JP2000268150A - Ic card and manufacture therefor - Google Patents
Ic card and manufacture thereforInfo
- Publication number
- JP2000268150A JP2000268150A JP11070887A JP7088799A JP2000268150A JP 2000268150 A JP2000268150 A JP 2000268150A JP 11070887 A JP11070887 A JP 11070887A JP 7088799 A JP7088799 A JP 7088799A JP 2000268150 A JP2000268150 A JP 2000268150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- resin
- mounting portion
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに属
し、更に詳しくは、表面の平坦性を高めたＩＣカードに
属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card, and more particularly, to an IC card having an improved surface flatness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的なＩＣカードは、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）等のカード基材にＩＣチップを
搭載して成り、多くの情報量を送受し、処理する用途に
大変適しており、今後益々普及するものと考えられる。2. Description of the Related Art A general IC card is formed by mounting an IC chip on a card base material such as PET (polyethylene terephthalate), and is very suitable for transmitting and receiving a large amount of information and processing it. It is thought to spread.
【０００３】ＩＣカードの表面は、各種の絵柄や、文字
が印刷されるのが一般的である。この際、ＩＣチップ搭
載面も周囲のカード面と均一面を保ち、印刷を施した後
は、その搭載箇所が判別できない程度に均一化されるべ
きである。Generally, various patterns and characters are printed on the surface of an IC card. At this time, the surface on which the IC chip is mounted should be kept uniform with the surrounding card surface, and after printing, the IC chip mounting surface should be made uniform so that the mounting position cannot be determined.
【０００４】しかしながら、このＩＣカード表面の平坦
化は、従来の技術では、ＩＣチップをカード基材に埋設
するためのエポキシ樹脂が細部まで浸透しない問題点
や、エポキシ樹脂の硬化時の収縮等の問題点から、なか
なか難しかった。このため、ＩＣカード表面に、自然な
絵柄が得られない欠点があり、またＩＣカード表面から
見てＩＣ搭載部が明確に分かる物が多かった。However, in the prior art, the flattening of the surface of the IC card has a problem in that the epoxy resin for embedding the IC chip in the card base material does not penetrate into details, and shrinkage during curing of the epoxy resin. It was very difficult due to problems. For this reason, there is a defect that a natural pattern cannot be obtained on the surface of the IC card, and there are many objects where the IC mounting portion can be clearly seen from the surface of the IC card.
【０００５】また、ＩＣカードを落としたり、堅い物に
ぶつけたりして、強い衝撃を加えられた際に、ＩＣチッ
プが破損する例もあった。保有情報量が多いだけに、そ
の損失も多く、破損し難いＩＣカードの出現も望まれて
いた。In some cases, the IC chip is damaged when a strong impact is applied by dropping the IC card or hitting the object with a hard object. As the amount of information held is large, the loss is also large, and the appearance of an IC card that is hardly damaged has been desired.
【０００６】カード基材としては、例えば、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）材を複数張り合わせる方式
が良く知られている。As a card base material, for example, a method of laminating a plurality of PET (polyethylene terephthalate) materials is well known.
【０００７】ＩＣカードの厚さ方向における真ん中のカ
ード基材、若しくは上下一方のカード基材に、例えば、
アンテナコイル等の配線を施し、真ん中のカード基材の
チップ搭載部に当たる部分に適当な寸法の穴を打抜き等
であけ、これらの配線パターンが内側になるようにカー
ド基材同士を張り合わせて、ＩＣカードを構成するよう
に成っている。[0007] For example, on the middle card base in the thickness direction of the IC card or one of the upper and lower card bases,
Wiring such as an antenna coil, and punching holes of appropriate dimensions in the part corresponding to the chip mounting part of the middle card base, and bonding the card bases together so that these wiring patterns are inside, IC Make up the card.
