JP2000223890A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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Abstract
着ミスや実装ミスを減少させることができる電子部品の
実装装置および実装方法を提供すること。 【解決手段】 電子部品の供給部に多数台並設されたテ
ープフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピック
アップして基板に実装する電子部品の実装方法におい
て、テープフィーダ5に備えられた部品データ記憶手段
に当該テープフィーダが収納する電子部品の種類を表わ
す部品データを記憶させ、テープフィーダの配列後には
前記部品データを読み取って電子部品の種類とテープフ
ィーダ配置との関連を表わすフィーダ配置データを作成
し、このフィーダ配置データに基づいて実装作業を行
う。これによりテープフィーダ配列時にはテープフィー
ダを任意の位置に装着することができ、配列作業の効率
化および配列ミスによる不具合の防止が実現される。
Description
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
フィーダなどのパーツフィーダが多数台設けられてお
り、これらのパーツフィーダでは複数種類の電子部品が
移載ヘッドによるピックアップ位置に供給される。そし
て生産対象品種が切り替わると、これらのパーツフィー
ダの配置換えや他のパーツフィーダとの交換が行われ
る。
配置換えや交換などの配列作業は、従来品種切り換えに
先立って予め作成されるフィーダ配置データに従って行
われていた。このフィーダ配置データは各パーツフィー
ダに収納される電子部品の種類とパーツフィーダ配置と
の関連を示すものである。このため、パーツフィーダの
配列作業においては、作業者は予め作成されたフィーダ
配置データに従って、供給部の指定された位置に指定さ
れたパーツフィーダを装着する必要があり、データとの
照合や確認のために手間と時間を要していた。そして配
列作業において配列ミスがあった場合には、吸着ミスや
実装ミスを生ずる場合があるという問題点があった。
業を容易に行え、吸着ミスや実装ミスを減少させること
ができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する
ことを目的とする。
の実装装置は、電子部品の供給部に多数台並設されたパ
ーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピック
アップして基板に実装する電子部品の実装装置であっ
て、前記パーツフィーダに備えられ当該パーツフィーダ
に収納されている電子部品の種類を記憶する部品データ
記憶手段と、この部品データを読み取って電子部品の種
類とパーツフィーダ配置との関連を表わすフィーダ配置
データを自動生成するフィーダ配置データ生成部とを備
えた。
子部品の供給部に多数台並設されたパーツフィーダから
移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に
実装する電子部品の実装方法であって、前記パーツフィ
ーダに備えられた部品データ記憶手段に当該パーツフィ
ーダが収納する電子部品の種類を表わす部品データを記
憶させ、パーツフィーダの配列後には前記部品データを
読み取って電子部品の種類とパーツフィーダ配置との関
連を表わすフィーダ配置データを作成し、このフィーダ
配置データに基づいて実装作業を行う。
る電子部品の種類を表わす部品データを各パーツフィー
ダに記憶させ、この部品データを読み取ってフィーダ配
置データを自動生成することにより、パーツフィーダ配
列時にはパーツフィーダを任意の位置に装着することが
でき、配列作業の効率化および配列ミスによる不具合の
防止が実現される。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の平面図、図2は同電子部品の実装装置
の制御系の構成を示すブロック図、図3は同電子部品実
装方法のフロー図である。
造について説明する。図1において基台1の中央には、
搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送
し、電子部品実装位置にて基板3を位置決めする。搬送
路2の両側には、電子部品の供給部4が設けられてい
る。供給部4にはパーツフィーダであるテープフィーダ
5が多数台並設されている。テープフィーダ5は電子部
品であるチップをピックアップ位置5aまで供給する。
これらのテープフィーダ5は個別に記憶装置5bを備え
ており、後述するようにチップ種類やピックアップ位置
5aにおける各テープフィーダ固有のチップ位置ずれ量
の学習値などのフィーダデータを各テープフィーダが記
憶している。したがって、テープフィーダ5の記憶装置
5bは部品データ記憶手段となっている。
8Aおよびスライドガイド8Bが並列に配設されてお
り、Y軸テーブル8Aおよびスライドガイド8Bには、
X軸テーブル7が架設されている。X軸テーブル7には
移載ヘッド6が装着されており、X軸テーブル7および
Y軸テーブル8Aを駆動することにより移載ヘッド6は
