JP2000227600A - Manufacture of liquid crystal display cell - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示セルの
製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display cell.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力
等の利点を有することから、ノート型やサブノート型な
ど携帯用のパーソナルコンピュータの表示装置として、
広く用いられている。そして、近年、パーソナルコンピ
ュータの性能向上に伴い、液晶表示装置には、表示容量
や表示面積の拡大、画質の向上が要求されている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device has advantages such as thin and light weight and low power consumption. Therefore, it is used as a display device of a portable personal computer such as a notebook type or a sub-note type.
Widely used. In recent years, as the performance of personal computers has been improved, the liquid crystal display devices have been required to have larger display capacities and display areas and higher image quality.
【０００３】通常、液晶表示装置では、スペーサを介し
て対向配置された２枚の絶縁基板、例えば、ガラス基板
が、シール剤により貼り合わせられ、かつ、これらのガ
ラス基板間に液晶が挟持された構造の液晶表示セルを有
している。このような液晶表示セルは、以下に示すよう
にして組み立てられる。Generally, in a liquid crystal display device, two insulating substrates, for example, glass substrates, which are arranged to face each other with a spacer interposed therebetween, are bonded together with a sealant, and a liquid crystal is sandwiched between these glass substrates. It has a liquid crystal display cell with a structure. Such a liquid crystal display cell is assembled as described below.
【０００４】すなわち、まず、互いに対向して配置され
た上下一対のステージに、２枚のガラス基板をそれぞれ
吸着させて保持する。例えば、下ステージには、主面に
多数の電極（走査電極および信号電極）が形成され、か
つ表示領域の外側の周辺領域にシール剤が矩形枠状に塗
布された第１ガラス基板が、電極およびシール剤の形成
面を上に向けて保持される。また、この第１ガラス基板
の上面には、ガラス基板間のギャップ（間隙）を保持す
るためのスペーサ、例えば、プラスチックビーズ、が配
置される。一方、上ステージには、主面に対向電極およ
びカラーフィルタ等が形成された第２ガラス基板が、下
向きに吸着、保持される。That is, first, two glass substrates are adsorbed and held on a pair of upper and lower stages arranged to face each other. For example, on the lower stage, a first glass substrate in which a large number of electrodes (scanning electrodes and signal electrodes) are formed on a main surface and a sealant is applied in a rectangular frame shape in a peripheral region outside a display region is provided. And the sealant formation surface is held upward. Further, a spacer, for example, a plastic bead, for holding a gap between the glass substrates is disposed on the upper surface of the first glass substrate. On the other hand, on the upper stage, a second glass substrate having a main surface on which a counter electrode, a color filter, and the like are formed is sucked and held downward.
【０００５】次いで、下ステージおよび上ステージにそ
れぞれ保持された第１ガラス基板と第２ガラス基板とを
重ね、Ｘ、Ｙ、θ方向にそれぞれ移動させて位置合わせ
を行なった後、２枚のガラス基板がずれないように、紫
外線硬化型の接着剤等により、互いに仮固定する。以
下、これを、セル組立体と称する。[0005] Next, the first glass substrate and the second glass substrate held on the lower stage and the upper stage, respectively, are superimposed and moved in the X, Y, and θ directions to perform positioning. The substrates are temporarily fixed to each other with an ultraviolet-curing adhesive or the like so as not to shift. Hereinafter, this is referred to as a cell assembly.
【０００６】続いて、２枚のガラス基板間のギャップが
所定の値となるように、セル組立体を加圧しながら加熱
してシール剤を硬化させ、２枚のガラス基板を封着す
る。そして、得られた空のセル内に、液晶組成物を注入
した後、液晶注入口を紫外線硬化樹脂等の封止材により
封止する。Subsequently, the cell assembly is heated while being pressurized so that the sealant is cured so that the gap between the two glass substrates becomes a predetermined value, and the two glass substrates are sealed. Then, after injecting the liquid crystal composition into the obtained empty cell, the liquid crystal injection port is sealed with a sealing material such as an ultraviolet curing resin.
【０００７】近年、このような液晶表示セルの製造方法
においては、シール剤を加熱硬化させて２枚のガラス基
板を封着する工程で、新しい方式が採用されている。す
なわち、従来は、数１０枚（組）のセル組立体をプレス
治具の中に重ねて配置し、加圧しながら熱風循環式オー
ブンで加熱するか、あるいは遠赤外線ヒータを用いて加
熱する方法が採られていたが、最近では、セル組立体を
１枚ずつ大気圧により加圧しながら加熱する、エアー加
圧方式を用いた枚葉封着と言われる方法が採られてい
る。In recent years, in such a method of manufacturing a liquid crystal display cell, a new method has been adopted in a step of heating and curing a sealant to seal two glass substrates. That is, conventionally, a method in which several tens (sets) of cell assemblies are arranged in a press jig and heated by a hot air circulation type oven while applying pressure, or by heating using a far-infrared heater. In recent years, a method called sheet-by-sheet sealing using an air pressurization method has been adopted in which a cell assembly is heated while being pressed one by one under atmospheric pressure.
【０００８】このような枚葉封着方法では、ガラス基板
間のギャップ精度が良くなり、液晶表示装置の画質を向
上させることができる。また、セル組立体の加熱を一枚
ずつ行なうため、熱効率が良く、短時間でシール剤を硬
化させることができるという利点がある。In such a single-wafer sealing method, the gap accuracy between the glass substrates is improved, and the image quality of the liquid crystal display device can be improved. In addition, since the cell assemblies are heated one by one, there is an advantage that thermal efficiency is good and the sealant can be cured in a short time.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
枚葉封着方法では、急激な昇温を行った場合に、セル組
立体内部の気体の影響により、シール剤が破断する、あ
るいはシール剤の層中に気泡が生じる等によって、基板
間の封着強度が低下するなど、液晶表示セルの信頼性が
低下するという問題があった。However, in the conventional single-wafer sealing method, when the temperature is rapidly increased, the sealing agent is broken or the sealing agent is broken by the influence of the gas inside the cell assembly. There has been a problem that the reliability of the liquid crystal display cell is lowered, for example, the sealing strength between the substrates is lowered due to generation of bubbles in the layer.
