JP2000284501A - 処理液の仕込み装置及び感光材料処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 無駄なく所望の希釈比となるように処理液を
仕込む。 【解決手段】 自動モードでの処理液の仕込みが選択さ
れると、現像槽内が空か否かを確認し、現像槽が空であ
るときには、原液が投入された後に、希釈水の供給及び
攪拌、温調を行う。また、洗浄槽へ給水を行うと共に、
フィニッシャー槽へは、給水しながら希釈比に応じて間
欠的に原液を供給する（ステップ３００〜３４）。これ
に対して、現像槽への仕込みが終了し、洗浄槽及びフィ
ニッシャー槽への仕込みが行われていないときには、洗
浄槽及びフィニッシャー槽への仕込みを行い（ステップ
３３８）、既に仕込みが行われているときには、個々に
仕込みが終了しているか否かを確認する（ステップ３４
０〜３４６）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理槽のそれぞれ
に貯留した処理液によって感光材料を処理する感光材料
処理装置に係り、複数の処理槽のそれぞれで新たな処理
液となる仕込み液を調液する処理液の仕込み装置及び感
光材料処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば感光性平版印刷版（以下「ＰＳ
版」とする）等の感光材料は、画像露光された後に、感
光材料処理装置（以下「ＰＳ版プロセッサー」と言う）
によって処理される。このＰＳ版プロセッサーでは、Ｐ
Ｓ版を搬送しながら現像液によって処理した後、洗浄及
び不感脂化処理を施す。

【０００３】ＰＳ版プロセッサーでは、それぞれの工程
で処理槽内に貯留している処理液を用いてＰＳ版の処理
を行う。また、ＰＳ版プロセッサーでは、それぞれの処
理槽に所定のタイミングで補充液を補充して、ＰＳ版を
一定の品質で仕上げるようにしている。

【０００４】また、ＰＳ版プロセッサーでは、所定の期
間をおいて処理液の入れ換えを行うようになっている。
この処理液の入れ換えは、古い処理液を排出した後に、
新たな処理液とする仕込み液をそれぞれの処理槽内で調
液する。

【０００５】ところで、仕込み液の調液は、処理液の原
液と例えば水などの希釈液（以下「希釈水」とする）を予
め設定している一定の比率で混合させるようになってい
る。このときには、例えば、原液ポンプと給水ポンプに
よって処理液の原液と希釈水を一定の比率で供給する方
法や、手作業により一定量の処理液の原液を処理槽に投
入した後、この原液の量に応じた希釈水を投入するなど
の方法がある。このようにして、処理液の原液と希釈水
を処理槽に投入した後、処理液の原液と希釈水が均一に
混じるように攪拌し、例えば現像槽では、電導度が所定
の値となるようにしている。

【０００６】ＰＳ版プロセッサーでは、このような仕込
み液の調液を自動的に行うようにしたものがある。例え
ば、新しい現像液の仕込みを行うときには、現像液の原
液を計量して現像槽内に投入した後、電導度が所定の値
となるように希釈水が供給されて仕込み液の調液が完了
する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、それぞ
れの処理槽では、処理液の液面が所定のレベルを越える
と、処理液がオーバーフローしてしまう。

【０００８】また、ＰＳ版プロセッサー等の感光材料処
理装置には、下流側の処理槽からオーバーフローした処
理液を上流側の処理液として使用するカスケード方式を
用いたものがあり、下流側の処理槽に所定量の処理液の
原液を供給した後、希釈液を供給した場合、攪拌したと
しても充分に混合されていない処理液が上流側の処理槽
にオーバーフローしてしまい、適正な希釈比の仕込み液
を調液することができないことがある。

【０００９】さらに、ＰＳ版プロセッサーで行う仕込み
処理は、複数の処理槽で並行して行われるため、いずれ
か一つの処理槽でエラーが生じたために再度仕込み処理
を行うと、適正に仕込み処理が終了した処理槽でも再度
仕込み液の調液が行われてしまうことになり、不要に処
理液を消費したり、廃液を増加させてしまうと言う問題
が生じている。

【００１０】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、複数の処理槽のそれぞれで適切に仕込み液を調液
することができる処理液の仕込み装置及び感光材料処理
装置を提案することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
複数の処理槽のそれぞれに貯留した処理液によって感光
材料を処理する感光材料処理装置に用いられ、前記処理
槽で処理液の原液を希釈液によって所定の比率で希釈し
て仕込み液を調液する処理液の仕込み装置であって、前
記処理槽に所定量の処理液の原液を供給する原液供給手
段と、前記処理槽に前記処理液の原液を予め設定される
希釈比で希釈する希釈液を供給する給液手段と、前記複
数の処理槽の中から仕込み液を調液する処理槽が選択さ
れ、前記選択された処理槽に対して設けられている前記
給液手段及び前記原液供給手段の作動を制御して処理液
の仕込みを行う仕込み制御手段と、を含むことを特徴と
する。

【００１２】この発明によれば、仕込み制御手段が、選
択されている処理槽に対応した原液供給手段ないし給液
手段を動作させる。これにより、複数の処理槽で並行し
て処理液の仕込みを行うことができると共に、任意に選
択した処理槽のみでの仕込みも可能となる。

【００１３】したがって、例えば、複数の処理槽で並行
して仕込み処理を行ったときに、何れかの処理槽で仕込
み不良が生じたときには、仕込み不良の生じた処理槽に
対してのみに再度仕込みを行うことができ、適切に処理
液が仕込まれた処理槽で、再度、仕込み処理が行われて
しまうことによる処理液の無駄や廃液の増加を抑えるこ
とができる。

【００１４】このような本発明では、処理液の仕込みの
手順を表示する表示手段を含み、前記仕込み制御手段
が、前記表示手段の表示に基づいて前記選択された処理
槽に対応した前記原液供給手段ないし前記給液手段の作
動を制御することが好ましい。

【００１５】これにより、処理液の仕込みの必要な処理
槽のみを適正に選択して仕込み動作を行うことができ
る。

【００１６】また、請求項３に係る発明は、処理液の液
面が所定レベルを越えたときに、該レベル以上の処理液
をオーバーフローさせて処理槽から排出するオーバーフ
ロー手段が設けられた前記処理槽に貯留した処理液によ
って感光材料を処理する感光材料処理装置に用いられ、
前記処理槽で処理液の原液を希釈液によって所定の比率
で希釈して仕込み液を調液する処理液の仕込み装置であ
って、前記処理槽に所定量の処理液の原液を供給する原
液供給手段と、前記処理槽に前記処理液の原液を予め設
定される希釈比で希釈する希釈液を供給する給液手段
と、前記原液供給手段及び前記給液手段を制御して前記
処理槽で処理液の仕込みを行うときに、原液供給手段又
は給液手段のうちの一方を連続的に作動させると共に他
方を間欠的に作動させる仕込み制御手段と、を含むこと
を特徴とする。

【００１７】この発明によれば、原液供給手段と給液手
段によって処理槽に処理液の原液と希釈液を供給すると
きに、希釈比に基づいて原液供給手段又は給液手段の一
方を連続的に運転し、他方を間欠的に運転する。これに
より、該当する処理槽には、希釈比に応じた比率で原液
と希釈液が供給されることになり、仕込み途中でオーバ
ーフローが発生しても、この希釈比率が大きく狂ってし
まうのを防止することができる。

【００１８】また、請求項４に係る発明では、前記間欠
運転を行う時の所定時間内の運転時間及び停止時間を前
記希釈比に基づいて設定していることを特徴とする。

【００１９】この発明によれば、間欠運転するときに、
所定時間内の運転時間と停止時間を希釈比に基づいて設
定している。

【００２０】これにより、所定時間内の処理槽内での希
釈比は一定に保たれ、オーバーフローが生じてもオーバ
ーフローする下流側と上流側のいずれの処理槽内での原
液と希釈液の比率も一定に保つことができる。

【００２１】このような本発明では、処理槽に供給され
た原液と希釈液を攪拌する攪拌手段を設け、この攪拌手
段によって攪拌しながら処理液の原液と希釈液の供給を
行うことがより好ましく、これにより、処理槽内の原液
と希釈液の比率をより正確な希釈比に保つことができ
る。

