JP2000242194A - Plane type display device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶、ＥＬ、プラ
ズマ、ＰＡＬＣ（プラズマアドレス液晶) などの平面型
表示装置であって、特に、画素電極ピッチが５０μｍ以
下の極めて高精細な超高精細表示装置に関し、さらに詳
しくは、従来より格段に製造コストが低減され、信頼性
が高く、小型化、軽量化された超高精細表示装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat display device such as a liquid crystal display, an EL display, a plasma display, and a PALC (plasma-addressed liquid crystal display), and particularly to an ultra-high-definition display having a pixel electrode pitch of 50 .mu.m or less. More specifically, the present invention relates to an ultra-high-definition display device whose manufacturing cost is significantly reduced, reliability is high, and miniaturization and weight are reduced.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶、ＥＬ、プラズマ、ＰＡＬＣなどの
平面型表示装置において、特にネマティック液晶を用い
た液晶表示素子からなる液晶表示装置は、時計や電卓な
どのセグメント型の液晶表示装置として従来から広く用
いられている。最近では、このような液晶表示装置は、
その薄型、軽量、低消費電力等の特徴を活かして、ワー
ドプロセッサ、コンピュータおよびナビゲーションシス
テムをはじめ各種のディスプレイとしてより広くその市
場を拡大している。特に、ＴＦＴなどの能動素子をスイ
ッチング素子として用い、画素をマトリクス状に配し
た、アクティブマトリクス型の液晶表示装置がよく使用
されている。2. Description of the Related Art Flat-panel display devices such as liquid crystal, EL, plasma, and PALC, in particular, a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display element using a nematic liquid crystal has been conventionally used as a segment-type liquid crystal display device such as a clock or a calculator. Widely used. Recently, such a liquid crystal display device has
Taking advantage of the features such as thinness, light weight, and low power consumption, the market is expanding more widely as various displays including a word processor, a computer, and a navigation system. In particular, an active matrix type liquid crystal display device in which active elements such as TFTs are used as switching elements and pixels are arranged in a matrix is often used.
【０００３】上記のような液晶表示装置は、ＣＲＴ（Ca
thode Ray Tube）と比較して、厚み（奥行き）を格段に
薄くすることができ、消費電力が小さく、フルカラー化
が容易であるなどの利点を有するため、ノート型コンピ
ュータ、ゲーム用モニター、携帯テレビ、デジタルカメ
ラの表示器など、さらに広い分野で用途および需要が広
がっている。A liquid crystal display device as described above is a CRT (Ca
Thode Ray Tube) has the advantages that it can be much thinner (depth), consumes less power, and is easier to be full-colored. Applications and demands are expanding in wider fields such as digital camera displays.
【０００４】しかし、従来の液晶表示装置は、ＣＲＴと
比較すると視野角が狭く、また製造コストが３倍から15
倍程度と高価である。そこで、多くの企業や大学などの
研究機関が、種々の方式を提案して液晶表示装置の開発
を競っており、より多くのＣＲＴ製の商品を液晶表示装
置に置き換えたり、新規携帯電子機器のための液晶表示
装置を創出したりするように努力している。However, the conventional liquid crystal display device has a narrow viewing angle as compared with a CRT, and the manufacturing cost is three to 15 times.
About twice as expensive. Therefore, many companies and research institutions such as universities are competing in the development of liquid crystal display devices by proposing various methods, and replacing more CRT products with liquid crystal display devices or developing new portable electronic devices. And to create a liquid crystal display device for it.
【０００５】さらに、ソニー社製「ＶＡＩＯ」やその他
のノートパソコン、あるいはシャープ社製「ザウルス」
やその他の携帯情報端末等に見られるように、液晶表示
装置の軽量化、薄型化などの開発競争も激化している。[0005] Furthermore, "VAIO" manufactured by Sony Corporation and other notebook computers, or "Saurus" manufactured by Sharp Corporation
As seen in portable information terminals and other portable information terminals, the development competition for reducing the weight and thickness of liquid crystal display devices is intensifying.
【０００６】また、民生あるいは業務用モニターなどに
対して、大型、高精細、または大型高精細の液晶表示装
置の製品開発競争も激化している。例えば、日経新聞９
８年９月１１日朝刊および日経マイクロデバイス９８年
１０月号１５１ぺ一ジに、日本ＩＢＭが開発した超高精
細の液晶表示装置に関する記事が掲載されている。Further, competition for product development of large, high-definition or large- and high-definition liquid crystal display devices for consumer or business monitors is intensifying. For example, Nikkei Shimbun 9
An article on an ultra-high-definition liquid crystal display device developed by IBM Japan has been published in the morning edition of September 11, 2008 and in the Nikkei Microdevice October 1998 issue, 151 pages.
【０００７】また、車載や航空機搭載用の液晶表示装置
も、さらに信頼性を向上する必要がある。[0007] Further, it is necessary to further improve the reliability of a liquid crystal display device mounted on a vehicle or an aircraft.
【０００８】従来から提案され、開発が進められている
透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置は、例え
ば、一対の透光性の基板（アクティブマトリクス基板）
である画素基板と対向基板とを有しており、これらの基
板間に液晶が注入されて形成されている。A transmission type active matrix type liquid crystal display device which has been conventionally proposed and under development is, for example, a pair of light transmitting substrates (active matrix substrates).
And a counter substrate, which is formed by injecting liquid crystal between these substrates.
【０００９】上記透過型のアクティブマトリクス型液晶
表示装置の回路構成は、図１５に示すように、液晶層に
電圧を印加するための複数の画素電極１０１…が、画素
基板にマトリクス状に形成されている。該画素電極１０
１…を選択駆動するためのスイッチング手段である能動
素子として、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称す
る）１０２…が上記画素基板にマトリクス状に形成さ
れ、上記画素電極１０１…にそれぞれ接続されている。
さらにカラー表示を行うため、図示しないが、対向基板
あるいは他の基板等に赤色、緑色、青色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）
などのカラーフィルタ層が設けられている。As shown in FIG. 15, a plurality of pixel electrodes 101 for applying a voltage to a liquid crystal layer are formed in a matrix on a pixel substrate in a circuit configuration of the transmission type active matrix type liquid crystal display device. ing. The pixel electrode 10
Thin film transistors (hereinafter, referred to as TFTs) 102 are formed in a matrix on the pixel substrate and are connected to the pixel electrodes 101, respectively, as active elements serving as switching means for selectively driving the pixel electrodes 101.
Although not shown, red, green, and blue (R, G, B) are provided on a counter substrate or another substrate to perform color display.
And the like.
【００１０】上記ＴＦＴ１０２…におけるゲート電極に
は走査線１０３…が、また、ソース電極には表示信号線
１０４…がそれぞれ接続されている。上記走査線１０３
…と上記表示信号線１０４…とは、マトリクス状に配置
された上記画素電極１０１…の周囲を通り、互いに直行
するように配置されている。上記走査線１０３…を介し
てゲート信号が入力されることにより、ＴＦＴ１０２…
が駆動制御される。また、ＴＦＴ１０２…の駆動時に、
上記表示信号線１０４…と該ＴＦＴ１０２…を介して、
データ信号（表示信号）が画素電極１０１…に入力され
る。The scanning lines 103 are connected to the gate electrodes of the TFTs 102, and the display signal lines 104 are connected to the source electrodes. The scanning line 103
And the display signal lines 104 are arranged so as to pass around the pixel electrodes 101 arranged in a matrix and to be orthogonal to each other. When a gate signal is input through the scanning lines 103, the TFTs 102,.
Is drive-controlled. When the TFTs 102 are driven,
Through the display signal lines 104 and the TFTs 102,
Data signals (display signals) are input to the pixel electrodes 101.
【００１１】以上のような画素電極１０１…，ＴＦＴ１
０２…，走査線１０３…，および表示信号線１０４…な
どは、上記一対の基板のうち、画素基板側に形成されて
いる。The above-mentioned pixel electrodes 101, TFT1
, The scanning lines 103, the display signal lines 104, and the like are formed on the pixel substrate side of the pair of substrates.
【００１２】また、図においては、走査線１０３…，お
よび表示信号線１０４…は、それぞれ３本ずつに簡略化
されているが、通常は数百本から、多い時は数千本程度
設けられている。上述したＩＢＭ社開発品では、２５６
０×ＲＧＢ３色＝７６８０本もの表示信号線が必要とな
り、配線または画素電極ピッチは４２μｍとなる。ま
た、上記ＩＢＭ社開発品は、印刷物の単位に換算すると
１インチ当たり２００ドットになる。In the figure, the scanning lines 103 and the display signal lines 104 are simplified to three lines each. However, usually, the number is increased from several hundreds to several thousands when the number is large. ing. For the IBM-developed product mentioned above, 256
As many as 7680 display signal lines are required for three colors of 0 × RGB, and the wiring or pixel electrode pitch is 42 μm. Also, the above-mentioned product developed by IBM, when converted to the unit of printed matter, is 200 dots per inch.
【００１３】以上のような超微細構造を開発する目的
は、グラビア写真や美術書並みの高画質を実現すること
であり、美術関係のほか、乳癌などの精密検査など医療
分野への応用も可能にするためである。The purpose of developing such an ultrafine structure is to achieve high image quality comparable to gravure photographs and art books, and it can be applied not only to fine arts but also to the medical field such as precision inspection of breast cancer. In order to
【００１４】このような液晶表示装置の駆動用のドライ
バを含めた、周辺の実装構造を図１６および図１７を用
いて説明する。図１６は液晶表示パネルの周辺の実装構
造の平面図であり、図１７は、図１６において実装され
た駆動用ドライバ近傍の断面図である。A peripheral mounting structure including a driver for driving such a liquid crystal display device will be described with reference to FIGS. FIG. 16 is a plan view of the mounting structure around the liquid crystal display panel, and FIG. 17 is a cross-sectional view near the driving driver mounted in FIG.
【００１５】まず、図１６において、図示しない画像領
域より一回り大きい対向基板１０５および画素基板１０
６間であって、かつ上記画像領域に対応する領域に、液
晶（図示せず）が充填されている。また、図示されてい
ないが、上記画素基板１０６には、上述したような画素
電極、ＴＦＴ、走査線、および表示信号線などが形成さ
れている。First, in FIG. 16, the counter substrate 105 and the pixel substrate 10 which are slightly larger than an image area (not shown) are shown.
Liquid crystal (not shown) is filled in the area between the six areas and corresponding to the image area. Although not shown, the pixel electrodes 106, the TFTs, the scanning lines, the display signal lines, and the like as described above are formed on the pixel substrate 106.
【００１６】ここで、液晶表示装置の長辺方向をｘ方向
とし、短辺方向をｙ方向とする。上記画素基板１０６の
周縁部において、ｙ方向に延びる一対の周縁部のうちの
少なくとも一方に、走査信号供給用の回路基板である、
走査用駆動ドライバ１０７を実装した走査用ＴＣＰ（Ta
pe Carrier Package）１０８が、異方性導電膜など（図
示せず）を介し接続されている。Here, the long side direction of the liquid crystal display device is defined as the x direction, and the short side direction is defined as the y direction. In a peripheral portion of the pixel substrate 106, at least one of a pair of peripheral portions extending in the y direction is a circuit board for supplying a scanning signal.
Scanning TCP (Ta) on which the scanning drive driver 107 is mounted
Pe Carrier Package) 108 is connected via an anisotropic conductive film or the like (not shown).
【００１７】尚、図においては、上記走査用ＴＣＰ１０
８は２個に簡略化されているが、通常は数個以上設けら
れている。In the drawing, the scanning TCP 10 is used.
8 is simplified to two, but usually several or more are provided.
【００１８】また、上記画素基板１０６の周縁部におい
て、ｘ方向に延びる一対の周縁部の両方に、図では簡略
化しているが、通常、数個〜３０数個程度の表示信号供
給用の回路基板である、表示信号用駆動ドライバ１０９
を実装した表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆが異方
性導電膜など（図示せず）を介して接続されている。In the peripheral portion of the pixel substrate 106, both a pair of peripheral portions extending in the x-direction are simplified in the drawing, but usually several to about thirty display signal supply circuits are provided. Display signal drive driver 109 which is a substrate
Are connected through an anisotropic conductive film or the like (not shown).
【００１９】以上のように、走査用ＴＣＰ１０８または
表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆを、画素基板１０
６の近傍に接続する際には、接続材料として、半田や絶
縁性樹脂を利用して、端子の導通接続を行う方法などが
あるが、材料または関連の接続装置等の入手のしやすさ
から、異方性導電膜が最もよく用いられている。As described above, the scanning TCP 108 or the display signal TCPs 110a to 110f are connected to the pixel substrate 10
When connecting to the vicinity of 6, there is a method of making a conductive connection of the terminal using a solder or an insulating resin as a connection material, but from the viewpoint of the availability of the material or the related connection device. Anisotropic conductive films are most often used.
【００２０】更に、走査用ＴＣＰ１０８および表示信号
用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆのそれぞれに、駆動電源あ
るいは信号供給用の第１基板１１１と第２基板１１２，
１１３が半田などにより接続されている。加えて、上記
第１基板１１１と上記各第２基板１１２、１１３との間
は、それぞれコネクタ部品や半田接続したＦＰＣ（Flex
ible Printed Circuit）などの連結部品１１４、１１５
で、相互の駆動電源あるいは信号などを供給している。Further, the scanning TCP 108 and the display signal TCPs 110a to 110f are respectively provided with a first substrate 111 and a second substrate 112 for supplying a driving power supply or a signal.
113 is connected by solder or the like. In addition, between the first substrate 111 and each of the second substrates 112 and 113, an FPC (Flex
connecting parts 114, 115, such as ible printed circuit).
Supplies mutual drive power or signals.
【００２１】また、画素基板１０６において、表示信号
線１１６は、走査線（図示せず）の約３分の１のピッチ
ｐ１で形成される場合が多い。これは、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色
を１画素とした場合に、ｘ方向およびｙ方向の画素ピッ
チをほぼ等しくするためである。尚、上述したＩＢＭ社
開発品の表示信号線１１６は約４２μｍのピッチであ
る。In the pixel substrate 106, the display signal lines 116 are often formed at a pitch p1 which is about one third of that of a scanning line (not shown). This is to make the pixel pitches in the x-direction and the y-direction substantially equal when the R, G, and B colors are one pixel. The display signal lines 116 developed by IBM have a pitch of about 42 μm.
【００２２】また、本図の構成のようにＴＣＰ実装する
場合、隣接するＴＣＰ間のギャップｄや、位置合せマー
ク（図示せず）の領域０．６〜１ｍｍ程度の幅が必要で
あるので、接続端子（図示せず）のピッチは、表示信号
線１１６のピッチＰ１より数μｍ程度更に小さくする必
要がある。Further, when the TCP is mounted as in the configuration of FIG. 1, a gap d between adjacent TCPs and a width of an alignment mark (not shown) of about 0.6 to 1 mm are required. The pitch of the connection terminals (not shown) needs to be smaller than the pitch P1 of the display signal lines 116 by about several μm.
【００２３】また、一方で異方性導電膜の接続限界ピッ
チは、ＴＣＰ毎の端子数あるいは端子幅や、異方性導電
膜の構造等により多少異なるが、現在、４５〜５５μｍ
程度が限界である。On the other hand, the connection limit pitch of the anisotropic conductive film slightly varies depending on the number of terminals or the terminal width of each TCP, the structure of the anisotropic conductive film, and the like.
Degree is the limit.
【００２４】ここで、隣接するＴＣＰ間のギャップｄや
位置合せマークの領域を考慮すると、対応できる表示信
号線１１６の限界ピッチは約５０〜６０μｍとなる。従
って、上述したＩＢＭ社開発品のような、上記対応限界
以下のピッチの表示信号線を有する表示装置では、画素
基板１０６においてｘ方向に延びる２辺にＴＣＰ１１０
が実装される。表示信号線１１６は、偶数番と奇数番の
くし歯状の表示信号線１１６ａ，１１６ｂに分けられ
て、それぞれ一方の辺に配置されているＴＣＰ１１０に
接続している。接続端子のピッチは、表示信号線１１６
のピッチＰ１の２倍から、前述したような隣接するＴＣ
Ｐ間のギャップｄや、位置合せマークの領域の分の数μ
ｍ程度引いた値であり、異方性導電膜の接続限界ピッチ
以上となっている。Here, considering the gap d between the adjacent TCPs and the area of the alignment mark, the limit pitch of the display signal lines 116 that can be handled is about 50 to 60 μm. Therefore, in a display device having a display signal line with a pitch equal to or less than the corresponding limit, such as a product developed by IBM, the TCP 110 is provided on two sides of the pixel substrate 106 extending in the x direction.
Is implemented. The display signal line 116 is divided into even-numbered and odd-numbered comb-shaped display signal lines 116a and 116b, each of which is connected to the TCP 110 arranged on one side. The pitch of the connection terminals is
Is twice as large as the pitch P1 of adjacent TCs as described above.
The gap d between P and several μ of the area of the alignment mark
This is a value obtained by subtracting about m, which is larger than the connection limit pitch of the anisotropic conductive film.
【００２５】この時、任意の隣接する画素電極１１７
ａ，１１７ｂは、それぞれ異なる長さｌａ，ｌｂを経
て、接続されているＴＣＰ１１０から、それぞれ信号が
伝達される。At this time, any adjacent pixel electrode 117
The signals a and 117b are transmitted from the connected TCP 110 via different lengths la and lb, respectively.
