JP2000244174A

JP2000244174A - 電波干渉防止体及び電波干渉防止体の使用方法

Info

Publication number: JP2000244174A
Application number: JP11041760A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Futagawa; 佳央二川; Masaru Chino; 勝千野; Yuji Sasaki; 勇治佐々木; Shinichi Kitahata; 慎一北畑; Masahito Nishida; 雅人西田
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】様々な電子機器に電波干渉防止体を使用する
場合に、これを効果的に使用する方法を提供する。【解決手段】電波干渉防止機能を有する組成物から形
成された電波干渉防止体を、電磁波発生源から０．１ｍ
ｍ〜２０ｍｍの離隔距離の位置に配置させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の輻射ノ
イズ対策等に用いる軽量で、柔軟であり、しかも、丈夫
で燃えにくく、広帯域をカバーする電波干渉防止組成物
からなる電波干渉防止体及びその使用方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の使用は、広範囲かつ多岐にわ
たり、使用する周波数も直流に近い数ｋＨｚからマイク
ロ波と称されるＧＨｚ帯にまで及んでいる。さらに、無
線機器、例えば携帯電話や無線ＬＡＮシステム等の空中
に電波を放射することを前提にした機器が近年顕著に増
加しつつある。

【０００３】一方、放射された電磁波が他の電子機器の
誤動作の原因になるとして、機器からの不要輻射の低減
および外来電磁波に対する耐性を強化することが強く求
められている。さらに、放射された電磁波が人体に悪影
響を及ぼす可能性も指摘されており、不要な電磁波を低
減することが社会的にも強く求められている。

【０００４】このような目的に使用する部品としては、
フィルター、シールド、および電波吸収体を代表例とし
て挙げることができる。フィルターは、コイルやコンデ
ンサーを用いて、必要な信号成分は通過させるが、ノイ
ズ成分は通過させず跳ね返しを目的とする機器を保護す
る部品である。シールドは、保護しようとする機器を導
電性の膜で取り囲むことにより外部と内部を遮断する。
電波吸収体は、入射電磁波を熱に変換し反射波を生じさ
せないという特長を有する。

【０００５】しかしながら、フィルターのような部品は
ノイズ成分を反射し元へ戻すわけであり、戻ったノイズ
成分が他の回路や機器に悪影響を及ぼす可能性がある。
さらに、ＧＨｚの周波数になると信号成分は回路中を流
れるだけではなく、空間に電波として輻射される割合が
多くなるためフィルター等の部品では有効に対策するこ
とが困難となる。

【０００６】また、シールドであるが、現実問題として
機器を完全に覆うことは信号導入部や放熱穴の存在等に
よりほとんど不可能である。さらに周波数が高くなると
わずかの隙間からでも輻射波が漏洩し、またシールドの
設計が不適切な場合はシールド板がアンテナの役割を果
たし、むしろ輻射波が増加する場合もある。

【０００７】一方、電波吸収体では、入射電磁波を熱に
変換し反射波を生じさせないわけで、理想的輻射ノイズ
対策品となりうるが、適応できる周波数が材質ごとに限
られており、広いスペクトル成分を有する不要輻射に対
しては適していない。広い周波数範囲に対応できる電波
吸収体は電波暗室用として開発されているが、厚さが数
１０ｃｍ以上と厚く到底電子機器に使用することはでき
ない。

【０００８】各周波数帯域に適応した電波吸収体の例は
幾つか開示されている。例えば、特開昭５８−７３１９
８号公報には、プラスチックやゴムなどの高分子材料
に、導電性の炭素繊維、カーボンブラック、グラファイ
ト又は金属粉などを混ぜ、混練分散せしめた導電性複合
高分子材料のマトリックスを、導電性の炭素系繊維状材
料、金属系繊維材料又は非金属系繊維状材料をメタライ
ズ加工した材料のマット、クロス、ネット又は、フレー
ク状材料に含浸又は注型して成形した電波遮断筐体が記
載されている。しかし、この発明では１ＭＨｚ〜１００
ＭＨｚの範囲内での電界強度減衰率は高められるが、１
００ＭＨｚを越える周波数を有する電波には効果がな
い。さらに、上記電波遮断筐体は金属系の材料を含むた
め、総重量が大きくなり利用範囲が限定される。

