JP2000258137A - 電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のパッケージの撮影画像に含まれる
むら等の影響を受けず、真の欠陥のみを確実に判別でき
る、電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検
査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを
記録した記録媒体を提供する。 【解決手段】 検査対象物１０２の表面を撮影して座標
Ｃ毎の濃淡レベルＬを求める撮像手段１０３〜１０５
と、濃淡レベルＬが予め設定された値Ｌｓより小さい座
標Ｃの連続した領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３のうち面積が予め設
定された値より大きい領域Ｒｌ２，Ｒｌ３をボイド候補
領域Ｒｃ２，Ｒｃ３として求めるボイド候補領域抽出手
段１０６〜１０８と、ボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３を
周囲に広げてボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３を求め
るボイド候補領域拡張手段１０９と、ボイド候補拡張領
域Ｒｅ２，Ｒｅ３毎の濃淡レベルＬの度数の分布の特徴
値Ｖｃ２，Ｖｃ３を求める特徴値算出手段１１０と、特
徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３が一定範囲外の場合に当該ボイド候
補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３内に欠陥が存在すると判定する判
定手段１１１，１１２とを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の外観検査
方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに
実現させるためのプログラムを記録した記録媒体に関
し、特に、電子部品のパッケージ等の表面にできた欠陥
を外観から検査するための、電子部品の外観検査方法、
外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現さ
せるためのプログラムを記録した記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品の外観検査方法とし
て、電子部品のパッケージ表面にできた小さな穴（以
下、ボイドとする）等の製造工程上の欠陥を自動的に検
出する検査方法や検査装置がある。

【０００３】第１従来例の検査方法として、特開平５−
２８０９５８号公報には、検査対象の表面を撮影した画
像を、複数の単位領域に分割し、これら各単位領域にお
ける濃淡レベルの平均値で二値化処理し、撮影画像の反
射率が小さい領域の形状から、欠陥の有無を判定する方
法が開示されており、当該公報記載の技術を第１従来例
として説明する。

【０００４】図１１は第１従来例の欠陥検査装置のブロ
ック構成図である。

【０００５】図１１において、レーザー光源２０から出
射した走査ビームは検査対象１０の表面に照射される。
この反射光は受光器２８へ導かれ、画像信号ａ１，ａ２
として出力される。画像信号ａ１，ａ２は加算手段３
２、Ａ／Ｄ変換手段３４、濃度変換手段３６、微分フィ
ルタ３８を経て欠陥の輪郭を強調した信号ａ５として出
力される。この信号ａ５は欠陥アドレス検出手段４０に
よって欠陥アドレス信号Ａｄが求められる一方、信号ａ
５は２値化処理手段４２で２値化処理され、欠陥領域抽
出手段４８で欠陥アドレスＡｄを基準として欠陥領域を
抽出して欠陥画像信号Ａ２として出力される。

【０００６】この欠陥の判定方法としては、検査対象１
０の微分画像に基づいて欠陥のアドレスを求め、２値化
処理手段４２において、微分画像全体の濃淡レベル分布
から求められた第１の閾値ＴＨ１と、注目画素の近傍領
域の濃淡レベル平均値から得られた第２の閾値ＴＨ２と
から、ＴＨ３＝ＴＨ１−ｋ（ＴＨ１−ＴＨ２）として第
３の閾値ＴＨ３を求め、欠陥領域抽出手段４８におい
て、閾値ＴＨ３より濃淡レベルが小さい画素の位置に対
応する検査対象１０の表面に欠陥があると判断してい
た。

【０００７】図１２は図１１の検査装置における各領域
の概念図である。

【０００８】図１２は図１１における検査対象１０を、
より具体的な電子部品２に置換した例を示したものであ
る。受光器２８の撮影画像は、電子部品２のパッケージ
２ａと端子２ｂの一部の領域を含んでいる。この内、パ
ッケージ２ａのみを含む領域が検査対象領域Ｒｔとな
る。撮影画像として撮影されたパッケージ２ａの画像に
は、パッケージ２ａにできた欠陥であるボイドＢと、パ
ッケージ２ａ表面又は反射光によって生じたむらＰとが
含まれている、図１３は図１１の欠陥検査装置における
濃淡レベルＬ及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線図で
ある。図１３は図１２中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿ってレ
ベルを見たものであり、撮影画像の濃淡レベルＬの左側
のなだらかな凹部はむらＰを、右側の急激な凹部はボイ
ドＢをそれぞれ示す。

【０００９】ボイドＢはピーク幅が狭く、濃淡レベルＬ
が急激に変化するのに対し、むらＰはボイドＢに比べピ
ーク幅が広く、濃淡レベルＬが徐々に変化する。

【００１０】図１３中、濃淡レベルＬが二値化レベルＬ
ｓより大きい領域がボイドＢがなく正常と判定される領
域、濃淡レベルＬが二値化レベルＬｓより小さい領域が
「ボイドＢが存在する」と判定される領域である。

【００１１】図１３から明かな通り、むらＰでは、濃淡
レベルＬが広い範囲に亙って少し低下しているが、濃淡
レベルＬの平均値として求められる二値化レベルＬｓも
なだらかに低下している。

【００１２】又、第２従来例の欠陥検査方法として、よ
り単純な処理方法として、パッケージ２ａ表面を撮影し
た画像を、この画像全体に亙って一定の二値化レベルで
二値化処理し、撮影画像の反射率が小さい、濃淡レベル
がこの二値化レベルより小さい領域の面積が予め設定し
た値以上の場合に、「ボイドＢが存在する」と判定する
方法がある。

【００１３】図１４は第２従来例の欠陥検査装置におけ
る濃淡レベルＬ及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線図
である。図１４は図１３と同様に図１２に示すパッケー
ジ２ａの撮影画像に対応したものであり、図１４から明
かな通り、二値化レベルＬｓは全領域に亙って一定であ
る。

