JP2000277586A - Substrate carrier - Google Patents
Substrate carrierInfo
- Publication number
- JP2000277586A JP2000277586A JP7747499A JP7747499A JP2000277586A JP 2000277586 A JP2000277586 A JP 2000277586A JP 7747499 A JP7747499 A JP 7747499A JP 7747499 A JP7747499 A JP 7747499A JP 2000277586 A JP2000277586 A JP 2000277586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- arm
- traveling
- robot
- traveling direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶製造装置等における半導体ウエハや液晶用ガラス角
型基板等の基板を搬送する基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate such as a semiconductor wafer or a glass rectangular substrate for a liquid crystal in a semiconductor manufacturing apparatus or a liquid crystal manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示基板等の精密電
子基板の製造工程において、基板を１枚ずつ処理する枚
葉式の基板処理装置が用いられている。この基板処理装
置は、基板を一枚ずつ処理する複数の基板処理部と、各
基板処理部間で基板を搬送する基板搬送ロボットとを備
えている。基板処理部は、成膜部やエッチング部、洗浄
処理部や熱処理部、レジスト塗布部等の複数の単位処理
部を一定に配置して基板処理部を形成する。一方、基板
搬送ロボットは、ハンドの上に基板を載置し、クリーン
ルーム内をレール等の走行経路に沿って移動し、各基板
処理部へ搬送する。そして、所定の基板処理部内にハン
ドを進出・後退させて基板を基板処理部内に設置し、所
定の処理が終了した後、再びハンドを進出・後退させて
基板処理部から取り出し、所定の設置位置まで搬送す
る。このように、基板搬送ロボットが移動するクリーン
ルーム内は、パーティクルの浮遊を抑えるためのダウン
フローが形成されている。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a precision electronic substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal display substrate, a single-wafer type substrate processing apparatus for processing substrates one by one is used. This substrate processing apparatus includes a plurality of substrate processing units that process substrates one by one, and a substrate transport robot that transports substrates between the substrate processing units. The substrate processing unit forms a substrate processing unit by arranging a plurality of unit processing units such as a film forming unit, an etching unit, a cleaning processing unit, a heat treatment unit, and a resist coating unit. On the other hand, the substrate transport robot places a substrate on a hand, moves along a traveling path such as a rail in a clean room, and transports the substrate to each substrate processing unit. Then, the hand is advanced / retracted into the predetermined substrate processing section, and the substrate is set in the substrate processing section. After the predetermined processing is completed, the hand is advanced / retracted again, taken out of the substrate processing section, and set at the predetermined installation position. Transport to As described above, in the clean room in which the substrate transfer robot moves, a downflow for suppressing floating of particles is formed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウエハは大口径化しており、また、液晶用ガラス基板も
大面積化が進んでいるため、基板搬送ロボットは、より
大きな基板に対応できるように大きくなってきている。
一方、基板搬送ロボットが走行するクリーンルームは、
基板処理装置の工場内占有面積を抑えるように省スペー
ス化の方向にある。さらに、基板搬送ロボットの搬送速
度は、スループットの向上のため高速化の方向にある。
以上の理由により、狭いクリーンルーム内を大型化した
基板搬送ロボットが高速走行すると、基板搬送ロボット
の走行方向の動きによりダウンフローが乱れて誘起され
た気流によるパーティクル巻き上げが問題となることが
判明した。However, since the diameter of semiconductor wafers is increasing and the area of glass substrates for liquid crystals is also increasing, the substrate transfer robot is large enough to handle larger substrates. It has become to.
On the other hand, the clean room where the substrate transfer robot runs is
There is a trend toward space saving so as to reduce the occupied area of the substrate processing apparatus in the factory. Further, the transfer speed of the substrate transfer robot is increasing in order to improve the throughput.
For the above reasons, it has been found that when a large-sized substrate transfer robot travels in a small clean room at a high speed, the downflow is disturbed by the movement of the substrate transfer robot in the traveling direction, and particles are wound up by the induced airflow.
【０００４】具体的には、従来の基板搬送ロボットで
は、基板搬送ロボットの走行方向の気流に対して対策が
とられていないため、気流がロボットの胴体でせき止め
られ、その気流が上下方向に向きを変え、ロボットの胴
体端部で流れの剥離が生じかつ循環流を誘発し、ハウジ
ング上部へのパーティクル巻き上げ、堆積を生じせしめ
る。Specifically, in the conventional substrate transfer robot, no measures are taken against the airflow in the traveling direction of the substrate transfer robot, so that the airflow is blocked by the body of the robot, and the airflow is directed vertically. The flow separation occurs at the end of the robot's fuselage and induces a circulating flow, which causes the particles to wind up and accumulate on the top of the housing.
【０００５】そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、基板搬送
ロボットの走行方向の移動によりダウンフローが乱れて
誘起された気流によるパーティクル巻き上げを抑制する
基板搬送装置を提供することである。Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to prevent particles from being lifted up by an airflow induced by a downflow disturbed by the movement of a substrate transfer robot in the traveling direction. An object of the present invention is to provide a substrate transfer device that suppresses the load.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ダウンフローが作用するハウジング内で基板を載せて走
行し、前記ハウジングに接続された基板処理部に対して
前記基板の搬送を行う基板搬送装置であって、前記基板
を載置する基板載置手段と、前記基板載置手段を前記基
板処理部に向けて進退させる第１位置及び第２位置と、
前記基板を前記基板処理部に移載するための上昇位置及
び下降位置とを取りうるロボット手段と、前記ロボット
手段を走行させるレール手段とを備え、前記ロボット手
段には、走行方向に向かって作用する整流手段が設けら
れたことを特徴とする。According to the first aspect of the present invention,
What is claimed is: 1. A substrate transfer apparatus for moving a substrate in a housing on which a down flow is performed, and for transferring the substrate to a substrate processing unit connected to the housing, wherein the substrate mounting means mounts the substrate. A first position and a second position for moving the substrate mounting unit toward and away from the substrate processing unit;
Robot means capable of moving the substrate to an upper position and a lower position for transferring the substrate to the substrate processing section; and rail means for moving the robot means. The rectifying means is provided.
