JP2000256864A - Zinc substitution method for aluminum or aluminum alloy surface, substitution solution therefor and aluminum or aluminum alloy having zinc substitution film - Google Patents
Zinc substitution method for aluminum or aluminum alloy surface, substitution solution therefor and aluminum or aluminum alloy having zinc substitution filmInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウム又は
アルミニウム合金表面を亜鉛で置換する方法、該方法の
ために用いる置換液及び該方法により得られる亜鉛置換
皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合金に関す
る。The present invention relates to a method for replacing the surface of aluminum or an aluminum alloy with zinc, a replacement liquid used for the method, and an aluminum or aluminum alloy having a zinc-substituted film obtained by the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】アルミニウム及びアルミニウム合金の各
表面に直接電気メッキや無電解メッキを施すことは、該
表面が不導体化され易いこと、酸、アルカリ液により腐
食され易いこと等より、一般には困難である。また直接
メッキ皮膜が形成できたとしても、得られる皮膜の密着
性は非常に低いものであることが知られている。2. Description of the Related Art It is generally difficult to apply electroplating or electroless plating directly to the surfaces of aluminum and aluminum alloys because the surfaces are easily rendered nonconductive and are easily corroded by acids and alkalis. It is. It is also known that even if a plating film can be directly formed, the adhesion of the obtained film is extremely low.
【０００３】之等のことより、最近、上記アルミニウム
等の表面を亜鉛で置換し、その後、無電解メッキや電気
メッキを行なう方法が開発され、広く実用されつつあ
る。かかる亜鉛置換処理は、一般に「ジンケート処理」
と呼ばれており、これに用いられる亜鉛置換液は、「ジ
ンケート処理液」と呼ばれている。該ジンケート処理液
は、一般に、苛性ソーダ３０〜３００ｇ／Ｌ及び酸化亜
鉛１０〜３０ｇ／Ｌを主成分とし、更に銅塩、鉄塩、有
機アミン化合物等を含むものであるが、この組成から明
らかな通り、該液は強アルカリ性であり、その取扱い作
業には危険性が伴われる不利があり、また該液を用いた
処理では、亜鉛置換の際にアルミニウム表面の相当量が
腐食され、得られるアルミニウム表面の外観が損なわれ
る欠点があった。更に、上記ジンケート処理液の利用で
は、例えば膜厚が約５μｍ程度以下の薄いアルミニウム
膜は被処理対象とすることができない不利もあった。即
ち、かかる薄膜では、亜鉛置換に先だって薄膜自体が消
失してしまう欠点があった。加えて、従来のジンケート
処理は、被処理対象とするアルミニウム表面にアルカリ
可溶型のフォトレジストを用いてパターニングマスクを
形成させ、部分的に亜鉛置換を行なおうとしても、該マ
スク自体が瞬時に脱落して、所望の亜鉛置換は不可能な
ものであった。Recently, a method of replacing the surface of aluminum or the like with zinc and then performing electroless plating or electroplating has been developed and is being widely used. Such zinc substitution treatment is generally referred to as “zinkate treatment”.
, And the zinc-substituted solution used for this is called a "zincate treatment solution". The zincate treatment solution generally contains 30 to 300 g / L of caustic soda and 10 to 30 g / L of zinc oxide as main components, and further contains a copper salt, an iron salt, an organic amine compound, and the like. The solution is strongly alkaline, and there is a disadvantage in that the handling operation involves danger. In addition, in the treatment using the solution, a considerable amount of the aluminum surface is corroded during the zinc substitution, and the resulting aluminum surface is damaged. There was a disadvantage that the appearance was impaired. Further, in the use of the zincate treatment liquid, there is a disadvantage that a thin aluminum film having a thickness of about 5 μm or less cannot be processed. That is, such a thin film has a disadvantage that the thin film itself disappears before zinc substitution. In addition, in the conventional zincate treatment, a patterning mask is formed using an alkali-soluble photoresist on the surface of the aluminum to be treated, and even if the zinc is partially substituted, the mask itself is instantaneous. And the desired zinc substitution was not possible.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のジンケート処理液、即ち強アルカリ性亜鉛置換液に代
わって、該ジンケート処理液の有する上述した各種の欠
点を悉く解消し、特に被処理対象とするアルミニウム及
びアルミニウム合金自体やその表面に形成され得るフォ
トレジストマスク等の材質に対しては、実質的に悪影響
を与えず、しかも従来のジンケート液の有する利点、即
ち緻密で密着力のある亜鉛置換皮膜を与える特徴を備え
た、新しいジンケート処理液ともいうべき亜鉛置換液を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to completely eliminate the above-mentioned various drawbacks of a zincate treatment solution instead of a conventional zincate treatment solution, that is, a strongly alkaline zinc-substituted solution. It has substantially no adverse effect on materials such as the target aluminum and aluminum alloy itself and a photoresist mask that can be formed on the surface thereof, and has the advantage of the conventional zincate liquid, that is, it has a dense and close adhesion. An object of the present invention is to provide a zinc-substituted solution, which can be called a new zincate treatment solution, having a feature of providing a zinc-substituted film.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的より
鋭意研究を重ねた結果、下記特定組成及びｐＨを有する
液が、上記目的に合致する亜鉛置換液となり得ること及
び該亜鉛置換液の利用によれば、簡単な操作で、密着力
及び緻密性に優れた所望の亜鉛置換皮膜をアルミニウム
及びアルミニウム合金表面に形成でき、しかもこの方法
は、アルミニウム薄膜についてや、フォトレジストマス
クを介した部分的亜鉛置換にもうまく適用できることを
見出し、ここに本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies from the above objects, the present inventor has found that a solution having the following specific composition and pH can be a zinc-substituted solution meeting the above-mentioned object, and According to the application, a desired zinc-substituted film having excellent adhesion and denseness can be formed on aluminum and aluminum alloy surfaces by a simple operation, and this method can be applied to an aluminum thin film or a part through a photoresist mask. The present inventors have found that the present invention can also be applied to the selective zinc substitution, and have now completed the present invention.
【０００６】本発明によれば、アルミニウム又はアルミ
ニウム合金表面を亜鉛置換するための水溶液であって、
液中に亜鉛化合物を金属亜鉛換算で１〜５０ｇ／Ｌ及び
フッ素化合物をフッ素（Ｆ）換算で０．１〜２０ｇ／Ｌ
含有し、液ｐＨが１〜５であることを特徴とするアルミ
ニウム又はアルミニウム合金表面の亜鉛置換液が提供さ
れる。According to the present invention, there is provided an aqueous solution for zinc-substituting an aluminum or aluminum alloy surface,
The zinc compound is 1 to 50 g / L in terms of metal zinc and the fluorine compound is 0.1 to 20 g / L in terms of fluorine (F) in the liquid.
