JP2000248053A - Liquid epoxy resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition excellent in preservation stability and rapidly hardenable properties, and capable of providing a hardened product having improved heat resistance and water resistance by including an epoxy resin, a hardening agent and a specified hardening accelerator. SOLUTION: This composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a hardening agent, (C) 0.1-20 pts.wt. hardening accelerator comprising a compound selected from (i) an organic acid salt of a hydroxyalkylated imidazole compound of formula I (R1 is H, a 1-17C alkyl or the like; R2 and R3 are each a 1-5C alkyl, a hydroxymethyl or the like with the proviso that at least one thereof is hydroxymethyl), (ii) an organic acid salt of a bisimidazole compound of formula II (R4 and R5 are each H, a 1-17C alkyl or the like; R6 and R7 are each a 1-5C alkyl, phenyl or the like), and (iii) an organic acid salt of a polyimidazole compound of formula III (R8 is H, a 1-17C alkyl or the like; n is 3-10; the groups are lineaply bonded and/or cyclically bonded at the terminals), and (D) optionally other auxiliaries.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品、
半導体チップ等の絶縁封止、注型、含浸において長期貯
蔵安定性を改善し、耐熱性及び耐湿性に優れる液状エポ
キシ樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to electric and electronic components,
The present invention relates to a liquid epoxy resin composition having improved long-term storage stability in insulation sealing, casting, and impregnation of a semiconductor chip or the like, and having excellent heat resistance and moisture resistance.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体デバイスの封止材には、粉
末固形エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が用い
られてきた。近年のエレクトロニクスの発展に伴い、電
子機器の高性能化の要求が高く、半導体パッケージの高
集積化、小型化、薄型化が進んできており、プラスチッ
クピングリッドアレイ、テープキャリアーパッケージ、
プラスチックボールブリッドアレイ、フィリップチッ
プ、チップスケールパッケージ等のスポット封止による
実装形態へと移行してきている。これらの実装形態で
は、一般的に樹脂粘度が低く流動性の高い液状エポキシ
樹脂組成物が用いられる。この場合、使用前にエポキシ
樹脂と硬化剤の秤量、混合・分散、脱気などの作業が必
要であるが、一旦、二液を混合すると室温でも徐々に反
応が進行するため液粘度が上昇し、一液での貯蔵安定性
が著しく悪化する問題があった。このため、室温での貯
蔵安定性に優れ、実際の硬化温度では短時間に硬化しう
る潜在性硬化促進剤を使用したエポキシ樹脂の開発が行
われている。例えば、特開昭６０−１５６７１９号に
は、硬化促進剤としてヒドロキシメチル化イミダゾール
化合物、特開昭５９−１９０９７２号には２−エチル−
４−メチルイミダゾール類のビス化合物、特開平５−２
７９４５６号にはポリイミダゾール化合物が開示されて
いる。しかしながら、上記の様な組成物を使用した場合
においても、特に貯蔵安定性、速硬化性と樹脂の耐水性
試験後の電気特性を同時に満足させることは困難であっ
た。特に、無水物系硬化剤は液状のため貯蔵安定性に問
題があった。この様な貯蔵安定性を改善する目的から、
イミダゾール化合物の有機酸塩が提案されているが、上
記ヒドロキシメチル化イミダゾール、ビスイミダゾール
化合物、ポリイミダゾール化合物は有機溶媒、水に不溶
又は難溶であるため、これらの有機酸塩は一般に知られ
ていなかった。2. Description of the Related Art Conventionally, transfer molding using a solid epoxy resin powder has been used as a sealing material for semiconductor devices. With the development of electronics in recent years, the demand for higher performance of electronic equipment is high, and the integration, miniaturization, and thinning of semiconductor packages are progressing, and plastic pin grid arrays, tape carrier packages,
The mounting form by spot sealing such as a plastic ball brid array, a flip chip, and a chip scale package has been shifted. In these mounting modes, a liquid epoxy resin composition having a low resin viscosity and a high fluidity is generally used. In this case, operations such as weighing, mixing / dispersing, and deaeration of the epoxy resin and the curing agent are required before use, but once the two liquids are mixed, the reaction proceeds gradually even at room temperature, so that the liquid viscosity increases. However, there has been a problem that the storage stability in one solution is remarkably deteriorated. For this reason, an epoxy resin using a latent curing accelerator which has excellent storage stability at room temperature and can be cured in a short time at an actual curing temperature has been developed. For example, JP-A-60-156719 discloses a hydroxymethylated imidazole compound as a curing accelerator, and JP-A-59-190972 discloses 2-ethyl-imidazole compound.
Bis compounds of 4-methylimidazoles, JP-A-5-2
No. 79456 discloses a polyimidazole compound. However, even when the above-described composition is used, it has been difficult to simultaneously satisfy particularly the storage stability, the rapid curing property, and the electrical properties after the water resistance test of the resin. In particular, since the anhydride-based curing agent is liquid, it has a problem in storage stability. For the purpose of improving such storage stability,
Although organic acid salts of imidazole compounds have been proposed, the hydroxymethylated imidazole, bisimidazole compounds, and polyimidazole compounds are insoluble or hardly soluble in organic solvents and water, and these organic acid salts are generally known. Did not.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
に鑑みてなされたものであり、その目的は、貯蔵安定
性、速硬化性に優れると同時に硬化物の耐熱性及び耐水
性が改善された液状エポキシ樹脂組成物を提供すること
である。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the heat resistance and water resistance of a cured product while having excellent storage stability and rapid curability. It is an object of the present invention to provide a liquid epoxy resin composition.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の硬化
促進剤の持つ様々な問題点を解決するために鋭意検討し
た結果、特定のイミダゾール化合物の有機酸塩を液状エ
ポキシ樹脂の硬化促進剤として用いることにより、室温
での貯蔵安定性が著しく改善されるだけでなく、速硬化
性と硬化物の耐熱性及び耐水性が改善されることを見い
だし本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies in order to solve various problems of the conventional curing accelerator, and as a result, have found that an organic acid salt of a specific imidazole compound can accelerate the curing of a liquid epoxy resin. It has been found that not only the storage stability at room temperature is significantly improved, but also the rapid curing property and the heat resistance and water resistance of a cured product are improved by using the agent, thereby completing the present invention.

