板７４及び下面銅箔７２を貫通するサイド・スルー
ホール６０を形成する。次いで、図１３（ｄ）に示すよ
うに、サイド・スルーホール６０にメッキ処理を施し
て、第３円筒状導体８４を形成する。尚、この際のメッ
キ処理により、銅箔７８、及び下面銅箔７２にもメッキ
層８１が形成され、更にスルーホール５０の円筒状導体
８０内に第２円筒状導体８２が形成される。Subsequently, as shown in FIG. 13C, a copper foil 78 is provided on the upper surface of the glass epoxy substrate 74 including the upper electrode 48 via a resin layer 76. In order to provide the copper foil 78, a copper foil with resin (RCC) is thermocompression-bonded, or a prepreg material is sandwiched between the upper surface of the glass epoxy substrate 74 and the copper foil 78, and the copper foil 78 is thermocompression-bonded. continue,
Drilling is performed to form side through holes 60 penetrating the copper foil 78, the resin layer 76, the glass epoxy substrate 74, and the lower surface copper foil 72. Next, as shown in FIG. 13D, plating is performed on the side through holes 60 to form third cylindrical conductors 84. The plating process at this time also forms a plating layer 81 on the copper foil 78 and the lower surface copper foil 72, and further forms a second cylindrical conductor 82 in the cylindrical conductor 80 of the through hole 50.

【００３４】次いで、図１４（ｅ）に示すように、銅箔
４６及びメッキ層８１をパターニングして除去し、サイ
ド・スルーホール６０の開口縁周りに側縁電極５８を形
成する。また、下面銅箔７６及びメッキ層８１をパター
ニングしてスルーホール５０の開口縁周りに第１下側電
極５２を、及び、サイド・スルーホール６０の開口縁周
りに第２下側電極５６を形成する。更に、図１４（ｆ）
に示すように、レーザ加工を施して、樹脂層７６をアブ
レーション加工し、溝形成領域に沿って溝４２を形成す
ると共に上側電極４８を露出させる。Next, as shown in FIG. 14 (e), the copper foil 46 and the plating layer 81 are removed by patterning, and a side edge electrode 58 is formed around the opening edge of the side through hole 60. Also, the lower copper foil 76 and the plating layer 81 are patterned to form the first lower electrode 52 around the opening edge of the through hole 50 and the second lower electrode 56 around the opening edge of the side through hole 60. I do. Further, FIG.
As shown in (1), laser processing is performed to ablate the resin layer 76 to form the groove 42 along the groove forming region and expose the upper electrode 48.

【００３５】次いで、図１４（ｇ）に示すように、ディ
スプレイ・モジュール４０を配列してディスプレイ・ユ
ニット３２を形成する際に、基板上にディスプレイ・モ
ジュール４０を接続する際の絶縁膜としてレジスト８６
を下面に印刷する。本例では、円筒状導体８０及び第２
円筒状導体８２の積層導体がモジュール基台４０の第１
接続導体５４（図１０参照）を構成し、第３円筒状導体
８２が第２接続導体６２を構成する。更に、サイド・ス
ルーホール６０の列で切断し、外側面とする。これによ
り、モジュール基台４０を形成することができる。Next, as shown in FIG. 14 (g), when arranging the display modules 40 to form the display units 32, a resist 86 is used as an insulating film for connecting the display modules 40 on a substrate.
Is printed on the lower surface. In this example, the cylindrical conductor 80 and the second
The laminated conductor of the cylindrical conductor 82 is the first conductor of the module base 40.
The connection conductor 54 (see FIG. 10) is configured, and the third cylindrical conductor 82 is configured as the second connection conductor 62. Furthermore, it cut | disconnects in the row | line of the side through hole 60, and sets it as an outer surface. Thereby, the module base 40 can be formed.

【００３６】図示しないが、ＬＥＤバー・チップ１０を
モジュール基台４０上に実装し、クリーム半田をモジュ
ール基台４０の下面に印刷し、基台モジュール４０をデ
ィスプレイ・ユニット３２の基板上に位置決めして載
せ、リフロー炉を通す。これにより、ディスプレイ・ユ
ニット３２を形成することができる。Although not shown, the LED bar chip 10 is mounted on the module base 40, cream solder is printed on the lower surface of the module base 40, and the base module 40 is positioned on the substrate of the display unit 32. And put it through a reflow oven. Thereby, the display unit 32 can be formed.

