JP2000286176A

JP2000286176A - 半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置

Info

Publication number: JP2000286176A
Application number: JP11092892A
Authority: JP
Inventors: Yuki Numata; 由起沼田; Hidetsugu Setoyama; 英嗣瀬戸山; Ryuichi Nemoto; 隆一根本; Kazuhisa Machida; 和久町田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2000-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】作業者が容易に装置内部における状況を素早
くしかも確実に知ることができ、故障の発生に際して
も、何処で故障が発生しているかを具体的な装置の位置
として知ることができる表示を行う。【解決手段】半導体基板処理装置の処理状況を監視制
御する端末の表示画面上に、複数の部屋から構成される
半導体基板処理装置の構成図を表示する。表示されてい
る構成図の中の一部が選択されると、選択された部分に
関する詳細情報を、図面または文字により表示し、さら
に、詳細情報の中の一部が選択されると、選択された部
分に関するさらに詳細な情報を表示する。また、装置に
故障が発生した場合、故障箇所が赤等の色で表示され、
その箇所を選択すると故障の詳細、故障への対処方法が
表示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板処理装
置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置
に係り、特に、半導体基板処理装置における被処理基板
の処理状況、半導体基板処理装置の各部分の故障等の状
況を、作業者に判り易い状態で表示することを可能にし
た半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び
半導体基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体基板処理装置は、エッチ
ング装置、アッシング装置、スパッタ装置、ＣＶＤ装置
等を主たる構成装置として備え、さらに、これらの装置
に大気搬送ロボットにより半導体ウェハ（以下、単にウ
ェハという）の受け渡しを行う搬送室（メインフレー
ム）、ウェハキャリアから搬送室へのウェハの受け渡し
を行う移載機（大気ローダ）等を備えて構成されてい
る。そして、半導体基板処理装置の処理状況は、監視制
御を行う端末の表示画面上に、系統図、基板状態表示
図、排気系統図等により表示されるのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術によ
る処理状況の表示は、系統図等により表示されているた
め、実際の装置の内部の状況を直接作業者に知らせるこ
とができず、また、装置内に故障が生じた場合、故障箇
所が系統図内に表示されても、その位置が装置内の何処
であるかは、ある程度装置の構成に関して習熟している
作業者でないと判らないという問題点を有している。

【０００４】本発明の目的は、前記従来技術による処理
状況の表示の問題点を解決し、作業者が容易に装置内部
における状況を素早くしかも確実に知ることができ、故
障の発生に際しても、何処で故障が発生しているかを具
体的な装置の位置として知ることができるように装置内
部における状況を表示することを可能にした半導体基板
処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処
理装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、半導体基板上に半導体装置を形成する半導体基板の
処理を行う半導体基板処理装置における処理状況の表示
方法において、半導体基板処理装置の処理状況を監視制
御する端末の表示画面上に、複数の部屋から構成される
半導体基板処理装置の構成図を表示し、表示されている
構成図の中の一部が選択されると、選択された部分に関
する詳細情報を、図面または文字により表示し、さら
に、詳細情報の中の一部が選択されると、選択された部
分に関するさらに詳細な情報を表示することにより達成
される。

【０００６】また、前記目的は、前述において、選択さ
れた部分に関する図面または文字により表示されている
選択された部分に関する詳細情報の中の一部が選択され
ると、選択された部分に関する保守、点検の手順、部品
交換の要否に関する情報を順次表示することにより達成
される。

【０００７】また、前記目的は、前記表示される構成図
を、前記表示画面を見る位置から実際の装置を見た場合
と同様に見えるように、実際の設置の向きと表示される
装置の向きとを一致させるように表示することにより達
成される。

【０００８】また、前記目的は、故障発生時、表示され
ている構成図内の故障発生箇所を、明滅させて、複数の
色を切り替えて、あるいは、周囲と異なる色により表示
することにより、また、前記故障発生箇所が選択される
と、故障の詳細を表示し、さらに、故障の詳細の表示の
中の一部が選択されると、故障の対処方法を表示するこ
とにより達成される。

【０００９】また、前記目的は、半導体基板上に半導体
装置を形成する半導体基板の処理を行う半導体基板処理
装置における処理状況の表示方法において、半導体基板
処理装置の処理条件としてのパラメータをの入力、決定
を行い、または、実際のパラメータを表示する表形式と
グラフ形式との表示形式間の切り換えが可能な入力画面
を表示することにより、前記表形式またはグラフ形式の
表示形式の中で処理条件の編集が可能であり、一方の形
式での編集の結果を他方の形式に反映させるようにする
ことにより達成される。