水平移動し、テープフィーダ5のピックアップ位置5a
からチップをピックアップし、基板3上に実装する。こ
のピックアップから実装までの動作途中において、移載
ヘッド6のノズルに真空吸着によりピックアップされて
保持されたチップは、カメラ9によって下方から撮像さ
れ、移載ヘッド6のノズルに対する位置ずれ量が検出さ
れる。
る。図2において、CPU10は全体制御部であり、プ
ログラム記憶部11に記憶された各種のプログラムに従
って以下に説明する各部の動作制御や演算を行う。プロ
グラム記憶部11は各種動作や処理に必要なプログラム
を記憶する。実装データ記憶部12は、実装対象の基板
3上に実装されるチップの種類や実装座標データなどの
実装データを記憶する。フィーダ配置データ記憶部13
は、供給部に装着されるテープフィーダ5に収納される
チップの種類を供給部4におけるテープフィーダ5の配
列位置と関連付けるフィーダ配置データを記憶する。学
習値記憶部14は、各テープフィーダ5からチップをピ
ックアップする際に発生する位置ずれ量の学習値、すな
わち各テープフィーダ5に固有のチップの位置ずれ量を
各テープフィーダごとに記憶する。
プフィーダ5から読み込まれたチップ種類のデータを各
テープフィーダの装着位置と関連付けて、フィーダ配置
データを自動生成する。生成されたフィーダ配置データ
は、フィーダ配置データ記憶部13に格納される。
からピックアップした状態のチップをカメラ9により撮
像して画像認識することにより得られた位置ずれ量のデ
ータに基づいて、ピックアップ位置における各テープフ
ィーダ固有のチップの位置ずれ量の学習値を計算する。
ここで求められた学習値は各テープフィーダ5ごとのデ
ータとして学習値記憶部14に格納される。
軸テーブル8Aおよび移載ヘッド6の上下動テーブル
(図示せず)に備えられたX軸モータ18、Y軸モータ
19およびヘッドZ軸モータ20を駆動する。画像認識
部21はカメラ9によって撮像された画像データを画像
処理することにより、移載ヘッド6のノズルに保持され
た状態のチップの位置を検出し、ノズルに対するチップ
の相対的な位置ずれ量を求める。
み部23は、供給部4に装着されるテープフィーダ5に
備えられた記憶装置5bへのデータ書き込み、および記
憶装置5bからのデータ読み込みを行う。ここで書き込
み・読み取りされるフィーダデータは、前述のチップ種
類データおよびピックアップ位置のチップ位置ずれ量の
学習値データである。
されており、以下動作について図3のフローに沿って説
明する。まず実装作業においては、品種切り替えに伴う
段取り替え作業が行われ、供給部4ではテープフィーダ
5の配置換えが行われる(ST1)。この配置換えに際
しては、当該実装対象基板への実装に必要なチップ種類
を示すデータのみに基づいて各テープフィーダの装着が
行われる。すなわち作業者は、当該チップ種類を収納す
るテープフィーダの供給部4における装着位置を考慮す
る必要はなく、順不同で任意の位置に装着すればよい。
プフィーダ5の記憶装置5bから、データ読み込み部2
3によって各テープフィーダのフィーダデータ、すなわ
ち当該テープフィーダに収納されているチップ種類と、
当該テープフィーダのピックアップ位置での固有の位置
ずれ量の学習値が読み込まれる(ST2)。読み込まれ
たチップ種類のデータはフィーダ配置データ生成部15
に送られ、ここでフィーダ配置データの自動生成を行う
(ST3)。これにより、供給部4における各テープフ
ィーダ5とチップ種類が関連付けられ、このフィーダ配
置データと前述の実装データに基づいて、移載ヘッド6
による実装動作シーケンスがCPU10により作成され
る。
って実装動作が開始される(ST4)。実装動作開始時
には、各テープフィーダ5から読み込まれた学習値に基
づいて、ピックアップ時の移載ヘッド6の位置補正が行
われ、さらに各実装動作ごとにテープフィーダ5からピ
ックアップしたチップをカメラ9によって認識し、チッ
プのノズルに対する位置ずれ量が検出される(ST
5)。そして位置ずれ検出結果に基づき、位置ずれ量の
学習値を更新する。すなわち学習値記憶部14には常に
更新された学習値が記憶され、この学習値に基づいてピ
ックアップ時の位置補正が行われる。
(ST7)、当該パーツ切れが生じたテープフィーダ5
の記憶装置5bに、データ書き込み部22によってその
時点での学習値が格納される(ST8)。これにより、
テープフィーダ5は常に最新の学習値を記憶する。そし
て当該パーツ切れのテープフィーダ5は新しいテープフ
ィーダ5と交換される。この後ST2に戻ってこの新し
いテープフィーダ5からはフィーダデータが読み込ま
れ、前述の同様の処理が行われる。
行している間において、予定の実装作業が完了したか否
かが判断され(ST10)、実装続行であればST5に
戻って同様の実装動作を継続する。そして実装完了であ
れば、供給部4の各テープフィーダ5へその時点での学
習値を格納して学習値の更新を行い(ST11)、この
後実装作業を終了する。これにより、テープフィーダ5
は常に更新された学習値を記憶しており、次回に実装作
業を再開する際には、他の実装装置に装着される場合に
あっても各テープフィーダ固有の学習値を当該実装装置
に読み込ませることができる。これにより、当該実装装
置ではこの学習値を用いてピックアップ時の位置補正を
行うことができ、従来の実装装置において品種切り替え
