JP2000208545A - Jig for mounting metal balls - Google Patents
Jig for mounting metal ballsInfo
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、フラッ
クスを塗布したLSIチップ上にある電極に、金属球を
位置合わせして、装着する際に使用する、金属球の搭載
治具に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for mounting a metal ball, which is used when positioning and mounting a metal ball on an electrode on an LSI chip coated with a flux. .
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の搭載治具は、BGA(ボールグ
リッドアレイ)のパッケージやCSP(チップサイズパ
ッケージ)において、チップ上の電極に、金属球を位置
合わせするのに使用される。前者のパッケージでは、金
属球の直径が0.6mm前後であり、既に実用化が始ま
った後者のパッケージでは、0.3mm〜0.4mmで
あり、現在開発中のパッケージでは、更に小径の、0.
15mmが対象となっている。2. Description of the Related Art A mounting jig of this type is used for positioning a metal ball on an electrode on a chip in a BGA (ball grid array) package or a CSP (chip size package). In the former package, the diameter of the metal sphere is about 0.6 mm, and in the latter package, which has already been put into practical use, it is 0.3 mm to 0.4 mm. .
The target is 15 mm.
【0003】各メーカで独自に開発された金属球の搭載
方法では、金属球の直径が0.3mm以上で、既に技術
的に解決されているが、0.15mm以下の直径につい
ては静電気や汚れの影響が顕著になるので、その搭載方
法が限られてくる。[0003] In a method of mounting a metal ball uniquely developed by each manufacturer, the diameter of the metal ball is 0.3 mm or more, which has already been technically solved. The effect of this becomes remarkable, and the mounting method is limited.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】既に開発された各社の
搭載方式を検討してみると、S社では、金属球の直径が
0.04mmの実績があるが、M社では搭載治具に問題
が残っており、何れの場合も、実用化には、可成りの困
難性を抱えている。しかし、上述のパッケージでは、今
後、要求される金属球の直径は、ますます小さくなり、
これを搭載する技術の開発が待たれている。Considering the mounting method of each company that has already been developed, company S has a track record of a metal ball diameter of 0.04 mm, but company M has a problem with mounting jigs. In any case, there are considerable difficulties in practical use. However, in the above-mentioned package, the diameter of the metal sphere required in the future will be increasingly smaller,
The development of technology for mounting this is awaited.
【0005】ここでの具体的な問題は、金属球が小さく
なり、その配列ピッチも小さくする条件を満足させるた
めの搭載治具では、金属球を吸着する金属球吸着穴を吸
着板に形成する場合に、加工技術の関係から吸着板を可
成り薄くする必要があるが、一方では、金属球を保持し
た状態で、対向電極に金属球を押し付ける必要から、吸
着板に所要の強度を保たせ、吸着板に反りが生じて金属
球の吸着が不安定になるのを、確実に避けなければなら
ない。[0005] A specific problem here is that a mounting jig for satisfying the condition of reducing the size of the metal sphere and reducing the arrangement pitch thereof is formed with a metal sphere suction hole for sucking the metal sphere in the suction plate. In this case, it is necessary to make the suction plate considerably thin due to the processing technology.On the other hand, it is necessary to press the metal sphere against the counter electrode while holding the metal sphere, so that the suction plate has the required strength. In addition, it is necessary to reliably prevent the suction plate from being warped and the metal ball from becoming unstable.
【0006】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、吸着板に形成した金属球吸着穴で金属球を吸着し
た状態で、前記吸着板をチップ上の電極に向けて接近動
作して、前記金属球を前記電極に押し付ける際に、吸着
板の反りを防止して、金属球の吸着状態を安定に保持で
きるようにした、金属球の搭載治具を提供しようとする
ものである。The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and in a state where a metal ball is sucked by a metal ball suction hole formed in a suction plate, the suction plate is moved toward an electrode on a chip. It is another object of the present invention to provide a metal ball mounting jig which prevents a suction plate from warping when the metal ball is pressed against the electrode, thereby stably holding the metal ball.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
金属球吸着穴を備えた吸着板の裏側で、該吸着板を支持
する吸着板固定治具により、前記吸着板と共に真空吸引
室を構成する金属球の搭載治具において、前記吸着板の
裏面を、その金属球吸着穴の間に位置して支持するよう
に、前記吸着板固定治具に支持部を設け、吸引力による
吸着板の反りを防止するように構成したことを特徴とす
る。Therefore, in the present invention,
On the back side of the suction plate provided with the metal ball suction holes, a suction plate fixing jig supporting the suction plate is used to mount a metal ball with the suction plate to form a vacuum suction chamber. A support is provided on the suction plate fixing jig so as to be positioned and supported between the metal ball suction holes, so that the suction plate is prevented from warping due to a suction force.
