JP2000208889A - Resin composition for low-dielectric wiring board and low-dielectric wiring board using it - Google Patents
Resin composition for low-dielectric wiring board and low-dielectric wiring board using itInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる配線基板の製造に利用することが出来る配線基板用
樹脂組成物、及びそれを用いた配線基板に関し、特に、
プリント配線板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏ
ｄｕｌｅ）用配線基板などに代表される高密度配線基板
のうち、優れた誘電特性、及び配線層の優れた密着強度
が要求される高周波対応、且つビルドアップ工法を採用
した高密度配線基板の絶縁層の形成に利用する低誘電配
線基板用樹脂組成物及びそれを用いた低誘電配線基板に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for a wiring board which can be used for manufacturing a wiring board used in electronic equipment, and a wiring board using the same.
Printed wiring board, MCM (Multi Chip Mo)
and high-density wiring boards, which are required to have excellent dielectric properties and excellent adhesion strength of the wiring layer, and employ a build-up method. The present invention relates to a resin composition for a low dielectric wiring board used for forming a layer and a low dielectric wiring board using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化が進んでお
り、これに搭載されるプリント配線板などの配線基板に
おいては高密度実装化が要求されている。この目的のた
めに、配線層と有機絶縁樹脂層を交互に積層することに
よりプリント配線板を形成するビルドアップ工法が広く
採用されてきている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have become lighter and thinner and smaller, and high-density mounting has been required for wiring boards such as printed wiring boards mounted thereon. For this purpose, a build-up method of forming a printed wiring board by alternately laminating wiring layers and organic insulating resin layers has been widely adopted.
【０００３】ビルドアップ工法において、例えば、有機
絶縁樹脂層上に無電解めっきを行った後、電気めっきに
より配線層を形成する際には、無電解めっきを有機絶縁
樹脂層上に密着性よく形成することが重要になる。この
密着性を向上させる方法としては、有機絶縁樹脂層を過
マンガン酸溶液により酸化除去し、有機絶縁樹脂層の表
面を粗面化する方法が一般的に用いられてきた。しか
し、この過マンガン酸溶液による処理は、工程数が多く
有害な重金属を用いるという問題がある。In the build-up method, for example, after performing electroless plating on an organic insulating resin layer and forming a wiring layer by electroplating, the electroless plating is formed on the organic insulating resin layer with good adhesion. It becomes important. As a method for improving the adhesion, a method of oxidizing and removing the organic insulating resin layer with a permanganic acid solution to roughen the surface of the organic insulating resin layer has been generally used. However, the treatment with the permanganate solution involves a problem that the number of steps is large and harmful heavy metals are used.
【０００４】また、ポリイミド樹脂を有機絶縁樹脂層と
して用いた場合には、ポリイミド樹脂は耐熱性、耐薬品
性に優れているため、通常の過マンガン酸溶液による粗
面化は困難であり、このような粗面化の困難な樹脂の際
には、電気めっきによらず、スパッタリング法により配
線層の積層を行っている。しかし、装置が高価であるだ
けでなく、スループットが低いという欠点がある。When a polyimide resin is used as an organic insulating resin layer, the polyimide resin is excellent in heat resistance and chemical resistance, so that it is difficult to roughen the surface with a normal permanganate solution. In the case of such a resin whose surface is difficult to be roughened, the wiring layers are laminated by a sputtering method without using electroplating. However, there are drawbacks in that the apparatus is expensive and the throughput is low.
【０００５】また、電気めっきにより配線層を形成する
際に、めっき密着性を有機絶縁樹脂層のアンカー効果に
より得る目的で、シリカ、タルク、硫酸バリウム、硫酸
マグネシウム等の無機フィラーを有機絶縁樹脂層の材料
に添加する方法がある。しかし、これらの無機フィラー
は誘電率が有機絶縁樹脂層に比べて高いため、逆に、有
機絶縁樹脂層の誘電率を押し上げるという欠点がある。When forming a wiring layer by electroplating, an inorganic filler such as silica, talc, barium sulfate or magnesium sulfate is added to the organic insulating resin layer in order to obtain plating adhesion by the anchor effect of the organic insulating resin layer. There is a method of adding to the material. However, since these inorganic fillers have a higher dielectric constant than that of the organic insulating resin layer, they have a disadvantage of increasing the dielectric constant of the organic insulating resin layer.
