JP2000239422A - 無電解メッキ品の製造方法およびそれに用いる樹脂組成物 - Google Patents

無電解メッキ品の製造方法およびそれに用いる樹脂組成物

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栄治 田村
Wataru Kosaka
亘 小坂
Toshimi Arashi
俊美 嵐
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Abstract

(57)【要約】 【課題】硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材か
らなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処
理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無
電解メッキ品の製造方法を提供する。 【解決手段】（Ａ）アイゾット衝撃強度が３５J/m 以下
であり、かつ、表面硬度がロックウエル表面硬度でＲ１
１５以上である熱可塑性樹脂１００重量部、および
（Ｂ）無機充填材１００重量部以上からなる樹脂組成物
で形成された成形品を成形後、ブラスト処理して表面粗
度Ｒｍａｘを１５μｍ以上にし、次いで触媒付与、活性
化処理、無電解メッキする無電解メッキ品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬度の高い熱可塑
性樹脂と無機充填材からなる熱可塑性樹脂樹脂組成物の
成形品に無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法
およびその無電解メッキ成形品用ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂組成物に関する。詳しくは、特定のブラスト方
法によって、固い成形品の表面を研磨することにり、化
学エッチング処理が不要な無電解メッキ品の製造法およ
びこの製造法に好適に用いることのできるポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックへのメッキはＡＢＳ樹脂に
ついて開発されて以来、ナイロン、ポリアセタール、変
性ＰＰＥ、ポリカーボネート、変性ＰＰＥ／ナイロン、
ＡＢＳ／ポリカーボネート等各種のエンジニアリングプ
ラスチックに応用されてきた。そのメッキ・プロセス、
すなわち、無電解メッキプロセスは、脱脂、エッチン
グ、中和、触媒付与、活性化、無電解メッキの各工程か
らなり、中でも特にエッチングは、成形品表面を粗化
し、アンカー効果によるメッキの密着性を確保する重要
な工程である。
【０００３】しかし、エッチング処理工程とその中和処
理工程は、ＡＢＳ樹脂ではエッチング処理剤としてクロ
ム酸と硫酸の混合酸が用いられるが、他の樹脂では強
酸、強アルカリの化学薬品を使用するために、その安全
・環境設備面での対応や工程の品質管理等が大きな負担
となっていた。因みに、ポリアリーレンスルフィドのよ
うな高硬度で耐薬品性の強い熱可塑性樹脂の場合、通常
のエッチングは困難であり、その充填材であるガラス繊
維をブラスト研磨により表面に浮き出させた後、フッ化
水素酸によりガラス繊維を溶出するエッチング処理等が
必要であった。従って、従来の化学エッチング処理に代
わる簡便な手段が求められていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、硬度の高い
熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂
組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着
強度の大きな無電解メッキを施すことを可能とする無電
解メッキ品の製造方法およびその無電解メッキ成形品用
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するため鋭意検討した結果、ポリアリーレンスル
フィド等に無機充填材を配合して成形した成形品におい
て、粉砕アルミナ等で研磨したものがエッチング処理す
ることなく、触媒付与が順調に進み、結果において密着
強度の強い無電解メッキ品が得られることを見いだし、
この知見に基づいて本発明を完成させた。本発明の要旨
は、以下のとおりである。 （１）（Ａ）下記（ａ１）、（ａ２）の性状を有する熱
可塑性樹脂１００重量部、および（ａ１）アイゾット衝
撃強度が３５J/m 以下であり、かつ（ａ２）表面硬度が
ロックウエル表面硬度でＲ１１５以上である （Ｂ）無機充填材１００重量部以上からなる樹脂組成物
を成形した後、成形品表面をブラスト処理して表面粗度
Ｒｍａｘを１５μｍ以上にし、次いで触媒付与、活性化
処理、無電解メッキすることを特徴とする無電解メッキ
