JP2000292439A - 垂直作動型プローブカード - Google Patents
垂直作動型プローブカードInfo
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- JP2000292439A JP2000292439A JP11098965A JP9896599A JP2000292439A JP 2000292439 A JP2000292439 A JP 2000292439A JP 11098965 A JP11098965 A JP 11098965A JP 9896599 A JP9896599 A JP 9896599A JP 2000292439 A JP2000292439 A JP 2000292439A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 より高い信頼性を有する垂直作動型プローブ
カードを提供する。 【構成】 測定対象物であるLSI等の半導体集積回路
610の電極611に垂直に接触するプローブ100
と、このプローブ100が接続される配線パターン(図
示省略)が形成された基板200と、この基板200の
下面側に設けられ、前記プローブ100を支持するプロ
ーブ支持部材300とを備えており、前記プローブ支持
部材300を構成する上側支持基板320及び下側支持
基板330の貫通孔321、331に貫通させられたプ
ローブ100は、弾性を有する接着剤400で前記上側
支持基板320に固定されている。
カードを提供する。 【構成】 測定対象物であるLSI等の半導体集積回路
610の電極611に垂直に接触するプローブ100
と、このプローブ100が接続される配線パターン(図
示省略)が形成された基板200と、この基板200の
下面側に設けられ、前記プローブ100を支持するプロ
ーブ支持部材300とを備えており、前記プローブ支持
部材300を構成する上側支持基板320及び下側支持
基板330の貫通孔321、331に貫通させられたプ
ローブ100は、弾性を有する接着剤400で前記上側
支持基板320に固定されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、LSI等の半導体
集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられるプロ
ーブカードに関する。
集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられるプロ
ーブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】LSI等の半導体集積回路の電気的諸特
性を測定する際に用いられるプローブカードは、カンチ
レバータイプと称される横向きのプローブを使用する横
型タイプと、図4に示すように、垂直型と称される縦型
のプローブ100を使用する縦型タイプとに大別され
る。最近の半導体集積回路の高集積化、微細化、高速
化、複数個の半導体集積回路の同時測定の要求等に伴っ
て、プローブの数の増大、プローブの配置密度の増加な
どの要求が高まっている。
性を測定する際に用いられるプローブカードは、カンチ
レバータイプと称される横向きのプローブを使用する横
型タイプと、図4に示すように、垂直型と称される縦型
のプローブ100を使用する縦型タイプとに大別され
る。最近の半導体集積回路の高集積化、微細化、高速
化、複数個の半導体集積回路の同時測定の要求等に伴っ
て、プローブの数の増大、プローブの配置密度の増加な
どの要求が高まっている。
【0003】ここで、このような要求に応じることがで
きるものとして、図4に示すような縦型タイプが注目を
集めている。この種の垂直作動型プローブカードでは、
プローブ100の先端の接触部110と半導体集積回路
610の電極611との間に所定の圧力を確保するため
に、前記接触部110が前記電極611に接触してから
も半導体集積回路610とプローブカード100との間
の距離を小さくするオーバードライブと称する処理が行
われる。このオーバードライブは、100μm程度の距
離を縮めることで行われる。
きるものとして、図4に示すような縦型タイプが注目を
集めている。この種の垂直作動型プローブカードでは、
プローブ100の先端の接触部110と半導体集積回路
610の電極611との間に所定の圧力を確保するため
に、前記接触部110が前記電極611に接触してから
も半導体集積回路610とプローブカード100との間
の距離を小さくするオーバードライブと称する処理が行
われる。このオーバードライブは、100μm程度の距
離を縮めることで行われる。
【0004】このオーバードライブの際に、プローブ1
00がそのままの状態であると、プローブ100の先端
の接触部110が半導体集積回路610の電極611を
傷つけて破損させるため、プローブ100の中腹部に略
く字形状に屈曲した屈曲部140を設け、オーバードラ
イブが加えられると屈曲部140が屈曲することで、前
記接触部110による前記電極611の破損を未然に防
いでいる。
00がそのままの状態であると、プローブ100の先端
の接触部110が半導体集積回路610の電極611を
傷つけて破損させるため、プローブ100の中腹部に略
