JP2000222981A - メンブレンスイッチ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スイッチの周辺温度が高温になっても、全体
の可撓性が損なわれず、接点に応力緩和を生じることな
く、接点１０の誤動作の発生を回避可能なメンブレンス
イッチを提供する。 【解決手段】 第１接点パターン４を有する第１フレキ
シブル絶縁基板１及び第２接点パターン５を有する第２
フレキシブル絶縁基板２を、第１及び第２接点パターン
４、５との対向部に開口８を有するスペーサ部材３を介
して対向配置し、第１及び第２フレキシブル絶縁基板
１、２の少なくとも一方に接点パターン４、５に導電接
続された配線パターン６を設け、第１及び第２接点パタ
ーン４、５からなる接点１０への押圧力により第１及び
第２接点パターン４、５が導電接触するメンブレンスイ
ッチであり、配線パターン６は導電粉末とバインダ樹脂
の混合材料からなる樹脂含有導電層であり、第２接点パ
ターン５は一部にバインダ樹脂より硬質の樹脂を含有す
る硬質樹脂含有層を備える。
の可撓性が損なわれず、接点に応力緩和を生じることな
く、接点１０の誤動作の発生を回避可能なメンブレンス
イッチを提供する。 【解決手段】 第１接点パターン４を有する第１フレキ
シブル絶縁基板１及び第２接点パターン５を有する第２
フレキシブル絶縁基板２を、第１及び第２接点パターン
４、５との対向部に開口８を有するスペーサ部材３を介
して対向配置し、第１及び第２フレキシブル絶縁基板
１、２の少なくとも一方に接点パターン４、５に導電接
続された配線パターン６を設け、第１及び第２接点パタ
ーン４、５からなる接点１０への押圧力により第１及び
第２接点パターン４、５が導電接触するメンブレンスイ
ッチであり、配線パターン６は導電粉末とバインダ樹脂
の混合材料からなる樹脂含有導電層であり、第２接点パ
ターン５は一部にバインダ樹脂より硬質の樹脂を含有す
る硬質樹脂含有層を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メンブレンスイッ
チに係わり、例えば、自動車の座席の下側等に埋設して
使用されるもので、人が座席に着座した際の押圧力によ
って常開接点が閉じるように働くメンブレンスイッチに
関する。
チに係わり、例えば、自動車の座席の下側等に埋設して
使用されるもので、人が座席に着座した際の押圧力によ
って常開接点が閉じるように働くメンブレンスイッチに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、既知のメンブレンスイッチは、
一部に少なくとも１つの第１接点パターンを形成した薄
膜型の第１フレキシブル絶縁基板と、一部に少なくとも
１つの第２接点パターンを形成した薄膜型の第２フレキ
シブル絶縁基板とを、対応する第１接点パターンと第２
接点パターンとが重なり合って配置されるように薄膜型
のスペーサ部材を介して対向接合し、薄膜型のスペーサ
部材における対応する第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとが重なり合った領域にそれぞれ開口を設けてお
り、対応する第１接点パターンと第２接点パターンとが
重なり合った領域がそれぞれスイッチの接点を構成して
いる。また、第１フレキシブル絶縁基板と第２フレキシ
ブル絶縁基板とのいずれか一方または双方に、対応する
接点パターンにそれぞれ導電接続された配線パターンが
形成されている。
一部に少なくとも１つの第１接点パターンを形成した薄
膜型の第１フレキシブル絶縁基板と、一部に少なくとも
１つの第２接点パターンを形成した薄膜型の第２フレキ
シブル絶縁基板とを、対応する第１接点パターンと第２
接点パターンとが重なり合って配置されるように薄膜型
のスペーサ部材を介して対向接合し、薄膜型のスペーサ
部材における対応する第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとが重なり合った領域にそれぞれ開口を設けてお
り、対応する第１接点パターンと第２接点パターンとが
重なり合った領域がそれぞれスイッチの接点を構成して
いる。また、第１フレキシブル絶縁基板と第２フレキシ
ブル絶縁基板とのいずれか一方または双方に、対応する
接点パターンにそれぞれ導電接続された配線パターンが
形成されている。
【０００３】そして、前記既知のメンブレンスイッチ
は、それぞれの接点の形成部分を含んだ領域がスイッチ
本体部を、スイッチ本体部から導出した領域が導出部
を、導出部の先端領域に外部回路との接続を行う接続端
子を設けた端子部（接続部）をそれぞれ構成しており、
それぞれの接点と接続端子とを配線パターンによって導
電接続している。
は、それぞれの接点の形成部分を含んだ領域がスイッチ
本体部を、スイッチ本体部から導出した領域が導出部
を、導出部の先端領域に外部回路との接続を行う接続端
子を設けた端子部（接続部）をそれぞれ構成しており、
それぞれの接点と接続端子とを配線パターンによって導
電接続している。
【０００４】この場合、前記既知のメンブレンスイッチ
は、第１接点パターン及び第２接点パターン、それに配
線パターンを形成する場合に、主として、導電性粉末で
ある銀粉とバインダ材である熱可塑性樹脂と混合した混
合材料を用いて、第１フレキシブル絶縁基板及び第２フ
レキシブル絶縁基板の所要個所に印刷し、第１接点パタ
ーン及び第２接点パターン、配線パターンをそれぞれ形
成していた。
は、第１接点パターン及び第２接点パターン、それに配
線パターンを形成する場合に、主として、導電性粉末で
ある銀粉とバインダ材である熱可塑性樹脂と混合した混
合材料を用いて、第１フレキシブル絶縁基板及び第２フ
レキシブル絶縁基板の所要個所に印刷し、第１接点パタ
ーン及び第２接点パターン、配線パターンをそれぞれ形
成していた。
【０００５】前記構成を備えたメンブレンスイッチは、
常時、対応する第１接点パターンと第２接点パターンと
が被接触状態になっている、すなわち、それぞれの接点
が常開接点であって、第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとの間に加わる押圧力によって、第１接点パターン
と第２接点パターンとが導電接触し、常開接点が閉じる
ように動作するものである。
常時、対応する第１接点パターンと第２接点パターンと
が被接触状態になっている、すなわち、それぞれの接点
が常開接点であって、第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとの間に加わる押圧力によって、第１接点パターン
と第２接点パターンとが導電接触し、常開接点が閉じる
ように動作するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この種のメンブレンス
イッチは、スイッチの周辺温度の変化が比較的大きい個
所に用いられることもあり、とりわけ、メンブレンスイ
ッチを自動車の座席中に埋設配置し、搭乗者が座席を使
用しているか否かの判定を行うセンサ素子として用いら
れる場合等においては、メンブレンスイッチの周囲温度
が高温にさらされ、かつ、駐車中の自動車の座席上に荷
物が置かれている場合等には、メンブレンスイッチに押
圧力が絶えず加わった状態になっている。
イッチは、スイッチの周辺温度の変化が比較的大きい個
所に用いられることもあり、とりわけ、メンブレンスイ
ッチを自動車の座席中に埋設配置し、搭乗者が座席を使
用しているか否かの判定を行うセンサ素子として用いら
れる場合等においては、メンブレンスイッチの周囲温度
が高温にさらされ、かつ、駐車中の自動車の座席上に荷
物が置かれている場合等には、メンブレンスイッチに押
圧力が絶えず加わった状態になっている。
【０００７】ところで、前記既知のメンブレンスイッチ
は、各接点を構成している第１接点パターン及び第２接
点パターンの形成材料に熱可塑性樹脂を用いているた
め、メンブレンスイッチの周辺温度が高温になり、か
つ、メンブレンスイッチに押圧力が絶えず加わった状態
になった場合に、接点に応力緩和（クリープ）を生じ
て、接点が閉じる作動力が低下してしまう。すなわち、
メンブレンスイッチに長時間応力が加わることにより、
第１接点パターン及び第２接点パターンが変形した状態
に保持されるようになり、接点に正規（規定値）の押圧
が加わる前に接点が閉じたりして、センサ素子として正
確な動作を行うことができなくなるという問題がある。
は、各接点を構成している第１接点パターン及び第２接
点パターンの形成材料に熱可塑性樹脂を用いているた
め、メンブレンスイッチの周辺温度が高温になり、か
つ、メンブレンスイッチに押圧力が絶えず加わった状態
になった場合に、接点に応力緩和（クリープ）を生じ
て、接点が閉じる作動力が低下してしまう。すなわち、
メンブレンスイッチに長時間応力が加わることにより、
第１接点パターン及び第２接点パターンが変形した状態
に保持されるようになり、接点に正規（規定値）の押圧
が加わる前に接点が閉じたりして、センサ素子として正
確な動作を行うことができなくなるという問題がある。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、その目的は、スイッチの周辺温度が高温状態にな
って押圧力が加えられても、全体の可撓性が損なわれる
ことなく、接点に応力緩和を生じにくくすることがで
き、接点の誤動作の発生を回避することが可能なメンブ
レンスイッチを提供することにある。
ので、その目的は、スイッチの周辺温度が高温状態にな
って押圧力が加えられても、全体の可撓性が損なわれる
ことなく、接点に応力緩和を生じにくくすることがで
き、接点の誤動作の発生を回避することが可能なメンブ
レンスイッチを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によるメンブレンスイッチは、第１接点パタ
ーンを設けた第１フレキシブル絶縁基板と第２接点パタ
ーンを設けた第２フレキシブル絶縁基板をスペーサ部材
を介して対向配置し、第１フレキシブル絶縁基板と第２
フレキシブル絶縁基板との少なくとも一方に配線パター
ンを設けたもので、配線パターンが導電性粉末とバイン
ダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導電層であり、第
２接点パターンの少なくとも一部の層がバインダ樹脂よ
りも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂含有層を備えた手段
を具備する。
に、本発明によるメンブレンスイッチは、第１接点パタ
ーンを設けた第１フレキシブル絶縁基板と第２接点パタ
ーンを設けた第２フレキシブル絶縁基板をスペーサ部材
を介して対向配置し、第１フレキシブル絶縁基板と第２
フレキシブル絶縁基板との少なくとも一方に配線パター
ンを設けたもので、配線パターンが導電性粉末とバイン
ダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導電層であり、第
２接点パターンの少なくとも一部の層がバインダ樹脂よ
りも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂含有層を備えた手段
を具備する。
【００１０】前記手段によれば、配線パターンを、導電
性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導
電層によって構成しているので、第１フレキシブル絶縁
基板及び第２フレキシブル絶縁基板の本来の可撓性に合
わせて、メンブレンスイッチ全体を良好な可撓性を持た
せることができるとともに、第２接点パターンの一部
を、バインダ樹脂よりも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂
含有層によって構成しているので、使用時にメンブレン
スイッチの周辺温度が高温状態になっても、接点に応力
緩和が生じにくくなり、接点部の耐熱クリープ性を高め
ることができる。
性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導
電層によって構成しているので、第１フレキシブル絶縁
基板及び第２フレキシブル絶縁基板の本来の可撓性に合
わせて、メンブレンスイッチ全体を良好な可撓性を持た
せることができるとともに、第２接点パターンの一部
を、バインダ樹脂よりも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂
含有層によって構成しているので、使用時にメンブレン
スイッチの周辺温度が高温状態になっても、接点に応力
緩和が生じにくくなり、接点部の耐熱クリープ性を高め
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態において、メ
ンブレンスイッチは、一部に第１接点パターンを形成し
た第１フレキシブル絶縁基板及び一部に第２接点パター
ンを形成した第２フレキシブル絶縁基板を、第１接点パ
ターン及び第２接点パターンとの対向領域に開口を有す
るスペーサ部材を介して対向接合し、第１フレキシブル
絶縁基板と第２フレキシブル絶縁基板との少なくとも一
方に対応する接点パターンに導電接続された配線パター
ンを形成し、少なくとも第２接点パターンの形成部分に
加わる押圧力によって第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとが導電接触するものであって、配線パターンが導
電性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有
導電層であり、第２接点パターンの少なくとも一部の層
