JP2000208461A - Spin-cleaning unit and wafer cleaning method - Google Patents
Spin-cleaning unit and wafer cleaning methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、研削されたウエハ
を洗浄および乾燥するスピン洗浄装置に関する。特にバ
ック研削されたウエハの洗浄、乾燥に適した洗浄装置で
ある。The present invention relates to a spin cleaning apparatus for cleaning and drying a ground wafer. In particular, the cleaning apparatus is suitable for cleaning and drying a back-ground wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時、ウエハの大口径化、デバイスの集
積化に伴い、ウエハの表面の平坦性とともにウエハ表面
に付着している異物の数量が少ないことが要求されてい
る。研削されたウエハのスピン洗浄方法としては、回転
軸に軸承されたウエハ載置板の上に研削されたウエハを
載せ、ついでウエハ外周側より複数のピンを回転軸側へ
幅寄せしてウエハの位置決めを行った後、回転軸を回転
させることによりウエハを水平方向に回転させ、ウエハ
表面にノズルより洗浄液を供給してウエハの洗浄を行
い、ついでウエハ表面にノズルより純水を供給してウエ
ハをリンスし、ついでノズルより空気をウエハ表面に吹
きつけてウエハの乾燥を行っている（特願平１０−１４
０４０８号明細書）。2. Description of the Related Art Recently, as the diameter of a wafer is increased and the device is integrated, it is required that the surface of the wafer is flat and the number of foreign substances adhering to the wafer surface is small. As a method of spin-cleaning a ground wafer, a ground wafer is placed on a wafer mounting plate supported on a rotating shaft, and then a plurality of pins are moved toward the rotating shaft from the outer peripheral side of the wafer to remove the wafer. After positioning, the wafer is rotated in the horizontal direction by rotating the rotating shaft, a cleaning liquid is supplied from the nozzle to the wafer surface to clean the wafer, and then pure water is supplied from the nozzle to the wafer surface to supply the wafer. Is rinsed, and then air is blown from the nozzle onto the wafer surface to dry the wafer (Japanese Patent Application No. 10-14 / 1998).
0408).
【０００３】かかる洗浄でもウエハ表面から異物粒子が
取り除けないときは、さらにウエハ表裏面に洗浄液を吹
きつけながらウエハ面と平行な軸を中心に回転するブラ
シをウエハに当接させる両面スクラブ洗浄を行う。従来
のスピン洗浄装置においては、載置板上のウエハ表面の
洗浄しか行っておらず、ウエハ裏面については何もなさ
れていない。従って、バック研削されたウエハの保護テ
ープにより裏面を保護されたウエハ裏面には研削により
生じた異物粒子（切粉）が付着し、研削後の後工程にお
けるウエハからの保護テープの剥離が困難となる。特に
ウエハの径が大きい程、困難の度合いが増加する。If foreign particles cannot be removed from the wafer surface even by such cleaning, a double-sided scrub cleaning is performed in which a brush rotating about an axis parallel to the wafer surface is brought into contact with the wafer while spraying a cleaning liquid on the front and back surfaces of the wafer. . In the conventional spin cleaning apparatus, only the front surface of the wafer on the mounting plate is cleaned, and nothing is performed on the rear surface of the wafer. Therefore, foreign particles (chips) generated by grinding adhere to the back surface of the wafer whose back surface is protected by the back-ground wafer protection tape, and it is difficult to peel the protection tape from the wafer in a post-process after grinding. Become. In particular, as the diameter of the wafer increases, the degree of difficulty increases.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、洗浄された
ウエハの表面および裏面に異物の付着が極めて少ない、
研削、特に裏面研削されたウエハの洗浄に適したスピン
洗浄装置および該装置を用いて研削されたウエハを洗
浄、乾燥する方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of:
