JP2000202675A - レ―ザ加工装置 - Google Patents

レ―ザ加工装置

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JP2000202675A
JP2000202675A JP11009607A JP960799A JP2000202675A JP 2000202675 A JP2000202675 A JP 2000202675A JP 11009607 A JP11009607 A JP 11009607A JP 960799 A JP960799 A JP 960799A JP 2000202675 A JP2000202675 A JP 2000202675A
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JP
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laser beam
porous member
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laser
work
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JP11009607A
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English (en)
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Katsuhiro Kajiura
克弘 梶浦
Hiroshige Ikeno
広重 池野
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物の複数箇所に容易に同一加工を施す
ことのできるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光源11と、該レーザ光源11か
ら発振されたレーザ光を被加工物30の加工面に照射す
るための光学系12と、前記被加工物30を吸引保持す
ると共に少なくとも平面方向に移動可能なテーブル20
とを具備するレーザ加工装置において、前記テーブル2
0の前記被加工物30が載置される上部に、厚さ方向に
連通する複数の孔を有する多孔性部材24と、該多孔性
部材24の端面から当該多孔性部材24の表面に載置さ
れた被加工物30を保持する吸引手段28とを設け、被
加工物30を多孔性部材24の孔を介して吸引保持す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いた
レーザ加工装置に関し、特に、例えば、エキシマレーザ
を用いてプリンタ、ファックスなどに適用されるインク
ジェット式記録ヘッドを構成するノズルプレートにノズ
ル開口等の貫通孔を形成するレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、基板等の被加工物にμmオー
ダの精密な加工、例えば、孔開けを行う場合には、例え
ば、エキシマレーザ等のレーザ光を照射することによっ
て被加工物を加工するレーザ加工機が用いられている。
特に、インクジェット式記録ヘッドのインクが吐出され
るノズル開口となる孔は、その孔の加工状態がインク特
性に大きく影響するため、加工精度の高いレーザ加工機
が一般的に使用されている。
【0003】このようなレーザ加工機100では、図6
に示すように、被加工物110は、3次元方向に移動可
能なXYZテーブル101上に設けられたチャッキング
テーブル102に保持されている。また、このチャッキ
ングテーブル102は、図7に示すように、被加工物1
10が載置される領域に、その厚さ方向に貫通する複数
の吸引孔102aを間欠的に有し、被加工物110はこ
の吸引孔102aを介して、例えば、バキューム等の吸
引装置120によって吸引されることにより、チャッキ
ングテーブル102の表面に吸着保持されている。
【0004】そして、図示しないレーザ発振器から発振
されたレーザ光Lを、筐体103に保持された集束レン
ズ104等を含む光学系105によって集束して、被加
工物110表面に照射することにより貫通孔111が形
成される。このような加工機を用いて、例えば、インク
ジェット式記録ヘッドを構成するノズルプレートにノズ
ル開口を加工する場合、ノズルプレートには、一般的
に、例えば、厚さ50μm程度のポリイミドシート等を
用い、レーザ光の照射側表面から裏面に向かって漸小す
るテーパ孔を形成する。
【0005】この場合、テーパ孔の径、テーパの角度等
を高精度に均一化する必要があるので、レーザ光のエネ
ルギー密度、焦点等を高精度に制御しなければならな
い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなレーザ加工機100では、上述のように被加工物
110を間欠的に設けられた複数の吸引孔102aを介
して吸引することにより保持しているため、被加工物1
10の吸引孔102aに対応する部分と、吸引孔102
aの間の部分とで凹凸ができてしまう。すなわち、チャ
ッキングテーブル102に保持された被加工物110の
表面の平面度にばらつきが生じてしまう。そのため、所
定の位置でレーザ光の焦点位置を高精度に調整しても、
各加工位置における被加工物110に対するレーザ光の
実質的な焦点位置が変わってしまうため、形成される貫
通孔105の形状、大きさ等にばらつきが生じてしまう
という問題がある。また、この問題を解決するには、各
加工位置でレーザ光の焦点位置を再調整する必要があ