【００１０】さらに、前記目的は、前記表形式で表示さ
れた処理条件の中の任意のパラメータが選択されると、
そのパラメータについてのグラフ形式の表示を行うこと
により、また、前記グラフ式で表示された処理条件の中
の任意のパラメータが選択されると、そのパラメータに
ついての表形式の表示を行うことことにより達成され
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体基板処
理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理
装置の一実施形態を図面により詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施形態による表示方法
を適用する半導体基板処理装置の構成例を説明する平面
図であり、まず、半導体基板処理装置の構成とその処理
動作について説明する。図１において、１０１、１０２
は処理室Ａ、Ｂ、１０３、１０４は処理室Ａ、Ｂの扉、
１０５は排気口、１０６は搬送室、１０７、１０８はク
ーリング室Ａ、Ｂ、１０９は真空アーム、１１０はロー
ドロック室、１１１はアンロードロック室、１１２〜１
１５は扉、１１６は移載機、１１７はアライメント部、
１１８は大気アーム、１１９はクリーニング基板、１２
０はロードポート、１２１はウェハキャリア、１２２は
ウェハキャリア扉、１２３は未処理ウェハ、１２４は処
理済ウェハ、１２５、１２６は壁である。

【００１３】本発明が適用される半導体基板処理装置
は、図１に示すように、処理時に真空に引かれる部屋で
ある処理室１０１、１０２、搬送室１０６、ロードロッ
ク室１１０、アンロードロック室１１１と、大気圧の状
態にある移載機１１６、複数のロードポート１２０とに
より構成される。処理室１０１、１０２は、内部に搬送
されてきた半導体基板であるウェハに対してプラズマを
用いた処理を行う部屋であり、搬送室１０６との間に扉
１０３、１０４が設けられ、ウェハがセットされた後
は、扉１０３、１０４が閉じられた状態で処理が行われ
る。

【００１４】搬送室１０６は、装置の稼動時に真空状態
に引かれており、クーリング室１０７、１０８を備えて
いる。そして、この搬送室１０６には、被処理ウェハを
ロードロック室１１０を介して移載機１１６から受け取
り、処理室１０１、１０２内に搬送し、処理済みのウェ
ハを処理室１０１、１０２から取り出し、クーリング室
１０７、１０８で冷却した後、アンロードロック室１１
１を介して移載機１１６に戻す２本のアームを持つ真空
状態で作動する搬送ロボットのアーム（以下、真空アー
ムという）１０９が備えられている。なお、クーリング
室１０７、１０８は、搬送室１０６の一部として構成さ
れたクーリング用の場所であり、搬送室１０６との間に
扉等を設けて搬送室１０６とは独立させたものではない
が、ここでは、クーリング室という名称で呼ぶことにす
る。

【００１５】ロードロック室１１０、アンロードロック
室１１１は、搬送室１０６と移載機１１６との間でウェ
ハを受け渡すためのバッファ室として機能し、ウェハを
搬送する度に、真空に引かれたり大気圧の状態に制御さ
れる。このため、搬送室１０６側と移載機１１６との間
に扉が設けられている。移載機１１６から未処理のウェ
ハを処理室１０１または１０２に搬送する場合、ロード
ロック室１１０の搬送室１０６側の扉１１２を閉じた状
態で、移載機１１６側の扉１１４が開かれて、その内部
が大気圧状態とされて移載機１１６からウェハがロード
ロック室１１０に搬送され、移載機１１６側の扉１１４
が閉じられる。その後、ロードロック室１１０が、真空
に引かれ真空状態になったとき、搬送室１０６側の扉１
１２が開かれて、ウェハは、真空アーム１０９により搬
送室１０６内に取り込まれる。

【００１６】また、処理済のウェハを搬送室１０６から
移載機１１６に搬送する場合、アンロードロック室１１
１の移載機１１６側の扉１１５を閉じた状態で、搬送室
１０６側の扉１１３を開いて（このとき、アンロードロ
ック室１１１は真空状態にある）、処理済のウェハを真
空アーム１０９によりアンロードロック室１１１に搬送
する。その後、搬送室１０６側の扉１１３を閉じ、アン
ロードロック室１１１に大気を導入して大気圧状態と
し、移載機１１６側の扉１１５を開き、処理済のウェハ
を移載機１１６側に搬送させる。

【００１７】移載機１１６は、大気圧の状態で動作し、
外部から持ち込まれる未処理のウェハを処理室側に渡
し、処理室側からの処理済のウェハを外部に引き渡すイ
ンタフェースとしての機能を実行するものである。移載
機１１６は、外部から持ち込まれる未処理のウェハを処
理室側に渡し、処理室側からの処理済のウェハを外部に
引き渡すためのウェハの搬送を行う大気状態の中で動作
する搬送ロボットのアーム（以下、大気アームという）
１１８と、処理室側に渡すウェハの位置合わせを行うた
めのアライメント部１１７とを備えている。

【００１８】移載機１１６内の大気アーム１１８は、未
処理のウェハを複数のロードポート１２０の所定の１つ
の上に載置されたウェハキャリア１２１から取り出して
アライメント部１１７に搬送し、アライメントを終了し
た未処理のウェハをロードロック室１１０に搬送し、ま
た、逆に、処理済のウェハをアンロードロック室１１１
から所定のロードポート１２０上のウェハキャリア１２
１まで搬送する。

