JP2000263748A - 印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクリーン印刷において版離れの制御を行え
る印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半
導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を
提供することにある。 【解決手段】 この印刷方法は、印刷用の開口部１８が
形成されて可撓性を有するマスク１２と印刷対象物３０
とを接触させて配置する第１工程と、マスク１２の開口
部１８にペーストを充填して印刷対象物３０上に供給す
る第２工程と、マスク１２を撓ませ、マスク１２が印刷
対象物３０の方向に撓んだ状態を維持したまま、印刷対
象物３０とマスク１２とを剥離する第３工程と、を含
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷方法、印刷装
置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製
造方法、回路基板並びに電子機器に関する。

【０００２】

【発明の背景】スクリーン印刷は、スキージング工程と
版離れ工程とを含む。スキージング工程では、スキージ
を使用してマスク上でペーストをローリングさせて、マ
スクの開口部にペーストを充填し、印刷対象物上にペー
ストを密着させる。続いて、版離れ工程では、マスクの
開口部に充填されたペーストを印刷対象物に転写しなが
ら、マスクを引き剥がす。

【０００３】スクリーン印刷には、オフコンタクト印刷
とコンタクト印刷があるが、前者は、マスクと印刷対象
物との間にギャップを設けて印刷を行う方法であり、細
密な印刷に適していなかったので、後者の方法を適用す
ることが多かった。コンタクト印刷では、版離れ工程で
版離れ速度を遅くする必要があった。詳しくは、ペース
トがマスクの開口部内に残留しようとする力を小さくす
るために、ゆっくりとマスクを引き剥がすことが必要で
あった。

【０００４】しかし、コンタクト印刷の版離れ工程で
は、マスクが印刷対象物に密着して貼り付くので、ある
時点で急に版離れが生じる。そのため、版離れ制御を行
うことが難しかった。

【０００５】本発明は、上述したような課題を解決する
ものであり、その目的は、スクリーン印刷において版離
れの制御を行える印刷方法、印刷装置、配線基板及びそ
の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並
びに電子機器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る印刷
方法は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマ
スクと、印刷対象物と、を接触させて配置する第１工程
と、前記マスクの前記開口部にペーストを充填し、前記
ペーストを前記印刷対象物上に供給する第２工程と、前
記マスクを撓ませ、前記マスクが前記印刷対象物の方向
に撓んだ状態を維持したまま、前記印刷対象物と前記マ
スクとを剥離する第３工程と、を含む。

【０００７】本発明によれば、マスクと印刷対象物とが
接触するので、スクリーン印刷のうちコンタクト印刷が
行われる。コンタクト印刷では、マスクの開口部にペー
ストが充填されると、マスクと印刷対象物とが密着して
版離れしにくい。本発明では、第３工程でマスクが所定
の方向に撓んだ状態が維持されている。したがって、版
離れ工程で、マスクが反対の方向に反発しないので、マ
スクと印刷対象物とが急に剥離しないようになってい
る。これにより、版離れ速度を制御することができ、そ
の結果、良好な印刷が可能になる。

【０００８】（２）この印刷方法において、第３工程
で、前記マスクにおける前記印刷対象物との接触面とは
反対側面に押圧力を加えて、前記マスクが撓んだ状態を
維持してもよい。

【０００９】この方法は、マスクが撓んだ状態を維持す
るための効果的な方法である。

【００１０】（３）この印刷方法において、前記マスク
は、前記印刷対象物よりも大きく形成され、前記押圧力
を、前記マスクにおける前記印刷対象物の領域内であっ
て前記開口部を避ける部分に加えてもよい。

【００１１】こうすることで、マスクと印刷対象物とを
剥離していくときに、マスクにおける押圧力を受けた部
分は、最後まで印刷対象物と接触したままとなり、最後
に印刷対象物から剥離される。この部分は、開口部を避
けているので、印刷に影響がない。一方、マスクにおけ
る押圧力を直接的には受けていない部分は、反発しない
状態が確保されて、印刷対象物から剥離されるので、版
離れ速度が制御される。

【００１２】（４）この印刷方法において、前記押圧力
を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領域に加えてもよ
い。

【００１３】このように、ほぼ点に近い領域に押圧力を
加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいとともに
その状態を維持しやすくなっている。

【００１４】（５）この印刷方法において、前記マスク
の中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致し、前記押
圧力を、前記マスクのほぼ中心に加えてもよい。

【００１５】こうすることで、印刷対象物の外周端部か
ら順に、マスクとの剥離を生じさせることができる。

【００１６】（６）この印刷方法において、前記押圧力
を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い領域に加えても
よい。

【００１７】このように、ほぼ直線に近い領域に押圧力
を加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいととも
にその状態を維持しやすくなっている。

【００１８】（７）この印刷方法において、前記マスク
の中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致し、前記押
圧力を、前記マスクのほぼ中心を通る直線上に加えても
よい。

