JP2000277796A - フォトセンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定対象物がごく接近した位置にあっても、
発光素子から投光される光が封止樹脂の表面で全反射す
ることのないフォトセンサを提供する。 【解決手段】 １対の発光素子及び受光素子と、その外
側に形成され、光路となる開口部を設けた遮蔽壁とを有
するフォトセンサにおいて、発光素子と受光素子との外
周に透光性の樹脂によるコーティングを施し、遮蔽壁の
内部を中空部とし、該中空部に空気が充満していること
を特徴とするフォトセンサによって解決し、このフォト
センサを集合基板上に多数個配置して形成した後、ダイ
シングして個々のフォトセンサを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトセンサ及び
その製造方法に関するものであり、特に、並置して設け
られた１対の発光素子及び受光素子を有し、発光素子か
ら投光される光を測定対象物に投射し、測定対象物で反
射した反射光を受光素子で受光して、その光量によって
測定対象物の有無を検知するフォトセンサに関するもの
であり、特に、フォトセンサにごく接近した位置に存在
する測定対象物を検知するに適したフォトセンサ及びそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明に係わるフォトセンサは、非接触
で測定対象物の有無を検知するものであって、実際に
は、単に測定対象物の有無によって生じる反射光の有無
によって測定対象物の有無を検知するばかりではなく、
測定対象物に反射率の異なる部分を設けて反射光の光量
を変化させ、この反射光の光量の変化によって高い反射
率の部分（又は低い反射率の部分）の有無を検知し、こ
れによって、モータ等の回転体の回転数の検出や、紙や
フィルム等の端部やマーキングされた位置の検出等に使
用されるものである。また、反射部との距離や角度の変
化によるアナログ的光量変化を検知する用途に使用され
ることもある。

【０００３】ここで、図５に本発明に係わるフォトセン
サの原理的な構成を示す。図に示すフォトセンサ５０
は、絶縁基板５１上に発光素子５２（例えば赤外線ＬＥ
Ｄ）と受光素子５３（例えばフォトトランジスタ）が１
対になって並置されており、その周囲を遮光性の樹脂か
らなる遮蔽壁５４で遮蔽した構造となっている。この遮
蔽壁５４は、全体のケーシングを構成すると共に外光か
ら発光素子５２や受光素子５３（特に発光素子５２）を
遮蔽する外壁（外部遮蔽壁）５４ａと、発光素子５２と
受光素子５３との間を相互に遮蔽する中間壁（中間遮蔽
壁）５４ｂとからなっており、遮蔽壁５４の発光素子５
２側の開口部５４ｃ及び受光素子５３側の開口部５４ｄ
が、発光素子５２から投射され、測定対象物５５で反射
して受光素子５３で受光される光の光路として形成され
ている。そして、遮蔽壁５４の内部には、光が透過可能
な透光性の保護樹脂５６がモールドされて、発光素子５
２及び受光素子５３を封入して保護している。

【０００４】このフォトセンサ５０は、発光素子５２か
ら投光された光が発光素子５２側の開口部５４ｃから矢
印のように投射されて測定対象物５５で反射し、この反
射光が受光素子５３側の開口部５４ｄを経て受光素子５
３に到達して、その光量を受光素子５３で検出する。こ
の場合、測定対象物５５の有無（測定対象物５５の反射
率の変化する部分の有無）によって受光素子５３で検出
される光量が増減し、これによって受光素子５３からの
出力が増減するので、この受光素子５３の出力の増減に
よって測定対象物５５の有無（測定対象物５５の反射率
の変化する部分の有無）を検知するものである。

【０００５】このようなフォトセンサは、図６にその１
例を示すように、従来は１個ずつ個別に製造されてい
た。即ち、図６に示すフォトセンサ６０は、絶縁基板６
１の上に配置されたリード端子６２、６３に発光素子６
４及び受光素子６５をそれぞれボンディングし、これに
エポキシ樹脂等の透光性の樹脂６６をモールドして発光
素子６４及び受光素子６５を封入して保護し、その外側
全体を黒色素を含有するエポキシ樹脂又はポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳ樹脂という）等の遮光
性の樹脂からなるパッケージ６７をモールドしてパッケ
ージしたものである。ここでいう透光性の樹脂６６は、
発光素子６４から投射される光を透過する樹脂を意味
し、いわゆる透明な樹脂の意味ではない。例えば、発光
素子６４が赤外線ＬＥＤの場合には、赤外線を透過して
可視光線は遮断する不透明な可視光遮断エポキシ樹脂等
を使用することも多い。