An object of the present invention is to provide a spin cleaning apparatus suitable for grinding, particularly for cleaning a back-ground wafer, and a method for cleaning and drying a ground wafer using the apparatus.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、鉛直方向に起
立して設けられた中空軸２の上端に軸承された多孔質セ
ラミック製ウエハ載置板３、該中空軸の昇降機構４およ
び回転機構５、中空軸２に流体を導入および排出する口
６、前記中空軸２の軸心の同一円周８ａ上に、かつ、該
中空軸２と平行に設けられた複数の軸７，７，７の上端
に設けられた円環状の洗浄ブラシ８，８，８、これら軸
７，７，７を水平方向に回転させる回転駆動機構９、中
空軸２の軸心の同一円周１０ａ上であって、前記円周８
ａより内側に存在する円周上に複数設けられた洗浄液噴
射ノズル１０，１０，１０および空気供給ノズル１１、
中空軸２の軸心の同一円周１２ａ上であって、前記円周
１０ａより外側に存在する円周上に複数設けられたウエ
ハ位置決めピン１２，１２，１２，１２…、および多孔
質セラミック製ウエハ載置板３上に載せられたウエハの
表面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル１３、および
空気を吹き付ける空気供給ノズル１４が中空軸２に対し
前記ピン１２，１２より遠い位置に設けられてなる、ス
ピン洗浄装置１を提供するものである。According to the present invention, there is provided a porous ceramic wafer mounting plate 3 mounted on the upper end of a hollow shaft 2 provided upright in a vertical direction, an elevating mechanism 4 for the hollow shaft, and a rotating mechanism. A mechanism 5, a port 6 for introducing and discharging a fluid to and from the hollow shaft 2, a plurality of shafts 7, 7, 7, provided on the same circumference 8 a of the axis of the hollow shaft 2 and parallel to the hollow shaft 2. An annular cleaning brush 8, 8, 8 provided at the upper end of the shaft 7, a rotary drive mechanism 9 for rotating these shafts 7, 7, 7 in the horizontal direction, and the same circumference 10a around the axis of the hollow shaft 2. And the circumference 8
a, a plurality of cleaning liquid injection nozzles 10, 10, 10 and an air supply nozzle 11,
A plurality of wafer positioning pins 12, 12, 12, 12,... Provided on the same circumference 12a around the axis of the hollow shaft 2 and outside the circumference 10a; A cleaning liquid supply nozzle 13 for supplying a cleaning liquid to the surface of a wafer placed on the wafer mounting plate 3 and an air supply nozzle 14 for blowing air are provided at positions farther from the hollow shaft 2 than the pins 12, 12. , A spin cleaning device 1.
【０００６】ウエハ裏面をスクラブ洗浄する構造とした
ことにより保護テープあるいはウエハ表面に付着した異
物粒子を取り除くことが可能となり、ウエハの表裏面を
同時に洗浄することができ、洗浄時間を短縮することが
可能となる。本発明はまた、前記スピン洗浄装置におい
て、洗浄液供給ノズル１３および空気供給ノズル１４お
よびピン１２，１２，１２，１２…昇降自在に設けら
れ、かつ、これらが同時に昇降できるように、洗浄液供
給ノズル１３および空気供給ノズル１４を鉛直方向に固
定する基板１５が、少なくとも１対のピン１２，１２を
起立させている台１６を昇降させる軸１７に固定されて
いることを特徴とする。かかる構造を採ることによりス
ピン洗浄装置をコンパクトにすることが可能となった。By adopting a structure in which the back surface of the wafer is scrub-cleaned, foreign particles adhering to the protective tape or the front surface of the wafer can be removed, and the front and back surfaces of the wafer can be cleaned simultaneously, thereby shortening the cleaning time. It becomes possible. The present invention also provides a cleaning liquid supply nozzle 13 and an air supply nozzle 14 and pins 12, 12, 12, 12,..., Which are provided so as to be movable up and down in the spin cleaning apparatus. And a substrate 15 for fixing the air supply nozzle 14 in the vertical direction is fixed to a shaft 17 for elevating and lowering a table 16 on which at least one pair of pins 12, 12 is raised. By adopting such a structure, the spin cleaning device can be made compact.