【００１９】こうすることで、押圧力が加えられる直線
から離れた部分から順に、印刷対象物とマスクとの剥離
が生じる。

【００２０】（８）本発明に係る配線基板の製造方法
は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマスク
と、配線パターンが形成された基板と、を接触させて配
置する第１工程と、前記マスクの前記開口部に金属ペー
ストを充填し、前記金属ペーストを前記配線パターンの
少なくとも一部に供給する第２工程と、前記マスクを撓
ませ、前記マスクが前記基板の方向に撓んだ状態を維持
したまま、前記基板と前記マスクとを剥離する第３工程
と、を含む。

【００２１】本発明によれば、マスクと基板とが接触す
るので、スクリーン印刷のうちコンタクト印刷が行われ
る。コンタクト印刷では、マスクの開口部に金属ペース
トが充填されると、マスクと基板とが密着して版離れし
にくい。本発明では、第３工程でマスクが所定の方向に
撓んだ状態が維持されている。したがって、版離れ工程
で、マスクが反対の方向に反発しないので、マスクと基
板とが急に剥離しないようになっている。これにより、
版離れ速度を制御することができ、その結果、良好な印
刷が可能になる。

【００２２】（９）この配線基板の製造方法において、
第３工程で、前記マスクにおける前記基板との接触面と
は反対側面に押圧力を加えて、前記マスクが撓んだ状態
を維持してもよい。

【００２３】この方法は、マスクが撓んだ状態を維持す
るための効果的な方法である。

【００２４】（１０）この配線基板の製造方法におい
て、前記マスクは、前記基板よりも大きく形成され、前
記押圧力を、前記マスクにおける前記基板の領域内であ
って前記開口部を避ける部分に加えてもよい。

【００２５】こうすることで、マスクと基板とを剥離し
ていくときに、マスクにおける押圧力を受けた部分は、
最後まで印刷対象物と接触したままとなり、最後に基板
から剥離される。この部分は、開口部を避けているの
で、印刷に影響がない。一方、マスクにおける押圧力を
直接的には受けていない部分は、反発しない状態が確保
されて、基板から剥離されるので、版離れ速度が制御さ
れる。

【００２６】（１１）この配線基板の製造方法におい
て、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領
域に加えてもよい。

【００２７】このように、ほぼ点に近い領域に押圧力を
加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいとともに
その状態を維持しやすくなっている。

【００２８】（１２）この配線基板の製造方法におい
て、前記マスクの中心と、前記基板の中心がほぼ一致
し、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加えてもよ
い。

【００２９】こうすることで、基板の外周端部から順
に、マスクとの剥離を生じさせることができる。

【００３０】（１３）この配線基板の製造方法におい
て、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い
領域に加えてもよい。

【００３１】このように、ほぼ直線に近い領域に押圧力
を加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいととも
にその状態を維持しやすくなっている。

【００３２】（１４）この配線基板の製造方法におい
て、前記マスクの中心と、前記基板の中心がほぼ一致
し、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通る直線上
に加えてもよい。

【００３３】こうすることで、押圧力が加えられる直線
から離れた部分から順に、印刷対象物とマスクとの剥離
が生じる。

【００３４】（１５）本発明に係る半導体装置の製造方
法は、上記方法により製造された配線基板に、半導体チ
ップを実装する工程を含む。

【００３５】（１６）本発明に係る半導体装置の製造方
法は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマス
クと、複数の集積回路が形成されていると共にそれぞれ
の集積回路について複数の電極が形成された半導体ウエ
ーハと、を接触させて配置する第１工程と、前記マスク
の前記開口部に金属ペーストを充填し、前記金属ペース
トを前記電極上に供給する第２工程と、前記マスクを撓
ませ、前記マスクが前記半導体ウエーハの方向に撓んだ
状態を維持したまま、前記半導体ウエーハと前記マスク
とを剥離する第３工程と、前記半導体ウエーハを加熱
し、前記金属ペーストを固化又は溶融する第４工程と、
前記半導体ウエーハを、それぞれの集積回路ごとに個片
に切断する第５工程と、を含む。

【００３６】本発明によれば、マスクと半導体ウエーハ
とが接触するので、スクリーン印刷のうちコンタクト印
刷が行われる。コンタクト印刷では、マスクの開口部に
金属ペーストが充填されると、マスクと半導体ウエーハ
とが密着して版離れしにくい。本発明では、第３工程で
マスクが所定の方向に撓んだ状態が維持されている。し
たがって、版離れ工程で、マスクが反対の方向に反発し
ないので、マスクと半導体ウエーハとが急に剥離しない
ようになっている。これにより、版離れ速度を制御する
ことができ、その結果、良好な印刷が可能になる。

【００３７】（１７）この半導体装置の製造方法におい
て、第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウエー
ハとの接触面とは反対側面に押圧力を加えて、前記マス
クが撓んだ状態を維持してもよい。