A zinc-substituted liquid on the surface of aluminum or an aluminum alloy, wherein the liquid has a pH of 1 to 5.
【０００７】特に、本発明によれば、鉄、ニッケル、
銅、銀及びパラジウムからなる群から選ばれる少なくと
も１種の金属の水溶性塩を更に含有する上記亜鉛置換
液；脂肪族オキシカルボン酸を更に含有する上記亜鉛置
換液；及び水溶性ノニオン系界面活性剤を更に含有する
上記亜鉛置換液が提供される。In particular, according to the invention, iron, nickel,
The zinc-substituted solution further containing a water-soluble salt of at least one metal selected from the group consisting of copper, silver and palladium; the zinc-substituted solution further containing an aliphatic oxycarboxylic acid; and water-soluble nonionic surfactant The above zinc-substituted liquid further comprising an agent is provided.
【０００８】また、本発明によれば、アルミニウム又は
アルミニウム合金と上記本発明亜鉛置換液とを接触させ
ることを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金
表面を亜鉛で置換する方法が提供される。Further, according to the present invention, there is provided a method for replacing the surface of aluminum or an aluminum alloy with zinc, which comprises contacting aluminum or an aluminum alloy with the zinc-substituted liquid of the present invention.
【０００９】特に、本発明によれば、上記接触が、本発
明亜鉛置換液中にアルミニウム又はアルミニウム合金
を、５〜６０℃下に５秒〜１０分間浸漬することにより
行なわれる上記方法；アルミニウム又はアルミニウム合
金が、５μｍ以下の薄膜である上記方法；及びアルミニ
ウム又はアルミニウム合金表面に予めアルカリ可溶型フ
ォトレジストマスクを設けて、該表面を部分的に亜鉛で
置換する上記方法が提供される。In particular, according to the invention, said contacting is carried out by immersing aluminum or an aluminum alloy in the zinc-substituted solution of the invention at 5 to 60 ° C. for 5 seconds to 10 minutes; The above method wherein the aluminum alloy is a thin film having a thickness of 5 μm or less; and the above method wherein an alkali-soluble photoresist mask is previously provided on the surface of the aluminum or aluminum alloy and the surface is partially substituted with zinc.
【００１０】更に、本発明によれば、上記方法によって
得られる、亜鉛置換皮膜を有するアルミニウム又はアル
ミニウム合金、特に、亜鉛置換皮膜上に直接電気メッキ
又は直接無電解メッキを行なうための上記亜鉛置換皮膜
を有するアルミニウム又はアルミニウム合金が提供され
る。Further, according to the present invention, there is provided an aluminum or aluminum alloy having a zinc-substituted film obtained by the above-mentioned method, in particular, the zinc-substituted film for directly electroplating or electroless plating on a zinc-substituted film. An aluminum or aluminum alloy having the formula:
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるアルミニウ
ム又はアルミニウム合金（以下之等を単に「アルミニウ
ム素材」という）表面を亜鉛で置換するための亜鉛置換
液につき詳述すれば、該液は所定量の亜鉛化合物及びフ
ッ素化合物を含有し且つｐＨ１〜５の水溶液であること
を特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a zinc replacement liquid for replacing the surface of aluminum or an aluminum alloy (hereinafter simply referred to as “aluminum material”) with zinc according to the present invention will be described in detail. It is an aqueous solution containing a fixed amount of a zinc compound and a fluorine compound and having a pH of 1 to 5.
【００１２】本発明亜鉛置換液において、一方の必須成
分である亜鉛化合物は、水溶性の亜鉛化合物であればい
ずれでもよい。その具体例としては、例えば硫酸亜鉛、
硝酸亜鉛、塩化亜鉛等を例示できる。之等の内では、酸
性域における陰イオンのアルミニウムに対する溶解速度
に影響の少ない、例えば硫酸亜鉛が好適である。之等の
亜鉛化合物は、金属亜鉛（Ｚｎ）濃度として１〜５０ｇ
／Ｌとなる範囲から選択されるのがよい。該濃度が１ｇ
／Ｌを下回る場合、亜鉛金属の置換速度が極端に遅くな
る不利があり、逆に５０ｇ／Ｌを越えてあまりに高濃度
となると置換速度が速くなりすぎて、置換された亜鉛粒
子が粗雑でアルミニウム素材との密着力が低くなる不利
がある。In the zinc-substituted solution of the present invention, the zinc compound, one of the essential components, may be any water-soluble zinc compound. Specific examples thereof include, for example, zinc sulfate,
Examples include zinc nitrate and zinc chloride. Among them, zinc sulfate, which has little effect on the dissolution rate of anions in aluminum in an acidic region, such as zinc sulfate, is preferred. These zinc compounds have a metal zinc (Zn) concentration of 1 to 50 g.
/ L is preferably selected from the range. The concentration is 1g
If the concentration is less than 50 g / L, the substitution rate becomes too high, and if the concentration is too high, the substitution rate becomes too high. There is a disadvantage that the adhesion to the material is reduced.
【００１３】また、本発明亜鉛置換液の他の必須成分と
するフッ素化合物は、アルミニウムを溶解してその亜鉛
との置換をスムーズに進行させる働きを有する。その代
表例としては、比較的少量の使用で適度の速度でしかも
均一にアルミニウムを溶解させ得るものとして、例えば
フッ酸や二フッ化水素アンモニウムを例示できる。上記
二フッ化水素アンモニウムを利用する場合、得られる液
は何らｐＨ調整を行なわずとも所望の適当なｐＨを有す
るものとなる。本発明ではまた、上記例示のフッ素化合
物の代わりに、例えばフッ化リチウム、フッ化ナトリウ
ム、フッ化カリウム等のフッ化物塩も上記フッ素化合物
として使用することができる。之等のフッ化物塩を用い
る場合、得られる液のｐＨは所望の酸性域とならない場
合があり、その場合は、別個にｐＨ調整剤として、例え
ば塩酸、硫酸、硝酸等の強酸を添加したり、上記フッ
酸、二フッ化水素アンモニウムを併用して、所望のｐＨ
範囲とすることができる。The fluorine compound, which is another essential component of the zinc-substituted solution of the present invention, has a function of dissolving aluminum and smoothly proceeding the substitution with zinc. As a typical example, hydrofluoric acid and ammonium hydrogen difluoride can be exemplified as those capable of uniformly dissolving aluminum at an appropriate speed with a relatively small amount of use. When the above-mentioned ammonium hydrogen difluoride is used, the obtained liquid has a desired appropriate pH without any pH adjustment. In the present invention, a fluoride salt such as lithium fluoride, sodium fluoride, or potassium fluoride can be used as the above-mentioned fluorine compound instead of the above-mentioned fluorine compound. When using such a fluoride salt, the pH of the resulting solution may not be in the desired acidic range, and in that case, a strong acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid or the like may be separately added as a pH adjuster. , The desired pH by using the above hydrofluoric acid and ammonium hydrogen difluoride in combination
Range.
