JP2000203035A

JP2000203035A - 撥水性構造体の製造方法、撥水性構造体、インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置

Info

Publication number: JP2000203035A
Application number: JP767699A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Karasawa; 康史柄沢; Mitsuaki Atobe; 光朗跡部
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-01-14
Filing date: 1999-01-14
Publication date: 2000-07-25

Abstract

(57)【要約】【課題】撥水性が長期間に渡って持続される撥水性構
造体等を提供する。【解決手段】撥水性構造体１００はその基板の表面に
凹部１７及び凸部１８が形成される。その表面の凸部１
８の高さは均一である。凹部１７及び凸部１８の上に撥
水性膜が形成される。インクジェット記録ヘッドのイン
ク吐出孔を除くインク吐出面に、該撥水性構造体１００
が採用されており、そのインクジェット記録ヘッドがイ
ンクジェット記録装置に搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、撥水性の優れた撥
水性構造体及びその製造方法、インクジェット記録ヘッ
ド並びにインクジェット記録装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液滴付着防止や汚染防止のため各種の撥
水剤、撥水処理が開発され、電子機器を含む各種製品に
用いられている。中でもインクジェット記録装置におい
ては、その心臓部であるヘッドの表面処理として実用化
され、この撥水処理は印字品質を左右する重要な処理と
なっている。

【０００３】インクジェット記録ヘッドのインク吐出面
の構成材料はガラス、金属などが用いられている。

【０００４】インクジェット記録ヘッドにおいて、ノズ
ル表面の撥水性が不十分な状況では、水性または油性の
インクの液滴が付着し易くなり、その結果、吐出するイ
ンク滴の直進性が損なわれ、印字乱れなどのトラブルに
よって記録不能となることがある。またインクジェット
記録ヘッドのインク吐出面の構成材料はインクに濡れ易
い性質がある。従って、水性または油性のインク付着を
完全に防止するを目的として、撥水処理が施される。

【０００５】撥水処理には、水の接触角が１２０度を越
える、インクジェット記録ヘッドに対して理想的な撥水
処理（超撥水処理）がある。フッ素化学入門（日刊工業
新聞、１９９７年３月１日発行）５９頁１０行目〜６３
頁６行目に記載されているように、ニッケル膜へフッ素
原子密度を高めたポリフルオロエチレン微粒子を分散さ
せてた超撥水を実現させた共析メッキ法や、関西ペイン
トの商品名「カンペニレックス」のような表面形状を設
計して超撥水を実現させた塗装法が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし従来の超撥水処
理法は、次のような課題を有した。

【０００７】（１）インクジェット記録装置のインクに
は、色素の安定分散及び紙への浸透促進のため、種々の
界面活性剤が添加されている。共析メッキ法では、これ
らの界面活性剤がニッケル面へ吸着するため、長期間印
字させた場合にはインク濡れによる品質低下が起きる場
合がある。

【０００８】（２）インクジェット記録装置は、ヘッド
表面に付着した紙粉や外来の汚染物質をクリーニングす
るためゴム擦り操作がある。従来の超撥水塗装法はこの
ゴム擦り操作によって塗膜が剥がれるため、品質低下が
起きる場合がある。

【０００９】本発明は、以上の課題を解決するものであ
り、撥水性が長期間に渡って持続される撥水性性構造体
及びその製造方法、ノズル表面が撥水特性に優れしかも
長期間に亘って高い印字品質を維持し得るインクジェッ
ト記録ヘッド並びにそのインクジェット記録ヘッドを搭
載したインクジェット記録装置を提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の撥水性構造体
の製造方法は、基板表面に形成された凹凸構造を有する
撥水性構造体を製造する方法であって、前記凹凸構造を
フォトリソグラフィー法及び等方性ウェットエッチング
法によって製造することを特徴とする。

【００１１】請求項２の撥水性構造体の製造方法は、基
板表面に形成された凹凸構造を有する撥水性構造体を製
造する方法であって、前記凹凸構造をフォトリソグラフ
ィー法及び異方性ウェットエッチング法によって製造す
ることを特徴とする。

【００１２】請求項３の撥水性構造体の製造方法は、基
板表面に形成された凹凸構造を有する撥水性構造体を製
造する方法であって、前記凹凸構造をフォトリソグラフ
ィー法及び等方性ドライエッチング法によって製造する
ことを特徴とする。