品の製造方法。
【０００６】（２）ブラスト処理が、鋭利な粒子形状を
有する研磨材を使ってエアーブラストすることによりな
される上記（１）記載の無電解メッキ品の製造方法。 （３）（Ａ）下記（ａ１）、（ａ２）の性状を有する熱
可塑性樹脂１００重量部、および（ａ１）アイゾット衝
撃強度が３５J/m 以下であり、かつ（ａ２）表面硬度が
ロックウエル表面硬度でＲ１１５以上である （Ｂ）無機充填材１００重量部以上からなる樹脂組成物
を成形した後、鋭利な粒子形状を有する研磨材を用いて
成形品表面をエアーブラスト処理し、次いで触媒付与、
活性化処理、無電解メッキすることを特徴とする無電解
メッキ品の製造方法。
【０００７】（４）鋭利な粒子形状を有する研磨材が破
砕アルミナである請求項２又３に記載の無電解メッキ品
の製造方法。 （５）熱可塑性樹脂がポリアリーレンスルフィド又はシ
ンジオタクチックポリスチレンである上記（１）〜
（４）のいずれかに記載の無電解メッキ品の製造方法。 （６）無機充填材の少なくとも一部がウイスカーである
上記（１）〜（５）のいずれかに記載の無電解メッキ品
の製造方法。 （７）ウイスカーが酸化亜鉛系ウイスカー、ホウ酸アル
ミ系ウイスカー、および珪酸カルシウム系ウイスカーの
中から選ばれる一種もしくは二種以上の組み合わせであ
る上記（６）に記載の無電解メッキ品の製造方法。
【０００８】（８）（Ａ’）溶融粘度が１００Pa・sec
以下のポリアリーレンスルフィド２０〜５０重量％、
（Ｂ’）酸化亜鉛ウイスカー５〜５０重量％、（Ｃ’）
無機粒状充填材０〜７５重量％、および（Ｄ’）繊維強
化材０〜５０重量％からなる無電解メッキ成形品用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物。 （９）無機粒状充填材が窒化アルミニウム、酸化マグネ
シウム、アルミナ、および黒鉛の中から選ばれる一種も
しくは二種以上の組み合わせである上記（８）記載の無
電解メッキ成形品用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成
物。
【０００９】
【発明の実施の形態】〔１〕高硬度の熱可塑性樹脂 本発明に用いる熱可塑性樹脂は硬度の高いのであり、そ
の性状は（ａ１）アイゾット衝撃強度が３５J/m 以下で
あり、好ましくは７〜３０J/m であり、かつ（ａ２）表
面硬度がロックウエル表面硬度でＲ１１５以上、好まし
くはＲ１２０〜Ｒ１２８である。
【００１０】アイゾット衝撃強度は、ＡＳＴＭ Ｄ２５
６に準拠して常温でのノッチ付き強度を測定する。な
お、成形片は、大きさ６４×１２．７×３．２ｍｍの射
出成形片を用いる。また、ロックウエル表面硬度は、Ａ
ＳＴＭ Ｄ７８５に準拠して常温（２３℃±２℃、５０
％±５％ＲＨ）で、成形片は、大きさ８０×８０×７ｍ
ｍの射出成形品を用い、Ｒスケール（圧子はφ１２．７
±０．００２５剛球を使用し、試験荷重６０ｋｇ（ただ
し、基準荷重１０ｋｇ）で、試験片表面に圧子をのせ、
圧子を含む戻し変形量を求める）で測定する。
【００１１】本発明に用いる熱可塑性樹脂は、このよう
に固い樹脂であり、アイゾット衝撃強度が３．５J/m を
超えるか表面硬度がロックウエル表面硬度でＲ１１５よ
り小さければとアンカー効果を発現する成形品表面の凹
凸形状が形成されにくい。また、本発明の樹脂は熱可塑
性樹脂、すなわち、加熱することにより軟化して可塑性
となり、冷却すると再び硬化する性質を有する樹脂であ
り、熱硬化性樹脂と対比される。具体的には、ポリエチ
レン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなど付加重合反応
により生成する線状高分子、ポリエステル、ナイロンな
どの二官能性単量体の重縮合物などが挙げられる。これ
らの中でも上記（ａ１）および（ａ２）の性状を有する
具体的な熱可塑性樹脂としては、ポリアリーレンスルフ
ィド、シンジオタクチック・ポリスチレン、ナイロン６
６、ナイロン６、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、アクリル、アクリル−スチレン
樹脂の中から選ばれる単独、あるいは二種以上の組み合
わせからなる樹脂組成物を挙げることが出来る。これら
の中にあって、特にポリアリーレンスルフィド、シンジ
オタクチック・ポリスチレンがより好ましい。
【００１２】〔１．１〕ポリアリーレンスルフィド 本発明に用いるポリアリーレンスルフィドは、構造式
〔−Ａｒ−Ｓ−〕（ただし、Ａｒはアリーレン基、Ｓは
イオウである）で示される繰り返し単位を７０モル％以
上含有する重合体で、その代表的例は、下記構造式
（Ｉ）
【００１３】
【化１】
【００１４】（式中、Ｒ1 は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸もしくはそ
の金属塩、アミノ基、ニトロ基、及びフッ素、塩素、臭