【００２６】尚、図１７に示す断面図のように、表示信
号用ＴＣＰ１１０（ａ，ｂ，ｃ）と画素基板１０６と
は、互いに設けられている端子（図示せず）間を、異方
性導電膜１１８により接続している。As shown in the cross-sectional view of FIG. 17, the display signal TCP 110 (a, b, c) and the pixel substrate 106 are anisotropic between terminals (not shown). They are connected by a conductive film 118.
【００２７】また、このような高密度実装の表示装置に
対応する先行技術として、特開平６−２０２１３５号公
報の開示がある。これは、回路基板であるＴＣＰの表裏
の両面に配線が形成され、かつ駆動用ドライバもＴＣＰ
の両面に実装され、さらに、ＴＣＰの両面に接続端子群
が形成されている。そして、ＴＣＰ表裏の接続端子群の
中の一方の端子群は、直接液晶パネルに、他方の端子群
はＦＰＣなどを介して接続されている構造である。Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-202135 discloses a prior art corresponding to such a high-density display device. This is because wiring is formed on both the front and back sides of the TCP which is a circuit board, and the driver for driving is also a TCP.
And connection terminal groups are formed on both sides of the TCP. One of the connection terminals on the front and back of the TCP is connected directly to the liquid crystal panel, and the other terminal is connected via an FPC or the like.
【００２８】[0028]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、以下の〜に示すような問題点が生じ
る。However, the above-described conventional configuration has the following problems.
【００２９】 画素基板１０６の対向する一対の辺
に、対称形状ではあるが別部品である第２基板１１２，
１１３および連結部品１１４，１１５の２種類の部品が
それぞれ必要であるため、部品管理が煩雑となり、部品
あるいは液晶表示装置の製造歩留りにより一方の辺側の
み不足したり、余分が生じたり、また、製造工程中の人
為的な取付ミスが生じたりする。On a pair of opposing sides of the pixel substrate 106, a second substrate 112, which is a symmetrical but separate component, is provided.
Since the two types of components 113 and the connecting components 114 and 115 are required, component management becomes complicated, and one side is insufficient or extra due to the production yield of the components or the liquid crystal display device. An artificial mounting error may occur during the manufacturing process.
【００３０】 部品数が多いので、これらの部品に加
えてケーシング等を含めた液晶モジュールが大型とな
り、かつ重量も大きくなる。Since the number of components is large, a liquid crystal module including a casing and the like in addition to these components becomes large and heavy.
【００３１】 部品数が多いので、各部品間を接続す
る部品の接続点数が増し、また、接続時に基板の反転
や、大きな平行移動が必要となるなど、製造工程数や製
造期間が増す。Since the number of components is large, the number of connection points of components for connecting the components is increased, and the number of manufacturing steps and the manufacturing period are increased, for example, the substrate needs to be inverted and large parallel movement is required at the time of connection.
【００３２】 項及び項が絡み、部品数が多いこ
とから液晶モジュールの負荷が大きくなってしまう。ま
た、部品間の接続部が、最大で表示装置の４隅に離れて
いることで、構成部品の熱膨張差や振動試験による負荷
が原因で発生する応力（熱応力は信頼性試験中発生する
ものや、部品を加熱接続する際などに発生して残留応力
として残るものもある）が大きく成り易い。また、複数
の連結部品を接続する度に条件がばらついたり、接続装
置のツール寿命を越えて接続する恐れがあるなど、種々
の影響で接続条件のバラツキが大きく成り易く、接続部
の信頼性が低下する。The terms and terms are entangled and the number of components is large, so that the load on the liquid crystal module increases. In addition, since the connection between the components is located at the maximum at four corners of the display device, the stress generated due to the difference in thermal expansion of the components and the load due to the vibration test (thermal stress is generated during the reliability test) (Some of which are generated when the components are connected by heating, and remain as residual stress). In addition, the connection conditions are likely to vary widely due to various effects, such as variations in the conditions each time a plurality of connecting parts are connected, and the possibility of connecting beyond the tool life of the connecting device, and the reliability of the connecting parts is reduced. descend.
【００３３】 特に、高精細表示装置では高密度実装
となるので、引回し配線および端子のピッチと幅とがそ
れぞれ小さく、、、項なども関係して、製造中そ
の他の取り扱い中の衝撃応力などによるリード切れや端
子剥がれの不良が発生しやすく、歩留まりも低下しやす
い。In particular, in a high-definition display device, since high-density mounting is performed, the pitch and width of the lead-out wiring and the terminal are each small. As a result, defects such as lead breakage and terminal peeling are likely to occur, and the yield tends to decrease.
【００３４】 表示信号用駆動ドライバ１０９を実装
した表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆは、それぞれ
の表示信号用駆動ドライバ１０９における量産時の特性
バラツキや、信号経路の配線長や接続抵抗のバラツキな
どにより、個々の表示信号用ＴＣＰに対応する表示信号
線近傍を境に微妙な色見の差が生じ、ブロック分れと呼
ばれる表示不良が生じることがある。Each of the display signal TCPs 110 a to 110 f on which the display signal driver 109 is mounted may vary due to variations in characteristics of the respective display signal driver 109 during mass production, variations in signal line wiring lengths and connection resistances, and the like. A slight difference in color appearance occurs near a display signal line corresponding to the display signal TCP, and a display defect called block division may occur.
【００３５】 画素基板１０６のｘ方向に延びる２辺
に実装領域が必要なため、画素基板１０６のサイズが大
きくなり、画面サイズによっては、生産ラインの元基板
からの取れ数が減り、生産効率が悪くなる。Since a mounting area is required on two sides of the pixel substrate 106 extending in the x direction, the size of the pixel substrate 106 increases, and depending on the screen size, the number of production lines from the original substrate decreases, and the production efficiency decreases. become worse.
【００３６】また更に、表示信号線一本おきに、対向す
る異なる辺側に配置されている表示信号用ＴＣＰ１１０
から表示信号を入力する構造である。従って、隣接する
画素電極１１７ａ、１１７ｂは、上記のように異なる表
示信号用駆動ドライバ１０９から、しかも、異なる長さ
ｌａ，ｌｂを経て信号入力されるので、容量が異なり、
ブロック分れなどがより目立ちやすくなる。実際は、表
示信号線３本目毎に同一色であるが、この場合でも、隣
接する同一色の表示信号線は、異なる辺側に設けられた
表示信号用駆動ドライバ１０９から信号が入力される。Further, every other display signal line, the display signal TCP 110
This is a structure for inputting a display signal from the device. Accordingly, the adjacent pixel electrodes 117a and 117b are input with signals from the different display signal driving drivers 109 through different lengths la and lb as described above, and thus have different capacitances.
Block separation becomes more noticeable. Actually, the same color is displayed for every third display signal line, but in this case as well, adjacent display signal lines of the same color are input with signals from the display signal driver 109 provided on a different side.
【００３７】例えば、表示信号用ＴＣＰ１１０ｂに対し
て、左の表示信号用ＴＣＰ１１０ｃ、右の表示信号用Ｔ
ＣＰ１１０ａ、対向する表示信号用ＴＣＰ１１０ｅの関
係を回路調整することで解消することも考えられる。し
かし、大型や高精細の液晶表示装置では表示信号線１１
６の容量が大きいので回路調整が困難となり、美術品表
示のように高品位を要求される製品によっては、製品化
が困難な場合も考えられる。For example, with respect to the display signal TCP 110b, the left display signal TCP 110c and the right display signal T
It is also conceivable that the relationship between the CP 110a and the opposed display signal TCP 110e can be eliminated by circuit adjustment. However, in a large-sized or high-definition liquid crystal display device, the display signal line 11 is not used.
6 has a large capacity, which makes it difficult to adjust the circuit, and it may be difficult to commercialize some products that require high quality, such as art display.
【００３８】また、特開平６−２０２１３５号公報に開
示されている液晶表示装置を用いることで、ある程度高
密度実装が可能になる。しかし、上記公報には上述した
〜項の示唆はあまりなく、特に高精細表示装置の特
徴である、端子幅や配線幅と応力の作用や、項に関す
る内容については全く言及していない。Further, by using the liquid crystal display device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-202135, high-density mounting becomes possible to some extent. However, the above publication has little suggestion for the above-mentioned items, and does not mention at all the effects of the terminal width, the wiring width, the stress, and the contents, which are the features of the high definition display device.
【００３９】さらに、上記公報は、低抵抗化や絶縁信頼
性を向上するための、接続端子や引回し配線の構造の工
夫についても言及していない。Further, the above-mentioned publication does not refer to a device for the structure of the connection terminal or the lead-out wiring for reducing the resistance and improving the insulation reliability.
【００４０】さらに、両面に配線を配置されたＴＣＰ
は、高価で、また、新たにＦＰＣが必要となり部品点数
が増すことになる。しかも、接続端子部裏面近傍に微細
な配線用金属膜が形成されているので、両面配線ＴＣＰ
の接続端子部を圧力と温度とも均一に加圧加熱接続し
て、限界ピッチレベルの接続を信頼性を保って行った
り、圧力や金属膜放熱による温度の不均一を解消する接
続条件出しをすることは困難と思われる。Further, TCP having wirings arranged on both sides
Is expensive and requires a new FPC, which increases the number of parts. Moreover, since the fine metal film for wiring is formed near the back surface of the connection terminal portion, the double-sided wiring TCP is formed.
The connection terminals are pressurized and heated evenly for both pressure and temperature, and connections at the critical pitch level are maintained with reliability, and connection conditions are set to eliminate unevenness in temperature due to pressure and heat radiation from the metal film. That seems difficult.
【００４１】さらに、上記公報は、画素電極のピッチが
５０μｍ以下の表示装置の必要性や、その時の画素電極
のピッチと接続端子のピッチとの関係などを説明、示唆
していない。Further, the above publication does not explain or suggest the necessity of a display device having a pixel electrode pitch of 50 μm or less, and the relationship between the pixel electrode pitch and the connection terminal pitch at that time.
【００４２】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、超高精細であり、軽量小型、高信頼性で、製造工
数や期間を短縮した表示品位良好な平面型表示装置を提
供することを課題とする。The present invention has been made in view of the above problems, and provides a flat display device which is ultra-high-definition, lightweight and compact, has high reliability, and has a good display quality with reduced man-hours and time. That is the task.
【００４３】[0043]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の平面型
表示装置は、上記の課題を解決するために、マトリクス
状に配置された画素電極を有する画素基板と、上記画素
基板の対向する周縁部の一方側にのみそれぞれ配置さ
れ、上記画素電極と配線を介して接続されている二組の
回路基板群とを備えた平面型表示装置において、少なく
とも一方の上記回路基板群を構成している回路基板は、
上記画素基板の片面側に、複数層に重畳して配置されて
いる重畳回路基板であることを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a flat panel display device, wherein a pixel substrate having pixel electrodes arranged in a matrix is opposed to the pixel substrate. In a flat-panel display device having two sets of circuit boards, each of which is arranged only on one side of the peripheral portion and connected through the pixel electrode and a wiring, at least one of the circuit board groups is formed. Circuit board
The present invention is characterized in that the pixel substrate is a superimposed circuit board which is arranged so as to overlap a plurality of layers on one side of the pixel substrate.
【００４４】上記の構成によれば、画素基板の対向する
辺の一方側にのみそれぞれ回路基板群が配置されてい
る。さらに、一方の回路基板群を構成している回路基板
は重畳して複数層に配置されている重畳回路基板なの
で、回路基板の密度は大きくなる。従って、一方向の画
素電極のピッチが、例えば５０μｍ以下のような超高精
細の平面型表示装置であったとしても、該一方向に配列
される回路基板を上記のように重畳させることにより、
画素基板の対向する周縁部の一方側の、しかも片面側に
のみに回路基板を配置することができる。従って、例え
ば信号供給用の基板を対向する周縁部の両方に配置する
必要がなくなるなど、部品点数の削減が可能となる。According to the above arrangement, the circuit board groups are arranged only on one side of the opposite side of the pixel substrate. Furthermore, the circuit boards that constitute one of the circuit board groups are superimposed circuit boards that are arranged in a plurality of layers in an overlapping manner, so that the density of the circuit boards is increased. Therefore, even if the pitch of the pixel electrodes in one direction is, for example, an ultra-high-definition flat display device such as 50 μm or less, by overlapping the circuit boards arranged in one direction as described above,
The circuit board can be arranged on only one side of the opposing peripheral edge of the pixel substrate, and only on one side. Therefore, the number of components can be reduced, for example, it is not necessary to dispose the signal supply board on both of the opposing peripheral portions.
【００４５】これにより、製造工程数、製造期間、製造
バラツキ等を削減できる。さらに、構成部品の熱膨張差
やその他の要因により生じる応力なども低減して、微細
なリード端子切れなどによる信頼性低下や歩留まり低下
を防ぐことができ、表示品位の向上を実現できる。さら
に、ケーシング等含めて小型化、軽量化を図ることもで
きる。さらに、互いに隣接する画素に対して、同一方向
側から信号が供給されることになるので、信号伝達距離
に大きな差が生じず、表示品位を向上させることが可能
となる。As a result, it is possible to reduce the number of manufacturing steps, the manufacturing period, the manufacturing variations, and the like. Further, stresses caused by differences in thermal expansion of components and other factors are also reduced, and it is possible to prevent a decrease in reliability and a decrease in yield due to minute breakage of a lead terminal, thereby improving display quality. Further, the size and the weight can be reduced by including the casing and the like. Furthermore, since signals are supplied to the pixels adjacent to each other from the same direction, there is no large difference in the signal transmission distance, and the display quality can be improved.
【００４６】請求項２に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項１に記載の発明におい
て、上記画素基板は、上記重畳回路基板が配置される側
の周縁部に複数の回路基板用接続端子を有しており、上
記回路基板用接続端子は、上記画素基板の端部寄りに配
置される第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の端
部から離間する側に配置される第２回路基板用接続端子
とからなり、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線
は、上記第２回路基板用接続端子の間を通り、上記引回
し配線上には絶縁膜が設けられていることを特徴として
いる。According to a second aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, in the first aspect of the invention, the pixel substrate has a peripheral portion on a side where the superimposed circuit substrate is disposed. A plurality of circuit board connection terminals, wherein the circuit board connection terminals are spaced apart from an end of the pixel substrate by a first circuit board connection terminal disposed near an end of the pixel substrate. And a second circuit board connection terminal disposed on the side where the second circuit board is connected. The first circuit board connection terminal is routed between the second circuit board connection terminals on the first circuit board connection terminal. Is characterized in that an insulating film is provided.
【００４７】上記の構成によれば、画素基板において、
重畳回路基板が配置される側に設けられる回路基板用接
続端子は、第１回路基板用接続端子と第２回路基板用接
続端子との２列に配置されている。従って、回路基板用
接続端子のピッチは、回路基板用接続端子を１列に配置
するよりも小さくなる。According to the above configuration, in the pixel substrate,
The circuit board connection terminals provided on the side on which the superimposed circuit board is arranged are arranged in two rows: a first circuit board connection terminal and a second circuit board connection terminal. Therefore, the pitch of the circuit board connection terminals is smaller than the arrangement of the circuit board connection terminals in one row.
【００４８】また、上記第１回路基板用接続端子の引回
し配線は、上記第２回路基板用接続端子の間を通ってい
るが、上記引回し配線上には絶縁膜が形成されているの
で、該引回し配線が、上記第２回路基板用接続端子など
と、製造中やエージングなどの信頼性試験中あるいは製
品化後に短絡することを抑制することができる。The wiring for the connection terminals for the first circuit board passes between the connection terminals for the second circuit board. However, since an insulating film is formed on the wiring for the connection terminals. In addition, it is possible to prevent the wiring from being short-circuited with the connection terminal for the second circuit board or the like during a reliability test such as manufacturing or aging or after commercialization.
【００４９】これにより、上記回路基板用接続端子や、
上記引回し配線等の配線間の短絡不良を確実に防ぎ、か
つ回路基板用接続端子のピッチをより小さくして回路基
板や周辺部品のサイズを小さくし、軽量化、材料費の削
減、あるいは接続時の熱応力や位置ずれを低減して接続
信頼性を向上することができる。Thus, the connection terminal for the circuit board,
The short circuit between the wirings such as the above-mentioned wirings is reliably prevented, and the pitch of the connection terminals for the circuit board is reduced to reduce the size of the circuit board and peripheral components, thereby reducing the weight, reducing the material cost, or connecting. Thermal stress and misalignment at the time can be reduced, and connection reliability can be improved.
【００５０】請求項３に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項２に記載の発明におい
て、上記回路基板用接続端子の周縁部には、絶縁膜が設
けられていることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a flat-panel display device according to the second aspect, wherein an insulating film is provided on a peripheral portion of the circuit board connection terminal. It is characterized by having.
【００５１】上記の構成によれば、画素基板に設けられ
る回路基板用接続端子の周縁部にも絶縁膜が形成され
る。According to the above configuration, the insulating film is also formed on the periphery of the circuit board connection terminal provided on the pixel substrate.
【００５２】これにより、上記回路基板用接続端子や、
引回し配線等の配線間の短絡不良を、より確実に防ぐこ
とができる。Thus, the connection terminals for the circuit board,
Short circuit failure between wirings such as routing wirings can be more reliably prevented.
【００５３】さらに、上述したように、短絡不良を確実
に抑制できることから、配線や回路基板用接続端子のピ
ッチを小さくすることができる。Further, as described above, since the short-circuit failure can be reliably suppressed, the pitch of the wiring and the connection terminals for the circuit board can be reduced.