く字形状に屈曲した屈曲部140を設け、オーバードラ
イブが加えられると屈曲部140が屈曲することで、前
記接触部110による前記電極611の破損を未然に防
いでいる。
【0005】なお、プローブ100は隣接するプローブ
100との接触を未然に防ぐために、基板200の下面
に設けられたプローブ支持部材300によって支持され
ている。このプローブ支持部材300は、基板200の
下面から垂下された支持部材310と、この支持部材3
10によって、基板200と平行に支持された上側支持
基板320及び下側支持基板330とから構成される。
100との接触を未然に防ぐために、基板200の下面
に設けられたプローブ支持部材300によって支持され
ている。このプローブ支持部材300は、基板200の
下面から垂下された支持部材310と、この支持部材3
10によって、基板200と平行に支持された上側支持
基板320及び下側支持基板330とから構成される。
【0006】上側支持基板320と下側支持基板330
とには、半導体集積回路610の電極611の配置に対
応した複数個の貫通孔321、331がそれぞれ開設さ
れており、この貫通孔321、331を前記プローブ1
00が貫通することで隣接するプローブ100同士の接
触を未然に防いでいる。なお、プローブ100の屈曲部
140は、上側支持基板320と下側支持基板330と
間の隙間に位置するようになっている。
とには、半導体集積回路610の電極611の配置に対
応した複数個の貫通孔321、331がそれぞれ開設さ
れており、この貫通孔321、331を前記プローブ1
00が貫通することで隣接するプローブ100同士の接
触を未然に防いでいる。なお、プローブ100の屈曲部
140は、上側支持基板320と下側支持基板330と
間の隙間に位置するようになっている。
【0007】なお、基板200の配線パターンとプロー
ブ100とは、基板200と上側支持基板320との間
に介在させられた異方性導電体500によって確保され
ている。
ブ100とは、基板200と上側支持基板320との間
に介在させられた異方性導電体500によって確保され
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプローブカードには次のような問題点がある。
まず、多数回の電極611への接触によって不具合を生
じたプローブ100のみを交換する場合、く字形状の屈
曲部140が上側支持基板320と下側支持基板330
と間の隙間に位置するため、そのままでは上下いずれに
も引き抜けないという問題がある。仮に、屈曲部140
を工具で切断して引き抜いたとしても、屈曲部140を
有する新しいプローブ100を再挿入することは不可能
である。
た従来のプローブカードには次のような問題点がある。
まず、多数回の電極611への接触によって不具合を生
じたプローブ100のみを交換する場合、く字形状の屈
曲部140が上側支持基板320と下側支持基板330
と間の隙間に位置するため、そのままでは上下いずれに
も引き抜けないという問題がある。仮に、屈曲部140
を工具で切断して引き抜いたとしても、屈曲部140を
有する新しいプローブ100を再挿入することは不可能
である。
【0009】かかる問題を解消したプローブとして、前
記屈曲部の代わりに、直線部の座屈でオーバードライブ
時の力を吸収するものがある。このプローブは、上側支
持基板にエポキシ系接着剤で固定される。このプローブ
を使用すると、不具合が生じたプローブは、前記エポキ
シ系接着剤から外すと、上下いずれにも引き抜くことが
でき、新しいプローブを挿入できるので、プローブの交
換は容易である。
記屈曲部の代わりに、直線部の座屈でオーバードライブ
時の力を吸収するものがある。このプローブは、上側支
持基板にエポキシ系接着剤で固定される。このプローブ
を使用すると、不具合が生じたプローブは、前記エポキ
シ系接着剤から外すと、上下いずれにも引き抜くことが
でき、新しいプローブを挿入できるので、プローブの交
換は容易である。
【0010】しかし、前記座屈部130の座屈は弾性限
界に近い部分で行われるため、ときとして塑性変形を起
こすおそれがあり、信頼性に欠ける点がある。
界に近い部分で行われるため、ときとして塑性変形を起
こすおそれがあり、信頼性に欠ける点がある。
【0011】また、100μmのオーバードライブを行
った場合でも、プローブ100の接触部110は下側支
持基板330の貫通孔331から約400μmは突出し
ているように設計しているが、接触部110が前記貫通
孔331に引っかかることがある。これは、プローブ1
00の座屈部130が大きくゆがみ、下部支持部330
の貫通孔331の内面を摩擦し、傷を付け、この結果プ
ローブ100の摩擦力が増大することに原因があると考
えられる。
った場合でも、プローブ100の接触部110は下側支
持基板330の貫通孔331から約400μmは突出し
ているように設計しているが、接触部110が前記貫通
孔331に引っかかることがある。これは、プローブ1
00の座屈部130が大きくゆがみ、下部支持部330
の貫通孔331の内面を摩擦し、傷を付け、この結果プ
ローブ100の摩擦力が増大することに原因があると考
えられる。
【0012】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、より高い信頼性を有する垂直作動型プローブカード