【０００５】即ち、本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、更に必要に応じて他の助剤を配合してなる
液状エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として、
下記一般式（１）That is, the present invention provides an epoxy resin, a curing agent,
In the liquid epoxy resin composition comprising a curing accelerator, and further, if necessary, other auxiliaries, as a curing accelerator,
The following general formula (1)

【０００６】[0006]

【化４】 Embedded image

【０００７】（式中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜１
７のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭
素数１〜５のアルキル基、ヒドロキシメチル基又はベン
ジル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は少なくとも１つがヒドロキ
シメチル基である）で示されるヒドロキシアルキル化イ
ミダゾール化合物の有機酸塩、下記一般式（２）(Wherein, R1 is a hydrogen atom, having 1 to 1 carbon atoms)
7 represents an alkyl group or a phenyl group, R2 and R3 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxymethyl group or a benzyl group, and at least one of R2 and R3 is a hydroxymethyl group. Organic acid salt of imidazole compound of general formula (2)

【０００８】[0008]

【化５】 Embedded image

【０００９】（式中、Ｒ４、Ｒ５は水素原子、炭素数１
〜１７のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ６、Ｒ７
は炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又はベンジル
基を表す）で示されるビスイミダゾール化合物の有機酸
塩及び下記一般式（３）(Wherein R4 and R5 are hydrogen atoms and carbon atoms 1
Represents an alkyl group or a phenyl group, and R6, R7
Represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group), and an organic acid salt of a bisimidazole compound represented by the following general formula (3):

【００１０】[0010]

【化６】 Embedded image

【００１１】（式中、Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１７
のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは３〜１０の整
数であり、直鎖状及び／又は末端が結合した環状体であ
る）で示されるポリイミダゾール化合物の有機酸塩から
なる群より選ばれる１種以上の化合物を用いることを特
徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。(Wherein R8 is a hydrogen atom, having 1 to 17 carbon atoms)
Wherein n is an integer of 3 to 10, and is a linear and / or terminal-bound cyclic body) selected from the group consisting of organic acid salts of polyimidazole compounds A liquid epoxy resin composition comprising one or more compounds.

【００１２】以下、本発明について詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【００１３】本発明において硬化促進剤として使用され
るヒドロキシアルキル化イミダゾール化合物の有機酸
塩、ビスイミダゾール化合物の有機酸塩及びポリイミダ
ゾール化合物の有機酸塩は、前述の一般式（１）、一般
式（２）及び一般式（３）で示される化合物の群より選
ばれる１種以上の化合物である。一般式（１）中で、Ｒ
１は水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基又はフェニ
ル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１〜５のアルキル基、
ヒドロキシメチル基又はベンジル基を表し、Ｒ２、Ｒ３
は少なくとも１つがヒドロキシメチル基である。Ｒ１の
炭素数が１７を、Ｒ２、Ｒ３の炭素数が５を越えると速
硬化性に問題がある。一般式（２）中で、Ｒ４、Ｒ５は
水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基又はフェニル基
を表し、Ｒ６、Ｒ７は炭素数１〜５のアルキル基、フェ
ニル基又はベンジル基を表す。Ｒ４、Ｒ５の炭素数が１
７を、Ｒ６、Ｒ７の炭素数が５を越えると速硬化性に問
題がある。一般式（３）中で、Ｒ８は水素原子、炭素数
１〜１７のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは３〜
１０の整数であり、直鎖状及び／又は末端が結合した環
状体である。Ｒ８の炭素数が１７を越えると速硬化性に
問題がある。ｎが３未満、１０を越えると工業的製造が
困難であるだけでなく速硬化性の点で問題がある。The organic acid salt of a hydroxyalkylated imidazole compound, the organic acid salt of a bisimidazole compound and the organic acid salt of a polyimidazole compound used as a curing accelerator in the present invention are represented by the above-mentioned general formula (1) and general formula (1). One or more compounds selected from the group of compounds represented by (2) and the general formula (3). In the general formula (1), R
1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, R2 and R3 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms,
Represents a hydroxymethyl group or a benzyl group, R2, R3
Is at least one hydroxymethyl group. If the number of carbon atoms of R1 exceeds 17, and the number of carbon atoms of R2 and R3 exceeds 5, there is a problem in rapid curability. In the general formula (2), R4 and R5 represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, and R6 and R7 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group or a benzyl group. R4 and R5 have 1 carbon atom
When the number of carbon atoms of R7 and R6 and R7 exceeds 5, there is a problem in rapid curability. In the general formula (3), R8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, and n represents 3 to
It is an integer of 10 and is a cyclic body having a linear and / or terminal bond. If the number of carbon atoms in R8 exceeds 17, there is a problem in the rapid curability. When n is less than 3 and more than 10, not only industrial production is difficult, but also there is a problem in terms of rapid curing.