【0008】この場合、本発明の実施の形態として、前
記金属球吸着穴の間に位置して吸着板の裏面を支持する
ための前記支持部は、格子状に形成された壁面の正面縁
を、前記吸着板の裏面に当接する構造であり、前記壁面
で仕切られた前記真空吸引室の区画には、真空引きのた
めの真空引き穴が形成されていること、更には、前記吸
着板固定治具の正面には、前記吸着板を吸着するための
吸着板吸着穴が開口しており、これには吸引力が与えら
れる構成になっていることが好ましい。In this case, according to an embodiment of the present invention, the support portion for supporting the back surface of the suction plate positioned between the metal ball suction holes is provided with a front edge of a grid-shaped wall surface. A structure in which the suction plate is in contact with the back surface of the suction plate, and a section of the vacuum suction chamber partitioned by the wall surface is formed with a vacuum drawing hole for vacuum drawing, and further, the suction plate fixing. At the front of the jig, a suction plate suction hole for sucking the suction plate is opened, and it is preferable that a suction force is applied to this hole.
【0009】このような構成では、金属球吸着穴の領域
で、吸着板を支持するために、吸着板固定具に支持部を
設けたので、金属球をLSIなどのチップ上の電極に押
し付けた際に、吸着板に反りが発生しないので、金属球
が吸着穴から抜け落ちることなく、電極上に安定して搭
載できる。In such a configuration, in order to support the suction plate in the region of the metal ball suction hole, a support portion is provided on the suction plate fixing device, so that the metal ball is pressed against an electrode on a chip such as an LSI. In this case, since the suction plate does not warp, the metal ball can be stably mounted on the electrode without falling off from the suction hole.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の金属球の搭載治具
について、その実施の形態を、図面を参照して具体的に
説明する。ここで、図1は、本発明の金属球搭載治具の
断面図であり、図2は下面図であり、図3は使用説明図
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a metal ball mounting jig of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 is a sectional view of the metal ball mounting jig of the present invention, FIG. 2 is a bottom view, and FIG.
【0011】本発明に係わる金属球搭載治具は、金属球
の直径よりも若干小さい直径の金属球吸着穴5を、所望
の配列パターン(例えば、縦横配列で、所定ピッチにな
るパターン)で、複数個、配置した吸着板4と、吸着板
4の裏側で、該吸着板を支持する吸着板固定治具1とよ
り構成されており、ここには、金属球を吸着するための
真空引き穴3と、吸着板4を固定するため、その裏面の
四隅に形成した吸着板吸着穴2と、吸着板4の金属球吸
着穴5の近傍を、吸着板4の裏側から支持する吸着板支
持部10とが設けられている。なお、前記吸着板4と吸
着板固定治具1とで、真空吸引室が形成されていて、こ
こには、金属球吸着穴5および真空引き穴3が連通して
いる。The metal ball mounting jig according to the present invention forms the metal ball suction holes 5 having a diameter slightly smaller than the diameter of the metal ball in a desired arrangement pattern (for example, a pattern having a predetermined pitch in a vertical and horizontal arrangement). A plurality of suction plates 4 are arranged, and a suction plate fixing jig 1 for supporting the suction plates on the back side of the suction plates 4 is provided. 3 and an adsorbing plate supporting portion for supporting the adsorbing plate adsorbing holes 2 formed at the four corners on the back surface of the adsorbing plate 4 to fix the adsorbing plate 4 and the vicinity of the metal ball adsorbing holes 5 of the adsorbing plate 4 from behind the adsorbing plate 4 10 are provided. In addition, a vacuum suction chamber is formed by the suction plate 4 and the suction plate fixing jig 1, and a metal ball suction hole 5 and a vacuum drawing hole 3 communicate with each other.
【0012】更に詳述すれば、前述の吸着板支持部10
は、図示のように、容器形の吸着板固定治具1の内部を
格子状に仕切る壁面で構成され、その壁面の正面縁が吸
着板4の裏面に当接されている。なお、この実施の形態
では、前記壁面は、その正面縁から遠ざかるに連れて、
その厚みを増すような、台形状断面になっていて、吸着
板4に加わる押圧力に対向できるようになっている。More specifically, the suction plate support 10 described above is used.
As shown in the figure, the inside of the container-shaped suction plate fixing jig 1 is constituted by a wall surface that partitions the inside of the suction plate fixing jig 1 in a lattice shape. In this embodiment, as the wall surface moves away from the front edge,
It has a trapezoidal cross section to increase its thickness, and can oppose the pressing force applied to the suction plate 4.