がバインダ樹脂よりも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂含
有層を備えているものである。
ンブレンスイッチは、一部に第１接点パターンを形成し
た第１フレキシブル絶縁基板及び一部に第２接点パター
ンを形成した第２フレキシブル絶縁基板を、第１接点パ
ターン及び第２接点パターンとの対向領域に開口を有す
るスペーサ部材を介して対向接合し、第１フレキシブル
絶縁基板と第２フレキシブル絶縁基板との少なくとも一
方に対応する接点パターンに導電接続された配線パター
ンを形成し、少なくとも第２接点パターンの形成部分に
加わる押圧力によって第１接点パターンと第２接点パタ
ーンとが導電接触するものであって、配線パターンが導
電性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有
導電層であり、第２接点パターンの少なくとも一部の層
がバインダ樹脂よりも硬質の樹脂を含有した硬質樹脂含
有層を備えているものである。
【００１２】本発明の実施の形態の第１の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、配線パターンを形成するバ
インダ樹脂が熱可塑性樹脂であり、第２接点パターンを
形成する硬質の樹脂が熱硬化性樹脂からなるものであ
る。
て、メンブレンスイッチは、配線パターンを形成するバ
インダ樹脂が熱可塑性樹脂であり、第２接点パターンを
形成する硬質の樹脂が熱硬化性樹脂からなるものであ
る。
【００１３】本発明の実施の形態の第２の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、第２接点パターンが硬質樹
脂含有層の下層側に導電層を有しているものである。
て、メンブレンスイッチは、第２接点パターンが硬質樹
脂含有層の下層側に導電層を有しているものである。
【００１４】本発明の実施の形態の第３の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、硬質樹脂含有層が導電性粉
末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ
樹脂との混合材料によって形成した硬質樹脂含有導電層
からなるものである。
て、メンブレンスイッチは、硬質樹脂含有層が導電性粉
末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ
樹脂との混合材料によって形成した硬質樹脂含有導電層
からなるものである。
【００１５】本発明の実施の形態の第４の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、第２フレキシブル絶縁基板
に配線パターンが形成されており、この配線パターン
を、導電性粉末に銀粉を主に用い、バインダ樹脂に熱可
塑性樹脂を用いている下層導電層と、導電性粉末にカー
ボン粉を用い、バインダ樹脂に熱可塑性樹脂を用い、下
層導電層を覆う上層導電層とによって構成し、第２接点
パターンの硬質樹脂含有層を、配線パターンのバインダ
樹脂よりも硬質のバインダ樹脂としての熱硬化性樹脂と
カーボン粉を混入した硬質樹脂含有導電層にて構成し、
下層導電層を硬質樹脂含有導電層の下面（すなわち、第
２フレキシブル絶縁基板と硬質樹脂含有導電層との間）
にまで延長配置しているものである。
て、メンブレンスイッチは、第２フレキシブル絶縁基板
に配線パターンが形成されており、この配線パターン
を、導電性粉末に銀粉を主に用い、バインダ樹脂に熱可
塑性樹脂を用いている下層導電層と、導電性粉末にカー
ボン粉を用い、バインダ樹脂に熱可塑性樹脂を用い、下
層導電層を覆う上層導電層とによって構成し、第２接点
パターンの硬質樹脂含有層を、配線パターンのバインダ
樹脂よりも硬質のバインダ樹脂としての熱硬化性樹脂と
カーボン粉を混入した硬質樹脂含有導電層にて構成し、
下層導電層を硬質樹脂含有導電層の下面（すなわち、第
２フレキシブル絶縁基板と硬質樹脂含有導電層との間）
にまで延長配置しているものである。
【００１６】本発明の実施の形態の第５の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、第１フレキシブル絶縁基板
と第２フレキシブル絶縁基板との少なくとも一方のベー
ス材にポリエステル系フィルムを用い、接点パターンの
形成領域を含んだスイッチ本体部及びスイッチ本体部か
ら突出した導出部を備えており、導出部に配線パターン
に導電接続された導出パターンを形成し、導出パターン
のバインダ樹脂としてポリエステル系樹脂を用いている
ものである。
て、メンブレンスイッチは、第１フレキシブル絶縁基板
と第２フレキシブル絶縁基板との少なくとも一方のベー
ス材にポリエステル系フィルムを用い、接点パターンの
形成領域を含んだスイッチ本体部及びスイッチ本体部か
ら突出した導出部を備えており、導出部に配線パターン
に導電接続された導出パターンを形成し、導出パターン
のバインダ樹脂としてポリエステル系樹脂を用いている
ものである。
【００１７】本発明の実施の形態の第６の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、第２フレキシブル絶縁基板
が、スイッチ本体部と、導出部と、導出部を外部回路に
接続する接続部とを有し、接続部が、硬質の樹脂または
硬質のバインダ樹脂を形成材料として用いた端子を備え
ているものである。
て、メンブレンスイッチは、第２フレキシブル絶縁基板
が、スイッチ本体部と、導出部と、導出部を外部回路に
接続する接続部とを有し、接続部が、硬質の樹脂または
硬質のバインダ樹脂を形成材料として用いた端子を備え
ているものである。
【００１８】本発明の実施の形態の第７の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、第２接点パターンが、最外
層に、硬質のバインダ樹脂としてフェノール樹脂からな
る硬質樹脂含有導電層を用いているものである。
て、メンブレンスイッチは、第２接点パターンが、最外
層に、硬質のバインダ樹脂としてフェノール樹脂からな
る硬質樹脂含有導電層を用いているものである。
【００１９】本発明の実施の形態の第８の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、スペーサ部材がフィルム状
のものであって、粘着剤によって第１フレキシブル絶縁
基板及び第２フレキシブル絶縁基板と一体化され、開口
の大きさが、第１接点パターン及び第２接点パターンの
形成領域よりも小さく形成されているものである。
て、メンブレンスイッチは、スペーサ部材がフィルム状
のものであって、粘着剤によって第１フレキシブル絶縁
基板及び第２フレキシブル絶縁基板と一体化され、開口
の大きさが、第１接点パターン及び第２接点パターンの
形成領域よりも小さく形成されているものである。
【００２０】本発明の実施の形態の第９の具体例におい
て、メンブレンスイッチは、端子の最外層が、導電性粉
末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ
樹脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層からなる
ものである。
て、メンブレンスイッチは、端子の最外層が、導電性粉
末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ
樹脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層からなる
ものである。
【００２１】本発明の実施の形態の第１０の具体例にお
いて、メンブレンスイッチは、第１の接点パターンが、
導電性粉末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質の
バインダ樹脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層
を備えており、両方のフレキシブル絶縁基板に押圧力が
加えられるものである。
いて、メンブレンスイッチは、第１の接点パターンが、
導電性粉末と配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質の
バインダ樹脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層
を備えており、両方のフレキシブル絶縁基板に押圧力が
加えられるものである。
【００２２】これらの本発明の実施の形態によれば、配
線パターンを、既知のメンブレンスイッチと同様に、導
電性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有
導電層によって構成しているので、第１フレキシブル絶
縁基板及び第２フレキシブル絶縁基板の本来の可撓性と
合わせて、既知のメンブレンスイッチと同じように、メ
ンブレンスイッチ全体に良好な可撓性を持たせることが
できるだけでなく、第２接点パターンの一部を、バイン
ダ樹脂よりも硬質の樹脂、好ましくは熱硬化性樹脂を含
有した硬質樹脂含有層によって構成しているので、使用
時（第２接点パターン形成部分の押圧時）にメンブレン
スイッチの周辺温度が高温状態になったとしても、接点
（第２接点パターン部）に応力緩和が生じにくくなり、
所定の押圧力がないときに接点が閉じるという誤動作の
発生を回避することができる。
線パターンを、既知のメンブレンスイッチと同様に、導
電性粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有
導電層によって構成しているので、第１フレキシブル絶
縁基板及び第２フレキシブル絶縁基板の本来の可撓性と
合わせて、既知のメンブレンスイッチと同じように、メ
ンブレンスイッチ全体に良好な可撓性を持たせることが
できるだけでなく、第２接点パターンの一部を、バイン
ダ樹脂よりも硬質の樹脂、好ましくは熱硬化性樹脂を含
有した硬質樹脂含有層によって構成しているので、使用
時（第２接点パターン形成部分の押圧時）にメンブレン
スイッチの周辺温度が高温状態になったとしても、接点
（第２接点パターン部）に応力緩和が生じにくくなり、
所定の押圧力がないときに接点が閉じるという誤動作の
発生を回避することができる。
【００２３】これらの本発明の実施の形態の中で、第２
接点パターンを構成する硬質樹脂含有層の下層側に導電
層を設けた実施の形態によれば、第２接点パターンの導
電性を確保しながら、高温状態に耐える接点を形成する
ことができる。
接点パターンを構成する硬質樹脂含有層の下層側に導電
層を設けた実施の形態によれば、第２接点パターンの導
電性を確保しながら、高温状態に耐える接点を形成する
ことができる。
【００２４】そして、第２接点パターンを構成する硬質
樹脂含有層として、別途絶縁層を設けることもできる
が、これらの本発明の実施の形態の中で、配線パターン
及び第２接点パターンの下地として、熱可塑性樹脂から
なるバインダ樹脂に銀粉を混入した銀層を形成し、配線
パターン部における銀層を熱可塑性樹脂からなるバイン
ダ樹脂にカーボン粉を混入した上層導電層で覆い、第２
接点パターン部の銀層を熱硬化性樹脂からなるバインダ
樹脂にカーボン粉を混入した硬質樹脂含有導電層で覆え
ば、配線パターン及び第２接点パターンの導通抵抗を小
さくでき、かつ、銀層の腐食を心配しなくてもよい。さ
らに、２種類のカーボン層により、メンブレンスイッチ
の可撓性を損なうことなく、接点部の応力緩和を生じに
くくすることができる。
樹脂含有層として、別途絶縁層を設けることもできる
が、これらの本発明の実施の形態の中で、配線パターン
及び第２接点パターンの下地として、熱可塑性樹脂から
なるバインダ樹脂に銀粉を混入した銀層を形成し、配線
パターン部における銀層を熱可塑性樹脂からなるバイン
ダ樹脂にカーボン粉を混入した上層導電層で覆い、第２
接点パターン部の銀層を熱硬化性樹脂からなるバインダ
樹脂にカーボン粉を混入した硬質樹脂含有導電層で覆え
ば、配線パターン及び第２接点パターンの導通抵抗を小
さくでき、かつ、銀層の腐食を心配しなくてもよい。さ
らに、２種類のカーボン層により、メンブレンスイッチ
の可撓性を損なうことなく、接点部の応力緩和を生じに
くくすることができる。
【００２５】また、これらの本発明の実施の形態の中
で、第１フレキシブル絶縁基板と第２フレキシブル絶縁
基板との少なくとも一方のベース材にポリエステル系フ
ィルムを用い、配線パターン（導出パターン）のバイン
ダ樹脂にポリエステル系樹脂を用いた実施の形態によれ
ば、フレキシブル絶縁基板への配線パターン（導出パタ
ーン）の密着性が良好になり、導出部を撓めて使用して
も、配線パターン（導出パターン）がフレキシブル絶縁
基板から剥離することがない。
で、第１フレキシブル絶縁基板と第２フレキシブル絶縁
基板との少なくとも一方のベース材にポリエステル系フ
ィルムを用い、配線パターン（導出パターン）のバイン
ダ樹脂にポリエステル系樹脂を用いた実施の形態によれ
ば、フレキシブル絶縁基板への配線パターン（導出パタ
ーン）の密着性が良好になり、導出部を撓めて使用して
も、配線パターン（導出パターン）がフレキシブル絶縁
基板から剥離することがない。
【００２６】さらに、これらの本発明の実施の形態の中
で、スペーサ部材としてフィルム材を用い、接点に対応
するスペーサ部材の開口の大きさが、第１接点パターン
及び第２接点パターンの形成領域よりも小さく形成した
実施の形態によれば、第１接点パターン及び第２接点パ
ターンを、膜厚のバラツキが大きい印刷手段を用いて形
成したとしても、接点間のギャップをフィルム材である