【００１４】本発明における前述の一般式（１）、一般
式（２）及び一般式（３）に示したイミダゾール化合物
の有機酸塩は、原料のヒドロキシアルキルイミダゾール
化合物、ビスイミダゾール化合物及びポリイミダゾール
化合物を、有機酸を含有するメタノール、水、その他の
有機溶剤や酸無水物等の硬化剤中で機械粉砕により微粒
子分散させながら反応させることにより得ることができ
る。有機溶剤で微粒子分散させる方法としては、一般公
知の微粒子製造法であれば良く特に限定されないが、ボ
ールミル、圧縮破砕機、衝撃破砕機、ローラミル、高速
回転ミル、媒体攪拌ミル、ジェットミルの他、攪拌羽に
よる高速攪拌などが適用できる。有機酸塩の製造におい
て使用される有機酸の量としては、特に限定されるもの
ではないが、貯蔵安定性を考慮するとイミダゾール基１
モルに対して、０．２倍モル以上、更に好ましくは０．
５倍モル以上であることが好ましい。反応に用いる溶媒
としては特に限定されるものではないが、水、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、イソプロパノール等の
アルコール類、ジオキサン、アセトニトリル、ジメチル
スルホキシド、ジメチルホルムアミド、ホルムアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ等の有機溶媒
が使用できる。更に好ましくは、生成塩が不溶又は難溶
である水、メタノール、エタノール、プロパノール、イ
ソプロパノール、エチレングリコール、ジオキサン、ア
セトニトリル、メチルセロソルブなどの溶媒が好適に用
いられる。ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の溶媒は生
成塩が溶解し易く、結晶塩を取り出すのに後処理が必要
であり適さない。反応温度は特に限定されるものではな
いが、１０〜１２０℃の範囲であれば良く、更に好まし
くは１０〜７０℃が好適である。In the present invention, the organic acid salts of the imidazole compounds represented by the above-mentioned general formulas (1), (2) and (3) are used as starting materials for hydroxyalkylimidazole compounds, bisimidazole compounds and polyimidazole compounds. In a curing agent such as methanol, water, another organic solvent or an acid anhydride containing an organic acid, while dispersing the fine particles by mechanical pulverization and reacting them. The method of dispersing the fine particles in an organic solvent is not particularly limited as long as it is a generally known fine particle production method, but other than a ball mill, a compression crusher, an impact crusher, a roller mill, a high-speed rotation mill, a medium stirring mill, a jet mill, High-speed stirring with a stirring blade can be applied. The amount of the organic acid used in the production of the organic acid salt is not particularly limited, but considering the storage stability, the imidazole group 1
0.2 mol or more, more preferably 0.1 mol, per mol.
It is preferably at least 5 moles. The solvent used in the reaction is not particularly limited, but water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol, dioxane, acetonitrile, dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, formamide,
Organic solvents such as N-methylpyrrolidone and methyl cellosolve can be used. More preferably, a solvent such as water, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, ethylene glycol, dioxane, acetonitrile, and methyl cellosolve, in which the generated salt is insoluble or hardly soluble, is suitably used. Solvents such as dimethylsulfoxide, dimethylformamide, formamide, and N-methylpyrrolidone are not suitable because the formed salt is easily dissolved and a post-treatment is required to remove the crystalline salt. The reaction temperature is not particularly limited, but may be in the range of 10 to 120 ° C, more preferably 10 to 70 ° C.

【００１５】本発明におけるヒドロキシアルキルイミダ
ゾール化合物、ビスイミダゾール化合物及びポリイミダ
ゾール化合物は、一般公知の製造法で製造することが出
来、特に限定されるものではないが、例えば、出発物質
であるイミダゾール類とこれに対して約０．５〜３倍モ
ルのホルムアルデヒド又はパラホルムアルデヒドを塩基
を含む溶媒中で４０〜１５０℃の反応温度で反応させる
ことで得ることが出来る。The hydroxyalkylimidazole compound, bisimidazole compound and polyimidazole compound in the present invention can be produced by a generally known production method, and are not particularly limited. For example, imidazoles as starting materials On the other hand, it can be obtained by reacting about 0.5 to 3 moles of formaldehyde or paraformaldehyde in a solvent containing a base at a reaction temperature of 40 to 150 ° C.

【００１６】本発明のヒドロキシアルキルイミダゾール
化合物の出発物質としては、例えば、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダ
ゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
ｐ−トルイル−イミダゾール、２−ｏ−トルイル−イミ
ダゾール等が好適なものとして挙げられる。The starting materials for the hydroxyalkylimidazole compound of the present invention include, for example, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-
Ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-
Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-
Preferred examples include p-toluyl-imidazole and 2-o-toluyl-imidazole.

【００１７】本発明におけるビスイミダゾール化合物の
出発物質としては、例えば、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等
が好適なものとして挙げられるが耐水性の点で２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾールが特に好ましい。Preferred starting materials for the bisimidazole compound in the present invention include, for example, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, etc. Phenyl-4-methylimidazole is particularly preferred.