【００１４】このようにして、従来の欠陥検査方法及び
装置は、電子部品のパッケージ表面のボイド等の欠陥の
有無を判定していた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
欠陥検査方法及び装置には、以下のような問題があっ
た。

【００１６】検査対象として電子部品２を用いた場合、
パッケージ２ａの画像信号ａ１，ａ２においては、図１
３，図１４に示すように、パッケージ２ａ表面に照射さ
れる照射光源１の光強度が方向や場所により異なってい
たり、パッケージ２ａの樹脂成分や表面状態が均一でな
かったり、パッケージ２ａの金型等から付着するしみ等
によって、表面の反射率が部分的に異なる場合がしばし
ばあり、このような場合は、撮影領域の一部において、
パッケージ２ａの画像信号ａ１，ａ２の濃淡レベルＬが
他の部分と全体的に異なる、むらＰが発生し易くなる。

【００１７】よって、このむらＰとボイドＢとの濃淡画
像の濃淡レベルがほぼ同じ場合には、むらＰも二値化処
理後に、濃淡レベルＬが二値化レベルＬｓより小さい領
域と判定されてしまうので、パッケージ２ａにボイドが
ないにも拘らず、「ボイドＢが存在する」と誤判定し易
い問題があった。

【００１８】又、第１従来例の欠陥検査装置では、複数
の単位領域毎に濃淡レベルＬの平均値を求めるために、
各画素とその画素を取り囲む多数の画素の情報に基づ
き、空間フィルタリング処理していたので、処理データ
量が膨大となり、検査時間が長く掛かる問題と、捺印文
字付近では捺印文字の濃淡値が大きいために単位領域内
の濃淡レベルの平均値が高くなり、二値化レベルが高く
設定されてしまい正常な検査ができない問題があった。

【００１９】又、第２従来例の欠陥検査装置では、図１
４に示すように、単純に検査対象領域Ｒｔ全体に亙って
一定の二値化レベルＬｓで二値化処理していたが、この
方法では、図１４のむらＰ付近では、濃淡レベルＬが全
体的に低下するので、このむらＰ付近で「ボイドＢが存
在する」と誤判定する問題があった。

【００２０】ここにおいて本発明は、電子部品のパッケ
ージの撮影画像に含まれるむら等の影響を受けず、真の
欠陥のみを確実に判別できる、電子部品の外観検査方
法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実
現させるためのプログラムを記録した記録媒体を提供す
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は次の新規な特徴的手法及び手段を採用す
る。

【００２２】本発明の電子部品の外観検査方法の特徴
は、検査対象物（図２の１０２）の表面を撮影して座標
（図２のＣ）毎の濃淡レベル（図４のＬ）を求め、濃淡
レベル（Ｌ）が予め設定された値（図４のＬｓ）より小
さい座標（Ｃ）の連続した領域（図５のＲｌ１〜Ｒｌ
３）のうち面積が予め設定された値より大きい領域（図
５のＲｌ２，Ｒｌ３）をボイド候補領域（図６（ａ）の
Ｒｃ２，図６（ｂ）のＲｃ３）として求め、ボイド候補
領域（Ｒｃ２，Ｒｃ３）を周囲に広げてボイド候補拡張
領域（図７（ａ）のＲｅ２，図７（ｂ）のＲｅ３）を求
め、ボイド候補拡張領域（Ｒｅ２，Ｒｅ３）毎のそれぞ
れの濃淡レベル（Ｌ）の度数の分布の特徴値（図９のＶ
ｃ２，Ｖｃ３）を求め、特徴値（Ｖｃ２，Ｖｃ３）が一
定範囲外の場合に当該ボイド候補領域（Ｒｃ２，Ｒｃ
３）内に欠陥が存在すると判定することにある。

【００２３】本発明の電子部品の外観検査装置の特徴
は、検査対象物（図２の１０２）の表面を撮影して座標
（図２のＣ）毎の濃淡レベル（図４のＬ）を求める撮像
手段（図１の１０３〜１０５）と、濃淡レベル（Ｌ）が
予め設定された値（図４のＬｓ）より小さい座標（Ｃ）
の連続した領域（図５のＲｌ１〜Ｒｌ３）のうち面積が
予め設定された値より大きい領域（図５のＲｌ２，Ｒｌ
３）をボイド候補領域（図６（ａ）のＲｃ２，図６
（ｂ）のＲｃ３）として求めるボイド候補領域抽出手段
（図１の１０６〜１０８）と、ボイド候補領域（Ｒｃ
２，Ｒｃ３）を、周囲に広げてボイド候補拡張領域（図
７（ａ）のＲｅ２，図７（ｂ）のＲｅ３）を求めるボイ
ド候補領域拡張手段（図１の１０９）と、ボイド候補拡
張領域（Ｒｅ２，Ｒｅ３）毎の濃淡レベル（Ｌ）の度数
の分布の特徴値（図９のＶｃ２，Ｖｃ３）を求める特徴
値算出手段（図１の１１０）と、特徴値（Ｖｃ２，Ｖｃ
３）が一定範囲外の場合に当該ボイド候補領域（Ｒｃ
２，Ｒｃ３）内に欠陥が存在すると判定する判定手段
（図１の１１１〜１１２）とを具備することにある。

【００２４】本発明の電子部品の外観検査処理をコンピ
ュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒
体の特徴は、検査対象物（図２の１０２）の表面を撮影
して、座標（図２のＣ）毎の濃淡レベル（図４のＬ）を
求め、濃淡レベル（Ｌ）が予め設定された値（図４のＬ
ｓ）より小さい連続した領域（図５のＲｌ１〜Ｒｌ３）
のうち面積が予め設定された値より大きい領域（図５の
Ｒｌ２，Ｒｌ３）をボイド候補領域（図６（ａ）のＲｃ
２，図６（ｂ）のＲｃ３）として求め、ボイド候補領域
（Ｒｃ２，Ｒｃ３）を周囲に広げてボイド候補拡張領域
（図７（ａ）のＲｅ２，図７（ｂ）のＲｅ３）を求め、
ボイド候補拡張領域（Ｒｅ２，Ｒｅ３）毎の濃淡レベル
（Ｌ）の度数の分布の特徴値（図９のＶｃ２，Ｖｃ３）
を求め、特徴値（Ｖｃ２，Ｖｃ３）が一定範囲外の場合
に、当該ボイド候補領域（Ｒｃ２，Ｒｃ３）内に欠陥が
存在すると判定することにある。