【００３８】この方法は、マスクが撓んだ状態を維持す
るための効果的な方法である。

【００３９】（１８）この半導体装置の製造方法におい
て、前記マスクは、前記半導体ウエーハよりも大きく形
成され、前記押圧力を、前記マスクにおける前記半導体
ウエーハの領域内であって前記開口部を避ける部分に加
えてもよい。

【００４０】こうすることで、マスクと半導体ウエーハ
とを剥離していくときに、マスクにおける押圧力を受け
た部分は、最後まで半導体ウエーハと接触したままとな
り、最後に半導体ウエーハから剥離される。この部分
は、開口部を避けているので、印刷に影響がない。一
方、マスクにおける押圧力を直接的には受けていない部
分は、反発しない状態が確保されて、半導体ウエーハか
ら剥離されるので、版離れ速度が制御される。

【００４１】（１９）この半導体装置の製造方法におい
て、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領
域に加えてもよい。

【００４２】このように、ほぼ点に近い領域に押圧力を
加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいとともに
その状態を維持しやすくなっている。

【００４３】（２０）この半導体装置の製造方法におい
て、前記マスクの中心と、前記半導体ウエーハの中心が
ほぼ一致し、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加
えてもよい。

【００４４】こうすることで、半導体ウエーハの外周端
部から順に、マスクとの剥離を生じさせることができ
る。

【００４５】（２１）この半導体装置の製造方法におい
て、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い
領域に加えてもよい。

【００４６】このように、ほぼ直線に近い領域に押圧力
を加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいととも
にその状態を維持しやすくなっている。

【００４７】（２２）この半導体装置の製造方法におい
て、前記マスクの中心と、前記半導体ウエーハの中心が
ほぼ一致し、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通
る直線上に加えてもよい。

【００４８】こうすることで、押圧力が加えられる直線
から離れた部分から順に、半導体ウエーハとマスクとの
剥離が生じる。

【００４９】（２３）本発明に係る配線基板は、上記方
法により製造される。

【００５０】（２４）本発明に係る半導体装置は、上記
方法により製造される。

【００５１】（２５）本発明に係る回路基板には、上記
配線基板が使用されている。

【００５２】（２６）本発明に係る回路基板には、上記
半導体装置が搭載される。

【００５３】（２７）本発明に係る電子機器は、上記配
線基板を備えている。

【００５４】（２８）本発明に係る電子機器は、上記半
導体装置を備える。

【００５５】（２９）本発明に係る印刷装置は、印刷用
の開口部が形成されて可撓性を有するマスクと、前記マ
スクの前記開口部にペーストを充填するためのスキージ
と、前記マスクにおける印刷対象物との接触面とは反対
側面に押圧力を加えて、前記マスクが撓んだ状態を維持
する押圧部材と、を含む。

【００５６】本発明によれば、マスクとスキージを使用
して、スクリーン印刷を行うことができる。スクリーン
印刷のうちコンタクト印刷では、マスクと印刷対象物と
が接触するので、マスクの開口部にペーストが充填され
ると、マスクと印刷対象物とが密着して版離れしにく
い。本発明では、押圧部材によってマスクが所定の方向
に撓んだ状態が維持される。したがって、版離れ工程
で、マスクが反対の方向に反発しないので、マスクと印
刷対象物とが急に剥離しないようになっている。これに
より、版離れ速度を制御することができ、その結果、良
好な印刷が可能になる。

【００５７】（３０）この印刷装置において、前記マス
クは、前記印刷対象物よりも大きく形成され、前記押圧
部材は、前記押圧力を、前記マスクにおける前記印刷対
象物の領域内であって前記開口部を避ける部分に加えて
もよい。

【００５８】この構成によれば、マスクと印刷対象物と
を剥離していくときに、マスクにおける押圧力を受けた
部分は、最後まで印刷対象物と接触したままとなり、最
後に印刷対象物から剥離される。この部分は、開口部を
避けているので、印刷に影響がない。一方、マスクにお
ける押圧力を直接的には受けていない部分は、跳ね返ら
ない状態が確保されて、印刷対象物から剥離されるの
で、版離れ速度が制御される。

【００５９】（３１）この印刷装置において、前記押圧
部材は、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近
い領域に加えてもよい。

【００６０】このように、ほぼ点に近い領域に押圧力を
加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいとともに
その状態を維持しやすくなっている。

【００６１】（３２）この印刷装置において、前記マス
クの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致し、前記
押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加
えてもよい。

【００６２】こうすることで、印刷対象物の外周端部か
ら順に、マスクとの剥離を生じさせることができる。

【００６３】（３３）この印刷装置において、前記押圧
部材は、前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に
近い領域に加えてもよい。

【００６４】このように、ほぼ直線に近い領域に押圧力
を加えることで、強制的にマスクを撓ませやすいととも
にその状態を維持しやすくなっている。

【００６５】（３４）この印刷装置において、前記マス
クの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致し、前記
押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通
る直線上に加えてもよい。