【０００８】より具体的に従来のＩＣカードの製造方法
ついて説明すると、図６及び図７に示すように、第１の
カード基材２の窓孔（チップ搭載部）２１内にＩＣチッ
プ３を入れ、このＩＣチップ３の裏面を柔らかい樹脂７
で仮固定し、金バンプ３１に銅線４等を半田付けするこ
とにより、アンテナコイル等との配線を行い、後にエポ
キシ樹脂１５で充填するように成っていた。この方法で
は、ＩＣチップ３を１回のエポキシ樹脂１５の塗布によ
る充填作業で埋設する為、ＩＣチップ３周辺部等（配線
部等）の細部に樹脂が入り難く、気泡等が出来たり、樹
脂硬化時の収縮のため、図６及び図７に示されるよう
に、ＩＣチップ３周辺部等に段差が生じる場合が多く、
外観上も好ましくなかった。このようにＩＣチップ３の
固定と、充填を兼ねた従来方法は、ＩＣチップ搭載面と
その周囲のカード表面との平坦性を保つのが難しい構造
であった。More specifically, a conventional method of manufacturing an IC card will be described. As shown in FIGS. 6 and 7, an IC chip 3 is inserted into a window (chip mounting portion) 21 of a first card base 2. Insert the back of this IC chip 3 with soft resin 7
, And the copper wires 4 and the like are soldered to the gold bumps 31 so that wiring with the antenna coil and the like is performed, and the epoxy resin 15 is filled later. In this method, since the IC chip 3 is buried by a single filling operation by applying the epoxy resin 15, it is difficult for the resin to enter the details of the peripheral portion of the IC chip 3 (the wiring portion and the like), and bubbles and the like are formed. Due to shrinkage during curing, as shown in FIG. 6 and FIG.
The appearance was not favorable either. As described above, the conventional method of fixing and filling the IC chip 3 has a structure in which it is difficult to maintain the flatness between the IC chip mounting surface and the surrounding card surface.
【０００９】一方、従来のＩＣカードには、非接触型の
ＩＣカードが存在する。この非接触型ＩＣカードは、一
般的にＩＣモジュールとアンテナコイルとを接続して構
成される。この非接触型ＩＣカードを一般的な０．７６
ｍｍ厚カードにする場合、ＩＣモジュールは、薄いガラ
エポ基板にＩＣチップを搭載し、樹脂モールドで成形す
るように成っている。しかし、電気的な構成上、後付け
の部品が搭載されることが多くある。カード化は、この
モジュールとアンテナを結線した後に、樹脂材にてラミ
ネートしてカードにする。On the other hand, non-contact type IC cards exist as conventional IC cards. This non-contact type IC card is generally configured by connecting an IC module and an antenna coil. This non-contact type IC card is used for general 0.76
In the case of using a card having a thickness of mm, the IC module is configured such that an IC chip is mounted on a thin glass epoxy substrate and molded with a resin mold. However, in many cases, retrofit parts are mounted due to the electrical configuration. After connecting the module and the antenna, the card is laminated with a resin material to form a card.
【００１０】この非接触型ＩＣカードにおいても、製品
表面に種々の図案や写真等を印刷する必要があり、その
表面の平坦性は重要な品質である。しかしながら、後付
け部品は取り付け高さが高く、カード表面に凹凸を起こ
し易いと言った問題がある。[0010] Even in this non-contact type IC card, it is necessary to print various designs and photographs on the product surface, and the flatness of the surface is an important quality. However, there is a problem in that the post-installed component has a high mounting height and easily causes irregularities on the card surface.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】それ故に、本発明の課
題は、凹凸が無く、平坦性な表面を有したＩＣカードを
提供することにある。特に、樹脂を用いてＩＣチップを
埋設するＩＣカードにおいては、その樹脂による凹凸を
解消でき、また、モジュールを含むＩＣカードにおいて
は、モジュールの部品による凹凸を解消できるＩＣカー
ドを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an IC card having no unevenness and a flat surface. In particular, it is an object of the present invention to provide an IC card in which an unevenness due to the resin can be eliminated in an IC card in which an IC chip is embedded using a resin, and an unevenness due to components of the module can be eliminated in an IC card including a module. .
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、カード基材のチップ搭載部にＩＣチップを樹脂に
て埋設したＩＣカードにおいて、前記樹脂は、第１の樹
脂層と第２の樹脂層の２層構造に成っており、前記第１
の樹脂層は、前記ＩＣチップをチップ搭載部に固定する
ものであり、その表面は、前記ＩＣカードの厚み方向
で、実質的に前記ＩＣチップの上面よりも高く、前記カ
ード基材の表面よりも低く形成されており、前記第２の
樹脂層は、前記第１の樹脂層上に積層され、その表面
は、前記カード基材の表面と同一平面と成るように形成
されていることを特徴とするＩＣカードが得られる。According to the first aspect of the present invention, in an IC card in which an IC chip is embedded in a chip mounting portion of a card base material by a resin, the resin comprises a first resin layer and a first resin layer. The first resin layer has a two-layer structure of two resin layers.