り、製造工程が増加してしまう。
【0007】また、上述のように、ノズルプレートにノ
ズル開口を形成する場合には、このばらつきは、直接、
インク吐出性能に大きく影響するため、できるだけ均一
に形成することが望ましい。本発明は、このような事情
に鑑み、被加工物の複数箇所に容易に同一加工を施すこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを課題とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第1の態様は、レーザ光源と、該レーザ光源から発
振されたレーザ光を被加工物の加工面に照射するための
光学系と、前記被加工物を吸引保持すると共に少なくと
も平面方向に移動可能なテーブルとを具備するレーザ加
工装置において、前記テーブルの前記被加工物が載置さ
れる領域の上部には、厚さ方向に空気を連通する多孔性
部材と、該多孔性部材の端面から当該多孔性部材の表面
に載置された被加工物を保持する吸引手段が設けられて
いることを特徴とするレーザ加工装置にある。
【0009】本発明の第2の態様は、第1の態様におい
て、前記多孔性部材が、多孔性金属又は多孔性セラミッ
クスからなることを特徴とするレーザ加工装置。本発明
の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記被加
工物がインクジェット式記録ヘッドを構成するノズルプ
レート用フィルムであり、当該フィルムにレーザ光を照
射してインクを吐出するノズル開口を形成することを特
徴とするレーザ加工装置にある。
【0010】かかる本発明では、被加工物をその表面の
平面度のばらつきが少ない状態で保持でき、被加工物の
複数箇所に容易に同一加工を施すことができるレーザ加
工装置を提供することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に基づ
いて本発明を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施
形態に係るレーザ加工機の概略図である。図1に示すよ
うに、本実施形態にかかるレーザ加工機10は、インク
ジェット式記録ヘッドを構成するノズルプレート用フィ
ルム30にノズル開口を形成するための装置であり、例
えば、エキシマレーザ等のレーザ光を発振するレーザ発
振器11と、このレーザ発振器11から発振されたレー
ザ光が被加工物30の表面に対して垂直に照射されるよ
う配置された光学系12と、レーザ光によって加工され
るフィルム30を保持すると共に3次元方向に移動可能
な保持可動部13とを具備する。
【0012】光学系12は、アッテネータ14と、ホモ
ジナイザ15と、マスク16と、ウォブルユニット17
と、筐体18に保持された集束レンズ19とを有し、こ
れらは、レーザ発振器11側からフィルム30までの間
に順に配置されている。レーザ発振器11によって発振
されたレーザ光は、矩形で中央部がエネルギー密度の大
きいエネルギー分布を有するが、アッテネータ14は、
レーザ光の全体の光量を適正なレベルに低下させるもの
であり、アッテネータ14を通過した後のレーザ光も同
様なエネルギー分布を有する。
【0013】また、ホモジナイザ15は、レーザ光の水
平方向及び垂直方向のエネルギー分布を均一化するもの
であり、例えば、第1段階で水平方向のエネルギー分布
を均一化し、第2段階で垂直方向のエネルギー分布を均
一化する。マスク16は、矩形のレーザ光を所定の大き
さ及び形状に切り出すためのものであり、所定の大きさ
及び形状、例えば、図2に示すように、本実施形態で
は、後述するノズル開口の直径の約3倍程度の直径を有
し、断面形状が略円形の貫通孔16aが複数個設けられ
ている。
【0014】ウォブルユニット17は、レーザ光の径方
向のエネルギー分布を調整するものであり、図3に示す
ように、透光性のプレート21aが所定角度傾斜させた
状態で回転自在に保持されている。すなわち、かかるウ
ォブルユニット17を通過した後は、レーザ光が常に照
射される高密度領域L1と、間欠的に照射される低密度
領域L2とが生じ、レーザ光Lの径方向のエネルギー密
度に差が生じる。この径方向のエネルギー密度の変化の
割合は、透過性のプレート17aの傾斜角度によって変
化する。例えば、図3(a)に示すように、プレート1
7aの傾斜角度を小さくした場合には、中心部の高密度
領域L1の割合が比較的大きく、その周囲の低密度領域
2が小さい。一方、図3(b)に示すように、プレー
ト17aの傾斜角度を大きくした場合には、中心部の高
密度領域L1の割合が小さく、その周囲の低密度領域L2
が大きい。このように、プレート17aの傾斜角度を変
更することにより、実質的に、レーザ光L全体の平均エ
ネルギー密度を調整することができる。これにより、エ
ネルギー密度を適正な大きさに調整することが可能とな
る。
【0015】例えば、レーザ光を照射してフィルム30
にノズル開口を形成する場合、通常、そのエネルギー密
度の変化によって、貫通孔のテーパ角度を変化させてお
り、例えば、エネルギー密度を1J/cm2程度に安定
させる必要があるが、レーザ発振器から発振されるレー
ザ光のエネルギー密度は安定しない。しかしながら、上
述のようなウォブルユニットを用いると、レーザ光のエ
ネルギー密度を実質的に安定させることができる。
【0016】また、筐体18に保持された集束レンズ1
9は、レーザ光を所定の位置に集束させるためのもので
ある。なお、実際には、筐体18内には、集束レンズ1
9を含む図示しない複数のレンズが保持されており、こ