【００１８】また、本発明のポリイミダゾール化合物の
出発物質としては、例えば、２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、
２−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−ｐ−トルイル−イミダゾール、２−
ｏ−トルイル−イミダゾール等が好適なものとして挙げ
られる。The starting materials for the polyimidazole compound of the present invention include, for example, 2-methylimidazole,
2-ethylimidazole, 2-propylimidazole,
2-isopropylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-p-toluyl-imidazole, 2-
Suitable examples include o-toluyl-imidazole.

【００１９】本発明におけるイミダゾール化合物の有機
酸塩のアニオン種は、特に限定されないが、例えば、安
息香酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等
の芳香族カルボン酸、蟻酸、酢酸、コハク酸、酒石酸、
オクチル酸、アジピン酸等の脂肪族カルボン酸、テトラ
置換フェニルボレート等が挙げられるが、フタル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族カルボン酸が
貯蔵安定性、樹脂物性の点で特に好ましい。The anionic species of the organic acid salt of the imidazole compound in the present invention is not particularly limited. For example, aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, trimellitic acid and pyromellitic acid, formic acid, acetic acid and succinic acid , Tartaric acid,
Examples include aliphatic carboxylic acids such as octylic acid and adipic acid, and tetra-substituted phenylborates, and phthalic acid, trimellitic acid, and aromatic carboxylic acids such as pyromellitic acid are particularly preferable in terms of storage stability and resin properties. .

【００２０】本発明において、硬化促進剤の使用量は特
に限定するものではないが、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０.１〜２０重量部、更に好ましくは０.１〜１
５重量部の範囲が貯蔵安定性、生産速度と経済性の点で
好ましい。In the present invention, the amount of the curing accelerator used is not particularly limited, but is 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
The range of 5 parts by weight is preferable in view of storage stability, production speed and economy.

【００２１】本発明において硬化促進剤としては、上記
一般式で示される化合物が単独又は混合して、更にそれ
と本発明の効果を損なわない範囲で公知の硬化促進剤と
を併用又は混合して使用することができる。In the present invention, as the curing accelerator, a compound represented by the above general formula may be used alone or as a mixture, and further used in combination with or mixed with a known curing accelerator within a range not to impair the effects of the present invention. can do.

【００２２】公知の硬化促進剤としては、トリエチルア
ミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ'''，Ｎ'''−ヘキサメチ
ルトリエチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'−トリメチル
アミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシル
アミン、ラウリルジメチルアミン、１，８−ジアザビシ
クロ（５．４．０）−７−ウンデセンなどの第３級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾールなどの
イミダゾール化合物、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾ
リン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシル
イミダゾリン等のイミダゾリン類、トリフェニルフォス
フィン、トリブチルフォスフィン、トリ（４−メチルフ
ェニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物が挙げ
られる。また、これらのアミン化合物のルイス酸塩、有
機酸塩、及びエポキシ樹脂型、尿素型、イソシアネート
型、酸無水物型、ヒドラジド型などのアダクト化による
変性物、ベンジルホスホニウム塩、ベンジルスルホニウ
ム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニウム
塩型のカチオン重合触媒、マイクロカプセル型、光重合
型などの潜在性硬化促進剤も本発明の硬化促進剤の機能
を失わない範囲で適宜使用される。Known curing accelerators include triethylamine, N, N, N ', N ", N"', N '"-hexamethyltriethylenetetramine, N, N, N'-trimethylaminoethyl. Piperazine, triethylenediamine, N,
Tertiary amines such as N-dimethylbenzylamine, tris (dimethylaminomethyl) phenol, N, N-dimethylcyclohexylamine, lauryldimethylamine, 1,8-diazabicyclo (5.4.0) -7-undecene; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole,
Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2-undecylimidazoline And imidazolines such as 2-heptadecyl imidazoline, and organic phosphine compounds such as triphenylphosphine, tributylphosphine and tri (4-methylphenyl) phosphine. Also, Lewis acid salts, organic acid salts of these amine compounds, epoxy resin type, urea type, isocyanate type, acid anhydride type, modified products such as hydrazide type by adduct formation, benzylphosphonium salt, benzylsulfonium salt, benzyl Ammonium salts, benzylpyridinium salt-type cationic polymerization catalysts, microcapsule-type, photopolymerization-type latent curing accelerators, and the like are also appropriately used as long as the function of the curing accelerator of the present invention is not lost.

【００２３】本発明におけるエポキシ樹脂としては、特
に制限されるものではないが、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ダイマー酸グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレンエーテル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、
ジグリシジルエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等
が好適に使用され、１種又は２種以上が混合して用いら
れる。The epoxy resin in the present invention is not particularly limited, but for example, bisphenol A
Epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, glycidyl dimer acid epoxy resin, polyalkylene ether epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, orthocresol novolak epoxy resin, biphenyl epoxy resin, diphenyl epoxy resin Cyclopentadiene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin,
Diglycidyl epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin and the like are preferably used, and one type or a mixture of two or more types is used.

【００２４】なお、この一部に反応性希釈剤として用い
る分子中に１個のエポキシ基を含む化合物が含まれても
良い。エポキシ樹脂のエポキシ当量や粘度は、特に限定
されるものではないが、樹脂の流動性、耐熱性、耐薬品
性の点でエポキシ当量１００〜３０００の範囲のものが
好ましい。Incidentally, a compound containing one epoxy group in the molecule used as the reactive diluent may be contained in a part thereof. The epoxy equivalent and viscosity of the epoxy resin are not particularly limited, but those having an epoxy equivalent in the range of 100 to 3000 are preferable in view of fluidity, heat resistance and chemical resistance of the resin.