The resin layer is for fixing the IC chip to a chip mounting portion, and the surface thereof is substantially higher than the upper surface of the IC chip in the thickness direction of the IC card, and is higher than the surface of the card base material. The second resin layer is laminated on the first resin layer, and the surface thereof is formed so as to be flush with the surface of the card base material. Is obtained.
【００１３】請求項２記載の発明によれば、前記第１及
び第２の樹脂層が、エポキシ樹脂から成ることを特徴と
する請求項１記載のＩＣカードが得られる。According to the second aspect of the present invention, there is provided the IC card according to the first aspect, wherein the first and second resin layers are made of epoxy resin.
【００１４】請求項３記載の発明によれば、前記第１及
び第２の樹脂層が、ＵＶ硬化樹脂から成ることを特徴と
する請求項１記載のＩＣカードが得られる。According to the third aspect of the present invention, there is provided the IC card according to the first aspect, wherein the first and second resin layers are made of a UV curable resin.
【００１５】請求項４記載の発明によれば、カード基材
のチップ搭載部にＩＣチップを樹脂にて埋設したＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣチップを前記チップ
搭載部に搭載する際に、前記ＩＣチップを前記チップ搭
載部に固定するための第１の樹脂層と成る樹脂を、前記
ＩＣチップの上面が覆われる程度に、前記チップ搭載部
に充填し、硬化させ、その後、第２の樹脂層と成る樹脂
を、前記チップ搭載部に充填し、前記第２の樹脂層の表
面と前記カード基材の表面とを平坦化させるために、加
圧成形した後、硬化させたことを特徴とするＩＣカード
の製造方法が得られる。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an IC card in which an IC chip is embedded in a chip mounting portion of a card base material with a resin, when the IC chip is mounted on the chip mounting portion, The chip mounting portion is filled with a resin serving as a first resin layer for fixing the IC chip to the chip mounting portion to such an extent that the upper surface of the IC chip is covered, and is cured. A resin for forming a resin layer is filled in the chip mounting portion, and pressure-molded to flatten the surface of the second resin layer and the surface of the card base material, and then cured. Is obtained.
【００１６】請求項５記載の発明によれば、前記第１及
び第２の樹脂層と成る樹脂の前記チップ搭載部への充填
が、塗布により行われることを特徴とする請求項４記載
のＩＣカードの製造方法が得られる。According to a fifth aspect of the present invention, the resin for forming the first and second resin layers is filled in the chip mounting portion by coating. A card manufacturing method is obtained.
【００１７】請求項６記載の発明によれば、前記第１及
び第２の樹脂層となる樹脂が、エポキシ樹脂であること
を特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方法が得
られる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an IC card according to the fourth aspect, wherein the resin forming the first and second resin layers is an epoxy resin.
【００１８】請求項７記載の発明によれば、前記第１及
び第２の樹脂層となる樹脂が、ＵＶ硬化樹脂であること
を特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方法が得
られる。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an IC card according to the fourth aspect, wherein the resin forming the first and second resin layers is a UV curable resin. .
【００１９】請求項８記載の発明によれば、モジュール
を含むＩＣカードにおいて、前記モジュールを構成する
ＩＣチップやチップ部品の長手方向が、前記ＩＣカード
の長手方向と平行に成っており、更に、前記ＩＣチップ
やチップ部品が、集合させて配置されていることを特徴
とするＩＣカードが得られる。According to the invention described in claim 8, in the IC card including the module, the longitudinal direction of the IC chip or the chip component constituting the module is parallel to the longitudinal direction of the IC card. An IC card is obtained in which the IC chips and chip components are arranged collectively.
【００２０】請求項９記載の発明によれば、前記モジュ
ールを構成する複数の部品の内で最も長い部品の長手方
向寸法範囲内に、残りの部品が配置されていることを特
徴とする請求項８記載のＩＣカードが得られる。According to the ninth aspect of the present invention, the remaining components are arranged within the longitudinal dimension range of the longest component among the plurality of components constituting the module. 8 is obtained.
