JP2000216657A - Filter circuit and electronic equipment - Google Patents
Filter circuit and electronic equipmentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁適合性(EM
C)に係わり、特に回路基板の高周波ノイズのフィルタ
リングとリンギング抑制に関する。The present invention relates to electromagnetic compatibility (EM)
More particularly, the present invention relates to filtering of high frequency noise of a circuit board and suppression of ringing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、基板間で信号を伝送する場合、ド
ライバ基板上に搭載されたバッファ出力ICとレーシバ
基板上に搭載されたバッファ入力ICとの間が伝送ケー
ブルで接続される。この場合、伝送ケーブルからの放射
ノイズ抑制と伝送波形のクオリティの確保が要求され
る。そこで従来、伝送ケーブルからの放射ノイズの問題
を解決する試みとして、バッファ出力ICの後にチップ
部品のRCフィルタやLCフィルタを接続することが行
われていた。2. Description of the Related Art Conventionally, when signals are transmitted between boards, a buffer output IC mounted on a driver board and a buffer input IC mounted on a receiver board are connected by a transmission cable. In this case, it is required to suppress radiation noise from the transmission cable and ensure the quality of the transmission waveform. Therefore, conventionally, as an attempt to solve the problem of radiation noise from the transmission cable, an RC filter or LC filter of a chip component is connected after the buffer output IC.
【0003】この従来のフィルタ構成の例を図8と図9
に示す。図8で示すドライバ基板としての回路基板10
1上においては、バッファ出力IC102の出力端子に
チップ部品の抵抗109とコンデンサ104からなるR
Cフィルタが接続されている。さらに、当該RCフィル
タがコネクタ106を経て、図示しないレシーバ基板上
のバッファ入力ICに繋がる伝送ケーブル107に接続
されている。FIGS. 8 and 9 show examples of this conventional filter configuration.
Shown in Circuit board 10 as driver board shown in FIG.
1, the output terminal of the buffer output IC 102 has an R
A C filter is connected. Further, the RC filter is connected via a connector 106 to a transmission cable 107 connected to a buffer input IC on a receiver board (not shown).
【0004】また、前記RCフィルタに代えて、図9に
示すようにバッファ出力IC102の後にチップ部品の
コイル103とコンデンサ104からなるLCフィルタ
が接続されている。Further, instead of the RC filter, an LC filter including a coil 103 of a chip component and a capacitor 104 is connected after the buffer output IC 102 as shown in FIG.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、RCフィルタ
は図10の曲線に示すように急峻な減衰特性が得られ
ないため伝送ケーブルからの放射ノイズ抑制効果が少な
いことや、大きな減衰特性を得るためにコンデンサの値
を大きくすると伝送信号波形が鈍るといった問題があっ
た。一方、LCフィルタは図10の曲線に示すように
急峻な減衰特性であるため放射ノイズ抑制効果は大きい
が、レシーバ基板上に配置されたバッファ入力ICにお
いて電圧波形にリンギングが発生する。このリンギング
はICの誤動作やICの破壊といった重大な問題を引き
起こす。However, since the RC filter cannot obtain a steep attenuation characteristic as shown by the curve in FIG. 10, the effect of suppressing the radiation noise from the transmission cable is small, and the RC filter is required to have a large attenuation characteristic. However, when the value of the capacitor is increased, the waveform of the transmission signal becomes dull. On the other hand, the LC filter has a steep attenuation characteristic as shown by the curve in FIG. 10 and thus has a large radiation noise suppression effect, but ringing occurs in the voltage waveform in the buffer input IC arranged on the receiver substrate. This ringing causes serious problems such as malfunction of the IC and destruction of the IC.
【0006】このような装置は伝送ケーブルのインダク
タンス成分、バッファ入力ICのキャパシタンス成分な
どにより、回路全体で共振が起こり、バッファ入力IC
の電圧波形にリンギングが生じる。次に、この共振が、
伝送ケーブル上にノイズを誘発し、伝送ケーブルから大
きな放射ノイズが発生する不都合を生じる。In such a device, resonance occurs in the entire circuit due to the inductance component of the transmission cable, the capacitance component of the buffer input IC, etc.