【０００６】しかし、このようなフォトセンサの製造方
法では、フォトセンサを個別に１個ずつ製造していたの
で、製造コストが非常に高くならざるを得なかった。こ
のため、大型の絶縁基板からなる集合基板上に多数個の
フォトセンサを形成した後、ダイシングして個別のフォ
トセンサに分割する集合基板による多数個取りのフォト
センサの製造方法が開発された。この多数個取りのフォ
トセンサの製造方法の例を本発明の実施例である図４に
示す。

【０００７】この多数個取りのフォトセンサの製造方法
では、図４に示すように、大型の絶縁基板からなる集合
基板１１上に、多数個の発光素子４及び受光素子５を配
置してボンディングする導電パターン３ａ、３ｂを並列
して設け、この導電パターン３ａ、３ｂに接続されたス
ルーホール１２ａ、１２ｂが、集合基板１１の下面側に
設けられた図示しない接続端子に接続されている。そし
て、この集合基板１１上の所定の位置に発光素子４及び
受光素子５を並置してボンディングする。

【０００８】この発光素子４及び受光素子５が並置して
配置され、ボンディングされた大型の絶縁基板からなる
集合基板１１は、透光性の樹脂（エポキシ樹脂等）によ
ってモールドされ、発光素子４及び受光素子５を封入し
て保護する。この透光性の樹脂は、ダイシングして個別
に分割されたフォトセンサの図である図７に示すよう
に、発光素子７２を封止する樹脂ブロック７４ａと受光
素子７３を封止する樹脂ブロック７４ｂとに分かれてお
り、更に、この樹脂ブロック７４ａ、７６ｂは、上面の
開口部を除いて外側全体を遮光性の樹脂（黒色素を含有
するエポキシ樹脂又はＰＰＳ樹脂等）からなるパッケー
ジ（遮蔽壁）７５でモールドされて、集合基板１１上に
多数個のフォトセンサが一体となって形成される。

【０００９】この多数個のフォトセンサをダイシングし
て個別のフォトセンサ７０に分割することによって、図
７に示すように、１対の発光素子７２及び受光素子７３
を相互に遮蔽すると共に外光を遮蔽する遮蔽壁（パッケ
ージ７５）を有し、その開口部から投射された光が測定
対象物７６で反射して受光素子７３で受光されるフォト
センサ７０を得ることができる。

【００１０】或いは、発光素子７２を封止する樹脂ブロ
ック７４ａと受光素子７３を封止する樹脂ブロック７４
ｂとの上面の開口部を除く外周に、遮光膜７７をコーテ
ィングすることによって、図８に示すように、１対の発
光素子７２及び受光素子７３を相互に遮蔽すると共に外
光を遮蔽する遮蔽壁（遮光膜７７）を有し、その開口部
から投射された光が測定対象物７６で反射して受光素子
７３で受光されるフォトセンサ７０を得ることができ
る。ここで、図８（ａ）は、透光性の樹脂からなる樹脂
ブロック７４ａ、７４ｂの側面の内側を絶縁基板７１に
対して垂直に形成した例であり、図８（ｂ）は、樹脂ブ
ロック７４ａ、７４ｂの側面の内側を開口部側が小径と
なる傾斜した面に形成し、この側面の内側で反射した光
も測定対象物７６に投射することによって、受光素子７
３で受光する光の光量を増加しようとする例である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】これらのフォトセンサ
７０は、いずれも発光素子７２及び受光素子７３がエポ
キシ樹脂等の透光性の樹脂７４によってモールドされて
いるので、図９（ａ）に示すように、発光素子から投光
された光が封止樹脂８０から外部の空気層に投射される
際に屈折し、この角度θが臨界角θｃを超えると図９
（ｂ）に示すように全反射して外部に光が投射されない
ことになる。