【００１０】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、シール剤を硬化させて基板を封
着する工程で、形成されたシールの破断あるいはシール
中における気泡の発生を防止し、信頼性の向上した液晶
表示セルを製造可能な製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method of curing a sealant to seal a substrate, thereby breaking a formed seal or generating air bubbles in the seal. An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of manufacturing a liquid crystal display cell with improved reliability and improved reliability.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る液晶表示セルの製造方法は、第１基
板の表面に、表示領域の外側を囲むようにシール剤を塗
布する工程と、上記第１基板の上記表面と所定の間隔を
置いて第２基板を対向配置する工程と、上記第１および
第２基板を加圧しながら加熱して上記シール剤を硬化さ
せ、上記第１基板と上記第２基板とを封着するシール剤
硬化工程と、上記第１基板と上記第２基板との間に液晶
組成物を封入する工程と、を備え、上記シール剤とし
て、上記シール剤硬化工程の間、１１０ポイズ以上の粘
度を維持するシール剤を用いている。In order to achieve the above object, a method for manufacturing a liquid crystal display cell according to the present invention comprises the steps of: applying a sealant to a surface of a first substrate so as to surround the outside of a display area; Disposing a second substrate at a predetermined distance from the surface of the first substrate, and heating the first and second substrates while applying pressure to cure the sealant; A sealing agent curing step for sealing the first substrate and the second substrate, and a step of sealing a liquid crystal composition between the first substrate and the second substrate, wherein the sealing agent is cured as the sealing agent. During the process, a sealant that maintains a viscosity of 110 poise or more is used.
【００１２】また、この発明に係る液晶表示セルの製造
方法によれば、上記シール剤として、上記シール剤硬化
工程の間、広がり速度が４μｍ／ｓｅｃ以下となるシー
ル剤を用いている。Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display cell of the present invention, a sealing agent having a spreading speed of 4 μm / sec or less during the sealing agent curing step is used as the sealing agent.
【００１３】本発明において、シール剤硬化の全工程を
通してのシール剤の粘度を、１１０ポイズ（poise ）以
上と限定したのは、以下に示す理由による。In the present invention, the viscosity of the sealant throughout the entire process of curing the sealant is limited to 110 poise or more for the following reason.
【００１４】すなわち、シール剤硬化工程で形成された
シールが破断ある、あるいはシール中に気泡が発生する
原因は、温度の急上昇に伴ってシール剤の粘度が急激に
低下し、かつ熱により膨張したセル内の気体が、注入口
からの膨出だけでは問に合わずに、粘度が低下したシー
ル剤の層を突き破って外に出ようとすることに因るもの
と考えられる。したがって、シール剤硬化の全工程を通
して、シール剤が、セル内の気体の熱膨張の圧力に十分
に耐えられる粘度を持っている場合、シール剤層におけ
る気泡の発生等が完全に防止されると考えられる。That is, the seal formed in the sealant curing step is broken or bubbles are generated in the seal because the viscosity of the sealant sharply decreases with the rapid rise in temperature and expands due to heat. It is considered that this is because the gas in the cell attempts to pierce the layer of the sealant whose viscosity has been reduced and go outside, not just by swelling from the inlet. Therefore, throughout the entire process of curing the sealant, if the sealant has a viscosity sufficient to withstand the pressure of the thermal expansion of the gas in the cell, the generation of bubbles in the sealant layer is completely prevented. Conceivable.
【００１５】そして、本発明者等は種々の実験を行なっ
た結果、シール剤の粘度を１１０ポイズ以上に設定する
ことにより、シール剤層はセル内の気体の熱膨張に耐え
られる、つまり、気体を通さない、ことを見出した。As a result of various experiments, the present inventors have set the viscosity of the sealant to 110 poise or more so that the sealant layer can withstand the thermal expansion of the gas in the cell. Through, I found that.
【００１６】シール剤硬化工程で常に１１０ポイズ以上
の粘度を維持するシール剤は、従来から使用されている
エポキシ系またはフェノール系などの樹脂組成物に、改
良を加えることにより得られる。A sealant which always maintains a viscosity of 110 poise or more in the sealant curing step can be obtained by improving a conventionally used epoxy or phenol resin composition.
【００１７】すなわち、従来のシール剤において、昇温
により粘度が低下する要因は、 １）主剤のエポキシ樹脂等の分子量が小さく、常温での
粘度が低い。 ２）配合された溶剤の沸点が高く、封着前に行なうプレ
キュア工程で溶剤が十分に蒸発しないため、シール剤の
粘度が低くなる。 ３）常温で固体の硬化剤が使用されており、加熱により
硬化剤が一時的に溶融して液体になるため、シール剤全
体の粘度が低下する。 等であると考えられる。That is, in the conventional sealant, the factors that decrease the viscosity by increasing the temperature are as follows: 1) The molecular weight of the epoxy resin or the like as the main component is small and the viscosity at room temperature is low. 2) Since the boiling point of the compounded solvent is high and the solvent does not sufficiently evaporate in the pre-curing step performed before sealing, the viscosity of the sealant is reduced. 3) Since a curing agent that is solid at room temperature is used, and the curing agent is temporarily melted by heating to become a liquid, the viscosity of the entire sealant decreases. And so on.
【００１８】したがって、 １）主剤のエポキシ樹脂を、従来のビスフェノールＦ型
のものから、分子量の大きいビスフェノールＡ型のもの
に変更する。 ２）溶剤を、従来のものより沸点の低いものに代える。 ３）硬化剤として、常温で液状のものを使用する。 等から、１つまたは２つ以上の改良案を選択することに
より、シール剤硬化工程の加熱温度域、例えば、１０〜
１２０℃で、常に１１０ポイズ以上の粘度を有するシー
ル剤が得られる。Therefore, 1) The epoxy resin as the main ingredient is changed from the conventional bisphenol F type to the bisphenol A type having a large molecular weight. 2) Replace the solvent with one having a lower boiling point than the conventional one. 3) A curing agent that is liquid at room temperature is used. For example, by selecting one or two or more improvement plans, the heating temperature range of the sealant curing step, for example, 10 to 10
At 120 ° C., a sealant having a viscosity of 110 poise or more is always obtained.