スペーサ部材の板厚によって決めることができ、ギャッ
プのバラツキが少なくなって、接点が閉じるための押圧
力をほぼ一定にすることができる。
で、スペーサ部材としてフィルム材を用い、接点に対応
するスペーサ部材の開口の大きさが、第１接点パターン
及び第２接点パターンの形成領域よりも小さく形成した
実施の形態によれば、第１接点パターン及び第２接点パ
ターンを、膜厚のバラツキが大きい印刷手段を用いて形
成したとしても、接点間のギャップをフィルム材である
スペーサ部材の板厚によって決めることができ、ギャッ
プのバラツキが少なくなって、接点が閉じるための押圧
力をほぼ一定にすることができる。
【００２７】また、これらの本発明の実施の形態の中
で、接続部の端子を形成しているバインダ樹脂に、配線
パターンを形成しているバインダ樹脂よりも硬質のバイ
ンダ樹脂を用いた実施の形態によれば、接続部とコネク
タとの間で繰り返し挿抜を行っても、接続部の端子が削
られることが少なくなり、導電性削り屑によるトラブル
の発生を避けることができる。
で、接続部の端子を形成しているバインダ樹脂に、配線
パターンを形成しているバインダ樹脂よりも硬質のバイ
ンダ樹脂を用いた実施の形態によれば、接続部とコネク
タとの間で繰り返し挿抜を行っても、接続部の端子が削
られることが少なくなり、導電性削り屑によるトラブル
の発生を避けることができる。
【００２８】さらに、これらの本発明の実施の形態の中
で、第２接点パターンの最外層にバインダ樹脂として硬
質のフェノール樹脂を用いた実施の形態によれば、耐摩
耗性の優れた高寿命の接点部を構成することができる。
で、第２接点パターンの最外層にバインダ樹脂として硬
質のフェノール樹脂を用いた実施の形態によれば、耐摩
耗性の優れた高寿命の接点部を構成することができる。
【００２９】また、これらの本発明の実施の形態の中
で、第１接点パターンが硬質樹脂含有導電層を備えた実
施の形態によれば、２枚のフレキシブル絶縁基板のいず
れの側から押圧力が加えられても応力緩和が生じにくく
なり、耐熱クリープ性を高めることができる。
で、第１接点パターンが硬質樹脂含有導電層を備えた実
施の形態によれば、２枚のフレキシブル絶縁基板のいず
れの側から押圧力が加えられても応力緩和が生じにくく
なり、耐熱クリープ性を高めることができる。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００３１】図１は、本発明によるメンブレンスイッチ
の第１実施例を示す構成図であって、その接点の近傍を
示す断面図である。
の第１実施例を示す構成図であって、その接点の近傍を
示す断面図である。
【００３２】図１に示されるように、第１実施例のメン
ブレンスイッチは、第１フレキシブル絶縁基板１と、第
２フレキシブル絶縁基板２と、スペーサ部材３と、第１
接点パターン４と、第２接点パターン５と、第１配線パ
ターン６、第２配線パターン７と、開口８と、接着剤層
９と、接点１０とを備えている。
ブレンスイッチは、第１フレキシブル絶縁基板１と、第
２フレキシブル絶縁基板２と、スペーサ部材３と、第１
接点パターン４と、第２接点パターン５と、第１配線パ
ターン６、第２配線パターン７と、開口８と、接着剤層
９と、接点１０とを備えている。
【００３３】そして、第１フレキシブル絶縁基板１及び
第２フレキシブル絶縁基板２は、それぞれポリエステル
系フィルムであるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
のベース材からなるもので、厚さが７５乃至１００μｍ
程度であり、可撓性を有するものである。スペーサ部材
３は、ポリエステル系フィルムであるポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）あるいはポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）フィルムであって、厚さが１００μｍ程度
のものであり、接点１０の構成領域に開口８が形成され
ている。接着剤層９は、第１フレキシブル絶縁基板１と
スペーサ部材３の一面の間、第２フレキシブル絶縁基板
２とスペーサ部材３の他面との間に配置されるもので、
両面粘着シートからなるスペーサ部材３の両面に予め設
けられた厚さが２５μｍ程度の粘着剤からなり、第１フ
レキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基板２と
を一定間隔をおいて対向配置させた状態で一体構成して
いる。
第２フレキシブル絶縁基板２は、それぞれポリエステル
系フィルムであるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
のベース材からなるもので、厚さが７５乃至１００μｍ
程度であり、可撓性を有するものである。スペーサ部材
３は、ポリエステル系フィルムであるポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）あるいはポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）フィルムであって、厚さが１００μｍ程度
のものであり、接点１０の構成領域に開口８が形成され
ている。接着剤層９は、第１フレキシブル絶縁基板１と
スペーサ部材３の一面の間、第２フレキシブル絶縁基板
２とスペーサ部材３の他面との間に配置されるもので、
両面粘着シートからなるスペーサ部材３の両面に予め設
けられた厚さが２５μｍ程度の粘着剤からなり、第１フ
レキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基板２と
を一定間隔をおいて対向配置させた状態で一体構成して
いる。
【００３４】第１接点パターン４及び第２接点パターン
５は、それぞれ、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 と
熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 との２層構造からな
り、第１配線パターン６及び第２配線パターン７は、そ
れぞれ、下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 と上側
熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 との２層構造からな
っている。
５は、それぞれ、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 と
熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 との２層構造からな
り、第１配線パターン６及び第２配線パターン７は、そ
れぞれ、下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 と上側
熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 との２層構造からな
っている。
【００３５】この場合、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、
５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 は、同
じ構成を有するもので、導電性粉末である銀粉と熱可塑
性樹脂であるポリエステル系のバインダ樹脂とを有機溶
剤に混ぜたペースト状混合材料を、第１フレキシブル絶
縁基板１上の第１接点パターン４及び第１配線パターン
６の形成領域、第２フレキシブル絶縁基板２上の第２接
点パターン５及び第２配線パターン７の形成領域のそれ
ぞれに塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮発
させることにより、乾燥した塗膜を形成したものであ
る。熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 は、同じ構成を
有するもので、導電性粉末であるカーボン粉（カーボン
ブラックとグラファイトからなる）と熱硬化性樹脂であ
るフェノール系のバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜたペ
ースト状混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上の
第１接点パターン４の形成領域及び第２フレキシブル絶
縁基板２上の第２接点パターン５の形成領域にそれぞれ
塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮発させる
ことにより、乾燥して形成したものである。また、上側
熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 は、同じ構成を有す
るもので、導電性粉末であるカーボン粉（カーボンブラ
ックとグラファイトからなる）と熱可塑性樹脂であるビ
ニル系のバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜたペースト状
混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上及び第２フ
レキシブル絶縁基板２上の第１及び第２配線パターン
６、７の形成領域に塗布印刷し、印刷部分を加熱して有
機溶剤を揮発させることにより、乾燥して形成したもの
である。
５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 は、同
じ構成を有するもので、導電性粉末である銀粉と熱可塑
性樹脂であるポリエステル系のバインダ樹脂とを有機溶
剤に混ぜたペースト状混合材料を、第１フレキシブル絶
縁基板１上の第１接点パターン４及び第１配線パターン
６の形成領域、第２フレキシブル絶縁基板２上の第２接
点パターン５及び第２配線パターン７の形成領域のそれ
ぞれに塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮発
させることにより、乾燥した塗膜を形成したものであ
る。熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 は、同じ構成を
有するもので、導電性粉末であるカーボン粉（カーボン
ブラックとグラファイトからなる）と熱硬化性樹脂であ
るフェノール系のバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜたペ
ースト状混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上の
第１接点パターン４の形成領域及び第２フレキシブル絶
縁基板２上の第２接点パターン５の形成領域にそれぞれ
塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮発させる
ことにより、乾燥して形成したものである。また、上側
熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 は、同じ構成を有す
るもので、導電性粉末であるカーボン粉（カーボンブラ
ックとグラファイトからなる）と熱可塑性樹脂であるビ
ニル系のバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜたペースト状
混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上及び第２フ
レキシブル絶縁基板２上の第１及び第２配線パターン
６、７の形成領域に塗布印刷し、印刷部分を加熱して有
機溶剤を揮発させることにより、乾燥して形成したもの
である。
【００３６】ところで、熱硬化性樹脂含有導電層４2 、
５2 及び上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 は、い
ずれも、その下層側にある銀粉を含んだ熱可塑性樹脂含
有導電層４1 、５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６
1 、７1 の腐食を防ぐため、熱可塑性樹脂含有導電層４
1 、５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1を
覆うように配置形成されているものである。また、第１
接点パターン４及び第２接点パターン５の形成寸法は、
スペーサ部材３の開口寸法よりも若干大きくなるように
形成されている。なお、各導電層の乾燥後の膜厚はいず
れも概略１０μｍ程度である。
５2 及び上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 は、い
ずれも、その下層側にある銀粉を含んだ熱可塑性樹脂含
有導電層４1 、５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６
1 、７1 の腐食を防ぐため、熱可塑性樹脂含有導電層４
1 、５1 及び下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1を
覆うように配置形成されているものである。また、第１
接点パターン４及び第２接点パターン５の形成寸法は、
スペーサ部材３の開口寸法よりも若干大きくなるように
形成されている。なお、各導電層の乾燥後の膜厚はいず
れも概略１０μｍ程度である。
【００３７】次に、図２（イ）、（ロ）は、第１実施例
のメンブレンスイッチに用いられる第１フレキシブル絶
縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基板２それにスペー