【００１９】ロードポート１２０は、１台の基板処理装
置の移送機１１６に対して複数台設けられており、外部
から持ちこまれた内部に複数枚の未処理ウェハを収納し
ているウェハキャリア１２１が載置される。ウェハキャ
リア１２１内の未処理ウェハを処理室側に搬送する場
合、ロードポート１２０に設けられている機構によりウ
ェハキャリア１２１の扉１２２、図示しない移載機１１
６側の扉が開かれ、未処理ウェハは、移載機１１６内の
大気アーム１１８によりウェハキャリア１２１から取り
出されて、移送機１１６内に取り込まれる。

【００２０】前述したような処理動作によりウェハの処
理を行う半導体基板処理装置は、移載機１１６から処理
室１０１、１０２までの部分が壁１２５で仕切られた１
つの部屋ＲＡの中に設置される。また、処理装置全体が
設置される部屋は、壁１２６によりロードポート１２０
が設置される部屋ＲＢと、前述の部屋ＲＡを囲む部屋Ｒ
Ｃとに仕切られている。そして、前述した部屋ＲＡ、Ｒ
Ｂ、ＲＣは、それぞれの室内の空気が、所定のクリーン
度以下に保持されている。

【００２１】部屋ＲＢは、搬送ラインとしての部屋であ
り、ウェハキャリア１２１へのウェハのセット、ウェハ
の検査等のために、ウェハが室内空気に直接さらされる
可能性があるため、最もクリーン度を高く保持しておく
必要のある部屋である。また、部屋ＲＣは、作業員等の
出入りの多い場所であり、クリーン度をそれほど上げる
必要のない部屋である。さらに、部屋ＲＡは、装置のメ
ンテナンス等のために、操作パネルを外したり、装置内
部を開けたりすることがあり、装置内部に塵埃を侵入さ
せないために、部屋ＲＢに次ぐクリーン度を保持してお
く必要があり、できれば、部屋ＲＢと同程度のクリーン
度に保持しておく。なお、ウェハがＦＯＵＰ等の密閉さ
れた容器に入れられた状態で搬送されて移載機に結合さ
れる場合、移載機の内部のみのクリーン度を上げておけ
ば、部屋ＲＢのクリーン度をそれほど高く保持する必要
はない。

【００２２】本発明の実施形態による半導体基板処理装
置における処理状況の表示は、前述したような構成を持
ち、ウェハに対する処理を行う半導体基板処理装置の処
理状況の表示を、監視制御端末の表示画面上に、半導体
基板処理装置の構成図を表示した上で、その内部での処
理動作の状況、ウェハの搬送の状態、故障の発生等をリ
アルタイムに表示するようにしたものであり、図１に示
す構成図も表示画面に表示された画面例の１つである。

【００２３】図１に示す例の中には、未処理ウェハ１２
３、処理済ウェハ１２４、クリーニング基板１１９が示
されているが、これらが表示画面上に表示される場合、
表示色を変える等により、これらのウェハが区別できる
ように表示される。例えば、未処理ウェハ１２３を灰
色、処理済ウェハ１２４を虹色、クリーニング基板１１
９を黄色に表示する。なお、クリーニング基板１１９
は、処理室１０１、１０２の周壁の汚れ等を清掃する際
に、基板ホルダを保護するカバーとして使用される。

【００２４】また、図１に示す例において、処理室Ａ１
０１は、現在処理中であることを示すために、例えば、
アルゴンの放電色である薄い赤紫色に表示され、処理中
のウェハの処理時間が、処理室の周辺にほぼ円形に配置
される複数の排気口１０５の表示色を、例えば、明るく
表示するように変えて表示される。この場合、ほぼ円形
に配置される複数の排気口１０５の全てが明るい表示と
なったとき、被処理ウェハに対する処理が終了したこと
を示す。

【００２５】また、処理室Ｂ１０２は、図１に示す例で
は、ウェハの処理が可能な状態で待機していることを示
すため、例えば、ピンクで表示される。また、すでに説
明したように、ロードロック室１１０、アンロードロッ
ク室１１１は、ウェハの搬送時に、大気圧特されたり、
真空に引かれたりするので、例えば、真空に引かれてい
る状態の場合ピンクに、大気圧とされている状態の場合
水色に表示される。

【００２６】さらに、前述で説明した装置が設置される
部屋を含む周辺の部屋ＲＡ、ＲＢ、ＲＣの部分は、表示
される装置の背景となる部分であるが、これらの部屋の
色を背景色の濃度を変えて表示する等により、各部屋の
クリーン度が相違していることが判るように表示され
る。

【００２７】図２は半導体基板処理装置と監視制御用端
末との配置による表示画面内に表示される装置の表示例
の変化を説明する図であり、以下、これについて説明す
る。

【００２８】本発明の実施形態による表示は、図示しな
い監視制御用端末の表示画面を作業者が見る場合に、表
示されている装置の設置状況を、実際の装置の設置状況
と一致させるように表示を行うようにしている。すなわ
ち、監視制御用端末は、図２（ａ）に示すように、装置
周辺のＡ面〜Ｄ面の何れの位置に置かれてもよいが、作
業者が監視制御用端末の表示画面を見ながら、監視制御
用端末の背後に設置される実際の装置を見ることができ
る位置（壁等があるとしてもその向う側が見えるとし
て）に配置される。