を提供することを目的としている。
で、より高い信頼性を有する垂直作動型プローブカード
を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の実施の形態に係
る垂直作動型プローブカードは、測定対象物の電極に垂
直に接触するプローブと、このプローブが接続される配
線パターンが形成された基板と、この基板の下面側に設
けられ、前記プローブを支持するプローブ支持部材とを
備えており、前記プローブ支持部材を構成する支持基板
の貫通孔に貫通させられたプローブは、弾性を有する接
着剤で前記支持基板に固定されている。
る垂直作動型プローブカードは、測定対象物の電極に垂
直に接触するプローブと、このプローブが接続される配
線パターンが形成された基板と、この基板の下面側に設
けられ、前記プローブを支持するプローブ支持部材とを
備えており、前記プローブ支持部材を構成する支持基板
の貫通孔に貫通させられたプローブは、弾性を有する接
着剤で前記支持基板に固定されている。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態に係る
垂直作動型プローブカードの概略的断面図、図2は本発
明の実施の形態に係る垂直作動型プローブカードの要部
の概略的断面図、図3は本発明の他の実施の形態に係る
垂直作動型プローブカードの要部の断面図である。
垂直作動型プローブカードの概略的断面図、図2は本発
明の実施の形態に係る垂直作動型プローブカードの要部
の概略的断面図、図3は本発明の他の実施の形態に係る
垂直作動型プローブカードの要部の断面図である。
【0015】本発明の実施の形態に係る垂直作動型プロ
ーブカードは、測定対象物であるLSI等の半導体集積
回路610の電極611に垂直に接触するプローブ10
0と、このプローブ100が接続される配線パターン
(図示省略)が形成された基板200と、この基板20
0の下面側に設けられ、前記プローブ100を支持する
プローブ支持部材300とを備えており、前記プローブ
支持部材300を構成する上側支持基板320及び下側
支持基板330の貫通孔321、331に貫通させられ
たプローブ100は、弾性を有する接着剤400で前記
上側支持基板320に固定されている。
ーブカードは、測定対象物であるLSI等の半導体集積
回路610の電極611に垂直に接触するプローブ10
0と、このプローブ100が接続される配線パターン
(図示省略)が形成された基板200と、この基板20
0の下面側に設けられ、前記プローブ100を支持する
プローブ支持部材300とを備えており、前記プローブ
支持部材300を構成する上側支持基板320及び下側
支持基板330の貫通孔321、331に貫通させられ
たプローブ100は、弾性を有する接着剤400で前記
上側支持基板320に固定されている。
【0016】前記プローブ100は、従来の技術の欄に
おいて説明したのと同様の縦型のものであり、弾性限界
内の座屈部130を有する。かかるプローブ100の先
端は、先鋭化されて前記電極611に接触する接触部1
10となり、後端は基板200に形成された配線パター
ン(図示省略)に電気的に接続される接続部120とな
っている。
おいて説明したのと同様の縦型のものであり、弾性限界
内の座屈部130を有する。かかるプローブ100の先
端は、先鋭化されて前記電極611に接触する接触部1
10となり、後端は基板200に形成された配線パター
ン(図示省略)に電気的に接続される接続部120とな
っている。
【0017】また、前記基板200は、プローブ100
の増大に伴って積層化されており、各層に配線パターン
が形成されている。
の増大に伴って積層化されており、各層に配線パターン
が形成されている。
【0018】さらに、前記プローブ支持部材300は、
隣接するプローブ100同士が接触しないようにするも
のであって、基板200の下面から垂下された支持部材
310と、この支持部材310によって、基板200と
平行に支持された上側支持基板320及び下側支持基板
330とから構成される。
隣接するプローブ100同士が接触しないようにするも
のであって、基板200の下面から垂下された支持部材
310と、この支持部材310によって、基板200と
平行に支持された上側支持基板320及び下側支持基板
330とから構成される。
【0019】前記上側支持基板320と下側支持基板3
30とは、隣接するプローブ100同士の接触による短
絡を防止するためのものであるから、当然、絶縁性を有
する素材、例えばセラミックス等から構成されている。
30とは、隣接するプローブ100同士の接触による短
絡を防止するためのものであるから、当然、絶縁性を有
する素材、例えばセラミックス等から構成されている。
【0020】前記上側支持基板320と下側支持基板3
30とには、半導体集積回路610の電極611の配置
に対応した貫通孔321、331がそれぞれ開設されて
いる。すなわち、プローブ100は垂直に電極611に
接触するものであるから、2つの支持基板320、33
0の貫通孔321、331とそれに対応する電極611
とは1本の垂線近傍に位置することになる。
30とには、半導体集積回路610の電極611の配置
に対応した貫通孔321、331がそれぞれ開設されて