【００６６】こうすることで、押圧力が加えられる直線
から離れた部分から順に、印刷対象物とマスクとの剥離
が生じる。

【００６７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。

【００６８】（第１の実施の形態）図１〜図６は、本発
明の第１の実施の形態に係る印刷方法を説明する図であ
る。図１には、この印刷方法で使用される印刷装置の平
面図が示され、図２は図１のII−II線断面図である。印
刷装置１０は、マスク１２と、スキージ１４（図３参
照）と、押圧部材１６（図５参照）と、を含む。なお、
印刷装置１０は、全て又は一部が自動化された装置のみ
ならず、全ての作業を人が行う治具も含む。

【００６９】マスク１２は、鋼鈑または樹脂等で形成す
ることができ、印刷対象物の印刷面に対応できるように
可撓性を有することが好ましい。金属で構成されたマス
ク１２はメタル部である。マスク１２は、１００ｍｍ×
１００ｍｍ〜１０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度で形成す
ることができ、印刷対象物３０よりも大きいことが好ま
しい。マスク１２は、２０μｍ〜０．５０ｍｍ程度の薄
さであることが好ましい。マスク１２には、複数の開口
部１８が形成されている。各開口部１８は、エッチン
グ、レーザ又はメッキ等で形成することができる。各開
口部１８には、印刷で使用されるペーストが充填され
る。ここで、ペーストは、インキの他に、ソルダペース
ト、銀ペースト、銅ペースト及びニッケルペースト等の
金属ペーストを含む。

【００７０】例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）
型の半導体装置が実装される回路基板の配線パターン
に、本発明を適用してハンダを設けるときには、開口部
１８の形状を矩形にする。具体的には、開口部１８の形
状が、２ｍｍ以下×０．２ｍｍ以下の長方形であり、そ
の短辺方向に沿って、０．４ｍｍ以下の開口ピッチで複
数の開口部１８が並べられる。ＱＦＰ型の半導体装置の
アウターリードが、４辺に設けられているときには、図
１に示すように、４辺のそれぞれに沿って複数の開口部
１８が形成される。アウターリードが、２辺に設けられ
ているときには、２辺のそれぞれに沿って複数の開口部
１８が形成される。また、複数の半導体装置に対応する
ときには、図１に示すように、複数箇所に複数の開口部
１８を形成する。

【００７１】マスク１２は、弾性部材２０を介してフレ
ーム２２の内側に設けられている。弾性部材２０はサス
ペンション部であり、例えば樹脂などで形成される。弾
性部材２０によって、マスク１２が撓みやすくなってい
る。フレーム２２は、マスク枠であり、アルミニウムや
スチールなどで構成された剛体である。フレーム２２に
よってマスク１２は支持される。

【００７２】マスク１２は、所定の位置で支持される。
具体的には、弾性部材２０を介してマスク１２を支持す
るフレーム２２が、受け部材２４に支持される。受け部
材２４は、図示しない部材にて固定されている。マスク
１２は、水平に位置されることが好ましい。

【００７３】マスク１２の一方の面に対向する位置に、
印刷対象物３０は配置される。例えば、マスク１２の下
方に印刷対象物３０を配置する。印刷対象物３０は、マ
スク１２に平行に配置される。印刷対象物３０は、特に
限定されないが、例えば、配線パターンが形成された基
板が挙げられる。この基板は、半導体装置が実装される
回路基板であっても、半導体装置の一部をなす基板（例
えばフレキシブル基板）であってもよい。この場合に
は、配線パターンに金属ペーストを設けて覆ったり、ハ
ンダを設けることができる。

【００７４】印刷装置１０は、印刷対象物３０を自動的
に送り出すための手段を有していてもよい。例えば、搬
送手段２６によって、印刷対象物３０をマスク１２と向
かい合う位置に自動的に送り出し、その後、マスク１２
から離れた位置に送り出してもよい。詳しくは、マスク
１２の開口部１８と、印刷対象物３０の被印刷領域と、
が向かい合う位置に、印刷対象物３０が送り出されるこ
とが好ましい。また、マスク１２と向かい合う位置で、
印刷対象物３０の位置を調整してもよい。搬送手段２６
は、印刷対象物３０を、マスク１２と非接触の位置で搬
送する。搬送手段２６の具体的な構成は、図１に示すよ
うに、一対のベルトであってもよい。一対のベルトの間
に印刷対象物３０が掛け渡される。それぞれのベルトが
同一方向で同一速度で送り出されることで、印刷対象物
３０が移動する。