【００２９】そして、Ａ面方向から表示画面を見ること
ができるようにＡ面側に監視制御用端末を配置した場
合、図２（ｂ）に示すように、表示画面内には、Ａ面方
向から実際の装置を見たと同様な配置で装置が表示され
る。同様に、Ｂ、Ｃ、Ｄの各面方向から表示画面を見る
ことができるように、Ｂ、Ｃ、Ｄの面側に監視制御用端
末を配置した場合、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図２
（ｅ）に示すように、表示画面内には、それぞれの方向
から実際の装置を見たと同様な配置で装置が表示され
る。

【００３０】なお、図２に示している表示例は、処理装
置を平面的に示しているが、３次元的に表示される場合
も同様に、表示画面内には、それぞれの方向から実際の
装置を見たと同様な配置で装置が表示される。また、本
発明は、監視制御用端末の設置位置に係わらず、端末に
設けられるスイッチ等により切り替えて、前述したよう
な各方向から見たような表示を行わせることもできる。
さらに、本発明は、別の監視制御用端末を処理装置の近
くでなく、離れた別の場所にローカル端末として設置し
た場合にも、前述と同様な表示を行わせることができ
る。

【００３１】本発明の実施形態は、前述のような表示を
行うことにより、監視制御用端末の表示画面を見ている
作業者は、表示されているある部分に故障が発生した場
合等に、その故障部所と、実際の装置の部所との対応を
直ちに理解することができ、迅速な故障に対する対処を
行うことが可能となる。

【００３２】図３は半導体基板処理装置を処理動作可能
に立ち上げる状態の表示画面の変化を説明する図であ
り、次に、これについて説明する。

【００３３】図３（ａ）に示す画面例は、装置に電源ス
イッチを入れた直後の状態を示す例で、大気圧の状態で
使用される移載機１１６と、複数のロードポート１２０
とが他の部分より明るく表示されて、移載機１１６と、
複数のロードポート１２０とが使用可能な状態にあるこ
とを示している。そして、この例では、真空状態になっ
て初めて処理可能となる処理室１０１、１０２、搬送室
１０６、ロードロック室１１０、アンロードロック室１
１１は、まだ、準備が整えられておらず、背景色と同系
の色で暗く表示される。

【００３４】作業者は、処理室１０１、１０２、搬送室
１０６、ロードロック室１１０、アンロードロック室１
１１を真空にして処理を開始しようとする場合、画面上
に表示されている図示しないソフトボタンをマウスカー
ソルにより選択する、あるいは、表示画面がタッチパネ
ル機能を備えていれば、ソフトボタンに指を触れること
により、処理室１０１、１０２、搬送室１０６、ロード
ロック室１１０、アンロードロック室１１１の排気が可
能な状態に装置が制御される。

【００３５】装置の排気が指示され、排気可能な状態に
なると、図３（ｂ）に示すように、前記表示画面上に表
示されている複数の排気を要する部屋である処理室１０
１、１０２、搬送室１０６、ロードロック室１１０、ア
ンロードロック室１１１の近くにそれらの部屋のそれぞ
れに対応する排気ボタンが表示される。作業者が、表示
されている排気ボタンを前述と同様に選択すると、対応
する部屋の排気が開始される。図３（ｂ）に示す例は、
ロードロック室１１０の排気が完了したことを、ロード
ロック室１１０を明るく表示することにより表示し、他
の部屋はまだ排気が開始されていない状態であるとして
暗く表示している例である。排気ボタンが選択され、装
置の排気が開始されると、そのボタンの近くに、排気完
了までの時間が排気残時間として表示される。図示例で
は、数字によりこの残時間を示しているが、砂時計、時
計の文字盤等の絵により、排気終了までの残時間を表示
するようにしてもよい。

【００３６】前述のように各部屋の排気が進められ、搬
送室１０６、ロードロック室１１０、アンロードロック
室１１１が排気完了した状態を図３（ｃ）に示してい
る。前述した場合と同様に、排気が完了した部屋を明る
く表示して、排気完了を表示している。処理室１０１、
１０２についても、排気完了時に明るく表示される。

【００３７】前述したように、本発明の実施形態によれ
ば、作業開始前の装置の立ち上げ時に、装置内の各部の
準備状況を装置を構成する部分毎に表示して、準備の完
了を確実に作業者に知らせることができる。

【００３８】図４〜図７はウェハの処理を行っている状
況を処理の手順に従って表示している例を説明する図で
あり、次に、図４〜図７を参照して、ウェハの処理状況
の表示について説明する。

【００３９】図３により説明した手順により装置の処理
開始の準備ができると、図４（ａ）に示すように、装置
の全てが明るく表示される。作業者がウェハに対する処
理の開始をソフトボタン等により指示すると、図４
（ｂ）に示すように、移載機１１６内の大気アーム１１
８が未処理ウェハ１２３を収納しているウェハキャリア
１２１が載置されているロードポート１２０の位置に移
動する。

