JP2000279869A - Spin coating apparatus for substrate - Google Patents
Spin coating apparatus for substrateInfo
- Publication number
- JP2000279869A JP2000279869A JP9169699A JP9169699A JP2000279869A JP 2000279869 A JP2000279869 A JP 2000279869A JP 9169699 A JP9169699 A JP 9169699A JP 9169699 A JP9169699 A JP 9169699A JP 2000279869 A JP2000279869 A JP 2000279869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating liquid
- coating
- pad
- coating apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の回転塗布装
置に関し、特に高速回転させた基板上に均一な薄膜を形
成させるための基板の回転塗布装置に関するものであ
る。The present invention relates to a spin coating apparatus for a substrate, and more particularly to a spin coating apparatus for forming a uniform thin film on a substrate rotated at a high speed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、半導体基板のような基板を高速
回転させながら、この基板上に比較的低粘度ないし中粘
度の塗布液を塗布して、基板上に均一な膜厚を形成する
ための回転塗布装置としては、図５に示すようなものが
知られている。ターンテーブル１２は基板１１を保持し
て回転するためのものである。このターンテーブル１２
の上方には塗布液吐出ノズル１４が配置されている。こ
の塗布液吐出ノズル１４は、回転する基板１１に対して
塗布液１３を供給するものである。2. Description of the Related Art For example, while rotating a substrate such as a semiconductor substrate at a high speed, a coating liquid having a relatively low or medium viscosity is applied to the substrate to form a uniform film thickness on the substrate. As a spin coating device, one shown in FIG. 5 is known. The turntable 12 is for holding and rotating the substrate 11. This turntable 12
A coating liquid discharge nozzle 14 is disposed above the nozzle. The application liquid discharge nozzle 14 supplies the application liquid 13 to the rotating substrate 11.
【０００３】塗布液１３の飛散を防止するために飛散防
止カップ１６が設けられている。ターンテーブル１２で
保持された基板１１より上方には飛散防止カバー１７が
位置している。この飛散防止カバー１７は、塗布液１３
の飛沫の飛散を防止するものである。メカニズム１５
は、飛散防止カバー１７を支えている。ターンテーブル
１２で保持された基板１１より外側には、排気口１８が
設けられている。この排気口１８は、飛散防止カップ１
６内を排気するための外部装置の排気ファン１９に接続
配管されている。排液口２２は、外部の排液タンク２３
に接続配管されている。この排液口２２は、飛散等によ
る余剰の塗布液を排液するためのものである。In order to prevent the application liquid 13 from scattering, a scattering prevention cup 16 is provided. A scattering prevention cover 17 is located above the substrate 11 held by the turntable 12. The scattering prevention cover 17 is provided with the coating liquid 13.
It is intended to prevent the scattering of the droplets. Mechanism 15
Supports the scattering prevention cover 17. An exhaust port 18 is provided outside the substrate 11 held by the turntable 12. The exhaust port 18 is provided for the scattering prevention cup 1.
It is connected to an exhaust fan 19 of an external device for exhausting the inside of the tube 6. The drain port 22 is connected to an external drain tank 23.
Is connected to the piping. The drain port 22 is for draining surplus coating liquid due to scattering or the like.
【０００４】このような回転塗布装置によって塗布液を
塗布された基板は、基板の回転による遠心力で塗布液が
基板の表面全体に塗布されるため、基板の端部に設けら
れたアライメントマーク（位置合わせマーク）や外部接
続電極などのような塗布液の塗布を必要としない部分に
も塗布液が塗布されてしまうと共に、塗布液の表面張力
によって基板の端部に塗布液が溜まり、盛り上がって形
成されてしまう。このため、従来では、塗布液の被膜を
溶解する溶解液を拭き取り部材に染み込ませて、拭き取
りを行っている。A substrate coated with a coating liquid by such a rotary coating apparatus is coated with the coating liquid on the entire surface of the substrate by centrifugal force caused by the rotation of the substrate. The coating liquid is also applied to portions that do not require the application of the coating liquid, such as an alignment mark) and an external connection electrode, and the coating liquid collects at the edge of the substrate due to the surface tension of the coating liquid, and swells. Will be formed. Therefore, in the related art, the wiping member is wiped by dissolving a solution for dissolving the coating film of the coating solution into the wiping member.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような基板の回転塗布装置によって塗布液の塗布され
た基板を、溶解液を染み込ませた拭き取り部材を用い
て、人手によって不要な被膜及び被膜液溜まりを拭き取
る方法では、その作業が非能率的で生産性が悪く、しか
も確実かつ良好に被膜を排除することが困難であるとい
う問題がある。また、このような手作業によらずに、基
板を回転させながら、被膜の所定個所に溶解液を吹き付
け、この溶解液により被膜の所定個所を溶解し、この溶
解した被膜を基板の遠心力によって飛散させる方法が特
開平５−１２１３０７号公報に記載されている。However, by using a wiping member impregnated with the dissolving liquid, the unnecessary coating and the coating liquid are manually applied to the substrate coated with the coating liquid by the above-mentioned substrate spin coating apparatus. The method of wiping the pool has a problem that the operation is inefficient and the productivity is low, and it is difficult to remove the film reliably and satisfactorily. Instead of such a manual operation, while rotating the substrate, a dissolving solution is sprayed on a predetermined portion of the coating, and the dissolving solution dissolves a predetermined portion of the coating, and the dissolved coating is centrifugally applied to the substrate. The method of scattering is described in JP-A-5-121307.