【００２１】[0021]
【作用】本発明のカード基材のチップ搭載部にＩＣチッ
プを樹脂にて埋設したＩＣカードでは、ＩＣチップを埋
設する樹脂が、２層構造に成っているので、平坦性を得
難い第１の樹脂層は、ＩＣチップをチップ搭載部に固定
する目的のために設けられており、第２の樹脂層は、第
１の樹脂層を覆うだけで良いので、充填し易く、また成
形が容易であるので、第２の樹脂層の表面を、カード基
材の表面に対して容易に同一平面とすることができる。According to the IC card of the present invention in which the IC chip is embedded in the chip mounting portion of the card base material with the resin, the resin in which the IC chip is embedded has a two-layer structure. The resin layer is provided for the purpose of fixing the IC chip to the chip mounting portion, and the second resin layer only needs to cover the first resin layer. Therefore, the surface of the second resin layer can be easily made flush with the surface of the card base material.
【００２２】一方、本発明のモジュールを含むＩＣカー
ドでは、モジュールの部品を集めることで、これらの部
品による山のスパンが短く成り、この結果、凹凸になる
面積が小さく成り、この凹凸になる面積が小さい程、ラ
ミネート時に影響を受け難く、また、モジュールの部品
の長手方向をＩＣカードに長手方向に平行にすること
で、特性が安定する。On the other hand, in the IC card including the module of the present invention, by collecting the components of the module, the span of the hills formed by these components is shortened, and as a result, the area of the unevenness is reduced, and the area of the unevenness is reduced. The smaller the value, the less likely to be affected at the time of lamination, and the characteristics are stabilized by making the longitudinal direction of the module components parallel to the longitudinal direction of the IC card.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２４】図１は本発明の第１の実施形態に係るＩＣ
カードの要部の断面図、図２は図１に示すＡ部の拡大図
である。FIG. 1 shows an IC according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a part A shown in FIG. 1.
【００２５】図１及び図２から判るように、このＩＣカ
ード１では、第１のカード基材２に形成された窓孔（チ
ップ搭載部）２１内に、ＩＣチップ３が搭載され、この
ＩＣチップ３表面の電極接続の為に、ＩＣチップ３のバ
ンプ３１に銅線（アンテナコイルの端部）４を半田付け
してあり、このＩＣチップ３周辺及び半田付け部が隠れ
る程度に、第１層目として熱硬化型のエポキシ樹脂（又
はＵＶ硬化型の樹脂）５が塗布され、硬化させてある。As can be seen from FIGS. 1 and 2, in this IC card 1, an IC chip 3 is mounted in a window (chip mounting portion) 21 formed in a first card base material 2. A copper wire (the end of the antenna coil) 4 is soldered to the bump 31 of the IC chip 3 for electrode connection on the surface of the chip 3. As a layer, a thermosetting epoxy resin (or UV-curable resin) 5 is applied and cured.
【００２６】この第１層目のエポキシ樹脂（層）５の表
面は、硬化中に生じた気泡跡や、うねり、傾き等があ
り、平坦度が悪い。その為に、この上に第２層目とし
て、第１層目と同種のエポキシ樹脂６を塗布して、窓孔
２１内に充填し、更にこのエポキシ樹脂６の表面が平坦
で、気泡跡も解消され、第１のカード基材２の表面との
均一化が得られるように、エポキシ樹脂６を硬化させて
ある。The surface of the first layer of the epoxy resin (layer) 5 has traces of air bubbles generated during curing, undulation, inclination, and the like, and has poor flatness. For this purpose, as the second layer, an epoxy resin 6 of the same type as that of the first layer is applied and filled in the window hole 21, and the surface of the epoxy resin 6 is flat and the trace of bubbles is also reduced. The epoxy resin 6 is cured so as to be eliminated and to make the surface of the first card base 2 uniform.
【００２７】このＩＣカード１の製造工程の一例につい
て、具体的に説明する。第１のカード基材２として、厚
み数百ミクロンのＰＥＴ基材が用いられており、この第
１のＰＥＴ基材２には、アンテナコイル等の配線が施さ
れ、更にＩＣチップ３が入る適当な寸法の窓孔２１が形
成されている。An example of a manufacturing process of the IC card 1 will be specifically described. As the first card substrate 2, a PET substrate having a thickness of several hundred microns is used. Wiring such as an antenna coil is provided on the first PET substrate 2, and an appropriate IC chip 3 is inserted. A window hole 21 of various dimensions is formed.