【０００６】また一方、近年のＩＣの高周波数化に伴
い、誘電損失の増大や信号の遅延速度が問題となってき
ており、これを解決するためにプリント配線板の有機絶
縁樹脂層に使用される樹脂の低誘電率化及び低誘電正接
化が求められている。しかし低誘電率化及び低誘電正接
化された樹脂においては極性基の割合が小さいため、無
電解めっき及び電気めっきにより配線層を形成する際の
めっき密着性が悪く、配線層と有機絶縁樹脂層を交互に
積層するプリント配線板用としては十分なめっき密着性
が得られていない。On the other hand, with the recent increase in the frequency of ICs, an increase in dielectric loss and a signal delay speed have become problems, and in order to solve these problems, they have been used in organic insulating resin layers of printed wiring boards. There is a demand for a resin having a low dielectric constant and a low dielectric tangent. However, since the ratio of the polar group is low in the resin having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, the adhesion of the plating when forming the wiring layer by electroless plating and electroplating is poor, and the wiring layer and the organic insulating resin layer Are not sufficiently obtained for a printed wiring board in which are alternately laminated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の技
術が抱えるこれらの問題点に鑑みてなされたものであ
り、低誘電配線基板の有機絶縁樹脂層を形成する樹脂組
成物であって、この樹脂組成物を用いて形成した有機絶
縁樹脂層は、耐熱性、耐薬品性に優れた、且つ低誘電率
及び低誘電正接に優れたものであるが、この有機絶縁樹
脂層上に無電解めっきの代わりにスパッタをするスパッ
タリング法によらず無電解めっき及び電気めっきによ
り、しかも、めっき密着性を向上させるための過マンガ
ン酸溶液による処理を必要とせずに、めっき密着性よく
配線層を形成することができる低誘電配線基板用樹脂組
成物を提供することを課題とする。及び、この低誘電配
線基板用樹脂組成物を用いた低誘電配線基板を提供する
ことを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is directed to a resin composition for forming an organic insulating resin layer of a low dielectric wiring board, An organic insulating resin layer formed using this resin composition has excellent heat resistance, chemical resistance, and low dielectric constant and low dielectric loss tangent. Forming a wiring layer with good plating adhesion by electroless plating and electroplating instead of the sputtering method of sputtering instead of plating, and without the need for treatment with a permanganate solution to improve plating adhesion An object of the present invention is to provide a resin composition for a low-dielectric wiring board that can be used. It is another object of the present invention to provide a low dielectric wiring board using the resin composition for a low dielectric wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明における第一の発
明は、加熱、紫外線、又は電子線により硬化可能な樹脂
組成物であって、１００〜２００℃の加熱により分解消
失しうるフィラーを含有することを特徴とする低誘電配
線基板用樹脂組成物である。Means for Solving the Problems The first invention of the present invention is a resin composition which can be cured by heating, ultraviolet rays or electron beams, and contains a filler which can be decomposed and eliminated by heating at 100 to 200 ° C. And a resin composition for a low dielectric wiring board.
【０００９】また、本発明は、上記発明の低誘電配線基
板用樹脂組成物において、前記フィラーが２−シアノア
クリル酸エステル重合体であることを特徴とする低誘電
配線基板用樹脂組成物である。Further, the present invention provides the resin composition for a low dielectric wiring board according to the above invention, wherein the filler is a 2-cyanoacrylate polymer. .
【００１０】また、本発明は、上記発明の低誘電配線基
板用樹脂組成物において、前記フィラーの粒径が１〜５
μｍであることを特徴とする低誘電配線基板用樹脂組成
物である。The present invention also provides the resin composition for a low dielectric wiring board according to the present invention, wherein the filler has a particle diameter of 1 to 5;
It is a resin composition for a low-dielectric wiring board, which is characterized by having a thickness of μm.
【００１１】また、本発明は、上記発明の低誘電配線基
板用樹脂組成物において、前記フィラーの添加量が前記
低誘電配線基板用樹脂組成物１００重量部に対し５〜５
０重量部であることを特徴とする低誘電配線基板用樹脂
組成物である。The present invention also provides the resin composition for a low dielectric circuit board according to the present invention, wherein the amount of the filler is 5 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition for a low dielectric circuit board.