【０００６】しかし、基板が円形の場合には、溶解液に
より被膜の所定個所を溶解し、遠心力によって溶解した
被膜を飛散させる特開平５−１２１３０７号に記載の方
法を使用しても基板の外周部分で膜厚の均一性は保てる
が、基板が角形などの非円形である場合には、基板の外
周部分で膜厚が厚くなる傾向になり、膜厚の均一性が損
なわれることがある。[0006] However, when the substrate is circular, even if the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-121307 is used, a predetermined portion of the coating is dissolved by a solution and the dissolved coating is scattered by centrifugal force. Although the uniformity of the film thickness can be maintained at the outer peripheral portion, when the substrate is non-circular such as a square, the film thickness tends to be thicker at the outer peripheral portion of the substrate, and the uniformity of the film thickness may be impaired. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、非円形の基板２を保持して回転するターンテー
ブル３と、前記ターンテーブル３で保持された前記基板
２の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記基
板２の外側表面の余分な塗布液を除去するために、前記
基板２の外側表面に当接するパッド１０と、前記パッド
１０を先端に取り付け、前記パッド１０が前記基板２上
に任意のタイミングで当接するように上下動する塗布液
除去アーム９とを備え、前記基板２の外周表面に供給さ
れた余分な塗布液が除去される基板の回転塗布装置を提
供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, a turntable 3 for holding and rotating a non-circular substrate 2 and a coating liquid on a surface of the substrate 2 held by the turntable 3 are provided. A pad 10 for contacting the outer surface of the substrate 2 in order to remove excess coating liquid on the outer surface of the substrate 2; Is provided with a coating liquid removing arm 9 which moves up and down so as to abut on the substrate 2 at an arbitrary timing, and a substrate rotary coating apparatus for removing excess coating liquid supplied to the outer peripheral surface of the substrate 2 is provided. To provide.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板の回転塗
布装置について図面を参照して説明する。図１は本発明
に係る基板の回転塗布装置の一実施例を示す図であり、
（ａ）は密閉蓋体６を外した状態を示す上面図で、
（ｂ）は断面図である。同図において、基板回転塗布装
置回転体部１はいわゆる密閉型の装置であり、角形基板
２をセットするためのターンテーブル３と、このターン
テーブルを回転させるための駆動部４と、基板内を密閉
するリングカップ５と蓋体６とを備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a spin coating apparatus for a substrate according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing one embodiment of a spin coating apparatus for a substrate according to the present invention,
(A) is a top view showing a state where the sealing lid 6 is removed,
(B) is a sectional view. In the figure, a substrate rotating coating device rotating body 1 is a so-called hermetic type device, a turntable 3 for setting a rectangular substrate 2, a driving unit 4 for rotating the turntable, and the inside of the substrate. A sealing ring cup 5 and a lid 6 are provided.
【０００９】駆動部４はモータなどにより回転軸４ａを
高速回転させるものである。図示しない塗布液射出ノズ
ルによって塗布液を予め角形基板２に供給しておき、高
速回転をさせ、均一な膜を基板上に形成するものであ
る。The driving section 4 rotates the rotating shaft 4a at a high speed by a motor or the like. The coating liquid is supplied to the rectangular substrate 2 in advance by a coating liquid injection nozzle (not shown), and is rotated at a high speed to form a uniform film on the substrate.