【０００９】また、特開昭６０−２４９３９２号公報に
は、マンガン、亜鉛を主体とするフェライト微粉体と、
導電性カーボン微粉体とを有機高分子材料中に分散させ
た組成物からなる電磁シールド材料が記載されている。
この組成物におけるフェライト微粉体の含有率は３０〜
７０Vol.%であり、組成物の体積固有抵抗率は１０²〜１
０Ω・ｃｍであり、電波吸収性を有する。しかし、この
組成物は５００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲内の周波
数を有する電波しか吸収することができない。また上記
組成物もマンガン、亜鉛等が含まれており、比重が大き
くなりかつ柔軟性にも乏しいので、利用範囲が限定され
る。

【００１０】更に、特開平５−２１９８４号公報には、
セメント、合成樹脂、ゴム、紙などの低電気伝導率の生
地中に、コイル状の炭素繊維片を方向性なく複数分散担
時させた電磁波シールド複合材料が記載されている。し
かし、コイル状の炭素繊維片は互いに絡みつき易いため
に、生地中に均一に分散させることが困難であり、電磁
波シールド効果にバラツキが発生しやすいなどの欠点が
あった。従って、一定以下の厚みに均一に生産すること
が難しい。

【００１１】また、従来より市販されている整合型と呼
ばれるシート状の電波吸収体、もしくは従来の開示例に
おいては、電磁波の入射面の反対側に導体板を設置し、
入射電磁波成分と導体板で反射した成分の干渉効果も利
用して電磁波のエネルギーを熱に変換するため、その厚
さは通常電磁波の波長の４分の１に設計している。この
ような電波吸収体では特定の波長の電磁波に対しては優
れた電磁波吸収を示すが、波長がずれるとほとんど電磁
波を吸収しない。さらに、一方向からの電磁波を吸収す
るだけであり、広いスペクトルを有し、入射方向が様々
なノイズ成分に対しては有効ではない。また、整合型の
電波吸収体を導体板なしで使用するとほとんど電磁波を
吸収せず透過してしまう。

【００１２】従来のシート状電波干渉防止材は、ノイズ
となる電磁波発生源の電子機器類に直接貼着させること
により使用される。しかし、貼着させることにより輻射
ノイズの低減にある程度の効果があるものの、このよう
な使用態様では、ノイズの周波数によっては、逆にノイ
ズが増大することがある。この点で、電波干渉防止体を
効果的に実装する方法は未だ十分に確立されているとは
言えない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、様々な電子機器に電波干渉防止体を使用する場合
に、これを効果的に使用する方法を提供することであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記課題は、電波干渉防
止機能を有する組成物から形成された電波干渉防止体
を、電磁波発生源から０．１ｍｍ〜２０ｍｍの離隔距離
の位置に配置させることにより解決される。

【００１５】

【発明の実施の形態】電波干渉防止体を電磁波発生源に
適用する際に、電波干渉防止体の形状を工夫することで
ノイズ低減性能が向上した原因は、以下のようであると
考えている。電波吸収体の電波吸収性能が完全であれ
ば、ノイズ発生源に密着させて配置することにより輻射
ノイズ等の低減を図れる。しかしながら、現在開発して
いる電波吸収体は対象とする全ての周波数で吸収能が完
全に100%というわけではない。すなわちある程度の反射
波や透過波も発生する。従って、特定の周波数の反射波
が発生し直接波との干渉により場合によっては電波強度
が増大する場合がある。電波干渉防止体の適用形状とし
て、単純な四角形等の形状を考えると、長辺および短辺
の長さに対応した電波に対しては上に述べたように干渉
によりその周波数の電波ノイズが増大してしまうことに
なる。またアンテナとして作用し、電波ノイズが増大す
ることが考えられる。これに対して電波吸収体の形状と
して、単純な四角形ではなく凹曲面を構成するようにス
ペースを設けた形状、あるいは円錐や多角錐が構成され
るようにすると特定の周波数の電波に対する上述のよう
な悪影響の発生が抑制されるものと考えられる。

