JP2000261266A - 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具 - Google Patents

圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具

Info

Publication number
JP2000261266A
JP2000261266A JP11059433A JP5943399A JP2000261266A JP 2000261266 A JP2000261266 A JP 2000261266A JP 11059433 A JP11059433 A JP 11059433A JP 5943399 A JP5943399 A JP 5943399A JP 2000261266 A JP2000261266 A JP 2000261266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
piezoelectric element
spacer
film forming
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11059433A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Hirao
進 平尾
Michiyoshi Kanetani
通義 金谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP11059433A priority Critical patent/JP2000261266A/ja
Publication of JP2000261266A publication Critical patent/JP2000261266A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性並びに製造歩留まりを向上させる圧電
素子用成膜マスク装置並びに圧電素子用収納治具を提供
する。 【解決手段】 成膜マスク装置は第1のマスクユニット
M1と第2のマスクユニットM2からなる。第1のマス
クユニットM1は、第1のマスク本体5とその上部に配
置される第1の押さえ板6を拡散接合してなり、第2の
マスクユニットM2は、スペーサ4と、当該スペーサ4
の下方に密着配置された第2のマスク本体3と、当該第
2のマスク本体下部に密着配置された第2の押さえ板1
とを拡散接合してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水晶板、セラミック板等
の圧電素子に電極材料を形成する成膜マスク装置および
圧電素子の製造時に用いる収納治具に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、水晶振動子の電極形成工程にお
いて、電極用の金属材料形成を物理蒸着する場合、機械
的マスク装置を用いて真空蒸着法あるいはスパッタリン
グ法により、水晶板の必要な部分に電極を形成してい
た。この機械的マスク装置を用いる蒸着方法は、水晶板
を収納するスペーサ、上下のマスク板、その他の補助治
具等複数のマスク等の板体を重ねて、ネジ止め、あるい
は磁力等により一体化する構成が一般的であった。な
お、磁力によりマスク板等を一体化する方法の例として
例えば、特開平4−13858号がある。
【0003】このように分割可能な状態でマスク板等を
使用する理由は、マスク板等に付着した蒸着電極材料
(銀、金、アルミニウム等)を剥離除去する作業が必要
であるからである。この剥離除去作業は特定の洗浄液に
浸漬することにより行う。ネジ止め、磁力による一体化
方法は、この剥離除去作業が容易に行え、洗浄液あるい
は洗浄後に使用するリンス液を完全に除去することがで
きる利点を有しているが、一体化する作業工数が多くな
る等の製造作業上の問題がある。
【0004】また、各重ね合わせた構成部材の端部に隙
間が生じることがあり、このような隙間に圧電素子が入
り込む、位置ずれの問題が発生していた。特に、最近の
高周波数化に対応して、圧電素子の小型化、薄型化が著
しく、例えばATカット水晶板においては、基本波周波
数で100MHz程度のものが実用に供されているが、
この場合、当該水晶板の厚さは約16μm程度と極めて
薄くなっており、前述の位置ずれの問題の解決が重要な
課題となっていた。
【0005】上述の問題を解決するために、必要なマス
ク構成部分をスポット溶接により一体化し、2以上の一
体化物をネジ止め等により組み立てる構成も実用化され
ている。しかしながら、マスク板等に付着した蒸着電極
材料を剥離除去作業の際に使用する洗浄液、リンス液が
マスクとマスク押さえ板間に残留し、この状態で成膜マ
スク装置として真空蒸着作業に用いた際この残留物が気
化し、成膜に有害な不純物として放出され、成膜の品質
低下を招くことがある問題点があった。
【0006】さらに特開平8−325705号に示すよ
うに、マスク開口部分をレーザー溶接で接合し、前述の
隙間の発生を極力抑制しようとする構成も考えられてい
る。しかしながら前述の圧電素子の超薄型化により、マ
スクとスペーサ自体も超薄型になっていることから、自
由端部分に反りが発生しやすく、ここに形成される微小
な隙間に薄型の圧電素子が入り込み、位置ずれが生じる
ことがあった。
【0007】また、圧電素子の製造工程において、圧電
素子をパレット等の治具に整列させることがあるが、従
来このような治具は加工の容易性の面からベークライト
等の樹脂を用いることが多かった。しかしながら、樹脂
が切削される等の理由で樹脂ダストの発生することが多
く、微小な圧電素子に適用することは好ましくなかっ