【００１４】之等フッ素化合物は、本発明亜鉛置換液中
に、フッ素として０．１〜２０ｇ／Ｌとなる量範囲で添
加配合される。これが０．１ｇ／Ｌを下回る場合、得ら
れる液は、亜鉛置換速度が遅くなりすぎ、逆に２０ｇ／
Ｌを越える場合は、所望のｐＨ範囲に調整するために多
量のｐＨ調整剤の添加が必要となり、結果的に塩濃度が
高くなりすぎ、これが亜鉛の置換速度の遅延を招く不利
がある。The fluorine compound is added to the zinc-substituted solution of the present invention in an amount of 0.1 to 20 g / L as fluorine. If this is less than 0.1 g / L, the resulting solution will have a zinc replacement rate that is too slow and conversely 20 g / L.
If it exceeds L, it is necessary to add a large amount of a pH adjuster in order to adjust the pH to a desired pH range. As a result, the salt concentration becomes too high, which is disadvantageous in that the zinc replacement rate is delayed.
【００１５】本発明亜鉛置換液は、液ｐＨを１〜５の範
囲に調整されることが重要である。このｐＨの調整は上
記必須成分である亜鉛化合物及びフッ素化合物の種類の
選択により行なうことができ、また必要に応じて、通常
のアルカリ成分の添加により行なうことができる。ここ
で用いられるｐＨ調整のためのアルカリ成分は、特に限
定されるものではないが、液中の塩濃度を上昇させない
ためには、少量の添加で所望のｐＨ調整が可能な強アル
カリ水溶液、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カ
リウム水溶液、アンモニア水等であるのが好ましい。液
があまりに強酸性（ｐＨ１を下回る）を呈する場合は、
置換亜鉛皮膜が液中に再溶解するおそれがある。また液
ｐＨが５を越える場合は、置換速度が遅すぎて実用的で
なくなる不利があり、更に溶解金属が析出する危険もあ
る。It is important that the pH of the zinc-substituted solution of the present invention is adjusted to a range of 1 to 5. The pH can be adjusted by selecting the types of the zinc compound and the fluorine compound, which are the essential components, and, if necessary, by adding a normal alkali component. The alkaline component for pH adjustment used here is not particularly limited, but in order to not increase the salt concentration in the solution, a strong alkaline aqueous solution capable of adjusting a desired pH by adding a small amount, for example, It is preferably an aqueous sodium hydroxide solution, an aqueous potassium hydroxide solution, aqueous ammonia, or the like. If the solution is too acidic (below pH 1)
The substituted zinc film may be redissolved in the solution. When the pH of the solution exceeds 5, there is a disadvantage that the substitution rate is too slow to be practical, and there is a danger that a dissolved metal is deposited.
【００１６】本発明亜鉛置換液は、上記亜鉛化合物及び
フッ素化合物を必須成分として含む液を基本液として、
これに更に必要に応じて、アルミニウム素材表面への亜
鉛の置換速度をコントロール（通常促進）するためや、
亜鉛置換皮膜の緻密性、均一性、平滑性等を改善するた
めの、各種の添加剤成分を適宜追加配合することができ
る。かかる亜鉛の置換速度を促進するための成分には、
例えば鉄、ニッケル、銅、銀及びパラジウムからなる群
から選ばれる少なくとも１種の金属の水溶性塩類が含ま
れる。その例としては、例えば上記金属の塩化物、硝酸
塩、硫酸塩等が挙げられる。特に好ましい具体例には、
塩化第一鉄、塩化ニッケル、塩化第一銅、硝酸銀、塩化
パラジウム等が包含される。之等は、通常入手される水
和物形態であってもよく、１種単独で用いても、また２
種以上併用することもできる。之等金属の水溶性塩類
は、金属元素として０．１ppm以上の濃度（０．０００
１ｇ／Ｌ以上）となる量で添加することにより、その添
加による所望の効果、即ち亜鉛置換速度の促進効果を発
揮し得る。特に、アルミニウムよりも貴な金属程、少量
の使用で上記効果を奏することができる。一般には、例
えば金属元素換算で銀、パラジウムは０．１〜１０ppm
程度、銅は０．５〜１００ppm程度、鉄、ニッケルは
０．１〜１０ｇ／Ｌ程度の濃度範囲となる量から選ばれ
るのが好ましい。The zinc-substituted solution of the present invention comprises, as a basic solution, a solution containing the zinc compound and the fluorine compound as essential components.
In addition, if necessary, to control (usually accelerate) the rate of zinc substitution on the aluminum material surface,
Various additive components for improving the denseness, uniformity, smoothness, etc. of the zinc-substituted film can be added as needed. Components for accelerating the replacement rate of zinc include:
For example, water-soluble salts of at least one metal selected from the group consisting of iron, nickel, copper, silver and palladium are included. Examples thereof include chlorides, nitrates and sulfates of the above metals. Particularly preferred examples include:
Ferrous chloride, nickel chloride, cuprous chloride, silver nitrate, palladium chloride and the like are included. These may be in the form of hydrates commonly available, or may be used alone or in hydrate form.
More than one species may be used in combination. The water-soluble salts of such metals have a concentration of 0.1 ppm or more (0.000
(1 g / L or more), the desired effect of the addition, that is, the effect of accelerating the zinc substitution rate can be exhibited. In particular, the above effect can be achieved with a smaller amount of a metal that is more noble than aluminum. Generally, for example, silver and palladium are 0.1 to 10 ppm in terms of a metal element.
It is preferable that copper and iron and nickel are selected from concentrations in the range of about 0.5 to 100 ppm, and iron and nickel in the range of about 0.1 to 10 g / L.
【００１７】また、置換速度をコントロールし得る添加
剤成分には、脂肪族オキシカルボン酸類が包含される。
その例としては、例えばグリコール酸、乳酸、リンゴ
酸、クエン酸、酒石酸等を例示でき、之等は１種単独で
も、２種以上でも利用できる。その添加量は、通常本発
明置換液中に１〜５０ｇ／Ｌ程度の範囲から選ばれるの
がよく、これによって、上記亜鉛の置換速度を適度にコ
ントロールし得、また析出亜鉛金属粒子をより緻密なも
のとすることができる。The additive component capable of controlling the substitution rate includes aliphatic oxycarboxylic acids.
Examples thereof include glycolic acid, lactic acid, malic acid, citric acid, tartaric acid and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. The addition amount is usually selected from the range of about 1 to 50 g / L in the replacement liquid of the present invention, whereby the zinc replacement rate can be controlled appropriately and the precipitated zinc metal particles can be more densely packed. It can be.
