JP2000216630A - アンテナ付き送受信器 - Google Patents
アンテナ付き送受信器Info
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- JP2000216630A JP2000216630A JP11012121A JP1212199A JP2000216630A JP 2000216630 A JP2000216630 A JP 2000216630A JP 11012121 A JP11012121 A JP 11012121A JP 1212199 A JP1212199 A JP 1212199A JP 2000216630 A JP2000216630 A JP 2000216630A
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- JP
- Japan
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- antenna
- circuit board
- shield case
- transceiver
- inner conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
Landscapes
- Support Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ付き送受信器において、回路基板の
両面に高周波回路を配設し、送受信器の小型化を図る。 【解決手段】 アンテナ付き送受信器において、上面に
金属材からなるパッチアンテナ１を備え、下面に金属製
の接地電極３を備えた絶縁材からなるアンテナ基板２
と、天板５ａと脚部５ｂとを有する金属材からなるシー
ルドケース５と、両面に高周波回路７を配設した回路基
板６とを備え、シールドケース５の脚部５ｂを回路基板
６に取り付けて、アンテナ基板２の下面をシールドケー
ス５の天板５ａに取り付けた。
両面に高周波回路を配設し、送受信器の小型化を図る。 【解決手段】 アンテナ付き送受信器において、上面に
金属材からなるパッチアンテナ１を備え、下面に金属製
の接地電極３を備えた絶縁材からなるアンテナ基板２
と、天板５ａと脚部５ｂとを有する金属材からなるシー
ルドケース５と、両面に高周波回路７を配設した回路基
板６とを備え、シールドケース５の脚部５ｂを回路基板
６に取り付けて、アンテナ基板２の下面をシールドケー
ス５の天板５ａに取り付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ付きの送
受信器に関し、特に、携帯電話機や、ＥＴＣ（ノンスト
ップ自動料金システム）用車載送受信器等に装備される
高周波用のパッチアンテナを有する送受信器に関するも
のである。
受信器に関し、特に、携帯電話機や、ＥＴＣ（ノンスト
ップ自動料金システム）用車載送受信器等に装備される
高周波用のパッチアンテナを有する送受信器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアンテナ付き送受信器の断面図を
図３に基づいて説明すると、従来のアンテナ付き送受信
器において、アンテナ基板２２は、使用周波数が数ＧＨ
ｚと高いため、フッ素樹脂等の絶縁材の低損失基板が用
いられる。そして、アンテナ基板２２の上面には、パッ
チアンテナ２１が金属蒸着あるいは無電解メッキによっ
て被着されるか、あるいは金属箔を接着剤で貼り付けら
れ形成され、アンテナ基板２２の下面には、第一接地電
極２３金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着され
ている。
図３に基づいて説明すると、従来のアンテナ付き送受信
器において、アンテナ基板２２は、使用周波数が数ＧＨ
ｚと高いため、フッ素樹脂等の絶縁材の低損失基板が用
いられる。そして、アンテナ基板２２の上面には、パッ
チアンテナ２１が金属蒸着あるいは無電解メッキによっ
て被着されるか、あるいは金属箔を接着剤で貼り付けら
れ形成され、アンテナ基板２２の下面には、第一接地電
極２３金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着され
ている。
【０００３】また、回路基板１５は、主にコスト上の理
由から、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が用いら
れ、回路基板１５の上面は、ほぼ全面に亘って第二接地
電極２５が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着
され、回路基板２６の下面には高周波回路２７と接地回
路（図示せず）が配設されている。また、接地回路と第
二接地電極２５は、回路基板２６に設けられたスルーホ
ール２９によって電気的に接続されている。
由から、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が用いら
れ、回路基板１５の上面は、ほぼ全面に亘って第二接地
電極２５が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着
され、回路基板２６の下面には高周波回路２７と接地回
路（図示せず）が配設されている。また、接地回路と第
二接地電極２５は、回路基板２６に設けられたスルーホ
ール２９によって電気的に接続されている。
【０００４】アンテナ基板２２の下面に設けられた第一
接地電極２３には、両面テープ２４が貼り付けられてお
り、第一接地電極２３と回路基板２６の上面に設けられ
た第二接地電極２５とが両面テープ２４を介して固定さ
れる。また、アンテナ基板２２と回路基板２６とには、
それぞれに貫通穴２２ａ，２６ａが開けられ、それぞれ
の貫通穴２２ａ，２６ａの位置が同一線上になるように
配置され、貫通穴２２ａ，２６ａには、金属製の給電ピ
ン２８が配設され、高周波回路２７とパッチアンテナ２
１とを電気的に接続している。
接地電極２３には、両面テープ２４が貼り付けられてお
り、第一接地電極２３と回路基板２６の上面に設けられ
た第二接地電極２５とが両面テープ２４を介して固定さ
