JP2000211114A - Offset printing press, printing method, and method for producing image forming apparatus using them - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To set printing pressure easily and optimally. SOLUTION: In an offset printing press equipped with a blanket cylinder 8, a printing table 4 to which a printing plate and a material to be printed are fixed, means 3, 5, 6, 11, 12, 13, 25 changing the relative relation between the blanket cylinder and the printing table so that the blanket cylinder and a printing table move relatively while hold a constant interval so that the blanket cylinder is rotated at the rotational speed corresponding to the moving speed of the blanket cylinder and the printing table, the blanket 10 attached to the blanket cylinder and receiving ink from the printing plate fixed on the printing table to transfer the same to the material to be printed fixed on the printing table and a printing pressure adjusting means adjusting the distance between the printing plate and material to be printed fixed on the printing table and the blanket cylinder to adjust printing pressure, position measuring means 26, 27 measuring the surface position of the blanket attached to the blanket cylinder are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写印刷形成す
るためのオフセット印刷機および印刷方法ならびにこれ
を用いた画像形成装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an offset printing machine and a printing method for transferring and printing an original pattern formed on a printing plate on a printing material with high precision, and a method of manufacturing an image forming apparatus using the same. About.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。平板状画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。液晶表示装置に代わるものとして自発光型のディス
プレイ、すなわちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、
表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたデ
ィスプレイなどがある。自発光型のディスプレイは液晶
表示装置に比べて明るい画像が得られるとともに視野角
も広い。一方、最近では３０インチ以上の画面表示部を
有するブラウン管も登場しつつあり、さらなる大型化が
望まれている。しかしながら、ブラウン管はスペースを
大きくとることから大型化に適しているとは言い難い。
このような大型で明るいディスプレイには自発光型の平
板状のディスプレイが適している。2. Description of the Related Art In recent years, a thin flat plate-shaped image forming apparatus has attracted attention as an image forming apparatus replacing a large and heavy cathode ray tube. Although a liquid crystal display device has been actively researched and developed as a flat plate image forming device, the liquid crystal display device still has problems such as a dark image and a narrow viewing angle. As an alternative to liquid crystal displays, self-luminous displays, namely plasma displays, fluorescent display tubes,
There is a display using an electron-emitting device such as a surface conduction electron-emitting device. A self-luminous display can obtain a brighter image than a liquid crystal display and has a wide viewing angle. On the other hand, recently, a cathode ray tube having a screen display section of 30 inches or more has been appearing, and further enlargement is desired. However, CRTs cannot be said to be suitable for upsizing because they take up a large amount of space.
For such a large and bright display, a self-luminous flat display is suitable.

【０００３】本出願人は自発光型の平板状画像形成装置
の中でも電子放出素子を用いた画像形成装置、特に簡単
な構造で電子の放出が得られるＭ．Ｅｌｉｎｓｏｎらに
よって発表された（Ｒａｄｉｏ．Ｅｎｇ．Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎ．Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０，（１９６５））表
面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置に着目して
いる。表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成された
小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことにより、電
子放出を生ずる。この表面伝導型電子放出素子として
は、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いたも
の、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：Ｔｈｉ
ｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂Ｏ₃／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａ
ｒｔｗｅｌｌ ａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：ＩＥＥ
Ｅ Ｔｒａｎｓ．ＥＤ Ｃｏｎｆ．，５１９（１９７
５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久 他：真空、
第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告され
ている。The applicant of the present invention has proposed an image forming apparatus using an electron-emitting device, among self-luminous type flat-plate image forming apparatuses, and an M.P. Published by Elinson et al. (Radio. Eng.
on. Phys. , 10, 1290, (1965)). Attention has been paid to an image forming apparatus using a surface conduction electron-emitting device. The surface conduction electron-emitting device emits electrons by passing a current through a small-area thin film formed on a substrate in parallel with the film surface. Examples of the surface conduction electron-emitting device include a device using an SnO ₂ thin film by Elinson et al. And a device using an Au thin film [G. Dittmer: Thi
n Solid Films, 9, 317 (197
2)], an In ₂ O ₃ / SnO ₂ thin film [M. Ha
rtwell and C.I. G. FIG. Fonstad: IEEE
E Trans. ED Conf. , 519 (197)
5)], using a carbon thin film [Hisashi Araki et al .: Vacuum,
26, No. 1, p. 22 (1983)].

【０００４】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を図６に
模式的に示す。同図において６０１は基板である。６０
４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタで形
成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フォー
ミングと呼ばれる通電処理により電子放出部６０５が形
成される。なお、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜１
［ｍｍ］、Ｗ’は０．１［ｍｍ］に設定されている。As a typical example of these surface conduction electron-emitting devices, the above-mentioned M.I. FIG. 6 schematically shows the element configuration of the Hartwell. In the figure, reference numeral 601 denotes a substrate. 60
Reference numeral 4 denotes a conductive thin film, which is formed of a metal oxide thin film or the like formed by sputtering in an H-shaped pattern. The electron emitting portion 605 is formed by an energization process called energization forming described later. Note that the element electrode interval L in the figure is 0.5 to 1
[Mm] and W 'are set to 0.1 [mm].

【０００５】また、本出願人は先に米国特許第５，０６
６，８８３号において一対の素子電極間に電子を放出せ
しめる微粒子を分散配置させた表面伝導型電子放出素子
を提案した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導型
電子放出素子に比べ、電子放出位置を精密に制御するこ
とができる。この表面伝導型電子放出素子の典型的な素
子構成を図７に示す。図７（ａ）は素子構成の平面図、
図７（ｂ）は素子構成の断面図である。同図において、
７０１は絶縁性基板、７０２および７０３は電気的接続
を得るための素子電極、７０４は分散配置された微粒子
導電材からなる導電薄膜である。この表面伝導型電子放
出素子において、前記一対の素子電極７０２および７０
３間の間隔Ｌ１は０．０１μｍ〜１００μｍ、導電薄膜
７０４の電子放出部のシート抵抗は１×１０^-3 Ω／□〜
１×１０^-9Ω／□が適当である。また、素子電極７０２
および７０３は、微粒子導電材からなる薄膜と電気的な
接続を保つためにその膜厚ｄを２００ｎｍ以下に薄く形
成するのが望ましい。[0005] Further, the present applicant has previously disclosed in US Pat.
No. 6,883, an electron is emitted between a pair of device electrodes.
Surface-conduction electron-emitting device with dispersed fine particles
Suggested. This electron-emitting device is a conventional surface conduction type
Precise control of the electron emission position compared to electron emission elements
Can be. Typical elements of this surface conduction electron-emitting device
The child configuration is shown in FIG. FIG. 7A is a plan view of an element configuration,
FIG. 7B is a cross-sectional view of the element configuration. In the figure,
701 is an insulating substrate, 702 and 703 are electrically connected
704 are dispersed fine particles
It is a conductive thin film made of a conductive material. This surface conduction electron emission
In the output device, the pair of device electrodes 702 and 70
The distance L1 between the three is 0.01 μm to 100 μm, a conductive thin film
The sheet resistance of the electron-emitting portion 704 is 1 × 10^-3 Ω / □ ~
1 × 10^-9Ω / □ is appropriate. In addition, the device electrode 702
And 703 are electrically connected to a thin film made of a fine particle conductive material.
In order to maintain the connection, the thickness d is reduced to 200 nm or less.
It is desirable to carry out.

【０００６】本発明者らはこの表面伝導型電子放出素子
を多数、基板上に配置させた画像形成装置の大面積化に
ついて検討を行なっている。電子放出素子および配線を
基板上に配置させた電子源基板を作成する方法としては
様々な方法が考えられるが、その１つとして、素子電
極、配線等のすべてをフォトリソグラフィ法で作成する
方法がある。たとえば、前記単純マトリックス液晶表示
装置（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦ
Ｔ／ＬＣＤ）、マルチ電子源フラットＣＲＴ等の薄膜画
像形成素子の電子回路加工工程において、被加工物に機
能薄膜を成膜し、これをパターン加工することが行なわ
れるが、その際、例えば基板上にＡｌ材を成膜した後、
フォトリソグラフィやエッチングにより配線パターンが
形成される。The present inventors are studying an increase in the area of an image forming apparatus in which many surface conduction electron-emitting devices are arranged on a substrate. There are various methods for producing an electron source substrate in which an electron-emitting device and wiring are arranged on a substrate. One method is to form all of the device electrodes and wiring by photolithography. is there. For example, the simple matrix liquid crystal display (LCD) and the thin film transistor liquid crystal display (TF)
In an electronic circuit processing step of a thin-film image forming element such as a T / LCD and a multi-electron source flat CRT, a functional thin film is formed on a workpiece and pattern processing is performed. After depositing Al material on top,
A wiring pattern is formed by photolithography or etching.

【０００７】しかしながら、このようなフォトリソグラ
フィ技術によれば、例えば、４０ｃｍ角以上の大型基板
上に微細なパターンを製造する場合、大型露光装置を含
む大型装置が必要となるため、莫大な費用がかかる。ま
た、シリコン半導体用の露光装置と異なり、大面積基板
に対応した露光装置では、解像力の低下や、基板１枚当
たりの処理時間が長くなるという製造上の問題がある。
また、プロセス工程中のハンドリングも難しくなるた
め、大面積基板上の電子放出素子および配線を作成する
のは容易ではない。さらに、１ｍ程度の大面積基板に対
して高精度のフォトリソグラフィを行なうことは、製造
装置自体の大型化が困難であり、製造コストが膨大にな
るという問題がある。However, according to such a photolithography technique, when a fine pattern is manufactured on a large substrate having a size of, for example, 40 cm square or more, a large-sized apparatus including a large-sized exposure apparatus is required. Take it. Further, unlike an exposure apparatus for a silicon semiconductor, an exposure apparatus corresponding to a large-area substrate has a manufacturing problem that the resolution is reduced and the processing time per substrate is long.
Further, handling during a process step becomes difficult, so that it is not easy to form an electron-emitting device and a wiring on a large-area substrate. Further, performing high-precision photolithography on a large-area substrate of about 1 m has a problem that it is difficult to increase the size of the manufacturing apparatus itself, and the manufacturing cost becomes enormous.

