JP2000301131A - Treatment method of waste printed circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the subject treatment method capable of suppressing the amt. of solder mixed into a substrate resin component recovered by treating a printed circuit board to efficiently separate a metal component and the substrate resin component. SOLUTION: A treatment method of a waste printed circuit board is characterized by including a heating process 12 performing the dry distillation of a printed circuit board having a copper foil having solder arranged on at least a part of the surface thereof at 250 deg.C or higher, a grinding process 13 for grinding the dry distillation matter of the printed circuit board obtained in the heating process 12 and a separation process 14 separating the ground matter of the waste printed circuit board obtained in the grinding process into a substrate resin component and a metal component.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、使用済み電気製品
などから発生する廃プリント基板や、製造工程で発生す
る不良品、端材等の廃プリント基板から、銅箔、半田、
電子部品などの金属材料を分離する廃プリント基板の金
属材料分離方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing copper foil, solder, and the like from waste printed boards generated from used electrical products and the like, defective products and scraps generated in a manufacturing process.
The present invention relates to a method for separating a metal material of a waste printed circuit board for separating a metal material such as an electronic component.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在、使用済みの電気製品などに含まれ
ている廃プリント基板の廃棄方法として、管理型処分場
に埋め立て処理する方法が一般的に用いられている。管
理型処分場は遮断シートによって囲まれているため、廃
プリント基板に含まれる半田などに由来する鉛成分など
の有害物質が雨水で溶出した場合でも、その有害成分の
周囲への拡散を防止することができる。2. Description of the Related Art At present, as a method of disposing of a waste printed circuit board contained in used electric appliances, a method of landfilling a managed disposal site is generally used. Because the controlled disposal site is surrounded by a shielding sheet, even if harmful substances such as lead components derived from solder contained in waste printed circuit boards are eluted with rainwater, the harmful components are prevented from diffusing to the surroundings. be able to.

【０００３】しかし、遮断シートが万が一破損した場
合、有害物質が周囲へ拡散する可能性があるので、プリ
ント基板の廃棄の際には半田などの有害成分を除去し無
害化することが望まれていた。また、プリント基板およ
び基板に搭載されている電子部品中には銅をはじめとし
た有価金属が含まれており、それらの効率的な回収・再
資源化についても望まれていた。However, if the shielding sheet is broken, harmful substances may diffuse to the surroundings. Therefore, it is desired to remove harmful components such as solder and make the harmless substance when disposing of the printed circuit board. Was. In addition, printed boards and electronic components mounted on the boards contain valuable metals such as copper, and efficient collection and recycling of these metals have been desired.

【０００４】さらに、プリント基板関連の製造現場にお
いても、不良品や端材という形で廃プリント基板が発生
しており、現状は産業廃棄物として上述したように埋め
立て処理されており、そのような廃プリント基板に含ま
れる銅をはじめとした有価金属の効率的な回収・再資源
化についても望まれていた。[0004] Furthermore, waste printed boards are also generated in the form of defective products and scraps at manufacturing sites related to printed boards, and at present, they are landfilled as described above as industrial waste. There has also been a demand for efficient collection and recycling of valuable metals such as copper contained in waste printed circuit boards.

【０００５】以上のような状況を反映した廃プリント基
板の処理方法が今までに幾つか提案されている。例え
ば、特開平６−２２８６６７公報で開示されているよう
に、部品を搭載したプリント基板を粗粉砕工程および微
粉砕工程で粉砕し、得られた粉砕物を比重分離工程によ
って銅などの金属材料を多く含有する部分と樹脂や充填
材等からなる部分に分離回収する方法がある。[0005] Several methods of treating a waste printed circuit board reflecting the above situation have been proposed. For example, as disclosed in JP-A-6-228667, a printed board on which components are mounted is crushed in a coarse crushing step and a fine crushing step, and the obtained crushed material is subjected to a specific gravity separation step to remove a metal material such as copper. There is a method of separating and collecting a part containing a large amount and a part composed of a resin or a filler.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、廃プリント
基板における基板部分が強固であるため、上述したよう
に廃プリント基板を粉砕するためには大きな粉砕力が必
要であった。ところが、プリント基板を粉砕することが
できる程度の粉砕力を用いて廃プリント基板を粉砕する
と、基板樹脂成分が微粉砕されると同時に半田も微粉末
化されて、比重分離による基板樹脂成分と半田の分離が
困難であった。However, since the substrate portion of the waste printed circuit board is strong, a large crushing force is required to crush the waste printed circuit board as described above. However, when the waste printed circuit board is crushed using a crushing force that can crush the printed circuit board, the resin component of the board is finely pulverized and the solder is also pulverized. Was difficult to separate.

【０００７】同様に、電子部品についても粉砕工程で電
子部品が細かく粉砕され、基板樹脂成分と電子部品との
分離が困難であった。つまり半田や電子部品等の金属材
料の回収効率が低いという課題があった。Similarly, in the case of electronic components, the electronic components are finely pulverized in the pulverizing step, so that it is difficult to separate the electronic components from the resin component of the substrate. In other words, there is a problem that the recovery efficiency of metal materials such as solder and electronic components is low.

【０００８】本発明では、このような上記従来の廃プリ
ント基板を処理する方法の課題を考慮し、プリント基板
の処理で回収される基板樹脂成分中に混入する半田量を
抑制し、効率的に金属成分と基板樹脂成分とを分離でき
る廃プリント基板の処理方法を提供することを目的とす
る。In the present invention, in consideration of the above-mentioned problem of the conventional method of processing a waste printed circuit board, the amount of solder mixed in the board resin component recovered in the processing of the printed circuit board is suppressed, and the efficiency is improved. It is an object of the present invention to provide a method for treating a waste printed circuit board that can separate a metal component and a substrate resin component.

【０００９】また、本発明は、廃プリント基板から金属
材料を効率的に分離する廃プリント基板の金属材料分離
方法を提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a method for separating a metal material from a waste printed circuit board, which efficiently separates the metal material from the waste printed circuit board.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも表
面の一部に半田が配置された銅箔を有するプリント基板
を２５０℃以上の温度で乾留する加熱工程と、前記加熱
工程で得られた前記プリント基板の乾留物を粉砕する粉
砕工程と、前記粉砕工程で得られた前記廃プリント基板
の粉砕物を基板樹脂成分と金属成分とに分離する分離工
程とを含むことを特徴とする廃プリント基板の処理方法
である。According to the present invention, there is provided a heating step of carbonizing a printed circuit board having a copper foil having solder disposed on at least a part of its surface at a temperature of 250 ° C. or more, and the heating step. Waste printing, comprising: a pulverizing step of pulverizing the dry distillate of the printed board; and a separating step of separating the pulverized waste waste board obtained in the pulverizing step into a substrate resin component and a metal component. This is a method for processing a substrate.

【００１１】また、本発明は、少なくとも金属材料を有
する廃プリント基板を、その廃プリント基板のプリント
基板部分が燃焼しない雰囲気下で、または前記金属材料
が酸化しない雰囲気下で、少なくとも前記プリント基板
部分の温度が２５０℃以上５００℃未満となるように加
熱する加熱工程と、前記加熱工程において加熱された前
記廃プリント基板の実質上プリント基板部分のみを所定
の大きさ以下の破片となるように粉砕する粉砕工程と、
前記粉砕工程において粉砕された前記実質上プリント基
板部分の破片と、前記廃プリント基板に設けられていた
金属材料とを、前記破片の大きさと前記金属材料の大き
さの相違に基づいて分離する分離工程とを備えたことを
特徴とする廃プリント基板の金属材料分離方法である。Further, the present invention provides a method of manufacturing a waste printed circuit board having at least a metal material under an atmosphere in which the printed circuit board portion of the waste printed board does not burn, or in an atmosphere in which the metal material is not oxidized. A heating step of heating so that the temperature of the waste printed circuit board becomes 250 ° C. or more and less than 500 ° C., and pulverizing so that substantially only the printed circuit board portion of the waste printed circuit board heated in the heating step becomes fragments of a predetermined size or less. Crushing process,
Separation for separating the fragments of the substantially printed circuit board portion pulverized in the pulverizing step and the metal material provided on the waste printed circuit board based on a difference between the size of the fragments and the size of the metal material. And a method for separating a metal material from a waste printed circuit board.

【００１２】なお、本明細書では、炭化物は、主に基板
樹脂成分やプリント基板部等の炭化物を意味するが、そ
の他の炭化物ももちろん含む。In the present specification, the carbide mainly means a carbide of a substrate resin component or a printed circuit board portion, but of course also includes other carbides.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】（１）以下に第１の本発明の実施
の形態を説明する。(1) The first embodiment of the present invention will be described below.

【００１４】第１の本発明は、プリント基板を２５０℃
以上の温度で乾留する加熱工程と、前記加熱工程で得ら
れた前記プリント基板の乾留物を前記半田が細かく切断
されないように粉砕する粉砕工程と、前記粉砕工程で得
られた前記廃プリント基板の粉砕物を基板樹脂成分と金
属成分とに分離する分離工程を含む。According to a first aspect of the present invention, a printed circuit board is heated to 250 ° C.
A heating step of carbonizing at the above temperature, a pulverizing step of pulverizing the dry distillate of the printed board obtained in the heating step so that the solder is not finely cut, and a process of pulverizing the waste printed board obtained in the pulverizing step. The method includes a separation step of separating the pulverized material into a substrate resin component and a metal component.

【００１５】図１はその加熱工程から分離工程を実行す
る装置の概略図である。ここで、工程１２は加熱炉で行
われる工程であり、工程１３は粉砕機で行われる工程で
あり、工程１３は篩で行われる工程であって、この工程
１２，１３，１４によって、廃プリント基板は基板樹脂
成分と、金属成分に分離される。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for performing a separation step from a heating step. Here, step 12 is a step performed in a heating furnace, step 13 is a step performed in a crusher, and step 13 is a step performed in a sieve. The substrate is separated into a substrate resin component and a metal component.

【００１６】通常、電子部品は銅箔上で半田付けされプ
リント基板に実装されているが、本発明では半田が接触
している銅の特性に着眼した。すなわち、銅が高温にな
ると半田への溶解速度が速くなることから、半田を付け
たままプリント基板を乾留することで半田と銅の界面が
互いに溶着し銅箔に対する半田の密着性が向上し、半田
の盛り上がり部分が減少する。このため、粉砕工程にお
ける粉砕操作を経ても、半田は微粉末化されにくく銅箔
と一体化したまま比較的大きな粉砕物として得られる。Normally, electronic components are soldered on a copper foil and mounted on a printed circuit board. However, in the present invention, attention has been paid to the characteristics of copper with which the solder is in contact. In other words, when the temperature of copper becomes high, the rate of dissolution in the solder increases, so by carbonizing the printed circuit board with the solder attached, the interface between the solder and the copper is welded to each other and the adhesion of the solder to the copper foil is improved, Solder bumps are reduced. Therefore, even after the pulverizing operation in the pulverizing step, the solder is hardly pulverized and can be obtained as a relatively large pulverized product while being integrated with the copper foil.

【００１７】本実施の形態では、数時間程度以下の処理
時間で半田と銅箔との密着性を向上させるために２５０
℃以上の乾留温度が必要である。一方、基板樹脂成分は
２５０℃以上の乾留操作では脆化するため容易に粉砕工
程で微粉末化される。このように、大きな粉砕物として
得られる部品、銅箔、半田などの金属成分と微粉末化さ
れた基板樹脂成分とが分離工程の分離操作により容易に
分離でき、半田は銅箔と一体となって金属成分として回
収されるため基板樹脂成分への混入量が抑制される。In this embodiment, in order to improve the adhesion between the solder and the copper foil in a processing time of about several hours or less,
A carbonization temperature of at least ℃ is required. On the other hand, the substrate resin component becomes brittle in the dry distillation operation at 250 ° C. or more, and is easily pulverized in the pulverizing step. In this way, components obtained as large crushed products, metal components such as copper foil and solder, and finely divided substrate resin components can be easily separated by the separation operation in the separation process, and the solder is integrated with the copper foil. Therefore, the amount mixed into the substrate resin component is suppressed because it is recovered as a metal component.

【００１８】通常、脆弱化した樹脂は、容易に１００μ
ｍ未満程度に粉砕できる。このため、特に、粉砕工程で
の粉砕において、半田の粒子径が１００μｍ未満に細か
く切断されないようにすることで、分離工程の分離操作
をさらに容易に行える。Usually, the weakened resin is easily reduced to 100 μm.
m can be crushed. For this reason, especially in the pulverization in the pulverization step, the separation operation in the separation step can be further easily performed by preventing the solder particle diameter from being finely cut to less than 100 μm.

