JP2000238447A - Printing intaglio, manufacture of printing intaglio and storage medium - Google Patents
Printing intaglio, manufacture of printing intaglio and storage mediumInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は印刷凹版、印刷凹版
の製造方法及び記憶媒体に関し、特に、ガラス材料から
成る印刷凹版基板の表面に形成する印刷凹版の基準マー
クに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing intaglio, a method of manufacturing the printing intaglio, and a storage medium, and more particularly to a reference mark of the printing intaglio formed on the surface of a printing intaglio substrate made of a glass material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ガラス材料からなる印刷凹版、特
に、電子デバイスなどの配線や、表示装置のカラーフィ
ルター等に用いられる精密な印刷パターンを形成する際
に、被印刷体の必要な位置に所望のパターンを印刷する
場合、例えば、多層パターンを積層する場合の層間の位
置合わせや、単層パターンの場合の被印刷体の外形基準
からのパターン位置合わせは、印刷凹部と同じ工程、か
つ、同じ凹部構造で形成された印刷凹版上の基準マーク
が用いられていた。2. Description of the Related Art Conventionally, when forming a printing intaglio made of a glass material, in particular, a precise printing pattern used for wiring of an electronic device, a color filter of a display device, or the like, a printing substrate is required at a required position. When printing a desired pattern, for example, the alignment between the layers when laminating a multilayer pattern, the pattern alignment from the outer shape reference of the printing substrate in the case of a single-layer pattern, the same process as the printing recess, and A fiducial mark on a printing intaglio formed with the same recess structure has been used.
【０００３】図６（ａ）は、従来の技術を示し、ガラス
材料からなる印刷凹版の平面図、図６（ｂ）は断面図で
ある。図６（ａ）及び（ｂ）において、２８はガラス基
板、２９は印刷パターン凹部であり、被印刷物へ転写さ
れるパターン形状で形成されている。そして、印刷時に
は上記印刷パターン凹部２９にインキが充填されて、そ
れが被印刷物へ転写されることにより印刷が行われる。FIG. 6A shows a conventional technique, and is a plan view of a printing intaglio made of a glass material, and FIG. 6B is a sectional view. In FIGS. 6A and 6B, reference numeral 28 denotes a glass substrate, and 29 denotes a concave portion of a printing pattern, which is formed in a pattern shape to be transferred to a printing object. At the time of printing, the printing pattern concave portion 29 is filled with ink, and the ink is transferred to the printing material, thereby performing printing.
【０００４】また、３０は基準マークとして設けられた
凹部であり、印刷の位置合わせのために用いられるもの
であり、印刷機上で光学的に検出されるマークである。
上記基準マーク凹部３０は、印刷パターン凹部２９と同
じ工程で形成されている。上述のように形成された印刷
凹版において、印刷の位置合わせを行う場合には、上記
基準マーク凹部３０の位置を光学的に検出して行ってい
た。Reference numeral 30 denotes a concave portion provided as a reference mark, which is used for printing alignment, and is a mark which is optically detected on a printing press.
The reference mark recess 30 is formed in the same step as the print pattern recess 29. In the printing intaglio formed as described above, when performing printing alignment, the position of the reference mark recess 30 is optically detected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
印刷凹版は上記印刷パターン凹部２９と基準マーク凹部
３０とが同じ構造であったので、高精度で精密な印刷の
位置合わせを行なうために、上記基準マーク凹部３０の
位置を高精度に検出する必要があった。However, in the conventional printing intaglio, the printing pattern concave portion 29 and the reference mark concave portion 30 have the same structure. It was necessary to detect the position of the reference mark recess 30 with high accuracy.
【０００６】上記基準マーク凹部３０の位置を光学的に
する場合、上記基準マーク凹部３０の段差エッジ基準を
検出するが、高精度に検出する場合には、照明光学系の
最適化が必要であった。また、検出パターンの光強度の
差、すなわち、検出パターンのエッジ部での検出コント
ラストが充分に取れない問題があった。When the position of the reference mark recess 30 is made optical, a step edge reference of the reference mark recess 30 is detected. However, when the detection is performed with high accuracy, the illumination optical system needs to be optimized. Was. Further, there is a problem that a difference in light intensity of the detection pattern, that is, a detection contrast at an edge portion of the detection pattern cannot be sufficiently obtained.
【０００７】また、上記基準マーク凹部３０は、ウエッ
トエッチングにより形成しているものであるが、凹部の
段差エッジ基準の位置精度はウエットエッチング形成時
のサイドエッチング量に依存してしまうので、位置ずれ
を起こしてしまう場合があった。The reference mark concave portion 30 is formed by wet etching. However, the positional accuracy of the concave edge reference with respect to the step edge depends on the amount of side etching at the time of wet etching. In some cases.
【０００８】また、装置を構成する都合で、印刷機の基
準マーク検出のための光学センサーや顕微鏡を印刷凹版
の印刷パターン形成面に対して裏面側に配置した場合、
上記段差エッジ基準の検出コントラストが大幅に低下し
てしまい、位置合わせのための基準マークの検出精度を
上げることができない問題があった。In addition, when the optical sensor and the microscope for detecting the reference mark of the printing press are arranged on the back side with respect to the printing pattern forming surface of the printing intaglio, due to the constitution of the apparatus,
There has been a problem that the detection contrast of the step edge reference is significantly reduced, and the detection accuracy of the reference mark for alignment cannot be increased.