【００１２】そして、測定対象物７６がごく接近した位
置にあるときには、図７及び図８から明らかなように、
発光素子７２から投射され、測定対象物７６で反射して
受光素子７３に受光される光の角度が大きくなるので、
臨界角θｃを超えて樹脂７４内で全反射して外部に光が
投射されないことが生じる。特に、図８（ｂ）に示すよ
うに、透光性の樹脂７４の外壁面を傾いた形状にして遮
光膜７７をコーティングし、この外壁面の内面で反射し
た光も測定対象物７６に投射して光量を増加しようとす
るものでは、測定対象物７８を接近させるとたちまち全
反射するようになって、光量の増加に寄与できないこと
になる。また、光の角度θが臨界角θｃに近付くと、全
反射には至らないまでも、透過した光が偏光されるよう
になって光の透過率が減少し、測定対象物７６で反射し
て受光素子７３に受光される光の光量も大幅に減少す
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、絶縁基板上に並置された１対の発光素子
及び受光素子と、該１対の発光素子及び受光素子を相互
に遮蔽すると共に外光から遮蔽し、且つ前記発光素子か
ら投光される光を前記受光素子で受光する光路を形成す
る前記発光素子側及び前記受光素子側の開口部を有する
遮蔽壁とを設け、前記発光素子から投光される光を前記
発光素子側の開口部から投射し、測定対象物によって反
射した反射光を前記受光素子側の開口部を経て前記受光
素子で受光し、その光量によって前記測定対象物の有無
を検知するフォトセンサにおいて、前記遮蔽壁が、前記
１対の発光素子及び受光素子の双方を囲み、全体として
中空に形成された外部遮蔽壁と、前記発光素子と前記受
光素子との中間に配置された中間遮蔽壁とからなり、前
記発光素子と前記受光素子との外周に透光性の樹脂によ
るコーティングを施し、前記外部遮蔽壁の内部を中空部
とし、該中空部に空気が充満していることを特徴とする
フォトセンサを提供するものである。

【００１４】ここで、前記外部遮蔽壁の内部を前記開口
部側が小径となる傾斜面に形成されていることが望まし
い。さらに、前記外部遮蔽壁の内部の少なくとも前記開
口部側が小径となる傾斜面に光の反射膜が形成されてい
ることが望ましい。

【００１５】また、本発明は、上記課題を解決するため
に、並置して設けられた１対の発光素子及び受光素子
と、該１対の発光素子及び受光素子を相互に遮蔽すると
共に外光から遮蔽し、且つ前記発光素子から投光される
光を前記受光素子で受光する光路を形成する開口部を有
する遮蔽壁とを設け、該遮蔽壁に設けられた前記開口部
を経由し、且つ前記発光素子から投光して測定対象物に
よって反射した反射光を前記受光素子で受光し、その光
量によって前記測定対象物の有無を検知するフォトセン
サからなり、該フォトセンサを大型の絶縁基板からなる
集合基板上に多数個配置して形成した後、ダイシングし
て個別のフォトセンサに分割する集合基板による多数個
取りのフォトセンサの製造方法において、前記集合基板
上の前記発光素子と前記受光素子との外周に透光性の保
護樹脂をコーティングする樹脂コーティング工程と、前
記発光素子及び前記受光素子を１対ずつ囲む中空に形成
された外部遮蔽壁と前記１対の発光素子と受光素子との
中間に配置された中間遮蔽壁とからなる前記遮蔽壁を、
前記集合基板上の前記１対の発光素子及び受光素子の配
置に対応する多数個の遮蔽壁の集合体として成形する遮
蔽壁成形工程と、前記多数個の遮蔽壁の集合体を、前記
１対の発光素子及び受光素子がそれぞれ１対ずつ収納さ
れる所定の位置に接合される遮蔽壁接合工程とを有する
ことを特徴とするフォトセンサの製造方法を提供するも
のである。

【００１６】ここで、前記遮蔽壁成形工程で成形された
遮蔽壁の内面に光の反射膜を形成する反射膜形成工程
を、前記遮蔽壁接合工程の前工程として有することが望
ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１は本発明のフォトセンサの１実施例を示す
断面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は一
部切り欠き斜視図である。図に示すように、本発明のフ
ォトセンサ１は、絶縁基板２上に設けられた導電パター
ン３ａおよび３ｂにＬＥＤ等の発光素子４とフォトトラ
ンジスタ等の受光素子５が１対となって並置するように
ボンディングされており、その周囲を遮蔽壁６で外光を
遮蔽するように覆っている。この遮蔽壁６は、外光を遮
蔽する外部遮蔽壁６ａと発光素子４と受光素子５との間
を相互に遮蔽する板状の中間遮蔽壁６ｂとからなってお
り、発光素子４から投光される光及び受光素子５に受光
される光の光路となる発光素子４側の開口部６ｃと受光
素子５側の開口部６ｄが設けられている。この遮蔽壁６
は、光を透過させないために、前述したように、黒色素
を含有するエポキシ樹脂又はＰＰＳ樹脂等の遮光性の樹
脂で製造するか、或いは内面に光の反射膜を形成して開
口部６ｃ、６ｄ以外での光の透過を遮蔽する。