【００１９】本実施の形態では、基板樹脂成分としてエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリイミ
ドなどを用い、基材として紙、ガラスクロス、ガラス不
織布、アラミド繊維不織布などを用いたプリント基板
に、電子部品が半田によって実装されたプリント基板を
対象とする。特に、プリント基板が紙またはアラミド樹
脂繊維を基材に用いたものであると、加熱工程の乾留操
作により基材も熱分解して脆化するため、粉砕工程での
粉砕操作を行いやすくなり好ましい。尚、半田としては
通常用いられているＳｎ／Ｐｂ合金があるが、鉛フリー
半田と呼ばれているものに対しても適用できる。In the present embodiment, electronic components are mounted on a printed circuit board using an epoxy resin, phenol resin, polyester, polyimide, or the like as a substrate resin component, and using paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, aramid fiber nonwoven fabric, or the like as a base material. Is a printed circuit board mounted with solder. In particular, when the printed circuit board is one using paper or aramid resin fiber as the base material, the base material is thermally decomposed and embrittled by the dry distillation operation in the heating step, so that the pulverization operation in the pulverization step is easily performed, which is preferable. . Although the Sn / Pb alloy is commonly used as the solder, the present invention can be applied to what is called lead-free solder.

【００２０】本発明における加熱工程では、乾留温度を
高くする程銅は半田に溶解しやすくなり短時間で半田と
銅箔との密着性が向上し加熱工程の処理時間を短縮する
ことができる。In the heating step of the present invention, the higher the carbonization temperature, the easier copper is to dissolve in the solder, the better the adhesion between the solder and the copper foil, and the shorter the processing time in the heating step.

【００２１】乾留のための加熱方法としては、電気炉
式、赤外線ヒータ式、遠赤外線ヒータ式、誘導加熱式、
熱風式など一般的な加熱方式が適用できる。基板樹脂製
分を燃焼させないためと、金属成分の酸化を抑制するた
めに、乾留雰囲気は真空状態や貧酸素雰囲気下で行うこ
とが好ましい。貧酸素雰囲気とは、酸素濃度がたとえば
１０％またはそれより低いガス雰囲気であって、不活性
ガス雰囲気下などが該当する。不活性ガスとは、ヘリウ
ム、アルゴン等の希ガスや、窒素、二酸化炭素などがあ
げられる。取り扱いを考えると不活性ガスとして窒素ガ
スを用いることが望ましい。Heating methods for carbonization include an electric furnace type, an infrared heater type, a far infrared heater type, an induction heating type,
A general heating method such as a hot air method can be applied. The dry distillation atmosphere is preferably performed in a vacuum state or an oxygen-deficient atmosphere in order not to burn the resin component of the substrate and to suppress oxidation of metal components. The oxygen-poor atmosphere is a gas atmosphere having an oxygen concentration of, for example, 10% or lower, and corresponds to an inert gas atmosphere or the like. Examples of the inert gas include rare gases such as helium and argon, nitrogen, and carbon dioxide. Considering handling, it is desirable to use nitrogen gas as the inert gas.

【００２２】一般的にはこのような雰囲気下で乾留を行
えば金属成分の酸化を抑えられるが、基板樹脂成分の熱
分解生成物によって金属が酸化する場合には雰囲気ガス
中に更に水素などの還元ガスを含有させることで酸化を
抑制できる。In general, oxidation of a metal component can be suppressed by performing dry distillation in such an atmosphere. However, when a metal is oxidized by a thermal decomposition product of a substrate resin component, the atmosphere gas further contains hydrogen or the like. Oxidation can be suppressed by including a reducing gas.

【００２３】また、廃プリント基板に難燃剤が含まれて
いる場合、空気雰囲気中でもプリント基板成分は燃焼し
にくいため、空気雰囲気で加熱工程を行うことが出来
る。Further, when the waste printed circuit board contains a flame retardant, the components of the printed circuit board hardly burn even in an air atmosphere, so that the heating step can be performed in an air atmosphere.

【００２４】本実施の形態における粉砕工程において
は、加熱工程の乾留操作によって基板樹脂成分が脆化し
ているため、穏やかな条件による粉砕操作でも金属成分
に樹脂が多く付着することがなく基板樹脂成分が粉砕さ
れる。粉砕操作としては、粉砕時に半田表面が摩耗しな
いような粉砕条件を設定することが必要である。In the pulverizing step of the present embodiment, the resin component of the substrate is embrittled by the dry distillation operation in the heating step. Is crushed. In the pulverization operation, it is necessary to set pulverization conditions so that the solder surface is not worn during the pulverization.

【００２５】例えば、粗砕機として一般的に用いられて
いるジョークラッシャー、ジェイレイトクラッシャー、
コーンクラッシャー、ロールクラッシャー、インパクト
クラッシャー、ハンマクラッシャー等や、微粉砕機とし
て用いられる自生粉砕ミル、ボールミル、振動ミル、ロ
ーラミルなどがあげられる。For example, jaw crushers, jaw rate crushers generally used as crushers,
Examples thereof include a cone crusher, a roll crusher, an impact crusher, a hammer crusher, and the like, a natural crushing mill, a ball mill, a vibration mill, and a roller mill used as a fine crusher.

【００２６】また、基板に空気などの高圧気体を吹き付
ける方法や、基板に振動を加えることで粉砕する方式な
ども半田表面の摩耗がなく本実施の形態には適してい
る。特に、装置構成が比較的単純でかつ短時間で基板樹
脂成分を粉砕できる点でボールミル方式が好ましく、ボ
ールによる半田表面の摩耗を抑制するために、半田より
も硬度の低い表面を有する粒子を粉砕媒体として用いる
ことが特に好ましい。Also, a method of blowing a high-pressure gas such as air onto the substrate, a method of crushing by applying vibration to the substrate, and the like are suitable for this embodiment because the solder surface does not wear out. In particular, the ball mill method is preferable because the device configuration is relatively simple and the substrate resin component can be pulverized in a short time. In order to suppress the abrasion of the solder surface by the ball, particles having a surface having a hardness lower than that of the solder are pulverized. It is particularly preferred to use it as a medium.

【００２７】この場合、粉砕媒体表面の硬度はビッカー
ス硬度を目安にすることができ、半田よりも硬度の低い
樹脂材料やゴム材料などが表面に用いられる。また、粉
砕工程での取り扱いを容易にするために、粗砕機による
短時間の処理で予め乾留したプリント基板を数ｃｍ程度
に破砕してから、樹脂基板部分をさらに粉砕することも
有効である。In this case, the hardness of the surface of the pulverizing medium can be based on Vickers hardness, and a resin material or a rubber material having a lower hardness than solder is used for the surface. In addition, in order to facilitate handling in the pulverizing step, it is also effective to pulverize the printed board previously carbonized by a crushing machine in a short time to about several cm, and then further pulverize the resin substrate portion.

【００２８】本実施の形態における分離工程では、上記
粉砕工程において基板樹脂成分は微粉末状に粉砕され、
一方半田を含んだ金属成分は微粉砕されずに粒径が大き
いため、通常の篩い分け操作で効率的に分離することが
できる。また、遠心分級、慣性分級、および重力分級な
どの比重分離でも効率的に金属成分と基板樹脂成分とに
分離することができる。In the separation step in this embodiment, the substrate resin component is pulverized into a fine powder in the pulverization step.
On the other hand, the metal component containing solder is not finely pulverized and has a large particle size, so that it can be efficiently separated by a normal sieving operation. Also, specific gravity separation such as centrifugal classification, inertial classification, and gravity classification can efficiently separate metal components and substrate resin components.

【００２９】なお、本発明では、上記加熱工程、粉砕工
程および分離工程の他に、必要に応じて別の工程を設け
ることができる。例えば、加熱工程の前に、基板と電子
部品との間に刃が通過するようにして電子部品の足を切
断して電子部品の一部を基板から予め除去する工程や、
半田を加熱・溶融しながらブラシなどで半田を除去して
更にプリント基板に振動を加えることで電子部品の一部
を取り除く工程を設けることができる。In the present invention, in addition to the above-mentioned heating step, pulverizing step and separating step, another step can be provided if necessary. For example, before the heating step, a step of cutting a leg of the electronic component so that a blade passes between the substrate and the electronic component and previously removing a part of the electronic component from the substrate,
A step of removing a part of the electronic component by removing the solder with a brush or the like while heating and melting the solder and further applying vibration to the printed circuit board can be provided.

【００３０】[0030]

【実施例】銅箔のパターンが形成された紙フェノール基
板上に半田付けにより電子部品を実装した基板を評価対
象プリント基板とした。このとき半田付けされた半田の
重量は予め測定した。この電子部品が実装されたプリン
ト基板を、直径９０ｍｍ、長さ１０００ｍｍのセラミッ
ク炉芯管に入れ、外熱方式で加熱して所定の乾留温度に
なってから１２０分間温度を保持し、その後４０℃にな
るまで放冷しプリント基板を取り出して加熱工程を行っ
た。尚、炉内に１分間に３Ｌの流量で窒素を流して加熱
工程を行った。EXAMPLE A printed circuit board on which electronic components were mounted by soldering on a paper phenol board on which a copper foil pattern was formed was used. The weight of the soldered at this time was measured in advance. The printed circuit board on which the electronic components are mounted is placed in a ceramic furnace core tube having a diameter of 90 mm and a length of 1000 mm, and is heated by an external heating method to reach a predetermined dry distillation temperature, and the temperature is maintained for 120 minutes. , And the printed circuit board was taken out and subjected to a heating step. The heating step was performed by flowing nitrogen at a flow rate of 3 L per minute into the furnace.

【００３１】次に、粉砕工程として基板を自由落下させ
ることである程度基板を粉砕してから、直径１０ｍｍの
ボールを粉砕媒体として用いてボールミル粉砕を３０分
間行った。Next, as a pulverizing step, the substrate was pulverized to some extent by allowing the substrate to freely fall, and then ball mill pulverization was performed for 30 minutes using a ball having a diameter of 10 mm as a pulverizing medium.

【００３２】さらに、分離工程として開口が５００μｍ
口の篩により粉砕工程で得られた粉砕物を篩い分けし、
篩下として回収される基板樹脂成分、および篩上として
回収される電子部品や金属成分とに分離した。得られた
基板樹脂成分中の半田の混入量を定量するために、半田
を酸により溶出させＩＣＰ発光分析を行い、予め半田付
けされていた量に対する割合を半田混入率として評価し
た。Further, the opening is 500 μm as a separation step.
The crushed material obtained in the crushing step is sieved with a mouth sieve,
It was separated into a substrate resin component collected under the sieve, and an electronic component and a metal component collected as a sieve. In order to quantify the amount of the solder mixed in the obtained substrate resin component, the solder was eluted with acid and subjected to ICP emission analysis, and the ratio to the amount soldered in advance was evaluated as the solder mixing ratio.

【００３３】乾留温度を表１のように設定して実施例
１、２、３および比較例１を行った。尚、実施例１およ
び２では、表面がナイロン樹脂で芯が鋼であるボールを
用いたのに対し、実施例３ではアルミナボールを用い
た。Examples 1, 2, 3 and Comparative Example 1 were carried out by setting the carbonization temperature as shown in Table 1. In Examples 1 and 2, balls having a nylon resin surface and a steel core were used, whereas in Example 3, alumina balls were used.

【００３４】[0034]

【表１】 乾留温度が充分高温である実施例１、２、３では、加熱
工程によって銅と半田が充分に融着して半田の盛り上が
り部分が減少しており、その後、分離工程により得られ
た基板樹脂成分中の半田の混入率は低かった。一方、比
較例１では、加熱工程における乾留温度が不充分であっ
たため、基板樹脂成分の脆弱化が不十分で、粉砕工程で
基板を粉砕することが出来ず、基板樹脂成分と、電子部
品／金属材料とを分離できなかった。[Table 1] In Examples 1, 2, and 3 in which the carbonization temperature is sufficiently high, the heating step causes the copper and the solder to be sufficiently fused to reduce the swelling portion of the solder, and then the substrate resin component obtained by the separation step The mixing ratio of the solder inside was low. On the other hand, in Comparative Example 1, since the dry distillation temperature in the heating step was insufficient, the brittleness of the substrate resin component was insufficient, and the substrate could not be pulverized in the pulverization step. The metal material could not be separated.

【００３５】また、実施例３では粉砕媒体として表面硬
度が半田よりも高い粉砕媒体を用いたため半田表面が摩
耗し、実施例１に比べて半田混入率が増大した。Further, in Example 3, since the grinding medium having a surface hardness higher than that of the solder was used as the grinding medium, the solder surface was abraded and the solder mixing ratio was increased as compared with Example 1.