【００２２】さらに、請求項５に係る感光材料処理装置
は、処理液の液面が所定レベルを越えたときに、該レベ
ル以上の処理液をオーバーフローさせて処理槽から排出
するオーバーフロー手段が設けられた前記処理槽に貯留
している処理液によって感光材料を処理する感光材料処
理装置であって、前記処理槽での処理液の仕込みを行う
ときにのみ、前記オーバーフロー手段による前記処理槽
からの処理液のオーバーフローを阻止する阻止手段、が
設けられたことを特徴とする。

【００２３】この発明によれば、処理槽で処理液の仕込
みを行うときに、処理槽からの液のオーバーフローを阻
止する阻止手段を設けている。これにより、仕込み途中
で処理槽から処理液の原液ないし希釈液がオーバーフロ
ーしてしまうのを防止でき、原液と希釈液の比率を所定
の希釈比に保った仕込み液を調液することができる。

【００２４】このような阻止手段としては、オーバーフ
ローして排出される処理液が通過する配管に電磁弁等の
開閉手段を設けてもよく、又、処理槽の底部の容量を一
時的に増加する容量増加手段を用いてもよい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に感
光材料処理装置として適用したＰＳ版プロセッサー１０
の概略構成を示している。ＰＳ版プロセッサー１０は、
図示しない画像焼付装置によって画像焼付けが行われた
感光性平版印刷版（以下「ＰＳ版１２」と言う）の現像
処理を行う。

【００２６】ＰＳ版プロセッサー１０は、ＰＳ版１２を
現像液によって処理するための現像部２２と、ＰＳ版１
２に付着した現像液などを洗い流すと共にガム液を塗布
して不感脂化処理する第１フィニッシャー部２４及び第
２フィニッシャー部２６と、ＰＳ版１２を乾燥させる乾
燥部２８と、によって構成されている。ＰＳ版プロセッ
サー１０の内部には、現像部２２に現像液を貯留する現
像槽４０が、第１フィニッシャー部２４にガム液を回収
する第１フィニッシャー槽４２が、第２フィニッシャー
部２６にガム液を貯留する第２フィニッシャー槽４４
が、それぞれ設けられている。

【００２７】一方、ＰＳ版プロセッサー１０の外板パネ
ル１４には、スリット状の挿入口３４及び排出口３６が
それぞれ設けられている。挿入口３４の外部には、挿入
台１６が設けられ、ＰＳ版１２を挿入口３４への挿入を
案内している。

【００２８】現像部２２、第１フィニッシャー部２４及
び第２フィニッシャー部２６の上方を覆うカバー３５に
は、現像部２２と第１フィニッシャー部２４との間にＰ
Ｓ版１２を挿入するためのリエントリー用の挿入口（副
挿入口）３８が設けられている。一度、現像液、ガム液
による処理及び乾燥処理が終了したＰＳ版１２の版面を
修正するために現像液を塗布することがある。副挿入口
３８は、このような修正のために版面に塗布された現像
液を除いたのち、版面保護用野ガム液の塗布処理を行う
ためのＰＳ版１２の挿入口となっている。

【００２９】現像部２２のＰＳ版１２の挿入側には、一
対のゴム製搬送ローラ３２が配設されており、画像が焼
付けられたＰＳ版１２は、挿入口３４から、この一対の
搬送ローラ３２の間に挿入されるようになっている。一
対の搬送ローラ３２は、図示しない駆動手段の駆動力に
よって回転して、挿入されたＰＳ版１２を引き入れ、水
平方向に対して約１５°から３１°の範囲の角度で現像
部２２へ送り込む。

【００３０】現像部２２には、上方が開放され、底部中
央が下方へ向けて突出された略山形状の現像槽４０内に
現像液が貯留されている。この現像部２２には、ＰＳ版
１２の搬送方向に沿った下側にガイド板４６が、現像槽
４０の底部に沿って配設されている。

【００３１】ガイド板４６は、複数の自由回転するコロ
（小型のローラ）４８が回転軸をＰＳ版１２の搬送方向
と交わる方向にして取り付けられており、現像部２２へ
送り込まれたＰＳ版１２は、このコロ４８によって案内
されながらガイド板４６の表面に沿って搬送される。こ
のとき、コロ４８が回転するため、ＰＳ版１２に摺動に
よる傷付きが発生しない。

【００３２】ガイド板４６は、現像槽４０の底部に沿っ
て逆山形形状とされ、現像部２２には、ガイド板４６の
最低位置から下流側において、ＰＳ版１２の上面に対応
する位置に、ブラシローラ６０が配設されている。ま
た、現像部２２には、ガイド板４６の下流側先端部近傍
に、ＰＳ版１２の下面に対応するようにブラシローラ６
２が配設されている。

【００３３】ブラシローラ６０、６２は、図示しない駆
動手段の駆動力が伝達されて、ＰＳ版１２の搬送方向に
回転するようになっている。

【００３４】ＰＳ版１２は、現像液に浸漬されることに
より、露光画像に応じて不要な感光層が膨潤される。ブ
ラシローラ６０、６２は、現像液によって膨潤した感光
層をかき落とす役目を有しており、この機能を十分に発
揮させるためには、ブラシローラ６０、６２がＰＳ版１
２の表面を所定の押圧力で押圧する必要がある。このた
め、ブラシローラ６０には、ガイド板４６に取り付けら
れているコロ４８の一部が対応し、ブラシローラ６２に
は、複数の薄形ローラが同軸的に軸支された串ローラ６
４が対応している。これにより、ＰＳ版１２は、所定の
押圧力でブラシローラ６０、６２に接触しながら搬送さ
れ、不要となった感光層が確実に除去される。

【００３５】また、現像部２２には、ブラシローラ６２
と串ローラ６４とが配設された位置よりも下流側に、Ｐ
Ｓ版１２の下面に対向するように串ローラ６６が配設さ
れおり、ＰＳ版１２は、この串ローラ６６に支持されな
がら現像液の液面へ向けて搬送される。

【００３６】さらに、現像部２２には、最終段位置にゴ
ム製搬送ローラ対６８が配設されており、ＰＳ版１２
は、現像液の液中から送り出されて搬送ローラ対６８に
挟持されることにより、現像液中から引き出されなが
ら、表面に付着した現像液が絞り落とされる。なお、現
像液中には、複数のスプレーパイプ９０が設けられてお
り、このスプレーパイプ９０によって現像液をＰＳ版１
２の表裏面へ向けて噴出することにより、ＰＳ版１２の
現像処理を促進するようになっている。

【００３７】現像部２２の現像液液面には、液面蓋５０
が配置されている。この液面蓋５０は、下面が現像槽４
０に貯留される現像液の液面より下方となるように配置
されている。これにより、現像槽４０内の現像液の液面
が炭酸ガスを含む空気と接触する面積を狭め、炭酸ガス
による現像液の劣化と現像液中の水分の蒸発を抑えてい
る。なお、液面蓋５０には、ＰＳ版１２の搬送方向の上
流側及び下流側端部下面に串ローラ５０Ａ、５０Ｂが設
けられており、これにより現像部２２内を搬送されるＰ
Ｓ版１２が液面蓋５０の下面と接触して表面（主に感光
面）が損傷するのを防止している。

【００３８】ＰＳ版プロセッサー１０には、現像槽４０
及び液面蓋５０に、ＰＳ版１２の搬送方向上流側と下流
側に、ゴム製で可撓性を有するブレード８８Ａ、８８
Ｂ、８８Ｃ、８８Ｄが設けられており、これにより、現
像槽４０は、上方が液面蓋５０によって覆われ、挿入口
３４側及び水洗部２４側が、搬送ローラ３２とブレード
８８Ａ、８８Ｂ及び、搬送ローラ対６８とブレード８８
Ｃ、８８Ｄによって空気の流れが遮断され、現像液が空
気と接触することによる劣化が防止されている。

【００３９】搬送ローラ対６８によって現像部２２から
引き出されたＰＳ版１２は、第１フィニッシャー部２４
へ送り込まれる。この第１フィニッシャー部２４には、
第１フィニッシャー槽４２の上方に二対の搬送ローラ対
５２、５４が配設されている。これらの搬送ローラ対５
２、５４は、ＰＳ版１２の搬送路を形成しており、図示
しない駆動手段の駆動力を受けて回転し、現像部２２か
ら送り込まれたＰＳ版１２を挟持搬送する。