【０００８】一方、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）表
示装置を製造する場合のような厚膜による電子回路の加
工工程においては、スクリーン印刷法により、導電性ペ
ーストや絶縁性ペーストを用いて直接パターン印刷を行
なった後、焼成して電極配線パターンや絶縁層を形成す
る方法が用いられている。印刷法によるパターニングは
比較的大面積基板に対応可能であり、基板１枚当たりの
処理時間もフォトリソグラフィ技術による場合に比べて
短い。しかしながら、レジストインキや導電ペースト、
絶縁ペーストの印刷版から基板への転写時にスクリーン
版の変形が生じて印刷パターンが変形しやすいため、パ
ターンの形状精度に限界がある。On the other hand, in a process of processing an electronic circuit with a thick film, such as in the case of manufacturing a plasma display (PDP) display device, pattern printing is performed directly using a conductive paste or an insulating paste by a screen printing method. After that, firing is performed to form an electrode wiring pattern and an insulating layer. Patterning by the printing method can be applied to a substrate having a relatively large area, and the processing time per substrate is shorter than that by the photolithography technology. However, resist ink and conductive paste,
Since the screen pattern is easily deformed when the insulating paste is transferred from the printing plate to the substrate and the printing pattern is easily deformed, the pattern shape accuracy is limited.

【０００９】他方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子お
よびそれを含む電子源基板を作成する方法も考えられ
る。印刷法は大面のパターンを形成するのに適してお
り、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により
作成することによって多数の表面伝導型電子放出素子を
基板上に形成することが可能となる。またコスト的にも
有利である。印刷法による素子電極の形成においては薄
膜の形成に適しているオフセット印刷技術が素子電極を
形成するのに適している。このオフセット印刷技術を回
路基板に応用した例としては特開平４−２９０２９５号
公報に開示されたものがある。この公報に開示された基
板は、印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸
法のバラツキによる接合不良をなくすために、回路部品
に接続される複数の接合電極の角度を変化させたもので
ある。そしてこの特開平４−２９０２９５号公報には電
極パターンをオフセット印刷により形成することが記載
されている。On the other hand, a method of producing the surface conduction electron-emitting device and an electron source substrate including the same by using a printing technique such as screen printing or offset printing is also conceivable. The printing method is suitable for forming large surface patterns, and it is possible to form a large number of surface conduction electron-emitting devices on a substrate by creating the device electrodes of the surface conduction electron-emitting device by the printing method. Becomes It is also advantageous in terms of cost. In forming element electrodes by a printing method, an offset printing technique suitable for forming a thin film is suitable for forming element electrodes. An example in which this offset printing technique is applied to a circuit board is disclosed in JP-A-4-290295. In the substrate disclosed in this publication, angles of a plurality of bonding electrodes connected to circuit components are changed in order to eliminate bonding defects due to variations in electrode pitch dimensions due to pattern expansion and contraction during printing. . JP-A-4-290295 describes that an electrode pattern is formed by offset printing.

【００１０】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。図８はオフセット印刷法を行な
う平台校正機型オフセット印刷装置を示す図である。同
図において、８０１はインキローラ８０４でインキ８０
７を展開するインキ練り台であり、８０２は凹版８０５
を固定する版定盤である。また８０３は被印刷物である
ワーク８０６を固定するワーク定盤であり、本体フレー
ム８０８の上に固定して配置されている。この１列に並
んだ３つの定盤の両側に２本のラックギヤ８０９、８１
０を配置し、そのラックギヤ８０９、８１０の上にギヤ
８１１、８１２を噛み合わせたブランケット８１３が配
置されている。ブランケット８１３はその軸を両端のキ
ャリッジ８１４、８１５で固定され、このキャリッジ８
１４、８１５が本体下部からのクランクアーム８１６の
クランク動作によって前後進し、ブランケット８１３は
インキ練り台８０１、凹版８０５、ワーク８０６の上を
順次回転摺動する。ブランケット８１３の表面にはゴム
状のブランケットラバーが取付けてある。８１８はアラ
イメントスコープであり、ワーク８０６上に印刷された
インキパターン位置情報を取り込み、ワーク交換毎にワ
ーク定盤８０３の微調整によりワーク８０６を所定の位
置にアライメントするためのものである。A general offset printing apparatus and printing method for forming an electrode pattern, a color filter and the like will be described below. FIG. 8 is a view showing a flatbed proofing machine type offset printing apparatus that performs an offset printing method. In the same figure, reference numeral 801 denotes an ink roller
Reference numeral 802 denotes an ink mixing table for developing an intaglio 7;
It is a platen for fixing. Reference numeral 803 denotes a work surface plate for fixing a work 806 to be printed, which is fixedly disposed on the main body frame 808. Two rack gears 809 and 81 are provided on both sides of the three platens arranged in a row.
0 is arranged, and a blanket 813 in which gears 811 and 812 are engaged is arranged on the rack gears 809 and 810. The blanket 813 has its axis fixed by carriages 814 and 815 at both ends.
14 and 815 move forward and backward by the crank operation of the crank arm 816 from the lower part of the main body, and the blanket 813 rotates and slides sequentially on the ink mixing table 801, the intaglio 805, and the work 806. On the surface of the blanket 813, a rubber-like blanket rubber is attached. Reference numeral 818 denotes an alignment scope, which takes in ink pattern position information printed on the work 806 and aligns the work 806 at a predetermined position by fine adjustment of the work surface plate 803 every time the work is replaced.

【００１１】図９（ａ）〜（ｄ）はオフセット印刷工程
を示す図である。同図において、９０１はインキ練り
台、９０５は凹版、９０６はワークとなるガラス基板で
あり、同一平面に直列に配置されている。９０４はイン
キロールであり、これにより、インキ練り台９０１上で
練ったインキ９０７を凹版９０５上に転移させる（図９
（ａ））。９１７はブレードであり、これにより、凹版
９０５の上面を摺動して転移したインキ９０７のうち、
凹部に充填されたインキ以外をかきとる（図９
（ｂ））。９１３はブランケットであり、凹版９０５お
よびガラス基板９０６の上面へと順に回転接触すること
により、凹版９０５の凹部に充填されたインキを受理し
（図９（ｃ））、ガラス基板９０６上に凹版９０５の有
するパターン状にインキ９０７を転移する（図９
（ｄ））。FIGS. 9A to 9D are views showing the offset printing process. In the figure, reference numeral 901 denotes an ink mixing table; 905, an intaglio; and 906, a glass substrate serving as a work, which are arranged in series on the same plane. Reference numeral 904 denotes an ink roll, which transfers the ink 907 kneaded on the ink kneading table 901 onto the intaglio 905 (FIG. 9).
(A)). Reference numeral 917 denotes a blade, whereby the ink 907 transferred by sliding on the upper surface of the intaglio 905 is
Scraping the ink other than the ink filled in the recess (Fig. 9
(B)). Reference numeral 913 denotes a blanket, which receives the ink filled in the concave portions of the intaglio 905 by sequentially making rotational contact with the upper surfaces of the intaglio 905 and the glass substrate 906 (FIG. 9C), and places the intaglio 905 on the glass substrate 906. (FIG. 9)
(D)).

【００１２】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ９０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。Thus, the printing process is completed. The printing ink 907 can be appropriately selected depending on the function of the pattern to be formed. That is, ink containing organic Au metal called Au resinate paste is mainly used for an electrode pattern of a recording thermal head or the like, and R, G, and B color pigments are used for a color filter used in a liquid crystal display device or the like. Dispersed inks, inks containing organic dyes, and the like are used.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなオフセット印刷装置を用いて大面積に渡って印刷パ
ターンを形成する場合、印刷形状精度には、印刷圧力が
大きな影響を与える。印刷圧力とは、次のようなもので
ある。すなわち、ステージ上の版および基板の高さが、
ブランケット８１３（図８）が版や基板上を通過する時
に版や基板と接する高さに設定されている状態すなわち
印刷圧力がゼロの状態において、ブランケットが版や基
板に食い込む高さを０とする。この基準より版や基板の
高さを高く設定して版や基板がブランケットに食い込む
ようにすれば、高さが高いほど版や基板は高い圧力で押
し付けられ、低いほど低い圧力で押し付けられる。この
ように設定される食い込む高さを印圧と呼ぶ。However, when a printing pattern is formed over a large area by using such an offset printing apparatus, the printing pressure has a great influence on the printing shape accuracy. The printing pressure is as follows. That is, the height of the plate and substrate on the stage is
In a state where the blanket 813 (FIG. 8) is set at a height in contact with the plate or the substrate when passing over the plate or the substrate, that is, in a state where the printing pressure is zero, the height at which the blanket bites into the plate or the substrate is set to 0. . If the height of the plate or substrate is set higher than this standard so that the plate or substrate bites into the blanket, the plate or substrate is pressed with a higher pressure as the height is higher, and is pressed with a lower pressure as the height is lower. The biting height set in this way is called printing pressure.