【００３７】[0037]

【発明の効果】本発明によれば、面発光型発光素子を長
手方向に配列してなる発光素子バー・チップを多数本モ
ジュール基台に並列に実装してなる発光素子モジュール
を平面状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注
入して発光させるようにしたディスプレイ装置におい
て、発光素子モジュールと電気的に接続する電極構造を
備えたモジュール基台を利用することにより、モジュー
ル基台の接続配線作業を大幅に軽減し、生産性が高く、
信頼性の高いディスプレイ装置を実現できる。本発明方
法は、ディスプレイ装置の作製方法、特にモジュール基
台の好適な形成方法を実現している。According to the present invention, a large number of light-emitting element modules formed by mounting a large number of light-emitting element bars and chips in which surface-emitting light-emitting elements are arranged in the longitudinal direction on a module base in parallel are provided. In a display device which is arranged and selectively emits light by injecting a current into a light-emitting element, a module base having an electrode structure electrically connected to a light-emitting element module is used. Connection wiring work is greatly reduced, productivity is high,
A highly reliable display device can be realized. The method of the present invention realizes a method for manufacturing a display device, particularly, a preferable method for forming a module base.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】ＬＥＤバー・チップの構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an LED bar chip.

【図２】モジュール基台の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a module base.

【図３】図３（ａ）はモジュール基台の平面図、図３
（ｂ）は矢視Ｉ−Ｉの側面図、及び図３（ｃ）は矢視II
−IIの側面図である。FIG. 3A is a plan view of a module base, and FIG.
FIG. 3B is a side view taken along the line II, and FIG.
It is a side view of -II.

【図４】図４は図３（ａ）の“Ａ“の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of “A” in FIG.

【図５】図５（ａ）は図３（ｂ）の“Ａ“の拡大図、及
び、図５（ｂ）は図３（ｃ）の“Ａ“の拡大図ある。5A is an enlarged view of “A” in FIG. 3B, and FIG. 5B is an enlarged view of “A” in FIG. 3C.

【図６】図６（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、２次元デ
ィスプレイ・モジュール、２次元ディスプレイ・ユニッ
ト、及び大画面ディスプレイ装置の斜視図である。FIGS. 6A to 6C are perspective views of a two-dimensional display module, a two-dimensional display unit, and a large-screen display device, respectively.

【図７】従来のモジュール基台の電気的接続の形成方法
を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional method for forming an electrical connection of a module base.

【図８】図８（ａ）はモジュール基台の平面図、図８
（ｂ）は矢視III −III の側面図、及び図８（ｃ）は矢
視IV−IVの側面図である。8A is a plan view of the module base, FIG.
8B is a side view taken along the line III-III, and FIG. 8C is a side view taken along the line IV-IV.

【図９】図８（ａ）の“Ａ“の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of “A” in FIG.

【図１０】図１０（ａ）は図８（ｂ）の“Ａ“の拡大
図、及び、図１０（ｂ）は図８（ｃ）の“Ａ“の拡大図
ある。10A is an enlarged view of “A” in FIG. 8B, and FIG. 10B is an enlarged view of “A” in FIG. 8C.

【図１１】図１１（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施
形態例１の方法にに従ってモジュール基台を製造した際
の工程毎のモジュール基台の断面図である。FIGS. 11A to 11D are cross-sectional views of the module base for each process when the module base is manufactured according to the method of the first embodiment.

【図１２】図１２（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、図１
１（ｄ）に続いて、実施形態例１の方法にに従ってモジ
ュール基台を製造した際の工程毎のモジュール基台の断
面図である。FIGS. 12 (e) to 12 (g) correspond to FIGS.
It is sectional drawing of the module base for every process when manufacturing a module base according to the method of Embodiment 1 following 1 (d).