【０００７】本発明はまた、前記スピン洗浄装置におい
て、少なくとも１対のピン１２，１２を起立させている
台１６は、昇降可能な軸１７に固定されたガイドレール
１８上を中空軸２の軸心に向かって移動可能に取り付け
されていることを特徴とする。かかる移動構造を採るこ
とにより、例えば２対のピンを台に起立させることによ
りウエハ径が異なったものでも、例えば８インチ径のウ
エハと１２インチ径のウエハ兼用の洗浄装置とすること
ができる。According to the present invention, in the spin cleaning apparatus, the stand 16 on which at least one pair of pins 12 and 12 stands is supported on a guide rail 18 fixed to a shaft 17 which can be moved up and down. It is characterized by being mounted movably toward the heart. By adopting such a moving structure, for example, even if two pairs of pins are erected on a table and wafer diameters are different, it is possible to provide a cleaning apparatus for both an 8-inch diameter wafer and a 12-inch diameter wafer.
【０００８】本発明は、さらに前記スピン洗浄装置を用
いて、下記の工程を経てウエハを洗浄および乾燥するこ
とを特徴とする、ウエハの洗浄方法を提供するものであ
る。 （１）鉛直方向に起立して設けられた中空軸２の上端に
軸承された多孔質セラミック製ウエハ載置板３の上に研
削されたウエハを載せる。 （２）該中空軸２の軸心方向に１対のピン１２，１２を
起立させている台１６を移動させてウエハの位置決めを
行った後、中空軸２を減圧してウエハを載置板３に吸着
させ、ついで、前記台１６を中空軸の軸心より遠ざけ
る。The present invention further provides a method of cleaning a wafer, characterized by cleaning and drying the wafer through the following steps using the spin cleaning apparatus. (1) A ground wafer is mounted on a porous ceramic wafer mounting plate 3 which is supported on the upper end of a hollow shaft 2 provided upright in a vertical direction. (2) After positioning the wafer by moving the table 16 on which the pair of pins 12 and 12 are raised in the axial direction of the hollow shaft 2, the hollow shaft 2 is depressurized and the wafer is placed on the mounting plate. Then, the table 16 is moved away from the axis of the hollow shaft.
【０００９】（３）中空軸２を回転させることによりウ
エハを回転させるとともに、ウエハ裏面に当接している
円環状の洗浄ブラシ８，８，８を回転させ、かつ、ウエ
ハ裏面には洗浄液噴射ノズル１０，１０，１０より、ウ
エハ表面には洗浄液供給ノズル１３より洗浄液を供給し
てウエハの洗浄を行う。 （４）ブラシ８，８，８の回転、洗浄液噴射ノズル１
０，１０，１０および洗浄液供給ノズル１３からの洗浄
液供給を中止した後、空気供給ノズル１１よりウエハ裏
面に、空気供給ノズル１４よりウエハ表面に空気を供給
してウエハのスピン乾燥を行う。かかる洗浄、乾燥工程
を経ることにより、ウエハの表裏面には異物の付着が極
めて少量であり、ウエハから保護テープを剥離すること
が容易となる。(3) By rotating the hollow shaft 2, the wafer is rotated, and the annular cleaning brushes 8, 8, 8 which are in contact with the back surface of the wafer are rotated. The cleaning liquid is supplied to the wafer surface from the cleaning liquid supply nozzle 13 to clean the wafer. (4) Rotation of brushes 8, 8, 8 and cleaning liquid spray nozzle 1
After the supply of the cleaning liquid from the nozzles 0, 10, and 10 and the cleaning liquid supply nozzle 13, the wafer is spin-dried by supplying air from the air supply nozzle 11 to the back surface of the wafer and from the air supply nozzle 14 to the wafer surface. Through such washing and drying steps, the amount of foreign matter adhered to the front and back surfaces of the wafer is extremely small, and the protective tape can be easily separated from the wafer.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明をさら
に詳細に説明する図１は、本発明のスピン洗浄装置の上
面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ断面図、図３は図２に
おけるＡ−Ａ断面図、図４は図２におけるＢ−Ｂ断面
図、図５は図２におけるＣ−Ｃ断面図、図６は図２にお
けるＤ矢視図、図７は図５におけるＥ−Ｅ断面図、図８
は図２におけるＦ−Ｆ断面図で、ウエハ位置合わせ機構
を示す部分断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of a spin cleaning apparatus of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 1, and FIG. 2, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 2, FIG. EE sectional view, FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along the line FF in FIG. 2 and showing a wafer alignment mechanism.