サ部材３の構成図であって、（イ）は第１フレキシブル
絶縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基板２の平面図
（表側平面図及び裏側平面図）、（ロ）はスペーサ部材
３の平面図である。
のメンブレンスイッチに用いられる第１フレキシブル絶
縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基板２それにスペー
サ部材３の構成図であって、（イ）は第１フレキシブル
絶縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基板２の平面図
（表側平面図及び裏側平面図）、（ロ）はスペーサ部材
３の平面図である。
【００３８】図２（イ）、（ロ）に示されるように、第
１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基
板２は、略長方形状のスイッチ本体部１１と、スイッチ
本体部１１から突出した細長い導出部１２と、導出部１
２の先端に形成された接続部１３とからなっている。な
お、図２（イ）、（ロ）において、図１に示された構成
要素と同じ構成要素については同じ符号を付けている。
１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシブル絶縁基
板２は、略長方形状のスイッチ本体部１１と、スイッチ
本体部１１から突出した細長い導出部１２と、導出部１
２の先端に形成された接続部１３とからなっている。な
お、図２（イ）、（ロ）において、図１に示された構成
要素と同じ構成要素については同じ符号を付けている。
【００３９】そして、スイッチ本体部１１は、第１フレ
キシブル絶縁基板１上の５つの第１接点パターン４と第
２フレキシブル絶縁基板２上の５つの第２接点パターン
５とからなる５つの接点１０が形成されている。第１フ
レキシブル絶縁基板１上には、５つの第１接点パターン
４から延びる５本の第１配線パターン６と、導出部１２
との境界部分に設けられ、５本の第１配線パターン６を
結合した第１配線パターン結合部６Ｃとが形成されてい
る。また、第２フレキシブル絶縁基板２上には、５つの
第２接点パターン５から延びる５本の第２配線パターン
７と、第１配線パターン結合部６Ｃに対向した位置に設
けられ、５本の第２配線パターン７を結合した第２配線
パターン結合部７Ｃとが形成されている。この場合、第
１及び第２配線パターン結合部６Ｃ、７Ｃは、第１及び
第２配線パターン６、７と同じ２層構造になっており、
第１及び第２配線パターン６、７が形成される時、同時
に形成される。
キシブル絶縁基板１上の５つの第１接点パターン４と第
２フレキシブル絶縁基板２上の５つの第２接点パターン
５とからなる５つの接点１０が形成されている。第１フ
レキシブル絶縁基板１上には、５つの第１接点パターン
４から延びる５本の第１配線パターン６と、導出部１２
との境界部分に設けられ、５本の第１配線パターン６を
結合した第１配線パターン結合部６Ｃとが形成されてい
る。また、第２フレキシブル絶縁基板２上には、５つの
第２接点パターン５から延びる５本の第２配線パターン
７と、第１配線パターン結合部６Ｃに対向した位置に設
けられ、５本の第２配線パターン７を結合した第２配線
パターン結合部７Ｃとが形成されている。この場合、第
１及び第２配線パターン結合部６Ｃ、７Ｃは、第１及び
第２配線パターン６、７と同じ２層構造になっており、
第１及び第２配線パターン６、７が形成される時、同時
に形成される。
【００４０】導出部１２及び接続部１３は、スイッチ本
体部１１の第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシ
ブル絶縁基板２とを突出させることにより構成したもの
である。導出部１２は、第１フレキシブル絶縁基板１の
長さ方向に、第１配線パターン結合部６Ｃに連なった導
出パターンである第１配線パターン１４が形成され、第
２フレキシブル絶縁基板２の長さ方向に、第２配線パタ
ーン結合部７Ｃに連なった導出パターンである第２配線
パターン１５が形成されている。接続部１３は、第１フ
レキシブル絶縁基板１の長さ方向に、第１配線パターン
１４に連なった第１端子１６が形成され、第２フレキシ
ブル絶縁基板２の長さ方向に、第２配線パターン１５に
連なった第２端子１７が形成され、第１端子１６及び第
２端子１７がコネクタ（図示なし）に結合されたとき、
メンブレンスイッチと外部回路とが接続される。
体部１１の第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシ
ブル絶縁基板２とを突出させることにより構成したもの
である。導出部１２は、第１フレキシブル絶縁基板１の
長さ方向に、第１配線パターン結合部６Ｃに連なった導
出パターンである第１配線パターン１４が形成され、第
２フレキシブル絶縁基板２の長さ方向に、第２配線パタ
ーン結合部７Ｃに連なった導出パターンである第２配線
パターン１５が形成されている。接続部１３は、第１フ
レキシブル絶縁基板１の長さ方向に、第１配線パターン
１４に連なった第１端子１６が形成され、第２フレキシ
ブル絶縁基板２の長さ方向に、第２配線パターン１５に
連なった第２端子１７が形成され、第１端子１６及び第
２端子１７がコネクタ（図示なし）に結合されたとき、
メンブレンスイッチと外部回路とが接続される。
【００４１】第１配線パターン１４は、下側熱可塑性樹
脂含有導電層１４1 と上側熱可塑性樹脂含有導電層１４
2 との２層構造からなり、第２配線パターン１５は、下
側熱可塑性樹脂含有導電層１５1 と上側熱可塑性樹脂含
有導電層１５2 との２層構造からなっている（図３参
照）。
脂含有導電層１４1 と上側熱可塑性樹脂含有導電層１４
2 との２層構造からなり、第２配線パターン１５は、下
側熱可塑性樹脂含有導電層１５1 と上側熱可塑性樹脂含
有導電層１５2 との２層構造からなっている（図３参
照）。
【００４２】この場合、下側熱可塑性樹脂含有導電層１
４1 、１５1 は、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 や
下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 と同じ構成のも
ので、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 や下側熱可塑
性樹脂含有導電層６1 、７1が形成されるときに同時に
形成される。また、上側熱可塑性樹脂含有導電層１
４2 、１５2 は、上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７
2 と同じ構成のもので、上側熱可塑性樹脂含有導電層６
2 、７2 が形成されるときに同時に形成される。さら
に、図３に示す熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2
は、熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 と同じ構成のも
ので、熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 が形成される
ときに同時に形成される。
４1 、１５1 は、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 や
下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 と同じ構成のも
ので、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 や下側熱可塑
性樹脂含有導電層６1 、７1が形成されるときに同時に
形成される。また、上側熱可塑性樹脂含有導電層１
４2 、１５2 は、上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７
2 と同じ構成のもので、上側熱可塑性樹脂含有導電層６
2 、７2 が形成されるときに同時に形成される。さら
に、図３に示す熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2
は、熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 と同じ構成のも
ので、熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 が形成される
ときに同時に形成される。
【００４３】ここで、図３（イ）、（ロ）は、接続部１
３を構成する第１端子１６または第２端子１７の近傍を
示す構成図であって、（イ）は内部を透視して示す平面
部、（ロ）はそのＡ−Ａ’線部分の断面図である。
３を構成する第１端子１６または第２端子１７の近傍を
示す構成図であって、（イ）は内部を透視して示す平面
部、（ロ）はそのＡ−Ａ’線部分の断面図である。
【００４４】図３（イ）、（ロ）において、図２
（イ）、（ロ）に示された構成要素と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付けている。
（イ）、（ロ）に示された構成要素と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付けている。
【００４５】図３（イ）、（ロ）に示されるように、接
続部１３は、第１フレキシブル絶縁基板１に形成された
第１端子１６と、第２フレキシブル絶縁基板２に形成さ
れた第２端子１７とを備え、第１端子１６は、熱可塑性
樹脂含有導電層１６1 と熱硬化性樹脂含有導電層１６2
との２層構造からなり、第２端子１７は、熱可塑性樹脂
含有導電層１７1 と熱硬化性樹脂含有導電層１７2 との
２層構造からなっている。
続部１３は、第１フレキシブル絶縁基板１に形成された
第１端子１６と、第２フレキシブル絶縁基板２に形成さ
れた第２端子１７とを備え、第１端子１６は、熱可塑性
樹脂含有導電層１６1 と熱硬化性樹脂含有導電層１６2
との２層構造からなり、第２端子１７は、熱可塑性樹脂
含有導電層１７1 と熱硬化性樹脂含有導電層１７2 との
２層構造からなっている。
【００４６】この場合、熱可塑性樹脂含有導電層１
６1 、１７1 は、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 、
下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、または、下側
熱可塑性樹脂含有導電層１４1 、１５1 と同じ構成のも
ので、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 、下側熱可塑
性樹脂含有導電層６1 、７1 、下側熱可塑性樹脂含有導
電層１４1 、１５1 が形成されるときに同時に形成され
る。熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2 は、熱硬化
性樹脂含有導電層４2 、５2 と同じ構成のもので、熱硬
化性樹脂含有導電層４2 、５2 が形成されるときに同時
に形成される。
６1 、１７1 は、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 、
下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、または、下側
熱可塑性樹脂含有導電層１４1 、１５1 と同じ構成のも
ので、熱可塑性樹脂含有導電層４1 、５1 、下側熱可塑
性樹脂含有導電層６1 、７1 、下側熱可塑性樹脂含有導
電層１４1 、１５1 が形成されるときに同時に形成され
る。熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2 は、熱硬化
性樹脂含有導電層４2 、５2 と同じ構成のもので、熱硬
化性樹脂含有導電層４2 、５2 が形成されるときに同時
に形成される。
【００４７】前記構成による第１実施例のメンブレンス
イッチは、次のように動作する。
イッチは、次のように動作する。
【００４８】まず、メンブレンスイッチのスイッチ本体
部１１を作動領域、例えば、自動車の座席中（発泡ウレ
タン中）に埋設し、搭乗者がその座席に座ったとき、搭
乗者の重力によって５つの接点１０の少なくとも１つに
押圧力が加えられ、この接点１０の近くの第１及び第２
フレキシブル絶縁基板１、２自身の弾力に抗して第１及
び第２フレキシブル絶縁基板１、２が部分的に変形し
て、第１接点パターン４と第２接点パターン５とが接触
し、この接点１０を閉じる。この接点１０が閉じたこと
により、第１接点パターン４に接続される第１配線パタ
ーン６と第２接点パターン５に接続される第２配線パタ
ーン７との間の電圧または電流状態が変化し、その電圧
または電流状態の変化が、第１及び第２配線パターン結
合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１４、１
５、第１及び第２端子１６、１７をそれぞれ通して外部
回路に伝達され、メンブレンスイッチが閉じたことの検
知が行われる。
部１１を作動領域、例えば、自動車の座席中（発泡ウレ
タン中）に埋設し、搭乗者がその座席に座ったとき、搭
乗者の重力によって５つの接点１０の少なくとも１つに
押圧力が加えられ、この接点１０の近くの第１及び第２
フレキシブル絶縁基板１、２自身の弾力に抗して第１及
び第２フレキシブル絶縁基板１、２が部分的に変形し
て、第１接点パターン４と第２接点パターン５とが接触
し、この接点１０を閉じる。この接点１０が閉じたこと