【０００９】これらにより、従来の印刷凹版を用いて印
刷を行った場合には、印刷パターンの高精度な位置合わ
せを行なうことが困難である欠点があった。本発明は上
述の問題点にかんがみ、検出コントラストを充分に高く
できるようにして基準マークのパターンエッジ基準の検
出精度を向上できるようにすることを目的とする。As a result, when printing is performed using a conventional printing intaglio, there is a drawback that it is difficult to perform high-precision alignment of a printing pattern. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problem, and has as its object to improve the detection accuracy of a pattern edge reference of a reference mark by sufficiently increasing a detection contrast.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の印刷凹版は、金
属膜から成る基準マークが印刷凹版基板表面に形成され
ていることを特徴としている。また、本発明の印刷凹版
の他の特徴とするところは、上記金属膜から成る基準マ
ークは、印刷の位置合わせ用基準マークであることを特
徴としている。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴
とするところは、上記金属膜から成る基準マークは、印
刷凹版のＩＤナンバー用基準マークであることを特徴と
している。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴とす
るところは、上記金属膜から成る基準マークは、印刷凹
版の名称の表示マーク用基準マークであることを特徴と
している。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴とす
るところは、上記金属膜から成る基準マークは、印刷凹
版の座標や基準寸法を表示するマークであることを特徴
としている。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴と
するところは、上記印刷凹版基板はガラス材料からなる
ことを特徴としている。また、本発明の印刷凹版のその
他の特徴とするところは、印刷凹版基板とは異なる材料
から成る基準マークが印刷凹版基板の表面に形成されて
いることを特徴としている。The printing intaglio of the present invention is characterized in that a reference mark made of a metal film is formed on the surface of the printing intaglio substrate. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that the reference mark formed of the metal film is a reference mark for printing alignment. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that the reference mark formed of the metal film is a reference mark for the ID number of the printing intaglio. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that the reference mark made of the metal film is a reference mark for a display mark of the name of the printing intaglio. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that the reference mark made of the metal film is a mark indicating coordinates and reference dimensions of the printing intaglio. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that the printing intaglio substrate is made of a glass material. Another feature of the printing intaglio of the present invention is that a reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate is formed on the surface of the printing intaglio substrate.
【００１１】本発明の印刷凹版の製造方法は、印刷凹版
基板の表面にレジストマスクパターンを形成する第１の
工程と、上記レジストマスクパターンが形成された印刷
凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、上記
金属膜上にエッチング保護用のレジストマスク膜を所定
のパターンで形成する第３の工程と、上記レジストマス
ク膜に保護されていない部分の金属膜を除去する第４の
工程と、上記金属膜が除去された印刷凹版の凹部を凹版
状に形成する第５の工程と、上記エッチング保護用のレ
ジストマスク膜を剥離する第６の工程とを行い、上記印
刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを形成す
ることを特徴としている。また、本発明の印刷凹版の製
造方法の他の特徴とするところは、印刷凹版基板の表面
に、印刷凹版の凹部用及び基準マークとなるレジストマ
スクパターンを同時に形成する第１の工程と、上記第１
の工程によってレジストマスクパターンが形成された印
刷凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、上
記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印刷
凹版パターンの無い部分の金属膜上にエッチング保護レ
ジストマスク膜を形成する第３の工程と、上記印刷凹版
基板の表面に形成した金属膜をエッチングする第４の工
程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に
形成する第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離
する第６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に金
属膜よりなる基準マークを形成することを特徴としてい
る。また、本発明の印刷凹版の製造方法の他の特徴とす
るところは、印刷凹版基板の表面にレジストマスクパタ
ーンを形成する第１の工程と、上記レジストマスクパタ
ーンが形成された印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版
基板とは異なる材料を成膜する第２の工程と、上記印刷
凹版基板とは異なる材料上にエッチング保護用のレジス
トマスク膜を所定のパターンで形成する第３の工程と、
上記レジストマスク膜に保護されていない部分の印刷凹
版基板とは異なる材料を除去する第４の工程と、上記印
刷凹版基板とは異なる材料が除去された印刷凹版の凹部
を凹版状に形成する第５の工程と、上記エッチング保護
用のレジストマスク膜を剥離する第６の工程とを行い、
上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴として
いる。また、本発明の印刷凹版の製造方法の他の特徴と
するところは、印刷凹版基板の表面に、印刷凹版の凹部
用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同時
に形成する第１の工程と、上記第１の工程によってレジ
ストマスクパターンが形成された印刷凹版基板の表面
に、上記印刷凹版基板とは異なる材料を成膜する第２の
工程と、上記基準マークとなる部分、及びその近傍であ
って、印刷凹版パターンの無い部分の印刷凹版基板とは
異なる材料上にエッチング保護レジストマスク膜を形成
する第３の工程と、上記印刷凹版基板の表面に形成した
印刷凹版基板とは異なる材料をエッチングする第４の工
程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に
形成する第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離
する第６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に、
上記印刷凹版基板とは異なる材料よりなる基準マークを
形成することを特徴としている。According to the method of manufacturing a printing intaglio of the present invention, a first step of forming a resist mask pattern on the surface of a printing intaglio substrate, and forming a metal film on the surface of the printing intaglio substrate on which the resist mask pattern has been formed. A second step of forming a resist mask film for etching protection on the metal film in a predetermined pattern, and a fourth step of removing a portion of the metal film not protected by the resist mask film. Performing a step of forming a concave portion of the printing intaglio in which the metal film has been removed into an intaglio shape, and a sixth step of removing the resist mask film for etching protection. Is characterized in that a reference mark made of a metal film is formed on the surface of. Another feature of the method for producing a printing intaglio of the present invention is that a first step of simultaneously forming a resist mask pattern for a recess of the printing intaglio and a reference mark on the surface of the printing intaglio substrate; First
A second step of forming a metal film on the surface of the printing intaglio substrate on which the resist mask pattern has been formed by the step of; A third step of forming an etching protection resist mask film on the film, a fourth step of etching a metal film formed on the surface of the printing intaglio substrate, and forming a concave portion of the printing intaglio by etching. A fifth step and a sixth step of removing all of the resist mask are performed to form a reference mark made of a metal film on the surface of the printing intaglio substrate. Another feature of the method for producing a printing intaglio of the present invention is that a first step of forming a resist mask pattern on a surface of the printing intaglio substrate and a surface of the printing intaglio substrate having the resist mask pattern formed thereon A second step of forming a film different from the printing intaglio substrate, and a third step of forming a resist mask film for etching protection in a predetermined pattern on a material different from the printing intaglio substrate;
A fourth step of removing a material different from the printed intaglio substrate in a portion not protected by the resist mask film; and forming an intaglio-shaped concave portion of the printed intaglio from which the material different from the printed intaglio substrate has been removed. Step 5 and a sixth step of removing the resist mask film for etching protection are performed.
A reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate is formed on the surface of the printing intaglio substrate. Another feature of the method for producing a printing intaglio of the present invention is that a first step of simultaneously forming a resist mask pattern for a recess of the printing intaglio and a reference mark on the surface of the printing intaglio substrate; A second step of depositing a material different from that of the printing intaglio substrate on the surface of the printing intaglio substrate on which the resist mask pattern has been formed in the first step; A third step of forming an etching protection resist mask film on a material different from the printed intaglio substrate in a portion having no printed intaglio pattern, and etching a material different from the printed intaglio substrate formed on the surface of the printed intaglio substrate Performing a fourth step, a fifth step of forming a concave portion of the printing intaglio in an intaglio shape by etching, and a sixth step of removing all of the resist mask; On the surface of the serial printing intaglio board,
It is characterized in that a reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate is formed.