素等のハロゲン原子から選ばれる置換基であり、ｍは０
〜４の整数である。また、ｎは平均重合度を示し、１０
〜３００の範囲である。）で示される繰り返し単位を７
０モル％以上有するポリアリーレンスルフィドである。
【００１５】当該繰り返し単位が７０モル％未満だと結
晶性ポリマーとしての特徴である本来の結晶成分が少な
く、機械的強度が不充分となる場合がある。さらに、単
独重合体のほか共重合体も用いることができる。その共
重合構成単位として、メタフェニレンスルフィド単位、
オルソフェニレンスルフィド単位、ｐ−ｐ’−ジフェニ
レンケトンスルフィド単位、ｐ−ｐ’−ジフェニレンス
ルホンスルフィド、ｐ−ｐ’−ビフェニレンスルフィド
単位、ｐ−ｐ’−ジフェニレンメチレンスルフィド単
位、ｐ−ｐ’−ジフェニレンクメニルスルフィド単位、
ナフチルスルフィド単位などが挙げられる。
【００１６】また、その分子構造は、線状構造、分岐構
造、あるいは架橋構造のいずれでもよいが、好ましくは
線状構造のものがよい。すなわち、本発明のポリアリー
レンスルフィドとしては、実質線状構造を有するポリマ
ーの他に、モノマーの一部分として３個以上の官能基を
有するモノマーを少量使用して重合した分岐構造、ある
いは架橋構造を有するポリマーも使用することができ
る。また、これを前記の実質線状構造を有するポリマー
にブレンドして用いてもよい。
【００１７】さらに、本発明に用いるポリアリーレンス
ルフィドとして、比較的低分子量の実質線状構造を有す
るポリマーを酸化架橋又は熱架橋によって溶融粘度を上
昇させ、成形性を改良したポリマーも使用することがで
きる。本発明に用いるポリアリーレンスルフィドは、公
知の方法で製造することができる。例えばジハロ芳香族
化合物と硫黄源とを有機極性溶媒中で、重縮合反応さ
せ、洗浄、乾燥して得ることが出来る。
【００１８】また、本発明に用いるポリアリーレンスル
フィドは樹脂温度３００℃、せん断速度２００sec-1に
おける溶融粘度が１００Pa・sec 以下、好ましくは１０
〜９０Pa・sec 、より好ましくは２０〜６０Pa・sec で
ある。溶融粘度が１００Pa・sec を超える場合はアンカ
ー効果を発現する成形品表面の凹凸を形成するに必要な
無機充填材の添加量が少なくなり、メッキ剥離強度が低
下する。なお、溶融粘度の測定には、キャピログラフ
（東洋精機（株）製）を用い、樹脂温度３００℃で剪断
速度２００ｓｅｃ-1の条件で溶融粘度（Pa・sec ) を測
定する。
【００１９】〔１．２〕シンジオタクチックポリスチレ
ン 本発明においてシンジオタクチックポリスチレンとは、
主としてシンジオタクチックポリスチレン構造を有する
スチレン系重合体を意味する。ここで、シンジオタクチ
ック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構
造、即ち炭素- 炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構
造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体
炭素による核磁気共鳴法(13C-NMR) により定量される。
１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティー
は、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個
の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の
場合はペンタッドによって示すことができるが、本発明
に言う主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体とは、通常はラセミダイアッドで７５％以
上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッド
で３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクテ
ィシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチ
レン）、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、
ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルス
チレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エ
チルスチレン）、ポリ（イソピルスチレン）、ポリ（タ
ーシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレ
ン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレ
ン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）として
は、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレ
ン）、ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、ポ
リ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（ク
ロロメチルスチレン）など、またポリ（アルコキシスチ
レン）としては、ポリ（メチキシスチレン）、ポリ（エ
トキシスチレン）などがある。
【００２０】なお、これらのうち特に好ましいスチレン
系重合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルス
チレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−タ
ーシャリープチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
【００２１】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体の製造方法については、公
知の方法を用いればよいが、例えば不活性炭化水素溶媒
中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水とトリ
アルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチ
レン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単量
体) を重合する方法等が挙げられる( 特開昭６２―１８
７７０８号公報等) 。また、ポリ（ハロゲン化アルキル
スチレン）及びこれらの水素化重合体についても同様に
公知の方法、例えば、特開平１−４６９１２号公報、特
開平１−１７８５０５号公報記載の方法などにより得る
ことができる。
【００２２】分子量については特に制限はないが、重量
平均分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，００
０以上である。さらに、分子量分布についてもその広狭
は制約がなく、様々なものを充当することが可能であ
る。ここで、重量平均分子量が１０，０００未満のもの
では、得られる組成物あるいは成形品の熱的性質、機械
的性質が低下し好ましくない。なお、これらのシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体は一種のみを
単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることが
できる。
【００２３】〔２〕無機充填材 本発明の樹脂組成物において用いる無機充填材は、その
種類を特に問わない。粒状、粉末状、鱗片状等のいわゆ
る粉体状無機充填材やウイスカー、無機繊維、金属繊維
等のいわゆる繊維状無機充填材が挙げられる。その粉体
状無機充填剤の具体例を挙げれば、炭酸カルシウム、硫
酸カルシウム、燐酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸
化マグネシウム、燐酸マグネシウム、タルク、マイカ、
シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、カオリン、ベント
ナイト、モンモリロナイト、クレー、グラファイト、カ
ーボンブラック、ガラスビーズ、酸化チタン、酸化ジル
コニウム、窒化珪素、ハイドロタルサイト、水酸化アル
ミニウム等である。また、繊維状無機充填材の具体例と
しては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイ
スカー、硼酸アルミニウムウイスカー、炭酸カルシウム
ウイスカー、珪酸カルシウムウイスカー（ワラストナイ
ト）、硫酸カルシウムウイスカー（ゾノトライト）、炭
化珪素ウイスカー、窒化珪素ウイスカー、酸化亜鉛ウイ
スカー、アルミナウイスカー、グラファイトウイスカー
等が挙げられる。
【００２４】これらの中にあって、特にウイスカーが好
ましく、本発明の樹脂組成物を構成する無機充填材とし
て少なくとも一部がウイスカーを含有し、残りは上記の
無機充填材を含有しているのが好ましい。ウイスカー
は、本発明の無電解メッキ工程におけるブラスト処理に
より、触媒付与に好適な表面構造を形成しうることから
特に密着強度に優れたメッキ処理成形品を得ることがで
きる。また、ウイスカーの中でも酸化亜鉛系ウイスカ
ー、硼酸アルミ系ウイスカー、珪酸カルシウム系ウイス
カーの中から選ばれる単品もしくは二種以上の組み合わ
せが好ましく、より好ましくは酸化亜鉛系ウイスカーで
ある。