【００５４】これにより、回路基板や周辺部品のサイズ
をより小さくして、装置の小型化、軽量化、材料費の低
減、および接続信頼性の向上を実現することができる。As a result, the size of the circuit board and peripheral components can be reduced, and the device can be reduced in size and weight, the material cost can be reduced, and the connection reliability can be improved.
【００５５】請求項４に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項２または３に記載の発
明において、上記第２回路基板用接続端子は、上層接続
端子と下層接続端子との二層からなり、上記上層接続端
子の一部は、絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続
端子の引回し配線に重畳していることを特徴としてい
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a flat panel display device according to the second or third aspect of the present invention, wherein the second circuit board connection terminal comprises an upper layer connection terminal and a lower layer connection terminal. It is characterized by comprising two layers with connection terminals, wherein a part of the upper-layer connection terminals overlaps with the lead wiring of the first circuit board connection terminal via an insulating layer.
【００５６】上記の構成によれば、第２回路基板用接続
端子を二層構造として、上層に配置される上層接続端子
の一部を、絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続端
子の引回し配線に重畳することができる。従って、上記
上層接続端子を大きくして接続抵抗を低減する、あるい
は上記引回し配線の幅を大きくして配線抵抗を低減する
ことの一方または両方が可能である。According to the above configuration, the second circuit board connection terminal has a two-layer structure, and a part of the upper layer connection terminal disposed in the upper layer is partially connected to the first circuit board connection terminal via the insulating layer. Can be superimposed on the routing wiring. Therefore, it is possible to reduce the connection resistance by increasing the upper-layer connection terminal, or to reduce the wiring resistance by increasing the width of the routing wiring.
【００５７】これにより、回路基板と回路基板用接続端
子との位置合わせが容易になり、さらに、加熱接続時や
製造時に生じる寸法誤差などによる回路基板用接続端子
の位置ずれを防いで接続信頼性を向上させ、高信頼性化
を図ることができる。This facilitates the alignment between the circuit board and the connection terminal for the circuit board, and further prevents the displacement of the connection terminal for the circuit board due to a dimensional error occurring during the heating connection or the manufacturing process, thereby improving the connection reliability. And reliability can be improved.
【００５８】請求項５に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項２ないし４の何れかに
記載の発明において、上記第２回路基板用接続端子の一
部は、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線、また
は該第１回路基板用接続端子上に、絶縁膜を介して形成
されていることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a flat-panel display device according to the second aspect, wherein a part of the connection terminals for the second circuit board is provided. The semiconductor device is characterized in that it is formed on the wiring for the first circuit board connection terminal or on the first circuit board connection terminal via an insulating film.
【００５９】上記の構成によれば、第２回路基板用接続
端子は、絶縁膜を介して、第１回路基板用接続端子、ま
たは引回し配線上に形成されている。すなわち、第１回
路基板用接続端子と、第２回路基板用接続端子および引
回し回線とは、互いに異なる層に形成されていることに
なる。従って、上記第２回路基板用接続端子と上記第１
回路基板用接続端子および引回し配線との絶縁性を確実
に保つことができる。According to the above configuration, the connection terminal for the second circuit board is formed on the connection terminal for the first circuit board or on the lead wiring via the insulating film. That is, the first circuit board connection terminal, the second circuit board connection terminal, and the routing line are formed in different layers. Therefore, the connection terminal for the second circuit board and the first connection terminal
Insulation between the circuit board connection terminal and the wiring can be reliably maintained.
【００６０】これにより、回路基板用接続端子を大きく
して接続性を向上させつつ、信号電圧の漏洩を抑制して
表示品位を向上させ、安定した表示を行うことが可能と
なる。また、製造中や信頼性試験中等の短絡不良も低減
することができる。As a result, it is possible to improve the connectivity by enlarging the connection terminals for the circuit board, suppress the leakage of the signal voltage, improve the display quality, and perform a stable display. In addition, short-circuit defects during manufacturing, during a reliability test, and the like can be reduced.
【００６１】請求項６に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項１ないし５の何れかに
記載の発明において、上記画素電極から延びて上記重畳
回路基板に接続される配線は、該重畳回路基板の周縁部
分に接続される配線を除き、上記画素電極の配列順と同
一順に上記重畳回路基板に接続されていることを特徴と
している。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a flat panel display according to the first aspect, wherein the flat panel display extends from the pixel electrode and is connected to the superimposed circuit board. The wirings are connected to the superimposed circuit board in the same order as the arrangement order of the pixel electrodes, except for the wiring connected to the peripheral portion of the superimposed circuit board.
【００６２】上記の構成によれば、画素電極は、配列順
と略同一の順で重畳回路基板に、配線を介して接続され
ることになる。従って、互いに隣接する画素電極のほと
んどは、同一の重畳回路基板から信号を供給され、さら
に表示装置内の信号伝達の経路の長さもほとんど同一と
なる。また、同様の理由から、異なる重畳回路基板間の
表示調整は、互いに隣接する重畳回路基板間の調整のみ
で済み、さらに該重畳回路基板の種類を１つに統一でき
る。According to the above configuration, the pixel electrodes are connected to the superimposed circuit board via the wiring in substantially the same order as the arrangement order. Therefore, most of the pixel electrodes adjacent to each other are supplied with signals from the same superimposed circuit board, and furthermore, the lengths of signal transmission paths in the display device are almost the same. For the same reason, display adjustment between different superimposed circuit boards only requires adjustment between superimposed circuit boards adjacent to each other, and the type of the superimposed circuit boards can be unified into one.
【００６３】これにより、表示装置内への信号入力誤差
をより小さくし、重畳回路基板間の表示調整も容易かつ
短時間で行うことができる。さらに、部品点数や、部品
の取り付けミスの削減も行うことができる。Thus, the signal input error into the display device can be further reduced, and the display adjustment between the superposed circuit boards can be performed easily and in a short time. Furthermore, the number of parts and the mistake of mounting parts can be reduced.
【００６４】さらに、例えば配線が、交互に、異なる重
畳回路基板に接続される場合、回路基板用接続端子間ピ
ッチを画素電極ピッチの２倍弱程度にするために、無理
に広げる必要がある。しかし、本発明では配線はほぼ配
列順に並ぶので、回路基板用接続端子間ピッチを無理に
２倍弱程度に広げる必要がなくなる場合もある。Further, for example, when wirings are alternately connected to different superimposed circuit boards, it is necessary to forcibly widen the pitch between the connection terminals for the circuit board to be less than twice the pixel electrode pitch. However, in the present invention, since the wirings are substantially arranged in the arrangement order, it may not be necessary to forcibly increase the pitch between the connection terminals for the circuit board to less than twice.
【００６５】これにより、回路基板や周辺部品のサイズ
を小さくし、軽量化と、材料費の低減、あるいは接続時
などの熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上す
ることができる。As a result, the size of the circuit board and peripheral components can be reduced, the weight can be reduced, the material cost can be reduced, or the thermal stress and displacement during connection can be reduced, and the connection reliability can be improved.
【００６６】請求項７に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、マトリクス状に配置された画
素電極を有する画素基板と、上記画素基板の対向する周
縁部の一方にのみそれぞれ配置され、上記画素電極と配
線を介して接続されている二組の回路基板群とを備えた
平面型表示装置において、少なくとも上記回路基板群の
一方を構成する回路基板は、上記画素基板の片面側に異
方性導電膜を介して配置されており、上記画素基板は、
回路基板が配置される部分に、平面型表示装置の表示面
に平行な面を水平面とする場合、２以上の異なる位置の
水平面上に配置されている回路基板用接続端子を複数有
していることを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the flat display device is provided only on a pixel substrate having pixel electrodes arranged in a matrix and on one of the opposing peripheral portions of the pixel substrate. In a flat display device including two sets of circuit boards each arranged and connected to the pixel electrode via wiring, a circuit board constituting at least one of the circuit board groups is a pixel board of the pixel board. It is arranged on one side via an anisotropic conductive film, and the pixel substrate is
In a case where a plane parallel to the display surface of the flat display device is a horizontal plane, a portion where the circuit board is disposed has a plurality of circuit board connection terminals disposed on two or more different horizontal planes. It is characterized by:
【００６７】上記の構成によれば、画素基板に設けられ
ている複数の回路基板用接続端子は、２以上の異なる位
置の水平面上に配置されている。従って、全ての回路基
板用接続端子が同一水平面上に配置されることはない。
従って、隣接する回路基板用接続端子間の距離は、各回
路基板用接続端子が同一水平面上に配置されているとき
の回路基板用接続端子の距離よりも大きくなる。これに
より、配線間のピッチが小さくなったとしても、隣接す
る回路基板用接続端子間の短絡を生じさせない程度の距
離を保ちつつ、回路基板用接続端子の密度を向上させる
ことができる。According to the above configuration, the plurality of circuit board connection terminals provided on the pixel substrate are arranged on two or more different positions on the horizontal plane. Therefore, all the circuit board connection terminals are not arranged on the same horizontal plane.
Therefore, the distance between adjacent circuit board connection terminals is larger than the distance between circuit board connection terminals when the circuit board connection terminals are arranged on the same horizontal plane. As a result, even if the pitch between the wirings is reduced, the density of the circuit board connection terminals can be improved while maintaining a distance that does not cause a short circuit between adjacent circuit board connection terminals.
【００６８】さらに、配線の配列順に、該配線に対応す
る回路基板用接続端子を順番に形成することも容易であ
るので、例えば配線を数本毎に同一の回路基板に接続す
る場合のように、回路基板用接続端子間ピッチを広げる
必要がなくなる。Further, since it is easy to form circuit board connection terminals corresponding to the wirings in the order of arrangement of the wirings, it is easy to connect several wirings to the same circuit board, for example. This eliminates the need to increase the pitch between the circuit board connection terminals.
【００６９】これにより、画素電極のピッチが小さい、
つまり配線間のピッチが小さい超高精細の平面型表示装
置であっても、隣接する端子間の短絡不良を抑制し、回
路基板や周辺部品のサイズを小さくして、軽量化、材料
費の削減を実現することができる。As a result, the pitch of the pixel electrodes is small.
In other words, even in the case of an ultra-high-definition flat-panel display device with a small pitch between wires, short-circuit failure between adjacent terminals is suppressed, the size of circuit boards and peripheral components is reduced, and weight and material costs are reduced. Can be realized.
【００７０】請求項８に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項７に記載の発明におい
て、上記回路基板用接続端子は、第１の水平面上に配置
される第１接続端子と、第２の水平面上に配置される第
２接続端子とからなり、上記第２接続端子間に、上記第
１接続端子または該第１接続端子の引回し配線が配置さ
れ、さらに、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介し
て、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配
線の周縁部に重畳していることを特徴としている。According to an eighth aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, in the seventh aspect of the present invention, the circuit board connection terminal is arranged on a first horizontal plane. A first connection terminal, and a second connection terminal disposed on a second horizontal plane, wherein the first connection terminal or a lead wiring of the first connection terminal is disposed between the second connection terminals; Further, a part of the second connection terminal is overlapped with a peripheral portion of the first connection terminal or a lead wiring of the first connection terminal via an insulating film.
【００７１】上記の構成によれば、回路基板用接続端子
は、異なる水平面上に配置されている、即ち高さが異な
る第１接続端子と第２接続端子とからなり、上記第２接
続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子ま
たは該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳してい
る。従って、上記第１または／および第２接続端子や、
上記引回し配線の幅を広くすることが可能となる。According to the above configuration, the circuit board connection terminals are arranged on different horizontal planes, that is, the first and second connection terminals having different heights. Part of the portion overlaps with the peripheral portion of the first connection terminal or the lead wiring of the first connection terminal via an insulating film. Therefore, the first and / or second connection terminals,
It is possible to increase the width of the routing wiring.
【００７２】これにより、接続抵抗や配線抵抗を低減し
て、良好な表示品位を実現することができる。As a result, the connection resistance and the wiring resistance can be reduced, and good display quality can be realized.
【００７３】請求項９に記載の平面型表示装置は、上記
の課題を解決するために、請求項７または８に記載の発
明において、上記回路基板は、上記回路基板用接続端子
に対応するように接続端子を複数有しており、該接続端
子は、上記回路基板の中心線に対して対称となるように
配置されていることを特徴としている。According to a ninth aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, in the invention of the seventh or eighth aspect, the circuit board corresponds to the circuit board connection terminal. Has a plurality of connection terminals, and the connection terminals are arranged symmetrically with respect to a center line of the circuit board.
【００７４】上記の構成によれば、回路基板側に設けら
れる接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称と
なるように配置されている。According to the above configuration, the connection terminals provided on the circuit board are arranged symmetrically with respect to the center line of the circuit board.
【００７５】一般的に、回路基板側に設けられる接続端
子の列は、１つの回路基板につき１００〜数百個の接続
端子を必要とし、その長さは１０〜数十ｍｍとなる。こ
のような上記接続端子を接続する際に、接続ツールの平
坦性や平行度のバラツキにより、各接続端子にかかる加
圧力がバラツキやすい。この問題に対して、本発明は、
上記のような構成により、接続時の加圧力のバラツキが
より低減される。Generally, a row of connection terminals provided on the circuit board side requires 100 to several hundred connection terminals per circuit board, and the length is 10 to several tens mm. When connecting such connection terminals, the pressure applied to each connection terminal is likely to vary due to variations in flatness and parallelism of the connection tool. To address this problem, the present invention
With the above configuration, the variation in the pressing force at the time of connection is further reduced.
【００７６】これにより、接続抵抗が安定し、信頼性が
より向上する。As a result, the connection resistance is stabilized, and the reliability is further improved.
【００７７】請求項１０に記載の平面型表示装置は、上
記の課題を解決するために、請求項１ないし９の何れか
に記載の発明において、上記画素電極が、絶縁膜を介し
て、配線上の一部に重畳していることを特徴としてい
る。According to a tenth aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, in the invention according to any one of the first to ninth aspects, the pixel electrode is connected to a wiring via an insulating film. It is characterized by being superimposed on the upper part.
【００７８】上記の構成によれば、画素電極が、絶縁膜
を介して、配線上の一部に重畳しているので、画素電極
の表面積を最大限に広げることができる。例えば、画素
ピッチが小さい超高精細の平面型表示装置の場合では、
一般的に開口率が低下してしまい、輝度の低下や消費電
力の増加を招くが、このように画素電極を配線上の一部
に重畳させることにより、画素電極の面積が大きくなる
ので、開口率を向上させることができる。According to the above configuration, since the pixel electrode overlaps a part of the wiring via the insulating film, the surface area of the pixel electrode can be maximized. For example, in the case of an ultra-high-definition flat display device having a small pixel pitch,
In general, the aperture ratio decreases, which causes a decrease in luminance and an increase in power consumption. However, by overlapping the pixel electrode on a part of the wiring in this manner, the area of the pixel electrode increases. Rate can be improved.
【００７９】これにより、例えば、画素ピッチが小さい
高精細の平面型表示装置であっても、輝度の低下、また
は消費電力の増加を抑制することができる。Thus, for example, even in a high-definition flat type display device having a small pixel pitch, it is possible to suppress a decrease in luminance or an increase in power consumption.
【００８０】[0080]
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の第１の
実施の形態について、図１ないし図８に基づいて説明す
れば、以下のとおりである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment The first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００８１】図１は、本実施の形態に係る液晶表示装置
（平面型表示装置）において、液晶パネル１と、駆動用
のドライバを含む上記液晶パネル１周辺の実装構造とを
概略的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a liquid crystal panel 1 and a mounting structure around the liquid crystal panel 1 including a driving driver in the liquid crystal display device (flat display device) according to the present embodiment. FIG.
【００８２】上記液晶パネル１は、画像表示領域（図示
せず）より一回り大きい対向基板２と、該対向基板２と
対向配置され、かつ該対向基板２より一回り大きい画素
基板３と、該対向基板２と該画素基板３との間の画像表
示領域に充填されている液晶（図示せず）とを備えてい
る。The liquid crystal panel 1 includes a counter substrate 2 which is slightly larger than an image display area (not shown), a pixel substrate 3 which is arranged to face the counter substrate 2 and is slightly larger than the counter substrate 2, and Liquid crystal (not shown) is provided to fill an image display area between the opposing substrate 2 and the pixel substrate 3.
【００８３】ここで、液晶パネル１において、長辺が延
びている方向をｘ方向とし、短辺が延びている方向をｙ
方向とする。上記画素基板３の周縁部において、ｙ方向
に延びる一対の周縁部のうち一方の周縁部３ａ側に、走
査信号供給用の回路基板である、走査用駆動ドライバ
（回路基板）４を実装した走査用ＴＣＰ（Tape Carrier
Package）（回路基板）５が、異方性導電膜（図示せ
ず）などを介して接続されている。一方、ｘ方向に延び
る一対の周縁部のうち一方の周縁部３ｂ側に、表示信号
用駆動ドライバ（回路基板）６を実装した表示信号用Ｔ
ＣＰ（回路基板、重畳回路基板）７が異方性導電膜（図
示せず）などを介して接続されている。Here, in the liquid crystal panel 1, the direction in which the long side extends is the x direction, and the direction in which the short side extends is the y direction.
Direction. In the peripheral portion of the pixel substrate 3, a scanning driver (circuit substrate) 4, which is a circuit substrate for supplying a scanning signal, is mounted on one of the pair of peripheral portions extending in the y direction on the side of one peripheral portion 3a. TCP (Tape Carrier
Package) (circuit board) 5 is connected via an anisotropic conductive film (not shown) or the like. On the other hand, the display signal drive driver (circuit board) 6 is mounted on one of the pair of peripheral portions extending in the x direction on one of the peripheral portions 3b.
A CP (circuit board, superimposed circuit board) 7 is connected via an anisotropic conductive film (not shown) or the like.