【００３６】（２）以下に、第２の本発明の実施の形態
の廃プリント基板の金属材料分離方法を、図面を参照し
て説明する。(2) A method for separating a metal material from a waste printed circuit board according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００３７】以下に説明する本実施の形態において、廃
プリント基板とは、基板に銅箔が積層された銅張積層
板、基板上に配線が施されたプリント配線板、基板上に
電子部品が実装され回路が形成されているプリント回路
板、あるいはプリント回路板から予め全てまたは一部の
電子部品が取り除かれたプリント基板であって、使用済
み製品から発生する廃プリント基板や製造工程で発生す
る不良品や端材などである。また、廃プリント基板の基
板部分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステ
ル、ポリイミドなどの基板樹脂成分を含有し、基材とし
て紙、ガラスクロス、ガラス繊維不織布、アラミド繊維
不織布などが用いられているものである。In the present embodiment described below, a waste printed board is a copper-clad laminate in which copper foil is stacked on a board, a printed wiring board in which wiring is provided on a board, and electronic components are mounted on a board. A printed circuit board on which a mounted circuit is formed, or a printed circuit board in which all or some of the electronic components have been removed from the printed circuit board in advance, and are generated in a waste printed board generated from a used product or in a manufacturing process. Defective products and scraps. In addition, the substrate part of the waste printed circuit board contains a substrate resin component such as epoxy resin, phenol resin, polyester, and polyimide, and paper, glass cloth, glass fiber nonwoven fabric, aramid fiber nonwoven fabric, etc. are used as a base material. It is.

【００３８】さて、第２の本発明の実施の形態の廃プリ
ント基板の金属材料分離方法の流れを図２に示す。FIG. 2 shows a flow of a method for separating a waste printed circuit board from a metal material according to the second embodiment of the present invention.

【００３９】図２に示すように、本実施の形態の廃プリ
ント基板の金属材料分離方法は、はじめに加熱工程を行
い、次に冷却工程を行い、その後粉砕工程を行い、さら
にその後分離工程を行い基板樹脂成分と、銅箔、半田、
電子部品などの金属材料とに分離するというものであ
る。なお、厳密には電子部品には樹脂成分が含まれてい
る場合が多いが、本実施の形態では、そのような樹脂成
分が含まれている電子部品も金属材料として取り扱うこ
とにする。As shown in FIG. 2, in the method for separating a metal material from a waste printed circuit board according to the present embodiment, a heating step is performed first, a cooling step is performed, a pulverizing step is performed, and then a separating step is performed. Board resin component, copper foil, solder,
It is separated into metallic materials such as electronic components. Strictly speaking, electronic components often include a resin component, but in the present embodiment, an electronic component including such a resin component is also treated as a metal material.

【００４０】以下に、加熱工程、冷却工程、粉砕工程お
よび分離工程についてそれぞれ説明する。Hereinafter, the heating step, the cooling step, the pulverizing step, and the separating step will be described.

【００４１】先ず、加熱工程を説明する。その加熱工程
とは、電気炉、赤外線ヒータ、遠赤外線ヒータ、誘導加
熱、熱風などを用いて、半田や電子部品等の金属材料を
有する廃プリント基板を、その廃プリント基板のプリン
ト基板部分の温度が２５０℃以上５００℃未満となるよ
うに加熱する工程である。この加熱工程によって廃プリ
ント基板を構成するプリント基板樹脂成分を脆化させ
る。First, the heating step will be described. The heating step includes, using an electric furnace, an infrared heater, a far-infrared heater, induction heating, hot air, etc., the waste printed circuit board having a metal material such as solder and electronic components, and the temperature of the printed circuit board portion of the waste printed circuit board. Is a step of heating so as to be 250 ° C. or more and less than 500 ° C. This heating process embrittles the printed board resin component constituting the waste printed board.

【００４２】なお、プリント基板樹脂成分を燃焼させな
いためと、金属材料の酸化を抑制するために、加熱工程
を貧酸素雰囲気下で行うことが望ましい。貧酸素雰囲気
下とは、酸素濃度が例えば１０％またはそれより低いガ
ス雰囲気下であって、プリント基板樹脂成分が燃焼しな
い、または金属材料が酸化しないガス雰囲気下を意味
し、不活性ガス雰囲気下などが該当する。不活性ガスと
しては、ヘリウム、アルゴンなどの希ガスや 窒素、二
酸化炭素などが挙げられる。取り扱いを考えると不活性
ガスとして窒素を用いることが好ましい。また、貧酸素
雰囲気下には、雰囲気ガスを減圧化、あるいは真空化し
た状態も含まれる。また、基板樹脂成分の熱分解ガスに
よって金属材料が酸化する場合には、雰囲気ガス中に、
さらに水素などの還元ガスを含有させてもよい。その還
元ガスによって、金属材料の酸化を抑えることができ
る。The heating step is desirably performed in an oxygen-deficient atmosphere in order not to burn the resin component of the printed circuit board and to suppress oxidation of the metal material. The oxygen-deficient atmosphere means a gas atmosphere in which the oxygen concentration is, for example, 10% or lower, and in which the printed board resin component does not burn or the metal material does not oxidize. And so on. Examples of the inert gas include rare gases such as helium and argon, nitrogen, and carbon dioxide. Considering handling, it is preferable to use nitrogen as the inert gas. The oxygen-deficient atmosphere also includes a state in which the atmospheric gas is reduced in pressure or evacuated. Also, when the metal material is oxidized by the thermal decomposition gas of the substrate resin component,
Further, a reducing gas such as hydrogen may be contained. Oxidation of the metal material can be suppressed by the reducing gas.

【００４３】また、廃プリント基板に難燃剤が含まれて
いる場合は、空気雰囲気中でもプリント基板樹脂成分
は、燃焼しにくいため空気雰囲気で加熱工程を行うこと
が出来る。Further, when the waste printed board contains a flame retardant, the printed board resin component hardly burns even in an air atmosphere, so that the heating step can be performed in an air atmosphere.

【００４４】ところで上述した加熱工程では、プリント
基板部分の温度が２５０℃以上となるように加熱すると
したが、加熱温度が２５０℃以上になると、基板樹脂成
分の分解反応が進み始め基板が脆化し始めるからであ
る。基板脆化は加熱温度の上昇と共に進むが、同時に加
熱処理による基板樹脂成分である樹脂成分や、廃プリン
ト基板に含まれる難燃剤など添加剤の分解物量が増大し
てくるため、加熱工程において発生する排ガスによる周
囲への環境負荷が懸念される。そこで、加熱工程におい
て発生する分解物の挙動に着眼して詳細に加熱温度の環
境負荷に対する影響を検討した結果、廃プリント基板に
難燃剤として有機臭化物などのハロゲン化合物が含まれ
ていると、加熱温度が５００℃以上では分解ガスである
ハロゲン化水素の発生量が著しく増大し、ハロゲン化水
素と半田中の鉛とが反応して生成するハロゲン化鉛が排
ガス中に飛散し始めるため、加熱温度を５００℃未満で
行う必要があることがわかった。また、加熱温度が５０
０℃以上になると、ハロゲン化水素と銅箔などの金属材
料との副反応も起こりやすくなり、回収金属材料の品位
を下げる観点からも、加熱温度を５００℃未満にするこ
とが必要である。したがって、加熱工程では、プリント
基板部分の温度が２５０℃以上５００℃となるように、
廃プリント基板を加熱する。In the above-mentioned heating step, the printed circuit board is heated so that the temperature of the printed circuit board becomes 250 ° C. or more. However, when the heating temperature becomes 250 ° C. or more, the decomposition reaction of the resin component of the board starts to progress, and the board becomes brittle. Because it starts. The embrittlement of the substrate progresses with an increase in the heating temperature, but at the same time, the amount of the resin component, which is the substrate resin component due to the heat treatment, and the amount of decomposition products of additives such as the flame retardant contained in the waste printed circuit board increase, resulting in the heating process There is a concern about the environmental load on the surroundings due to exhaust gas. In view of the behavior of the decomposition products generated in the heating process, the effect of the heating temperature on the environmental load was examined in detail.As a result, if the waste printed circuit board contained a halogen compound such as organic bromide as a flame retardant, When the temperature is 500 ° C. or higher, the amount of hydrogen halide, which is a decomposition gas, is significantly increased, and the lead halide generated by the reaction between the hydrogen halide and lead in the solder starts to scatter in the exhaust gas. Need to be performed at less than 500 ° C. When the heating temperature is 50
When the temperature is 0 ° C. or higher, a side reaction between the hydrogen halide and a metal material such as a copper foil is likely to occur, and the heating temperature needs to be lower than 500 ° C. from the viewpoint of lowering the quality of the recovered metal material. Therefore, in the heating step, the temperature of the printed circuit board portion is set to be 250 ° C. or more and 500 ° C.
Heat the waste printed circuit board.

【００４５】なお、廃プリント基板の加熱を３５０℃か
ら５００℃未満の範囲で行うと、加熱温度が２５０℃以
上３５０℃未満で行う場合に比べて、基板の脆化を短時
間で完了させることができる。It should be noted that when the waste printed circuit board is heated in the range of 350 ° C. to less than 500 ° C., the embrittlement of the board can be completed in a shorter time than when the heating temperature is 250 ° C. or more and less than 350 ° C. Can be.

【００４６】次に、冷却工程を説明する。その冷却工程
とは、加熱工程において加熱された廃プリント基板を冷
却する工程である。加熱工程で高温状態にある廃プリン
ト基板をそのまま空気中にさらした場合、プリント基板
部分が燃焼する可能性があり、また、金属材料が酸化す
る。そこで、プリント基板部分の燃焼や金属材料の酸化
を防止するために、加熱工程において加熱された廃プリ
ント基板を貧酸素雰囲気下で冷却するものとする。その
貧酸素雰囲気下とは上述したものであって、冷却方法と
しては、貧酸素雰囲気下で自然放冷する方法、室温付近
の窒素ガスなどの不活性ガスを加熱された廃プリント基
板に吹き付ける方法などを用いることができる。なお、
プリント基板部分の燃焼を防止するためには、プリント
基板部分の温度が例えば１８０℃以下の燃焼しなくなる
温度まで、廃プリント基板を冷却しなければならない。Next, the cooling step will be described. The cooling step is a step of cooling the waste printed circuit board heated in the heating step. If the waste printed circuit board in a high temperature state is directly exposed to the air in the heating step, the printed circuit board portion may burn, and the metal material is oxidized. Therefore, in order to prevent the burning of the printed circuit board portion and the oxidation of the metal material, the waste printed circuit board heated in the heating step is cooled in an oxygen-deficient atmosphere. The low oxygen atmosphere is as described above. As the cooling method, a method of spontaneously cooling under a low oxygen atmosphere, a method of blowing an inert gas such as a nitrogen gas near room temperature to a heated waste printed circuit board is used. Etc. can be used. In addition,
In order to prevent the printed circuit board portion from burning, the waste printed circuit board must be cooled to a temperature at which the printed circuit board portion does not burn, for example, 180 ° C. or less.

【００４７】次に、粉砕工程を説明する。その粉砕工程
とは、冷却工程において冷却された廃プリント基板の脆
化した基板樹脂成分を細かく粉砕する工程である。な
お、その基板樹脂成分の粉砕の際、その後の基板樹脂製
分と金属材料との分離化を容易にするため、できるだけ
銅箔、半田、電子部品などの金属材料の粉砕を抑制する
必要がある。したがって、本実施の形態における粉砕工
程では、金属材料の粉砕を抑制し、かつ基板樹脂成分を
細かく粉砕するために粉砕力の小さい粉砕方法を用い
る。具体的な粉砕方法として、加熱工程を経た廃プリン
ト基板に対して多数の粒子を衝突させる粒子衝突操作、
あるいは廃プリント基板を壁面に衝突させる壁面衝突操
作を行う方法を用いる。なぜなら、粒子衝突操作あるい
は壁面衝突操作は共に、１回当たりの衝突時の衝撃力が
小さいために電子部品などの金属材料の粉砕が抑制さ
れ、さらに、衝突時の衝撃力によって粉砕を行なうため
厚みが薄く切断されやすい銅箔でも微粉末化を抑制する
ことができるためである。通常、加熱工程を経ない廃プ
リント基板に対しては粒子衝突操作あるいは壁面衝突操
作により基板を粉砕することはできないが、加熱工程を
経た廃プリント基板は脆化しているために粒子衝突操作
あるいは壁面衝突操作により、実質上基板樹脂成分を選
択的に粉砕することができる。一方、従来の廃棄物処理
で一般的に用いられる切断刃を回転させる型の粉砕機
や、ハンマを回転させる型の粉砕機（ハンマミル）など
で、加熱工程を経た廃プリント基板を粉砕するとする
と、粉砕力が強すぎるために電子部品、銅箔、半田など
の金属材料も細かく切断されるので、その後の金属材料
の分離回収が困難になり、本発明の粉砕工程には適さな
い。Next, the pulverizing step will be described. The pulverizing step is a step of finely pulverizing the embrittled substrate resin component of the waste printed circuit board cooled in the cooling step. When the substrate resin component is pulverized, it is necessary to suppress the pulverization of metal materials such as copper foil, solder, and electronic components as much as possible in order to easily separate the substrate resin component from the metal material. . Therefore, in the pulverizing step in the present embodiment, a pulverizing method with a small pulverizing force is used to suppress pulverization of the metal material and finely pulverize the resin component of the substrate. As a specific pulverizing method, a particle collision operation in which a large number of particles collide with a waste printed board that has passed through a heating process,
Alternatively, a method of performing a wall collision operation of colliding a waste printed circuit board with a wall surface is used. This is because, in both the particle collision operation and the wall collision operation, the impact force at the time of one collision is small, so that the crushing of metal materials such as electronic components is suppressed. This is because fine powdering can be suppressed even with a copper foil that is easily cut. Normally, a waste printed circuit board that has not undergone a heating step cannot be crushed by a particle collision operation or a wall collision operation. By the collision operation, the substrate resin component can be substantially selectively pulverized. On the other hand, when crushing a waste printed board that has undergone a heating step using a crusher that rotates a cutting blade or a crusher that rotates a hammer (a hammer mill) that is commonly used in conventional waste treatment, Since the crushing force is too strong, metal materials such as electronic components, copper foil, and solder are also finely cut, which makes it difficult to separate and collect the subsequent metal material, which is not suitable for the crushing step of the present invention.

