JP2000218243A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JP2000218243A JP2000218243A JP11021171A JP2117199A JP2000218243A JP 2000218243 A JP2000218243 A JP 2000218243A JP 11021171 A JP11021171 A JP 11021171A JP 2117199 A JP2117199 A JP 2117199A JP 2000218243 A JP2000218243 A JP 2000218243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- substrate
- side wall
- processing tank
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
留を防止して基板を十分に洗浄処理することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 処理槽1を構成する4個の側壁11、1
2、13、14のうちの一つの側壁11は、側壁移動機
構5と接続されている。この側壁移動機構5は、側壁1
1を他の側壁12、13、14および底部15に対して
昇降させるためのものであり、モータ51の回転軸52
に付設されたプーリ53と、同期ベルト54を介してプ
ーリ53に連結されたプーリ55と、プーリ55に固設
されたねじ56と、側壁11と接続部材57を介して接
続されると共に、ねじ56と螺合するナット部58とを
備える。
Description
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を純水等の処理液により洗浄処理す
る基板処理装置に関する。
R(Quick Dump Rinse)槽と呼称され
る急速排出洗浄槽を使用したものが知られている。この
急速排出洗浄槽は、機能水洗槽とも呼称されるものであ
り、処理槽に対して処理液の供給と排出とを繰り返すこ
とにより、基板に付着している汚染物質および薬液を効
果的に洗浄除去するものである。
基板処理装置は、処理槽と、この処理槽の底部から純水
等の処理液を供給する処理液供給手段と、処理槽中にお
いて基板を支持する基板支持手段と、処理槽の底部から
処理液を急速に排出するための処理液排出手段と、基板
支持手段により支持された基板に処理液を噴出するシャ
ワーノズルとを有する。
る場合においては、処理槽の下方から供給され処理槽の
上端部よりオーバフローする処理液により、基板支持手
段に支持された基板を洗浄処理する。そして、基板があ
る程度洗浄されれば、処理液排出手段により処理槽内の
処理液を急速に排出する。この処理液の排出時には、基
板の乾燥を防止するため、シャワーノズルから基板に処
理液を噴出する。
処理液供給手段により処理槽内への処理液の貯留を開始
する。そして、再度、処理槽の下方から供給され処理槽
の上端部よりオーバフローする処理液により基板支持手
段に支持された基板を洗浄処理する。
回繰り返すことにより、基板に付着している汚染物質お
よび薬液を効果的に洗浄除去することが可能となる。こ
のとき、基板を短時間で処理するためには、処理液排出
手段は処理槽内の処理液を可能な限り急速に排出しうる
構成とすることが好ましい。
出洗浄槽を利用した基板処理装置においては、処理槽中
の処理液を処理槽の底部から排出する構成であることか
ら、処理槽の底部にパーティクル等の汚染物質が残留す
るという問題点がある。
液中に浮遊するパーティクル等の汚染物質を、処理液を
オーバフローさせることにより処理液と共に処理槽の外
部に排出するものであるが、処理液の排出時においては
処理液は処理槽の底部から排出されることから、処理液
中に浮遊するパーティクル等の汚染物質が、処理槽底部
に付着して処理槽内に残留することになる。処理槽内に
このようなパーティクル等の汚染物質が残留した場合に
は、基板を十分に洗浄処理することが不可能となるとい
う問題が生ずる。
れたものであり、処理槽内へのパーティクル等の汚染物
質の残留を防止して基板を十分に洗浄処理することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。
は、処理槽内に供給された処理液中に基板を浸漬して洗
浄処理を行なうとともに、前記処理槽から処理液を排出
して処理槽内の処理液を交換するようにした基板処理装
置において、前記処理槽を構成する側壁のうち少なくと
も一つの側壁を側壁移動手段を使用して移動させること
により、前記処理槽内から処理液を排出することを特徴
とする。
の発明において、前記側壁移動手段は、前記処理槽を構
成する側壁のうち少なくとも一つの側壁を、前記処理槽
の底部に対して昇降させている。
の発明において、前記側壁移動手段は、前記処理槽を構