【００１９】本発明において、シール剤硬化工程でのシ
ール剤の昇温速度は、５〜３０℃／ｍｉｎとすることが
望ましく、更に好ましくは、７〜１４℃／ｍｉｎとす
る。シール剤の昇温速度が５℃／ｍｉｎ未満では、室温
から昇温を始めて硬化終了までに時間がかかり過ぎ、生
産性が低下する。反対に、昇温速度が３０℃／ｍｉｎを
越える場合には、セル組立体の表裏の温度差の影響等に
よりセル組立体に歪みが生じ、位置合わせ精度を損なう
場合がある。In the present invention, the rate of temperature rise of the sealant in the sealant curing step is preferably 5 to 30 ° C./min, more preferably 7 to 14 ° C./min. If the rate of temperature rise of the sealant is less than 5 ° C./min, it takes too much time from the time when the temperature is raised from room temperature to the end of curing, and the productivity is reduced. On the other hand, when the heating rate exceeds 30 ° C./min, the cell assembly may be distorted due to the influence of the temperature difference between the front and back of the cell assembly and the like, and the positioning accuracy may be impaired.
【００２０】１対の基板ごとに封着を行なう枚葉封着方
法では、昇温速度が５〜３０℃／ｍｉｎと速いことか
ら、本発明は特に有効である。また、枚葉封着方法にお
いては、大気圧により加圧を行なうエアー加圧方式を用
いることにより、基板面内での圧力分布を均一にするこ
とができる。In the single-wafer sealing method in which sealing is performed for each pair of substrates, the present invention is particularly effective because the temperature rise rate is as fast as 5 to 30 ° C./min. Further, in the single-wafer sealing method, by using an air pressurization method in which pressurization is performed by the atmospheric pressure, the pressure distribution in the substrate surface can be made uniform.
【００２１】本発明の液晶表示セルの製造方法において
は、シール剤の加熱硬化による基板の封着工程で、昇温
速度が５〜３０℃／ｍｉｎの比較的急激な加熱昇温を行
っても、シール剤が常に１１０ポイズ以上の十分な粘度
を保持しているため、シール剤層は、セル内の気体の熱
膨張の圧力に十分に耐えることができる。したがって、
シール剤層に気泡が生じることがなく、信頼性の高い液
晶表示セルを歩留まり良く製造することができる。In the method of manufacturing a liquid crystal display cell according to the present invention, in the step of sealing the substrate by heating and curing the sealant, a relatively rapid heating and heating at a heating rate of 5 to 30 ° C./min is performed. Since the sealant always has a sufficient viscosity of 110 poise or more, the sealant layer can sufficiently withstand the pressure of the thermal expansion of the gas in the cell. Therefore,
No bubbles are generated in the sealant layer, and a highly reliable liquid crystal display cell can be manufactured with high yield.
【００２２】また、本発明の液晶表示セルの製造方法に
よれば、シール剤硬化工程において、シール剤の広がり
速度を４μm／ｓｅｃ以下とすることにより、セル内の
ガスを、シール剤の層を突き破らずに、注入口を通って
外部に排出させることができる。これにより、シール剤
層における気泡の発生あるいはシール剤層の破壊を生じ
ることがなく、信頼性の高い液晶表示セルを歩留まり良
く製造することができる。Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display cell of the present invention, in the curing step of the sealant, the gas in the cell is removed by setting the spread speed of the sealant to 4 μm / sec or less. It can be discharged outside through the inlet without breaking through. Thus, a highly reliable liquid crystal display cell can be manufactured with high yield without generating bubbles in the sealant layer or breaking the sealant layer.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態に係る液晶表示セルの製造方法について
詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for manufacturing a liquid crystal display cell according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２４】まず、本製造方法によって製造される液晶
表示セルの構成について説明する。図１ないし図３に示
すように、液晶表示セルはアクティブマトリックス型の
液晶表示セルであり、互いに対向して配設された矩形状
のアレイ基板１０および対向基板１２を備え、これらの
基板間に液晶組成物１４が封入されている。First, the configuration of the liquid crystal display cell manufactured by the present manufacturing method will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the liquid crystal display cell is an active matrix type liquid crystal display cell, and includes a rectangular array substrate 10 and a counter substrate 12, which are disposed to face each other. The liquid crystal composition 14 is enclosed.
【００２５】アレイ基板１０は絶縁基板として矩形状の
ガラス基板１６を備え、このガラス基板の表面上には矩
形状の表示領域１０ａが設けられている。表示領域１０
ａには、多数の走査線１８および図示しない信号線がマ
トリックス状に形成されているとともに、各走査線と信
号線とで囲まれた領域にはＩＴＯからなる画素電極２０
が形成されている。各画素電極２０は、薄膜トランジス
タ（以下ＴＦＴと称する）２２を介して信号線に電気的
に接続されている。The array substrate 10 has a rectangular glass substrate 16 as an insulating substrate, and a rectangular display area 10a is provided on the surface of the glass substrate. Display area 10
a, a large number of scanning lines 18 and signal lines (not shown) are formed in a matrix, and a pixel electrode 20 made of ITO is formed in a region surrounded by each scanning line and the signal lines.
Are formed. Each pixel electrode 20 is electrically connected to a signal line via a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT) 22.
【００２６】画素電極２０の下方には補助容量線２４が
形成されている。そして、走査線１８、信号線、画素電
極２０、ＴＦＴ２２を覆うように配向膜２６が形成され
ている。An auxiliary capacitance line 24 is formed below the pixel electrode 20. Then, an alignment film 26 is formed so as to cover the scanning lines 18, the signal lines, the pixel electrodes 20, and the TFTs 22.