【００１６】図１は、本発明による電波干渉防止体の使
用態様の一例の概要斜視断面図であり、図２は、図１に
おけるＡ−Ａ線断面図である。図３は、図２の別の実施
態様を示す断面図である。図１に示されるように、プリ
ント配線及び／又は電子部品類が実装される基板１の上
面に、アンテナなどのような電磁波発生源またはノイズ
源３が実装されている。このアンテナ３を覆うトンネル
状の電波干渉防止体５が配設されている。トンネル状電
波干渉防止体５の入口及び出口は開放されていても、封
止されていてもよい。電磁波発生源３は図示されたアン
テナだけに限定されない。電磁波を発生する全ての電子
部品及び電子機器が、本発明の電波干渉防止体の対象と
なりうる。

【００１７】図２を参照する。本発明で重要なことは、
基板１などに実装された電磁波発生源３と電波干渉防止
体５との間隔Ｄが０．１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内に維持
されることである。電磁波発生源３と電波干渉防止体５
との間隔Ｄが０．１ｍｍ未満の場合は、従来の電波吸収
体の密着使用と同様な結果となり、十分な電磁波防止効
果が得られない。一方、電磁波発生源３と電波干渉防止
体５との間隔Ｄが２０ｍｍ超の場合には、小型機器への
適用が困難となるばかりか、コストの点でも実用的では
ない。電磁波発生源３と電波干渉防止体５との間隔Ｄは
基板１に実装される電磁波発生源３の種類、形状、発生
する電磁波の強度及び周波数などの要因を考慮して適宜
決定することができる。

【００１８】図２に示されるように、電磁波発生源３と
電波干渉防止体５の空間７は中空状であることができ
る。しかし、電波干渉防止体５が自立性を有しないよう
な場合には、図３に示されるように、電磁波発生源３と
電波干渉防止体５の空間に、シリコン樹脂などの高分子
材料９を充填することもできる。これにより、電波干渉
防止体５が比較的薄く、基板１の表面に自立できないよ
うな場合にも、本発明を実施することができる。空間７
に充填される高分子材料９は特に電波干渉防止機能を有
する必要はない。シリコン樹脂以外の高分子材料も当然
使用できる。このような材料は当業者に自明である。所
望ならば、電波干渉防止機能を有する材料も空間７の充
填材料として使用できる。

【００１９】図４は、本発明による電波干渉防止体５の
使用態様の別の例の概要斜視断面図である。図示されて
いるように、電波干渉防止体５は四角錐のピラミッド状
に成形することもできる。しかし、図示された四角錐形
状に限定されず、三角錐、円錐形状も可能である。

【００２０】図５は、本発明による電波干渉防止体５の
使用態様の他の例の概要斜視断面図である。図示されて
いるように、全体が矩形の立方体形状を有する電波干渉
防止体５の内部にドーム状又は半球状の空間７が存在
し、この空間７の内部に電磁波発生源３が収容されてい
る。この場合、別法として、電波干渉防止体５は図示さ
れた矩形の立方体形状でなく、全体が、お椀を伏せたよ
うなドーム状又は半球状をしており、その内部にドーム
状又は半球状の空間７を有することもできる。

【００２１】本発明で使用される電波干渉防止体５の厚
さは特に限定されない。一般的に、０．１ｍｍ〜２０ｍ
ｍの範囲内であることが好ましい。電波干渉防止体５の
厚さが０．１ｍｍ未満では、十分な電波干渉防止効果が
得られない。一方、電波干渉防止体５の厚さが２０ｍｍ
超では、電波干渉防止効果が飽和するだけであり、不経
済となる。また、柔軟性も損なわれるので好ましくな
い。

【００２２】本発明で使用される電波干渉防止体は、電
波干渉防止機能を有する公知の組成物から形成すること
もできるが、炭素繊維又は磁性粒子の少なくとも一種
と、グラファイト化カーボンブラックとが絶縁性基体中
に分散配合されており、前記グラファイト化カーボンブ
ラックが、前記炭素繊維又は磁性粒子との合計量に対し
て重量比で０．３〜５の割合で配合された、電波干渉防
止機能を有する新規な組成物から形成することが好まし
い。