【０００７】整流手段を設けることにより、従来のよう
に、ダウンフローが作用しているなかをロボット手段が
高速で走行しても、ダウンフローによる乱れ渦の発生を
抑えることができるため、上昇流や循環流によるパーテ
ィクルの巻き上げを防止できる。ここで、第１位置は、
基板載置手段が基板処理部に向けて移動した位置であ
り、第２位置は、走行時等における基板載置手段の基準
位置である。また、上昇位置は、基板載置手段が基板処
理部内に進入し、基板載置手段に基板を載置させるため
に上昇する位置である。また、下降位置は、基板載置手
段が基板処理部内に進入し、基板載置手段上の基板を基
板処理部に設置させるために下降する位置である。[0007] By providing the rectification means, even if the robot means travels at high speed while the downflow is acting as in the past, the generation of turbulent vortices due to the downflow can be suppressed. And circulating flow of particles can be prevented. Here, the first position is
The second position is a reference position of the substrate mounting means during traveling or the like, where the substrate mounting means has moved toward the substrate processing unit. Further, the ascending position is a position where the substrate mounting means enters the substrate processing section and ascends to mount the substrate on the substrate mounting means. Further, the lowering position is a position where the substrate mounting unit enters the substrate processing unit and moves down to place the substrate on the substrate mounting unit on the substrate processing unit.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の構成に加えて、前記整流手段が、フィン形状、船首
形状のいずれか又はその組み合わせであることを特徴と
する。走行方向に向けて作用するフィン形状又は船首形
状は、走行方向の流れを整流する。フィン形状の場合、
フィンによる出っ張りを少なくできるため、複数のフィ
ンを設けることが好ましい。船首形状の場合、走行速度
とダウンフローの流速との合成ベクトルの方向に船首を
向けることが好ましい。出っ張りを少なくした簡単形状
で走行方向の流れを整流できる。According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the rectifying means has a fin shape, a bow shape, or a combination thereof. The fin shape or bow shape acting in the traveling direction rectifies the flow in the traveling direction. For fin shape,
It is preferable to provide a plurality of fins because protrusions due to the fins can be reduced. In the case of a bow shape, it is preferable to turn the bow in the direction of the combined vector of the traveling speed and the flow speed of the downflow. The flow in the running direction can be rectified with a simple shape with less protrusion.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明の構成に加えて、前記ロボット手段は、前記レール手
段に沿って走行する走行台と、走行台から昇降する昇降
軸と、前記昇降軸に対して水平旋回する第１アームと、
前記第１アームに対して水平旋回するとともに、前記基
板載置手段を水平旋回可能に支持する第２アームとを有
し、前記第１アーム及び前記第２アームはその端を走行
方向に向けて重なるものであることを特徴とする。進退
機能と昇降機能を備えたロボット手段をコンパクトに形
成できる構造であるため、ロボット手段が小型になり、
高速走行させやすい。即ち、狭いスペースで高速搬送を
行っても摺動部から極力発塵がなく、たとえ発塵して
も、一度装置に沈降体積したパーティクルが再飛散する
ことがない。また、第１アームと第２アームは、走行時
にその端を走行方向に向けて重ねた状態になり、走行方
向の断面積が少なくなるため、ロボット手段を高速走行
させやすい。According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the robot means includes: a traveling platform that travels along the rail means; an elevating shaft that moves up and down from the traveling platform; A first arm that horizontally turns with respect to a lifting axis,
A second arm that horizontally rotates with respect to the first arm and that supports the substrate mounting means so as to be able to horizontally rotate, wherein the first arm and the second arm have their ends directed in the running direction. It is characterized by overlapping. Since the robot can be formed compactly with a function of moving forward and backward and a function of raising and lowering, the size of the robot is reduced.
Easy to run at high speed. That is, even if high-speed conveyance is performed in a narrow space, dust is not generated from the sliding portion as much as possible, and even if dust is generated, particles that have settled and settled in the apparatus do not re-scatter. Further, the first arm and the second arm are overlapped with their ends facing the traveling direction during traveling, and the cross-sectional area in the traveling direction is reduced, so that the robot means can easily travel at high speed.
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明の構成に加えて、前記走行台に、水平方向のフィン形
状、走行方向に向かう船首形状のいずれか又はその組み
合わせによる整流手段が設けられていることを特徴とす
る。走行台は走行方向移動に限定されるため、出っ張り
の少ないフィンを多数枚上下に重ねるか、走行方向に向
かう船首形状を採用しやすい。このため、走行台の出っ
張りを少なくして、整流作用を高めることができる。According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third aspect of the invention, the traveling platform is provided with a rectifying means having a horizontal fin shape, a bow shape extending in the traveling direction, or a combination thereof. It is characterized by being provided. Since the traveling platform is limited to traveling in the traveling direction, it is easy to employ a large number of fins with small protrusions stacked one on top of the other or to adopt a bow shape heading in the traveling direction. Therefore, the protrusion of the traveling platform can be reduced, and the rectifying action can be enhanced.
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項３又は請求
項４記載の発明の構成に加えて、走行方向に向かって重
なった前記第１アーム及び前記第２アームに、水平方向
のフィン形状、走行方向に向かう船首形状のいずれか又
はその組み合わせによる整流手段が設けられていること
を特徴とする。第１アーム及び第２アームは、水平旋回
するため、出っ張りの少ないフィンを各アームに設けた
り、各アームを走行方向に向かう船首形状としやすい。
このため、走行時に各アームを重ねると、フィン又は船
首形状が重なる状態になり、走行時の整流作用が有効に
働く。また、第１アームと第２アームの旋回時にも整流
作用が働く形状になり、旋回時の渦の発生も抑制され
る。第１アームと第２アームの姿勢が良く、整流作用を
高められる。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third or fourth aspect, a horizontal fin shape is provided on the first arm and the second arm overlapping in the traveling direction. The rectifying means is provided by any one of the bow shapes directed in the traveling direction or a combination thereof. Since the first arm and the second arm pivot horizontally, it is easy to provide a fin with a small protrusion on each arm or to make each arm a bow shape directed in the traveling direction.