【００２５】本発明における硬化剤は、特に限定される
ものではないが、例えば、有機酸無水物、フェノール樹
脂、脂肪族アミン類、芳香族アミン類又はジシアンジア
ミド類等を使用することができるが、硬化物の流動性、
電気的特性、耐熱性の点で有機酸無水物であることが好
ましい。有機酸無水物は、特に限定されないが、例えば
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸
無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、フタ
ル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無
水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ドデセ
ニル無水コハク酸、エチレングリコールアンヒドロトリ
メリット、グリセリントリスアンヒドロトリメリットな
どを用いることができる。The curing agent in the present invention is not particularly limited. For example, an organic acid anhydride, a phenol resin, an aliphatic amine, an aromatic amine or dicyandiamide can be used. Fluidity of the cured product,
Organic acid anhydrides are preferred in view of electrical characteristics and heat resistance. The organic acid anhydride is not particularly limited, for example, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, trialkyltetrahydroanhydride It is possible to use phthalic acid, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, ethylene glycol anhydrotrimellit, glycerin trisanhydrotrimellit, etc. it can.

【００２６】有機酸無水物の添加量は、その使用目的や
硬化特性、硬化剤の種類により適宜決定され、制限され
るものではないが、樹脂の耐熱性、変色性およびその他
の機械的及び電気的特性を考慮すると、エポキシ基１当
量に対して０．５〜１．５当量、好ましくは０．６〜
１．２当量が添加される。The amount of the organic acid anhydride to be added is appropriately determined depending on the purpose of use, the curing characteristics, and the type of the curing agent, and is not limited. However, the heat resistance, discoloration and other mechanical and electrical properties of the resin are not limited. Taking into account the mechanical properties, 0.5 to 1.5 equivalents, preferably 0.6 to 1.5 equivalents, per equivalent of epoxy group.
1.2 equivalents are added.

【００２７】本発明においては、酸無水物系硬化剤の他
にエポキシ樹脂と反応する化合物を併用することもでき
る。エポキシ樹脂と反応する化合物としては特に制限さ
れないが、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチ
ルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾ
ールなどのアルキルフェノール類、エチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ
−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロ
キシエチル）エチレンジアミンなどの脂肪族アミン類、
トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリ
コールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピル
アミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシ
プロピレントリアミン類などのポリエーテルポリアミン
類、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ−アミ
ノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルジ
シクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカ
ン、ノルボルネンジアミンなどの脂環式アミン類、ｍ−
キシレンジアミン、α−（ｍ／ｐ−アミノフェニル）エ
チルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
エチルジメチルジフェニルメタン、α，α'−ビス（４
−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼンなど
の芳香族系アミン類、上記アミン類とカルボン酸類から
誘導されるアミドアミン類、ギ酸、酢酸、プロピオン
酸、酢酸、吉草酸、カプロン酸、２−エチルヘキサン
酸、オクチル酸、ラウリン酸、カプリン酸、ステアリン
酸、オレイン酸、リノール酸、シアノ酢酸、クロトン
酸、ピルビン酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシス
テアリン酸、アクリル酸、メタアクリル酸等のモノカル
ボン酸類、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、コ
ハク酸、マレイン酸、イソフタル酸、フタル酸、テレフ
タル酸、オキシ二酢酸、フマル酸、シュウ酸、マレイン
酸，スベリン酸，ピメリン酸，グルタル酸，マロン酸等
のジカルボン酸類、トリメリット酸、ピロメリット酸等
のポリカルボン酸類、フェノール、クレゾール、カテコ
ール、ピロガロール、ハイドロキノン、ノニルフェノー
ル、ドデシルフェノールなどのフェノール類、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、２−エ
チルヘキサノール、オクタノール、デシルアルコール、
ベンジルアルコール、しょ糖、ソルビトールなどのアル
コール類、ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネートなどのイソシアネート
類などが挙げられる。In the present invention, a compound that reacts with the epoxy resin may be used in addition to the acid anhydride-based curing agent. The compound that reacts with the epoxy resin is not particularly limited, for example, phenol novolak, o-cresol novolak, p-cresol novolak, t-butylphenol novolak, alkylphenols such as dicyclopentadiene cresol, ethylenediamine,
Diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, N
Aliphatic amines such as -hydroxyethylethylenediamine, tetra (hydroxyethyl) ethylenediamine,
Polyether polyamines such as triethylene glycol diamine, tetraethylene glycol diamine, diethylene glycol bis (propylamine), polyoxypropylene diamine, polyoxypropylene triamines, isophorone diamine, methadenediamine, N-aminoethyl piperazine, bis (4 -Amino-3-methyldicyclohexyl) methane, bis (aminomethyl) cyclohexane, 3,9-bis (3-aminopropyl) 2,
Alicyclic amines such as 4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, norbornenediamine, m-
Xylenediamine, α- (m / p-aminophenyl) ethylamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylsulfone, diaminodiphenylmethane, diaminodiethyldimethyldiphenylmethane, α, α′-bis (4
Aromatic amines such as -aminophenyl) -p-diisopropylbenzene, amidoamines derived from the above amines and carboxylic acids, formic acid, acetic acid, propionic acid, acetic acid, valeric acid, caproic acid, 2-ethylhexanoic acid Monocarboxylic acids such as octylic acid, lauric acid, capric acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, cyanoacetic acid, crotonic acid, pyruvic acid, salicylic acid, benzoic acid, hydroxystearic acid, acrylic acid, methacrylic acid, and adipine Dicarboxylic acids such as acid, azelaic acid, sebacic acid, succinic acid, maleic acid, isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, oxydiacetic acid, fumaric acid, oxalic acid, maleic acid, suberic acid, pimelic acid, glutaric acid, and malonic acid Polycarboxylic acids such as acids, trimellitic acid and pyromellitic acid; Phenols such as knol, cresol, catechol, pyrogallol, hydroquinone, nonylphenol, dodecylphenol, methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, 2-ethylhexanol, octanol, Decyl alcohol,
Alcohols such as benzyl alcohol, sucrose, sorbitol, and isocyanates such as diphenylmethane diisocyanate, toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and xylylene diisocyanate.

