JP2000243789A - Tape carrier for bga and semiconductor device employing the same - Google Patents
Tape carrier for bga and semiconductor device employing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアを
用いたＢＧＡパッケージに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a BGA package using a tape carrier.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在半導体パッケージの小型化に伴い、
チップサイズにほぼ等しい大きさのパッケージが幾種類
も開発されている。そのなかでも、米国テセラ（ＴＥＳ
ＳＥＲＡ）社が考案したマイクロ・ボール・グリッド・
アレイ（μＢＧＡ）パッケージは信頼性の高いパッケー
ジとして近年注目が集まっている。2. Description of the Related Art With the miniaturization of semiconductor packages,
Several types of packages having a size approximately equal to the chip size have been developed. Among them, US Tessera (TES
Micro Ball Grid, devised by SERA)
Array (μBGA) packages have recently attracted attention as highly reliable packages.
【０００３】図８（ａ）はμＢＧＡパッケージの構造例
を示す断面図、（ｂ）は上面図及び（ｃ）は下面図であ
る。構造的には、半導体チップ１、テープキャリア２、
両者を固定しているエラストマ（低弾性樹脂）３、半導
体チップの端子電極４の部分を保護する封止剤５、パッ
ケージの電極となる半田ボール６からなる。即ち、μＢ
ＧＡパッケージは、テープＢＧＡタイプのＣＳＰ（Chip
Size Package ）であり、半導体チップ１とＴＡＢテー
プから成るテープキャリア２の間にエラストマ３を介
し、さらに半導体チップ１とテープキャリア２の間にお
いては、端子電極４と給電ライン１３とをＳ字に形成し
たリード９で接続した構造を有する。このμＢＧＡ技術
では、半導体チップ１とテープキャリア２の間にエラス
トマ３を介在させていることから、パッケージとプリン
ト基板間に生じる熱応力を緩和することができ、半田ボ
ール接合部の寿命を向上させることができる。FIG. 8A is a sectional view showing an example of the structure of a μBGA package, FIG. 8B is a top view, and FIG. 8C is a bottom view. Structurally, the semiconductor chip 1, the tape carrier 2,
An elastomer (low-elasticity resin) 3 for fixing them, a sealant 5 for protecting the terminal electrode 4 of the semiconductor chip, and a solder ball 6 serving as a package electrode. That is, μB
GA package is a tape BGA type CSP (Chip
The semiconductor chip 1 and a tape carrier 2 made of a TAB tape have an elastomer 3 interposed therebetween, and further, between the semiconductor chip 1 and the tape carrier 2, the terminal electrode 4 and the power supply line 13 are formed in an S-shape. It has a structure connected by the formed leads 9. In this μBGA technology, since the elastomer 3 is interposed between the semiconductor chip 1 and the tape carrier 2, the thermal stress generated between the package and the printed board can be reduced, and the life of the solder ball joint is improved. be able to.
【０００４】一方、μＢＧＡパッケージ構造における上
記エラストマの形成方法は、従来では、ＴＡＢテープ上
にシリコーン系エラストマを印刷しその上に接着剤を塗
布していた。このため、作業性が悪く、プロセスが複雑
であった。即ち、テープキャリア上に液状シリコーン樹
脂を印刷（塗布、硬化）してエラストマを形成するが、
厚膜印刷のため平坦性が得られ難く、またチップマウン
ト時に再度接着剤印刷が必要などの問題があった。On the other hand, in the method of forming the above-mentioned elastomer in the μBGA package structure, conventionally, a silicone-based elastomer was printed on a TAB tape and an adhesive was applied thereon. Therefore, workability was poor and the process was complicated. That is, the liquid silicone resin is printed (coated, cured) on the tape carrier to form an elastomer,
Due to the thick film printing, it is difficult to obtain flatness, and there is a problem that adhesive printing must be performed again at the time of chip mounting.
【０００５】そこで本出願人は、この問題を解決するた
め、チップ接着剤を兼ねたフィルムエラストマ（フィル
ム状のエラストマ）、即ち両面接着が可能なフィルムエ
ラストマをプレスで打ち抜き、ＴＡＢテープに貼り付け
る方法を開発している。[0005] In order to solve this problem, the present applicant has a method of punching out a film elastomer (film-shaped elastomer) also serving as a chip adhesive, that is, a film elastomer capable of being bonded on both sides by a press and attaching it to a TAB tape. Is developing.