【００１８】更に、亜鉛置換皮膜の均一性、平滑性等を
向上し得る添加剤成分としては、界面活性剤を例示する
ことができる。金属イオンその他のイオン類との反応に
よる沈殿物の析出や耐酸性等を考慮すると、上記界面活
性剤の内では、水溶性ノニオン系界面活性剤が好まし
い。かかる水溶性ノニオン系界面活性剤には、例えばア
ルキルポリオキシエチレンエーテル型、アルキルポリオ
キシエチレンポリオキシプロピレンエーテル型のものが
含まれる。之等の内では、特にアルキルフェノールや高
級アルコールのエチレンオキサイド付加物及び／又はプ
ロピレンオキサイド付加物等が好適であり、その曇点は
４０℃以上であるのが好ましい。之等はその１種を単独
でも２種以上を併用しても利用することができ、通常、
本発明置換液中に０．１〜３ｇ／Ｌ程度の範囲で添加配
合することにより、所望の効果、特にアルミニウム金属
表面に対する濡れ性を改善して、置換亜鉛皮膜の均一性
を向上させ、該置換亜鉛皮膜の緻密化や該皮膜表面の平
滑化に寄与し得る。Further, as an additive component capable of improving the uniformity, smoothness and the like of the zinc-substituted film, a surfactant can be exemplified. In consideration of precipitation of a precipitate due to reaction with metal ions and other ions, acid resistance, and the like, a water-soluble nonionic surfactant is preferable among the above surfactants. Such water-soluble nonionic surfactants include, for example, alkyl polyoxyethylene ether type and alkyl polyoxyethylene polyoxypropylene ether type. Among them, an ethylene oxide adduct and / or a propylene oxide adduct of an alkylphenol or a higher alcohol are particularly preferable, and the cloud point thereof is preferably 40 ° C. or more. These can be used alone or in combination of two or more.
By adding and blending in the substitution liquid of the present invention in a range of about 0.1 to 3 g / L, the desired effect, particularly the wettability to the aluminum metal surface is improved, and the uniformity of the substituted zinc film is improved. It can contribute to densification of the substituted zinc film and smoothing of the surface of the film.
【００１９】本発明亜鉛置換液は、必須成分としての亜
鉛化合物及びフッ素化合物及び必要に応じて添加される
添加剤成分、ｐＨ調整剤等のそれぞれを、単に水中に溶
解混合するのみで容易に調製することができる。The zinc-substituted solution of the present invention can be easily prepared by simply dissolving and mixing the zinc compound and the fluorine compound as essential components, the additive components added as necessary, the pH adjuster, etc. in water. can do.
【００２０】以下、上記の如くして得られる本発明亜鉛
置換液の利用によるアルミニウム素材表面の亜鉛置換方
法につき詳述すれば、被処理対象とするアルミニウム素
材としては、亜鉛と置換され得る金属アルミニウムをそ
の表面に有するものであればいずれでもよい。これに
は、従って高純度アルミニウムから、例えば銅、マグネ
シウム、亜鉛等の合金成分を含有するアルミニウム合金
までの各種のものが広く包含される。また、該素材の形
状も特に限定されるものではなく、通常の板状物（フィ
ルム、シート等の薄膜状物を含む）や各種の形状に成形
された成型品のいずれでもよい。また、上記板状物に
は、アルミニウム素材単独の板状物に限らず、例えばセ
ラミックやプラスチック製の基板上に真空蒸着法やイオ
ンプレーティング法等の常法に従って成形されたアルミ
ニウム皮膜（基板と一体化されたもの）も包含される。Hereinafter, the method for zinc substitution on the surface of an aluminum material by using the zinc substitution liquid of the present invention obtained as described above will be described in detail. May be used as long as it has on its surface. This broadly encompasses a wide range of materials, from high-purity aluminum to aluminum alloys containing alloying components such as copper, magnesium, zinc and the like. Further, the shape of the material is not particularly limited, and may be any of a normal plate-like material (including a thin film-like material such as a film and a sheet) and a molded product formed into various shapes. Further, the plate-like material is not limited to a plate-like material made of an aluminum material alone. For example, an aluminum film (substrate and a substrate) formed on a ceramic or plastic substrate by a conventional method such as a vacuum evaporation method or an ion plating method. Integrated).
【００２１】之等のアルミニウム素材は、本発明亜鉛置
換液による処理に際しては、予め前処理として、慣用さ
れるアルカリ脱脂処理、エッチング処理、スマット除去
処理等を施すことができる。When the aluminum material is treated with the zinc-substituted solution of the present invention, a commonly used alkali degreasing treatment, etching treatment, smut removal treatment, or the like can be performed in advance as a pretreatment.
【００２２】本発明亜鉛置換液による処理は、該液とア
ルミニウム素材とが接触する限り、その方法は特に限定
されるものではない。上記接触は、最も基本的には、本
発明亜鉛置換液中にアルミニウム素材を浸漬する方法に
より行ない得る。上記浸漬以外にも、例えばアルミニウ
ム素材表面に亜鉛置換液を噴霧する方法、塗布する方法
等を採用することも可能である。The treatment with the zinc-substituted solution of the present invention is not particularly limited as long as the solution and the aluminum material come into contact. The above-mentioned contact can be performed most basically by a method of immersing the aluminum material in the zinc-substituted solution of the present invention. In addition to the above-mentioned immersion, for example, a method of spraying a zinc-substituted liquid onto the surface of an aluminum material, a method of applying a zinc-substituted liquid, and the like can be adopted.
【００２３】上記浸漬法を例にとり、更に詳述すれば、
本発明亜鉛置換液中へのアルミニウム素材の浸漬条件
は、液組成、置換亜鉛皮膜の所望厚さ等に応じて、その
温度及び浸漬時間を適宜決定することができる。一般に
は、液組成に応じて、液温は５〜６０℃の範囲から選択
され、所望の膜厚に応じて浸漬時間を５秒〜１０分程度
の範囲から選ばれるのが適当である。特に、作業性のよ
い液温としては、常温又はその付近の温度である２０〜
４０℃程度の範囲が好ましく、この範囲の温度条件を採
用する場合には、一般に約２０秒〜３分程度の浸漬時間
を採用するのが好ましい。かくして、通常、後述する無
電解メッキや電気メッキに必要な置換亜鉛皮膜の所望膜
厚である０．１μｍ以上の置換亜鉛皮膜が形成できる。Taking the above immersion method as an example, and more specifically,
The temperature and the immersion time of the aluminum material immersion in the zinc-substituted liquid of the present invention can be appropriately determined according to the liquid composition, the desired thickness of the substituted zinc film, and the like. In general, it is appropriate that the liquid temperature is selected from the range of 5 to 60 ° C. according to the liquid composition, and the immersion time is selected from the range of about 5 seconds to 10 minutes according to the desired film thickness. In particular, the liquid temperature having good workability is room temperature or a temperature around the room temperature of 20 to
A range of about 40 ° C. is preferable, and when a temperature condition in this range is employed, it is generally preferable to employ an immersion time of about 20 seconds to about 3 minutes. Thus, a substituted zinc film having a thickness of 0.1 μm or more, which is a desired thickness of the substituted zinc film necessary for electroless plating or electroplating described later, can be formed.