【００１２】本発明の記憶媒体は、上記印刷凹版の製造
方法の手順をコンピュータに実行させるためのプログラ
ムをコンピュータから読み出し可能に格納したことを特
徴としている。[0012] The storage medium of the present invention is characterized in that a program for causing a computer to execute the procedure of the method for producing a printing intaglio described above is stored so as to be readable from the computer.
【００１３】[0013]
【作用】本発明は上記技術手段を有するので、印刷凹版
の基準マークが金属薄膜で形成されることにより、基準
マークにおける光の反射率を大幅に向上させることが可
能となり、基準マークのパターンエッジ基準を利用して
行う位置合わせを高精度に行うことが容易となる。ま
た、金属膜から成る基準マークを、印刷凹版パターンと
同一のホトレジストパターンで形成することができるの
で、上記印刷凹版パターンと上記基準マークの相対位置
精度を原版のホトマスク精度と同様に高精度で形成する
ことが可能となる。さらに、ホトレジストを用いたリフ
トオフ法で基準マークを形成することができるので、エ
ッチング法によりパターンを形成する従来法で発生して
いた、パターンのサイドエッチによるパターンエッジの
位置ずれを防止することが可能となり、基準マークを高
精度で形成することが容易となる。また、ホトマスクに
利用されているクロム材等からなる金属薄膜を用いて基
準マークを形成することによって、充分な光学検出コン
トラストが得られる基準マークを形成することが可能と
なる。Since the present invention has the above technical means, the reflectance of light at the reference mark can be greatly improved by forming the reference mark of the printing intaglio with a metal thin film, and the pattern edge of the reference mark can be improved. It becomes easy to perform the positioning using the reference with high accuracy. In addition, since the reference mark made of a metal film can be formed with the same photoresist pattern as the printing intaglio pattern, the relative positional accuracy between the printing intaglio pattern and the reference mark can be formed with high accuracy as in the photomask accuracy of the original. It is possible to do. In addition, since the reference mark can be formed by the lift-off method using photoresist, it is possible to prevent the displacement of the pattern edge due to the side etching of the pattern, which has occurred with the conventional method of forming the pattern by the etching method. Thus, it becomes easy to form the reference mark with high accuracy. Further, by forming a reference mark using a metal thin film made of a chromium material or the like used for a photomask, it is possible to form a reference mark with sufficient optical detection contrast.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の印刷凹版及びその製造方法を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態の印刷凹版の特徴を最も良く表す図で
あって、図１（ａ）は印刷凹版の平面図、図１（ｂ）は
印刷凹版の断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a printing intaglio plate and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG.
1A and 1B are diagrams showing the features of a printing intaglio in the present embodiment best, wherein FIG. 1A is a plan view of the printing intaglio and FIG. 1B is a cross-sectional view of the printing intaglio.
【００１５】図１（ａ）及び（ｂ）において、１はガラ
ス基板、２は印刷パターン凹部であり、印刷時にインキ
が充填されて、被印刷物へ転写されるパターン形状で形
成されている。３は基準マーク金属膜であり、位置合わ
せのために印刷機上で光学的に検出されるマークであ
る。In FIGS. 1 (a) and 1 (b), reference numeral 1 denotes a glass substrate, and reference numeral 2 denotes a concave portion of a printing pattern, which is filled with ink during printing and is formed in a pattern shape to be transferred to a printing material. Reference numeral 3 denotes a reference mark metal film, which is a mark that is optically detected on a printing machine for alignment.
【００１６】図２は、本発明の印刷凹版の基準マーク
を、ガラス基板の裏面から観察する状態を示した断面図
である。図２において、４は、ＣＣＤカメラであり、照
明系を内蔵し、基準マーク金属膜を光学的に検出するも
のである。また、５は版ステージであり、１ガラス基
板、２印刷パターン凹部、３基準マーク金属膜から成る
印刷凹版を吸着固定するものである。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the reference mark of the intaglio printing of the present invention is observed from the back surface of the glass substrate. In FIG. 2, reference numeral 4 denotes a CCD camera which has a built-in illumination system and optically detects a reference mark metal film. Reference numeral 5 denotes a plate stage for adsorbing and fixing a printing intaglio composed of 1 glass substrate, 2 printing pattern concave portions, and 3 reference mark metal films.
【００１７】ＣＣＤカメラ４は、印刷装置の基準位置に
固定されており、版ステージ５はＣＣＤカメラ４とは独
立して別に移動調整することができ、印刷物に対する位
置合わせを自由に行なうことができる構造となってい
る。The CCD camera 4 is fixed at a reference position of the printing apparatus, and the plate stage 5 can be moved and adjusted independently of the CCD camera 4, and can be freely positioned with respect to a printed material. It has a structure.
【００１８】上記印刷凹版では、印刷の位置合わせを行
なう際に、印刷凹版の基準マーク金属膜を光学的に高い
コントラストで検出することが可能であるために、高精
度の位置合わせを行なうことができる。In the printing intaglio described above, since the reference mark metal film of the printing intaglio can be optically detected with high contrast when performing printing alignment, high-accuracy alignment is performed. it can.
【００１９】また、ガラス基板１の裏面から、基準マー
ク金属膜３を検出する際も、透明なガラス基板１の透過
光を精度良く検出することができる。さらには、ＣＣＤ
カメラ４の対物レンズを、ガラス基板１の厚みと材質で
決定される屈折率から、最適に設計することが可能であ
り、高精度な基準マーク金属膜３の光学検出をより良く
行うことが可能である。Also, when detecting the reference mark metal film 3 from the back surface of the glass substrate 1, the light transmitted through the transparent glass substrate 1 can be detected with high accuracy. Furthermore, CCD
The objective lens of the camera 4 can be optimally designed based on the refractive index determined by the thickness and the material of the glass substrate 1, and the optical detection of the reference mark metal film 3 with high accuracy can be better performed. It is.
【００２０】図２において、基準マーク金属膜３の光学
検出に、照明光による基準マークパターンの反射光をＣ
ＣＤで検出する方法を示した。しかし、検出方法はこれ
に限る物ではなく、レザービーム照射光の走査と、その
反射光強度の検出による基準マーク金属膜３のエッジ部
の精密検出等、一般に、アライメント方式として用いら
れている方法が利用できる。In FIG. 2, the reflected light of the reference mark pattern by the illumination light is used for optical detection of the reference mark metal film 3.