【００２５】〔３〕高硬度の熱可塑性樹脂と無機充填材
とからなる樹脂組成物 本発明の無電解メッキ成形品は、上記高硬度の熱可塑性
樹脂１００重量部と無機充填材１００重量部以上、好ま
しくは１００〜４００重量部、とからなる樹脂組成物で
ある。すなわち、無機充填材が１００重量部より少なけ
ればアンカー効果を発現する成形品表面の凹凸形状が形
成されにくくなり、メッキ密着強度が低下する。本発明
はこのような高い表面硬度を有する樹脂組成物からなる
成形品に本発明の無電解メッキが施される。本発明の無
電解メッキ品は、このような固い樹脂であって、無機充
填材が混入されている成形品であってはじめて、後述す
る無電解メッキ処理が有効に作用するのである。
【００２６】〔４〕ポリアリーレンスルフィド樹脂組成
物 本発明において無電解メッキ成形品用樹脂組成物として
最も好ましいものは、（Ａ’）溶融粘度が１００Pa・se
c 以下、好ましくは２０〜６０Pa・sec のポリアリーレ
ンスルフィド２０〜５０重量％、好ましくは２０〜４０
重量％、（Ｂ’）酸化亜鉛ウイスカー５〜５０重量％、
好ましくは１０〜３０重量％、（Ｃ’）無機粒状充填
材、好ましくは窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、
アルミナ、黒鉛の中から選ばれる一種もしくは二種以上
の組み合わせである０〜７５重量％、好ましくは１０〜
５０重量％、および（Ｄ’）繊維強化材０〜５０重量
％、好ましくは２０〜４０重量％、からなるポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物である。上記成形材料の各成
分の中でポリアリーレンスルフィド、酸化亜鉛ウイスカ
ーについては、前記した内容と同じである。
【００２７】〔４．１〕無機粒状充填材 本発明の無電解メッキ成形品用ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物に用いられる無機粒状充填材は、成形品の
比重の調整や成形品末端部の繊維充填材の未混入対策ほ
か必要に応じて添加すればよく、窒化アルミニウム、酸
化マグネシウム、アルミナ、黒鉛、炭酸カルシウム、硫
酸カルシウム、燐酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸
化マグネシウム、燐酸マグネシウム、ガラスビーズ等を
挙げることができる。中でも、メッキ品のヒートサイク
ルにおけるメッキ密着強度を向上させる上で、熱放散性
にすぐれる窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、アル
ミナ、黒鉛等は有効に使用しうる。
【００２８】〔４．２〕繊維強化材 本発明の無電解メッキ成形品用ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物に用いられる繊維強化材は、ウイスカーを
除く繊維強化材であり、炭素繊維、アスベスト、ガラス
ロービング、ガラスチョップドストランド、ガラス長繊
維マット等無機繊維、銅繊維、チタン繊維、アルミニウ
ム繊維、鉄繊維等金属繊維が挙げられる。
【００２９】〔４．３〕配合 上記（Ａ’）成分のポリアリーレンスルフィドが２０重
量％より少なければ著しく流動性の低下を招き、５０重
量％を超えればアンカー効果を発現する成形品表面の凹
凸形状が形成されにくくなり、メッキ密着強度は低下す
る。である。また、（Ｂ’）成分の酸化亜鉛ウイスカー
が５重量％より少なければメッキ密着強度が低下し、５
０重量％を超えれば流動性が著しく低下する。更に、
（Ｃ’）成分の無機粒状充填材が７５重量％を超えると
流動性が著しく低下する。なお、（Ｄ’）成分の繊維強
化材が５０重量％を超えると流動性が著しく低下する。
【００３０】本発明の無電解メッキ成形品用ポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物には、前記各成分のほかに必
要に応じてこの発明の効果を阻害しない範囲で、その他
成分を添加し、配合してもよい。その他成分としては、
例えば、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、帯電防止
剤、着色剤等の各種添加剤、ポリアミド、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、ポリオレフィ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンエーテル
等の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂、水素添
加ＳＢＳ、水素添加ＮＢＲ、シリコーンゴム、フッ素ゴ
ム等のゴム類、顔料等を挙げることができる。
【００３１】本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組