【００１１】図１，図２において、１はスピン洗浄装
置、２は中空軸、３は中空軸２の上端に軸承された多孔
質セラミック製ウエハ載置板、４は中空軸２の昇降機構
で上シリンダー４ａ、基板４ｂ、４ｃ、４ｅ、中空軸を
起立させて固定する柱４ｄよりなる。また、基板４ｂは
洗浄ブラシ８，８，８の支軸７，７，７を固定してい
る。５は中空軸２の回転機構５、５Ｍはモーター、５ａ
はモーターの回転軸、５ｂはプーリー、５ｃは前記中空
軸２に備えられた駆動受軸、６は中空軸２に空気等の流
体を導入および排出する口であり、図示されていないコ
ンプレサーに管を介して接続されている。管には切替弁
が備え付けられている。６ａは回転継手である。1 and 2, reference numeral 1 denotes a spin cleaning device, 2 denotes a hollow shaft, 3 denotes a porous ceramic wafer mounting plate supported on the upper end of the hollow shaft 2, and 4 denotes an elevating mechanism for the hollow shaft 2. It comprises an upper cylinder 4a, substrates 4b, 4c and 4e, and a column 4d for erecting and fixing the hollow shaft. Further, the substrate 4b fixes the support shafts 7, 7, 7 of the cleaning brushes 8, 8, 8. 5 is a rotating mechanism of the hollow shaft 2; 5M is a motor;
Is a rotary shaft of the motor, 5b is a pulley, 5c is a drive receiving shaft provided on the hollow shaft 2, 6 is a port for introducing and discharging a fluid such as air to the hollow shaft 2, and is connected to a compressor (not shown). Connected through. The pipe is provided with a switching valve. 6a is a rotary joint.
【００１２】７，７，７は中空軸２と平行に設けられた
複数の軸、８，８，８，８…は中空軸２の軸心の同一円
周８ａ上に、かつ、該中空軸２と平行に設けられた前記
軸７，７，７の上端に設けられた円環状の洗浄ブラシ、
９は軸７，７，７の回転駆動機構（図７参照）、９ａ，
９ｂ，９ｃは駆動軸，９ｄはプーリーであり、図４に示
すように各駆動軸の周囲を回動する。１０，１０，１０
は中空軸２の軸心の同一円周１０ａ上であって、前記円
周８ａより内側に存在する円周上に複数設けられた洗浄
液噴射ノズル、１１は空気供給ノズルである。Numerals 7, 7, 7 are a plurality of shafts provided in parallel with the hollow shaft 2, and 8, 8, 8, 8,... Are on the same circumference 8a of the shaft center of the hollow shaft 2, and An annular cleaning brush provided at the upper end of the shafts 7, 7, 7 provided in parallel with 2;
9 is a rotary drive mechanism for the shafts 7, 7, 7 (see FIG. 7), 9a,
9b and 9c are drive shafts and 9d is a pulley, which rotates around each drive shaft as shown in FIG. 10,10,10
Are a plurality of cleaning liquid injection nozzles provided on the same circumference 10a of the axis of the hollow shaft 2 and inside the circumference 8a, and 11 is an air supply nozzle.
【００１３】１２，１２，１２，１２，…は中空軸２の
軸心の同一円周１２ａ上であって、前記円周１０ａより
外側に存在する円周上に複数設けられたウエハ位置決め
ピン、１３は多孔質セラミック製ウエハ載置板３上に載
せられたウエハの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノ
ズル、１４はウエハ表面に空気を吹き付ける空気供給ノ
ズル、１５は洗浄液供給ノズル１３および空気供給ノズ
ル１４を固定する基板、１６は少なくとも１対のピン１
２，１２を固定する台、１７は台１６の支軸、１８はレ
ールである。台１６は下部に滑走部のピコテーブル１９
を有し、レール１８上を台１６を二分する中心線と中空
軸を結ぶ仮想線上を往復移動できるようになっている
（図８参照）。また、ピン１２は図１に示す例では８イ
ンチウエハ用と１２インチウエハ用を兼用できるよう各
台１６に２対設けてもよい。１２インチウエハに用いる
ときは、８インチウエハ用ピンを台より外して使用す
る。Are located on the same circumference 12a of the axis of the hollow shaft 2 and are provided on the circumference existing outside the circumference 10a. Reference numeral 13 denotes a cleaning liquid supply nozzle for supplying a cleaning liquid to the surface of the wafer placed on the porous ceramic wafer mounting plate 3, reference numeral 14 denotes an air supply nozzle for blowing air to the wafer surface, reference numeral 15 denotes the cleaning liquid supply nozzle 13 and air supply nozzle. 14 is a substrate for fixing, 16 is at least one pair of pins 1
A base for fixing the bases 2 and 12, a support shaft 17 for the base 16, and a rail 18 are provided. The table 16 has a pico table 19 at the bottom
, And can reciprocate on an imaginary line connecting the center line and the hollow shaft that bisects the base 16 on the rail 18 (see FIG. 8). In the example shown in FIG. 1, two pairs of pins 12 may be provided on each table 16 so that the pins 12 can be used for both an 8-inch wafer and a 12-inch wafer. When used for a 12-inch wafer, the pins for the 8-inch wafer are removed from the base before use.