いる。すなわち、プローブ100は垂直に電極611に
接触するものであるから、2つの支持基板320、33
0の貫通孔321、331とそれに対応する電極611
とは1本の垂線近傍に位置することになる。
【0021】前記上側支持基板320は、基板200と
平行であり、かつ基板200の下面との間に異方性導電
体500を介在させることができる程度の間隔を有して
設置される。しかも、プローブ100の接続部120が
異方性導電体500に接触することができるように、図
2に示すように、接続部120がわずかながら上側支持
基板320の上面から突出するようになっている。
平行であり、かつ基板200の下面との間に異方性導電
体500を介在させることができる程度の間隔を有して
設置される。しかも、プローブ100の接続部120が
異方性導電体500に接触することができるように、図
2に示すように、接続部120がわずかながら上側支持
基板320の上面から突出するようになっている。
【0022】また、下側支持基板330は、前記上側支
持基板320と平行であり、かつプローブ100の先端
の接触部110が所定寸法突出するように設置される。
しかも、両支持基板320、330は、プローブ100
の座屈部130が間に位置するように離れている。
持基板320と平行であり、かつプローブ100の先端
の接触部110が所定寸法突出するように設置される。
しかも、両支持基板320、330は、プローブ100
の座屈部130が間に位置するように離れている。
【0023】前記異方性導電体500は、導電性と弾力
性とを有する素材と、絶縁性と弾力性とを有する素材と
を交互に積層したものであり、一方向にのみ導電性を有
するものである。例えば、ゼブラと称される素材が該当
する。従って、この異方性導電体500が上側支持基板
320と基板200との間に介在されることによって、
基板200の配線パターンとプローブ100とが電気的
に接続されることになる。
性とを有する素材と、絶縁性と弾力性とを有する素材と
を交互に積層したものであり、一方向にのみ導電性を有
するものである。例えば、ゼブラと称される素材が該当
する。従って、この異方性導電体500が上側支持基板
320と基板200との間に介在されることによって、
基板200の配線パターンとプローブ100とが電気的
に接続されることになる。
【0024】ところで、プローブ100は、図2に示す
ように、上側支持基板320に弾性を有する接着剤40
0、例えば信越シリコーン社製のKE45T等で固定さ
れている。この接着剤400による上側支持基板320
への固定は、上側支持基板320の上面側で行われる。
すなわち、プローブ100は、先端の接触部110が下
側支持基板330の貫通孔331から所定寸法突出し、
後端の接続部120が上側支持基板320の貫通孔32
1から所定寸法突出するようにセットされた状態で、上
側支持基板320の上面に前記接着剤400を塗布する
ことで、プローブ支持部材300に取り付けられるので
ある。
ように、上側支持基板320に弾性を有する接着剤40
0、例えば信越シリコーン社製のKE45T等で固定さ
れている。この接着剤400による上側支持基板320
への固定は、上側支持基板320の上面側で行われる。
すなわち、プローブ100は、先端の接触部110が下
側支持基板330の貫通孔331から所定寸法突出し、
後端の接続部120が上側支持基板320の貫通孔32
1から所定寸法突出するようにセットされた状態で、上
側支持基板320の上面に前記接着剤400を塗布する
ことで、プローブ支持部材300に取り付けられるので
ある。
【0025】すなわち、プローブ100が接着剤400
で固定される支持基板は、プローブ100の座屈部13
0より上方に位置する上側支持基板320である。
で固定される支持基板は、プローブ100の座屈部13
0より上方に位置する上側支持基板320である。
【0026】なお、この場合、前記プローブ100の接
続部120は、前記異方性導電体500との接続を確保
するため、接着剤400からも突出していなければなら
ない。
続部120は、前記異方性導電体500との接続を確保
するため、接着剤400からも突出していなければなら
ない。
【0027】このようにして構成された垂直作動型プロ
ーブカードであると、オーバードライブが加えられた場
合、プローブ100の座屈部130が座屈するととも
に、プローブ100を上側支持基板320に固定した接
着剤400も変形するので、プローブ100の座屈量は
従来の硬いエポキシ系接着剤で固定した場合よりも減少
する。
ーブカードであると、オーバードライブが加えられた場
合、プローブ100の座屈部130が座屈するととも
に、プローブ100を上側支持基板320に固定した接
着剤400も変形するので、プローブ100の座屈量は
従来の硬いエポキシ系接着剤で固定した場合よりも減少
する。
【0028】例えば、直径が0.05mm、素材がタン
グステンからなるプローブ100を用い、厚さが0.2
5mmのセラミックス板を上側支持基板320及び下側
支持基板330とし、両支持基板320、330の貫通
孔321、331は直径を0.06mmとし、両支持基
板320、330の間隔を4.5mmとし、プローブ1
00の接触部110が0.5mmだけ下側支持基板33
0から突出するように、信越シリコーン社製のKE45