【図１３】図１３（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施
形態例２の方法にに従ってモジュール基台を製造した際
の工程毎のモジュール基台の断面図である。FIGS. 13A to 13D are cross-sectional views of the module base for each process when the module base is manufactured according to the method of the second embodiment.

【図１４】図１４（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、図１
３（ｄ）に続いて、実施形態例２の方法に従ってモジュ
ール基台を製造した際の工程毎のモジュール基台の断面
図である。FIGS. 14 (e) to 14 (g) correspond to FIGS.
It is sectional drawing of the module base for every process at the time of manufacturing a module base according to the method of Embodiment 2 following 3 (d).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０……ＬＥＤバー・チップ、１２……導電性の支持フ
ィルム、１４……ＬＥＤ、２０……従来のモジュール基
台、２２……溝、２３……隔壁、２４……大隔壁、２５
……サイド・スルーホール、２６……銀フィラーシー
ト、２７……下面溝、２８……溝端部、３０……２次元
ディスプレイ・モジュール、３２……２次元ディスプレ
イ・ユニット、３４……大画面ディスプレイ装置、４０
……実施形態例のディスプレイ装置のモジュール基台、
４２……溝、４４……隔壁、４６……大隔壁、４８……
上側電極、５０……スルーホール、５２……第１下側電
極、５４……第１接続導体、５６……第２下側電極、５
８……側縁電極、６０……半円筒状のサイド・スルーホ
ール、６２……第２接続導体、７０……上面銅箔、７２
……下面銅箔、７４……ガラスエポキシ基板、７６……
樹脂層、７８……銅箔、８０……円筒状導体、８１……
金メッキ層、８２……第２円筒状導体、８４……第３円
筒状導体、８６……レジスト。10 LED bar chip, 12 conductive support film, 14 LED, 20 conventional module base, 22 groove, 23 partition wall, 24 large partition wall, 25
... side through hole, 26 ... silver filler sheet, 27 ... bottom groove, 28 ... groove end, 30 ... two-dimensional display module, 32 ... two-dimensional display unit, 34 ... large screen display Equipment, 40
…… a module base of the display device of the embodiment,
42 ... groove, 44 ... partition, 46 ... large partition, 48 ...
Upper electrode, 50: through hole, 52: first lower electrode, 54: first connection conductor, 56: second lower electrode, 5
8 side electrode, 60 semi-cylindrical side through hole, 62 second connection conductor, 70 top surface copper foil, 72
…… Bottom copper foil, 74 …… Glass epoxy board, 76 ……
Resin layer 78 copper foil 80 cylindrical conductor 81 81
Gold plated layer, 82 second cylindrical conductor, 84 third cylindrical conductor, 86 resist.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 正美 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 安田 誠之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐藤 洋一 石川県能美郡根上町赤井町は86番 ソニー 根上株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA05 AA08 AA10 AA14 AA43 AA44 AA48 BA12 BA23 CA19 DB01 EA10 EB01 EC10 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 GB01 5G435 AA03 AA04 AA17 BB04 CC09 CC12 EE41 GG26 HH12 HH14 KK05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masami Ishii 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Masayuki Yasuda 6-35-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Yoichi Sato 86 No. Akaimachi, Negami-cho, Nomi-gun, Ishikawa F-term (reference) in Sony Negami Corporation 5C094 AA05 AA08 AA10 AA14 AA43 AA44 AA48 BA12 BA23 CA19 DB01 EA10 EB01 EC10 FA01 FA02 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 GB01 5G435 AA03 AA04 AA17 BB04 CC09 CC12 EE41 GG26 HH12 HH14 KK05