た。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、構成する各部材に反り
等が発生しにくく、また洗浄性が良好で、かつ組立性を
良好とすることにより、生産性並びに製造歩留まりを向
上させる圧電素子用成膜マスク装置を提供することを一
つの目的とし、またダスト等の異物が生じさせず、生産
性並びに製造歩留まりを向上させる圧電素子用収納治具
を提供することをもう一つの目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために、蒸着マスク装置等の各構成部材を固相状
態で接合する拡散接合により、接触面全体で一体接合す
ることを特徴とし、具体的には次の各構成を特徴として
いる。
【0010】請求項1に示す圧電素子用成膜マスク装置
は、所定のマスクパターンが複数形成された第1の蒸着
マスク本体と、当該第1の蒸着マスクの上面に配置さ
れ、前記各マスクパターン部分を露出させる開口を有す
る第1の押さえ板とを拡散接合することにより得られる
第1のマスクユニットと、圧電素子収納用孔が複数形成
されたスペーサと、その下面に配置され、前記圧電素子
収納用孔に対応する位置に所定のマスクパターンが各々
形成された第2の蒸着マスク本体と、その下面に配置さ
れ、前記第2の蒸着マスク本体を保持するとともに、前
記各マスクパターン部分を露出させる開口を有する第2
の押さえ板とを拡散接合することにより得られる第2の
マスクユニットからなり、前記各構成部材は同一金属か
ら構成され、前記スペーサの各圧電素子収納用孔に圧電
素子を収納し、両マスクユニットを締付具あるいは磁力
により密接させ、一体固定したことを特徴としている。
【0011】各構成部材の具体例として請求項2に示す
ように、ステンレス、コバール、銅のいずれか1種の金
属をあげることができる。
【0012】請求項1によれば、2つのマスクユニット
は同一金属の各構成部材を拡散接合により面接合し、一
体化した構成であるので、各マスクユニットおいて各構
成部材の反りが発生すること等による隙間形成がなくな
り、圧電素子が超薄型化しても、従来のように圧電素子
が所定位置からずれて固定されると言うことが無くな
る。また各マスクユニットにおいて、接合部分に隙間が
形成されないので、従来のスポット溶接の場合のように
蒸着実行時、洗浄実行時の残留物が発生することもな
い。
【0013】また請求項3に示すように、圧電素子用収
納治具にも適用でき、平板状金属基板と、当該平板状金
属基板と同一金属からなり、圧電素子収納用孔が複数形
成された有孔平板状金属基板とを拡散接合により一体化
したことを特徴とする。
【0014】各構成部材の具体例として請求項4に示す
ように、ステンレス、コバール、銅のいずれか1種の金
属をあげることができる。
【0015】請求項3によれば、従来のように樹脂ダス
トが発生せず、また同一金属を拡散接合した構成である
ので、両基板間に隙間が生じることが無く、よって圧電
素子が当該隙間に入り込み作業性を阻害するという問題
の発生もない。
【0016】
【実施の形態】本発明による第1の実施の形態を、モノ
リシック型水晶フィルタの電極形成を例にとり、図面と
ともに説明する。図1は本発明の第1の実施例による成
膜マスク装置を示す一部分解斜視図であり、図2は図1
の一部拡大斜視図であり、図3は図1のA−A断面図で
あり、図4は図3に示す各マスクユニットを接合した状
態の断面図である。
【0017】成膜マスク装置は第1のマスクユニットM
1と第2のマスクユニットM2からなる。第1のマスク
ユニットM1は、第1のマスク本体5とその上部に配置
される第1の押さえ板6からなる。第1のマスク本体5
は、例えばその厚さ0.05mmで、後述の水晶板Bの所
定の位置に対応する上部マスクパターン51,・・・が
水晶板個々に対応して複数個形成されている。当該第1
のマスク本体5の上部には第1の押さえ板6が密着配置
されている。当該第1の押さえ板6は例えば厚さ1.0
mm、前述の第1のマスク本体を押さえるもので、上述の
上部マスクパターン51、・・・を露出させる開口部6
1,・・・が複数個形成されている。各構成部材は例え
ばSUS304等のステンレス鋼の同一材料からなり、
拡散接合により一体的に密着接合される。
【0018】第2のマスクユニットM2は、スペーサ4
と、当該スペーサ4の下方に密着配置された第2のマス
ク本体3と、当該第2のマスク本体下部に密着配置され
た第2の押さえ板1とからなる。スペーサ4は例えば厚
さ0.05mmで、水晶板Bを所定の間隔で複数個位置決
め収納する圧電素子収納孔41,・・・が設けられてい
る。第2のマスク本体3は例えば厚さ0.05mmで、前
記スペーサ4の圧電素子収納孔位置に対応する下部マス
クパターン31,・・・が水晶板個々に対応して複数個
形成されている。第2の押さえ板1は例えば厚さ1.0
mmで、前述の第1のマスク本体を押さえるもので、上述
の上部マスクパターン51、・・・を露出させる開口部
61,・・・が複数個形成されている。各構成部材は、
第1のマスクユニットで使用した材料と同じSUS30
4等のステンレス鋼からなり、拡散接合により一体的に
密着接合される。
【0019】拡散接合は、高温の真空雰囲気中におい
て、各構成部材を固相状態で接合する方法であり、各構
成部材の接触面を強固に密着接合することができる。な
お、接合の具体例としては、各構成部材をスポット抵抗
溶接により仮固定し、その後拡散接合を行うことによ
り、接合時の位置決めを確実に行うことができる。ま
た、各構成部材はステンレス鋼のほかに、コバール、銅
等を用いることができる。
【0020】図1および図3に示すように、第2のマス
クユニットM2のスペーサ4に形成された圧電素子収納
孔41、・・・にモノリシック水晶フィルタ素子(圧電
素子)Bを各々収納し、図1および図4に示すように、