【００４０】搬送ローラ対５２、５４の間には、ＰＳ版
１２の搬送路を挟んで上下に対で、スプレーパイプ５６
が配設されている。スプレーパイプ５６は、軸線方向が
搬送ローラ対５２、５４の軸線方向に沿って配置され、
ＰＳ版１２の搬送路に対向する位置に、パイプ内部と連
通する複数の吐出孔が設けられている。

【００４１】このスプレーパイプ５６には、ＰＳ版１２
の搬送に同期して、第１フィニッシャー槽４２から洗浄
水が供給されるようになっており、第１フィニッシャー
部２４内を搬送されるＰＳ版１２は、スプレーパイプ５
６に供給されて吐出孔から吐出されるガム液が塗布され
る。このとき、スプレーパイプ５６から吐出されたガム
液は、ＰＳ版１２の表裏面を速やかに広がって、ＰＳ版
１２の表裏両面を洗浄すると、搬送ローラ５４によって
ＰＳ版１２の表裏両面から若干のガム液を残して第１フ
ィニッシャー槽４２内にガム液が絞り落とされる。すな
わち、第１フィニッシャー部２４では、ガム液の塗布と
ＰＳ版１２から現像液を除去する洗浄を行う。

【００４２】第１フィニッシャー部２４の下流側に設け
られている第２フィニッシャー部２６には、第２フィニ
ッシャー槽４４内にガム液が貯留されている。また、第
２フィニッシャー部２４には、一対の搬送ローラ対５８
が設けられており、ＰＳ版１２は、第１フィニッシャー
部２４の搬送ローラ対５４によって搬送ローラ対５８の
間へ送り込まれる。

【００４３】この搬送ローラ対５８の上流側には、ＰＳ
版１２の搬送路の上方にスプレーパイプ７０が配設され
ている。スプレーパイプ７０は、軸線方向が搬送ローラ
対５８の軸線方向に沿って配置され、ＰＳ版１２の搬送
路側にパイプ内部と連通する複数の吐出孔が形成されて
いる。また、第２フィニッシャー部２６には、ＰＳ版１
２の搬送路の下方に吐出ユニット７２が配設されてい
る。この吐出ユニット７２には、ＰＳ版１２の幅方向
（搬送方向と直交する方向）に亘って連続するスリット
が形成されいる。

【００４４】このスプレーパイプ７０及び吐出ユニット
７２には、ＰＳ版１２の搬送に同期して、第２フィニッ
シャー槽４４内のガム液が供給される。第２フィニッシ
ャー部２６を搬送されるＰＳ版１２は、表面にスプレー
パイプ７０に供給されたガム液が吐出孔から吐出されて
表面に広がり、裏面側が吐出ユニット７２のスリット部
分に接触しながら搬送されることにより、スリットから
吐出されるガム液が付着する。これにより、ＰＳ版１２
の表裏両面の全面にガム液による保護膜が形成される。
なお、吐出ユニット７２に代えてスプレーパイプを配置
して、スプレーパイプからＰＳ版１２の裏面側にガム液
を吐出するようにしても良い。

【００４５】第２フィニッシャー部２６でガム液が塗布
されたＰＳ版１２は、搬送ローラ対５８に挟持されて、
ガム液が表裏面に若干残った状態で排出口３６から排出
され、第２フィニッシャー部２６の下流側に配設されて
いる乾燥部２８へ送られる。なお、搬送ローラ対５８に
よってＰＳ版１２から絞り落とされたガム液は、第２フ
ィニッシャー槽４４内に回収される。

【００４６】乾燥部２８には、排出口３６の近傍にＰＳ
版１２を支持する支持ローラ７４が配設され、また、乾
燥部２８内でのＰＳ版１２の搬送路の中央部及び排出口
７６の近傍に、搬送ローラ７８及び搬送ローラ８０が配
設されている。支持ローラ７４及び中央部の搬送ローラ
７８は、軸直角方向の断面が花形形状とされ、排出口７
６の近傍の搬送ローラ８０と共に、図示しない駆動手段
の駆動力によって回転駆動されるようになっている。

【００４７】乾燥部２８に送り込まれたＰＳ版１２は、
支持ローラ７４及び搬送ローラ７８、８０によって乾燥
部２８内を搬送される。なお、排出口３６には、ＰＳ版
１２を処理液によって処理する第２フィニッシャー部２
６までのプロセッサ部と乾燥部２８を分離するシャッタ
８２が設けられている。

【００４８】乾燥部２８には、支持ローラ７４と搬送ロ
ーラ７８との間、及び搬送ローラ７８と搬送ローラ８０
との間に、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで対でダクト８４
Ａ、８４Ｂが配設されている。ダクト８４Ａ、８４Ｂの
それぞれは、長手方向がＰＳ版１２の幅方向に沿って配
設されており、ＰＳ版１２の搬送路に対向する面には、
スリット孔８６が設けられている。

【００４９】このダクト８４Ａ、８４Ｂには、図示しな
い乾燥風発生手段によって発生された乾燥風が、長手方
向の一端側から供給されるようになっており、ダクト８
４Ａ、８４Ｂのそれぞれは、供給された乾燥風をスリッ
ト孔８６からＰＳ版１２の搬送路経向けて吐出する。こ
れにより、乾燥部２８内を搬送されるＰＳ版１２には、
ダクト８４Ａ、８４Ｂのスリット孔８６から吐出される
乾燥風が吹き付けられ、表裏面に塗布されているガム液
が乾燥される。

【００５０】図２には、ＰＳ版プロセッサー１０内の配
管系統を示している。

【００５１】現像槽４０の底部には、配管１００の一端
が接続されており、この配管１００の他端がスプレーパ
イプ９０に接続されている。また、配管１００の中間部
には、循環ポンプ１０２が設けられており、この循環ポ
ンプ１０２の作動によってスプレーパイプ９０に現像液
が供給される。また、現像槽４０内には、ヒータ１０４
が設けられ、配管１００には、例えば水によって現像液
を冷却する熱交換器１０６が設けられている。

【００５２】現像部２２では、ヒータ１０４と熱交換器
１０６によって現像槽４０内の現像液を温調しながら攪
拌し、ＰＳ版１２を最適な状態で処理できる温度に維持
している。

【００５３】第１フィニッシャー槽４２の底部には、配
管１０８の一端が連結されており、この配管１０８の他
端が、スプレーパイプ５６に接続されている。また、配
管１０８の中間部には、循環ポンプ１１０が設けられて
おり、この循環ポンプ１１０が作動することにより、第
１フィニッシャー槽４２内のガム液がスプレーパイプ５
６に供給されて、ＰＳ版１２へ向けて吐出される。

【００５４】また、第２フィニッシャー槽４４の底部に
は、配管１１２の一端が接続されている。この配管１１
２の他端は、スプレーパイプ７０及び吐出ユニット７２
に接続されており、配管１１２の中間部には、循環ポン
プ１１４が設けられている。これにより、循環ポンプ１
１４が作動すると、第２フィニッシャー槽４４内のガム
液が、スプレーパイプ７０及び吐出ユニット７２を介し
てＰＳ版１２の表面に塗布される。

【００５５】一方、ＰＳ版プロセッサー１０内には、現
像補充液の原液を貯留する原液タンク１１６、ガム液の
原液を貯留する原液タンク１１８及び水を貯留する水タ
ンク１２０が設けられている。水タンク１２０には、常
に所定量の水が貯留されるように、フロートバルブ等を
介して水道水が供給される。

【００５６】原液タンク１１６には、現像槽４０の上部
に開口された配管１２２が接続されており、原液タンク
１１８には、第２フィニッシャー槽４４の上部に開口さ
れた配管１２４が接続されている。また、水タンク１２
０には、現像槽４０及び第２フィニッシャー槽４４の上
部に開口された配管１２６、１３０のそれぞれが接続さ
れている。

【００５７】配管１２２、１２４の中間部には、補充ポ
ンプ１３２、１３４が設けられており、また、配管１２
６１３０の中間部には給水ポンプ１３６、１４０がそれ
ぞれ設けられている。