【００７５】印刷対象物３０は、マスク１２に平行かつ
非接触の状態で対面してから、マスク１２に接触し、印
刷（コンタクト印刷）工程が終了すると元の状態に戻
る。そのために、印刷対象物３０又はマスク１２の少な
くとも一方が移動する。例えば、印刷対象物３０がマス
ク１２の下方に平行かつ非接触の状態で配置されてか
ら、昇降手段２８によって、印刷対象物３０を昇降させ
られる。昇降手段２８は、マスク１２に密着した印刷対
象物３０を下降させて剥離することもできる。マスク１
２は所定の位置で支持されて動かないことが好ましい。
昇降手段２８は、印刷対象物３０を支持して昇降させ
る。例えば、昇降手段２８は、印刷対象物３０における
印刷面とは反対側の面を支持する。マスク１２の開口部
１８と、印刷対象物３０の被印刷領域と、が向かい合う
位置に印刷対象物３０を配置して、昇降手段２８が、印
刷対象物３０を、水平移動させることなくその印刷面に
垂直な方向に昇降させることが好ましい。印刷対象物３
０の平行移動、すなわち、ずれを防ぐために、昇降手段
２８は印刷対象物３０を吸着するなどして一時的に固定
することが好ましい。あるいは、昇降手段２８は、印刷
対象物３０を平行移動させてその位置を調整してもよ
い。

【００７６】スキージ１４は、マスク１２の開口部１８
にペースト３２（図４参照）を充填するためもので、公
知のものを使用することができる。スキージ１４は、図
示しない駆動手段によって自動的に操作されてもよい
し、手動で使用されてもよい。

【００７７】押圧部材１６（図５参照）は、印刷が終了
して、マスク１２と印刷対象物３０とを剥離するときに
使用される。押圧部材１６は、マスク１２に押圧力を加
えて、マスク１２を撓ませ、この撓んだ状態を維持す
る。詳しくは、マスク１２における印刷対象物３０との
接触面とは反対側の面に、押圧部材１６は押圧力を加え
る。

【００７８】押圧部材１６におけるマスク１２との接触
面は、広い面であっても、点に近い小さな面であって
も、直線に近い形状の面であってもよい。押圧部材１６
におけるマスク１２との接触面は、印刷対象物３０より
も小さいことが好ましい。こうすることで、印刷対象物
３０の領域内で、マスク１２に押圧力を加えることがで
き、マスク１２を撓ませやすい。印刷不良を避けるため
には、マスク１２の開口部１８を避けて、マスク１２に
押圧力を加えることが好ましい。

【００７９】押圧部材１６におけるマスク１２との接触
面が点に近い小さな面であるときには、マスク１２の中
心と印刷対象物３０の中心とをほぼ一致させ、マスク１
２の中心に押圧部材１６を押圧することが好ましい。ま
た、押圧部材１６におけるマスク１２との接触面が直線
に近い形状の面であるときには、マスク１２の中心と印
刷対象物３０の中心とをほぼ一致させ、マスク１２の中
心を通る直線上に押圧部材１６を押圧することが好まし
い。こうすることで、印刷対象物３０の端部から順に、
マスク１２との剥離を生じさせることができる。

【００８０】本実施の形態に係る印刷装置１０は、上記
のように構成されており、以下、印刷装置１０を使用し
た印刷方法（配線基板又は半導体装置の製造方法）につ
いて説明する。この印刷方法は、スクリーン印刷のうち
コンタクト印刷である。

【００８１】図１及び図２に示すように、マスク１２に
対面する位置に印刷対象物３０を配置する。たとえば、
印刷装置１０の搬送手段２６によって印刷対象物３０を
搬送する。また、マスク１２の開口部１８と、印刷対象
物３０の被印刷領域と、が対面するように位置を調整し
てもよい。マスク１２の下方に印刷対象物３０が位置す
るときには、開口部１８の直下に、印刷対象物３０の被
印刷領域を位置させる。

【００８２】（第１工程）図３に示すように、印刷対象
物３０及びマスク１２の少なくとも一方を移動させて、
両者を接触させる。例えば、マスク１２の位置を固定
し、印刷対象物３０を昇降手段２８を介してマスク１２
に接触させる。

【００８３】（第２工程）図４に示すように、スキージ
１４によって、ペースト３２をマスク１２の開口部１８
に充填する。この工程はスキージング工程である。例え
ば、印刷対象物３０が、配線パターン３４の形成された
基板である場合には、ペースト３２を配線パターン３４
上に供給する。この場合は、ペースト３２は、ハンダペ
ーストなどの金属ペーストである。ペースト３２は、配
線パターン３４の表面（側端面を除く）の全面上に供給
してもよいし、その一部、例えばランド部上に供給して
もよい。この工程で、マスク１２は、撓みやすい状態で
あれば、印刷対象物３０の表面形状に対応しやすくな
る。

【００８４】こうして、ペースト３２が、開口部１８に
充填されて印刷対象物３０上に供給されると、ペースト
３２の粘性等によって、マスク１２と印刷対象物３０と
が密着する。

【００８５】（第３工程）次に、マスク１２を撓ませな
がら、マスク１２と印刷対象物３０とを剥離する。この
工程は版離れ工程である。例えば、図５及び図６に示す
ように、マスク１２における印刷対象物３０との接触面
とは反対側面に押圧部材１６を押圧して、印刷対象物３
０とマスク１２とを剥離する。印刷対象物３０とマスク
１２との剥離は、印刷対象物３０を剥離する方向に移動
させて行うことができる。印刷対象物３０の移動を、昇
降手段２８によって行えば、この昇降手段２８は剥離手
段となる。昇降手段２８は、印刷対象物３０を吸着など
により保持していることが好ましい。あるいは、印刷対
象物３０の位置を固定し、マスク１２及び押圧部材１６
を移動させてもよい。