第1のマスクユニットM1を密着させ、雄ねじ2,2を
各ネジ貫通孔34,44,54,64を貫通させ締め付
け固定する。これにより圧電素子に対し所定パターンの
マスキングを行うことができる。なお、この両者の固定
は磁力により行ってもよい。この場合、磁化させた磁性
体金属板を用いる等の工夫をしてもよい。以上のような
成膜マスク装置を真空蒸着法、スパッタリング法等によ
り物理蒸着を行うことにより、所望の成膜パターンのモ
ノリシック水晶フィルタ素子(圧電素子)Bを得ること
ができる。
【0021】なお、上記説明において、圧電素子とし
て、水晶フィルタ素子を例にとって説明したが、他の圧
電振動板であってもよい。これは次の実施の形態につい
ても同様に適用される。
【0022】本発明による第2の実施の形態について図
5とともに説明する。本発明は上述のような成膜マスク
装置に適用できるほか、例えば、圧電素子の加工工程に
用いる治具において、適用可能である。図5は圧電素子
用収納治具を示す断面図である。本収納治具は平板状金
属基板7と、その上面に接合される有孔平板状基板8と
からなる。有孔平板状基板8には、収納する圧電素子の
外形形状に対応した圧電素子収納孔が複数形成されてい
る。両金属基板はSUS304からなり、拡散接合によ
り一体化されている。このような収納治具は例えば蒸着
の前工程や洗浄時等、圧電素子を整列させる必要がある
場合に用いる。上述のように圧電素子用収納治具を、金
属材料を密着させた構成とすることにより、従来発生し
ていた樹脂ダストの発生がなくなり、圧電素子の特性に
悪影響を与えることがなくなる。また両基板間に隙間が
生じることが無く、圧電素子が当該隙間に入り込み作業
性を阻害するという問題の発生をなくすことができる。
【0023】
【発明の効果】請求項1または請求項2によれば、2つ
のマスクユニットは各々同一金属の各構成部材を拡散接
合により面接合し、一体化した構成であるので、各マス
クユニットおいて各構成部材の反りが抑制され、各部材
間に隙間が生じなくなる。よって、圧電素子が超薄型化
しても、従来のように圧電素子が所定位置からずれて固
定されることが無くなる。従って生産性並びに製造歩留
まりを向上させる圧電素子用成膜マスク装置を得ること
ができる。
【0024】また請求項3または請求項4によれば、従
来のように樹脂ダストが発生せず、また同一金属を拡散
接合した構成であるので、両基板間に隙間が生じること
が無く、よって圧電素子が当該隙間に入り込み作業性を
阻害するという問題の発生をなくすことができる。従っ
て生産性並びに製造歩留まりを向上させる圧電素子用収
納治具を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態を示す分解斜視図。
【図2】第1の部分拡大斜視図。
【図3】第1の実施の形態を示す断面図。
【図4】第1の実施の形態を示す断面図。
【図5】第2の実施の形態を示す断面図。
【符号の説明】
1 第2の押さえ板 2 雄ねじ 3 第2のマスク本体 4 スペーサ 5 第1のマスク本体 6 第2の押さえ板 7.平板状金属基板 8.有孔平板状基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のマスクパターンが複数形成された
    第1の蒸着マスク本体と、当該第1の蒸着マスクの上面
    に配置され、前記各マスクパターン部分を露出させる開
    口を有する第1の押さえ板とを拡散接合することにより
    得られる第1のマスクユニットと、 圧電素子収納用孔が複数形成されたスペーサと、当該ス
    ペーサの下面に配置され、前記圧電素子収納用孔に対応
    する位置に所定のマスクパターンが各々形成された第2
    の蒸着マスク本体と、当該第2の蒸着マスクの下面に配
    置され、前記第2の蒸着マスク本体を保持するととも
    に、前記各マスクパターン部分を露出させる開口を有す
    る第2の押さえ板とを拡散接合することにより得られる
    第2のマスクユニットからなり、 前記各構成部材は同一金属から構成され、前記スペーサ
    の各圧電素子収納用孔に圧電素子を収納し、両マスクユ
    ニットを締付具あるいは磁力により密接させたことを特
    徴とする圧電素子用成膜マスク装置。
  2. 【請求項2】 各構成部材がステンレス、コバール、銅
    のいずれか1種の金属からなる請求項1記載の圧電素子
    用成膜マスク装置。
  3. 【請求項3】 平板状金属基板と、当該平板状金属基板
    と同一金属からなり、圧電素子収納用孔が複数形成され
    た有孔平板状金属基板とを拡散接合により一体化したこ
    とを特徴とする圧電素子用収納治具。
  4. 【請求項4】 各基板がステンレス、コバール、銅のい
    ずれか1種の金属からなる請求項3記載の圧電素子用収
    納治具。
JP11059433A 1999-03-05 1999-03-05 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具 Pending JP2000261266A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11059433A JP2000261266A (ja) 1999-03-05 1999-03-05 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11059433A JP2000261266A (ja) 1999-03-05 1999-03-05 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000261266A true JP2000261266A (ja) 2000-09-22

