JP2000264922A - マレイミド誘導体、マレイミド誘導体を含有する硬化性組成物及び該硬化性組成物の硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光重合開始剤を使用せずに、実用的な光強度
ならびに光照射量で硬化し、高い塗膜硬度を有する硬化
塗膜が得られる光硬化性化合物を提供すること。 【解決手段】 一般式（１） 【化１】 （m、n；1〜5の整数、m＋n；6以下、X、Y；置換基を有
していてもよいアルキレン基、アルキレンカルボニルオ
キシ基、p1、p2、q1、q2；0〜5の整数、R₁、R₂；置換基
を有していてもよいアルキレン基、アリール基、R'₁、
R'₂；水素、置換基を有していてもよいアルキル基、ア
リール基）で表わされるマレイミド誘導体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種コーティング
材、表面処理剤、成形材料、積層板、接着剤、粘着剤、
バインダー等に有用なマレイミド誘導体に関し、さらに
詳しくは、光重合開始剤の不存在下で実用的な照射量の
紫外線によって硬化するマレイミド誘導体、該誘導体を
含有する硬化性樹脂組成物及びそれらの硬化方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】紫外線や可視光線等により重合する光硬
化性樹脂は、硬化が速いという利点を有し、塗料、印刷
インキ、接着剤、コーティング剤等に広く利用されてい
る。しかしながら、従来の光硬化性樹脂は、それら単独
では重合が開始しないため、光重合開始剤を併用する必
要がある。

【０００３】光重合開始剤は、光を効率的に吸収するた
めに、一般的に芳香環を有する化合物が用いられてお
り、配合物又は熱により、硬化物が黄変しやすいという
問題点がある。また、光重合開始剤は、各種の光硬化性
モノマー及び／又は光硬化性オリゴマーに溶解させて、
光重合反応を効率的に開始させる必要性から、通常、低
分子量化合物が使用されており、そのため、蒸気圧が高
く、常温〜１５０℃の状態で、悪臭を発生するものが多
いのが実状である。一方、光重合開始剤を含有する光硬
化性樹脂組成物からなる硬化物中には、未反応の光重合
開始剤あるいは光重合開始剤の分解物が残存するので、
水中等に放置すると、未反応の光重合開始剤あるいは光
重合開始剤の分解物がブリードするため、食品包装用材
料としての使用は不適当であった。

【０００４】これら光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組
成物の欠点を改良するために、光重合開始剤を含まない
光硬化性樹脂組成物として、例えば、特開昭５８−８９
６０９号公報には、重合性不飽和アクリル基を有する重
合体及び有機溶剤可溶型スチレン含有アクリル系熱可塑
性樹脂を含む硬化性樹脂組成物が提案されている。ま
た、特開平６−２９８８１７号公報には、マレイミド化
合物を電子受容体として用い、電子供与体と組み合わせ
て形成される電荷移動錯体を経由する光重合方法が開示
されている。

【０００５】しかしながら、特開昭５８−８９６０９号
公報に記載の光硬化性樹脂組成物では、実用的な照射量
では架橋度が低いという問題点を有し、特開平６−２９
８８１７号公報に記載の光重合方法では、完全に硬化さ
せるのに高い照射強度を必要とする問題点を有する。こ
のような問題点を解決するために、欧州公開特許第８７
８４８２号公報には、光重合開始剤を用いずに、実用的
な照射量で硬化塗膜を得ることができるマレイミド誘導
体が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、欧州公
開特許第８７８４８２号公報に記載のマレイミド誘導体
は、実用的な照射量で硬化塗膜を得ることができるもの
の、得られた塗膜の硬度が低いものが多いという欠点を
有している。そのため、プラスティックや金属に対する
トップコート材など、高い塗膜硬度が要求される技術分
野への応用が制限されるという問題点を有している。

【０００７】本発明が解決しようとする課題は、光重合
開始剤を使用せずに、実用的な光強度ならびに光照射量
で硬化し、高い塗膜硬度を有する硬化塗膜が得られる光
硬化性化合物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定のマレイミド誘導
体により、上記課題を解決できることを見出し、本発明
を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は上記課題を解決するため
に、（１） 一般式（１）

【００１０】

【化２】

【００１１】（式中、ｍ及びｎは、各々独立した１〜５
の整数を表わすが、ｍ＋ｎが６以下である。Ｘ及びＹ
は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキレ
ン基又は置換基を有していてもよいアルキレンカルボニ
ルオキシ基を表わす。ｐ１、ｐ２、ｑ１及びｑ２は、各
々独立した０〜５の整数を表わす。Ｒ₁及びＲ₂は、各々
独立して、置換基を有していてもよいアルキレン基又は
アリール基を表わす。Ｒ'₁及びＲ'₂は、各々独立して、
水素、置換基を有していてもよいアルキル基又はアリー
ル基を表わす。）で表わされるマレイミド誘導体を提供
する。

【００１２】また、本発明は上記課題を解決するため
に、上記一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体を
含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供す
る。

【００１３】さらに、本発明は上記課題を解決するため
に、上記一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体あ
るいは上記一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体
を含有する上記した活性エネルギー線硬化性組成物を、
光開始剤の不存在下に活性エネルギー線を照射すること
によって重合・硬化させるマレイミド誘導体あるいは活
性エネルギー線硬化性組成物の硬化方法を提供する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、上記一般
式（１）で表わされるマレイミド誘導体である。

【００１５】上記一般式（１）において、ｍ及びｎは、
各々独立した１〜５の整数を表わすが、ｍ＋ｎが２以上
６以下の整数である。また、Ｘ及びＹは、各々独立し
て、置換基を有していてもよいアルキレン基又は置換基
を有していてもよいアルキレンカルボニルオキシ基を表
わす。