成物は、上記（Ａ’）成分、（Ｂ’）成分、（Ｃ’）成
分および（Ｄ’）成分に必要に応じて、上記各種添加剤
等を配合し、ヘンシェルミキサー、二軸押出機ほかで、
通常２８０〜３５０℃で溶融混練することにより得るこ
とが出来る。
【００３２】〔５〕無電解メッキ品の製造方法 本発明の無電解メッキ品の製造方法は、前記の成形品を
成形後、ブラスト処理して表面粗度Ｒｍａｘが約１５μ
ｍ以上にし、次いで触媒付与、活性化処理、無電解メッ
キすることを特徴とする無電解メッキ品の製造方法であ
る。すなわち、従来、必須であった化学エッチングの工
程がブラスト処理により不要となる無電解メッキ品の製
造方法である。
【００３３】本発明の無電解メッキ品の製造工程を詳述
すると、先ず、前記した成形品を鋭利な粒子形状を有す
る研磨材でエアーブラスト処理をすることによって、成
形品表面を表面粗度Ｒｍａｘが約１５μｍ以上になるま
で研磨することを要する。ここで研磨材として使用する
鋭利な粒子形状を有する研磨材としては、一般的にはブ
ロッキーとかシャープな粒子形状を有する研磨材といわ
れるものであれば特に制限はない。また多くの研磨材の
粒子形状がその製造段階における粉砕工程の粉砕条件に
依存することが知られているから通常、プラスチックや
真鍮、アルミニウム、亜鉛ダイカスト等の加工品のエア
ーブラスト処理用に用いられている融解アルミナ、焼成
アルミナ、ケイ石、酸化クロムと焼成アルミナの溶融混
合物から得られた粗粒子から選ぶことができる。中でも
粉砕アルミナを好適に用いることができる。このように
鋭利な粒子形状を有する研磨材を用いることが必須であ
り、これに対照的な角が円いガラスや金属等のビーズ品
を研磨材として用いては充分ではない。
【００３４】上記のようにエアーブラスト処理された成
形品は、これで充分に化学エッチングされたと同様な効
果を発揮し、その後、触媒付与工程に入る。触媒付与工
程から無電解メッキする工程までは、従来から知られた
方法で行われる。例えば、触媒付与工程は、錫イオンと
パラジウムイオンの混合したコロイド溶液に室温下で被
処理成形品を２〜５分間浸漬する。その後、パラジウム
の表面を覆った錫層を取り除き、パラジウム触媒の機能
を発揮させるための活性化処理を行う。具体的には、硫
酸、塩酸などの強酸で処理する。ここでの触媒の機能
は、析出したニッケル又は銅金属を吸着させる機能を有
し、この機能によってメッキが可能となる。通常、ニッ
ケルメッキする場合は、金属塩として硫酸ニッケル３０
ｇ／リットル、錯化剤としてクエン酸ナトリウム４０ｇ
／リットル、還元剤として亜燐酸ナトリウム２０ｇ／リ
ットル、ＰＨ調整剤としてアンモニア２５ミリリットル
／リットルからなる無電解メッキ浴（ＰＨ９．０〜９．
５、２５〜３５℃）が用いられ、被処理成形品をこの無
電解メッキ浴に浸漬すると、還元剤により還元された金
属イオンが金属となって表面に析出する。この無電解メ
ッキ処理により、通常、５分〜１０分で、０．２〜０．
５μｍの厚さのメッキが施される。
【００３５】本発明の無電解メッキ品の製造方法では、
従来から必須の工程である化学エッチングの処理を不要
とする特定なブラスト処理に特徴があり、特にポリアリ
ーレンスルフィドと無機充填材からなる成形材料を使用
する場合には成形時に発生するバリ取りが不可欠である
ためであるため、そのバリ取りのためのブラスト処理の
延長線上で処理できることが特に大きい。
【００３６】
【実施例】本発明について、更に、実施例を用いて詳細
に説明する。なお、実施例に用いる試験方法は以下のと
おりである。 （１）表面粗度の測定 ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠し、表面粗さ測定器（小坂
研究所製サーフコーダＳＥ−３０７）を用いてＲｍａｘ
を測定した。 （２）メッキ膜の密着強度評価（常温ピーリング強度） メッキ処理品サンプルのメッキ面に幅１０ｍｍの平行な
切り込みを入れ、片方の端を２０ｍｍ程度素地から剥ぎ
起こす。剥ぎ起こした部分を引っ張り試験機に取り付
け、メッキが均一に剥離するように試験機を２５ｍｍ／
分の速度で作動させ、剥離強度（ｋｇｆ／ｃｍ）を得
る。メッキが析出しない場合は×で、密着強度が１．０
ｋｇｆ／ｃｍ未満ではメッキ皮膜として実用性がない。 （３）メッキ膜のヒートショック試験における密着強度
評価（ピーリング強度） ヒートサイクル試験機：ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ社製 ヒートサイクル条件：−３０℃（１時間）〜２０℃（１
時間）〜８０℃（１時間）〜２０℃（１時間）を一サイ
クルとして２００サイクル繰り返したメッキ処理品サン
プルを（２）と同様にして剥離強度を測定する。メッキ
が析出しない場合は×で、密着強度が０．３ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下はメッキ膜の剥離が認められる場合がある。
