JP2000223723A - 光学デ―タ伝送を行なう構成部分 - Google Patents
光学デ―タ伝送を行なう構成部分Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光学的及び電磁的な妨害に対して壊れやすい
フォトモジュール・トランシーバ等の光学データ伝送を
行なう構成部品を壊れにくくする。 【解決手段】 接続脚片２を有する格子条片１の、上側
装備面３と下側装備面４が、互いに上下に配置されてお
らず、かつ、上側装備面が少なくとも１つのオプトエレ
クトロニクス部品７を収容するために使われ、下側装備
面が集積回路５を収容するために使われることとした。
フォトモジュール・トランシーバ等の光学データ伝送を
行なう構成部品を壊れにくくする。 【解決手段】 接続脚片２を有する格子条片１の、上側
装備面３と下側装備面４が、互いに上下に配置されてお
らず、かつ、上側装備面が少なくとも１つのオプトエレ
クトロニクス部品７を収容するために使われ、下側装備
面が集積回路５を収容するために使われることとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的及び光学的
データ信号により指向性の、光学的な及び線に拘束され
ないデータ伝送を行なう構成部分に関する。
データ信号により指向性の、光学的な及び線に拘束され
ないデータ伝送を行なう構成部分に関する。
【０００２】
【従来の技術】指向性の、光学的な及び線に拘束されな
いデータ伝送のために、主として赤外線ビームが利用さ
れ、それ故にしばしばＩＲＤＣ（インフラレッド・デー
タ・コミュニケーション）について述べられる。ＩＲＤ
Ｃは、赤外線区間を介して遠隔制御（“テレパイロッ
ト”）により所定の距離からテレビジョン及びオーディ
オ装置を制御できるようにするために、娯楽用電子装置
において利用される。このような結合において主として
遠隔制御部から装置への単方向データ伝送が問題にな
り、それ故に制御すべき装置において、電気データ信号
を処理するために後置接続された集積回路を含むオプト
エレクトロニクス受信機（デテクタ、レシーバ）、いわ
ゆる“フォトモジュール”が存在するだけでよい。
いデータ伝送のために、主として赤外線ビームが利用さ
れ、それ故にしばしばＩＲＤＣ（インフラレッド・デー
タ・コミュニケーション）について述べられる。ＩＲＤ
Ｃは、赤外線区間を介して遠隔制御（“テレパイロッ
ト”）により所定の距離からテレビジョン及びオーディ
オ装置を制御できるようにするために、娯楽用電子装置
において利用される。このような結合において主として
遠隔制御部から装置への単方向データ伝送が問題にな
り、それ故に制御すべき装置において、電気データ信号
を処理するために後置接続された集積回路を含むオプト
エレクトロニクス受信機（デテクタ、レシーバ）、いわ
ゆる“フォトモジュール”が存在するだけでよい。
【０００３】それに反して情報技術において、例えばパ
ーソナルコンピュータとその周辺装置の間の無線データ
伝送の際、双方向データ伝送が問題になるので、データ
伝送に加入するそれぞれの装置に、送信及び受信構成部
分、いわゆる“トランシーバ”（トランスミッタとレシ
ーバからなる）を組込まなければならない。それ故にト
ランシーバは、オプトエレクトロニクス受信機及び電気
データ信号を処理する集積回路の他に、なおオプトエレ
クトロニクス送信機（トランスミッタ）を有する。
ーソナルコンピュータとその周辺装置の間の無線データ
伝送の際、双方向データ伝送が問題になるので、データ
伝送に加入するそれぞれの装置に、送信及び受信構成部
分、いわゆる“トランシーバ”（トランスミッタとレシ
ーバからなる）を組込まなければならない。それ故にト
ランシーバは、オプトエレクトロニクス受信機及び電気
データ信号を処理する集積回路の他に、なおオプトエレ
クトロニクス送信機（トランスミッタ）を有する。
【０００４】例えばヨーロッパ特許第０５６６９２１号
明細書により公知のような従来の技術による光学データ
伝送を行なう構成部分は、したがって大体においてフォ
トモジュール及びトランシーバは、その構成、とくに集
積回路の配置に基づいて、光学的及び電磁的な様式の妨
害の影響に対して壊れやすいというという欠点を有す
る。それ故に例えば光学的妨害に対する保護として黒い
注型又はカバー材料、及び光学的及び電磁的な妨害に対
する保護として電気的に導通しかつアースされたほとん
どの場合金属性のカバーが、必要である。このような保
護処置は、光学データ伝送を行なうこのような構成部分
をはっきりと高価にする。
明細書により公知のような従来の技術による光学データ
伝送を行なう構成部分は、したがって大体においてフォ
トモジュール及びトランシーバは、その構成、とくに集
積回路の配置に基づいて、光学的及び電磁的な様式の妨