【００２８】ＩＣチップ３の配線用金バンプ３１とアン
テナコイル４を半田付けする。The wiring gold bumps 31 of the IC chip 3 and the antenna coil 4 are soldered.
【００２９】以上のようにして、ＩＣチップ３を接続し
た第１のカード基材２を、柔らかい樹脂７がついた第２
のカード基材８に固定する（柔らかい樹脂９がついた第
３のカード基材１０の方に固定しても良い）。As described above, the first card base 2 to which the IC chip 3 is connected is replaced with the second
(It may be fixed to the third card substrate 10 to which the soft resin 9 is attached).
【００３０】第１のカード基材２の窓孔２１に、ＩＣチ
ップ３周辺とＩＣチップ３上面の配線用金バンプ３１が
隠れる程度に、第１層目のエポキシ樹脂５を流し込み、
これを熱硬化させる（ＵＶ硬化型の樹脂を用いた場合、
ＵＶにて硬化させる）。The first-layer epoxy resin 5 is poured into the window hole 21 of the first card base 2 to such an extent that the gold bumps 31 for wiring around the IC chip 3 and on the upper surface of the IC chip 3 are hidden.
This is thermally cured (when using a UV-curable resin,
Cured with UV).
【００３１】更に、この上に、第２層目のエポキシ樹脂
６を再度窓孔２１内に注入し、加圧硬化させる。Further, the second-layer epoxy resin 6 is again injected into the window hole 21 and cured by pressure.
【００３２】次に、第１のカード基材２の上面に、柔ら
かい樹脂９がついた第３のカード基材１０を固定する。Next, a third card substrate 10 having a soft resin 9 attached thereto is fixed on the upper surface of the first card substrate 2.
【００３３】以上の結果、ＩＣチップ３搭載部の表面
が、第１のカード基材２の表面と均一に成った、即ち、
表面が平坦なＩＣカード１が得られる。As a result, the surface of the mounting portion of the IC chip 3 became uniform with the surface of the first card substrate 2, ie,
An IC card 1 having a flat surface is obtained.
【００３４】図３は本発明の第２の実施形態に係るＩＣ
カードの要部の断面図である。本実施形態は、第１の実
施形態と略同構成であるので、第１の実施形態と同構成
の部分或いは同様の構成部分については、第１の実施形
態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異
なる部分についてのみ説明する。FIG. 3 shows an IC according to a second embodiment of the present invention.
It is sectional drawing of the principal part of a card. This embodiment has substantially the same configuration as that of the first embodiment. Therefore, the same reference numerals as those in the first embodiment denote the same or similar components as those in the first embodiment. The description will be omitted, and only different portions will be described.
【００３５】図３に示す様に、本実施形態では、第２の
カード基材８のＩＣチップ搭載面上に銀粒子等を使用し
たＡＣＦ（導電性異方性フィルム）１１を配置してあり
（ＡＣＦ１１は、第３のカード基材１０の方に配置して
も良い）、このＡＣＦ１１を用いてアンテナコイル４の
接続を行うように成っている。このＡＣＦ１１は、通常
は絶縁性を保っているが、局部的に加圧されることによ
り、その加圧部の銀粒子が接触することで導電性が生じ
るものである。即ち、ＩＣチップ３を電極面がＡＣＦ１
１に接触するように配置し取り付ける。その後、ＩＣチ
ップ３を加圧することで、ＩＣチップ３表面から突起し
ている電極用バンプ３１に大きな圧力が加わり、その結
果導電性を有し、配線処理が行われたのと同等の性能を
有することに成る。As shown in FIG. 3, in this embodiment, an ACF (conductive anisotropic film) 11 using silver particles or the like is arranged on the IC chip mounting surface of the second card substrate 8. (The ACF 11 may be disposed on the third card substrate 10), and the antenna coil 4 is connected using the ACF 11. The ACF 11 normally keeps insulation, but is locally pressurized so that the silver particles in the pressurized portion come into contact with each other to generate conductivity. That is, the electrode surface of the IC chip 3 is ACF1.
Place and attach so as to contact with 1. Thereafter, when the IC chip 3 is pressurized, a large pressure is applied to the electrode bumps 31 protruding from the surface of the IC chip 3, and as a result, the electrode bumps 31 have conductivity, and have the same performance as that obtained by performing the wiring process. Will have.
【００３６】図４は本発明の第３の実施形態に係るＩＣ
カードの要部の平面図である。図４を参照して、本発明
の第３の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。FIG. 4 shows an IC according to a third embodiment of the present invention.