により、第１接点パターン４に接続される第１配線パタ
ーン６と第２接点パターン５に接続される第２配線パタ
ーン７との間の電圧または電流状態が変化し、その電圧
または電流状態の変化が、第１及び第２配線パターン結
合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１４、１
５、第１及び第２端子１６、１７をそれぞれ通して外部
回路に伝達され、メンブレンスイッチが閉じたことの検
知が行われる。
【００４９】このように、第１実施例のメンブレンスイ
ッチは、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシ
ブル絶縁基板２に可撓性の高いポリエステル系フィルム
を用い、第１及び第２配線パターン６、７、第１及び第
２配線パターン結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パ
ターン１４、１５の各構成材料に、熱可塑性樹脂をバイ
ンダ樹脂とした熱可塑性樹脂含有導電層６1 、６2 、７
1 、７2 、１４1 、１４2 、１５1 、１５2 を用いてい
るので、スイッチ本体部１１及び導出部１２の可撓性を
良好に保持することができる。
ッチは、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシ
ブル絶縁基板２に可撓性の高いポリエステル系フィルム
を用い、第１及び第２配線パターン６、７、第１及び第
２配線パターン結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パ
ターン１４、１５の各構成材料に、熱可塑性樹脂をバイ
ンダ樹脂とした熱可塑性樹脂含有導電層６1 、６2 、７
1 、７2 、１４1 、１４2 、１５1 、１５2 を用いてい
るので、スイッチ本体部１１及び導出部１２の可撓性を
良好に保持することができる。
【００５０】また、第１実施例のメンブレンスイッチ
は、第１及び第２フレキシブル絶縁基板１、２にＰＥＴ
に比べて耐熱性に優れたＰＥＮを用い、第１接点パター
ン４と第２接点パターン５、第１及び第２端子１６、１
７の構成材料に、熱硬化性樹脂をバインダ樹脂とした熱
硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 、１６2 、１７2 を用
いているので、使用時にメンブレンスイッチの周辺温度
が高温状態になったとしても、接点１０に生じる応力緩
和を極力回避することができ、所定の押圧力がないとき
に接点が閉じるという誤動作の発生をなくせるだけでな
く、接続部１３の第１及び第２端子１６、１７をコネク
タに繰り返し挿抜を行ったとしても、第１及び第２端子
１６、１７の表面が削られることが少なく、導電性削り
屑によるトラブルの発生を避け、接続部１３を長寿命に
することができる。
は、第１及び第２フレキシブル絶縁基板１、２にＰＥＴ
に比べて耐熱性に優れたＰＥＮを用い、第１接点パター
ン４と第２接点パターン５、第１及び第２端子１６、１
７の構成材料に、熱硬化性樹脂をバインダ樹脂とした熱
硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 、１６2 、１７2 を用
いているので、使用時にメンブレンスイッチの周辺温度
が高温状態になったとしても、接点１０に生じる応力緩
和を極力回避することができ、所定の押圧力がないとき
に接点が閉じるという誤動作の発生をなくせるだけでな
く、接続部１３の第１及び第２端子１６、１７をコネク
タに繰り返し挿抜を行ったとしても、第１及び第２端子
１６、１７の表面が削られることが少なく、導電性削り
屑によるトラブルの発生を避け、接続部１３を長寿命に
することができる。
【００５１】さらに、第１実施例のメンブレンスイッチ
は、第１接点パターン４、第２接点パターン５、第１及
び第２配線パターン６、７、第１及び第２配線パターン
結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１４、１
５、それに第１及び第２端子１６、１７のそれぞれが２
層構造の導電層を有しているので、導電層を１層だけ設
けている既知のものに比べて、導電性を高めることがで
きる。
は、第１接点パターン４、第２接点パターン５、第１及
び第２配線パターン６、７、第１及び第２配線パターン
結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１４、１
５、それに第１及び第２端子１６、１７のそれぞれが２
層構造の導電層を有しているので、導電層を１層だけ設
けている既知のものに比べて、導電性を高めることがで
きる。
【００５２】また、第１実施例のメンブレンスイッチ
は、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシブル
絶縁基板２にポリエステル系フィルムを用い、２層構造
の第１及び第２配線パターン６、７、１４、１５の下側
層の構成材料にポリエステル系のバインダ樹脂を形成材
料とする熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、１４1 、
１５1 を用いているので、第１フレキシブル絶縁基板１
及び第２フレキシブル絶縁基板２と熱可塑性樹脂含有導
電層６1 、７1 、１４1 、１５1 との密着性が良好にな
り、例えば、導出部１２等を撓めた状態で用いたとして
も、熱可塑性樹脂含有導電層１４1 、１５1 が剥離する
のを防ぐことができる。
は、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フレキシブル
絶縁基板２にポリエステル系フィルムを用い、２層構造
の第１及び第２配線パターン６、７、１４、１５の下側
層の構成材料にポリエステル系のバインダ樹脂を形成材
料とする熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、１４1 、
１５1 を用いているので、第１フレキシブル絶縁基板１
及び第２フレキシブル絶縁基板２と熱可塑性樹脂含有導
電層６1 、７1 、１４1 、１５1 との密着性が良好にな
り、例えば、導出部１２等を撓めた状態で用いたとして
も、熱可塑性樹脂含有導電層１４1 、１５1 が剥離する
のを防ぐことができる。
【００５３】次に、図４は、本発明によるメンブレンス
イッチの第２実施例を示す構成図であって、接点１０の
近傍を示す断面図（配線パターンは図示していない）で
あり、図５（イ）、（ロ）は、第２実施例のメンブレン
スイッチに用いられる第１フレキシブル絶縁基板１及び
第２フレキシブル絶縁基板２の構成図であって、（イ）
は第１フレキシブル絶縁基板１の平面図、（ロ）は一部
を透視して示した第２フレキシブル絶縁基板２の平面図
（裏面平面図）である。
イッチの第２実施例を示す構成図であって、接点１０の
近傍を示す断面図（配線パターンは図示していない）で
あり、図５（イ）、（ロ）は、第２実施例のメンブレン
スイッチに用いられる第１フレキシブル絶縁基板１及び
第２フレキシブル絶縁基板２の構成図であって、（イ）
は第１フレキシブル絶縁基板１の平面図、（ロ）は一部
を透視して示した第２フレキシブル絶縁基板２の平面図
（裏面平面図）である。
【００５４】なお、図４及び図５（イ）、（ロ）におい
て、図１及び図２（イ）、（ロ）に示された構成要素と
同じと見なせる構成要素については同じ符号を付けてい
る。
て、図１及び図２（イ）、（ロ）に示された構成要素と
同じと見なせる構成要素については同じ符号を付けてい
る。
【００５５】第２実施例のメンブレンスイッチは、第１
実施例と比べて、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２
フレキシブル絶縁基板２のベース材料を含む基本構成が
同じであるが、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フ
レキシブル絶縁基板２にそれぞれ導電パターンを形成配
置する場合に、第１実施例のメンブレンスイッチは、第
１フレキシブル絶縁基板１側及び第２フレキシブル絶縁
基板２側の双方に均等に各種の構成要素を形成配置して
いるのに対し、第２実施例のメンブレンスイッチは、第
１フレキシブル絶縁基板１側に主として各種の構成要素
を形成配置している点において構成上の違いがある。
実施例と比べて、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２
フレキシブル絶縁基板２のベース材料を含む基本構成が
同じであるが、第１フレキシブル絶縁基板１及び第２フ
レキシブル絶縁基板２にそれぞれ導電パターンを形成配
置する場合に、第１実施例のメンブレンスイッチは、第
１フレキシブル絶縁基板１側及び第２フレキシブル絶縁
基板２側の双方に均等に各種の構成要素を形成配置して
いるのに対し、第２実施例のメンブレンスイッチは、第
１フレキシブル絶縁基板１側に主として各種の構成要素
を形成配置している点において構成上の違いがある。
【００５６】すなわち、第２実施例においては、第１フ
レキシブル絶縁基板１のスイッチ本体部１１側に、接点
１０となる第１接点パターン４として一対の櫛歯状の導
電パターン４を配置形成し、その一対の櫛歯状の導電パ
ターン４にそれぞれ連なる第１及び第２の配線パターン
６、７を配置形成し、導出部１２側に、第１及び第２配
線パターン６、７にそれぞれ連なる導出パターンである
第１及び第２配線パターン１４、１５を配置形成し、接
続部１３側に、第１及び第２配線パターン１４、１５に
それぞれ連なる第１及び第２端子１６、１７とを配置形
成しているものであるのに対し、第２フレキシブル絶縁
基板２は、スイッチ本体部１１に、接点１０となる第２
接点パターン５だけを形成配置しているだけで、第２配
線パターン７を配置形成しておらず、第２配線パターン
１５を配置形成した導出部１２及び接続部１３を備えて
いないものである。
レキシブル絶縁基板１のスイッチ本体部１１側に、接点
１０となる第１接点パターン４として一対の櫛歯状の導
電パターン４を配置形成し、その一対の櫛歯状の導電パ
ターン４にそれぞれ連なる第１及び第２の配線パターン
６、７を配置形成し、導出部１２側に、第１及び第２配
線パターン６、７にそれぞれ連なる導出パターンである
第１及び第２配線パターン１４、１５を配置形成し、接
続部１３側に、第１及び第２配線パターン１４、１５に
それぞれ連なる第１及び第２端子１６、１７とを配置形
成しているものであるのに対し、第２フレキシブル絶縁
基板２は、スイッチ本体部１１に、接点１０となる第２
接点パターン５だけを形成配置しているだけで、第２配
線パターン７を配置形成しておらず、第２配線パターン
１５を配置形成した導出部１２及び接続部１３を備えて
いないものである。
【００５７】また、第２実施例は、第１実施例と同じよ
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３（ただし、導出部１２上に配置される突出部はな
い）が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。また、一対の櫛歯状の
導電パターン４及び第２接点パターン５は、ともに、第
１実施例の第１接点パターン４及び第２接点パターン５
を形成している材料と同じ材料を用いて形成した熱可塑
性樹脂含有導電層４1 、５1 及び熱硬化性樹脂含有導電
層４2 、５2 との２層構造のものからなり、第１及び第
２配線パターン６、７や第１及び第２配線パターン１
４、１５は、図示はしていないが、第１実施例の第１及
び第２配線パターン６、７や第１及び第２配線パターン
１４、１５を形成している材料と同じ材料を用いて形成
した下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、１４1 、
１５1 と上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 、１４
2 、１５2 との２層構造のものからなっている。
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３（ただし、導出部１２上に配置される突出部はな
い）が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。また、一対の櫛歯状の
導電パターン４及び第２接点パターン５は、ともに、第
１実施例の第１接点パターン４及び第２接点パターン５
を形成している材料と同じ材料を用いて形成した熱可塑
性樹脂含有導電層４1 、５1 及び熱硬化性樹脂含有導電
層４2 、５2 との２層構造のものからなり、第１及び第
２配線パターン６、７や第１及び第２配線パターン１
４、１５は、図示はしていないが、第１実施例の第１及
び第２配線パターン６、７や第１及び第２配線パターン
１４、１５を形成している材料と同じ材料を用いて形成
した下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 、７1 、１４1 、
１５1 と上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 、１４
2 、１５2 との２層構造のものからなっている。
【００５８】前記構成による第２実施例のメンブレンス
イッチは、本質的に、その動作が第１実施例のメンブレ
ンスイッチの動作と同じであって、第２実施例のメンブ
レンスイッチで得られる効果についても、第１実施例の
メンブレンスイッチで得られる効果と殆んど同じである
ので、第２実施例のメンブレンスイッチの動作及び得ら
れる効果についての説明は、いずれも省略する。
イッチは、本質的に、その動作が第１実施例のメンブレ