【００２４】また、上記アルミニウム素材の本発明亜鉛
置換液中への浸漬時には、液を機械的に攪拌したり、浸
漬するアルミニウム素材を揺動させる等の手段を採用す
るのが好ましく、これによって素材表面と液との界面で
の亜鉛金属その他のイオンの濃度を一定に保持すること
ができ、かくして一定速度で、より均一な置換亜鉛皮膜
の形成が可能となる。尚、浸漬法以外の方法を採用する
場合の、アルミニウム素材と本発明亜鉛置換液との接触
の条件は、上記浸漬法において採用されるそれと同様の
ものとすることができる。When the aluminum material is immersed in the zinc-substituted solution of the present invention, it is preferable to employ means such as mechanically stirring the solution or rocking the aluminum material to be immersed. The concentration of zinc metal and other ions at the interface between the surface and the liquid can be kept constant, thus making it possible to form a more uniform substituted zinc film at a constant rate. In the case where a method other than the immersion method is employed, the conditions for contact between the aluminum material and the zinc-substituted liquid of the present invention can be the same as those employed in the above-described immersion method.
【００２５】特に本発明方法によれば、従来の強アルカ
リ性のジンケート処理液を用いるジンケート処理法とは
異なって、アルミニウム素材として、例えば膜厚が５μ
ｍ程度以下の薄いアルミニウム膜を被処理対象とする場
合でも、該薄膜の強アルカリによる消失が起こる心配は
なく、充分に所望の亜鉛置換処理を行ない得る。In particular, according to the method of the present invention, unlike the conventional zincate treatment method using a strong alkaline zincate treatment solution, the aluminum material is, for example, 5 μm thick.
Even when a thin aluminum film having a thickness of about m or less is to be treated, there is no concern that the thin film will be lost due to strong alkali, and the desired zinc substitution treatment can be performed sufficiently.
【００２６】また、本発明方法によれば、従来のジンケ
ート処理では不可能であった、例えば被処理対象とする
アルミニウム表面にアルカリ可溶型のフォトレジストを
用いてパターニングマスクを形成させ、該表面を部分的
に亜鉛置換する方法も充分に実施可能である。かかる部
分的亜鉛置換は、特に不導体上に電気回路を形成させる
場合等に有効に利用することができる。According to the method of the present invention, for example, a patterning mask is formed on an aluminum surface to be processed by using an alkali-soluble photoresist, which is impossible with the conventional zincate process. Is partially practicable. Such partial zinc substitution can be effectively used particularly when an electric circuit is formed on a nonconductor.
【００２７】即ち、本発明によれば、例えばセラミック
成形体上に常法に従いアルミニウムを約０．７μｍ程度
真空蒸着させ、次いで形成されるアルミニウム皮膜上
に、側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有するドライフ
ィルム等のアルカリ可溶性フォトレジストを積層し、該
レジストにマスクを介して露光し、これを現像してパタ
ーニングし、更に得られるパターニングされたレジスト
を有するアルミニウム皮膜につき本発明亜鉛置換液を用
いた方法を実施することによって、上記レジストでマス
クされていない露出されたアルミニウム素材表面部分に
のみ選択的に亜鉛置換を行なって、所望膜厚の亜鉛皮膜
を部分的に形成させることができる。かくして得られる
部分的亜鉛置換皮膜上に、更に無電解ニッケルメッキや
無電解金メッキ等を行ない、之等メッキ皮膜をマスクと
して、用いたレジスト及びアルミニウムを剥離すれば、
ワイヤボンディング性やはんだ密着性に優れた回路を得
ることができる。That is, according to the present invention, for example, aluminum is vacuum-deposited to a thickness of about 0.7 μm on a ceramic molded body according to a conventional method, and an acidic group such as a carboxyl group is added to a side chain on the formed aluminum film. Laminating an alkali-soluble photoresist such as a dry film, exposing the resist through a mask, developing and patterning the same, and further using the zinc-substituted solution of the present invention on the resulting aluminum film having a patterned resist. By performing the method described above, zinc can be selectively replaced only on the exposed surface of the aluminum material that is not masked with the resist, and a zinc film having a desired film thickness can be formed partially. On the partial zinc-substituted film thus obtained, further electroless nickel plating or electroless gold plating is performed, and the resist and aluminum used are peeled off using the plated film as a mask,
A circuit excellent in wire bonding properties and solder adhesion can be obtained.
【００２８】本発明方法により得られる置換亜鉛皮膜の
膜厚は、約０．０１μｍ〜２．０μｍの範囲で自由に調
節することができる。また、該置換亜鉛皮膜は優れた導
電性等を有しており、従って、その上に常法に従い直接
無電解メッキや電気メッキを施すことができる。The thickness of the substituted zinc film obtained by the method of the present invention can be freely adjusted in the range of about 0.01 μm to 2.0 μm. Further, the substituted zinc film has excellent conductivity and the like, and therefore, it can be directly subjected to electroless plating or electroplating according to a conventional method.
【００２９】かかる無電解メッキとしては、従来より知
られている各種の無電解メッキでよく、その例としては
酸性、アルカリ性の無電解ニッケルメッキ、アルカリ性
無電解銅メッキ等を例示できる。上記酸性無電解ニッケ
ルメッキにおいては、ホウ酸系、リン酸系等の還元剤を
用いたメッキ浴の利用によっても良好に所望のニッケル
メッキを行ない得る。また、電気メッキとしては、青化
銅メッキ、硫酸銅メッキ等の銅メッキや、ワット浴等を
用いた電気ニッケルメッキ等を好ましく採用できる。か
かる電気ニッケルメッキにより得られる皮膜上には、更
に例えば電気クロムメッキ等を施すことができる。As the electroless plating, various types of conventionally known electroless plating may be used, and examples thereof include acidic and alkaline electroless nickel plating and alkaline electroless copper plating. In the above-mentioned acidic electroless nickel plating, a desired nickel plating can be satisfactorily performed by using a plating bath using a boric acid-based or phosphoric acid-based reducing agent. Further, as the electroplating, copper plating such as bronzing copper plating and copper sulfate plating, or electric nickel plating using a Watt bath or the like can be preferably employed. On the film obtained by such electro nickel plating, for example, electro chrome plating or the like can be further applied.