れる。また、アンテナ基板２２と回路基板２６とには、
それぞれに貫通穴２２ａ，２６ａが開けられ、それぞれ
の貫通穴２２ａ，２６ａの位置が同一線上になるように
配置され、貫通穴２２ａ，２６ａには、金属製の給電ピ
ン２８が配設され、高周波回路２７とパッチアンテナ２
１とを電気的に接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のアンテナ付き送
受信器において、回路基板２６の上面には、第二接地電
極２５が被着されているため、高周波回路２７を回路基
板２６の上面に配設できず、下面の片面のみに配設して
いた。この為、アンテナ付き送受信器の小型化が困難で
あった。
受信器において、回路基板２６の上面には、第二接地電
極２５が被着されているため、高周波回路２７を回路基
板２６の上面に配設できず、下面の片面のみに配設して
いた。この為、アンテナ付き送受信器の小型化が困難で
あった。
【０００６】また、裸の給電ピン２８を使用するため、
電波の不要輻射が発生し、他の送受信器等に妨害を与え
る原因になっていた。
電波の不要輻射が発生し、他の送受信器等に妨害を与え
る原因になっていた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、小型化可能であ
ると共に、電波の不要輻射を抑えるアンテナ付き送受信
器を実現することにある。
ると共に、電波の不要輻射を抑えるアンテナ付き送受信
器を実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のアンテナ付き送受信器は、金属材からなる
パッチアンテナを一方の面に備えた絶縁材からなるアン
テナ基板と、天板と脚部を有する金属材からなるシール
ドケースと、両面に高周波回路を搭載した回路基板とを
備え、前記シールドケースの前記脚部を前記回路基板に
取り付けて、前記シールドケースの前記天板で前記回路
基板の一方の面に搭載された前記高周波回路を覆い、ま
た、前記パッチアンテナを外方に位置させた状態で、前
記アンテナ基板の他方の面を前記シールドケースの前記
天板に取り付けた。
め、本発明のアンテナ付き送受信器は、金属材からなる
パッチアンテナを一方の面に備えた絶縁材からなるアン
テナ基板と、天板と脚部を有する金属材からなるシール
ドケースと、両面に高周波回路を搭載した回路基板とを
備え、前記シールドケースの前記脚部を前記回路基板に
取り付けて、前記シールドケースの前記天板で前記回路
基板の一方の面に搭載された前記高周波回路を覆い、ま
た、前記パッチアンテナを外方に位置させた状態で、前
記アンテナ基板の他方の面を前記シールドケースの前記
天板に取り付けた。
【０００９】また、本発明のアンテナ付き送受信器は、
内部導体と、前記内部導体の外周を取り巻き、絶縁部材
によって前記内部導体と結合された筒状の外部導体とを
備えた同軸ピンを有し、前記同軸ピンの前記内部導体に
よって、前記パッチアンテナと前記高周波回路とが接続
されている。
内部導体と、前記内部導体の外周を取り巻き、絶縁部材
によって前記内部導体と結合された筒状の外部導体とを
備えた同軸ピンを有し、前記同軸ピンの前記内部導体に
よって、前記パッチアンテナと前記高周波回路とが接続
されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のアンテナ付き送受
信器を図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１
は、本発明のアンテナ付き送受信器の断面図で、図２は
本発明のアンテナ付き送受信器の分解斜視図である。
信器を図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１
は、本発明のアンテナ付き送受信器の断面図で、図２は
本発明のアンテナ付き送受信器の分解斜視図である。
【００１１】本発明のアンテナ付き送受信器において、
アンテナ基板２は、使用周波数が数ＧＨｚと高いため、
フッ素樹脂等の低損失基板が用いられている。このアン
テナ基板２の一方の面である上面には、パッチアンテナ
１が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着される
か、あるいは金属箔を接着剤で貼り付けられ形成さ
れ、、またアンテナ基板２の他方の面である下面には接
地電極３が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着
されている。
アンテナ基板２は、使用周波数が数ＧＨｚと高いため、
フッ素樹脂等の低損失基板が用いられている。このアン
テナ基板２の一方の面である上面には、パッチアンテナ
１が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着される
か、あるいは金属箔を接着剤で貼り付けられ形成さ
れ、、またアンテナ基板２の他方の面である下面には接
地電極３が金属蒸着あるいは無電解メッキによって被着
されている。
【００１２】また、金属材からなる箱形のシールドケー
ス５は、天板５ａと天板５ａの周縁から下方に延びる脚
部５ｂとからなり、中空となっている。
ス５は、天板５ａと天板５ａの周縁から下方に延びる脚
部５ｂとからなり、中空となっている。
【００１３】また、回路基板６は、主にコスト上の理由
から、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が用いら
れ、回路基板６の上下面には、高周波回路７と接地回路
（図示せず）とが分散して配設されている。
から、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が用いら
れ、回路基板６の上下面には、高周波回路７と接地回路
（図示せず）とが分散して配設されている。
【００１４】また、アンテナ基板２の下面に設けられた
接地電極３には、両面テープ４が貼り付けられており、
接地電極３とシールドケース５の天板５ａとが両面テー
プ４を介して固定される。一方、シールドケース５の脚
部５ｂの下端は、回路基板６の上面に設けられた接地回
路に半田付けされている。そして、シールドケース５の
天板５ａは、脚部５ｂによって、回路基板６の上面に形
成された高周波回路７と絶縁状態で設置されると共に、