【００１０】この際、角形基板２などでは、図２に示す
ように、同心円上の外側範囲（図面の斜線部）において
は、膜厚が不均一になる傾向があり、厚膜になっている
ことが多い。これは密閉構造での塗布装置で改善は見ら
れるが、角形基板２などでは改善が少なく、いわゆる風
切りなどによることが原因で所定の膜厚均一性の確保が
困難になっている。At this time, as shown in FIG. 2, in the rectangular substrate 2 and the like, the film thickness tends to be non-uniform in the outer region on the concentric circle (the hatched portion in the drawing), and the film is thick. Often. This can be improved with a coating apparatus having a closed structure, but the improvement is small with the rectangular substrate 2 and the like, and it is difficult to secure a predetermined uniform film thickness due to so-called wind-off.
【００１１】そこで、本発明では図３に示すように、角
形基板２の外周付近上部に塗布液除去アーム９が配置さ
れている。Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 3, a coating liquid removing arm 9 is disposed near the outer periphery of the rectangular substrate 2.
【００１２】この塗布液除去アーム９の先端には基板２
の外周表面に対向するようにパッド１０が配置されてい
る。そして、基板２が回転しているときに、塗布液除去
アーム９を任意のタイミングで下方向に動かし、前述し
たパッド１０が基板２の外周表面に接触して塗布液を拭
き取るようになっている。そして、任意の時間が経過し
た後、塗布液除去アーム９を上方向に動かし、パッド１
０が基板２から離脱するようになっている。この塗布液
除去アーム９はターンテーブル３とは同時に回転しない
が、駆動モータ４に連動して基板２の回転のタイミング
に合わせて任意のタイミングで上下動するように設定す
ることが可能である。The tip of the coating liquid removing arm 9 has a substrate 2
Is arranged so as to face the outer peripheral surface of the pad. When the substrate 2 is rotating, the application liquid removing arm 9 is moved downward at an arbitrary timing, and the pad 10 contacts the outer peripheral surface of the substrate 2 to wipe off the application liquid. . Then, after an arbitrary time has elapsed, the application liquid removing arm 9 is moved upward, and the pad 1 is moved.
0 is detached from the substrate 2. The application liquid removing arm 9 does not rotate at the same time as the turntable 3, but can be set to move up and down at an arbitrary timing in synchronization with the rotation timing of the substrate 2 in conjunction with the drive motor 4.
【００１３】また、基板２の回転時には、基板２に付着
した余分な塗布液が遠心力によって飛散し、カップ５の
内側に当たって壁面を伝わり、ターンテーブル３の下部
に配置された塗布液排出口７から排出される構造となっ
ている。これにより、飛散した塗布液の二次的な基板２
への再付着がなくなり、角形基板２の全範囲において均
一な塗布液の膜が確保できる。When the substrate 2 rotates, the excess coating solution adhering to the substrate 2 is scattered by centrifugal force, hits the inside of the cup 5 and travels on the wall surface, and the coating solution discharge port 7 arranged at the lower part of the turntable 3. It is structured to be exhausted from. Thereby, the secondary substrate 2 of the scattered coating liquid is
Thus, a uniform coating liquid film can be secured in the entire area of the rectangular substrate 2.
【００１４】図４は本発明に係る基板の回転塗布装置の
第二実施例を示す断面図である。同ズによれば、塗布液
除去アーム９の先端が円柱形状を呈しており、この先端
部分の基板２に対向する位置にパッド１０が全周に渡っ
て回転可能に取り付けられており、このため、基板の外
周表面の塗布液残差が改善される。FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the spin coating apparatus for a substrate according to the present invention. According to the same, the tip of the application liquid removing arm 9 has a cylindrical shape, and the pad 10 is rotatably mounted over the entire circumference at a position facing the substrate 2 at the tip. In addition, the residual of the coating liquid on the outer peripheral surface of the substrate is improved.
【００１５】なお、上述したパッド１０は取り外しが容
易であり、必要に応じて交換が可能であり、また、前述
した塗布液除去アーム９を基板２に接触しながら基板回
転の法線方向外側に移動するようにしても同様の効果が
得られる。The above-mentioned pad 10 is easy to remove and can be replaced as needed. In addition, the above-mentioned coating solution removing arm 9 contacts the substrate 2 and moves outwardly in the normal direction of the substrate rotation. The same effect can be obtained by moving.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係る基
板の回転塗布装置によれば、角形基板などにおいても液
体が全面で均一な膜厚を得ることができ、しかも、安定
した膜を形成することができる。As described in detail above, according to the spin coating apparatus for a substrate according to the present invention, a uniform film thickness of the liquid can be obtained over the entire surface even on a rectangular substrate or the like. Can be formed.