【００１４】クランクアーム駆動によってベアラ、レー
ルの突き当てによるブランケット高さ規定を行なう一般
的な上記従来の平台オフセット校正機型印刷機では、ブ
ランケット８１３に対する版または基板の高さを０．１
０ｍｍから０．３０ｍｍ程度に設定して印刷することに
より最適な印刷形状が得られるが、その高さすなわち印
圧の大小によりパターンの形状精度が左右される。すな
わち印圧が低くければ受理転移がされず、印圧が高けれ
ば印刷された素子形状に歪みを生じる。したがって、表
示装置の画面を高精細で大面積化するためにはブランケ
ットと版および基板との相対的高さを制御して印圧を最
適に制御することが重要となる。現状の印刷機において
は版および基板の高さは機械的に測定して管理すること
が比較的容易であるが、ブランケットとしては布製の基
布とよばれるベース材上にシリコンゴムを塗布したもの
が使われ、その製法上、厚みのばらつきは避けられな
い。また、印刷におけるオーバーベアラの調整のために
ブラン胴とブランケットの間には厚さ０．１ｍｍ程度の
調整用シートを複数枚挟むこともあり、その厚みむらも
加わる。さらにブランケット装着時の張力のかけ具合に
より数十ミクロンの厚みばらつきも発生する。このよう
にブランケットと版および基板との間の相対高さはブラ
ンケットの更新ごとに変化してしまうため、その都度、
試し印刷を繰り返して最適な印圧設定を行なう必要があ
る。In the above-mentioned conventional flat-bed offset calibrator-type printing press in which the blanket height is defined by abutment of a bearer and a rail by driving a crank arm, the height of a plate or a substrate with respect to a blanket 813 is set to 0.1.
The optimum printing shape can be obtained by printing with the thickness set to about 0 to 0.30 mm, but the shape accuracy of the pattern depends on the height, that is, the magnitude of the printing pressure. That is, when the printing pressure is low, the transfer is not performed, and when the printing pressure is high, the shape of the printed element is distorted. Therefore, in order to increase the area of the screen of the display device with high definition and large area, it is important to control the relative height between the blanket, the plate, and the substrate to optimally control the printing pressure. In the current printing press, it is relatively easy to measure and control the height of the plate and substrate mechanically, but a blanket is made by applying silicon rubber on a base material called a cloth base cloth Is used, and variations in thickness are inevitable due to the manufacturing method. Further, a plurality of adjustment sheets having a thickness of about 0.1 mm may be interposed between the blanket cylinder and the blanket in order to adjust the overbearer in printing, and the thickness unevenness is also added. Further, a thickness variation of several tens of microns occurs due to the degree of tension applied when the blanket is attached. As described above, the relative height between the blanket, the plate, and the substrate changes every time the blanket is updated.
It is necessary to repeat the test printing to set the optimum printing pressure.

【００１５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、オフセット印刷技術ならびにこれを用いた
画像形成装置の製造方法において、印圧を容易に最適に
設定できるようにすることにある。An object of the present invention is to provide an offset printing technique and a method of manufacturing an image forming apparatus using the offset printing technique so that the printing pressure can be easily and optimally set. is there.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、ブランケット胴と、印刷版および被印刷物
が固定される印刷テーブルと、前記ブランケット胴と印
刷テーブルとが一定間隔を保持しながら相対的に移動す
るとともにその移動速度に対応した回転速度で前記ブラ
ンケット胴が回転するように前記ブランケット胴と印刷
テーブル間の相対的関係を変化させる手段と、前記ブラ
ンケット胴に取り付けられ、インキを前記印刷テーブル
上に固定された印刷版より受理して前記印刷テーブル上
に固定された被印刷物に転移させるためのブランケット
と、前記印刷テーブル上に固定された印刷版および被印
刷物と前記ブランケット胴との間の距離を調整して印刷
圧力を調整する印圧調整手段とを備えたオフセット印刷
機において、前記ブランケット胴に取り付けられた前記
ブランケットの表面の位置を測定する位置測定手段を具
備することを特徴とする。According to the present invention, there is provided a blanket cylinder, a printing table to which a printing plate and a printing medium are fixed, and a method for fixing the blanket cylinder and the printing table at a constant distance. Means for changing the relative relationship between the blanket cylinder and the printing table such that the blanket cylinder rotates at a rotational speed corresponding to the moving speed, and attached to the blanket cylinder, and the ink is attached to the blanket cylinder. A blanket for receiving from the printing plate fixed on the printing table and transferring the printing plate to the printing material fixed on the printing table; and a printing plate and the printing material fixed on the printing table and the blanket cylinder. Printing pressure adjusting means for adjusting the distance between and adjusting the printing pressure, the offset printing press, Characterized by comprising a position measuring means for measuring the position of the surface of the blanket attached to Ranketto cylinder.

【００１７】また、本発明の印刷方法は、このようなオ
フセット印刷機を用い、そのブランケットの表面位置の
測定結果に基づいて、印刷圧力を調整し、印刷を行なう
ことを特徴とする。Further, the printing method of the present invention is characterized in that printing is performed by adjusting the printing pressure based on the measurement result of the surface position of the blanket using such an offset printing machine.

【００１８】また、本発明の画像形成装置の製造方法
は、基板上に設けられた多数対の電極間に電圧を印加す
ることによって電子を発生させ、これを蛍光体に照射し
て蛍光体を発光させることにより画像を形成する画像形
成装置の製造方法であって、前記多数対の電極を上述の
印刷方法を用いて形成することを特徴とする。Further, according to the method of manufacturing an image forming apparatus of the present invention, electrons are generated by applying a voltage between a large number of pairs of electrodes provided on a substrate, and the electrons are irradiated on the phosphor to irradiate the phosphor. A method of manufacturing an image forming apparatus that forms an image by emitting light, wherein the multiple pairs of electrodes are formed by using the above-described printing method.

【００１９】本発明によれば、ブランケット装着時に生
じるブランケットの厚さのばらつきによる印刷圧力の変
化が、ブランケットの表面位置の測定結果に基づいて印
刷圧力を調整することにより、容易に補正され、最適な
印刷圧力が確保される。したがって、常に、高い精度で
印刷が行なわれる。したがって、精度の高い、画像形成
装置が製造される。According to the present invention, a change in the printing pressure due to a variation in the thickness of the blanket caused when the blanket is mounted is easily corrected by adjusting the printing pressure based on the measurement result of the surface position of the blanket. Printing pressure is ensured. Therefore, printing is always performed with high accuracy. Therefore, a highly accurate image forming apparatus is manufactured.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、前記位置測定手段は、前記ブランケットが取り付
けられていない状態において前記ブランケット胴の表面
位置をその長さ方向の複数位置において測定するととも
に、前記ブランケットが取り付けられた状態においてそ
の表面位置を前記複数位置において測定することによ
り、前記複数位置における前記ブランケットの表面の位
置を前記ブランケット胴の表面位置を基準として測定す
る。また、前記位置測定手段は、前記ブランケット胴の
長さ方向に移動可能に取り付けられた距離測定手段を有
し、これにより前記表面位置の測定を行なう。In a preferred embodiment of the present invention, the position measuring means measures a surface position of the blanket cylinder at a plurality of positions in a longitudinal direction of the blanket cylinder in a state where the blanket is not attached, By measuring the surface position at the plurality of positions in a state where the blanket is attached, the position of the surface of the blanket at the plurality of positions is measured with reference to the surface position of the blanket cylinder. Further, the position measuring means has a distance measuring means movably attached in a length direction of the blanket cylinder, and measures the surface position by this.

【００２１】このような構成において、印刷版の原形パ
ターンに配置されたインキをブランケット表面に受理し
た後、このインキを被印刷物に転写してパターンを形成
することにより印刷が行なわれる。その際、回転可能に
支持され、ピニオンギヤの付けられたブランケット胴に
対して、ラックギヤを取り付けた印刷テーブルをスライ
ドさせる機構と、さらに印刷テーブルの上に高さ調整用
のスペーサを載せ、その上に印刷版および被印刷物を載
せる機構と、高い押圧力がかかっても変形やガタのない
機構とにより高精度な再現性の高いブランケット胴の動
作を受理転移の間に行なう。そして特に、ブランケット
胴の軸に平行に取り付けられた一軸ステージ上に測距セ
ンサを設け、一軸ステージを移動させながら移動位置お
よびブランケット胴まで距離を同時に測り、ブランケッ
ト取付け時において同様に計測して得られる距離との差
を算出し、その結果に基づいて印刷版および被印刷物の
高さを調整する。これにより、ブランケットの印刷版お
よび被印刷物ヘの押し込み量の設定を容易に正確にする
ことができる。したがって、特に、画像形成装置に用い
られる電極や、電子回路、電子機器の電極、ＬＣＤ等に
用いられるカラーフィルタ等をオフセット印刷によって
印刷する際に、パターン寸法精度、形状制御性、再現性
の高い印刷が可能となる。さらに、電極パターンを高精
細で大面積に渡って形成し、高精細で大面積の画像形成
装置を製造することも可能となる。In such a configuration, printing is performed by receiving the ink arranged in the original pattern of the printing plate on the surface of the blanket, and then transferring the ink to the substrate to form a pattern. At that time, a mechanism that slides the printing table with the rack gear attached to the blanket cylinder that is rotatably supported and has a pinion gear, and a spacer for height adjustment is placed on the printing table, and on top of that A blanket cylinder operation with high precision and high reproducibility is performed during the receiving transition by a mechanism for placing the printing plate and the printing material and a mechanism that does not deform or rattle even when a high pressing force is applied. In particular, a distance measurement sensor is provided on a uniaxial stage mounted parallel to the axis of the blanket cylinder, and the moving position and the distance to the blanket cylinder are simultaneously measured while moving the uniaxial stage, and the same measurement is performed when the blanket is mounted. The height of the printing plate and the printing medium are adjusted based on the calculation result. This makes it possible to easily and accurately set the pushing amount of the blanket into the printing plate and the printing material. Therefore, in particular, when the electrodes used in the image forming apparatus, the electrodes of the electronic circuit, the electrodes of the electronic equipment, the color filters used in the LCD, etc. are printed by offset printing, the pattern dimensional accuracy, shape controllability, and reproducibility are high. Printing becomes possible. Further, it is possible to form an electrode pattern over a large area with high definition and manufacture an image forming apparatus with high definition and large area.