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 面発光型発光素子を長手方向に配列して
なる発光素子バー・チップを多数本モジュール基台に並
列に実装してなる発光素子モジュールを平面状に多数個
配列し、選択的に発光素子に電流を注入して発光させる
ようにしたディスプレイ装置において、 モジュール基台が、板状の電気絶縁性基板で形成され、 発光素子バー・チップの幅より幅広で、基板の上面に複
数本並列に設けられた溝と、 溝の底面の全長にわたり設けられた上側電極と、 溝の両端部に設けられ、溝の底面から基板下面に貫通す
るスルーホールと、 スルーホールの下面開口縁を含む近傍領域に設けられた
第１下側電極と、 スルーホールの孔壁に沿って設けられ、上側電極と第１
下側電極とを接続する第１接続導体とを備えていること
を特徴とするディスプレイ装置。1. A plurality of light-emitting element modules each having a plurality of light-emitting element bars and chips in which surface-emitting light-emitting elements are arranged in a longitudinal direction mounted on a module base in parallel, are selectively arranged in a plane. In a display device in which current is injected into a light emitting element to emit light, a module base is formed of a plate-shaped electrically insulating substrate, and is wider than a light emitting element bar / chip, and a plurality of light emitting elements are provided on an upper surface of the substrate. The grooves provided in parallel with each other, the upper electrode provided over the entire length of the bottom surface of the groove, the through holes provided at both ends of the groove, penetrating from the bottom surface of the groove to the lower surface of the substrate, and the lower opening edge of the through hole. A first lower electrode provided in the vicinity area including the first electrode and a first electrode provided along the hole wall of the through hole;
A display device comprising: a first connection conductor for connecting to a lower electrode. 【請求項２】 溝と直交する基板幅方向の基板側縁の基
板上面に設けられた側縁電極と、 基板幅全幅にわたり基板下面に設けられた第２下側電極
と、 基板側縁の壁面に沿って設けられ、側縁電極と第２下側
電極とを接続する第２接続導体とを備えることを特徴と
する請求項１に記載のディスプレイ装置。2. A side edge electrode provided on the upper surface of the substrate at a side edge of the substrate in a substrate width direction orthogonal to the groove; a second lower electrode provided on the lower surface of the substrate over the entire width of the substrate; 2. The display device according to claim 1, further comprising: a second connection conductor that is provided along the edge and connects the side edge electrode and the second lower electrode. 3. 【請求項３】 上側電極、第１下側電極、第２下側電
極、及び側縁電極が金メッキ銅箔で形成されていること
を特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。3. The display device according to claim 2, wherein the upper electrode, the first lower electrode, the second lower electrode, and the side edge electrode are formed of gold-plated copper foil. 【請求項４】 上側電極、第１下側電極、及び第２下側
電極が、両面銅箔付きガラスエポキシ基板の銅箔をパタ
ーニングして形成されていることを特徴とする請求項１
に記載のディスプレイ装置。4. The method according to claim 1, wherein the upper electrode, the first lower electrode, and the second lower electrode are formed by patterning a copper foil of a glass epoxy substrate with double-sided copper foil.
A display device according to claim 1. 【請求項５】 側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一方
の面に熱圧着されたＲＣＣ（レジン コーテッド・カッ
パー）の銅箔をパターニングして形成されていることを
特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。5. The side edge electrode is formed by patterning a copper foil of RCC (resin coated copper) thermocompression bonded to one surface of a glass epoxy substrate. Display device. 【請求項６】 側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一方
の面にプリプレグ材を介して熱圧着された銅箔をパター
ニングして形成されていることを特徴とする請求項２に
記載のディスプレイ装置。6. The display device according to claim 2, wherein the side edge electrode is formed by patterning a copper foil thermocompression-bonded to one surface of a glass epoxy substrate via a prepreg material. . 【請求項７】 発光素子バー・チップを多数本モジュー
ル基台に並列に実装してなる発光素子モジュールを平面
状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注入して
発光させるようにしたディスプレイ装置の作製方法であ
って、発光素子バー・チップ実装用の溝及び電極構造を
備えたモジュール基台の形成に際して、上下両面にそれ
ぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電気絶縁性基板
の上面銅箔をパターニングして、溝形成領域に沿って上
側電極を形成する工程と、 上側電極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを
形成し、スルーホールの下面開口縁周りに第１下側電極
を形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を接続
する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
て形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
銅箔を圧着させ、パターニングして側縁電極を形成する
工程とを備え、第２の上面銅箔を圧着する際には、レジ
ン・コーティング・カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、そ
の銅箔を第２の上面銅箔とするか、又はプリプレグ材を
介して第２の上面銅箔を圧着することを特徴とするディ