【００１６】置換基を有していてもよいアルキレン基と
しては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレ
ン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメ
チレン基の如き直鎖アルキレン基；プロピレン基、１−
メチル−トリメチレン基、２−メチル−トリメチレン
基、１−メチル−テトラメチレン基、２−メチル−テト
ラメチレン基、１−メチル−ペンタメチレン基、２−メ
チル−ペンタメチレン基、３−メチル−ペンタメチレン
基、ネオペンチル基の如きアルキル分岐鎖を有するアル
キレン基；ヒドロキシメチレン基、ヒドロキシエチレン
基、１−ヒドロキシトリメチレン基、２−ヒドロキシト
リメチレン基、１−ヒドロキシテトラメチレン基、２−
ヒドロキシテトラメチレン基、１−ヒドロキシペンタメ
チレン基、２−ヒドロキシペンタメチレン基、３−ヒド
ロキシペンタメチレン基の如きヒドロキシアルキレン
基；カルボキシルメチレン基、カルボキシルエチレン
基、１−カルボキシルトリメチレン基、２−カルボキシ
ルトリメチレン基、１−カルボキシルテトラメチレン
基、２−カルボキシルテトラメチレン基、１−カルボキ
シルペンタメチレン基、２−カルボキシルペンタメチレ
ン基、３−カルボキシルペンタメチレン基の如きカルボ
キシルアルキレン基；アミノメチレン基、アミノエチレ
ン基、１−アミノトリメチレン基、２−アミノトリメチ
レン基、１−アミノテトラメチレン基、２−ヒドロキシ
テトラメチレン基、１−アミノペンタメチレン基、２−
アミノペンタメチレン基、３−アミノペンタメチレン基
の如きアミノアルキレン基、などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。

【００１７】置換基を有していてもよいアルキレンカル
ボニルオキシ基としては、例えば、メチレンカルボニル
オキシ基、エチレンカルボニルオキシ基、トリメチレン
カルボニルオキシ基、テトラメチレンカルボニルオキシ
基、ペンタメチレンカルボニルオキシ基、ヘキサメチレ
ンカルボニルオキシ基の如き直鎖アルキレンカルボニル
オキシ基；プロピレンカルボニルオキシ基、１−メチル
−トリメチレンカルボニルオキシ基、２−メチル−トリ
メチレンカルボニルオキシ基、１−メチル−テトラメチ
レンカルボニルオキシ基、２−メチル−テトラメチレン
カルボニルオキシ基、１−メチル−ペンタメチレンカル
ボニルオキシ基、２−メチル−ペンタメチレンカルボニ
ルオキシ基、３−メチル−ペンタメチレンカルボニルオ
キシ基、ネオペンチルカルボニルオキシ基の如きアルキ
ル分岐鎖を有するアルキレンカルボニルオキシ基；ヒド
ロキシメチレンカルボニルオキシ基、ヒドロキシエチレ
ンカルボニルオキシ基、１−ヒドロキシトリメチレンカ
ルボニルオキシ基、２−ヒドロキシトリメチレンカルボ
ニルオキシ基、１−ヒドロキシテトラメチレンカルボニ
ルオキシ基、２−ヒドロキシテトラメチレンカルボニル
オキシ基、１−ヒドロキシペンタメチレンカルボニルオ
キシ基、２−ヒドロキシペンタメチレンカルボニルオキ
シ基、３−ヒドロキシペンタメチレンカルボニルオキシ
基の如きヒドロキシアルキレンカルボニルオキシ基；ア
ミノメチレンカルボニルオキシ基、アミノエチレンカル
ボニルオキシ基、１−アミノトリメチレンカルボニルオ
キシ基、２−アミノトリメチレンカルボニルオキシ基、
１−アミノテトラメチレンカルボニルオキシ基、２−ヒ
ドロキシテトラメチレンカルボニルオキシ基、１−アミ
ノペンタメチレンカルボニルオキシ基、２−アミノペン
タメチレンカルボニルオキシ基、３−アミノペンタメチ
レンカルボニルオキシ基の如きアミノアルキレンカルボ
ニルオキシ基、などが挙げられるが、これに限定される
ものではない。

【００１８】上記一般式（１）において、ｐ１，ｐ２，
ｑ１及びｑ２は、各々独立した０〜５の整数を表わす。
このような構造を有する有機基（以下、スピロ構造体と
略す。）としては、例えば、１，３，５，７−テトラオ
キサスピロ［３，３］−２，６−へプチレン基、１，
３，５，７−テトラオキサスピロ［３，４］−２，６−
オクチレン基、１，３，５，７−テトラオキサスピロ
［３，５］−２，６−ノニレン基、１，３，６，８−テ
トラオキサスピロ［３，５］−２，７−ノニレン基、
１，３，５，７−テトラオキサスピロ［３，６］−２，
６−デシレン基、１，３，６，８−テトラオキサスピロ
［３，６］−２，７−デシレン基、１，３，７，９−テ
トラオキサスピロ［３，７］−２，８−ウンデシレン
基、１，３，６，８−テトラオキサスピロ［４，４］−
２，７−ノニレン基、１，３，６，８−テトラオキサス
ピロ［４，５］−２，７−デシレン基、１，３，７，９
−テトラオキサスピロ［４，５］−２，８−デシレン
基、１，３，７，９−テトラオキサスピロ［４，６］−
２，８−ウンデシレン基、１，３，８，１０−テトラオ
キサスピロ［４，７］−２，９−ドデシレン基、２，
４，７，９−テトラオキサスピロ［５，５］−３，８−
ウンデシレン基、２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］−３，９−ウンデシレン基、２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ［５，６］−３，９−ドデシ
レン基、２，４，９，１１−テトラオキサスピロ［５，
７］−３，１０−トリデシレン基、などが挙げられる
が、これに限定されるものではない。これらのスピロ構
造体の中でも、２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
［５，５］−３，９−ウンデシレン基が特に好ましい。