For this reason, when the arms are overlapped during traveling, the fins or bow shape are overlapped, and the rectifying action during traveling works effectively. In addition, the rectifying function is exerted even when the first arm and the second arm are turned, and the generation of vortices during the turning is suppressed. The posture of the first arm and the second arm is good, and the rectifying action can be enhanced.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る基
板搬送装置を図面に基づいて説明する。図３に示すよう
に、基板搬送装置３２は、ハウジング１４内に設けられ
たレール９（レール手段）と、レール９上を走行する基
板搬送ロボット１（ロボット手段）とを有しており、基
板を成膜又はエッチング装置２３に搬送するようになっ
ている。図１に示すように、基板搬送ロボット１は、基
板載置手段を構成するフォーク１０と、走行台８と、昇
降軸６と、第１アーム２と、第２アーム３とを有してお
り、第１アーム２及び第２アーム３の端を走行方向に向
けて重ねて走行するようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 3, the substrate transfer device 32 includes a rail 9 (rail means) provided in the housing 14 and a substrate transfer robot 1 (robot means) traveling on the rail 9. Is transported to the film forming or etching apparatus 23. As shown in FIG. 1, the substrate transfer robot 1 has a fork 10 constituting a substrate mounting means, a traveling platform 8, an elevating shaft 6, a first arm 2, and a second arm 3. , The first arm 2 and the second arm 3 are run with the ends thereof facing one another in the running direction.
【００１３】走行台８は、レール９上を走行するように
なっており、レール９に対して垂直方向に昇降軸６が設
けられている。昇降軸６の上端には、第１アーム２が水
平面に対して角度θ1 で水平旋回可能に支持されてい
る。また、第１アーム２には、第１アーム２に対して角
度θ2 で水平旋回する第２アーム３が回動自在に支持さ
れている。さらに、第２アーム３には、角度θ3 で水平
旋回するフォーク１０が回動自在に支持されている。こ
の第１アーム２及び第２アーム３は、走行方向の断面積
が小さくなるように走行方向に沿って長く形成されてお
り、略同形状に形成されている。また、第２アーム３及
びフォーク１０は、図示されないチェーンスプロケット
等の連動機構を介してそれぞれ昇降軸６と連結されてい
る。The traveling platform 8 travels on a rail 9, and is provided with an elevating shaft 6 in a direction perpendicular to the rail 9. The upper end of the elevating shaft 6, first arm 2 is horizontally pivotably supported at an angle theta 1 with respect to the horizontal plane. Further, the first arm 2 rotatably supports a second arm 3 that horizontally turns with respect to the first arm 2 at an angle θ 2 . Further, a fork 10 horizontally turning at an angle θ 3 is rotatably supported by the second arm 3. The first arm 2 and the second arm 3 are formed long along the traveling direction so as to reduce the cross-sectional area in the traveling direction, and have substantially the same shape. The second arm 3 and the fork 10 are respectively connected to the lifting shaft 6 via an interlocking mechanism such as a chain sprocket (not shown).
【００１４】昇降軸６には、昇降駆動機構が設けられて
おり、昇降軸６は、ｚ方向に昇降するようになってい
る。また、昇降軸６には、旋回駆動機構が設けられてお
り、昇降軸６の回転に応じて第１アーム２が角度θ1 で
水平旋回すると共に、上記の連動機構を介して第２アー
ム３及びフォーク１０も角度θ2 、θ3 で水平旋回する
ようになっている。The elevating shaft 6 is provided with an elevating drive mechanism, and the elevating shaft 6 moves up and down in the z direction. The elevating shaft 6 is provided with a turning drive mechanism. The first arm 2 horizontally turns at an angle θ 1 in response to the rotation of the elevating shaft 6, and the second arm 3 is moved through the interlocking mechanism. The fork 10 also horizontally turns at angles θ 2 and θ 3 .
【００１５】このように、昇降軸６の回転により第１ア
ーム２、第２アーム３、フォーク１０がそれぞれ水平面
を旋回すると、フォーク１０は、成膜又はエッチング装
置２３（図３参照）に向けて進退する第１位置又は第２
位置をとるようになっている。第１位置は、第１アーム
２、第２アーム３、フォーク１０が水平旋回し、フォー
ク１０がロードロック室２０内に進入する（基板を設置
する）位置である。また、第２位置は、走行時の基準位
置であり、第１アーム２、第２アーム３、フォーク１０
が走行方向に沿って重なった位置である。As described above, when the first arm 2, the second arm 3, and the fork 10 respectively rotate in the horizontal plane by the rotation of the elevating shaft 6, the fork 10 is directed toward the film forming or etching apparatus 23 (see FIG. 3). First or second position to move back and forth
It takes a position. The first position is a position in which the first arm 2, the second arm 3, and the fork 10 horizontally turn, and the fork 10 enters the load lock chamber 20 (installs a substrate). The second position is a reference position at the time of traveling, and the first arm 2, the second arm 3, and the fork 10
Are positions that overlap along the running direction.