【００４８】次に、上述した粒子衝突操作の具体例につ
いて説明する。その具体例として、図３に示すように、
容器１に、多数の粒子２および加熱された廃プリント基
板３とを封入し、容器１を矢印４の方向に回転させ粒子
２の自由落下によって粉砕を行う転動ボールミル方式が
ある。また、別の粒子衝突操作の具体例として、図４に
示すように、容器１に、多数の粒子２および加熱された
廃プリント基板３を封入し、その容器１を矢印４方向に
上下に振動させ粒子２の振動運動により粉砕する振動ボ
ールミル方式がある。なお、図４は上下運動による粉砕
を示しているが、左右運動、回転運動や、さらにはこれ
ら組み合わせの運動によって粉砕することも可能であ
る。また、別の粒子衝突操作の具体例として、図５に示
すように、圧搾空気などを利用して粒子２を高速で噴射
することができる噴射手段５を用意し、その噴射手段５
に多数の粒子２を、加熱された廃プリント基板３に対し
て噴射させて、多数の粒子２を廃プリント基板３に衝突
させ粉砕する方式がある。これら具体例の中で特に、振
動ボールミル方式、および粒子を噴射して行う方式を用
いることが、粒子が高速に運動して廃プリント基板を粉
砕するため短時間で粉砕処理を完了することができ好ま
しい。Next, a specific example of the above-described particle collision operation will be described. As a specific example, as shown in FIG.
There is a rolling ball mill system in which a large number of particles 2 and a heated waste printed circuit board 3 are sealed in a container 1, and the container 1 is rotated in the direction of arrow 4 to crush the particles 2 by free fall. As another specific example of the particle collision operation, as shown in FIG. 4, a large number of particles 2 and a heated waste printed circuit board 3 are sealed in a container 1, and the container 1 is vibrated up and down in the direction of arrow 4. There is a vibrating ball mill system in which the particles 2 are crushed by vibrating motion. Although FIG. 4 shows the pulverization by the vertical movement, the pulverization can also be performed by the left and right movement, the rotation movement, or a combination of these movements. Further, as another specific example of the particle collision operation, as shown in FIG. 5, an injection unit 5 capable of injecting the particles 2 at high speed by using compressed air or the like is prepared.
There is a method in which a large number of particles 2 are sprayed onto a heated waste printed circuit board 3 so that the large number of particles 2 collide with the waste printed circuit board 3 and are crushed. Among these specific examples, in particular, the use of a vibration ball mill system and a system in which particles are ejected allows the particles to move at a high speed to pulverize the waste printed circuit board, so that the pulverization process can be completed in a short time. preferable.

【００４９】上述した粒子衝突操作で用いる粒子は、ア
ルミナ、ジルコニアなどのセラミック素材、鉄、ステン
レスなどの金属素材、合成樹脂素材などの素材からなる
粒子である。セラミックや金属などの比重の大きい粒子
を用いれば、粉砕力が比較的大きく粉砕速度が速くな
る。一方、合成樹脂などの表面硬度の小さい素材を用い
れば、廃プリント基板の金属材料の摩耗を抑制すること
ができる。このため、セラミックや金属素材を芯材とし
て表面が合成樹脂よりなる粒子が両条件を満たしており
好ましい。粒子の大きさは、小さすぎると粉砕力が小さ
くなり粉砕速度が低下し、さらに粉砕点における粒子の
曲率が小さいために厚みが薄く切断されやすい銅箔の微
粉末化を促進させるめに、粒子径が１ｍｍ以上、好まし
くは１０ｍｍ以上の粒子を用いる。さらに、粒子径が２
０ｍｍ以上の粒子を用いると、電子部品の多くが粒子よ
り小さくなるため、後述する分離工程における篩い分け
によって容易に粒子と電子部品とを効率的に分離するこ
とができ好ましい。また、粒子形状については特に限定
はないが、角を有する粒子を用いると銅箔の微粉末化を
促進するため、球状あるいはそれに近い形が好ましい。The particles used in the above-described particle collision operation are particles made of a ceramic material such as alumina or zirconia, a metal material such as iron or stainless steel, or a synthetic resin material. If particles having a large specific gravity, such as ceramics and metals, are used, the crushing power is relatively large and the crushing speed is high. On the other hand, when a material having a small surface hardness such as a synthetic resin is used, abrasion of the metal material of the waste printed circuit board can be suppressed. Therefore, particles made of a ceramic or metal material as a core material and having a surface made of a synthetic resin satisfy both conditions and are preferable. If the size of the particles is too small, the crushing power is reduced and the crushing speed is reduced, and further, since the curvature of the particles at the crushing point is small, the thickness is small and the thickness is small. Particles having a diameter of 1 mm or more, preferably 10 mm or more are used. Furthermore, when the particle size is 2
When particles having a diameter of 0 mm or more are used, many of the electronic components are smaller than the particles. Therefore, the particles and the electronic components can be easily and efficiently separated by sieving in a separation step described below, which is preferable. The shape of the particles is not particularly limited, but the use of particles having corners promotes fine powdering of the copper foil.

【００５０】上述した粒子衝突操作では一粒子当たりの
粉砕点が小さくなるため、電子部品のリード線付近のよ
うに電子部品が障害となって基板成分が粉砕されにくい
箇所でも容易に粉砕できるという特徴がある。In the above-described particle collision operation, since the crushing point per particle is small, it can be easily crushed even in a place where the electronic component becomes an obstacle and the substrate component is hardly crushed, such as near the lead wire of the electronic component. There is.

【００５１】なお、上述した粒子衝突操作では、多数の
粒子２を用いて廃プリント基板３の基板樹脂成分を粉砕
するとしたが、１個または数個の粒子２を用いて廃プリ
ント基板３の基板樹脂成分を粉砕するとしてもよい。In the above-described particle collision operation, a large number of particles 2 are used to pulverize the resin component of the waste printed circuit board 3, but one or several particles 2 are used to pulverize the substrate of the waste printed circuit board 3. The resin component may be ground.

【００５２】次に、上述した壁面衝突操作の具体例につ
いて説明する。その具体例は、図６に示すように、内壁
に、軸方向に複数の掬い板６が配置された筒状の容器１
を用意し、その容器１を傾斜させて加熱された廃プリン
ト基板３を容器１に投入し、容器１を矢印４の方向に回
転させ、廃プリント基板３を掬い板６により掬い上げて
容器１内で落下させ、廃プリント基板３を容器１の内壁
および／または掬い板６に衝突させて、廃プリント基板
３の実質上プリント基板部分を粉砕するというものであ
る。この方法を用いると、廃プリント基板３は、回転容
器１内で滑ることなく確実に容器１の上部に掬い上げら
れ落下粉砕を行える点で好ましい。また、図６の構成で
は粉砕された廃プリント基板３の破片や金属材料が連続
的に容器１の排出口より排出されるため操作上好まし
い。また、別の壁面衝突操作の具体例として、図７に示
すように、加熱された廃プリント基板３を、回転トレー
７等を用いて壁面８に向けて投げつけ、廃プリント基板
３を壁面８に衝突させて、廃プリント基板３の実質上プ
リント基板部分を粉砕するというものが挙げられる。こ
の方法では、廃プリント基板３を強制的に壁面８に衝突
させることで粉砕速度を速くすることができる。Next, a specific example of the above-described wall collision operation will be described. As a specific example, as shown in FIG. 6, a cylindrical container 1 in which a plurality of scooping plates 6 are arranged on an inner wall in an axial direction.
Is prepared, the container 1 is tilted, the heated waste printed circuit board 3 is charged into the container 1, the container 1 is rotated in the direction of arrow 4, and the waste printed circuit board 3 is scooped up by the scooping plate 6, In this case, the waste printed circuit board 3 is caused to collide with the inner wall of the container 1 and / or the scooping plate 6 to substantially crush the printed circuit board portion of the waste printed circuit board 3. The use of this method is preferable in that the waste printed circuit board 3 can be reliably scooped up to the upper portion of the container 1 without slipping in the rotating container 1 and can be dropped and crushed. In addition, the configuration shown in FIG. 6 is preferable in terms of operation because the crushed fragments of the waste printed circuit board 3 and the metal material are continuously discharged from the discharge port of the container 1. As another specific example of the wall collision operation, as shown in FIG. 7, a heated waste printed circuit board 3 is thrown toward a wall surface 8 using a rotating tray 7 or the like, and the waste printed circuit board 3 is placed on the wall surface 8. Collision may substantially crush the printed circuit board portion of the waste printed circuit board 3. In this method, the grinding speed can be increased by forcibly causing the waste printed circuit board 3 to collide with the wall surface 8.

【００５３】このような壁面衝突操作は、簡単な装置構
成で実施することができ、特に、上記粒子衝突操作とは
異なり、回収された電子部品などの金属材料を粒子から
分離する操作が不要であるという特徴がある。Such a wall collision operation can be performed with a simple apparatus configuration. In particular, unlike the above-described particle collision operation, there is no need to perform an operation of separating metal materials such as collected electronic components from particles. There is a feature that there is.

【００５４】なお、請求項８の本発明の、粉砕工程に用
いる筒状の容器内壁に配置されるリブとして、図６にお
ける掬い板６を用いた。また、上述した図６では、複数
の掬い板６が筒状の容器１内壁に配置されるとしたが、
少なくとも１個の掬い板６が容器１内壁に配置されてお
りさえすればよい。The scooping plate 6 shown in FIG. 6 was used as a rib disposed on the inner wall of the cylindrical container used in the pulverizing step according to the present invention. Further, in FIG. 6 described above, the plurality of scooping plates 6 are arranged on the inner wall of the cylindrical container 1,
It is only necessary that at least one scooping plate 6 is arranged on the inner wall of the container 1.

【００５５】次に、分離工程を説明する。その分離工程
とは、上述した粉砕工程において粉砕された基板樹脂成
分の微粉末状の破片と、実質上粉砕されない金属材料と
を分離する工程である。粉砕工程では、基板樹脂成分は
実質上粉砕されて微粉末状の破片となるが、金属材料は
実質上粉砕されずにそのまま残り粒径が大きく、基板樹
脂成分の破片と金属材料の大きさが著しく異なるので、
篩い分け操作で効率的に分離することができる。篩い分
け操作を用いると、通常、金属材料は１００〜１０００
μｍの目開きの篩の上側で回収され、一方微粉末化され
た基板樹脂成分は１００〜５００μｍ程度の目開きの篩
の下側で回収される。また、遠心分級、慣性分級、およ
び重力分級などの比重分離方法を用いても効率的に金属
材料と基板樹脂成分とに分離することができる。分離さ
れた基板樹脂成分中に若干の金属材料の小片が含まれる
場合には、比重分離などの分離操作をさらに行うことで
金属材料の回収率が向上する。また、粉砕工程後に基板
樹脂成分の粉砕が不充分であった比較的大きな基板が含
まれている場合には、分離工程において篩い分けにより
選別し再度粉砕工程へ戻して粉砕することが可能であ
る。Next, the separation step will be described. The separation step is a step of separating fine powdery fragments of the substrate resin component pulverized in the above-described pulverization step from a metal material that is not substantially pulverized. In the pulverizing step, the substrate resin component is substantially pulverized into fine powder-like fragments, but the metal material is not substantially pulverized and remains as it is and has a large particle size. Because they are so different
It can be separated efficiently by a sieving operation. When a sieving operation is used, the metal material is usually 100 to 1000
The resin component collected on the upper side of the sieve having an opening of μm is collected on the lower side of the sieve having an opening of about 100 to 500 μm. In addition, even if a specific gravity separation method such as centrifugal classification, inertial classification, or gravity classification is used, the metal material and the substrate resin component can be efficiently separated. When a small piece of a metal material is included in the separated substrate resin component, the recovery rate of the metal material is improved by further performing a separation operation such as specific gravity separation. Further, when a relatively large substrate in which the pulverization of the substrate resin component is insufficient after the pulverization step is included, it is possible to select by sieving in the separation step, return to the pulverization step, and pulverize again. .