【００１９】上記一般式（１）において、Ｒ₁及びＲ
₂は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキ
レン基又はアリール基を表わす。このような置換基を有
していてもよいアルキレン基又はアリール基としては、
例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テ
トラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基
の如き直鎖アルキレン基；プロピレン基、１−メチル−
トリメチレン基、２−メチル−トリメチレン基、１−メ
チル−テトラメチレン基、２−メチル−テトラメチレン
基、１−メチル−ペンタメチレン基、２−メチル−ペン
タメチレン基、３−メチル−ペンタメチレン基、ネオペ
ンチル基の如きアルキル分岐鎖を有するアルキレン基；
ヒドロキシメチレン基、ヒドロキシエチレン基、１−ヒ
ドロキシトリメチレン基、２−ヒドロキシトリメチレン
基、１−ヒドロキシテトラメチレン基、２−ヒドロキシ
テトラメチレン基、１−ヒドロキシペンタメチレン基、
２−ヒドロキシペンタメチレン基、３−ヒドロキシペン
タメチレン基の如きヒドロキシアルキレン基；カルボキ
シルメチレン基、カルボキシルエチレン基、１−カルボ
キシルトリメチレン基、２−カルボキシルトリメチレン
基、１−カルボキシルテトラメチレン基、２−カルボキ
シルテトラメチレン基、１−カルボキシルペンタメチレ
ン基、２−カルボキシルペンタメチレン基、３−カルボ
キシルペンタメチレン基の如きカルボキシルアルキレン
基；アミノメチレン基、アミノエチレン基、１−アミノ
トリメチレン基、２−アミノトリメチレン基、１−アミ
ノテトラメチレン基、２−ヒドロキシテトラメチレン
基、１−アミノペンタメチレン基、２−アミノペンタメ
チレン基、３−アミノペンタメチレン基の如きアミノア
ルキレン基；フェニレン基、１−メチルフェニレン基、
２−メチルフェニレン基、１−ヒドロキシフェニレン
基、２−ヒドロキシフェニレン基、ベンジレン基、１−
メチルベンジレン基、２−メチルベンジレン基、１−ヒ
ドロキシベンジレン基、２−ヒドロキシベンジレン基の
如きアリール基、などが挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。

【００２０】上記一般式（１）において、Ｒ'₁及びＲ'₂
は、各々独立して、水素、置換基を有していてもよいア
ルキル基又はアリール基を表わす。このような置換基を
有していてもよいアルキル基又はアリール基としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基の如き直鎖アルキル基；１−メ
チル−エチル基、１−メチル−プロピル基、２−メチル
−プロピル基、１−メチル−ブチル基、２−メチル−ブ
チル基、１−メチル−ペンチル基、２−メチル−ペンチ
ル基、３−メチル−ペンチル基、ネオペンチル基の如き
アルキル分岐鎖を有するアルキル基；ヒドロキシメチル
基、ヒドロキシエチル基、１−ヒドロキシプロピル基、
２−ヒドロキシプロピル基、１−ヒドロキシブチル基、
２−ヒドロキシブチル基、１−ヒドロキシペンチル基、
２−ヒドロキシペンチル基、３−ヒドロキシペンチル基
の如きヒドロキシアルキル基；カルボキシルメチル基、
カルボキシルエチル基、１−カルボキシルプロピル基、
２−カルボキシルプロピル基、１−カルボキシルプロピ
ル基、２−カルボキシルブチル基、１−カルボキシルペ
ンチル基、２−カルボキシルペンチル基、３−カルボキ
シルペンチル基の如きカルボキシルアルキル基；アミノ
メチル基、アミノエチル基、１−アミノプロピル基、２
−アミノプロピル基、１−アミノブチル基、２−ヒドロ
キシブチル基、１−アミノペンチル基、２−アミノペン
チル基、３−アミノペンチル基の如きアミノアルキル
基；フェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフ
ェニル基、２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシ
フェニル基、ベンジル基、１−メチルベンジル基、３−
メチルベンジル基、１−ヒドロキシベンジル基、３−ヒ
ドロキシベンジル基の如きアリール基が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。

【００２１】本発明の一般式（１）で表わされるマレイ
ミド誘導体は、例えば、（ａ）スピロ構造体を有し、末
端にアミノ基を有する化合物（Ａ−１）と、無水マレイ
ン酸、（ｂ）末端にマレイミド基を有するアルデヒド又
はケトン（Ｂ−１）と、ペンタエリスリトール、（ｃ）
カルボキシル基を有するマレイミド化合物（Ｃ−１）
と、スピロ構造体を有し、末端にヒドロキシル基を有す
る化合物（Ｃ−２）、から公知の技術を用いて合成する
ことができる。

【００２２】これらの合成反応のうち、合成反応（ａ）
については、例えば、反応式（２）

【００２３】

【化３】

【００２４】で示されるように、無水マレイン酸と、ス
ピロ構造体を有し、末端にアミノ基を有する化合物（Ａ
−１）とから、公知の技術［例えば、ズィー・ワイ・ワ
ン（Z.Y. Wang）、「シンセティック コミュニケーシ
ョンズ（Synth. Comm.）」第２０巻、第１６０７〜１６
１０頁（１９９０年）参照］を用いて合成することがで
きる。

【００２５】また、スピロ構造体を有し、末端にアミノ
基を有する化合物（Ａ−１）は、例えば、反応式（３）

【００２６】

【化４】

【００２７】で示されるように、末端にアミノ基を有す
るアルデヒド又はケトンと、ペンタエリスリトールとか
ら、公知の技術［例えば、エム・レノール（M. Renol
l）ら、「オーガニック シンセシス」第III巻、 第５
０２頁（１９５５年）参照］を用いて合成することがで
きる。

【００２８】このような化合物（Ａ−１）としては、例
えば、３，９−ビス（アミノメチル）−２，４，８，１
０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９
−ビス（２−アミノエチル）−２，４，８，１０−テト
ラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオ
キサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（ジア
ミノメチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２，２−ビス
（アミノメチル）−２−アミノメチル）−２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、など
が挙げられるが、これに限定されるものではなく、スピ
ロ構造体を有する２〜６官能のポリアミンであれば、い
ずれも使用することができる。