【００２７】一方、対向基板１２は絶縁基板として矩形
状のガラス基板３０を備え、このガラス基板の表面上に
は矩形状の表示領域１２ａが設けられている。表示領域
１２ａには、カラーフィルタとして機能する赤の着色層
３４Ｒ、緑の着色層３４Ｇ、青の着色層３４Ｂ、および
ブラックマトリックス３２が形成されている。また、上
記のような着色層３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂを重ねること
により、対向基板１２側からほぼ垂直に突出した柱状の
スペーサ３６が多数一体的に形成されている。これらの
スペーサ３６は遮蔽層３２上に形成されているととも
に、アレイ基板１０側の非画素部の内、走査線１８と対
向する位置に形成されている。On the other hand, the counter substrate 12 includes a rectangular glass substrate 30 as an insulating substrate, and a rectangular display area 12a is provided on the surface of the glass substrate. In the display region 12a, a red coloring layer 34R, a green coloring layer 34G, a blue coloring layer 34B, and a black matrix 32 that function as color filters are formed. Further, by stacking the coloring layers 34R, 34G, and 34B as described above, a large number of columnar spacers 36 projecting substantially perpendicularly from the counter substrate 12 side are integrally formed. These spacers 36 are formed on the shielding layer 32 and are formed at positions facing the scanning lines 18 in the non-pixel portion on the array substrate 10 side.
【００２８】また、ブラックマトリクス３２、着色層３
４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ上には、ＩＴＯからなる対向電極
３８が形成され、更に、対向電極上に配向膜４０が形成
されている。The black matrix 32, the colored layer 3
A counter electrode 38 made of ITO is formed on 4R, 34G, and 34B, and an alignment film 40 is formed on the counter electrode.
【００２９】上記のように構成されたアレイ基板１０お
よび対向基板１２は、シール剤４２を介して周縁部同士
が互いに貼り合わされている。シール剤４２は、アレイ
基板１０および対向基板１２の表示領域１０ａ、１２ａ
を囲むように塗布され、矩形枠状のシールを形成してい
る。そして、各スペーサ３６の延出端はアレイ基板１０
側の走査線１８上の部分に接触している。それにより、
アレイ基板１０および対向基板１２は所定のギャップ、
例えば、５μｍ、を保って対向している。The array substrate 10 and the opposing substrate 12 configured as described above have their peripheral portions bonded to each other with a sealant 42 interposed therebetween. The sealant 42 is applied to the display regions 10 a and 12 a of the array substrate 10 and the counter substrate 12.
To form a rectangular frame-shaped seal. The extending end of each spacer 36 is connected to the array substrate 10.
Side portion on the scanning line 18. Thereby,
The array substrate 10 and the counter substrate 12 have a predetermined gap,
For example, they face each other while keeping 5 μm.
【００３０】そして、アレイ基板１０と対向基板１２と
の間には、シール剤４２からなるシールに形成された注
入口４４を通して、液晶組成物１４が注入されている。
液晶注入後、注入口４４は封止材により封止されてい
る。The liquid crystal composition 14 is injected between the array substrate 10 and the counter substrate 12 through an injection port 44 formed in a seal made of a sealant 42.
After the liquid crystal is injected, the injection port 44 is sealed with a sealing material.
【００３１】次に、以上のように構成された液晶表示セ
ルの製造方法について説明する。まず、図２に示すよう
に、上述した構成を有するアレイ基板１０および対向基
板１２をそれぞれ１枚ずつ用意する。そして、アレイ基
板１０の主面上に、表示領域１０ａを囲むようにシール
剤４２を塗布し、矩形枠状のシール（シール剤層）を形
成する。シール剤４２によって形成されたシールの幅
は、例えば約２００μｍ、高さは２５μｍに設定されて
いる。なお、シールの一部には、液晶注入口４４が設け
られている。Next, a method of manufacturing the liquid crystal display cell configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 2, one array substrate 10 and one counter substrate 12 having the above-described configuration are prepared. Then, a sealant 42 is applied on the main surface of the array substrate 10 so as to surround the display area 10a, thereby forming a rectangular frame-shaped seal (sealant layer). The width of the seal formed by the sealant 42 is set to, for example, about 200 μm, and the height is set to 25 μm. Note that a liquid crystal injection port 44 is provided in a part of the seal.
【００３２】ここで、シール剤４２としては、分子量22
8.291 のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｃ15Ｈ16Ｏ
2 ）に、硬化促進剤としてアミン系化合物と、溶剤とし
てプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート
(沸点１６２℃）と、更に、フィラー等とを、それぞれ
混合して調製したものを用いている。Here, the sealant 42 has a molecular weight of 22
8.291 bisphenol A type epoxy resin (C 15 H 16 O
2 ) An amine compound as a curing accelerator and propylene glycol monoethyl ether acetate as a solvent
(Boiling point: 162 ° C.), and further, fillers and the like are mixed and prepared.
【００３３】このシール剤４２の動的粘弾性特性（複素
粘性率ηおよび損失正接tan δ）を測定した結果を、図
４に示す。また、比較のために、従来から使用されてい
るシール剤の動的粘弾性特性を測定した結果を、図５に
示す。なお、従来のシール剤としては、分子量200.237
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｃ13Ｈ12Ｏ2 ）
に、硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジドと、硬化促進
剤として尿素系化合物と、溶剤としてメチルカルビトー
ル（沸点１９４℃）と、をそれぞれ加えて混合したもの
を使用した。FIG. 4 shows the results obtained by measuring the dynamic viscoelastic properties (complex viscosity η and loss tangent tan δ) of the sealant 42. For comparison, FIG. 5 shows the results of measuring the dynamic viscoelastic properties of a conventionally used sealant. In addition, as a conventional sealant, molecular weight 200.237
Bisphenol F type epoxy resin (C 13 H 12 O 2)
A mixture of adipic dihydrazide as a curing agent, a urea-based compound as a curing accelerator, and methyl carbitol (boiling point: 194 ° C.) as a solvent was used.