【００５６】このように、分離工程において銅箔、半
田、電子部品などの金属材料を容易に分離することがで
きるので、分離した金属材料を回収すれば、それを再資
源材料として用いることができ、また廃プリント基板を
無害化することもできる。As described above, the metal material such as copper foil, solder, and electronic parts can be easily separated in the separation step. Therefore, if the separated metal material is recovered, it can be used as a resource material. In addition, the waste printed circuit board can be rendered harmless.

【００５７】次に、分離工程において分離された金属材
料を、形状に応じて別々に回収する金属材料回収工程を
行う。図８に示すように、水平面に対して所定の角度で
傾斜し、ベルトが下側から上側に進行するベルトコンベ
ア９を用意し、そのベルトコンベア９上に、分離工程に
おいて分離された金属材料を供給し、円筒状金属材料と
難転落性金属材料とを別々に回収する。具体的には、ベ
ルトコンベア９に供給する金属材料が、例えばアルミ電
解コンデンサなどの円柱状の電子部品、抵抗などの線状
の電子部品などの易転落性形状の金属材料であれば、そ
の金属材料はベルトコンベア９上を転落しやすいので、
下側に位置する易転落性金属材料回収部１０で回収する
ことができる。一方、金属材料が、例えば集積回路部品
などの偏平な電子部品や、銅箔などの箔状の難転落性形
状の金属材料であれば、その金属材料はベルトコンベア
９上を転落しにくいので、上側に位置する難転落性金属
材料回収部１１で回収することができる。この時、ベル
トに振動を加えることでより分離速度を速めることがで
きる。Next, a metal material recovery step of separately recovering the metal materials separated in the separation step according to the shape is performed. As shown in FIG. 8, a belt conveyor 9 is prepared in which the belt is inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane and the belt advances from the lower side to the upper side, and the metal material separated in the separation step is placed on the belt conveyor 9. Then, the cylindrical metal material and the hard-to-fall metal material are separately collected. Specifically, if the metal material to be supplied to the belt conveyor 9 is a metal material having an easy-to-fall shape such as a columnar electronic component such as an aluminum electrolytic capacitor and a linear electronic component such as a resistor, the metal Since the material easily falls on the belt conveyor 9,
It can be recovered by the easily fallable metal material recovery unit 10 located on the lower side. On the other hand, if the metal material is a flat electronic component such as an integrated circuit component or a metal material having a foil-like hard-to-fall shape such as copper foil, the metal material does not easily fall on the belt conveyor 9, It can be collected by the hard-to-fall metal material recovery unit 11 located on the upper side. At this time, the separation speed can be further increased by applying vibration to the belt.

【００５８】このように金属材料を、その形状に応じて
さらに分離回収することができるのは、上述した加熱工
程によって基板を脆化し、粉砕工程において基板を小さ
い粉砕力で粉砕し、電子部品などの金属材料を元の形状
に近い形にとどめておくことができるからである。As described above, the metal material can be further separated and recovered according to its shape because the substrate is embrittled by the above-mentioned heating step, and the substrate is pulverized with a small pulverizing force in the pulverizing step, so that electronic components and the like can be obtained. This is because the metal material can be kept close to the original shape.

【００５９】第２の本発明の実施の形態の廃プリント基
板の金属材料分離方法では、加熱工程、冷却工程、粉砕
工程、分離工程および金属材料回収工程の他にも必要に
応じて別の工程を設けることができる。例えば、加熱工
程の前に、比較的大きな電子部品や、加熱工程において
有害物を発生させる恐れのある電子部品やリード線など
を予め除去する工程を設けることができる。また、加熱
工程の前に、廃プリント基板を、エチレングリコール、
プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、イソプロピレングリコール、および
水酸化ナトリウム溶液のうちの少なくとも１種を含む分
解液に浸漬する浸漬処理工程を行うと、予め分解液によ
って基板樹脂成分の一部を分解あるいは膨潤させること
が可能で、加熱工程において低い加熱温度でも短時間で
基板樹脂成分を充分に脆化でき好ましい。浸漬処理工程
は、高温で行う方が基板樹脂成分の一部が分解あるいは
膨潤を促進するために好ましく、５０〜３００℃の範囲
で行う。According to the second embodiment of the present invention, there is provided a method for separating a metal material from a waste printed circuit board, which includes a heating step, a cooling step, a pulverizing step, a separating step, and a metal material collecting step. Can be provided. For example, before the heating step, a step of removing relatively large electronic components, electronic components or lead wires that may generate harmful substances in the heating step, can be provided in advance. Before the heating step, the waste printed circuit board is
When the immersion treatment step of immersing in a decomposition solution containing at least one of propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, isopropylene glycol, and sodium hydroxide solution is performed, a part of the substrate resin component is decomposed in advance by the decomposition solution. Alternatively, swelling is possible, and the substrate resin component can be sufficiently embrittled in a short time even at a low heating temperature in the heating step, which is preferable. The immersion treatment step is preferably performed at a high temperature, since a part of the substrate resin component promotes decomposition or swelling, and is performed at a temperature in the range of 50 to 300 ° C.

【００６０】なお、上述した実施の形態では、加熱工程
を行った後に、冷却工程を行い、その後粉砕工程を行う
としたが、廃プリント基板中に半田が含まれていない場
合には、溶融した半田の飛散を考慮する必要が無いた
め、加熱工程を行うさいに粉砕工程も同時に行ってもよ
い。または、加熱工程の後に廃プリント基板を冷却せず
に、高温状態で粉砕工程を行ってもよい。同様に、分離
工程も廃プリント基板を冷却せずに行ってもよい。その
場合、プリント基板樹脂成分の燃焼や金属材料の酸化を
防止するために、上述した貧酸素雰囲気下で粉砕工程お
よび／または分離工程を行ってもよい。またその場合、
粉砕工程または分離工程の後に、高温状態にあるプリン
ト基板樹脂成分と金属材料とを低温状態にしてから金属
材料回収工程を行うことになる。なお、高温状態にある
プリント基板樹脂成分と金属材料とを低温状態にする方
法としては、プリント基板樹脂成分の燃焼や金属材料の
酸化を防止するために、上述した貧酸素雰囲気下で自然
放冷する方法や、室温付近の窒素ガスなどの不活性ガス
をプリント基板樹脂成分や金属材料に吹き付ける方法を
用いることができる。In the above-described embodiment, the cooling step is performed after the heating step, and the pulverizing step is performed after that. However, when the waste printed circuit board does not contain solder, the solder is melted. Since there is no need to consider the scattering of solder, the pulverizing step may be performed at the same time as the heating step. Alternatively, the pulverizing step may be performed at a high temperature without cooling the waste printed circuit board after the heating step. Similarly, the separation step may be performed without cooling the waste printed circuit board. In this case, the pulverizing step and / or the separating step may be performed in the above-described oxygen-deficient atmosphere in order to prevent the burning of the resin component of the printed board and the oxidation of the metal material. In that case,
After the pulverization step or the separation step, the printed board resin component and the metal material in a high temperature state are brought to a low temperature state, and then a metal material recovery step is performed. As a method for bringing the printed board resin component and the metal material in a high temperature state to a low temperature state, in order to prevent the burning of the printed board resin component and the oxidation of the metal material, natural cooling is performed under the above-described oxygen-deficient atmosphere. Or a method in which an inert gas such as a nitrogen gas at around room temperature is sprayed on the printed board resin component or the metal material.

【００６１】また一方、塩素、臭素などのハロゲン成
分、およびアンチモン成分を難燃剤として含むプリント
基板に対して基板形状を保ったまま廃プリント基板に対
して加熱工程を行った場合、分離工程で分離回収された
プリント基板部分の破片にハロゲン成分、アンチモン成
分が残留する場合がある。On the other hand, when a waste board is subjected to a heating step while maintaining the shape of the printed board containing a halogen component such as chlorine or bromine and an antimony component as a flame retardant, the separation step is performed. Halogen components and antimony components may remain on the collected fragments of the printed circuit board.

【００６２】プリント基板部分を再資源化した後再び廃
棄されるケースを想定すると、廃棄方法によってはハロ
ゲン成分、アンチモン成分が環境負荷物質となりうるた
め、基板部分の再資源化を行う際に前記難燃剤成分を除
去しておくことが望まれる。Assuming a case where the printed circuit board portion is recycled and then discarded again, the halogen component and the antimony component may become environmentally harmful substances depending on the disposal method. It is desired to remove the fuel component.

【００６３】そこで、本発明では、加熱工程、粉砕工
程、および分離工程を行って分離されたプリント基板部
分の破片を、その破片が焼失しない雰囲気下で、少なく
とも前記破片の温度が３５０℃以上となるように加熱し
て前記破片から前記難燃剤を加熱除去する加熱除去工程
を備えることが望ましい。Therefore, in the present invention, the fragments of the printed circuit board portion separated by the heating step, the pulverizing step, and the separating step are brought into an atmosphere in which the fragments are not burned out at least at a temperature of 350 ° C. or more. It is preferable to include a heat removal step of heating the flame retardant from the shards to remove the flame retardant.

【００６４】ハロゲン成分やアンチモン成分を含む難燃
剤は、難燃効果を発揮するために２５０℃付近から熱分
解が起こるため、本発明における加熱工程ではハロゲン
成分やアンチモン成分が基板から放出される。しかし、
基板形状を保ったまま廃プリント基板に対して加熱工程
を行うと表面積は大きくなく、さらに廃プリント基板が
フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構
成され熱分解の過程では基板部分が溶融しないため、基
板中のハロゲン成分やアンチモン成分は加熱によって基
板から除去されにくくなる。A flame retardant containing a halogen component or an antimony component is thermally decomposed at around 250 ° C. in order to exhibit a flame-retardant effect. Therefore, in the heating step in the present invention, the halogen component and the antimony component are released from the substrate. But,
When the heating process is performed on the waste printed circuit board while maintaining the board shape, the surface area is not large, and the waste printed circuit board is made of thermosetting resin such as phenol resin or epoxy resin, and the board part melts during the thermal decomposition process Therefore, the halogen component and the antimony component in the substrate are not easily removed from the substrate by heating.

【００６５】そこで、本発明では表面積が大きくなった
分離工程で分離されたプリント基板部分の破片に対して
加熱を行うため、ハロゲン成分やアンチモン成分を容易
に基板部分から揮散させることが可能となる。Therefore, in the present invention, since the fragments of the printed circuit board portion separated in the separation step having a large surface area are heated, the halogen component and the antimony component can be easily volatilized from the substrate portion. .

【００６６】本発明における加熱除去工程はハロゲン成
分やアンチモン成分を容易に除去するために、加熱温度
が３５０℃以上であることが必要で、さらにプリント基
板部分を再資源化するためにプリント基板の破片が焼失
しない雰囲気下で加熱を行うことが必要である。貧酸素
雰囲気下で行うことが望ましいが、加熱除去工程が５０
０℃以下で行われる場合は空気中で行うことも可能であ
る。In the heat removal step in the present invention, the heating temperature must be 350 ° C. or higher in order to easily remove the halogen component and the antimony component. It is necessary to perform the heating in an atmosphere in which the fragments do not burn out. It is desirable to carry out the treatment in an oxygen-deficient atmosphere,
When performed at 0 ° C. or lower, it is also possible to perform in air.

【００６７】また一方、廃プリント基板中の環境負荷物
質である鉛成分は主に電子部品のリード部のメッキや電
子部品実装のための半田などとして含まれる以外に、リ
ード線や部品の被覆樹脂として用いられているポリ塩化
ビニルの安定剤として塩基性炭酸塩、三塩基性硫酸塩や
ステアリン酸鉛などとして含まれている場合がある。On the other hand, the lead component, which is an environmentally hazardous substance in the waste printed circuit board, is mainly contained not only as a plating for a lead portion of an electronic component or as a solder for mounting the electronic component, but also as a coating resin for a lead wire or a component. In some cases, stabilizers of polyvinyl chloride used as a base are contained as basic carbonates, tribasic sulfates, lead stearate and the like.

【００６８】本発明では、電子部品のリード部のメッキ
や電子部品実装のための半田などとして含まれる鉛成分
は、細かく粉砕されることがないため容易に金属材料成
分としてプリント基板部分の破片から分離されて回収で
きる。しかし、ポリ塩化ビニルの安定剤として存在する
鉛成分に対しては本来樹脂中に細かく分散しているため
に、本発明を適用した場合それらの鉛成分は大きさの小
さい成分であるプリント基板部分の破片成分に混入す
る。In the present invention, the lead component contained in the plating of the lead portion of the electronic component and the solder for mounting the electronic component is not crushed finely, so that the lead component is easily converted into a metal material component from the fragments of the printed circuit board. It can be separated and collected. However, since the lead component existing as a stabilizer of polyvinyl chloride is originally finely dispersed in the resin, when the present invention is applied, the lead component is a small component in the printed circuit board portion. Mixed with the debris components.

【００６９】また、難燃剤成分としてプリント基板部分
にはアンチモン成分が含まれる。このアンチモン成分に
ついてもプリント基板部分中に細かく分散しているため
に、本発明を適用した場合それらのアンチモン成分は大
きさの小さい成分であるプリント基板部分の破片成分に
混入する。The printed board portion contains an antimony component as a flame retardant component. Since this antimony component is also finely dispersed in the printed circuit board portion, when the present invention is applied, the antimony component is mixed with the small component of the printed circuit board portion which is a small component.