【００１８】そして、発光素子４と受光素子５の外周
は、エポキシ樹脂等の透光性の樹脂７及び８で薄膜状に
コーティングされており、発光素子４及び受光素子５を
保護している。ここで、この透光性の樹脂の語は、前述
したように、発光素子４から投射される光を透過する樹
脂の意味であっていわゆる透明な樹脂に限定されない。
例えば、発光素子４が可視光線を投射するＬＥＤの場合
には、いわゆる透明な樹脂が使用されるが、発光素子４
が赤外線ＬＥＤの場合には、赤外線を透過して可視光線
は遮断する、一見黒色で不透明な可視光遮断エポキシ樹
脂等を使用することができる。

【００１９】本発明の実施例における遮蔽壁６は、図１
に示すように、側面の内側を開口部が小径となる傾斜し
た面に形成し、前に図８（ｂ）の説明で述べたように、
この側面の内側の傾斜面で反射した光も測定対象物９に
投射することによって、受光素子４で受光する光の光量
を増加するように構成している。また、この遮蔽壁６の
側面の内側の面は、内面を平滑な光沢面とすることによ
って遮蔽壁６の内面で反射する光の光量を増加すること
ができる。更に、遮蔽壁６の内面に金属を薄膜として蒸
着し、或いはメッキすることによって、表面に金属の薄
膜をコーティングして反射膜１０を形成し、遮蔽壁６の
側面の内側の面で反射する光の光量を更に増加させるこ
とができる。そして、この遮蔽壁６の外部遮蔽壁６ａと
中間遮蔽壁６ｂで囲まれた内部は中空部となっていて、
この中空部は空気層によって充満されている。

【００２０】このような本発明のフォトセンサ１は、次
のような工程で製造される。即ち、図４に示すように、
従来技術と同様の集合基板製造工程によって、大型の絶
縁基板からなる集合基板１１上に多数個の発光素子４及
び受光素子５を配置してボンディングする導電パターン
３ａ、３ｂを並列して設け、この導電パターン３ａ、３
ｂと、集合基板１１の下面側に設けられた図示しない接
続端子とをスルーホール１２ａ、１２ｂによって接続
し、次に、ボンディング工程によって、前の集合基板製
造工程で製造された集合基板１１の所定の位置に発光素
子４及び受光素子５を１対ずつ並置してボンディングす
る。

【００２１】そして、このボンディング工程で集合基板
１１上に並置してボンディングされた発光素子４及び受
光素子５の外周に、それぞれエポキシ樹脂等の透光性の
保護樹脂７、８を薄膜状にコーティングする樹脂コーテ
ィング工程を行なう。この樹脂コーティング工程でコー
ティングされる透光性の保護樹脂７、８は、発光素子４
や受光素子５を空気中に曝すことによって劣化すること
を防止するためのものであって、前述したように、発光
素子から投射される光を透過する樹脂（いわゆる透明な
樹脂ではない）であって、例えば、可視光線の場合に
は、透明なエポキシ樹脂等が使用され、発光素子４が赤
外線ＬＥＤの場合には、赤外線を透過して可視光線は遮
断する不透明な可視光遮断エポキシ樹脂等が使用され
る。

【００２２】この樹脂コーティング工程では、透明なエ
ポキシ樹脂や不透明な可視光遮断エポキシ樹脂等の透光
性の保護樹脂のモノマーを溶液で希釈し、この希釈液を
スピンコート法やはけ塗りによって発光素子４及び受光
素子５の外周に塗布し、乾燥して数μｍ〜数十μｍの厚
さにコーティングする。