【００４０】次に、図４（ｃ）に示すように、ウェハキ
ャリア扉１２２が開かれ、大気アーム１１８は、未処理
ウェハ１２３を移載機１１６の内部に取り込み、図４
（ｄ）に示すように、未処理ウェハ１２３をアライメン
ト部１１７に搬送する。未処理ウェハ１２３のアライメ
ントが終了すると、図４（ｅ）に示すように、アライメ
ント部１１７に置かれている未処理ウェハ１２３の周囲
の色が緑色に変化して、アライメントの処理が終了した
ことを表示する。すると、大気アーム１１８は、図４
（ｆ）に示すように、アライメント処理が終了したウェ
ハをロードロック室１１０の位置まで搬送する。なお、
この時点で、ロードロック室１１０は、大気圧の状態と
なるように制御されており、ロードロック室１１０は、
例えば水色に表示されて、大気圧の状態になっているこ
とが示される。

【００４１】次に、ロードロック室１１０の移載機１１
６側の扉１１４が開かれ、大気アーム１１８が、図５
（ａ）に示すように、未処理ウェハ１２３をロードロッ
ク室１１０内に搬入する。大気アーム１１８が退避後、
ロードロック室１１０の移載機１１６側の扉１１４が閉
じられて、ロードロック室１１０が真空に引かれ、その
後、図５（ｂ）に示すように、ロードロック室１１０の
搬送室１０６側の扉１１２が開かれる。

【００４２】次に、図５（ｃ）に示すように、搬送室１
０６内の真空アームがロードロック室１１０内に延び
て、未処理ウェハ１２３を取り出し、図５（ｄ）に示す
ように、扉１０３が開かれた処理室Ａ１０１に搬入す
る。このとき、すでに、ロードロック室１１０の搬送室
１０６側の扉１１２は閉じられている。次に、処理室Ａ
１０１の扉１０３が閉じられて、図５（ｅ）に示すよう
に、処理室Ａ１０１にウェハの処理のために必要な反応
ガス等が注入される。反応ガス等の注入の状態が、処理
室を、例えば、紫色に表示する、ガス供給用の配管を表
示する等により示される。反応ガス等の注入が終了すれ
ば、プラズマを使用するウェハの処理が開始され、この
処理中、処理室Ａ１０１は、例えば、放電のパターンの
形状に合わせて薄い赤紫により放電している状態を模擬
するように表示される。この場合の、処理時間の経過
は、すでに説明したように、排気口の色を変えることに
より表示される。時間経過は、表示画面上の別の場所に
時間を示すインジケータに表示するようにしてもよい。

【００４３】処理室Ａ１０１での処理が終了すると、処
理室内部のウェハは、処理済のウェハ１２４となったこ
とを示すため虹色が付けられた状態に表示され、図６
（ａ）に示すように、処理室Ａ１０１の扉１０３が開か
れる。搬送室１０６内の真空アーム１０９は、図６
（ｂ）に示すように、処理室Ａ１０１から処理の済んだ
ウェハを取り出し、図６（ｃ）に示すように、その処理
済のウェハをクーリング室Ａ１０７に搬送する。処理済
のウェハは、クーリング室Ａ１０７で冷却された後、図
６（ｄ）に示すように、真空アーム１０９によりクーリ
ング室Ａ１０７から取り出され、図６（ｅ）に示すよう
に、搬送室１０６側の扉１１３が開かれたアンロードロ
ック室１１１内に搬送される。その後、図６（ｆ）に示
すように、アンロードロック室１１１の搬送室１０６側
の扉１１３が閉じられる。

【００４４】次に、アンロードロック室１１１が大気圧
状態とされ、そのことが、図７（ａ）に示すように、例
えば、アンロードロック室１１１を水色に表示して示さ
れる。アンロードロック室１１１が、大気圧の状態にな
ると、アンロードロック室１１１の移載機１１６側の扉
１１５が開かれ、図７（ｂ）に示すように、移載機１１
６内の大気アーム１１８が、アンロードロック室１１１
内の処理済のウェハを取り出して、図７（ｃ）に示すよ
うに、移載機１１６内に搬送する。このとき、アンロー
ドロック室１１１の移載機１１６側の扉１１５が閉じら
れて、図７（ｄ）に示すように、アンロードロック室１
１１が排気される。

【００４５】移載機１１６内の大気アーム１１８は、ウ
ェハを乗せて所定のロードポート１２０の位置に移動
し、図７（ｅ）に示すように、ロードポート１２０上の
扉１２２が開かれたウェハキャリアに処理済のウェハを
搬送する。大気アームが引き込まれて、一連の処理動作
が終了し、図７（ｆ）に示すように、装置は、初期状態
となる。

【００４６】前述で説明したウェハの処理の表示は、２
つの処理室の一方を使用して１枚のウェハの処理を行う
ものとして説明したが、２つの処理室を使用して処理を
行う場合、前述の各処理の動作が、組み合わされた状態
で行われる。また、半導体基板処理装置は、さらに多数
の処理室を備えるものもあるが、その場合にも、前述の
処理動作を組み合わせることにより、複数の処理室を用
いる処理を重複して進めることができる。