【００１４】洗浄液供給ノズル１３および空気供給ノズ
ル１４およびピン１２，１２，１２…は下シリンダー２
０により鉛直方向に昇降されるように設けられ、かつ、
これらが同時に昇降できるように、洗浄液供給ノズル１
３および空気供給ノズル１４を鉛直方向に固定する基板
１５が、少なくとも１対のピン１２，１２を起立させて
いる台１６を昇降させる軸１７に固定されている。The cleaning liquid supply nozzle 13, the air supply nozzle 14, and the pins 12, 12, 12,...
0 so that it can be raised and lowered in the vertical direction, and
The cleaning liquid supply nozzle 1
A board 15 for fixing the air supply nozzle 3 and the air supply nozzle 14 in the vertical direction is fixed to a shaft 17 for elevating and lowering a table 16 on which at least one pair of pins 12, 12 is raised.
【００１５】ウエハ載置板３を昇降する上シリンダー４
とピン、洗浄液供給ノズル１３および空気供給ノズル１
４等を昇降する下シリンダー２０は上下１対（図２参
照）と背中合わせに設置され、洗浄装置１のコンパクト
化を図っている。スピン洗浄装置には、外筒２１が設け
られ、図２に示すように軸１７に固定することにより各
ピン１２，１２，１２，１２および洗浄液供給ノズル１
３および空気供給ノズル１４とも同時に昇降できるよう
に設計されている。An upper cylinder 4 for raising and lowering the wafer mounting plate 3
And pin, cleaning liquid supply nozzle 13 and air supply nozzle 1
The lower cylinder 20 for raising and lowering the 4 and the like is installed back-to-back with a pair of upper and lower sides (see FIG. 2), so as to make the cleaning device 1 compact. The spin cleaning device is provided with an outer cylinder 21, which is fixed to a shaft 17 as shown in FIG. 2 to fix each of the pins 12, 12, 12, 12 and the cleaning liquid supply nozzle 1.
3 and the air supply nozzle 14 are designed to be able to move up and down at the same time.
【００１６】[0016]
【作用】かかるスピン洗浄装置を用いて研削されたウエ
ハを洗浄、乾燥するには、次の工程を経て行われる。 （１）鉛直方向に起立して設けられた中空軸２の上端に
軸承された多孔質セラミック製ウエハ載置板３の上に研
削されたウエハをロボットのハンドアームを使用して載
せる。 （２）該中空軸２の軸心方向に１対のピン１２，１２を
起立させている台１６をピコテーブル１９上を中空軸２
の方向に移動させてウエハの位置決めを行った後、中空
軸２を減圧してウエハを載置板３に吸着させ、ついで、
前記台１６を中空軸の軸心より遠ざける。In order to clean and dry a wafer that has been ground using such a spin cleaning apparatus, the following steps are performed. (1) A ground wafer is mounted on a porous ceramic wafer mounting plate 3 supported on the upper end of a hollow shaft 2 provided upright in a vertical direction using a hand arm of a robot. (2) The base 16 on which the pair of pins 12, 12 are erected in the axial direction of the hollow shaft 2 is placed on the pico table 19 and the hollow shaft 2
After the wafer is positioned by moving in the direction of, the pressure of the hollow shaft 2 is reduced and the wafer is adsorbed on the mounting plate 3.