【００３４】ここで、動的粘弾性特性の測定は、以下に
示すようにして行なった。まず、薄く広げたシール剤の
試料を、約５分ごとに数回撹絆しながら８５℃で２０分
間加熱し、溶剤を除去した後、以下の測定装置および条
件で、複素粘性率ηおよび損失正接tan δをそれぞれ測
定した。Here, the measurement of the dynamic viscoelastic properties was performed as follows. First, a thinly spread sample of the sealant was heated at 85 ° C. for 20 minutes while being stirred several times about every 5 minutes to remove the solvent, and then the complex viscosity η and the loss were measured using the following measuring apparatus and conditions. Tangent tan δ was measured.
【００３５】 測定装置 ＭＲ−３００ ソリキッドメータ（レオ
ロジ社製） 測定システム 平行円板（パラレル・プレート）型（円
板の直径１．８mm、ギャップ約０．５mm） 温度範囲 ２５℃（室温）〜１６０℃付近 昇温速度 １０℃／min 振幅 ０．５deg 周波数 ０．５Ｈｚ ワイヤー 直径１．０mm 測定雰囲気 N２ガス気流中 図４に示すように、本実施の形態で調製されたシール剤
４２の粘度は、加熱により低下するが、封着工程での泡
の発生が危倶される粘度である１１０ポイズまでは低下
していないことがわかる。これに対して、図５に示すよ
うに、従来のシール剤では、５０〜１２０℃の範囲で、
粘度が１１０ポイズよりも小さくなることが分かる。Measuring apparatus MR-300 Solikid meter (manufactured by Rheology) Measuring system Parallel disk (parallel plate) type (diameter of disk 1.8 mm, gap about 0.5 mm) Temperature range 25 ° C. (room temperature) Around 160 ° C. Heating rate 10 ° C./min Amplitude 0.5 deg Frequency 0.5 Hz Wire diameter 1.0 mm Measurement atmosphere N 2 gas flow As shown in FIG. 4, the viscosity of the sealant 42 prepared in the present embodiment is shown in FIG. Is reduced by heating, but is not reduced to 110 poise, which is a viscosity at which generation of bubbles in the sealing step is at risk. On the other hand, as shown in FIG. 5, in the conventional sealant, in the range of 50 to 120 ° C.
It can be seen that the viscosity is less than 110 poise.
【００３６】また、本実施の形態で調製されたシール剤
４２の広がり速度を、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、圧力
０．４ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で測定した。測定結果を、
図６に示す。The spreading speed of the sealant 42 prepared in the present embodiment was measured under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min and a pressure of 0.4 kgf / cm 2 . Measurement results
As shown in FIG.
【００３７】この図から、シール剤の広がり速度を４μ
ｍ／ｓｅｃ以下（例えば３．８μｍ／ｓｅｃ）とするこ
とにより、比較的急激な加熱昇温（昇温速度１０℃／ｍ
ｉｎ）を加えても、シール剤層に気泡が生じないことが
わかる。From this figure, it can be seen that the spreading speed of the sealant is 4 μm.
m / sec or less (for example, 3.8 μm / sec), a relatively rapid heating increase (heating rate 10 ° C./m
It can be seen that no bubbles are generated in the sealant layer even when (in) is added.
【００３８】本製造方法においては、以上のように調製
されたシール剤４２をアレイ基板１０の表示領域１０ａ
の周辺領域に、公知の方法によって塗布した後、アレイ
基板の上に対向基板１２を重ねて位置合わせし、両基板
を接着剤等により仮固定して、セル組立体を作製する。In the present manufacturing method, the sealant 42 prepared as described above is applied to the display area 10 a of the array substrate 10.
Then, the counter substrate 12 is superposed and aligned on the array substrate, and both substrates are temporarily fixed with an adhesive or the like, thereby producing a cell assembly.
【００３９】次いで、枚葉封着装置を使用し、セル組立
体を例えば、室温で６００ｇｆ／ｃｍ２まで加圧し、し
かる後、初期温度２５℃（室温）〜終温度１６０℃ま
で、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で昇温し、全体とし
て２３分間加熱し、シール剤４２を硬化させた。そし
て、真空破壊後に室温まで冷却し、セル組立体を完成さ
せた。この際、シール剤４２層の破断や層中への気泡の
発生は全くなかった。Next, the cell assembly is pressurized to, for example, 600 gf / cm 2 at room temperature using a single-wafer sealing device, and then the temperature is raised from an initial temperature of 25 ° C. (room temperature) to a final temperature of 160 ° C. The temperature was raised at a rate of 10 ° C./min, and the whole was heated for 23 minutes to cure the sealant 42. Then, the cell assembly was cooled to room temperature after the vacuum breaking to complete the cell assembly. At this time, there was no breakage of the sealing agent 42 layer or generation of bubbles in the layer.
【００４０】次いで、得られたセル組立体の空セル内
に、シール剤層の液晶注入口４４から液晶組成物１４を
注入した後、注入口４４を紫外線硬化樹脂等の封止材に
より封止する。これにより、液晶表示セルが完成する。Next, after injecting the liquid crystal composition 14 from the liquid crystal injection port 44 of the sealant layer into the empty cell of the obtained cell assembly, the injection port 44 is sealed with a sealing material such as an ultraviolet curable resin. I do. Thereby, a liquid crystal display cell is completed.
【００４１】本実施の形態では、枚葉封着装置として、
例えば、セル組立体を密閉された容器に入れ内部を真空
に吸引することによってセル組立体を加圧する、真空加
圧方式の封着装置を使用することができる。In the present embodiment, the sheet sealing device is
For example, a vacuum pressurizing type sealing device in which the cell assembly is placed in a sealed container and the inside thereof is evacuated to vacuum to pressurize the cell assembly can be used.