害の影響に対して壊れやすいというという欠点を有す
る。それ故に例えば光学的妨害に対する保護として黒い
注型又はカバー材料、及び光学的及び電磁的な妨害に対
する保護として電気的に導通しかつアースされたほとん
どの場合金属性のカバーが、必要である。このような保
護処置は、光学データ伝送を行なうこのような構成部分
をはっきりと高価にする。
【０００５】２つの側のチップ取付けを行なう装置は、
ヨーロッパ特許第０６８００８６号明細書により公知で
ある。“ダイパッド”の両側の装備によって、２つの半
導体チップの場所を節約した配置が可能である。しかし
ながら配置は、オプトエレクトロニクス半導体要素によ
って受信され又は送信されるデータ信号が集積回路に妨
害を引起こすので、集積回路とオプトエレクトロニクス
半導体要素の組合せには不適当である。
ヨーロッパ特許第０６８００８６号明細書により公知で
ある。“ダイパッド”の両側の装備によって、２つの半
導体チップの場所を節約した配置が可能である。しかし
ながら配置は、オプトエレクトロニクス半導体要素によ
って受信され又は送信されるデータ信号が集積回路に妨
害を引起こすので、集積回路とオプトエレクトロニクス
半導体要素の組合せには不適当である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】それ故に本発明の課題
は、前記の欠点を除去しかつ大幅にわずかな妨害壊れや
すさを有する、光学データ伝送を行なう構成部分を提供
することにある。
は、前記の欠点を除去しかつ大幅にわずかな妨害壊れや
すさを有する、光学データ伝送を行なう構成部分を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、特許請求の
範囲第１項の特徴によって解決され、それによれば、接
続脚片を有する格子条片が、その上側及び下側に、それ
ぞれ１つの装備面を有し、その際、上側装備面及び下側
装備面が、互いに上下に配置されておらず、かつその
際、上側における装備面が、少なくとも１つのオプトエ
レクトロニクス部品を収容するために使われ、かつ下側
における装備面が、集積回路を収容するために使われ
る。
範囲第１項の特徴によって解決され、それによれば、接
続脚片を有する格子条片が、その上側及び下側に、それ
ぞれ１つの装備面を有し、その際、上側装備面及び下側
装備面が、互いに上下に配置されておらず、かつその
際、上側における装備面が、少なくとも１つのオプトエ
レクトロニクス部品を収容するために使われ、かつ下側
における装備面が、集積回路を収容するために使われ
る。
【０００８】本発明の利点は、集積回路が、一方におい
て電磁ビームの前の格子条片により、かつ他方において
光学ビームの前のオプトエレクトロニクス部品に対する
空間的な間隔によって保護されているという点にある。
て電磁ビームの前の格子条片により、かつ他方において
光学ビームの前のオプトエレクトロニクス部品に対する
空間的な間隔によって保護されているという点にある。
【０００９】本発明の有利な変形は、特許請求の範囲従
属請求項に記載されている。
属請求項に記載されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を詳細に説明
し、かつ図面によって示す。
し、かつ図面によって示す。
【００１１】図１は、上側装備面３及び下側装備面４を
有する接続脚片２を備えた格子条片１からなる光学デー
タ信号を受信するオプトエレクトロニクス構成部分とし
てフォトモジュール１３を示している。下側装備面４上
に集積回路５が、かつ上側装備面３上に、光学データ信
号を受信するオプトエレクトロニクス受信機（デテク
タ）７が、なるべく接着又はチップボンディングによっ
て取付けられている。集積回路５及びデテクタ７のそれ
ぞれの電気端子は、ボンディング線材６によってそれぞ
れ所属の接続脚片２に接続されている。格子条片１は、
周知の材料、なるべく銅又は鉄合金から製造されてい
る。光学データ信号は、有利には赤外線ビーからなる。
有する接続脚片２を備えた格子条片１からなる光学デー
タ信号を受信するオプトエレクトロニクス構成部分とし
てフォトモジュール１３を示している。下側装備面４上
に集積回路５が、かつ上側装備面３上に、光学データ信
号を受信するオプトエレクトロニクス受信機（デテク
タ）７が、なるべく接着又はチップボンディングによっ
て取付けられている。集積回路５及びデテクタ７のそれ
ぞれの電気端子は、ボンディング線材６によってそれぞ
れ所属の接続脚片２に接続されている。格子条片１は、
周知の材料、なるべく銅又は鉄合金から製造されてい
る。光学データ信号は、有利には赤外線ビーからなる。
【００１２】上側に取付けられたオプトエレクトロニク
ス受信機７と下側に取付けられた集積回路５との間に、
格子条片１は、反対に延びた２つの曲げ位置８及び９を
有し、それにより段部１０が生じ、かつ上側の装備面３
