JP2000243560A - Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路 - Google Patents
Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路Info
- Publication number
- JP2000243560A JP2000243560A JP11040494A JP4049499A JP2000243560A JP 2000243560 A JP2000243560 A JP 2000243560A JP 11040494 A JP11040494 A JP 11040494A JP 4049499 A JP4049499 A JP 4049499A JP 2000243560 A JP2000243560 A JP 2000243560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- insulating layer
- electrode
- terminal
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 音なり、電磁波及びコストを抑えることが可
能なＥＬ素子及び駆動回路を提供する。 【解決手段】 ＥＬ素子１の駆動用の高電圧を発生させ
るために用いられるコンデンサ３をＥＬ素子１の背面電
極１ｅの表面に絶縁層２を介して設ける。ＥＬ素子１、
コンデンサ３の絶縁材としてはチタン酸バリウム（Ｂａ
ＴｉＯ３）等の圧電材料が用いられるために駆動時には
振動（とそれによる音なり）をともなうが、コンデンサ
をＥＬ素子に一体的に設けることによってコンデンサ及
びＥＬ素子の防振対策を同時に行い、低コストの対策が
可能となる。また、従来プリント基板にコンデンサを実
装することによるプリント基板からの音なりを完全に無
くすことも可能となる。また、プリント基板のサイズに
拘わらず、コンデンサの電極面積を増加させることがで
き、大容量のコンデンサを使用することができ、ひいて
は基板の小型化によるコストの低減も可能となる。
能なＥＬ素子及び駆動回路を提供する。 【解決手段】 ＥＬ素子１の駆動用の高電圧を発生させ
るために用いられるコンデンサ３をＥＬ素子１の背面電
極１ｅの表面に絶縁層２を介して設ける。ＥＬ素子１、
コンデンサ３の絶縁材としてはチタン酸バリウム（Ｂａ
ＴｉＯ３）等の圧電材料が用いられるために駆動時には
振動（とそれによる音なり）をともなうが、コンデンサ
をＥＬ素子に一体的に設けることによってコンデンサ及
びＥＬ素子の防振対策を同時に行い、低コストの対策が
可能となる。また、従来プリント基板にコンデンサを実
装することによるプリント基板からの音なりを完全に無
くすことも可能となる。また、プリント基板のサイズに
拘わらず、コンデンサの電極面積を増加させることがで
き、大容量のコンデンサを使用することができ、ひいて
は基板の小型化によるコストの低減も可能となる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明はＥＬ素子及びＥＬ素子の駆
動回路に関するものである。
動回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＥＬ素子は電子機器に備えられた
液晶表示部のバックライトとして用いられることがあ
る。この種のＥＬ素子駆動用の交流電圧を発生させる駆
動回路としては小型のものが求められる。これまで昇圧
要素としてはトランスが用いられることが一般的であっ
たが、小型化を進めるうえで不利となることから、例え
ば図４に示すような駆動回路が提案されている。これ
は、電源端子ＶＤＤと電源端子ＶＳＳとの間の電圧を昇
圧する昇圧回路４１と、昇圧回路４１からの出力電圧を
ＥＬ素子４２に印加するためのＨブリッジ回路４３とを
備える。昇圧回路４１は、電源端子ＶＤＤと電源端子Ｖ
ＳＳとの間にコイル４４とスイッチング素子４５とを直
列に接続し、コイル４４とスイッチング素子４５との接
続点にダイオード４６を接続してなり、スイッチング素
子４５を間欠的にオンとすることにより、コイル４４に
誘起電圧を発生させ、この誘起電圧をダイオード４６を
介してコンデンサ４７の一方の端子に印加してこれを充