【0013】また、この実施の形態では、前記壁面で仕
切られた、前記真空吸引室の区画毎に、これに対向する
位置で、金属球吸着穴5および真空引き穴3がそれぞれ
連通している。なお、真空引き穴3や吸着板吸着穴2
は、図示しない真空ポンプなどに連通されて、吸引力を
受けるようになっている。Further, in this embodiment, a metal ball suction hole 5 and a vacuum drawing hole 3 communicate with each other at a position opposed to each section of the vacuum suction chamber partitioned by the wall surface. . In addition, the evacuation hole 3 and the suction plate suction hole 2
Is connected to a vacuum pump or the like (not shown) to receive a suction force.
【0014】図3には、LSIチップ7の電極8に対応
して、金属球6を搭載した状態の断面が示されている。
この実施の形態における金属球6の搭載方法は以下の通
りである。即ち、予め、金属球6を真空引き穴3から真
空引きして、吸着板4の金属球吸着穴5に整列してお
き、これを、フラックス9を塗布したLSIチップ7の
各電極8と位置合わせして、荷重を掛けて押し付ける。
その後、金属球6の真空引きを止める。FIG. 3 shows a cross section of a state where the metal ball 6 is mounted, corresponding to the electrode 8 of the LSI chip 7.
The mounting method of the metal ball 6 in this embodiment is as follows. That is, the metal balls 6 are previously evacuated from the vacuum holes 3 to be aligned with the metal ball suction holes 5 of the suction plate 4, and are aligned with the respective electrodes 8 of the LSI chip 7 coated with the flux 9. Align, apply load and press.
Thereafter, the evacuation of the metal ball 6 is stopped.
【0015】金属球6をLSIチップ7の電極8上に押
し付けた時、吸着板4は吸着板支持部10によって、所
望スパンで支持されているので、吸着板4が薄くても、
反ることがなく、金属球吸着穴5は金属球6を確実に吸
着保持でき、外れ落ちる畏れがないので、不良品を発生
することなく、安定して搭載できる。When the metal ball 6 is pressed onto the electrode 8 of the LSI chip 7, the suction plate 4 is supported at a desired span by the suction plate support 10, so that even if the suction plate 4 is thin,
The metal ball suction hole 5 can reliably hold the metal ball 6 without warping, and there is no fear of falling off. Therefore, the metal ball 6 can be stably mounted without generating defective products.
【0016】[0016]
【実施例】(実施例1)本実施例では、金属球吸着穴5
のピッチは0.25mmとしており、吸着板支持部10
の、吸着板4に接する部分(正面縁)の幅は0.1m
m、上部(付け根部分)の幅は0.8mm、高さは、1
mmにしている。このような逆台形にすることで、吸着
板4に掛かる押圧力を受けるのに十分な、吸着板支持部
10の強度を確保できる。(Embodiment 1) In this embodiment, a metal ball suction hole 5 is used.
Of the suction plate support 10
The width of the portion (front edge) in contact with the suction plate 4 is 0.1 m.
m, width of upper part (root part) is 0.8 mm, height is 1
mm. With such an inverted trapezoidal shape, sufficient strength of the suction plate supporting portion 10 to receive the pressing force applied to the suction plate 4 can be secured.
【0017】吸着板支持部10の加工方法には放電加工
を用いる。金属球6の配列にスペースがある(配列ピッ
チが大きい)場合には、吸着板支持部10の先端(正面
縁)の幅を広くすることができるので、この場合は、切
削加工を用いてもよい。Electric discharge machining is used as a method of machining the suction plate supporting portion 10. In the case where there is a space in the arrangement of the metal balls 6 (the arrangement pitch is large), the width of the front end (front edge) of the suction plate supporting portion 10 can be increased. Good.
【0018】また、吸着板4の材料は、ステンレスやニ
ッケルなどの金属、ガラスなどの無機系材料、樹脂材料
などを用いる。吸着孔2の加工方法は、用いる材料によ
り選択する必要があり、金属材料の場合は、機械加工、
エッチング加工、電鋳加工を用い、ガラス材料の場合は
エッチング加工を用い、樹脂材料の場合は機械加工ある
いは注型、成型などを用いる。The material of the suction plate 4 is a metal such as stainless steel or nickel, an inorganic material such as glass, a resin material, or the like. It is necessary to select a processing method of the suction hole 2 depending on a material to be used.
An etching process and an electroforming process are used. In the case of a glass material, an etching process is used. In the case of a resin material, a mechanical process, casting, molding, or the like is used.
【0019】金属球6の材料は、LSIチップなどの実
装に用いる金属であり、はんだ、金、銅、あるいは、こ
れらを複合した金属である。The material of the metal ball 6 is a metal used for mounting an LSI chip or the like, and is a metal such as solder, gold, copper, or a combination thereof.