【００１６】また、昇降軸６のｚ方向の昇降により、フ
ォーク１０は、基板を移載するための上昇位置又は下降
位置をとるようになっている。この上昇位置は、フォー
ク１０がウエハカセット１５又はロードロック室２０内
に進入し、フォーク１０の上面に基板を載置させるため
に上昇する位置である。また、下降位置は、フォーク１
０がウエハカセット１５又はロードロック室２０内に進
入し、フォーク１０上の基板をウエハカセット１５又は
ロードロック室２０に設置させるために下降する位置で
ある。The fork 10 is set to a raised position or a lowered position for transferring a substrate by raising and lowering the lifting shaft 6 in the z direction. The ascending position is a position where the fork 10 enters the wafer cassette 15 or the load lock chamber 20 and ascends to place a substrate on the upper surface of the fork 10. The lowering position is the fork 1
0 is a position where the wafer enters the wafer cassette 15 or the load lock chamber 20 and moves down to place the substrate on the fork 10 in the wafer cassette 15 or the load lock chamber 20.
【００１７】基板搬送ロボット１の走行台８及び各アー
ム２、３には、整流手段を構成するフィン４、５、７が
水平面に対して平行に設けられている。このフィン（整
流板）４、５、７は、走行方向に向かって作用し、走行
方向の流れを整流するようになっている。第１アーム２
及び第２アーム３のフィン４、５の形状は、走行方向端
部が丸みを帯びるように形成されており、走行方向に向
かって作用するようになっている。また、フォーク１０
がウエハカセット１５（図３参照）やロードロック室２
０（図３参照）に入る際に妨げにならないように、走行
方向に沿って長く形成されている。また、走行台８に
は、５枚のフィン７が設けられており、このフィン７
は、円板状に形成され、走行方向の流れを整流するよう
になっている。また、フィン７の円周方向の長さｌ
1 と、各フィン７の間隔ｌ2 は、同程度の長さであるの
が好ましい。Fins 4, 5, and 7 constituting rectification means are provided in parallel with a horizontal plane on the traveling table 8 and each of the arms 2, 3 of the substrate transfer robot 1. The fins (rectifying plates) 4, 5, and 7 act in the traveling direction to rectify the flow in the traveling direction. 1st arm 2
The shape of the fins 4 and 5 of the second arm 3 is formed so that the end in the traveling direction is rounded, and acts in the traveling direction. Also, fork 10
Are the wafer cassette 15 (see FIG. 3) and the load lock chamber 2
0 (see FIG. 3) so as not to be obstructed when entering the vehicle. The traveling platform 8 is provided with five fins 7.
Are formed in a disc shape to rectify the flow in the traveling direction. Also, the circumferential length l of the fin 7
It is preferable that the interval l 2 between 1 and each fin 7 be approximately the same length.
【００１８】基板処理装置１２は、図３に示すように、
ハウジング１４内の基板搬送装置３２と、成膜又はエッ
チング装置２３と、ウエハカセット１５、ウエハカセッ
ト架台１６を有しており、図４に示すように、成膜又は
エッチング装置２３ａ〜２３ｃは、３台列設されてお
り、ウエハカセット１５ａ〜１５ｄは、カセット架台１
６上に４台列設されている。ハウジング１４内には、図
３及び図４に示すように、ダウンフローを形成するヘパ
フィルター１３と、レール９が設けられており、基板搬
送ロボット１がレール９上を走行するようになってい
る。また、ハウジング１４のカセット架台１６側には、
各ウエハカセット１５に対応して開閉シャッター１７ａ
〜１７ｄが設けられており、ハウジング１４の成膜又は
エッチング装置２３側には、各ロードロック室２０ａ〜
２０ｃに対応してゲートバルブ１８ａ〜１８ｃが設けら
れている。The substrate processing apparatus 12 includes, as shown in FIG.
It has a substrate transfer device 32 in the housing 14, a film forming or etching device 23, a wafer cassette 15, and a wafer cassette mount 16, and as shown in FIG. The wafer cassettes 15a to 15d are arranged in a row.
6 are arranged in a row. As shown in FIGS. 3 and 4, the housing 14 is provided with a hepa filter 13 for forming a down flow and a rail 9, and the substrate transfer robot 1 runs on the rail 9. . Also, on the cassette mount 16 side of the housing 14,
Open / close shutter 17a corresponding to each wafer cassette 15
To the load lock chambers 20a to 17d on the film forming or etching apparatus 23 side of the housing 14.
Gate valves 18a to 18c are provided corresponding to 20c.
【００１９】成膜又はエッチング装置２３は、ロードロ
ック室２０と、搬送チャンバー２１と、プロセスチャン
バー２２を有しており、基板（ウエハ）１１をロードロ
ック室２０から搬送チャンバー２１を介してプロセスチ
ャンバー２２まで搬送し、プロセスチャンバー２２で成
膜又はエッチングするようになっている。ロードロック
室２０には、プロセスチャンバー２２内の真空状態を維
持したまま基板（ウエハ）１１を搬入するために、ゲー
トバルブ１８、２４、真空ポンプ１９が設けられてい
る。ロードロック室２０は、基板搬送ロボット１から基
板（ウエハ）１１を受け取ると、一旦ゲートバルブ１
８、２４を閉じてロードロック室２０内を密閉し、真空
ポンプ１９によりロードロック室２０内を真空状態にし
た後、基板（ウエハ）１１を搬送チャンバー２１に送る
ようになっている。The film forming or etching apparatus 23 has a load lock chamber 20, a transfer chamber 21, and a process chamber 22. The substrate (wafer) 11 is transferred from the load lock chamber 20 to the process chamber 21 via the transfer chamber 21. 22 and is formed or etched in the process chamber 22. The load lock chamber 20 is provided with gate valves 18 and 24 and a vacuum pump 19 for carrying the substrate (wafer) 11 while maintaining a vacuum state in the process chamber 22. When the load lock chamber 20 receives the substrate (wafer) 11 from the substrate transfer robot 1, the gate valve 1
The inside of the load lock chamber 20 is closed by closing 8 and 24, the load lock chamber 20 is evacuated by the vacuum pump 19, and then the substrate (wafer) 11 is sent to the transfer chamber 21.