電する。コンデンサ４７の他方の端子は接地されてお
り、一方の端子には電源端子ＶＤＤ、ＶＳＳ間の電圧よ
り昇圧された高電圧が発生し、出力電圧として用いられ
る。例えば、電源端子ＶＤＤ、ＶＳＳ間の電圧を１．５
Ｖとすると１００Ｖ程度の電圧が発生する。Ｈブリッジ
回路４３は、コンデンサ４７の一方の端子と電源端子Ｖ
ＳＳとの間に直列に接続されたスイッチング素子４８、
４９と、同じくコンデンサ４７の一方の端子と電源端子
ＶＳＳとの間に直列に接続されたスイッチング素子５
０、５１とを備え、スイッチング素子４８、４９の接続
点Ａとスイッチング素子５０、５１の接続点Ｂとの間に
ＥＬ素子４２を接続し、ＥＬ素子４２に双方向に高電圧
を印加するものである。すなわち、あるタイミングにス
イッチング素子４８、５１をオンとして接続点Ａ側から
高電圧を印加し、次のタイミングにはスイッチング素子
４９、５０をオンとして接続点Ｂ側から高電圧を印加す
る動作を繰り返し、ＥＬ素子４２を交流駆動するのであ
る。
液晶表示部のバックライトとして用いられることがあ
る。この種のＥＬ素子駆動用の交流電圧を発生させる駆
動回路としては小型のものが求められる。これまで昇圧
要素としてはトランスが用いられることが一般的であっ
たが、小型化を進めるうえで不利となることから、例え
ば図４に示すような駆動回路が提案されている。これ
は、電源端子ＶＤＤと電源端子ＶＳＳとの間の電圧を昇
圧する昇圧回路４１と、昇圧回路４１からの出力電圧を
ＥＬ素子４２に印加するためのＨブリッジ回路４３とを
備える。昇圧回路４１は、電源端子ＶＤＤと電源端子Ｖ
ＳＳとの間にコイル４４とスイッチング素子４５とを直
列に接続し、コイル４４とスイッチング素子４５との接
続点にダイオード４６を接続してなり、スイッチング素
子４５を間欠的にオンとすることにより、コイル４４に
誘起電圧を発生させ、この誘起電圧をダイオード４６を
介してコンデンサ４７の一方の端子に印加してこれを充
電する。コンデンサ４７の他方の端子は接地されてお
り、一方の端子には電源端子ＶＤＤ、ＶＳＳ間の電圧よ
り昇圧された高電圧が発生し、出力電圧として用いられ
る。例えば、電源端子ＶＤＤ、ＶＳＳ間の電圧を１．５
Ｖとすると１００Ｖ程度の電圧が発生する。Ｈブリッジ
回路４３は、コンデンサ４７の一方の端子と電源端子Ｖ
ＳＳとの間に直列に接続されたスイッチング素子４８、
４９と、同じくコンデンサ４７の一方の端子と電源端子
ＶＳＳとの間に直列に接続されたスイッチング素子５
０、５１とを備え、スイッチング素子４８、４９の接続
点Ａとスイッチング素子５０、５１の接続点Ｂとの間に
ＥＬ素子４２を接続し、ＥＬ素子４２に双方向に高電圧
を印加するものである。すなわち、あるタイミングにス
イッチング素子４８、５１をオンとして接続点Ａ側から
高電圧を印加し、次のタイミングにはスイッチング素子
４９、５０をオンとして接続点Ｂ側から高電圧を印加す
る動作を繰り返し、ＥＬ素子４２を交流駆動するのであ
る。
【０００３】なお、特に図示しないが、スイッチング素
子４５、Ｈブリッジ回路４３及びこれらのスイッチング
を制御する回路構成はＩＣ化されており、コイル４４、
ダイオード４６、ＥＬ素子４２及びコンデンサ４７は上
記ＩＣを実装したプリント基板に実装されている。
子４５、Ｈブリッジ回路４３及びこれらのスイッチング
を制御する回路構成はＩＣ化されており、コイル４４、
ダイオード４６、ＥＬ素子４２及びコンデンサ４７は上
記ＩＣを実装したプリント基板に実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すような回路
では、コンデンサ４７として高耐圧、大容量（例えば、
耐圧：２５０Ｖ、容量０．１μＦ）のものが必要とされ
る。このため、小型で高耐圧、大容量のセラミックコン
デンサを用いていた。しかしながら、セラミックコンデ
ンサはチタン酸バリウム等の圧電素材からなるため、平
滑リップルが大きい際には圧電効果により振動し、コン
デンサ４７を設けたプリント基板から「音ナリ」が発生
する。このため、何らかの防振対策を取る必要がある。
では、コンデンサ４７として高耐圧、大容量（例えば、
耐圧：２５０Ｖ、容量０．１μＦ）のものが必要とされ
る。このため、小型で高耐圧、大容量のセラミックコン