【００２９】合成反応（ｂ）については、末端にマレイ
ミド基を有するアルデヒド又はケトン（Ｂ−１）と、ペ
ンタエリスリトールとから、例えば、反応式（４）

【００３０】

【化５】

【００３１】で示されるように、公知の技術［例えば、
エム・レノール（M. Renoll）ら、「オーガニック シ
ンセシス」第III巻、第５０２頁（１９５５年）参照］
を用いて合成することができる。

【００３２】末端にマレイミド基を有するアルデヒド又
はケトン（Ｂ−１）は、末端にマレイミド基を有するア
ルデヒド又はケトンであれば、いずれも使用することが
できる。そのようなアルデヒド又はケトン（Ｂ−１）と
しては、例えば、マレイミドアセトアルデヒド、ビス
（マレイミドメチル）ケトン、マレイミド酢酸４−ホル
ミルフェニル、ビス（５−マレイミドペンタン酸）２−
オキソプロピル、などが挙げられるが、これに限定され
るものではない。

【００３３】合成反応（ｃ）において用いられる、カル
ボキシル基を有するマレイミド化合物（Ｃ−１）につい
ては、欧州公開特許第８７８４８２号公報に開示された
技術によって合成することができる。

【００３４】また、この反応で用いられる、スピロ構造
体を有し、末端にヒドロキシル基を有する化合物（Ｃ−
２）は、例えば、反応式（５）

【００３５】

【化６】

【００３６】で示されるように、末端にヒドロキシル基
を有するアルデヒド又はケトンとペンタエリスリトール
とから、公知の技術［例えば、エム・レノール（M. Ren
oll）ら、「オーガニック シンセシス」第III巻、 第
５０２頁（１９５５年）参照］を用いて合成することが
できる。

【００３７】このようなスピロ構造体を有し、末端にヒ
ドロキシル基を有する化合物（Ｃ−２）は、スピロ構造
体を有する２〜６官能のポリオールであれば、いずれも
使用することができる。そのような化合物（Ｃ−２）と
しては、例えば、３，９−ビス（ヒドロキシメチル）−
２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウン
デカン、３，９−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカ
ン、３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチル
エチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（ジヒドロキシメ
チル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，
５］ウンデカン、３，９−ビス（２，２−ビス（ヒドロ
キシメチル）−２−アミノメチル）−２，４，８，１０
−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、などが挙
げられるが、これに限定されるものではない。

【００３８】カルボキシル基を有するマレイミド化合物
（Ｃ−１）と、スピロ構造体を有し、末端にヒドロキシ
ル基を有する化合物（Ｃ−２）との反応は、特に限定さ
れないが、公知の技術［例えば、シー・イー・リッヒベ
ルグ（C. E. Rehberg）ら、「オーガニック・シンセシ
ス・コレクティブ・ボリューム（Org. Synth. Collecti
ve Volume）」第III巻、第４６頁（１９５５年）参照］
を用いて、一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体
を合成することができる。

【００３９】この反応は、常圧又は減圧下で、室温〜１
５０℃の温度範囲で脱水しながら行ない、触媒を使用す
ることが好ましい。触媒としては、例えば、硫酸、燐
酸、メタスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエ
ンスルホン酸、強酸性陽イオン交換樹脂の如き酸触媒、
などが挙げられる。触媒の添加量は、全仕込量に対して
０．０１〜１０重量％の範囲が好ましい。

【００４０】また、この反応は、反応溶剤として、水と
共沸する有機溶剤を用いることができる。そのような有
機溶剤としては、例えば、トルエン、ベンゼン、酢酸ブ
チル、酢酸エチル、ジイソプロピルエーテル、ジブチル
エーテル、などが挙げられる。

【００４１】また、上記いずれの反応においても、マレ
イミド基のラジカル重合を抑制する目的で、ラジカル重
合禁止剤を使用することが望ましい。ラジカル重合禁止
剤としては、例えば、ハイドロキノン、tert−ブチルハ
イドロキノン、メトキノン、２，４−ジメチル−６−te
rt−ブチルフェノール、カテコール、tert−ブチルカテ
コールの如きフェノール系化合物；フェノチアジン、ｐ
−フェニレンジアミン、ジフェニルアミンの如きアミン
類；ジメチルジチオカルバミン酸銅、ジエチルジチオカ
ルバミン酸銅、ジブチルジチオカルバミン酸銅の如き銅
錯体、などが挙げられ、これらの重合禁止剤は、単独で
用いることも、２種以上の併用して用いることもでき
る。重合禁止剤の添加量は、全仕込量に対して１０〜１
０，０００ｐｐｍの範囲が好ましい。

【００４２】以上、説明した製法により、本発明に用い
る一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体を得るこ
とができるが、本発明の化合物の製法は、これらに限定
されるものではない。

【００４３】本発明の一般式（１）で表わされるマレイ
ミド誘導体を含有する活性エネルギー線硬化性組成物に
は、一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体以外の
マレイミド化合物を併用することもできる。

【００４４】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能な一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体
以外のマレイミド化合物としては、欧州公開特許第８７
８４８２号公報に記載のマレイミド誘導体などであり、
例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミ
ド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミ
ド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ペンチルマ
レイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレ
イミドの如き単官能脂肪族マレイミド類；Ｎ−シクロヘ
キシルマレイミドの如き脂環式単官能マレイミド類；ポ
リプロピレングリコール−ビス（３−マレイミドプロピ
ル）エーテル、ポリエチレングリコール−ビス（３−マ
レイミドプロピル）エーテルの如き多官能エーテルマレ
イミド類；ビス（マレイミド酢酸）ポリテトラメチレン
グリコールエステル、ビス（５−マレイミドペンタン
酸）ポリエチレングリコールエステル、トリス（マレイ
ミド酢酸）トリメチロールプロパン、テトラキス（５−
マレイミドペンタン酸）ペンタエリスリトールの如き多
官能エステルマレイミド類；イソホロンビスウレタンビ
ス（Ｎ−エチルマレイミド）、イソホロンジイソシアネ
ート３モルにグリセリンのプロピレンオキシド変性物１
モルを反応させて得られるトリスイソシアネートとヒド
ロキシエチルマレイミドとをウレタン化して得られるマ
レイミド誘導体、２，４−トリレンジイソシアネート２
モルとポリテトラメチレングリコール１モルを反応して
得られるジイソシアネートとヒドロキシメチルマレイミ
ドとをウレタン化して得られるマレイミド誘導体の如き
ヒドロキシマレイミドと種々の（ポリ）イソシアネート
とをウレタン化して得られる多官能ウレタンマレイミド
類、などの常温で液体のマレイミド誘導体が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。