The method of detecting with CD was shown. However, the detection method is not limited to this, and a method generally used as an alignment method, such as scanning of laser beam irradiation light and precise detection of the edge portion of the reference mark metal film 3 by detecting the reflected light intensity. Is available.
【００２１】ここで、ガラス基板１は通常の青板ガラ
ス、低アルカリガラス、低膨張ガラス、低歪み点ガラス
や、石英基板等、光学的に検出が可能な物であれば良
い。また基準マーク金属膜３は、一般に、ホトマスク材
として用いられるＣｒ、酸化Ｃｒ、またはそれらの積層
膜の他、Ｔｉ、Ｎｉ等のように、成膜可能な金属膜で、
光学的に反射率の高い材料であれば利用することができ
る。Here, the glass substrate 1 may be any one that can be detected optically, such as ordinary blue plate glass, low alkali glass, low expansion glass, low distortion point glass, and quartz substrate. The reference mark metal film 3 is generally a metal film that can be formed, such as Ti, Ni, etc., in addition to Cr, Cr oxide, or a laminated film thereof used as a photomask material.
Any optically high-reflectivity material can be used.
【００２２】図３（ａ）〜（ｈ）は本実施の形態の印刷
凹版の基準マーク金属膜３の形成方法を示す断面図であ
る。図３において、１はガラス基板、２は形成された印
刷パターン凹部、３は形成された基準マーク金属膜、６
はガラス基板１の上に形成されたホトレジスト、７はホ
トレジスト６から形成された印刷凹版パターン、同じく
８はホトレジスト６から形成された基準マークパター
ン、９は金属膜、１０は基準マークパターン８の金属膜
９上に形成された保護レジストである。FIGS. 3A to 3H are cross-sectional views showing a method of forming the reference mark metal film 3 of the printing intaglio according to the present embodiment. In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a glass substrate, 2 denotes a formed printed pattern concave portion, 3 denotes a formed reference mark metal film, 6
Denotes a photoresist formed on the glass substrate 1, 7 denotes a printing intaglio pattern formed from the photoresist 6, 8 denotes a reference mark pattern formed from the photoresist 6, 9 denotes a metal film, and 10 denotes a metal of the reference mark pattern 8. This is a protective resist formed on the film 9.
【００２３】以下、順を追って印刷凹版の形成工程を説
明する。まず、ガラス基板１の上にホトレジスト６を塗
布する。ホトレジスト６は液状レジスト、ドライフィル
ム等が用いられる（図３（ａ）、（ｂ））。Hereinafter, the steps of forming the intaglio printing will be described step by step. First, a photoresist 6 is applied on the glass substrate 1. As the photoresist 6, a liquid resist, a dry film, or the like is used (FIGS. 3A and 3B).
【００２４】次に、不図示のホトマスクをホトレジスト
６に密着、または近接配置して露光を行い、現像、乾
燥、ベークを行なって、印刷凹版パターン７、基準マー
クパターン８を同時にレジストが無い部分、すなわち、
抜きパターンとして形成する（図３（ｃ））。Next, a photomask (not shown) is placed in close contact with or close to the photoresist 6 to perform exposure, development, drying, and baking, so that the printing intaglio pattern 7 and the reference mark pattern 8 are simultaneously formed in a portion having no resist. That is,
It is formed as a blank pattern (FIG. 3C).
【００２５】次に、ホトレジストパターンを形成したガ
ラス基板１の表面に、真空成膜法で金属膜９を成膜す
る。上記真空成膜法は、スパッタ法、抵抗加熱蒸着法、
電子ビーム蒸着法、及びＣＶＤ法等を用いることができ
る。ここで、先に形成した印刷凹版パターン７、基準マ
ークパターン８のガラス基板１の表面に金属膜９が密着
して、成膜、形成される（図３（ｄ））。Next, a metal film 9 is formed on the surface of the glass substrate 1 on which the photoresist pattern has been formed by a vacuum film forming method. The vacuum film forming method includes a sputtering method, a resistance heating evaporation method,
An electron beam evaporation method, a CVD method, or the like can be used. Here, a metal film 9 is formed in close contact with the surface of the glass substrate 1 of the previously formed printing intaglio pattern 7 and reference mark pattern 8 (FIG. 3D).
【００２６】この後、基準マークパターン８と、その近
傍であって、印刷凹版パターンの無い部分の金属膜上
に、エッチング防止のための保護レジスト９を形成す
る。この保護レジスト９は、上記ホトレジスト６と同様
な方法と材料で形成できる（図３（ｅ））。Thereafter, a protective resist 9 for preventing etching is formed on the reference mark pattern 8 and on the metal film near the reference mark pattern 8 where there is no printing intaglio pattern. This protective resist 9 can be formed by the same method and material as the above-mentioned photoresist 6 (FIG. 3E).
【００２７】ここで、上記工程までに形成されたガラス
基板１の金属膜９をエッチングする。このエッチングに
より、印刷凹版パターン７のガラス基板１の表面に密着
成膜されていた金属膜９が除去され、ガラス基板１の表
面が露出する。上記エッチングはウエットエッチング、
ドライエッチングどちらの方法でも用いることができる
（図３（ｆ））。Here, the metal film 9 of the glass substrate 1 formed up to the above steps is etched. By this etching, the metal film 9 which has been adhered to the surface of the glass substrate 1 of the printing intaglio pattern 7 is removed, and the surface of the glass substrate 1 is exposed. The above etching is wet etching,
Either of the dry etching methods can be used (FIG. 3F).
【００２８】さらに、上記エッチングによって露出した
印刷凹版パターン７のガラス基板表面をエッチングす
る。このエッチングにより、印刷凹版パターン７の形状
に沿って、ガラス基板１の表面が削られて、印刷パター
ン凹部２が形成される。このエッチングはウエットエッ
チング、ドライエッチングどちらの方法でも良いが、エ
ッチング深さ、エッチングマスクの種類によって、適
宜、選択する必要がある（図３（ｇ））。Further, the surface of the glass substrate of the printing intaglio pattern 7 exposed by the etching is etched. By this etching, the surface of the glass substrate 1 is shaved along the shape of the printing intaglio pattern 7, and the printing pattern concave portion 2 is formed. This etching may be performed by either wet etching or dry etching, but it is necessary to appropriately select the method depending on the etching depth and the type of etching mask (FIG. 3G).