成する側壁のうち少なくとも一つの側壁を、その下端部
を中心として回動させている。
求項3いずれかに記載の発明において、前記側壁移動手
段は、前記側壁の移動速度を変更する速度制御手段をさ
らに備えている。
された処理液中に基板を浸漬して洗浄処理を行なうとと
もに、前記処理槽から処理液を排出して処理槽内の処理
液を交換するようにした基板処理装置において、底部昇
降手段を使用して、前記処理槽の底部を前記処理槽の側
壁に対して昇降させることにより、前記処理槽内から処
理液を排出することを特徴とする。
の発明において、前記底部昇降手段は、前記底部の昇降
速度を変更する速度制御手段をさらに備えている。
面に基づいて説明する。図1はこの発明の第1実施形態
に係る基板処理装置の側面概要図であり、図2はその側
壁移動機構5を示す斜視図である。
留するための処理槽1と、処理槽1内において半導体ウ
エハ等の基板Wを起立状態で支持するための基板支持溝
を備えた3個の支持アーム2と、支持アーム2により支
持された基板Wに処理液を噴出するための噴出口4を備
えたシャワーノズル3と、処理槽1の側壁11を昇降駆
動するための側壁移動機構5と、後述する制御部20と
を備える。
13、14と、これらの側壁11、12、13、14に
連結する単一の底部15と、この底部15に形成された
処理液通過口19とを備える。この処理液通過口19
は、図示しない電磁弁等を介して処理液の供給源と接続
されており、処理槽1には、この処理液通過口19から
処理液が供給される。
うちの一つの側壁11は、図2に示す側壁移動機構5と
接続されている。この側壁移動機構5は、側壁11を他
の側壁12、13、14および底部15に対して昇降さ
せるためのものであり、モータ51の回転軸52に付設
されたプーリ53と、同期ベルト54を介してプーリ5
3に連結されたプーリ55と、プーリ55に固設された
ねじ56と、側壁11と接続部材57を介して接続され
ると共に、ねじ56と螺合するナット部58とを備え
る。
3では片側のみを図示)には凹部が形成されており、こ
の凹部内にはパッキング16が配設されている。また、
側壁12および14の端面には凸部が形成されており
(図3では側壁14のみを図示)、この凸部はパッキン
グ16と当接している。このため、側壁11は、側壁1
2および14に対して液密な状態で摺動可能となってい
る。なお、側壁11は、底部15に対しても液密な状態
で摺動可能となっている。
を示すブロック図である。
動作プログラムが格納されたROM21と、制御時にデ
ータ等が一時的にストアされるRAM22と、論理演算
を実行するCPU23とからなる制御部20を備える。
この制御部20は、側壁11の昇降速度を制御する速度
制御手段として機能するものであり、インターフェース
24を介して側壁11を昇降駆動するモータ51の駆動
部25と接続されている。
により基板Wを洗浄処理する処理動作について説明す
る。図5および図6は、基板Wの洗浄処理動作を示す説
明図である。
に純水等の処理液を供給し、この純水を処理槽1におけ
る4個の側壁11、12、13、14の上端部よりオー
バフローさせる。そして、この状態において、図示しな
いチャック等の基板搬送装置により、前段の処理工程か
ら薬液処理の完了した基板Wを搬送した後、この基板W
を基板搬送装置から3個の支持アーム2に受け渡す。な
お、3個の支持アーム2は互いに同期して昇降可能に構
成されており、処理槽1の上部において基板搬送装置か
ら基板Wを受け取った後、基板Wと共に図1に示す位置
まで下降する。
うに、基板Wは処理槽1の下方から供給され処理槽1の
上端部よりオーバフローする処理液中に配置されること
になる。そして、この状態で一定時間が経過することに
より、基板Wは洗浄処理される。このとき、基板W等か
ら発生するパーティクル等の汚染物質は、処理槽1の上
端部からオーバフローする処理液と共に処理槽1外に排
出される。
機構5により側壁11を下降させる。この側壁11の下
降に伴って、処理槽1内の処理液は、側壁11の上端部
よりオーバフローする。すなわち、処理槽1内の処理液
は、その液面付近から処理槽1の外に排出されることに
なる。
い、基板Wが処理液中から露出する。この基板Wの露出
により基板Wの表面が乾燥することを防止するため、側
壁11を下降させるに先立って、シャワーノズル3の噴
出口4から支持アーム2により支持された基板Wに向け
て処理液を噴出しておく。
すように、側壁11の上端部が底部15の上面と同一の
高さとなった状態では、処理槽11内の処理液は全て排
出されることになる。
過口19から処理槽1内に処理液を供給する。処理槽1
内の処理液が処理槽11内に満たされれば、図6(e)
に示すように、シャワーノズル3からの処理液の噴出を
停止する。そして、再度、図5(a)に示すように、処
理槽1の下方から供給され処理槽1の上端部よりオーバ
フローする処理液により基板Wを洗浄処理する。
板Wを十分に洗浄処理することができる。このとき、洗