【００３０】上記の如き無電解メッキ及び電気メッキに
よれば、アルミニウム素材上に装飾性のある金属皮膜を
形成させることができ、しかもこれによりアルミニウム
の耐食性を格段に向上させることができる。また、アル
ミニウム薄膜の場合には、本発明置換亜鉛皮膜を介して
例えば無電解ニッケルメッキ、電気金メッキ、無電解金
メッキを施すことにより、アルミニウム膜の導電性を大
幅に向上させることができると共に、はんだ及びワイヤ
ボンディング等の密着力を確保することができる。According to the above-described electroless plating and electroplating, a decorative metal film can be formed on an aluminum material, and the corrosion resistance of aluminum can be remarkably improved. In the case of an aluminum thin film, for example, by applying electroless nickel plating, electrogold plating, or electroless gold plating via the substituted zinc film of the present invention, the conductivity of the aluminum film can be significantly improved, and soldering can be performed. In addition, it is possible to secure the adhesion force such as wire bonding.
【００３１】[0031]
【実施例】以下、本発明を更に詳しく説明するため実施
例を挙げるが、本発明はこの例に限定されるものではな
い。尚、各例に用いた被処理アルミニウム素材は次のも
のであり、また各例で得られた亜鉛置換皮膜の性能評価
は、以下の方法で行なったものである。 (1) アルミニウム素材 ブロック状アルミニウム素材としては、ＪＩＳＡ６０６
３板材を、脱脂、アルカリエッチング、硝酸デスマット
したものを用いた。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The aluminum material to be treated used in each example is as follows, and the performance evaluation of the zinc-substituted film obtained in each example was performed by the following method. (1) Aluminum material JISA606 is used as the block-shaped aluminum material.
Three plates were used after degreasing, alkali etching and desmutting of nitric acid.
【００３２】また、アルミニウム薄膜としては、アルミ
ナセラミック板上にアルミニウムを約０．８μｍ真空蒸
着後、脱脂処理を行なって得られた薄膜を使用した。 (2) 亜鉛置換皮膜の評価 本発明実施例及び比較例で得られた各亜鉛置換皮膜を有
する製品試料について、更に該試料を無電解ニッケル−
リン系メッキ浴（奥野製薬工業株式会社製、「トップニ
コロンＢＬ」）に９０℃、３０分間浸漬して、上記亜鉛
置換皮膜上に厚さ１０μｍのニッケル−リンメッキ皮膜
を形成させ、その外観を目視観察し、メッキムラが認め
られるか否かにより、上記試料における亜鉛置換皮膜の
均一性を評価した。メッキムラの認められないものを均
一性あり、メッキムラの認められるものを均一性なしと
評価した。As the aluminum thin film, a thin film obtained by subjecting aluminum to about 0.8 μm in vacuum on an alumina ceramic plate and then performing a degreasing treatment was used. (2) Evaluation of zinc-substituted film For the product sample having each zinc-substituted film obtained in the examples of the present invention and the comparative examples, the sample was further subjected to electroless nickel plating.
Immersion in a phosphorous plating bath ("Top Nicolon BL", manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at 90 DEG C. for 30 minutes to form a nickel-phosphorus plating film having a thickness of 10 .mu.m on the zinc-substituted film. The uniformity of the zinc-substituted film in the above sample was evaluated by visual observation and whether or not plating unevenness was observed. Those with no plating unevenness were evaluated as having uniformity, and those with plating unevenness were evaluated as having no uniformity.
【００３３】また、亜鉛置換皮膜の密着性は、上記無電
解ニッケル−リンメッキ後にクロスカットテープ試験を
行ない、テープ剥離後の残存個数／１００により評価し
た。The adhesion of the zinc-substituted film was evaluated by performing a cross-cut tape test after the above-described electroless nickel-phosphorus plating, and the remaining number after tape peeling / 100.
【００３４】[0034]
【実施例１〜１０】下記表１及び表２に示す各成分の所
定量を水に溶解させて、本発明実施例１〜１０として示
す各亜鉛置換液を調製した。★Examples 1 to 10 A predetermined amount of each component shown in Tables 1 and 2 below was dissolved in water to prepare zinc-substituted solutions shown as Examples 1 to 10 of the present invention. ★
【表１】 [Table 1]
【００３５】★[0035] ★
【表２】 [Table 2]
【００３６】尚、表中の原料化合物における数値（配合
量）は、フッ素（Ｆ）又は各金属元素換算濃度（ｇ／
Ｌ、ppmを表示しているものは×１０-3ｇ／Ｌ）であ
る。また、界面活性剤としては、ノニルフェノールのエ
チレンオキサイド付加物（花王株式会社製、「エマルゲ
ン９１１」、雲点７４℃）を用いた。更に、表中のｐＨ
の項における※１は、苛性ソーダ水溶液で、※２はアン
モニア水で、それぞれｐＨ調整したものである。The numerical values (compounding amounts) of the raw material compounds in the table are the concentrations in terms of fluorine (F) or each metal element (g / g).
Those indicating L and ppm are × 10 −3 g / L). As a surfactant, an ethylene oxide adduct of nonylphenol (“Emulgen 911”, manufactured by Kao Corporation, cloud point 74 ° C.) was used. In addition, the pH in the table
* 1 in the item is a caustic soda aqueous solution, and * 2 is ammonia water, each of which is adjusted in pH.
【００３７】[0037]
【比較例１及び２】下記表３に示す各成分を水に溶解し
て、比較ジンケート処理液を調製した。尚、表３におい
て各成分量はｇ／Ｌで示される。★Comparative Examples 1 and 2 Each of the components shown in Table 3 below was dissolved in water to prepare a comparative zincate treatment solution. In Table 3, the amount of each component is indicated by g / L. ★
【表３】 [Table 3]
【００３８】[0038]
【試験例１】実施例１〜１０で得た亜鉛置換液及び比較
例１及び２の比較亜鉛置換液（ジンケート処理液）のそ
れぞれに、ブロック状アルミニウム素材及びアルミニウ
ム薄膜のそれぞれを、所定温度条件下に所定時間浸漬し
て、各アルミニウム素材表面を亜鉛置換処理した。得ら
れた各亜鉛置換処理アルミニウムについて、その亜鉛置
換の均一性及び素材との密着性を評価した。Test Example 1 A block-shaped aluminum material and an aluminum thin film were respectively added to the zinc-substituted liquids obtained in Examples 1 to 10 and the comparative zinc-substituted liquids (zincate-treated liquids) of Comparative Examples 1 and 2 at predetermined temperature conditions. Each aluminum material surface was immersed under a predetermined time to perform a zinc substitution treatment. For each of the resulting zinc-substituted aluminums, the uniformity of the zinc substitution and the adhesion to the material were evaluated.