【００２８】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、本発
明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、通常のエ
ポキシ樹脂組成物に用いられている他の添加剤、例え
ば、充填剤、有機溶剤、難燃剤、染料、変色防止剤、酸
化防止剤、離型剤、可とう性付与剤、液状ゴム、レベリ
ング剤、粘着付与剤、カップリング剤、消泡剤、反応性
もしくは非反応性希釈剤などを適宜に配合することがで
きる。The liquid epoxy resin composition of the present invention may contain, if necessary, other additives used in ordinary epoxy resin compositions, such as a filler, an organic compound and the like, as long as the object of the present invention is not impaired. Solvents, flame retardants, dyes, anti-tarnish agents, antioxidants, release agents, flexibility agents, liquid rubbers, leveling agents, tackifiers, coupling agents, defoamers, reactive or non-reactive dilutions Agents and the like can be appropriately compounded.

【００２９】充填剤としては、例えば結晶性シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、珪酸ジルコニウム、石英粉、鉱物
性ケイ酸塩、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボン
ブラック、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊
維、ホウ素繊維、炭素繊維、セルロース粉、アスベスト
粉、スレート粉、石こう、エアロゾル、二酸化チタン、
グラファイト、酸化鉄、アルミニウム粉などを挙げるこ
とができ、有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどが
挙げられるが特に限定されるものではない。Examples of the filler include crystalline silica, fused silica, alumina, zirconium silicate, quartz powder, mineral silicate, calcium carbonate, barium sulfate, carbon black, coal tar, glass fiber, asbestos fiber, and boron fiber , Carbon fiber, cellulose powder, asbestos powder, slate powder, gypsum, aerosol, titanium dioxide,
Examples include graphite, iron oxide, and aluminum powder. Examples of the organic solvent include, but are not particularly limited to, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, and butyl acetate.

【００３０】本発明の液状エポキシ樹脂組成物を製造す
る場合、前記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
必要に応じて充填剤や各種添加剤を公知の混練機で混練
すればよく、特に限定されるものではない。例えば三本
ロール、ニーダー、万能撹拌機、ボールミル、プラネタ
リミキサー、ホモジナイザー、ホモディスパーなどで混
合し、脱気して一液型液状エポキシ組成物を得ることが
できる。このようにして得られた樹脂組成物は、ディス
ペンサー等の公知の成型法により、電気、電子部品等の
絶縁封止、注型、含浸などに使用される。When the liquid epoxy resin composition of the present invention is produced, the epoxy resin, the curing agent, the curing accelerator and, if necessary, the filler and various additives may be kneaded with a known kneading machine. It is not limited. For example, it can be mixed with a three-roll, kneader, universal stirrer, ball mill, planetary mixer, homogenizer, homodisper, or the like, and degassed to obtain a one-part liquid epoxy composition. The resin composition thus obtained is used for insulation sealing, casting, impregnation and the like of electric and electronic parts by a known molding method such as a dispenser.

【００３１】[0031]

【実施例】以下、実施例、比較例にもとづいて説明する
が本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではな
い。The present invention is described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００３２】＜製造例１＞ ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ルのピロメリット酸塩の合成 ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル７ｇｒ（３４ｍｍｏｌ）とピロメリット酸８．６ｇｒ
（３４ｍｍｏｌ）をメタノール３００ｍｌ中に入れボー
ルミルにより微粒子分散させて室温下で反応する。沈殿
物をろ過、乾燥し２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾールのピロメリット酸塩（イミダゾール
環：ピロメリット酸＝２：１塩）を１０．１ｇｒ（収率
９０％）で得た。<Production Example 1> Synthesis of pyromellitic acid salt of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole 7 gr (34 mmol) of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 8.6 gr of pyromellitic acid
(34 mmol) was placed in 300 ml of methanol, dispersed in fine particles by a ball mill, and reacted at room temperature. The precipitate was filtered and dried to obtain pyromellitic acid salt of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (imidazole ring: pyromellitic acid = 2: 1 salt) in 10.1 gr (yield 90%).

【００３３】製造例１と同様の方法により、２−フェニ
ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのトリメ
リット酸塩（１：１塩を収率９４％）、２−メチル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのピロメリッ
ト酸塩（２：１塩を収率８５％）、ビス（２−フェニル
−４−メチルイミダゾール）化合物のピロメリット酸塩
（２：１塩を収率９０％）、２−メチルイミダゾールの
ポリイミダゾール化合物のピロメリット酸塩（２：１
塩、収率８５％）、２−フェニルイミダゾールのポリイ
ミダゾール化合物のピロメリット酸塩（２：１塩を収率
９０％）を得た。In the same manner as in Preparation Example 1, trimellitate of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (1: 1 salt in 94% yield), 2-methyl-
Pyromellitic acid salt of 4,5-dihydroxymethylimidazole (2: 1 salt in 85% yield) and pyromellitic acid salt of bis (2-phenyl-4-methylimidazole) compound (2: 1 salt in 90% yield) %), Pyromellitic acid salt of polyimidazole compound of 2-methylimidazole (2: 1)
Salt, yield 85%) and a pyromellitic acid salt of a polyimidazole compound of 2-phenylimidazole (90% yield of a 2: 1 salt).