Tを厚さ2mmに塗布してプローブ100を上側支持基
板320に固定した場合、プローブ100と電極611
との間の接触圧(g)とオーバードライブとの関係は次
のようになる。
グステンからなるプローブ100を用い、厚さが0.2
5mmのセラミックス板を上側支持基板320及び下側
支持基板330とし、両支持基板320、330の貫通
孔321、331は直径を0.06mmとし、両支持基
板320、330の間隔を4.5mmとし、プローブ1
00の接触部110が0.5mmだけ下側支持基板33
0から突出するように、信越シリコーン社製のKE45
Tを厚さ2mmに塗布してプローブ100を上側支持基
板320に固定した場合、プローブ100と電極611
との間の接触圧(g)とオーバードライブとの関係は次
のようになる。
【0029】オーバードライブ量(μm) プローブ 25 50 75 100 ──────────────────────── 1 2.4 4.2 6.7 8.7 2 1.8 3.2 5.0 6.8 3 1.8 3.4 4.7 7.0 4 1.8 3.4 4.7 7.0 5 2.7 4.9 7.3 9.7 6 2.4 4.2 6.2 8.4 7 2.0 3.8 5.6 7.4 8 2.1 4.3 6.2 8.6
【0030】これに対して、接着剤として硬いシェル社
製の828系のエポキシ系接着剤を用いた場合には、約
2倍の接触圧になることが確認された。
製の828系のエポキシ系接着剤を用いた場合には、約
2倍の接触圧になることが確認された。
【0031】この差は、本願発明の場合には、弾性を有
する接着剤400を用いたため、オーバードライブ時の
圧力がプローブ100の座屈部130のみならず、接着
剤400でも吸収されたためである。
する接着剤400を用いたため、オーバードライブ時の
圧力がプローブ100の座屈部130のみならず、接着
剤400でも吸収されたためである。
【0032】なお、上述した実施の形態では、プローブ
100は上側支持基板320の上面に接着剤400で固
定されるとしたが、図3(A)に示すように、上下両面
において接着剤400で固定されてもよいし、図3
(B)に示すように、下面において接着剤400で固定
されてもよい。
100は上側支持基板320の上面に接着剤400で固
定されるとしたが、図3(A)に示すように、上下両面
において接着剤400で固定されてもよいし、図3
(B)に示すように、下面において接着剤400で固定
されてもよい。
【0033】また、上述した実施の形態では、プローブ
100と配線パターンとの接続を異方性導電体500で
行うとしたが、プローブ100の接続部120を配線パ
ターンに直接接続してよいし、リード線を使用して両者
を接続するようにしてもよい。
100と配線パターンとの接続を異方性導電体500で
行うとしたが、プローブ100の接続部120を配線パ
ターンに直接接続してよいし、リード線を使用して両者
を接続するようにしてもよい。
【0034】
【発明の効果】本発明に係る垂直作動型プローブカード
は、測定対象物の電極に垂直に接触するプローブと、こ
のプローブが接続される配線パターンが形成された基板
と、この基板の下面側に設けられ、前記プローブを支持
するプローブ支持部材とを備えており、前記プローブ支
持部材を構成する支持基板の貫通孔に貫通させられたプ
ローブは、弾性を有する接着剤で前記支持基板に固定さ
れている。
は、測定対象物の電極に垂直に接触するプローブと、こ
のプローブが接続される配線パターンが形成された基板
と、この基板の下面側に設けられ、前記プローブを支持
するプローブ支持部材とを備えており、前記プローブ支
持部材を構成する支持基板の貫通孔に貫通させられたプ
ローブは、弾性を有する接着剤で前記支持基板に固定さ
れている。
【0035】従って、オーバードライブが、プローブを
支持基板に固定する接着剤が変形することで吸収される
ので、プローブの塑性変形が発生せず、従来のものより
信頼性を向上させることができる。
支持基板に固定する接着剤が変形することで吸収される
ので、プローブの塑性変形が発生せず、従来のものより
信頼性を向上させることができる。
【0036】また、前記プローブは、弾性限界内での座
屈部が形成されているものであると、プローブの座屈部
のゆがみを従来のものより小さくすることができるの
で、プローブ支持部材の貫通孔の内面に引っかかること
がなくなる。
屈部が形成されているものであると、プローブの座屈部
のゆがみを従来のものより小さくすることができるの
で、プローブ支持部材の貫通孔の内面に引っかかること
がなくなる。
【0037】さらに、前記支持基板は、プローブの座屈
部より上方に位置するものであると、オーバードライブ
の座屈部による吸収と、接着剤による吸収とを確実に確
保することができるので好都合である。
部より上方に位置するものであると、オーバードライブ
の座屈部による吸収と、接着剤による吸収とを確実に確
保することができるので好都合である。
【図1】本発明の実施の形態に係る垂直作動型プローブ
カードの概略的断面図である。
カードの概略的断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る垂直作動型プローブ
カードの要部の概略的断面図である。
