JP2000216440A - 発光ダイオ―ド - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種の発光ダイオードの構成におい
ては、板状基板の外端でハンダ付けを行い回路に取りつ
けるものであるので、応力が板状基板を浮上がらせる方
向に働き、マンハッタン現象を生じて導通不良となる問
題が合った。 【解決手段】 本発明により、板状基板2には、一方の
面から他方の面に達するスルーホール電極5が設けら
れ、該スルーホール電極5により素子用電極2aと端子
用電極2bとの電気的接続が行われている発光ダイオー
ド1としたことで、この発光ダイオード1を回路基板1
0に取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け
工程におけるハンダ11の量に不均一を生じているとき
にも、板状基板に一方の端部を浮き上がらせるような応
力を生じることをなくし、課題を解決するものである。
ては、板状基板の外端でハンダ付けを行い回路に取りつ
けるものであるので、応力が板状基板を浮上がらせる方
向に働き、マンハッタン現象を生じて導通不良となる問
題が合った。 【解決手段】 本発明により、板状基板2には、一方の
面から他方の面に達するスルーホール電極5が設けら
れ、該スルーホール電極5により素子用電極2aと端子
用電極2bとの電気的接続が行われている発光ダイオー
ド1としたことで、この発光ダイオード1を回路基板1
0に取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け
工程におけるハンダ11の量に不均一を生じているとき
にも、板状基板に一方の端部を浮き上がらせるような応
力を生じることをなくし、課題を解決するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はLEDとも称されて
いる半導体発光素子を光源とするランプに関するもので
あり、詳細には前記発光ダイオードにおける回路基板な
どへの取付時における構成に係るものである。
いる半導体発光素子を光源とするランプに関するもので
あり、詳細には前記発光ダイオードにおける回路基板な
どへの取付時における構成に係るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオード90の構
成の例を示すものが図5であり、図は理解を容易とする
ために内部の構成を一部省略して示してある。前記発光
ダイオード90には、例えばセラミック、或いは、プリ
ント回路基板で形成された板状基板91が採用され、一
方の面には、LEDチップを一方の極性でマウントし、
また他方の極との配線を行うための素子用電極91aが
設けられ、前記したLEDチップかケース92に覆われ
ている。
成の例を示すものが図5であり、図は理解を容易とする
ために内部の構成を一部省略して示してある。前記発光
ダイオード90には、例えばセラミック、或いは、プリ
ント回路基板で形成された板状基板91が採用され、一
方の面には、LEDチップを一方の極性でマウントし、
また他方の極との配線を行うための素子用電極91aが
設けられ、前記したLEDチップかケース92に覆われ
ている。
【0003】また、前記板状基板91の他方の面には、
この発光ダイオード90を回路基板80(図6を参照)
にハンダ付けなどにより搭載を行うときに備えて上記の
素子用電極91aに対応する一対の端子電極91bが設
けられている。ここで、前記素子用電極91aと端子電
極91bとはお互いが前記板状基板91の表裏面となる
ので、板状基板91の板厚面には樹脂メッキなどが施さ
れて端面電極91cが形成され、これにより、素子用電
極91aと端子電極91bは電気的に接続されている。
この発光ダイオード90を回路基板80(図6を参照)
にハンダ付けなどにより搭載を行うときに備えて上記の
素子用電極91aに対応する一対の端子電極91bが設
けられている。ここで、前記素子用電極91aと端子電
極91bとはお互いが前記板状基板91の表裏面となる
ので、板状基板91の板厚面には樹脂メッキなどが施さ
れて端面電極91cが形成され、これにより、素子用電
極91aと端子電極91bは電気的に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成の発光ダイオード90においては、回路基
板80にリフロー炉などを用いて取付を行う際に、前記
した一対の端子電極91b間にハンダ81の量に差を生
じていると、ハンダ81が溶融したときの表面張力の
差、あるいはハンダが固化するときの収縮応力などによ
り、図6に示すように一方の側の端子電極91aが浮き
上がる、いわゆる、マンハッタン現象を生じるものとな
る。
た従来の構成の発光ダイオード90においては、回路基
板80にリフロー炉などを用いて取付を行う際に、前記
した一対の端子電極91b間にハンダ81の量に差を生
じていると、ハンダ81が溶融したときの表面張力の
差、あるいはハンダが固化するときの収縮応力などによ
り、図6に示すように一方の側の端子電極91aが浮き
上がる、いわゆる、マンハッタン現象を生じるものとな
る。