【００２５】このような手法及び手段を採用したことに
より、本発明の電子部品の外観検査方法、外観検査装置
及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプ
ログラムを記録した記録媒体は、最初にボイド候補領域
を抽出し、次いでこれらボイド候補領域内の各座標にお
ける濃淡レベルの度数の分布から特徴値を求め、この特
徴値に基づいてボイドの有無を判定するので、むら等に
よる影響を排除して、ボイド等の欠陥の有無を確実に判
定できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
の電子部品の外観検査装置のブロック構成図である。

【００２７】照射光源１０１は、照射光を照射する。

【００２８】電子部品１０２は、照射光源１０１からの
照射光を、表面の反射率に応じて反射する。

【００２９】ＣＣＤカメラ１０３は、電子部品１０２か
らの反射光を一定領域に亙って撮像し、アナログ画像信
号Ｓａとして出力する。

【００３０】ＣＣＤカメラ１０３からのアナログ画像信
号Ｓａは、Ａ／Ｄ変換手段１０４によりＡ／Ｄ変換さ
れ、ディジタル濃淡画像データＤｂとして出力される。

【００３１】濃淡画像データ記憶手段１０５は、ディジ
タル濃淡画像データＤｂを内部に一旦格納する。

【００３２】二値化手段１０６は、濃淡画像データ記憶
手段１０５からディジタル濃淡画像データＤｂを読み出
し、各座標Ｃ（図２）毎に、濃淡レベルＬ（図４）が内
部に予め設定された二値化レベルＬｓ（図４）以下であ
れば当該座標Ｃを“１”レベルに、逆の場合は“０”レ
ベルにした二値化画像データＤｃを生成し出力する。

【００３３】ラベル付け手段１０７は、二値化画像デー
タＤｃが供給され、二値化画像データＤｃの“１”レベ
ルが連続する各領域をそれぞれラベル付け領域Ｒｌ１〜
Ｒｌ３（図５）とし、ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の
ラベル名とその面積とを一組として、ラベルデータＤｄ
として出力する。

【００３４】ボイド候補領域抽出手段１０８は、ラベル
データＤｄが供給され、各ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ
３（図５）の内、内部に予め設定した面積よりも面積が
大きいラベル付け領域Ｒｌ２，Ｒｌ３（図５）のみをそ
れぞれボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３（図６（ａ），
（ｂ））とし、ボイド候補ラベルデータＤｅとして出力
する。

【００３５】ボイド候補領域拡張手段１０９は、ボイド
候補ラベルデータＤｅが表す各ボイド候補領域Ｒｃ２，
Ｒｃ３（図６（ａ），（ｂ））をそれぞれ一定範囲だけ
周囲に拡張してそれぞれボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒ
ｅ３（図７（ａ），（ｂ））とし、ボイド候補領域拡張
データＤｆとして出力する。

【００３６】ヒストグラム算出手段１１０は、ディジタ
ル濃淡画像データＤｂとボイド候補領域拡張データＤｆ
が供給され、ボイド候補領域拡張データＤｆが表す各ボ
イド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７（ａ），
（ｂ））毎に、ディジタル濃淡画像データＤｂが表す濃
淡レベルＬ（図４）の度数の分布を例えばヒストグラム
表記して求め、各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３毎
にヒストグラムデータＤｇとして出力する。

【００３７】特徴値算出手段１１１は、ヒストグラムデ
ータＤｇが表す各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３
（図７（ａ），（ｂ））毎に各ヒストグラム（図８
（ａ），（ｂ））に基づいてそれぞれ後述の特徴値Ｖｃ
２，Ｖｃ３（図９）を算出し、特徴値データＤｈとして
出力する。

【００３８】判定手段１１２は、特徴値データＤｈが表
す各特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３（図９）と、内部に予め設定
された値とを比較し、各特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３の少なく
とも１つが、内部に予め設定された一定範囲内にない場
合は、当該ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３内に「ボ
イドＢが存在する」と判定し、判定信号Ｓｉを出力す
る。

【００３９】図２は図１の電子部品の外観検査装置にお
ける各領域の概念図である。

【００４０】図２において、図１のＣＣＤカメラ１０３
の撮影画像は、電子部品１０２のパッケージ１０２ａと
端子１０２ｂの一部の領域を含んでいる。この内、パッ
ケージ１０２ａのみを含む領域が検査対象領域Ｒｔとな
る。撮影画像として撮影されたパッケージ１０２ａの画
像には、パッケージ１０２ａにできた欠陥であるボイド
Ｂと、パッケージ１０２ａ表面又は反射光によって生じ
たむらＰとが含まれている、図３は図１の電子部品の外
観検査装置における検査処理フローチャートである。

【００４１】図１の照射光源１０１から出射した照射光
は、パッケージ１０２ａ（図２）表面で反射され、ＣＣ
Ｄカメラ１０３へ入射した光は、Ａ／Ｄ変換手段１０４
によってアナログ／ディジタル変換され、各座標Ｃ（図
２）における濃淡レベルＬ（図４）を示すディジタル濃
淡画像データＤｂとして濃淡画像データ記憶手段１０５
に一旦蓄積される（ステップＳ３０１）。

【００４２】図１の第１の二値化手段１０６は、濃淡画
像データ記憶手段１０５に蓄積されたディジタル濃淡画
像データＤｂを読み出す（ステップＳ３０２）。

【００４３】図１の第１の二値化手段１０６は、各座標
Ｃ（図２）毎に、ディジタル濃淡画像データＤｂが示す
濃淡レベルＬ（図４）を、予め内部に設定された二値化
レベルＬｓ（図４）と比較し、濃淡レベルＬが二値化レ
ベルＬｓより低い座標Ｃを“１”レベルとし、逆の座標
Ｃを“０”レベルとした第１の二値化画像データＤｃと
して出力する（ステップＳ３０３）。