【００２２】[0022]

【実施例】［実施例１］図１は本発明の第１の実施例に
係るオフセット印刷装置を示す斜視図である。同図にお
いて、１は本体ベース、２は本体ベース１の上に設置さ
れたテーブルベース、３はテーブルベース２に取り付け
られた左右２本のリニアガイド、４はリニアガイド３上
に固定されたテーブル、５はテーブル４を駆動する装置
後方の駆動用モータ、６は駆動用モータ５によって回転
駆動され、テーブル４を前後に移動走行させるボールね
じ、７はテーブル４上面左右に取り付けられて固定され
たラックギヤ、８は円筒状のブラン胴、９はブランケッ
トテンション機構、１０はブランケットテンション機構
９によってブラン胴８の外周に固定して配置されたブラ
ンケット、１２はブラン胴８の両端部を支持する軸受
け、１１はテーブルベース２から立ち上がって軸受け１
２を固定する門型の支柱、１３はブラン胴８の両側の左
右に固定されラックギヤ７とそれぞれ噛み合っているギ
ヤ、１４はテーブル４の走行前後端位置をつなぐように
設置されたコの字型のリピート搬送路である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a perspective view showing an offset printing apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a main body base, 2 is a table base installed on the main body base 1, 3 is a right and left linear guide attached to the table base 2, and 4 is a table fixed on the linear guide 3. Reference numeral 5 denotes a drive motor at the rear of the device for driving the table 4, 6 denotes a ball screw that is driven to rotate by the drive motor 5 and moves the table 4 back and forth, and 7 is attached and fixed to the left and right of the upper surface of the table 4. A rack gear, 8 a cylindrical blanket cylinder, 9 a blanket tensioning mechanism, 10 a blanket fixedly arranged on the outer periphery of the blanket cylinder 8 by the blanket tensioning mechanism 9, 12 a bearing for supporting both ends of the blanket cylinder 8, 11 stands up from the table base 2 and the bearing 1
A column-shaped column 13 for fixing 2, gears 13 fixed on both sides of the blanket cylinder 8 and meshing with the rack gears 7, and 14 a U-shape installed so as to connect front and rear end positions of the table 4. Is a repeat transport path.

【００２３】リピート搬送路１４は上面にスライダ機構
を有しており、印刷原版であるところの版１６を上面に
乗せた板状の版スペーサ１５、およびガラス基板からな
るワーク１８を上面に乗せた板状のワークスペーサ１７
を搬送する。リピート搬送路１４上を搬送移動した版ス
ペーサ１５、ワークスペーサ１７は各々印刷工程順に従
って、テーブル４の走行前端位置で、リピート搬送路１
４からテーブル４上に搬送され、突き当てキー１９によ
って位置決め固定される。また、テーブル４の走行後端
位置で、テーブル４上からリピート搬送路１４に搬送さ
れる。The repeat transport path 14 has a slider mechanism on the upper surface, and a plate-shaped plate spacer 15 on which a printing plate 16 serving as a printing original plate is placed on the upper surface, and a work 18 made of a glass substrate is placed on the upper surface. Plate-shaped work spacer 17
Is transported. The plate spacer 15 and the work spacer 17 which have been transported and moved on the repeat transport path 14 are respectively positioned at the front end position of the table 4 in the order of the printing process.
4 and is conveyed onto the table 4 and is positioned and fixed by the butting key 19. At the rear end position of travel of the table 4, the table 4 is transported from above the table 4 to the repeat transport path 14.

【００２４】２０はリピート搬送路１４の搬送路内に設
けられた版・ワーク給排エリアであり、版やワークを別
の版やワークと交換するためのエリアである。２１はイ
ンキングおよびドクタリングエリア、２２は印刷インキ
を版１６上に供給するディスペンサ、２３は金属薄板を
押圧摺動して版１６の印刷パターンにインキを配置する
ドクタである。２４は交換ワークであり、１枚のワーク
の印刷工程終了ごとに版・ワーク給配エリア２０におい
て順次印刷終了ワークと交換され、次の印刷工程に供給
される。Reference numeral 20 denotes a plate / work supply / discharge area provided in the transport path of the repeat transport path 14, and is an area for exchanging a plate / work with another plate / work. 21 is an inking and doctoring area, 22 is a dispenser for supplying printing ink onto the plate 16, and 23 is a doctor which presses and slides a thin metal plate to arrange ink on the printing pattern of the plate 16. Reference numeral 24 denotes an exchanged work, which is sequentially replaced with a print-completed work in the plate / work supply area 20 every time the printing process of one work is completed, and supplied to the next printing process.

【００２５】２５はブラン胴駆動用モータであり、減速
機を介してギヤ１３と噛み合っている。モータ２５ある
いは駆動用モータ５のどちらを用いても印刷可能であ
る。２７は一軸ロボットであり、測長器２６をブラン胴
８表面に対して精度よく平行移動できるように取り付け
られている。Reference numeral 25 denotes a blanket cylinder driving motor, which meshes with the gear 13 via a speed reducer. Printing can be performed using either the motor 25 or the driving motor 5. Reference numeral 27 denotes a uniaxial robot, which is attached so that the length measuring device 26 can be translated with high precision with respect to the surface of the blanket cylinder 8.

【００２６】図２は図１のオフセット印刷装置による連
続した印刷工程を順に示す概念図であり、図中の図１と
同一の符号は同一の要素を指す。同図に従って、図１の
装置による印刷工程を説明する。FIG. 2 is a conceptual view showing successive printing steps by the offset printing apparatus of FIG. 1 in order. In FIG. 2, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same elements. The printing process by the apparatus of FIG. 1 will be described with reference to FIG.

【００２７】まず、版・ワーク給排エリア２０に版スペ
ーサ１５を配置し、その上に版１６を配置する。この
時、テーブル４は走行後端に位置しており、ワークスペ
ーサ１７とその上にすでに印刷が終了したワーク１８が
配置されている。版スペーサ１５と版１６を搬送移動し
てインキング・ドクタリングエリア２１に配置固定し、
ディスペンサ２２により版１６の上ヘインキ２８を供給
する（図２（ａ））。First, the plate spacer 15 is disposed in the plate / work supply / discharge area 20, and the plate 16 is disposed thereon. At this time, the table 4 is located at the rear end of the travel, and the work spacer 17 and the work 18 on which printing has already been completed are arranged thereon. The plate spacer 15 and the plate 16 are transported and moved to be arranged and fixed in the inking / doctoring area 21,
The ink 28 is supplied onto the plate 16 by the dispenser 22 (FIG. 2A).

【００２８】この後、ドクタ２３を版１６上面へ押圧摺
動させて版１６上の原版パターンにインキを配置し、ま
た非原版パターン部のインキをかき取る。これにより版
１６へのインキングおよびドクタリングが終了する。こ
の間に、テーブル４上のワークスペーサ１７および印刷
済みのワーク１８をリピート搬送路１４の版・ワーク給
排エリア２０に搬送移動し、ワーク１８を新規のワーク
２４と交換する。またこの間、テーブル４を駆動用モー
タ５とボールねじ６の駆動によって走行前端部に後退さ
せる（図２（ｂ））。Thereafter, the doctor 23 is pressed and slid on the upper surface of the plate 16 to dispose ink on the original pattern on the plate 16 and to scrape off the ink of the non-original pattern portion. This completes the inking and doctoring of the plate 16. During this time, the work spacer 17 and the printed work 18 on the table 4 are transported and moved to the plate / work supply / discharge area 20 of the repeat transport path 14, and the work 18 is replaced with a new work 24. During this time, the table 4 is retracted to the running front end by driving the driving motor 5 and the ball screw 6 (FIG. 2B).

【００２９】次に版スペーサ１５および版１６をリピー
ト搬送路１４上で搬送移動し、テーブル４上に、突き当
てキー１９を基準に配置固定する。ここで、駆動用モー
タ５とボールねじ６の駆動によって、テーブル４を前進
させる。この時、ブラン胴８は、テーブル４上の左右の
ラック７とブラン胴両端のギヤ１３との噛み合いによっ
て回転し、これによりブランケット１０は版１６の上面
と接触して回転し、版１６上の原版パターンに配置され
たインキがブランケット１０の表面に受理される。この
間に、ワークスペーサ１７および新規のワーク２４を版
・ワーク給排エリア２０からリピート搬送路１４のテー
ブル４走行前端部側に搬送移動し、テーブル４への移動
待機状態とする（図２（ｃ））。Next, the plate spacer 15 and the plate 16 are transported and moved on the repeat transport path 14, and are arranged and fixed on the table 4 based on the butting key 19. Here, the table 4 is advanced by driving the driving motor 5 and the ball screw 6. At this time, the blank cylinder 8 is rotated by the engagement between the left and right racks 7 on the table 4 and the gears 13 at both ends of the blank cylinder, whereby the blanket 10 rotates in contact with the upper surface of the plate 16. The ink arranged in the original pattern is received on the surface of the blanket 10. During this time, the work spacer 17 and the new work 24 are transported from the plate / work supply / discharge area 20 to the front end side of the repeat transport path 14 in the traveling direction of the table 4 to be in a standby state for movement to the table 4 (FIG. 2 (c)). )).

【００３０】テーブル４を走行後端まで前進させた後、
版スペーサ１５および版１６をリピート搬送路１４の版
・ワーク給排エリア２０に搬送移動する。この後、テー
ブル４を走行前端部に後退させ、ワークスペーサ１７お
よびワーク２４をテーブル４上に、突き当てキー１９を
基準にして配置して固定する。この後、テーブル４を前
進させ、ワーク２４をテーブル４の前進に伴って回転す
るブランケット１０の表面と順次接触させる。この接触
によりブランケット１０表面に受理されていたインキが
ワーク２４の上面に転移する。このようにして、版１６
上の原版パターンをブランケット１０を介してワーク２
４上に印刷パターンとして形成することができる。この
後、テーブル４を走行後端まで前進させて停止させる
（図２（ｄ））。After the table 4 is advanced to the rear end of the travel,
The plate spacer 15 and the plate 16 are transported and moved to the plate / work supply / discharge area 20 of the repeat transport path 14. Thereafter, the table 4 is retracted to the front end of the travel, and the work spacer 17 and the work 24 are arranged and fixed on the table 4 based on the butting key 19. Thereafter, the table 4 is advanced, and the work 24 is sequentially brought into contact with the surface of the blanket 10 which rotates as the table 4 advances. By this contact, the ink received on the surface of the blanket 10 is transferred to the upper surface of the work 24. Thus, plate 16
Work 2 using the blank pattern above via blanket 10
4 can be formed as a print pattern. Thereafter, the table 4 is advanced to the rear end of the travel and stopped (FIG. 2D).