ンスイッチの動作と同じであって、第２実施例のメンブ
レンスイッチで得られる効果についても、第１実施例の
メンブレンスイッチで得られる効果と殆んど同じである
ので、第２実施例のメンブレンスイッチの動作及び得ら
れる効果についての説明は、いずれも省略する。
【００５９】なお、第２実施例のメンブレンスイッチに
おいて、第２接点パターン５を熱可塑性樹脂含有導電層
５1 と熱硬化性樹脂含有導電層５2 との２層構造により
構成し、一方、第１接点パターン４となる一対の櫛歯状
の導電パターン４を第１及び第２配線パターン６、７と
同じように、下側及び上側熱可塑性樹脂含有導電層の２
層構造により構成するように変更しても、一対の櫛歯状
の導電パターン４を構成する導電パターン領域が第１実
施例の第１接点パターン４の導電パターン領域に比べて
小さいので、第１実施例のメンブレンスイッチに比べ、
メンブレンスイッチの周辺温度が高温状態になったと
き、接点１０に応力緩和の発生の回避がやや難しくなる
ものの、実用的には殆んど問題にならない。
おいて、第２接点パターン５を熱可塑性樹脂含有導電層
５1 と熱硬化性樹脂含有導電層５2 との２層構造により
構成し、一方、第１接点パターン４となる一対の櫛歯状
の導電パターン４を第１及び第２配線パターン６、７と
同じように、下側及び上側熱可塑性樹脂含有導電層の２
層構造により構成するように変更しても、一対の櫛歯状
の導電パターン４を構成する導電パターン領域が第１実
施例の第１接点パターン４の導電パターン領域に比べて
小さいので、第１実施例のメンブレンスイッチに比べ、
メンブレンスイッチの周辺温度が高温状態になったと
き、接点１０に応力緩和の発生の回避がやや難しくなる
ものの、実用的には殆んど問題にならない。
【００６０】次いで、図６は、本発明によるメンブレン
スイッチの第３実施例を示す構成図であって、接点の近
傍を示す断面図である。
スイッチの第３実施例を示す構成図であって、接点の近
傍を示す断面図である。
【００６１】図６に示されるように、第３実施例のメン
ブレンスイッチは、熱硬化性樹脂含有層５3 と、第１熱
可塑性樹脂含有導電層４’1 、５4 と、第２熱可塑性樹
脂含有導電層４’2 、５5 と、固定板１８とを有してい
る。なお、図６において、図１に示された構成要素と同
じと見なせる構成要素については同じ符号を付けてい
る。
ブレンスイッチは、熱硬化性樹脂含有層５3 と、第１熱
可塑性樹脂含有導電層４’1 、５4 と、第２熱可塑性樹
脂含有導電層４’2 、５5 と、固定板１８とを有してい
る。なお、図６において、図１に示された構成要素と同
じと見なせる構成要素については同じ符号を付けてい
る。
【００６２】そして、第２接点パターン５は、最下層に
絶縁層からなる硬質樹脂含有層となる熱硬化性樹脂含有
層５3 が、中間層に第１熱可塑性樹脂含有導電層５
4 が、最上層に第２熱可塑性樹脂含有導電層５5 がそれ
ぞれ配置された３層構造のものからなり、固定板１８
は、例えば厚さ１ｍｍの鉄鋼製の金属板からなるもの
で、その一面に第１フレキシブル絶縁基板１の開放面が
接着される。
絶縁層からなる硬質樹脂含有層となる熱硬化性樹脂含有
層５3 が、中間層に第１熱可塑性樹脂含有導電層５
4 が、最上層に第２熱可塑性樹脂含有導電層５5 がそれ
ぞれ配置された３層構造のものからなり、固定板１８
は、例えば厚さ１ｍｍの鉄鋼製の金属板からなるもの
で、その一面に第１フレキシブル絶縁基板１の開放面が
接着される。
【００６３】この場合、熱硬化性樹脂含有層５3 は、第
１実施例の熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 の製造工
程において、導電性粉末の導入工程を省略したのと同じ
製造工程によって製造され、第１熱可塑性樹脂含有導電
層５4 は、第１実施例の熱可塑性樹脂含有導電層４1 、
５1 の製造工程と同じ製造工程によって製造され、第２
熱可塑性樹脂含有導電層５5 は、第１実施例の上側熱可
塑性樹脂含有導電層６2 、７2 の製造工程と同じ製造工
程によって製造される。
１実施例の熱硬化性樹脂含有導電層４2 、５2 の製造工
程において、導電性粉末の導入工程を省略したのと同じ
製造工程によって製造され、第１熱可塑性樹脂含有導電
層５4 は、第１実施例の熱可塑性樹脂含有導電層４1 、
５1 の製造工程と同じ製造工程によって製造され、第２
熱可塑性樹脂含有導電層５5 は、第１実施例の上側熱可
塑性樹脂含有導電層６2 、７2 の製造工程と同じ製造工
程によって製造される。
【００６４】第３実施例のメンブレンスイッチは、第１
実施例と比べて、第１フレキシブル絶縁基板１の開放面
（底面）が固定板１８に接着され、第２接点パターン５
が熱硬化性樹脂含有層５3 、第１熱可塑性樹脂含有導電
層５4 、第２熱可塑性樹脂含有導電層５5 からなる３層
構造である点、及び、第１接点パターン４’が第１熱可
塑性樹脂含有導電層４’1 、第２熱可塑性樹脂含有導電
層４’2 からなる２層構造である点に相違があるが、そ
の他の構成については、第１実施例のメンブレンスイッ
チと同じ構成になっている。
実施例と比べて、第１フレキシブル絶縁基板１の開放面
（底面）が固定板１８に接着され、第２接点パターン５
が熱硬化性樹脂含有層５3 、第１熱可塑性樹脂含有導電
層５4 、第２熱可塑性樹脂含有導電層５5 からなる３層
構造である点、及び、第１接点パターン４’が第１熱可
塑性樹脂含有導電層４’1 、第２熱可塑性樹脂含有導電
層４’2 からなる２層構造である点に相違があるが、そ
の他の構成については、第１実施例のメンブレンスイッ
チと同じ構成になっている。
【００６５】すなわち、図６に図示されていない部分を
含めて、第３実施例においては、第１フレキシブル絶縁
基板１のスイッチ本体部１１側に、接点１０となる第１
接点パターン４’を配置形成し、その第１接点パターン
４’に連なる第１配線パターン６及び第１配線パターン
結合部６Ｃとを配置形成し、導出部１２側に、第１配線
パターン結合部６Ｃに連なる導出パターンである第１配
線パターン１４を配置形成している。一方、第２フレキ
シブル絶縁基板２のスイッチ本体部１１側に、接点１０
となる３層構造の第２接点パターン５を形成配置し、そ
の第２接点パターン５に連なる第２配線パターン７及び
第２配線パターン結合部７Ｃを配置形成し、導出部１２
側に、第２配線パターン結合部７Ｃに連なる導出パター
ンである第２配線パターン１５ を配置形成しているも
のである。なお、第３実施例においては、導出部１２の
端部が接続部１３となり、その接続部１３が外部回路に
図示していないコネクタを介して直接接続されているた
め、熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2 を備えた第
１及び第２端子１６、１７が設けられていない。
含めて、第３実施例においては、第１フレキシブル絶縁
基板１のスイッチ本体部１１側に、接点１０となる第１
接点パターン４’を配置形成し、その第１接点パターン
４’に連なる第１配線パターン６及び第１配線パターン
結合部６Ｃとを配置形成し、導出部１２側に、第１配線
パターン結合部６Ｃに連なる導出パターンである第１配
線パターン１４を配置形成している。一方、第２フレキ
シブル絶縁基板２のスイッチ本体部１１側に、接点１０
となる３層構造の第２接点パターン５を形成配置し、そ
の第２接点パターン５に連なる第２配線パターン７及び
第２配線パターン結合部７Ｃを配置形成し、導出部１２
側に、第２配線パターン結合部７Ｃに連なる導出パター
ンである第２配線パターン１５ を配置形成しているも
のである。なお、第３実施例においては、導出部１２の
端部が接続部１３となり、その接続部１３が外部回路に
図示していないコネクタを介して直接接続されているた
め、熱硬化性樹脂含有導電層１６2 、１７2 を備えた第
１及び第２端子１６、１７が設けられていない。
【００６６】また、第３実施例は、第１実施例と同じよ
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。ここで、第１接点パタ
ーン４’は、第１実施例の第１配線パターン６を形成し
ている材料と同じ材料を用いて形成した第１熱可塑性樹
脂含有導電層４’1 と第２熱可塑性樹脂含有導電層４’
2 との２層構造になっており、すなわち、第１配線パタ
ーン６の下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 及び上側熱可
塑性樹脂含有導電層６2 と同時に印刷形成されており、
第１及び第２配線パターン６、７、第１及び第２配線パ
ターン結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１
４ 、１５は、それぞれ第１実施例に示された対応する
構成と同じ構成を有している。
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。ここで、第１接点パタ
ーン４’は、第１実施例の第１配線パターン６を形成し
ている材料と同じ材料を用いて形成した第１熱可塑性樹
脂含有導電層４’1 と第２熱可塑性樹脂含有導電層４’
2 との２層構造になっており、すなわち、第１配線パタ
ーン６の下側熱可塑性樹脂含有導電層６1 及び上側熱可
塑性樹脂含有導電層６2 と同時に印刷形成されており、
第１及び第２配線パターン６、７、第１及び第２配線パ
ターン結合部６Ｃ、７Ｃ、第１及び第２配線パターン１
４ 、１５は、それぞれ第１実施例に示された対応する
構成と同じ構成を有している。
【００６７】前記構成による第３実施例のメンブレンス
イッチは、固定板１８に第１フレキシブル絶縁基板１の
開放面を接着しているので、接点１０の押圧時に、第２
フレキシブル絶縁基板２側からの押圧によってのみ接点
１０が閉じる点を除けば、本質的に、その動作が第１実
施例のメンブレンスイッチの動作と同じであって、第３
実施例のメンブレンスイッチで得られる効果について
も、第１実施例のメンブレンスイッチで得られる効果と
殆んど同じであるので、第３実施例のメンブレンスイッ
チの動作及び得られる効果についての説明は、いずれも
省略する。
イッチは、固定板１８に第１フレキシブル絶縁基板１の
開放面を接着しているので、接点１０の押圧時に、第２
フレキシブル絶縁基板２側からの押圧によってのみ接点
１０が閉じる点を除けば、本質的に、その動作が第１実
施例のメンブレンスイッチの動作と同じであって、第３
実施例のメンブレンスイッチで得られる効果について
も、第１実施例のメンブレンスイッチで得られる効果と
殆んど同じであるので、第３実施例のメンブレンスイッ
チの動作及び得られる効果についての説明は、いずれも
省略する。
【００６８】続いて、図７は、本発明によるメンブレン
スイッチの第４実施例を示す構成図であって、その接点
１０の近傍を示す断面図である。
スイッチの第４実施例を示す構成図であって、その接点
１０の近傍を示す断面図である。
【００６９】図７に示されるように、第４実施例のメン
ブレンスイッチは、熱硬化性樹脂含有導電層４3 、５6
と、熱可塑性樹脂含有導電層４4 、５7 とを有してい
る。なお、図７において、図１に示された構成要素と同
じ構成要素については同じ符号を付けている。
ブレンスイッチは、熱硬化性樹脂含有導電層４3 、５6
と、熱可塑性樹脂含有導電層４4 、５7 とを有してい
る。なお、図７において、図１に示された構成要素と同
じ構成要素については同じ符号を付けている。
【００７０】そして、第１接点パターン４は、下側に熱
硬化性樹脂含有導電層４3 と、上側に熱可塑性樹脂含有
導電層４4 とが配置された２層構造のものからなり、第
２接点パターン５も、下側に熱硬化性樹脂含有導電層５
6 と、上側に熱可塑性樹脂含有導電層５7 とが配置され
た２層構造のものからなっている。
硬化性樹脂含有導電層４3 と、上側に熱可塑性樹脂含有
導電層４4 とが配置された２層構造のものからなり、第
２接点パターン５も、下側に熱硬化性樹脂含有導電層５
6 と、上側に熱可塑性樹脂含有導電層５7 とが配置され
た２層構造のものからなっている。
【００７１】この場合、熱硬化性樹脂含有導電層４3 、
５6 は、導電性粉末である銀粉とフェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂からなるバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜた
ペースト状混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上
の第１接点パターン４の形成領域、及び、第２フレキシ
ブル絶縁基板２上の第２接点パターン５の形成領域のそ
れぞれに塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮
発させることにより、乾燥して形成したものである。ま
た、熱可塑性樹脂含有導電層４4 、５7 は、第１実施例
の上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 の製造工程と
同じ製造工程によって製造される。
５6 は、導電性粉末である銀粉とフェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂からなるバインダ樹脂とを有機溶剤に混ぜた
ペースト状混合材料を、第１フレキシブル絶縁基板１上
の第１接点パターン４の形成領域、及び、第２フレキシ
ブル絶縁基板２上の第２接点パターン５の形成領域のそ
れぞれに塗布印刷し、印刷部分を加熱して有機溶剤を揮
発させることにより、乾燥して形成したものである。ま
た、熱可塑性樹脂含有導電層４4 、５7 は、第１実施例