【００５８】現像槽４０には、補充ポンプ１３２及び給
水ポンプ１３６が作動することにより、現像補充液の原
液とこの原液を所定の比率で希釈するための水が、現像
補充液として供給され、第２フィニッシャー槽４４に
は、補充ポンプ１３４と給水ポンプ１４０が作動するこ
とにより、ガム液の原液とこの原液を所定の比率で希釈
するための水がガム液補充液として供給される。

【００５９】第１フィニッシャー槽４２と第２フィニッ
シャー槽４４とは、配管１４２によって接続されてお
り、ガム液補充液が第２フィニッシャー槽４４へ補充さ
れることにより、余剰となって第２フィニッシャー槽４
４のオーバーフロー管４３からオーバーフローしたガム
液が配管１４２を介して第１フィニッシャー槽４２へ流
れ込むようになっている。すなわち、第１フィニッシャ
ー槽４２には、所謂カスケード方式によって第２フィニ
ッシャー槽４４からガム液が供給されるようになってい
る。

【００６０】なお、現像槽４０及び第１フィニッシャー
４２には、オーバーフロー管１４４、１４６が設けられ
ており、補充によって余剰となった現像液及びガム液が
オーバーフロー管１４４、１４６からオーバーフローし
て、廃液タンク１４８、１５０内へ排出されるようにな
っている。

【００６１】一方、水タンク１２０には、配管１５２の
一端が接続されており、この配管１５２の他端は、現像
槽４０の上部に開口している。また、配管１５２の中間
部には、現像液の仕込みに用いる水を水タンク１２０か
ら現像槽４０へ供給するための仕込みポンプ１５４が設
けられている。

【００６２】図３に示されるように、ＰＳ版プロセッサ
ー１０には、マイクロコンピュータを備えたコントロー
ラ１６０が設けられている。このコントローラ１６０に
は、図示しないドライバを介して、循環ポンプ１０２、
１１０、１１４、補充ポンプ１３２、１３４、給水ポン
プ１３６、１４０及び仕込みポンプ１５４が接続されて
いる。

【００６３】また、図２に示されるように、現像部２２
には、ヒータ１０４による空焚き防止のために、現像液
の下限の液面レベルを検出するフロートスイッチ１６２
が設けられ、配管１００には、現像液の電導度を検出す
るＡＣセンサ１６６が設けられている。また、原液タン
ク１１６、１１８及び水タンク１２０には、レベルセン
サ１６８、１７０、１７２がそれぞれ設けられ、廃液タ
ンク１４８、１５０には、レベルセン１７４、１７６が
設けられている。

【００６４】図３に示されるように、コントローラ１６
０には、ヒータ１０４と共にフロートスイッチ１６２、
ＡＣセンサ１６６及びレベルセンサ１６８〜１７６が接
続されている。また、コントローラ１６０には、操作パ
ネル１７８と共に、ＰＳ版１２の挿入を検出する挿入セ
ンサや、ＰＳ版１２を搬送するためのローラ等を駆動す
る駆動手段（いずれも図示省略）などの各種センサや電
気部品が接続されている。

【００６５】コントローラ１６０は、現像槽４０内の現
像液が減少して、フロートスイッチ１６２がオフする
と、ヒータ１０４による加熱を停止する。なお、このヒ
ータ１０４は、図示しないサーモスイッチによってオン
・オフ制御されて、現像槽４０内の現像液を所定の温度
範囲に保つようになっている。

【００６６】操作パネル１７８は、ＰＳ版プロセッサー
１０の外板パネル１４に設けられており（図１では図示
省略）、図４に示されるように、設定操作部１８０と警
報表示部１８２に分けられている。

【００６７】設定操作部１８０には、運転スイッチ１８
４、予熱制御スイッチ１８６、再版処理スイッチ１８
８、セットスイッチ１９０、キャンセルスイッチ１９
２、アップ／現像補充スイッチ１９４、ダウン／循環ポ
ンプスイッチ１９６及びセレクト／ローラ駆動スイッチ
１９８が紙面右側から順に並べられて配置されている。

【００６８】ＰＳ版プロセッサー１０は、停止状態で運
転スイッチ１８４が押下されることにより運転状態にセ
ットされ、処理液の補充や温度調整を開始し、運転可能
状態となる。また、運転可能状態から運転スイッチ１８
４が押下されることにより、停止状態にセットされる。
操作パネル１７８には、運転スイッチ１８４の上方に運
転表示ＬＥＤ２００が設けられており、図示しないブレ
ーカがオンしてＰＳ版プロセッサー１０に運転用の電力
が供給可能な状態で例えばオレンジ色に点灯し、運転ス
イッチ１８４によってＰＳ版プロセッサー１０がオンさ
れることにより緑色に点灯する。

【００６９】予熱制御スイッチ１８６は、運転スイッチ
１８４によりオンされているときに、警報が発せられて
いない場合にのみ操作可能となり、再版処理スイッチ１
８８は、ＰＳ版１２を副挿入口３８から挿入して、現像
液の除去およびガム液の塗布処理を行うときに用いら
れ、挿入口３４からＰＳ版１２が挿入されていない状態
でのみ操作可能となっている。また、セットスイッチ１
９０は、設定データ、処理の確定、実行キーとして用い
られ、キャンセルスイッチ１９２は、アラーム発生時の
ブザー音の停止、所定の表示のクリア、データ設定時の
設定項目、設定値、設定項目のクリアや切り換え時の操
作用となっている。

【００７０】アップ／現像補充スイッチ１９４及びダウ
ン／循環ポンプスイッチ１９６は、単独で操作されると
きには、現像液の補充及び循環ポンプ１０２、１１０、
１１４の運転／停止操作に用いられ、データ設定モード
時などでは、アップスイッチ及びダウンスイッチとして
用いられる。

【００７１】また、セレクト／ローラ駆動スイッチ１９
８は、単独で操作されるときには、ブラシローラ６０、
６２を含むローラの駆動／停止に用いられ、データ設定
モード時などのように単独操作以外では、設定項目の変
更等を行うセレクトスイッチとして用いられる。

【００７２】なお、アップ／現像補充スイッチ１９４、
ダウン／循環ポンプスイッチ１９６及びセレクト／ロー
ラ駆動スイッチ１９８のそれぞれの上方には、表示ＬＥ
Ｄ２０２、２０４、２０６が配置されており、それぞれ
のスイッチが単独操作可能となっているときに、該当す
る表示ＬＥＤ２０２、２０４、２０６が点灯する。

【００７３】設定操作部１８０には、スイッチの上方に
タイマー運転に設定されることにより点灯する表示ＬＥ
Ｄ２０８及びＰＳ版１２の処理が可能となることにより
点灯する表示ＬＥＤ２１０と共に、ＬＣＤ表示部２１２
が設けられている。

【００７４】一方、警告表示部１８２には、乾燥部２８
の温度異常、補充レベルに関する異常、廃液タンク１４
８、１５０に関する異常、カバー３５等の開閉異常、現
像液の液温異常等を示すシンボルが表示されており、そ
れぞれのシンボルの裏側にＬＥＤが配置されており、Ｌ
ＥＤの点灯状態によって異常の有無を表示するようにな
っている。また、操作パネル１７８内には、図示しない
アラームが設けられており、ＬＥＤの点灯と警告音によ
って異常の発生が報知されるようになっている。

【００７５】コントローラ１６０は、操作パネル１７８
のスイッチ操作及び各種センサの検出結果に基づいてポ
ンプ等を制御し、ＰＳ版プロセッサー１０でＰＳ版１２
が最適な状態に現像処理されるようにしている。

【００７６】ところで、ＰＳ版プロセッサー１０では、
現像槽４０、第１フィニッシャー槽４２及び第２フィニ
ッシャー槽４４のそれぞれへの仕込み液の調液を、ＬＣ
Ｄ表示部２１２の表示に沿って行うことができる。この
とき、コントローラ１６０は、予め設定されている順序
でメッセージをＬＣＤ表示部２１２に表示しながら、仕
込みポンプ１５４、補充ポンプ１３４及び給水ポンプ１
４０を作動させ、所定のタイミングで循環ポンプ１０
２、１１０、１１４を作動させることにより、現像槽４
０、第２フィニッシャー槽４４のそれぞれで、原液と希
釈水を所定の比率で供給すると共に、供給した原液と希
釈水の攪拌を行う。