【００２３】一方、遮蔽壁成形工程で、これら１対の発
光素子４及び受光素子５を相互に遮蔽すると共に外光を
遮蔽し、且つ発光素子４から投光される光を所定の光路
を経て測定対象物９で反射し、この反射光が所定の光路
を経て受光素子５で受光するための開口部６ｃ、６ｄを
有する遮蔽壁６を多数マトリックス状に配置した遮蔽壁
集合体（図示しない）を製造する。この遮蔽壁集合体
は、発光素子４と受光素子５とを１対ずつ囲む外部遮蔽
壁６ａによって形成された中空部が、発光素子４と受光
素子５との中間に配置された板状の中間遮蔽壁６ｂによ
って分離されて２個の中空部となり、この中空部がそれ
ぞれ開口部６ｃ、６ｄに連続した形状となっており、こ
の外部遮蔽壁６ａが相互に連続して多数のマトリックス
状に配置されているので、２個ずつ並置された中空部
が、発光素子４及び受光素子５と同じピッチでマトリッ
クス状に多数配置した形状となっている。そして、この
遮蔽壁集合体は、単一の樹脂成形工程によって成形され
る。

【００２４】この遮蔽壁６は、前述したように、光を透
過させないために、黒色素を含有するエポキシ樹脂又は
ＰＰＳ樹脂等の遮光性の樹脂の使用するか、内面に光の
反射膜を形成する。光の反射膜を形成する反射膜形成工
程は、遮蔽壁６の内面に金属を薄膜として蒸着し、或い
はメッキすることによって行なわれ、表面に金属の薄膜
をコーティングして反射膜１０を形成する。

【００２５】このようにして製造された遮蔽壁集合体
は、遮蔽壁接合工程によって、集合基板１１の所定の位
置に接合される。この接合位置は、１対の発光素子４及
び受光素子５を遮蔽して収納する所定の位置に接合され
ることはいうまでもない。この接合工程は、接着剤や両
面テープによる接着や超音波接着等の任意の接着方法を
採用することができる。

【００２６】このようにして接合されたフォトセンサの
集合体は、遮蔽壁６の内部は中空部となっていて、この
中空部には空気が充満した空気層となっていることは明
らかである。そして、最後に、このフォトセンサの集合
体をダイシングして個別のフォトセンサ１に分割するこ
とによってフォトセンサの製造工程が終了する。ダイシ
ングの方法については、周知となっているのでここでは
詳述しない。

【００２７】

【発明の効果】本発明のフォトセンサによれば、発光素
子及び受光素子を封止して保護する透光性の樹脂は、薄
膜状にコーティングされているのみで、透光性の樹脂に
よってモールドされていないので、図１に示すように、
発光素子から投光された光は、矢印で示す光の経路のよ
うに投射されて測定対象物で反射するので、発光素子か
ら投光された光が封止樹脂から外部の空気層に投射され
る際に屈折することはなく、まして、臨界角を超えて全
反射して外部に光が投射されないことは決して生じな
い。また、光の角度が臨界角に近付くことによって透過
した光が偏光され、光の透過率が減少することも生じな
い。

【００２８】このため、並置して設けられた１対の発光
素子及び受光素子を有し、発光素子から投光される光を
測定対象物に投射し、測定対象物で反射した反射光を受
光素子で受光してその光量によって測定対象物の有無を
検知するフォトセンサにおいて、ごく接近した位置に存
在する測定対象物でも確実に検知することができる。ま
た、透光性の樹脂の側面の内側を傾いた形状にして平滑
面にし、或いは反射膜をコーティングして、この側面の
内側で反射した光も測定対象物に投射して光量を増加し
ようとするものでも、臨界角を超えて全反射することは
なく側面の内側で反射した反射光も有効に使用すること
ができる。

【００２９】また、本発明のフォトセンサの製造方法に
よれば、ごく接近した位置に存在する測定対象物を検知
することができる本発明のフォトセンサを容易に製造す
ることができる。そして、透光性の樹脂で封止する工程
が不要となり、透光性の樹脂を封止するための金型も不
要になって、従来技術に比較してより安価に製造するこ
とができる。

【００３０】更に、本発明のフォトセンサでは、発光素
子及び受光素子を保護するエポキシ樹脂等の保護樹脂
は、薄膜状にコーティングされるのみなので、モールド
する際の冷却時や温度の変化による樹脂応力が発生せ
ず、特に赤外線ＬＥＤで生じやすい通電劣化も防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のフォトセンサの１実施例を示す断面
図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 図１の実施例の一部切り欠き斜視図である。