の上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 の製造工程と
同じ製造工程によって製造される。
【００７２】第４実施例のメンブレンスイッチは、第１
実施例と比べて、第１接点パターン４が、銀粉を含む熱
硬化性樹脂含有導電層４3 とカーボン粉を含む熱可塑性
樹脂含有導電層４4 とからなる２層構造であり、第２接
点パターン５が、銀粉を含む熱硬化性樹脂含有導電層５
6 とカーボン粉を含む熱可塑性樹脂含有導電層５7 とか
らなる２層構造である点に相違があるが、その他の構成
については、第１実施例のメンブレンスイッチと同じ構
成になっている。
実施例と比べて、第１接点パターン４が、銀粉を含む熱
硬化性樹脂含有導電層４3 とカーボン粉を含む熱可塑性
樹脂含有導電層４4 とからなる２層構造であり、第２接
点パターン５が、銀粉を含む熱硬化性樹脂含有導電層５
6 とカーボン粉を含む熱可塑性樹脂含有導電層５7 とか
らなる２層構造である点に相違があるが、その他の構成
については、第１実施例のメンブレンスイッチと同じ構
成になっている。
【００７３】すなわち、図６に図示されていない部分を
含めて、第４実施例においては、第１フレキシブル絶縁
基板１のスイッチ本体部１１側に、接点１０となる第１
接点パターン４を配置形成し、その第１接点パターン４
に連なる第１配線パターン６及び第１配線パターン結合
部６Ｃとを配置形成し、導出部１２側に、第１配線パタ
ーン結合部６Ｃに連なる導出パターンである第１配線パ
ターン１４を配置形成し、接続部１３側に、第１配線パ
ターン１４に連なる第１端子１６を配置形成している。
一方、第２フレキシブル絶縁基板２のスイッチ本体部１
１側に、接点１０となる第２接点パターン５を形成配置
し、その第２接点パターン５に連なる第２配線パターン
７及び第２配線パターン結合部７Ｃを配置形成し、導出
部１２側に、第２配線パターン結合部７Ｃに連なる導出
パターンである第２配線パターン１５ を配置形成し、
接続部１３側に、第２配線パターン１５に連なる第２端
子１７を配置形成しているものである。
含めて、第４実施例においては、第１フレキシブル絶縁
基板１のスイッチ本体部１１側に、接点１０となる第１
接点パターン４を配置形成し、その第１接点パターン４
に連なる第１配線パターン６及び第１配線パターン結合
部６Ｃとを配置形成し、導出部１２側に、第１配線パタ
ーン結合部６Ｃに連なる導出パターンである第１配線パ
ターン１４を配置形成し、接続部１３側に、第１配線パ
ターン１４に連なる第１端子１６を配置形成している。
一方、第２フレキシブル絶縁基板２のスイッチ本体部１
１側に、接点１０となる第２接点パターン５を形成配置
し、その第２接点パターン５に連なる第２配線パターン
７及び第２配線パターン結合部７Ｃを配置形成し、導出
部１２側に、第２配線パターン結合部７Ｃに連なる導出
パターンである第２配線パターン１５ を配置形成し、
接続部１３側に、第２配線パターン１５に連なる第２端
子１７を配置形成しているものである。
【００７４】また、第４実施例は、第１実施例と同じよ
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。第１及び第２配線パタ
ーン６、７、第１及び第２配線パターン結合部６Ｃ、７
Ｃ、第１及び第２配線パターン１４ 、１５は、それぞ
れ第１実施例に示された対応する構成と同じ構成を有し
た２層構造をしている。
うに、接点１０となる部分に開口８を有するスペーサ部
材３が第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル
絶縁基板２との間に介在配置され、接着剤層９によって
第１フレキシブル絶縁基板１と第２フレキシブル絶縁基
板２に一体的に接着されている。第１及び第２配線パタ
ーン６、７、第１及び第２配線パターン結合部６Ｃ、７
Ｃ、第１及び第２配線パターン１４ 、１５は、それぞ
れ第１実施例に示された対応する構成と同じ構成を有し
た２層構造をしている。
【００７５】なお、第１及び第２端子１６、１７の構成
は、第１実施例と同じ構成にはなっておらず、第４実施
例の第１及び第２配線パターン１４、１５と同じ構成を
している。
は、第１実施例と同じ構成にはなっておらず、第４実施
例の第１及び第２配線パターン１４、１５と同じ構成を
している。
【００７６】また、熱可塑性樹脂含有導電層４4 、５7
は、それぞれ上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 と
同時に印刷形成されている。
は、それぞれ上側熱可塑性樹脂含有導電層６2 、７2 と
同時に印刷形成されている。
【００７７】前記構成による第４実施例のメンブレンス
イッチは、第１及び第２実施例と同様に、接点１０の押
圧時に、第１及び第２フレキシブル絶縁基板１、２のい
ずれの側からの押圧によっても接点１０が閉じるもの
で、本質的に、その動作が第１実施例のメンブレンスイ
ッチの動作と同じであり、第４実施例のメンブレンスイ
ッチで得られる効果についても、第１実施例のメンブレ
ンスイッチで得られる効果と殆んど同じであるので、第
４実施例のメンブレンスイッチの動作及び得られる効果
についての説明は、いずれも省略する。
イッチは、第１及び第２実施例と同様に、接点１０の押
圧時に、第１及び第２フレキシブル絶縁基板１、２のい
ずれの側からの押圧によっても接点１０が閉じるもの
で、本質的に、その動作が第１実施例のメンブレンスイ
ッチの動作と同じであり、第４実施例のメンブレンスイ
ッチで得られる効果についても、第１実施例のメンブレ
ンスイッチで得られる効果と殆んど同じであるので、第
４実施例のメンブレンスイッチの動作及び得られる効果
についての説明は、いずれも省略する。
【００７８】なお、前記各実施例においては、スペーサ
部材３にフィルム状のものを用いた例を挙げて説明した
が、本発明によるスペーサ部材３はフィルム状のものに
限られず、他の形態、例えば、印刷手段によって形成し
たものを用いてもよい。
部材３にフィルム状のものを用いた例を挙げて説明した
が、本発明によるスペーサ部材３はフィルム状のものに
限られず、他の形態、例えば、印刷手段によって形成し
たものを用いてもよい。
【００７９】また、前記各実施例においては、スペーサ
部材３に設けた開口１０が第１及び第２接点パターン
４、５よりも若干小さい場合を例に挙げて説明したが、
本発明による開口１０は前述の大きさのものに限られ
ず、第１及び第２接点パターン４、５よりも若干大きい
開口１０を設けるようにしてもよい。
部材３に設けた開口１０が第１及び第２接点パターン
４、５よりも若干小さい場合を例に挙げて説明したが、
本発明による開口１０は前述の大きさのものに限られ
ず、第１及び第２接点パターン４、５よりも若干大きい
開口１０を設けるようにしてもよい。
【００８０】なお、前記各実施例においては、第１及び
第２接点パターン４、５、第１及び第２配線パターン
６、１４、１７、１５をいずれも銀層とカーボン層の２
層を備える構成としたが、本発明はこのような構成に限
定されず、１層で形成するようにしてもよい。すなわ
ち、導電性粉末として銀粉とカーボン粉とをブレンドし
たものを用い、接点パターンについては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂から
なるバインダ樹脂を用い、配線パターン部については、
ポリエステル樹脂やビニル樹脂等の熱可塑性樹脂からな
るバインダ樹脂を用いてもよい。この場合、カーボン粉
は、各パターンの導電性を損なわない程度に含ませるこ
とで、メンブレンスイッチを製造するのに要する印刷回
数を減らすことができてよい。
第２接点パターン４、５、第１及び第２配線パターン
６、１４、１７、１５をいずれも銀層とカーボン層の２
層を備える構成としたが、本発明はこのような構成に限
定されず、１層で形成するようにしてもよい。すなわ
ち、導電性粉末として銀粉とカーボン粉とをブレンドし
たものを用い、接点パターンについては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂から
なるバインダ樹脂を用い、配線パターン部については、
ポリエステル樹脂やビニル樹脂等の熱可塑性樹脂からな
るバインダ樹脂を用いてもよい。この場合、カーボン粉
は、各パターンの導電性を損なわない程度に含ませるこ
とで、メンブレンスイッチを製造するのに要する印刷回
数を減らすことができてよい。
【００８１】また、前記各実施例においては、５つの接
点が配線パターンによって導通しているものについて説
明したが、各接点のオン／オフを独立して検出できる構
成としてもよい。
点が配線パターンによって導通しているものについて説
明したが、各接点のオン／オフを独立して検出できる構
成としてもよい。
【００８２】さらに、前記各実施例において用いている
各種構成要素の形成材料及び形成素材は一例を示したに
留るもので、同等の他の形成材料及び形成素材を用いて
もよいことは勿論である。
各種構成要素の形成材料及び形成素材は一例を示したに
留るもので、同等の他の形成材料及び形成素材を用いて
もよいことは勿論である。
【００８３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、配線パ
ターンを、既知のメンブレンスイッチと同様に、導電性
粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導電
層によって構成しているので、既知のメンブレンスイッ
チのように、メンブレンスイッチ全体の可撓性をそのま
ま維持することができるだけでなく、第２接点パターン
を、導電層とバインダ樹脂よりも硬質の樹脂、好ましく
は熱硬化性樹脂を含んだ硬質樹脂含有層との２層構造に
よって構成し、第２接点パターンが高温度状態に耐える
ことができるものにしているので、メンブレンスイッチ
の周辺温度が高温状態になったとしても、接点に応力緩
和が生じにくくすることができ、押圧力がないときに接
点が閉じるという誤動作の発生をなくすことができると
いう効果がある。
ターンを、既知のメンブレンスイッチと同様に、導電性
粉末とバインダ樹脂との混合材料からなる樹脂含有導電
層によって構成しているので、既知のメンブレンスイッ
チのように、メンブレンスイッチ全体の可撓性をそのま
ま維持することができるだけでなく、第２接点パターン
を、導電層とバインダ樹脂よりも硬質の樹脂、好ましく
は熱硬化性樹脂を含んだ硬質樹脂含有層との２層構造に
よって構成し、第２接点パターンが高温度状態に耐える
ことができるものにしているので、メンブレンスイッチ
の周辺温度が高温状態になったとしても、接点に応力緩
和が生じにくくすることができ、押圧力がないときに接
点が閉じるという誤動作の発生をなくすことができると
いう効果がある。
【図１】本発明によるメンブレンスイッチの第１実施例
を示す構成図であっ本発明によるメンブレンスイッチの
第１実施例の構成を示す断面図である。
を示す構成図であっ本発明によるメンブレンスイッチの
第１実施例の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施例において、第１フレキシブル絶縁基
板及び第２フレキシブル絶縁基板それにスペーサ部材の
構成図である。
板及び第２フレキシブル絶縁基板それにスペーサ部材の
構成図である。
【図３】第１実施例において、接続部を構成する第１端
子または第２端子の近傍を示す構成図である。
子または第２端子の近傍を示す構成図である。
【図４】本発明によるメンブレンスイッチの第２実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図５】第２実施例において、第１フレキシブル絶縁基
板及び第２フレキシブル絶縁基板の構成図である。
板及び第２フレキシブル絶縁基板の構成図である。
【図６】本発明によるメンブレンスイッチの第３実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図７】本発明によるメンブレンスイッチの第４実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
１ 第１フレキシブル絶縁基板 ２ 第２フレキシブル絶縁基板 ３ スペーサ部材 ４、４’ 第１接点パターン ４1 、４4 、５1 、５7 、１６1 、１７1 熱可塑性樹
脂含有導電層 ４2 、４3 、５2 、５6 、１６2 、１７2 熱硬化性樹
脂含有導電層 ５ 第２接点パターン ５3 熱硬化性樹脂含有層 ４’1 、５4 第１熱可塑性樹脂含有導電層 ４’2 、５5 第２熱可塑性樹脂含有導電層 ６ 第１配線パターン ６1 、７1 、１４1 、１５1 下側熱可塑性樹脂含有導
電層 ６2 、７2 、１４2 、１５2 上側熱可塑性樹脂含有導
電層 ６Ｃ 第１配線パターン結合部 ７ 第２配線パターン ７Ｃ 第２配線パターン結合部 ８ 開口 ９ 接着剤層 １０ 接点 １１ スイッチ本体部 １２ 導出部 １３ 接続部 １４ 第１配線パターン（導出パターン） １５ 第２配線パターン（導出パターン） １６ 第１端子 １７ 第２端子 １８ 固定板
脂含有導電層 ４2 、４3 、５2 、５6 、１６2 、１７2 熱硬化性樹
脂含有導電層 ５ 第２接点パターン ５3 熱硬化性樹脂含有層 ４’1 、５4 第１熱可塑性樹脂含有導電層 ４’2 、５5 第２熱可塑性樹脂含有導電層 ６ 第１配線パターン ６1 、７1 、１４1 、１５1 下側熱可塑性樹脂含有導
電層 ６2 、７2 、１４2 、１５2 上側熱可塑性樹脂含有導
電層 ６Ｃ 第１配線パターン結合部 ７ 第２配線パターン ７Ｃ 第２配線パターン結合部 ８ 開口 ９ 接着剤層 １０ 接点 １１ スイッチ本体部 １２ 導出部 １３ 接続部 １４ 第１配線パターン（導出パターン） １５ 第２配線パターン（導出パターン） １６ 第１端子 １７ 第２端子 １８ 固定板