【００４４】図１のラベル付け手段１０７は、第１の二
値化画像データＤｃが表す、“１”レベルの連続する領
域をそれぞれラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３（図５）と
し、これら各ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３のラベル名
と面積とを一組としてラベルデータＤｄとして出力する
（ステップＳ３０４）。

【００４５】図１のボイド候補領域抽出手段１０８は、
ラベルデータＤｄが表す、各ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒ
ｌ３（図５）の内、予め内部に設定された面積より大き
いラベル付け領域Ｒｌ２，Ｒｌ３のみをそれぞれボイド
候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３（図６（ａ），（ｂ））とし、
ボイド候補領域データＤｅとして出力する（ステップＳ
３０５）。

【００４６】図１のボイド候補領域拡張手段１０９は、
ボイド候補領域データＤｅが表す、各ボイド候補領域Ｒ
ｃ２，Ｒｃ３（図６（ａ），（ｂ））をそれぞれ一定範
囲だけ周囲に拡張して、各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，
Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））を表すボイド候補領域拡
張データＤｆとして出力する（ステップＳ３０６）。

【００４７】図１のヒストグラム算出手段１１０は、ボ
イド候補領域拡張データＤｆが表す各ボイド候補拡張領
域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））毎に、各座標
Ｃ（図２）毎の濃淡レベルＬ（図４）の度数の分布をヒ
ストグラム（図８（ａ），（ｂ））として表し、ヒスト
グラムデータＤｇとして出力する（ステップＳ３０
７）。

【００４８】図１の特徴値算出手段１１１は、ヒストグ
ラムデータＤｇが供給され、各ボイド候補拡張領域Ｒｅ
２，Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））毎に、各ヒストグラ
ム（図８（ａ），（ｂ））の後述する特徴値Ｖｃ２，Ｖ
ｃ３（図９）を求め、特徴値データＤｈとして出力する
（ステップＳ３０８）。

【００４９】図１の判定手段１１２は、各ボイド候補拡
張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））毎に、ラ
ベルデータＤｇが表す各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒ
ｅ３のそれぞれの特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３（図９）と、予
め内部に設定された値とを比較し、各特徴値Ｖｃ２，Ｖ
ｃ３が予め設定された値の範囲内に存在しない場合に、
当該ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３内に欠陥が存在
すると判断して判定信号Ｓｊを出力する（ステップＳ３
０９）。

【００５０】図４は図１の電子部品の外観検査装置にお
ける濃淡レベルＬ及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線
図である。

【００５１】図４は、図２中のＩＩ−ＩＩ線に沿ってレ
ベルを見たものであり、左側のなだらかな凹部はむらＰ
によるもの、右側の急激な凹部はボイドＢによるもので
ある。

【００５２】図４中、濃淡レベルＬが二値化レベルＬｓ
より小さい領域がラベル付け領域Ｒｌ１，Ｒｌ２とな
る。

【００５３】図５は図１の電子部品の外観検査装置にお
けるラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の概念図である。図
５に示すように、二値化手段１０６で二値化処理された
二値化画像データＤｃにおいて、各ラベル付け領域Ｒｌ
１〜Ｒｌ３にはそれぞれラベルが付与されてラベル付け
領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３とされており、各ラベル付け領域Ｒ
ｌ１〜Ｒｌ３の面積はそれぞれ、４，１４，１３であ
る。

【００５４】図６は図１の電子部品の外観検査装置にお
けるラベル付け候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３の概念図であ
る。

【００５５】ボイド候補領域抽出手段１０８は、（予め
内部に設定された面積）＝６の場合、この６より大き
い、図５のラベル付け領域Ｒｌ２，Ｒｌ３のみがそれぞ
れボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３となり、ボイド候補領
域データＤｅとして出力される。

【００５６】図７（ａ）は図１の電子部品の外観検査装
置におけるボイド候補拡張領域Ｒｅ２の概念図、図７
（ｂ）は図１の電子部品の外観検査装置におけるボイド
候補拡張領域Ｒｅ３の概念図である。

【００５７】ボイド候補領域拡張手段１０９では、各ボ
イド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３内の各座標Ｃを中心として
周囲に２画素拡張して、それぞれボイド候補拡張領域Ｒ
ｅ２，Ｒｅ３を生成している。

【００５８】この拡張方法としては、各座標Ｃを中心と
する（３×３）サイズの最大化フィルタを拡張する画素
の数だけ処理する方法や、各座標Ｃを中心とする（５×
５）サイズの最大化フィルタを１回処理して２画素分広
げる方法等が考えられるが、本発明ではこの拡張方法を
限定しない。

【００５９】図８（ａ）は図１の電子部品の外観検査装
置におけるボイド候補拡張領域Ｒｅ２内の濃淡レベルＬ
のヒストグラム、図８（ｂ）は図１の電子部品の外観検
査装置におけるボイド候補拡張領域Ｒｅ３内の濃淡レベ
ルＬのヒストグラムである。

【００６０】ボイドＢが存在する場合にはボイド候補領
域Ｒｃ２，Ｒｃ３（図６（ａ），（ｂ））の外周付近で
濃淡レベルＬが急激に変化するが、ボイドＢが存在しな
い場合は濃淡レベルＬは急激に変化しない。よって、こ
れらボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３を一定範囲だけ周囲
へ拡張してボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７
（ａ），（ｂ））とし、これらボイド候補拡張領域Ｒｅ
２，Ｒｅ３の各座標Ｃにおける濃淡レベルＬの変化の分
布をヒストグラムとして表記すれば、ボイドＢ部分とむ
らＰ部分とではヒストグラム上の濃淡レベルＬの分布が
明らかに異なるので、この分布から特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ
３（図９）を求めれば、両者を区別できるようになる。