【００２９】最後に、保護レジスト１０、ホトレジスト
６を剥離することにより、基準マークパターン８の周辺
に残った不用な金属膜を剥がし取り、基準マーク金属膜
３を、リフトオフ法にてパターン形成したりする（図３
（ｈ））。Finally, by removing the protective resist 10 and the photoresist 6, the unnecessary metal film remaining around the reference mark pattern 8 is removed, and the reference mark metal film 3 is patterned by a lift-off method. (Figure 3
(H)).
【００３０】以上の、工程を行うことにより、印刷パタ
ーン凹部２と基準マーク金属膜３という２種類のパター
ン加工を、１枚のホトマスクからガラス基板１に同時に
露光現像した、ホトレジストパターンから形成すること
ができる。By performing the above steps, two types of pattern processing, that is, the print pattern concave portion 2 and the reference mark metal film 3 are formed from a photoresist pattern which is simultaneously exposed and developed on the glass substrate 1 from one photomask. Can be.
【００３１】上記は印刷凹版の基準マークとして示した
が、本実施の形態の基準マーク金属膜３は、精密印刷の
位置合わせ基準マークの他、印刷凹版のＩＤナンバー
や、名称の表示マークとして、また、印刷凹版の精密な
座標や、基準寸法を表示するマーク等、様々な用途とし
て利用することが可能である。Although the above is shown as the reference mark of the printing intaglio, the reference mark metal film 3 of the present embodiment can be used as a reference mark for precision printing, an ID number of the printing intaglio, or a display mark of the name. Further, it can be used for various purposes such as a mark indicating a precise coordinate of a printing intaglio and a reference dimension.
【００３２】以下、本発明の印刷凹版の実施例を説明す
る。 （第１の実施例）本発明の第１の実施例を用いて説明す
る。図４の（ａ）〜（ｄ）は、カラーフィルターを印刷
パターニングする場合の印刷凹版を示した平面図であ
る。An embodiment of the printing intaglio of the present invention will be described below. (First Embodiment) A description will be given using a first embodiment of the present invention. FIGS. 4A to 4D are plan views showing a printing intaglio when a color filter is printed and patterned.
【００３３】図４（ａ）は、ブラックストライプ形成の
ための印刷凹版を示しており、１１は印刷凹版ＢＳであ
る。また、１２はアライメントマークＢＳであり、金属
膜から成る基準マークである。１３は印刷凹部パターン
として形成されたＢＳパターン凹部である。FIG. 4A shows a printing intaglio for forming a black stripe. Reference numeral 11 denotes a printing intaglio BS. Reference numeral 12 denotes an alignment mark BS, which is a reference mark made of a metal film. Reference numeral 13 denotes a BS pattern recess formed as a printing recess pattern.
【００３４】同様に、図４（ｂ）はカラーフィルターの
赤色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、１
４は印刷凹版Ｒであり、１５はアライメントマークＲで
あり、金属膜から成る基準マークである。１６は印刷凹
部パターンとして形成されたＲパターン凹部である。Similarly, FIG. 4B shows a printing intaglio for forming a red stripe of a color filter.
Reference numeral 4 denotes a printing intaglio R, and reference numeral 15 denotes an alignment mark R, which is a reference mark made of a metal film. Reference numeral 16 denotes an R pattern recess formed as a printing recess pattern.
【００３５】同様に、図４（ｃ）はカラーフィルターの
緑色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、１
７は印刷凹版Ｇであり、１８はアライメントマークＧで
あり、金属膜から成る基準マークである。１９は印刷凹
部パターンとして形成されたＧパターン凹部である。な
お、本実施例において、ブラックストライプは幅２０μ
ｍ、Ｒ、Ｇ、Ｂ各ストライプは幅８０μｍ、アライメン
トマークは十字形状の線幅を２０μｍで形成した。Similarly, FIG. 4C shows a printing intaglio for forming a green stripe of a color filter.
Reference numeral 7 denotes a printing intaglio G, and reference numeral 18 denotes an alignment mark G, which is a reference mark made of a metal film. Reference numeral 19 denotes a G pattern recess formed as a printing recess pattern. In this embodiment, the black stripe has a width of 20 μm.
Each of the m, R, G, and B stripes had a width of 80 μm, and the alignment marks had a cross-shaped line width of 20 μm.
【００３６】同様に、図４（ｄ）はカラーフィルターの
青色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、２
０は印刷凹版Ｂであり、２１はアライメントマークＢで
あり、金属膜から成る基準マークである。２２は印刷凹
部パターンとして形成されたＢパターン凹部である。Similarly, FIG. 4D shows a printing intaglio for forming a blue stripe of a color filter.
Reference numeral 0 denotes a printing intaglio B, reference numeral 21 denotes an alignment mark B, which is a reference mark made of a metal film. Reference numeral 22 denotes a B pattern recess formed as a printing recess pattern.
【００３７】図５は、上記４枚の印刷凹版で印刷パター
ニングされた、カラーフィルター基板２３であり、２４
はブラックストライプであるＢＳパターン、２５は赤色
ストライプであるＲパターン、２６は緑色ストライプで
あるＧパターン、２７は青色ストライプであるＢパター
ンであり、それぞれの印刷パターンを順次積層させて形
成してある。FIG. 5 shows a color filter substrate 23 which has been printed and patterned with the four printing intaglios.
Is a BS pattern that is a black stripe, 25 is an R pattern that is a red stripe, 26 is a G pattern that is a green stripe, and 27 is a B pattern that is a blue stripe, and is formed by sequentially laminating respective print patterns. .
【００３８】上記アライメントマークＢＳ１２、アライ
メントマークＲ１５、アライメントマークＧ１８、アラ
イメントマークＢ２１はそれぞれの印刷パターンの合わ
せ基準に対して、印刷凹版の同一位置に配置してある。The alignment mark BS12, the alignment mark R15, the alignment mark G18, and the alignment mark B21 are arranged at the same position of the printing intaglio with respect to the alignment reference of each printing pattern.
【００３９】今、印刷パターンを順次積層して形成する
際に、図２で示した、印刷機のある基準に固定されたＣ
ＣＤカメラ４で検出されるアライメントマークの位置を
４枚の印刷凹版ごとに、同じ位置になるように版ステー
ジ５を調整して、印刷を行なった。Now, when the print patterns are sequentially laminated and formed, the C shown in FIG.
Printing was performed by adjusting the plate stage 5 so that the position of the alignment mark detected by the CD camera 4 would be the same for each of the four printing intaglios.