【００４７】また、前述の説明において、搬送室１０６
内の真空アーム１０９の２本のアームの使い分けについ
て説明していないが、例えば、２本のアームの一方は、
冷たい状態のウェハの搬送に使用され、他方は、処理室
での処理を終わった熱い状態のウェハを搬送するために
使用される。

【００４８】前述において、１枚のウェハの処理が正常
に終了するまでを説明したが、処理の途中等において、
装置のどこかで故障が生じると、例えば、その部分が赤
く表示され、赤く点滅して表示され、あるいは、異なる
色を交互に切り替えて表示されて、表示画面を見ている
作業者に故障が発生したことを知らせる。

【００４９】そして、作業者は、故障が発生した場合、
その故障が発生した場所を指で触れる、あるいは、マウ
スカーソルにより選択すること等により、その場所に関
する情報を表示画面に表示させることができる。また、
作業者は、正常な動作が行われている場合にも、ある場
所に関する情報を見たい場合、その場所を指で触れる、
あるいは、マウスカーソルにより選択すること等によ
り、その場所に関する情報を表示画面に表示させること
ができる。

【００５０】図８は前述の場合の例として、ロードロッ
ク室に関する情報を表示させた画面例を説明する図であ
る。

【００５１】作業者が、例えば、ロードロック室１１０
の表示を指示すると、図８に示す例のように、ロードロ
ック室１１０に接続される排気系、ガス供給系の系統図
が示されると共に、縮小された全体図が表示される。そ
して、例えば、ロードロック室１１０が真空状態を示し
ているときに、表示を行わせた場合、その真空度、各ゲ
ート弁等の状態等が表示される。また、故障が生じてい
る場合、故障している部分、図示の例では、故障してい
る弁、排気装置ＤＲＰ１等が、赤等の色で表示されて示
される。また、真空度が不足した等の故障の場合、真空
度を検出しているセンサであるバキュームスイッチＶＳ
１１の色が赤等に変化して、異常を作業者に知らせる。

【００５２】また、本発明の実施形態は、図には示して
いないが、故障を示す赤等の色で表示された部分を選択
すると、その部分の詳細を前述したように表示すると同
時に、表示されている故障部位をさらに選択することに
より、その故障に対する対処方法を表示することができ
る。

【００５３】さらに、本発明の実施形態は、故障等の異
常時以外に、装置内の何処かの部分が選択され、その部
分の詳細が表示された後、その詳細表示の中の何処かの
部分を選択することにより、その部分の保守、点検の手
順、部品交換の要否等を順次表示させるようにすること
ができる。

【００５４】前述で説明した本発明の実施形態は、色に
より、あるいは、色を変化させることにより、装置内の
種々の状況あるいは状況の変化を表示するとして説明し
たが、紫外線等の存在が処理に悪影響を与える場合、装
置を設置する環境の照明が黄色等の単色により照明され
る場合があり、本発明は、このような条件の中でも、前
述した色の識別が可能な表示色を選択しておくとよい。

【００５５】さらに、本発明の実施形態は、処理室にお
ける処理ガスの注入条件、マイクロ波入力条件、磁場発
生条件等の処理条件を、監視制御端末の表示画面から入
力して設定することができる。

【００５６】図９は処理室における処理条件の設定画面
例を説明する図であり、以下、これについて説明する。

【００５７】図９（ａ）は処理室における処理条件を表
形式により示したもので、この表は、例えば、処理のス
テップ番号と、各ステップにおける処理時間と、各ステ
ップにおける処理ガスの注入条件、マイクロ波入力条
件、磁場発生条件等のパラメータとにより構成される。
図示の表において、パラメータの値の代わりに記載され
ている「／」は、前のステップのパラメータ値と次のス
テップのパラメータ値との間を、そのステップの中で直
線的に変化させていくことを示している。なお、この意
味を「／」以外の他の記号等により示すようにしてもよ
い。

【００５８】作業者は、処理の開始に先立って、図９
（ａ）に示すような表形式の処理条件を表示画面上に表
示し、各ステップの処理時間、各ステップでの処理条件
を決めるパラメータを入力することにより、ウェハの処
理条件を設定する。このような処理条件は、その全てを
作業者に入力させてもよいが、一般的には、ウェハに対
する処理内容により予め記憶されている標準の処理条件
が設定された表を呼び出し、その表の中の処理条件を変
更するようにしてもよい。また、過去に使用した処理条
件の表を記憶しておき、これらの表の１つを呼び出し
て、そのまま、あるいは、その表の中の処理条件を変更
して使用することもできる。過去の表の呼び出しは、使
用日時、基板の処理形式、基板の種類等のキーワード等
を用いることにより行うことができる。

【００５９】表示画面内には、「グラフ」というソフト
ボタンが表と共に表示され、作業者がこのボタンを選択
すると、図９（ａ）に示す表の内容が時間の経過に対す
るパラメータの変化として、図９（ｂ）に示すように、
グラフ形式により表示される。作業者は、このグラフ形
式で表示されたパラメータを画面上で、マウス等を用い
てパラメータの時間経過に対する変化等を変更する編集
を行うこともできる。そして、このグラフ表示画面内に
「表」というソフトボタンが表示され、これを使用し
て、表の表示に戻ることができる。グラフ形式の中で、
前述した編集を行った場合、その結果が、表形式のデー
タの中に反映される。

