JP2000280155A5 - - Google Patents
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Description
【0028】
上記の状態において、駆動ローラ(16)が回転を開始し、駆動ローラ(16)とワーク(w)の外周との間の摩擦力によってワーク(w)が自転する。ワーク(w)が自転を開始すると、左右の砥石(8)(9)が回転させられる。左右の砥石(8)(9)は、回転させられると同時に、それぞれ他方の砥石(8)(9)に向かって移動してワーク(w)の下側の部分が砥石(8)(9)によって挟まる。このようにして、ワーク(w)の外周が砥石(8)(9)の研削面の外周と交差し、かつワーク(w)の中心が砥石(8)(9)の研削面内に位置する。
上記の状態において、駆動ローラ(16)が回転を開始し、駆動ローラ(16)とワーク(w)の外周との間の摩擦力によってワーク(w)が自転する。ワーク(w)が自転を開始すると、左右の砥石(8)(9)が回転させられる。左右の砥石(8)(9)は、回転させられると同時に、それぞれ他方の砥石(8)(9)に向かって移動してワーク(w)の下側の部分が砥石(8)(9)によって挟まる。このようにして、ワーク(w)の外周が砥石(8)(9)の研削面の外周と交差し、かつワーク(w)の中心が砥石(8)(9)の研削面内に位置する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における第1の実施形態の薄板円板状ワークの両面研削装置の部分切り欠き正面図である。
【図2】図1の II − II 線にそう断面図である。
【図3】同薄板円板状ワークの両面研削装置の要部の拡大断面図である。
【図4】同薄板円板状ワークの両面研削装置の要部の斜視図である。
【図5】本発明における第2の実施形態の薄板円盤状ワークの両面研削装置における要部の正面図である。
【図6】同両面研削装置の要部の側面図である。
【符号の説明】
(1) 研削装置
(8)(9) 研削砥石
(10)(11) 流体供給部材
(13) エアシリンダ
(13a) ロッド
(20) 研削装置
(25)(26) 流体供給部材
(w) ワーク
【図1】本発明における第1の実施形態の薄板円板状ワークの両面研削装置の部分切り欠き正面図である。
【図2】図1の II − II 線にそう断面図である。
【図3】同薄板円板状ワークの両面研削装置の要部の拡大断面図である。
【図4】同薄板円板状ワークの両面研削装置の要部の斜視図である。
【図5】本発明における第2の実施形態の薄板円盤状ワークの両面研削装置における要部の正面図である。
【図6】同両面研削装置の要部の側面図である。
【符号の説明】
(1) 研削装置
(8)(9) 研削砥石
(10)(11) 流体供給部材
(13) エアシリンダ
(13a) ロッド
(20) 研削装置
(25)(26) 流体供給部材
(w) ワーク
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08765499A JP3951496B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08765499A JP3951496B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000280155A JP2000280155A (ja) | 2000-10-10 |
JP2000280155A5 true JP2000280155A5 (ja) | 2005-01-06 |
JP3951496B2 JP3951496B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=13920958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08765499A Expired - Fee Related JP3951496B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3951496B2 (ja) |
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US7601049B2 (en) | 2006-01-30 | 2009-10-13 | Memc Electronic Materials, Inc. | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology |
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DE102008026782A1 (de) | 2008-06-04 | 2009-07-09 | Siltronic Ag | Vorrichtung zum simultanen beidseitigen Schleifen eines scheibenförmigen Werkstücks |
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DE102009038941B4 (de) | 2009-08-26 | 2013-03-21 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe |
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1999
- 1999-03-30 JP JP08765499A patent/JP3951496B2/ja not_active Expired - Fee Related
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