Ringing occurs in the voltage waveform. Next, this resonance
This causes noise on the transmission cable, which causes a problem that large radiation noise is generated from the transmission cable.
【0007】前記のフィルタ構成では、重大な問題が発
生する。すなわち、フィルタ直後の伝送波形にはリンギ
ングが起こっていないでも、重要であるバッファ入力I
Cの電圧波形にリンギングが起こる場合があった。ま
た、放射ノイズもフィルタを用いない場合と比較して悪
くなる周波数(個所)がある。これは非常に不都合な状
態である。[0007] A serious problem arises with the above filter configuration. That is, even if ringing does not occur in the transmission waveform immediately after the filter, the important buffer input I
Ringing sometimes occurred in the voltage waveform of C. In addition, there are frequencies (locations) where the radiation noise is worse than when no filter is used. This is a very inconvenient situation.
【0008】本発明の目的は、上記従来のフィルタ構成
のもつ問題に鑑み、伝送ケーブルからの放射ノイズ抑制
と伝送信号のリンギング抑制の二つを同時に満たすフィ
ルタ回路を提供することである。An object of the present invention is to provide a filter circuit that simultaneously satisfies the two problems of suppressing radiation noise from a transmission cable and suppressing ringing of a transmission signal in view of the problems of the above-described conventional filter configuration.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、バッファ出力回路を有するICを搭載した
ドライバ基板とバッファ入力回路を有するICを搭載し
たレシーバ基板との間で伝送ケーブルを用いて信号を伝
送する形態に用いるフィルタ回路であって、前記ドライ
バ基板上に少なくとも一つのLCフィルタが設けられ、
該LCフィルタは前記バッファ出力回路を有するICの
出力ピンに接続され、前記LCフィルタと前記伝送ケー
ブルの間に抵抗が接続されたことを特徴とするLCRフ
ィルタ構成を使用する。To achieve the above object, the present invention provides a transmission cable between a driver board having an IC having a buffer output circuit and a receiver board having an IC having a buffer input circuit. A filter circuit used in a mode of transmitting a signal by using at least one LC filter provided on the driver substrate,
The LC filter is connected to an output pin of an IC having the buffer output circuit, and uses an LCR filter configuration in which a resistor is connected between the LC filter and the transmission cable.
【0010】さらに、伝送信号周波数をf、パターンに
起因する寄生容量を含むフィルタのインダクタンスを
L、パターンに起因する寄生容量を含むフィルタのキャ
パシタンスをCとした場合、下式を満たすようにLCフ
ィルタの値を決定する。Further, if the transmission signal frequency is f, the inductance of the filter including the parasitic capacitance caused by the pattern is L, and the capacitance of the filter including the parasitic capacitance caused by the pattern is C, the LC filter satisfies the following equation. Determine the value of.
【0011】[0011]
【数2】 (Equation 2)
【0012】[0012]
【数3】 は遮断周波数を表しており、フィルタを接続することに
よって図10に示すように伝送信号の周波数成分におい
て減衰を始める周波数は伝送信号周波数の2倍から20
倍を選ぶことが適切である。2倍より小さい値を選ぶと
波形を構成する主な成分が失われ、波形が鈍り、立ち上
がり時間が遅くなる。また、20倍より大きな値を選ぶ
と、放射ノイズの抑制効果が全体的に悪くなるためであ
る。(Equation 3) Represents a cut-off frequency, and the frequency at which attenuation occurs in the frequency component of the transmission signal by connecting a filter as shown in FIG.
It is appropriate to choose double. If a value smaller than twice is selected, the main components constituting the waveform are lost, the waveform becomes dull, and the rise time is delayed. Further, if a value larger than 20 times is selected, the effect of suppressing the radiation noise is deteriorated as a whole.