【００３１】以上の工程で１枚の印刷工程が終了する。
次の印刷工程では、版スペーサ１５および版１６はその
まま使用する。また、ワークは印刷工程毎に版・ワーク
給排エリア２０で新規のワークに交換する。上記の工程
の繰り返しにより、連続印刷を行なうことができる。With the above steps, one printing step is completed.
In the next printing step, the plate spacer 15 and the plate 16 are used as they are. The work is replaced with a new work in the plate / work supply / discharge area 20 for each printing process. By repeating the above steps, continuous printing can be performed.

【００３２】次に、本実施例の特徴部分について詳細に
述べる。印刷を始める前に、ブランケット１０の装着さ
れていないブラン胴８表面が測長器２６へ向くようにブ
ラン胴モータ２５あるいはステージ駆動モータ５を制御
する。次に、測長器２６を一軸ロボット２７によってブ
ラン胴８に平行に移動させながら、各移動位置において
測長器２６でブラン胴８までの距離（ｄ１）を計測し、
不図示のコントローラにより、各移動位置と、その位置
でのセンサ（測長器２６）からブラン胴８表面までの距
離（ｄ２）を記録する。次に、ブランケット１０を装着
し、同様に測長器２６を一軸ロボット２７によってブラ
ン胴８に平行に移動させながら、先ほどの移動位置と同
じ各移動位置において、ブランケット１０表面までの距
離（ｄ２）を計測し、前記コントローラで記録する。次
に各移動位置ごとの距離の差（ｄ１−ｄ２）を計算し、
その平均値を計算する。Next, the features of this embodiment will be described in detail. Before printing, the blank cylinder motor 25 or the stage drive motor 5 is controlled so that the surface of the blank cylinder 8 on which the blanket 10 is not mounted faces the length measuring device 26. Next, the distance (d1) to the blank cylinder 8 is measured by the length measuring instrument 26 at each moving position while the length measuring instrument 26 is moved in parallel with the blank cylinder 8 by the uniaxial robot 27,
A controller (not shown) records each moving position and the distance (d2) from the sensor (length measuring device 26) at that position to the surface of the blanket cylinder 8. Next, the blanket 10 is mounted, and while the length measuring device 26 is similarly moved in parallel to the blanket cylinder 8 by the uniaxial robot 27, the distance (d2) to the surface of the blanket 10 at each of the same movement positions as the previous movement position. Is measured and recorded by the controller. Next, the distance difference (d1-d2) for each moving position is calculated,
Calculate the average.

【００３３】ところで、図３に示すように、テーブル４
とブラン胴８表面との距離（ｄ）はたとえば隙間ゲージ
で直接計測することにより既知である。版１６あるいは
基板１８の厚みＬ２も既知である。また、印刷条件とし
て重要な印刷圧力（印圧）すなわちブランケット１０に
対する版１６やワーク１８による押し込み量は最適なス
ペーサ１５や１７の厚みＬ１を選択することにより実現
される。ここで、ブランケット１０の厚みには、製作プ
ロセスでの誤差により、通常０．１ｍｍ程度のばらつき
が発生する。また、ブランケット１０装着時の張力のか
け具合により数十ミクロンの厚みばらつきも発生する。
また、印刷におけるオーバーベアラの調整のためにブラ
ン胴８とブランケット１０の間には厚さ０．１ｍｍ程度
の調整用シートを複数枚挟むこともあるため、その厚み
むらも加わる。したがって、ブランケット１０の厚み測
定は実装状態で行なうのが望ましい。By the way, as shown in FIG.
(D) between the cylinder and the surface of the blank cylinder 8 is known, for example, by directly measuring with a gap gauge. The thickness L2 of the plate 16 or the substrate 18 is also known. The printing pressure (printing pressure), which is important as a printing condition, that is, the amount of pressing of the blanket 10 by the plate 16 or the work 18 is realized by selecting the optimum thickness L1 of the spacers 15 and 17. Here, the thickness of the blanket 10 generally varies by about 0.1 mm due to an error in the manufacturing process. In addition, a thickness variation of several tens of microns occurs due to the degree of tension applied when the blanket 10 is mounted.
Further, since a plurality of adjustment sheets having a thickness of about 0.1 mm may be interposed between the blanket cylinder 8 and the blanket 10 for adjusting the overbearer in printing, the thickness unevenness is also added. Therefore, it is desirable to measure the thickness of the blanket 10 in the mounted state.

【００３４】そこで、上述の距離ｄ１、ｄ２の測定結果
を用い、最適押込み量を０．２０ｍｍとして、最適なス
ペーサ厚みＬ１を図３に基づいて計算すると、ｄ−（ｄ
１−ｄ２）＋０．２０＝Ｌ１＋Ｌ２が成り立つことは明
らかであるから、最適なスペーサ厚みＬ１は、Ｌ１＝ｄ
−（ｄ１−ｄ２）＋０．２０−Ｌ２で求められる。そし
て、この最適値Ｌ１を中心に０．０２ｍｍピッチで厚み
の違うスペーサ１５、１８を用意することにより、常に
最適印刷圧力を得ている。The optimum spacer thickness L1 is calculated based on FIG. 3 using the above measurement results of the distances d1 and d2 and setting the optimum pressing amount to 0.20 mm.
Since it is clear that 1−d2) + 0.20 = L1 + L2, the optimum spacer thickness L1 is L1 = d
− (D1−d2) + 0.20−L2. By preparing spacers 15 and 18 having different thicknesses at a pitch of 0.02 mm around the optimum value L1, an optimum printing pressure is always obtained.

【００３５】なお、測長器２６からブランケット１０ま
での距離ｄ２の値は経時変化することもあるため、印刷
の回数や時間により随時測定を行なってスペーサの厚み
の再選択を行なうのが好ましいことはいうまでもない。
また、測長器２６からブラン胴８まで距離ｄ１の測定お
よび記録は、機構部の剛性、信頼性等の条件に応じて適
宜行なえばよく、頻繁に行なう必要はない。また、上記
説明ではスペーサの厚みＬ１を調整して最適印刷圧力を
得ているが、ステージ高さ（テーブル４の高さ）の調整
機構を準備しても同様の結果が得られる。Since the value of the distance d2 from the length measuring device 26 to the blanket 10 may change with time, it is preferable that the thickness of the spacer be re-selected by performing measurement as needed according to the number of printings and the time. Needless to say.
Further, the measurement and recording of the distance d1 from the length measuring device 26 to the blank cylinder 8 may be appropriately performed according to conditions such as the rigidity and reliability of the mechanism, and need not be performed frequently. In the above description, the optimum printing pressure is obtained by adjusting the thickness L1 of the spacer. However, the same result can be obtained by preparing a mechanism for adjusting the stage height (the height of the table 4).

【００３６】次に、オフセット印刷装置による素子電極
の形成例について説明する。まず、図１および図２にお
ける版１６として真鍮板にクロムメッキを施した金属凹
版、ドクタ２３としてスエーデン鋼からなるドクタブレ
ード、ワーク２４として青板ガラスからなる４０ｃｍ×
４０ｃｍ角のガラス基板、そしてブランケット１０とし
てはシリコーンラバーを表面に配置したブランケットを
用意した。Next, an example of forming element electrodes using an offset printing apparatus will be described. First, a metal intaglio plate obtained by applying chrome plating to a brass plate as the plate 16 in FIGS. 1 and 2, a doctor blade made of Swedish steel as the doctor 23, and a 40 cm × made of blue plate glass as the work 24.
A 40 cm square glass substrate, and a blanket 10 on which silicone rubber was disposed as a blanket 10 were prepared.

【００３７】次に、インキングおよびドクタリングを行
なった。すなわち、版１６上にインキ２８を配置し、ド
クタ２３を版１６表面に対して６０゜の角度で２ミリメ
ートル押し付けながら摺動させることにより、インキ２
８を版１６の凹部に充填した。次に、印刷を行なった。
すなわち、ブランケット１０を版１６上に押圧しながら
回転移動させ、インキ２８をブランケット１０に受理
し、さらに、ブランケット１０をワーク２４上に押圧し
ながら回転移動させて、ワーク２４に素子電極パターン
を転移形成した。Next, inking and doctoring were performed. That is, the ink 28 is placed on the plate 16 and the doctor 23 is slid while pressing the doctor 23 at an angle of 60 ° with respect to the surface of the plate 16 for 2 millimeters.
8 was filled in the recess of the plate 16. Next, printing was performed.
That is, the blanket 10 is rotated while being pressed onto the plate 16, the ink 28 is received by the blanket 10, and the blanket 10 is further rotated while being pressed onto the work 24, and the element electrode pattern is transferred to the work 24. Formed.

【００３８】なお、インキ２８には粘度７０００ｃｐｓ
に調整されたレジネートプラチナペースト（金属重量含
有率１０％）を用いた。金属凹版１６の表面に形成され
た印刷パターンに相当する凹部の深さは８μｍとした。
凹版１６に形成されている素子電極パターンは、２０μ
ｍのギャップを隔てた一方の電極が５００μｍ×１５０
μｍ、他方が３５０μｍ×２００μｍの長方形状の一対
の電極がマトリクス状に４８０×４８０個、ピッチ０．
６９ｍｍで配置されているものであった。The ink 28 has a viscosity of 7000 cps.
A resinate platinum paste (metal weight content: 10%) adjusted to the above was used. The depth of the recess corresponding to the print pattern formed on the surface of the metal intaglio 16 was 8 μm.
The element electrode pattern formed on the intaglio 16 is 20 μm.
One electrode separated by a gap of m is 500 μm × 150
μm, and the other is a pair of rectangular electrodes of 350 μm × 200 μm in a matrix of 480 × 480, with a pitch of 0.4 μm.
It was arranged at 69 mm.