【０００６】図９（ａ）は複数個のＢＧＡが連結された
長さを有するテープキャリアのうちのＢＧＡ一個分の配
線パターンを示す断面図、（ｂ）は平面図である。テー
プキャリア２は、ポリイミドフィルムから成るテープ基
材７とその上の導体層により形成された配線パターン８
とから成り、配線パターン８の一部を構成し半導体チッ
プの端子電極４と電気的に接続されるリード９、該リー
ドが片持ち梁状に延在されるホール１０、半田ボール６
を搭載するためのビアホール１１、配線パターン８の一
部を構成するランド部１２、これらの配線パターン８の
部分に電気めっきを施すための給電ライン１３、金めっ
き（電気Ａｕめっき層）１４、及び電気めっき後に給電
ライン１３を切断する外形抜き部１７を備えている。FIG. 9A is a cross-sectional view showing a wiring pattern for one BGA of a tape carrier having a length to which a plurality of BGAs are connected, and FIG. 9B is a plan view. The tape carrier 2 includes a tape base 7 made of a polyimide film and a wiring pattern 8 formed by a conductor layer thereon.
A lead 9 which constitutes a part of the wiring pattern 8 and is electrically connected to the terminal electrode 4 of the semiconductor chip, a hole 10 in which the lead extends in a cantilever shape, and a solder ball 6
, A land portion 12 forming a part of the wiring pattern 8, a power supply line 13 for applying electroplating to these wiring patterns 8, gold plating (electric Au plating layer) 14, and An outer shape removing portion 17 for cutting the power supply line 13 after electroplating is provided.
【０００７】上記テープキャリア２の製造方法は、テー
プ基材７を打ち抜きボンディングホール１０やビアホー
ル１１を形成後、導体層をラミネートし、フォトエッチ
ング法により、導体層にリード９、ランド１２、給電ラ
イン１３などの配線パターン８を形成する。そして、給
電ライン１３を利用して配線パターン８に電気金めっき
１４を行った後、最後に、図９（ｃ）に示す如く外形抜
き部１７を形成することにより給電ライン１３の切断を
行う。The method of manufacturing the tape carrier 2 is as follows: after punching a tape base material 7 to form a bonding hole 10 and a via hole 11, laminating a conductor layer; A wiring pattern 8 such as 13 is formed. Then, after performing the electro-gold plating 14 on the wiring pattern 8 using the power supply line 13, finally, the power supply line 13 is cut by forming an outer shape removing portion 17 as shown in FIG. 9C.
【０００８】その後、上記テープキャリア２には、その
配線パターン８の存在する側の面に両面接着性のシート
エラストマ３を貼り付けることにより、図１０（ａ）、
（ｂ）に示すようにシートエラストマ３を形成する。こ
のとき、シートエラストマ３はテープキャリア２からは
み出さないよう形成される。After that, a double-sided adhesive sheet elastomer 3 is attached to the surface of the tape carrier 2 where the wiring pattern 8 exists, as shown in FIG.
The sheet elastomer 3 is formed as shown in FIG. At this time, the sheet elastomer 3 is formed so as not to protrude from the tape carrier 2.
【０００９】次に図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、
上記エラストマ付きテープキャリア２に、シートエラス
トマ３の存在する側から半導体チップ１を接合する。そ
して、半導体チップ１の端子電極４とテープキャリアの
リード９とを接合し、接合した半導体チップの端子電極
４及びリード９を封止剤５により封止する。そして、半
田ボール６をテープキャリア２のランド１２の部分に搭
載し、最後に個片切断ライン１９（図９（ｃ）参照）を
切断して、個片のＢＧＡパッケージとする。Next, as shown in FIGS. 10A and 10B,
The semiconductor chip 1 is joined to the above-mentioned tape carrier with elastomer 2 from the side where the sheet elastomer 3 exists. Then, the terminal electrode 4 of the semiconductor chip 1 and the lead 9 of the tape carrier are joined, and the terminal electrode 4 and the lead 9 of the joined semiconductor chip are sealed with the sealing agent 5. Then, the solder balls 6 are mounted on the lands 12 of the tape carrier 2, and finally, the individual cutting lines 19 (see FIG. 9C) are cut to form individual BGA packages.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たテープキャリアを用いたＢＧＡパッケージには、以下
のような問題がある。However, the BGA package using the above-described tape carrier has the following problems.
【００１１】即ち、パッケージ完成後に、耐湿性を評価
するためＰＣＴ（Pressure CookerTest）を行うと、図
１０中に矢印で示すように、パッケージの外部に露出し
ている給電ライン１３から水分が進入し、半導体チップ
１の端子電極４と接続しているリード９にまで水分が到
達し、半導体チップ１の端子電極４の腐食が発生すると
いう問題がでてきた。従って、これらの問題を解決する
ためのパッケージ構造が求められている。That is, when a PCT (Pressure Cooker Test) is performed to evaluate moisture resistance after the package is completed, moisture enters from the power supply line 13 exposed outside the package as shown by an arrow in FIG. However, there is a problem that moisture reaches the leads 9 connected to the terminal electrodes 4 of the semiconductor chip 1 and corrosion of the terminal electrodes 4 of the semiconductor chip 1 occurs. Therefore, a package structure for solving these problems is required.