【００１３】請求項４の撥水性構造体は、請求項１乃至
３のいずれかに記載の撥水性構造体の製造方法によって
製造されたことを特徴とする。

【００１４】請求項５の撥水性構造体は、請求項４に記
載の撥水性構造体において、前記基板表面の凸部の高さ
が均一であることを特徴とする。

【００１５】請求項６の撥水性構造体は、請求項５記載
の撥水性構造体において、前記凸部の高さの均一性が２
５０μｍ以内であることを特徴とする。

【００１６】請求項７の撥水性構造体は、請求項５記載
の撥水性構造体において、前記凸部の高さの均一性が１
５μｍ以内であることを特徴とする。

【００１７】請求項８の撥水性構造体は、請求項５記載
の撥水性構造体において、前記凸部の高さの均一性が５
μｍ以内であることを特徴とする。

【００１８】請求項９の撥水性構造体は、請求項４に記
載の撥水性構造体であって、前記凹部の深さが所定の深
さ以上となっていることを特徴とする。

【００１９】請求項１０の撥水性構造体は、請求項９記
載の撥水性構造体において、前記凹部の深さが１μｍ以
上であることを特徴とする。

【００２０】請求項１１の撥水性構造体は、請求項９記
載の撥水性構造体において、前記凹部の深さが３μｍ以
上であることを特徴とする。

【００２１】請求項１２の撥水性構造体は、請求項９記
載の撥水性構造体において、前記凹部の深さが５μｍ以
上であることを特徴とする。

【００２２】請求項１３の撥水性構造体は、請求項４に
記載の撥水性構造体であって、前記凹凸は、液滴が凹部
に落ち込むことなく、かつ、液滴が凹部の空気層と確実
に接触する、ような大きさであることを特徴とする。

【００２３】請求項１４の撥水性構造体は、請求項４乃
至１３に記載の撥水性構造体において、前記の凹凸は、
突起部が分布配置されたもの、突起部が線条になってい
るもの、又は、格子状からなるものであることを特徴と
する。

【００２４】請求項１５の撥水性構造体は、請求項１４
に記載の撥水性構造体において、前記突起幅又は溝幅は
０．２μｍ〜５００μｍであることを特徴とする。

【００２５】請求項１６の撥水性構造体は、請求項１４
に記載の撥水性構造体において、前記突起幅又は溝幅は
０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする。

【００２６】請求項１７の撥水性構造体は、請求項１４
に記載の撥水性構造体において、前記突起幅又は溝幅は
１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする。

【００２７】請求項１８の撥水性構造体は、請求項４乃
至１７に記載の撥水性構造体において、前記の凹凸を有
する基板表面に撥水膜が形成されてなることを特徴とす
る。

【００２８】請求項１９の撥水性構造体は、請求項４乃
至１８に記載の撥水性構造体において、前記基板はシリ
コン、酸化シリコン又はガラスであることを特徴とす
る。

【００２９】請求項２０のインクジェット記録ヘッド
は、インク吐出面に撥水性能を付与したインクジェット
記録ヘッドにおいて、インク吐出孔以外の前記インク吐
出面が、請求項４乃至１９のいずれかに記載の撥水性構
造体から構成されていることを特徴とする。

【００３０】請求項２１のインクジェット記録ヘッド
は、インク吐出面に撥水性能を付与したインクジェット
記録ヘッドにおいて、インク吐出孔以外の前記インク吐
出面が、請求項１３に記載の撥水性構造体から構成され
ていることを特徴とする。

【００３１】請求項２２のインクジェット記録装置は、
請求項２０に記載のインクジェット記録ヘッドを搭載し
たことを特徴とする。

【００３２】請求項２３のインクジェット記録装置は、
請求項２１に記載のインクジェット記録ヘッドを搭載し
たことを特徴とする。

【００３３】

【発明の実施の形態】（実施形態１）図１は、本発明の
実施形態１に係る撥水性構造体の説明図である。同図に
おいて、撥水性構造体１００はシリコン基板１１の表面
に凹部１７及び凸部１８が形成される。そして、シリコ
ン基板１１の表面に形成されたこの凹部１７には空気層
２０が生成される。

【００３４】図２は撥水機能が発揮されているときの水
の接触角の説明図である。同図に示されるように、撥水
機能が発揮されるためには、水の接触角θが１２０度以
上（インク液滴の場合には９０度以上）であることが必
要である。図１の撥水性構造体１００は、水の接触角θ
が１２０度以上となり撥水機能を発揮するためには、凹
部１７の大きさが、液滴２１が凹部１７に落ち込むこと
なく、空気層２０と接することができるサイズであるこ
とが必要である。