【0020】(実施例2)本発明の他の実施例として、
吸着板固定治具1と吸着板支持部10とは、一体ものか
らの加工ではなく、分割した別部材のものを貼り合わせ
た構成にすることができる。また、吸着板支持部10の
断面形状は、上述の逆台形状ではなく、ストレート形で
もよい。特に、吸着板4に接する部分の形状は、上述の
ように、格子形状の壁面としないで、多数の突起からな
る剣山形状にしてもよい。(Embodiment 2) As another embodiment of the present invention,
The suction plate fixing jig 1 and the suction plate supporting portion 10 can be configured not to be processed from one piece but to be bonded to separate divided members. Further, the cross-sectional shape of the suction plate supporting portion 10 may be a straight shape instead of the inverted trapezoidal shape described above. In particular, as described above, the shape of the portion in contact with the suction plate 4 may not be a lattice-shaped wall surface but may be a sword mountain shape formed by a large number of protrusions.
【0021】また、金属球の材料は、錫・鉛はんだが主
として用いられるが、実施例1でも既述したように、
金、銅、ニッケルや、樹脂に金属皮膜をメッキしたもの
でもよい。As a material of the metal sphere, tin / lead solder is mainly used, but as described in Embodiment 1,
Gold, copper, nickel, or a resin plated with a metal film may be used.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、吸着板
支持部で、吸着板の金属球吸着穴の近傍を裏面から支持
しているから、吸引力、押圧力で、吸着板が反り返る畏
れがなく、金属球を不良なく、安定して、LSIチップ
などの上に搭載できる。According to the present invention, as described in detail above, since the suction plate supporting portion supports the vicinity of the metal ball suction hole of the suction plate from the back surface, the suction plate can be moved by the suction force and the pressing force. There is no fear of warping, and the metal ball can be mounted on an LSI chip or the like stably without any defect.
【図1】本発明の実施の形態を示す縦断側面図である。FIG. 1 is a vertical sectional side view showing an embodiment of the present invention.
【図2】同じく、吸着板を取り外した状態の吸着固定治
具1の正面図である。FIG. 2 is a front view of the suction fixing jig 1 with the suction plate removed.
【図3】同じく、使用態様を示す縦断側面図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view showing a use mode.
1 吸着板固定治具 2 吸着板吸着穴 3 真空引き穴 4 吸着板 5 金属球吸着穴 6 金属球 7 LSIチップ 8 電極 9 フラックス REFERENCE SIGNS LIST 1 suction plate fixing jig 2 suction plate suction hole 3 evacuation hole 4 suction plate 5 metal ball suction hole 6 metal ball 7 LSI chip 8 electrode 9 flux
Claims (3)
該吸着板を支持する吸着板固定治具により、前記吸着板
と共に真空吸引室を構成する金属球の搭載治具におい
て、前記吸着板の裏面を、その金属球吸着穴の間に位置
して支持するように、前記吸着板固定治具に支持部を設
け、吸引力による吸着板の反りを防止するように構成し
たことを特徴とする金属球の搭載治具。1. A back side of a suction plate having a metal ball suction hole,
A jig for mounting a metal sphere that forms a vacuum suction chamber together with the suction plate by the suction plate fixing jig supporting the suction plate, wherein the back surface of the suction plate is positioned and supported between the metal ball suction holes. A jig for mounting a metal ball, wherein a support portion is provided on the suction plate fixing jig so as to prevent the suction plate from warping due to a suction force.
の裏面を支持するための前記支持部は、格子状に形成さ
れた壁面の正面縁を、前記吸着板の裏面に当接する構造
であり、前記壁面で仕切られた前記真空吸引室の区画に
は、真空引きのための真空引き穴が形成されていること
を特徴とする請求項1に記載の金属球の搭載治具。2. The support portion, which is located between the metal ball suction holes and supports the back surface of the suction plate, abuts a front edge of a lattice-shaped wall surface on the back surface of the suction plate. 2. The jig for mounting a metal ball according to claim 1, wherein the jig has a structure, and a vacuum evacuation hole for evacuation is formed in a section of the vacuum suction chamber partitioned by the wall surface. 3.
着板を吸着するための吸着板吸着穴が開口しており、こ
れには吸引力が与えられる構成になっていることを特徴
とする請求項1あるいは2に記載の金属球の搭載治具。3. A suction plate suction hole for sucking the suction plate is formed at a front surface of the suction plate fixing jig, and a suction force is applied to the suction plate suction hole. The jig for mounting a metal ball according to claim 1 or 2.
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-
1999
- 1999-01-11 JP JP00454699A patent/JP3191869B2/en not_active Expired - Fee Related
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