は、下側の装備面４の下にある。この処置は、フォトモ
ジュール１３の場所を節約した構成及びそれ故に小さな
寸法を達成するという利点を伴う。材料及び重量を節約
するが、集積回路５及びデテクタ７のための平らな支持
面を得るために、上側装備面３及び下側装備面４は、そ
の内側範囲にそれぞれ１つの切り欠き１１又は１２を有
する。
ス受信機７と下側に取付けられた集積回路５との間に、
格子条片１は、反対に延びた２つの曲げ位置８及び９を
有し、それにより段部１０が生じ、かつ上側の装備面３
は、下側の装備面４の下にある。この処置は、フォトモ
ジュール１３の場所を節約した構成及びそれ故に小さな
寸法を達成するという利点を伴う。材料及び重量を節約
するが、集積回路５及びデテクタ７のための平らな支持
面を得るために、上側装備面３及び下側装備面４は、そ
の内側範囲にそれぞれ１つの切り欠き１１又は１２を有
する。
【００１３】集積回路５の役割は、電気データ信号を処
理することにある。フォトモジュールの場合、このこと
は、デテクタ７から到来する電気信号から重畳された妨
害信号を除去し、かつ残りの有効信号を増幅し、かつ場
合によってはデコーディングして、接続脚片２の後にあ
る回路及び評価ユニットにおいて利用できるようにする
ことを意味する。トランシーバの場合、集積回路５にお
いて追加的に、前に接続された回路ユニットから到来す
る電気データ信号は、オプトエレクトロニクス送信機の
電気的な値に整合しなければならず、かつ場合によって
はコーディングしなければならないので、送信機は、光
学データ信号を形成し、かつこれを赤外線区間を介して
受信機に送信することができる。電磁妨害に対して集積
回路５をシールドするために、とくにこれがアースされ
ていれば、格子条片１のその他の金属部分で十分であ
る。
理することにある。フォトモジュールの場合、このこと
は、デテクタ７から到来する電気信号から重畳された妨
害信号を除去し、かつ残りの有効信号を増幅し、かつ場
合によってはデコーディングして、接続脚片２の後にあ
る回路及び評価ユニットにおいて利用できるようにする
ことを意味する。トランシーバの場合、集積回路５にお
いて追加的に、前に接続された回路ユニットから到来す
る電気データ信号は、オプトエレクトロニクス送信機の
電気的な値に整合しなければならず、かつ場合によって
はコーディングしなければならないので、送信機は、光
学データ信号を形成し、かつこれを赤外線区間を介して
受信機に送信することができる。電磁妨害に対して集積
回路５をシールドするために、とくにこれがアースされ
ていれば、格子条片１のその他の金属部分で十分であ
る。
【００１４】図２は、完成組立された光学データ伝送を
行なう構成部分１３を示しており、その際、フォトモジ
ュール及びトランシーバを問題にすることができる。格
子条片１（見えない）、接続脚片２及び集積回路５（見
えない）は、環境の影響を避けるために、有利には白い
注型材料１４によって被覆されている。集積回路５は、
配置に基づいて入射する光によって妨害されないので、
とくに集積回路５のための光を阻止する黒い注型又はカ
バー材料は省略することができる。それにより必要な製
造設備があまり汚れないという利点も得られる。
行なう構成部分１３を示しており、その際、フォトモジ
ュール及びトランシーバを問題にすることができる。格
子条片１（見えない）、接続脚片２及び集積回路５（見
えない）は、環境の影響を避けるために、有利には白い
注型材料１４によって被覆されている。集積回路５は、
配置に基づいて入射する光によって妨害されないので、
とくに集積回路５のための光を阻止する黒い注型又はカ
バー材料は省略することができる。それにより必要な製
造設備があまり汚れないという利点も得られる。
【００１５】受信すべき又は送信すべきＩＲビーム又は
信号の焦点合わせ又は集束のために、受信機７（見えな
い）の上方に又は送信機及び受信機７の上方に、光学シ
ステムとして光軸１６を有する凸レンズ１５が配置され
ており、その際、光軸１６は、通常受信機要素７又は送
信及び受信機要素７上において垂直になっている。半球
形のレンズ１５は、ＩＲビームに対して透明な注型材料
からなり、例えば太陽光からの所定の波長の妨害ビーム
をフィルタ除去するために、この注型材料内に有利には
種々の色素が混合されている。接続脚片２は、プリント
板１８の接触面１７にはんだ付けされており、これらの
接触面は、導体路１９に接続されている。プリント板１
８において構成部分１３の下に電気的に導通しかつアー
スされたなるべく銅からなる層２０が積層化されている
と、電磁妨害をシールドするためにとくに有利である。
信号の焦点合わせ又は集束のために、受信機７（見えな
い）の上方に又は送信機及び受信機７の上方に、光学シ
ステムとして光軸１６を有する凸レンズ１５が配置され