れら複数のレンズを介してレーザ光を所定の位置に集束
させている。一方、保持可動部13は、フィルム30を
吸引保持するチャッキングテーブル20と、このチャッ
キングテーブル20を3次元方向にそれぞれ移動する
X,Y,Zテーブル21,22,23とからなる。ま
た、これらのXYZテーブル21,22,23は、図示
しないが、レーザ加工機10内に設けられている制御手
段によって制御される。
【0017】また、本実施形態のチャッキングテーブル
20は、図4に示すように、厚さ方向に連通する複数の
孔を有する多孔性部材24と、この多孔性部材24を保
持する保持部材25とからなり、この多孔性部材24上
にフィルム30が載置される。多孔性部材24は、厚さ
方向に空気を連通する複数の孔を有し、且つ所定の硬度
を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、
金属又はセラミックスを焼結した無数の空気連通孔を有
する多孔性金属又は多孔性セラミックスからなる。ま
た、多孔性部材24の大きさは、フィルム30よりも小
さいことが好ましく、最も好ましくは、フィルム30と
略同一である。
【0018】一方、保持部材25は、一方面側に、多孔
性部材24を嵌合可能な凹部26を有し、この凹部26
の底面26aの周縁には、例えば、全周に亘って多孔性
部材24を係止する係止部26bが設けられている。ま
た、この凹部26の係止部26bまでの深さは、本実施
形態では、多孔性部材24の厚さと略同一となってい
る。さらに、凹部26の底面26aには、外部と連通す
る連通孔27が設けられており、この連通孔27の外側
には、バキューム等の吸引装置28が接続される。
【0019】このような保持部材25の凹部26に多孔
性部材24を嵌合保持することにより、本実施形態のチ
ャッキングテーブル20となる。このとき、多孔性部材
24は、係止部26bに当接して係止されて凹部26に
保持固定されると共に、多孔性部材24と底面25aと
の間に所定の空間29が画成される。また、凹部26の
係止部26bまでの深さは、多孔性部材24の厚さと略
同一であるため、多孔性部材24の側面は全て保持部材
25と接合されて封止され、多孔性部材24の内部の孔
は厚さ方向のみで連通される。
【0020】したがって、チャッキングテーブル20上
にフィルム30を載置して、吸引装置28を駆動する
と、フィルム30は、連通孔27、空間29及び多孔性
部材24の孔を介して吸引され、多孔性部材24の表面
に吸着保持される。このようなチャッキングテーブル2
0では、多孔性部材24の孔を介してフィルムを吸引す
るが、この孔は無数に存在するため、孔に対応する部分
のフィルムの表面と他の部分に対応する部分のフィルム
30の表面とで、厚さ方向の位置ずれが生じることがな
く、フィルム30表面の平面度が極めて高い。したがっ
て、フィルム30にノズル開口を形成する場合、レーザ
光の焦点位置を一度高精度に調整すれば、各加工位置で
レーザ光の焦点位置を再度調整することなく各加工部分
に均一な形状及び大きさのノズル開口を確実に形成する
ことができる。
【0021】なお、このようなレーザ加工装置は、ノズ
ル開口を形成するものに限定されず、勿論、他のあらゆ
る加工にも用いることができることは言うまでもない。
ここで、このような装置を用いて形成されたノズルプレ
ートを用いたヘッドチップの一例について説明する。図
6は、本発明の一実施形態に係るヘッドチップの分解斜
視図である。
【0022】図6に示すように、圧電セラミックプレー
ト51には、複数の溝52が並設され、各溝52は、側
壁53で分離されている。各溝52の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート51の一端面まで延設されてお
り、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐々
に浅くなっている。また、各溝52内の両側壁53の開
口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加用の電
極54が形成されている。
【0023】ここで、圧電セラミックプレート51に形
成される各溝52は、例えば、円盤状のダイスカッター
により形成され、深さが徐々に浅くなった部分は、ダイ
スカッターの形状を利用して形成される。また、各溝5
2内に形成される電極54は、例えば、公知の斜め方向
からの蒸着により形成される。このような圧電セラミッ
クプレート51の溝52の開口側には、インク室プレー
ト55が接合されている。インク室プレート55には、
各溝52の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室56と、このインク室56の底部から溝52とは反
対方向に貫通するインク供給口57とを有する。
【0024】また、圧電セラミックプレート51とイン
ク室プレート55との接合体の溝52が開口している端
面には、ノズルプレート35が接合されており、ノズル
プレート35の各溝52に対向する位置には、上述のよ
うに形成されたノズル開口32が形成されている。さら
に、圧電セラミックプレート51とインク室プレート5
5との接合体の溝52が開口している端部の周囲には、
ノズル支持プレート58が配置されている。このノズル
支持プレート58は、ノズルプレート35の接合体端面
の外側と接合されて、ノズルプレート35を安定して保
持するためのものである。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、チャッ
キングテーブルの少なくとも一部を、その厚さ方向に連