浄に供されて汚染された洗浄液を排出する動作を繰り返
すことから、基板Wに付着している汚染物質および薬液
を効果的に洗浄除去することが可能となる。
おいては、処理槽1内に貯留されていた処理液は、側壁
11の上端部よりオーバフローすることにより、その液
面付近から処理槽1の外に排出される。このため、処理
液中に浮遊するパーティクル等の汚染物質は、処理液と
共に処理槽1の外に排出されることになる。従って、パ
ーティクル等の汚染物質が処理槽中に残留することを有
効に防止することが可能となる。
処理槽1の側壁11を下降させることにより処理槽1内
の処理液を排出する構成であることから、側壁11の下
降速度を大きくすることにより、処理槽11内の処理液
を特に急速に排出することが可能となる。このため、処
理液の供給と排出動作を複数回繰り返す場合に、その処
理効率を向上させることが可能となる。
は、側壁移動機構5が処理槽1を構成する4個の側壁1
1、12、13、14のうちの一つの側壁11を昇降さ
せることから、処理槽1の側方のスペースが小さい場合
であっても、処理液を有効に排出することが可能とな
る。
複数回繰り返す場合に、処理液の排出時における側壁1
1の下降速度は、各回の排出動作毎に異なる速度として
いる。より具体的には、各回の排出動作毎に、制御部2
0がモータ51の駆動部25に異なる信号を送信するこ
とにより、モータ51の回転速度、すなわち、側壁11
の下降速度を異ならせている。
11の下降速度を各回毎に異ならせることにより、処理
液の排出時に処理槽1内で処理液の液溜まりが発生する
位置を変更することが可能となり、処理液の供給と排出
動作を複数回繰り返すことと相俟って、基板Wの全面を
均一に処理することが可能となる。
複数回繰り返す場合に、側壁11の下降による処理液の
排出のみならず、処理液通過口19からも処理液を排出
する動作を組み込むことにより、処理槽1内の処理液の
液溜まりが発生する位置をさらに変更して、基板Wの全
面を均一に処理するようにしてもよい。
槽1における4個の側壁11、12、13、14のう
ち、単一の側壁11のみを昇降させる場合について説明
したが、他の3個の側壁12、13、14のうちの1〜
3個をも側壁11と共に昇降させるようにしてもよい。
する。図7はこの発明の第2実施例に係る側壁移動機構
6を示す斜視図である。
動機構5を利用して、4個の側壁11、12、13、1
4のうちの一つの側壁11を昇降移動させている。これ
に対して、この第2実施形態においては、側壁移動機構
6を利用して4個の側壁11、12、13、14のうち
の一つの側壁11を、その下端部を中心として回動させ
る構成となっている。なお、その他の構成については、
上述した第1実施形態と同一であるため、それらについ
ての詳細な説明は省略する。
いては、処理槽1の4個の側壁11、12、13、14
のうちの一つの側壁11は、図7に示す側壁移動機構6
と接続されている。この側壁移動機構6は、側壁11を
その下端部を中心として回動させるためのものであり、
側壁11の下端部に付設された支軸64と、この支軸6
4に対して軸63を介して接続された円盤部材62と、
そのシリンダロッドが円盤部材62の外周部付近に接続
されたエアシリンダ61とを備える。
ンダ61のシリンダロッドが伸縮することにより、円盤
部材62が軸63を中心に回転し、これに伴って、側壁
11が支軸64を中心に回動する。
14の端縁にはパッキング17が配設されており(図8
では側壁12のみを図示)、このパッキング17は側壁
11と当接可能となっている。このため、側壁11は、
側壁12および14に対して液密な状態で当接する構成
となっている。
いても、上述した第1実施形態に係る基板処理装置と同
様、処理槽1内に貯留されていた処理液は、側壁11の
回動に伴って主として側壁11の上端部よりオーバフロ
ーすることとなり、その液面付近から処理槽1の外に排
出される。このため、処理液中に浮遊するパーティクル
等の汚染物質は、処理液と共に処理槽1の外に排出され
ることになる。従って、パーティクル等の汚染物質が処
理槽中に残留することを有効に防止することが可能とな
る。
理装置においては、処理槽1の側壁11を回動させるこ
とにより処理槽1内の処理液を排出する構成であること
から、側壁11の回動速度を大きくすることにより、処
理槽11内の処理液を特に急速に排出することが可能と
なる。このため、処理液の供給と排出動作を複数回繰り
返す場合に、その処理効率を向上させることが可能とな
る。
ては、側壁移動機構6が処理槽1を構成する4個の側壁
11、12、13、14のうちの一つの側壁11をその
下端部を中心として回動させることから、処理槽1の上
下方向のスペースが小さい場合であっても、処理液を有
効に排出することが可能となる。
まりの発生位置を変更して基板の全面を均一に洗浄する
ため、処理液の供給と排出動作を複数回繰り返す場合の
処理液排出時における側壁11の回動速度を、上述した
第1実施形態の場合と同様、各回の排出動作毎に異なる