The table 16 is moved away from the axis of the hollow shaft.
【００１７】（３）中空軸２を回転させることによりウ
エハを回転させるとともに、ウエハ裏面に当接している
円環状の洗浄ブラシ８，８，８を回転させ、かつ、ウエ
ハ裏面には洗浄液噴射ノズル１０，１０，１０より、ウ
エハ表面には洗浄液供給ノズル１３より洗浄液を供給し
てウエハの洗浄を行う。この洗浄の際は、外筒２１は図
２に示す仮想線のところまで下シリンダー２０を用いて
上昇させて溶液の飛散を防止する。洗浄液としては通常
純水が使用されるが、アルカリ、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシドまたは酸を希釈した水で洗浄し、さら
に純水でリンス洗浄してもよい。 （４）ブラシ８，８，８の回転、洗浄液噴射ノズル１
０，１０，１０および洗浄液供給ノズル１３からの洗浄
液供給を中止した後、空気供給ノズル１１よりウエハ裏
面に、空気供給ノズル１４よりウエハ表面に空気を供給
してウエハのスピン乾燥を行う。(3) By rotating the hollow shaft 2, the wafer is rotated, and the annular cleaning brushes 8, 8, 8 in contact with the back surface of the wafer are rotated, and the cleaning liquid spray nozzle is provided on the back surface of the wafer. The cleaning liquid is supplied to the wafer surface from the cleaning liquid supply nozzle 13 to clean the wafer. At the time of this washing, the outer cylinder 21 is raised using the lower cylinder 20 to the position of the imaginary line shown in FIG. 2 to prevent the solution from scattering. Pure water is generally used as the cleaning liquid, but it may be washed with water diluted with alkali, tetramethylammonium hydroxide or acid, and then rinsed with pure water. (4) Rotation of brushes 8, 8, 8 and cleaning liquid spray nozzle 1
After the supply of the cleaning liquid from the nozzles 0, 10, and 10 and the cleaning liquid supply nozzle 13, the wafer is spin-dried by supplying air from the air supply nozzle 11 to the back surface of the wafer and from the air supply nozzle 14 to the wafer surface.
【００１８】（５）ウエハの洗浄、乾燥後、中空軸２を
上シリンダー４により上昇させ、ついで中空軸２に空気
を供給してウエハの載置板３からの離脱を容易とし、ロ
ボットハンドアームにより洗浄・乾燥されたウエハを載
置板３から収納カセットに搬送する。 （６）ついで、上下シリンダー４，２０により載置板３
および外筒２１，空気供給ノズル１３、洗浄液供給ノズ
ル１４、ピン１２，１２…等を下降させ、中空軸２に純
水を供給して多孔質セラミック板の載置板３を洗浄した
後、純水の供給を止める。 （７）以下、新しい研削されたウエハを載置板３上に載
せる前記（１）の工程に戻り以下同様にしてウエハの洗
浄、乾燥を行う。(5) After cleaning and drying of the wafer, the hollow shaft 2 is raised by the upper cylinder 4, and then air is supplied to the hollow shaft 2 to facilitate the detachment of the wafer from the mounting plate 3. The wafer cleaned and dried by the above is transferred from the mounting plate 3 to the storage cassette. (6) Then, the mounting plate 3 is moved by the upper and lower cylinders 4 and 20.
The outer cylinder 21, the air supply nozzle 13, the cleaning liquid supply nozzle 14, the pins 12, 12,... Are lowered to supply pure water to the hollow shaft 2 to wash the mounting plate 3 made of a porous ceramic plate. Turn off the water supply. (7) Thereafter, the process returns to the step (1) of mounting a new ground wafer on the mounting plate 3, and thereafter the wafer is washed and dried in the same manner.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明のスピン洗浄装置はウエハの表裏
面を同時に洗浄・乾燥でき、異物粒子の付着が少ないの
で、後工程における保護テープの剥離が容易となる。According to the spin cleaning apparatus of the present invention, the front and back surfaces of the wafer can be simultaneously cleaned and dried, and the adhesion of foreign particles is small, so that the protective tape can be easily peeled off in a later step.