Family

ID=13113147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11059433A Pending JP2000261266A (ja) 1999-03-05 1999-03-05 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000261266A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010011373A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用の蓋体及び圧電振動子並びに圧電発振器
JP2010011372A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用の蓋体及び圧電振動子並びに圧電発振器
US8991656B2 (en) 2010-10-29 2015-03-31 Welcon Inc. Container

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010011373A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用の蓋体及び圧電振動子並びに圧電発振器
JP2010011372A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Kinseki Corp 電子部品用の蓋体及び圧電振動子並びに圧電発振器
US8991656B2 (en) 2010-10-29 2015-03-31 Welcon Inc. Container

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011142374A (ja) 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法
JP2007306434A (ja) 圧電振動子及びその製造方法
JP4618066B2 (ja) 成膜マスク装置
JP2000261266A (ja) 圧電素子用成膜マスク装置および圧電素子用収納治具
JP5298835B2 (ja) デバイスの製造方法
JP2001234327A (ja) スパッタ用治具
JP3674021B2 (ja) 成膜マスク装置
JP2008169414A (ja) 成膜用治具
JP2008160603A (ja) 圧電振動子の製造方法
JP3682847B2 (ja) 成膜マスク装置
JPH08325705A (ja) 成膜マスク装置
JP5188836B2 (ja) 水晶振動子の製造方法
JPS585986B2 (ja) 蒸着電極装着用治具への基板装填方法
JP4083435B2 (ja) 圧電材料の電極形成用蒸着枠
JP5166015B2 (ja) 周波数調整装置
JPH08176800A (ja) 成膜マスク装置
JP2008172572A (ja) 電極形成処理方法、並びに弾性表面波素子片の製造方法、および弾性表面波デバイス
JPH0835077A (ja) マスキング用ホルダー
JP4324948B2 (ja) 高周波圧電振動デバイスの製造方法
JPH11220014A (ja) 小型チップ部品実装用チップトレー
JP2009135749A (ja) 圧電振動子及び圧電発振器
JP2006063361A (ja) 成膜マスク装置
JP2006183115A (ja) メタルマスク
JP4385265B2 (ja) 圧電素子ユニットにおける外部電極の製造方法
JP2000223999A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050915

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080610

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081104