【００１２】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、特にチップの中央部に電極が設けられたＢＧＡパッ
ケージの構造を得る場合において、給電ラインからの水
分の進入を防止して、パッケージ信頼性の向上、特に耐
湿性の向上を図ったＢＧＡ用テープキャリア及びこれを
用いた半導体装置を提供することにある。In view of the foregoing, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and particularly to obtain a structure of a BGA package in which an electrode is provided at a central portion of a chip, by preventing the ingress of moisture from a power supply line. It is an object of the present invention to provide a BGA tape carrier with improved reliability, especially improved moisture resistance, and a semiconductor device using the same.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＢＧＡ用テープキャリアは、テープ基材
と、前記テープ基材上に設けられた配線パターンであっ
て、半導体チップの端子電極と電気的に接続されるリー
ド、半田ボールを搭載するランド、及び前記リードと前
記ランドを接続する結線部とからなる回路パターンと、
これらの回路パターンに電気めっきを施すための給電ラ
インを有して成る配線パターンと、電気めっき後に電気
的導通を切断すべく給電ラインと交差するように形成さ
れた打ち抜き部と、前記配線パターンの存在する側の面
に接着されたフィルムエラストマと、前記打ち抜き部に
露出している給電ラインを覆った樹脂とを備えた構成の
ものである（請求項１）。In order to achieve the above object, a tape carrier for BGA of the present invention comprises a tape base, a wiring pattern provided on the tape base, and a terminal electrode of a semiconductor chip. A lead electrically connected to the lands, a land on which a solder ball is mounted, and a circuit pattern including a connection portion connecting the leads and the lands,
A wiring pattern having a power supply line for performing electroplating on these circuit patterns, a punched portion formed to intersect with the power supply line to cut off electrical continuity after the electroplating, It has a configuration including a film elastomer adhered to the surface on the side where it exists, and a resin covering a power supply line exposed at the punched portion (claim 1).
【００１４】前記打ち抜き部は、個片化用の外形抜き部
で兼用されている形態であってもよいし（請求項２）、
あるいは、個片化用の外形抜き部と前記ランドとの間に
おいて形成されている形態であってもよい（請求項
４）。[0014] The punching portion may be a form which is also used as an outer shape punching portion for singulation.
Alternatively, it may be a form formed between the outer shape cutout for individualization and the land (claim 4).
【００１５】前記打ち抜き部が個片化用の外形抜き部で
兼用されている形態である場合には、前記給電ラインを
覆う樹脂が前記エラストマの接着剤のはみだしから成る
構成であってもよい（請求項３）。In the case where the punching portion is also used as an external shape cutting portion for singulation, the resin covering the power supply line may be formed by extruding the adhesive of the elastomer ( Claim 3).
【００１６】前記打ち抜き部と前記ランドとの間におい
て前記給電ラインにおける前記打ち抜き部側の部分を除
去し、その除去部分を前記フィルムエラストマで密封し
た構成とすることもできる（請求項５）。A portion of the power supply line on the side of the punched portion between the punched portion and the land may be removed, and the removed portion may be sealed with the film elastomer.
【００１７】本発明のＢＧＡ用テープキャリアによれ
ば、パッケージの外部に露出している給電ラインからの
水分の進入がなくなるので、半導体チップの端子電極と
接続しているリードにまで水位分が到達し、半導体チッ
プの端子電極の腐食が発生するという問題を回避するこ
とができる。According to the tape carrier for BGA of the present invention, since water does not enter from the power supply line exposed outside the package, the water level reaches the lead connected to the terminal electrode of the semiconductor chip. However, the problem of corrosion of the terminal electrodes of the semiconductor chip can be avoided.
【００１８】本発明のＢＧＡ用テープキャリア（請求項
１、２、３、４又は５）を用い、そのフィルムエラスト
マ上に半導体チップをマウントし、前記リードを半導体
チップの中央部に設けられている端子電極と接続するこ
とにより、端子電極の腐食のない高信頼性の半導体装置
を容易に得ることができる（請求項６）。A semiconductor chip is mounted on a film elastomer of the tape carrier for BGA of the present invention (claim 1, 2, 3, 4 or 5), and the leads are provided at the center of the semiconductor chip. By connecting to the terminal electrode, a highly reliable semiconductor device without corrosion of the terminal electrode can be easily obtained.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明の要旨は、ＢＧＡパッケー
ジにおいてパッケージ外部に露出しているテープキャリ
アの給電ライン部を、封止剤などの樹脂で埋め込んだ構
造にある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The gist of the present invention is a structure in which a power supply line portion of a tape carrier exposed outside a package in a BGA package is embedded with a resin such as a sealing agent.
【００２０】以下、本発明を図示の実施の形態に基づい
て説明する。Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiment.
【００２１】（実施形態１）図１に本発明のＢＧＡ用テ
ープキャリアの構成を、図２にそれを用いたＢＧＡパッ
ケージの構造の一例を示す。(Embodiment 1) FIG. 1 shows the structure of a tape carrier for BGA of the present invention, and FIG. 2 shows an example of the structure of a BGA package using the same.