【００３９】結果を、上記浸漬条件（温度及び時間）と
共に、表４に掲げる。★The results are shown in Table 4 together with the immersion conditions (temperature and time). ★
【表４】 [Table 4]
【００４０】表４より、本発明亜鉛置換液の利用によれ
ば、得られる亜鉛置換皮膜は、アルミニウム素材として
ブロック状アルミニウム及びアルミニウム薄膜のいずれ
を用いた場合も、ムラがなく均一性に優れ、しかも密着
力の良好なものであることがわかる。これに対して、比
較例に示すように、従来のジンケート処理液の利用で
は、ブロック状アルミニウムにおいては、一回の浸漬で
はムラが発生し、密着力も不充分な皮膜しか与えず、ま
たアルミニウム薄膜においては素材アルミニウムが全て
処理液中に溶出してしまい、亜鉛置換皮膜の形成はでき
ないことが明らかである。As can be seen from Table 4, according to the use of the zinc-substituted solution of the present invention, the obtained zinc-substituted film has excellent uniformity without unevenness, regardless of whether block aluminum or aluminum thin film is used as the aluminum material. Moreover, it can be seen that the adhesive strength is good. On the other hand, as shown in the comparative example, with the use of the conventional zincate treatment solution, in the case of block-shaped aluminum, unevenness occurs in a single immersion, and only a film having insufficient adhesion is provided. It is clear that in the above, all the aluminum material was eluted into the processing solution, and a zinc-substituted film could not be formed.
【００４１】[0041]
【実施例１１】予め脱脂、アルカリエッチング、硫酸デ
スマットしたＪＩＳ６０６３のアルミニウム板材を、実
施例８に示した本発明亜鉛置換液中に、機械攪拌しなが
ら、３５℃で３０秒間浸漬して、亜鉛置換皮膜を形成さ
せた。Example 11 A JIS6063 aluminum plate material previously degreased, alkali-etched, and desmutted with sulfuric acid was immersed in the zinc-substituted solution of the present invention shown in Example 8 at 35 ° C. for 30 seconds while mechanically stirring to remove zinc. A film was formed.
【００４２】次いで、上記で得られた板材を、奥野製薬
工業株式会社製無電解ニッケルメッキ浴「トップニコロ
ンＢＬ」中に、９０℃で３０分間浸漬して、亜鉛置換皮
膜上にニッケルメッキ皮膜を形成させ、更に光沢剤を添
加した電気ニッケルメッキ浴（ワット浴）を用いて、２
〜４Ａ／ｄｍ2の陰極電流密度にて電気ニッケルメッキ
を施し、１０μｍのニッケル皮膜を形成させた。Next, the plate material obtained above was immersed in an electroless nickel plating bath “Top Nicolon BL” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. at 90 ° C. for 30 minutes to form a nickel plating film on the zinc-substituted film. Is formed, and an electric nickel plating bath (Watts bath) to which a brightener is added is used to form 2
Electric nickel plating was performed at a cathode current density of 〜4 A / dm 2 to form a 10 μm nickel film.
【００４３】上記で得られたニッケル皮膜上に更にサー
ジェント浴にて厚さ約０．１μｍの電気クロムメッキを
施した（陰極電流密度約２０Ａ／ｄｍ2）。The nickel film obtained above was further subjected to electrochromic plating with a thickness of about 0.1 μm in a surge bath (cathode current density: about 20 A / dm 2 ).
【００４４】かくして、光沢性に優れ、良好な耐食性を
有する均一なメッキ皮膜を形成されたアルミニウム板を
得た。Thus, an aluminum plate having a uniform plating film having excellent gloss and good corrosion resistance was obtained.
【００４５】[0045]
【実施例１２】９９％アルミナセラミック基板上にアル
ミニウムを真空蒸着させて得られた膜厚０．７μｍのア
ルミニウム皮膜を有する基板上に、アルカリ現像型のド
ライフイルム（旭化成工業株式会社製、SUNFORTAQ5036
ドライフィルム）を加熱しながらラミネートした。Example 12 An alkali-developed dry film (SUNFORTAQ5036 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was formed on a substrate having a 0.7 μm-thick aluminum film obtained by vacuum-depositing aluminum on a 99% alumina ceramic substrate.
(Dry film) while heating.
【００４６】次いで、最終必要部分をマスクして露光
し、１％炭酸ナトリウム水溶液で現像して露光部分を除
去し、非マスク部分にアルミニウム皮膜を露出させた。Next, the final required portion was exposed by masking and developed with a 1% aqueous solution of sodium carbonate to remove the exposed portion, exposing the aluminum film on the non-masked portion.
【００４７】上記で得られた部分的に露出したアルミニ
ウム皮膜を有する基板を、実施例７で調製した本発明亜
鉛置換液に、３０℃で３０秒間浸漬して、上記露出部分
上に約０．３μｍの亜鉛置換皮膜を形成させた。The substrate having the partially exposed aluminum film obtained above was immersed in the zinc-substituted solution of the present invention prepared in Example 7 at 30 ° C. for 30 seconds, so that about 0. A 3 μm zinc-substituted film was formed.
【００４８】更に、奥野製薬工業株式会社製、酸性無電
解ニッケルメッキ浴「ＩＣＰニコロンＵＳＤ」中に、８
５℃で１５分間浸漬処理して、上記亜鉛置換皮膜上に厚
さ約３μｍのニッケル−リン皮膜を形成させた。Further, in an acidic electroless nickel plating bath “ICP Nicolon USD” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., 8
By immersion treatment at 5 ° C. for 15 minutes, a nickel-phosphorus film having a thickness of about 3 μm was formed on the zinc-substituted film.
【００４９】上記で得られた処理基板を、最終的に、奥
野製薬工業株式会社製置換型無電解金メッキ液「ムデン
ノーブルＡＵ」（中性ｐＨを有する）中に、６５℃で１
５分間浸漬して、上記ニッケル−リン皮膜上に厚さ約
０．５μｍの置換金皮膜形成させ、その後、得られたメ
ッキ皮膜をマスクとして、３％苛性ソーダ水溶液を用い
て、マスク部分のドライフィルムとアルミニウム薄膜と
を剥離して、所望のパターン化された導電回路としての
アルミニウム−ニッケル−金皮膜を有するアルミナセラ
ミック基板を得た。The treated substrate obtained above was finally placed in a substitution type electroless gold plating solution “Mudden Noble AU” (having a neutral pH) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. at 65 ° C. for 1 hour.