デンサを用いていた。しかしながら、セラミックコンデ
ンサはチタン酸バリウム等の圧電素材からなるため、平
滑リップルが大きい際には圧電効果により振動し、コン
デンサ４７を設けたプリント基板から「音ナリ」が発生
する。このため、何らかの防振対策を取る必要がある。
【０００５】また、このような問題のないフィルムコン
デンサを使用すると基板サイズの増大とそれに伴うコス
トの面で不利となる。
デンサを使用すると基板サイズの増大とそれに伴うコス
トの面で不利となる。
【０００６】また、駆動状態のＥＬ素子の発生する電磁
波は、当該ＥＬ素子を設けた電子機器に誤動作等の悪影
響を及ばす恐れがあった。
波は、当該ＥＬ素子を設けた電子機器に誤動作等の悪影
響を及ばす恐れがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明ではＥＬ
素子の背面電極側の表面に容量素子（コンデンサ）を絶
縁層を介して設ける。このため、駆動回路を実装するプ
リント基板のサイズの制限を受けることなく、容量素子
の電極面積を増加させることができ、大容量の容量素子
を使用することが可能となる。また、容量素子はＥＬ素
子に設けられており、その電極間の絶縁層に圧電材料を
用いた場合でも駆動回路基板に直接振動がおよぶことは
なく、プリント基板からの音なりを完全に無くすことが
可能となる。一般的にＥＬ素子においてもチタン酸バリ
ウム（ＢａＴｉＯ３）等の圧電材料が誘電体層として用
いられており、駆動時には振動をともなうものであり、
防振対策も施される。容量素子をＥＬ素子に設けること
により、容量素子の防振対策をＥＬ素子のそれと同時に
行える。
素子の背面電極側の表面に容量素子（コンデンサ）を絶
縁層を介して設ける。このため、駆動回路を実装するプ
リント基板のサイズの制限を受けることなく、容量素子
の電極面積を増加させることができ、大容量の容量素子
を使用することが可能となる。また、容量素子はＥＬ素
子に設けられており、その電極間の絶縁層に圧電材料を
用いた場合でも駆動回路基板に直接振動がおよぶことは
なく、プリント基板からの音なりを完全に無くすことが
可能となる。一般的にＥＬ素子においてもチタン酸バリ
ウム（ＢａＴｉＯ３）等の圧電材料が誘電体層として用
いられており、駆動時には振動をともなうものであり、
防振対策も施される。容量素子をＥＬ素子に設けること
により、容量素子の防振対策をＥＬ素子のそれと同時に
行える。
【０００８】また、容量素子の外側に面した電極を接地
することによっては、駆動状態のＥＬ素子から発生する
電磁波をシールドし、当該ＥＬ素子を設けた電子機器に
対する電磁波の影響を抑える。
することによっては、駆動状態のＥＬ素子から発生する
電磁波をシールドし、当該ＥＬ素子を設けた電子機器に
対する電磁波の影響を抑える。
【０００９】
【発明の実施の形態】ＥＬ素子は透明電極と、上記透明
電極上に設けられた発光層と、上記発光層上に設けられ
た背面電極とからなり、上記背面電極側の表面に第１絶
縁層と、上記第１絶縁層に対応してその上に順次設けら
れた第１電極層と、第２絶縁層と、第２の電極層とから
なる容量素子を備える。さらに、 第１端子と、当該第
１端子より低い電位の第２端子との間にインダクタと直
列に接続され、上記インダクタに間欠的に電流を供給し
て逆起電圧を発生させるスイッチング素子と、一方の端
子を上記インダクタと上記スイッチング素子との接続点
に整流素子を介して接続され、他方の端子を接地してあ
り、上記逆起電圧によって充電されて、上記一方の端子
に第１、第２端子間電圧より高い電圧を発生させる上記
容量素子と、当該容量素子の一方の端子に発生する高電
圧を上記ＥＬ素子の端子間に印加するスイッチング回路
とからなる駆動回路によって上記ＥＬ素子を駆動する。
電極上に設けられた発光層と、上記発光層上に設けられ
た背面電極とからなり、上記背面電極側の表面に第１絶
縁層と、上記第１絶縁層に対応してその上に順次設けら
れた第１電極層と、第２絶縁層と、第２の電極層とから
なる容量素子を備える。さらに、 第１端子と、当該第
１端子より低い電位の第２端子との間にインダクタと直
列に接続され、上記インダクタに間欠的に電流を供給し
て逆起電圧を発生させるスイッチング素子と、一方の端
子を上記インダクタと上記スイッチング素子との接続点