【００３４】＜製造例２＞製造例１と同様の方法、溶媒
としてジメチルホルムアミドを用いた。<Production Example 2> A method similar to that of Production Example 1 was used, and dimethylformamide was used as a solvent.

【００３５】生成塩は溶媒に溶解するため、２−フェニ
ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのピロメ
リット酸塩を得ることが出来なかった。Since the produced salt was dissolved in the solvent, the pyromellitic acid salt of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole could not be obtained.

【００３６】＜製造例３＞ ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ルのテトラフェニルボレート塩の合成 ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル５．２ｇｒ（２５ｍｍｏｌ）を水２００ｍｌ中に入れ
分散させ、１Ｎ−塩酸溶液を２５ｍｌ加える。更に５０
ｍｌの水に溶解させたテトラフェニルボレートナトリウ
ム塩８．６ｇｒ（２５ｍｍｏｌ）水溶液を滴下する。反
応液をろ過、水洗、乾燥し１１．２ｇｒの２−フェニル
−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのテトラフ
ェニルボレート塩（１：１塩を収率８６％）を得た。<Production Example 3> Synthesis of tetraphenylborate salt of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole 5.2 gr (25 mmol) of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole was placed in 200 ml of water and dispersed. And add 25 ml of a 1N hydrochloric acid solution. 50 more
An aqueous solution of 8.6 gr (25 mmol) of tetraphenylborate sodium dissolved in ml of water is added dropwise. The reaction solution was filtered, washed with water, and dried to obtain 11.2 gr of tetraphenylborate salt of 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (86% yield of 1: 1 salt).

【００３７】各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹
脂組成物は以下の項目で試験した。The thermosetting resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples were tested for the following items.

【００３８】＜ゲル化時間＞：ＪＩＳ Ｋ５０５９（１
９９７）に準じ１５０℃で熱板法により測定した。<Geling time>: JIS K5059 (1
997) at 150 ° C. by a hot plate method.

【００３９】＜貯蔵安定性＞：Ｂ型粘度計を用い２５℃
における樹脂組成物の粘度を測定し、樹脂組成物粘度が
初期粘度の２倍になった時間（日）を測定し、評価し
た。<Storage stability>: 25 ° C. using a B-type viscometer
Was measured, and the time (days) when the viscosity of the resin composition became twice the initial viscosity was measured and evaluated.

【００４０】＜耐熱性＞：硬化樹脂の耐熱性は、ＤＳＣ
（ＳＥＩＫＯ社製ＳＳＣ−５０００）によるガラス転移
温度（Ｔｇ）を測定することにより評価した。<Heat resistance>: The heat resistance of the cured resin is determined by DSC.
The evaluation was performed by measuring the glass transition temperature (Tg) using (SSC-5000 manufactured by SEIKO).

【００４１】＜耐水性＞：１００×１００×２ｍｍの樹
脂試験片を１２５℃、０．２５ＭＰａ水蒸気圧×２０時
間の条件下でプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ試験）
した後、体積抵抗値を測定し、ＰＣＴ試験前の値と比較
することにより評価した。体積抵抗値は、アドバンテス
ト社製Ｒ８３４０を用い、室温（２０℃）下で５００Ｖ
電圧印加１分後の体積抵抗値を測定した。<Water resistance>: A pressure cooker test (PCT test) of a resin test piece of 100 × 100 × 2 mm at 125 ° C. and 0.25 MPa steam pressure × 20 hours.
After that, the volume resistance was measured and evaluated by comparing with the value before the PCT test. The volume resistance was 500 V at room temperature (20 ° C.) using R8340 manufactured by Advantest.
One minute after the voltage application, the volume resistance was measured.

【００４２】＜硬化条件＞：耐熱性、耐水性評価の試験
片は、１５０℃、１２ＭＰａ×２時間の条件下でホット
プレス加圧成形することにより作製した。<Curing conditions>: Test pieces for evaluation of heat resistance and water resistance were prepared by hot press pressure molding at 150 ° C. and 12 MPa × 2 hours.

【００４３】実施例１〜実施例６ 表１の配合比率で３−メチルテトラヒドロフタル酸無水
物（新日本理化製品名ＭＴ−５００）に硬化促進剤を添
加し、ボールミルを用いて２４時間混合分散させる。
更に、表１の配合比率に従い有機酸無水物と硬化促進剤
分散液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
社製、エピコート８２８、エポキシ当量１９０）を混合
し、ラボミキサーにて６５００回転、１分間撹拌したの
ち、真空脱気して液状エポキシ樹脂組成物を調製し、そ
の硬化性、２５℃における貯蔵安定性、硬化物物性、耐
水性を測定し、その結果を表１に示した。Examples 1 to 6 A curing accelerator was added to 3-methyltetrahydrophthalic anhydride (Shin-Nippon Rika Chemicals Co., Ltd. MT-500) at the compounding ratio shown in Table 1 and mixed and dispersed using a ball mill for 24 hours. Let it.
Further, the organic acid anhydride and the curing accelerator dispersion liquid were mixed with a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Co., Epicoat 828, epoxy equivalent 190) in accordance with the compounding ratio shown in Table 1, and the mixture was subjected to 6500 rpm and 1500 rpm using a laboratory mixer. After stirring for minutes, vacuum degassing was performed to prepare a liquid epoxy resin composition, and its curability, storage stability at 25 ° C., cured physical properties, and water resistance were measured. The results are shown in Table 1.