It is a resin composition for a low dielectric wiring board characterized by being 0 parts by weight.
【００１２】また、本発明における第二の発明は、上記
発明の低誘電配線基板用樹脂組成物を用いたことを特徴
とする低誘電配線基板である。A second aspect of the present invention is a low dielectric wiring board characterized by using the resin composition for a low dielectric wiring board of the above invention.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明を一実施の形態に基づいて
以下に説明する。本発明における低誘電配線基板用樹脂
組成物は、１００〜２００℃の加熱により分解消失しう
るフィラーを含有することを特徴とするものである。こ
の低誘電配線基板用樹脂組成物を用いて有機絶縁樹脂層
として形成する塗膜中に均一に分散されたフィラーが、
塗膜を１００〜２００℃に加熱するベークにより分解消
失し有機絶縁樹脂層にアンカー効果が生じ、有機絶縁樹
脂層とめっきとの密着性が向上するものである。また同
時に、フィラーの分解消失により有機絶縁樹脂層中に空
孔が生じ、結果的に有機絶縁樹脂層の誘電率が低くなる
ものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on one embodiment. The resin composition for a low dielectric wiring board according to the present invention is characterized by containing a filler which can be decomposed and eliminated by heating at 100 to 200 ° C. Filler uniformly dispersed in a coating film formed as an organic insulating resin layer using the resin composition for a low dielectric wiring board,
The coating is decomposed and disappeared by baking the coating film at 100 to 200 ° C., an anchor effect is generated in the organic insulating resin layer, and the adhesion between the organic insulating resin layer and the plating is improved. At the same time, pores are generated in the organic insulating resin layer due to decomposition and disappearance of the filler, and as a result, the dielectric constant of the organic insulating resin layer decreases.
【００１４】この際、フィラーの分解温度が１００℃よ
り低い場合には、周りの有機絶縁樹脂がまだ固まってい
ない状態でフィラーが分解してしまうため空孔は効果的
に生じず、また、分解温度が２００℃より高い場合には
一般的な有機絶縁樹脂層の硬化温度よりも分解温度が高
いため、フィラーが分解消失せずに有機絶縁樹脂層中に
残り空孔が生ぜず、誘電率が低くならないばかりか誘電
率に悪影響を及ぼす場合がある。At this time, if the decomposition temperature of the filler is lower than 100 ° C., the filler is decomposed in a state where the surrounding organic insulating resin is not yet solidified, so that voids are not effectively generated. When the temperature is higher than 200 ° C., since the decomposition temperature is higher than the curing temperature of a general organic insulating resin layer, the filler is not decomposed and disappears, no pores remain in the organic insulating resin layer, and the dielectric constant is low. Not only does it not decrease, but it may adversely affect the dielectric constant.
【００１５】また、本発明における低誘電配線基板用樹
脂組成物に用いるフィラーとしては、２−シアノアクリ
ル酸エステル重合体が好適なものである。２−シアノア
クリル酸エステル重合体は、熱分解開始温度が１００〜
２００℃の範囲にあり、フィラーとして有機絶縁樹脂に
分散させた場合、加熱により容易に熱分解し消失するも
のである。As the filler used in the resin composition for a low dielectric wiring board in the present invention, a 2-cyanoacrylate polymer is preferred. The 2-cyanoacrylate polymer has a thermal decomposition onset temperature of 100 to
When it is in the range of 200 ° C. and is dispersed in an organic insulating resin as a filler, it is easily thermally decomposed and disappears by heating.
【００１６】また、本発明における低誘電配線基板用樹
脂組成物に用いるフィラーとしては、その粒径が１〜５
μｍであることが好ましいものである。その粒径が５μ
ｍより大きい場合には、十分なアンカー効果を得にくく
なるばかりでなく、配線密度が高い場合には配線の障害
となったり、ショートしたりして悪影響を及ぼし、１μ
ｍより小さい場合には十分な深さが得られずアンカー効
果が小さなものとなる。The filler used in the resin composition for a low dielectric wiring board according to the present invention has a particle size of 1 to 5 particles.