【００２０】このように、基板処理装置１２は、基板搬
送ロボット１により基板（ウエハ）１１を成膜又はエッ
チング装置２３まで搬送させ、基板（ウエハ）１１にエ
ッチング等を施すようになっている。尚、基板（ウエ
ハ）１１は、円板状の物に限定されない。As described above, the substrate processing apparatus 12 causes the substrate (wafer) 11 to be transferred to the film forming or etching apparatus 23 by the substrate transfer robot 1, and performs etching or the like on the substrate (wafer) 11. Note that the substrate (wafer) 11 is not limited to a disk-shaped object.
【００２１】次に、上記の基板搬送装置３２の構成に基
づいて、基板搬送装置３２の動作を説明する。基板搬送
ロボット１が所定の開閉シャッター１７の正面に停止す
ると、開閉シャッター１７が開き、基板搬送ロボット１
は、図２に示すように、第１アーム及び第２アーム、フ
ォーク１０をそれぞれの軸を中心として水平旋回させ、
フォーク１０をウエハカセット１５の基板（ウエハ）１
１の下側に位置させる。次に、フォーク１０の上面に基
板１１を載置するために、昇降軸６を上昇させ、基板１
１の下側に位置しているフォーク１０を上昇させる。フ
ォーク１０の上昇により基板１１をフォーク１０上面に
載置すると、再び、第１アーム２、第２アーム３、フォ
ーク１０を水平旋回させて、図１に示す状態（第２位
置）に戻し、所望の成膜又はエッチング装置２３に向け
て走行する。Next, the operation of the substrate transfer device 32 will be described based on the configuration of the substrate transfer device 32 described above. When the substrate transfer robot 1 stops in front of the predetermined opening / closing shutter 17, the opening / closing shutter 17 opens and the substrate transfer robot 1
As shown in FIG. 2, the first arm, the second arm, and the fork 10 are horizontally turned around their respective axes,
Fork 10 is transferred to substrate (wafer) 1 of wafer cassette 15.
1 below. Next, in order to place the substrate 11 on the upper surface of the fork 10, the elevating shaft 6 is raised and the substrate 1
The fork 10 located below the lower side 1 is raised. When the substrate 11 is placed on the upper surface of the fork 10 by raising the fork 10, the first arm 2, the second arm 3, and the fork 10 are again horizontally turned to return to the state (second position) shown in FIG. It travels toward the film forming or etching apparatus 23.
【００２２】図２及び図３に示すように、基板搬送ロボ
ット１は、ハウジング１４内のレール９上をｘ軸方向に
走行する。ハウジング１４内は、ヘパフィルター１３に
よるダウンフローが形成されており、基板１１表面上に
堆積したパーティクルをハウジング１４下方に流す。ま
た、各アーム２、３のフィン４、５と走行台８のフィン
７により気流を整流するため、基板搬送ロボット１が高
速走行しても走行により発生する気流に悪影響を与えな
い。図５（ｂ）に示すように、気流は、フィン４、５、
７の上面に沿って流れる。このため、ダウンフローが作
用している中を基板搬送ロボット１が高速走行しても、
ダウンフローが乱れ渦を発生するのを抑制する。また、
走行台８又はアーム２、３の走行方向正面にぶつかった
気流は、走行台８の下方から走行台８の下面に沿って流
れる。このため、移動方向に垂直な風上側の壁面でせき
止められた気流を水平方向に逃がし、上昇流及びそれに
伴い発生する循環流を抑制する。このように、ダウンフ
ローにより基板１１上のパーティクルの堆積を抑制し、
基板搬送ロボット１は、フィン４、５、７の整流作用に
より気流の影響を抑えながら基板を搬送する。As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate transfer robot 1 runs on rails 9 in the housing 14 in the x-axis direction. In the housing 14, a downflow by the hepa filter 13 is formed, and particles deposited on the surface of the substrate 11 flow below the housing 14. Further, since the air flow is rectified by the fins 4 and 5 of the arms 2 and 3 and the fins 7 of the traveling platform 8, even if the substrate transfer robot 1 travels at a high speed, the air flow generated by traveling is not adversely affected. As shown in FIG. 5 (b), the airflow is generated by the fins 4, 5,
7 flows along the upper surface. For this reason, even if the substrate transfer robot 1 runs at high speed while the downflow is acting,
Suppress the generation of turbulence due to the downflow. Also,
The airflow that has hit the front of the traveling platform 8 or the arms 2 and 3 in the traveling direction flows from below the traveling platform 8 along the lower surface of the traveling platform 8. For this reason, the airflow blocked by the windward wall surface perpendicular to the moving direction is released in the horizontal direction, and the upward flow and the circulating flow generated thereby are suppressed. In this way, the downflow suppresses the deposition of particles on the substrate 11,
The substrate transport robot 1 transports the substrate while suppressing the influence of the air flow by the rectifying action of the fins 4, 5, and 7.
【００２３】一方、フィンが設けられていない従来の基
板搬送ロボットの場合には、図５（ａ）に示すように、
走行台の走行方向正面に気流が衝突すると、走行台の上
面及び下面から気流が剥離するため、上昇流や循環流が
生じ、基板上に堆積したパーティクルが舞上がってしま
う。On the other hand, in the case of a conventional substrate transfer robot having no fins, as shown in FIG.
When the airflow collides with the front of the traveling platform in the traveling direction, the airflow separates from the upper surface and the lower surface of the traveling platform, so that an ascending flow or a circulating flow is generated, and particles deposited on the substrate rise.