【００４４】[0044]

【表１】 [Table 1]

【００４５】比較例１〜比較例６ 実施例１の配合比率で硬化促進として２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、ビス（2−
エチル−４−メチルイミダゾール）、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール・テトラフェ
ニルボレート塩、トリフェニルホスフィン、テトラフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレート塩、１，８
−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン・
テトラフェニルボレート塩を使用して比較試験を行い、
その結果を表２に示した。Comparative Examples 1 to 6 At the compounding ratio of Example 1, 2-phenyl-
4,5-dihydroxymethylimidazole, bis (2-
Ethyl-4-methylimidazole), 2-phenyl-
4,5-dihydroxymethylimidazole / tetraphenylborate salt, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium / tetraphenylborate salt, 1,8
-Diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene.
Perform a comparative test using tetraphenyl borate salt,
The results are shown in Table 2.

【００４６】[0046]

【表２】 [Table 2]

【００４７】表１の実施例１〜実施例６に示したよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化速度が比較的
速く、優れた貯蔵安定性と高いガラス転移温度を持つ硬
化物を製造することが可能である。また、ＰＣＴ試験後
の体積抵抗値の低下が小さいことから優れた耐水性、電
気特性を達成可能である。As shown in Examples 1 to 6 in Table 1, the epoxy resin composition of the present invention has a relatively high curing speed, a cured product having excellent storage stability and a high glass transition temperature. It is possible to manufacture. Further, since the decrease in the volume resistance after the PCT test is small, excellent water resistance and electrical characteristics can be achieved.

【００４８】一方、表２の比較例１〜比較例６に示され
る、イミダゾール類やその有機酸塩、ボレート塩は、貯
蔵安定性、速硬化性、硬化物物性の全てを同時に満足す
るものではなかった。On the other hand, imidazoles, their organic acid salts, and borate salts shown in Comparative Examples 1 to 6 in Table 2 do not simultaneously satisfy all of the storage stability, rapid curability, and physical properties of the cured product. Did not.

【００４９】[0049]

【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、室
温付近での貯蔵安定性に優れるのみならず加熱時には短
時間で硬化するもので、樹脂製造における操作性及び生
産性を著しく改善する特徴を有する。また、得られた硬
化物の耐熱性、耐水性を著しく改善するものであり、電
子部品の電気絶縁材料、半導体封止材料、注型、含浸材
として有用である。The liquid epoxy resin composition of the present invention not only has excellent storage stability at around room temperature, but also cures in a short time when heated, and significantly improves operability and productivity in resin production. Having. In addition, it significantly improves the heat resistance and water resistance of the obtained cured product, and is useful as an electrical insulating material for electronic components, a semiconductor sealing material, a casting material, and an impregnating material.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、更に
必要に応じて他の助剤を配合してなる液状エポキシ樹脂
組成物において、硬化促進剤として、下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜１７のアルキル
基又はフェニル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１〜５の
アルキル基、ヒドロキシメチル基又はベンジル基を表
し、Ｒ２、Ｒ３は少なくとも１つがヒドロキシメチル基
である）で示されるヒドロキシアルキル化イミダゾール
化合物の有機酸塩、下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ４、Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１７のアル
キル基又はフェニル基を表し、Ｒ６、Ｒ７は炭素数１〜
５のアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す）で
示されるビスイミダゾール化合物の有機酸塩及び下記一
般式（３） 【化３】 （式中、Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基
又はフェニル基を表し、ｎは３〜１０の整数であり、直
鎖状及び／又は末端が結合した環状体である）で示され
るポリイミダゾール化合物の有機酸塩からなる群より選
ばれる１種以上の化合物を用いることを特徴とする液状
エポキシ樹脂組成物。1. A liquid epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and, if necessary, other auxiliaries, wherein the curing accelerator is represented by the following general formula (1): ] (Wherein, R1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, R2 and R3 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxymethyl group or a benzyl group, and R2 and R3 represent An organic acid salt of a hydroxyalkylated imidazole compound represented by the following general formula (2): (In the formula, R4 and R5 represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, and R6 and R7 have 1 to carbon atoms.
5 represents an alkyl group, a phenyl group or a benzyl group), and an organic acid salt of a bisimidazole compound represented by the following general formula (3): (In the formula, R8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms or a phenyl group, n is an integer of 3 to 10, and is a linear and / or terminal-bonded cyclic body.) A liquid epoxy resin composition comprising at least one compound selected from the group consisting of organic acid salts of polyimidazole compounds. 【請求項２】硬化促進剤が、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０.１〜２０重量部であることを特徴とする請
求項１に記載する液状エポキシ樹脂組成物。2. The liquid epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curing accelerator is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. 【請求項３】有機酸塩のアニオンが芳香族カルボン酸で
あることを特徴とする請求項１に記載する液状エポキシ
樹脂組成物。3. The liquid epoxy resin composition according to claim 1, wherein the anion of the organic acid salt is an aromatic carboxylic acid.