μm is preferred. The particle size is 5μ
When the wiring density is larger than m, not only is it difficult to obtain a sufficient anchoring effect, but when the wiring density is high, the wiring becomes a hindrance or a short circuit, which adversely affects 1 μm.
If it is smaller than m, a sufficient depth cannot be obtained and the anchor effect becomes small.
【００１７】また、本発明における低誘電配線基板用樹
脂組成物に用いるフィラーの添加量は樹脂組成物１００
重量部に対し５〜５０重量部であることが好ましいもの
である。フィラーの添加量が５重量部より少ないと有機
絶縁樹脂層に有効なアンカー効果が得られず、また、５
０重量部より多いと有機絶縁樹脂層が脆くなりめっき工
程に耐えられなくなる。The amount of the filler used in the resin composition for a low dielectric wiring board in the present invention is 100
It is preferable that the amount be 5 to 50 parts by weight based on parts by weight. If the amount of the filler is less than 5 parts by weight, an effective anchor effect cannot be obtained on the organic insulating resin layer.
If the amount is more than 0 parts by weight, the organic insulating resin layer becomes brittle and cannot withstand the plating step.
【００１８】本発明における樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹脂等のベース樹
脂に、加熱により消失するフィラーを分散したものであ
る。ベースとして用いる樹脂としては、プリント配線板
用樹脂として広く用いられているエポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド系樹脂等を広く用いることがで
きるが、低誘電配線基板用の有機絶縁樹脂層として用い
るには、耐熱性が必要であり、分子間同士を架橋させる
必要がある際には架橋させる。The resin composition of the present invention comprises a base resin such as an epoxy resin, a polyester resin and a polyimide resin in which a filler which disappears by heating is dispersed. As a resin used as a base, an epoxy resin, a polyester resin, a polyimide resin, and the like, which are widely used as a resin for a printed wiring board, can be widely used.However, to use as an organic insulating resin layer for a low dielectric wiring board, When heat resistance is required and molecules need to be crosslinked, they are crosslinked.
【００１９】架橋させる方法としては、加熱による脱水
架橋、紫外線や電子線によるラジカル反応による架橋が
用いられる。架橋させるために、ベースとして用いられ
る樹脂に架橋基を導入する必要があり、架橋基としては
カルボキシル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロ
キシル、アミノ基等が挙げられる。As a method for crosslinking, dehydration crosslinking by heating and crosslinking by a radical reaction by ultraviolet rays or electron beams are used. For crosslinking, it is necessary to introduce a crosslinking group into the resin used as the base, and examples of the crosslinking group include a carboxyl group, an epoxy group, an oxazoline group, a hydroxyl, and an amino group.
【００２０】加熱により消失するフィラーとしては、２
−シアノアクリル酸エステル重合体が好適に用いられ、
具体的には２−シアノアクリル酸メチル重合体、２−シ
アノアクリル酸エチル重合体、２−シアノアクリル酸ｎ
−プロピル重合体、２−シアノアクリル酸イソプロピル
重合体、２−シアノアクリル酸ｎ−ブチル重合体、２−
シアノアクリル酸イソブチル重合体、２−シアノアクリ
ル酸ｓ−ブチル重合体、２−シアノアクリル酸ｎ−ペン
チル重合体、２−シアノアクリル酸２−ペンチル重合
体、２−シアノアクリル酸シクロヘキシル重合体等が挙
げられる。これらの２−シアノアクリル酸エステル重合
体は、それぞれ対応する２−シアノアクリル酸エステル
モノマーを用いてアニオン重合法またはラジカル重合法
により合成することができる。表１に各種２−シアノア
クリル酸エステル重合体の熱分解開始温度を示す。As fillers which disappear by heating, 2
-A cyanoacrylate polymer is preferably used,
Specifically, methyl 2-cyanoacrylate polymer, ethyl 2-cyanoacrylate polymer, 2-cyanoacrylate n
-Propyl polymer, isopropyl 2-cyanoacrylate polymer, n-butyl 2-cyanoacrylate polymer, 2-
Isobutyl cyanoacrylate polymer, s-butyl 2-cyanoacrylate polymer, n-pentyl 2-cyanoacrylate polymer, 2-pentyl 2-cyanoacrylate polymer, cyclohexyl 2-cyanoacrylate polymer, and the like. No. These 2-cyanoacrylate polymers can be synthesized by anionic polymerization or radical polymerization using the corresponding 2-cyanoacrylate monomers. Table 1 shows the thermal decomposition onset temperatures of various 2-cyanoacrylate polymers.