【図１】本発明に係る基板の回転塗布装置の一実施例を
示す図である。FIG. 1 is a view showing one embodiment of a spin coating apparatus for a substrate according to the present invention.
【図２】本発明に係る基板の回転塗布装置に使用する角
形基板を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing a rectangular substrate used in the substrate spin coating apparatus according to the present invention.
【図３】本発明に係る基板の回転塗布装置の一実施例を
示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part showing one embodiment of a spin coating apparatus for a substrate according to the present invention.
【図４】本発明に係る基板の回転塗布装置の第二実施例
を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the substrate spin coating apparatus according to the present invention.
【図５】従来の基板の回転塗布装置を示す図である。FIG. 5 is a view showing a conventional substrate spin coating apparatus.
１ 基板回転塗布装置 ２ 角形基板 ３ ターンテーブル ４ 駆動部 ５ リングカップ ６ 蓋体 ７ 塗布液排出口 ９ 塗布液除去アーム １０ パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate rotation coating device 2 Rectangular substrate 3 Turntable 4 Drive unit 5 Ring cup 6 Lid 7 Coating liquid discharge port 9 Coating liquid removal arm 10 Pad
Claims (1)
ーブルと、 前記ターンテーブルで保持された前記基板の表面に塗布
液を供給する塗布液供給手段と、 前記基板２の外側表面の余分な塗布液を除去するため
に、前記基板２の外側表面に当接するパッド１０と、 前記パッド１０を先端に取り付け、前記パッド１０が前
記基板２上に任意のタイミングで当接するように上下動
する塗布液除去アーム９とを備え、 前記基板２の外周表面に供給された余分な塗布液が除去
される基板の回転塗布装置。A turntable that holds and rotates a non-circular substrate; a coating liquid supply unit that supplies a coating liquid to a surface of the substrate held by the turntable; A pad 10 that contacts the outer surface of the substrate 2, and the pad 10 is attached to the tip, and moves up and down so that the pad 10 contacts the substrate 2 at an arbitrary timing in order to remove the coating liquid. A spin coating apparatus for coating a substrate, comprising a coating liquid removing arm 9 for removing excess coating liquid supplied to the outer peripheral surface of the substrate 2;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169699A JP2000279869A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Spin coating apparatus for substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169699A JP2000279869A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Spin coating apparatus for substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000279869A true JP2000279869A (en) | 2000-10-10 |
Family
ID=14033689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9169699A Pending JP2000279869A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Spin coating apparatus for substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000279869A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8409670B2 (en) * | 2002-05-27 | 2013-04-02 | Tokuyama Corporation | Process for producing photochromic layered product |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP9169699A patent/JP2000279869A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8409670B2 (en) * | 2002-05-27 | 2013-04-02 | Tokuyama Corporation | Process for producing photochromic layered product |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3740207B2 (en) | Method for dissolving silica-based coating film formed on substrate surface | |
| JP2000279869A (en) | Spin coating apparatus for substrate | |
| JP2002143749A (en) | Rotary coater | |
| JPH09187706A (en) | Apparatus for recovery of discharged photosensitive liquid of rotary type coating apparatus | |
| JP4024351B2 (en) | Development device | |
| KR20030086372A (en) | photo-resist coating method on substrate for liquid crystal display device | |
| JP2000068188A (en) | Apparatus and method for development | |
| JPH06338447A (en) | Rotary coating apparatus | |
| JP2593465B2 (en) | Liquid processing equipment for semiconductor wafers | |
| JP2756639B2 (en) | Rotating cup type processing equipment | |
| JPH05121307A (en) | Method and apparatus for removing film | |
| JPH06151405A (en) | Substrate drying method | |
| JPH0628224Y2 (en) | Substrate rotation processing device | |
| JPH0226668A (en) | Coating apparatus | |
| JP2004063796A (en) | Rear face cleaning device of plate-like angular substrate | |
| JPH04133415A (en) | Semiconductor substrate developing device | |
| JPH11219881A (en) | Substrate treating device | |
| JPH0576814A (en) | Coating device | |
| JPH05114554A (en) | Processing device | |
| JP2736769B2 (en) | Coating device | |
| JPH10270318A (en) | Method for cleaning splashproof cup and applying device | |
| JPH0817700A (en) | Application of resist and resist applying device | |
| JP3559157B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH10261578A (en) | Resist-applying device | |
| JP2001252607A (en) | Spin coating device |