【００６１】図８（ａ）のヒストグラムでは、ボイドＢ
を含むボイド候補拡張領域Ｒｅ２内の濃淡レベルＬは、
ボイドＢとボイドＢ以外の部分にはっきり別れるので、
ボイドＢによる濃淡レベルＬとボイドＢ以外の濃淡レベ
ルＬに分布し、ヒストグラムにはピークが２ヶ所でき
る。

【００６２】逆に図８（ｂ）のヒストグラムでは、むら
Ｐを含むボイド候補拡張領域Ｒｅ３内の濃淡レベルＬ
は、濃淡レベルＬが急激に変化する領域がないので、濃
淡レベルＬは狭い範囲に分布し、ヒストグラムのピーク
は１ヶ所になる。

【００６３】特徴値算出手段１１１で求める特徴値Ｖｃ
２，Ｖｃ３の例としては、ヒストグラムの濃淡レベルＬ
の度数のピークの数、ヒストグラムの濃淡レベルＬの度
数の分散値Ｓ、ヒストグラムの濃淡レベルＬの度数の標
準偏差、ヒストグラムの濃淡レベルＬの度数の微分値の
最大値等がある。

【００６４】特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３がヒストグラムの濃
淡レベルＬの度数のピークの数である場合は、濃淡レベ
ルＬの最小値から最大値へ向かって、或いは逆向きに、
ある濃淡レベルＬの度数を隣接する濃淡レベルＬの度数
と比較していき、度数が増加から減少へ変化する個所の
数を計数すれば、ピーク数が求まる。

【００６５】従って、判定手段１１２では、ピークが２
ヶ所ある場合には、当該ボイド候補拡張領域Ｒｅ２（図
７（ａ））内にボイドＢが存在すると判定できる。

【００６６】尚、ピーク数を求める前にヒストグラムの
濃淡レベルＬを平滑化しておけば、ヒストグラムデータ
において狭い濃淡レベルＬの範囲でノイズ成分による小
さなピークをピークの数として計数しなくなるので、ピ
ークの数を高い精度で求められる。

【００６７】次に、特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３がヒストグラ
ムの濃淡レベルＬの度数の分散値Ｓである場合は、分散
値Ｓは（式１）から求められる。

【００６８】 ＸＬはヒストグラムの濃淡レベルＬにおける度数、ＸＡ
はヒストグラム中の全ての濃淡レベルＬの度数の平均
値、Ｎはヒストグラムの横軸の最大値、即ち濃淡レベル
Ｌの階調である。

【００６９】ボイドＢが存在するボイド候補拡張領域Ｒ
ｅ２では、図８（ａ）に示すように濃淡レベルＬの度数
は、ボイドＢとボイドＢ以外の２つのピークに分散して
分布するので、ヒストグラムの分散値Ｓは大きくなる。

【００７０】むらＰが存在するボイド候補拡張領域Ｒｅ
３では、図８（ｂ）に示すように濃淡レベルＬの度数
は、１つのピークに集中して分布するので、ヒストグラ
ムの分散値Ｓは小さくなる。

【００７１】よって、判定手段１１２に、ボイドＢによ
る分散値ＳとむらＰによる分散値Ｓとの間に閾値を予め
設定しておけば、分散値Ｓが閾値より大きい場合にはボ
イドＢが当該ボイド候補拡張領域Ｒｅ２（図７（ａ））
内に存在すると判定できる。

【００７２】更に、特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３として、分散
値Ｓの平方根である標準偏差を代わりに用いても分散値
Ｓと同様である。

【００７３】次に、特徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３がヒストグラ
ムの濃淡レベルＬの度数の微分値の最大値である場合
は、これら最大値は、ヒストグラム（図８（ａ），
（ｂ））の濃淡レベルＬの度数をそれぞれ微分して、濃
淡レベルＬの度数の変化量である微分値をそれぞれ求め
てから、これら微分値の最大値を検索すれば求まる。

【００７４】ボイドＢが存在する場合は、ボイドＢ領域
の周辺で濃淡レベルＬが急激に変化するので、ヒストグ
ラムの濃淡レベルＬの度数の微分値は、むらＰの場合よ
りも大きくなる。

【００７５】よって、判定手段１１２に、ボイドＢによ
る微分値の最大値とむらＰによる微分値の最大値との間
に閾値を予め設定しておけば、微分値の最大値が閾値よ
り大きいボイド候補領域Ｒｅ２内にボイドＢが存在する
と判別できる。

【００７６】この微分濃淡レベルＬｉは、ヒストグラム
における算出対象の濃淡レベルＬの度数とその周囲の濃
淡レベルＬの度数との差の最大値、又はそれぞれの度数
の差の絶対値の総和等から求められる。但し本発明で
は、微分濃淡レベルＬｉを求める方法を限定しない。

【００７７】以上のように、本実施の形態では、（１）
ボイドが存在する可能性のあるボイド候補領域を抽出
し、（２）これら各ボイド候補領域をそれぞれ拡張して
各ボイド候補拡張領域を求め、（３）各ボイド候補拡張
領における濃淡レベルの度数の分布を求め、（４）この
度数の分布の特徴値が一定範囲外の場合にボイドが存在
すると判別するようにしたので、むらの影響を排除し
て、ボイドの有無を確実に検出でき、誤判定を大幅に低
減できる。

【００７８】次に、本実施の形態の変形例を説明する。

【００７９】第１の変形例として、図１のラベル付け手
段１０７において、図２の検査対象領域Ｒｔの一部に、
ボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３から除外されるマスク領
域を設定しても良い。

【００８０】第２の変形例として、図１のラベル付け手
段１０７が各ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の面積を算
出し、ボイド候補領域抽出手段１０８が各ラベル付け領
域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の面積からボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒ
ｃ３を抽出するのに代えて、ラベル付け手段１０７が各
ラベル付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の外周上の最も離れた２
点間の距離を算出し、ボイド候補領域抽出手段１０８に
おいてこの距離が予め設定された閾値以上と判定された
ラベル付け領域Ｒｌ２，Ｒｌ３のみを、それぞれボイド
候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３として抽出しても良い。

