JP2000227446A - Probe card - Google Patents
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- JP2000227446A JP2000227446A JP11335601A JP33560199A JP2000227446A JP 2000227446 A JP2000227446 A JP 2000227446A JP 11335601 A JP11335601 A JP 11335601A JP 33560199 A JP33560199 A JP 33560199A JP 2000227446 A JP2000227446 A JP 2000227446A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性を測定する際に用いられるプローブカード
に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a probe card used for measuring various electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体集積回路の製造時に電気的諸特性
を測定する際に用いられるプローブカードとして、特開
昭０９−００５３５５号公報に開示されたものがある。
このプローブカードは、被検体（半導体集積回路）に電
気的に接触させるべき接触部が下側に配置されたシート
部材が設けられるとともに、下からの力を支える支持部
が前記シート部材の上方に設けられたベース部と、前記
シート部材の前記接触部が配置された位置の上側に取り
付けられた移動部と、前記支持部と前記移動部との間に
挟まれており、前記支持部に接する領域の中央部と前記
移動部に接する領域の中央部とを結ぶ直線が、前記被検
体が押しつけられる力の方向に対して傾いている弾性体
とを有している。2. Description of the Related Art A probe card used for measuring various electrical characteristics during the manufacture of a semiconductor integrated circuit is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-005355.
This probe card is provided with a sheet member in which a contact portion to be electrically contacted with a subject (semiconductor integrated circuit) is provided on a lower side, and a support portion for supporting a force from below is provided above the sheet member. A base portion provided, a moving portion attached to a position above the position where the contact portion of the sheet member is disposed, and sandwiched between the support portion and the moving portion, and in contact with the support portion A straight line connecting the central portion of the region and the central portion of the region in contact with the moving portion has an elastic body inclined with respect to the direction of the force against which the subject is pressed.
【０００３】かかるプローブカードは、被検体の被検体
パッド（電極パッド）に接触部であるバンプを押しつけ
る。これによって、被検体パッドはプローブカードの下
方向から上に向かって押しつけられる。すると、弾性体
が上下方向に押しつぶされる。この弾性体の変形によ
り、移動部全体が右方向（横方向）に移動し、その結
果、被検体パッドの表面の酸化膜が削られ、電気的に良
好な接触状態を得ることができる。In such a probe card, a bump as a contact portion is pressed against a subject pad (electrode pad) of the subject. As a result, the subject pad is pressed upward from below the probe card. Then, the elastic body is crushed in the vertical direction. Due to the deformation of the elastic body, the entire moving section moves rightward (laterally), and as a result, the oxide film on the surface of the subject pad is scraped, and a good electrical contact state can be obtained.
【０００４】また、電極パッドに針状のプローブを接触
させ、接触圧によって電極パッドの表面の酸化膜を削っ
て良好な電気的接触状態を得るようにしたプローブカー
ドもある。There is also a probe card in which a needle-shaped probe is brought into contact with an electrode pad, and an oxide film on the surface of the electrode pad is scraped by a contact pressure to obtain a good electrical contact state.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のこの種のプローブカードには、以下のような問
題点がある。まず、半導体集積回路のサイズは急激に小
型化し、それに伴って電極パッドの寸法や間隔も小さく
なっている。また、電極パッドの厚さも薄くなってい
る。このため、上述した従来のプローブカードでは、移
動部の横方向への移動が大き過ぎるようになっている。
このため、移動部全体が横方向に移動すると、接触すべ
き電極パッドではなく、隣接する電極パッドにまで接触
部が移動することがある。また、電極パッドに対して針
状のプローブを接触させるやり方では、電極パッドの表
面の酸化膜みのみならず、薄くなった電極パッド自身を
破壊することがあた。However, the above-described conventional probe card has the following problems. First, the size of the semiconductor integrated circuit has been rapidly reduced, and accordingly, the dimensions and intervals of the electrode pads have also been reduced. Further, the thickness of the electrode pad is also reduced. For this reason, in the above-described conventional probe card, the movement of the moving unit in the lateral direction is too large.
For this reason, when the whole moving part moves in the horizontal direction, the contact part may move not to the electrode pad to be contacted but to the adjacent electrode pad. In addition, when a needle-shaped probe is brought into contact with the electrode pad, not only the oxide film on the surface of the electrode pad but also the thinned electrode pad itself may be destroyed.