スプレイ装置の作製方法。7. A plurality of light-emitting element modules each having a plurality of light-emitting element bar chips mounted in parallel on the module base are arranged in a plane, and a current is selectively injected into the light-emitting element to emit light. A method for manufacturing a display device, comprising: forming a module base having a groove for mounting a light emitting element bar / chip and an electrode structure, wherein an upper surface copper foil and a lower surface copper foil are applied to both upper and lower surfaces, respectively. Patterning the upper surface copper foil of the conductive substrate to form an upper electrode along the groove forming region; forming a through hole penetrating the upper electrode, the substrate and the lower surface copper foil, around the lower opening edge of the through hole; A step of forming a first lower electrode, a step of plating the substrate, and a step of forming a first cylindrical connection conductor connecting the upper electrode and the lower surface copper foil along a hole wall of the through hole; Electric Pressing the second upper surface copper foil on the upper surface of the substrate including the pole via a resin layer, and patterning the second upper surface copper foil to form a side edge electrode. -Fabrication of a display device characterized by crimping a coating copper (RCC) and using the copper foil as a second upper surface copper foil or crimping the second upper surface copper foil via a prepreg material Method. 【請求項８】 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅
箔を被着させた電気絶縁性基板の上面銅箔をパターニン
グして、溝形成領域に沿って上側電極を形成する工程
と、 上側電極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを
形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を接続
する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
て形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
銅箔を圧着させる工程と、 第２の上面銅箔及び樹脂層を貫通するスルーホールと連
通する連通孔を形成し、かつ第２の上面銅箔、樹脂層、
基板、及び下面銅箔を貫通するサイド・スルーホールを
基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔
壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔と下面銅箔とを
接続する円筒状の第２接続導体と、連通孔及びスルーホ
ールの孔壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔、上側
電極、及び下面銅箔とを接続する円筒状の第３接続導体
とを形成する工程と、 第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スルーホ
ールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅箔を
パターニングして、スルーホールの開口縁周り及びサイ
ド・スルーホールの開口縁周りに、それぞれ、第１下側
電極及び第２下側電極を形成する工程と、 レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション加工し、溝
形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、 レーザ加工時に残存した第３接続導体の上側電極より上
方部分を除去する工程と、 サイド・スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホー
ルを半割にするようにして基板側縁部を切断、除去する
工程とを備えることを特徴とする請求項７に記載のディ
スプレイ装置の作製方法。8. A step of patterning an upper copper foil of an electrically insulating substrate having upper and lower copper foils respectively adhered to upper and lower surfaces to form an upper electrode along a groove forming region; Forming a through-hole penetrating the substrate and the lower surface copper foil; plating the substrate to form a cylindrical first connection conductor connecting the upper electrode and the lower surface copper foil along the hole wall of the through-hole. Forming, bonding a second upper surface copper foil to the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer, and forming a communication hole communicating with a through hole penetrating the second upper surface copper foil and the resin layer. Formed and a second upper surface copper foil, a resin layer,
Forming a side through hole penetrating the substrate and the lower surface copper foil at a side edge parallel to the groove forming region of the substrate; plating the substrate to extend along a hole wall of the side through hole; A second connecting conductor having a cylindrical shape and connecting the second upper surface copper foil and the lower surface copper foil, and extending along a hole wall of the communication hole and the through hole, and a second upper surface copper foil; Forming an upper electrode and a third cylindrical connection conductor connecting the lower copper foil; and patterning the second upper copper foil to form a side electrode around the opening edge of the side through hole. And forming a first lower electrode and a second lower electrode around the opening edge of the through hole and around the opening edge of the side through hole, respectively, by patterning the lower surface copper foil. To ablate the resin layer to form a groove Forming a groove on the upper electrode along the line, removing a portion of the third connection conductor above the upper electrode remaining during laser processing, and halving the side through hole along the row of the side through hole 8. The method for manufacturing a display device according to claim 7, further comprising the step of cutting and removing the side edge of the substrate. 【請求項９】 発光素子バー・チップを多数本モジュー
ル基台に並列に実装してなる発光素子モジュールを平面
状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注入して
発光させるようにしたディスプレイ装置の作製方法であ
って、発光素子バー・チップ実装用の溝及び電極構造を
備えたモジュール基台の形成に際して、 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた
電気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝形成
領域に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上面銅箔と下面銅箔を接続
する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
て形成する工程と、 上面銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周り
に上側電極を形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
銅箔を圧着させ、パターニングして側縁電極を形成する
工程とを備え、第２の上面銅箔を圧着する際には、レジ
ン・コーティング・カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、そ
の銅箔を第２の上面銅箔とするか、又はプリプレグ材を
介して第２の上面銅箔を圧着することを特徴とするディ
スプレイ装置の作製方法。9. A plurality of light emitting element modules each having a plurality of light emitting element bar chips mounted in parallel on the module base are arranged in a plane, and a current is selectively injected into the light emitting element to emit light. A method of manufacturing a display device, comprising: forming a module base having a groove for mounting a light emitting element bar and a chip and an electrode structure, wherein upper and lower copper foils are respectively applied to upper and lower surfaces. Forming a through hole in the groove forming region of the substrate, and plating the substrate to form a cylindrical first connection conductor connecting the upper surface copper foil and the lower surface copper foil to the hole wall of the through hole. Forming an upper electrode around the opening edge of the through-hole by patterning the upper surface copper foil; and forming a second upper surface copper foil on the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer. Crimping And forming a side electrode by patterning. When the second upper surface copper foil is pressed, a resin coating copper (RCC) is pressed and the copper foil is pressed to the second upper surface. A method for manufacturing a display device, comprising using a copper foil or pressing a second upper surface copper foil through a prepreg material. 【請求項１０】 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面
銅箔を被着させた電気絶縁性基板を貫通するスルーホー
ルを基板の溝形成領域に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上面銅箔と下面銅箔を接続
する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
て形成する工程と、 上面銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周り
に上側電極を形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
銅箔を圧着させる工程と、 第２の上面銅箔、樹脂層、基板及び下面銅箔を貫通する
サイド・スルーホールを基板の溝形成領域に平行な側縁
部に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔
壁に沿って延在し、第２の上面銅箔と下面銅箔とを接続
する円筒状の第２接続導体を形成する工程と、 第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スルーホ
ールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅箔を
パターニングして、スルーホールの開口縁周り及びサイ
ド・スルーホールの開口縁周りにそれぞれ、第１の下側
電極及び第２の下側電極を形成する工程と、 レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション加工して溝
形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、 サイド・スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホー
ルを半割にするようにして基板側縁部を切断、除去する
工程とを備えることを特徴とする請求項９に記載のディ
スプレイ装置の作製方法。10. A step of forming a through hole in a groove forming region of a substrate, wherein the through hole penetrates an electrically insulating substrate having upper and lower copper foils attached to upper and lower surfaces, respectively, and plating the substrate. Forming a cylindrical first connection conductor connecting the upper copper foil and the lower copper foil along the hole wall of the through hole; and patterning the upper copper foil to form an upper electrode around the opening edge of the through hole. A step of bonding a second upper surface copper foil to the upper surface of the substrate including the upper electrode via a resin layer, and a side through hole penetrating the second upper surface copper foil, the resin layer, the substrate and the lower surface copper foil. Forming on the side edge parallel to the groove forming region of the substrate, plating the substrate, extending along the hole wall of the side through hole, and forming a second upper surface copper foil and a lower surface copper foil. Forming a cylindrical second connection conductor connecting Patterning the second upper surface copper foil to form a side edge electrode around the opening edge of the side through hole, and patterning the lower surface copper foil so as to form around the opening edge of the through hole and the side through hole. Forming a first lower electrode and a second lower electrode respectively around the opening edge; forming a groove on the upper electrode along the groove forming region by performing laser processing to ablate the resin layer; The display according to claim 9, further comprising a step of cutting and removing a side edge of the substrate so as to divide the side through-holes in half along the rows of the side through-holes. Method for manufacturing the device.