【００３５】図３は図１の凹部１７及び凸部１８の寸法
についての説明図である。同図において、Ａは突起幅
（マスク設計による）、Ｂは溝幅（マスク設計によ
る）、Ｃは加工量（深さ・エッチング時間による）、Ｄ
は側壁角度（エッチング条件による）である。この撥水
性構造体をインクジェット記録ヘッドに適用する場合に
は、インク滴の直径が１０μｍくらいであるため、上記
のＡ，Ｂはその直径との関係から自ずと規制される。ま
た、上記Ｃもインク滴が底面に接触して封入される現象
を防止するために或る程度の深さが必要である。このた
め、上記のＡ，Ｂについては、０．２〜５００μｍ、
０．５〜３０μｍ、更に望ましくは１〜１０μｍの範囲
に規定される。また、上記のＣについては、１μｍ以
上、３μｍ以上、更に望ましくは５μｍ以上の深さに規
定される。凸部の高さの均一性は、耐擦傷性の観点か
ら、Ａ、Ｂの値の０．５倍以内、０．３倍以内、更に望
ましくは０．１倍以内に規定される。

【００３６】図４は図１の撥水性構造体１００の平面図
である。同図（Ａ）は凸部１８が規則的に分布配置され
た例であり、同図（Ｂ）は凸部１８がライン状に配置さ
れた例であり、同図（Ｃ）は凸部１８が格子状に配置さ
れた例である。なお、同図（Ａ）は凸部１８は四角柱の
例であるが、これは三角柱、五角柱、六角柱、円柱など
の各種柱であっても良い。

【００３７】（実施形態２）図５は、本発明の実施形態
２に係るインクジェット記録ヘッドの分解斜視図であ
る。このようにインクジェット記録ヘッドは、第１プレ
ート１と第２プレート２の積層した構成により、インク
の供給部３、静電気により振動する静電振動板やＰＺＴ
などの圧電振動子などの振動板の振動により、又は発熱
体の発熱によりインクを吐出する圧力室４及びインクが
通過する流路５を形成しており、第２プレート２には流
路５と垂直方向にノズル孔６が形成されている。そし
て、第２プレートの表面には図１の撥水性構造体が形成
されており、その表面には撥水膜が形成されている。

【００３８】（実施形態３）図６は、本発明の実施形態
３に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程の一部を
示した断面図であり、第２プレート２の表面に撥水性構
造体を形成するための製造工程を示している。ここで
は、シリコン基板の表面をフォトリソグラフィー法及び
異方性ウエットエッチング法によって加工して撥水性構
造体を形成する場合について説明する。

【００３９】まず、結晶方位（１００）の４インチサ
イズの単結晶シリコンウエハを第２プレート２の製造基
板として用意し、図６（ａ）に示されるように、熱酸化
法を用いて、単結晶シリコン基板１１の少なくとも一方
の面に約１０００オングストロームのシリコン酸化膜１
２を形成する。

【００４０】次に、図６（ｂ）に示されるように、東
京応化株式会社製の感光性樹脂ＯＦＰＲ−８００（粘度
３０ｃｐｓ）を単結晶シリコン基板１１のシリコン熱酸
化膜１２上へ約２ｍｌ滴下し、１分間に５０００回転の
速度で３０秒間スピンコートし、感光性樹脂層１３を形
成する。このスピンコート条件によって、感光性樹脂を
平均膜厚約１μｍ、ウエハ面内ばらつき１０％で塗布す
ることができる。なお、塗布膜厚は加工する溝のサイズ
等によって適宜変化させる。感光性材料塗布膜厚の最大
値は溝の一辺の寸法が２μｍの場合には２μｍである。

【００４１】次に、摂氏９０度のオーブンで３０分間
乾燥させ、単結晶シリコン基板１１を室温まで冷却す
る。図６（ｃ）に示されるように、基板１１に対して、
一辺が０．２μｍから２００μｍの四角形の凸部予定領
域１３をフォトリソパターニングで残す。その後、摂氏
１２０度のオーブンで感光性樹脂を硬化させ、耐エッチ
ング性を改善する。