【００２３】本発明で使用されるグラファイト化カーボ
ンブラック複合粒子は、結晶質のグラファイトと非晶質
のカーボンブラックからなる。このグラファイト化カー
ボンブラック複合粒子は、カーボンブラックを高温で処
理し、粒子表面から徐々にグラファイトへと結晶化させ
ることによって得られる。このグラファイト化カーボン
ブラック複合粒子自体は、本願出願人による特開平８−
２７４４９３号公報に記載されており、公知である。

【００２４】本発明の電波干渉防止組成物において、前
記グラファイト化カーボンブラックの含有量は、炭素繊
維又は磁性粒子との合計量に対して重量比で０．３〜
５、より好ましい範囲は１〜３である。グラファイト化
カーボンブラックが電磁波の吸収を、磁性粒子、炭素繊
維がシールド性を示すことにより、広帯域で優れたバラ
ンスを示す電波干渉防止体が得られる。

【００２５】本発明の電波干渉防止組成物において、前
記炭素繊維の繊維長をグラファイト化カーボンブラック
の粒子径に対し５０００未満、より好ましい範囲は１３
００〜４０００にすることにより、１０００ＭＨｚを越
える高周波帯域で優れた吸収特性を示す。

【００２６】本発明の電波干渉防止組成物において、前
記炭素繊維の繊維長をグラファイト化カーボンブラック
の粒子径に対し５０００以上、より好ましい範囲は１０
０００〜１０００００にすることにより、５００ＭＨｚ
未満の低周波帯域で優れた吸収特性を示す。

【００２７】本発明の電波干渉防止組成物の比重は２．
５以下、好ましい範囲は１．５以下である。このため、
比較的軽量である。

【００２８】本発明の電波干渉防止組成物から得られた
電波干渉防止体のＪＩＳＫ６２５３による硬さ試験で５
０（ＪＩＳＡ）以下、好ましい範囲は４０以下である。
このため非常に柔軟であり、使い勝手が良い。

【００２９】本発明の電波干渉防止組成物から得られた
電波干渉防止体のＪＩＳＫ６２５１（天秤式）による引
張試験の引張強度は４×１０⁶（Ｐａ）以上、好ましい
範囲は６×１０⁶（Ｐａ）以上である。このため、非常
に丈夫である。

【００３０】本発明の電波干渉防止組成物から得られた
電波干渉防止体は、ＵＬ９４ＨＢによる燃焼試験で厚さ
３．０５ｍｍ、幅１０．０ｍｍ、長さ２００ｍｍの試験
片を用いて、バーナーを３０秒あてて取り去った時に燃
焼速度３８．１ｍｍ／分以下の優れた難燃性を有する。

【００３１】本発明の電波干渉防止組成物から得られた
電波干渉防止体は、３０ＭＨｚから２０ＧＨｚの広帯域
での周波数範囲内における少なくとも１つの周波数にお
いて２ｍｍ厚さに換算した時に、電力で１０％以上の電
磁波を吸収し、かつ透過量が１０％以下となるシールド
性をあわせて示す軽量で柔軟な素材である。

【００３２】本発明の電波干渉防止組成物におけるグラ
ファイト化カーボンブラック複合粒子の役割であるが、
主に電磁波を吸収する効果を担う。導電性繊維のみを含
有した場合には、高い導電性が発現し優れたシールド体
が得られるのは周知の通りであるが、この場合には入射
電磁波を遮断するが、それは入射電磁波をシールド体で
反射することによるものであり、電磁波を吸収する効果
はほとんどない。また、グラファイト化カーボンブラッ
ク複合粒子単独では、ある程度の電磁波吸収を示すもの
の、透過成分が多くシールド性には劣る。グラファイト
化カーボンブラック複合粒子と導電性繊維を共存させる
ことにより電磁波シールド性が高くかつ電磁波吸収性も
有する電波干渉防止体を得ることができる。

【００３３】電子機器のノイズ対策においては、ノイズ
の発生量およびその周波数分布をあらかじめ予想するこ
とは極めて困難であるため、機器の組立が完了してから
必要に応じて各種のノイズ対策部品を後づけで設置せざ
るを得ない状況となっている。完全にノイズ成分を吸収
できずとも、簡便な手段でノイズ規格の範囲内に収めら
れるような部品が求められている。このような意味で、
本発明の電波干渉防止体は優れた効果を発揮すると考え
られる。

【００３４】本発明の電波干渉防止組成物で用される絶
縁性基体としては、電波干渉防止体の用途に応じた強
度、耐熱性、成形性、難燃性、柔軟性、などの特性を有
する有機高分子材料が主に用いられる。このような有機
高分子材料は例えば、クロロプレンゴム、アクリロニト
リルーブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、天
然ゴム、ポリイソプレンゴムなどの各種エラストマー、
ポリオレフィン樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリ
エステル樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹
脂、セルロース系樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂などがあげられ、これらは必要に応じて混合し
て使用してもよい。また中でもシリコーン樹脂を用いる
ことが望ましい。必要に応じて、溶剤、分散剤、安定
剤、滑剤、充填剤、増量剤、可塑剤、架橋剤、老化防止
剤、加硫促進剤、光重合開始剤などを添加してもよい。

【００３５】このグラファイト化カーボンブラック複合
粒子を特長づける値として、エックス線回折図における
（００２）面のピーク面積より算出した結晶質のグラフ
ァイトの存在比率（グラファイト化率）を用いるが、好
ましくはグラファイト化率は５〜９０％、より好ましく
は１０〜７０％の範囲内である。

【００３６】グラファイト化カーボンブラックの粒径
は、好ましくは１ｎｍから１０μｍ、より好ましくは１
０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが望ましい。

【００３７】本発明の電波干渉防止組成物で使用される
磁性粒子としては、保磁力の小さいソフトフェライトと
して分類される磁性粒子が好ましい。磁性粒子は電磁波
を吸収する効果を有する点でグラファイト化カーボンブ
ラックと効果は類似しているがその効果を発揮する周波
数範囲が異なる。すなわち、グラファイト化カーボンブ
ラックにおいては、効果のある周波数は１ＧＨｚ以上の
高い周波数であるのに対して、磁性粒子においては数十
ＭＨｚから数百ＭＨｚと低い周波数領域において効果が
あるのが特長である。磁性粒子としてはＭｎ−Ｚｎフェ
ライト等のソフト磁性粒子が代表的であるが、マグネタ
イトやガンマ酸化鉄も使用できる。さらに六方晶のプレ
ーナー型フェライト、パーマロイ、柔軟性アモルファス
合金粉末及びこれらを熱処理した材料などを使用しても
良い。粒子サイズは０．１μｍから５μｍの範囲内が好
ましい。

【００３８】本願のグラファイト化カーボンブラック
と、炭素繊維又は磁性粒子との合計量との比が０．３未
満で残りが磁性粒子であるような場合には、電波干渉防
止材の重量が増加し軽量な電波干渉防止材にしにくい。
また折り曲げが困難となり柔軟性が損なわれ易い。

【００３９】本発明の電波干渉防止組成物は混練などの
ような常用の方法により製造することができる。一般的
に、グラファイト化カーボンブラック、導電性繊維及び
／又は磁性粒子粒子を、ゴム又は合成樹脂などの絶縁性
基体と混練し、これらに均一に分散させる方法として
は、ニーダー、ボールミル、ロールミル、ジェットミル
などを用いて実施される。

【００４０】本発明の電波干渉防止組成物の製造に使用
される分散機の一例は、ニーダーと呼ばれるタイプの装
置であり、強力な圧縮、せん断力等を作用させることを
特長とする装置である。フィラー成分をまとめて仕込ん
でから分散させてもよいが、フィラーの種類毎に最適な
分散条件が異なるため、それぞれ別個に分散してマスタ
ーバッチを作製しておき、これらを後で配合し所定の組
成の液状電波干渉防止組成物を作製するのが好ましい。

【００４１】一例として、グラファイト化カーボンブラ
ック粒子の分散方法を示す。あらかじめ、グラファイト
化カーボンブラックを仕込み、数分間解砕を行う。この
後、絶縁性基体の樹脂成分を、グラファイト化カーボン
ブラックが均一ペーストとなるのに必要な最低限の重量
部のみ添加し初期混練を行う。この方法により極めて高
い圧縮、せん断力等を作用させることができる。３０分
から２時間このような混練を行う。

【００４２】初期混練において必要以上の樹脂成分を添
加するとペーストの粘度が低下し必要な圧縮、せん断力
等を作用させられない。また、樹脂成分が少なすぎる場
合には、ペースト全体に均一な圧縮、せん断力等を作用
させられないため均質なペーストとすることができな
い。初期混練の終了したペーストはこの後、ニーダー、
ミキサー等の任意の手段により、追加の樹脂成分を添加
し所定の組成のペーストを作製する。樹脂成分の追加混
合の目的には高いせん断力等は必要ではないので汎用の
ミキサー等を使用できる。このようにしてマスターバッ
チを作製する。

【００４３】導電性繊維および磁性粒子を含有するマス
ターバッチの作製もグラファイト化カーボンブラックの
場合と同様にして行うことができる。

【００４４】次に、得られた各マスターバッチを混合し
所定の組成にし、さらに溶剤などを添加することにより
所望の粘度に調整する。また、必要に応じて硬化剤、重
合開始剤、架橋剤などの添加剤を加えて、最終的に組成
物として完成させる。

【００４５】前記電波干渉防止組成物から本発明の電波
干渉防止体を製造する方法は特に限定されない。シート
のような平面形、半球体のような立体形などを成形する
ために当業者により一般的に使用されている全ての方法
を使用することができる。このような方法は例えば、押
出、注型、真空成形、射出成形などである。

【００４６】

【実施例】以下、実施例により本発明の電波干渉防止体
の製造及びノイズ低減効果を例証する。

【００４７】実施例１電波干渉防止体の製造について、マスターバッチの作製
工程と、その後の組成調整および成形工程の３段階に分
けて説明する。

【００４８】第１工程：マスターバッチの作製（１）グラファイト化カーボンブラックマスターバッチ
の作製グラファイト化カーボンブラック粒子（グラファイト化
率３１％（理学電機製エックス線回折装置ＲＩＮＴ１５
００を用い、ターゲットをＣｕとし、加速電圧５０ｋ
Ｖ、電流１００ｍＡで２θを１０゜から１００゜まで変
化させてエックス線回折測定を行い、得られた回折図に
おける（００２）面に対応するピーク面積より結晶質の
グラファイトの存在比率（グラファイト化率）を算出し
た。）、粒子径３０ｎｍ）２２０ｇをニーダー（入江商
会製卓上ニーダー５１用ＰＮＶ−５Ｈ型）に投入し１
０分間運転し解砕を行う。これにシリコーン樹脂（東芝
シリコーン製ＴＳＥ３０３２（複素比誘電率：実数部
２．９、虚数部０．００２６）、主剤）１３５１ｇを添
加し、ニーダーを水冷しながら混練を２時間行う。次
に、シリコーン樹脂（東芝シリコーン製ＴＳＥ３０３
２、主剤）２４５１ｇを１時間かけて滴下し、カーボン
ブラックマスターバッチを作製した。カーボンブラック
含有量は１４．０wt％であった。

【００４９】（２）導電性繊維マスターバッチの作製炭素繊維（長さ４０ミクロン、東邦レーヨン製ベスファ
イトＨＴＡ−ＣＭＦタイプ）２０００ｇをニーダー（入
江商会製卓上ニーダー５１用ＰＮＶ−５Ｈ型）に投入し
１０分間運転し解砕を行う。これにシリコーン樹脂（東
芝シリコーン製ＴＥＳ３０３２、主剤）２０００ｇを添
加しニーダーを水冷しながら混練を２時間行い、炭素繊
維マスターバッチを作製した。炭素繊維含有量は５０wt
％である。長さが１ｍｍと３ｍｍの炭素繊維についても
同様に混練し、炭素繊維含有量５０wt％のマスターバッ
チを作製した。

【００５０】（３）磁性粒子（フェライト）マスターバ
ッチの作製ソフトフェライト粒子（戸田工業製ＭＡＴ−３０５、保
磁力：５エルステッド）２０００ｇをニーダー（入江商
会製卓上ニーダー５１用ＰＮＶ−５Ｈ型）に投入し１０
分間運転し解砕を行う。これにシリコーン樹脂（東芝シ
リコーン製ＴＳＥ３０３２、主剤）２０００ｇを添加し
ニーダーを水冷しながら混練を２時間行い、フェライト
マスターバッチを作製した。フェライト含有量は５０wt
％であった。

【００５１】第２工程：組成調整グラファイト化カーボンブラック複合粒子マスターバッ
チから８．５７ｇ、３ｍｍ炭素繊維マスターバッチから
０．６０ｇそれぞれをとりわけ、さらにシリコーン樹脂
（主剤）１８．２４ｇを添加し、脱泡ミキサー用の容器
に入れ、脱泡ミキサーに８分間かけて混合した。次に、
シリコーン樹脂（硬化剤）を２．５９ｇ添加し、さらに
２分間混合した。

【００５２】第３工程：成形得られた混合物を１ｍｍ厚さ用の型を使用して、射出成
型機を用いて１２０℃１分加熱した。テストプレスから
取り出した後、さらに１２０℃のオーブンに１時間保持
し硬化を完全にした。このようにして所定の厚さ１ｍｍ
で、カーボンブラックを４wt％、炭素繊維を１wt％含有
する半径が３ｍｍの半弧状で長尺な（すなわち、トンネ
ル状）電波干渉防止体を作製した。

【００５３】実施例２実施例１で製造された電波干渉防止組成物を使用し、実
施例１と同様な成形法により四角錐のピラミッド形状を
した電波干渉防止体を作製した。この電波干渉防止体の
側壁厚さは１ｍｍであった。内部空間は中空のままであ
った。四角錐の底部から頂部までの高さは１ｍｍであっ
た。

【００５４】実施例３実施例１で製造された電波干渉防止組成物を使用し、実
施例１と同様な成形法により四角錐のピラミッド形状を
した別の電波干渉防止体を作製した。この電波干渉防止
体の側壁厚さは１ｍｍであり、四角錐の底部から頂部ま
での高さは５ｍｍであった。

【００５５】実施例４実施例１で製造された電波干渉防止組成物を使用し、実
施例１と同様な成形法により曲率半径が５０ｍｍの球面
を有した電波干渉防止体を作製した。この球面を有した
電波干渉防止体の側壁厚さは１０ｍｍであり、球面で覆
われた内部空間は中空のままであった。

【００５６】実施例５実施例１で製造された電波干渉防止組成物を使用し、実
施例１と同様な成形法により、実施例４と同形状の電波
干渉防止体を作製した。この球面を有した電波干渉防止
体の側壁厚さは１０ｍｍであり、半球体の内部空間には
シリコン樹脂を充填した。

【００５７】実施例６各材料を下記に示される組成１の配合比で混合し、得ら
れた混合物を１ｍｍ厚さの金型を使用し、テストプレス
を用いて１２０℃で５分間加熱した。更に硬化を完全に
するために、１２０℃のオーブンに１時間保持した。形
状は実施例１と同様の形状とした。このようにして、厚
さ１ｍｍのトンエル状電波干渉防止体を作製したう。（組成１）軟磁性アモルファス合金粉末７０重量部熱硬化型シリコン樹脂３０重量部

【００５８】実施例７製造工程で、カーボンブラックｗ０４wt％、炭素繊維を
３wt％、フェライト磁性粒子を３wt％含有させた以外
は、実施例１と同様にして電波干渉防止体を作製した。

【００５９】比較例１実施例１で製造された電波干渉防止組成物を使用し、実
施例１と同様な成形法により、厚さが１ｍｍの平面状の
シート型電波干渉防止体を作製した。

【００６０】比較例２実施例６で製造された電波干渉組成物を使用し、実施例
６と同様な成型法により厚さ１ｍｍの平面状のシート型
電波干渉防止体を作製した。

【００６１】前記実施例１〜７及び比較例１〜２で得ら
れた各電波干渉防止体のノイズ低減効果を測定した。ノ
イズ低減効果を調べるためのモデル機器としては、水晶
発振器を搭載した回路を用いた。また、ノイズ低減効果
評価法としては、近傍電磁界評価装置EPS-M1（ノイズ研
究所（株）製）を用いて、磁界プローブを使用して行っ
た。この測定方法の概要を図６に示す。図６は比較例１
の電波干渉防止体を測定する状態の模式図であり、図
中、符号１は基板であり、３はアンテナ、５は電波干渉
防止体、１１は発振器、１３は電源、１５は近傍電磁界
測定プローブをそれぞれ示す。電波干渉防止体５と近傍
電磁界測定プローブとの間隔は１５ｍｍであった。な
お、電界強度は、発振器１１の測定周波数を５０ＭＨ
ｚ、２００ＭＨｚ及び５００ＭＨｚの三種類に設定して
測定し、比較例１の電波干渉防止体による電界強度の測
定値を基準（すなわち、ゼロ点）とし、この基準値に対
する電界強度の増減を求めた。測定結果を下記の表１に
要約して示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】表１に示された結果から明らかなように、
本発明の立体形状に成形された電波干渉防止体は、従来
の平面的な電波干渉防止体に比べて、非常に優れたノイ
ズ低減効果を有する。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電波干渉防止体を従来の平面的な使用に代えて、電磁波
発生源と電波干渉防止体との間に０．１ｍｍ〜２０ｍｍ
の範囲内の離隔距離を有する空間が形成されるように、
トンネル状、錐形、半球形などのような立体的形状で使
用することにより、従来の平面的な使用に比べて、非常
に優れたノイズ低減効果を発揮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明による電波干渉防止体の使用態
様の一例の概要斜視断面図である。

【図２】図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】図３は、図２の別の実施態様を示す断面図であ
る。

【図４】図４は、本発明による電波干渉防止体の使用態
様の別の例の概要斜視断面図である。

【図５】図５は、本発明による電波干渉防止体の使用態
様の他の例の概要斜視断面図である。

【図６】図６は、比較例１の電波干渉防止体のノイズを
測定する状態の模式図である。

【符号の説明】

１基板３電磁波発生源５電波干渉防止体７空間９充填材１１発振器１３電源１５近傍電磁界測定プローブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者二川佳央神奈川県横浜市戸塚区上倉田町884番地１戸塚ハイライズ229 (72)発明者千野勝神奈川県横須賀市林１丁目２番３号 (72)発明者佐々木勇治大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内 (72)発明者北畑慎一大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内 (72)発明者西田雅人大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA21 BB32 BB33 GG05 GG09 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電波干渉防止機能を有する組成物から形
成され、電磁波発生源から０．１ｍｍ〜２０ｍｍの離隔
距離の位置に配置されることを特徴とする電波干渉防止
体。
【請求項２】前記電波干渉防止機能を有する組成物組
成物は、炭素繊維又は磁性粒子の少なくとも一種と、グ
ラファイト化カーボンブラックとが絶縁性基体中に分散
配合されており、前記グラファイト化カーボンブラック
が、前記炭素繊維又は磁性粒子との合計量に対して重量
比で０．３〜５の割合で配合された組成物であることを
特徴とする請求項１に記載の電波干渉防止体。
【請求項３】電磁波発生源と電波干渉防止体との離隔
空間が中空であることを特徴とする請求項１に記載の電
波干渉防止体。
【請求項４】電磁波発生源と電波干渉防止体との離隔
空間が中実であることを特徴とする請求項１に記載の電
波干渉防止体。
【請求項５】電波干渉防止機能を有する組成物から形
成された電波干渉防止体を、電磁波発生源から０．１ｍ
ｍ〜２０ｍｍの離隔距離の位置に配置させることを特徴
とする電波干渉防止体の使用方法。
【請求項６】前記電波干渉防止機能を有する組成物
は、炭素繊維又は磁性粒子の少なくとも一種と、グラフ
ァイト化カーボンブラックとが絶縁性基体中に分散配合
されており、前記グラファイト化カーボンブラックが、
前記炭素繊維又は磁性粒子との合計量に対して重量比で
０．３〜５の割合で配合された組成物であることを特徴
とする請求項５に記載の電波干渉防止体の使用方法。
【請求項７】電磁波発生源と電波干渉防止体との離隔
空間が中空であることを特徴とする請求項５に記載の電
波干渉防止体の使用方法。
【請求項８】電磁波発生源と電波干渉防止体との離隔
空間が中実であることを特徴とする請求項５に記載の電
波干渉防止体の使用方法。