It is a top view of the principal part of a card. An IC card according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００３７】本実施形態のＩＣカード１は、第１のカー
ド基材２と、ＩＣモジュール１３と、アンテナコイル４
とを含んで構成されている。The IC card 1 of the present embodiment includes a first card base 2, an IC module 13, an antenna coil 4
It is comprised including.
【００３８】第１のカード基材２は、ＩＣモジュール１
３を収容するための窓孔２１を有している。The first card base 2 is made of the IC module 1
3 is provided.
【００３９】ＩＣモジュール１３は、ＩＣチップ１３１
と、チップコンデンサ等の複数のチップ部品１３２とを
有している。これらＩＣチップ１３１及びチップ部品１
３２は、ガラエポ基板１３３上に集合させて実装されて
いる。このガラエポ基板１３３上に実装されたＩＣチッ
プ１３１及びチップ部品１３２は、ＩＣモジュール１３
を窓孔２１内に収容した状態の時に、ＩＣチップ１３１
及びチップ部品１３２の長手方向が、第１のカード基材
２の長手方向に平行になるように成っている。このよう
にＩＣチップ１３１やチップ部品１３２を配置すると、
ＩＣカード１の短手方向で、ＩＣチップ１３１やチップ
部品１３２によって生じる凹凸のスパンが短くなり、こ
の結果、ＩＣカード１表面の平坦性が高まり、一般的な
ＩＣカードの印刷法である短手方向のスキャンニングに
よる印刷性が改善される。The IC module 13 includes an IC chip 131
And a plurality of chip components 132 such as chip capacitors. These IC chip 131 and chip component 1
32 are mounted collectively on the glass epoxy board 133. The IC chip 131 and the chip component 132 mounted on the glass epoxy board 133
When the IC chip 131 is accommodated in the window hole 21,
The longitudinal direction of the chip component 132 is parallel to the longitudinal direction of the first card substrate 2. When the IC chip 131 and the chip component 132 are arranged as described above,
In the short direction of the IC card 1, the span of the unevenness generated by the IC chip 131 and the chip component 132 is shortened. As a result, the flatness of the surface of the IC card 1 is increased, and the short side which is a general IC card printing method is used. The printability by scanning in the direction is improved.
【００４０】以上のようにして、ＩＣモジュール１３を
収容した第１のカード基材２に、第１の実施形態と同様
にして、第２及び第３のカード基材をラミネートすれ
ば、平坦な表面を有するＩＣカード１が完成する。As described above, when the second and third card bases are laminated on the first card base 2 containing the IC module 13 in the same manner as in the first embodiment, a flat surface is obtained. The IC card 1 having the surface is completed.
【００４１】図５は本発明の第４の実施形態に係るＩＣ
カードの要部の平面図である。本実施形態は、第３の実
施形態と略同構成であるので、第３の実施形態と同構成
の部分或いは同様の構成部分については、第３の実施形
態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異
なる部分についてのみ説明する。FIG. 5 shows an IC according to a fourth embodiment of the present invention.
It is a top view of the principal part of a card. This embodiment has substantially the same configuration as that of the third embodiment. Therefore, the same reference numerals as those of the third embodiment denote the same or similar components as those of the third embodiment. The description will be omitted, and only different portions will be described.
【００４２】本実施形態では、ＩＣモジュール１３の
内、最も大きく長いＩＣチップ１３１の長手方向を第１
のカード基材２の長手方向と平行にしてあり、更に、チ
ップ部品１３２は、その長手方向をＩＣチップ１３１の
長手方向と平行にしてあり、且つＩＣチップ１３１の長
手方向寸法範囲（第１のカード基材２の短手方向と平行
で、且つＩＣチップ１３１の長手方向両端を通る線分に
挟まれた範囲）内に納められている。これにより、凹凸
のスパンを最小にできるので更に改善される。In the present embodiment, the longitudinal direction of the largest and longest IC chip 131 in the IC module 13 is set to the first direction.