【００４２】図６（ｄ）に示されるように、フッ酸に
よって溝予定領域のシリコン酸化膜をエッチングして、
感光性樹脂を剥離液で除去する。

【００４３】次に、シリコン酸化膜１２をマスクとし
て、水酸化カリウム水溶液を用いた異方性エッチング法
によって、図６（ｅ）に示されるように、シリコン基板
１１へ断面Ｖ形状のエッチングピラミッド１４を形成
し、図６（ｆ）に示されるように、シリコン酸化膜マス
クを除去する。このエッチングピラミッド１４が図１の
凸部１８に相当する。このように、この凸部１８は、図
７に示されるように、単結晶シリコン基板１１の表面に
規則正しくレイアウトされる。

【００４４】次に、ノズル穴（図５参照）を加工し、
酸化シリコン膜を熱酸化法（スパッタ法又はゾルゲル法
も代替可能）によって形成した後、フルオロアルキルシ
ラン又はポリフルオロエチレン等の撥水材料を真空蒸着
法によって蒸着して撥水膜１９（図１参照）を形成す
る。

【００４５】最後に、上記のようにして形成された第
２プレート２に第１プレート１を接合し、インクジェッ
ト記録ヘッドを完成させる。

【００４６】（実施形態４）図８は、本発明の実施形態
４に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程の一部を
示した断面図であり、第２プレート２の表面に撥水性構
造体を形成するための製造工程を示している。ここで
は、シリコン基板の表面をフォトリソグラフィー法及び
等方性ウエットエッチング法によって加工して撥水性構
造体を形成する場合について説明する。

【００４７】まず、第２プレートの製造基板として、
例えば板厚２００μｍのガラス基板２１１を用意する。

【００４８】図８（ａ）に示されるように、このガラ
ス基板２１１に耐エッチング皮膜として０．３μｍ厚の
窒化シリコン膜２１２をスパッタリング装置で形成す
る。

【００４９】次いで、窒化シリコン膜２１２にフォト
リソエッチングを施し、図８（ｂ）に示されるように、
構造体の凹部１７に対応する部分の窒化シリコン膜をエ
ッチングする。

【００５０】次に、窒化シリコン膜２１２をマスクと
して、弗化水素酸水溶液を用いた等方性エッチング法に
よって、図８（ｃ）に示すようにガラス基板２１１へエ
ッチング凹部２１５を加工する。

【００５１】次に図８（ｄ）に示すように、窒化シリ
コン膜２１２を熱燐酸で除去して、凹凸を完成させる。

【００５２】次にノズル穴６（図５参照）を加工し
て、撥水膜としてフルオロアルキルシラン膜を真空蒸着
法によって第２プレート２に蒸着する。

【００５３】最後に、上述のように形成された第２プ
レート２に第１プレート１を接合し、インクジェット記
録ヘッドを完成させる。

【００５４】（実施形態５）図９は、本発明の実施形態
５に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程に一部を
示した断面図であり、第２プレート２の表面に撥水性構
造体を形成するための製造工程を示している。ここで
は、シリコン基板の表面をフォトリソグラフィー法及び
等方性ドライエッチング法によって加工して撥水性構造
体を形成する場合について説明する。

【００５５】まず、第２プレートの製造基板として、
例えば板厚２００μｍのガラス基板３１１を用意する。

【００５６】図９（ａ）に示されるように、このガラ
ス基板３１１に耐エッチング皮膜として約５μｍ厚の感
光性樹脂膜３１２をスピンコート装置で形成する。

【００５７】次いで、フォトリソエッチングによっ
て、図９（ｂ）に示されるように、構造体の凹部１７に
対応する部分の感光性樹脂膜３１２をエッチングする。

【００５８】次に、感光性樹脂膜をマスクとして、Ｃ
Ｆ４ガスを用いた等方性プラズマエッチング法によっ
て、図９（ｃ）に示すようにガラス基板３１１へエッチ
ング凹部３１５を加工する。

【００５９】次に、図９（ｄ）に示すように、感光性
樹脂膜３１２を熱硫酸で除去して、凹凸を完成させる。

【００６０】次にノズル穴６（図５参照）を加工し
て、撥水膜としてフルオロアルキルシラン膜を真空蒸着
法によって第２プレート２に蒸着する。

【００６１】最後に、上述のように形成された第２プ
レート２に第１プレート１を接合し、インクジェット記
録ヘッドを完成させる。

【００６２】（実施形態６）なお、上述の実施形態にお
いて、第２プレート２の材質としてシリコン基板を用い
た例を説明したが、本発明においてはシリコン系材料に
限らず、ステンレスのような金属材料や有機高分子材料
でも同様の機能を発揮する。