【００４０】その結果、印刷凹版のアライメント誤差に
よるＢＳパターン２４、Ｒパターン２５、Ｇパターン２
６、Ｂパターン２７の相対位置ずれ量は±３μｍ以下に
抑えることができ、精密な位置合わせの積層印刷を行う
ことが可能になった。As a result, BS pattern 24, R pattern 25, and G pattern 2 caused by the alignment error of the printing intaglio.
6. The relative positional deviation amount of the B pattern 27 can be suppressed to ± 3 μm or less, and it is possible to perform the lamination printing for precise alignment.
【００４１】（第２の実施例）上記第１の実施例で説明
した印刷凹版を以下の工程で作製した。先ず、第１の工
程において、厚さ４ｍｍの表面研磨ソーダライムガラス
基板にホトレジスト（東京応化工業社製ＯＭＲレジス
ト）を厚み１μｍ、スピンナーにより回転塗布した後
に、８０℃で乾燥した。(Second Embodiment) The printing intaglio described in the first embodiment was manufactured by the following steps. First, in a first step, a photoresist (OMR resist, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) having a thickness of 1 μm was spin-coated on a 4 mm-thick surface-polished soda-lime glass substrate by a spinner, and then dried at 80 ° C.
【００４２】第２の工程において、上記基板に所望の印
刷凹版パターンと基準マークパターンが形成されている
Ｃｒハードマスクを密着して、露光機によって紫外線露
光を行い、現像→リンス→水洗の後、１２０℃でベーク
した。In the second step, a Cr hard mask on which a desired printing intaglio pattern and a reference mark pattern are formed is brought into close contact with the substrate, exposed to ultraviolet light by an exposure device, and developed, rinsed and washed with water. Bake at 120 ° C.
【００４３】第３の工程において、上記レジストパター
ン面に対して、スパッタ法により、Ｃｒを１０００Å成
膜した。In the third step, Cr was deposited to a thickness of 1000 ° on the resist pattern surface by sputtering.
【００４４】第４の工程において、上記基準マークパタ
ーン、及びその近傍にホトレジスト（ＯＭＲ）を上記と
同様な方法で厚み1μｍの保護レジストを形成した。In the fourth step, a protective resist having a thickness of 1 μm was formed on the reference mark pattern and in the vicinity thereof using a photoresist (OMR) in the same manner as described above.
【００４５】第５の工程において、成膜したＣｒを硝酸
セリウムアンモニウム溶液のエッチャントによりウエッ
トエッチングし、保護レジスト部以外のＣｒ膜を除いた
後、水洗、乾燥した。In the fifth step, the formed Cr was wet-etched with an etchant of a cerium ammonium nitrate solution to remove the Cr film other than the protective resist portion, and then washed with water and dried.
【００４６】第６の工程において、上記基板のガラス面
をＨＦ系エッチング液でエッチングし、印刷パターン凹
部を深さ５μｍに形成した後で水洗、乾燥した。In the sixth step, the glass surface of the substrate was etched with an HF-based etchant to form a concave portion of the printed pattern to a depth of 5 μm, and then washed with water and dried.
【００４７】第７の工程で、ホトレジストを専用剥離剤
で剥離し、水洗、乾燥することにより、不用なＣｒ膜を
除き、Ｃｒ膜からなる基準マークパターンを形成した。
ここで、Ｃｒハードマスクの凹版パターン幅、はガラス
基板のウエットエッチング時のサイドエッチ量を考慮し
て、最終的に必要な印刷版上での凹版パターンに対して
リサイズして形成した。In the seventh step, the photoresist was stripped with a special stripping agent, washed with water, and dried to form a reference mark pattern made of a Cr film except for an unnecessary Cr film.
Here, the width of the intaglio pattern of the Cr hard mask was formed by resizing the finally required intaglio pattern on the printing plate in consideration of the amount of side etching during wet etching of the glass substrate.
【００４８】以上、形成した印刷凹版の、印刷凹版パタ
ーンと基準マークパターンの相対位置精度は、原版のＣ
ｒハードマスクと同一に高精度であった。また、印刷凹
版上のＣｒ膜からなる基準マークパターンの十字形状の
線幅も、原版マスクの幅と同一に形成でき、基準エッジ
の位置が高精度に形成できた。As described above, the relative positional accuracy between the printed intaglio pattern and the reference mark pattern of the formed intaglio is determined by the C
r High precision as with the hard mask. Also, the cross-shaped line width of the reference mark pattern made of the Cr film on the printing intaglio could be formed to be the same as the width of the original mask, and the position of the reference edge could be formed with high precision.
【００４９】（第３の実施例）本実施例は、上述した第
２の実施例の印刷凹版の製作工程に対して、印刷パター
ン凹部のエッチングにイオンミーリング法を用いたもの
である。この時、ホトレジストの厚みは８μｍとした。
本実施例においても第２の実施例と同様な、基準マーク
パターンの精度が得られた。(Third Embodiment) In this embodiment, an ion milling method is used for etching of a concave portion of a printing pattern in the manufacturing process of a printing intaglio of the second embodiment. At this time, the thickness of the photoresist was 8 μm.
In this embodiment, the accuracy of the reference mark pattern was obtained as in the second embodiment.
【００５０】なお、上述した実施の形態においては、基
準マークを金属膜で形成する例を示したが、上記基準マ
ークを形成する材料は必ずしも金属膜でなくてもよく、
印刷凹版基板とは異なる材料であれば任意の材料を使用
することができる。In the above-described embodiment, an example in which the reference mark is formed of a metal film has been described. However, the material for forming the reference mark is not necessarily a metal film.
Any material can be used as long as the material is different from that of the printing intaglio substrate.
【００５１】（本発明の他の実施形態）本発明は複数の
機器（例えば、ホストコンピュータ、インタフェース機
器、リーダ、プリンタ等）から構成されるシステムに適
用しても１つの機器からなる装置に適用しても良い。(Other Embodiments of the Present Invention) The present invention is applied to a system composed of a plurality of devices (for example, a host computer, an interface device, a reader, a printer, etc.), but is also applicable to a device composed of one device. You may.
【００５２】また、上述した実施形態の機能を実現する
ように各種のデバイスを動作させるように、上記各種デ
バイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフ
トウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあ
るいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭＰＵ）に
格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作
させることによって実施したものも、本発明の範疇に含
まれる。Further, in order to realize the functions of the above-described embodiment, a device connected to the above-mentioned various devices or a computer in a system is operated so as to operate various devices so as to realize the functions of the above-described embodiments. The present invention also includes programs implemented by supplying the program code of the software described above and operating the various devices according to programs stored in a computer (CPU or MPU) of the system or apparatus.
【００５３】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用い
ることができる。In this case, the program code of the software implements the functions of the above-described embodiment, and the program code itself and means for supplying the program code to the computer,
For example, a storage medium storing such a program code constitutes the present invention. As a storage medium for storing such a program code, for example, a floppy disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM,
A magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.
【００５４】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティング
システム）あるいは他のアプリケーションソフト等の共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれること
は言うまでもない。When the computer executes the supplied program code, not only the functions of the above-described embodiment are realized, but also the OS (operating system) or other operating system running on the computer. Needless to say, even when the functions of the above-described embodiments are realized in cooperation with application software or the like, such program codes are included in the embodiments of the present invention.
【００５５】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれること
は言うまでもない。Further, after the supplied program code is stored in the memory provided in the function expansion board of the computer or the function expansion unit connected to the computer, the function expansion board or the function expansion unit is specified based on the instruction of the program code. It is needless to say that the present invention also includes a case where the CPU or the like provided in the first embodiment performs part or all of the actual processing, and the processing realizes the functions of the above-described embodiments.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、印刷凹版基板の表面に金属膜から成る基準マークを
形成したので、上記基準マークを光学的に検出する際の
コントラストを充分に高くすることができ、基準マーク
のパターンエッジ基準を利用して行う印刷の位置合わせ
を高精度に行うことができる。As described above, according to the present invention, since the reference mark made of a metal film is formed on the surface of the printing intaglio substrate, the contrast at the time of optically detecting the reference mark can be sufficiently improved. The printing position can be adjusted with high accuracy by using the pattern edge reference of the reference mark.
【００５７】また、印刷凹版の金属膜から成る基準マー
クを凹版パターンと同一のホトレジストパターンで形成
することにより、印刷凹版パターンと基準マークとの相
対位置精度を原版のホトマスク精度と同程度に精度良く
形成することができる。Further, by forming the reference mark made of the metal film of the printing intaglio with the same photoresist pattern as that of the intaglio pattern, the relative positional accuracy between the printing intaglio pattern and the reference mark can be made as accurate as the photomask accuracy of the original. Can be formed.
【００５８】また、印刷凹版の基準マークをホトレジス
トを用いたリフトオフ法で形成することにより、エッチ
ング法によりパターンを形成する従来法で発生してい
た、パターンのサイドエッチによるパターンエッジの位
置ずれを防止することができ、基準エッジを高精度に形
成することができる。Further, by forming the reference mark of the printing intaglio by the lift-off method using a photoresist, the displacement of the pattern edge caused by the side etching of the pattern, which is caused by the conventional method of forming the pattern by the etching method, is prevented. The reference edge can be formed with high accuracy.
【００５９】また、基準マークの金属膜を、ホトマスク
等に利用されているクロム材等により形成することによ
り、充分な光学検出コントラストが得られる基準マーク
を形成することができる。Further, by forming the metal film of the reference mark from a chromium material or the like used for a photomask or the like, a reference mark with sufficient optical detection contrast can be formed.
【図１】本発明の実施の形態を示し、実施の形態の印刷
凹版の特徴を最も良く表す平面図及び断面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a plan view and a cross-sectional view which best show the features of a printing intaglio according to the embodiment.
【図２】実施の形態の基準マークをガラス基板の裏面か
ら観察する状態を示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a reference mark according to the embodiment is observed from the back surface of a glass substrate.
【図３】基準マークの製造工程の一例を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of a reference mark.
【図４】実施の形態のカラーフィルターを印刷パターニ
ングする場合の印刷凹版を示した平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a printing intaglio when the color filter of the embodiment is subjected to print patterning.
【図５】実施の形態の印刷凹版で印刷パターニングされ
たカラーフィルター基板を示した図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a color filter substrate that is printed and patterned with a printing intaglio according to the embodiment.
【図６】従来の印刷凹版の一例を示す平面図及び断面図
である。FIG. 6 is a plan view and a sectional view showing an example of a conventional printing intaglio.
１ ガラス基板 ２ 印刷パターン凹部 ３ 基準マーク金属膜 ４ ＣＣＤカメラ ５ 版ステージ ６ ホトレジスト ７ 印刷お凹版パターン ８ 基準マークパターン ９ 金属膜 １０ 保護レジスト １１ 印刷凹版ＢＳ １２ アライメントマークＢＳ １３ ＢＳパターン凹部 １４ 印刷凹版Ｒ １５ アライメントマークＲ １６ Ｒパターン凹部 １７ 印刷凹版Ｇ １８ アライメントマークＧ １９ Ｇパターン凹部 ２０ 印刷凹版Ｂ ２１ アライメントマークＢ ２２ Ｂパターン凹部 ２３ カラーフィルター基板 ２４ ＢＳパターン ２５ Ｒパターン ２６ Ｇパターン ２７ Ｂパターン ２８ ガラス基板 ２９ 印刷パターン凹部 ３０ 基準マーク凹部 REFERENCE SIGNS LIST 1 glass substrate 2 printing pattern recess 3 reference mark metal film 4 CCD camera 5 plate stage 6 photoresist 7 printing intaglio pattern 8 reference mark pattern 9 metal film 10 protective resist 11 printing intaglio BS 12 alignment mark BS 13 BS pattern recess 14 printing intaglio R 15 Alignment mark R 16 R pattern recess 17 Printing intaglio G 18 Alignment mark G 19 G pattern recess 20 Printing intaglio B 21 Alignment mark B 22 B pattern recess 23 Color filter substrate 24 BS pattern 25 R pattern 26 G pattern 27 B pattern 28 Glass substrate 29 Print pattern recess 30 Reference mark recess
Claims (13)
板の表面に形成されていることを特徴とする印刷凹版。1. A printing intaglio wherein a reference mark made of a metal film is formed on a surface of the printing intaglio substrate.
の位置合わせ用基準マークであることを特徴とする請求
項１に記載の印刷凹版。2. The printing intaglio according to claim 1, wherein the fiducial mark made of the metal film is a fiducial mark for printing alignment.
凹版のＩＤナンバー用基準マークであることを特徴とす
る請求項１に記載の印刷凹版。3. The printing intaglio according to claim 1, wherein the reference mark made of a metal film is a reference mark for an ID number of a printing intaglio.
凹版の名称の表示マーク用基準マークであることを特徴
とする請求項１に記載の印刷凹版。4. The printing intaglio according to claim 1, wherein the reference mark made of a metal film is a reference mark for a display mark of the name of the printing intaglio.
凹版の座標や基準寸法を表示するマークであることを特
徴とする請求項１に記載の印刷凹版。5. The printing intaglio according to claim 1, wherein the reference mark made of the metal film is a mark for displaying coordinates and reference dimensions of the printing intaglio.
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の印
刷凹版。6. The printing intaglio according to claim 1, wherein the printing intaglio substrate is made of a glass material.
準マークが印刷凹版基板の表面に形成されていることを
特徴とする印刷凹版。7. A printing intaglio, wherein a reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate is formed on the surface of the printing intaglio substrate.
ターンを形成する第１の工程と、 上記レジストマスクパターンが形成された印刷凹版基板
の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、 上記金属膜上にエッチング保護用のレジストマスク膜を
所定のパターンで形成する第３の工程と、 上記レジストマスク膜に保護されていない部分の金属膜
を除去する第４の工程と、 上記金属膜が除去された印刷凹版の凹部を凹版状に形成
する第５の工程と、 上記エッチング保護用のレジストマスク膜を剥離する第
６の工程とを行い、 上記印刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを
形成することを特徴とする印刷凹版の製造方法。8. A first step of forming a resist mask pattern on the surface of the printing intaglio substrate, a second step of forming a metal film on the surface of the printing intaglio substrate on which the resist mask pattern is formed, A third step of forming a resist mask film for etching protection in a predetermined pattern on the metal film, a fourth step of removing a portion of the metal film not protected by the resist mask film, Performing a fifth step of forming the recesses of the removed printing intaglio into an intaglio shape, and a sixth step of peeling the resist mask film for etching protection, the reference being made of a metal film on the surface of the printing intaglio substrate; A method for producing a printing intaglio, comprising forming a mark.
用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同時
に形成する第１の工程と、 上記第１の工程によってレジストマスクパターンが形成
された印刷凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工
程と、 上記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印
刷凹版パターンの無い部分の金属膜上にエッチング保護
レジストマスク膜を形成する第３の工程と、 上記印刷凹版基板の表面に形成した金属膜をエッチング
する第４の工程と、 上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に形成す
る第５の工程と、 上記レジストマスクを全て剥離する第６の工程とを行
い、 上記印刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを
形成することを特徴とする印刷凹版の製造方法。9. A first step of simultaneously forming a resist mask pattern for a concave portion of a printing intaglio and a reference mark on a surface of a printing intaglio substrate; and a printing intaglio having a resist mask pattern formed by the first step. A second step of forming a metal film on the surface of the substrate, and a step of forming an etching protection resist mask film on the portion of the reference mark, and in the vicinity thereof, where there is no printed intaglio pattern, A third step, a fourth step of etching the metal film formed on the surface of the printing intaglio substrate, a fifth step of forming a concave portion of the printing intaglio by etching, and removing the resist mask entirely And forming a fiducial mark made of a metal film on the surface of the printing intaglio substrate.
パターンを形成する第１の工程と、 上記レジストマスクパターンが形成された印刷凹版基板
の表面に、上記印刷凹版基板とは異なる材料を成膜する
第２の工程と、 上記印刷凹版基板とは異なる材料上にエッチング保護用
のレジストマスク膜を所定のパターンで形成する第３の
工程と、 上記レジストマスク膜に保護されていない部分の印刷凹
版基板とは異なる材料を除去する第４の工程と、 上記印刷凹版基板とは異なる材料が除去された印刷凹版
の凹部を凹版状に形成する第５の工程と、 上記エッチング保護用のレジストマスク膜を剥離する第
６の工程とを行い、 上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴とする
印刷凹版の製造方法。10. A first step of forming a resist mask pattern on the surface of a printing intaglio substrate, and forming a material different from the printing intaglio substrate on the surface of the printing intaglio substrate on which the resist mask pattern is formed. A second step, a third step of forming a resist mask film for etching protection in a predetermined pattern on a material different from the printing intaglio substrate, and a portion of the printing intaglio substrate which is not protected by the resist mask film. A fourth step of removing a material different from that of the printing intaglio substrate; a fifth step of forming a concave portion of the printing intaglio in which a material different from the printing intaglio substrate has been removed; Performing a sixth step of peeling off, and forming a reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate on the surface of the printing intaglio substrate. Production method.
部用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同
時に形成する第１の工程と、 上記第１の工程によってレジストマスクパターンが形成
された印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異
なる材料を成膜する第２の工程と、 上記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印
刷凹版パターンの無い部分の印刷凹版基板とは異なる材
料上にエッチング保護レジストマスク膜を形成する第３
の工程と、 上記印刷凹版基板の表面に形成した印刷凹版基板とは異
なる材料をエッチングする第４の工程と、 上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に形成す
る第５の工程と、 上記レジストマスクを全て剥離する第６の工程とを行
い、 上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴とする
印刷凹版の製造方法。11. A first step of simultaneously forming a resist mask pattern for a concave portion of a printing intaglio and a reference mark on a surface of a printing intaglio substrate; and a printing intaglio having a resist mask pattern formed by the first step. A second step of forming a material different from the printing intaglio substrate on the surface of the substrate, and a portion serving as the fiducial mark, and its vicinity, which is different from the printing intaglio substrate in a portion having no printing intaglio pattern Third step of forming an etching protection resist mask film on a material
A fourth step of etching a material different from the printing intaglio substrate formed on the surface of the printing intaglio substrate; a fifth step of forming a recess of the printing intaglio in an intaglio shape by etching; Performing a sixth step of removing all the masks, and forming a reference mark made of a material different from that of the printing intaglio substrate on the surface of the printing intaglio substrate.
ることを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載
の印刷凹版の製造方法。12. The method according to claim 8, wherein the printing intaglio substrate is made of a glass material.
印刷凹版の製造方法の手順をコンピュータに実行させる
ためのプログラムをコンピュータから読み出し可能に格
納したことを特徴とする記憶媒体。13. A storage medium storing a program for causing a computer to execute the procedure of the method for manufacturing a printing intaglio according to any one of claims 8 to 12 so as to be readable from the computer.
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|---|---|---|---|
| JP3958099A JP2000238447A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Printing intaglio, manufacture of printing intaglio and storage medium |
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