【００７０】そこで、プリント基板部分の破片成分の再
資源化を考えた場合、環境負荷物質となるこのような混
入した鉛成分およびアンチモン成分は除去しておくこと
が望ましく、本発明では分離工程によって分離された廃
プリント基板部分の破片を、水に接触させて廃プリント
基板の破片から重金属を溶出除去する溶出除去工程を行
うことが好ましい。In consideration of the recycling of the debris components of the printed circuit board, it is desirable to remove such a mixed lead component and antimony component which are environmentally harmful substances. It is preferable to perform an elution removal step of bringing the separated pieces of the waste printed circuit board portion into contact with water to elute and remove heavy metals from the pieces of the waste printed circuit board.

【００７１】主にポリ塩化ビニルの安定剤として存在し
ていた鉛成分は、乾留工程によってポリ塩化ビニルが熱
分解する際に発生する塩化水素と反応して塩化鉛を形成
する。The lead component, which was mainly present as a stabilizer for polyvinyl chloride, reacts with hydrogen chloride generated when polyvinyl chloride is thermally decomposed in the dry distillation step to form lead chloride.

【００７２】また、臭素系難燃剤がプリント基板中に含
まれる場合には乾留工程中に熱分解して臭素ガスや臭化
水素が発生するため、これらと鉛化合物が反応して臭化
鉛が形成される場合もある。つまり、乾留工程では熱分
解して発生したハロゲンガスやハロゲン化水素ガスと鉛
成分が反応してハロゲン化鉛が形成され、このハロゲン
化鉛が分離工程で回収されるプリント基板部分の破片に
混入する。When a brominated flame retardant is contained in a printed circuit board, it is thermally decomposed during the carbonization step to generate bromine gas and hydrogen bromide. It may be formed. In other words, in the carbonization process, the lead component reacts with the halogen gas or hydrogen halide gas generated by thermal decomposition to form lead halide, and this lead halide is mixed into the fragments of the printed circuit board portion recovered in the separation process. I do.

【００７３】このハロゲン化鉛は水に容易に溶解するた
め、分離されたプリント基板の破片を水に接触させる溶
出工程を行なうことで廃プリント基板の破片から鉛成分
を容易に溶出除去できる。同様に、アンチモンについて
も、乾留工程では熱分解して発生したハロゲンガスやハ
ロゲン化水素とアンチモン成分が反応してハロゲン化ア
ンチモンが形成され、このハロゲン化アンチモンが分離
工程で回収されるプリント基板部分の破片に混入する。Since this lead halide is easily dissolved in water, the lead component can be easily eluted and removed from the waste printed circuit board fragments by performing an elution step of bringing separated pieces of the printed circuit board into contact with water. Similarly, in the case of antimony, in the dry distillation step, halogen gas or hydrogen halide generated by thermal decomposition reacts with the antimony component to form antimony halide, and the printed circuit board portion where the antimony halide is recovered in the separation step Mixed into the fragments.

【００７４】ハロゲン化アンチモンも水に容易に溶解す
るため、本発明の水を用いて溶出工程を行なうことで、
分離工程で分離されたプリント基板部分の破片からアン
チモン成分を容易に溶出除去できる。Since the antimony halide is also easily dissolved in water, the elution step is performed using the water of the present invention.
Antimony components can be easily eluted and removed from the pieces of the printed circuit board separated in the separation step.

【００７５】本発明の溶出除去工程では水に対して適宜
添加成分が添加されていてもよい。操作方法としては、
分離されたプリント基板部分を水に浸漬したり、あるい
は分離されたプリント基板部分に水を噴霧する方法など
が用いられる。In the elution removal step of the present invention, additional components may be appropriately added to water. As the operation method,
A method of immersing the separated printed circuit board portion in water or spraying water on the separated printed circuit board portion is used.

【００７６】[0076]

【実施例】以下、具体的実施例を挙げて本発明をより詳
細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.

【００７７】（実施例１）ガラス繊維不織布／ガラスク
ロスとエポキシ樹脂からなり臭素系難燃剤を含んだコン
ポジット基板に集積回路部品、アルミニウム電解コンデ
ンサ、固定抵抗器、コネクタなどが主に実装されている
廃プリント基板（サイズ５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を、直
径９０ｍｍ、長さ１０００ｍｍのセラミック炉芯管に入
れ、炉芯管の外側から加熱して廃プリント基板を２５０
℃にしてから１２０分間基板温度を保持し、その後基板
温度が４０℃になるまで放冷して廃プリント基板を取り
出して加熱工程および冷却工程を行った。なお、炉内に
１分間に３Ｌの流量で窒素を流して加熱工程および冷却
工程を行った。粉砕工程では、振動ボールミル方式を採
用し、１分間に６４０回、振幅８ｍｍで振動する装置
（ペイントシェーカー、浅田鉄工株式会社製）を用い
て、内径１３０ｍｍ深さ１８０ｍｍのステンレス製の円
筒容器内に粒径２０ｍｍの表面がナイロン樹脂で被覆さ
れた鉄の粒子と加熱工程を経た廃プリント基板を封入し
て行なった。得られた粉砕物を目開きが２００μｍであ
る篩に通して分離工程を行ない、篩の下側に回収される
基板樹脂成分と、篩の上側に回収される電子部品や金属
材料とに分離した。Example 1 An integrated circuit component, an aluminum electrolytic capacitor, a fixed resistor, a connector, and the like are mainly mounted on a composite substrate made of glass fiber nonwoven fabric / glass cloth and epoxy resin and containing a brominated flame retardant. A waste printed circuit board (size: 50 mm × 150 mm) is placed in a ceramic furnace core tube having a diameter of 90 mm and a length of 1000 mm, and heated from outside the furnace core tube to reduce the waste printed circuit board to 250 mm.
The substrate temperature was maintained for 120 minutes after the temperature was raised to ° C., and then the substrate was allowed to cool until the substrate temperature reached 40 ° C., and the waste printed circuit board was taken out to perform a heating step and a cooling step. The heating step and the cooling step were performed by flowing nitrogen at a flow rate of 3 L per minute into the furnace. In the pulverizing step, a vibrating ball mill method is adopted, and a device (a paint shaker, manufactured by Asada Iron Works Co., Ltd.) vibrating 640 times per minute with an amplitude of 8 mm is used to place the inside of a stainless steel cylindrical container having an inner diameter of 130 mm and a depth of 180 mm. This was carried out by enclosing iron particles having a particle diameter of 20 mm whose surface was coated with a nylon resin and a waste printed circuit board that had undergone a heating step. The obtained pulverized material was passed through a sieve having a mesh size of 200 μm to perform a separation step, and was separated into a substrate resin component collected below the sieve and electronic components and metal materials collected above the sieve. .

【００７８】全く同様にして、加熱温度を３５０℃およ
び４５０℃で行った。また、比較例として、加熱工程お
よび冷却工程を経ない場合、加熱温度を２００℃とした
場合、加熱温度を５００℃とした場合について、それぞ
れ同様の操作で処理を行った。結果を表２に示す。な
お、粉砕に要する時間として基板が実質上完全に粉砕さ
れるまでの時間を測定した。また、加熱工程における排
ガス中への半田からの鉛の飛散を確認するために、排ガ
ス中の鉛検出を行った。The heating was performed at 350 ° C. and 450 ° C. in exactly the same manner. Further, as a comparative example, when the heating step and the cooling step were not performed, when the heating temperature was set to 200 ° C., and when the heating temperature was set to 500 ° C., the treatment was performed by the same operation. Table 2 shows the results. The time required for the substrate to be substantially completely pulverized was measured as the time required for the pulverization. Further, lead in the exhaust gas was detected in order to confirm the scattering of lead from the solder into the exhaust gas in the heating step.

【００７９】[0079]

【表２】 表２から明らかなように、廃プリント基板を加熱温度２
５０℃以上５００℃未満にして処理を行った場合、鉛が
排ガス中に飛散することなく基板樹脂成分と金属材料
（電子部品、銅箔、半田）とに分離することができた。
特に、加熱温度を３５０℃以上５００℃未満にすること
で粉砕に要する時間を短縮できた。一方、比較例のよう
に加熱しない、あるいは加熱温度を２００℃にすると、
基板は脆化してないために粉砕することができなかっ
た。また、加熱温度を５００℃にすると、排ガス中に鉛
の飛散が確認された。[Table 2] As is clear from Table 2, the waste printed circuit board was heated at a heating temperature of 2.
When the treatment was performed at 50 ° C. or more and less than 500 ° C., the lead could be separated into the substrate resin component and the metal material (electronic parts, copper foil, solder) without scattering in the exhaust gas.
In particular, by setting the heating temperature to 350 ° C. or more and less than 500 ° C., the time required for pulverization could be reduced. On the other hand, when heating is not performed as in the comparative example, or when the heating temperature is set to 200 ° C.,
The substrate could not be ground because it was not embrittled. When the heating temperature was set to 500 ° C., scattering of lead in the exhaust gas was confirmed.

【００８０】（実施例２）実施例１と同じ廃プリント基
板を用いて、加熱温度を３５０℃として実施例１と同様
に加熱工程および冷却工程を行った。粉砕工程として、
噴射式加工装置（株式会社不二製作所）を用いて粒径２
ｍｍのナイロン樹脂粒子を噴射圧０．５ＭＰａにして冷
却工程を経た廃プリント基板に噴射して行なった。得ら
れた粉砕物を目開きが２００μｍである篩に通して分離
工程を行ない、篩の下側に回収される基板樹脂成分と、
篩の上側に回収される電子部品や金属材料とに分離し
た。Example 2 Using the same waste printed circuit board as in Example 1, the heating temperature and the heating temperature were set to 350 ° C., and the heating step and the cooling step were performed in the same manner as in Example 1. As a crushing process,
Particle size 2 using an injection processing machine (Fuji Manufacturing Co., Ltd.)
mm nylon resin particles were sprayed onto a waste printed circuit board having undergone a cooling step at a spray pressure of 0.5 MPa. The obtained pulverized material is passed through a sieve having an opening of 200 μm to perform a separation step, and a substrate resin component collected on the lower side of the sieve,
It was separated into electronic components and metal materials collected on the upper side of the sieve.

【００８１】結果は、粉砕工程では５分程度で基板が実
質上粉砕され、その後の分離工程においても基板樹脂成
分と金属材料（電子部品、銅箔、半田）とに分離するこ
とができた。As a result, in the pulverizing step, the substrate was substantially pulverized in about 5 minutes, and in the subsequent separating step, the resin component of the substrate and the metal material (electronic parts, copper foil, solder) could be separated.

【００８２】（実施例３）クラフト紙とフェノール樹脂
からなり臭素系難燃剤を含んだ紙フェノール基板に集積
回路部品、アルミニウム電解コンデンサ、固定抵抗器な
どが主に実装されている電子部品が実装された廃プリン
ト基板（サイズ５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を、加熱温度を
３５０℃として実施例１と同様に加熱工程および冷却工
程を行った。粉砕工程として、加熱工程を経た廃プリン
ト基板を所定の袋の中に入れ床に５０回投げつける壁面
衝突操作を用いた。得られた粉砕物を目開きが５００μ
ｍである篩に通して分離工程を行ない、篩の下側に回収
される基板樹脂成分と、篩の上側に回収される電子部品
や金属材料とに分離した。さらに傾斜角度が２０度で、
ベルトスピードが１５０ｍｍ／秒の速度で下側から上側
に走るベルトコンベアのベルト上に回収された金属材料
を供給することで金属材料回収工程を行った。(Embodiment 3) Electronic components on which an integrated circuit component, an aluminum electrolytic capacitor, a fixed resistor and the like are mainly mounted are mounted on a paper phenol substrate made of kraft paper and phenol resin and containing a brominated flame retardant. The waste printed board (size 50 mm × 150 mm) was heated and cooled at 350 ° C. in the same manner as in Example 1. As the pulverizing step, a wall collision operation in which the waste printed circuit board subjected to the heating step was put into a predetermined bag and thrown onto the floor 50 times was used. The obtained pulverized material has an opening of 500 μm.
m, a separation process was performed to separate the substrate resin component collected below the sieve from the electronic components and metal materials collected above the sieve. In addition, the inclination angle is 20 degrees,
The metal material recovery step was performed by supplying the recovered metal material onto a belt of a belt conveyor running from the lower side to the upper side at a belt speed of 150 mm / sec.

【００８３】結果は、粉砕工程では基板が実質上完全粉
砕され、その後の分離工程においても基板樹脂成分と金
属材料を分離することができ、さらに金属材料回収工程
を行うことでアルミ電解コンデンサ、固定抵抗器などの
群と、集積回路、銅箔からなる群とに分離することがで
きた。The result is that the substrate is substantially completely pulverized in the pulverizing step, and the resin component of the substrate and the metal material can be separated in the subsequent separating step. It could be separated into groups such as resistors, and groups consisting of integrated circuits and copper foil.