【図１】本発明のスピン洗浄装置の上面図である。FIG. 1 is a top view of a spin cleaning apparatus of the present invention.
【図２】図１におけるＩ−Ｉ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II in FIG.
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 2;
【図４】図２におけるＢ−Ｂ断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 2;
【図５】図２におけるＣ−Ｃ断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 2;
【図６】図２におけるＤ矢視図である。FIG. 6 is a view as seen from an arrow D in FIG. 2;
【図７】図５におけるＥ−Ｅ断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line EE in FIG. 5;
【図８】ウエハの位置合わせ機構の部分断面図である。FIG. 8 is a partial sectional view of a wafer positioning mechanism.
１ スピン洗浄装置 ２ 中空軸 ３ ウエハ載置板 ８ ブラシ １０ 洗浄液噴射ノズル １１ 空気噴射ノズル １２ ピン １３ 洗浄液供給ノズル １４ 空気供給ノズル １６ 台 ２１ 外筒 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Spin cleaning apparatus 2 Hollow shaft 3 Wafer mounting plate 8 Brush 10 Cleaning liquid injection nozzle 11 Air injection nozzle 12 Pin 13 Cleaning liquid supply nozzle 14 Air supply nozzle 16 21 Outer cylinder
Claims (4)
の上端に軸承された多孔質セラミック製ウエハ載置板
３、該中空軸の昇降機構４および回転機構５、中空軸２
に流体を導入および排出する口６、前記中空軸２の軸心
の同一円周８ａ上に、かつ、該中空軸２と平行に設けら
れた複数の軸７，７，７の上端に設けられた円環状の洗
浄ブラシ８，８，８、これら軸７，７，７を水平方向に
回転させる回転駆動機構９、中空軸２の軸心の同一円周
１０ａ上であって、前記円周８ａより内側に存在する円
周上に複数設けられた洗浄液噴射ノズル１０，１０，１
０および空気供給ノズル１１、中空軸２の軸心の同一円
周１２ａ上であって、前記円周１０ａより外側に存在す
る円周上に複数設けられたウエハ位置決めピン１２，１
２，１２，１２…、および多孔質セラミック製ウエハ載
置板３上に載せられたウエハの表面に洗浄液を供給する
洗浄液供給ノズル１３、および空気を吹き付ける空気供
給ノズル１４が中空軸２に対し前記ピン１２，１２より
遠い位置に設けられてなる、スピン洗浄装置１。1. A hollow shaft 2 provided upright in a vertical direction.
, A porous ceramic wafer mounting plate 3 mounted on the upper end of the hollow shaft, an elevating mechanism 4 and a rotating mechanism 5 for the hollow shaft, and a hollow shaft 2
And a port 6 for introducing and discharging a fluid, and provided on the same circumference 8a of the axis of the hollow shaft 2 and at the upper end of a plurality of shafts 7, 7, 7 provided in parallel with the hollow shaft 2. Annular cleaning brushes 8,8,8, a rotary drive mechanism 9 for rotating these shafts 7,7,7 in the horizontal direction, and on the same circumference 10a of the axis of the hollow shaft 2, A plurality of cleaning liquid injection nozzles 10, 10, 1 provided on a circumference present inside
And a plurality of wafer positioning pins 12, 1 provided on the same circumference 12a of the axis of the air supply nozzle 11, the hollow shaft 2 and outside the circumference 10a.
, A cleaning liquid supply nozzle 13 for supplying a cleaning liquid to the surface of the wafer placed on the porous ceramic wafer mounting plate 3, and an air supply nozzle 14 for blowing air to the hollow shaft 2. A spin cleaning device 1 provided at a position farther from the pins 12 and 12.
ズル１４およびピン１２，１２，１２…は昇降自在に設
けられ、かつ、これらが同時に昇降できるように、洗浄
液供給ノズル１３および空気供給ノズル１４を鉛直方向
に固定する基板１５が、少なくとも１対のピン１２，１
２を起立させている台１６を昇降させる軸１７に固定さ
れていることを特徴とする、請求項１に記載のスピン洗
浄装置。The cleaning liquid supply nozzle 13 and the air supply nozzle 14 and the pins 12, 12, 12... Are provided so as to be able to move up and down, and the cleaning liquid supply nozzle 13 and the air supply nozzle 14 are vertically The substrate 15 fixed in the direction includes at least one pair of pins 12 and 1.