この高周波回路７をシールドした構成となっている。
接地電極３には、両面テープ４が貼り付けられており、
接地電極３とシールドケース５の天板５ａとが両面テー
プ４を介して固定される。一方、シールドケース５の脚
部５ｂの下端は、回路基板６の上面に設けられた接地回
路に半田付けされている。そして、シールドケース５の
天板５ａは、脚部５ｂによって、回路基板６の上面に形
成された高周波回路７と絶縁状態で設置されると共に、
この高周波回路７をシールドした構成となっている。
【００１５】同軸ピン８は、円柱状の内部導体９と、内
部導体９の外周を取り巻き、絶縁部材１０を介して内部
導体９に結合された円筒状の外部導体１１とからなる。
アンテナ基板２とシールドケース５と回路基板６とに
は、貫通穴２ａ，５ｃ，６ａが開けられ、それぞれの貫
通穴２ａ，５ｃ，６ａは同一線上になるように配置さ
れ、貫通穴２ａ，５ｃ、６ａには、同軸ピン８が配設さ
れる。そして、同軸ピン８の接続構造は、内部導体９の
一端をパッチアンテナ１に半田付けし、他端を高周波回
路７に半田付けして、内部導体９でパッチアンテナ１と
高周波回路７を電気的に接続する。外部導体１１は、回
路基板６に設けられた接地回路に半田付けされ、内部導
体９をシールドした構成となっている。
部導体９の外周を取り巻き、絶縁部材１０を介して内部
導体９に結合された円筒状の外部導体１１とからなる。
アンテナ基板２とシールドケース５と回路基板６とに
は、貫通穴２ａ，５ｃ，６ａが開けられ、それぞれの貫
通穴２ａ，５ｃ，６ａは同一線上になるように配置さ
れ、貫通穴２ａ，５ｃ、６ａには、同軸ピン８が配設さ
れる。そして、同軸ピン８の接続構造は、内部導体９の
一端をパッチアンテナ１に半田付けし、他端を高周波回
路７に半田付けして、内部導体９でパッチアンテナ１と
高周波回路７を電気的に接続する。外部導体１１は、回
路基板６に設けられた接地回路に半田付けされ、内部導
体９をシールドした構成となっている。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明のアンテナ付き送
受信器は、回路基板上に設けた高周波回路を覆うように
シールドケースを設け、シールドケースの天板にアンテ
ナ基板を取り付けたので、回路基板の両面に高周波回路
を構成でき、アンテナ付き送受信器の小型化を実現でき
る。
受信器は、回路基板上に設けた高周波回路を覆うように
シールドケースを設け、シールドケースの天板にアンテ
ナ基板を取り付けたので、回路基板の両面に高周波回路
を構成でき、アンテナ付き送受信器の小型化を実現でき
る。
【００１７】また、本発明のアンテナ付き送受信器は、
パッチアンテナと回路基板とが同軸ピンで接続されてい
るので、電波の不要輻射を防げる。
パッチアンテナと回路基板とが同軸ピンで接続されてい
るので、電波の不要輻射を防げる。
【図１】本発明の本発明のアンテナ付き送受信器の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の本発明のアンテナ付き送受信器の分解
斜視図である
斜視図である
【図３】従来のアンテナ付き送受信器の断面図である。
１ パッチアンテナ ２ アンテナ基板 ３ 接地電極 ４ 両面テープ ５ シールドケース ６ 回路基板 ７ 高周波回路 ８ 同軸ピン ９ 内部導体 １０ 絶縁部材 １１ 外部導体
Claims (2)
- 【請求項１】 金属材からなるパッチアンテナを一方の
面に備え、他方の面にグランド電極を備えた絶縁材から
なるアンテナ基板と、天板と脚部を有する金属材からな
るシールドケースと、両面に高周波回路を搭載した回路
基板とを備え、前記シールドケースの前記脚部を前記回
路基板に取り付けて、前記シールドケースの前記天板で
前記回路基板の一方の面に搭載された前記高周波回路を
覆い、また、前記パッチアンテナを外方に位置させた状
態で、前記アンテナ基板の他方の面を前記シールドケー
スの前記天板に取り付けたことを特徴とするアンテナ付
き送受信器。 - 【請求項２】 請求項１記載のアンテナ付き送受信器に
おいて、内部導体と、前記内部導体の外周を取り巻き、
絶縁部材によって前記内部導体と結合された筒状の外部
導体とを備えた同軸ピンを有し、前記同軸ピンの前記内
部導体によって、前記パッチアンテナと前記高周波回路
とが接続されていることを特徴とするアンテナ付き送受
信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012121A JP2000216630A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | アンテナ付き送受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012121A JP2000216630A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | アンテナ付き送受信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216630A true JP2000216630A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11796724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11012121A Withdrawn JP2000216630A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | アンテナ付き送受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216630A (ja) |
Cited By (13)
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-
1999
- 1999-01-20 JP JP11012121A patent/JP2000216630A/ja not_active Withdrawn
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