【００４２】すなわち、この枚葉封着装置は、図７に示
すように、真空引き孔１を有する金属、ガラス、セラミ
ック等から成る板状の下治具２と、この下治具２の上面
にセットされたセル組立体３の上面に被着される上治具
４と、下治具２と上治具４とにより形成される密閉空間
の内部を、下治具に設けられた真空引き孔１を介して真
空排気するための図示しない真空ポンプと、加熱手段と
して機能する上下一対の板状の電熱ヒータ５と、および
電熱ヒータ５の加熱温度をコントロールするための加熱
制御部６と、を備えている。That is, as shown in FIG. 7, the single-wafer sealing apparatus has a plate-shaped lower jig 2 having a vacuum evacuation hole 1 made of metal, glass, ceramic, or the like, and an upper surface of the lower jig 2. The inside of a closed space formed by the upper jig 4 attached to the upper surface of the cell assembly 3 set in the lower jig 2 and the upper jig 4 is evacuated by the lower jig. A vacuum pump (not shown) for evacuating through the hole 1, a pair of upper and lower plate-shaped electric heaters 5 functioning as heating means, and a heating controller 6 for controlling a heating temperature of the electric heater 5; It has.
【００４３】上治具４は、セル組立体３の上部を密接し
て覆う矩形状の加圧シート７と、この加圧シート７の周
縁部を保持した矩形状の外枠８と、外枠８の周端部から
下治具２に接するように垂設された密閉用のパッキン９
と、を備えている。The upper jig 4 includes a rectangular pressing sheet 7 that covers the upper part of the cell assembly 3 in close contact, a rectangular outer frame 8 holding the peripheral edge of the pressing sheet 7, and an outer frame 8. A sealing gasket 9 vertically provided so as to contact the lower jig 2 from the peripheral end of the lower jig 2.
And
【００４４】そして、上記枚葉封着装置においては、セ
ル組立体３を下治具２および上治具４で保持した後、下
治具２と上治具４とにより形成される密閉空間を真空排
気してセル組立体３を加圧する。この状態で、一対の電
熱ヒータ５によって上下からセル組立体３を加熱するこ
とにより、シール剤４２を加熱硬化し、アレイ基板１０
および対向基板１２同士を封着する。In the above single-wafer sealing apparatus, after the cell assembly 3 is held by the lower jig 2 and the upper jig 4, the closed space formed by the lower jig 2 and the upper jig 4 is removed. The cell assembly 3 is pressurized by evacuating. In this state, the cell assembly 3 is heated from above and below by the pair of electric heaters 5 to heat and cure the sealant 42, and the array substrate 10
Then, the opposing substrates 12 are sealed with each other.
【００４５】加熱手段としては、上下治具２、４の外側
にそれぞれ配置される電熱ヒーター５に代えて、上下治
具全体を、熱風循環式オーブンまたは遠赤外線オーブン
に入れて、加熱しても良い。As the heating means, the entire upper and lower jigs may be placed in a hot-air circulation oven or a far-infrared oven and heated in place of the electric heaters 5 arranged outside the upper and lower jigs 2 and 4, respectively. good.
【００４６】また、このような枚葉封着装置において
は、電熱ヒーター５による加熱温度を加熱制御部６でコ
ントロールすることにより、セル組立体３の昇温速度を
前述したように調整しているが、下治具２を構成する金
属、ガラス、セラミック等の材料および下治具２の厚さ
を変え、その熱容量を変化させることで、昇温速度を調
整することも可能である。この場合、加熱剤御部６の構
成をより簡略化することができるという利点がある。Further, in such a single-wafer sealing apparatus, the heating temperature of the electric heater 5 is controlled by the heating control unit 6, so that the heating rate of the cell assembly 3 is adjusted as described above. However, it is also possible to adjust the temperature rising rate by changing the material of the lower jig 2 such as metal, glass, ceramic or the like and the thickness of the lower jig 2 and changing the heat capacity thereof. In this case, there is an advantage that the configuration of the heating agent control unit 6 can be further simplified.
【００４７】さらに、枚葉封着装置の下治具２として
は、図８および図９に示すように、矩形板の中央部に矩
形状の開口２ａを有した枠状とし、その内周面の全周に
亘って、ヒダ状のパッキン１１を取付けたものを使用す
ることができる。下治具２の開口２ａは、セル組立体３
より小さい寸法に形成され、パッキン１１は、例えば軟
質のシリコンゴムのような柔軟な材料で構成されてい
る。そして、加熱硬化工程時、セル組立体３は、その周
縁部が下治具２の上面に載せられ、パッキン１１はセル
組立体３の下面に気密に接触する。Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the lower jig 2 of the single-wafer sealing device is formed in a frame shape having a rectangular opening 2a at the center of a rectangular plate. Can be used with a fold-like packing 11 attached over the entire circumference of the above. The opening 2a of the lower jig 2 is
The packing 11 is formed to have a smaller size, and is made of a flexible material such as soft silicone rubber. Then, at the time of the heat curing step, the cell assembly 3 is mounted on the upper surface of the lower jig 2 at its peripheral edge, and the packing 11 comes into contact with the lower surface of the cell assembly 3 in an airtight manner.
【００４８】また、このような枠状の下治具２として、
図１０に示すように、セル組立体３より１回り大きな寸
法の開口２ａを備えたものを使用することもできる。こ
の場合、セル組立体３は、開口２ａの内周面に取着され
たパッキン１１上に載せられる。パッキン１１は、セル
組立体３を上に載せても十分に支持することができるよ
うに、硬めのゴム、例えば、フッ素ゴム、シリコンゴ
ム、シリコンスポンジにより形成されている。As such a frame-shaped lower jig 2,
As shown in FIG. 10, a device having an opening 2 a one dimension larger than the cell assembly 3 may be used. In this case, the cell assembly 3 is mounted on the packing 11 attached to the inner peripheral surface of the opening 2a. The packing 11 is made of hard rubber, for example, fluorine rubber, silicone rubber, or silicone sponge so that the packing 11 can be sufficiently supported even if it is placed on the packing.