速度としている。より具体的には、各回の排出動作毎
に、図4に示す制御部20がエアシリンダ61の駆動部
25に異なる信号を送信することにより、エアシリンダ
61の駆動速度、すなわち、側壁11の回動速度を異な
らせている。
1をその下端部を中心として回動させているが、側壁1
1をその上端部またはその側端部を中心として回動させ
ることにより、処理槽1内から処理液を排出する構成と
してもよい。また、側壁11を側壁12、14および底
部15の端面から離隔する方向に平行移動させることに
より、処理槽1内から処理液を排出する構成としてもよ
い。
て説明する。図9はこの発明の第3実施例に係る底部昇
降機構7を示す側面概要図である。
いずれも、側壁移動機構5、6を利用して、4個の側壁
11、12、13、14のうちの一つの側壁11を移動
させている。これに対して、この第3実施形態において
は、底部昇降機構7を利用して処理槽1の底部15を4
個の側壁11、12、13、14に対して昇降させる構
成となっている。なお、その他の構成については、上述
した第1、第2実施形態と同一であるため、それらにつ
いての詳細な説明は省略する。
いては、処理槽1の底部15はパッキング18を介して
4個の側壁11、12、13、14と当接している。こ
のため、底部15は、4個の側壁11、12、13、1
4に対して液密な状態で摺動可能となっている。そし
て、この底部15は、図9に示す底部昇降機構7と接続
されている。
軸73に付設されたプーリ74に対し、同期ベルト75
を介して連結された複数個のプーリ76を備える。ま
た、底部15の下面には複数個の支持部材78が固設さ
れており、この支持部材78には各々ねじ77が立設さ
れている。このねじ77は、各々、前記プーリ76に形
成されたねじ部と螺合している。このため、モータ71
の駆動でプーリ76が回転することにより、底部15は
ねじ77と共に昇降する。
底部15が上昇した場合においては、処理槽1内に貯留
された処理液は、4個の側壁11、12、13、14の
上端部からオーバフローしながら排出される。そして、
底部15が4個の側壁11、12、13、14の上端部
と同一の高さ位置まで上昇すれば、処理槽1内の処理液
は、全て排出されることになる。
いては、処理槽1内に貯留されていた処理液は、底部1
5の上昇に伴って、4個の側壁11、12、13、14
の上端部よりオーバフローすることとなり、その液面付
近から処理槽1の外に排出される。このため、処理液中
に浮遊するパーティクル等の汚染物質は、処理液と共に
処理槽1の外に排出されることになる。従って、パーテ
ィクル等の汚染物質が処理槽中に残留することを有効に
防止することが可能となる。
理装置においては、処理槽1の底部15を上昇させるこ
とにより処理槽1内の処理液を排出する構成であること
から、底部15の上昇速度を大きくすることにより、処
理槽11内の処理液を特に急速に排出することが可能と
なる。このため、処理液の供給と排出動作を複数回繰り
返す場合に、その処理効率を向上させることが可能とな
る。
処理装置においては、底部昇降機構7が処理槽1の底部
15を4個の側壁11、12、13、14に対して昇降
させることから、処理槽1の側方および上下方向のスペ
ースが小さい場合であっても、処理液を有効に排出する
ことが可能となる。
まりの発生位置を変更して基板の全面を均一に洗浄する
ため、処理液の供給と排出動作を複数回繰り返す場合の
処理液排出時における底部15の上昇速度を、上述した
第1、第2実施形態の場合と同様、各回の排出動作毎に
異なる速度としている。より具体的には、各回の排出動
作毎に、図4に示す制御部20がモータ71の駆動部2
5に異なる信号を送信することにより、モータ71の回
転速度、すなわち、底部15の上昇速度を異ならせてい
る。
ては、いずれも、前段の処理工程において薬液処理が終
了した基板Wを処理槽1に搬送して洗浄処理する基板処
理装置にこの発明を適用した場合について説明したが、
薬液通過口19から処理槽1内に供給する薬液を順次変
更することにより、処理槽1内において基板Wに複数種
の薬液処理を施した後、この基板Wを上述した行程によ
り処理槽1内において洗浄処理する基板処理装置にこの
発明を適用してもよい。
においては、いずれも、基板Wを3個の支持アーム2に
より直接支持して洗浄処理する基板処理装置にこの発明
を適用した場合について説明したが、カセット内に収納
された基板Wを処理槽1内に浸漬して洗浄処理する基板
処理装置にこの発明を適用することも可能である。
においては、処理槽1内に対する純水等の処理液の供給
時に、処理槽1内に処理液を供給しながらこの処理液を
処理槽1における4個の側壁11、12、13、14の
上端部よりオーバーフローさせる構成としたが、処理槽
1から処理液をオーバーフローさせずに処理槽1内の基
板Wに対して処理を行なう構成としてもよい。
を構成する側壁のうち少なくとも一つの側壁を側壁移動
手段を使用して移動させることにより処理槽内から処理