【0013】ここで、キャパシタンスのC、または、イ
ンダクタンスのLは部品ではなく、導体パターンで作成
することで部品の数を減らし、より高密度化が可能で基
板を小さくすることが可能となる。Here, the capacitance C or the inductance L is not a component but is formed by a conductor pattern, so that the number of components can be reduced, the density can be increased, and the substrate can be made smaller.
【0014】このLCRフィルタの抵抗Rは好都合に
は、一つの対応する伝送ケーブルコネクタの近くに接続
される。抵抗Rのインピーダンスと伝送ケーブルのイン
ピーダンスを整合させる。この抵抗Rの直後の電圧波形
は図11の曲線に示すように電源電圧の半分まで立ち
上がり、レシーバ基板のバッファ入力ICの電圧波形は
図11の曲線に示すように電源電圧まで立ち上がり、
リンキングは起こらない。The resistor R of the LCR filter is advantageously connected near one corresponding transmission cable connector. Match the impedance of the resistor R with the impedance of the transmission cable. The voltage waveform immediately after the resistor R rises to half of the power supply voltage as shown by the curve in FIG. 11, and the voltage waveform of the buffer input IC on the receiver substrate rises to the power supply voltage as shown by the curve in FIG.
No linking occurs.
【0015】LCRフィルタを構成する抵抗Rの位置は
レシーバ基板上の伝送ケーブルとバッファ入力ICの間
に接続することでも、リンギングの抑制効果はある。し
かし、本発明のようにドライバ基板上の伝送ケーブルと
バッファ出力ICの間に抵抗Rを接続したほうが、過渡
電流を制限し、リンキングを抑制すると共に放射ノイズ
の抑制効果もある。したがって、本発明によるLCRフ
ィルタの構成はLCフィルタがバッファ出力ICの直後
に接続され、抵抗がドライバ基板上のLCフィルタと伝
送ケーブルの間に接続される構成が最適である。The effect of suppressing ringing can also be obtained by connecting the position of the resistor R constituting the LCR filter between the transmission cable on the receiver substrate and the buffer input IC. However, connecting the resistor R between the transmission cable on the driver board and the buffer output IC as in the present invention has the effects of limiting transient current, suppressing linking, and suppressing radiation noise. Therefore, the configuration of the LCR filter according to the present invention is optimally such that the LC filter is connected immediately after the buffer output IC and the resistor is connected between the LC filter on the driver board and the transmission cable.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0017】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施形態としてのフィルタを含む回路基板の一部を示
す斜視図、図2は図1に示した導体パターンのコイルの
変形例を示す斜視図、図3は図1に示したフィルタ構成
を模式的に示す回路図である。(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter as an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a modification of the coil of the conductor pattern shown in FIG. 1, and FIG. FIG.
【0018】図1及び図3で示される回路基板1はドラ
イバ基板で、バッファ出力IC2、コイル3、コンデン
サ4、抵抗R5、伝送ケーブル7に繋がるコネクタ6と
を有する。コイル3とコンデンサ4と抵抗R5とにより
LCRフィルタが構成されている。A circuit board 1 shown in FIGS. 1 and 3 is a driver board, and has a buffer output IC 2, a coil 3, a capacitor 4, a resistor R5, and a connector 6 connected to a transmission cable 7. An LCR filter is constituted by the coil 3, the capacitor 4, and the resistor R5.
【0019】コイル3とコンデンサ4は導体パターンに
より作成できる。本実施形態では導体パターンのインダ
クタンスとチップ部品のキャパシタンスの組み合わせで
LCフィルタが構成されている。このLCフィルタを構
成するコイル3がバッファ出力IC2の出力ピンに接続
され、LCフィルタのコンデンサ4の直後に抵抗R5が
接続される。さらに抵抗R5は、伝送ケーブル7の繋が
ったコネクタ6に接続される。伝送ケーブル7は図示し
ないレシーバ基板上に配置されたバッファ入力ICへと
繋がっている。The coil 3 and the capacitor 4 can be formed by a conductor pattern. In this embodiment, the LC filter is configured by a combination of the inductance of the conductor pattern and the capacitance of the chip component. The coil 3 constituting this LC filter is connected to the output pin of the buffer output IC 2, and a resistor R 5 is connected immediately after the capacitor 4 of the LC filter. Further, the resistor R5 is connected to the connector 6 to which the transmission cable 7 is connected. The transmission cable 7 is connected to a buffer input IC arranged on a receiver board (not shown).