【００３９】インキのガラス基板２４への転写すなわち
印刷が終了した後、ガラス基板２４をオーブンにより８
０℃で１０分間乾燥した。その後、ベルト炉により５８
０℃、ピークホールド１０分間で焼成した。これにより
Ｐｔ金属から成る素子電極を形成することができた。After the transfer of the ink to the glass substrate 24, ie, the printing, is completed, the glass substrate 24 is
Dry at 0 ° C. for 10 minutes. Then, the belt furnace 58
Baking was performed at 0 ° C. for 10 minutes with peak hold. As a result, an element electrode made of Pt metal could be formed.

【００４０】次に、形成したワーク２４上の電極印刷パ
ターンと版１６上の原版パターンの相対位置ずれを計測
した。計測は、画像装置として使用される電極パターン
の画面左下最端を基準点とし、またこの点と画面右下最
端点を水平基準とし、印刷パターンがどれだけ原版パタ
ーンの位置に対して、相対位置ずれを起こしているかを
縦横（Ｘ，Ｙ）の座標を比較することによって行なっ
た。その結果、印刷面積約３３０ｍｍ×約３３０ｍｍの
範囲において、印刷相対位置ずれは安定しており、１０
μｍ以下であった。Next, the relative displacement between the electrode printing pattern on the formed work 24 and the original pattern on the plate 16 was measured. The measurement is made with the reference point at the lower left end of the screen of the electrode pattern used as an imaging device, and with this point and the lowermost point at the lower right of the screen as the horizontal reference. Whether the displacement occurred was determined by comparing the vertical and horizontal (X, Y) coordinates. As a result, the printing relative position shift is stable in a printing area of about 330 mm × about 330 mm,
μm or less.

【００４１】［実施例２］次に、本発明の第２の実施例
に係る画像形成装置の製造方法について述べる。まず、
上記第１実施例の印刷装置を用い、同様の工程によって
ガラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷により形
成した。その際、インキとしては有機金属から成るＰｔ
レジネートペーストを用いた。次に、ガラス基板２４上
に転移されたインキを、約８０℃の乾燥と約５８０℃の
焼成によってＰｔから成る素子電極とした。印刷乾燥後
のガラス基板２４上の転写インキの厚みは約２ミクロン
程度と小さく、印刷電極パターン幅の太りは非常に小さ
かった。さらに、焼成後のＰｔ電極厚みは約４００オン
グストロームであり、薄く形成することができた。な
お、素子電極のパターン形状としては、電子放出材を配
置する素子電極間隔を有し、その寸法を約２０ミクロン
に設定した形状のものとした。Embodiment 2 Next, a method for manufacturing an image forming apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. First,
Using the printing apparatus of the first embodiment, device electrodes of electron-emitting devices were formed on a glass substrate by printing in the same process. At this time, Pt composed of organic metal was used as the ink.
A resinate paste was used. Next, the ink transferred onto the glass substrate 24 was dried at about 80 ° C. and baked at about 580 ° C. to form an element electrode made of Pt. The thickness of the transfer ink on the glass substrate 24 after printing and drying was as small as about 2 microns, and the width of the printed electrode pattern was very small. Further, the thickness of the fired Pt electrode was about 400 Å, and it could be formed thin. The pattern shape of the device electrodes was such that the device electrodes had an interval between the device electrodes on which the electron-emitting material was arranged, and the dimensions were set to about 20 microns.

【００４２】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とＰｄ微粒子から成る薄膜を形成することによっ
て電子源基板（素子基板）を作製した。図４はこの素子
基板のパターン合成部を示す断面図である。An electron source substrate (element substrate) was manufactured by forming a thin film composed of wiring and Pd fine particles on the element electrode formed as described above. FIG. 4 is a sectional view showing a pattern synthesizing section of the element substrate.

【００４３】図中、４０１は青板ガラスから成る電子源
基板の基板部分、４０２、４０３および４０４は上述の
ようにしてオフセット印刷により形成された素子電極、
４０７、４０８および４０９はＡｇペーストインキを用
いたスクリーン印刷と焼成により得られた厚み約７ミク
ロンの印刷配線である。素子電極４０２〜４０４は印刷
配線４０７〜４０９と各々接続している。４０５および
４０６は有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み約２０
０オングストロームのＰｄ微粒子から成る薄膜であり、
素子電極４０２〜４０４およびその電極間部分に配置さ
れるようにＣｒ薄膜のリバースエッチ法によってパター
ニングしたものである。４１０、４１１および４１２は
メッキ配線であり、印刷配線４０７〜４０９上に厚み約
５０ミクロン、幅４００ミクロンのＣｕメッキによって
形成したものである。In the drawing, reference numeral 401 denotes a substrate portion of an electron source substrate made of soda lime glass; 402, 403 and 404, device electrodes formed by offset printing as described above;
407, 408 and 409 are printed wirings having a thickness of about 7 microns, obtained by screen printing using Ag paste ink and baking. The element electrodes 402 to 404 are connected to the printed wirings 407 to 409, respectively. 405 and 406 have a thickness of about 20 obtained by applying and firing an organometallic solution.
A thin film made of 0 angstrom Pd fine particles,
The Cr electrodes are patterned by the reverse etching method so as to be arranged at the device electrodes 402 to 404 and the portions between the electrodes. Reference numerals 410, 411, and 412 denote plating wirings, which are formed on the printed wirings 407 to 409 by Cu plating with a thickness of about 50 microns and a width of 400 microns.

【００４４】４１５は青板ガラスから成るガラス基板で
あり、基板部分４０１と５ミリメートル隔てられて対向
している。４１６および４１７は基板４１５上に配置さ
れた蛍光体であり、対向した基板部分４０１上に配置さ
れた素子電極４０２〜４０４の電極間部分に対応した位
置に形成されている。蛍光体４１６および４１７は感光
性樹脂に蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗布乾燥した
後、フォトリソグラフィ法によってパターニング形成し
たものである。４１８は蛍光体４１６および４１７上に
フィルミング行程を施した後、真空蒸着によって厚み約
３００オングストロームのＡｌ薄膜を成膜し、これを焼
成してフィルム層を焼失することによって得られたメタ
ルバックである。以上の、蛍光体およびメタルバックを
ガラス基板４１５上に形成したものをフェースプレート
と呼ぶ。４１９は素子基板とフェースプレート間に配置
されたグリッド電極である。Reference numeral 415 denotes a glass substrate made of soda lime glass, which faces the substrate portion 401 at a distance of 5 mm. Reference numerals 416 and 417 denote phosphors disposed on the substrate 415, and are formed at positions corresponding to the inter-electrode portions of the device electrodes 402 to 404 disposed on the opposing substrate portion 401. The phosphors 416 and 417 are formed by mixing a phosphor with a photosensitive resin to form a slurry, coating and drying, and then performing patterning by photolithography. Reference numeral 418 denotes a metal bag obtained by performing a filming process on the phosphors 416 and 417, forming an Al thin film having a thickness of about 300 angstroms by vacuum evaporation, firing the film, and burning out the film layer. is there. The one in which the phosphor and the metal back are formed on the glass substrate 415 is called a face plate. 419 is a grid electrode arranged between the element substrate and the face plate.

【００４５】次に、作成した素子基板、および上述のフ
ェースプレートとグリッド電極を真空外囲器の中に配置
し、メッキ配線４１０〜４１２間に電圧を印加して、薄
膜４０５および４０６の通電処理を行い、薄膜４０５お
よび４０６に電子放出部４１３および４１４を形成し
た。Next, the prepared element substrate, the above-mentioned face plate and the grid electrode are placed in a vacuum envelope, and a voltage is applied between the plating wirings 410 to 412 to apply a current to the thin films 405 and 406. The electron emission portions 413 and 414 were formed on the thin films 405 and 406.

【００４６】この後、メタルバック４１８をアノード電
極として電子の引き出し電圧５ｋＶを印加し、メッキ配
線４１０〜４１２間を通して素子電極４０２および４０
３から電子放出部４１３へ１４Ｖの電圧を印加したとこ
ろ、電子が放出された。この放出電子をグリッド４１９
の電圧を変化させることによって変調し、蛍光体４１６
へ照射される放出電子量を調整することができた。これ
により蛍光体４１６を任意に発光させることができた。
同様に素子電極４０３および４０４から電子放出部４１
４へ１４Ｖの電圧を印加したところ、電子が放出され
た。この放出電子をグリッド４１９の電圧を変化させる
ことによって変調し、蛍光体４１７へ照射される放出電
子量を調整することができた。これにより蛍光体４１７
を任意に発光させることができた。Thereafter, an electron extraction voltage of 5 kV is applied using the metal back 418 as an anode electrode, and the device electrodes 402 and 40 are passed between the plating wirings 410 to 412.
When a voltage of 14 V was applied from No. 3 to the electron emitting portion 413, electrons were emitted. The emitted electrons are transferred to grid 419
Is modulated by changing the voltage of the phosphor 416.
It was possible to adjust the amount of electrons emitted to the substrate. As a result, the phosphor 416 was able to emit light arbitrarily.
Similarly, the electron-emitting portions 41 from the device electrodes 403 and 404
When a voltage of 14 V was applied to No. 4, electrons were emitted. The emitted electrons were modulated by changing the voltage of the grid 419, and the amount of emitted electrons applied to the phosphor 417 could be adjusted. Thereby, the phosphor 417
Could be arbitrarily emitted.