【００６３】（実施形態７）上述の実施形態２及び３の
インクジェット記録ヘッドをインクジェット記録装置に
搭載して、印字したところ、高品質の印字が得られたこ
とが確認されている。特に、クリーニングに対する擦り
に対しては、撥水機能を凹凸の機能により得るようにし
たので、耐摩耗性があり、長期間の使用に耐えられるこ
とが確認されている。

【００６４】（比較例１）図１０は、実施形態２と同様
の構造からなるインクジェット記録ヘッドにおいて、ス
テンレス製の第２プレートへ撥水処理を施す比較例１の
製造工程を示した断面図である。なおこの比較例１及び
後述の比較例２のインクジェット記録ヘッドの構成は図
５に示される構成と同一である。

【００６５】まず、図１０（ａ）に示されるように、
第２プレートのための基板３１を加工してノズル孔３２
を形成して、その後、アルカリ性洗剤を使って超音波洗
浄した。

【００６６】フッ素原子密度を高めたポリフルオロエ
チレン微粒子を含むニッケル電気めっき液へ基板３１を
浸漬する。そして、図１０（ｂ）に示されるように、基
板３１の表面へ、フッ素原子密度を高めたポリフルオロ
エチレン微粒子３４が分散した共析メッキ膜３３を電気
メッキにより生成する。このメッキ膜３３にはフッ素元
素密度を高めたポリフルオロエチレン粒子３４が含有さ
れている。

【００６７】最後に、このようにして形成された第２
プレート２に第１プレート１を接合し、インクジェット
記録ヘッドを完成させる。

【００６８】（比較例２）図１１は実施形態２と同様の
構造からなるインクジェット記録ヘッドにおいて、ポリ
サルフォン製の第２プレートへ撥水材料を塗布する、比
較例２における製造工程を示した断面図である。

【００６９】まず、図１１（ａ）に示されるように、
第２プレートのための基板４１を加工してノズル孔４２
を形成して、その後、アルカリ性洗剤を使って超音波洗
浄する。

【００７０】続いて、関西ペイント（株）の商品名
「カンペニレックス」を基板４１表面に塗装して、図１
１（ｂ）に示されるように、塗膜４３を生成する。

【００７１】最後に、このようにして形成された第２
プレート４１に第１プレート１を接合し、インクジェッ
ト記録ヘッドを完成させる。

【００７２】実施形態３、４、５及び比較例1、２のイ
ンクジェット記録ヘッドを記録装置に搭載して、ゴム３
０００回の表面擦り試験を行ったところ、実施形態３、
４及び５のインクジェット記録ヘッドの印字品質は良好
であったが、比較例１及び２のインクジェット記録ヘッ
ドは、第２プレートの表面にインクが付着したため、印
字品質が悪化した。

【００７３】（実施例８）樹脂を原料として用い、実施
形態３、４及び５の撥水性構造体（必ずしも撥水処理は
必要ない）を型として用いて成形を行なった。得られた
成形物品の表面はいずれも実施形態３、４及び５の撥水
性構造体の型を転写した凹凸模様を有していた。この撥
水性構造体又はそれに撥水処理を行なったものも実施形
態３、４又は５のように優れた特性を有することが確認
された。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、撥
水性構造体をフォトリソグラフィー法及び異方性エッチ
ング法又はフォトリソグラフィー法、等方性ウェットエ
ッチング法又は等方性ドライエッチング法によって製造
するため、再現性のある撥水性構造体が製造できる。

【００７５】また、本発明によれば、インクジェット記
録ヘッドのインク吐出孔以外のインク吐出面を上記撥水
性構造体としたため、インクに対する撥水性能が向上し
ている。その結果、印字品質が長期間にわたって良好と
なっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係る撥水性構造体の説明
図である。