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【００２２】本発明における樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹脂等のベース樹
脂に、加熱により消失するフィラーを分散することによ
り作製される。分散方法としては、サンドミル、ボール
ミル、アトライター、三本ロール等の分散機を用いるこ
とができる。ベース樹脂、フィラー、溶剤また必要に応
じて分散剤を添加して、上記分散機を用いて混練するこ
とにより本発明による低誘電配線基板用樹脂組成物を得
ることができる。The resin composition of the present invention is prepared by dispersing a filler that disappears by heating in a base resin such as an epoxy resin, a polyester resin, and a polyimide resin. As a dispersing method, a dispersing machine such as a sand mill, a ball mill, an attritor, and a three-roll mill can be used. A resin composition for a low dielectric wiring board according to the present invention can be obtained by adding a base resin, a filler, a solvent and, if necessary, a dispersing agent and kneading the mixture using the above disperser.
【００２３】本発明による低誘電配線基板用樹脂組成物
は、スピンコーター、浸漬、アプリケーター、バーコー
ター、スロットコーター、ロールコーターなどを用いて
塗布することができ、ガラスエポキシ板、金属板、樹脂
上などに塗布することでプリント配線板、ＭＣＭ（Ｍｕ
ｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用配線基板などの層
間絶縁材料として使用することができる。この層間絶縁
層の膜厚は用途によって異なるが、概ね１０〜１００μ
ｍが一般的に用いられる。The resin composition for a low-dielectric wiring board according to the present invention can be applied using a spin coater, dipping, applicator, bar coater, slot coater, roll coater, or the like. Printed wiring board, MCM (Mu
It can be used as an interlayer insulating material for a wiring board for an lti chip module). Although the thickness of the interlayer insulating layer varies depending on the application, it is generally 10 to 100 μm.
m is generally used.
【００２４】[0024]
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。The present invention will now be described in detail with reference to Examples.
The present invention is not limited to this.
【００２５】＜実施例１＞先ず、２−シアノアクリル酸
メチルモノマー５ｇをメタノール１００ｍｌ中に滴下
し、アニオン重合させ、濾別後乾燥して４．６ｇの２−
シアノアクリル酸メチル重合体の白色粉末を得た。次に
カルボン酸変成ポリイミド系樹脂（商品名ＢＵＲ２０
０、旭電化工業（株）製）１００ｇ、架橋剤としてビス
フェノールＡを２０ｇ、さらにフィラーとして上記２−
シアノアクリル酸メチル重合体を８ｇを３本ロールを用
いて混練し樹脂組成物を調製した。なお、樹脂組成物中
に分散している２−シアノアクリル酸メチル重合体の平
均粒径は３μｍであった。Example 1 First, 5 g of methyl 2-cyanoacrylate was dropped into 100 ml of methanol, anion-polymerized, filtered, dried and dried to obtain 4.6 g of 2-methyl-2-cyanoacrylate.
A white powder of a methyl cyanoacrylate polymer was obtained. Next, a carboxylic acid-modified polyimide resin (trade name: BUR20)
0, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) 100 g, 20 g of bisphenol A as a crosslinking agent, and the above 2-
8 g of a methyl cyanoacrylate polymer was kneaded using a three-roll mill to prepare a resin composition. The average particle size of the methyl 2-cyanoacrylate polymer dispersed in the resin composition was 3 μm.