【００４５】本発明の一般式（１）で表わされるマレイ
ミド誘導体を含有する活性エネルギー線硬化性組成物
に、一般式（１）で表わされるマレイミド誘導体以外の
マレイミド化合物を併用する場合、併用割合には特に制
限はないが、当該組成物中の全重量の９５重量％以下が
好ましく、特に９０重量％以下が特に好ましい。

【００４６】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物
は、２００〜４００nmに固有の分光感度を有しており、
光重合開始剤不在下に、波長１８０〜５００nmの紫外線
又は可視光線を照射することによって重合させることが
でき、とりわけ、２５４nm、３０８ｎｍ、３１３nm、３
６５nmの波長の光が、本発明の活性エネルギー線硬化性
組成物の硬化に有効である。また、本発明の活性エネル
ギー線硬化性組成物は、紫外線以外のエネルギー線の照
射によって、あるいは熱によっても硬化させることがで
きる。さらに、本発明の活性エネルギー線硬化性組成物
は、空気中及び／又は不活性ガス中のいずれにおいても
硬化させることができる。

【００４７】波長１８０〜５００nmの紫外線又は可視光
線の光発生源としては、例えば、低圧水銀ランプ、高圧
水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドラン
プ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、水銀−キ
セノンランプ、エキシマーランプ、ショートアーク灯、
ヘリウム・カドミニウムレーザー、アルゴンレーザー、
エキシマーレーザー、太陽光が挙げられる。

【００４８】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物
は、光重合開始剤不在下に、紫外線又は可視光線の照射
により硬化するが、硬化反応をより効率的に行なうため
に、公知慣用の光重合開始剤を添加して硬化させること
もできる。光重合開始剤としては、分子内結合開裂型と
分子内水素引き抜き型の２種に大別できる。

【００４９】分子内結合開裂型の光重合開始剤として
は、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベ
ンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェ
ニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−
ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシ
クロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−２−モル
ホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オ
ン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モ
ルホリノフェニル）−ブタノンの如きアセトフェノン
系；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテルの如きベンゾイン類；２，４，
６−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシ
ドの如きアシルホスフィンオキシド系；ベンジル、メチ
ルフェニルグリオキシエステル、などが挙げられる。

【００５０】一方、分子内水素引き抜き型の光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル
安息香酸メチル−４−フェニルベンゾフェノン、４，
４′−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェ
ノン、４−ベンゾイル−４′−メチル−ジフェニルサル
ファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３′，４，
４′−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベン
ゾフェノン、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノンの如きベンゾフェノン系；２−イソプロピルチ
オキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキ
サントンの如きチオキサントン系；ミヒラ−ケトン、
４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノンの如きアミノ
ベンゾフェノン系；１０−ブチル−２−クロロアクリド
ン、２−エチルアンスラキノン、９，１０−フェナンス
レンキノン、カンファーキノン、などが挙げられる。

【００５１】光重合開始剤を使用する場合の配合量は、
活性エネルギー線硬化性組成物の０．０１〜１０．００
重量％の範囲が好ましい。

【００５２】また、本発明の活性エネルギー線硬化性組
成物は、紫外線の照射により硬化するが、硬化反応をよ
り効率的に行なうために、光増感剤を併用することもで
きる。

【００５３】そのような光増感剤としては、例えば、ト
リエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリ
イソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸
メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチ
ルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−
ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エ
チルヘキシルの如きアミン類が挙げられる。

【００５４】光増感剤を使用する場合の配合量は、活性
エネルギー線硬化性組成物中０．０１〜１０．００重量
％の範囲が好ましい。

【００５５】さらに、本発明の活性エネルギー線硬化性
組成物には、用途に応じて、非反応性化合物、無機充填
剤、有機充填剤、カップリング剤、粘着付与剤、消泡
剤、レベリング剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、顔料、染料などを適宜併用することもでき
る。

【００５６】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能な非反応性化合物としては、反応性の低い、あ
るいは反応性の無い液状もしくは固体状のオリゴマーや
樹脂であり、（メタ）アクリル酸アルキル共重合体、エ
ポキシ樹脂、液状ポリブタジエン、液状ポリブタジエン
誘導体、液状クロロプレン、液状ポリペンタジエン、ジ
シクロペンタジエン誘導体、飽和ポリエステルオリゴマ
ー、ポリエーテルオリゴマー、液状ポリアミド、ポリイ
ソシアネートオリゴマー、キシレン樹脂、ケトン樹脂、
石油樹脂、ロジン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン
系オリゴマー、ポリサルファイド系オリゴマーなどが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。

【００５７】無機充填剤及び有機充填剤は、一般的に、
強度、クッション性、滑り性などの機械的特性の向上の
ために用いられる。

【００５８】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能な無機充填剤としては、公知慣用のもの、例え
ば、二酸化珪素、酸化珪素、炭酸カルシウム、珪酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、タル
ク、カオリンクレー、焼成クレー、酸化亜鉛、硫酸亜
鉛、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、ガラス、
雲母、硫酸バリウム、アルミナホワイト、ゼオライト、
シリカバルーン、ガラスバルーン、などが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。これらの無機充
填剤には、シランカップリング剤、チタネート系カップ
リング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネー
ト系カップリング剤などを添加、反応させるなどの方法
により、ハロゲン基、エポキシ基、水酸基、チオール基
の官能基を持たせることもできる。