【００３７】また、実施例に用いる配合材料成分につい
ては以下のとおりである。 （ａ）樹脂 ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド ＩＰＣ−１（出光石油化学（株））溶融粘度（３００
℃、２００ｓｅｃ-1）３０Pa・sec 、アイゾット衝撃強
度１２Ｊ／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１２０ ＩＰＣ−３（出光石油化学（株））溶融粘度（３００
℃、２００ｓｅｃ-1）９０Pa・sec 、アイゾット衝撃強
度１８Ｊ／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１２０ ＩＰＣ−６（出光石油化学（株））溶融粘度（３００
℃、２００ｓｅｃ-1）５００Pa・sec 、アイゾット衝撃
強度４０Ｊ／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１２０ ＳＰＳ：シンジオタクチックポリスチレン １３０Ｚ（出光石油化学（株））アイゾット衝撃強度１
５Ｊ／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１１６ ＰＡ６６：ナイロン６６ レオナ１２００Ｓ（旭化成工業）アイゾット衝撃強度３
４Ｊ／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１２０
【００３８】 （ｂ）ウイスカー チタン酸カリウム ：大塚化学（株）製ティスモ Ｄ１０１ 酸化亜鉛 ：松下アムテック社製 パナテトラ ０５１１ ホウ酸アルミニウム：四国化成工業社製 アルボレックス ＹＳ２Ａ 珪酸カルシウム ：ＮＹＣＯ社製 ＮＹＧＬＯＳ （ｃ）粒状無機充填材 ＣａＣＯ3 ：白石工業（株）製 ホワイトン Ｐ−３０ Ａｌ2 Ｏ3 ：昭和電工（株）製 ＡＬ−４３ＰＣ ＭｇＯ ：協和化学工業（株）製 パイロキスマ ３３２０ （ｄ）繊維強化材 ＧＦ（ガラス繊維）：旭ファイバーグラス社製 ０３ＪＡＦＴ５９１
【００３９】（実施例１）表１に示す成形材料配合表に
基づいて、（ａ）ポリフェニレンスルフィド（出光石油
化学（株）製 ＩＰＣ−３、溶融粘度（３００℃、２０
０ｓｅｃ-1）９０Pa・sec 、アイゾット衝撃強度１８Ｊ
／ｍ、ロックウエル硬度Ｒ１２０）５０重量％、（ｂ）
ウイスカーなし、（ｃ）無機粒状充填材なし、および
（ｄ）繊維強化材としてガラス繊維５０重量％からなる
成形材料を用いて、日本製鋼所製射出成形機（Ｊ５０Ｅ
−Ｐ）により、８０×８０×３．２ｍｍの平板を射出成
形した。この成形品に無電解銅メッキを施す為、先ずこ
の成形品をブラスト処理した。ブラスト処理装置は、厚
地鉄工（株）製アスコンブラストキャビネットＢ−Ｏ型
を使い、研磨材としてガラスビーズ（「ＧＢ」とする）
（東芝バロティーニ社製Ｊ−７０ 粒径３５０〜１８０
μｍ）、ステンレスビーズ（「ＳＢ」とする）（ケーテ
ル社製 ＣＨＲＯＮＩＴＡＬ ＮＯ．３０、粒径１４０
〜５００μｍ）、アルミナ（「ＷＡ」とする）（太平洋
ランダム（株） ＮＩＳＳＯＲＵＮＤＵＭ ５０Ａ Ｗ
Ａ ＃１５０）をそれぞれ用いてブラスト研磨処理をし
た。ブラスト圧を３ｋｇ／ｃｍ2 で、噴射ノズル先端か
ら成形品の平板までの距離を約５ｃｍ離してブラスト処
理したところ、表面粗度Ｒｍａｘが１８μｍであった。
【００４０】その後、このブラスト処理済の成形品を錫
イオンとパラジウムイオンの混合したコロイド溶液に室
温下で約３分間浸漬する。その後、パラジウムの表面を
覆った錫層を取り除くため塩酸を使って、パラジウム触
媒の機能を発揮させる活性化処理を行った。この活性化
処理済の成形品を無電解銅メッキ浴に浸漬した。無電解
銅メッキ浴は金属塩として硫酸銅１０ｇ／リットル、錯
化剤としてロッシェル塩５０ｇ／リットル、還元剤とし
てホルマリン１０ミリリットル／リットル、およびＰＨ
調整剤として水酸化ナトリウム１０ｇ／リットルから作
られており、ＰＨ１２、温度２５℃で浸漬時間８分間で
行われた。得られた無電解メッキ品のメッキ膜厚さは平
均約１μｍ程度であった。
【００４１】更に、これに電気メッキを施すべく、硫酸
銅の電解液中に電極板としてセットし、０．５Ａ／ｃｍ
2 程度の低電流密度の電流を流し、メッキ膜厚さ約３μ
ｍ程度のストライクメッキを施した。次いで、水洗した
後、再び銅メッキ、水洗、ニッケル下地メッキ、水洗を
繰り返した後、最上層のメッキをして水洗、乾燥して仕
上げた。なお、最上層のメッキには銅メッキが施され、
最終仕上がりメッキ膜厚さは約２５μｍ程度であった。
３種類の研磨材を使い分けたサンプルを常温でのメッキ
膜の密着性評価およびヒートサイクルにおける密着性評
価を行い、その評価結果を表２に示した。
【００４２】〔実施例２〕〜〔実施例１０〕、〔比較例