【0020】抵抗R5は伝送ケーブル7のインピーダン
スと整合させることが望ましい。It is desirable that the resistance R5 be matched with the impedance of the transmission cable 7.
【0021】なお、図1に示したパターンインダクタン
スであるコイル3の形状は「スパイラルパターン」とし
たが、図2に示すように「波形パターン」形状のコイル
3aとしてもよく、インダクタンスとして機能するパタ
ーン形状であればどのような形状でも構わない。Although the shape of the coil 3, which is the pattern inductance shown in FIG. 1, is a "spiral pattern", the coil 3a may be a "wave pattern" as shown in FIG. Any shape may be used as long as it has a shape.
【0022】(第2の実施の形態)図4は本発明の第2
の実施形態としてのフィルタを含む回路基板の一部を示
す斜視図である。この図で示す形態は、図1及び図2に
示したパターン導体のコイル3,3aをチップ部品のコ
イル3bに置き換えると共に、チップ部品のコンデンサ
4をパターン導体のコンデンサ4aに置き換えたもので
ある。このように、インダクタンスやキャパシタンスは
チップ部品でも、導体パターンを利用しても構わない。(Second Embodiment) FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention.
It is a perspective view showing a part of circuit board including a filter as an embodiment of the present invention. In the form shown in this figure, the coil 3, 3a of the pattern conductor shown in FIGS. 1 and 2 is replaced with a coil 3b of a chip component, and the capacitor 4 of the chip component is replaced with a capacitor 4a of a pattern conductor. As described above, the inductance and the capacitance may be chip components or conductor patterns.
【0023】(第3の実施の形態)図5は本発明の第3
の実施形態としてのフィルタを含む回路基板の一部を示
す斜視図である。この図で示す形態は、図2に示した形
態における回路の抵抗5にフェライトビーズ8を用いた
例である。もちろん、図1や図4に示した形態における
回路の抵抗にフェライトビーズを用いてもよい。また、
抵抗はチップ部品やフェライトビーズの他にパターンの
抵抗を代用することができる。(Third Embodiment) FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention.
It is a perspective view showing a part of circuit board including a filter as an embodiment of the present invention. The embodiment shown in this figure is an example in which a ferrite bead 8 is used for the resistor 5 of the circuit in the embodiment shown in FIG. Of course, ferrite beads may be used for the resistance of the circuits in the embodiments shown in FIGS. Also,
The resistance can be replaced by the resistance of the pattern in addition to the chip parts and the ferrite beads.
【0024】(第4の実施の形態)図6は本発明の第4
の実施形態としてのフィルタを含む回路基板の一部を示
す斜視図である。この図で示す形態は、例えば図8に示
した形態における回路のバッファ出力IC2とコイル4
の間に抵抗9をさらに接続したものである。この位置に
抵抗を接続する、もしくはICの出力抵抗を利用した形
態もある。もちろん、このような抵抗9は、図1、図
2、図4に示した形態における回路にも適用してもよ
い。(Fourth Embodiment) FIG. 6 shows a fourth embodiment of the present invention.
It is a perspective view showing a part of circuit board including a filter as an embodiment of the present invention. The configuration shown in this figure corresponds to, for example, the buffer output IC 2 and the coil 4 of the circuit shown in FIG.
A resistor 9 is further connected between them. There is also a form in which a resistor is connected to this position or an output resistance of an IC is used. Of course, such a resistor 9 may be applied to the circuits in the forms shown in FIGS. 1, 2, and 4.