に整流素子を介して接続され、他方の端子を接地してあ
り、上記逆起電圧によって充電されて、上記一方の端子
に第１、第２端子間電圧より高い電圧を発生させる上記
容量素子と、当該容量素子の一方の端子に発生する高電
圧を上記ＥＬ素子の端子間に印加するスイッチング回路
とからなる駆動回路によって上記ＥＬ素子を駆動する。
【００１０】また、上記第２絶縁層は上記第１絶縁層よ
り大きな誘電率の誘電体で構成されていることが好まし
い。
り大きな誘電率の誘電体で構成されていることが好まし
い。
【００１１】また、上記第２電極を上記他方端子として
接地してあり、当該第２電極は電場シールドを兼ねるこ
とも好ましい。
接地してあり、当該第２電極は電場シールドを兼ねるこ
とも好ましい。
【００１２】
【実施例】次に本発明の一実施例のＥＬ素子及びＥＬ素
子の駆動回路について説明する。
子の駆動回路について説明する。
【００１３】図１は本例のＥＬ素子の構成を示してあ
り、図２はＥＬ素子の駆動回路の構成を示している。な
お、本例のＥＬ素子の駆動回路の基本的な構成は、ＥＬ
素子及び容量素子以外は図４に示した従来のものと同様
のものであり、図２において図４に示したものと同じ符
号は同じ構成要素を示している。ＥＬ素子の駆動回路の
昇圧動作及びＥＬ素子への駆動電圧の印加動作について
も従来のものと同様であり詳しくは述べない。
り、図２はＥＬ素子の駆動回路の構成を示している。な
お、本例のＥＬ素子の駆動回路の基本的な構成は、ＥＬ
素子及び容量素子以外は図４に示した従来のものと同様
のものであり、図２において図４に示したものと同じ符
号は同じ構成要素を示している。ＥＬ素子の駆動回路の
昇圧動作及びＥＬ素子への駆動電圧の印加動作について
も従来のものと同様であり詳しくは述べない。
【００１４】まず、図１を参照しながら本例のＥＬ素子
の構成について説明する。同図において１はＥＬ素子で
あり、２は絶縁層であり、３はコンデンサである。
の構成について説明する。同図において１はＥＬ素子で
あり、２は絶縁層であり、３はコンデンサである。
【００１５】ＥＬ素子１は、透明な合成樹脂からなるベ
ースフィルム１ａの背面に透明電極１ｂ、発光層１ｃ、
絶縁層１ｄ、背面電極１ｅが順次スクリーン印刷などに
より形成されている。例えば、透明電極１ｂはＩＴＯを
蒸着されて形成されており、発光層１ｃは銅（Ｃｕ）を
ドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ）とフッ素樹脂バインダー
とを混合、攪拌したインクを印刷、乾燥して形成されて
おり、絶縁層１ｄは高誘電体であるチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ3）とフッ素樹脂バインダーとを混合、攪
拌したインクを印刷、乾燥して形成されている。背面電
極層１ｅはバインダーにカーボン粉等を混合してなるペ
ーストを印刷して形成したものである。透明電極１ｂ、
背面電極１ｅはそれぞれ接続点Ａ、Ｂに接続され、ＥＬ
素子１はＨブリッジ回路４３によって双方向に高電圧が
印加され、すなわち、交流駆動される。
ースフィルム１ａの背面に透明電極１ｂ、発光層１ｃ、
絶縁層１ｄ、背面電極１ｅが順次スクリーン印刷などに
より形成されている。例えば、透明電極１ｂはＩＴＯを
蒸着されて形成されており、発光層１ｃは銅（Ｃｕ）を
ドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ）とフッ素樹脂バインダー
とを混合、攪拌したインクを印刷、乾燥して形成されて
おり、絶縁層１ｄは高誘電体であるチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ3）とフッ素樹脂バインダーとを混合、攪
拌したインクを印刷、乾燥して形成されている。背面電
極層１ｅはバインダーにカーボン粉等を混合してなるペ
ーストを印刷して形成したものである。透明電極１ｂ、
背面電極１ｅはそれぞれ接続点Ａ、Ｂに接続され、ＥＬ
素子１はＨブリッジ回路４３によって双方向に高電圧が
印加され、すなわち、交流駆動される。
【００１６】絶縁層２はＥＬ素子１の背面電極１ｅの全
面に設けられ、例えば、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）と
バインダーとを混合、攪拌したインクを印刷、乾燥して
形成されている。
面に設けられ、例えば、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）と
バインダーとを混合、攪拌したインクを印刷、乾燥して
形成されている。
【００１７】コンデンサ３は絶縁層２に対応してその上
に順次形成された電極層３ａ、絶縁層３ｂ、電極層３ｃ
からなる。例えば、電極層３ａは、バインダーにカーボ
ン粉等を混合してなるペーストを印刷して形成したもの
である。絶縁層３ａは高誘電体であるチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ3）バインダーとを混合、攪拌したインク
を印刷、乾燥して形成されている。電極層３ｃは銀ペー
ストを印刷して形成したものである。電極層３ａはダイ
オード４６を介してコイル４４及びスイッチング素子４
５に接続されており、電極層３ｃは接続されて接地され
ている。
に順次形成された電極層３ａ、絶縁層３ｂ、電極層３ｃ
からなる。例えば、電極層３ａは、バインダーにカーボ
ン粉等を混合してなるペーストを印刷して形成したもの
である。絶縁層３ａは高誘電体であるチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ3）バインダーとを混合、攪拌したインク
を印刷、乾燥して形成されている。電極層３ｃは銀ペー
ストを印刷して形成したものである。電極層３ａはダイ
オード４６を介してコイル４４及びスイッチング素子４
５に接続されており、電極層３ｃは接続されて接地され
ている。
【００１８】なお、ＥＬ素子１と容量素子３とを絶縁す
る絶縁層２は、ＥＬ素子１及び容量素子３の絶縁層１
ｄ、３ｂの絶縁材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ3）よりも低い誘電率の絶縁材料であるチタン酸鉛
（ＰｂＴｉＯ3）を用いている。これによってＥＬ素子
１の背面電極１ｅと容量素子３の電極３ａ間の静電容量
を小さくし、ＥＬ素子１及び容量素子３の電気的結合を
減らし、ＥＬ素子１、コンデンサ３を電気的に別の部品
として動作させることが可能となっている。なお、絶縁
材料はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸鉛
（ＰｂＴｉＯ3）に限るものではなく、絶縁層１ｄ、３
ｂの絶縁材料の誘電率より絶縁層２の絶縁材料のそれが
小さくなれば良く、絶縁材料の組み合わせは適宜選択可
能である。
る絶縁層２は、ＥＬ素子１及び容量素子３の絶縁層１
ｄ、３ｂの絶縁材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ3）よりも低い誘電率の絶縁材料であるチタン酸鉛
（ＰｂＴｉＯ3）を用いている。これによってＥＬ素子
１の背面電極１ｅと容量素子３の電極３ａ間の静電容量
を小さくし、ＥＬ素子１及び容量素子３の電気的結合を
減らし、ＥＬ素子１、コンデンサ３を電気的に別の部品
として動作させることが可能となっている。なお、絶縁
材料はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸鉛
（ＰｂＴｉＯ3）に限るものではなく、絶縁層１ｄ、３
ｂの絶縁材料の誘電率より絶縁層２の絶縁材料のそれが
小さくなれば良く、絶縁材料の組み合わせは適宜選択可
能である。
【００１９】以上のように構成される本例のＥＬ素子で
は、ＥＬ素子の面積に対応して大きな電極面積のコンデ
ンサを構成することができ、従来のように駆動回路を含
むプリント基板のサイズの制限を受けることなく、大容
量のコンデンサを構成することができる。
は、ＥＬ素子の面積に対応して大きな電極面積のコンデ
ンサを構成することができ、従来のように駆動回路を含
むプリント基板のサイズの制限を受けることなく、大容
量のコンデンサを構成することができる。
【００２０】また、従来、音ナリを発生するコンデンサ
をＥＬ素子に設けたので、プリント基板からの音ナリを
無くすることができる。これによって音ナリをＥＬ素子
１とコンデンサ３とからなる部材４のみから発生するも
ののみとし、従来ＥＬ素子とプリント基板とで別々に行
われていた音ナリを抑える防振対策を一度に行うことが