カードの要部の概略的断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態に係る垂直作動型プロ
ーブカードの要部の断面図である。
ーブカードの要部の断面図である。
【図4】従来のこの種の垂直作動型プローブカードの概
略的断面図である。
略的断面図である。
100 プローブ 200 基板 300 プローブ支持部材 320 上側支持基板 321 (上側支持基板の)貫通孔 330 下側支持基板 331 (下側支持基板の)貫通孔 400 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA07 AG03 AG07 AG12 2G011 AA02 AA16 AB07 AB08 AC05 AC14 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 BA14 DD10
Claims (3)
- 【請求項1】 測定対象物の電極に垂直に接触するプロ
ーブと、このプローブが接続される配線パターンが形成
された基板と、この基板の下面側に設けられ、前記プロ
ーブを支持するプローブ支持部材とを具備しており、前
記プローブ支持部材を構成する支持基板の貫通孔に貫通
させられたプローブは、弾性を有する接着剤で前記支持
基板に固定されていることを特徴とする垂直作動型プロ
ーブカード。 - 【請求項2】 前記プローブは、弾性限界内での座屈部
を有することを特徴とする請求項1記載の垂直作動型プ
ローブカード。 - 【請求項3】 前記支持基板は、プローブの座屈部より
上方に位置するものであることを特徴とする請求項2記
載の垂直作動型プローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11098965A JP2000292439A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 垂直作動型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11098965A JP2000292439A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 垂直作動型プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000292439A true JP2000292439A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14233791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11098965A Pending JP2000292439A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 垂直作動型プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000292439A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010190757A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nagoya Institute Of Technology | 座屈を利用した荷重負荷機構 |
JP2012018116A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
KR20120135048A (ko) | 2011-06-03 | 2012-12-12 | 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 | 프로브 유닛, 회로 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 제조 방법 |
JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11098965A patent/JP2000292439A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010190757A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nagoya Institute Of Technology | 座屈を利用した荷重負荷機構 |
JP2012018116A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
KR20120135048A (ko) | 2011-06-03 | 2012-12-12 | 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 | 프로브 유닛, 회로 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 제조 방법 |
JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
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