【００５９】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能な有機充填剤としては、公知慣用の、例えば、
ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン樹脂、エ
チレン・アクリル酸共重合体、ポリスチレン、架橋ポリ
スチレン、ポリジビニルベンゼン、スチレン・ジビニル
ベンゼン共重合体、アクリル共重合体、架橋アクリル樹
脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、塩化ビニリデン樹
脂、フッ素樹脂、ナイロン１２、ナイロン１１、ナイロ
ン６／６６、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、ポリイミド樹脂、などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。これらの有機充填剤には、上
述の樹脂にハロゲン基、エポキシ基、水酸基、チオール
基などの官能基を持たせることもできる。

【００６０】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能なカップリング剤としては、公知慣用のもので
あれば特に制限はないが、例えば、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン又はγ−クロロプロピルトリ
メトキシシランの如きシランカップリング剤；テトラ
（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）エチレンチタネートの如き
チタネート系カップリング剤；アセトアルコキシアルミ
ニウムジイソプロピレートの如きアルミニウム系カップ
リング剤；アセチルアセトン・ジルコニウム錯体の如き
ジルコニウム系カップリング剤、などが挙げられるが、
これらに限定されるものではない。

【００６１】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物に
併用可能な粘着付与剤、消泡剤、レベリング剤、可塑
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料及び染料
は、公知慣用のものであれば如何なるものも、その硬化
性、樹脂特性を損なわない範囲で、特に制限無く使用す
ることができる。

【００６２】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を
得るには、上記した各成分を混合すればよく、混合の順
序や方法は特に限定されない。

【００６３】本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を
被塗布物に塗布する場合は、組成物が固体である場合で
あっても、加熱によって溶融させる、他の液状反応性組
成物との溶液とするなどの手段を用いることができる。
そのため、実質的には溶剤を必要としないが、例えば、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの如きケ
トン類、酢酸エチル、酢酸ブチルの如き酢酸エステル
類、ベンゼン、トルエン、キシレンの如き芳香族炭化水
素などその他の一般によく用いられる有機溶剤によって
本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を希釈して使用
することも可能である。

【００６４】前記一般式（１）で表わされるマレイミド
誘導体以外の硬化性化合物を併用する場合の併用割合
は、硬化性樹脂組成物全重量の９０重量％以下が好まし
い。

【００６５】本発明のマレイミド誘導体は、インキ、ア
ルミニウム、鉄、銅等の金属、塩化ビニル、アクリル、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アク
リロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンの如きプラスチック、ガラスの如き
セラミックス、木材、紙、印刷紙、繊維等の各種コーテ
ィング材として、表面処理剤、バインダー、プラスチッ
ク材料、成形材料、積層板、接着剤、粘着剤等の用途に
用いることができる。特に、高い硬度の硬化塗膜を得る
ことができることから、コーティング材の中でも、トッ
プコート材等の用途に有用である。

【００６６】本発明のマレイミド誘導体は、光重合の際
に、光重合開始剤を併用する必要がないので、本発明の
マレイミド誘導体を使用することにより、従来の光重合
開始剤が原因で発生していた硬化時の悪臭、硬化塗膜の
黄変、悪臭がなく、且つ硬化塗膜からの溶出物量を低下
させることができるため、とりわけ、消費者が直接、手
に触れる、平凸版インキ、フレキソインキ、グラビアイ
ンキ、スクリーンインキ等のインキ分野、ツヤニス分
野、紙塗工剤分野、木工用塗料分野、飲料缶用塗工剤又
は印刷インキ分野、軟包装フィルム塗工剤、印刷インキ
又はラミネート用接着剤分野、ラベル用塗工剤、印刷イ
ンキ又は粘着剤、感熱紙、感熱フィルム用塗工剤又は印
刷インキ、食品包装材用塗工剤、印刷インキ、接着剤、
粘着剤又はバインダー分野等の用途に用いることができ
る。また、比較的融点が高い誘導体が多いため、活性エ
ネルギー線硬化型粉体塗料分野等の用途に有用である。

【００６７】

【実施例】以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更
に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の範囲
に限定されるものではない。

【００６８】（実施例１）ディーンスターク型分留器を
備えた容量２００ｍｌのナス型フラスコに、３，９−ビ
ス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカ
ン（広栄化学工業株式会社製の「スピログリコール」）
１０ｇと、マレイミドカプロン酸（欧州公開特許第８７
８４８２号公報に記載の化合物）１５．４ｇ、ｐ−トル
エンスルホン酸１ｇ、２，６−tert−ブチル−ｐ−クレ
ゾール０．０５ｇ及びトルエン３０ｍｌを仕込み、３０
ｋＰａ、８０℃の条件で生成する水を除去しつつ、６時
間攪拌しながら反応を続けた。反応混合物をトルエン２
００ｍｌに溶解し、飽和炭酸水素ナトリウム１００ｍｌ
で３回、飽和食塩水１００ｍｌで１回洗浄した。有機相
を濃縮して、式（６）

【００６９】

【化７】

【００７０】で表わされるマレイミド誘導体ＳＰＧＭＩ
の淡黄色固体を得た。

【００７１】＜マレイミド誘導体ＳＰＧＭＩの物性値＞ 融点：８１〜８３℃

【００７２】ＩＲ：１７３１cm^-1、１７１２cm^-1(Ｃ＝
Ｏ）、８３０cm^-1、６９７cm^-1(Ｃ＝Ｃ）

【００７３】¹Ｈ ＮＭＲ（４００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
６．７ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、３．９ppm（−（Ｃ＝
Ｏ）−Ｏ−ＣＨ₂−）、３．８ppm（−ＣＨ−）、３．４
〜３．６ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、３．３〜３．４ppm
（Ｎ−ＣＨ₂−）、２．２〜２．４ppm（−ＣＯ−ＣＨ₂
−）、１．６〜１．７、１．２〜１．４ppm（−ＣＨ
₂−）、０．９ppm（−ＣＨ₃）