【0025】(第5の実施の形態)図7は本発明の第5
の実施形態としてのフィルタを含む回路基板の一部を示
す斜視図である。この図で示す形態では、回路基板1上
においてバッファ出力IC2の出力ピンにチップ部品の
コンデンサ4、導体パターンのコイル3、チップ部品の
コンデンサ4、抵抗5の順に接続されている。このよう
に本発明のフィルタは複数のインダクタンスとキャパシ
タンスを使用しても良い。そして抵抗5は複数のコイル
とコンデンサを用いてフィルタを構成した多段フィルタ
の一番後ろに接続される。(Fifth Embodiment) FIG. 7 shows a fifth embodiment of the present invention.
It is a perspective view showing a part of circuit board including a filter as an embodiment of the present invention. In the embodiment shown in this drawing, the capacitor 4 of the chip component, the coil 3 of the conductor pattern, the capacitor 4 of the chip component, and the resistor 5 are connected to the output pin of the buffer output IC 2 on the circuit board 1 in this order. Thus, the filter of the present invention may use multiple inductances and capacitances. The resistor 5 is connected to the end of a multi-stage filter that has a filter using a plurality of coils and capacitors.
【0026】なお、抵抗R5は、伝送ケーブル7の繋が
ったコネクタ6に接続される。伝送ケーブル7は図示し
ないレシーバ基板上に配置されたバッファ入力ICへと
繋がっている。The resistor R5 is connected to the connector 6 to which the transmission cable 7 is connected. The transmission cable 7 is connected to a buffer input IC arranged on a receiver board (not shown).
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、バッファ
出力ICを持つドライバ基板とバッファ入力ICを持つ
レシーバ基板との間で伝送ケーブルを用いて信号を伝送
する形態に用いるフィルタ回路であって、ドライバ基板
上に少なくとも一つのLCフィルタを設け、該LCフィ
ルタをバッファ出力ICの出力ピンに接続し、前記LC
フィルタと前記伝送ケーブルの間に抵抗を接続したフィ
ルタ回路の構成をとることで、バッファ入力ICの入力
電圧波形のリンギング抑制と伝送ケーブルからの放射ノ
イズ抑制を同時に満たすことができる。As described above, the present invention relates to a filter circuit used for transmitting a signal using a transmission cable between a driver board having a buffer output IC and a receiver board having a buffer input IC. Providing at least one LC filter on a driver substrate, connecting the LC filter to an output pin of a buffer output IC,
By adopting the configuration of the filter circuit in which a resistor is connected between the filter and the transmission cable, it is possible to simultaneously suppress the ringing of the input voltage waveform of the buffer input IC and the radiation noise from the transmission cable.
【図1】本発明の第1の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1に示した導体パターンのコイルの変形例を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a modification of the coil having the conductor pattern shown in FIG. 1;
【図3】本発明の第1の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板を模式的に示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram schematically showing a circuit board including a filter according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第2の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter according to a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第3の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter according to a third embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第4の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter according to a fourth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第5の実施形態としてのフィルタを含
む回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a part of a circuit board including a filter according to a fifth embodiment of the present invention.
【図8】従来のフィルタ構成の例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an example of a conventional filter configuration.
【図9】従来のフィルタ構成の例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an example of a conventional filter configuration.
【図10】フィルタ構成に応じた減衰特性を示すグラフ
である。FIG. 10 is a graph showing an attenuation characteristic according to a filter configuration.
【図11】本発明のフィルタ構成による抵抗R直後の電
圧波形とレシーバ基板のバッファ入力ICの電圧波形と
を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing a voltage waveform immediately after a resistor R and a voltage waveform of a buffer input IC of a receiver substrate according to the filter configuration of the present invention.