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、小型化した電極パッドを有する半導体集積回路にも
対応することができるプローブカードを提供することを
目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe card which can be applied to a semiconductor integrated circuit having a miniaturized electrode pad.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、測定対象物の電極パッドに接触する接触子と、
この接触子が取り付けられ、接触子を外部の測定機器と
電気的に接続するための導電性手段を有するフレキシブ
ルフィルムと、このフレキシブルフィルムが取り付けら
れる支持ベースとを具備しており、前記接触子は、少な
くとも測定対象物の電極パッドに接触する側が凸に形成
されており、前記支持ベースには、フレキシブルフィル
ムが取り付けられる側に開放した凹部が形成されてお
り、前記接触子の中心は、前記凹部の内側で、かつ中心
からずれた位置にあり、接触子が電極パッドに接触する
と、フレキシブルフィルムが撓んで、電極パッドの表面
に形成された酸化膜を削る程度に接触子が電極パッドの
上で変位するようになっている。According to the present invention, there is provided a probe card comprising: a contact for contacting an electrode pad of an object to be measured;
The contact is attached, comprises a flexible film having conductive means for electrically connecting the contact to an external measuring instrument, and a support base to which the flexible film is attached, wherein the contact is At least the side of the object to be measured that is in contact with the electrode pad is formed in a convex shape, and the support base is formed with a concave portion that is open on the side to which a flexible film is attached, and the center of the contact is the concave portion. When the contact is in contact with the electrode pad, the flexible film bends, and the contact is placed on the electrode pad to the extent that it scrapes the oxide film formed on the surface of the electrode pad. It is designed to be displaced.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実施の
形態に係るプローブカードの要部の概略的拡大断面図、
図３は本発明の実施の形態に係るプローブカードの要部
の概略的拡大断面図、図４は本発明の実施の形態に係る
プローブカードに用いられる支持ベースの概略的底面
図、図５は本発明の他の実施の形態に係るプローブカー
ドの要部の概略的拡大断面図、図６は本発明の他の実施
の形態に係るプローブカードの要部の概略的拡大断面図
である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic bottom view of a support base used in the probe card according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a probe card according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a probe card according to another embodiment of the present invention.
【０００９】本発明の実施の形態に係るプローブカード
は、測定対象物としてのＬＳＩ等の半導体集積回路７０
０の電極パッド７１０に接触する接触子３００と、この
接触子３００が取り付けられ、接触子３００を外部の測
定機器と電気的に接続するための導電性手段としての導
電パターン１１０を有するフレキシブルフィルムとして
のフレキシブル基板１００と、このフレキシブル基板１
００が取り付けられる支持ベース２００とを備えてお
り、前記接触子３００は、略ボール状に形成されてお
り、前記支持ベース２００には、フレキシブル基板１０
０が取り付けられる側に開放した凹部２１０が形成され
ており、前記接触子３００の中心３００Ｌは、前記凹部
２１０の内側で、かつ凹部２１０の中心２１０Ｌからず
れた位置にあり、接触子３００が電極パッド７１０に接
触すると、フレキシブル基板１００が撓んで、電極パッ
ド７１０の表面に形成された酸化膜を削る程度に接触子
３００が電極パッド７１０の上で変位するようになって
いる。A probe card according to an embodiment of the present invention has a semiconductor integrated circuit 70 such as an LSI as an object to be measured.
And a flexible film having a conductive pattern 110 as a conductive means for electrically connecting the contact 300 to an external measuring device. Flexible substrate 100 and flexible substrate 1
00, the contact 300 is formed in a substantially ball shape, and the support base 200 has a flexible substrate 10
The center 300L of the contact 300 is located inside the recess 210 and at a position shifted from the center 210L of the recess 210, and the contact 300 is When contacting the pad 710, the flexible substrate 100 bends, and the contact 300 is displaced on the electrode pad 710 to such an extent that an oxide film formed on the surface of the electrode pad 710 is shaved.
【００１０】まず、接触子３００は、白金等の半田ぬれ
性が高く、酸化しにくくかつ高度の高い金属から構成さ
れている。この接触子３００は、略ボール状に形成され
ている。従って、測定対象物である半導体集積回路７０
０の電極パッド７１０に接触する側が凸に形成されてい
る。First, the contact 300 is made of a metal such as platinum which has high solder wettability, is hardly oxidized, and has a high degree of solderability. The contact 300 is formed in a substantially ball shape. Therefore, the semiconductor integrated circuit 70 to be measured is
The side in contact with the zero electrode pad 710 is formed convex.