【００６０】また、表からグラフを表示させる場合に、
表内の１つのパラメータを選択してから「グラフ」のボ
タンを選択すると、そのパラメータについてのみのグラ
フが表示される。これにより、作業者は、特に、グラフ
形式に表示することが有効なパラメータについて、選択
したパラメータの時間経過に対する変化を、余分な情報
が排除された状態で容易に確認することができる。さら
に、グラフ形式に表示されているパラメータの１つを選
択してから「表」のボタンを選択すると、そのパラメー
タについてのみのデータが表形式で表示される。これに
より、作業者は、グラフ形式の表示で、詳細な数値デー
タを確認したいパラメータがある場合、そのパラメータ
の数値データを、余分な情報が排除された状態で容易に
確認することができる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、作
業者が容易に装置内部における状況を素早くしかも確実
に知ることができ、故障の発生に際しても、何処で故障
が発生しているかを具体的な装置の位置として知ること
ができるように装置内部における状況を表示することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による表示方法を適用する
半導体基板処理装置の構成例を説明する平面図である。

【図２】半導体基板処理装置と監視制御用端末との配置
による表示画面内に表示される装置の表示例の変化を説
明する図である。

【図３】半導体基板処理装置を処理動作可能に立ち上げ
る状態の表示画面の変化を説明する図である。

【図４】ウェハの処理を行っている状況を処理の手順に
従って表示している例を説明する図（その１）である。

【図５】ウェハの処理を行っている状況を処理の手順に
従って表示している例を説明する図（その２）である。

【図６】ウェハの処理を行っている状況を処理の手順に
従って表示している例を説明する図（その３）である。

【図７】ウェハの処理を行っている状況を処理の手順に
従って表示している例を説明する図（その４）である。

【図８】ロードロック室に関する情報を表示させた画面
例を説明する図である。

【図９】処理室における処理条件の設定画面例を説明す
る図である。

【符号の説明】

１０１、１０２処理室Ａ、Ｂ１０３、１０４処理室Ａ、Ｂの扉１０５排気口１０６搬送室１０７、１０８クーリング室Ａ、Ｂ１０９真空アーム１１０ロードロック室１１１アンロードロック室１１２〜１１５扉１１６移載機１１７アライメント部１１８大気アーム１１９クリーニング基板１２０ロードポート１２１ウェハキャリア１２２ウェハキャリア扉１２３未処理ウェハ１２４処理済ウェハ１２５、１２６壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者根本隆一東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地株式会社日立製作所デザイン研究所内 (72)発明者町田和久東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地株式会社日立製作所デザイン研究所内Ｆターム(参考） 5F004 AA00 BB18 BC08 CB20 5F045 AA08 AA19 BB08 BB10 BB20 DP01 DP02 DQ10 GB15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板上に半導体装置を形成する半
導体基板の処理を行う半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法において、半導体基板処理装置の処理状
況を監視制御する端末の表示画面上に、複数の部屋から
構成される半導体基板処理装置の構成図を表示し、表示
されている構成図の中の一部が選択されると、選択され
た部分に関する詳細情報を、図面または文字により表示
し、さらに、詳細情報の中の一部が選択されると、選択
された部分に関するさらに詳細な情報を表示することを
特徴とする半導体基板処理装置における処理状況の表示
方法。
【請求項２】半導体基板上に半導体装置を形成する半
導体基板の処理を行う半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法において、半導体基板処理装置の処理状
況を監視制御する端末の表示画面上に、複数の部屋から
構成される半導体基板処理装置の構成図を表示し、表示
されている構成図の中の一部が選択されると、選択され
た部分に関する詳細情報を、図面または文字により表示
し、さらに、詳細情報の中の一部が選択されると、選択
された部分に関する保守、点検の手順、部品交換の要否
に関する情報を順次表示することを特徴とする半導体基
板処理装置における処理状況の表示方法。
【請求項３】半導体基板上に半導体装置を形成する半
導体基板の処理を行う半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法において、半導体基板処理装置の処理状
況を監視制御する端末の表示画面上に、複数の部屋から
構成される半導体基板処理装置の構成図を表示し、か
つ、表示される構成図は、前記表示画面を見る位置から
実際の装置を見た場合と同様に見えるように、実際の設
置の向きと表示される装置の向きとを一致させるように
表示が行われることを特徴とする半導体基板処理装置に
おける処理状況の表示方法。
【請求項４】半導体基板上に半導体装置を形成する半