2. The spin cleaning apparatus according to claim 1, wherein the spin cleaning apparatus is fixed to a shaft 17 that raises and lowers a table 16 on which the upright 2 is raised. 3.
させている台１６は、昇降可能な軸１７に固定されたガ
イドレール１８上を中空軸２の軸心に向かって移動可能
に取り付けされていることを特徴とする、請求項２に記
載のスピン洗浄装置。3. A stand 16 that raises at least one pair of pins 12, 12 is mounted on a guide rail 18 fixed to a vertically movable shaft 17 so as to be movable toward the axis of the hollow shaft 2. 3. The spin cleaning device according to claim 2, wherein:
燥することを特徴とする、ウエハの洗浄方法。 （１）鉛直方向に起立して設けられた中空軸２の上端に
軸承された多孔質セラミック製ウエハ載置板３の上に研
削されたウエハを載せる。 （２）該中空軸２の軸心方向に１対のピン１２，１２を
起立させている台１６を移動させてウエハの位置決めを
行った後、中空軸２を減圧してウエハを載置板３に吸着
させ、ついで、前記台１６を中空軸の軸心より遠ざけ
る。 （３）中空軸２を回転させることによりウエハを回転さ
せるとともに、ウエハ裏面に当接している円環状の洗浄
ブラシ８，８，８を回転させ、かつ、ウエハ裏面には洗
浄液噴射ノズル１０，１０，１０より、ウエハ表面には
洗浄液供給ノズル１３より洗浄液を供給してウエハの洗
浄を行う。 （４）ブラシ８，８，８の回転、洗浄液噴射ノズル１
０，１０，１０および洗浄液供給ノズル１３からの洗浄
液供給を中止した後、空気供給ノズル１１よりウエハ裏
面に、空気供給ノズル１４よりウエハ表面に空気を供給
してウエハのスピン乾燥を行う。4. A method for cleaning a wafer, comprising cleaning and drying the wafer through the following steps. (1) A ground wafer is mounted on a porous ceramic wafer mounting plate 3 which is supported on the upper end of a hollow shaft 2 provided upright in a vertical direction. (2) After positioning the wafer by moving the table 16 on which the pair of pins 12 and 12 are raised in the axial direction of the hollow shaft 2, the hollow shaft 2 is depressurized and the wafer is placed on the mounting plate. Then, the table 16 is moved away from the axis of the hollow shaft. (3) By rotating the hollow shaft 2, the wafer is rotated, and the annular cleaning brushes 8, 8, 8 that are in contact with the back surface of the wafer are rotated, and the cleaning liquid spray nozzles 10, 10 are mounted on the back surface of the wafer. , 10, the cleaning liquid is supplied to the wafer surface from the cleaning liquid supply nozzle 13 to clean the wafer. (4) Rotation of brushes 8, 8, 8 and cleaning liquid spray nozzle 1
After the supply of the cleaning liquid from the nozzles 0, 10, and 10 and the cleaning liquid supply nozzle 13, the wafer is spin-dried by supplying air from the air supply nozzle 11 to the back surface of the wafer and from the air supply nozzle 14 to the wafer surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045238A JP2000208461A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Spin-cleaning unit and wafer cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045238A JP2000208461A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Spin-cleaning unit and wafer cleaning method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208461A true JP2000208461A (en) | 2000-07-28 |
Family
ID=12713688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045238A Pending JP2000208461A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Spin-cleaning unit and wafer cleaning method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208461A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112768375A (en) * | 2020-12-30 | 2021-05-07 | 江苏亚电科技有限公司 | High-efficient wafer's belt cleaning device |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP11045238A patent/JP2000208461A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112768375A (en) * | 2020-12-30 | 2021-05-07 | 江苏亚电科技有限公司 | High-efficient wafer's belt cleaning device |
| CN112768375B (en) * | 2020-12-30 | 2022-06-10 | 江苏亚电科技有限公司 | High-efficient wafer's belt cleaning device |
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