【００７７】コントローラ１６０では、仕込み処理に先
立って手動で仕込みを行うか自動で仕込みを行うかを確
認し、自動で現像槽４０への仕込みを行うときには、現
像槽４０に規定量の現像液の原液が投入されると、現像
槽４０内に設けているフロートスイッチ１６２によって
液面を検出するまで仕込みポンプ１５４を作動させて希
釈水を供給する。これにより、フロートスイッチ１６２
がオンするまでに供給した希釈水の量及びフロートスイ
ッチ１６２がオンするまでの時間から、仕込みポンプ１
５４の単位時間あたりの吐出量（給水量）を演算する
と、原液を所定の希釈比で希釈するのに必要な残りの希
釈水の量と、仕込みポンプ１５４の単位時間あたりの吐
出量から仕込みポンプ１５４の運転時間を設定し、この
設定結果に基づいて仕込みポンプ１５４を作動させる。

【００７８】この後、コントローラ１６０は、ヒータ１
０４と共に循環ポンプ１０２を作動させることにより、
原液と希釈水が均一に混じるように攪拌しながら、予め
設定されている温度となるように温調する。

【００７９】一方、第２フィニッシャー槽４４内でガム
液の仕込みを行うときには、補充ポンプ１３４と給水ポ
ンプ１４０によってガム液と希釈水を所定の希釈比とな
るように供給する。このとき、コントローラ１６０は、
希釈比に応じて補充ポンプ１３４の運転時間と停止時間
を設定し、補充ポンプ１３４を間欠的に作動させる。こ
れにより、第２フィニッシャー槽４４から仕込み途中の
液が第１フィニッシャー槽４２へオーバーフロー管４３
及び配管１４２を介してオーバーフローしても、希釈比
が変化しないようにしている。

【００８０】また、コントローラ１６０では、仕込み処
理を開始したときに、現像槽４０に設けているフロート
スイッチ１６２がオンして、現像槽４０内に現像液が入
っているときには、再仕込みか否かを確認し、再仕込み
であるときには、現像槽４０及び第２フィニッシャー槽
４４に対して個別に仕込みを行うようになっている。

【００８１】以下に、本実施の形態の作用を説明する。

【００８２】ＰＳ版プロセッサー１０では、図示しない
焼付装置等によって画像が記録されたＰＳ版１２が、挿
入台１６に載置されてから、挿入口３４へ挿入される。

【００８３】ＰＳ版プロセッサー１０では、挿入口３４
からＰＳ版１２が挿入されると、一対の搬送ローラ３２
によってこのＰＳ版１２を引き入れ、現像部２２へ送り
込む。なお、ＰＳ版プロセッサー１０では、挿入口３４
を通過するＰＳ版１２を図示しないセンサによって検出
すると、タイマーをスタートさせる。このタイマーは、
ＰＳ版プロセッサー１０でＰＳ版１２を搬送するための
駆動手段の動作と共に、第１フィニッシャー部２４のス
プレーパイプ５６からガム液を吐出させるタイミング
や、第２フィニッシャー部２６におけるガム液の吐出タ
イミングの計測に用いる。

【００８４】現像部２２では、搬送ローラ３２によって
ＰＳ版１２が水平方向に対して１５°〜３１°の範囲の
挿入角度で送りこまれて現像液に浸漬されながら搬送さ
れる。また、このＰＳ版１２は、１７°〜３１°の範囲
の排出角度で現像液中から送り出される。ＰＳ版１２
は、現像部２２で現像槽４０内に貯留されている現像液
に浸漬されることにより、露光画像に応じて感光層が膨
潤し、膨潤した感光層が支持体から除去される。

【００８５】現像部２２の現像液中から送り出されたＰ
Ｓ版１２は、搬送ローラ対６８によって引き出され、表
裏面に付着している現像液が絞り取られながら第１フィ
ニッシャー部２４へ送られる。第１フィニッシャー部２
４では、このＰＳ版１２を搬送ローラ５２、５４によっ
て挟持搬送する。

【００８６】一方、第１フィニッシャー部２４では、前
記したタイマーの計測時間に基づいてスプレーパイプ５
６からガム液をを吐出する。これにより、ＰＳ版１２
は、搬送ローラ５２と搬送ローラ５４の間を搬送される
ときに、表裏面にガム液が塗布され、搬送ローラ５２、
５４によってＰＳ版１２に付着して現像部２２から持ち
出された現像液や現像部２２で除去されずにＰＳ版１２
に付着して持ち出された膨潤して剥がれた不要な感光層
などと共に、ＰＳ版１２から絞り落とされる。

【００８７】ガム液による洗浄及びガム液の塗布が終了
したＰＳ版１２は、搬送ローラ５４によって第２フィニ
ッシャー部２６へ送り込まれる。第２フィニッシャー部
２６では、このＰＳ版１２の表裏面にスプレーパイプ７
０及び吐出ユニット７２から吐出するガム液を塗布し
て、ＰＳ版１２に不感脂化処理を施す。

【００８８】ガム液が塗布されたＰＳ版１２は、排出口
３６を通過して、乾燥部２８へ送り込まれる。なお、排
出口３６に設けているシャッタ８２は、ＰＳ版１２の処
理開始のタイミングないしＰＳ版１２が第２フィニッシ
ャー部２６から送り出されるタイミングで作動して排出
口３６を開き、乾燥部２８内の乾燥風が不必要に第２フ
ィニッシャー部２６へ入り込んでしまうのを防止してい
る。

【００８９】乾燥部２８では、支持ローラ７４及び搬送
ローラ７８、８０によってＰＳ版１２を搬送しながら、
ダクト８４Ａ、８４Ｂから乾燥風を吹き付ける。これに
より、ＰＳ版１２は、塗布されているガム液によって保
護膜が形成されて排出口７６から排出される。

【００９０】ところで、ＰＳ版プロセッサー１０では、
所定のタイミング（例えば１ヶ月から３ヶ月内の所定期
間が経過するごと）で現像槽４０内の現像液の入れ換え
を行う。このとき、現像槽４０内の古い現像液を排出し
た後、新たな現像液を現像槽４０内で仕込み液として調
液する。

【００９１】ここで、図５のフローチャートを参照しな
がらＰＳ版プロセッサー１０での仕込み液の調製を説明
する。このフローチャートは、操作パネル１７８のスイ
ッチ操作によってＬＣＤ表示部２１２に仕込みモードが
表示された状態でセットスイッチ１９０を押下すること
により実行される。

【００９２】また、ＰＳ版プロセッサー１０では、この
処理液の仕込みに先立って現像液の希釈比と電導度及び
ガム液の希釈比が設定される。この電導度及び希釈比の
設定は、操作パネル１７８のスイッチ操作によって設定
モードを選択し、この設定モードでＬＣＤ表示部２１２
の表示にしたがって数値の入力ないし入力されている数
値の確認を行う。

【００９３】このようにして電導度ないし希釈比が設定
されている状態で仕込み処理が選択されることにより、
最初のステップ３００では、ＬＣＤ表示部２１２にメニ
ューメッセージを表示する。このメニューメッセージ
は、図６（A）及び図６（Ｂ）に示されるように、仕込
みを自動モードで行うか手動モードで行うかの表示が、
アップスイッチ（アップ／現像補充スイッチ）１９４と
ダウンスイッチ（ダウン／循環ポンプスイッチ）１９６
によって切り換えられ、セットスイッチ１９０を押下す
ることにより、ＬＣＤ表示部２１２に表示したモードが
選択される。なお、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示され
るように、ＡＣセンサ１６６によって検出する電導度に
基づいて仕込みを選択するメニューを加えてもよいが、
以下では、主に電導度を用いない例で説明する。

【００９４】これにより、次のステップ３０２では、自
動モードが選択されたか手動モードが選択されたかを判
断し、手動モードが選択されたときには、ステップ３０
４へ移行して手動モードでの処理を行う。なお、手動モ
ードでは、従来公知の仕込み方法を用いることができ、
本実施の形態では、詳細な説明を省略する。