【0005】従って、目視あるいは通電試験などにより
組み立て後には、上記のマンハッタン現象を生じていな
いことの確認を行わなければならないものとなると共
に、もしも生じていることが確認された場合には修正作
業も行わなければ成らず、前記した 回路基板80の組
立工程が煩雑化して、製品全体のコストアップを招くな
どの問題点を生じるものとなっていた。
組み立て後には、上記のマンハッタン現象を生じていな
いことの確認を行わなければならないものとなると共
に、もしも生じていることが確認された場合には修正作
業も行わなければ成らず、前記した 回路基板80の組
立工程が煩雑化して、製品全体のコストアップを招くな
どの問題点を生じるものとなっていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、一方の面が素
子取付面とされて素子用電極が設けられ他方の面が取付
面とされて端子用電極が設けられる板状基板を有する発
光ダイオードにおいて、前記板状基板には、一方の面か
ら他方の面に達するスルーホール電極でが設けられ、該
スルーホール電極により前記素子用電極と端子用電極と
の電気的接続が行われていることを特徴とする発光ダイ
オードを提供することで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的手段として、一方の面が素
子取付面とされて素子用電極が設けられ他方の面が取付
面とされて端子用電極が設けられる板状基板を有する発
光ダイオードにおいて、前記板状基板には、一方の面か
ら他方の面に達するスルーホール電極でが設けられ、該
スルーホール電極により前記素子用電極と端子用電極と
の電気的接続が行われていることを特徴とする発光ダイ
オードを提供することで課題を解決するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1および図2に符号1
で示すものは本発明に係る発光ダイオードであり、この
発光ダイオード1は板状基板2を有するものであり、該
板状基板2の一方の面にはLEDチップ3を一方の極で
マウントし、また、前記LEDチップ3の他方の極を金
線4などにより配線する素子用電極2aが設けられてい
るものである点は従来例のものと同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図1および図2に符号1
で示すものは本発明に係る発光ダイオードであり、この
発光ダイオード1は板状基板2を有するものであり、該
板状基板2の一方の面にはLEDチップ3を一方の極で
マウントし、また、前記LEDチップ3の他方の極を金
線4などにより配線する素子用電極2aが設けられてい
るものである点は従来例のものと同様である。
【0008】また、前記板状基板2の前記素子用電極2
aに対応する他方の面には、前記LEDチップ3の極性
に対応する一対の端子用電極2bが設けられるものであ
る点も従来例のものと同様であるが、本発明により前記
素子用電極2aと端子用電極2bとの電気的接続はスル
ーホール端子5により行われるものとされている。
aに対応する他方の面には、前記LEDチップ3の極性
に対応する一対の端子用電極2bが設けられるものであ
る点も従来例のものと同様であるが、本発明により前記
素子用電極2aと端子用電極2bとの電気的接続はスル
ーホール端子5により行われるものとされている。
【0009】ここで、前記スルーホール端子5について
説明を行えば、このスルーホール端子5は前記板状基板
2の一方の面から他方の面に貫通する貫通穴5aと、こ
の貫通穴5aの内面に例えば無電解メッキなどにより形
成された導電性膜5bとから成り、前記導電性膜5bに
より素子用電極2aと端子用電極2bとの電気的接続を
行うものである。尚、図中に符号6で示すものはケース
であり、防湿を目的として透明樹脂で形成され、前記L
EDチップ3を覆うものである。
説明を行えば、このスルーホール端子5は前記板状基板
2の一方の面から他方の面に貫通する貫通穴5aと、こ
の貫通穴5aの内面に例えば無電解メッキなどにより形
成された導電性膜5bとから成り、前記導電性膜5bに
より素子用電極2aと端子用電極2bとの電気的接続を
行うものである。尚、図中に符号6で示すものはケース
であり、防湿を目的として透明樹脂で形成され、前記L
EDチップ3を覆うものである。
【0010】尚、このときに、前記端子用電極2bは板
状基板2の両端部など、後にも説明する回路基板10に
対する取付けに対して適宜となる位置に設けられるもの
であり、これに従い前記素子用電極2aも適宜となるよ
うに位置および形状などが定められているものであるこ
とは言うまでもない。
状基板2の両端部など、後にも説明する回路基板10に
対する取付けに対して適宜となる位置に設けられるもの
であり、これに従い前記素子用電極2aも適宜となるよ
うに位置および形状などが定められているものであるこ
とは言うまでもない。
【0011】また、前記貫通穴5aは、その周の全てが
存在し、そして、前記導電性膜5bも全周にわたり設け
られていることが好ましいものであるので、例えば板状
基板2の外周よりに設けられるなどして、径方向に開口
が生じることのないようにされている。