【００８４】尚、図１においては、上記走査用ＴＣＰ５
は２個に簡略化されているが、通常数個以上の走査信号
供給用の回路基板である、走査用駆動ドライバ４を実装
した走査用ＴＣＰ５が図示しない異方性導電膜などを介
し、画素基板３上に接続されている。In FIG. 1, the scanning TCP 5
Is simplified to two, but a scanning TCP 5 on which a scanning drive driver 4 is mounted, which is a circuit board for supplying several or more scanning signals, is usually provided with a pixel through an anisotropic conductive film (not shown). It is connected on the substrate 3.
【００８５】また、同様に、図１においては、上記表示
信号用ＴＣＰ７は３個に簡略化されているが、通常数個
〜３０数個程度の表示信号用ＴＣＰ７が図示しない異方
性導電膜を介して接続されている。Similarly, in FIG. 1, the number of display signal TCPs 7 is simplified to three, but usually about several to about thirty display signal TCPs 7 are not shown. Connected through.
【００８６】更に、走査用ＴＣＰ５は駆動電源用の第１
基板８に、表示信号用ＴＣＰ７は表示信号供給用の第２
基板９に、それぞれ半田などにより接続されている。加
えて、上記第１基板８と第２基板９とは、コネクタ部品
や半田接続したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）な
どの１個の連結部品１０で連結されて、相互の駆動電源
あるいは表示信号などを互いに供給している。Further, the scanning TCP 5 is the first for the driving power supply.
The display signal TCP 7 is provided on the substrate 8 as a second display signal supply TCP.
Each is connected to the substrate 9 by solder or the like. In addition, the first substrate 8 and the second substrate 9 are connected by one connecting component 10 such as a connector component or an FPC (Flexible Printed Circuit) connected by soldering, and a mutual driving power supply or a display signal is transmitted. Feeding each other.
【００８７】また、画素基板３上において、表示信号線
１１（配線）は走査線（図示せず）の約３分の１のピッ
チＰ２で形成されている。これは、赤、緑、青（Ｒ，
Ｇ，Ｂ）の３色を１画素とした場合に、ｘ方向とｙ方向
との画素ピッチをほぼ等しくするためである。尚、従来
の平面型表示装置であるＩＢＭ社開発品の仕様の場合
は、表示信号線のピッチは約４２μｍである。On the pixel substrate 3, the display signal lines 11 (wirings) are formed at a pitch P2 which is about one third of that of the scanning lines (not shown). These are red, green, blue (R,
This is to make the pixel pitches in the x direction and the y direction substantially equal when three colors G, B) are defined as one pixel. In the case of the specification of a product developed by IBM, which is a conventional flat display device, the pitch of the display signal lines is about 42 μm.
【００８８】また、上記表示信号用ＴＣＰ７は２層にな
るように配置されており、液晶表示装置の表示面側を上
方としたとき、下層に配置される第１表示信号用ＴＣＰ
（回路基板、重畳回路基板）７ａと、該第１表示信号用
ＴＣＰ７ａの上層に配置される第２表示信号用ＴＣＰ
（回路基板、重畳回路基板）７ｂとから構成されてい
る。The display signal TCP 7 is arranged in two layers. When the display surface side of the liquid crystal display device is set to the upper side, the first display signal TCP 7 arranged in the lower layer is arranged.
(Circuit board, superimposed circuit board) 7a and second display signal TCP arranged on the first display signal TCP 7a
(Circuit board, superimposed circuit board) 7b.
【００８９】上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂは、上記第
１表示信号用ＴＣＰ７ａよりもｙ方向の幅が大きく、該
第１表示信号用ＴＣＰ７ａと画素基板３との接続部分よ
りも、距離ｄ１だけ対向基板２配置側寄りの位置で、画
素基板３と接続している。また、隣接する上記第２表示
信号用ＴＣＰ７ｂ間は、ＴＣＰギャップｄ２となるよう
に配されている。同様に、隣接する上記第１表示信号用
ＴＣＰ７ａ間も、ＴＣＰギャップｄ２となるように配さ
れている。The second display signal TCP 7b is wider in the y direction than the first display signal TCP 7a, and is opposed to the connection portion between the first display signal TCP 7a and the pixel substrate 3 by a distance d1. It is connected to the pixel substrate 3 at a position closer to the substrate 2 arrangement side. A TCP gap d2 is provided between adjacent second display signal TCPs 7b. Similarly, a TCP gap d2 is also provided between adjacent first display signal TCPs 7a.
【００９０】以上のように表示信号用ＴＣＰ７を実装す
る場合、ｘ方向に隣接する表示信号用ＴＣＰ７間のギャ
ップｄ２や、図示しない位置合せマークの領域（０．６
〜１ｍｍ程度）のために、ある程度の幅が必要である。When the display signal TCP 7 is mounted as described above, the gap d2 between the display signal TCPs 7 adjacent in the x direction and the position of the alignment mark (not shown) (0.6
程度 1 mm), a certain width is required.
【００９１】また、上記表示信号線１１において、互い
に隣接する表示信号線１１は、それぞれ異なる第１およ
び第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの接続端子（図示せ
ず）に接続している。すなわち、表示信号線１１ａは上
記第１表示信号用ＴＣＰ７ａに、また、該表示信号線１
１ａと隣接する表示信号線１１ｂは上記第２表示信号用
ＴＣＰ７ｂに、それぞれ接続している。従って、各表示
信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂには、一本おきに表示信号線１
１が接続することになる。In the display signal line 11, the display signal lines 11 adjacent to each other are connected to connection terminals (not shown) of the first and second display signal TCPs 7a and 7b, respectively. That is, the display signal line 11a is connected to the first display signal TCP 7a and the display signal line 1
The display signal line 11b adjacent to 1a is connected to the second display signal TCP 7b. Therefore, each of the display signal TCPs 7a and 7b is provided with every other display signal line 1
1 will be connected.
【００９２】ここで、各表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの
接続端子のピッチは、表示信号線１１のピッチＰ２の２
倍より数μｍ程度小さくしている。これは、上述したよ
うに、ｘ方向に隣接する表示信号用ＴＣＰ７間のＴＣＰ
ギャップｄ２や、図示しない位置合せマークの領域を確
保するためである。Here, the pitch of the connection terminals of each of the display signal TCPs 7a and 7b is two times the pitch P2 of the display signal line 11.
It is about several μm smaller than double. This is, as described above, the TCP between the display signal TCPs 7 adjacent in the x direction.
This is to secure a gap d2 and an area for an alignment mark (not shown).
【００９３】以上のように、互いに重畳するように設け
られた表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂは、表示信号線１１
ａ，１１ｂにそれぞれ出力信号を供給する。As described above, the display signal TCPs 7a and 7b provided so as to overlap each other are connected to the display signal line 11
Output signals are supplied to a and 11b, respectively.
【００９４】表示信号線１１ａ，１１ｂの接続端子（図
示せず）と、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの接続端子と
を接続する際に用いられる異方性導電膜の接続限界ピッ
チは、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの端子数または端子
幅、あるいは異方性導電膜の構造等により多少異なる
が、現在では、４５〜５５μｍ程度が限界である。The connection limit pitch of the anisotropic conductive film used when connecting the connection terminals (not shown) of the display signal lines 11a and 11b and the connection terminals of the display signal TCPs 7a and 7b is set to Although it slightly varies depending on the number of terminals or the terminal width of the TCPs 7a and 7b, the structure of the anisotropic conductive film, and the like, the limit is currently about 45 to 55 μm.
【００９５】尚、上述したＩＢＭ社開発品の仕様の表示
装置では、表示信号用ＴＣＰの接続端子のピッチは、表
示信号線のピッチの２倍から、表示信号用ＴＣＰ間のギ
ャップと位置合せマークの領域とを考慮して、数μｍ程
度引いた値で、約７５μｍ程度であり、現在の異方性導
電膜の接続限界ピッチ以上となっている。In the display device of the specification developed by IBM, the pitch of the connection terminals of the display signal TCP is twice as large as the pitch of the display signal line, and the gap between the display signal TCP and the alignment mark is adjusted. In consideration of the above-mentioned region, the value obtained by subtracting about several μm is about 75 μm, which is larger than the current connection limit pitch of the anisotropic conductive film.
【００９６】この時、ｘ方向に隣接する任意の画素電極
１２ａ，１２ｂには、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂか
ら、僅か３ｍｍ程度異なる信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂを経
て、表示信号線１１ａ，１１ｂを介して表示信号が伝達
される。つまり、画素基板３における、表示信号用ＴＣ
Ｐ７ａと表示信号用ＴＣＰ７ｂとの接続位置の差である
僅かな距離ｄ１の分だけ、信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂが異
なることになる。At this time, the arbitrary pixel electrodes 12a and 12b adjacent in the x direction pass through the display signal lines 11a and 11b via the signal transmission distances La and Lb different from the display signal TCPs 7a and 7b by about 3 mm. The display signal is transmitted. In other words, the display signal TC in the pixel substrate 3
The signal transmission distances La and Lb differ by a small distance d1, which is the difference between the connection positions of the P7a and the display signal TCP 7b.
【００９７】このように、互いに隣接する上記画素電極
１２ａ，１２ｂには、それぞれ信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂ
を介して、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂから信号が伝達
されている。該信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂは異なるが、そ
の差は僅かである。従って、信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂの
差により生じる信号遅延差は小さい。これにより、表示
不良を抑制し、良好な表示を行うことができる。As described above, the signal transmission distances La and Lb are respectively applied to the pixel electrodes 12a and 12b adjacent to each other.
Are transmitted from the display signal TCPs 7a and 7b via the. Although the signal transmission distances La and Lb are different, the difference is small. Therefore, the signal delay difference caused by the difference between the signal transmission distances La and Lb is small. Thereby, display defects can be suppressed, and good display can be performed.
【００９８】次に、図１に示す液晶表示装置における第
１および第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂ部分の断面図
を図２に示す。Next, FIG. 2 is a sectional view of the first and second display signal TCPs 7a and 7b in the liquid crystal display device shown in FIG.
【００９９】上記第１および第２表示信号用ＴＣＰ７
ａ，７ｂは、液晶表示装置の表示面に対して略垂直方向
に重なり、２層構造になるように配置されている。該２
層のうち、上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａは下層に配置
されており、画素基板３の周縁部３ｂと第２基板９の端
部とに接続されている。一方、上層に配置されている上
記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂは、段差を設けるために、
画素基板３側と第２基板９側とに屈曲部７ｂｂをそれぞ
れ設け、画素基板３の周縁部３ｂにおいて上記第１表示
信号用ＴＣＰ７ａが接続されている部分よりも、距離ｄ
１だけ対向基板２側寄りに接続されており、第２基板９
において上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂが接続されてい
る位置よりも、第２基板９の端部から離間する方向寄り
に接続されている。第１および第２表示信号用ＴＣＰ７
ａ，７ｂは、異方性導電膜１３により画素基板３に接続
されている。The first and second display signal TCPs 7
Reference numerals a and 7b overlap in a direction substantially perpendicular to the display surface of the liquid crystal display device, and are arranged so as to form a two-layer structure. Said 2
Of the layers, the first display signal TCP 7 a is disposed in a lower layer, and is connected to the peripheral portion 3 b of the pixel substrate 3 and the end of the second substrate 9. On the other hand, the TCP 7b for the second display signal arranged in the upper layer has a step,
The bent portions 7bb are provided on the pixel substrate 3 side and the second substrate 9 side, respectively, and the distance d is larger than the portion where the first display signal TCP 7a is connected on the peripheral portion 3b of the pixel substrate 3.
1 is connected to the opposite substrate 2 side.
Are connected closer to the direction away from the end of the second substrate 9 than the position where the second display signal TCP 7b is connected. TCP7 for first and second display signals
a and 7b are connected to the pixel substrate 3 by the anisotropic conductive film 13.
【０１００】図３は、画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７
との接続部分を示す平面図である。図に示すように、画
素基板３の周縁部３ｂにおいて、表示信号用ＴＣＰ７を
接続する部分には、表示信号用ＴＣＰ接続端子（回路基
板用接続端子）１４が設けられている。該表示信号用Ｔ
ＣＰ接続端子１４は、表示信号用ＴＣＰ７側寄りに形成
されている第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基
板用接続端子）１４ａと、該第１表示信号用ＴＣＰ接続
端子１４ａよりも表示信号用ＴＣＰ７から離間する方向
寄りに形成されている第２表示信号用ＴＣＰ接続端子
（第２回路基板用接続端子）１４ｂとの２列に分割され
ている。隣接する表示信号用ＴＣＰ接続端子１４は、互
いに異なる列に配置されている。FIG. 3 shows the pixel substrate 3 and the display signal TCP 7.
It is a top view which shows the connection part with this. As shown in the figure, a display signal TCP connection terminal (circuit board connection terminal) 14 is provided at a portion of the peripheral portion 3b of the pixel substrate 3 where the display signal TCP 7 is connected. T for the display signal
The CP connection terminal 14 has a first display signal TCP connection terminal (first circuit board connection terminal) 14a formed closer to the display signal TCP 7 side, and a display more than the first display signal TCP connection terminal 14a. It is divided into two rows: a second display signal TCP connection terminal (second circuit board connection terminal) 14b formed closer to the direction away from the signal TCP 7. Adjacent display signal TCP connection terminals 14 are arranged in mutually different columns.
【０１０１】上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａ
に延びる引回し配線１５は、第２表示信号用ＴＣＰ接続
端子１４ｂの間を通っているが、窒化シリコンなどから
成る絶縁膜１６で覆われているので、絶縁信頼性は向上
する。The first display signal TCP connection terminal 14a
The wiring 15 extends between the second display signal TCP connection terminals 14b, but is covered with the insulating film 16 made of silicon nitride or the like, so that the insulation reliability is improved.
【０１０２】また、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４
ａおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂには、工
数低減などのため、一枚の膜状の異方性導電膜（図示せ
ず）を介して、表示信号用ＴＣＰ７の接続端子１７ａ，
１７ｂがそれぞれ接続している。The first display signal TCP connection terminal 14
a and the second connection terminal 17a of the display signal TCP 7 via a single film-like anisotropic conductive film (not shown) to reduce the number of steps.
17b are connected to each other.
【０１０３】尚、図では簡略化しているが、引回し配線
１５は、表示信号用ＴＣＰ接続端子１４と表示信号線１
１とのピッチの違いを補うために屈曲形状となってい
る。Although the drawing is simplified, the lead-out wiring 15 is composed of the display signal TCP connection terminal 14 and the display signal line 1.
It has a bent shape to compensate for the difference in pitch from 1.
【０１０４】また、実際に隣接する接続端子のピッチ
は、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａのピッチおよ
び第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂのピッチである
ので、実際の接続端子のピッチは大きくなっていること
になる。従って、表示信号用ＴＣＰ接続端子１４の幅Ｗ
１を、表示信号線１１の幅Ｗ２より大きくすることがで
きる。従って、画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との位
置合せが容易になり、接続信頼性も向上する。Since the pitch of the connection terminals that are actually adjacent is the pitch of the first display signal TCP connection terminal 14a and the pitch of the second display signal TCP connection terminal 14b, the actual connection terminal pitch is large. It will be. Therefore, the width W of the display signal TCP connection terminal 14
1 can be larger than the width W2 of the display signal line 11. Therefore, the alignment between the pixel substrate 3 and the display signal TCP 7 is facilitated, and the connection reliability is improved.
【０１０５】一方、引回し配線１５は数ｍｍ〜十数ｍｍ
程度の長さと短く、その幅Ｗ３は、表示信号用ＴＣＰ接
続端子１４の幅Ｗ１や、表示信号線１１の幅Ｗ２よりも
小さくなるように形成されている。従って、引回し配線
１５は隣接する第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂと
接触する可能性が低くなり、絶縁性の信頼性などがより
向上する。On the other hand, the leading wiring 15 is several mm to several tens of mm.
The width W3 is formed to be smaller than the width W1 of the display signal TCP connection terminal 14 and the width W2 of the display signal line 11. Therefore, the possibility that the routing wiring 15 contacts the adjacent second display signal TCP connection terminal 14b is reduced, and the reliability of insulation and the like is further improved.
【０１０６】尚、上記絶縁膜１６として、数百ｎｍ以上
の厚みを有する無機絶縁膜を積層すると、残留応力が大
きくなったり、タクトが増したりするので好ましくな
い。また、上記絶縁膜１６は、無機絶縁膜上に厚さ１μ
ｍ以上の有機絶縁膜を配置することもできる。該有機絶
縁膜の形成は容易であるので、製造工程を複雑化するこ
となく異方性導電膜接続構造の絶縁信頼性を向上するこ
とができる。Note that it is not preferable to stack an inorganic insulating film having a thickness of several hundred nm or more as the insulating film 16 because residual stress increases and tact increases. The insulating film 16 has a thickness of 1 μm on the inorganic insulating film.
m or more organic insulating films can be provided. Since the formation of the organic insulating film is easy, the insulating reliability of the anisotropic conductive film connection structure can be improved without complicating the manufacturing process.
【０１０７】以上のように、画素基板３上に形成される
表示信号用ＴＣＰ接続端子１４を２列にし、かつ隣接す
る表示信号用ＴＣＰ接続端子１４を互いに異なる列に配
置することにより、端子ピッチを小さくすることができ
る。これにより、表示信号用ＴＣＰ７などのサイズを小
さくすることができ、装置の小型化や材料費の低減を実
現することができる。さらに、引回し配線１５は、絶縁
膜１６で覆われているので、端子ピッチを小さくして
も、絶縁信頼性を保つことができる。As described above, by arranging the display signal TCP connection terminals 14 formed on the pixel substrate 3 in two rows and arranging the adjacent display signal TCP connection terminals 14 in different rows, the terminal pitch is increased. Can be reduced. This makes it possible to reduce the size of the display signal TCP 7 and the like, thereby realizing a reduction in the size of the device and a reduction in material costs. Furthermore, since the lead wiring 15 is covered with the insulating film 16, insulation reliability can be maintained even if the terminal pitch is reduced.
【０１０８】本実施の形態に係る液晶表示装置の接続端
子形状の他の例として、第２の接続端子形状を図４に示
す。上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａの代わり
に、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接
続端子）１８ａが形成され、上記第２表示信号用ＴＣＰ
接続端子１４ｂの代わりに、第２表示信号用ＴＣＰ接続
端子（第２回路基板用接続端子）１８ｂが形成されてい
る。As another example of the connection terminal shape of the liquid crystal display device according to the present embodiment, FIG. 4 shows a second connection terminal shape. Instead of the first display signal TCP connection terminal 14a, a first display signal TCP connection terminal (first circuit board connection terminal) 18a is formed, and the second display signal TCP connection terminal is formed.
A second display signal TCP connection terminal (second circuit board connection terminal) 18b is formed instead of the connection terminal 14b.
【０１０９】上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ
および第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ｂの各周縁部
１９ａ，１９ｂは、窒化シリコンなどから成る絶縁膜
（図示せず）で覆われている。このような構成により、
第１または第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８
ｂ、表示信号線１１、引回し配線１５等の絶縁信頼性が
より一層向上することになる。特に、第１および第２表
示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８ｂに、モリブデン
やアルミニウムなど電蝕の生じ易い単層または多層の金
属膜を用いる場合に、確実に、電蝕などによる断線防止
や信頼性の確保を行うことができる。The first display signal TCP connection terminal 18a
Each peripheral portion 19a, 19b of the second display signal TCP connection terminal 18b is covered with an insulating film (not shown) made of silicon nitride or the like. With such a configuration,
First or second display signal TCP connection terminals 18a, 18
b, the insulation reliability of the display signal line 11, the routing wiring 15 and the like is further improved. In particular, when a single-layer or multi-layer metal film such as molybdenum or aluminum, which is liable to be corroded, is used for the first and second display signal TCP connection terminals 18a, 18b, it is possible to reliably prevent disconnection and reliability due to corrosion. Can be ensured.
【０１１０】なお、上記第１および第２表示信号用ＴＣ
Ｐ接続端子１８ａ，１８ｂは、画素電極１２と同一材料
で形成された透明導電膜のＩＴＯを上層とし、タンタル
やチタンなどの単層または多層の金属膜を下層とする２
層構造である。このような２層構造とすることで、上記
第１および第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８
ｂと異方性導電膜１３との接触抵抗を安定化させて、低
抵抗接続を行うことができる。The first and second display signal TCs
The P connection terminals 18a and 18b have a transparent conductive film ITO formed of the same material as the pixel electrode 12 as an upper layer, and a single-layer or multilayer metal film such as tantalum or titanium as a lower layer.
It has a layer structure. With such a two-layer structure, the first and second display signal TCP connection terminals 18a, 18
By stabilizing the contact resistance between b and the anisotropic conductive film 13, a low-resistance connection can be performed.
【０１１１】さらに、上記第２の接続端子形状の変形例
である第３の接続端子形状の接続端子部の断面図を、図
５に示す。上記第３の接続端子形状は、概ね上記第２の
接続端子形状と同様の端子構造であるが、第２の接続端
子形状における第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ｂを
第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端
子）２１とする。図５に示すように、上記第２表示信号
用ＴＣＰ接続端子２１は、下層接続端子２１ａと上層接
続端子２１ｂとで構成されている。該上層接続端子２１
ｂの幅は、該下層接続端子２１ａの幅よりも大きく、か
つ該上層接続端子２１ｂの一部分Ｓ１は、絶縁膜２０を
介して、引回し配線１５に重畳している。FIG. 5 is a sectional view of a connection terminal portion having a third connection terminal shape, which is a modification of the second connection terminal shape. The third connection terminal shape is substantially the same as the second connection terminal shape, except that the second display signal TCP connection terminal 18b in the second connection terminal shape is connected to the second display signal TCP connection. Terminals (second circuit board connection terminals) 21 are provided. As shown in FIG. 5, the second display signal TCP connection terminal 21 is composed of a lower layer connection terminal 21a and an upper layer connection terminal 21b. The upper layer connection terminal 21
The width b is larger than the width of the lower connection terminal 21a, and a part S1 of the upper connection terminal 21b is overlapped with the lead wiring 15 via the insulating film 20.
【０１１２】以上のように、２列に配置された表示信号
用ＴＣＰ接続端子のうち表示信号用ＴＣＰ７配置側から
遠い方の列に配置されている、上記第２表示信号用ＴＣ
Ｐ接続端子２１が以上のように２層になっており、さら
に上層接続端子２１ｂの幅が広く形成されているので、
画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との位置合せが容易に
なる。また、液晶表示装置の画素基板３と表示信号用Ｔ
ＣＰ７との熱膨張差に起因して加熱接続時に生じたり製
造時に生じる寸法誤差などによる端子の位置ずれによる
接続信頼性の低下を抑制し、高信頼性化を図ることがで
きる。As described above, among the display signal TCP connection terminals arranged in two columns, the second display signal TCs arranged in the column farthest from the display signal TCP 7 arrangement side.
Since the P connection terminal 21 has two layers as described above, and the upper layer connection terminal 21b is formed wider,
Alignment between the pixel substrate 3 and the display signal TCP 7 is facilitated. Further, the pixel substrate 3 of the liquid crystal display device and the display signal T
It is possible to suppress a decrease in connection reliability due to a terminal displacement caused by a dimensional error or the like caused during heating connection or during manufacture due to a difference in thermal expansion from the CP7, and high reliability can be achieved.
【０１１３】本実施の形態に係る液晶表示装置の接続端
子形状の他の例として、第４の接続端子形状を示す平面
図を図６に示し、その断面図を図７に示す。上記第１表
示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａの代わりに、第１表示信
号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接続端子）２５ａ
が形成され、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂ
の代わりに、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路
基板用接続端子）２５ｂが形成されている。As another example of the connection terminal shape of the liquid crystal display device according to the present embodiment, a plan view showing a fourth connection terminal shape is shown in FIG. 6, and a sectional view thereof is shown in FIG. Instead of the first display signal TCP connection terminal 14a, a first display signal TCP connection terminal (first circuit board connection terminal) 25a
Is formed, and the second display signal TCP connection terminal 14b is formed.
Instead, a second display signal TCP connection terminal (second circuit board connection terminal) 25b is formed.
【０１１４】図６、または図７に示すように、画素基板
３の周縁部３ｂに、たとえば総厚約５００ｎｍのＩＴＯ
／ＴａＮ／Ｔａ／ＴａＮなどから成る第１表示信号用Ｔ
ＣＰ接続端子２５ａが形成されている。画素基板３の周
縁部のやや内側（表示信号用ＴＣＰ７から離間する方向
側）の部分に、２〜３μｍ厚程度の有機絶縁膜（絶縁
層）２６が帯状に形成されている。該有機絶縁膜２６上
には、ＩＴＯ／ＴａＮ／Ｔａなどから成る第２表示信号
用ＴＣＰ接続端子２５ｂが形成されている。As shown in FIG. 6 or FIG. 7, an ITO having a total thickness of about 500 nm
/ TaN / Ta / TaN for the first display signal
A CP connection terminal 25a is formed. An organic insulating film (insulating layer) 26 having a thickness of about 2 to 3 μm is formed in a belt-like portion on the inner side of the peripheral portion of the pixel substrate 3 (on the side away from the display signal TCP 7). On the organic insulating film 26, a second display signal TCP connection terminal 25b made of ITO / TaN / Ta or the like is formed.
【０１１５】このように、第２表示信号用ＴＣＰ接続端
子２５ｂの下層に、一般的なスピンコーターやロールコ
ーターなどの塗布式で供給される上記有機絶縁膜２６の
層を設けることにより、２層のうち上層側に配置されて
いる第２表示信号用ＴＣＰ７ｂのリード端子２８ｂ近傍
の下層金属膜などによる段差が低減されるので、第２表
示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂと第２表示信号用ＴＣＰ
７ｂとの接続部分の表面がほぼ平坦となる。As described above, by providing a layer of the organic insulating film 26 supplied by a coating method such as a general spin coater or a roll coater below the second display signal TCP connection terminal 25b, two layers are provided. Of the second display signal TCP 7b disposed on the upper layer side, the step due to the lower metal film near the lead terminal 28b is reduced, so that the second display signal TCP connection terminal 25b and the second display signal TCP
The surface of the connection part with 7b becomes almost flat.
【０１１６】尚、上記有機絶縁層２６の厚さは、その硬
度、誘電率、および上下配線接続部の断線不良など多数
の項目を総合的に評価して決められるが、最近の液晶表
示装置に用いられる材料では、経験的に１〜１０μｍ程
度の厚みが適切である。The thickness of the organic insulating layer 26 is determined by comprehensively evaluating a number of items such as its hardness, dielectric constant, and disconnection failure of the upper and lower wiring connection portions. For the material used, a thickness of about 1 to 10 μm is empirically appropriate.
【０１１７】また、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５
ａおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂ上には、
製造工程数を低減し、かつ位置合せが容易なように、一
膜で形成された異方性導電膜２７が設けられている。該
異方性導電膜２７を介し、上記第１表示信号用ＴＣＰ接
続端子２５ａには、第１表示信号用ＴＣＰ７ａのリード
端子２８ａが、一方、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端
子２５ｂには、第２表示信号用ＴＣＰ７ｂのリード端子
２８ｂが、それぞれ接続されている。The first display signal TCP connection terminal 25
a and the second display signal TCP connection terminal 25b,
An anisotropic conductive film 27 formed of a single film is provided so as to reduce the number of manufacturing steps and facilitate alignment. The lead terminal 28a of the first display signal TCP 7a is connected to the first display signal TCP connection terminal 25a through the anisotropic conductive film 27, while the second display signal TCP connection terminal 25b is connected to the second display signal TCP connection terminal 25b. The lead terminals 28b of the second display signal TCP 7b are connected to each other.
【０１１８】図６に示すように、第１表示信号用ＴＣＰ
接続端子２５ａと表示信号線１１の間には、第１表示信
号用ＴＣＰ接続端子２５ａの延在部２５ｃが設けられて
いる。第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの一部は、
該延在部２５ｃに平面的に重畳する程度に、幅が広げら
れている。このように、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子
２５ｂの幅を広くすることにより、断線不良が低減さ
れ、実装時の各端子間の位置合せが容易になり、さらに
接続抵抗が安定化する。As shown in FIG. 6, the first display signal TCP
An extension 25c of the first display signal TCP connection terminal 25a is provided between the connection terminal 25a and the display signal line 11. Part of the second display signal TCP connection terminal 25b is
The width is widened so as to overlap the extending portion 25c in a plan view. As described above, by increasing the width of the second display signal TCP connection terminal 25b, disconnection failure is reduced, alignment between terminals during mounting is facilitated, and connection resistance is stabilized.
【０１１９】さらに、上記有機絶縁膜２６は、比誘電率
が５以下のものが好ましく、実用的に入手できるもの
は、比誘電率３前後のアクリル系感光性樹脂やベンゾシ
クロブテン(Benzocyc1obutene)などの樹脂である。この
ような低誘電率の有機膜は、無機膜に比べて量産性が良
く、さらに平坦な表面形状で、かつ低残留応力の厚膜が
得られる。従って、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子
２５ｂのように、幅の大きな平坦形状の膜を得ることが
でき、上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａと第２
表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの延在部２５ｃとが重
畳する部分の信号漏洩を小さくして、接続抵抗の信頼性
を安定化することができる。The organic insulating film 26 preferably has a relative dielectric constant of 5 or less, and practically available ones include an acrylic photosensitive resin having a relative dielectric constant of about 3 and benzocyclobutene (Benzocyc1obutene). Resin. Such a low-dielectric-constant organic film has better mass productivity than an inorganic film, and can be a thick film having a flat surface shape and low residual stress. Therefore, it is possible to obtain a wide and flat film like the second display signal TCP connection terminal 25b, and to connect the first display signal TCP connection terminal 25a to the second display signal TCP connection terminal 25b.
It is possible to reduce signal leakage at a portion where the display signal TCP connection terminal 25b and the extending portion 25c overlap, thereby stabilizing the reliability of the connection resistance.
【０１２０】ところで、一般に、高精細な平面型表示装
置では開口率が低下し、輝度の低下もしくはバックライ
ト光による消費電力増加が生じる。しかし、図８に示す
ように、表示信号線１１などの配線上に、上記有機絶縁
膜２６のような平坦な有機絶縁膜（絶縁層）３０を介し
て、各画素電極３１の一部を重畳させることで、該画素
電極３１の面積が大きくなり、開口率を向上することが
できる。Generally, in a high-definition flat display device, the aperture ratio is reduced, and the brightness is reduced or the power consumption is increased due to the backlight light. However, as shown in FIG. 8, a part of each pixel electrode 31 is superimposed on a wiring such as the display signal line 11 via a flat organic insulating film (insulating layer) 30 such as the organic insulating film 26. By doing so, the area of the pixel electrode 31 increases, and the aperture ratio can be improved.
【０１２１】尚、有機絶縁膜２６、３０と、表示信号線
１１などの下層の配線との間に、無機絶縁膜を設けて二
層の絶縁膜としてもよい。これにより、下層の配線や端
子と上層の端子や電極との絶縁をより確実に行うことが
できるので、短絡を防いで、信頼性をより向上させるこ
とができる。ただし、画素電極３１の下層部分は、有機
膜と無機膜との屈折率の違いにより光の反射が低減され
るので、無機絶縁膜を設けない方がバックライト光から
などの光の透過率が向上する。Note that an inorganic insulating film may be provided between the organic insulating films 26 and 30 and a lower wiring such as the display signal line 11 to form a two-layer insulating film. This makes it possible to more reliably insulate the lower-layer wirings and terminals from the upper-layer terminals and electrodes, thereby preventing short circuits and further improving reliability. However, in the lower layer portion of the pixel electrode 31, light reflection is reduced due to a difference in refractive index between the organic film and the inorganic film. improves.
【０１２２】〔実施の形態２〕本発明の第２の実施の形
態について、図９および図１０に基づいて説明すれば、
以下のとおりである。尚、説明の便宜上、前記した実施
の形態１で説明した部材と同様の部材については、同じ
部材番号を付し、その説明を省略する。Embodiment 2 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
It is as follows. For the sake of convenience, the same members as those described in the first embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【０１２３】図９は、本実施の形態に係る液晶表示装置
（平面型表示装置）において、液晶パネル４１と、駆動
用のドライバを含む上記液晶パネル４１周辺の実装構造
とを概略的に示す平面図である。上記液晶パネル４１
は、画像表示領域（図示せず）より一回り大きい対向基
板４２と、該対向基板４２と対向配置され、かつ該対向
基板４２より一回り大きい画素基板４３と、該対向基板
４２と該画素基板４３との間の画像表示領域に充填され
ている液晶（図示せず）とを備えている。本実施の形態
に係る液晶表示装置は、前記した実施の形態１と略同様
の構成であるが、表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回
路基板）４４の配置が表示信号用ＴＣＰ７と異なるもの
である。FIG. 9 is a plan view schematically showing a liquid crystal panel 41 and a mounting structure around the liquid crystal panel 41 including a driver for driving in the liquid crystal display device (flat display device) according to the present embodiment. FIG. The liquid crystal panel 41
Is a counter substrate 42 slightly larger than an image display area (not shown), a pixel substrate 43 disposed opposite to the counter substrate 42 and slightly larger than the counter substrate 42, 43, and a liquid crystal (not shown) filled in the image display area. The liquid crystal display device according to the present embodiment has substantially the same configuration as that of the first embodiment, except that the arrangement of the display signal TCP (circuit board, superimposed circuit board) 44 is different from that of the display signal TCP 7. is there.
【０１２４】上記表示信号用ＴＣＰ４４は、下層側に配
置されている第１表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回
路基板）４４ａと、上層側に配置されている第２表示信
号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）４４ｂとの２層
で構成されている。さらに、上記第１および第２表示信
号用ＴＣＰ４４ａ，４４ｂは、両端部が互いに重畳する
ように配置されている。従って、例えば、隣接する画素
電極４５ａ，４５ｂは同一の第２表示信号用ＴＣＰ４４
ｂに接続されている。すなわち、隣接する表示信号線１
１のほとんどは、同一の表示信号用ＴＣＰ４４に接続さ
れることになる。The display signal TCP 44 includes a first display signal TCP (circuit board, superimposed circuit board) 44a disposed on the lower layer side and a second display signal TCP (circuit board) disposed on the upper layer side. , Superimposed circuit board) 44b. Further, the first and second display signal TCPs 44a and 44b are arranged such that both ends thereof overlap each other. Therefore, for example, the adjacent pixel electrodes 45a and 45b are connected to the same second display signal TCP 44.
b. That is, the adjacent display signal line 1
Most of the terminals 1 are connected to the same display signal TCP 44.
【０１２５】次に、本実施の形態における接続端子形状
を示す断面図を図１０に示す。前記した実施の形態１に
おける接続端子形状では、上層に配置される表示信号用
ＴＣＰ接続端子と、下層に配置される表示信号用ＴＣＰ
接続端子とが、交互に配置されていた。しかし、本実施
の形態における接続端子形状では、図に示すように、有
機絶縁膜２６上の第２表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ｂ
と、上記有機絶縁膜２６下の第１表示信号用ＴＣＰ接続
端子４６ａとを交互に配置せずに、接続されている画素
電極４５ａ，４５ｂとほぼ同一の順に実装する。ただ
し、表示信号用ＴＣＰ４４の端部に接続される表示信号
用ＴＣＰ接続端子４６は、一部順序が逆になっているも
のがある。Next, FIG. 10 is a sectional view showing the shape of the connection terminal in the present embodiment. In the connection terminal shape according to the first embodiment, the display signal TCP connection terminal arranged in the upper layer and the display signal TCP
The connection terminals were alternately arranged. However, in the connection terminal shape according to the present embodiment, as shown in the figure, the second display signal TCP connection terminal 46b on the organic insulating film 26 is used.
And the first display signal TCP connection terminals 46a under the organic insulating film 26 are not alternately arranged but mounted in substantially the same order as the connected pixel electrodes 45a and 45b. However, some of the display signal TCP connection terminals 46 connected to the ends of the display signal TCP 44 have a reversed order.
【０１２６】このような構成とすることで、図９に示す
ような液晶表示装置の実装が可能となり、以下に示す
ないしのような効用を奏する。With such a configuration, the liquid crystal display device as shown in FIG. 9 can be mounted, and the following effects can be obtained.
【０１２７】 第１表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ａ
と第２表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ｂとのそれぞれ
に、同一形状の表示信号用ＴＣＰ４４を実装することが
できる。従って、部品点数、製造工程数および接続装置
数が減るので、作業ミスが減るなどの効果を奏する。The first display signal TCP connection terminal 46a
The display signal TCP 44 having the same shape can be mounted on each of the display signal TCP connection terminal 46b and the second display signal TCP connection terminal 46b. Therefore, the number of parts, the number of manufacturing steps, and the number of connecting devices are reduced, so that there are effects such as a reduction in operation errors.
【０１２８】 表示信号用ＴＣＰ４４の出力信号接続
端子ピッチを、無理に画素ピッチの２倍弱に広げる必要
が無い。従って、表示信号用ＴＣＰ４４の幅Ｗ４をさら
に小さくすることができる。上記表示信号用ＴＣＰ４４
は、液晶表示装置において材料費占有率が高いので、上
記のように該表示信号用ＴＣＰ４４の幅Ｗ４を小さくす
ることで、製造コストが低減でき、さらに軽量化と実装
面積の低減を図ることができる。It is not necessary to forcibly increase the output signal connection terminal pitch of the display signal TCP 44 to slightly less than twice the pixel pitch. Therefore, the width W4 of the display signal TCP 44 can be further reduced. The above-mentioned display signal TCP44
Since the material cost occupation ratio is high in the liquid crystal display device, the manufacturing cost can be reduced by reducing the width W4 of the display signal TCP 44 as described above, and further, the weight and the mounting area can be reduced. it can.
【０１２９】 ｘ方向に隣接する任意の画素電極４５
ａ，４５ｂは、それぞれ、引回し配線の僅かな差を除け
ば、ほぼ同一の長さＬｃを経て、それぞれ接続されてい
る表示信号用ＴＣＰ４４から、表示信号が伝達される。
従って、表示信号伝達経路の差により生じる信号遅延差
は小さい。さらに、例えば、ある第２表示信号用ＴＣＰ
４４ｂに対して、ブロック別れなどを低減するための調
整は、上記第２表示信号用ＴＣＰ４４ｂ両隣の、２個の
第１表示信号用ＴＣＰ４４ａを調整するだけでよいの
で、更に調整が容易となる。Any pixel electrode 45 adjacent in the x direction
The display signals a and 45b are transmitted from the display signal TCP 44 connected to the display signal TCP 44 through the substantially same length Lc except for a slight difference in the routing wiring.
Therefore, the signal delay difference caused by the difference in the display signal transmission path is small. Further, for example, a TCP for a certain second display signal
The adjustment for reducing the block separation or the like with respect to 44b only needs to adjust the two first display signal TCPs 44a on both sides of the second display signal TCP 44b, so that the adjustment is further facilitated.
【０１３０】尚、表示信号用ＴＣＰ４４における信号入
力端子部３７は、半田より接続限界ピッチの小さい異方
性導電膜を用いて第２基板９に接続することが好まし
い。The signal input terminal 37 of the display signal TCP 44 is preferably connected to the second substrate 9 using an anisotropic conductive film having a smaller connection limit pitch than solder.
【０１３１】また、異なる表示信号用ＴＣＰである、第
１表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ａまたは第２表示信号
用ＴＣＰ接続端子４６ｂにそれぞれ接続される表示信号
用ＴＣＰ４４を同一形状に共通化することができる。従
って、表示信号用ＴＣＰ４４あるいは第２基板９を小さ
くでき、上記表示信号用ＴＣＰ４４の信号出力接続端子
側と信号入力接続端子側の接続装置や接続材料の管理項
目なども共通化することができる。The display signal TCPs 44 connected to the first display signal TCP connection terminal 46a or the second display signal TCP connection terminal 46b, which are different display signal TCPs, may be shared in the same shape. it can. Therefore, the size of the display signal TCP 44 or the second substrate 9 can be reduced, and the connection devices and connection material management items on the signal output connection terminal side and the signal input connection terminal side of the display signal TCP 44 can be shared.
【０１３２】尚、本実施の形態においては、ＴＣＰ実装
方式の例を示したが、液晶表示装置の画素基板４３にベ
アチップの駆動用ドライバを異方性導電膜で直接実装す
るＣＯＧ（Chip On G1ass ）実装方式を用いることも可
能である。ただし、ＣＯＧ実装方式の場合、駆動用ドラ
イバは重畳しなくともよい。In this embodiment, an example of the TCP mounting method has been described. However, a COG (Chip On G1ass) in which a driver for driving a bare chip is directly mounted on the pixel substrate 43 of the liquid crystal display device using an anisotropic conductive film. ) It is also possible to use a mounting method. However, in the case of the COG mounting method, the driving drivers do not have to overlap.
【０１３３】〔実施の形態３〕本発明の第３の実施の形
態について、図１１ないし図１４に基づいて説明すれ
ば、以下のとおりである。尚、説明の便宜上、前記した
実施の形態１または２で説明した部材と同様の部材につ
いては、同じ部材番号を付し、その説明を省略する。[Third Embodiment] The following will describe a third embodiment of the present invention with reference to FIGS. For the sake of convenience, the same members as those described in the first or second embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
【０１３４】図１１は、本実施の形態に係る液晶表示装
置（平面型表示装置）において、液晶パネル５１と、駆
動用のドライバを含む上記液晶パネル５１周辺の実装構
造とを概略的に示す平面図である。FIG. 11 is a plan view schematically showing a liquid crystal panel 51 and a mounting structure around the liquid crystal panel 51 including a driver for driving in the liquid crystal display device (flat display device) according to the present embodiment. FIG.
【０１３５】上記液晶パネル５１は、前記した実施の形
態１における液晶パネル１と略同様に、対向基板５２
と、該対向基板５２と対向配置され、かつ該対向基板５
２より一回り大きい画素基板５３との両基板と、該対向
基板５２と該画素基板５３との間の画像表示領域に充填
されている液晶（図示せず）とを備えている。The liquid crystal panel 51 has a counter substrate 52 substantially in the same manner as the liquid crystal panel 1 in the first embodiment.
And the opposing substrate 52 and the opposing substrate 5
A pixel substrate 53 which is slightly larger than 2; and a liquid crystal (not shown) filled in an image display area between the counter substrate 52 and the pixel substrate 53.
【０１３６】また、前記した実施の形態１または２に係
る液晶表示装置では、駆動用ドライバの実装構造とし
て、ＴＣＰ実装方式の例を示したが、本実施の形態に係
る液晶表示装置の実装構造では、液晶パネル５１の画素
基板５３に、ベアチップの駆動用ドライバを異方性導電
膜により直接実装するＣＯＧまたはＣＯＢ（Chip On Bo
ard ）実装方式の例を示す。ここでは、ＴＣＰ実装同
様、画素基板５３はガラスだけでなく、セラミックス、
シリコン、プラスチックなどであってもよい。従って、
ＣＯＧ実装はＣＯＢ実装とも呼ばれる。In the liquid crystal display device according to the first or second embodiment, the example of the TCP mounting method is shown as the mounting structure of the driving driver. However, the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present embodiment is described. In this case, a COG or COB (Chip On Bo), in which a driver for driving a bare chip is directly mounted on the pixel substrate 53 of the liquid crystal panel 51 using an anisotropic conductive film.
ard) An example of the mounting method is shown below. Here, similarly to the TCP mounting, the pixel substrate 53 is made of not only glass but also ceramics,
It may be silicon, plastic, or the like. Therefore,
COG mounting is also called COB mounting.
【０１３７】本実施の形態においても、実施の形態１お
よび２の場合と同様に、液晶パネル５１において、長辺
が延びている方向をｘ方向とし、短辺が延びている方向
をｙ方向とする。上記画素基板５３の周縁部において、
ｙ方向に延びる一対の周縁部の辺のうち一方の周縁部５
３ａ側に、図では簡略化しているが、通常数個以上の走
査用ＴＣＰ５が図示しない異方性導電膜などを介し接続
されている。本実施の形態においては、走査用駆動ドラ
イバ４に対しては、折り曲げにより外形寸法の低減可能
なＴＣＰ実装を行っているが、薄型や高信頼性などを図
る場合、ＣＯＧ実装でも良い。更に、上記走査用ＴＣＰ
５は、駆動電源用の１個の第１基板８に、半田などによ
り接続している。In this embodiment, as in the case of the first and second embodiments, in the liquid crystal panel 51, the direction in which the long side extends is the x direction, and the direction in which the short side extends is the y direction. I do. In the peripheral portion of the pixel substrate 53,
One peripheral edge 5 of a pair of peripheral edges extending in the y direction
Although not shown in the figure, several or more scanning TCPs 5 are usually connected to the 3a side via an anisotropic conductive film (not shown). In the present embodiment, the TCP is mounted on the scanning drive driver 4 so that the outer dimensions can be reduced by bending. However, in order to achieve a low profile and high reliability, COG mounting may be used. Further, the above-mentioned TCP for scanning
Reference numeral 5 is connected to one first substrate 8 for a drive power supply by soldering or the like.
【０１３８】一方、画素基板５３の周縁部において、ｘ
方向に延びる一対の周縁部のうち一方の周縁部５３ｂ
に、表示信号供給用の回路基板である、ベアチップの表
示信号用駆動ドライバ（回路基板）５４が、直接、図示
しない異方性導電膜により接続されている。尚、図では
３個に簡略化されているが、通常数個〜３０数個程度の
表示信号用駆動ドライバ５４が設けられている。更に、
第２基板５５は、ＦＰＣなどの１個の連結部品５６を介
し、駆動用電源あるいは走査信号などを上記表示信号用
駆動ドライバ５４に供給している。On the other hand, at the periphery of the pixel substrate 53, x
Peripheral portion 53b of a pair of peripheral portions extending in the direction
Further, a display signal driving driver (circuit board) 54 of a bare chip, which is a circuit board for supplying a display signal, is directly connected by an anisotropic conductive film (not shown). Although the figure is simplified to three, usually about several to about thirty display signal drive drivers 54 are provided. Furthermore,
The second substrate 55 supplies a driving power source or a scanning signal to the display signal driving driver 54 via one connecting component 56 such as an FPC.
【０１３９】加えて、上記第１基板８と上記第２基板５
５とは、連結部品１０で、相互の駆動電源あるいは表示
信号などを供給している。In addition, the first substrate 8 and the second substrate 5
Numeral 5 denotes a connection component 10 for supplying mutual drive power or display signals.
【０１４０】図１２は、本実施の形態における実装構造
において、表示信号用駆動ドライバ５４の端子形状を示
す断面図である。本実施の形態においては、前記した実
施の形態１または２のように、端子位置を平面的な方向
にずらして接続端子のピッチをかせぐのではなく、水平
位置、すなわち液晶パネル５１の表示面に対して垂直な
方向に端子位置をずらして接続端子のピッチをかせぐ構
成である。FIG. 12 is a sectional view showing the terminal shape of the display signal driver 54 in the mounting structure of the present embodiment. In the present embodiment, instead of shifting the terminal position in a planar direction to increase the pitch of the connection terminals as in Embodiment 1 or 2 described above, the horizontal position, that is, the display surface of the liquid crystal panel 51 is used. In this configuration, the terminal positions are shifted in a direction perpendicular to the direction to increase the pitch of the connection terminals.
【０１４１】このような構成により、本実施の形態に係
る液晶表示装置は実装密度を向上することができる。With such a configuration, the liquid crystal display device according to the present embodiment can improve the mounting density.
【０１４２】詳しく説明すると、画素基板５３には、水
平高さの異なる第１接続端子５７ａ、第２接続端子５７
ｂが、交互に設けられている。一方、表示信号用駆動ド
ライバ５４には、水平高さの異なる接続端子５８ａ、５
８ｂが、上記第１接続端子５７ａ、第２接続端子５７ｂ
と対応するようにそれぞれ設けられている。More specifically, a first connection terminal 57a and a second connection terminal 57 having different horizontal heights are provided on the pixel substrate 53.
b are provided alternately. On the other hand, the display signal driver 54 has connection terminals 58a, 5
8b is the first connection terminal 57a and the second connection terminal 57b.
Respectively.
【０１４３】このような構成により、本実施の形態にお
ける液晶表示装置は、隣接する接続端子間や、配線間の
距離を保ちつつ、かつ実装密度を向上することができ
る。従って、絶縁性の低下を起こすことはない。With such a configuration, in the liquid crystal display device of the present embodiment, the mounting density can be improved while maintaining the distance between adjacent connection terminals and wiring. Therefore, the insulating property does not decrease.
【０１４４】上記画素基板５３側に形成されている、高
く突出した第２接続端子５７ｂの下層には、ポリイミド
やアクリル製などの有機絶縁層５９ａと無機絶縁層５９
ｂが形成されている。一方、上記表示信号用駆動ドライ
バ５４側に設けられている、接続端子５８ａは、ポリイ
ミドやアクリル製などの有機絶縁層６０を介して上記表
示信号用駆動ドライバ５４に接続されている。Under the protruding second connection terminals 57b formed on the pixel substrate 53 side, an organic insulating layer 59a made of polyimide or acrylic and an inorganic insulating layer 59 are formed.
b is formed. On the other hand, the connection terminal 58a provided on the display signal driver 54 side is connected to the display signal driver 54 via an organic insulating layer 60 made of polyimide or acrylic.
【０１４５】さらに、対向するように設けられた上記各
接続端子５７ａおよび５８ａ、５７ｂおよび５８ｂ間
は、絶縁コートの有る、もしくは無い導電性粒子６１ａ
を絶縁性樹脂６１ｂ内に分散させて混合した、異方性導
電膜６１を介して接続されている。Further, conductive particles 61a with or without an insulating coat are provided between the connection terminals 57a and 58a, 57b and 58b provided so as to face each other.
Are dispersed and mixed in the insulating resin 61b, and are connected via the anisotropic conductive film 61.
【０１４６】一般的に、上記のような異方性導電膜６１
は、製造されたときの導電性粒子６１ａの分散バラツ
キ、または製造工程中の気泡発生や絶縁性樹脂６１ｂの
流動が原因となり、導電性粒子６１ａが不規則に凝集す
る部分が生じやすい。従って、隣接する端子間の絶縁性
が低下してしまう。In general, the anisotropic conductive film 61 as described above
Due to dispersion dispersion of the conductive particles 61a at the time of manufacture, generation of bubbles during the manufacturing process, or flow of the insulating resin 61b, a portion where the conductive particles 61a are irregularly aggregated easily occurs. Therefore, insulation between adjacent terminals is reduced.
【０１４７】しかし、本実施の形態における異方性導電
膜６１は、水平高さの異なる接続端子間に設けられてい
るので、蛇腹のように蛇行して表面積が大きくなってい
る。よって、接続後の導電性粒子６１ａの凝集性が低減
し、また、隣接する接続端子の距離が増加するので、短
絡不良の確率も低下する。これにより、接続における信
頼性の低下、および歩留りの低下を抑制することができ
る。However, since the anisotropic conductive film 61 in the present embodiment is provided between the connection terminals having different horizontal heights, the anisotropic conductive film 61 meanders like a bellows and has a large surface area. Therefore, the cohesiveness of the conductive particles 61a after connection is reduced, and the distance between adjacent connection terminals is increased, so that the probability of short-circuit failure is also reduced. As a result, it is possible to suppress a decrease in reliability in connection and a decrease in yield.
【０１４８】さらに、高く突出した、上記第２接続端子
５７ｂ、接続端子５８ａの高さｈ１は、１０〜５０μｍ
が好ましい。上記ｈ１をこのような範囲に設定すること
により、異方性導電膜６１の供給時や各接続端子間の接
続時に起こる上記絶縁性樹脂６１ｂの流動などによる、
導電性粒子６１ａの凝集を、より接続端子近傍で抑える
ことが可能となる。これにより、さらに接続の信頼性が
高くなり、微少ピッチ接続が可能となる。Further, the height h1 of the second connection terminal 57b and the connection terminal 58a protruding high is 10 to 50 μm.
Is preferred. By setting the h1 to such a range, the flow of the insulating resin 61b at the time of supplying the anisotropic conductive film 61 or at the time of connection between the connection terminals can be prevented.
Aggregation of the conductive particles 61a can be further suppressed near the connection terminal. Thereby, the reliability of the connection is further improved, and a fine pitch connection is made possible.
【０１４９】尚、高く突出した第２接続端子５７ｂ、接
続端子５８ａは、図示されていない部分で下層の配線に
それぞれ接続されている。The second connection terminal 57b and the connection terminal 58a protruding high are connected to the lower layer wiring at portions not shown.
【０１５０】更に、高く突出した第２接続端子５７ｂ、
接続端子５８ａの高さｈ１を２０〜２５μｍにした場合
は、図１２に示すように、上層の（高く突出した）第２
接続端子５７ｂを、下層の（高く突出していない）第１
接続端子５７ａや近傍の引回し配線に平面的に重畳（Ｓ
２部分）させて、面積を大きくし、低抵抗化などを図る
ことも可能である。Further, the second connection terminal 57b, which protrudes high,
In the case where the height h1 of the connection terminal 58a is set to 20 to 25 μm, as shown in FIG.
The connection terminal 57b is connected to the lower (not protruding) first layer.
It is superimposed on the connection terminal 57a and the neighboring wiring in a plan view (S
2) to increase the area and lower the resistance.
【０１５１】図１３は、本実施の形態に係る液晶表示装
置の実装端子部の他の例である第２の実装端子部を示す
断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a second mounting terminal which is another example of the mounting terminal of the liquid crystal display device according to the present embodiment.
【０１５２】上記第２の実装端子部は、概ね上述した本
実施の形態に係る液晶表示装置の実装端子部同様であ
る。ただし、表示信号用駆動ドライバ５４側の、高く突
出した接続端子６２は、その場所で下層の配線６３に接
続されており、該接続端子６２と下層の配線６３の接続
部６２ａの周囲は絶縁性樹脂６４で覆われている。The second mounting terminal is substantially the same as the mounting terminal of the liquid crystal display device according to the present embodiment described above. However, the protruding connection terminal 62 on the display signal driver 54 side is connected to the lower wiring 63 at that location, and the periphery of the connection portion 62a between the connection terminal 62 and the lower wiring 63 is insulative. It is covered with resin 64.
【０１５３】このような構造により、より表示信号用駆
動ドライバ５４の寸法を小さくすることができるので、
実装面積の低減や材料費の削減が可能となる。これによ
り、装置の小型化、軽量化、または製造コスト低減を行
うことができる。With such a structure, the size of the display signal driver 54 can be further reduced.
The mounting area and material cost can be reduced. This makes it possible to reduce the size and weight of the device or reduce the manufacturing cost.
【０１５４】尚、実際の接続端子６２のエッジは丸みを
持ち、このような端子構造はマッシュルーム型とも呼ば
れる。上記接続端子６２は、上記接続部６２ａ部分とな
るコンタクトホール部を設けた上記絶縁性樹脂６４を形
成した後、メッキ法により容易に形成される。このよう
な方法を用いることにより、他の蒸着法などで形成する
よりも安価で、効率良く、低残留応力の接続端子６２を
形成することができる。The edges of the actual connection terminals 62 are rounded, and such a terminal structure is also called a mushroom type. The connection terminal 62 is easily formed by plating after forming the insulating resin 64 provided with a contact hole portion serving as the connection portion 62a. By using such a method, the connection terminal 62 having a low residual stress can be formed at lower cost and more efficiently than when formed by another evaporation method or the like.
【０１５５】また、画素基板側に形成されている第１接
続端子５７ａ、第２接続端子５７ｂにおいては、第２接
続端子５７ｂの一部が第１接続端子５７ａに重畳してい
ないが、他の構成は図１２に示すものと略同様である。In the first connection terminal 57a and the second connection terminal 57b formed on the pixel substrate side, a part of the second connection terminal 57b is not overlapped with the first connection terminal 57a. The configuration is substantially the same as that shown in FIG.
【０１５６】図１４は、本実施の形態に係る液晶表示装
置の接続端子部の他の例である第３の接続端子部を示す
断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing a third connection terminal portion which is another example of the connection terminal portion of the liquid crystal display device according to the present embodiment.
【０１５７】上記第３の実装端子部の表示信号用駆動ド
ライバ５４側には、側面周囲が絶縁性樹脂６４で覆わ
れ、設計上は同一高さの接続端子６５が設けられてい
る。一方、画素基板５３側には、金属層である第１接続
端子６６と、該第１接続端子６６上に、窒化シリコンな
どから成る第１絶縁膜６７を介して、第２接続端子６８
が形成されている。該第２接続端子６８の周縁部に、隣
接端子との絶縁性を向上させる第２絶縁膜６９が形成さ
れている。On the display signal drive driver 54 side of the third mounting terminal portion, the periphery of the side surface is covered with an insulating resin 64, and connection terminals 65 having the same height in design are provided. On the other hand, on the pixel substrate 53 side, a first connection terminal 66 which is a metal layer, and a second connection terminal 68 on the first connection terminal 66 via a first insulating film 67 made of silicon nitride or the like.
Are formed. A second insulating film 69 is formed on the peripheral portion of the second connection terminal 68 to improve the insulating property with respect to the adjacent terminal.
【０１５８】以上の接続端子が形成された両基板５３、
５４間に、導電性粒子７０ａを絶縁樹脂７０ｂ中に分散
混合させた異方性導電膜７０が設けられている。Both substrates 53 on which the above connection terminals are formed,
An anisotropic conductive film 70 in which conductive particles 70a are dispersed and mixed in an insulating resin 70b is provided between them.
【０１５９】ここで、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１
は、端子間距離を保つために、通常、５〜１０μｍであ
る。例えば、画素基板５３側の第１接続端子６６と表示
信号用駆動ドライバ５４側の接続端子６５との端子間距
離ｄ２は、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１が５μｍ粒子
径の場合、１〜３μｍで接続信頼性を保つことができ
る。また、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１が１０μｍの
場合、端子間距離ｄ２が１〜８μｍ程度で接続信頼性を
保つことができる。Here, the particle diameter d1 of the conductive particles 70a
Is usually 5 to 10 μm in order to keep the distance between terminals. For example, the distance d2 between the first connection terminal 66 on the pixel substrate 53 side and the connection terminal 65 on the display signal drive driver 54 side is 1 to 3 μm when the particle diameter d1 of the conductive particles 70a is 5 μm. The connection reliability can be maintained. When the particle diameter d1 of the conductive particles 70a is 10 μm, the connection reliability can be maintained when the distance d2 between the terminals is about 1 to 8 μm.
【０１６０】一方、第１絶縁膜６７と第２接続端子６８
との合計の厚みｔは４００ｎｍ〜１μｍ弱とする。ま
た、第２接続端子６８と第１接続端子６６との端子間ギ
ャップの差（ｔ）を吸収して、安定した接続を行うため
には、第１絶縁膜６７と第２接続端子６８との合計の厚
みｔを６５０ｎｍ以下とすることがより好ましい。On the other hand, the first insulating film 67 and the second connection terminal 68
Is set to 400 nm to slightly less than 1 μm. Further, in order to absorb the difference (t) in the gap between the terminals of the second connection terminal 68 and the first connection terminal 66 and perform a stable connection, the first insulating film 67 and the second connection terminal 68 must be connected to each other. More preferably, the total thickness t is 650 nm or less.
【０１６１】また、接続信頼性試験では、加湿、熱応
力、位置合せのずれなどの影響を受け易い、表示信号用
駆動ドライバ５４の中心から、最も外側寄り（表示信号
用駆動ドライバ５４の端部分）の接続端子６５が剥離し
やすい。従って、図１４のように、表示信号用駆動ドラ
イバ５４の中心軸Ｓ（またはｙ方向の中心線）に対し
て、ｘ方向およびｙ方向に対称になるように（あるい
は、少なくともｙ方向に左右対称になるように）、ダミ
ー端子などを用いて、接続端子６５を配置することが好
ましい。In the connection reliability test, the outermost portion (the end portion of the display signal driving driver 54) of the display signal driving driver 54, which is easily affected by humidification, thermal stress, misalignment, and the like, is located. The connection terminal 65 is easily peeled off. Accordingly, as shown in FIG. 14, the display driver 54 is symmetrical in the x and y directions with respect to the central axis S (or the center line in the y direction) (or at least symmetrical in the y direction). It is preferable to arrange the connection terminals 65 using dummy terminals or the like.
【０１６２】このように、表示信号用駆動ドライバ５４
側の接続端子６５を配置することにより、加圧力のバラ
ツキ等がより低減され、接続抵抗が安定し、信頼性が向
上する。As described above, the display signal driving driver 54
By arranging the connection terminals 65 on the side, variations in the pressing force and the like are further reduced, the connection resistance is stabilized, and the reliability is improved.
【０１６３】[0163]
【発明の効果】以上のように、請求項１に係る発明の平
面型表示装置は、少なくとも一方の回路基板群を構成し
ている回路基板は、上記画素基板の片面側に、複数層に
重畳して配置されている重畳回路基板である構成であ
る。As described above, in the flat display device according to the first aspect of the present invention, at least one of the circuit boards constituting the circuit board group is overlapped with a plurality of layers on one side of the pixel substrate. This is a configuration that is a superimposed circuit board arranged in a manner as described above.
【０１６４】これにより、次のような効果を奏する。製
造工程数、製造期間、製造バラツキ等を削減できる。さ
らに、構成部品の熱膨張差やその他の要因により生じる
応力なども低減して、微細なリード端子切れなどによる
信頼性低下や歩留まり低下を防ぐことができ、表示品位
の向上を実現できる。さらに、ケーシング等含めて小型
化、軽量化を図ることもできる。さらに、互いに隣接す
る画素に対して、同一方向側から信号が供給されること
になるので、信号伝達距離に大きな差が生じず、表示品
位を向上させることが可能となる。Thus, the following effects can be obtained. The number of manufacturing steps, manufacturing period, manufacturing variability, and the like can be reduced. Further, stresses caused by differences in thermal expansion of components and other factors are also reduced, and it is possible to prevent a decrease in reliability and a decrease in yield due to minute breakage of a lead terminal, thereby improving display quality. Further, the size and the weight can be reduced by including the casing and the like. Furthermore, since signals are supplied to the pixels adjacent to each other from the same direction, there is no large difference in the signal transmission distance, and the display quality can be improved.
【０１６５】請求項２に係る発明の平面型表示装置は、
上記画素基板は、上記重畳回路基板が配置される側の周
縁部に複数の回路基板用接続端子を有しており、上記回
路基板用接続端子は、上記画素基板の端部寄りに配置さ
れる第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の端部か
ら離間する側に配置される第２回路基板用接続端子とか
らなり、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、
上記第２回路基板用接続端子の間を通り、上記引回し配
線上には絶縁膜が設けられている構成である。A flat display device according to a second aspect of the present invention is
The pixel substrate has a plurality of circuit board connection terminals on a peripheral portion on a side where the superimposed circuit board is arranged, and the circuit board connection terminals are arranged near an end of the pixel substrate. A first circuit board connection terminal, and a second circuit board connection terminal arranged on a side away from an end of the pixel substrate, wherein the leading wiring of the first circuit board connection terminal is
An insulating film is provided on the leading wiring, passing between the second circuit board connection terminals.
【０１６６】これにより、請求項１の発明による効果に
加えて、上記回路基板用接続端子や、上記引回し配線等
の配線間の短絡不良を確実に防ぎ、かつ回路基板用接続
端子のピッチをより小さくして回路基板や周辺部品のサ
イズを小さくし、軽量化、材料費の削減、あるいは接続
時の熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上する
ことができるという効果を奏する。Thus, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, a short circuit between the circuit board connection terminals and the wiring such as the routing wiring is reliably prevented, and the pitch of the circuit board connection terminals is reduced. It is possible to reduce the size of the circuit board and peripheral components by making it smaller, reduce the weight, reduce the material cost, or improve the connection reliability by reducing the thermal stress and displacement during connection.
【０１６７】請求項３に係る発明の平面型表示装置は、
上記回路基板用接続端子の周縁部には、絶縁膜が設けら
れている構成である。The flat display device according to the third aspect of the present invention is
An insulating film is provided on the periphery of the connection terminal for a circuit board.
【０１６８】これにより、請求項２の発明による効果に
加えて、上記回路基板用接続端子や、引回し配線等の配
線間の短絡不良を、より確実に防ぐことができるという
効果を奏する。さらに、回路基板や周辺部品のサイズを
より小さくして、装置の小型化、軽量化、材料費の低
減、および接続信頼性の向上を実現することができると
いう効果も併せて奏する。Thus, in addition to the effect of the second aspect of the invention, there is an effect that a short circuit between the circuit board connection terminals and the wiring such as the wiring can be more reliably prevented. Further, the size of the circuit board and peripheral components can be reduced, and the device can be reduced in size and weight, the material cost can be reduced, and the connection reliability can be improved.
【０１６９】請求項４に係る発明の平面型表示装置は、
上記第２回路基板用接続端子は、上層接続端子と下層接
続端子との二層からなり、上記上層接続端子の一部は、
絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続端子の引回し
配線に重畳している構成である。A flat display device according to a fourth aspect of the present invention comprises:
The second circuit board connection terminal is composed of two layers, an upper layer connection terminal and a lower layer connection terminal, and a part of the upper layer connection terminal is
This is a configuration in which the wiring is superposed on the lead wiring of the first circuit board connection terminal via an insulating layer.
【０１７０】これにより、請求項２または３の発明によ
る効果に加えて、回路基板と回路基板用接続端子との位
置合わせが容易になり、さらに、加熱接続時や製造時に
生じる寸法誤差などによる回路基板用接続端子の位置ず
れを防いで接続信頼性を向上させ、高信頼性化を図るこ
とができるという効果を奏する。Thus, in addition to the effects of the second or third aspect of the present invention, the alignment between the circuit board and the connection terminal for the circuit board is facilitated, and furthermore, the circuit due to a dimensional error generated at the time of heating connection or at the time of manufacture is obtained. It is possible to improve the connection reliability by preventing the displacement of the connection terminals for the board, and to achieve the effect of increasing the reliability.
【０１７１】請求項５に係る発明の平面型表示装置は、
上記第２回路基板用接続端子の一部は、上記第１回路基
板用接続端子の引回し配線、または該第１回路基板用接
続端子上に、絶縁膜を介して形成されている構成であ
る。A flat display device according to a fifth aspect of the present invention is
A part of the second circuit board connection terminal is formed on the lead wiring of the first circuit board connection terminal or on the first circuit board connection terminal via an insulating film. .
【０１７２】これにより、請求項２ないし４の何れかの
発明による効果に加えて、回路基板用接続端子を大きく
して接続性を向上させつつ、信号電圧の漏洩を抑制して
表示品位を向上させ、安定した表示を行うことが可能と
なるという効果を奏する。また、製造中や信頼性試験中
等の短絡不良も低減することができるという効果も併せ
て奏する。Accordingly, in addition to the effect of the invention of any one of claims 2 to 4, the connection quality for the circuit board is increased to improve the connectivity, and the signal voltage is suppressed from leaking to improve the display quality. This makes it possible to perform stable display. In addition, there is an effect that short-circuit defects during manufacturing, reliability testing, and the like can be reduced.
【０１７３】請求項６に係る発明の平面型表示装置は、
上記画素電極から延びて上記重畳回路基板に接続される
配線は、該重畳回路基板の周縁部分に接続される配線を
除き、上記画素電極の配列順と同一順に上記重畳回路基
板に接続されている構成である。The flat display device according to the invention of claim 6 is:
The wiring extending from the pixel electrode and connected to the superimposed circuit board is connected to the superimposed circuit board in the same order as the arrangement of the pixel electrodes, except for the wiring connected to the peripheral portion of the superimposed circuit board. Configuration.
【０１７４】これにより、請求項１ないし５の何れかの
発明による効果に加えて、表示装置内への信号入力誤差
をより小さくし、重畳回路基板間の表示調整も容易かつ
短時間で行うことができ、かつ部品点数や、部品の取り
付けミスの削減も行うことができるという効果を奏す
る。さらに、回路基板や周辺部品のサイズを小さくし、
軽量化と、材料費の低減、あるいは接続時などの熱応力
や位置ずれを低減して接続信頼性を向上することができ
るという効果も併せて奏する。Thus, in addition to the effects of any one of the first to fifth aspects of the present invention, the signal input error into the display device can be reduced, and the display adjustment between the superimposed circuit boards can be performed easily and in a short time. In addition, the number of parts and the mounting error of parts can be reduced. Furthermore, the size of the circuit board and peripheral components has been reduced,
This also has the effect of reducing the weight and material cost, or improving the connection reliability by reducing the thermal stress and displacement during connection and the like.
【０１７５】請求項７に係る発明の平面型表示装置は、
少なくとも回路基板群の一方を構成する回路基板は、画
素基板の片面側に異方性導電膜を介して配置されてお
り、画素基板は、回路基板が配置される部分に、平面型
表示装置の表示面に平行な面を水平面とする場合、２以
上の異なる位置の水平面上に配置されている回路基板用
接続端子を複数有している構成である。The flat display device according to the invention according to claim 7 is characterized in that:
A circuit board that constitutes at least one of the circuit board groups is disposed on one side of the pixel substrate via an anisotropic conductive film. When the plane parallel to the display surface is a horizontal plane, the configuration has a plurality of circuit board connection terminals arranged on two or more different horizontal planes.