In addition, the chip component 132 has its longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the IC chip 131 and the chip component 132 has its longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the IC chip 131 (first dimension). (The range parallel to the lateral direction of the card base 2 and passing through both ends in the longitudinal direction of the IC chip 131). As a result, the span of the unevenness can be minimized, which is further improved.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明のＩＣチップを樹脂にて埋設した
ＩＣカードでは、ＩＣチップ搭載面とカード基材表面と
が均一になり、その後の工程の印刷での歪みが無くで
き、使用上もＩＣチップに力が集中することが緩和さ
れ、ＩＣチップの破損も防止することができ、従って、
従来品に比べ格段に強く、外見面も綺麗な絵柄が得られ
る。According to the IC card of the present invention in which the IC chip is embedded in a resin, the surface on which the IC chip is mounted and the surface of the card base material are uniform, so that there is no distortion in the printing in the subsequent steps, and the use is easy. The concentration of force on the IC chip is reduced, and damage to the IC chip can be prevented.
The pattern is much stronger than conventional products and the appearance is beautiful.
【００４４】本発明のモジュールを含むＩＣカードで
は、モジュール部品の配置を変えるだけでモジュール部
品の凹凸の影響を最小限に押さえることができ、コスト
を上げることなく、平坦な表面を得ることができる。In the IC card including the module of the present invention, the influence of the unevenness of the module component can be minimized only by changing the arrangement of the module component, and a flat surface can be obtained without increasing the cost. .
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣカードの要
部の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an IC card according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示すＡ部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a portion A shown in FIG.
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＩＣカードの要
部の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a main part of an IC card according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施形態に係るＩＣカードの要
部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a main part of an IC card according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施形態に係るＩＣカードの要
部の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a main part of an IC card according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】従来のＩＣカードの一例の要部の断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of an example of a conventional IC card.
【図７】図６に示すＢ部の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a portion B shown in FIG.
１ ＩＣカード ２ 第１のカード基材 ２１ 窓孔 ３ ＩＣチップ ３１ バンプ ４ アンテナコイル ５ 第１の樹脂（層） ６ 第２の樹脂（層） ７ 柔らかい樹脂 ８ 第２のカード基材 ９ 柔らかい樹脂 １０ 第３のカード基材 １１ ＡＣＦ １３ ＩＣモジュール １３１ ＩＣチップ １３２ チップ部品 １３３ ガラエポ基板 １５ エポキシ樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC card 2 1st card base material 21 Window hole 3 IC chip 31 Bump 4 Antenna coil 5 1st resin (layer) 6 2nd resin (layer) 7 Soft resin 8 2nd card base material 9 Soft resin DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 3rd card base material 11 ACF 13 IC module 131 IC chip 132 Chip component 133 Glass epoxy board 15 Epoxy resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 誠一 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 細谷 太 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 5B035 AA00 BA05 BB09 CA01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Seiichi Nishino 6-7-1, Koriyama, Taishiro-ku, Sendai-city, Miyagi Prefecture Tokin Co., Ltd. No. Tokin Co., Ltd. F-term (reference) 5B035 AA00 BA05 BB09 CA01
Claims (9)
を樹脂にて埋設したＩＣカードにおいて、前記樹脂は、
第１の樹脂層と第２の樹脂層の２層構造に成っており、
前記第１の樹脂層は、前記ＩＣチップをチップ搭載部に
固定するものであり、その表面は、前記ＩＣカードの厚
み方向で、実質的に前記ＩＣチップの上面よりも高く、
前記カード基材の表面よりも低く形成されており、前記
第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層上に積層され、その
表面は、前記カード基材の表面と同一平面と成るように
形成されていることを特徴とするＩＣカード。1. An IC card in which an IC chip is embedded in a chip mounting portion of a card base material with a resin, wherein the resin is:
It has a two-layer structure of a first resin layer and a second resin layer,
The first resin layer fixes the IC chip to a chip mounting portion, and the surface thereof is substantially higher than the upper surface of the IC chip in a thickness direction of the IC card;
The second resin layer is formed lower than the surface of the card base material, the second resin layer is laminated on the first resin layer, and the surface thereof is flush with the surface of the card base material. An IC card characterized by being formed.
樹脂から成ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド。2. The IC card according to claim 1, wherein said first and second resin layers are made of epoxy resin.
樹脂から成ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド。3. The IC card according to claim 1, wherein the first and second resin layers are made of a UV curable resin.