【００７４】¹³Ｃ ＮＭＲ（１００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
１７３ppm［−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ］、１７１ppm（Ｎ−Ｃ＝
Ｏ）、１３４ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、７０．１ppm（−
ＣＨ−）、５２．３、６９．２ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、
３９．３、３８．６ppm（−Ｃ−）、３７．７ppm（Ｎ−
ＣＨ₂−）、３４．１ppm（−ＣＨ₂−Ｃ＝Ｏ）、２８．
２、２６．３、２４．５ppm（−ＣＨ₂−）、１９．５pp
m（−ＣＨ₃）

【００７５】（実施例２）実施例１において、マレイミ
ドカプロン酸１５．４ｇに代えて、マレイミド酢酸（欧
州公開特許第８７８４８２号公報に記載の化合物）１
１．２ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、式
（７）

【００７６】

【化８】

【００７７】で表わされるマレイミド誘導体ＭＩＡＳＰ
Ｇの淡黄色固体を得た。

【００７８】＜マレイミド誘導体ＭＩＡＳＰＧの物性値
＞ 融点：９２〜９５℃

【００７９】ＩＲ：１７２９cm^-1、１７１３cm^-1(Ｃ＝
Ｏ）、８２９cm^-1、６９８cm^-1(Ｃ＝Ｃ）

【００８０】¹Ｈ ＮＭＲ（４００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
６．８ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、４．３ppm（−（Ｃ＝
Ｏ）−Ｏ−ＣＨ₂−）、４．２ppm（Ｎ−ＣＨ₂−Ｃ
Ｏ）、４．０ppm（−ＣＨ−） ３．３〜３．６ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、０．９ppm（−
ＣＨ₃）

【００８１】¹³Ｃ ＮＭＲ（１００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
１７０ppm［−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ］、１６７ppm（Ｎ−Ｃ＝
Ｏ）、１３４ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、１０８ppm（Ｎ−
ＣＨ₂−ＣＯ）、１０５ppm（−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ₂
−）、７０．４ppm（−ＣＨ−）、３９．１、３８．６p
pm（−Ｃ−）、３２．５ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、１９．
７ppm（−ＣＨ₃）

【００８２】（実施例３）容量２００ｍｌのナス型フラ
スコに、無水マレイン酸２０ｇ、３，９−ビス（３−ア
ミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン（味の素株式会社製の「ＡＴ
Ｕ」）２８ｇ、トルエン２０ｍｌを仕込み、５０℃で３
時間攪拌しながら反応し、生じた析出物を濾別した。こ
の析出物と、トリエチルアミン８２．４ｇ、無水酢酸６
２．４ｇ、アセトン１００ｍｌを容量５００ｍｌのナス
型フラスコに仕込み、６０℃で１０時間反応を続けた。
生じた析出物を濾別して、式（８）

【００８３】

【化９】

【００８４】で示されるマレイミド誘導体ＡＴＵＭＩの
白色固体を得た。

【００８５】＜マレイミド誘導体ＡＴＵＭＩの物性値＞

【００８６】ＩＲ：８２９cm^-1、７０１cm^-1(Ｃ＝Ｃ）

【００８７】¹Ｈ ＮＭＲ（４００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
６．７ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、３．８ppm（−ＣＨ−） ３．４〜３．６ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、３．２〜３．３
ppm（Ｎ−ＣＨ₂−）、１．６〜１．８ppm（−ＣＨ₂−）

【００８８】¹³Ｃ ＮＭＲ（１００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
１７０ppm（Ｎ−Ｃ＝Ｏ）、１３４ppm（−ＣＨ＝ＣＨ
−）、６９．９ppm（−ＣＨ−）、４８．８ppm（−Ｏ−
ＣＨ₂−）、３８．６ppm（−Ｃ−）、３７．７ppm（Ｎ
−ＣＨ₂−）、２６．０、２４．３ppm（−ＣＨ₂−）

【００８９】（実施例４）実施例３において、３，９−
ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テト
ラオキサスピロ［５，５］ウンデカン２８ｇに代えて、
３，９−ビス（２−（４，６−ジアミノ−１，３，５−
トリアジン−２−イル）エチル）−２，４，８，１０−
テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（味の素株式
会社製の「ＣＴＵ−グアナミン」）２２．２ｇを用いた
以外は、実施例３と同様にして、式（９）

【００９０】

【化１０】

【００９１】で示されるマレイミド誘導体ＣＴＧＭＩの
白色固体を得た。

【００９２】＜マレイミド誘導体ＣＴＧＭＩの物性値＞

【００９３】ＩＲ：８２９cm^-1、７０１cm^-1(Ｃ＝Ｃ）

【００９４】¹Ｈ ＮＭＲ（４００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
６．７ppm（−ＣＨ＝ＣＨ−）、３．８ppm（−ＣＨ−） ３．４〜３．５ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、１．６〜１．８
ppm（−ＣＨ₂−）

【００９５】¹³Ｃ ＮＭＲ（１００MHz，ＣＤＣｌ₃)：
１７３ppm（Ｎ＝Ｃ（Ｎ）−Ｎ）、１７０ppm（Ｎ−Ｃ＝
Ｏ）、１６５ppm（Ｎ＝Ｃ（ＣＨ２）−Ｎ）、１３３ppm
（−ＣＨ＝ＣＨ−）、７０．１ppm（−ＣＨ−）、４
８．８ppm（−Ｏ−ＣＨ₂−）、３８．５ppm（−Ｃ
−）、３７．７ppm（Ｎ−ＣＨ₂−）、２５．２、２３．
７ppm（−ＣＨ₂−）

【００９６】（比較例１）マレイミドカプロン酸と、式

【００９７】

【化１１】

【００９８】で表わされるポリテトラメチレングリコー
ル（数平均分子量１，０００）のエステル化物（欧州公
開特許第８７８４８２号公報に記載の化合物、以下、
「マレイミド誘導体Ａ」という。）を用意した。

【００９９】（比較例２）マレイミドカプロン酸と、式

【０１００】

【化１２】

【０１０１】で表わされるポリテトラメチレングリコー
ル（数平均分子量２５０）のエステル化物（欧州公開特
許第８７８４８２号公報に記載の化合物、以下、「マレ
イミド誘導体Ｂ」という。）を用意した。