１〕〜〔比較例４〕 表１に示す成形材料配合表に基づいて、実施例１と同様
に成形材料を調製し、平板を成形した後、無電解銅メッ
キを施し、更に最終仕上げの銅の電気メッキを施した。
３種類の研磨材を使い分けたサンプルを常温でのメッキ
膜の密着性評価およびヒートサイクルにおける密着性評
価を行い、その評価結果を表２に示した。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】
【００４５】
【発明の効果】研磨材の種類によるメッキ膜の密着強度
が明確に現れ、本発明の鋭利な形状を有する研磨材でブ
ラスト処理したものは密着強度が大なメッキ膜の形成が
見られ、ビーズ状研磨材でブラスト処理したものはメッ
キ膜の形成も見られていない。その鋭利な形状を有する
研磨材でブラスト処理したものの中でも、比較例１〜４
が示すように無機充填材の配合比が５０重量％以下では
充分なメッキ膜の密着強度が得られていない。なお、無
機充填材の中でもウイスカーを用いた実施例３〜７、
９、１０が示すように特にメッキ膜の密着強度が高い。
また、実施例１０のヒートサイクルにおける密着強度が
特に高くでているのも熱放散性のよいＭｇＯによる効果
と思われる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F073 AA06 BA32 BA47 BB02 GA05 4J002 BC031 BC081 BC111 CF061 CF071 CL011 CL031 CN011 DA016 DA026 DA036 DE096 DE106 DE136 DE146 DE186 DE236 DE286 DG056 DH046 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 FA046 FA066 FD016

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（Ａ）下記（ａ１）、（ａ２）の性状を有
    する熱可塑性樹脂１００重量部、および（ａ１）アイゾ
    ット衝撃強度が３５J/m以下であり、かつ（ａ２）表面
    硬度がロックウエル表面硬度でＲ１１５以上である （Ｂ）無機充填材１００重量部以上からなる樹脂組成物
    を成形した後、成形品表面をブラスト処理して表面粗度
    Ｒｍａｘを１５μｍ以上にし、次いで触媒付与、活性化
    処理、無電解メッキすることを特徴とする無電解メッキ
    品の製造方法。
  2. 【請求項２】ブラスト処理が、鋭利な粒子形状を有する
    研磨材を使ってエアーブラストすることによりなされる
    請求項１記載の無電解メッキ品の製造方法。
  3. 【請求項３】（Ａ）下記（ａ１）、（ａ２）の性状を有
    する熱可塑性樹脂１００重量部、および（ａ１）アイゾ
    ット衝撃強度が３５J/m 以下であり、かつ（ａ２）表面
    硬度がロックウエル表面硬度でＲ１１５以上である （Ｂ）無機充填材１００重量部以上からなる樹脂組成物
    を成形した後、鋭利な粒子形状を有する研磨材を用いて
    成形品表面をエアーブラスト処理し、次いで触媒付与、
    活性化処理、無電解メッキすることを特徴とする無電解
    メッキ品の製造方法。
  4. 【請求項４】鋭利な粒子形状を有する研磨材が破砕アル
    ミナである請求項２又３に記載の無電解メッキ品の製造
    方法。
  5. 【請求項５】熱可塑性樹脂がポリアリーレンスルフィド
    又はシンジオタクチックポリスチレンである請求項１〜
    ４のいずれかに記載の無電解メッキ品の製造方法。
  6. 【請求項６】無機充填材の少なくとも一部がウイスカー
    である請求項１〜５のいずれかに記載の無電解メッキ品
    の製造方法。
  7. 【請求項７】ウイスカーが酸化亜鉛系ウイスカー、ホウ
    酸アルミ系ウイスカー、および珪酸カルシウム系ウイス
    カーの中から選ばれる一種もしくは二種以上の組み合わ
    せである請求項６に記載の無電解メッキ品の製造方法。
  8. 【請求項８】（Ａ’）溶融粘度が１００Pa・sec 以下の
    ポリアリーレンスルフィド２０〜５０重量％、（Ｂ’）
    酸化亜鉛ウイスカー５〜５０重量％、（Ｃ’）無機粒状
    充填材０〜７５重量％、および（Ｄ’）繊維強化材０〜
    ５０重量％からなる無電解メッキ成形品用ポリアリーレ
    ンスルフィド樹脂組成物。
  9. 【請求項９】無機粒状充填材が窒化アルミニウム、酸化
    マグネシウム、アルミナ、および黒鉛の中から選ばれる
    一種もしくは二種以上の組み合わせである請求項８記載
    の無電解メッキ成形品用ポリアリーレンスルフィド樹脂
    組成物。
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