通する複数の孔を有する多孔性部材で構成した。また、
この多孔性部材上に被加工物を載置して、多孔性部材の
孔を介して被加工物を吸引保持するようにした。これに
より、被加工物は、面方向に略均一な吸引力でチャッキ
ングテーブル上に保持され、その表面の平面度のばらつ
きが低減される。したがって、被加工物に貫通孔等の加
工を行う際、各加工部分おいてレーザ光の焦点位置のず
れを補正する必要がなく、レーザ光の被加工物に対する
焦点位置が常に一定となり、被加工物に均一形状及び大
きさの加工を行うことができる。
【0026】また、本発明によれば、インクジェット式
記録ヘッドの各ノズルプレート用フィルム等に、均一な
ノズル開口を形成することができ、良好なインク吐出特
性を有するインクジェット式記録ヘッドを確実に提供す
ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るレーザ加工機の概略
図である。
【図2】本実施形態に係るレーザ加工機に用いられるマ
スクを説明する斜視図である。
【図3】本実施形態に係るレーザ加工機に用いられるウ
ォブルユニットを説明する概略図である。
【図4】本実施形態にかかるチャッキングプレートの概
略を示す斜視図及び断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの分解
斜視図である。
【図6】従来技術に係るレーザ加工機の要部を示す概略
図である。
【図7】従来技術に係るチャッキングプレートの要部を
示す概略図である。
【符号の説明】
10 レーザ加工機 11 レーザ発振器 12 光学系 13 保持可動部 14 アッテネータ 15 ホモジナイザ 16 マスク 17 ウォブルユニット 18 筐体 19 集束レンズ 20 チャッキングテーブル 21 Xテーブル 22 Yテーブル 23 Zテーブル
フロントページの続き Fターム(参考) 2C057 AF24 AF93 AP02 AP13 AP23 AP77 3C016 DA05 4E068 AF02 CE09

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光源と、該レーザ光源から発振さ
    れたレーザ光を被加工物の加工面に照射するための光学
    系と、前記被加工物を吸引保持すると共に少なくとも平
    面方向に移動可能なテーブルとを具備するレーザ加工装
    置において、 前記テーブルの前記被加工物が載置される領域の上部に
    は、厚さ方向に空気を連通する多孔性部材と、該多孔性
    部材の端面から当該多孔性部材の表面に載置された前記
    被加工物を吸引保持する吸引手段とが設けられているこ
    とを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記多孔性部材が、
    多孔性金属又は多孔性セラミックスからなることを特徴
    とするレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、前記被加工物
    がインクジェット式記録ヘッドを構成するノズルプレー
    ト用フィルムであり、当該フィルムにレーザ光を照射し
    てインクを吐出するノズル開口を形成することを特徴と
    するレーザ加工装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101070192B1 (ko) 2008-10-30 2011-10-05 레이저앤피직스 주식회사 레이저 가공 척과 이를 이용한 레이저 가공 방법
JP2013018053A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Chun-Hao Li レーザ加工機
JP2015171764A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 セムコ株式会社 被彫刻媒体固定構造
JP2016172272A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社デンソー レーザ加工装置
CN112589293A (zh) * 2020-12-15 2021-04-02 中国建材国际工程集团有限公司 一种用于玻璃板激光钻孔机的夹紧装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101070192B1 (ko) 2008-10-30 2011-10-05 레이저앤피직스 주식회사 레이저 가공 척과 이를 이용한 레이저 가공 방법
JP2013018053A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Chun-Hao Li レーザ加工機
KR101378619B1 (ko) * 2011-07-13 2014-03-28 춘-하오 리 레이저 가공머신
JP2015171764A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 セムコ株式会社 被彫刻媒体固定構造
JP2016172272A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社デンソー レーザ加工装置
CN112589293A (zh) * 2020-12-15 2021-04-02 中国建材国际工程集团有限公司 一种用于玻璃板激光钻孔机的夹紧装置

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