【００９５】一方、自動モードが選択されると、ステッ
プ３０６へ移行して、図６（Ｅ）及び図６（Ｆ）に示さ
れる確認メッセージをＬＣＤ表示部２１２に順に表示す
る。それぞれに表示に対して、確認を示すために、セッ
トスイッチ１９０が操作される、ステップ３０８へ移行
して、現像槽４０のフロートスイッチ１６２を確認す
る。

【００９６】ここで、現像槽４０内に現像液が入ってお
らず、フロートスイッチ１６２がオフしていることによ
り、ステップ３０８で肯定判定されと、ＰＳ版プロセッ
サー１０では、自動モードでの仕込みを開始する。

【００９７】自動モードでの仕込みは、ステップ３１０
で、ＬＣＤ表示部２１２に、図６（Ｇ）に示すメッセー
ジを表示し、ステップ３１２で現像槽４０に原液が投入
されたか否かを確認する。すなわち、現像槽４０に規定
量の原液を投入し、図６（Ｇ）の表示がＬＣＤ表示部２
１２に表示された状態で、セットスイッチ１９０が操作
されることにより、ステップ３１２で肯定判定される。

【００９８】なお、ＰＳ版プロセッサー１０では、現像
槽４０の仕込み液となる現像液の原液を手作業で現像槽
４０に投入するようにしているが、ＰＳ版プロセッサー
１０内又は機外からポンプ等によって原液を自動的に現
像槽４０へ投入するようにしてもよい。

【００９９】現像槽４０に原液が投入されると、次のス
テップ３１４では、仕込みポンプ１５４を作動させて、
現像槽４０への希釈水の供給を開始する。これにより、
ＬＣＤ表示部２１２には、図７（Ａ）に示されるよう
に、給水を行っていることを示す表示がなされる。

【０１００】これと共に、ステップ３１６では、補充ポ
ンプ１３４と給水ポンプ１４０を作動させて、フィニッ
シャー槽４４へのガム液の原液と、このガム液の原液を
所定の希釈比で希釈する希釈水の供給を開始する。

【０１０１】この後、ステップ３１８では、仕込みポン
プ１５４を作動させてからの経過時間が所定時間（例え
ば１０分）に達したか否かを確認し、ステップ３２０で
は、現像槽４０内の液量が規定のレベルに達したか否か
をフロートスイッチ１６２によって判断する。

【０１０２】すなわち、所定時間以内に現像槽４０内の
液面が上昇してフロートスイッチ１６２がオンしたか否
かを確認し、フロートスイッチ２１６がオンする（ステ
ップ３２０で肯定判定）と、ステップ３２２へ移行し
て、仕込みポンプ１５４の単位時間あたりの吐出量を演
算し、この演算結果に基づいてさらに仕込みポンプ１５
４を作動させて、原液を所定の希釈比で希釈するのに必
要な残りの希釈水の供給を行う。なお、所定時間以内に
フロートスイッチ１６２がオンしないときには、ステッ
プ３１８で肯定判定されて、ステップ３２４へ移行し、
「仕込み処理不可」を示すエラー表示を行うと共にアラ
ームによって報知する。

【０１０３】一方、仕込みポンプ１５４によって原液を
所定の比率で希釈するのに必要な量の希釈水の供給が終
了して仕込みポンプ１５４が停止すると、ステップ３２
６では、循環ポンプ１０２及びヒータ１０４を作動させ
て、現像槽４０内の仕込み液を攪拌しながら温調する。
この温調開始に合わせてＬＣＤ表示部２１２には、図７
（Ｂ）に示される表示がなされる。

【０１０４】現像槽４０内の仕込み液の攪拌及び温調
は、例えば、ヒータ１０４をオンしながら、循環ポンプ
１０２を所定時間（例えば１８分）作動させ、図示しな
い温度センサによって検出する現像槽４０内の仕込み液
の温度が所定の温度範囲（例えば２５℃〜３０℃程度）
に達した時点で終了する。このとき、所定時間経過して
も、仕込み液が所定の温度範囲に達しなければ、所定の
温度範囲となるまで、ヒータ１０４と共に継続して循環
ポンプ１０２を作動させながら温調を行う。

【０１０５】なお、電導度を測定しながら現像槽４０へ
の仕込みを行うときには、所定のタイミングで、図７
（Ｃ）に示される表示を行いながらＡＣセンサ１６６で
電導度を測定し、この測定結果から必要に応じて仕込み
ポンプ１５４を作動させて、給水を行い、電導度が所定
の範囲となるようにする。

【０１０６】一方、第２フィニッシャー槽４４への仕込
みは、ガム液の原液に対する希釈比に基づいて、補充ポ
ンプ１３４の作動時間を設定する。例えば、給水ポンプ
１４０を連続的に運転しながら、この設定時間に基づい
て補充ポンプ１３４を間欠的に運転する。

【０１０７】図８に示されるように、補充ポンプ１３４
の間欠運転は、原液：１に対して希釈水：Ｎ（希釈比
Ｎ）で希釈するときに、補充ポンプ１３４と給水ポンプ
１４０の吐出量が同じ場合、補充ポンプ１３４のオン時
間Ｔon、補充ポンプ１３４のオフ時間Ｔoffを、 Ｔon＝Ｔa＊（１／Ｎ） Ｔoff＝Ｔa＊（N−１）／Ｎ （ただし、Ｔaは、間欠運転をするときの１サイクルの
時間）とする。例えば、希釈比Ｎ＝６、Ｔa＝６０secと
したときには、Ｔon＝１０sec、Ｔoff＝５０secとすれ
ばよい。なお、１回の補充ポンプ１３４の運転時間が短
くなった場合、吐出量に誤差が生じることがあるので、
オン時間Ｔonが所定時間（例えば８sec）以下となると
きには、オン時間Ｔonをこの時間（Ｔon＝８sec）に設
定し、例えば、希釈比Ｎ＝２６としたときには、オン時
間Ｔon＝８secとし、オフ時間Ｔoff＝Ｔon＊（N−１）
＝２００secとするなど、オフ時間Ｔoffを所定の希釈比
が得られるように長くしている。

【０１０８】これにより、第２フィニッシャー槽４４へ
は、時間Ｔaごとに所定の希釈比に保たれた原液と希釈
水が供給されることになる。

【０１０９】また、コントローラ１６０では、第２フィ
ニッシャー槽４４に供給した原液と希釈水の量が、循環
ポンプ１１４がエアーロックの生じない量に達したとき
に、循環ポンプ１１４を作動させて第２フィニッシャー
槽４４に供給した仕込み液の攪拌を行う。このとき、補
充ポンプ１３４が停止するごとに、時間Ｔb（例えばＴb
＝３０sec）の間、循環ポンプ１１４を運転するのを繰
り返す。

【０１１０】このように、希釈比に応じて補充ポンプ１
３４を間欠的に運転することにより、第２フィニッシャ
ー槽４４には、ガム液の原液と希釈水が、略希釈比率が
保ったれた状態でガム液と希釈水の供給が行われる。し
たがって、ガム液と希釈水の供給途中でオーバーフロー
レベルに達して、ガム液又は希釈水のいずれか一方のみ
が、オーバーフロー管４３、配管１４２を介して第２フ
ィニッシャー槽４４から第１フィニッシャー槽４２へ流
れ込むことにより、第２フィニッシャー槽４４内の仕込
み液が、設定した希釈比から大きく外れしまうのを防止
できる。すなわち、第２フィニッシャー槽４４内の仕込
み液がオーバーフローしても、所定の希釈比の仕込み液
を第１フィニッシャー槽４２へ送ることができる。

【０１１１】また、希釈比に応じて補充ポンプ１３４を
間欠的に作動させることにより、攪拌効果も得られるの
で、原液と希釈水を攪拌するための循環ポンプ１１４の
作動時間を短くでき、仕込み時間の短縮を図ることがで
きる。

【０１１２】図５に示されるフローチャートでは、この
ようにして、現像槽４０、第１フィニッシャー槽４２及
び第２フィニッシャー槽４４への仕込みを行いながら、
ステップ３２８で現像槽４０への仕込みが完了したか否
かを確認し、現像槽４０への仕込みが完了すると（ステ
ップ３２８で肯定判定）、ステップ３３０で、第１フィ
ニッシャー槽４２及び第２フィニッシャー槽４４のそれ
ぞれで仕込み液の調液が完了したか否かを確認する。な
お、第１フィニッシャー槽４２には、カスケード方式に
よって第２フィニッシャー槽４４から仕込み液が供給さ
れるので、第２フィニッシャー槽４４での仕込み処理
は、第１フィニッシャー槽４２のガム液が規定の液面レ
ベルに達するタイミングで終了される。