【００８１】第３の変形例として、図１のラベル付け手
段１０７が各ラベル付け領域Ｒｌ１，Ｒｌ２の面積を算
出し、ボイド候補領域抽出手段１０８において各ラベル
付け領域Ｒｌ１，Ｒｌ２の面積からボイドの有無を判定
するのに代えて、ラベル付け手段１０７が、各ラベル付
け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の面積と、各ラベル付け領域Ｒｌ
１〜Ｒｌ３の外周上の最も離れた２点間の距離との両方
を算出し、ボイド候補領域抽出手段１０８にはこれら面
積と距離の両方について、予め閾値をそれぞれ設定して
おき、何れか一方がそれぞれの閾値より大きいラベル付
け領域Ｒｌ２，Ｒｌ３のみを、それぞれボイド候補領域
Ｒｃ２，Ｒｃ３として抽出しても良い。

【００８２】又、二値化手段１０６を用いて二値化処理
するのに代えて、ヒストグラム算出手段１１０で求めた
ヒストグラムから二値化レベルＬｓを求めて二値化処理
しても良い。この方法としては、モード法やヒストグラ
ムの度数がピークになる濃淡レベルＬから予め決められ
たオフセット値を引いて求める方法等があるが、本発明
では二値化処理方法を限定しない。

【００８３】又、特徴値算出手段１１１で求められる特
徴値Ｖｃ２，Ｖｃ３として、ヒストグラムの度数のピー
クの数、分散値Ｓ又は標準偏差、微分値の最大値を組み
合わせて、ボイドＢの有無を判別しても良い。

【００８４】又、ボイド候補領域拡張手段１０９におい
て、ボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３毎に外接矩形を求
め、その外接矩形を一定範囲だけ広げた矩形領域をそれ
ぞれボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３としても良い。

【００８５】図１０は本発明の第２の実施の形態の電子
部品の外観検査装置のブロック構成図である。本実施の
形態は、図１の第１の実施の形態の電子部品の外観検査
装置を、特にコンピュータ上に構成する場合に適した実
施の形態を説明している。

【００８６】本実施の形態の電子部品の外観検査装置
は、入力部２０１と、ＣＰＵ２０２と、メモリ２０３
と、照射光源２０４ａと、ＣＣＤカメラ２０４ｂと、Ａ
／Ｄコンバータ２０４ｃと、表示処理部２０５と、表示
部２０６と、外部記憶装置２０７と、インターフェース
部２０８と、バス２０９とから構成される。

【００８７】入力部２０１は、各種操作キー等からな
る、キーボードやリモコン等の操作手段であり、次のＣ
ＰＵ２０２へ各種指示を付与する。この手段は、特にコ
ンピュータにおいては、アルファニューメリックキーボ
ードや専用の入力装置・マウス・リモコン等で実現され
る。

【００８８】ＣＰＵ２０２は、マイクロコンピュータ等
からなり、内蔵され又は外部から供給されるプログラム
等により動作し各部を制御する。

【００８９】メモリ２０３は、ＲＡＭ等のメモリから構
成され、ＣＰＵ２０２の制御により各種データを格納す
る。この手段は、特にコンピュータにおいては、ＲＡＭ
やフラッシュメモリやハードディスク等の各種記録媒体
で実現される。

【００９０】照射光源２０４ａは、照射光を照射する。

【００９１】ＣＣＤカメラ２０４ｂは、電子部品１０２
からの反射光を一定領域に亙って撮像し、アナログ画像
信号Ｓａとして出力する。

【００９２】Ａ／Ｄコンバータ２０４ｃは、ＣＣＤカメ
ラ２０４ｂからのアナログ画像信号Ｓａをアナログ／デ
ィジタル変換し、ディジタル濃淡画像データＤｂとして
バス２０９へ出力する。

【００９３】表示処理部２０５は、バス２０９に接続さ
れ、バス２０９を介して送られてきた画像データを表示
信号Ｓｄｐへ変換出力する。

【００９４】表示部２０６はディスプレイ装置やモニタ
等の映像表示手段であり、表示信号Ｓｄｐを映像として
表示する。この手段は、特にコンピュータにおいては、
各種ディスプレイ装置等で実現される。

【００９５】外部記憶装置２０７は、ＣＰＵ２０２の各
種処理プログラムや、メモリ２０３に格納されているの
と同様なデータ等が格納されている記憶媒体であり、Ｃ
ＰＵ２０２の制御により各種データが書き込まれ読み出
される。この手段は、特にコンピュータにおいては、Ｒ
ＡＭやフラッシュメモリやハードディスク等の各種記録
媒体で実現される。

【００９６】インターフェース部２０８は、ＣＰＵ２０
２と接続された外部とのインターフェースである。

【００９７】バス２０９は、入力部２０１，ＣＰＵ２０
２，メモリ２０３，Ａ／Ｄコンバータ２０４ｃ、表示処
理部２０５，外部記憶装置２０７，インターフェース部
２０８を相互に接続する。

【００９８】本発明の第２の実施の形態の電子部品の外
観検査方法は、第１の実施の形態の電子部品の外観検査
方法と同様である。

【００９９】次に本発明の第２の実施の形態の電子部品
の外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプロ
グラムを記録した記録媒体を説明する。

【０１００】第１の実施の形態の電子部品の外観検査方
法及び電子部品の外観検査装置では、電子部品の外観検
査処理をコンピュータに実現させるためのプログラム
を、専用の外観検査装置の制御プログラムとして内蔵し
ているが、本実施の形態では汎用のコンピュータ装置等
においてソフトウェアプログラム等で同様の処理を実現
している。