【図２】撥水機能が発揮されているときの水の接触角の
説明図である。

【図３】図１の凹部及び凸部の寸法についての説明図で
ある。

【図４】図１の撥水性構造体１００の平面図。

【図５】本発明の実施形態２に係るインクジェット記録
ヘッドの分解斜視図である。

【図６】本発明の実施形態３における第２プレートの表
面に撥水性構造体を形成するための製造工程の一部を示
した断面図である。

【図７】表面に構造体が形成された第２プレートの上面
図。

【図８】本発明の実施形態４における第２プレートの表
面に撥水性構造体を形成するための製造工程の一部を示
した断面図である。

【図９】本発明の実施形態５における第２プレートの表
面に撥水性構造体を形成するための製造工程の一部を示
した断面図である。

【図１０】比較例１の第２プレートの製造工程を示した
断面図である。

【図１１】比較例２の第２プレートの製造工程を示した
断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板表面に形成された凹凸構造を有する
撥水性構造体を製造する方法であって、前記凹凸構造を
フォトリソグラフィー法及び等方性ウェットエッチング
法によって製造することを特徴とする撥水性構造体の製
造方法。
【請求項２】基板表面に形成された凹凸構造を有する
撥水性構造体を製造する方法であって、前記凹凸構造を
フォトリソグラフィー法及び異方性ウェットエッチング
法によって製造することを特徴とする撥水性構造体の製
造方法。
【請求項３】基板表面に形成された凹凸構造を有する
撥水性構造体を製造する方法であって、前記凹凸構造を
フォトリソグラフィー法及び等方性ドライエッチング法
によって製造することを特徴とする撥水性構造体の製造
方法。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の撥水
性構造体の製造方法によって製造されたことを特徴とす
る撥水性構造体。
【請求項５】請求項４に記載の撥水性構造体におい
て、前記基板表面の凸部の高さが均一であることを特徴
とする撥水性構造体。
【請求項６】請求項５記載の撥水性構造体において、
前記凸部の高さの均一性が２５０μｍ以内であることを
特徴とする撥水性構造体。
【請求項７】請求項５記載の撥水性構造体において、
前記凸部の高さの均一性が１５μｍ以内であることを特
徴とする撥水性構造体。
【請求項８】請求項５記載の撥水性構造体において、
前記凸部の高さの均一性が５μｍ以内であることを特徴
とする撥水性構造体。
【請求項９】請求項４に記載の撥水性構造体であっ
て、前記凹部の深さが所定の深さ以上となっていること
を特徴とする撥水性構造体。
【請求項１０】請求項９記載の撥水性構造体におい
て、前記凹部の深さが１μｍ以上であることを特徴とす
る撥水性構造体。
【請求項１１】請求項９記載の撥水性構造体におい
て、前記凹部の深さが３μｍ以上であることを特徴とす
る撥水性構造体。
【請求項１２】請求項９記載の撥水性構造体におい
て、前記凹部の深さが５μｍ以上であることを特徴とす
る撥水性構造体。
【請求項１３】請求項４に記載の撥水性構造体であっ
て、前記凹凸は、液滴が凹部に落ち込むことなく、か
つ、液滴が凹部の空気層と確実に接触する、ような大き
さであることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１４】請求項４乃至１３に記載の撥水性構造
体において、前記の凹凸は、突起部が分布配置されたも
の、突起部が線条になっているもの、又は、格子状から
なるものであることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１５】請求項１４に記載の撥水性構造体にお
いて、前記突起幅又は溝幅は０．２μｍ〜５００μｍで
あることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１６】請求項１４に記載の撥水性構造体にお
いて、前記突起幅又は溝幅は０．５μｍ〜３０μｍであ
ることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１７】請求項１４に記載の撥水性構造体にお
いて、前記突起幅又は溝幅は１μｍ〜１０μｍであるこ
とを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１８】請求項４乃至１７に記載の撥水性構造
体において、前記の凹凸を有する基板表面に撥水膜が形
成されてなることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項１９】請求項４乃至１８に記載の撥水性構造
体において、前記基板はシリコン、酸化シリコン又はガ
ラスであることを特徴とする撥水性構造体。
【請求項２０】インク吐出面に撥水性能を付与したイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出孔以外の
前記インク吐出面が、請求項４乃至１９のいずれかに記
載の撥水性構造体から構成されていることを特徴とする
インクジェット記録ヘッド。
【請求項２１】インク吐出面に撥水性能を付与したイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出孔以外の
前記インク吐出面が、請求項１３に記載の撥水性構造体
から構成されていることを特徴とするインクジェット記
録ヘッド。
【請求項２２】請求項２０に記載のインクジェット記
録ヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェット記
録装置。
【請求項２３】請求項２１に記載のインクジェット記
録ヘッドを搭載したことを特徴とするインクジェット記
録装置。