ており、その際、光軸１６は、通常受信機要素７又は送
信及び受信機要素７上において垂直になっている。半球
形のレンズ１５は、ＩＲビームに対して透明な注型材料
からなり、例えば太陽光からの所定の波長の妨害ビーム
をフィルタ除去するために、この注型材料内に有利には
種々の色素が混合されている。接続脚片２は、プリント
板１８の接触面１７にはんだ付けされており、これらの
接触面は、導体路１９に接続されている。プリント板１
８において構成部分１３の下に電気的に導通しかつアー
スされたなるべく銅からなる層２０が積層化されている
と、電磁妨害をシールドするためにとくに有利である。
【００１６】図３は、構成部分として、なるべく透明な
合成物質材料からなるハウジング２２、接続脚片２３及
び格子条片２４を備えた光学データ信号を送信しかつ受
信するトランシーバ２１を示しており、この格子条片の
下側において装備面２５にデータ信号を処理する集積回
路２６が配置されている。その上側において格子条片２
４は、２つの装備面２７及び２８を有する。装備面２７
上に、光学データ信号を受信するオプトエレクトロニク
ス検出器２９が配置され、かつ装備面２７と同じ平面に
ある装備面２８上に、光学データ信号を送信するオプト
エレクトロニクス放出器３０が配置されている。検出器
２９の下において格子条片２４は、切り欠き４２を有す
る。ボンディング線材３１は、一方において接続脚片２
３と格子条片２４との間のかつ他方において部品２６、
３９及び３０の間の電気的接続を行なう。
合成物質材料からなるハウジング２２、接続脚片２３及
び格子条片２４を備えた光学データ信号を送信しかつ受
信するトランシーバ２１を示しており、この格子条片の
下側において装備面２５にデータ信号を処理する集積回
路２６が配置されている。その上側において格子条片２
４は、２つの装備面２７及び２８を有する。装備面２７
上に、光学データ信号を受信するオプトエレクトロニク
ス検出器２９が配置され、かつ装備面２７と同じ平面に
ある装備面２８上に、光学データ信号を送信するオプト
エレクトロニクス放出器３０が配置されている。検出器
２９の下において格子条片２４は、切り欠き４２を有す
る。ボンディング線材３１は、一方において接続脚片２
３と格子条片２４との間のかつ他方において部品２６、
３９及び３０の間の電気的接続を行なう。
【００１７】図１による実施例におけるように、格子条
片２４は、反対に延びた２つの曲げ位置３２及び３３を
有し、それにより段部３４が生じ、かつ上側装備面２７
及び２８は、下側装備面２５の下にある。さらに格子条
片２４は、いわゆる分離十字部３５を有し、この分離十
字部は、格子条片２４の部分３６及び３７をまとめ、か
つこの分離十字部は、組立の間に除去される。検出器２
９又は放出器３０の上方に、受信すべき光学データ信号
を検出器２９に焦点合わせし、かつ放出器３０から送信
される光学データ信号を集束するために、レンズ３８又
は３９の形のそれぞれ１つの光学システムが配置されて
いる。それぞれのレンズ３８又は３９は、光軸４０又は
４１を有する。
片２４は、反対に延びた２つの曲げ位置３２及び３３を
有し、それにより段部３４が生じ、かつ上側装備面２７
及び２８は、下側装備面２５の下にある。さらに格子条
片２４は、いわゆる分離十字部３５を有し、この分離十
字部は、格子条片２４の部分３６及び３７をまとめ、か
つこの分離十字部は、組立の間に除去される。検出器２
９又は放出器３０の上方に、受信すべき光学データ信号
を検出器２９に焦点合わせし、かつ放出器３０から送信
される光学データ信号を集束するために、レンズ３８又
は３９の形のそれぞれ１つの光学システムが配置されて
いる。それぞれのレンズ３８又は３９は、光軸４０又は
４１を有する。
【００１８】検出器２９及び放出器３０は、図３の図示
した実施例とは相違して、２つの平行な平面に互いに上
下に配置してもよい。そのためになるべく一層小さな放
出器チップ３０が、例えば導電又は非導電接着剤によっ
て、又はチップボンディングによって一層大きな検出器
チップ２９上に取付けられる。検出器２９と放出器３０
を２つの平行な平面に互いに上下に配置すれば、光学デ
ータ信号の増幅又は焦点合わせのために、１つの光学シ
ステムだけで十分である。そのために必要な格子条片２
４及び接続脚片２３の幾何学的構造の変更を行なうこと
は、専門家にはわけなく可能である。
した実施例とは相違して、２つの平行な平面に互いに上
下に配置してもよい。そのためになるべく一層小さな放
出器チップ３０が、例えば導電又は非導電接着剤によっ
て、又はチップボンディングによって一層大きな検出器
チップ２９上に取付けられる。検出器２９と放出器３０
を２つの平行な平面に互いに上下に配置すれば、光学デ
ータ信号の増幅又は焦点合わせのために、１つの光学シ
ステムだけで十分である。そのために必要な格子条片２
４及び接続脚片２３の幾何学的構造の変更を行なうこと