【００４９】なお、上記のような枠状の下治具２を備え
た枚葉封着装置の他の構成は、図７に示す装置と同様で
あり、その詳細な説明は省略する。The other structure of the sheet-sealing apparatus provided with the frame-shaped lower jig 2 as described above is the same as that of the apparatus shown in FIG. 7, and a detailed description thereof will be omitted.
【００５０】上記構成の枚葉封着装置を用いてシール剤
４２の加熱硬化工程を行う場合、下治具２は中央部が開
口し、封着すべきセル組立体３の下面は開口２ａを通し
て露出しているため、電熱ヒータ５によってセル組立体
３を効率よく加熱することができる。同時に、開口２ａ
を設けることにより下治具２の熱容量が低減するため、
セル組立体３の加熱効率がさらに向上する。また、ヒダ
状のパッキン１１がセル組立体３の下面に密接して、下
治具２とセル組立体３との隙間を気密に閉塞するため、
セル組立体３に多少の凹凸や反りがあっても、密閉性が
良好で空気漏れが生じることがない。そのため、セル組
立体３に対する安定的な真空加圧が可能である。When the step of heating and curing the sealant 42 is performed using the single-wafer sealing apparatus having the above-described structure, the lower jig 2 is opened at the center, and the lower surface of the cell assembly 3 to be sealed is passed through the opening 2a. Since the cell assembly 3 is exposed, the cell heater 3 can be efficiently heated by the electric heater 5. At the same time, the opening 2a
Since the heat capacity of the lower jig 2 is reduced by providing
The heating efficiency of the cell assembly 3 is further improved. In addition, since the fold-like packing 11 comes into close contact with the lower surface of the cell assembly 3 and hermetically closes the gap between the lower jig 2 and the cell assembly 3,
Even if the cell assembly 3 has some unevenness or warpage, the airtightness is good and air leakage does not occur. Therefore, stable vacuum pressurization of the cell assembly 3 is possible.
【００５１】更に、図１０に示す枚葉封着装置では、セ
ル組立体３が内周側パッキン１１のみと接触し、セラミ
ック等で構成される下治具２に接触していないため、セ
ル組立体３の面内温度分布をより均一にすることがで
き、基板間の位置ずれ等の発生を防止することができ
る。Further, in the single-wafer sealing device shown in FIG. 10, the cell assembly 3 contacts only the inner peripheral packing 11 and does not contact the lower jig 2 made of ceramic or the like. The in-plane temperature distribution of the three-dimensional body 3 can be made more uniform, and the occurrence of misalignment between the substrates can be prevented.
【００５２】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上記実施の形態では、シール剤として、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とし、硬化促
進剤としてアミン系化合物と、溶剤としてプロピレング
リコールモノエチルエーテルアセテートとをそれぞれ含
む樹脂組成物を使用した例について説明したが、本発明
に使用するシール剤は、このような樹脂組成物に限定さ
れない。すなわち、基板封着工程における温度域（５０
〜１２０℃）で、常に１１０ポイズ以上の粘度を有する
ものであれば、主成分である樹脂の分子量、硬化剤およ
び溶剤の種類並びにその配合割合などの異なる樹脂組成
物も、シール剤として同様に使用することができる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, as the sealant,
An example was described in which a resin composition containing a bisphenol A type epoxy resin as a main component, an amine compound as a curing accelerator, and propylene glycol monoethyl ether acetate as a solvent was used, but a sealant used in the present invention. Is not limited to such a resin composition. That is, the temperature range (50) in the substrate sealing process.
-120 ° C.), resin compositions having different molecular weights of the main component resins, types of curing agents and solvents, and their blending ratios, as long as they always have a viscosity of 110 poise or more, can be similarly used as sealants. Can be used.
【００５３】更に、シール剤は、熱硬化型に限らず、紫
外線硬化型や紫外線・熱硬化型などの樹脂を主成分とす
るシール剤を使用しても、同様の効果を得ることができ
る。Further, the same effect can be obtained by using not only a thermosetting type sealing agent but also a sealing agent containing a resin such as an ultraviolet curing type or an ultraviolet / thermosetting resin as a main component.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、シール剤を硬化させて基板を封着する工程で、形成
されたシールの破断あるいはシール中における気泡の発
生を防止し、信頼性の向上した液晶表示セルを製造可能
な製造方法を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, in the step of curing the sealant and sealing the substrate, it is possible to prevent breakage of the formed seal or generation of air bubbles in the seal, thereby improving reliability. It is possible to provide a manufacturing method capable of manufacturing a liquid crystal display cell with improved properties.
【図１】この発明の実施の形態に係る製造方法により製
造される液晶表示セルを示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a liquid crystal display cell manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【図２】上記液晶表示セルの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display cell.
【図３】上記液晶表示セルの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display cell.
【図４】上記実施の形態に係る製造方法に用いるシール
剤の動的粘弾性特性を示すグラフ。FIG. 4 is a graph showing dynamic viscoelastic properties of a sealant used in the manufacturing method according to the embodiment.
【図５】従来から使用されているシール剤の動的粘弾性
特性を示すグラフ。FIG. 5 is a graph showing dynamic viscoelastic properties of a conventionally used sealant.
【図６】上記実施の形態に使用するシール剤の広がり速
度を示すグラフ。FIG. 6 is a graph showing a spreading speed of a sealant used in the embodiment.
【図７】上記実施の形態で使用する枚葉封着装置の構造
を概略的に示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the single-wafer sealing device used in the embodiment.
【図８】本発明で使用する枚葉封着装置の他の下治具を
示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing another lower jig of the sheet-sealing device used in the present invention.
【図９】図８の線Ａ−Ａに沿った断面図。FIG. 9 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 8;
【図１０】上記枚葉封着装置における下治具の変形例を
示す、図９に対応の断面図。FIG. 10 is a sectional view corresponding to FIG. 9 and showing a modification of the lower jig in the single-wafer sealing device.