【０１０１】このソフトウェアプログラムの記録媒体と
して、メモリカード・フロッピー（登録商標）ディスク
・ハードディスク・ＣＤ−ＲＯＭ・ＤＶＤ−ＲＡＭ等の
外部記録装置２０７に格納しても良いし、データ記憶部
２０３上に当該プログラム専用の格納領域を設けて外部
記録装置２０７から読み込んだプログラムを格納してお
いても良い。

【０１０２】その他の構成や処理フローチャートは前記
第１の実施の形態の電子部品の外観検査方法、外観検査
装置及び外観検査処理方法をコンピュータに実現させる
ためのプログラムを記録した記録媒体と同様である。

【０１０３】尚、前記各実施の形態では、ＣＣＤカメラ
１０３，２０４ｂの撮影画像の画素毎に二値化処理した
が、処理を高速化するために複数の画素をまとめて二値
化処理しても構わない。

【０１０４】

【発明の効果】以上のような手法及び手段を採用したこ
とにより、本発明の電子部品の外観検査方法、外観検査
装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるため
のプログラムを記録した記録媒体は、次のような効果を
発揮する。

【０１０５】第１点として、最初にボイド候補領域を見
つけてから、次に各ボイド候補領域を周囲に拡張してそ
れぞれボイド候補拡張領域を求め、次いで各ボイド候補
拡張領域における濃淡レベルの度数の分布の特徴値から
ボイド領域とむら領域とを判別するので、むらをボイド
と誤判定することが大幅に低減され、検査精度を大幅に
向上できる利点がある。

【０１０６】第２点として、ボイド候補領域のみを抽出
し、これらボイド候補領域の特徴値を算出するだけで良
いので、検査処理を大幅に高速化できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品の外観検
査装置のブロック構成図である。

【図２】図１の電子部品の外観検査装置における各領域
の概念図である。

【図３】図１の電子部品の外観検査装置における検査処
理フローチャートである。

【図４】図１の電子部品の外観検査装置における濃淡レ
ベルＬ及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線図である。

【図５】図１の電子部品の外観検査装置におけるラベル
付け領域Ｒｌ１〜Ｒｌ３の概念図である。

【図６】（ａ）は図１の電子部品の外観検査装置におけ
るボイド候補領域Ｒｃ２の概念図、（ｂ）は図１の電子
部品の外観検査装置におけるボイド候補領域Ｒｃ３の概
念図である。

【図７】（ａ）は図１の電子部品の外観検査装置におけ
るボイド候補拡張領域Ｒｅ２の概念図、（ｂ）は図１の
電子部品の外観検査装置におけるボイド候補拡張領域Ｒ
ｅ３の概念図である。

【図８】（ａ）は図１の電子部品の外観検査装置におけ
るボイド候補拡張領域Ｒｅ２における濃淡レベルＬのヒ
ストグラム、（ｂ）は図１の電子部品の外観検査装置に
おけるボイド候補拡張領域Ｒｅ３における濃淡レベルＬ
のヒストグラムである。

【図９】図１の電子部品の外観検査装置におけるボイド
Ｂの判定概念図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態の電子部品の外観
検査装置のブロック構成図である。

【図１１】第１従来例の欠陥検査装置のブロック構成図
である。

【図１２】図１１の欠陥検査装置における各領域の概念
図である。

【図１３】図１１の欠陥検査装置における濃淡レベルＬ
及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線図である。

【図１４】第２従来例の欠陥検査装置における濃淡レベ
ルＬ及び二値化レベルＬｓ−座標Ｃ特性線図である。

【符号の簡単な説明】

２ 電子部品 ２ａ パッケージ ２ｂ 端子 １０ 検査対象 ２０ レーザー光源 ２８ 受光器 ３２ 加算手段 ３４ Ａ／Ｄ変換手段 ３６ 濃度変換手段 ３８ 微分フィルタ ４０ 欠陥アドレス検出手段 ４２ ２値化処理手段 ４８ 欠陥領域抽出手段 １０１ 照射光源 １０２ 電子部品 １０２ａ パッケージ １０２ｂ 端子 １０３ ＣＣＤカメラ １０４ Ａ／Ｄ変換手段 １０５ 濃淡画像データ記憶手段 １０６ 二値化手段 １０７ ラベル付け手段 １０８ ボイド候補領域抽出手段 １０９ ボイド候補領域拡張手段 １１０ ヒストグラム算出手段 １１１ 特徴値算出手段 １１２ 判定手段 ２０１ 入力部 ２０２ ＣＰＵ ２０３ メモリ ２０４ａ 照射光源 ２０４ｂ ＣＣＤカメラ ２０４ｃ Ａ／Ｄコンバータ ２０５ 表示処理部 ２０６ 表示部 ２０７ 外部記憶装置 ２０８ インターフェース部 ２０９ バス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA07 AA49 AA58 AA61 BB13 CC25 DD04 FF04 FF26 GG17 JJ03 JJ26 QQ04 QQ24 QQ33 QQ37 QQ42 QQ43 UU05 2G051 AA61 AB02 AB20 CA03 EA08 EA11 EA12 EA14 EA23 EB01 EB10 EC01 EC02 EC05 ED01 ED05 ED08 ED15 ED22 FA01 5B057 AA03 DA03 DB02 DC23