1 回路基板 2 バッファ出力IC 3、3a、3b コイル 4、4a コンデンサ 5、9 抵抗 6 コネクタ 7 伝送ケーブル 8 フェライトビーズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Buffer output IC 3, 3a, 3b Coil 4, 4a Capacitor 5, 9 Resistance 6 Connector 7 Transmission cable 8 Ferrite bead
Claims (10)
たドライバ基板とバッファ入力回路を有するICを搭載
したレシーバ基板との間で伝送ケーブルを用いて信号を
伝送する形態に用いるフィルタ回路であって、 前記ドライバ基板上に少なくとも一つのLCフィルタが
設けられ、該LCフィルタは前記バッファ出力回路を有
するICの出力ピンに接続され、前記LCフィルタと前
記伝送ケーブルの間に抵抗が接続されたことを特徴とす
るフィルタ回路。1. A filter circuit for transmitting a signal using a transmission cable between a driver board having an IC having a buffer output circuit and a receiver board having an IC having a buffer input circuit, the filter circuit comprising: At least one LC filter is provided on the driver board, the LC filter is connected to an output pin of an IC having the buffer output circuit, and a resistor is connected between the LC filter and the transmission cable. Filter circuit.
ピーダンスと整合させてあることを特徴とする請求項1
に記載のフィルタ回路。2. The apparatus according to claim 1, wherein the resistance is matched with a characteristic impedance of the transmission cable.
3. The filter circuit according to 1.
る寄生容量を含むLCフィルタのインダクタンスをL、
パターンに起因する寄生容量を含むLCフィルタのキャ
パシタンスをCとした場合、次式 【数1】 を満たすことを特徴とする請求項1に記載のフィルタ回
路。3. The transmission signal frequency is f, the inductance of the LC filter including the parasitic capacitance caused by the pattern is L,
Assuming that the capacitance of the LC filter including the parasitic capacitance caused by the pattern is C, the following equation is obtained. 2. The filter circuit according to claim 1, wherein the following condition is satisfied.
の抵抗成分で構成されたことを特徴とする請求項1に記
載のフィルタ回路。4. The filter circuit according to claim 1, wherein the resistor is constituted by a component resistance or a resistance component of a pattern.
スとキャパシタンスを複数使用した、多段フィルタが設
けられたことを特徴とする請求項1に記載のフィルタ回
路。5. The filter circuit according to claim 1, wherein a multi-stage filter using a plurality of inductances and capacitances is provided as the LC filter.
ンスとキャパシタンス、ならびに前記抵抗はそれぞれ、
チップ部品または導体パターンの何れかよりなることを
特徴とする請求項1に記載のフィルタ回路。6. An inductance and a capacitance constituting the LC filter, and the resistance, respectively,
2. The filter circuit according to claim 1, wherein the filter circuit is made of one of a chip component and a conductor pattern.
体パターンで形成する場合、パターンの形状はスパイラ
ル、または波形であることを特徴とする請求項1に記載
のフィルタ回路。7. The filter circuit according to claim 1, wherein when the inductance of the LC filter is formed by a conductor pattern, the pattern has a spiral shape or a waveform.
記LCフィルタのインダクタンスとの間に第2の抵抗が
さらに接続されたことを特徴とする請求項1に記載のフ
ィルタ回路。8. The filter circuit according to claim 1, wherein a second resistor is further connected between the IC having the buffer output circuit and the inductance of the LC filter.
路を有するICの内部抵抗あるいは、チップ部品で構成
されたことを特徴とする請求項8に記載のフィルタ回
路。9. The filter circuit according to claim 8, wherein the second resistor is constituted by an internal resistor of an IC having the buffer output circuit or a chip component.
のフィルタ回路を使用している電子機器。10. An electronic apparatus using the filter circuit according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11017117A JP2000216657A (en) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | Filter circuit and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11017117A JP2000216657A (en) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | Filter circuit and electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000216657A true JP2000216657A (en) | 2000-08-04 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000216657A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017034501A (en) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 三菱電機株式会社 | Printed circuit board |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP11017117A patent/JP2000216657A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017034501A (en) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 三菱電機株式会社 | Printed circuit board |
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