【００１１】一方、この接触子３００が取り付けられる
フレキシブル基板１００には、測定対象物である半導体
集積回路７００の電極パッド７１０の配置パターンに対
応した導電パターン１１０が形成されている。しかも、
このフレキシブル基板１００の導電パターン１１０のう
ち、接触子３００が取り付けられる部分以外の導電パタ
ーン１１０は、絶縁性を有する薄膜１３０によってカバ
ーされている。すなわち、このフレキシブル基板１００
の導電パターン１１０は、接触子３００が取り付けられ
る部分のみが露出していることになる。この導電パター
ン１１０に接触した状態で前記接触子３００がフレキシ
ブル基板１００に取り付けられるのである。On the other hand, the conductive pattern 110 corresponding to the arrangement pattern of the electrode pads 710 of the semiconductor integrated circuit 700 to be measured is formed on the flexible substrate 100 to which the contact 300 is attached. Moreover,
Of the conductive patterns 110 of the flexible substrate 100, the conductive patterns 110 other than the portion where the contact 300 is attached are covered with the insulating thin film 130. That is, the flexible substrate 100
In the conductive pattern 110, only a portion to which the contact 300 is attached is exposed. The contact 300 is attached to the flexible substrate 100 while being in contact with the conductive pattern 110.
【００１２】また、このフレキシブル基板１００には、
後述する基準ピン２４０が挿入されるガイドホール１２
０が開設されている。このガイドホール１２０は、前記
基準ピン２４０等と相まってフレキシブル基板１００の
支持ベース２００に対する位置決めを行うものである。The flexible substrate 100 includes:
Guide hole 12 into which reference pin 240 described later is inserted.
0 has been established. The guide holes 120, together with the reference pins 240 and the like, position the flexible substrate 100 with respect to the support base 200.
【００１３】また、前記フレキシブル基板１００が下面
側に取り付けられる支持ベース２００は、前記電極パッ
ド７１０の配置パターンに対応して凹部２１０が形成さ
れている。例えば、電極パッド７１０が矩形状に配置さ
れている場合には、図４に示すように略ロ字形状になっ
た溝状の凹部２１０が形成される。すなわち、この凹部
２１０では、１つの凹部２１０ですべての接触子３００
に対応しているのである。The support base 200 to which the flexible substrate 100 is attached on the lower surface side has a recess 210 corresponding to the arrangement pattern of the electrode pads 710. For example, when the electrode pads 710 are arranged in a rectangular shape, a substantially U-shaped groove-shaped concave portion 210 is formed as shown in FIG. That is, in this concave portion 210, all the contacts 300
It corresponds to.
【００１４】前記凹部２１０には、支持ベース２００の
上面側に向かって２つの貫通孔２１１Ａ、２１１Ｂが開
設されている。このうち、貫通孔２１１Ａは、後述する
調圧シリンダ６００が取り付けられるものであり、貫通
孔２１１Ｂは、ボールバルブ６１０が取り付けられるも
のである。In the recess 210, two through holes 211A and 211B are opened toward the upper surface of the support base 200. Of these, the through hole 211A is for mounting a pressure regulating cylinder 600 described later, and the through hole 211B is for mounting the ball valve 610.
【００１５】この支持ベース２００にフレキシブル基板
１００が取り付けられると、接触子３００は前記凹部２
１０の内側かつ中心からずれた位置になる。すなわち、
図２に示すように、接触子３００の中心３１０Ｌが、溝
状の凹部２１０の中心２１０Ｌからはずれた位置にあ
る。しかも、この接触子３００は、凹部２１０の内側に
位置している。When the flexible substrate 100 is mounted on the support base 200, the contact 300
It is a position inside and offset from the center. That is,
As shown in FIG. 2, the center 310 </ b> L of the contact 300 is located off the center 210 </ b> L of the groove-shaped recess 210. Moreover, the contact 300 is located inside the recess 210.
【００１６】さらに、前記支持ベース２００は、上面側
に凸部２２０が形成されている。この凸部２２０は、後
述する支持基板４００の開口部４１０に嵌まり込む部分
である。前記貫通孔２１１Ａ、２１１Ｂは、この凸部２
２０に開口するようになっている。Further, the support base 200 has a convex portion 220 formed on the upper surface side. The protrusion 220 is a portion that fits into an opening 410 of the support substrate 400 described later. The through holes 211A and 211B are
20.