【００８４】（実施例４）クラフト紙とフェノール樹脂
からなり臭素系難燃剤を含んだ紙フェノール基板に配線
だけが施されたプリント配線板である廃プリント基板
（サイズ５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を、加熱温度を３５０
℃として実施例１と同様に加熱工程および冷却工程を行
った。粉砕工程として、４５°間隔で内壁面に掬い板を
有する内径３００ｍｍ深さ５００ｍｍの円筒容器内に冷
却工程を経た廃プリント基板だけを投入して１分間に５
００回転させる壁面衝突操作を行なった。得られた粉砕
物を目開きが５００μｍである篩に通して分離工程を行
ない、篩の下側に回収される基板樹脂成分と、篩の上側
に回収される銅箔からなる金属材料とに分離した。Example 4 A waste printed circuit board (size: 50 mm × 150 mm), which is a printed circuit board made of kraft paper and a phenolic resin and containing only wiring on a paper phenolic board containing a brominated flame retardant, was heated at a heating temperature. 350
The heating step and the cooling step were performed in the same manner as in Example 1 at a temperature of ° C. In the pulverization step, only the waste printed circuit board after the cooling step is put into a cylindrical container having an inner diameter of 300 mm and a depth of 500 mm having a scooping plate on the inner wall surface at an interval of 45 °, and is charged for 5 minutes per minute.
A wall collision operation was performed to make a rotation of 00. The obtained pulverized material is passed through a sieve having an opening of 500 μm to perform a separation step, and is separated into a substrate resin component collected below the sieve and a metal material made of copper foil collected above the sieve. did.

【００８５】結果は、粉砕工程では１０分程度で基板が
実質上粉砕され、その後の分離工程においても基板樹脂
成分と金属材料（銅箔）とに分離することができた。As a result, in the pulverizing step, the substrate was substantially pulverized in about 10 minutes, and in the subsequent separating step, the substrate resin component and the metal material (copper foil) could be separated.

【００８６】（実施例５）実施例１と同じ廃プリント基
板をエチレングリコールに１７０℃の条件下２時間浸漬
することで浸漬処理工程を行った。その後、加熱温度を
２５０℃として実施例１と同様に加熱工程および冷却工
程を行った。粉砕工程では、実施例１と同じ条件で振動
ボールミル方式を用いた。得られた粉砕物を目開きが２
００μｍである篩に通して分離工程を行ない、篩の下側
に回収される基板樹脂成分と、篩の上側に回収される電
子部品や金属材料とに分離した。Example 5 The same waste printed circuit board as in Example 1 was immersed in ethylene glycol at 170 ° C. for 2 hours to perform an immersion process. Thereafter, the heating step and the cooling step were performed in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature was set to 250 ° C. In the pulverizing step, a vibration ball mill method was used under the same conditions as in Example 1. The obtained pulverized material has an opening of 2
The resin was passed through a sieve having a size of 00 μm to perform a separation step, and was separated into a substrate resin component collected below the sieve and electronic components and metal materials collected above the sieve.

【００８７】実施例１において加熱温度を２５０℃とし
た場合、粉砕工程における粉砕に３０分間必要であった
のに対して、本実施例の浸漬処理工程を加熱工程の前に
行うことで粉砕に要する時間を１０分間に短縮すること
ができ、基板樹脂成分と金属材料（電子部品、銅箔、半
田）とに分離することができた。When the heating temperature was set to 250 ° C. in Example 1, it took 30 minutes for the pulverization in the pulverization step. On the other hand, the dipping treatment step in this example was performed before the heating step to reduce the pulverization. The required time can be shortened to 10 minutes, and the substrate resin component and the metal material (electronic parts, copper foil, solder) can be separated.

【００８８】（実施例６）上記実施例３において篩の下
側に回収された基板樹脂成分に対して、直径９０ｍｍ、
長さ１０００ｍｍのセラミック炉芯管を用いて、炉内に
１分間に３Ｌの流量で窒素を流しながら３５０℃で１２
０分間温度を保持した後４０℃になるまで冷却し炉芯管
から基板樹脂成分を取り出した。Example 6 The substrate resin component recovered below the sieve in Example 3 was 90 mm in diameter.
Using a ceramic furnace core tube having a length of 1000 mm, nitrogen was flowed at a flow rate of 3 L per minute into the furnace at 350 ° C. for 12 minutes.
After maintaining the temperature for 0 minutes, the temperature was lowered to 40 ° C., and the substrate resin component was taken out of the furnace core tube.

【００８９】加熱除去工程前後での基板樹脂成分中の臭
素含有率を測定したところ、加熱除去工程前では臭素含
有率が５．５重量％であったが、加熱除去工程後には
０．１重量％に低減できた。When the bromine content in the substrate resin component before and after the heat removal step was measured, the bromine content was 5.5% by weight before the heat removal step, but was 0.1% by weight after the heat removal step. %.

【００９０】（実施例７）クラフト紙とフェノール樹脂
からなり臭素系難燃剤を含んだ紙フェノール基板に集積
回路部品、アルミニウム電解コンデンサ、固定抵抗器な
どが主に実装され、さらにリード線を含んだ廃プリント
基板（サイズ５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を、加熱温度を３
５０℃として、上記実施例１と同様に加熱工程、冷却工
程、粉砕工程、分離工程を行い、篩の下側に回収された
基板樹脂成分を得た。得られた基板樹脂成分重量の１０
倍重量の水に基板樹脂成分を混合し撹拌を行いながら６
時間浸漬することで溶出除去工程を行った。その後、ろ
過することにより基板樹脂成分を回収し乾燥した。Example 7 An integrated circuit component, an aluminum electrolytic capacitor, a fixed resistor, and the like were mainly mounted on a paper phenol substrate made of kraft paper and a phenol resin and containing a brominated flame retardant, and further included a lead wire. Heat the waste printed circuit board (size 50 mm x 150 mm)
At 50 ° C., a heating step, a cooling step, a pulverizing step, and a separating step were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a substrate resin component collected below the sieve. 10 of the obtained substrate resin component weight
Mix the substrate resin component with double weight water and stir while stirring.
The elution removal step was performed by immersing for an hour. Thereafter, the substrate resin component was recovered by filtration and dried.

【００９１】溶出除去工程前後での基板樹脂成分中の鉛
成分を酸に溶出させてＩＣＰ発光分析により基板樹脂成
分中の鉛含有率を測定したところ、加熱除去工程前では
基板樹脂成分中の鉛含有率が０．２重量％であったが、
溶出除去工程を行うことで０．０００３重量％に低減で
きた。The lead component in the substrate resin component before and after the elution removal step was eluted with acid and the lead content in the substrate resin component was measured by ICP emission analysis. The content was 0.2% by weight,
By performing the elution removal step, the concentration was reduced to 0.0003% by weight.

【００９２】（比較例１）実施例１と同じ廃プリント基
板を、加熱温度を３５０℃として実施例１と同じ条件で
加熱工程および冷却工程を行った。粉砕工程を、２８０
０回転／分で回転するハンマにより粉砕を行うハンマミ
ル（ホソカワミクロン株式会社製、Ｈ−１２型）を用い
て行った。得られた粉砕物を目開きが２００μｍである
篩に通して分離工程を行ない、篩の下側に回収される基
板樹脂成分と、篩の上側に回収される電子部品や金属材
料とに分離することを試みた。(Comparative Example 1) The same waste printed board as in Example 1 was heated and cooled at 350 ° C. under the same conditions as in Example 1. Crushing step 280
The test was performed using a hammer mill (H-12 type, manufactured by Hosokawa Micron Corporation) that pulverizes with a hammer rotating at 0 rotation / minute. The obtained pulverized material is passed through a sieve having an opening of 200 μm to perform a separation step, and is separated into a substrate resin component collected below the sieve and electronic components and metal materials collected above the sieve. Tried that.

【００９３】結果は、粉砕工程において電子部品も細か
く粉砕され、篩の下側の回収物には基板樹脂成分の中に
銅箔や電子部品リードなど多くの金属片の混入が確認さ
れ、金属材料を効率的に分離することができなかった。As a result, in the pulverizing step, the electronic components were also finely pulverized, and in the recovered material below the sieve, many metal pieces such as copper foil and electronic component leads were mixed in the substrate resin component. Could not be separated efficiently.

【００９４】[0094]

【発明の効果】以上説明したところから明らかなよう
に、第１の本発明の廃プリント基板の処理方法により、
得られる基板樹脂成分中の半田残留量を抑制して、効率
的に金属成分と基板樹脂成分とを分離することができ
る。As is apparent from the above description, the method for treating a waste printed circuit board according to the first aspect of the present invention provides:
The amount of residual solder in the obtained substrate resin component can be suppressed, and the metal component and the substrate resin component can be efficiently separated.

【００９５】また、第２の本発明は、廃プリント基板か
ら金属材料を効率的に分離する廃プリント基板の金属材
料分離方法を提供することができる。The second aspect of the present invention can provide a method for separating a metal material from a waste printed board, which efficiently separates the metal material from the waste printed board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】第１の本発明の廃プリント基板の処理方法の一
実施の形態を実施するための処理装置を示す図FIG. 1 is a view showing a processing apparatus for carrying out an embodiment of a method for processing a waste printed circuit board according to the first invention;

【図２】第２の本発明の実施の形態の廃プリント基板の
金属材料分離方法の流れを示す図FIG. 2 is a diagram showing a flow of a method of separating a waste printed circuit board from a metal material according to the second embodiment of the present invention;

【図３】第２の本発明の実施の形態の廃プリント基板の
金属材料分離方法の粉砕工程における粒子衝突操作を説
明するための図FIG. 3 is a diagram for explaining a particle collision operation in a pulverizing step of the method for separating a waste printed circuit board from a metal material according to the second embodiment of the present invention;

【図４】図３とは別の、第２の本発明の実施の形態の廃
プリント基板の金属材料分離方法の粉砕工程における粒
子衝突操作を説明するための図FIG. 4 is a view different from FIG. 3 for explaining a particle collision operation in a pulverizing step of the waste printed circuit board metal material separating method according to the second embodiment of the present invention;

【図５】図３または図４とは別の、第２の本発明の実施
の形態の廃プリント基板の金属材料分離方法の粉砕工程
における粒子衝突操作を説明するための図FIG. 5 is a diagram different from FIG. 3 or FIG. 4, for explaining a particle collision operation in a pulverizing step of a method of separating a waste printed circuit board from a metal material according to the second embodiment of the present invention;

【図６】第２の本発明の実施の形態の廃プリント基板の
金属材料分離方法の粉砕工程における壁面衝突操作を説
明するための図FIG. 6 is a view for explaining a wall collision operation in a pulverizing step of a method for separating a waste printed circuit board from a metal material according to the second embodiment of the present invention;

【図７】図６とは別の、第２の本発明の実施の形態の廃
プリント基板の金属材料分離方法の粉砕工程における壁
面衝突操作を説明するための図FIG. 7 is a view different from FIG. 6 for explaining a wall collision operation in a pulverizing step of the waste printed circuit board metal material separating method according to the second embodiment of the present invention;

【図８】第２の本発明の実施の形態の廃プリント基板の
金属材料分離方法の金属材料回収工程を説明するための
図FIG. 8 is a view for explaining a metal material recovery step of the method for separating a metal material from a waste printed circuit board according to the second embodiment of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 容器 ２ 粒子 ３ 廃プリント基板 ４ 容器の運動方向を示す矢印 ５ 噴射手段 ６ 掬い板 ７ 回転トレー ８ 壁面 ９ ベルトコンベア １０ 易転落性金属材料回収部 １１ 難転落性金属材料回収部 １２ 加熱工程 １３ 粉砕工程 １４ 分離工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container 2 Particles 3 Waste printed circuit board 4 Arrow indicating direction of movement of container 5 Injecting means 6 Scooping plate 7 Rotating tray 8 Wall surface 9 Belt conveyor 10 Easy falling metal material collecting section 11 Hard falling metal material collecting section 12 Heating process 13 Crushing process 14 Separation process

フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大西 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺田 貴彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D004 AA24 AB03 BA05 CA04 CA08 CA12 CA24 CA32 CA34 CA40 CA41 CB13 CC04 CC12 DA03 DA06 DA20 4K001 AA09 AA20 AA24 BA22 CA01 CA02 CA05 CA06 DA06 Continuing on the front page (72) Inventor Masaaki Suzuki 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Pref.Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Person Takahiko Terada 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term (reference) 4D004 AA24 AB03 BA05 CA04 CA08 CA12 CA24 CA32 CA34 CA40 CA41 CB13 CC04 CC12 DA03 DA06 DA20 4K001 AA09 AA20 AA24 BA22 CA06 CA05 CA05