【０１０２】＜評価＞各実施例１〜４及び比較例１〜２
で得たマレイミド誘導体について、以下の方法に従って
紫外線硬化性、ゲル分率、硬化塗膜の鉛筆硬度を評価
し、その結果を表１にまとめて示した。

【０１０３】（１）紫外線硬化性：加熱によってガラス
板上にマレイミド誘導体を融解させ、硬化後の膜厚が５
０μｍになるように塗布した後、大気中で１２ｋＷ／ｍ
高圧水銀ランプ（アイ・グラフィックス株式会社製）を
用いて、ランプ高さ１５ｃｍ、コンベア速度２０ｍ／分
の条件で紫外線を照射し、塗膜表面をタックフリーにす
るために必要な照射回数により、評価した。なお、工業
用ＵＶチェッカーＵＶＲ−Ｔ３７（株式会社トプコン
製）を用いてＵＶ光量を測定したところ、１回のＵＶ照
射量は、９２０Ｊ／ｍ²であった。

【０１０４】（２）ゲル分率：上記の硬化条件でランプ
の下を３回通して塗膜を作成した。ガラス板から剥離し
た硬化塗膜（重量；Ｗ₁）を、メチルエチルケトン中
で、８０℃、３時間還流した後、１００℃で１時間乾燥
後に秤量（重量；Ｗ₂）し、ゲル分率（％）＝１００×
（Ｗ₁−Ｗ₂）／Ｗ₁を求めた。

【０１０５】（３）表面硬度：上記のゲル分率の評価と
同じ方法で塗膜を作成し、ＪＩＳ Ｋ−５４００に基づ
き、鉛筆硬度を測定した。

【０１０６】

【表１】

【０１０７】表１に示した結果から、本発明の一般式
（１）で表わされる化合物は、光重合開始剤を使用して
いないにも係わらず、紫外線照射で硬化し、塗膜硬度の
高い塗膜を形成した。一方、比較例１〜２で使用した、
既知の２官能の化合物は、その塗膜硬度が低いという欠
点があることが明らかである。

【０１０８】（実施例５）実施例１で得たマレイミド誘
導体ＳＰＧＭＩと、式

【０１０９】

【化１３】

【０１１０】で表わされるマレイミドカプロン酸とエチ
レンオキシド変性ペンタエリスリトールのエステル化物
（欧州公開特許第８７８４８２号公報に記載の化合物、
以下、「マレイミド誘導体Ｃ」という。）とを重量比で
１／１となるように混合し、常温で液体の硬化性樹脂組
成物を得た。

【０１１１】（比較例３）比較例１で用いたマレイミド
誘導体Ａと、実施例５で用いたマレイミド誘導体Ｃとを
重量比で１／１となるように混合し、硬化性樹脂組成物
を得た。

【０１１２】＜評価＞実施例５及び比較例３で得たマレ
イミド誘導体を含有する組成物について、実施例１と同
様にして、紫外線硬化性、ゲル分率、硬化塗膜の鉛筆硬
度を評価し、その結果を表２にまとめて示した。

【０１１３】

【表２】

【０１１４】表２に示した結果から、同じマレイミド誘
導体との組み合わせにおいて、本発明の一般式（１）で
表わされるマレイミド誘導体は、既知の２官能のマレイ
ミド誘導体よりも、高い硬度の塗膜を与えることが明ら
かである。

【０１１５】

【発明の効果】本発明のマレイミド誘導体は、光重合開
始剤の不在下であっても通常の光照射量で硬化し、しか
も、高い硬度の塗膜を形成することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BH021 FD010 FD140 FD150 GH02 GJ01 4J011 AA05 AC04 QA39 UA01 VA01 WA02 4J038 DJ031 NA11 PA17 4J100 AM45Q AM47Q AM55P AM55Q AM59P AM59Q BA02Q BA08Q BA15P BA15Q BC04Q BC59P BC75P CA01 CA04 JA01 JA03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１） 【化１】 （式中、ｍ及びｎは、各々独立した１〜５の整数を表わ
   すが、ｍ＋ｎが６以下である。Ｘ及びＹは、各々独立し
   て、置換基を有していてもよいアルキレン基又は置換基
   を有していてもよいアルキレンカルボニルオキシ基を表
   わす。ｐ１、ｐ２、ｑ１及びｑ２は、各々独立した０〜
   ５の整数を表わす。Ｒ₁及びＲ₂は、各々独立して、置換
   基を有していてもよいアルキレン基又はアリール基を表
   わす。Ｒ'₁及びＲ'₂は、各々独立して、水素、置換基を
   有していてもよいアルキル基又はアリール基を表わ
   す。）で表わされるマレイミド誘導体。
2. 【請求項２】 一般式（１）において、ｐ１，ｐ２，ｑ
   １及びｑ２が共に１である請求項１記載のマレイミド誘
   導体。
3. 【請求項３】 Ｘ及びＹが、共に置換基を有していても
   よいアルキレンカルボニルオキシ基である請求項２記載
   のマレイミド誘導体。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のマ
   レイミド誘導体を含有することを特徴とする活性エネル
   ギー線硬化性組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のマ
   レイミド誘導体を、光開始剤の不存在下に活性エネルギ
   ー線を照射することによって重合・硬化させることを特
   徴とするマレイミド誘導体の硬化方法。
6. 【請求項６】 活性エネルギー線が紫外線である請求項
   ５記載のマレイミド誘導体の硬化方法。
7. 【請求項７】 請求項４に記載の活性エネルギー線硬化
   性組成物を、光開始剤の不存在下に活性エネルギー線を
   照射することによって重合・硬化させることを特徴とす
   る活性エネルギー線硬化性組成物の硬化方法。
8. 【請求項８】 活性エネルギー線が紫外線である請求項
   ８記載の活性エネルギー線硬化性組成物の硬化方法。