【００２６】調製した樹脂組成物を、スピンコータによ
りビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）基板にコートし
た。これを１８０℃で１時間ベークすることにより３０
μｍ厚の硬化した有機絶縁樹脂層を得た。この有機絶縁
樹脂層の表面を電子顕微鏡にて観察を行ったところ、フ
ィラーである２−シアノアクリル酸メチル重合体が、加
熱により消失し、有機絶縁樹脂層の表面が粗面化されて
いることが確認された。The prepared resin composition was coated on a bismaleimide-triazine (BT) substrate by a spin coater. This is baked at 180 ° C. for 1 hour to obtain 30
A cured organic insulating resin layer having a thickness of μm was obtained. When the surface of the organic insulating resin layer was observed with an electron microscope, it was found that the 2-cyanomethyl acrylate polymer as the filler disappeared by heating, and the surface of the organic insulating resin layer was roughened. Was confirmed.
【００２７】次に、無電解銅めっき処理、電解銅めっき
処理を順次施すことにより厚さ２０μｍの銅導体層を得
た。次に、ＪＩＳ−Ｃ−６１８４に規定された方法に基
づいて比誘電率の測定およびめっきピール強度の測定を
行った結果、ピール強度８００ｇ／ｃｍ、誘電率３．２
が得られた。Next, a copper conductor layer having a thickness of 20 μm was obtained by sequentially performing electroless copper plating and electrolytic copper plating. Next, the relative dielectric constant and the plating peel strength were measured based on the method specified in JIS-C-6184, and as a result, the peel strength was 800 g / cm and the dielectric constant was 3.2.
was gotten.
【００２８】＜比較例１＞カルボン酸変成ポリイミド系
樹脂（商品名ＢＵＲ２００、旭電化工業（株）製）１０
０ｇ、架橋剤としてビスフェノールＡを２０ｇ、さらに
フィラーとしてシリカを８ｇを３本ロールを用いて混練
した。この樹脂組成物をスピンコータにてビスマレイミ
ド・トリアジン（ＢＴ）基板にコートし、１８０℃で１
時間ベークすることにより３０μｍ厚の硬化した有機絶
縁樹脂層を得た。この有機絶縁樹脂層の表面を電子顕微
鏡にて観察を行ったところ非常に平坦であった。<Comparative Example 1> Carboxylic acid modified polyimide resin (trade name: BUR200, manufactured by Asahi Denka Kogyo KK) 10
0 g, 20 g of bisphenol A as a crosslinking agent, and 8 g of silica as a filler were kneaded using three rolls. This resin composition is coated on a bismaleimide-triazine (BT) substrate by a spin coater,
By baking for a time, a cured organic insulating resin layer having a thickness of 30 μm was obtained. Observation of the surface of the organic insulating resin layer with an electron microscope revealed that the surface was very flat.
【００２９】そこで、有機絶縁樹脂層の表面を粗面化す
るため、アルカリ性過マンガン酸溶液（ＫＭｎ０4 を４
０ｇ、ＮａＯＨを２０ｇ、を１０００ｍｌの純水に溶
解）に５分間浸漬させ、粗面化処理を行った後、通常の
無電解銅めっき前処理、無電解銅めっき、電解銅めっき
を施すことにより厚さ２０μｍの銅層を得た。実施例１
と同様に比誘電率の測定、及びめっきピール強度の測定
を行った結果、誘電率の高い無機フィラーを用いたため
誘電率が４．２と高くなり、またピール強度も２５０ｇ
／ｃｍと不十分であった。アルカリ性過マンガン酸溶液
による粗面化処理を行ったにもかかわらず、ピール強度
が得られなかったのは、樹脂の耐薬品性が高いために十
分に粗面化されなかったものと推定される。[0029] Therefore, in order to roughen the surface of the organic insulating resin layer, an alkaline permanganate solution (KMn0 4 4
0 g, 20 g of NaOH, dissolved in 1000 ml of pure water) for 5 minutes to perform a roughening treatment, and then perform a normal pretreatment of electroless copper plating, electroless copper plating, and electrolytic copper plating. A copper layer having a thickness of 20 μm was obtained. Example 1
As a result of the measurement of the relative dielectric constant and the measurement of the plating peel strength in the same manner as described above, the dielectric constant was increased to 4.2 due to the use of the inorganic filler having a high dielectric constant, and the peel strength was also 250 g.
/ Cm was insufficient. Despite performing the surface roughening treatment with the alkaline permanganate solution, the reason why the peel strength was not obtained is presumed that the surface was not sufficiently roughened due to the high chemical resistance of the resin. .