【００４７】なお、上述においては２個の表示画素につ
いて説明したが、表示画素数はこれに限るものではな
く、実際には、配線とグリッドをマトリックス状に形成
し、多数個の電子放出素子を配置して駆動することによ
り、多数個の表示画素によって任意の画像表示を行なっ
た。その際、電子放出素子と蛍光体の位置ズレによって
生ずる蛍光輝点のクロストークは無かった。このこと
は、電子放出部の位置をほぼ決定する素子電極間のギャ
ップ位置と、フォトリソグラフィ法で形成されたフェー
スプレートの蛍光***置との相対位置が高精度であるこ
とを示している。ここで、スクリーン印刷によって形成
された配線の位置精度は電気的な導通と絶縁が保たれる
範囲で位置ずれしても良く、直接、蛍光輝点のクロスト
ークには影響しない。Although two display pixels have been described above, the number of display pixels is not limited to this. Actually, wirings and grids are formed in a matrix, and a large number of electron-emitting devices are formed. By arranging and driving, an arbitrary image was displayed by a large number of display pixels. At that time, there was no crosstalk between the fluorescent luminescent spots caused by the misalignment between the electron-emitting device and the phosphor. This indicates that the relative position between the position of the gap between the device electrodes, which substantially determines the position of the electron-emitting portion, and the position of the phosphor on the face plate formed by photolithography is highly accurate. Here, the positional accuracy of the wiring formed by screen printing may be shifted within a range in which electrical conduction and insulation are maintained, and do not directly affect the crosstalk of the fluorescent luminescent spot.

【００４８】［実施例３］次に本発明の第３の実施例に
係る画像形成装置について説明する。第１の実施例と同
じ印刷装置および印刷方法によって、素子電極を形成
し、次に素子電極間に導電薄膜を形成し、そして配線を
形成することによって電子源基板を作成することができ
る。さらに、蛍光体を配したフェースプレートを電子源
基板に対向配置させ、その後、真空容器を形成すること
によって画像形成装置を形成することができる。Embodiment 3 Next, an image forming apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described. By using the same printing apparatus and printing method as in the first embodiment, an electron source substrate can be formed by forming element electrodes, then forming a conductive thin film between the element electrodes, and forming wiring. Further, the image forming apparatus can be formed by disposing the face plate on which the phosphor is disposed to face the electron source substrate, and then forming a vacuum container.

【００４９】図５はこれによって形成される画像形成装
置の表面伝導型電子放出素子基板（電子源基板）の製造
行程を示す上面図である。不図示の青板ガラス基板上
に、電子放出素子を、３個×３個の計９個、マトリック
ス状に配線と共に形成した例である。同図において、５
０７および５０８は上記オフセット印刷によって形成さ
れた素子電極である。素子電極５０７および５０８のパ
ターンは、２０μｍのギャップで隔てられている一方の
電極が５００μｍ×１５０μｍ、他方が３５０μｍ×２
００μｍの長方形状の一対の電極５０７および５０８を
マトリクス状に配置したものである。５０１および５０
２は印刷Ａｇペーストの焼成によって形成した下層印刷
配線、５０３は印刷ガラスペーストの焼成によって形成
した、下層印刷配線５０１および５０２に対して直交し
た短冊状の絶縁層である。絶縁層５０３は一対の素子電
極の片側の電極５０８に接続した下層印刷配線５０２の
位置に切りかき状の開口５０４を有している。５０５は
印刷Ａｇペーストの焼成によって形成された上層印刷配
線であり、絶縁層５０３上で短冊状に配置して形成され
ており、絶縁層５０３の開口５０４部分で素子電極の片
側の電極５０８と電気的に接続している。下層配線５０
１および５０２、絶縁層５０３および上層配線５０５は
ともにスクリーン印刷法で形成されている。５０９は電
子放出材であるＰｄ微粒子から成る薄膜であり、素子電
極５０１およびそれらの電極間部分に配線形成される。FIG. 5 is a top view showing a process of manufacturing a surface conduction electron-emitting device substrate (electron source substrate) of the image forming apparatus formed by the above method. This is an example in which a total of nine (3 × 3) electron-emitting devices are formed on a blue glass substrate (not shown) together with wirings in a matrix. In FIG.
Reference numerals 07 and 508 denote element electrodes formed by the offset printing. The pattern of the device electrodes 507 and 508 is such that one electrode separated by a gap of 20 μm is 500 μm × 150 μm and the other is 350 μm × 2.
A pair of 00 μm rectangular electrodes 507 and 508 are arranged in a matrix. 501 and 50
Reference numeral 2 denotes a lower printed wiring formed by firing a printed Ag paste, and reference numeral 503 denotes a strip-shaped insulating layer formed by firing a printed glass paste and orthogonal to the lower printed wirings 501 and 502. The insulating layer 503 has a cutout opening 504 at the position of the lower printed wiring 502 connected to the electrode 508 on one side of the pair of element electrodes. Reference numeral 505 denotes an upper layer printed wiring formed by baking the printed Ag paste, which is formed in a strip shape on the insulating layer 503, and is electrically connected to the electrode 508 on one side of the element electrode at the opening 504 of the insulating layer 503. Connected. Lower layer wiring 50
1 and 502, the insulating layer 503 and the upper wiring 505 are all formed by a screen printing method. Reference numeral 509 denotes a thin film made of Pd fine particles as an electron-emitting material, and wiring is formed on the device electrodes 501 and between the electrodes.

【００５０】次に、この素子基板の製造方法を順に説明
する。上記実施例で作成した一対の素子電極５０７およ
び５０８が多数配置された４０ｃｍ角の基板を準備する
（図５（ａ））。次に、その基板上にまず第１の配線
（下層配線）５０１および５０２を形成する。すなわ
ち、導電性ペーストに銀ぺーストを用い、スクリーン印
刷法により印刷、焼成を行い、幅１００μｍ、厚み１２
μｍの下層配線５０１および５０２を形成する（図５
（ｂ））。Next, a method of manufacturing the element substrate will be described in order. A 40 cm square substrate on which a large number of the pair of device electrodes 507 and 508 prepared in the above embodiment are arranged is prepared (FIG. 5A). Next, first wirings (lower wirings) 501 and 502 are formed on the substrate. That is, printing and baking are performed by a screen printing method using silver paste as the conductive paste, and the width is 100 μm and the thickness is 12 μm.
μm lower wirings 501 and 502 are formed (FIG. 5
(B)).

【００５１】次に、下層配線５０１および５０２と直交
する方向に層間絶縁膜５０３をスクリーン印刷法により
形成する。すなわち、ペースト材料として酸化鉛を主成
分としてガラスバインダおよび樹脂を混合したガラスペ
ーストを用意し、このガラスペーストをスクリーン印刷
法により印刷し、焼成を２回繰り返し行なって、ストラ
イプ状に層間絶縁膜５０３を形成する（図５（ｃ））。Next, an interlayer insulating film 503 is formed in a direction perpendicular to the lower wirings 501 and 502 by a screen printing method. That is, a glass paste in which a glass binder and a resin are mixed with lead oxide as a main component as a paste material is prepared, and the glass paste is printed by a screen printing method, and baking is repeated twice to form a stripe-shaped interlayer insulating film 503. Is formed (FIG. 5C).

【００５２】次に、層間絶縁膜５０３上に第２の配線
（上層配線）５０５を形成する。すなわち、下層配線５
０１および５０２と同様な方法により幅１００μｍ、厚
さ１２μｍの上層配線５０５をスクリーン印刷法により
形成する。これにより、層間絶縁膜５０３を介してスト
ライプ状の下層配線５０１とストライプ状の上層配線５
０５が直交したマトリクス配線が形成される（図５
（ｄ））。Next, a second wiring (upper wiring) 505 is formed on the interlayer insulating film 503. That is, the lower wiring 5
An upper wiring 505 having a width of 100 μm and a thickness of 12 μm is formed by a screen printing method in the same manner as in steps 01 and 502. As a result, the stripe-shaped lower wiring 501 and the stripe-shaped upper wiring 5 are interposed via the interlayer insulating film 503.
5 are formed in a matrix line perpendicular to FIG.
(D)).

【００５３】次に、電子放出部を形成する。すなわち、
まず素子電極と配線が形成された基板上に有機パラジウ
ム（ＣＣＰ４２３０；奥野製薬工業（株））を塗布し、
その後、３００℃、１０分間の加熱処理を行い、Ｐｄか
らなる導電薄膜５０９を形成する。導電薄膜５０９はＰ
ｄを主元素とする微粒子から構成され、その膜厚は１０
ｎｍである。ここでの微粒子膜は複数の微粒子が集合し
た膜であり、微粒子が個々に分散配置された状態のもの
ばかりでなく、微粒子が互いに隣接、あるいは重なりあ
った状態（島状も含む）の膜を指し、その粒径は前記状
態で認識可能な微粒子についての径をいう。このパラジ
ウム膜をフォトリソグラフィ法を用いてパターニングす
ることによりフォーミング前の電子源基板が完成する
（図５（ｅ））。Next, an electron emitting portion is formed. That is,
First, organic palladium (CCP4230; Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) is applied on a substrate on which device electrodes and wiring are formed,
Thereafter, heat treatment is performed at 300 ° C. for 10 minutes to form a conductive thin film 509 made of Pd. The conductive thin film 509 is made of P
It is composed of fine particles having d as a main element and has a thickness of 10
nm. The fine particle film here is a film in which a plurality of fine particles are aggregated. Not only a film in which fine particles are individually dispersed and arranged, but also a film in which fine particles are adjacent to each other or overlapped (including an island shape). The particle diameter refers to the diameter of the fine particles recognizable in the above state. By patterning this palladium film using a photolithography method, an electron source substrate before forming is completed (FIG. 5E).