【００２４】次に、基板搬送ロボット１が所望の成膜又
はエッチング装置２３の正面に到達すると、成膜又はエ
ッチング装置２３は、ゲートバルブ２４を閉めたまま、
ゲートバルブ１８を開ける。基板搬送ロボット１が第１
アーム２及び第２アーム３、フォーク１０をそれぞれの
軸を中心として水平旋回させ、基板１１を載置したフォ
ーク１０をロードロック室２０内に搬入する。そして、
昇降軸６を下降させ、基板１１からフォーク１０を離
し、ロードロック室２０内に基板１１を設置する。ロー
ドロック室２０に基板（ウエハ）１１が設置されると、
再び、第１アーム２及び第２アーム３、フォーク１０を
水平旋回させて、図１に示す状態（第２位置）に戻し、
基板１１の処理が終了するまで待機する。Next, when the substrate transfer robot 1 reaches the front of the desired film forming or etching device 23, the film forming or etching device 23 keeps the gate valve 24 closed.
Open the gate valve 18. The substrate transfer robot 1 is the first
The arm 2, the second arm 3, and the fork 10 are horizontally rotated around their respective axes, and the fork 10 on which the substrate 11 is placed is carried into the load lock chamber 20. And
The elevating shaft 6 is lowered, the fork 10 is separated from the substrate 11, and the substrate 11 is set in the load lock chamber 20. When the substrate (wafer) 11 is set in the load lock chamber 20,
Again, the first arm 2, the second arm 3, and the fork 10 are horizontally turned to return to the state (second position) shown in FIG.
It waits until the processing of the substrate 11 is completed.
【００２５】一方、成膜又はエッチング装置２３は、ゲ
ートバルブ１８を閉めて真空ポンプ１９によりロードロ
ック室２０内を真空状態にする。ロードロック室２０内
が真空状態になると、ゲートバルブ２４を開けて基板
（ウエハ）１１を搬送チャンバー２１を介してプロセス
チャンバー２２に搬出される。プロセスチャンバー２１
に基板（ウエハ）１１を搬入すると、基板（ウエハ）１
１にエッチング等が施される。エッチング等の処理が終
了すると、再び、基板１１は、プロセスチャンバー２２
から搬送チャンバー２１を介してロードロック室２０内
に搬送され、待機中の基板搬送ロボット１により上記と
同様の手順でフォーク１０に載置され、所望のウエハカ
セット１５まで搬送される。On the other hand, in the film forming or etching apparatus 23, the gate valve 18 is closed, and the inside of the load lock chamber 20 is evacuated by the vacuum pump 19. When the inside of the load lock chamber 20 becomes a vacuum state, the gate valve 24 is opened and the substrate (wafer) 11 is carried out to the process chamber 22 via the transfer chamber 21. Process chamber 21
When the substrate (wafer) 11 is loaded into the
1 is subjected to etching or the like. When processing such as etching is completed, the substrate 11 is again placed in the process chamber 22.
Is transferred into the load lock chamber 20 via the transfer chamber 21, is placed on the fork 10 by the substrate transfer robot 1 in a standby state in the same procedure as described above, and is transferred to the desired wafer cassette 15.
【００２６】次に、基板搬送ロボット１の変形例を説明
する。図６に示すように、基板搬送ロボット３３と図１
の基板搬送ロボット１の異なる点は、第１アーム２５
と、第２アーム２６と、走行台２８、の各形状である。
第１アーム２５及び第２アーム２６は、走行方向に沿っ
て長く形成されており、重なると船首形状となるように
形成されている。第１アーム２５及び第２アーム２６が
重なったときの断面形状は、図５（ｃ）に示すように、
台形状であり走行方向の流れを整流するようになってい
る。Next, a modification of the substrate transfer robot 1 will be described. As shown in FIG. 6, the substrate transfer robot 33 and FIG.
The difference of the substrate transfer robot 1 is that the first arm 25
, The second arm 26, and the traveling platform 28.
The first arm 25 and the second arm 26 are formed to be long along the traveling direction, and are formed to have a bow shape when they overlap. The cross-sectional shape when the first arm 25 and the second arm 26 overlap is shown in FIG.
It is trapezoidal and rectifies the flow in the running direction.
【００２７】走行台２８は、レール９に沿って船首形状
に形成されており、さらに、走行台２８の上面には、整
流板２７が設けられており、気流の影響を抑えるように
なっている。また、これらの船首形状の先端角度θは、
基板搬送ロボット３３の移動速度とダウンフロー気流速
度の合成ベクトルの向きとなるように形成される。この
ように、船首形状の先端角度θを形成することにより、
船首でせき止められた流れを水平方向に逃がし、ゲルト
ラー渦による微小撹乱促進効果を奏し、剥離を抑制する
ようになっている。The traveling platform 28 is formed in a bow shape along the rail 9, and a rectifying plate 27 is provided on the upper surface of the traveling platform 28 so as to suppress the influence of airflow. . In addition, the tip angle θ of these bow shapes is
It is formed so as to be in the direction of the combined vector of the moving speed of the substrate transfer robot 33 and the downflow airflow velocity. Thus, by forming the bow-shaped tip angle θ,
The flow blocked by the bow is released in the horizontal direction, and the effect of promoting the small disturbance by the Gertler vortex is exerted, and the separation is suppressed.
【００２８】さらに、基板搬送ロボット１の別の変形例
を説明する。図７に示すように、基板搬送ロボット３４
と図１の基板搬送ロボット１の異なる点は、走行台３１
の形状である。この走行台３１は、半円柱状に形成され
た第２整流板３０が設けられ、さらに、走行台３１の上
面には、すり鉢状の第１整流板２９が設けられており、
気流の影響を抑えるようになっている。この第２整流板
３０は、例えば、テフロンシート等の変形自在な材質で
形成されており、気流からの動圧で変形するようになっ
ている。Further, another modification of the substrate transfer robot 1 will be described. As shown in FIG.
The difference between the substrate transfer robot 1 of FIG.
It is the shape of. The traveling platform 31 is provided with a second rectifying plate 30 formed in a semi-cylindrical shape, and further, on the upper surface of the traveling platform 31, a mortar-shaped first rectifying plate 29 is provided.