は、専門家にはわけなく可能である。
【００１９】指向性の、光学的な及び線に拘束されない
データ伝送を行なう本発明による構成部分は、主として
娯楽電子装置の遠隔制御されるオーディオ及びテレビジ
ョン装置においてフォトモジュールとして、又は情報技
術の装置においてトランシーバとして適用される。
データ伝送を行なう本発明による構成部分は、主として
娯楽電子装置の遠隔制御されるオーディオ及びテレビジ
ョン装置においてフォトモジュールとして、又は情報技
術の装置においてトランシーバとして適用される。
【図１】レンズを持たずまだモジュール材料によって注
型されていない構成部分の斜視図である。
型されていない構成部分の斜視図である。
【図２】レンズを有しモジュール材料によって注型され
た構成部分の斜視図である。
た構成部分の斜視図である。
【図３】２つのレンズを有するトランシーバの斜視図で
ある。
ある。
１ 格子条片 ２ 接続脚片 ３ 装備面 ４ 装備面 ５ 集積回路 ７ オプトエレクトロニクス部品 ８ 曲げ位置 ９ 曲げ位置 １０ 段部 １１ 切り欠き １２ 切り欠き １３ 構成部分 １６ 光軸 ２１ 構成部分 ２３ 接続脚片 ２４ 格子条片 ２５ 装備面 ２６ 集積回路 ２７ 装備面 ２８ 装備面 ２９ オプトエレクトロニクス部品 ３０ オプトエレクトロニクス部品 ３８ 光学システム ３０ 光学システム ４０ 光軸 ４１ 光軸 ４２ 切り欠き
Claims (11)
- 【請求項１】 ａ）接続脚片（２；２３）を有する格子
条片（１；２４）が、その上側及び下側に、それぞれ少
なくとも１つの装備面（３，４；２５，２６，２７）を
有し、 ｂ）上側装備面（３；２７，２８）及び下側装備面
（４；２５）が、互いに上下に配置されておらず、 ｃ）上側装備面（３；２７，２８）が、少なくとも１つ
のオプトエレクトロニクス部品（７；２９，３０）を収
容するために使われ、かつ ｄ）下側装備面（４；２５）が、集積回路（５；２６）
を収容するために使われることを特徴とする、電気的及
び光学的データ信号により指向性の、光学的な及び線に
拘束されないデータ伝送を行なう構成部分（１３；２
１）。 - 【請求項２】 格子条片（１；２４）が、上側に取付け
られたオプトエレクトロニクス部品（７；２９，３０）
と下側に取付けられた集積回路（５；２６）との間に、
２つの反対の曲げ位置（８，９；３２，３３）を有し、
それにより段部（１０；３４）が生じ、かつ上側装備面
（３；２７，２８）が、下側装備面（４；２５）の下に
あることを特徴とする、請求項１に記載の構成部分（１
３；２１）。 - 【請求項３】 上側装備面（３；２７，２８）と下側装
備面（４，２５）が、その内側範囲にそれぞれ１つの切
り欠き（１１，１２；４２）を有することを特徴とす
る、請求項１又は２に記載の構成部分（１３；２１）。 - 【請求項４】 オプトエレクトロニクス部品（７；２
９，３０）の上方において、光学信号を焦点合わせ又は
集束するために、光軸（１６；４０，４１）を有するそ
れぞれ１つの光学システム（１５；３８，３９）が配置
されていることを特徴とする、請求項１ないし３の１つ
に記載の構成部分（１３，２１）。 - 【請求項５】 １つのオプトエレクトロニクス部品
（７；２９）において、検出器が問題になることを特徴
とする、請求項１ないし４の１つに記載の構成部分（１
３；２１）。 - 【請求項６】 別のオプトエレクトロニクス部品（３
０）において、放出器が問題になることを特徴とする、
請求項１ないし４の１つに記載の構成部分（１３；２
１）。 - 【請求項７】 放出器（３０）と検出器（７；２９）
が、１つの平面内に互いに並べて配置されていることを
特徴とする、請求項１ないし６の１つに記載の構成部分
（１３；２１）。 - 【請求項８】 放出器（３０）と検出器（７；２９）
が、平行な２つの平面内に互いに上下に配置されている
ことを特徴とする、請求項１ないし６の１つに記載の構
成部分（１３；２１）。 - 【請求項９】 放出器（３０）が、検出器（７；２９）
の上に配置されていることを特徴とする、請求項８に記
載の構成部分（１３；２１）。 - 【請求項１０】 格子条片（１；２４）と集積回路
（５；２６）が、透明の注型材料（１４；２２）によっ
て囲まれていることを特徴とする、請求項１ないし９の
１つに記載の構成部分（１３；２１）。 - 【請求項１１】 光学データ伝送のために、赤外線ビー
ムが利用されることを特徴とする、請求項１ないし１０
の１つに記載の構成部分（１３；２１）。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19845703.0 | 1998-10-05 | ||