【００１７】また、前記支持ベース２００は、凹部２１
０が下向きになるように、支持基板４００に下面側を突
出させて取り付けられる。すなわち、支持ベース２００
の凸部２２０が支持基板４００の開口部４１０に嵌まり
込むのである。なお、この支持基板４００には、汎用の
プリント基板が用いられる。The support base 200 is provided with
It is attached to the support substrate 400 with its lower surface protruding so that 0 faces downward. That is, the support base 200
Is fitted into the opening 410 of the support substrate 400. Note that a general-purpose printed board is used as the support board 400.
【００１８】さらに、この支持ベース２００には、後述
する基準ピン２４０が挿入されるため、３つの角にそれ
ぞれ１つずつの基準ピンホール２３０が開設されてい
る。この基準ピンホール２３０は、支持ベース２００に
取り付けられるフレキシブル基板１００の位置決めに用
いられるものであるから少なくもと２つ以上、図４に示
すように３つ以上設けられるのが望ましい。Furthermore, since a reference pin 240 described later is inserted into the support base 200, one reference pin hole 230 is formed at each of three corners. Since the reference pinholes 230 are used for positioning the flexible substrate 100 attached to the support base 200, it is preferable that at least two or more reference pinholes be provided as shown in FIG.
【００１９】一方、前記支持基板４００は、上面に補強
部材５００が取り付けられる。この補強部材５００は、
支持ベース２００や支持基板４００を補強するものであ
って、半導体集積回路７００を加熱して行ういわゆるバ
ーンインテスト等の際に支持ベース２００や支持基板４
００等が熱で変形するのを防止するものである。On the other hand, a reinforcing member 500 is attached to the upper surface of the support substrate 400. This reinforcing member 500
The support base 200 and the support substrate 400 are used to reinforce the support base 200 and the support substrate 400. The support base 200 and the support substrate 4 are used when a so-called burn-in test or the like is performed by heating the semiconductor integrated circuit 700.
00 is prevented from being deformed by heat.
【００２０】また、前記支持基板４００の開口部４１０
の裏面側の周囲には、コネクタ４２０が設けられてい
る。このコネクタ４２０は、前記フレキシブル基板１０
０が接続される部分であるとともに、接続されたフレキ
シブル基板１００を支持ベース２００に対してピンと張
るものである。The opening 410 of the support substrate 400
A connector 420 is provided around the back side of the connector. The connector 420 is connected to the flexible substrate 10.
Reference numeral 0 denotes a connected portion, and the connected flexible substrate 100 is attached to the support base 200 with a pin.
【００２１】ところで、前記調圧シリンダ６００は、前
記貫通孔２１１Ａに連結されている。すなわち、この調
圧シリンダ６００は、凹部２１０の内部の圧力を凹部２
１０に充填される不活性ガスの量によって調整し、接触
子３００の半導体集積回路７００の電極パッド７１０に
対して最適な接触圧を確保するようにしている。The pressure regulating cylinder 600 is connected to the through hole 211A. That is, the pressure adjusting cylinder 600 controls the pressure inside the concave portion 210
Adjustment is made in accordance with the amount of the inert gas filled in the electrode 10 so as to ensure an optimum contact pressure of the contact 300 with the electrode pad 710 of the semiconductor integrated circuit 700.
【００２２】次に、上述したプローブカードの製造手順
について説明する。まず、支持ベース２００を支持基板
４００に取り付ける。すなわち、支持ベース２００の凸
部２１０の外周部にシリコン樹脂を均一に塗布し、前記
凸部２２０を支持基板４００の開口部４１０に嵌め込
む。はみ出したシリコン樹脂を除去し、プレス機等を用
いて両者を圧接する。Next, a procedure for manufacturing the above-described probe card will be described. First, the support base 200 is attached to the support substrate 400. That is, silicone resin is uniformly applied to the outer periphery of the convex portion 210 of the support base 200, and the convex portion 220 is fitted into the opening 410 of the support substrate 400. The protruding silicone resin is removed, and the two are pressed together using a press or the like.
【００２３】さらに、前記支持ベース２００の基準ピン
ホール２３０に基準ピン２４０を挿入し固定する。この
基準ピン２４０は、支持ベース２００にフレキシブル基
板１００を取り付ける際に、フレキシブル基板１００の
位置合わせを行うためのものである。従って、この基準
ピン２４０は、フレキシブル基板１００に開設されたガ
イドホール１２０に係合するように、基準ピン２４０
が、支持ベース２００の下面側から２ｍｍ程度突出する
ようにする。Further, a reference pin 240 is inserted into a reference pin hole 230 of the support base 200 and fixed. The reference pins 240 are used for positioning the flexible substrate 100 when attaching the flexible substrate 100 to the support base 200. Therefore, the reference pin 240 is engaged with the guide hole 120 formed in the flexible substrate 100 so that the reference pin 240
Are projected from the lower surface side of the support base 200 by about 2 mm.
【００２４】前記基準ピン２４０を用いてフレキシブル
基板１００を支持ベース２００に取り付ける。この際、
フレキシブル基板と支持ベース２００との位置関係を固
定するために、支持ベース２００に予めシリコン樹脂を
塗布しておき、支持ベース２００にフレキシブル基板１
００を取り付けた後、プレス機を用いてフレキシブル基
板１００と支持ベース２００とを圧着させる。The flexible substrate 100 is mounted on the support base 200 using the reference pins 240. On this occasion,
In order to fix the positional relationship between the flexible substrate and the support base 200, a silicone resin is applied to the support base 200 in advance, and the flexible substrate 1 is applied to the support base 200.
After attaching 00, the flexible substrate 100 and the support base 200 are press-bonded using a press machine.
【００２５】次に、フレキシブル基板１００に接触子３
００を取り付ける。まず、フレキシブル基板１００にク
リーム半田をゴムへら等を用いて均一に塗布する。アセ
トンをしみ込ませた不織布を用いて、フレキシブル基板
１００の表面に露出している導電パターン１１０以外か
らクリーム半田を除去する。Next, the contact 3 is attached to the flexible substrate 100.
00 is attached. First, cream solder is uniformly applied to the flexible substrate 100 using a rubber spatula or the like. Using a nonwoven fabric impregnated with acetone, cream solder is removed from portions other than the conductive pattern 110 exposed on the surface of the flexible substrate 100.
【００２６】次に、前記フレキシブル基板１００の表面
に多数個の接触子３００をばら蒔く。そして、ゴムへら
等によってフレキシブル基板１００の表面を軽くなぞ
る。すると、接触子３００が取り付けられるべき部分に
のみ塗布されているクリーム半田によって、その部分に
のみ接触子３００があるようになる。Next, a large number of contacts 300 are spread on the surface of the flexible substrate 100. Then, the surface of the flexible substrate 100 is traced lightly with a rubber spatula or the like. Then, the cream solder applied only to the portion where the contact 300 is to be attached causes the contact 300 to be present only in that portion.
【００２７】ただし、接触子３００が抜けている部分も
存在しうるので、顕微鏡等を用いて接触子３００が抜け
ている部分を確認し、かかる部分があった場合にはその
部分に接触子３００を取り付けるのは勿論である。However, since there may be a portion where the contact 300 is missing, a portion where the contact 300 is missing is confirmed using a microscope or the like, and if there is such a portion, the contact 300 is included in that portion. Of course.
【００２８】接触子３００が取り付けられるべきすべて
の部分に接触子３００が取り付けられたフレキシブル基
板１００をホットチャックに押し当てるとともに、加重
を加えて接触子３００をクリーム半田で導電パターン１
１０に半田付けする。その後、接触子３００が取り付け
られたフレキシブル基板１００を徐冷する。なお、この
際は、ホットチャックによってフレキシブル基板１００
を１６０℃程度まで加熱するが、この温度は用いるクリ
ーム半田の特性によって異なることは勿論である。The flexible substrate 100 on which the contacts 300 are attached is pressed against a hot chuck against all the parts to which the contacts 300 are to be attached, and the contact 300 is applied with a load by applying a load to the conductive pattern 1 with cream solder.
Solder to 10. Thereafter, the flexible substrate 100 to which the contact 300 is attached is gradually cooled. In this case, the flexible substrate 100 is hot-chucked.
Is heated to about 160 ° C., but this temperature naturally depends on the characteristics of the cream solder used.
【００２９】次に、フレキシブル基板１００を前記コネ
クタ４２０に接続する。また、前記補強部材５００を支
持基板４００の上面側に取り付ける。さらに、前記補強
部材５００に調圧シリンダ６００を取り付ける。Next, the flexible substrate 100 is connected to the connector 420. Further, the reinforcing member 500 is attached to the upper surface of the support substrate 400. Further, a pressure adjusting cylinder 600 is attached to the reinforcing member 500.
【００３０】また、前記貫通孔２１１Ｂのうちパージ孔
として利用されるものにボールバルブ６１０を取り付け
る。そして、図外の窒素ガスボンベからボールバルブ６
１０を介して凹部２１０に窒素ガスを充填する。そし
て、調圧シリンダ６００の調圧ネジを回して凹部２１０
の内部の圧力を所定の値に調整する。A ball valve 610 is attached to one of the through holes 211B used as a purge hole. Then, a ball valve 6 is supplied from a nitrogen gas cylinder (not shown).
The recess 210 is filled with a nitrogen gas through. Then, the pressure adjusting screw of the pressure adjusting cylinder 600 is turned to rotate the concave portion 210.
Adjust the pressure inside the to a predetermined value.
【００３１】このようにして製造されたプローブカード
は、次のようにして使用される。この垂直型プローブカ
ードによる電気的諸特性の測定の対象物となる半導体集
積回路７００は、スクライビング前のウエハ状態であ
る。かかるウエハ状態の半導体集積回路７００は、真空
吸着テーブル（図示省略）に吸着された状態で測定され
る。すなわち、真空吸着テーブルが上昇するか、プロー
ブカードが下降するか、両者が移動するかによって、接
触子３００が電極パッド７１０に圧接されるのである。The probe card manufactured as described above is used as follows. The semiconductor integrated circuit 700 to be measured for various electrical characteristics by the vertical probe card is in a wafer state before scribing. The semiconductor integrated circuit 700 in such a wafer state is measured in a state where the semiconductor integrated circuit 700 is sucked on a vacuum suction table (not shown). That is, the contact 300 is pressed against the electrode pad 710 depending on whether the vacuum suction table is raised, the probe card is lowered, or both move.
【００３２】接触子３００が電極パッド７１０に接触す
る前は、図２に示すようになっている。接触子３００が
電極パッド７１０に接触した後、接触子３００を電極パ
ッド７１０に押しつけると、図３に示すように、支持ベ
ース２００には凹部２１０があるため、フレキシブル基
板１００が撓む。このフレキシブル基板１００が撓むこ
とによって、接触子３００は図３に示す矢印Ａ方向に変
移する。すなわち、このボール状の接触子３００が回転
動作をおこすのである。なお、接触子３００の中心３０
０Ｌと凹部２１０の中心２１０Ｌとが一致していれば、
接触子３００が電極パッド７１０に圧接されてもフレキ
シブル基板１００が撓むだけで、前記回転運動は生じな
い。Before the contact 300 comes into contact with the electrode pad 710, the structure is as shown in FIG. When the contact 300 is pressed against the electrode pad 710 after the contact 300 comes in contact with the electrode pad 710, the flexible substrate 100 bends because the support base 200 has the concave portion 210 as shown in FIG. When the flexible substrate 100 bends, the contact 300 moves in the direction of arrow A shown in FIG. That is, the ball-shaped contact 300 rotates. The center 30 of the contact 300
If 0L coincides with the center 210L of the concave portion 210,
Even when the contact 300 is pressed against the electrode pad 710, only the flexible substrate 100 bends, and the rotational movement does not occur.
【００３３】この接触子３００の回転動作により電極パ
ッド７１０の表面に形成されていた酸化膜が削られ、良
好な電気的接触が確保される。The oxide film formed on the surface of the electrode pad 710 is scraped by the rotating operation of the contact 300, and good electrical contact is secured.
【００３４】なお、上述した実施の形態では、接触子３
００は略ボール状のものとして説明したが、電極パッド
７１０に接触する側が凸に形成されていればよいのであ
るから、図６に示すように、略半球状のものであっても
よい。In the above-described embodiment, the contact 3
Although 00 has been described as being substantially ball-shaped, it is only necessary that the side in contact with the electrode pad 710 is formed to be convex, so that it may be substantially hemispherical as shown in FIG.
【００３５】また、図５に示すように、凹部２１０の内
部に例えばゼブラと称される柔軟性を有する異方性導電
ゴム部材等の弾性部材８００を封入してもよい。このよ
うにすると、接触子３００との導通をフレキシブル基板
１００の導電パターン１１０を利用することなしに垂直
方向に取り出すことが可能となる。ただし、この場合に
は、支持ベース２００に前記導通パターン１１０に相当
する導通手段を設けることが必要となる。このように、
前記弾性部材８００を利用する場合には、窒素ガス等の
気体を用いる場合とは違って調圧シリンダ６００を設け
る必要はない。Further, as shown in FIG. 5, an elastic member 800 such as a flexible anisotropic conductive rubber member called a zebra may be sealed in the recess 210. By doing so, it is possible to take out conduction with the contact 300 in the vertical direction without using the conductive pattern 110 of the flexible substrate 100. However, in this case, it is necessary to provide a conductive means corresponding to the conductive pattern 110 on the support base 200. in this way,
When the elastic member 800 is used, unlike the case where a gas such as nitrogen gas is used, it is not necessary to provide the pressure regulating cylinder 600.