It is designed to reduce the effects of airflow. The second current plate 30 is made of a deformable material such as a Teflon sheet, for example, and is deformed by dynamic pressure from an airflow.
【００２９】尚、本実施形態に係る第１アーム２及び第
２アーム３の長手方向の断面形状は、図５（ｄ）に示す
ように、半割翼型であってもよい。また、図１及び図７
の第１アーム２、第２アーム３の形状を図６に示す船首
形状としてもよい。即ち、本実施形態に係る基板搬送ロ
ボット１、３３、３４は、走行時において走行方向の流
れを整流しながら走行するものであればよいので、図
１、図６、図７の基板搬送ロボットに限定されず、各基
板搬送ロボット１、３３、３４は、それぞれの走行台や
第１アーム２、第２アーム３の形状を組み合わせたり、
フィンの数を単数にしてもよい。また、基板搬送ロボッ
ト１、３３、３４の構造に限られず、図８に示すよう
に、支持部材３６ａ、３６ｂに垂直面内で旋回するアー
ム３８を有し、このアーム３８に水平姿勢を保持するハ
ウジング部３７を設け、このハウジング部３７から基盤
保持部３９を進退自在に設けたロボット３５にも適用で
きる。この場合、支持部材３６ａ、３６ｂや、ハウジン
グ部３７を走行方向（ｘ軸方向）が船首形状となるよう
に形成する。The first arm 2 and the second arm 3 according to the present embodiment may have a longitudinal sectional shape as shown in FIG. 5D. 1 and FIG.
The shape of the first arm 2 and the second arm 3 may be the bow shape shown in FIG. That is, the substrate transfer robots 1, 33, and 34 according to the present embodiment need only be able to travel while rectifying the flow in the traveling direction during traveling. Without being limited, each of the substrate transfer robots 1, 33, and 34 may combine the shapes of the respective traveling tables, the first arm 2, and the second arm 3,
The number of fins may be singular. In addition, the structure is not limited to the structure of the substrate transfer robots 1, 33, and 34. As shown in FIG. 8, the support members 36a and 36b have arms 38 that pivot in a vertical plane, and the arms 38 maintain a horizontal posture. The present invention can also be applied to a robot 35 having a housing portion 37 and a base holding portion 39 provided to be able to advance and retreat from the housing portion 37. In this case, the support members 36a and 36b and the housing portion 37 are formed such that the traveling direction (x-axis direction) has a bow shape.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１又は請求項２記載の発明は、整
流手段を設けることにより、従来のように、ダウンフロ
ーが作用している中をロボット手段が高速で走行して
も、ダウンフローが乱れ渦を発生するのを抑えることが
できるため、上昇流や循環流によるパーティクルの巻き
上げを防止できるという効果を奏する。According to the first or second aspect of the present invention, even if the robot means travels at a high speed while the downflow is acting as in the prior art, the downflow is provided by providing the rectifying means. Since it is possible to suppress generation of turbulent vortices, it is possible to prevent particles from being wound up due to an upward flow or a circulating flow.
【００３１】請求項３乃至請求項５記載の発明は、請求
項１又は請求項２記載の発明の効果に加えて、ロボット
手段を小型化しやすいので、高速走行させやすい。ま
た、第１アームと第２アームは、走行時にその端を走行
方向に向けて重ねた状態になり、走行方向の断面積が少
なくなるため、ロボット手段を高速走行させやすい。According to the third and fifth aspects of the present invention, in addition to the effects of the first and second aspects of the present invention, the size of the robot means can be easily reduced, so that the robot can easily run at high speed. Further, the first arm and the second arm are overlapped with their ends facing the traveling direction during traveling, and the cross-sectional area in the traveling direction is reduced, so that the robot means can easily travel at high speed.
【図１】本発明の基板搬送ロボットを説明する図であ
る。FIG. 1 is a diagram illustrating a substrate transfer robot according to the present invention.
【図２】本発明の基板搬送ロボットを説明する図であ
る。FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate transfer robot according to the present invention.
【図３】基板処理装置の概略を説明する図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus.
【図４】基板処理装置の上面図である。FIG. 4 is a top view of the substrate processing apparatus.
【図５】基板搬送ロボットの走行時における気流の状態
を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a state of an airflow when the substrate transport robot travels.
【図６】本発明の他の実施形態に係る基板搬送ロボット
を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a substrate transfer robot according to another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の他の実施形態に係る基板搬送ロボット
を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a substrate transfer robot according to another embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施形態に係る基板搬送ロボット
を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a substrate transfer robot according to another embodiment of the present invention.