| DE19845703A DE19845703C2 (de) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Bauteil zur optischen Datenübertragung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223723A true JP2000223723A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=7883379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11315735A Pending JP2000223723A (ja) | 1998-10-05 | 1999-10-01 | 光学デ―タ伝送を行なう構成部分 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0994509A2 (ja) |
| JP (1) | JP2000223723A (ja) |
| DE (1) | DE19845703C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299645A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール用リードフレームおよび光モジュール |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10004411A1 (de) | 2000-02-02 | 2001-08-16 | Infineon Technologies Ag | Elektrooptisches Sende-/Empfangsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE10043483A1 (de) | 2000-09-04 | 2002-07-25 | Infineon Technologies Ag | Optisches Sendemodul |
| DE10058608A1 (de) * | 2000-11-25 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
| DE10214121C1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit mehreren Halbleiterchips |
| DE10322071A1 (de) | 2003-05-15 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Mikrooptikmodul mit Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4212948A1 (de) * | 1992-04-18 | 1993-10-21 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul |
| KR0149798B1 (ko) * | 1994-04-15 | 1998-10-01 | 모리시다 요이치 | 반도체 장치 및 그 제조방법과 리드프레임 |
| DE4440088A1 (de) * | 1994-11-10 | 1996-05-15 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe für die bidirektionale, leitungsungebundene, optische Datenübertragung |
-
1998
- 1998-10-05 DE DE19845703A patent/DE19845703C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-01 JP JP11315735A patent/JP2000223723A/ja active Pending
- 1999-10-01 EP EP99119529A patent/EP0994509A2/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299645A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール用リードフレームおよび光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0994509A2 (de) | 2000-04-19 |
| DE19845703C2 (de) | 2000-11-23 |
| DE19845703A1 (de) | 2000-04-13 |
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