存在し、そして、前記導電性膜5bも全周にわたり設け
られていることが好ましいものであるので、例えば板状
基板2の外周よりに設けられるなどして、径方向に開口
が生じることのないようにされている。
【0012】次いで、上記の構成とした本発明の発光ダ
イオード1の作用および効果について説明する。図3は
本発明に係る発光ダイオード1を回路基板10に取りつ
けた状態を示すものであり、本発明により前記スルーホ
ール端子5が設けられたことで、この発光ダイオード1
をハンダリフロー炉などにより回路基板10に取付を行
う際には、溶融したハンダ11はスルーホール端子5の
貫通穴5aに進入し、導電性膜5bに溶着するものとな
る。
イオード1の作用および効果について説明する。図3は
本発明に係る発光ダイオード1を回路基板10に取りつ
けた状態を示すものであり、本発明により前記スルーホ
ール端子5が設けられたことで、この発光ダイオード1
をハンダリフロー炉などにより回路基板10に取付を行
う際には、溶融したハンダ11はスルーホール端子5の
貫通穴5aに進入し、導電性膜5bに溶着するものとな
る。
【0013】このときに、前記導電性膜5bは、前記に
も説明したように貫通穴5aの内径の全周に存在するも
のであるので、表面張力による応力も一方向に偏ること
がなく板状基板2に均等に加わるものとなり、よって、
マンハッタン現象の発生は防止されるものとなる。ま
た、一対の端子用電極2b間にハンダの量の差を生じて
いたとしても、それぞれの貫通穴5aの範囲で応力は均
一化されるものとなるので、板状基板2には浮き上がり
を生じるような応力が加わることはない。
も説明したように貫通穴5aの内径の全周に存在するも
のであるので、表面張力による応力も一方向に偏ること
がなく板状基板2に均等に加わるものとなり、よって、
マンハッタン現象の発生は防止されるものとなる。ま
た、一対の端子用電極2b間にハンダの量の差を生じて
いたとしても、それぞれの貫通穴5aの範囲で応力は均
一化されるものとなるので、板状基板2には浮き上がり
を生じるような応力が加わることはない。
【0014】また、このときに、もしも板状基板2と回
路基板との間に空気、ガスなどが存在していても、それ
らの空気、ガスは前記貫通穴5aにより外部に放出され
るものとなるので、これら空気、ガスの膨張による板状
基板2、即ち、発光ダイオード1の回路基板10に対す
る傾きの発生も防止されるものとなる。
路基板との間に空気、ガスなどが存在していても、それ
らの空気、ガスは前記貫通穴5aにより外部に放出され
るものとなるので、これら空気、ガスの膨張による板状
基板2、即ち、発光ダイオード1の回路基板10に対す
る傾きの発生も防止されるものとなる。
【0015】尚、このように構成したときにもハンダ1
1の表面張力による回路基板10に対するアライメント
作用などは従来例のものと同様に生じるものであり、取
付け位置などに差異を生じるものではなく、従来からの
工程に何らの変更の必要も生じるものではない。
1の表面張力による回路基板10に対するアライメント
作用などは従来例のものと同様に生じるものであり、取
付け位置などに差異を生じるものではなく、従来からの
工程に何らの変更の必要も生じるものではない。
【0016】図4は本発明の別の実施形態を示すもので
あり、もしも、前記発光ダイオード1が従来例で説明し
たように素子用電極2aと端子用電極2bとを、板状基
板2の板厚面に設けた端面導電膜2cで電気的に接続す
るものであっても、本発明のスルーホール端子5を設け
ることは可能である。
あり、もしも、前記発光ダイオード1が従来例で説明し
たように素子用電極2aと端子用電極2bとを、板状基
板2の板厚面に設けた端面導電膜2cで電気的に接続す
るものであっても、本発明のスルーホール端子5を設け
ることは可能である。
【0017】但し、このときには、マンハッタン現象の
要因となる応力の発生は前記端面導電膜2cにより依然
として発生するものとなるが、前記スルーホール端子5
が設けられたことで、1つの端子用電極2bに対して2
カ所でハンダ付けが行われるものとなって、その応力は
従来例のものと較べて相対的に減少するものとなり、結
果としてはマンハッタン現象を生じない範囲にとどめる
ことが可能となるのである。また、このときには前記し
た貫通穴5aによるガス抜きの作用も浮き上がりの防止
に大きく貢献するものとなる。
要因となる応力の発生は前記端面導電膜2cにより依然
として発生するものとなるが、前記スルーホール端子5
が設けられたことで、1つの端子用電極2bに対して2
カ所でハンダ付けが行われるものとなって、その応力は
従来例のものと較べて相対的に減少するものとなり、結
果としてはマンハッタン現象を生じない範囲にとどめる
ことが可能となるのである。また、このときには前記し
た貫通穴5aによるガス抜きの作用も浮き上がりの防止
に大きく貢献するものとなる。
【0018】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、板
状基板には、一方の面から他方の面に達するスルーホー
ル電極が設けられ、該スルーホール電極により素子用電
極と端子用電極との電気的接続が行われている発光ダイ