【０１１３】ここで、現像槽４０での仕込みが終了して
いるが、第１フィニッシャー槽４２及び第２フィニッシ
ャー槽４４への仕込みが終了していないとき（ステップ
３３０で否定判定）には、ステップ３３２へ移行して、
図７（Ｄ）に示されるように、第１フィニッシャー槽４
２及び第２フィニッシャー槽４４での仕込みを行ってい
ることを示す表示がなされる。

【０１１４】このようにして、現像槽４０、第１フィニ
ッシャー槽４２及び第２フィニッシャー槽４４へのガム
液の仕込みが終了し、ステップ３３０で肯定判定される
と、ステップ３３４へ移行して、現在までのＰＳ版プロ
セッサー１０でのＰＳ版１２の処理量等の積算値をクリ
アして、仕込みを終了する。

【０１１５】一方、ＰＳ版プロセッサー１０では、現像
槽４０への現像液の仕込み処理が終了している状態で、
第１フィニッシャー槽４２ないし第２フィニッシャー槽
４４へのガム液の仕込み処理が必要となったときにも、
自動モードでの仕込み処理が可能となっている。

【０１１６】この場合、現像槽４０での現像液の仕込み
が完了しているため、フロートスイッチ１６２がオンし
ており、これにより、図５に示されるフローチャートで
は、ステップ３０８で否定判定され、ステップ３３６へ
移行し、現像槽４０を除く第１フィニッシャー槽４２と
第２フィニッシャー槽４４に対して、初回の仕込みか否
かを確認する。

【０１１７】これにより、第１フィニッシャー槽４２及
び第２フィニッシャー槽４４内のガム液が排出されてい
る状態で、初回の仕込みと判断されるときには、ステッ
プ３３６で肯定判定されて、ステップ３３８へ移行す
る。

【０１１８】このステップ３３８では、前記した、ステ
ップ３１６と同様に、給水ポンプ１４０を作動させなが
ら補充ポンプ１３４を所定の希釈比に応じて間欠的に作
動させて、第２フィニッシャー槽４４へガム液の原液と
希釈水の供給を開始する。

【０１１９】この後、ステップ３２６へ移行して、現像
槽４０内に貯留している現像液の攪拌及び温調を開始す
る。これにより、現像槽４０内の現像液が所定の温度と
なるように温調され、第１フィニッシャー槽４２及び第
２フィニッシャー槽４４のそれぞれへ所定量のガム液の
原液と希釈水の供給を完了することにより、仕込み処理
が終了する。

【０１２０】このように、ＰＳ版プロセッサー１０で
は、現像槽４０、第１フィニッシャー槽４２及び第２フ
ィニッシャー槽４４への仕込み処理を行う場合、また
は、現像槽４０を除く、カスケード方式によって接続さ
れている第１フィニッシャー槽４２と第２フィニッシャ
ー槽４４への仕込みの場合には、自動モードでの処理が
可能となっている。

【０１２１】一方、仕込み処理を行ったにもかかわら
ず、第１フィニッシャー槽４２に相当する洗浄槽４２又
は第２フィニッシャー槽４４に相当するフィニッシャー
槽４４の何れか一方の仕込みが完了しなかった場合に
は、ステップ３３６で否定判定されることになる。

【０１２２】この判断によりステップ３４０へ移行する
と、このステップ３４０では、図７（Ｅ）に示されるよ
うに、洗浄槽４２への給水が完了したかを確認する表示
がなされる。また、ステップ３４４では、図７（Ｆ）に
示されるように、フィニッシャー槽４４への仕込みが完
了したか否かを確認する表示がなされる。さらに、ステ
ップ３４２及びステップ３４６では、オペレータがＬＣ
Ｄ表示部２１２の表示を確認したかを判断している。

【０１２３】ここで、洗浄槽４２への給水が終了してい
るが、フィニッシャー槽４４への仕込みが終了していな
いときには、オペレータは、ＬＣＤ表示部２５１２に、
図７（Ｅ）に示される表示がなされている状態で、セッ
トスイッチ１９０を押下することにより、ステップ３４
２で肯定判定されて、ステップ３４４へ移行する。

【０１２４】これにより、仕込み液を調液する処理槽と
してフィニッシャー槽４４が選択される。

【０１２５】この後に、例えば手作業でフィニッシャー
槽４４へ仕込み液（ガム液の原液と所定比率で希釈する
希釈水）を投入し、図７（Ｆ）に示される表示がなされ
ている状態で、セットスイッチ１９０を押下する。

【０１２６】また、洗浄槽４２への給水が終了していな
いときには、ＬＣＤ表示部２１２に図７（Ｅ）に示され
る表示がなされ、給水をする洗浄槽４２が選択されてい
る状態で、洗浄槽４２に規定量の水を投入した後に、操
作パネル１７８のセットスイッチ１９０を押下する。こ
れにより、ステップ３４２で肯定判定されて、ＬＣＤ表
示部２１２には、図７（Ｆ）に示される表示がなされ、
ガム液の仕込みが完了していないときには、フィニッシ
ャー槽４４が選択されて、例えば、手作業でフィニッシ
ャー槽４４へガム液の原液と所定比率で希釈する希釈水
を投入後、図７（Ｆ）に示される表示がなされている状
態で、セットスイッチ１９０を押下する。

【０１２７】このようにして、洗浄槽４２とフィニッシ
ャー槽４４への仕込みが終了したことが確認されると、
ステップ３３４へ移行し、積算値をリセットして、仕込
み処理を終了する。

【０１２８】このように、ＰＳ版プロセッサー１０で
は、現像槽４０、洗浄槽４２及びフィニッシャー槽４４
への仕込みを一括して行うことができると共に、現像槽
４０を除いて、カスケード接続されている洗浄槽（第１
フィニッシャー槽）４２とフィニッシャー槽（第２フィ
ニッシャー槽）４４への仕込みを行うことができる。さ
らに、手作業となるが、他の処理槽経の仕込みが完了し
ていることを確認しながら、洗浄槽４２又はフィニッシ
ャー槽４４の何れか一方への仕込みも行うことができ
る。

【０１２９】これにより、何れかの処理槽経の仕込みが
必要ないのにもかかわらず、全ての処理槽経の仕込みが
行われてしまうために、処理液が無駄に排出されてしま
うのを防止できると共に、廃液量も抑えることができ
る。

【０１３０】なお、ステップ３４２及びステップ３４６
では、それぞれ手作業で洗浄水の給水及びガム液の原液
と希釈水を投入したが、これに限らず給水ポンプを使っ
て洗浄水を給水し、ガム液の原液を補充ポンプ１３４で
補充し、希釈水を給水ポンプ１４０で給水するようにし
ても良い。

【０１３１】なお、本実施の形態は、本発明の構成を限
定するものではない。例えば、本実施の形態では、第２
フィニッシャー槽４４から仕込み液がオーバーフローす
ることによりガム液の希釈比が変わるのを防止するため
に、補充ポンプ１３４を希釈比に応じて間欠的に運転し
たが、希釈比の変化を防止するために、ガム液の原液及
び希釈水の供給と共に、仕込み液の攪拌が終了するま
で、第２フィニッシャー槽４４からのオーバーフローを
防止する阻止手段を設けてもよい。

【０１３２】図９には、阻止手段を用いたＰＳ版プロセ
ッサー１０Ａの一例を示している。このＰＳ版プロセッ
サー１０Ａは、第１フィニッシャー槽４２と第２フィニ
ッシャー槽４４を用いた前記実施例と共通の処理タンク
を用い、現像部２２、水洗部２４Ａ及びフィニッシャー
部２６Ａを構成するようにしている。

【０１３３】水洗部２４Ａの第１フィニッシャー槽４２
に代わる水洗槽４２Ａには、ＰＳ版１２を洗浄する水洗
水が貯留されるようになっており、一端が給水タンク１
２０内に挿入された配管１２８の他端が水洗槽４２Ａの
上方に開口されている。また、この配管１２８には、給
水ポンプ１３８が設けられており、この給水ポンプ１３
８の作動によって水洗槽４２Ａへの給水が行われる。こ
のとき、管路４５の上方は、蓋体４７により密閉されて
水洗槽４２Ａとして使用できるようになっている。この
ようにすることによって、一種類の処理タンクを複数の
機種のＰＳ版プロセッサーに使用することができ、処理
タンクの製作の手間を省くことができると共に、コスト
ダウンを図ることができる。

【０１３４】また、フィニッシャー部２６Ａの第２フィ
ニッシャー槽４４に代わるフィニッシャー槽４４Ａで
は、余剰となったガム液が配管１４２Ａによって廃液タ
ンク１５０へオーバーフローされるようになっている。

【０１３５】一方、ＰＳ版プロセッサー１０では、フィ
ニッシャー槽４４Ａからオーバーフローしたガム液を廃
液タンク１５０へオーバーフローさせる配管１４２Ａに
電磁弁２２０を設けている。この電磁弁２２０は、コン
トローラ１６０に接続されており（図示省略）、電磁弁
２２０を閉状態にして配管１４２Ａを閉塞することによ
り、フィニッシャー槽４４Ａを単独で使用できるように
している。

【０１３６】これにより、フィニッシャー槽４４Ａに、
ガム液の原液に対する希釈比に基づいて、給水ポンプ１
４０を連続的に運転しながら原液の補充ポンプ１３４を
間欠的に運転して、希釈水及びガム液を供給することに
より、ガム液の調液時間を短縮すると共に、所望の希釈
比の仕込み液を調液することができる。

【０１３７】また、阻止手段としては、これに限らず種
々の構成が適用可能である。例えば、フィニッシャー槽
４４Ａの底部を蛇腹形状に形成し、仕込み液を調液する
ときにのみ、フィニッシャー槽４４Ａ内の容量が大きく
なるようにしてもよい。このような構成を用いても、フ
ィニッシャー槽４４Ａから仕込み途中の液がオーバーフ
ローしてしまうのを確実に防止することができ、確実に
所望の希釈比となるように仕込み液を調液することがで
きる。

【０１３８】また、本実施の形態では、給水ポンプ１４
０を連続的に運転しながらガム液の原液の補充ポンプ１
３４を間欠的に運転してガム液を仕込むようにしたが、
これに限定されず、水とは異なる希釈液を連続的に供給
すると共に、ガム液の原液とは異なる処理液の原液を間
欠的に供給して処理液を仕込むようにしても良い。

【０１３９】また、本実施の形態では、処理液を希釈す
る希釈液として水を用いたが、これに限定されず、希釈
液として水に処理原液の成分を加えたもの、水に水アカ
防止剤等の添加剤を加えたものなど、種々の液を使用す
ることができる。

【０１４０】又、本実施の形態では、給水ポンプ１４０
を連続的に作動させ、ガム液を補充する補充ポンプ１３
４を間欠的に作動させたが、これに限らず、ガム液を補
充する補充ポンプ１３４を連続的に作動させ、給水ポン
プ１４０を間欠的に作動させるようにしても良い。

【０１４１】なお、本実施の形態では、感光材料として
感光性平版印刷版であるＰＳ版１２を処理するＰＳ版プ
ロセッサー１０を用いて説明したが、ＰＳ版１２に限ら
ず、印画紙や写真フィルム等の種々の感光材料を処理す
る感光材料処理装置に適用することができる。

【０１４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、仕
込みを行う処理液を任意に選択できるので、仕込みが適
正に終了している処理槽や仕込みを行わない処理槽への
仕込みが行われてしまうことによる処理液の無駄や廃液
の増加を防止することができる。また、本発明では、オ
ーバーフロー手段が設けられている処理槽内の原液と希
釈水の比率を所定の希釈比に保つことができると言う優
れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に適用したＰＳ版プロセッサーの
概略構成図である。

【図２】ＰＳ版プロセッサーの配管系統を示す概略構成
図である。

【図３】処理液の補充及び仕込みを行うための概略構成
図である。

【図４】ＰＳ版プロセッサーに設けられる操作パネルの
一例を示す概略構成図である。

【図５】仕込み処理の一例を示すフローチャートであ
る。

【図６】（Ａ）乃至（Ｇ）のそれぞれは、図５に示され
るフローチャートに沿った表示の一例を示す概略図であ
る。

【図７】（Ａ）乃至（Ｆ）のそれぞれは、図５に示され
るフローチャートに沿った表示の一例を示す概略図であ
る。

【図８】第２フィニッシャー槽へ仕込みを行うときの補
充ポンプと給水ポンプ及び循環ポンプの動作の概略を示
すタイミングチャートである。

【図９】阻止手段として電磁弁を設けたＰＳ版プロセッ
サーの配管系統を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１０ ＰＳ版プロセッサー（感光材料処理装置、処理
液仕込み装置） １２ ＰＳ版（感光材料） ４０ 現像槽（処理槽） ４２ 第１フィニッシャー槽（処理槽） ４４ 第２フィニッシャー槽（処理槽） １０２、１１０、１１４ 循環ポンプ １３４ 補充ポンプ（原液供給手段） １４０ 給水ポンプ（給液手段） １４２ 配管（オーバーフロー手段） １５４ 仕込みポンプ（給液手段） １６０ コントローラ（仕込み制御手段、表示手段） １７８ 操作パネル（表示手段） ２１２ ＬＣＤ表示部（表示手段） ２２０ 電磁弁（阻止手段）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の処理槽のそれぞれに貯留した処理
   液によって感光材料を処理する感光材料処理装置に用い
   られ、前記処理槽で処理液の原液を希釈液によって所定
   の比率で希釈して仕込み液を調液する処理液の仕込み装
   置であって、 前記処理槽に所定量の処理液の原液を供給する原液供給
   手段と、 前記処理槽に前記処理液の原液を予め設定される希釈比
   で希釈する希釈液を供給する給液手段と、 前記複数の処理槽の中から仕込み液を調液する処理槽が
   選択され、前記選択された処理槽に対して設けられてい
   る前記給液手段及び前記原液供給手段の作動を制御して
   処理液の仕込みを行う仕込み制御手段と、 を含むことを特徴とする処理液の仕込み装置。
2. 【請求項２】 処理液の仕込みの手順を表示する表示手
   段を含み、前記仕込み制御手段が、前記表示手段の表示
   に基づいて前記選択された処理槽に対応した前記原液供
   給手段ないし前記給液手段の作動を制御することを特徴
   とする請求項１に記載の処理液の仕込み装置。
3. 【請求項３】 処理液の液面が所定レベルを越えたとき
   に、該レベル以上の処理液をオーバーフローさせて処理
   槽から排出するオーバーフロー手段が設けられた前記処
   理槽に貯留した処理液によって感光材料を処理する感光
   材料処理装置に用いられ、前記処理槽で処理液の原液を
   希釈液によって所定の比率で希釈して仕込み液を調液す
   る処理液の仕込み装置であって、 前記処理槽に所定量の処理液の原液を供給する原液供給
   手段と、 前記処理槽に前記処理液の原液を予め設定される希釈比
   で希釈する希釈液を供給する給液手段と、 前記原液供給手段及び前記給液手段を制御して前記処理
   槽で処理液の仕込みを行うときに、原液供給手段又は給
   液手段のうちの一方を連続的に作動させると共に他方を
   間欠的に作動させる仕込み制御手段と、 を含むことを特徴とする処理液の仕込み装置。
4. 【請求項４】 前記間欠運転を行う時の所定時間内の運
   転時間及び停止時間を前記希釈比に基づいて設定してい
   ることを特徴とする請求項３に記載の処理液の仕込み装
   置。
5. 【請求項５】 処理液の液面が所定レベルを越えたとき
   に、該レベル以上の処理液をオーバーフローさせて処理
   槽から排出するオーバーフロー手段が設けられた前記処
   理槽に貯留している処理液によって感光材料を処理する
   感光材料処理装置であって、 前記処理槽での処理液の仕込みを行うときにのみ、前記
   オーバーフロー手段による前記処理槽からの処理液のオ
   ーバーフローを阻止する阻止手段、が設けられたことを
   特徴とする感光材料処理装置。