２…下治具 ３…セル組立体 ４…上治具 ５…電熱ヒータ １０…アレイ基板 １０ａ…表示領域 １２…対向基板 １４…液晶組成物 １６、３０…ガラス基板 ４２…シール剤 2 Lower jig 3 Cell assembly 4 Upper jig 5 Electric heater 10 Array substrate 10a Display area 12 Counter substrate 14 Liquid crystal composition 16, 30 Glass substrate 42 Sealant
Claims (9)
ようにシール剤を塗布する工程と、 上記第１基板の上記表面と所定の間隔を置いて第２基板
を対向配置する工程と、 上記第１および第２基板を加圧しながら加熱して上記シ
ール剤を硬化させ、上記第１基板と上記第２基板とを封
着するシール剤硬化工程と、 上記第１基板と上記第２基板との間に液晶組成物を封入
する工程と、を備え、 上記シール剤として、上記シール剤硬化工程の間、１１
０ポイズ以上の粘度を維持するシール剤を用いることを
特徴とする液晶表示セルの製造方法。1. A step of applying a sealant to a surface of a first substrate so as to surround the outside of a display area, and a step of arranging a second substrate facing the surface of the first substrate at a predetermined distance. A step of curing the sealant by heating the first and second substrates while applying pressure, and a step of curing the sealant to seal the first substrate and the second substrate; and Enclosing a liquid crystal composition between the two substrates.
A method for producing a liquid crystal display cell, comprising using a sealant that maintains a viscosity of 0 poise or more.
程の全工程を通して、広がり速度が４μｍ／ｓｅｃ以下
となるシール剤を用いることを特徴とする請求項１に記
載の液晶表示セルの製造方法。2. The method for manufacturing a liquid crystal display cell according to claim 1, wherein a sealing agent having a spreading speed of 4 μm / sec or less is used throughout the sealing agent curing step as the sealing agent. .
ル剤の昇温速度が５〜３０℃／ｍｉｎとなるように上記
第１および第２基板の少なくとも一方を加熱することを
特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示セルの製造
方法。3. The method according to claim 3, wherein in the sealing agent curing step, at least one of the first and second substrates is heated such that a temperature rising rate of the sealing agent is 5 to 30 ° C./min. 3. The method for producing a liquid crystal display cell according to 1 or 2.
ル剤の昇温速度が７〜１４℃／ｍｉｎとなるように上記
第１および第２基板の少なくとも一方を加熱することを
特徴とする請求項３に記載の液晶表示セルの製造方法。4. In the sealing agent curing step, at least one of the first and second substrates is heated so that the temperature of the sealing agent rises at a rate of 7 to 14 ° C./min. 4. The method for manufacturing a liquid crystal display cell according to 3.
熱による上記第１基板と上記第２基板との封着を、これ
ら一対の基板毎に別々に行なうことを特徴とする請求項
１ないし４のいずれか１項に記載の液晶表示セルの製造
方法。5. The method according to claim 1, wherein in the sealing agent curing step, the sealing of the first substrate and the second substrate by pressurizing and heating is performed separately for each of the pair of substrates. 5. The method for manufacturing a liquid crystal display cell according to any one of items 4 to 5.
上記第２基板とのギャップを、３〜５μｍとすることを
特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液
晶表示セルの製造方法。6. The liquid crystal according to claim 1, wherein a gap between the first substrate and the second substrate after the sealing agent curing step is 3 to 5 μm. A method for manufacturing a display cell.
キシ樹脂を主成分としていることを特徴とする請求項１
ないし６のいずれか１項に記載の液晶表示セルの製造方
法。7. The sealant according to claim 1, wherein said sealant is mainly composed of a bisphenol A type epoxy resin.
7. The method for producing a liquid crystal display cell according to any one of items 6 to 6.
ようにシール剤を塗布する工程と、 上記第１基板の上記表面と所定の間隔を置いて第２基板
を対向配置する工程と、 上記第１および第２基板を加圧しながら加熱して上記シ
ール剤を硬化させ、上記第１基板と上記第２基板とを封
着するシール剤硬化工程と、 上記第１基板と上記第２基板との間に液晶を封入する工
程と、を備え、 上記シール剤として、上記シール剤硬化工程の間、広が
り速度が４μｍ／ｓｅｃ以下となるシール剤を用いるこ
とを特徴とする液晶表示セルの製造方法。8. A step of applying a sealant to the surface of the first substrate so as to surround the outside of the display area, and a step of opposing the second substrate at a predetermined distance from the surface of the first substrate. A step of curing the sealant by heating the first and second substrates while applying pressure, and a step of curing the sealant to seal the first substrate and the second substrate; and A liquid crystal display cell comprising the steps of: sealing a liquid crystal between the two substrates; and using a sealant having a spreading speed of 4 μm / sec or less during the sealant curing step as the sealant. Manufacturing method.
キシ樹脂を主成分としていることを特徴とする請求項８
に記載の液晶表示セルの製造方法。9. The sealant according to claim 8, wherein said sealant contains a bisphenol A type epoxy resin as a main component.
3. The method for producing a liquid crystal display cell according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11341047A JP2000227600A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-30 | Manufacture of liquid crystal display cell |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34006798 | 1998-11-30 | ||
| JP10-340067 | 1998-11-30 | ||
| JP11341047A JP2000227600A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-30 | Manufacture of liquid crystal display cell |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000227600A true JP2000227600A (en) | 2000-08-15 |
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ID=26576616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP11341047A Pending JP2000227600A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-30 | Manufacture of liquid crystal display cell |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000227600A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113826043A (en) * | 2019-07-01 | 2021-12-21 | 积水化学工业株式会社 | Sealing agent for display element, vertical conduction material and display element |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP11341047A patent/JP2000227600A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113826043A (en) * | 2019-07-01 | 2021-12-21 | 积水化学工业株式会社 | Sealing agent for display element, vertical conduction material and display element |
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