Claims (11)
- 【請求項１】 一部に第１接点パターンを形成した第１
フレキシブル絶縁基板及び一部に第２接点パターンを形
成した第２フレキシブル絶縁基板を、前記第１接点パタ
ーン及び前記第２接点パターンとの対向領域に開口を有
するスペーサ部材を介して対向配置し、前記第１フレキ
シブル絶縁基板と前記第２フレキシブル絶縁基板との少
なくとも一方に対応する接点パターンに導電接続された
配線パターンを形成し、前記第１接点パターンと前記第
２接点パターンとからなる接点間に加わる押圧力によっ
て前記第１接点パターンと前記第２接点パターンとが導
電接触するメンブレンスイッチであって、前記配線パタ
ーンは、導電性粉末とバインダ樹脂との混合材料からな
る樹脂含有導電層であり、前記第２接点パターンは、少
なくとも一部の層が前記バインダ樹脂よりも硬質の樹脂
を含有した硬質樹脂含有層であることを特徴とするメン
ブレンスイッチ。 - 【請求項２】 前記配線パターンを形成する前記バイン
ダ樹脂は熱可塑性樹脂であり、前記第２接点パターンを
形成する前記硬質の樹脂は熱硬化性樹脂であることを特
徴とする請求項１に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項３】 前記第２接点パターンは、前記硬質樹脂
含有層の下層側に導電層を有することを特徴とする請求
項１または２に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項４】 前記硬質樹脂含有層は、導電性粉末と前
記バインダ樹脂よりも硬質のバインダ樹脂との混合材料
によって形成した硬質樹脂含有導電層であることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれかに記載のメンブレンス
イッチ。 - 【請求項５】 前記第２フレキシブル絶縁基板に前記配
線パターンが形成されており、前記配線パターンは、前
記導電性粉末に銀粉を用い、前記バインダ樹脂に熱可塑
性樹脂を用いた下層導電層を備え、この下層導電層を下
地として、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂にカーボ
ン粉を混入してなる上側導電層が形成さっれており、前
記第２接点パターンの前記硬質樹脂含有層は、前記配線
パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ樹脂とし
ての熱硬化性樹脂にカーボン粉を混入してなる硬質樹脂
含有導電層であり、前記下層導電層が前記硬質樹脂含有
導電層の下面にまで延長配置されていることを特徴とす
る請求項１に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項６】 前記第１フレキシブル絶縁基板と前記第
２フレキシブル絶縁基板との少なくとも一方は、ベース
材にポリエステル系フィルムを用い、前記接点パターン
の形成領域を含むスイッチ本体部と前記スイッチ本体部
から突出した導出部とを備え、前記導出部は、前記配線
パターンに導電接続された導出パターンが形成され、前
記導出パターンのバインダ樹脂にポリエステル系樹脂が
用いられていることを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項７】 前記第２フレキシブル絶縁基板は、前記
スイッチ本体部と、前記導出部と、前記導出部を外部回
路に接続する接続部とを有し、前記接続部には、前記硬
質の樹脂または前記硬質のバインダ樹脂を形成材料とし
て用いた端子が形成されていることを特徴とする請求項
６に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項８】 前記第２接点パターンは、最外層に、前
記硬質のバインダ樹脂としてフェノール樹脂からなる前
記硬質樹脂含有導電層を用いていることを特徴とする請
求項４または５に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項９】 前記スペーサ部材は、フィルム状のもの
で、粘着剤により前記第１フレキシブル絶縁基板及び前
記第２フレキシブル絶縁基板とともに一体化され、前記
開口の大きさは、前記第１接点パターン及び前記第２接
点パターンの形成領域よりも小さく形成されていること
を特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のメンブ
レンスイッチ。 - 【請求項１０】 前記端子の最外層は、導電性粉末と前
記配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバインダ樹
脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層であること
を特徴とする請求項７に記載のメンブレンスイッチ。 - 【請求項１１】 前記第１接点パターンは、導電性粉末
と前記配線パターンのバインダ樹脂よりも硬質のバイン
ダ樹脂との混合材料からなる硬質樹脂含有導電層を備え
ていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに
記載のメンブレンスイッチ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01876799A JP3827875B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | メンブレンスイッチ |
| US09/491,790 US6392178B1 (en) | 1999-01-27 | 2000-01-26 | Membrane switch having layers containing rigid resin in contact parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01876799A JP3827875B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | メンブレンスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000222981A true JP2000222981A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3827875B2 JP3827875B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=11980800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01876799A Expired - Fee Related JP3827875B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | メンブレンスイッチ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6392178B1 (ja) |
| JP (1) | JP3827875B2 (ja) |
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| JP2008258182A (ja) * | 2008-07-31 | 2008-10-23 | Fujikura Ltd | スイッチ装置 |
| KR102549292B1 (ko) * | 2022-06-09 | 2023-06-30 | 임형순 | 위치 이동 가능한 벨크로 타입 무선 비상 스위치 시스템 |
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|---|---|---|---|---|
| DE10113031B4 (de) * | 2001-03-17 | 2004-02-19 | Cimosys Ltd., St. Helier | Elektromotorischer Möbelantrieb zur Verstellung von Teilen eines Möbels relativ zueinender |
| JP4634649B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2011-02-16 | 株式会社フジクラ | メンブレンスイッチ及び感圧センサ |
| JP2003141969A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | スイッチ |
| CA2465893A1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-22 | Schering Corporation | Polycyclic guanine derivative phosphodiesterase v inhibitors |
| US6768075B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-07-27 | Teac Corporation | Membrane switch and dial operation member equipped therewith |
| US20040159535A1 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-19 | Josef Wagner | Hermetic sealed switch |
| US7128843B2 (en) * | 2003-04-04 | 2006-10-31 | Hrl Laboratories, Llc | Process for fabricating monolithic membrane substrate structures with well-controlled air gaps |
| JP2006018800A (ja) * | 2004-06-01 | 2006-01-19 | Nitto Denko Corp | 高耐久タッチパネル |
| EP1667183A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-07 | IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. | Reinforced foil-type switching element |
| DE102005056882B4 (de) * | 2005-01-24 | 2012-06-14 | F.S. Fehrer Automotive Gmbh | Kraftfahrzeugsitz mit Insassendetektor |
| US8400402B2 (en) * | 2006-04-14 | 2013-03-19 | Pressure Profile Systems, Inc. | Electronic device housing with integrated user input capability |
| CN102405505B (zh) * | 2009-05-29 | 2014-12-24 | 株式会社藤仓 | 落座传感器 |
| JP6574213B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2019-09-11 | アイシン精機株式会社 | 着座センサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2977145B2 (ja) | 1993-03-18 | 1999-11-10 | 富士通株式会社 | キーボード回路装置 |
| US5986221A (en) * | 1996-12-19 | 1999-11-16 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Membrane seat weight sensor |
| JPH117857A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Denso Corp | メンブレンスイッチ |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP01876799A patent/JP3827875B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-26 US US09/491,790 patent/US6392178B1/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2004105065A1 (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd. | 着座検出スイッチ |
| US7304256B2 (en) | 2003-05-20 | 2007-12-04 | Fujikura Ltd. | Seating detection switch |
| US7528333B2 (en) | 2003-05-20 | 2009-05-05 | Fujikura Ltd. | Seating detection switch |
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