【００８６】版離れ工程で、マスク１２と印刷対象物３
０とは、ペースト３２によって密着しているので、印刷
対象物３０とマスク１２とを剥離しようとすると、マス
ク１２が印刷対象物３０の方向に撓む。このとき、マス
ク１２には、元に戻ろうとする反発力Ｆ′が生じる。本
実施の形態では、押圧部材１６によってマスク１２に押
圧力Ｆを加えている。ここで、Ｆ′≦Ｆであることが好
ましい。これにより、マスク１２が反発することを防ぐ
ことができる。そして、押圧部材１６による押圧力Ｆを
加えてマスク１２を撓ませたまま、版離れ工程を続けれ
ば、最後までマスク１２が反発しない。

【００８７】マスク１２の反発力Ｆ′は、印刷対象物３
０とマスク１２との剥離が進むにつれて大きくなるの
で、これに対応して、押圧部材１６による押圧力Ｆも変
化させて大きくしてもよい。また、押圧力Ｆを加える位
置も変化させてもよい。例えば、マスク１２における印
刷対象物３０の端部に対応する位置に対して、最初に押
圧力Ｆを加え、剥離が進むにつれて印刷対象物３０の中
央に、押圧力Ｆをずらしてもよい。あるいは、最初に複
数位置に押圧力Ｆを加え、剥離が進むにつれて、押圧力
Ｆを加える位置の数を減らしてもよい。この場合、剥離
が終了するときには、１箇所のみに押圧力Ｆが加えられ
ていることが好ましい。

【００８８】本実施の形態によれば、マスク１２の撓み
を維持しながら、マスク１２と印刷対象物３０との剥離
を行うので、両者が急に剥離することがない。したがっ
て、版離れの速度制御を行うことができる。

【００８９】なお、マスク１２及び印刷対象物３０の少
なくとも一方は、マスク１２に対してほぼ垂直な方向に
移動することが好ましい。こうすることで、マスク１２
の開口部１８に充填されたペースト３２の版抜け性が良
くなる。

【００９０】以上の工程により、印刷対象物３０への印
刷を行うことができる。印刷対象物３０が配線パターン
３４の形成された基板であって、ペースト３２がハンダ
ペーストなどの金属ペーストである場合には、配線パタ
ーン３４に金属を設けることができる。この金属で覆わ
れた配線パターン３４を有する配線基板を製造すること
ができる。あるいは、本実施の形態によれば、半導体装
置などの電子部品を実装するためのハンダを印刷によっ
て設けることもできる。

【００９１】図７は、本発明を適用した方法により製造
された配線基板を示す図である。同図に示す配線基板
は、印刷対象物３０としての基板に、配線パターン３４
が形成されており、配線パターン３４にはペースト３２
が設けられている。ペースト３２としてハンダペースト
などの金属ペーストが使用される。ペースト３２が設け
られた配線パターン３４上に半導体装置などの電子部品
を搭載し、リフロー工程で、金属ペーストを溶融して、
電子部品を実装することができる。

【００９２】あるいは、本発明を適用して製造された配
線基板をインターポーザとして、半導体装置を製造する
ことができる。詳しくは、上述した方法で配線基板を製
造し、金属ペーストが設けられた配線パターンに半導体
チップの電極を接合して半導体装置を製造することがで
きる。

【００９３】図８には、本発明を適用して製造された半
導体装置が実装された回路基板が示されている。半導体
装置４０は複数の外部端子４２を有し、この外部端子４
２が回路基板５０の配線パターン５２に接合されてい
る。なお、回路基板５０として、本発明を適用して製造
された配線基板を使用してもよい。回路基板５０とし
て、例えばガラスエポキシ基板等の有機系基板を用いる
ことが一般的である。

【００９４】（第２の実施の形態）図９は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係るマスクを示す図である。
同図に示すマスク６０には、円形の複数の開口部６２が
形成されている。それ以外の構成は、第１の実施の形態
に係るマスク１２と同じである。

【００９５】開口部６２は、直径５０μｍ〜０．３ｍｍ
程度、開口ピッチ７０μｍ〜０．８ｍｍ程度で形成する
ことができる。このような円形の開口部６２によって、
円形の印刷を行うことができる。例えば、ＣＳＰ（Chip
Scale/Size Package）型又はＢＧＡ（Ball Grid A
rray）型の半導体装置を実装するための配線基板（回路
基板）の製造工程で、配線パターンに金属ペーストを設
けるときに、本実施の形態に係るマスク６０を使用する
ことができる。あるいは、ＣＳＰ型又はＢＧＡ型の半導
体装置の一部をなすインターポーザとしての配線基板の
製造工程で、配線パターンに金属ペーストを設けるとき
に、本実施の形態に係るマスク６０を使用することがで
きる。あるいは、本発明を適用して、配線パターンのラ
ンド部にハンダを設けて、これをリフロー工程で溶融し
て、外部端子としてのハンダボールを形成することもで
きる。図８に示す外部端子４２は、この方法で形成する
ことができる。