可能となり、部品点数を削減し、コストを下げることが
可能となる。また、コンデンサ３とＥＬ素子１とが一体
的に形成されていることも部品点数の削減、コストの低
減に貢献することは言うまでもない。
をＥＬ素子に設けたので、プリント基板からの音ナリを
無くすることができる。これによって音ナリをＥＬ素子
１とコンデンサ３とからなる部材４のみから発生するも
ののみとし、従来ＥＬ素子とプリント基板とで別々に行
われていた音ナリを抑える防振対策を一度に行うことが
可能となり、部品点数を削減し、コストを下げることが
可能となる。また、コンデンサ３とＥＬ素子１とが一体
的に形成されていることも部品点数の削減、コストの低
減に貢献することは言うまでもない。
【００２１】また、コンデンサ３の外側に面した電極３
ｃを接地することによっては、駆動状態のＥＬ素子１か
ら発生する電磁波をシールドし、ＥＬ素子１を設けた電
子機器に対する電磁波の影響を抑える。
ｃを接地することによっては、駆動状態のＥＬ素子１か
ら発生する電磁波をシールドし、ＥＬ素子１を設けた電
子機器に対する電磁波の影響を抑える。
【００２２】また、図３に示すように背面電極１ｅと絶
縁層２との間に絶縁層４、電極層５を順に設け、電極層
５を接地することによって電磁波シールド効果を高めて
も良い。
縁層２との間に絶縁層４、電極層５を順に設け、電極層
５を接地することによって電磁波シールド効果を高めて
も良い。
【００２３】また、上記の実施例ではＥＬ素子に高電圧
を印加するスイッチング回路としてＨブリッジ回路４３
を用いているが、これに限るものではない。例えば、上
記実施例においてスイッチング素子４８、４９を無く
し、接続点Ａに接続されていたＥＬ素子２の透明電極１
ａを接地し、スイッチング素子５０をオンとして背面電
極１ｅに高電圧を印加してＥＬ素子１を充電した後、ス
イッチング素子５０をオフしてスイッチング素子５１を
オンとしてＥＬ素子１を放電する動作を繰り返すスイッ
チング回路を用いて記ＥＬ素子１を駆動しても良い。
を印加するスイッチング回路としてＨブリッジ回路４３
を用いているが、これに限るものではない。例えば、上
記実施例においてスイッチング素子４８、４９を無く
し、接続点Ａに接続されていたＥＬ素子２の透明電極１
ａを接地し、スイッチング素子５０をオンとして背面電
極１ｅに高電圧を印加してＥＬ素子１を充電した後、ス
イッチング素子５０をオフしてスイッチング素子５１を
オンとしてＥＬ素子１を放電する動作を繰り返すスイッ
チング回路を用いて記ＥＬ素子１を駆動しても良い。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ＥＬ素子の背面電極側
の表面に第１絶縁層を設け、その上に順次設けられた第
１電極層と、第２絶縁層と、第２電極層とからなる容量
素子を設ける。このため、駆動回路を含むプリント基板
のサイズの制限を受けることなく、容量素子の電極面積
を増加させることができ、大容量の容量素子を使用する
ことが可能となる。また、容量素子はＥＬ素子に設けら
れており、その電極間の絶縁層に圧電材料を用いた場合
でも駆動回路基板に直接振動がおよぶことはない。容量
素子の防振対策をＥＬ素子のそれと同時に取ることがで
き、部品点数を減少させ、コストを低減することが可能
となる。また、容量素子とＥＬ素子とが一体的に形成さ
れていることも部品点数の削減、コストの低減に貢献し
ている。
の表面に第１絶縁層を設け、その上に順次設けられた第
１電極層と、第２絶縁層と、第２電極層とからなる容量
素子を設ける。このため、駆動回路を含むプリント基板
のサイズの制限を受けることなく、容量素子の電極面積
を増加させることができ、大容量の容量素子を使用する
ことが可能となる。また、容量素子はＥＬ素子に設けら
れており、その電極間の絶縁層に圧電材料を用いた場合
でも駆動回路基板に直接振動がおよぶことはない。容量
素子の防振対策をＥＬ素子のそれと同時に取ることがで
き、部品点数を減少させ、コストを低減することが可能
となる。また、容量素子とＥＬ素子とが一体的に形成さ
れていることも部品点数の削減、コストの低減に貢献し
ている。
【００２５】また、容量素子の外側に面した電極を接地
することによっては、駆動状態のＥＬ素子から発生する
電磁波をシールドし、当該ＥＬ素子を設けた電子機器や