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明は、加熱、紫外線、又は電子線に
より硬化可能な樹脂組成物であって、１００〜２００℃
の加熱により分解消失しうるフィラーを含有する低誘電
配線基板用樹脂組成物であるので、この低誘電配線基板
用樹脂組成物を用いて形成した有機絶縁樹脂層は、耐熱
性、耐薬品性に優れた、且つ低誘電率及び低誘電正接に
優れたものとなり、この有機絶縁樹脂層上に配線層を形
成する際には、スパッタリング法によらず電気めっきに
より、しかも、めっき密着性を向上させるための過マン
ガン酸溶液による処理を必要とせずに、めっき密着性よ
く配線層を形成することができることになる。また、本
発明による低誘電配線基板用樹脂組成物を用いることに
より、耐熱性、耐薬品性に優れた、且つ低誘電率及び低
誘電正接に優れた低誘電配線基板が得られる。According to the present invention, there is provided a resin composition which can be cured by heating, ultraviolet light or electron beam.
Since it is a resin composition for a low dielectric wiring board containing a filler that can be decomposed and disappeared by heating, an organic insulating resin layer formed using the resin composition for a low dielectric wiring board has heat resistance and chemical resistance. It is excellent and has excellent low dielectric constant and low dielectric loss tangent. When a wiring layer is formed on this organic insulating resin layer, the plating adhesion is improved by electroplating instead of the sputtering method. Therefore, the wiring layer can be formed with good plating adhesion without the need for a treatment with a permanganate solution. Further, by using the resin composition for a low dielectric wiring board according to the present invention, a low dielectric wiring board excellent in heat resistance and chemical resistance, and excellent in low dielectric constant and low dielectric loss tangent can be obtained.
Claims (5)
な樹脂組成物であって、１００〜２００℃の加熱により
分解消失しうるフィラーを含有することを特徴とする低
誘電配線基板用樹脂組成物。1. A resin composition for a low-dielectric wiring board, which is a resin composition curable by heating, ultraviolet light or electron beam, comprising a filler which can be decomposed and eliminated by heating at 100 to 200 ° C. object.
テル重合体であることを特徴とする請求項１記載の低誘
電配線基板用樹脂組成物。2. The resin composition for a low dielectric wiring board according to claim 1, wherein the filler is a 2-cyanoacrylate polymer.
とを特徴とする請求項１、又は請求項２記載の低誘電配
線基板用樹脂組成物。3. The resin composition for a low dielectric wiring board according to claim 1, wherein the filler has a particle size of 1 to 5 μm.
板用樹脂組成物１００重量部に対し５〜５０重量部であ
ることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３
記載の低誘電配線基板用樹脂組成物。4. The method according to claim 1, wherein the filler is added in an amount of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition for a low dielectric wiring board.
The resin composition for a low dielectric wiring board according to the above.
基板用樹脂組成物を用いたことを特徴とする低誘電配線
基板。5. A low dielectric wiring board, wherein the resin composition for a low dielectric wiring board according to claim 1 is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP629899A JP2000208889A (en) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | Resin composition for low-dielectric wiring board and low-dielectric wiring board using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP629899A JP2000208889A (en) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | Resin composition for low-dielectric wiring board and low-dielectric wiring board using it |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208889A true JP2000208889A (en) | 2000-07-28 |
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Family Applications (1)
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| JP629899A Pending JP2000208889A (en) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | Resin composition for low-dielectric wiring board and low-dielectric wiring board using it |
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| JP (1) | JP2000208889A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009260027A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | Circuit board |
| JP2012509991A (en) * | 2008-11-21 | 2012-04-26 | ヘンケル コーポレイション | Thermally decomposable polymer-coated metal powder |
| KR20140078552A (en) | 2012-12-17 | 2014-06-25 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | bis ether compounds having fluorene backbone and resin composition |
-
1999
- 1999-01-13 JP JP629899A patent/JP2000208889A/en active Pending
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| JP2012509991A (en) * | 2008-11-21 | 2012-04-26 | ヘンケル コーポレイション | Thermally decomposable polymer-coated metal powder |
| KR20140078552A (en) | 2012-12-17 | 2014-06-25 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | bis ether compounds having fluorene backbone and resin composition |
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