【００２２】図１に示すＢＧＡ用テープキャリアの基本
的構造は、既に図８及び図９で説明したものと同じであ
る。即ち、テープキャリア２は、テープ基材７と、その
片面上に設けられた配線パターン８とから成り、配線パ
ターン８は、半導体チップ１の端子電極４と電気的に接
続されるリード９と、半田ボール６を搭載するランド１
２と、そしてリード９及びランド１２間を接続する結線
部２１とからなる回路パターン２２（図９（ｂ））を有
すると共に、これらの回路パターン２２のランド１２等
に電気めっき１４を施すための給電ライン１３を有す
る。また、テープキャリア２は、電気めっき後に電気的
導通を切断すべく給電ライン１３と交差するように形成
された外形抜き部１７（図９（ｃ））から成る打ち抜き
部と、前記配線パターン８の存在する側の面に接着され
たフィルムエラストマ３とを具備する。The basic structure of the BGA tape carrier shown in FIG. 1 is the same as that already described with reference to FIGS. That is, the tape carrier 2 includes a tape base material 7 and a wiring pattern 8 provided on one surface thereof, and the wiring pattern 8 includes a lead 9 electrically connected to the terminal electrode 4 of the semiconductor chip 1, Land 1 on which solder balls 6 are mounted
2 and a connection portion 21 connecting the leads 9 and the lands 12 to form a circuit pattern 22 (FIG. 9B). It has a power supply line 13. Further, the tape carrier 2 includes a punched portion including an outer shape punched portion 17 (FIG. 9C) formed so as to intersect with the power supply line 13 so as to cut off the electrical continuity after the electroplating. And a film elastomer 3 adhered to the surface on the existing side.
【００２３】しかし、上記外形抜き部１７に露出してい
る給電ライン１３を覆った樹脂１５を備えている点で、
図８及び図９のものと異なる。However, in that the resin 15 covering the power supply line 13 exposed in the outer shape removing portion 17 is provided,
8 and 9 are different.
【００２４】このテープキャリア２は下記の方法により
製造される。まず、テープ基材７を打ち抜いてボンディ
ングホール１０やビアホール１１を形成後、導体層をラ
ミネートし、フォトエッチング法により、導体層にリー
ド９、ランド１２、給電ライン１３などの配線パターン
８（図９（ｂ）参照）を形成する。次いで、給電ライン
１３を利用して電気金めっき１４を行った後、パンチに
より図９（ｃ）に示す外形抜き部１７を形成することに
より給電ライン１３の切断を行う。This tape carrier 2 is manufactured by the following method. First, after forming a bonding hole 10 and a via hole 11 by punching out a tape base material 7, a conductor layer is laminated, and a wiring pattern 8 such as a lead 9, a land 12, and a power supply line 13 is formed on the conductor layer by a photoetching method (FIG. 9). (See (b)). Next, after performing the electrogold plating 14 using the power supply line 13, the power supply line 13 is cut by forming an outer shape punched portion 17 shown in FIG. 9C by a punch.
【００２５】その後、テープキャリア２の配線パターン
８の存在する側の面に、両面接着性のフィルムエラスト
マ３を貼り付ける。このフィルムエラストマ３は、多孔
質コアの両面に接着剤を形成した連続テープ状のエラス
トマからプレスでシート状に打ち抜いたものを用いる。Then, a double-sided adhesive film elastomer 3 is attached to the surface of the tape carrier 2 on the side where the wiring pattern 8 exists. The film elastomer 3 is formed by punching out a continuous tape-shaped elastomer in which an adhesive is formed on both sides of a porous core into a sheet by pressing.
【００２６】次に、上記エラストマ付きテープキャリア
２において、打ち抜き部である外形抜き部１７の打ち抜
き端面からフィルムエラストマ３の端面にかけて樹脂１
５を塗布する。これにより外形抜き部１７に露出してい
る給電ライン１３の端部を樹脂で覆い、外部雰囲気から
遮断する。Next, in the above-mentioned tape carrier with elastomer 2, the resin 1 extends from the punched end face of the outer shape punched portion 17 which is a punched portion to the end face of the film elastomer 3.
5 is applied. As a result, the end of the power supply line 13 exposed in the outer shape removing portion 17 is covered with the resin, and is shielded from the external atmosphere.
【００２７】かくして、図１のＢＧＡ用テープキャリア
を得る。Thus, the BGA tape carrier shown in FIG. 1 is obtained.