【００５４】次に、完成した電子源基板、すなわち４０
センチメートル角の基板上に４８０個×４８０個の電子
放出素子がマトリックス状に配置された電子源基板を、
Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する各蛍光体を有するフェイスプレー
トと共に真空外囲器内に配置する。これにより画像形成
装置が完成する。Next, the completed electron source substrate, ie, 40
An electron source substrate in which 480 × 480 electron-emitting devices are arranged in a matrix on a centimeter square substrate,
It is placed in a vacuum envelope together with a face plate having phosphors corresponding to R, G and B. Thereby, the image forming apparatus is completed.

【００５５】このようにして形成した画像形成装置に、
電子放出素子の通電処理を行なってから、素子基板の上
層印刷配線５０５には１４Ｖの任意の電圧信号を印加
し、下層印刷配線５０１には０Ｖの電位を順次印加して
走査し、０Ｖを印加している以外の下層印刷配線５０１
は７Ｖの電位とし、そしてフェースプレートのメタルバ
ックに５ｋＶのアノード電圧を印加すると、任意の画像
を表示することができる。この時、電子放出素子と蛍光
体の位置ズレによって生ずる蛍光輝点のクロストークは
無いことが確認されている。In the image forming apparatus thus formed,
After conducting the energization of the electron-emitting device, an arbitrary voltage signal of 14 V is applied to the upper printed wiring 505 of the element substrate, and a potential of 0 V is sequentially applied to the lower printed wiring 501 for scanning, and 0 V is applied. Lower layer printed wiring 501 other than
Is set to a potential of 7 V, and an anode image of 5 kV is applied to the metal back of the face plate, whereby an arbitrary image can be displayed. At this time, it has been confirmed that there is no crosstalk between the fluorescent luminescent spots caused by the misalignment between the electron-emitting device and the phosphor.

【００５６】以上のように、各実施例によれば、ブラン
胴軸に平行に取り付けた一軸ステージ上に測距センサを
設け、ステージを移動しながら移動位置および距離を同
時に測定し、実装状態でのブランケット取り付け時との
距離の差を算出し、その結果に基づいて印刷版やワーク
の高さを調整できる機能を備えたことにより、前述のブ
ランケットの凹版およびワークヘの押し込み量の設定を
容易に正確にすることができ、その結果、正確な再現性
の高い印刷圧力の設定が可能となり、このような、印刷
方法および印刷装置を用いることによって、精度よく画
像表示装置を作成することが可能となる。As described above, according to each embodiment, the distance measuring sensor is provided on the uniaxial stage mounted in parallel with the blank barrel axis, and the moving position and the distance are simultaneously measured while moving the stage. Calculates the difference in distance between the blanket and the blanket and adjusts the height of the printing plate and workpiece based on the result, making it easy to set the blanket intaglio and the amount of press into the workpiece. It is possible to accurately set the printing pressure with high reproducibility as a result, and by using such a printing method and a printing apparatus, it is possible to accurately create an image display apparatus. Become.

【００５７】[0057]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ブ
ランケット胴に取り付けられた前記ブランケットの表面
の位置を測定する手段を設けたため、印圧を容易に最適
に設定することができる。したがって、常に、高い精度
で印刷を行なうことができる。したがって、精度の高
い、画像形成装置を製造することができる。As described above, according to the present invention, since the means for measuring the position of the surface of the blanket attached to the blanket cylinder is provided, the printing pressure can be easily and optimally set. Therefore, printing can always be performed with high accuracy. Therefore, a highly accurate image forming apparatus can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の第１の実施例に係るオフセット印刷
装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an offset printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 図１のオフセット印刷装置による連続した印
刷工程を順に示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual view showing successive printing steps by the offset printing apparatus of FIG. 1 in order.

【図３】 図１の装置におけるブランケットと版および
ワークの相対高さを示す図である。FIG. 3 is a view showing relative heights of a blanket, a plate, and a work in the apparatus of FIG. 1;

【図４】 本発明の第２の実施例において製造される画
像形成装置の素子基板のパターン合成部を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a pattern combining section of an element substrate of an image forming apparatus manufactured according to a second embodiment of the present invention.

【図５】 本発明の第３の実施例において形成される画
像形成装置の表面伝導型電子放出素子基板（電子源基
板）の製造行程を示す上面図である。FIG. 5 is a top view showing a manufacturing process of a surface conduction electron-emitting device substrate (electron source substrate) of an image forming apparatus formed in a third embodiment of the present invention.

【図６】 従来の表面伝導型電子放出素子の典型的な例
を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing a typical example of a conventional surface conduction electron-emitting device.

【図７】 表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a typical device configuration of a surface conduction electron-emitting device.

【図８】 オフセット印刷法を行なう従来の平台校正機
型オフセット印刷装置を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional flatbed proofing machine type offset printing apparatus that performs an offset printing method.

【図９】 オフセット印刷工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an offset printing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１：本体ベース、２：テーブルベース、３：リニアガイ
ド、４：テーブル、５：駆動用モータ、６：ボールね
じ、７：ラックギヤ、８：ブラン胴、９：ブランケット
テンション機構、１０：ブランケット、１２：軸受け、
１１：支柱、１３：ギヤ、１４：リピート搬送路、１
６：版、１５：版スペーサ、１７：ワークスペーサ、１
８：ワーク、１９：突き当てキー、２０：版・ワーク給
排エリア、２１：インキングおよびドクタリングエリ
ア、２２：ディスペンサ、２３：ドクタ、２４：交換ワ
ーク、２５：ブラン胴駆動用モータ、２７：一軸ロボッ
ト、２６：測長器、２８：インキ、５０７，５０８：素
子電極。1: body base, 2: table base, 3: linear guide, 4: table, 5: drive motor, 6: ball screw, 7: rack gear, 8: blank cylinder, 9: blanket tension mechanism, 10: blanket, 12 :bearing,
11: support, 13: gear, 14: repeat transport path, 1
6: plate, 15: plate spacer, 17: work spacer, 1
8: work, 19: butting key, 20: plate / work supply / discharge area, 21: inking and doctoring area, 22: dispenser, 23: doctor, 24: replacement work, 25: motor for driving the cylinder, 27 : Uniaxial robot, 26: length measuring instrument, 28: ink, 507, 508: element electrode.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ブランケット胴と、印刷版および被印刷
物が固定される印刷テーブルと、前記ブランケット胴と
印刷テーブルとが一定間隔を保持しながら相対的に移動
するとともにその移動速度に対応した回転速度で前記ブ
ランケット胴が回転するように前記ブランケット胴と印
刷テーブル間の相対的関係を変化させる手段と、前記ブ
ランケット胴に取り付けられ、インキを前記印刷テーブ
ル上に固定された印刷版より受理して前記印刷テーブル
上に固定された被印刷物に転移させるためのブランケッ
トと、前記印刷テーブル上に固定された印刷版および被
印刷物と前記ブランケット胴との間の距離を調整して印
刷圧力を調整する印圧調整手段とを備えたオフセット印
刷機において、前記ブランケット胴に取り付けられた前
記ブランケットの表面の位置を測定する位置測定手段を
具備することを特徴とするオフセット印刷機。1. A blanket cylinder, a printing table on which a printing plate and a printing material are fixed, and a rotational speed corresponding to the moving speed, wherein the blanket cylinder and the printing table relatively move while maintaining a constant interval. Means for changing the relative relationship between the blanket cylinder and the printing table so that the blanket cylinder rotates, and receiving the ink from a printing plate fixed to the printing table attached to the blanket cylinder and receiving the ink. A blanket for transferring to a printing material fixed on a printing table, and a printing pressure for adjusting a printing pressure by adjusting a distance between the printing plate and the printing material fixed on the printing table and the blanket cylinder. An offset printing press provided with adjusting means, wherein a table of the blanket attached to the blanket cylinder is displayed. An offset printing press comprising position measuring means for measuring a position of a surface. 【請求項２】 前記位置測定手段は、前記ブランケット
が取り付けられていない状態において前記ブランケット
胴の表面位置をその長さ方向の複数位置において測定す
るとともに、前記ブランケットが取り付けられた状態に
おいてその表面位置を前記複数位置において測定するこ
とにより、前記複数位置における前記ブランケットの表
面の位置を前記ブランケット胴の表面位置を基準として
測定するものであることを特徴とする請求項１に記載の
オフセット印刷機。2. The position measuring means measures a surface position of the blanket cylinder at a plurality of positions in a length direction of the blanket cylinder in a state where the blanket is not attached, and measures a surface position of the blanket cylinder in a state where the blanket is attached. The offset printing press according to claim 1, wherein the position of the surface of the blanket at the plurality of positions is measured with reference to the position of the surface of the blanket cylinder. 【請求項３】 前記位置測定手段は、前記ブランケット
胴の長さ方向に移動可能に取り付けられた距離測定手段
を有し、これにより前記表面位置の測定を行なうもので
あることを特徴とする請求項２に記載のオフセット印刷
機。3. The position measuring means includes a distance measuring means movably mounted in a longitudinal direction of the blanket cylinder, thereby measuring the surface position. Item 3. An offset printing press according to Item 2. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかのオフセット印
刷機を用い、そのブランケットの表面位置の測定結果に
基づいて、印刷圧力を調整し、印刷を行なうことを特徴
とする印刷方法。4. A printing method using the offset printing press according to claim 1, wherein printing is performed by adjusting printing pressure based on a measurement result of a surface position of the blanket. 【請求項５】 基板上に設けられた多数対の電極間に電
圧を印加することによって電子を発生させ、これを蛍光
体に照射して蛍光体を発光させることにより画像を形成
する画像形成装置の製造方法であって、前記多数対の電
極を請求項４の印刷方法を用いて形成することを特徴と
する画像形成装置の製造方法。5. An image forming apparatus for generating an image by applying a voltage between a large number of pairs of electrodes provided on a substrate, irradiating the electrons with a phosphor and causing the phosphor to emit light, and forming an image. A method for manufacturing an image forming apparatus, comprising: forming the plurality of pairs of electrodes by using the printing method according to claim 4.