その周囲にある電子機器に対する電磁波の影響を抑える
ことが可能となる。
することによっては、駆動状態のＥＬ素子から発生する
電磁波をシールドし、当該ＥＬ素子を設けた電子機器や
その周囲にある電子機器に対する電磁波の影響を抑える
ことが可能となる。
【図１】本発明の一実施例のＥＬ素子の構成を説明する
ための説明図。
ための説明図。
【図２】本発明の一実施例のＥＬ素子の駆動回路の構成
を説明するための説明図。
を説明するための説明図。
【図３】本発明の他の実施例のＥＬ素子の構成を説明す
るための説明図。
るための説明図。
【図４】従来のＥＬ素子の駆動回路の構成を説明するた
めの説明図。
めの説明図。
１ ＥＬ素子 １ｅ 背面電極 ２ 絶縁層（第１絶縁層） ３ コンデンサ（容量素子） ３ａ 電極層（第１電極層） ３ｂ 絶縁層（第２絶縁層） ３ｃ 電極層（第２電極層） ４４ コイル（インダクタ） ４５ スイッチング素子 ４６ ダイオード（整流素子） ４３ スイッチング回路
Claims (5)
- 【請求項１】 透明電極と、 上記透明電極上に設けられた発光層と、 上記発光層上に設けられた背面電極とからなり、 上記背面電極側の表面に第１絶縁層を設け、当該第１絶
縁層に対応してその上に順次設けられた第１電極層と、
第２絶縁層と、第２の電極層とからなる容量素子を設
け、当該容量素子はＥＬ素子の駆動に用いられる電圧が
充電されるものであることを特徴とするＥＬ素子。 - 【請求項２】 上記第２絶縁層は上記第１絶縁層より大
きな誘電率の誘電体で構成されていることを特徴とする
請求項１に記載のＥＬ素子。 - 【請求項３】 第１端子と、当該第１端子より低い電位
の第２端子との間にインダクタと直列に接続され、上記
インダクタに間欠的に電流を供給して逆起電圧を発生さ
せるスイッチング素子と、 一方の端子を上記インダクタと上記スイッチング素子と
の接続点に整流素子を介して接続され、他方の端子を接
地してあり、上記逆起電圧によって充電されて、上記一
方の端子に第１、第２端子間電圧より高い電圧を発生さ
せる容量素子と、 上記容量素子の一方の端子に発生する高電圧をＥＬ素子
の端子間に印加するスイッチング回路とからなるＥＬ素
子の駆動回路において、 上記ＥＬ素子の背面電極側の表面に第１絶縁層を設け、
当該第１絶縁層に対応してその上に順次設けられた第１
電極層と、第２絶縁層と、第２の電極層とから上記容量
素子を構成したことを特徴とするＥＬ素子の駆動回路。 - 【請求項４】 上記第２絶縁層は上記第１絶縁層より大
きな誘電率の誘電体で構成されていることを特徴とする
請求項３に記載のＥＬ素子の駆動回路。 - 【請求項５】 上記第２電極を上記他方端子として接地
してあり、当該第２電極は電磁波シールドを兼ねること
を特徴とする請求項３に記載のＥＬ素子の駆動回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040494A JP2000243560A (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040494A JP2000243560A (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243560A true JP2000243560A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12582137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11040494A Pending JP2000243560A (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000243560A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7078856B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-07-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wavelength variable light source |