【００３６】また、前記弾性部材８００としては、前記
ゼブラ等ではなく、導電性を有する線材を巻回してなる
つるまきばね等を使用してもよい。As the elastic member 800, a helix spring formed by winding a conductive wire may be used instead of the above-mentioned zebra or the like.
【００３７】さらに、上述した実施の形態では、前記凹
部２１０は溝状に形成されており、１つの凹部２１０に
複数個の接触子３００が対応するようになっていると説
明したが、１つの凹部２１０に１つの接触子３００が対
応するようになっていてもよい。ただし、その場合には
各凹部２１０の内部の圧力の調整のため、各凹部２１０
は連通溝で連通させておくことが重要である。Further, in the above-described embodiment, it has been described that the recess 210 is formed in a groove shape, and a plurality of contacts 300 correspond to one recess 210. One contact 300 may correspond to the recess 210. However, in that case, each of the recesses 210
It is important that they are communicated with each other by a communication groove.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明に係るプローブカードは、測定対
象物の電極パッドに接触する接触子と、この接触子が取
り付けられ、接触子を外部の測定機器と電気的に接続す
るための導電性手段を有するフレキシブルフィルムと、
このフレキシブルフィルムが取り付けられる支持ベース
とを備えており、前記接触子は、少なくとも測定対象物
の電極パッドに接触する側が凸に形成されており、前記
支持ベースには、フレキシブルフィルムが取り付けられ
る側に開放した凹部が形成されており、前記接触子の中
心は、前記凹部の内側で、かつ中心からずれた位置にあ
り、接触子が電極パッドに接触すると、フレキシブルフ
ィルムが撓んで、電極パッドの表面に形成された酸化膜
を削る程度に接触子が電極パッドの上で変位するように
なっている。The probe card according to the present invention has a contact for contacting an electrode pad of an object to be measured, and a conductive member for attaching the contact, and for electrically connecting the contact to an external measuring instrument. A flexible film having means,
A support base to which the flexible film is attached, wherein the contact is formed at least on a side in contact with the electrode pad of the object to be measured, and the support base has a side on which the flexible film is attached. An open concave portion is formed, and the center of the contact is inside the concave portion and at a position shifted from the center. When the contact comes into contact with the electrode pad, the flexible film bends and the surface of the electrode pad is bent. The contact is displaced on the electrode pad to such an extent that the oxide film formed on the electrode pad is scraped.
【００３９】従って、接触子が電極パッドに接触する
と、フレキシブルフィルムが撓んで、接触子が電極パッ
ドの上で変位する。この接触子の変位は、より具体的に
は回転運動である。この接触子の変位によって電極パッ
ドの表面に形成されていた酸化膜が削られ、良好な電気
的接触が確保されるのである。Therefore, when the contact comes into contact with the electrode pad, the flexible film bends and the contact is displaced on the electrode pad. This displacement of the contact is more specifically a rotational movement. This displacement of the contact removes the oxide film formed on the surface of the electrode pad, and secures good electrical contact.
【００４０】また、前記接触子が、略ボール状に形成さ
れていると、前記回転運動が起こりやすく好都合であ
る。Further, when the contact is formed in a substantially ball shape, the rotational movement is easily generated, which is convenient.
【００４１】さらに、前記凹部が、フレキシブルフィル
ムによって密閉されていると、凹部の内部が弾性体のよ
うになり、前記回転に好都合である。Further, when the recess is sealed by a flexible film, the inside of the recess becomes like an elastic body, which is convenient for the rotation.
【００４２】また、前記凹部の内部に気体が充填されて
いると、その気体の充填の度合い、すなわち、凹部の内
部の圧力を調整することができるので好都合である。Further, when the gas is filled in the concave portion, the degree of the gas filling, that is, the pressure inside the concave portion can be adjusted, which is advantageous.
【００４３】また、前記凹部は、前記気体の量を調整す
る調圧シリンダに連結されていると、前記気体の充填の
度合いを簡単に調整することができる。Further, if the recess is connected to a pressure regulating cylinder for adjusting the amount of the gas, the degree of filling of the gas can be easily adjusted.