【００９６】（第３の実施の形態）図１０は、本発明を
適用した第３の実施の形態に係る半導体装置の製造方法
を説明する図である。本実施の形態では、複数の集積回
路が形成され、かつ、それぞれの集積回路について複数
の電極８２が形成された半導体ウエーハ８０を用意す
る。そして、スクリーン印刷によって、半導体ウエーハ
８０の電極８２に金属ペーストを設ける。例えば、ハン
ダペーストを電極８２上に設け、これをハンダボールに
する。その後半導体ウエーハ８０を切断して、半導体装
置を製造する。

【００９７】（第１工程）図１０に示すように、半導体
ウエーハ８０における電極８２が形成された面に、マス
ク７０を接触させる。マスク７０には、電極８２に対応
する複数の開口部７２が形成されており、その他の構成
は、第１の実施の形態のマスク１２と同じである。マス
ク７０の開口部７２と、電極７２とは位置合わせされ
る。

【００９８】（第２工程）マスク７０の開口部７２に、
ハンダなどの金属ペーストを充填し、金属ペーストを電
極８２上に供給する。その詳細は、図４に示す工程と同
じでよい。

【００９９】（第３工程）マスク７０の撓みを維持しな
がら、半導体ウエーハ８０とマスク７０とを剥離する。
その詳細は、図５及び図６に示す工程と同じでよい。こ
うして、電極８２に金属ペーストを設けることができ
る。

【０１００】（第４工程）半導体ウエーハ８０を加熱
し、金属ペーストを固化又は溶融する。金属ペーストと
してハンダペーストが使用される場合には、リフロー工
程を経てこれをハンダボールにしてもよい。

【０１０１】（第５工程）半導体ウエーハ８０を、それ
ぞれの集積回路ごとに個片に切断する。こうして、複数
の半導体装置を製造することができる。なお、この切断
工程の前に、それぞれの半導体装置をパッケージングす
る工程を含んでもよい。

【０１０２】そして、本発明を適用した半導体装置を有
する電子機器１００として、図１１には、ノート型パー
ソナルコンピュータが示されている。

【０１０３】なお、上記本発明の構成要件「半導体チッ
プ」を「電子素子」に置き換えて、半導体チップと同様
に電子素子（能動素子か受動素子かを問わない）を、基
板に実装して電子部品を製造することもできる。このよ
うな電子素子を使用して製造される電子部品として、例
えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィル
タ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又
はヒューズなどがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷装置を示す図である。

【図２】図２は、図１のII−II線断面図である。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板を
示す図である。

【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
が実装された回路基板を示す図である。

【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るマスクを示す図である。

【図１０】図１０は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るマスクを示す図である。

【図１１】図１１は、本発明に係る方法を適用して製造
された半導体装置を備える電子機器を示す図である。

【符号の説明】

１０ 印刷装置 １２ マスク １４ スキージ １６ 押圧部材 １８ 開口部 ３０ 印刷対象物 ３２ ペースト ３４ 配線パターン ４０ 半導体装置 ５０ 回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA22 FB23 FC07 FD01 FE01 FF16 5E319 BB05 CD29 5E343 AA02 AA33 BB24 BB25 BB44 BB54 BB72 DD03 FF02 FF12