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも表面の一部に半田が配置され
た銅箔を有するプリント基板を２５０℃以上の温度で乾
留する加熱工程と、前記加熱工程で得られた前記プリン
ト基板の乾留物を粉砕する粉砕工程と、前記粉砕工程で
得られた前記廃プリント基板の粉砕物を基板樹脂成分と
金属成分とに分離する分離工程とを含むことを特徴とす
る廃プリント基板の処理方法。1. A heating step of carbonizing a printed circuit board having a copper foil on which solder is disposed on at least a part of its surface at a temperature of 250 ° C. or more, and pulverizing the carbonized product of the printed circuit board obtained in the heating step. And a separation step of separating the crushed waste printed board obtained in the crushing step into a substrate resin component and a metal component. 【請求項２】 前記粉砕工程での粉砕は、前記半田の粒
径が１００μｍ未満に細かく切断されないように、粉砕
することを特徴とする請求項１記載の廃プリント基板の
処理方法。2. The method according to claim 1, wherein the crushing in the crushing step is performed so that the particle size of the solder is not finely cut to less than 100 μm. 【請求項３】 前記粉砕工程における粉砕を、半田より
も硬度の低い表面を有する粉砕媒体を用いてボールミル
粉砕により行うことを特徴とする請求項１又は２のいず
れかに記載の廃プリント基板の処理方法。3. The waste printed circuit board according to claim 1, wherein the pulverization in the pulverization step is performed by ball mill pulverization using a pulverization medium having a surface lower in hardness than solder. Processing method. 【請求項４】 少なくとも金属材料を有する廃プリント
基板を、その廃プリント基板のプリント基板部分が燃焼
しない雰囲気下で、または前記金属材料が酸化しない雰
囲気下で、少なくとも前記プリント基板部分の温度が２
５０℃以上５００℃未満となるように加熱する加熱工程
と、 前記加熱工程において加熱された前記廃プリント基板の
実質上プリント基板部分のみを所定の大きさ以下の破片
となるように粉砕する粉砕工程と、 前記粉砕工程において粉砕された前記実質上プリント基
板部分の破片と、前記廃プリント基板に設けられていた
金属材料とを、前記破片の大きさと前記金属材料の大き
さの相違に基づいて分離する分離工程とを備えたことを
特徴とする廃プリント基板の金属材料分離方法。4. A method of manufacturing a waste printed circuit board having at least a metal material under an atmosphere in which the printed circuit board portion of the waste printed circuit board does not burn, or in an atmosphere in which the metal material is not oxidized, wherein the temperature of the printed circuit board portion is at least 2.
A heating step of heating so as to be 50 ° C. or more and less than 500 ° C .; a pulverizing step of pulverizing substantially only the printed circuit board portion of the waste printed circuit board heated in the heating step into fragments having a predetermined size or less. Separating the fragments of the substantially printed circuit board portion pulverized in the pulverizing step and the metal material provided on the waste printed circuit board based on a difference between the size of the fragments and the size of the metal material. A method of separating a metal material from a waste printed circuit board. 【請求項５】 少なくとも金属材料を有する廃プリント
基板を、その廃プリント基板のプリント基板部分が燃焼
しない雰囲気下で、または前記金属材料が酸化しない雰
囲気下で、少なくとも前記プリント基板部分の温度が２
５０℃以上５００℃未満となるように加熱する加熱工程
と、 前記加熱工程において加熱された前記廃プリント基板に
対して、所定の粒子を衝突させ、前記廃プリント基板の
実質上プリント基板部分を粉砕する粉砕工程と、 前記粉砕工程において粉砕された前記実質上プリント基
板部分の破片と、前記廃プリント基板に設けられていた
金属材料とを、前記破片の大きさと前記金属材料の大き
さの相違に基づいて分離する分離工程とを備えたことを
特徴とする廃プリント基板の金属材料分離方法。5. The method according to claim 5, wherein the waste printed circuit board having at least a metal material is heated in an atmosphere in which the printed circuit board portion of the waste printed circuit board does not burn, or in an atmosphere in which the metal material is not oxidized.
A heating step of heating to 50 ° C. or more and less than 500 ° C .; and colliding predetermined particles against the waste printed board heated in the heating step, thereby substantially crushing the printed board portion of the waste printed board. Crushing step, fragments of the substantially printed circuit board portion crushed in the crushing step, and the metal material provided on the waste printed circuit board, the difference between the size of the fragments and the size of the metal material And separating the waste printed circuit board from the metal material. 【請求項６】 前記粉砕工程を、前記加熱された廃プリ
ント基板と前記粒子とを所定の容器に封入し、その容器
を回転および／または振動させて、前記粒子を前記廃プ
リント基板に衝突させて行うことを特徴とする請求項５
記載の廃プリント基板の金属材料分離方法。6. The pulverizing step includes enclosing the heated waste printed circuit board and the particles in a predetermined container, and rotating and / or vibrating the container to cause the particles to collide with the waste printed circuit board. 6. The method according to claim 5, wherein
A method for separating a metal material from a waste printed circuit board according to the above. 【請求項７】 前記粉砕工程を、前記粒子を所定の速度
で噴射することができる噴射手段を用意し、その噴射手
段で前記粒子を前記加熱された廃プリント基板に対して
噴射し、前記粒子を前記廃プリント基板に衝突させて行
うことを特徴とする請求項５記載の廃プリント基板の金
属材料分離方法。7. In the pulverizing step, an injection means capable of injecting the particles at a predetermined speed is provided, and the injection means injects the particles to the heated waste printed circuit board. 6. The method according to claim 5, wherein the step (c) is performed by colliding the waste printed circuit board with the waste printed circuit board. 【請求項８】 少なくとも金属材料を有する廃プリント
基板を、その廃プリント基板のプリント基板部分が燃焼
しない雰囲気下で、または前記金属材料が酸化しない雰
囲気下で、少なくとも前記プリント基板部分の温度が２
５０℃以上５００℃未満となるように加熱する加熱工程
と、 内壁に、軸方向に所定のリブが配置された筒状の容器を
用意し、前記加熱工程において加熱された廃プリント基
板を前記容器に収納してその容器を回転させ、前記廃プ
リント基板を前記容器の内壁および／または前記リブに
衝突させて、前記廃プリント基板の実質上プリント基板
部分を粉砕する粉砕工程と、 前記粉砕工程において粉砕された前記実質上プリント基
板部分の破片と、前記廃プリント基板に設けられていた
金属材料とを、前記破片の大きさと前記金属材料の大き
さの相違に基づいて分離する分離工程とを備えたことを
特徴とする廃プリント基板の金属材料分離方法。8. The method according to claim 1, wherein the waste printed circuit board having at least a metal material is heated in an atmosphere in which the printed circuit board portion of the waste printed circuit board does not burn or in an atmosphere in which the metal material is not oxidized.
A heating step of heating to 50 ° C. or more and less than 500 ° C., a cylindrical container having an inner wall provided with a predetermined rib in an axial direction, and the waste printed circuit board heated in the heating step is placed in the container. And the container is rotated, and the waste printed circuit board is caused to collide with the inner wall and / or the rib of the container to pulverize a substantially printed circuit board portion of the waste printed circuit board. A separation step of separating the crushed pieces of the substantially printed circuit board portion and the metal material provided on the waste printed circuit board based on a difference between the size of the pieces and the size of the metal material. A method for separating a metal material from a waste printed circuit board. 【請求項９】 少なくとも金属材料を有する廃プリント
基板を、その廃プリント基板のプリント基板部分が燃焼
しない雰囲気下で、または前記金属材料が酸化しない雰
囲気下で、少なくとも前記プリント基板部分の温度が２
５０℃以上５００℃未満となるように加熱する加熱工程
と、 前記加熱工程において加熱された廃プリント基板を所定
の対象物に投げつけ、前記廃プリント基板を前記対象物
に衝突させて、前記廃プリント基板の実質上プリント基
板部分を粉砕する粉砕工程と、 前記粉砕工程において粉砕された前記実質上プリント基
板部分の破片と、前記廃プリント基板に設けられていた
金属材料とを、前記破片の大きさと前記金属材料の大き
さの相違に基づいて分離する分離工程とを備えたことを
特徴とする廃プリント基板の金属材料分離方法。9. The method according to claim 9, wherein the waste printed board having at least the metal material is heated in an atmosphere in which the printed board portion of the waste printed board does not burn, or in an atmosphere in which the metal material is not oxidized.
A heating step of heating so as to be 50 ° C. or more and less than 500 ° C .; throwing the waste printed board heated in the heating step to a predetermined object, causing the waste printed board to collide with the object, A pulverizing step of pulverizing a substantially printed circuit board portion of the substrate; a fragment of the substantially printed circuit board portion pulverized in the pulverizing step; and a metal material provided on the waste printed circuit board, and a size of the fragment. A separating step of separating based on a difference in size of the metal material. 【請求項１０】 前記加熱工程における加熱を、前記少
なくともプリント基板部分の温度が３５０℃以上となる
ように行うことを特徴とする請求項４から９のいずれか
に記載の廃プリント基板の金属材料分離方法。10. The metal material for a waste printed circuit board according to claim 4, wherein the heating in the heating step is performed so that the temperature of the at least the printed circuit board portion is 350 ° C. or higher. Separation method. 【請求項１１】 前記加熱工程の後に、その加熱工程に
おいて加熱された前記廃プリント基板を冷却する冷却工
程を備え、 前記粉砕工程では、前記冷却工程において冷却された前
記廃プリント基板の実質上プリント基板部分を粉砕する
ことを特徴とする請求項４から１０のいずれかに記載の
廃プリント基板の金属材料分離方法。11. A cooling step of cooling the waste printed board heated in the heating step after the heating step, wherein the pulverizing step substantially prints the waste printed board cooled in the cooling step. The method according to any one of claims 4 to 10, wherein the substrate portion is crushed. 【請求項１２】 前記冷却工程を、前記廃プリント基板
のプリント基板部分が燃焼しない雰囲気下で、または前
記廃プリント基板の金属材料が酸化しない雰囲気下で行
うことを特徴とする請求項１１記載の廃プリント基板の
金属材料分離方法。12. The method according to claim 11, wherein the cooling step is performed in an atmosphere in which a printed circuit board portion of the waste printed circuit board does not burn, or in an atmosphere in which a metal material of the waste printed circuit board does not oxidize. A method for separating metal materials from waste printed circuit boards. 【請求項１３】 前記加熱工程を行う前に、前記少なく
とも金属材料を有する廃プリント基板を、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、イソプロピレングリコー
ル、および水酸化ナトリウム溶液のうちの少なくとも１
種を含む分解液に浸漬する浸漬処理工程を備えたことを
特徴とする請求項４から１２のいずれかに記載の廃プリ
ント基板の金属材料分離方法。13. Prior to performing the heating step, the waste printed circuit board having at least the metal material is subjected to at least one of ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, isopropylene glycol, and a sodium hydroxide solution.
The method for separating a metal material from a waste printed circuit board according to any one of claims 4 to 12, further comprising an immersion treatment step of immersion in a decomposition solution containing a seed. 【請求項１４】 水平面に対して傾斜し、下方から上方
に向けて移動するベルトコンベアを用意して、 前記分離工程によって分離された前記金属材料を前記ベ
ルトコンベア上に供給し、 前記金属材料の形状が易転落性であれば、その金属材料
を前記ベルトコンベアの下方部で回収し、前記金属材料
の形状が難転落性であれば、その金属材料を前記ベルト
コンベアの上方部で回収する金属材料回収工程を備えた
ことを特徴とする請求項４から１３のいずれかに記載の
廃プリント基板の金属材料分離方法。14. A belt conveyor that is inclined with respect to a horizontal plane and moves upward from below is provided, and the metal material separated in the separation step is supplied onto the belt conveyor, If the shape is easy to fall, the metal material is collected at the lower part of the belt conveyor, and if the shape of the metal material is hard to fall, the metal material is collected at the upper part of the belt conveyor. 14. The method according to claim 4, further comprising a material recovery step. 【請求項１５】 前記分離工程によって分離された前記
実質上プリント基板部分の破片を、その破片が焼失しな
い雰囲気下で、少なくとも前記破片の温度が３５０℃以
上となるように加熱して前記破片から難燃剤を加熱除去
する加熱除去工程を備えたことを特徴とする請求項４か
ら１３のいずれかに記載の廃プリント基板の処理方法。15. A fragment of the substantially printed circuit board portion separated in the separating step is heated under an atmosphere in which the fragment is not burned out so that the temperature of the fragment is at least 350 ° C. or more, and 14. The method for treating a waste printed circuit board according to claim 4, further comprising a heat removal step of heating and removing the flame retardant. 【請求項１６】 前記分離工程によって分離された前記
実質上プリント基板部分の破片を、水に接触させて前記
破片から重金属を溶出除去する溶出除去工程を備えたこ
とを特徴とする請求項４から１３のいずれかに記載の廃
プリント基板の処理方法。16. The method according to claim 4, further comprising an elution removing step of contacting water with the fragments of the substantially printed circuit board part separated in the separation step to elute and remove heavy metals from the fragments. A method for treating a waste printed circuit board according to any one of claims 13 to 13.