液を排出する構成であることから、処理槽中に浮遊する
パーティクル等の汚染物質を処理液と共に処理槽の外部
に有効に排出することができる。このため、処理槽内へ
のパーティクル等の汚染物質の残留を防止して基板を十
分に洗浄処理することが可能となる。
手段が処理槽を構成する側壁のうち少なくとも一つの側
壁を処理槽の底部に対して昇降させることから、処理槽
の側方のスペースが小さい場合であっても、処理液を有
効に排出することが可能となる。
手段が処理槽を構成する側壁のうち少なくとも一つの側
壁をその下端部を中心として回動させることから、処理
槽の上下方向のスペースが小さい場合であっても、処理
液を有効に排出することが可能となる。
手段が側壁の移動速度を変更する速度制御手段をさらに
備えることから、処理液の排出時に処理槽中に形成され
る処理液の液溜まりの位置を変更することが可能とな
る。このため、基板の全面を均一に洗浄処理することが
可能となる。
手段を使用して処理槽の底部を処理槽の側壁に対して昇
降させることにより処理槽内から処理液を排出する構成
であることから、処理槽中に浮遊するパーティクル等の
汚染物質を処理液と共に処理槽の外部に有効に排出する
ことができる。このため、処理槽内へのパーティクル等
の汚染物質の残留を防止して基板を十分に洗浄処理する
ことが可能となる。
手段が底部の昇降速度を変更する速度制御手段をさらに
備えることから、処理液の排出時に処理槽中に形成され
る処理液の液溜まりの位置を変更することが可能とな
る。このため、基板の全面を均一に洗浄処理することが
可能となる。
大図である。
ク図である。
大図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 処理槽内に供給された処理液中に基板を
浸漬して洗浄処理を行なうとともに、前記処理槽から処
理液を排出して処理槽内の処理液を交換するようにした
基板処理装置において、 前記処理槽を構成する側壁のうち少なくとも一つの側壁
を側壁移動手段を使用して移動させることにより、前記
処理槽内から処理液を排出することを特徴とする基板処
理装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記側壁移動手段は、前記処理槽を構成する側壁のうち
少なくとも一つの側壁を、前記処理槽の底部に対して昇
降させる基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記側壁移動手段は、前記処理槽を構成する側壁のうち
少なくとも一つの側壁を、その下端部を中心として回動
させる基板処理装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3いずれかに記載の
基板処理装置において、 前記側壁移動手段は、前記側壁の移動速度を変更する速
度制御手段をさらに備える基板処理装置。 - 【請求項5】 処理槽内に供給された処理液中に基板を
浸漬して洗浄処理を行なうとともに、前記処理槽から処
理液を排出して処理槽内の処理液を交換するようにした
基板処理装置において、 底部昇降手段を使用して、前記処理槽の底部を前記処理
槽の側壁に対して昇降させることにより、前記処理槽内
から処理液を排出することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の基板処理装置におい
て、 前記底部昇降手段は、前記底部の昇降速度を変更する速
度制御手段をさらに備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02117199A JP3712552B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02117199A JP3712552B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000218243A true JP2000218243A (ja) | 2000-08-08 |
JP3712552B2 JP3712552B2 (ja) | 2005-11-02 |
Family
ID=12047485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02117199A Expired - Fee Related JP3712552B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3712552B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838904B1 (ja) * | 2011-02-21 | 2011-12-14 | 島田化成株式会社 | ワーク洗浄方法及びそのシステム |
JP2012170953A (ja) * | 2011-09-29 | 2012-09-10 | Shimada Kasei Kk | ワーク洗浄方法及びそのシステム並びにその洗浄装置 |