１ 基板搬送ロボット ２ 第１アーム ３ 第２アーム ４ フィン（整流板） ５ フィン（整流板） ６ 昇降軸 ７ フィン（整流板） ８ 走行台 ９ レール １０ フォーク １１ 基板（ウエハ） １２ 基板処理装置 １３ ヘパフィルター １４ ハウジング １５ ウエハカセット １６ ウエハカセット架台 １７ 開閉シャッター １８ ゲートバルブ １９ ポンプ ２０ ロードロック室 ２１ 搬送チャンバー ２２ プロセスチャンバー ２３ 成膜 ２４ ゲートバルブ ２５ アーム ２６ アーム ２７ 整流板 ２８ 回転駆動モータ ２９ 第１整流板 ３０ 第２整流板 ３１ 走行台 ３２ 基板搬送装置 ３３ 基板搬送ロボット ３４ 基板搬送ロボット ３５ 基板搬送ロボット ３６ 支持部材 ３７ ハウジング部 REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate transfer robot 2 first arm 3 second arm 4 fin (rectifier plate) 5 fin (rectifier plate) 6 elevating shaft 7 fin (rectifier plate) 8 traveling stand 9 rail 10 fork 11 substrate (wafer) 12 substrate processing device 13 Hepa filter 14 Housing 15 Wafer cassette 16 Wafer cassette frame 17 Opening / closing shutter 18 Gate valve 19 Pump 20 Load lock chamber 21 Transfer chamber 22 Process chamber 23 Film formation 24 Gate valve 25 Arm 26 Arm 27 Rectifying plate 28 Rotation drive motor 29 First rectifier Plate 30 Second rectifying plate 31 Travel platform 32 Substrate transfer device 33 Substrate transfer robot 34 Substrate transfer robot 35 Substrate transfer robot 36 Support member 37 Housing part
Claims (5)
基板を載せて走行し、前記ハウジングに接続された基板
処理部に対して前記基板の搬送を行う基板搬送装置であ
って、 前記基板を載置する基板載置手段と、 前記基板載置手段を前記基板処理部に向けて進退させる
第１位置及び第２位置と、前記基板を前記基板処理部に
移載するための上昇位置及び下降位置とを取りうるロボ
ット手段と、 前記ロボット手段を走行させるレール手段とを備え、 前記ロボット手段には、走行方向に向かって作用する整
流手段が設けられたことを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate transport apparatus that travels with a substrate placed in a housing on which a downflow acts and transports the substrate to a substrate processing unit connected to the housing, wherein the substrate is placed on the substrate processing unit. And a first position and a second position for moving the substrate mounting unit toward and away from the substrate processing unit, and an ascending position and a descending position for transferring the substrate to the substrate processing unit. And a rail means for traveling the robot means, wherein the robot means is provided with a rectifying means acting in a traveling direction.
のいずれか又はその組み合わせである請求項１記載の基
板搬送装置。2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the rectifying unit has a fin shape, a bow shape, or a combination thereof.
沿って走行する走行台と、走行台から昇降する昇降軸
と、前記昇降軸に対して水平旋回する第１アームと、前
記第１アームに対して水平旋回するとともに、前記基板
載置手段を水平旋回可能に支持する第２アームとを有
し、前記第１アーム及び前記第２アームはその端を走行
方向に向けて重なるものである請求項１記載の基板搬送
装置。3. The robot according to claim 1, further comprising: a traveling platform that travels along the rails; an elevating shaft that moves up and down from the traveling platform; a first arm that horizontally turns with respect to the elevating shaft; A second arm that horizontally rotates with respect to the second arm and that supports the substrate mounting means so as to be able to horizontally rotate, wherein the first arm and the second arm are overlapped with their ends directed in the traveling direction. Item 2. The substrate transfer device according to Item 1.
走行方向に向かう船首形状のいずれか又はその組み合わ
せによる整流手段が設けられている請求項３記載の基板
搬送装置。4. A horizontal fin shape on the traveling platform,
4. The substrate transfer device according to claim 3, further comprising a rectifying means having a bow shape in the traveling direction or a combination thereof.
ーム及び前記第２アームに、水平方向のフィン形状、走
行方向に向かう船首形状のいずれか又はその組み合わせ
による整流手段が設けられている請求項３又は請求項４
記載の基板搬送装置。5. A rectifying means having a fin shape in a horizontal direction, a bow shape in a traveling direction, or a combination thereof is provided on the first arm and the second arm overlapping in the traveling direction. Claim 3 or Claim 4
The substrate transfer device according to any one of the preceding claims.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7747499A JP2000277586A (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Substrate carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7747499A JP2000277586A (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Substrate carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277586A true JP2000277586A (en) | 2000-10-06 |
Family
ID=13634996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7747499A Pending JP2000277586A (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Substrate carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277586A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520633A (en) * | 2008-05-15 | 2011-07-21 | ザ・ボーイング・カンパニー | Robot system with folding robot arm |
| JP2013018058A (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Ulvac Japan Ltd | Transfer robot |
| JP2014180731A (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yaskawa Electric Corp | Robot |
| JP2021141136A (en) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer system and atmospheric air transfer module |
| WO2022070952A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, conveyance mechanism and substrate processing method |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP7747499A patent/JP2000277586A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520633A (en) * | 2008-05-15 | 2011-07-21 | ザ・ボーイング・カンパニー | Robot system with folding robot arm |
| JP2013018058A (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Ulvac Japan Ltd | Transfer robot |
| JP2014180731A (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yaskawa Electric Corp | Robot |
| JP2021141136A (en) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer system and atmospheric air transfer module |
| JP7454959B2 (en) | 2020-03-03 | 2024-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer system and atmospheric transfer module |
| WO2022070952A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, conveyance mechanism and substrate processing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5519733B2 (en) | Transfer robot | |
| KR101901012B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JP5161347B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP4954162B2 (en) | Processing system | |
| JP6058999B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR102467054B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
| KR100687008B1 (en) | Apparatus for transporting substrates capable of sucking and exhausting particles effectively | |
| JP2011205004A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR102081706B1 (en) | Method for treating a substrate and an apparatus for treating a substrate | |
| TWI618899B (en) | Substrate transporting device, substrate treating apparatus, and substrate transporting method | |
| JP2000277586A (en) | Substrate carrier | |
| KR102366179B1 (en) | Transger unit and apparatus for treating substrate with the transfer unit | |
| KR102533056B1 (en) | Method and Apparatus for treating substrate | |
| KR102054221B1 (en) | Apparatus for transferring substrate and Apparatus for treating substrate with it | |
| KR102121241B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
| JP5238331B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing system | |
| JP2006190828A (en) | Substrate treatment apparatus | |
| JP2977153B2 (en) | Wafer transfer equipment | |
| KR102010261B1 (en) | Apparatus and Method for treating a substrate | |
| KR100542631B1 (en) | Semiconductor device fabrication installation | |
| JPH1187456A (en) | Apparatus for treating substrate | |
| US20240162056A1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
| JPH03273606A (en) | Semiconductor manufacturing system | |
| JP2887692B2 (en) | Heating equipment | |
| JP2014049488A (en) | Substrate processing apparatus |