By immersing for 5 minutes, a substituted gold film having a thickness of about 0.5 μm was formed on the nickel-phosphorous film. Then, using the plating film obtained as a mask, a 3% caustic soda aqueous solution was used to dry the mask. And the aluminum thin film were peeled off to obtain an alumina ceramic substrate having an aluminum-nickel-gold film as a desired patterned conductive circuit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA32 BA08 BA14 BA25 CA03 CA08 CA16 CA17 CA23 DA03 4K024 AA02 AA03 AA09 AB02 BA06 BC01 DA04 DA08 FA05 GA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4K022 AA02 AA32 BA08 BA14 BA25 CA03 CA08 CA16 CA17 CA23 DA03 4K024 AA02 AA03 AA09 AB02 BA06 BC01 DA04 DA08 FA05 GA01
Claims (10)
を亜鉛置換するための水溶液であって、液中に亜鉛化合
物を金属亜鉛換算で１〜５０ｇ／Ｌ及びフッ素化合物を
フッ素換算で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有し、液ｐＨが１〜
５であることを特徴とするアルミニウム又はアルミニウ
ム合金表面の亜鉛置換液。1. An aqueous solution for replacing the surface of aluminum or an aluminum alloy with zinc, wherein a zinc compound is 1 to 50 g / L in terms of metal zinc and a fluorine compound is 0.1 to 20 g / L in terms of fluorine in the solution. Containing, liquid pH 1 ~
5. A zinc-substituted liquid on the surface of aluminum or an aluminum alloy, which is 5.
らなる群から選ばれる少なくとも１種の金属の水溶性塩
を更に含有する請求項１に記載の亜鉛置換液。2. The zinc-substituted solution according to claim 1, further comprising a water-soluble salt of at least one metal selected from the group consisting of iron, nickel, copper, silver and palladium.
請求項１又は２に記載の亜鉛置換液。3. The zinc-substituted liquid according to claim 1, further comprising an aliphatic oxycarboxylic acid.
する請求項１〜３のいずれかに記載の亜鉛置換液。4. The zinc-substituted liquid according to claim 1, further comprising a water-soluble nonionic surfactant.
求項１〜４のいずれかに記載の亜鉛置換液とを接触させ
ることを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金
表面を亜鉛で置換する方法。5. A method for replacing the surface of aluminum or an aluminum alloy with zinc, comprising bringing aluminum or an aluminum alloy into contact with the zinc-substituted liquid according to claim 1.
の亜鉛置換液中にアルミニウム又はアルミニウム合金
を、５〜６０℃下に５秒〜１０分間浸漬することにより
行なわれる請求項５に記載の方法。6. The contact is carried out by immersing aluminum or an aluminum alloy in the zinc-substituted liquid according to claim 1 at 5 to 60 ° C. for 5 seconds to 10 minutes. The method described in.
５μｍ以下の薄膜である請求項５又は６に記載の方法。7. An aluminum or aluminum alloy,
The method according to claim 5, wherein the thin film has a thickness of 5 μm or less.
に予めアルカリ可溶型フォトレジストマスクを設けて、
該表面を部分的に亜鉛で置換する請求項５〜７のいずれ
かに記載の方法。8. An alkali-soluble photoresist mask is provided on an aluminum or aluminum alloy surface in advance,
The method according to any of claims 5 to 7, wherein said surface is partially replaced by zinc.
よって得られる、亜鉛置換皮膜を有するアルミニウム又
はアルミニウム合金。9. An aluminum or aluminum alloy having a zinc-substituted film obtained by the method according to claim 5. Description:
直接無電解メッキを行なうための請求項９に記載の、亜
鉛置換皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合
金。10. The aluminum or aluminum alloy having a zinc-substituted film according to claim 9, for performing direct electroplating or direct electroless plating on the zinc-substituted film.
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000256864A (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060129A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Circuit board and method for partially plating circuit board |
| JP2005060809A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Toyo Kohan Co Ltd | SURFACE-TREATED Al SHEET EXCELLENT IN SOLDERABILITY, ITS PRODUCTION METHOD AND HEAT SINK USING THE SAME |
| JP2007521390A (en) * | 2003-06-26 | 2007-08-02 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Aqueous and acidic immersion plating solution and method for plating on aluminum or aluminum alloy |
| JP2011105977A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Tosoh Corp | Zinc-plating solution |
| JP2012041579A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Nippon Parkerizing Co Ltd | Surface machining method of aluminum or aluminum alloy material, composite material, and surface machining pretreatment liquid |
| JP2013222909A (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Showa Denko Kk | Method of manufacturing insulation board |
| WO2013161125A1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Plated terminal for connector |
| JP2015220409A (en) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
| JP2019203170A (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | トヨタ自動車株式会社 | Method of forming metal film |
| JP2020196914A (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 奥野製薬工業株式会社 | Plating pretreatment method |
| JP2021070831A (en) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 東洋アルミニウム株式会社 | Aluminum laminate and method for producing the same |
| EP4177376A1 (en) | 2021-11-08 | 2023-05-10 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Metal displacement solution and corresponding method for surface treatment of aluminum or aluminum alloy |
| EP4293136A1 (en) * | 2022-06-16 | 2023-12-20 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Etchant and method of surface treatment of aluminum or aluminum alloy |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11058763A patent/JP2000256864A/en active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060129A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Circuit board and method for partially plating circuit board |
| JP2007521390A (en) * | 2003-06-26 | 2007-08-02 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Aqueous and acidic immersion plating solution and method for plating on aluminum or aluminum alloy |
| US7407689B2 (en) * | 2003-06-26 | 2008-08-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Aqueous acidic immersion plating solutions and methods for plating on aluminum and aluminum alloys |
| JP4714684B2 (en) * | 2003-06-26 | 2011-06-29 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Aqueous and acidic immersion plating solution and method for plating on aluminum or aluminum alloy |
| JP2005060809A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Toyo Kohan Co Ltd | SURFACE-TREATED Al SHEET EXCELLENT IN SOLDERABILITY, ITS PRODUCTION METHOD AND HEAT SINK USING THE SAME |
| JP2011105977A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Tosoh Corp | Zinc-plating solution |
| JP2012041579A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Nippon Parkerizing Co Ltd | Surface machining method of aluminum or aluminum alloy material, composite material, and surface machining pretreatment liquid |
| JP2013222909A (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Showa Denko Kk | Method of manufacturing insulation board |
| WO2013161125A1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Plated terminal for connector |
| JP2015220409A (en) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
| JP2019203170A (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | トヨタ自動車株式会社 | Method of forming metal film |
| JP2020196914A (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 奥野製薬工業株式会社 | Plating pretreatment method |
| JP2021070831A (en) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 東洋アルミニウム株式会社 | Aluminum laminate and method for producing the same |
| JP7316906B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-07-28 | 東洋アルミニウム株式会社 | Aluminum laminate and its manufacturing method |
| EP4177376A1 (en) | 2021-11-08 | 2023-05-10 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Metal displacement solution and corresponding method for surface treatment of aluminum or aluminum alloy |
| KR20230067550A (en) | 2021-11-08 | 2023-05-16 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | Metal displacement solution, method for surface treatment of aluminum or aluminum alloy |
| EP4293136A1 (en) * | 2022-06-16 | 2023-12-20 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Etchant and method of surface treatment of aluminum or aluminum alloy |
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