| US8698978B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
-
1999
- 1999-02-18 JP JP11040494A patent/JP2000243560A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7078856B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-07-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wavelength variable light source |
| US8698978B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7038354B2 (en) | Driving circuit for piezoelectric transformer, cold-cathode tube light-emitting apparatus, liquid crystal panel and device with built-in liquid crystal panel | |
| KR101627292B1 (ko) | 표시 장치 및 그의 구동 방법 | |
| WO2010035558A1 (ja) | 表示装置 | |
| TW503338B (en) | A liquid crystal display apparatus | |
| KR20180058879A (ko) | 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치 | |
| CN113219688A (zh) | 电子装置 | |
| US7106000B2 (en) | El device with electrode layer for noise reduction and fabrication method thereof | |
| US6198226B1 (en) | Low-noise drive circuit for electroluminescent lamp, and electroluminescent lamp assembly comprising same | |
| KR20030065330A (ko) | 반도체 칩 실장 기판 및 평면 디스플레이 | |
| JP2000243560A (ja) | Ｅｌ素子及びｅｌ素子の駆動回路 | |
| TWI250347B (en) | Electro-optical device, electronic machine having the electro-optical device, and manufacturing method of the electro-optical device | |
| JP2004343893A (ja) | 昇圧回路 | |
| JP2009537854A (ja) | 表示装置 | |
| KR100266297B1 (ko) | 표시장치 | |
| JP4113706B2 (ja) | Ｅｌ素子及びｅｌ素子を備えた電子機器 | |
| JPH09266068A (ja) | Ｅｌ発光パネル | |
| JPH11204235A (ja) | 高電圧発生装置 | |
| JP3211244B2 (ja) | バックライトシステム | |
| JP2001078442A (ja) | 圧電トランス式電源装置及びその駆動方法 | |
| KR100635582B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 | |
| JP2760597B2 (ja) | 分散型ｅｌパネル | |
| JP2995888B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3239047B2 (ja) | 圧電トランスならびにそれを組み込んだインバーターおよび液晶ディスプレー | |
| JP2001230083A (ja) | 電界発光灯 | |
| JP4433346B2 (ja) | 圧電トランス装置及びその製造方法 |