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を有
   するマスクと、印刷対象物と、を接触させて配置する第
   １工程と、 前記マスクの前記開口部にペーストを充填し、前記ペー
   ストを前記印刷対象物上に供給する第２工程と、 前記マスクを撓ませ、前記マスクが前記印刷対象物の方
   向に撓んだ状態を維持したまま、前記印刷対象物と前記
   マスクとを剥離する第３工程と、 を含む印刷方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の印刷方法において、 第３工程で、前記マスクにおける前記印刷対象物との接
   触面とは反対側面に押圧力を加えて、前記マスクが撓ん
   だ状態を維持する印刷方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の印刷方法において、 前記マスクは、前記印刷対象物よりも大きく形成され、 前記押圧力を、前記マスクにおける前記印刷対象物の領
   域内であって前記開口部を避ける部分に加える印刷方
   法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の印刷方法において、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領域に
   加える印刷方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の印刷方法において、 前記マスクの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致
   し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加える印刷方
   法。
6. 【請求項６】 請求項２又は請求項３記載の印刷方法に
   おいて、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い領域
   に加える印刷方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の印刷方法において、 前記マスクの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致
   し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通る直線上に加
   える印刷方法。
8. 【請求項８】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を有
   するマスクと、配線パターンが形成された基板と、を接
   触させて配置する第１工程と、 前記マスクの前記開口部に金属ペーストを充填し、前記
   金属ペーストを前記配線パターンの少なくとも一部に供
   給する第２工程と、 前記マスクを撓ませ、前記マスクが前記基板の方向に撓
   んだ状態を維持したまま、前記基板と前記マスクとを剥
   離する第３工程と、 を含む配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載の配線基板の製造方法にお
   いて、 第３工程で、前記マスクにおける前記基板との接触面と
   は反対側面に押圧力を加えて、前記マスクが撓んだ状態
   を維持する配線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の配線基板の製造方法に
    おいて、 前記マスクは、前記基板よりも大きく形成され、 前記押圧力を、前記マスクにおける前記基板の領域内で
    あって前記開口部を避ける部分に加える配線基板の製造
    方法。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の配線基板の製造方法
    において、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領域に
    加える配線基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載の配線基板の製造方法
    において、 前記マスクの中心と、前記基板の中心がほぼ一致し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加える配線基板
    の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項９又は請求項１０記載の配線基
    板の製造方法において、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い領域
    に加える配線基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の配線基板の製造方法
    において、 前記マスクの中心と、前記基板の中心がほぼ一致し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通る直線上に加
    える配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項８から請求項１４のいずれかに
    記載の方法により製造された配線基板に、半導体チップ
    を実装する工程を含む半導体装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を
    有するマスクと、複数の集積回路が形成されていると共
    にそれぞれの集積回路について複数の電極が形成された
    半導体ウエーハと、を接触させて配置する第１工程と、 前記マスクの前記開口部に金属ペーストを充填し、前記
    金属ペーストを前記電極上に供給する第２工程と、 前記マスクを撓ませ、前記マスクが前記半導体ウエーハ
    の方向に撓んだ状態を維持したまま、前記半導体ウエー
    ハと前記マスクとを剥離する第３工程と、 前記半導体ウエーハを加熱し、前記金属ペーストを固化
    又は溶融する第４工程と、 前記半導体ウエーハを、それぞれの集積回路ごとに個片
    に切断する第５工程と、 を含む半導体装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１６記載の半導体装置の製造方
    法において、 第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウエーハと
    の接触面とは反対側面に押圧力を加えて、前記マスクが
    撓んだ状態を維持する半導体装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記マスクは、前記半導体ウエーハよりも大きく形成さ
    れ、 前記押圧力を、前記マスクにおける前記半導体ウエーハ
    の領域内であって前記開口部を避ける部分に加える半導
    体装置の製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項１８記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ点に近い領域に
    加える半導体装置の製造方法。
20. 【請求項２０】 請求項１９記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記マスクの中心と、前記半導体ウエーハの中心がほぼ
    一致し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心に加える半導体装
    置の製造方法。
21. 【請求項２１】 請求項１７又は請求項１８記載の半導
    体装置の製造方法において、 前記押圧力を、前記マスクにおけるほぼ直線に近い領域
    に加える半導体装置の製造方法。
22. 【請求項２２】 請求項２１記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記マスクの中心と、前記半導体ウエーハの中心がほぼ
    一致し、 前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心を通る直線上に加
    える半導体装置の製造方法。
23. 【請求項２３】 請求項８から請求項１４のいずれかに
    記載の方法により製造された配線基板。
24. 【請求項２４】 請求項１５から請求項２２のいずれか
    に記載の方法により製造された半導体装置。
25. 【請求項２５】 請求項２３記載の配線基板を使用した
    回路基板。
26. 【請求項２６】 請求項２４記載の半導体装置が搭載さ
    れた回路基板。
27. 【請求項２７】 請求項２３記載の配線基板を備える電
    子機器。
28. 【請求項２８】 請求項２４記載の半導体装置を備える
    電子機器。
29. 【請求項２９】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を
    有するマスクと、 前記マスクの前記開口部にペーストを充填するためのス
    キージと、 前記マスクにおける印刷対象物との接触面とは反対側面
    に押圧力を加えて、前記マスクが撓んだ状態を維持する
    押圧部材と、 を含む印刷装置。
30. 【請求項３０】 請求項２９記載の印刷装置において、 前記マスクは、前記印刷対象物よりも大きく形成され、 前記押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクにおける前
    記印刷対象物の領域内であって前記開口部を避ける部分
    に加える印刷装置。
31. 【請求項３１】 請求項２９又は請求項３０記載の印刷
    装置において、 前記押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクにおけるほ
    ぼ点に近い領域に加える印刷装置。
32. 【請求項３２】 請求項３１記載の印刷装置において、 前記マスクの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致
    し、 前記押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心
    に加える印刷装置。
33. 【請求項３３】 請求項２９又は請求項３０記載の印刷
    装置において、 前記押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクにおけるほ
    ぼ直線に近い領域に加える印刷装置。
34. 【請求項３４】 請求項３３記載の印刷装置において、 前記マスクの中心と、前記印刷対象物の中心がほぼ一致
    し、 前記押圧部材は、前記押圧力を、前記マスクのほぼ中心
    を通る直線上に加える印刷装置。