【図４】 多数個取りの製造方法を示す集合基板の斜視
図である。

【図５】 本発明に係わるフォトセンサの原理的な構成
を示す模式図である。

【図６】 従来技術のフォトセンサの１例を示す断面図
である。

【図７】 多数個取りの製造方法で製造された従来技術
のフォトセンサの１例を示す断面図である。

【図８】 多数個取りの製造方法で製造された従来技術
のフォトセンサの他の例を示す断面図であって、（ａ）
は遮蔽壁が垂直な例、（Ｂ）は傾斜している例である。

【図９】 透光性の樹脂の表面での光の屈折を示す説明
図であって、（ａ）は光が屈折して投射されている例、
（ｂ）は全反射している例ある。

【符号の説明】

１ フォトセンサ１ ２ 絶縁基板 ３ａ，３ｂ 導電パターン ４ 発光素子 ５ 受光素子 ６ 遮蔽壁 ６ａ 外部遮蔽壁 ６ｂ 中間遮蔽壁 ６ｃ 開口部 ７，８ 透光性の樹脂 ９ 測定対象物 １０ 反射膜 １１ 集合基板 １２ａ、１２ｂ スルーホール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に並置された１対の発光素子及
   び受光素子と、該１対の発光素子及び受光素子を相互に
   遮蔽すると共に外光から遮蔽し、且つ前記発光素子から
   投光される光を前記受光素子で受光する光路を形成する
   前記発光素子側及び前記受光素子側の開口部を有する遮
   蔽壁とを設け、前記発光素子から投光される光を前記発
   光素子側の開口部から投射し、測定対象物によって反射
   した反射光を前記受光素子側の開口部を経て前記受光素
   子で受光し、その光量によって前記測定対象物の有無を
   検知するフォトセンサにおいて、 前記遮蔽壁が、前記１対の発光素子及び受光素子の双方
   を囲み、全体として中空に形成された外部遮蔽壁と、前
   記発光素子と前記受光素子との中間に配置された中間遮
   蔽壁とからなり、 前記発光素子と前記受光素子との外周に透光性の樹脂に
   よるコーティングを施し、 前記外部遮蔽壁の内部を中空部とし、該中空部に空気が
   充満していることを特徴とするフォトセンサ。
2. 【請求項２】前記外部遮蔽壁の内部を前記開口部側が小
   径となる傾斜面に形成したことを特徴とする請求項１記
   載のフォトセンサ。
3. 【請求項３】前記外部遮蔽壁の内部の少なくとも前記開
   口部側が小径となる傾斜面に光の反射膜が形成されてい
   ることを特徴とする請求項１又は２記載のフォトセン
   サ。
4. 【請求項４】並置して設けられた１対の発光素子及び受
   光素子と、該１対の発光素子及び受光素子を相互に遮蔽
   すると共に外光から遮蔽し、且つ前記発光素子から投光
   される光を前記受光素子で受光する光路を形成する開口
   部を有する遮蔽壁とを設け、該遮蔽壁に設けられた前記
   開口部を経由し、且つ前記発光素子から投光して測定対
   象物によって反射した反射光を前記受光素子で受光し、
   その光量によって前記測定対象物の有無を検知するフォ
   トセンサからなり、該フォトセンサを大型の絶縁基板か
   らなる集合基板上に多数個配置して形成した後、個別の
   フォトセンサに分割する集合基板による多数個取りのフ
   ォトセンサの製造方法において、 前記集合基板上の前記発光素子と前記受光素子との外周
   に透光性の保護樹脂をコーティングする樹脂コーティン
   グ工程と、 前記発光素子及び前記受光素子を１対ずつ囲む中空に形
   成された外部遮蔽壁と前記１対の発光素子と受光素子と
   の中間に配置された中間遮蔽壁とからなる前記遮蔽壁
   を、前記集合基板上の前記１対の発光素子及び受光素子
   の配置に対応する多数個の遮蔽壁の集合体として成形す
   る遮蔽壁成形工程と、 前記多数個の遮蔽壁の集合体を、前記１対の発光素子及
   び受光素子がそれぞれ１対ずつ収納される所定の位置に
   接合される遮蔽壁接合工程と、 ダイシングして個別のフォトセンサに分割するダイシン
   グ工程とを有することを特徴とする集合基板による多数
   個取りのフォトセンサの製造方法。
5. 【請求項５】前記遮蔽壁成形工程で成形された遮蔽壁の
   内面に光の反射膜を形成する反射膜形成工程を、前記遮
   蔽壁接合工程の前工程として有することを特徴とする請
   求項４記載のフォトセンサの製造方法。