オードとしたことで、この発光ダイオードを回路基板に
取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け工程
におけるハンダ量に不均一を生じているときにも板状基
板に一方の端部を浮き上がらせるような応力を生じるこ
とをなくし、後の修正工程などを不要とし、この種の発
光ダイオードが使用される機器のコストダウンに極めて
優れた効果を奏するものである。
状基板には、一方の面から他方の面に達するスルーホー
ル電極が設けられ、該スルーホール電極により素子用電
極と端子用電極との電気的接続が行われている発光ダイ
オードとしたことで、この発光ダイオードを回路基板に
取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け工程
におけるハンダ量に不均一を生じているときにも板状基
板に一方の端部を浮き上がらせるような応力を生じるこ
とをなくし、後の修正工程などを不要とし、この種の発
光ダイオードが使用される機器のコストダウンに極めて
優れた効果を奏するものである。
【0019】また、発光ダイオード自体としても、上記
のような潜在的に応力を生じている取付方法がなされな
いものとなるので、例えば機器の使用過程での応力によ
るハンダの剥がれなどを生じないものとなり、これによ
り不点灯事故の発生を防止して、この種の発光ダイオー
ドの信頼性の向上に極めて優れた効果を奏するものとな
る。
のような潜在的に応力を生じている取付方法がなされな
いものとなるので、例えば機器の使用過程での応力によ
るハンダの剥がれなどを生じないものとなり、これによ
り不点灯事故の発生を防止して、この種の発光ダイオー
ドの信頼性の向上に極めて優れた効果を奏するものとな
る。
【図1】 本発明に係る発光ダイオードの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】 図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】 本発明に係る発光ダイオードの回路基板への
取付状態を示す説明図である。
取付状態を示す説明図である。
【図4】 同じく本発明に係る発光ダイオードの別の実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
【図5】 従来例を要部で示す斜視図である。
【図6】 従来例の課題を示す説明図である。
1……発光ダイオード 2……板状基板 2a……素子用電極 2b……端子用電極 2c……端面導電膜 3……LEDチップ 4……金線 5……スルーホール電極 5a……貫通穴 5b……導電性被膜 6……ケース 10……回路基板 11……ハンダ
Claims (1)
- 【請求項1】 一方の面が素子取付面とされて素子用電
極が設けられ他方の面が取付面とされて端子用電極が設
けられる板状基板を有する発光ダイオードにおいて、前
記板状基板には、一方の面から他方の面に達するスルー
ホール電極でが設けられ、該スルーホール電極により前
記素子用電極と端子用電極との電気的接続が行われてい
ることを特徴とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11017206A JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11017206A JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000216440A true JP2000216440A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11937479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11017206A Pending JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000216440A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006303495A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 表面実装可能な光電子式の構成素子 |
JP2007294847A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装型発光装置 |
WO2008099784A1 (ja) | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Ledパッケージおよび立体回路部品の取付構造 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP11017206A patent/JP2000216440A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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