【００２８】既に図１０で説明したように、従来ではテ
ープキャリア２の外形抜き部１７の端面には給電ライン
１３が露出しており、耐湿性の試験を行うと、水分が給
電ライン１３を伝わりリード９まで到達し、半導体チッ
プの電極４を腐食させてしまう。しかし、本発明により
図１に示すように、給電ライン１３の露出部に封止剤な
どの樹脂１５を塗布し、給電ライン１３の露出をなくし
樹脂で埋めると、水分の進入を防ぐことができる。As already described with reference to FIG. 10, the power supply line 13 is conventionally exposed at the end face of the outer shape-removed portion 17 of the tape carrier 2, and when a moisture resistance test is performed, moisture is transmitted through the power supply line 13. It reaches the lead 9 and corrodes the electrode 4 of the semiconductor chip. However, when the resin 15 such as a sealing agent is applied to the exposed portion of the power supply line 13 to eliminate the exposure of the power supply line 13 and fill with resin as shown in FIG. .
【００２９】図２に上記ＢＧＡ用テープキャリアを用い
たＢＧＡパッケージの構造例を示す。図２のＢＧＡパッ
ケージも既に図８で説明したものと基本的に同じ構造で
あり、ＢＧＡ用テープキャリア２には上記図１の構成の
ものが用いられている。FIG. 2 shows an example of the structure of a BGA package using the BGA tape carrier. The BGA package of FIG. 2 has basically the same structure as that already described in FIG. 8, and the BGA tape carrier 2 having the configuration of FIG. 1 is used.
【００３０】このＢＧＡパッケージは次のようにして製
造される。まず、上記エラストマ付きテープキャリア２
に、フィルムエラストマ３の存在する側から半導体チッ
プ１を接合しマウントする。半導体チップ１は、両面接
着フィルムたるエラストマ３を介してテープキャリア２
に接着される。This BGA package is manufactured as follows. First, the above-described tape carrier with elastomer 2
Then, the semiconductor chip 1 is joined and mounted from the side where the film elastomer 3 exists. The semiconductor chip 1 is connected to a tape carrier 2 via an elastomer 3 which is a double-sided adhesive film.
Adhered to.
【００３１】次いで、テープキャリア２のリード９をＳ
字に形成して半導体チップ１の端子電極４と接続する。
即ち、ボンディングツールがリード９のノッチ２４を切
断し、さらにリード９をＳ字状に形成して電極４上で熱
と超音波によりボンディング（Ａｕ／Ａｌ）する。Next, the lead 9 of the tape carrier 2 is
And is connected to the terminal electrodes 4 of the semiconductor chip 1.
That is, the bonding tool cuts the notch 24 of the lead 9, forms the lead 9 in an S-shape, and performs bonding (Au / Al) on the electrode 4 by heat and ultrasonic waves.
【００３２】次に、接合した半導体チップ１の端子電極
４及びリード９を封止剤５により封止する。そして、半
田ボール６をテープキャリア２のランド１２の部分に搭
載し、最後に個片切断ライン１９（図９（ｃ）参照）を
切断して、個片のＢＧＡパッケージとする。Next, the terminal electrodes 4 and the leads 9 of the bonded semiconductor chip 1 are sealed with a sealant 5. Then, the solder balls 6 are mounted on the lands 12 of the tape carrier 2, and finally, the individual cutting lines 19 (see FIG. 9C) are cut to form individual BGA packages.
【００３３】このＢＧＡパッケージでは、本発明によ
り、給電ライン１３の露出部が樹脂１５中に埋められ封
止されているので、水分の進入を防ぐことができる。従
って、耐湿性の試験を行っても、従来のように水分が給
電ライン１３を伝わってリード９まで到達することがな
く、半導体チップの電極４の腐食を防止することができ
る。In the BGA package, the exposed portion of the power supply line 13 is buried in the resin 15 and sealed according to the present invention, so that entry of moisture can be prevented. Therefore, even when the moisture resistance test is performed, the water does not reach the leads 9 along the power supply line 13 as in the related art, and the corrosion of the electrodes 4 of the semiconductor chip can be prevented.
【００３４】上記図２の実施形態では、個片に切断する
前に樹脂１５を塗布したが、ＢＧＡパッケージの組み立
てにおいては、半導体チップ１をテープキャリア２に搭
載した後で、樹脂１５を塗布することもできる。In the embodiment of FIG. 2, the resin 15 is applied before cutting into individual pieces. However, in assembling a BGA package, the resin 15 is applied after the semiconductor chip 1 is mounted on the tape carrier 2. You can also.
【００３５】（実施形態２）図３に第２の実施形態を示
す。これは給電ライン１３が外形抜き部１７に露出した
ままとなるのを防ぐ方法として、上記エラストマ３の接
着剤１６を外形抜き部１７の端面にはみ出させることに
より、給電ライン１３を接着剤１６内に埋め込み、水分
の進入を阻止する方法である。(Embodiment 2) FIG. 3 shows a second embodiment. This is a method of preventing the power supply line 13 from being left exposed in the outer shape removing portion 17 by exposing the adhesive 16 of the elastomer 3 to the end surface of the outer shape removing portion 17 so that the power supply line 13 is In this way to prevent the ingress of moisture.
【００３６】その目的で、図１に示すようにエラストマ
３をテープキャリア２に形成する際には、給電ライン１
３を打ち抜いた位置から弾性体であるエラストマ３がは
み出るように、操作を加える。具体的には、エラストマ
３の両面に接着剤層を形成し、あるいはエラストマ３の
全体を接着剤１６で作成しておき、熱や荷重をかける。
これにより接着剤１６をはみ出させて、給電ライン１３
を当該接着剤１６中に埋め込ませ、給電ライン１３の露
出を防ぐ。この方法を用いれば、上述の実施形態１又は
後述する実施形態２で行っている樹脂１５の塗布工程を
省略することができるため、より簡便な方法で給電ライ
ン１３の露出を防ぐことができる。For this purpose, when the elastomer 3 is formed on the tape carrier 2 as shown in FIG.
An operation is performed so that the elastomer 3, which is an elastic body, protrudes from the position where the stamp 3 is punched. Specifically, an adhesive layer is formed on both surfaces of the elastomer 3, or the entire elastomer 3 is prepared with the adhesive 16, and heat or load is applied.
As a result, the adhesive 16 protrudes and the power supply line 13
Is embedded in the adhesive 16 to prevent the power supply line 13 from being exposed. By using this method, the application step of the resin 15 performed in the first embodiment or the second embodiment described later can be omitted, so that the exposure of the power supply line 13 can be prevented by a simpler method.
【００３７】（実施形態３）図４、図５に第３の実施形
態を示す。これは、電気めっき後に電気的導通を切断す
るための打ち抜き部２０を、上記実施形態１、２の如く
個片化用の外形抜き部１７と兼用させずに、別個のもの
として、パッケージの内部側に設けた実施形態例であ
る。(Embodiment 3) FIGS. 4 and 5 show a third embodiment. This is because the punched portion 20 for cutting the electrical continuity after the electroplating is not used as the cutout portion 17 for singulation as in the first and second embodiments, but is separately provided inside the package. It is an embodiment example provided on the side.
【００３８】即ち、テープキャリア２には、パッケージ
の内部、正確には個片化用の外形抜き部１７とランド１
２との間において、給電ライン１３と交差するスリット
の形で給電ライン打ち抜き部２０が形成されており、そ
の給電ラインを打ち抜いた部分２０に、封止剤としての
樹脂１５が塗布されて、給電ライン１３の露出が防止さ
れる。In other words, the tape carrier 2 has an outer portion 17 for singulation and, more precisely, a land 1 inside the package.
2, a power supply line punching portion 20 is formed in the form of a slit intersecting with the power supply line 13, and a resin 15 as a sealing agent is applied to a portion 20 where the power supply line has been punched out. The exposure of the line 13 is prevented.
【００３９】このように給電ライン打ち抜き部２０の形
成位置をパッケージの内部側とし、その給電ライン打ち
抜き部２０を樹脂１５で埋めることにより、給電ライン
１３の露出をなくし、該給電ライン１３からの水分の進
入を防ぐことができる。As described above, the power supply line punching portion 20 is formed on the inner side of the package, and the power supply line punching portion 20 is filled with the resin 15 so that the power supply line 13 is not exposed, and the moisture from the power supply line 13 is removed. Can be prevented from entering.
【００４０】（実施形態４）図６、図７に第４の実施形
態を示す。これは外形抜き部１７とランド１２との間に
おいて給電ライン１３における上記外形抜き部１７側の
部分を除去し、その除去部分２３を上記フィルムエラス
トマ３で密封した構造としたものである。(Embodiment 4) FIGS. 6 and 7 show a fourth embodiment. This is a structure in which a portion of the power supply line 13 on the side of the outer shape removing portion 17 between the outer shape removing portion 17 and the land 12 is removed, and the removed portion 23 is sealed with the film elastomer 3.
【００４１】まず、図７（ａ）に示すように、給電ライ
ン１３に切り込み１８を金型などで入れる。そして、当
該切り込み１８の所を境目にして、給電ライン１３の外
形抜き部１７側の部分（はぎ取り部分）１３ａをはぎ取
って除去する。図７（ｂ）に、はぎ取った後のテープ基
材７の表面を除去部分２３として示す。こうしてポリイ
ミドから成るテープ基材７を残して給電ライン１３のみ
切断を行ったテープキャリア２を形成する。First, as shown in FIG. 7A, a cut 18 is formed in the power supply line 13 with a mold or the like. Then, with the cut 18 as a boundary, the portion (stripping portion) 13a of the power supply line 13 on the side of the outer shape cutout 17 is stripped and removed. FIG. 7B shows the surface of the tape base material 7 after the stripping as a removed portion 23. Thus, the tape carrier 2 in which only the power supply line 13 is cut while leaving the tape base 7 made of polyimide is formed.
【００４２】このテープキャリア２を用い、その給電ラ
イン１３の存在する側の面に、両面に接着層を有するフ
ィルムエラストマ３を接着する。このようにすることに
より、図６に示す如く、給電ライン１３のはぎ取り部分
１３ａをはぎ取った後のテープ基材表面である除去部分
２３に、フィルムエラストマ３の一部が変形して入り込
んで埋めることになり、給電ライン１３も同時に密封さ
れる。よって、フィルムエラストマ３の形成と同時に給
電ライン１３の埋め込みが可能になり、より簡便な方法
で給電ライン１３の露出をなくすことができる。Using this tape carrier 2, a film elastomer 3 having an adhesive layer on both surfaces is bonded to the surface on the side where the power supply line 13 exists. By doing so, as shown in FIG. 6, a part of the film elastomer 3 is deformed and penetrates into the removal portion 23 which is the surface of the tape base material after the stripping portion 13a of the power supply line 13 is stripped. And the power supply line 13 is also sealed at the same time. Therefore, the power supply line 13 can be buried at the same time as the formation of the film elastomer 3, and the exposure of the power supply line 13 can be eliminated by a simpler method.
【００４３】上記図６、図７では、外形抜き部１７とラ
ンド１２との間において給電ライン１３における外形抜
き部１７側の部分を除去したが、図４、図５の如く電気
めっき後に電気的導通を切断する打ち抜き部２０を独立
に設けた形態においては、その打ち抜き部２０とランド
１２との間において給電ライン１３における打ち抜き部
２０側の部分を除去した形態とすることもできる。In FIG. 6 and FIG. 7, the portion of the power supply line 13 on the side of the outer shape removing portion 17 between the outer shape removing portion 17 and the land 12 is removed. However, as shown in FIGS. In the embodiment in which the punching portion 20 for cutting off the conduction is provided independently, a portion of the power supply line 13 on the punching portion 20 side between the punching portion 20 and the land 12 may be removed.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡ用
テープキャリア及びそれを用いた半導体装置によれば、
打ち抜き部に露出してくる給電ラインを樹脂で覆って外
部雰囲気中に露出しないようにしているので、従来生じ
ていた給電ラインを伝わってパッケージ内部に入ってく
る水分の進入を防ぐことができる。このため、パッド電
極における腐食の発生をなくし、パッケージの耐湿性を
向上させることができる。As described above, according to the tape carrier for BGA of the present invention and the semiconductor device using the same,
Since the power supply line exposed at the punched portion is covered with the resin so as not to be exposed to the outside atmosphere, it is possible to prevent the intrusion of moisture that has conventionally been generated and transmitted into the package through the power supply line. Therefore, the occurrence of corrosion in the pad electrode can be eliminated, and the moisture resistance of the package can be improved.
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡ用テープ
キャリアの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a BGA tape carrier according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＢＧＡ用テープキャリアを用いた本発明
のＢＧＡ半導体装置の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a BGA semiconductor device of the present invention using the BGA tape carrier of FIG.
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＢＧＡ用テープ
キャリアを用いたＢＧＡ半導体装置の左側断面図であ
る。FIG. 3 is a left side sectional view of a BGA semiconductor device using a BGA tape carrier according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施形態に係るＢＧＡ用テープ
キャリアを用いたＢＧＡ半導体装置の左側断面図であ
る。FIG. 4 is a left side sectional view of a BGA semiconductor device using a BGA tape carrier according to a third embodiment of the present invention.
【図５】図４の半導体装置の部分平面図である。FIG. 5 is a partial plan view of the semiconductor device of FIG. 4;
【図６】本発明の第４の実施形態に係るＢＧＡ用テープ
キャリアを用いたＢＧＡ半導体装置の左側断面図であ
る。FIG. 6 is a left side sectional view of a BGA semiconductor device using a BGA tape carrier according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】図６の半導体装置の製造工程の一部を示したも
ので、（ａ）ははぎ取り用の切り込みを入れた状態を示
した平面図、（ｂ）は給電ラインの一部をはぎ取った後
の状態を示した平面図である。7A and 7B show a part of a manufacturing process of the semiconductor device of FIG. 6, in which FIG. 7A is a plan view showing a state in which a notch for stripping is cut, and FIG. It is the top view which showed the state after having done.
【図８】従来のＢＧＡ半導体装置を示したもので、
（ａ）はその断面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図
である。FIG. 8 shows a conventional BGA semiconductor device.
(A) is a sectional view, (b) is a top view, and (c) is a bottom view.
【図９】従来のＢＧＡ用テープキャリアを示したもの
で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は外形抜き前の平面
図、（ｃ）は外形抜き後の平面図である。9A and 9B show a conventional BGA tape carrier, in which FIG. 9A is a cross-sectional view, FIG. 9B is a plan view before the outline is removed, and FIG. 9C is a plan view after the outline is removed.
【図１０】従来のＢＧＡ半導体装置を示したもので、
（ａ）はその断面図、（ｂ）は下面図である。FIG. 10 shows a conventional BGA semiconductor device.
(A) is a sectional view, and (b) is a bottom view.
１ 半導体チップ ２ テープキャリア ３ エラストマ ４ 端子電極 ５ 封止剤 ６ 半田ボール ７ テープ基材 ８ 配線パターン ９ リード １２ ランド １３ 給電ライン １４ 金めっき １５ 樹脂 １６ エラストマの接着剤 １７ 外形抜き部 ２０ 打ち抜き部 ２１ 結線部 ２２ 回路パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor chip 2 Tape carrier 3 Elastomer 4 Terminal electrode 5 Sealant 6 Solder ball 7 Tape base material 8 Wiring pattern 9 Lead 12 Land 13 Power supply line 14 Gold plating 15 Resin 16 Elastomer adhesive 17 Outer cutout part 20 Punching part 21 Connection 22 Circuit pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA05 CA05 DA07 EE02 EE03 5F044 MM03 MM07 MM16 MM25 MM35 MM48 NN09 RR18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4M109 AA02 BA05 CA05 DA07 EE02 EE03 5F044 MM03 MM07 MM16 MM25 MM35 MM48 NN09 RR18
Claims (6)
れた配線パターンであって、半導体チップの端子電極と
電気的に接続されるリード、半田ボールを搭載するラン
ド、及び前記リードと前記ランドを接続する結線部とか
らなる回路パターンと、これらの回路パターンに電気め
っきを施すための給電ラインを有して成る配線パターン
と、電気めっき後に電気的導通を切断すべく給電ライン
と交差するように形成された打ち抜き部と、前記配線パ
ターンの存在する側の面に接着されたフィルムエラスト
マと、前記打ち抜き部に露出している給電ラインを覆っ
た樹脂とを備えたことを特徴とするＢＧＡ用テープキャ
リア。1. A tape base, a wiring pattern provided on the tape base, a lead electrically connected to a terminal electrode of a semiconductor chip, a land on which a solder ball is mounted, and a lead A circuit pattern consisting of connection portions for connecting the lands, a wiring pattern having a power supply line for performing electroplating on these circuit patterns, and crossing the power supply line to cut off electrical continuity after the electroplating And a film elastomer adhered to the surface on the side where the wiring pattern is present, and a resin covering a power supply line exposed at the punched portion. Tape carrier for BGA.
おいて、前記打ち抜き部が個片化用の外形抜き部で兼用
されていることを特徴とするＢＧＡ用テープキャリア。2. The BGA tape carrier according to claim 1, wherein said punched portion is also used as an outer shape cutout portion for singulation.
リアにおいて、前記給電ラインを覆う樹脂が前記エラス
トマの接着剤のはみだしから成ることを特徴とするＢＧ
Ａ用テープキャリア。3. The BG tape carrier according to claim 1, wherein the resin covering the power supply line is formed by extruding the adhesive of the elastomer.
Tape carrier for A.
リアにおいて、前記打ち抜き部が個片化用の外形抜き部
と前記ランドとの間において形成されていることを特徴
とするＢＧＡ用テープキャリア。4. The BGA tape carrier according to claim 1, wherein the punched portion is formed between the outer shape cutout portion for singulation and the land. .
キャリアにおいて、前記打ち抜き部と前記ランドとの間
において前記給電ラインにおける前記打ち抜き部側の部
分を除去し、その除去部分を前記フィルムエラストマで
密封したことを特徴とするＢＧＡ用テープキャリア。5. The BGA tape carrier according to claim 1, wherein a portion of the power supply line on the side of the punching portion is removed between the punching portion and the land, and the removed portion is replaced with the film. A tape carrier for BGA, which is sealed with an elastomer.
ＧＡ用テープキャリアを用い、そのフィルムエラストマ
上に半導体チップをマウントし、前記リードを半導体チ
ップの中央部に設けられている電極と接続したことを特
徴とする半導体装置。6. The B according to claim 1, 2, 3, 4 or 5.
A semiconductor device using a GA tape carrier, mounting a semiconductor chip on a film elastomer thereof, and connecting the leads to an electrode provided at a central portion of the semiconductor chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11039397A JP2000243789A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Tape carrier for bga and semiconductor device employing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11039397A JP2000243789A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Tape carrier for bga and semiconductor device employing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243789A true JP2000243789A (en) | 2000-09-08 |
Family
ID=12551872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11039397A Pending JP2000243789A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Tape carrier for bga and semiconductor device employing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000243789A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100459079C (en) * | 2005-12-12 | 2009-02-04 | 精工爱普生株式会社 | Method of manufacturing wiring board |
-
1999
- 1999-02-18 JP JP11039397A patent/JP2000243789A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN100459079C (en) * | 2005-12-12 | 2009-02-04 | 精工爱普生株式会社 | Method of manufacturing wiring board |
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