【０１７６】これにより、画素電極のピッチが小さい、
つまり配線間のピッチが小さい超高精細の平面型表示装
置であっても、隣接する端子間の短絡不良を抑制し、回
路基板や周辺部品のサイズを小さくして、軽量化、材料
費の削減を実現することができるという効果を奏する。Thus, the pitch of the pixel electrodes is small,
In other words, even in the case of an ultra-high-definition flat-panel display device with a small pitch between wires, short-circuit failure between adjacent terminals is suppressed, the size of circuit boards and peripheral components is reduced, and weight and material costs are reduced. Is achieved.
【０１７７】請求項８に係る発明の平面型表示装置は、
上記回路基板用接続端子は、第１の水平面上に配置され
る第１接続端子と、第２の水平面上に配置される第２接
続端子とからなり、上記第２接続端子間に、上記第１接
続端子または該第１接続端子の引回し配線が配置され、
さらに、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介して、
上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線の
周縁部に重畳している構成である。The flat type display device according to the invention of claim 8 is:
The circuit board connection terminal includes a first connection terminal arranged on a first horizontal plane, and a second connection terminal arranged on a second horizontal plane, and the second connection terminal is disposed between the second connection terminals. A first connection terminal or a lead wiring of the first connection terminal is arranged;
Further, a part of the second connection terminal is provided via an insulating film.
In this configuration, the first connection terminal or the first connection terminal is superimposed on the peripheral portion of the lead wiring.
【０１７８】これにより、請求項７の発明による効果に
加えて、接続抵抗や配線抵抗を低減して、良好な表示品
位を実現することができるという効果を奏する。As a result, in addition to the effect of the seventh aspect of the present invention, there is an effect that the connection resistance and the wiring resistance can be reduced and a good display quality can be realized.
【０１７９】請求項９に係る発明の平面型表示装置は、
上記回路基板は、上記回路基板用接続端子に対応するよ
うに接続端子を複数有しており、該接続端子は、上記回
路基板の中心線に対して対称となるように配置されてい
る構成である。The flat display device according to the ninth aspect of the present invention is
The circuit board has a plurality of connection terminals corresponding to the circuit board connection terminals, and the connection terminals are arranged so as to be symmetric with respect to a center line of the circuit board. is there.
【０１８０】これにより、請求項７または８の発明によ
る効果に加えて、接続抵抗が安定し、信頼性がより向上
するという効果を奏する。Thus, in addition to the effects of the seventh or eighth aspect of the present invention, the effect of stabilizing the connection resistance and further improving the reliability is achieved.
【０１８１】請求項１０に係る発明の平面型表示装置
は、上記画素電極が、絶縁膜を介して、配線上の一部に
重畳している構成である。The flat-panel display device according to the tenth aspect of the present invention has a configuration in which the pixel electrode overlaps a part of the wiring via an insulating film.
【０１８２】これにより、請求項１ないし９の何れかの
発明による効果に加えて、画素ピッチが小さい超高精細
の平面型表示装置であっても、輝度の低下、または消費
電力の増加を抑制することができるという効果を奏す
る。Thus, in addition to the effect of any one of the first to ninth aspects of the present invention, a reduction in luminance or an increase in power consumption is suppressed even in an ultra-high-definition flat display device having a small pixel pitch. It has the effect that it can be done.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る液晶表示装置
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】上記液晶表示装置の表示信号用ＴＣＰ部の断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of a display signal TCP unit of the liquid crystal display device.
【図３】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端
子部のパターンを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a pattern of a connection terminal portion of another example of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図４】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端
子部のパターンを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a pattern of a connection terminal portion of another example of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図５】上記液晶表示装置の接続端子の更に他の例の接
続端子部の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a connection terminal portion of still another example of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図６】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端
子部のパターンを示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a pattern of a connection terminal portion of another example of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図７】図６に示す液晶表示装置の接続端子部の断面図
である。FIG. 7 is a sectional view of a connection terminal portion of the liquid crystal display device shown in FIG.
【図８】図６に示す液晶表示装置の画素電極部の断面図
である。8 is a sectional view of a pixel electrode portion of the liquid crystal display device shown in FIG.
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る液晶表示装置
を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】上記液晶表示装置の接続端子部のパターンを
示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a pattern of a connection terminal portion of the liquid crystal display device.
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る液晶表示装
置の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図１２】上記液晶表示装置の接続端子部の断面図であ
る。FIG. 12 is a sectional view of a connection terminal portion of the liquid crystal display device.
【図１３】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続
端子部の断面図である。FIG. 13 is a sectional view of a connection terminal portion of another example of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図１４】上記液晶表示装置の接続端子の更に他の例の
接続端子部の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of still another example of a connection terminal portion of the connection terminal of the liquid crystal display device.
【図１５】従来の液晶表示装置の回路構成図である。FIG. 15 is a circuit configuration diagram of a conventional liquid crystal display device.
【図１６】従来の液晶表示装置の平面図である。FIG. 16 is a plan view of a conventional liquid crystal display device.
【図１７】従来の液晶表示装置の接続端子部の断面図で
ある。FIG. 17 is a sectional view of a connection terminal portion of a conventional liquid crystal display device.
３，４３，５３ 画素基板 ４ 走査用駆動ドライバ（回路基板） ５ 走査用ＴＣＰ（回路基板） ６ 表示信号用駆動ドライバ（回路基板） ７，４４ 表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路
基板） ７ａ，４４ａ 第１表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重
畳回路基板） ７ｂ，４４ｂ 第２表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重
畳回路基板） １１ 表示信号線（配線） １２ａ，１２ｂ，３１ 画素電極 １３ 異方性導電膜 １４ 表示信号用ＴＣＰ接続端子（回路基板用接続端
子） １４ａ，１８ａ，２５ａ 第１表示信号用ＴＣＰ接続
端子（第１回路基板用接続端子） １４ｂ，１８ｂ，２１，２５ｂ 第２表示信号用ＴＣ
Ｐ接続端子（第２回路基板用接続端子） １５ 引回し配線 １６，２０ 絶縁膜 ２１ａ 下層接続端子 ２１ｂ 上層接続端子 ２６，３０ 有機絶縁膜（絶縁層） ５４ 表示信号用駆動ドライバ（回路基板） ５７ａ，６６ 第１接続端子 ５７ｂ，６８ 第２接続端子 ６１ 異方性導電膜 ６７ 第１絶縁膜3, 43, 53 Pixel substrate 4 Scan driver (circuit board) 5 Scan TCP (circuit board) 6 Display signal driver (circuit board) 7, 44 Display signal TCP (circuit board, superimposed circuit board) 7a , 44a TCP for first display signal (circuit board, superimposed circuit board) 7b, 44b TCP for second display signal (circuit board, superimposed circuit board) 11 Display signal line (wiring) 12a, 12b, 31 Pixel electrode 13 anisotropic Conductive conductive film 14 Display signal TCP connection terminal (connection terminal for circuit board) 14a, 18a, 25a TCP connection terminal for first display signal (connection terminal for first circuit board) 14b, 18b, 21, 25b Second display signal For TC
P connection terminal (connection terminal for the second circuit board) 15 wiring 16, 20 insulating film 21 a lower layer connection terminal 21 b upper layer connection terminal 26, 30 organic insulating film (insulating layer) 54 display signal driving driver (circuit board) 57 a , 66 First connection terminal 57b, 68 Second connection terminal 61 Anisotropic conductive film 67 First insulating film
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Claims (10)
る画素基板と、 上記画素基板の対向する周縁部の一方側にのみそれぞれ
配置され、上記画素電極と配線を介して接続されている
二組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、 少なくとも一方の上記回路基板群を構成している回路基
板は、上記画素基板の片面側に、複数層に重畳して配置
されている重畳回路基板であることを特徴とする平面型
表示装置。1. A pixel substrate having pixel electrodes arranged in a matrix, and two sets each being disposed only on one side of an opposing peripheral portion of the pixel substrate and connected to the pixel electrodes via wiring. A circuit board group comprising at least one of the circuit board groups, wherein a circuit board constituting at least one of the circuit board groups is arranged on one side of the pixel substrate so as to overlap a plurality of layers. A flat display device characterized by being a substrate.
される側の周縁部に複数の回路基板用接続端子を有して
おり、 上記回路基板用接続端子は、上記画素基板の端部寄りに
配置される第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の
端部から離間する側に配置される第２回路基板用接続端
子とからなり、 上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記第２
回路基板用接続端子の間を通り、 上記引回し配線上には絶縁膜が設けられていることを特
徴とする請求項１に記載の平面型表示装置。2. The pixel substrate according to claim 1, further comprising a plurality of circuit board connection terminals on a peripheral portion on a side on which the superimposed circuit board is disposed, wherein the circuit board connection terminals are provided at end portions of the pixel substrate. A first circuit board connection terminal disposed closer to the first circuit board connection terminal; and a second circuit board connection terminal disposed on a side separated from an end of the pixel substrate. The wiring is the second
2. The flat display device according to claim 1, wherein an insulating film is provided on the routing wiring, passing between the circuit board connection terminals.
縁膜が設けられていることを特徴とする請求項２に記載
の平面型表示装置。3. The flat display device according to claim 2, wherein an insulating film is provided on a peripheral portion of the connection terminal for the circuit board.
端子と下層接続端子との二層からなり、 上記上層接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１
回路基板用接続端子の引回し配線に重畳していることを
特徴とする請求項２または３に記載の平面型表示装置。4. The connection terminal for a second circuit board is composed of two layers, an upper connection terminal and a lower connection terminal, and a part of the upper connection terminal is connected to the first connection terminal via an insulating film.
The flat display device according to claim 2, wherein the flat display device is superimposed on the routing wiring of the connection terminal for the circuit board.
記第１回路基板用接続端子の引回し配線、または該第１
回路基板用接続端子上に、絶縁膜を介して形成されてい
ることを特徴とする請求項２ないし４の何れかに記載の
平面型表示装置。5. A part of said second circuit board connection terminal, wherein said part of said first circuit board connection terminal is connected to said first circuit board connection terminal or said first circuit board connection terminal.
The flat display device according to any one of claims 2 to 4, wherein the flat display device is formed on the connection terminal for a circuit board via an insulating film.
に接続される配線は、該重畳回路基板の周縁部分に接続
される配線を除き、上記画素電極の配列順と同一順に上
記重畳回路基板に接続されていることを特徴とする請求
項１ないし５の何れかに記載の平面型表示装置。6. A wiring extending from the pixel electrode and connected to the superimposed circuit board, except for a wiring connected to a peripheral portion of the superimposed circuit board, in the same order as the arrangement order of the pixel electrodes. The flat display device according to claim 1, wherein the flat display device is connected to a flat panel display.
る画素基板と、 上記画素基板の対向する周縁部の一方にのみそれぞれ配
置され、上記画素電極と配線を介して接続されている二
組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、 少なくとも上記回路基板群の一方を構成する回路基板
は、上記画素基板の片面側に異方性導電膜を介して配置
されており、 上記画素基板は、回路基板が配置される部分に、平面型
表示装置の表示面に平行な面を水平面とする場合、２以
上の異なる位置の水平面上に配置されている回路基板用
接続端子を複数有していることを特徴とする平面型表示
装置。7. A pixel substrate having pixel electrodes arranged in a matrix, and two sets each of which is disposed only on one of the opposing peripheral portions of the pixel substrate and connected to the pixel electrode via a wiring. A flat-panel display device comprising a circuit board group, wherein at least one circuit board constituting the circuit board group is disposed on one side of the pixel substrate via an anisotropic conductive film; Has a plurality of circuit board connection terminals arranged on two or more different horizontal planes, where a plane parallel to the display surface of the flat display device is a horizontal plane in a portion where the circuit board is disposed. A flat-panel display device comprising:
上に配置される第１接続端子と、第２の水平面上に配置
される第２接続端子とからなり、 上記第２接続端子間に、上記第１接続端子または該第１
接続端子の引回し配線が配置され、さらに、上記第２接
続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子ま
たは該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳してい
ることを特徴とする請求項７に記載の平面型表示装置。8. The circuit board connection terminal comprises: a first connection terminal arranged on a first horizontal plane; and a second connection terminal arranged on a second horizontal plane. The first connection terminal or the first
The lead wiring of the connection terminal is disposed, and a part of the second connection terminal is overlapped with the peripheral edge of the first connection terminal or the lead wiring of the first connection terminal via an insulating film. The flat panel display according to claim 7, wherein:
に対応するように接続端子を複数有しており、 該接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称とな
るように配置されていることを特徴とする請求項７また
は８に記載の平面型表示装置。9. The circuit board has a plurality of connection terminals corresponding to the circuit board connection terminals, and the connection terminals are arranged to be symmetric with respect to a center line of the circuit board. The flat display device according to claim 7 or 8, wherein
上の一部に重畳していることを特徴とする請求項１ない
し９の何れかに記載の平面型表示装置。10. The flat-panel display device according to claim 1, wherein the pixel electrode overlaps a part of the wiring via an insulating film.
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Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002311850A (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | Planar display device |
| JP2003255849A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Rohm Co Ltd | Flat panel display |
| JP2007329451A (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Samsung Sdi Co Ltd | Chip and planar display device equipped therewith |
| JP2008052000A (en) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic equipment |
| JP2008242499A (en) * | 2002-01-16 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | Display device |
| JP2009282432A (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Fujitsu Ltd | Display apparatus and manufacturing method of the same |
| JP2010243722A (en) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Ips Alpha Technology Ltd | Display device |
| JP2011221440A (en) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | Mounting method for display device and mounting body |
| WO2011161857A1 (en) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | パナソニック株式会社 | Display device |
| JP2012042910A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Samsung Mobile Display Co Ltd | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing the same |
| JP2012194242A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Seiko Epson Corp | Electro-optic substrate, electro-optic device, and electronic appliance |
| US8289492B2 (en) | 2009-11-24 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| WO2015015925A1 (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | シャープ株式会社 | Display device |
| JP2015096881A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optic device, and projection type display device |
| CN105093758A (en) * | 2015-09-07 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Liquid crystal display panel and device |
| JP2016001311A (en) * | 2015-06-29 | 2016-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optic substrate, electro-optic device, manufacturing method, and electronic apparatus |
| KR20160071422A (en) | 2013-10-17 | 2016-06-21 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Electro-optical device, driving method of electro-optical device, and electronic apparatus |
| US9460678B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Electro-optic device, driving method for electro-optic device and electronic device |
| US10237968B2 (en) | 2017-02-06 | 2019-03-19 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical apparatus and electronic device |
| US10692807B2 (en) | 2018-11-08 | 2020-06-23 | Au Optronics Corporation | Chip-on-film package structure and display device |
| US11037516B2 (en) | 2019-10-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN113178132A (en) * | 2021-04-01 | 2021-07-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | Flip chip thin film set, display panel and display module |
| KR102675031B1 (en) * | 2018-08-30 | 2024-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002311850A (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | Planar display device |
| USRE43738E1 (en) | 2002-01-16 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| USRE45556E1 (en) | 2002-01-16 | 2015-06-09 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| JP2008242499A (en) * | 2002-01-16 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | Display device |
| USRE47817E1 (en) | 2002-01-16 | 2020-01-14 | El Technology Fusion Godo Kaisha | Display device with a narrow frame |
| USRE44902E1 (en) | 2002-01-16 | 2014-05-20 | Seiko Epson Corporation | Display device having a connection area outside the display area |
| JP2003255849A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Rohm Co Ltd | Flat panel display |
| JP2007329451A (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Samsung Sdi Co Ltd | Chip and planar display device equipped therewith |
| JP2008052000A (en) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic equipment |
| JP2009282432A (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Fujitsu Ltd | Display apparatus and manufacturing method of the same |
| JP2010243722A (en) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Ips Alpha Technology Ltd | Display device |
| US8289492B2 (en) | 2009-11-24 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP2011221440A (en) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | Mounting method for display device and mounting body |
| WO2011161857A1 (en) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | パナソニック株式会社 | Display device |
| US9042108B2 (en) | 2010-06-22 | 2015-05-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Display device |
| US20130141881A1 (en) * | 2010-06-22 | 2013-06-06 | Panasonic Corporation | Display device |
| JP5719993B2 (en) * | 2010-06-22 | 2015-05-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Display device |
| JP2012042910A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Samsung Mobile Display Co Ltd | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing the same |
| US8675372B2 (en) | 2011-03-15 | 2014-03-18 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic substrate, electrooptic device, and electronic apparatus |
| JP2012194242A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Seiko Epson Corp | Electro-optic substrate, electro-optic device, and electronic appliance |
| WO2015015925A1 (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | シャープ株式会社 | Display device |
| KR20160071422A (en) | 2013-10-17 | 2016-06-21 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Electro-optical device, driving method of electro-optical device, and electronic apparatus |
| US9460678B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Electro-optic device, driving method for electro-optic device and electronic device |
| JP2015096881A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optic device, and projection type display device |
| JP2016001311A (en) * | 2015-06-29 | 2016-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optic substrate, electro-optic device, manufacturing method, and electronic apparatus |
| CN105093758A (en) * | 2015-09-07 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Liquid crystal display panel and device |
| US10237968B2 (en) | 2017-02-06 | 2019-03-19 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical apparatus and electronic device |
| KR102675031B1 (en) * | 2018-08-30 | 2024-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
| US10692807B2 (en) | 2018-11-08 | 2020-06-23 | Au Optronics Corporation | Chip-on-film package structure and display device |
| US11037516B2 (en) | 2019-10-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN113178132A (en) * | 2021-04-01 | 2021-07-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | Flip chip thin film set, display panel and display module |
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| Publication number | Publication date |
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