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象物の表面を撮影して座標毎の濃
   淡レベルを求め、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
   続した領域のうち面積が予め設定された値より大きい領
   域をボイド候補領域として求め、 前記ボイド候補領域を周囲に広げてボイド候補拡張領域
   を求め、 前記ボイド候補拡張領域毎の前記濃淡レベルの度数の分
   布の特徴値を求め、 前記特徴値が一定範囲外の場合に当該ボイド候補領域内
   に欠陥が存在すると判定することを特徴とする電子部品
   の外観検査方法。
2. 【請求項２】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領域
   毎の前記濃淡レベルの度数の分布におけるピークの数で
   あることを特徴とする請求項１記載の電子部品の外観検
   査方法。
3. 【請求項３】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領域
   毎の前記濃淡レベルの度数の分布における分散値である
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の外観検査方
   法。
4. 【請求項４】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領域
   毎の前記濃淡レベルの度数の分布における標準偏差であ
   ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の外観検査
   方法。
5. 【請求項５】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領域
   毎の前記濃淡レベルの度数の微分値の最大値であること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品の外観検査方法。
6. 【請求項６】 前記撮影した画像の領域内に、前記ボイ
   ド候補領域から除外される領域が設定されることを特徴
   とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品の外観検
   査方法。
7. 【請求項７】 前記濃淡レベルが予め設定された値より
   小さい座標の連続した領域のうち面積が予め設定された
   値より大きい領域をボイド候補領域として求めるのに代
   えて、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
   続した領域のうち外周上の最も離れた二点間の距離が予
   め設定された値より大きい領域をボイド候補領域として
   求めることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の
   電子部品の外観検査方法。
8. 【請求項８】 前記ボイド候補領域を周囲に広げてボイ
   ド候補拡張領域を求めるのに代えて、 前記ボイド候補領域に外接する矩形状の領域を周囲に広
   げてボイド候補拡張領域を求めることを特徴とする請求
   項１〜６の何れかに記載の電子部品の外観検査方法。
9. 【請求項９】 検査対象物の表面を撮影して座標毎に濃
   淡レベルを求める撮像手段と、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
   続した領域のうち面積が予め設定された値より大きい領
   域をボイド候補領域として求めるボイド候補領域抽出手
   段と、 前記ボイド候補領域を周囲に広げてボイド候補拡張領域
   を求めるボイド候補領域拡張手段と、 前記ボイド候補拡張領域毎の前記濃淡レベルの度数の分
   布の特徴値を求める特徴値算出手段と、 前記特徴値が一定範囲外の場合に当該ボイド候補領域内
   に欠陥が存在すると判定する判定手段とを具備すること
   を特徴とする電子部品の外観検査装置。
10. 【請求項１０】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布におけるピークの数
    であることを特徴とする請求項９記載の電子部品の外観
    検査装置。
11. 【請求項１１】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布における分散値であ
    ることを特徴とする請求項９記載の電子部品の外観検査
    装置。
12. 【請求項１２】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布における標準偏差で
    あることを特徴とする請求項９記載の電子部品の外観検
    査装置。
13. 【請求項１３】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の微分値の最大値であるこ
    とを特徴とする請求項９記載の電子部品の外観検査装
    置。
14. 【請求項１４】 前記撮影した画像の領域内に、前記ボ
    イド候補領域から除外される領域が設定されることを特
    徴とする請求項９〜１３の何れかに記載の電子部品の外
    観検査装置。
15. 【請求項１５】 前記ボイド候補領域抽出手段は、前記
    濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連続し
    た領域のうち面積が予め設定された値より大きい領域を
    ボイド候補領域として求めるのに代えて、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
    続した領域のうち外周上の最も離れた二点間の距離が予
    め設定された値より大きい領域をボイド候補領域として
    求めることを特徴とする請求項９〜１４の何れかに記載
    の電子部品の外観検査装置。
16. 【請求項１６】 前記ボイド候補領域抽出手段は、前記
    ボイド候補領域を周囲に広げてボイド候補拡張領域を求
    めるのに代えて、 前記ボイド候補領域に外接する矩形状の領域を周囲に広
    げてボイド候補拡張領域を求めることを特徴とする請求
    項９〜１４の何れかに記載の電子部品の外観検査装置。
17. 【請求項１７】 検査対象物の表面を撮影して、座標毎
    の濃淡レベルを求め、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
    続した領域のうち面積が予め設定された値より大きい領
    域をボイド候補領域として求め、 前記ボイド候補領域を周囲に広げてボイド候補拡張領域
    を求め、 前記ボイド候補拡張領域毎の前記濃淡レベルの度数の分
    布の特徴値を求め、前記特徴値が一定値以上の場合に当
    該ボイド候補領域内に欠陥が存在すると判定することを
    特徴とする電子部品の外観検査処理をコンピュータに実
    現させるためのプログラムを記録した記録媒体。
18. 【請求項１８】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布におけるピークの数
    であることを特徴とする請求項１７記載の電子部品の外
    観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラ
    ムを記録した記録媒体。
19. 【請求項１９】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布における分散値であ
    ることを特徴とする請求項１７記載の電子部品の外観検
    査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを
    記録した記録媒体。
20. 【請求項２０】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の分布における標準偏差で
    あることを特徴とする請求項１７記載の電子部品の外観
    検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラム
    を記録した記録媒体。
21. 【請求項２１】 前記特徴値は、前記ボイド候補拡張領
    域毎の前記濃淡レベルの度数の微分値の最大値であるこ
    とを特徴とする請求項１７記載の電子部品の外観検査処
    理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録
    した記録媒体。
22. 【請求項２２】 前記撮影した画像の領域内に、前記ボ
    イド候補領域から除外される領域が設定されることを特
    徴とする請求項１７〜２１の何れかに記載の電子部品の
    外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログ
    ラムを記録した記録媒体。
23. 【請求項２３】 前記濃淡レベルが予め設定された値よ
    り小さい座標の連続した領域のうち面積が予め設定され
    た値より大きい領域をボイド候補領域として求めるのに
    代えて、 前記濃淡レベルが予め設定された値より小さい座標の連
    続した領域のうち外周上の最も離れた二点間の距離が予
    め設定された値より大きい領域をボイド候補領域として
    求めることを特徴とする請求項１７〜２２の何れかに記
    載の電子部品の外観検査処理をコンピュータに実現させ
    るためのプログラムを記録した記録媒体。
24. 【請求項２４】 前記ボイド候補領域を周囲に広げてボ
    イド候補拡張領域を求めるのに代えて、 前記ボイド候補領域に外接する矩形状の領域を周囲に広
    げてボイド候補拡張領域を求めることを特徴とする請求
    項１７〜２２の何れかに記載の電子部品の外観検査処理
    をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録し
    た記録媒体。