CN114101187A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-01 | 马宏杰 | 眼科医疗器具清洁灭菌*** |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111632896A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-08 | 安徽拔沃乎机电科技有限公司 | 应用于pcb电路全面清洗的清洗构件 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP02117199A patent/JP3712552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838904B1 (ja) * | 2011-02-21 | 2011-12-14 | 島田化成株式会社 | ワーク洗浄方法及びそのシステム |
JP2012170953A (ja) * | 2011-09-29 | 2012-09-10 | Shimada Kasei Kk | ワーク洗浄方法及びそのシステム並びにその洗浄装置 |
CN114101187A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-01 | 马宏杰 | 眼科医疗器具清洁灭菌*** |
CN114101187B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-01-10 | 马宏杰 | 眼科医疗器具清洁灭菌*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3712552B2 (ja) | 2005-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3381776B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
JP4684858B2 (ja) | リンス処理方法、現像処理方法、現像処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP2010153888A (ja) | 基板洗浄乾燥装置 | |
JPH07132262A (ja) | 浸漬式の液処理装置 | |
CN112620279A (zh) | 湿工艺装置 | |
JP2001332469A (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
JP2762076B2 (ja) | 半導体ウエーハの洗浄装置 | |
JP2000218243A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003197718A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JPH11330041A (ja) | エッチング液による基板処理装置 | |
JP4936793B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JPH09181035A (ja) | 半導体ウエーハの洗浄装置 | |
JP2003045843A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2000208466A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR19980024785A (ko) | 박판재 공급장치 | |
JPH1131676A (ja) | 洗浄システム | |
JP4215869B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009026948A (ja) | 基板処理装置および処理チャンバ内洗浄方法 | |
KR20010040938A (ko) | 기판 처리장치 | |
JP3346823B2 (ja) | 基板ウェット処理装置 | |
JP3785478B2 (ja) | 基板処理方法 | |
JP2000129471A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102392488B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR100797082B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102289486B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |