JP2000228592A - Grounding structure for electronic equipment - Google Patents
Grounding structure for electronic equipmentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の接地構
造に関する。The present invention relates to a grounding structure for electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ビデオデッキなどの映像音響機器（電子
機器）では、外部筐体の中に回路基板とシャーシとが間
隔を隔てて重なり状に配備されており、回路基板には必
要な電子・電気部品が主に搭載され、シャーシには機構
部品が主に組み付けられている。また、シャーシには、
その必要強度を確保することなどのために金属製のフレ
ームが用いられている。2. Description of the Related Art In a video and audio equipment (electronic equipment) such as a video deck, a circuit board and a chassis are arranged in an external housing so as to overlap each other with a space therebetween. Electrical components are mainly mounted, and mechanical components are mainly assembled to the chassis. Also, the chassis
A metal frame is used to secure the required strength.
【０００３】このような電子機器において、回路基板に
具備されている接地パターンにシャーシを電気的に接続
する手段として、従来、図２に示した手段が採られてい
た。すなわち、回路基板１の上に間隔を隔てて配備され
ている金属製のシャーシ２に、金属製の板ばね３をビス
４で固定し、この板ばね３の先端部３１を、回路基板１
の接地パターンＧに電気的に接続されているシールド板
Ｓに弾接させるという手段が採られていた。このような
手段によると、シャーシ２や板ばね３やシールド板Ｓが
導電体であることにより、シャーシ２が板ばね３とシー
ルド板Ｓとを介して回路基板１の接地パターンＧに電気
的に接続される。In such an electronic apparatus, the means shown in FIG. 2 has conventionally been used as means for electrically connecting the chassis to a ground pattern provided on a circuit board. That is, a metal leaf spring 3 is fixed to a metal chassis 2 provided at an interval on the circuit board 1 with screws 4, and the tip 31 of the leaf spring 3 is attached to the circuit board 1.
In this case, a means for elastically contacting the shield plate S electrically connected to the ground pattern G is adopted. According to such means, since the chassis 2, the leaf spring 3, and the shield plate S are conductors, the chassis 2 is electrically connected to the ground pattern G of the circuit board 1 via the leaf spring 3 and the shield plate S. Connected.
【０００４】また、実開平４−４３０３０号公報には、
衛生放送受信用コンバータにおいて、シャーシと回路基
板の接地パターンとの間に弾性を有する接地部材を挟み
込むことによって、シャーシを回路基板側の接地パター
ンに電気的に接続するという手段が記載されている。In Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 4-43030,
In the satellite broadcast receiving converter, there is described means for electrically connecting the chassis to the ground pattern on the circuit board side by sandwiching an elastic grounding member between the chassis and the ground pattern on the circuit board.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２で
説明した従来の手段を採用すると、板ばね３が余分に必
要になり、実開平４−４３０３０号公報に記載された手
段を採用すると、接地部材が余分に必要になるので、い
ずれの手段によっても、部品点数が増えて製作コストを
低減することの制約になる。However, if the conventional means described with reference to FIG. 2 is employed, an extra leaf spring 3 is required, and if the means described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 4-43030 is employed, the grounding is not performed. Since an extra member is required, any means imposes restrictions on increasing the number of parts and reducing the manufacturing cost.
【０００６】本発明は、以上の状況の下でなされたもの
であり、部品点数を増やさずにシャーシを配線基板側の
接地パターンに電気的に接続することができるようにし
て、製作コストを低減させることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made under the above circumstances, and enables a chassis to be electrically connected to a ground pattern on a wiring board side without increasing the number of parts, thereby reducing manufacturing costs. The purpose is to let them.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
接地構造は、回路基板と導電性を有する金属製のシャー
シとが間隔を隔てて重なり状に配備されているものを対
象にしており、このような電子機器の接地構造におい
て、上記シャーシに接触して取り付けられた樹脂部品が
導電性樹脂で製作されており、その樹脂部品と上記回路
基板に具備された接地パターンとが電気的に接続されて
いる、というものである。ここで、導電性樹脂とは、ベ
ース樹脂に導電性物質を配合して導電性を付与した樹脂
のことである。SUMMARY OF THE INVENTION The grounding structure of an electronic device according to the present invention is intended for an electronic device in which a circuit board and a conductive metal chassis are arranged in an overlapping manner at an interval. In such a grounding structure of an electronic device, a resin component that is attached in contact with the chassis is made of a conductive resin, and the resin component and a ground pattern provided on the circuit board are electrically connected to each other. It is connected. Here, the conductive resin is a resin in which a conductive substance is added to a base resin to impart conductivity.
【０００８】このようになっていると、導電性樹脂で製
作されている樹脂部品が、図２で説明した板ばね３や実
開平４−４３０３０号公報に記載されている接地部材と
同じ機能、すなわちシャーシを回路基板側の接地パター
ンに電気的に接続する機能を発揮するようになるので、
それらの板ばね３や接地部材を用いる必要がなくなり、
それだけ部品点数が削減される。In this case, the resin component made of conductive resin has the same function as the leaf spring 3 described in FIG. 2 and the grounding member described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-43030. In other words, since the function of electrically connecting the chassis to the ground pattern on the circuit board side is exhibited,
There is no need to use those leaf springs 3 and ground members,
The number of parts is reduced accordingly.
【０００９】導電性樹脂で製作されてシャーシに接触し
て取り付けられている樹脂部品を回路基板側の接地パタ
ーンに電気的に接続するための形態として、種々の形態
がある。たとえば、導電性樹脂で製作されている樹脂部
品と回路基板に具備された接地パターンとを、樹脂部品
を回路基板に結合している導電性の止具を介して電気的
に接続するという形態や、導電性樹脂で製作されている
樹脂部品を回路基板に具備された接地パターンに直接に
接触させるという形態などがある。There are various modes for electrically connecting a resin component, which is made of a conductive resin and is attached in contact with a chassis, to a ground pattern on a circuit board side. For example, a resin component made of a conductive resin and a ground pattern provided on a circuit board are electrically connected to each other via a conductive stopper that couples the resin component to the circuit board. There is a form in which a resin component made of a conductive resin is brought into direct contact with a ground pattern provided on a circuit board.
【００１０】前者すなわち止具を用いる形態は、回路基
板のシャーシに対向する面の反対側の面に接地パターン
が形成されているような場合に有益である。すなわち、
この場合には、上記止具が、回路基板を挿通して導電性
樹脂で製作されている上記樹脂部品にねじ込まれている
と共に、その止具に具備されている頭部が、接地パター
ンに接触しているという構成を採用することによって、
シャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品と止
具とを介して回路基板側の接地パターンに電気的に接続
される。The former, that is, the form using the stopper, is useful when a ground pattern is formed on the surface of the circuit board opposite to the surface facing the chassis. That is,
In this case, the stopper is screwed into the resin component made of a conductive resin through the circuit board, and the head provided on the stopper contacts the ground pattern. By adopting the configuration that
The chassis is electrically connected to a ground pattern on the circuit board via a resin component made of a conductive resin and a fastener.
【００１１】また、後者すなわち止具を用いない形態
は、接地パターンが、回路基板のシャーシに対向する面
に形成されているような場合に有益である。すなわち、
この場合には、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を
回路基板側の接地パターンに突き合わせておくだけで、
シャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を介
して回路基板側の接地パターンに電気的に接続される。The latter, that is, the form in which the stopper is not used, is useful when the ground pattern is formed on the surface of the circuit board facing the chassis. That is,
In this case, just match the resin part made of conductive resin to the ground pattern on the circuit board side,
The chassis is electrically connected to a ground pattern on the circuit board via a resin component made of a conductive resin.
【００１２】ところで、本発明において、導電性樹脂で
製作される樹脂部品は、シャーシに接触して取り付けら
れているものが対象になり、このような樹脂部品は、た
とえばビデオデッキにおいて多数存在する。たとえば、
機構部品のガイドやポストの土台、回路基板の浮き上が
り防止のためのスペーサなどである。これらの多数の樹
脂部品の中で、どの樹脂部品を導電性樹脂で製作するか
は、樹脂部品と回路基板側の接地パターンとの位置関係
などを勘案して適宜選択されるべきである。また、導電
性樹脂で製作する樹脂部品は、シャーシとの電気的接続
信頼性を勘案すると、シャーシにアウトサート成形され
ているものを選択することが有益である。シャーシにア
ウトサート成形されている樹脂部品は、その成形時にシ
ャーシに結合されるものであるので、シャーシとの間で
高い電気的接続信頼性を発揮するからである。By the way, in the present invention, the resin parts made of conductive resin are those which are attached in contact with the chassis, and there are many such resin parts in, for example, a video deck. For example,
They are guides and post bases for mechanical parts, spacers for preventing circuit boards from floating, and the like. Among these many resin components, which resin component is to be made of conductive resin should be appropriately selected in consideration of the positional relationship between the resin component and the ground pattern on the circuit board side and the like. In addition, in consideration of the electrical connection reliability with the chassis, it is useful to select a resin component made of a conductive resin that is outsert molded on the chassis. This is because the resin part outsert-molded on the chassis is bonded to the chassis at the time of molding, and thus exhibits high electrical connection reliability with the chassis.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子機器の接
地構造の代表例を示したものであり、１は回路基板、２
は導電性を有する金属製のシャーシで、このシャーシ２
は、回路基板１に対し間隔を隔てて重なり状に配備され
ている。５はシャーシ２にアウトサート成形されてその
成形時にシャーシ２の取付孔２１に強固に結合されてい
る樹脂部品であり、この樹脂部品５が導電性樹脂で製作
（たとえば成形）されている。FIG. 1 shows a typical example of a grounding structure of an electronic device according to the present invention.
Is a conductive metal chassis.
Are arranged in an overlapping manner at an interval with respect to the circuit board 1. Reference numeral 5 denotes a resin component which is formed by outsert molding on the chassis 2 and is firmly connected to the mounting hole 21 of the chassis 2 at the time of the molding.
【００１４】図例の回路基板１では、シャーシ２に対向
する面（表面）１２の反対側の面（裏面）１３に接地パ
ターンＧが形成されている。このため、樹脂部品５が回
路基板１の表面１２に突き合わされているだけでは、シ
ャーシ２が樹脂部品５を介して接地パターンＧに電気的
に接続されることはない。そこで、この実施形態では、
回路基板１に開設したビス挿通孔１５に挿通させた導電
性を有する金属製の頭付きビス６を樹脂部品５に具備さ
れている中心孔５１にねじ込み、その頭付きビス６の頭
部６１を、回路基板１の裏面１３の接地パターンＧに接
触させてある。このようにしておくと、シャーシ２が、
導電性樹脂で製作されている樹脂部品５と頭付きビス６
とを介して回路基板１の裏面１３の接地パターンＧに電
気的に接続される。In the illustrated circuit board 1, a ground pattern G is formed on a surface (back surface) 13 opposite to a surface (front surface) 12 facing the chassis 2. For this reason, the chassis 2 is not electrically connected to the ground pattern G via the resin component 5 simply by abutting the resin component 5 against the surface 12 of the circuit board 1. Therefore, in this embodiment,
A screw 6 with a conductive metal head, which is inserted into the screw insertion hole 15 formed in the circuit board 1, is screwed into a center hole 51 provided in the resin component 5, and the head 61 of the screw 6 with the head is screwed. , And is in contact with the ground pattern G on the back surface 13 of the circuit board 1. By doing so, the chassis 2
Resin part 5 and head screw 6 made of conductive resin
And is electrically connected to the ground pattern G on the back surface 13 of the circuit board 1.
【００１５】図１では、回路基板１の裏面１３に接地パ
ターンＧが形成されている場合の事例を説明した。図示
していないけれども、回路基板１の表面に接地パターン
が形成されている場合もあり、その場合には、導電性樹
脂で製作されている樹脂部品を回路基板の表面の接地パ
ターンに突き合わせて直接に接触させておくだけで、シ
ャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を介し
て回路基板の表面の接地パターンに電気的に接続され
る。このようになっていると、図１に示した頭付きビス
６などの止具を用いる必要が必ずしもなくなる。FIG. 1 illustrates the case where the ground pattern G is formed on the back surface 13 of the circuit board 1. Although not shown, a ground pattern may be formed on the surface of the circuit board 1 in such a case. In this case, a resin component made of a conductive resin is directly contacted with the ground pattern on the surface of the circuit board. , The chassis is electrically connected to the ground pattern on the surface of the circuit board via a resin component made of a conductive resin. In this case, it is not always necessary to use a stopper such as the headed screw 6 shown in FIG.
【００１６】ビデオデッキにおいては、導電性樹脂で製
作する樹脂部品として、機構部品のガイドやポストの土
台、回路基板の浮き上がり防止のためのスペーサなどを
適宜選択することが可能である。また、導電性樹脂で製
作する樹脂部品は、必ずしもシャーシにアウトサート成
形されている必要はなく、導電性を有する金属製のビス
やその他の導電性の止具を用いてシャーシに取り付けら
れているものであっても、あるいは、それらの止具を用
いずに挾圧状態でシャーシに取り付けられているもので
あってもよい。しかし、シャーシにアウトサート成形さ
れている樹脂部品を導電性樹脂で製作すると、シャーシ
との間で高い電気的接続信頼性を発揮するので、高い接
地信頼性を発揮する利点がある。In the video deck, as a resin component made of a conductive resin, a guide for a mechanical component, a base for a post, a spacer for preventing a circuit board from floating, and the like can be appropriately selected. Also, the resin component made of conductive resin does not necessarily have to be outsert molded to the chassis, but is attached to the chassis using conductive metal screws or other conductive fasteners. Or they may be attached to the chassis in a compressed state without using those fasteners. However, if a resin component formed outsert on the chassis is made of a conductive resin, high electrical connection reliability between the chassis and the chassis is exhibited, and there is an advantage that high grounding reliability is exhibited.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ビデオ
デッキなどの各種の電子機器において、部品点数を増や
さずにシャーシを配線基板側の接地パターンに電気的に
接続することができるようになり、製作コストが従来よ
りも低減化される。As described above, according to the present invention, in various electronic devices such as a video deck, the chassis can be electrically connected to the ground pattern on the wiring board without increasing the number of components. And the manufacturing cost is reduced as compared with the conventional case.
【図１】本発明に係る電子機器の接地構造の代表例を示
した断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a typical example of a grounding structure of an electronic device according to the present invention.
【図２】従来の電子機器の接地構造を示した断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a grounding structure of a conventional electronic device.
１ 回路基板 ２ シャーシ ５ 樹脂部品 ６ 頭付きビス（止具） １２ 回路基板の表面（シャーシに対向する面） １３ 回路基板の裏面（シャーシに対向する面の反対側
の面） ６１ 頭部 Ｇ 接地パターンDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Chassis 5 Resin component 6 Head screw (stop) 12 Surface of circuit board (surface facing chassis) 13 Back surface of circuit board (surface opposite to surface facing chassis) 61 Head G Ground pattern
Claims (5)
ーシとが間隔を隔てて重なり状に配備されている電子機
器の接地構造において、 上記シャーシに接触して取り付けられた樹脂部品が導電
性樹脂で製作されており、その樹脂部品と上記回路基板
に具備された接地パターンとが電気的に接続されている
ことを特徴とする電子機器の接地構造。In a grounding structure of an electronic device in which a circuit board and a metal chassis having conductivity are arranged in an overlapping manner with a space therebetween, a resin component attached in contact with the chassis has a conductive property. A grounding structure for an electronic device, wherein the grounding structure is made of resin, and the resin component is electrically connected to a grounding pattern provided on the circuit board.
品と上記回路基板に具備された上記接地パターンとが、
上記樹脂部品を上記回路基板に結合している導電性の止
具を介して電気的に接続されている請求項１に記載した
電子機器の接地構造。2. The method according to claim 1, wherein the resin component made of a conductive resin and the ground pattern provided on the circuit board are:
The electronic device grounding structure according to claim 1, wherein the resin component is electrically connected to the circuit board via a conductive stopper.
記シャーシに対向する面の反対側の面に形成されてお
り、上記止具が、上記回路基板を挿通して導電性樹脂で
製作されている上記樹脂部品にねじ込まれていると共
に、その止具に具備されている頭部が、上記接地パター
ンに接触している請求項２に記載した電子機器の接地構
造。3. The circuit board according to claim 1, wherein the ground pattern is formed on a surface of the circuit board opposite to a surface facing the chassis, and the stopper is made of a conductive resin through the circuit board. 3. The grounding structure for an electronic device according to claim 2, wherein the head is screwed into the resin component and the head provided on the stopper contacts the grounding pattern.
品が上記回路基板に具備された上記接地パターンに直接
に接触している請求項１に記載した電子機器の接地構
造。4. The grounding structure of an electronic device according to claim 1, wherein said resin component made of a conductive resin is in direct contact with said grounding pattern provided on said circuit board.
品が、アウトサート成形されてその成形時に上記シャー
シに結合されている請求項１ないし請求項４のいずれか
に記載した電子機器の接地構造。5. The grounding of an electronic device according to claim 1, wherein said resin component made of a conductive resin is outsert molded and coupled to said chassis at the time of molding. Construction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030754A JP2000228592A (en) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | Grounding structure for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030754A JP2000228592A (en) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | Grounding structure for electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228592A true JP2000228592A (en) | 2000-08-15 |
Family
ID=12312483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11030754A Pending JP2000228592A (en) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | Grounding structure for electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228592A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030048744A (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 김도형 | Connector holder for surface mount |
| JP2019203627A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 株式会社富士通ゼネラル | Outdoor unit of air conditioner |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP11030754A patent/JP2000228592A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030048744A (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 김도형 | Connector holder for surface mount |
| JP2019203627A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 株式会社富士通ゼネラル | Outdoor unit of air conditioner |
| JP7159616B2 (en) | 2018-05-22 | 2022-10-25 | 株式会社富士通ゼネラル | outdoor unit of air conditioner |
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