時に発生していた、位置ずれに起因するピックアップミ
スなどの不具合を大幅に減少させることができる。
する電子部品の種類を表わす部品データを各パーツフィ
ーダに記憶させ、この部品データを読み取ってフィーダ
配置データを自動生成するようにしたので、品種切り替
え時のパーツフィーダ配列作業において、作業者はパー
ツフィーダを任意の位置に装着すればよく、配列作業の
効率化および配列ミスによるエラーを排除することがで
きる。
平面図
制御系の構成を示すブロック図
ロー図
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品の供給部に多数台並設されたパー
ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
ップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、
前記パーツフィーダに備えられ当該パーツフィーダに収
納されている電子部品の種類を記憶する部品データ記憶
手段と、この部品データを読み取って電子部品の種類と
パーツフィーダ配置との関連を表わすフィーダ配置デー
タを自動生成するフィーダ配置データ生成部とを備えた
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項2】電子部品の供給部に多数台並設されたパー
ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
ップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、
前記パーツフィーダに備えられた部品データ記憶手段に
当該パーツフィーダが収納する電子部品の種類を表わす
部品データを記憶させ、パーツフィーダの配列後には前
記部品データを読み取って電子部品の種類とパーツフィ
ーダ配置との関連を表わすフィーダ配置データを作成
し、このフィーダ配置データに基づいて実装作業を行う
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02583599A JP4056649B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02583599A JP4056649B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005226469A Division JP4515350B2 (ja) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000223890A true JP2000223890A (ja) | 2000-08-11 |
JP4056649B2 JP4056649B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=12176927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02583599A Expired - Lifetime JP4056649B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4056649B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151888A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Juki Corp | 電子素子実装装置およびフィーダバンク |
JP2013125863A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Fujitsu Ltd | 治具の特定支援装置、治具の特定支援方法及び治具の特定支援プログラム |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP02583599A patent/JP4056649B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002151888A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Juki Corp | 電子素子実装装置およびフィーダバンク |
JP2013125863A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Fujitsu Ltd | 治具の特定支援装置、治具の特定支援方法及び治具の特定支援プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4056649B2 (ja) | 2008-03-05 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050830 |
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A521 | Written amendment |
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