導体基板の処理を行う半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法において、半導体基板処理装置の処理状
況を監視制御する端末の表示画面上に、複数の部屋から
構成される半導体基板処理装置の構成図を表示すると共
に、故障発生時、表示されている構成図内の故障発生箇
所を、明滅させて、複数の色を切り替えて、あるいは、
周囲と異なる色により表示することを特徴とする半導体
基板処理装置における処理状況の表示方法。
【請求項５】前記故障発生箇所が選択されると、故障
の詳細を表示し、さらに、故障の詳細の表示の中の一部
が選択されると、故障の対処方法を表示することを特徴
とする請求項４記載の半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法。
【請求項６】半導体基板上に半導体装置を形成する半
導体基板の処理を行う半導体基板処理装置における処理
状況の表示方法において、半導体基板処理装置の処理条
件としてのパラメータの入力、決定を行い、または、実
際のパラメータを表示する表形式とグラフ形式との表示
形式間の切り換えが可能な入力画面を表示することを特
徴とする半導体基板処理装置における処理状況の表示方
法。
【請求項７】前記表形式またはグラフ形式の表示形式
の中で処理条件の編集が可能であり、一方の形式での編
集の結果が他方の形式に反映されることを特徴とする請
求項６記載の半導体基板処理装置における処理状況の表
示方法。
【請求項８】前記表形式で表示された処理条件の中の
任意のパラメータが選択されると、そのパラメータにつ
いてのグラフ形式の表示を行うことを特徴とする請求項
６記載の半導体基板処理装置における処理状況の表示方
法。
【請求項９】前記グラフ式で表示された処理条件の中
の任意のパラメータが選択されると、そのパラメータに
ついての表形式の表示を行うことを特徴とする請求項６
記載の半導体基板処理装置における処理状況の表示方
法。
【請求項１０】半導体基板上に半導体装置を形成する
半導体基板の処理を行う半導体基板処理装置において、
半導体基板処理装置の処理状況を監視制御する端末の表
示画面上に、複数の部屋から構成される半導体基板処理
装置の構成図を表示する手段と、表示されている構成図
の中の一部が選択されると、選択された部分に関する詳
細情報を、図面または文字により表示する手段と、詳細
情報の中の一部が選択されると、選択された部分に関す
るさらに詳細な情報を表示する手段とによる処理状況表
示手段を備えたことを特徴とする半導体基板処理装置。
【請求項１１】半導体基板上に半導体装置を形成する
半導体基板の処理を行う半導体基板処理装置において、
半導体基板処理装置の処理状況を監視制御する端末の表
示画面上に、複数の部屋から構成される半導体基板処理
装置の構成図を表示する手段と、表示されている構成図
の中の一部が選択されると、選択された部分に関する詳
細情報を、図面または文字により表示する手段と、詳細
情報の中の一部が選択されると、選択された部分に関す
る保守、点検の手順、部品交換の要否に関する情報を順
次表示することを特徴とする半導体基板処理装置。
【請求項１２】半導体基板上に半導体装置を形成する
半導体基板の処理を行う半導体基板処理装置において、
半導体基板処理装置の処理状況を監視制御する端末の表
示画面上に、複数の部屋から構成される半導体基板処理
装置の構成図を表示する手段とを備え、該手段が、表示
される構成図を、前記表示画面を見る位置から実際の装
置を見た場合と同様に見えるように、実際の設置の向き
と表示される装置の向きとを一致させるように表示する
処理状況表示手段を備えたことを特徴とする半導体基板
処理装置。
【請求項１３】半導体基板上に半導体装置を形成する
半導体基板の処理を行う半導体基板処理装置において、
半導体基板処理装置の処理状況を監視制御する端末の表
示画面上に、複数の部屋から構成される半導体基板処理
装置の構成図を表示する手段と、故障発生時、表示され
ている構成図内の故障発生箇所を、明滅させて、複数の
色を切り替えて、あるいは、周囲と異なる色により表示
する手段とによる処理状況表示手段を備えたことを特徴
とする半導体基板処理装置。
【請求項１４】前記処理状況表示手段は、前記故障発
生箇所が選択されると、故障の詳細を表示する手段と、
故障の詳細の表示の中の一部が選択されると、故障の対
処方法を表示する手段とを備えたことを特徴とする請求
項１３記載の半導体基板処理装置。
【請求項１５】半導体基板上に半導体装置を形成する
半導体基板の処理を行う半導体基板処理装置において、
半導体基板処理装置の処理条件としてのパラメータを決
定する表形式とグラフ形式との表示形式間の切り換えが
可能な入力画面を表示する処理状況表示手段を備えたこ
とを特徴とする半導体基板処理装置。
【請求項１６】前記表形式またはグラフ形式の表示形
式の中で処理条件の編集が可能であり、一方の形式での
編集の結果が他方の形式に反映されることを特徴とする
請求項１５記載の半導体基板処理装置。
【請求項１７】前記処理状況表示手段は、前記表形式
で表示された処理条件の中の任意のパラメータが選択さ
れると、そのパラメータについてのグラフ形式の表示を
行う手段を備えたことを特徴とする請求項１５記載の半
導体基板処理装置。
【請求項１８】前記処理状況表示手段は、前記グラフ
形式で表示された処理条件の中の任意のパラメータが選
択されると、そのパラメータについての表形式の表示を
行う手段を備えたことを特徴とする請求項１５記載の半
導体基板処理装置。