を樹脂にて埋設したＩＣカードの製造方法において、前
記ＩＣチップを前記チップ搭載部に搭載する際に、前記
ＩＣチップを前記チップ搭載部に固定するための第１の
樹脂層と成る樹脂を、前記ＩＣチップの上面が覆われる
程度に、前記チップ搭載部に充填し、硬化させ、その
後、第２の樹脂層と成る樹脂を、前記チップ搭載部に充
填し、前記第２の樹脂層の表面と前記カード基材の表面
とを平坦化させるために、加圧成形した後、硬化させた
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。4. A method for manufacturing an IC card in which an IC chip is embedded in a chip mounting portion of a card base material with a resin, the IC chip is mounted on the chip mounting portion when the IC chip is mounted on the chip mounting portion. A resin that forms a first resin layer for fixing the IC chip is filled in the chip mounting portion to such an extent that the upper surface of the IC chip is covered, and is cured. A method for manufacturing an IC card, characterized by filling a chip mounting portion, press-molding, and curing to flatten the surface of the second resin layer and the surface of the card base material.
前記チップ搭載部への充填が、塗布により行われること
を特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方法。5. The method of manufacturing an IC card according to claim 4, wherein the resin for forming the first and second resin layers is filled in the chip mounting portion by coating.
が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項４記載
のＩＣカードの製造方法。6. The method of manufacturing an IC card according to claim 4, wherein the resin forming the first and second resin layers is an epoxy resin.
が、ＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする請求項４記載
のＩＣカードの製造方法。7. The method for manufacturing an IC card according to claim 4, wherein the resin forming the first and second resin layers is a UV-curable resin.
前記モジュールを構成するＩＣチップやチップ部品の長
手方向が、前記ＩＣカードの長手方向と平行に成ってお
り、更に、前記ＩＣチップやチップ部品が、集合させて
配置されていることを特徴とするＩＣカード。8. An IC card including a module,
A longitudinal direction of an IC chip or a chip component constituting the module is parallel to a longitudinal direction of the IC card, and the IC chip or the chip component is further arranged collectively. IC card.
内で最も長い部品の長手方向寸法範囲内に、残りの部品
が配置されていることを特徴とする請求項８記載のＩＣ
カード。9. The IC according to claim 8, wherein the remaining components are arranged within the longitudinal dimension range of the longest component among the plurality of components constituting the module.
card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070887A JP2000268150A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ic card and manufacture therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070887A JP2000268150A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ic card and manufacture therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000268150A true JP2000268150A (en) | 2000-09-29 |
Family
ID=13444501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11070887A Pending JP2000268150A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ic card and manufacture therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000268150A (en) |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11070887A patent/JP2000268150A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4557186B2 (en) | Wireless IC device and manufacturing method thereof | |
| US6593647B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP5029597B2 (en) | Card type recording medium and method for manufacturing card type recording medium | |
| JP4838813B2 (en) | Method for installing electronic assembly on substrate and apparatus for installing the assembly | |
| JP5151025B2 (en) | Flexible circuit board | |
| US7298265B2 (en) | RFID tag and method of manufacturing the same | |
| US7375421B2 (en) | High density multilayer circuit module | |
| JP2004046832A (en) | Ic card, and its production method | |
| JP2000182017A (en) | Ic card used as contacing/noncontacting type and its manufacture | |
| KR20160140184A (en) | Package substrate and method of manufacturing the same | |
| JP2008078207A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| US7621457B2 (en) | Reader / writer and method for manufacturing the same | |
| JP4396618B2 (en) | Card type information device and manufacturing method thereof | |
| US7431218B2 (en) | RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method | |
| US20060131427A1 (en) | RFID tag and method of manufacturing the same | |
| EP1958133B1 (en) | Device comprising a substrate including an electric contact, and transponder | |
| JP5672991B2 (en) | Non-contact communication medium manufacturing method | |
| CN1351733A (en) | Method for the production of a portable integrated circuit electronic device comprising a low-cost dielectric | |
| US9779349B2 (en) | Method of producing a transponder and a transponder | |
| JP5233151B2 (en) | Wiring board, mounting wiring board, electronic device | |
| JP2000268150A (en) | Ic card and manufacture therefor | |
| US7387259B2 (en) | Hybrid card | |
| JP2008235838A (en) | Semiconductor device, manufacturing method and mounting method therefor, and ic card using the device | |
| JP2000155821A (en) | Non-contact ic card and manufacture of the same | |
| KR101098289B1 (en) | Rfid tag, method of manufacturing the same, rfid packaging structure using the same and method of manufacturing the rfid packaging structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080625 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081022 |