【００４４】さらに、前記凹部の内部に導電性を有する
弾性部材が封じられていると、凹部の内部の気体が不要
になるという利点がある。これは、前記調圧シリンダの
如き構成が不要になり、ひいては全体として構成が簡素
化されることを意味する。また、接触子との導通をフレ
キシブル基板（フレキシブルフィルム）の導電パターン
を利用することなしに垂直方向に取り出すことが可能と
なる。Further, when the conductive elastic member is sealed inside the concave portion, there is an advantage that the gas inside the concave portion becomes unnecessary. This means that the configuration such as the pressure regulating cylinder is not required, and thus the configuration is simplified as a whole. In addition, conduction with the contact can be taken out in the vertical direction without using the conductive pattern of the flexible substrate (flexible film).
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブカードの概
略的断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係るプローブカードの要
部の概略的拡大断面図である。FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態に係るプローブカードの要
部の概略的拡大断面図である。FIG. 3 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態に係るプローブカードに用
いられる支持ベースの概略的底面図である。FIG. 4 is a schematic bottom view of a support base used for the probe card according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施の形態に係るプローブカード
の要部の概略的拡大断面図である。FIG. 5 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a probe card according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の実施の形態に係るプローブカード
の要部の概略的拡大断面図である。FIG. 6 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a probe card according to another embodiment of the present invention.
１００ フレキシブル基板（フレキシブルフィルム） ２００ 支持ベース ２１０ 凹部 ２１０Ｌ （凹部の）中心 ３００ 接触子 ３００ （接触子の）接触子 REFERENCE SIGNS LIST 100 Flexible substrate (flexible film) 200 Support base 210 Depression 210L Center of (depression) 300 Contact 300 Contact (of contact)
Claims (6)
子と、この接触子が取り付けられ、接触子を外部の測定
機器と電気的に接続するための導電性手段を有するフレ
キシブルフィルムと、このフレキシブルフィルムが取り
付けられる支持ベースとを具備しており、前記接触子
は、少なくとも測定対象物の電極パッドに接触する側が
凸に形成されており、前記支持ベースには、フレキシブ
ルフィルムが取り付けられる側に開放した凹部が形成さ
れており、前記接触子の中心は、前記凹部の内側で、か
つ中心からずれた位置にあり、接触子が電極パッドに接
触すると、フレキシブルフィルムが撓んで、電極パッド
の表面に形成された酸化膜を削る程度に接触子が電極パ
ッドの上で変位することを特徴とするプローブカード。1. A flexible film having a contact for contacting an electrode pad of an object to be measured, a flexible film to which the contact is attached, and a conductive means for electrically connecting the contact to an external measuring instrument; A support base to which a flexible film is attached, wherein the contact is formed at least on a side in contact with the electrode pad of the measurement object, and the support base has a side on which the flexible film is attached. An open concave portion is formed, and the center of the contact is inside the concave portion and at a position shifted from the center. When the contact comes into contact with the electrode pad, the flexible film bends and the surface of the electrode pad is bent. A probe card, wherein a contact is displaced on an electrode pad to such an extent that an oxide film formed on the electrode pad is shaved.
いることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。2. The probe card according to claim 1, wherein the contact is formed in a substantially ball shape.
って密閉されていることを特徴とする請求項１又は２の
いずれかに記載のプローブカード。3. The probe card according to claim 1, wherein the recess is sealed by a flexible film.
いることを特徴とする請求項１、２又は３のいずれかに
記載のプローブカード。4. The probe card according to claim 1, wherein a gas is filled in the recess.
圧シリンダに連結されていることを特徴とする請求項４
記載のプローブカード。5. The apparatus according to claim 4, wherein the recess is connected to a pressure regulating cylinder for adjusting an amount of the gas.
The described probe card.
性部材が封じられていることを特徴とする請求項１、２
又は３のいずれかに記載のプローブカード。6. An elastic member having conductivity is sealed inside the concave portion.
Or the probe card according to any one of 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11335601A JP2000227446A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-26 | Probe card |
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| JP34067198 | 1998-11-30 | ||
| JP10-340671 | 1998-11-30 | ||
| JP11335601A JP2000227446A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-26 | Probe card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000227446A true JP2000227446A (en) | 2000-08-15 |
Family
ID=26575232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000227446A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
- 1999-11-26 JP JP11335601A patent/JP2000227446A/en active Pending
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